WO2009118935A1 - フレックスリジッド配線板及びその製造方法 - Google Patents

フレックスリジッド配線板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2009118935A1
WO2009118935A1 PCT/JP2008/068357 JP2008068357W WO2009118935A1 WO 2009118935 A1 WO2009118935 A1 WO 2009118935A1 JP 2008068357 W JP2008068357 W JP 2008068357W WO 2009118935 A1 WO2009118935 A1 WO 2009118935A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
rigid
flexible substrate
flex
wiring board
substrates
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/068357
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
通昌 高橋
雅一 青山
Original Assignee
イビデン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イビデン株式会社 filed Critical イビデン株式会社
Priority to EP08873646A priority Critical patent/EP2259667A4/en
Priority to CN2008801132195A priority patent/CN101836519B/zh
Priority to JP2010505257A priority patent/JPWO2009118935A1/ja
Publication of WO2009118935A1 publication Critical patent/WO2009118935A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055—Folded back on itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Definitions

  • the present invention relates to a flex-rigid wiring board composed of an inflexible rigid substrate and a flexible flexible substrate, and a method for manufacturing the same.
  • Flex-rigid wiring boards have both a hard and strong part (rigid board) that can withstand the weight of the mounted components and a flexible part (flexible board), making it possible to reduce the size and weight of electronic devices, etc. It realizes higher density and higher reliability of wiring, and is widely used in electronic devices such as mobile phones and in-vehicle devices.
  • the rigid substrate is formed as a multilayer substrate having a plurality of conductor layers each having a circuit formed therein.
  • a flexible substrate having a predetermined wiring pattern electrically connects (bridges) a plurality of rigid substrates.
  • Patent Document 2 describes a wiring board of this type that has been improved by the successor of the present patent application.
  • This wiring board employs a configuration in which the end portion of the flexible substrate is sandwiched and connected by a rigid substrate, and connection failure or the like is less likely to occur than when both are connected by a connector or the like.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a flex-rigid wiring board capable of producing more products per unit material and a method for manufacturing the same. Another object of the present invention is to provide a flex-rigid wiring board capable of efficiently using materials and a method for manufacturing the same.
  • a flex-rigid wiring board includes a plurality of rigid boards and a flexible board that connects the rigid boards to each other. Or it has a some bending part and is accommodated between the said several rigid board
  • a method for manufacturing a flex-rigid wiring board is a flex-rigid wiring comprising a plurality of rigid boards having a rigid base material and a flexible board connecting the rigid boards to each other.
  • a method of manufacturing a plate comprising: a first step of forming one or a plurality of bent portions on the flexible substrate; and a first step provided as a part of the rigid substrate on the back and front of the rigid substrate. A portion of at least one of the insulating material and the second insulating material is removed to form a predetermined storage space, and between the rigid substrates of the rigid substrates between the plurality of rigid substrates. Using the space and the storage space formed by the second step, the flexible substrate including the bent portion formed by the first step And a third step of accommodating between head substrate.
  • a flex-rigid wiring board capable of producing more products per unit material and a manufacturing method thereof.
  • the flex-rigid wiring board 10 is formed as a separate body from the first and second rigid substrates 11 and 12 having inflexibility, and the rigid substrates 11 and 12, And a flexible flexible substrate 13 that connects the rigid substrates 11 and 12 to each other.
  • the flexible substrate 13 is a connecting material for connecting the rigid substrates 11 and 12, and each end thereof is connected to the rigid substrates 11 and 12, and the rigid substrate (the state before being separated into the rigid substrates 11 and 12) is processed.
  • the space R1 thus formed (corresponding to the space between the cut surfaces) is stored.
  • the flexible substrate 13 is disposed in the horizontal direction of the rigid substrates 11 and 12 (direction parallel to the substrate surface).
  • arbitrary circuit patterns are respectively formed on the first and second rigid substrates 11 and 12, and the circuit pattern on the first rigid substrate 11 and the second rigid substrate are formed on the flexible substrate 13.
  • a striped wiring pattern 13a is formed so as to connect the circuit patterns on the circuit 12. More specifically, a connection pad 13b is provided at each end of the wiring pattern 13a, and the circuit pattern and the wiring pattern on the first and second rigid substrates 11 and 12 are connected via the connection pad 13b. 13a is electrically connected.
  • the rigid substrates 11 and 12 are connected to electronic components and the like (for example, semiconductor chips) according to applications and the like as necessary. Further, in the flex-rigid wiring board 10 according to the present embodiment, the flexible substrate 13 has bent portions 130a to 130h.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the flexible substrate 13 in a state before being bent.
  • the flexible substrate 13 is roughly composed of conductor layers 132 and 133, insulating layers 134 and 135, shield layers 136 and 137, and a cover lay 138 on the back and front of the base material 131, respectively. 139 are stacked.
  • the substrate 131 is made of an insulating flexible sheet, for example, a polyimide sheet having a thickness of “20 to 50 ⁇ m”, preferably about “30 ⁇ m”.
  • the conductor layers 132 and 133 are formed on the back surface and the front surface of the base material 131, respectively, and constitute the stripe-shaped wiring pattern 13a (FIG. 1B).
  • the conductor layers 132 and 133 are made of a copper pattern having a thickness of about “5 to 15 ⁇ m”, for example.
  • the insulating layers 134 and 135 are made of, for example, a polyimide film having a thickness of about “5 to 15 ⁇ m”, and insulate the conductor layers 132 and 133 from the outside.
  • the shield layers 136 and 137 are made of a hardened film of a conductive material, for example, silver paste. Electromagnetic noise from the outside to the conductor layers 132 and 133 and electromagnetic noise from the conductor layers 132 and 133 to the outside are respectively obtained. Has the function of shielding.
  • the coverlays 138 and 139 are formed of an insulating film such as polyimide having a thickness of about “5 to 15 ⁇ m”, for example, and electrically insulate the entire flexible substrate 13 and protect the entire flexible substrate 13 from the outside. It has a function.
  • the flexible substrate 13 having such a structure is bent and has a form as shown in FIG. 1A. That is, the flexible substrate 13 is folded by eight bent portions 130a to 130h that are bent substantially at a right angle, and accordingly, as shown in FIG. 4, the flexible substrate 13 protrudes to the back side of the substrate (projection length D).
  • overlapping portions 130 i and 130 j are formed in the folded portion by being folded four times in the connection direction C of the rigid substrates 11 and 12 (corresponding to the longitudinal direction of the flexible substrate 13).
  • the entire flexible substrate 13 including the folded portion (folded portion) is accommodated between the first and second rigid substrates 11 and 12, that is, in the space R1.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a region R2 in FIG. 1A.
  • the rigid substrate 11 is roughly composed of a first insulating layer 102, 103 and a second insulating layer on the back and front of a rigid base (non-flexible base) 101, respectively.
  • 104 and 105 are stacked.
  • the rigid base material 101 is made of an inflexible insulating material such as glass epoxy resin, and gives rigidity to the rigid substrate 11.
  • the rigid base material 101 is spaced apart in the direction (horizontal direction) parallel to the flexible substrate 13 and the substrate surface.
  • the rigid base material 101 is formed to have substantially the same thickness as the flexible substrate 13, for example, “50 to 150 ⁇ m”, preferably about “100 ⁇ m”.
  • the first insulating layers 102 and 103 have a thickness of, for example, “50 to 100 ⁇ m”, preferably “50 ⁇ m”, and cover the front and back surfaces of the rigid base 101 and the flexible substrate 13, respectively.
  • These insulating layers 102 and 103 are formed, for example, by curing a prepreg.
  • the prepreg is preferably one in which the resin has low flow characteristics.
  • Such a prepreg can be prepared by impregnating an epoxy resin into a glass cloth and then thermally curing the resin in advance to advance the degree of curing to a semi-cured state. It is also created by impregnating glass cloth with high viscosity resin, impregnating glass cloth with inorganic filler such as silica filler, or reducing the amount of glass cloth impregnated with resin. can do.
  • the flexible substrate 13 and the rigid substrate 11 have the coverlays 138 and 139 and the first insulating layers 102 and 103 superposed and bonded to each other.
  • the flexible substrate 13 is supported and fixed in such a manner that the end portion of the flexible substrate 13 is sandwiched between the rigid base material 101 and the first insulating layers 102 and 103 that form the core of the rigid substrate 11.
  • a resin 111 is filled in a gap formed between the insulating layer 102 and the insulating layer 103 with the end portion of the flexible substrate 13 interposed therebetween.
  • the shield layers 136 and 137 and the cover lays 138 and 139 are not provided at the contact (electrical connection) portion between the conductor layers 132 and 133 and the upper layer wiring. Therefore, a gap is formed between the insulating layer 103 and the flexible substrate 13 (except for the contact portions of the conductor layers 132 and 133).
  • An arbitrary gap is also formed between the rigid base 101 and the flexible substrate 13. Resin 111 is filled in each of these gaps. The resin 111 oozes out from the low-flow prepreg constituting the first insulating layers 102 and 103 at the time of manufacture, for example, and is cured integrally with the insulating layers 102 and 103.
  • Vias (via holes, contact holes) 112 and 113 are formed in the first insulating layers 102 and 103 so as to penetrate to the conductor layers 132 and 133, respectively.
  • the vias 112 and 113 are formed in portions facing the connection pad 13b (FIG. 1B), thereby exposing the connection pads 13b of the conductor layers 132 and 133 (corresponding to the wiring pattern 13a shown in FIG. 1B).
  • wiring patterns (conductor layers) 114b and 115b made of copper plating or the like on the respective surfaces of the insulating layers 102 and 103 are plated through lead patterns (connection conductors) 114a and 115a. It is connected.
  • the wiring patterns 114b and 115b and the lead patterns 114a and 115a are deposited and patterned after the formation of the first insulating layers 102 and 103 and the vias 112 and 113, respectively. In addition, it is formed in a film shape so as to cover the surfaces of the vias 112 and 113 (etching surface).
  • the wiring patterns 114b and 115b and the conductor layers 132 and 133 are electrically connected in this way.
  • copper patterns 118 and 119 insulated from each other are also formed on the respective surfaces of the first insulating layers 102 and 103. Thereby, the heat generated in the rigid substrate 11 can be effectively radiated.
  • the second insulating layers 104 and 105 are stacked so as to fill the vias 112 and 113 and cover the wiring patterns 114b and 115b, respectively.
  • These insulating layers 104 and 105 are formed by curing a prepreg constituted by impregnating a glass cloth or the like with a material (for example, resin) containing an inorganic material. With such a configuration, the impact resistance against dropping can be improved.
  • the vias 112 and 113 are filled with resin from the prepreg at the manufacturing stage of the flex-rigid wiring board.
  • the second insulating layers 104 and 105 are formed with vias 122 and 123 connected to the wiring patterns 114b and 115b, respectively, and filled with conductors 124a and 125a made of, for example, copper. Furthermore, conductor patterns (circuit patterns) 124b and 125b are appropriately formed on the surfaces of the second insulating layers 104 and 105, respectively. The conductor patterns 124b and 125b are electrically connected to the conductors 124a and 125a by being connected to the vias 122 and 123, respectively. In the flex-rigid wiring board 10, build-up vias are formed in this way.
  • the flex-rigid wiring board 10 includes a plurality of rigid boards 11 and 12 and a flexible board 13 that connects the rigid boards 11 and 12 to each other.
  • the flexible substrate 13 has a plurality of bent portions (bent portions 130a to 130h), and includes the bent portions 130a to 130h (the space R1). It is stored in.
  • the flexible substrate 13 can be accommodated in a small space by having the bent portions 130a to 130h. For this reason, the length for removing the rigid base material 101 is small as a storage space for the flexible substrate 13, and as a result, more products can be produced per unit material.
  • the rigid substrates 11 and 12 are each composed of a rigid base material 101, and first insulating materials (first and second) provided on the back and front of the rigid base material 101, respectively. Insulating layers 102 and 104) and a second insulating material (first and second insulating layers 103 and 105).
  • the flexible substrate 13 is accommodated between the rigid substrates 11 and 12 (space R1) by removing a part of the first and second insulating layers 102 and 104. Since the back surface of the flexible substrate 13 has a folded portion formed by the bent portions 130a to 130h, it protrudes accordingly. In this regard, with the above-described configuration, part of the first and second insulating layers 102 and 104 is removed, so that the protruding folded portion can be easily accommodated.
  • each end of the flexible substrate 13 has the first and second insulating layers 102 and 104 and the first and second insulating layers 103, respectively, using the rigid base 101 as a spacer. It is fixed in such a manner that it is sandwiched between it and 105 (see FIG. 3). Thereby, compared with the case where the rigid board
  • the bent portions 130a to 130h form a folded portion.
  • the flexible substrate 13 having such a folded portion vibrates when dropped, and converts the energy of the fall into kinetic energy. For this reason, the impact of dropping, in particular, the impact applied to the connection portion between the rigid substrates 11 and 12 and the flexible substrate 13 is reduced, and the connection reliability of these substrates can be improved.
  • the flexible substrate 13 is folded back evenly in parallel with the connecting direction of the rigid substrates 11 and 12 at the bent portions 130a to 130h. With such a configuration, the folded portion can be formed without providing a cut or the like, and a simple structure is maintained.
  • the flexible substrate 13 When manufacturing the flexible substrate 13 (FIG. 2), first, copper films are formed on both surfaces of a base material 131 made of polyimide processed into a predetermined size. Next, by patterning the copper film, conductor layers 132 and 133 each including the wiring pattern 13a and the connection pad 13b are formed. Then, insulating layers 134 and 135 made of a polyimide layer or the like are formed on the surfaces of the conductor layers 132 and 133 in a stacked manner. A silver paste is applied to these insulating layers 134 and 135 except for the end of the flexible substrate 13, and the applied silver paste is cured to form shield layers 136 and 137. Further, cover lays 138 and 139 are formed on the shield layers 136 and 137 so as to cover the surfaces, respectively. Through such a series of steps, the flexible substrate 13 having the configuration shown in FIG. 2 is completed. The shield layers 136 and 137 and the coverlays 138 and 139 are formed so as to avoid the connection pads 13b.
  • a wafer having such a laminated structure is used as a material common to a plurality of products. That is, as shown in FIG. 4, such a wafer is cut (cut) into a predetermined size by, for example, a laser to obtain a flexible substrate 13 having a predetermined size. Then, using the flexibility of the flexible substrate 13, for example, a predetermined jig or the like is used to fold it into a form as shown in FIGS. 1A and 1B.
  • a wafer common to a plurality of products is cut by, for example, a laser to form first insulating layers 102 and 103 having a predetermined size.
  • the separator 150 used for bonding is formed in a predetermined size by cutting a wafer common to a plurality of products, for example, with a laser or the like. Note that the thickness of the first insulating layers 102 and 103 corresponds to the protrusion length D (FIG. 4), and the flexible substrate 13 including the folded portion thereof is rigid after the subsequent press (FIG. 8C).
  • the thicknesses of the first insulating layers 102 and 103 are set to the same level so that the rigid substrates 11 and 12 have a contrasting structure on the front and back sides.
  • the thickness of the separator 150 is set to be approximately the same as the thickness of the first insulating layers 102 and 103.
  • the rigid base material 101 serving as the core of the rigid substrates 11 and 12 is formed with conductor films 100a and 100b made of copper, for example, on the front and back surfaces. Then, each of the conductor films 100a and 100b is subjected to, for example, a predetermined photoetching process (pretreatment, lamination, exposure, development, etching, peeling film, inner layer inspection, etc.), as shown in FIG. Conductive patterns 101a and 101b are formed. Subsequently, as shown in FIG. 7C, the predetermined portion R3 of the rigid base material 101 is removed by, for example, a laser to obtain the rigid base materials 101 of the rigid substrates 11 and 12, respectively.
  • a predetermined photoetching process pretreatment, lamination, exposure, development, etching, peeling film, inner layer inspection, etc.
  • FIG. 8A alignment is performed in order to combine the rigid base 101, the cut flexible substrate 13 (FIG. 4), and the first insulating layers 102 and 103 (FIG. 5).
  • the rigid substrates 11 and 12 are aligned with the rigid base 101 and the first insulating layers 102 and 103, respectively, and the rigid substrates 11 and 12 and the flexible substrate 13 are aligned.
  • the folded portion of the flexible substrate 13 is disposed between the first insulating layer 102 of the rigid substrate 11 and the first insulating layer 102 of the rigid substrate 12.
  • a gap is formed between the flexible substrate 13 and each insulating layer 102 so as not to contact.
  • the first insulating layers 102 and 103 are each composed of, for example, a prepreg having a thickness of “20 to 50 ⁇ m”, and the rigid base 101 is a glass epoxy base having a thickness of about “100 ⁇ m”, for example. It is comprised from.
  • a separator 150 (the process of FIG. 6) is connected between the first insulating layer 102 of the rigid substrate 11 and the first insulating layer 102 of the rigid substrate 12. Provided by cutting). By providing the separator 150 in this manner, the top surface of the folded portion of the flexible substrate 13 and the back surface of the structure including the surface of the first insulating layer 102 and the structure including the surfaces of the separator 150 and the first insulating layer 103 are provided. Both surfaces are flat. Then, conductor films 214 and 215 made of, for example, copper foil are disposed on the surfaces of the first insulating layers 102 and 103, respectively.
  • the entire structure is pressed.
  • This pressurization is performed using, for example, a hydro press apparatus under conditions of a temperature “200 ° C.”, a pressure “40 kgf”, and a pressurization time “3 hr”.
  • the resin 111 (FIG. 3) is pushed out from the prepreg constituting the first insulating layers 102 and 103, and the gap between the rigid base 101 and the flexible substrate 13 is filled with the resin 111.
  • each end portion of the flexible substrate 13 is sandwiched between the first insulating layers 102 and 103 of the rigid substrates 11 and 12, respectively.
  • the resin 111 is filled in the gap, whereby the flexible substrate 13 and the rigid base material 101 are more reliably bonded.
  • the rigid base 101, the first insulating layers 102 and 103, and the flexible substrate 13 are arranged so that the flexible substrate 13 is positioned between the rigid substrates 11 and 12, the conductor film 214,
  • the flexible substrate 13 is pressed between the rigid substrates 11 and 12, including the bent portions 130a to 130h, the rigid base material 101, the first of the rigid substrates 11 and 12 are formed. It is housed between the insulating layers 102 and 103 (space R4).
  • the entire structure is heated, for example, to cure the prepreg constituting the first insulating layers 102 and 103 and the resin 111 (FIG. 3) and to integrate them.
  • the coverlays 138 and 139 of the flexible substrate 13 and the resin 111 of the insulating layers 102 and 103 are polymerized.
  • the periphery of the vias 112 and 113 (FIG. 3) to be formed later is fixed with the resin 111, and the connection between the vias 112 and 113 and the conductor layers 132 and 133 is performed. Reliability will be improved.
  • an IVH Interstitial Via Hole
  • a CO 2 laser processing apparatus for example, irradiating the structure with a CO 2 laser using a CO 2 laser processing apparatus.
  • vias 112 and 113 for connecting the flexible substrate 13 (more specifically, the conductor layers 132 and 133) and the rigid substrates 11 and 12 are also formed by a laser or the like.
  • copper is plated on the entire surface of the entire structure through a predetermined plating process (for example, smear removal or panel plating).
  • a predetermined plating process for example, smear removal or panel plating.
  • the conductor films 214a and 215a are patterned.
  • the conductor layers 132 and 133, the lead patterns 114a and 115a, and the wiring patterns 114b and 115b shown in FIG. 3 are formed.
  • the conductor film is left at the tip portions of the first insulating layers 102 and 103.
  • the second insulating layers 104 and 105 are disposed on the surfaces of the structure, and the conductor films 224 and 225 are disposed on the surfaces of the insulating layers 104 and 105, respectively.
  • the insulating layers 104 and 105 are each composed of, for example, a prepreg configured by impregnating a glass cloth with a resin.
  • the conductor films 224 and 225 are made of, for example, copper foil.
  • the entire structure is pressure-pressed by, for example, a hydro press apparatus.
  • a hydro press apparatus By this pressing, the resin is pushed out from the prepreg constituting the second insulating layer 104, and the gaps in the vias 112, 113 and the folded portion of the rigid base material 101 are filled with this resin.
  • copper plating is applied to the entire surface of the structure by half etching, drilling (for example, laser drilling after pretreatment) of the conductive films 224 and 225, and panel plating (for example, plating after removing smear).
  • drilling for example, laser drilling after pretreatment
  • panel plating for example, plating after removing smear
  • the conductor films 214a and 215a are patterned through a predetermined photoetching process. Thereby, the conductors 124a and 125a and the conductor patterns 124b and 125b shown in FIG. 3 are formed, respectively.
  • the flexible substrate 13 includes the folded portion between the first and second rigid substrates 11, 12, that is, the space R1 (FIGS. 1A, 1B, 8I). ) Is completed.
  • a flex-rigid wiring comprising a plurality of rigid boards 11 and 12 having a rigid base 101 and a flexible board 13 that connects the rigid boards 11 and 12 to each other.
  • a method of manufacturing a plate in which a first step (FIG. 4) of forming a plurality of bent portions (bent portions 130 a to 130 h) on the flexible substrate 13, and a rigid substrate 11 on the back and front of the rigid base material 101. , 12, a second step (FIG.
  • the flexible substrate 13 can be accurately stored together with the bent portions 130a to 130h in the small space between the rigid base materials 101 of the rigid substrates 11 and 12, using the storage space. it can. For this reason, the quantity by which the rigid base material 101 is removed wastefully can be reduced, and more products can be produced per unit material.
  • the third step includes the rigid base 101, the first insulating layers 102 and 103, and the flexible substrate 13, and the flexible substrate 13 is a rigid substrate.
  • 11 and 12 see FIG. 8B
  • the flexible substrate 13 including the bent portions 130a to 130h is fixed to the rigid substrate 11 by pressing between the conductor films 224 and 225 and pressing.
  • 12, in particular, the rigid substrates 11, 12 are accommodated between the rigid base material 101 and the first insulating layers 102, 103 (space R 4). By doing so, the flexible substrate 13 can be more reliably accommodated between the rigid substrates 11 and 12 (space R1).
  • the first step is to form the bent portions 130 a to 130 h (and thus the folded portion) only on the back of the flexible substrate 13.
  • a step (FIG. 8B) of providing a predetermined spacer (separator 150) on the front and back of the flexible substrate 13 where the bent portions 130 a to 130 h are not formed is provided prior to pressing in the third step (FIG. 8C).
  • a separator 150 both the top surface of the folded portion and the back surface of the structure formed by the surface of the first insulating layer 102 and the surface of the structure formed by the surfaces of the separator 150 and the first insulating layer 103 are both By making it flat (see FIG. 8B), it is possible to suitably perform the press.
  • the shield layers 136 and 137 related to the electromagnetic waves on the front and back sides of the flexible substrate 13 may be partially removed at the bent portions 130a to 130h.
  • the flexible substrate 13 is easily bent, and bending processing when forming the bent portions 130a to 130h is facilitated. Even if the shield layers 136 and 137 are not removed, the equivalent effect can be obtained by reducing the thickness.
  • the flexible substrate 13 itself may be partially thinned at the bent portions 130a to 130h. This also facilitates bending.
  • the flexible substrate 13 is made of an aramid resin. If it is an aramid resin, a bending process will become easy.
  • the flexible substrate such as an air gap type flexible substrate has a two-layer structure, as shown in FIG.
  • the above-described pressing step (FIG. 8C) is suitably performed without using the separator 150. It becomes possible to do.
  • the flexible substrate 13 is folded back in parallel with the connecting direction of the rigid substrates 11 and 12 at the bent portion.
  • the flexible substrate 13 may be folded at a bent portion in a direction inclined by a predetermined angle with respect to the connecting direction of the rigid substrates 11 and 12.
  • the bent portions 130a to 130d are folded back an even number of times (for example, four times) in a direction inclined by “90 °” with respect to the connection direction C of the rigid substrates 11 and 12. it can. Even with such a structure, an impact such as a drop is reduced in the folded portion.
  • the folding angle can be arbitrarily set according to the application. For example, instead of “90 °”, “30 °” or “60 °” may be set.
  • the flexible substrate 13 may include one or a plurality of cuts, and may be extended in opposite directions from the folded portion by folding back using the cut at the bent portion.
  • a U-shaped flexible substrate 13 provided with a notch 13c and having a wiring pattern 13a formed along the notch 13c.
  • the flexible substrate 13 can be extended in the opposite direction from the bent portion 130b by first turning back at the bent portion 130a and then turning back at the bent portion 130b. Even with such a structure, an impact such as a drop is reduced in the folded portion.
  • the use of the notch facilitates the formation of the folded portion.
  • the flexible substrate 13 may not have a folded portion.
  • it may be formed in a mountain shape by bent portions 130a to 130c.
  • the flex-rigid wiring board 10 using one flexible board 13 is illustrated, but the number of flexible boards in the flex-rigid wiring board is arbitrary. That is, a plurality of flexible substrates may be used.
  • the two rigid substrates 11 and 12 are connected by the flexible substrate 13, but three or more rigid substrates may be connected by forming the flexible substrate 13 in two branches. .
  • the structure of the flex-rigid wiring board 10 can be changed as appropriate according to the application.
  • the flex-rigid wiring board 10 has a wiring pattern formed on only one side (one side) of the front and back sides. It may be.
  • the present invention is applicable to a flex-rigid wiring board in which a part is a rigid substrate (non-flexible substrate) and the other part is a flexible substrate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

　リジッド基板（１１、１２）と、それらリジッド基板（１１、１２）を相互に接続するフレキシブル基板（１３）とから構成されるフレックスリジッド配線板（１０）において、フレキシブル基板（１３）に、屈曲部（１３０ａ乃至１３０ｈ）からなる折り畳み部を形成する。そして、フレキシブル基板（１３）を、その折り畳み部を含めて、リジッド基板（１１、１２）の間に収納する。

Description

フレックスリジッド配線板及びその製造方法
　本発明は、非可撓性のリジッド基板と可撓性のフレキシブル基板とから構成されるフレックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。
　フレックスリジッド配線板は、搭載部品の重量に耐える硬さと強度をもった部分（リジッド基板）と、可撓性を有する部分（フレキシブル基板）とを併せ持つことで、電子機器等の小型・軽量化や、配線の高密度化・高信頼化などを実現するものであり、携帯電話をはじめとする電子機器、車載機器などに広く用いられている。
　リジッド基板は、各層それぞれに回路が形成された複数の導体層を有する多層基板として形成される。そして、所定の配線パターンを有するフレキシブル基板が、複数のリジッド基板を電気的に接続（橋渡し）する。
　この種の配線板として、リジッド基板とフレキシブル基板とが一体になって形成されたものが知られている（例えば特許文献１参照）。こうした配線板では、リジッド基板の部分にも可撓性の層が形成されるため、フレキシブル材料の消費量が多く、コストが増大し、また可撓性の層の分だけ、配線板（特にその厚み）が大型化する。
　そこで、リジッド基板とフレキシブル基板とを別々に製造して、その後、両者を接続するようなフレックスリジッド配線板も、提案されている。例えば、先行技術文献ではないが、特許文献２には、この種の配線板について、本特許出願の承継人により改良が加えられたものが記載されている。この配線板では、フレキシブル基板の端部をリジッド基板により挟み込んで接続する構成を採用しており、両者をコネクタなどで接続する場合に比べて、接続不良等が生じにくいものとしている。
日本国特許公開２００６－３２４４０６号公報 日本国特許第４０２４８４６号
　しかしながら、上記別々に製造したリジッド基板とフレキシブル基板とを別途接続するフレックスリジッド配線板であっても、その製造に際しては、フレキシブル基板のスペースを確保するためにリジッド基板を除去するなどして、無駄に材料の消費がされており、材料の有効利用について、さらなる改善の余地が残されている。
　特にフレキシブル基板が長いものである場合には、短いものに比べて、より多くのリジッド基板が無駄に消費されてしまい、単位材料あたりの製品数の低下が顕著になる。
　本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、材料を効率的に使用することが可能なフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
　こうした目的を達成するため、本発明の第１の観点に係るフレックスリジッド配線板は、複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成され、前記フレキシブル基板が、一又は複数の屈曲部を有し、該屈曲部を含めて、前記複数のリジッド基板の間に収納されている。
　また、本発明の第２の観点に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、リジッド基材を有する複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成されるフレックスリジッド配線板を製造する方法であって、前記フレキシブル基板に一又は複数の屈曲部を形成する第１の工程と、前記リジッド基材の裏及び表に、前記リジッド基板の一部として設けられる第１の絶縁材及び第２の絶縁材の少なくとも一方の一部を除去して、所定の収納空間を形成する第２の工程と、前記複数のリジッド基板の間における、それらリジッド基板のリジッド基材間の空間及び前記第２の工程により形成した収納空間を利用して、前記第１の工程により形成した屈曲部を含めて、前記フレキシブル基板を、前記複数のリジッド基板の間に収納する第３の工程と、を備える。
　本発明によれば、単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板の正面図である。 本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板の平面図である。 フレキシブル基板の構造を、屈曲加工される前の状態において示す断面図である。 リジッド基板とフレキシブル基板との接合部分の構造を示す断面図である。 本発明に係るフレックスリジッド配線板の製造方法の一実施形態について、その製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。 フレキシブル基板の別例を示す図である。 フレキシブル基板の別例を示す図である。 フレキシブル基板の別例を示す図である。 フレキシブル基板の別例を示す図である。 フレキシブル基板の別例を示す図である。
符号の説明
　１０　フレックスリジッド配線板
　１１、１２　リジッド基板
　１３　フレキシブル基板
　１３ａ　配線パターン
　１３ｂ　接続パッド
　１３ｃ　切込み
　１０１　リジッド基材
　１０１ａ、１０１ｂ　導体パターン
　１０２、１０３、１０４、１０５　絶縁層
　１１１　樹脂
　１１２、１１３、１２２、１２３　ヴィア
　１１４ａ、１１５ａ　引出しパターン
　１１４ｂ、１１５ｂ　配線パターン
　１１８、１１９　銅パターン
　１２４ａ、１２５ａ　導体
　１２４ｂ、１２５ｂ　導体パターン
　１３０ｉ、１３０ｊ　重なり部分
　１３０ａ乃至１３０ｈ　屈曲部
　１３１　基材
　１３２、１３３　導体層
　１３４、１３５　絶縁層
　１３６、１３７　シールド層
　１３８、１３９　カバーレイ
　１５０　セパレータ
　２１４、２１４ａ、２１５、２１５ａ、２２４、２２５　導体膜
　以下、本発明に係るフレックスリジッド配線板及びその製造方法を具体化した一実施形態について説明する。
　図１Ａ及び図１Ｂに示すように、フレックスリジッド配線板１０は、非可撓性を有する第１及び第２のリジッド基板１１、１２と、これらリジッド基板１１、１２とは別体に形成され、リジッド基板１１、１２を相互に接続する可撓性のフレキシブル基板１３と、を有する。フレキシブル基板１３は、リジッド基板１１、１２を接続する接続材として、その各端部がリジッド基板１１、１２にそれぞれ接続され、リジッド基板（リジッド基板１１、１２に分離される前の状態）が加工されて形成された空間Ｒ１（カット面間に相当）に収納されている。こうして、フレキシブル基板１３は、リジッド基板１１、１２の水平方向（基板面に平行な方向）に配置されている。
　ここで、第１、第２のリジッド基板１１、１２には、それぞれ任意の回路パターンが形成されており、フレキシブル基板１３には、第１のリジッド基板１１上の回路パターンと第２のリジッド基板１２上の回路パターンとを接続するようにストライプ状の配線パターン１３ａが形成されている。より詳しくは、配線パターン１３ａの各端部には、それぞれ接続パッド１３ｂが設けられており、これら接続パッド１３ｂを介して、第１、第２のリジッド基板１１、１２上の回路パターンと配線パターン１３ａとが電気的に接続されるようになっている。なお、リジッド基板１１、１２には、必要に応じて、用途等に応じた電子部品等（例えば半導体チップ）が接続される。また、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを有する。
　図２は、フレキシブル基板１３の構造を、屈曲加工される前の状態において示す断面図である。
　図２に示されるように、フレキシブル基板１３は、大きくは、基材１３１の裏及び表に、それぞれ導体層１３２、１３３と、絶縁層１３４、１３５と、シールド層１３６、１３７と、カバーレイ１３８、１３９とが積層された構造を有する。
　ここで、基材１３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば厚さ「２０～５０μｍ」、望ましくは「３０μｍ」程度の厚さのポリイミドシートから構成される。導体層１３２、１３３は、基材１３１の裏面及び表面にそれぞれ形成され、上記ストライプ状の配線パターン１３ａ（図１Ｂ）を構成している。導体層１３２、１３３は、例えば厚さ「５～１５μｍ」程度の銅パターンから構成されている。絶縁層１３４、１３５は、例えば厚さ「５～１５μｍ」程度のポリイミド膜などから構成され、導体層１３２、１３３を外部から絶縁している。シールド層１３６、１３７は、導電材料、例えば銀ペーストの硬化被膜から構成されており、外部から導体層１３２、１３３への電磁ノイズ、及び、導体層１３２、１３３から外部への電磁ノイズを、それぞれシールドする機能を有する。カバーレイ１３８、１３９は、例えば厚さ「５～１５μｍ」程度の、ポリイミド等の絶縁膜から形成されており、フレキシブル基板１３全体を電気的に絶縁するとともに、フレキシブル基板１３全体を外部から保護する機能を有する。
　本実施形態では、こうした構造を有するフレキシブル基板１３が、屈曲加工され、図１Ａに示すような形態を有する。すなわち、フレキシブル基板１３は、ほぼ直角に折り曲げられた８つの屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにより折り畳まれ、その分だけ、図４に示すように、基板裏側に突出（突出長Ｄ）している。また、その折り畳まれた部分には、リジッド基板１１、１２の接続方向Ｃ（フレキシブル基板１３の長手方向に相当）に計４回折り返されることにより、重なり部分１３０ｉ、１３０ｊが形成されている。フレキシブル基板１３は、こうして折り畳まれた部分（折り畳み部）も含めて、その全体が、第１、第２のリジッド基板１１、１２の間、すなわち空間Ｒ１に収容されている。
　次に、図３を参照して、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接合部を例にして、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との接合部分の構造について説明する。図３は、図１Ａ中の領域Ｒ２の拡大断面図である。
　図３に示されるように、リジッド基板１１は、大きくは、リジッド基材（非可撓性基材）１０１の裏及び表に、それぞれ第１の絶縁層１０２、１０３と、第２の絶縁層１０４、１０５と、が積層された構造を有する。
　リジッド基材１０１は、ガラスエポキシ樹脂等の、非可撓性を有する絶縁材料から構成され、当該リジッド基板１１に剛性を与えている。リジッド基材１０１は、フレキシブル基板１３と基板表面に平行な方向（水平方向）に離間して配置されている。リジッド基材１０１は、フレキシブル基板１３と略同一の厚さ、例えば「５０～１５０μｍ」、望ましくは「１００μｍ」程度に形成されている。
　第１の絶縁層１０２、１０３は、例えば「５０～１００μｍ」、望ましくは「５０μｍ」程度の厚さを有し、リジッド基材１０１とフレキシブル基板１３との表裏面をそれぞれ被覆している。これら絶縁層１０２、１０３は、例えばプリプレグを硬化して形成される。プリプレグは、樹脂がローフロー特性を有するものが望ましい。このようなプリプレグは、エポキシ樹脂をガラスクロスに含侵させた後、予め樹脂を熱硬化させることにより、半硬化の状態まで硬化度を進めておくことで作成することができる。また、ガラスクロスに粘度の高い樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに無機フィラー、例えばシリカフィラーを含む樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに樹脂を含侵させる量を減らしたりすることによっても作成することができる。
　フレキシブル基板１３及びリジッド基板１１は、カバーレイ１３８、１３９と第１の絶縁層１０２、１０３とが、それぞれ重合して結合されている。フレキシブル基板１３は、リジッド基板１１のコアをなすリジッド基材１０１及び第１の絶縁層１０２、１０３により、該フレキシブル基板１３の端部が挟み込まれるかたちで、支持、固定されている。
　さらに、フレキシブル基板１３の端部を挟んだ状態で、絶縁層１０２と絶縁層１０３との間に形成される隙間には、樹脂１１１が充填されている。具体的には、導体層１３２、１３３と上層配線とのコンタクト（電気的な接続）部分には、シールド層１３６、１３７、及びカバーレイ１３８、１３９が設けられていない。このため、絶縁層１０３とフレキシブル基板１３との間（導体層１３２、１３３のコンタクト部分を除く）に隙間が形成されている。また、リジッド基材１０１とフレキシブル基板１３と間にも、任意の隙間が形成されている。樹脂１１１は、これら各隙間にそれぞれ充填されている。なお、樹脂１１１は、例えば製造時に第１の絶縁層１０２、１０３を構成するローフロープリプレグからしみだしたものであり、それら絶縁層１０２、１０３と一体に硬化されている。
　第１の絶縁層１０２、１０３には、それぞれ導体層１３２、１３３まで貫通する態様で、ヴィア（ヴィアホール、コンタクトホール）１１２、１１３が形成されている。ヴィア１１２、１１３は、接続パッド１３ｂ（図１Ｂ）に対向する部分に形成されることで、導体層１３２、１３３（図１Ｂに示した配線パターン１３ａに相当）の接続パッド１３ｂをそれぞれ露出させる。露出した接続パッド１３ｂには、それぞれ絶縁層１０２、１０３の各表面にあって銅メッキ等からなる配線パターン（導体層）１１４ｂ、１１５ｂが、引出しパターン（接続用導体）１１４ａ、１１５ａを介してメッキ接続されている。これら配線パターン１１４ｂ、１１５ｂ及び引出しパターン１１４ａ、１１５ａは、それぞれ例えば第１の絶縁層１０２、１０３及びヴィア１１２、１１３の形成後に、堆積、パターンニングされることにより、絶縁層１０２、１０３の各表面及びヴィア１１２、１１３面（エッチング面）を覆う態様で膜状に形成される。
　フレックスリジッド配線板１０では、こうして配線パターン１１４ｂ、１１５ｂと導体層１３２、１３３とがそれぞれ電気的に接続されている。また、第１の絶縁層１０２、１０３の各表面には、それぞれ他から絶縁された銅パターン１１８、１１９も形成されている。これにより、リジッド基板１１内で発生した熱を、効果的に放熱することができるようになっている。
　第１の絶縁層１０２、１０３の各表面には、それぞれヴィア１１２、１１３内を充填するとともに、配線パターン１１４ｂ、１１５ｂを被覆する態様で、第２の絶縁層１０４、１０５が積層形成されている。これら絶縁層１０４、１０５は、それぞれ無機材料を含む材料（例えば樹脂）をガラスクロス等に含浸して構成されるプリプレグを硬化することにより形成されている。このような構成とすることにより、対落下衝撃性を向上させることができる。ヴィア１１２、１１３は、当該フレックスリジッド配線板の製造段階で、このプリプレグからの樹脂で充填される。
　第２の絶縁層１０４、１０５には、それぞれ配線パターン１１４ｂ、１１５ｂに接続されたヴィア１２２、１２３が形成され、例えば銅からなる導体１２４ａ、１２５ａが充填されている。さらに、第２の絶縁層１０４、１０５の各表面には、それぞれ導体パターン（回路パターン）１２４ｂ、１２５ｂが適宜形成されている。そして、これら導体パターン１２４ｂ、１２５ｂは、それぞれヴィア１２２、１２３に接続されることにより、導体１２４ａ、１２５ａと電気的に接続されている。フレックスリジッド配線板１０では、このように、ビルドアップ・ヴィアが形成されている。
　以上、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接合部について説明した。なお、リジッド基板１２とフレキシブル基板１３との接続部も同様の構成を有するため、ここではその説明を割愛する。
　以上説明したように、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板によれば、以下のような効果が得られる。
　（１）フレックスリジッド配線板１０は、複数のリジッド基板１１、１２と、それらリジッド基板１１、１２を相互に接続するフレキシブル基板１３とから構成される。そして、フレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３が、複数の屈曲部（屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ）を有し、これら屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを含めて、リジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納されている。こうした構成では、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを有することで、小さな空間に収納可能となる。このため、フレキシブル基板１３の収納スペースとして、リジッド基材１０１を除去する長さが少なくて済み、ひいてはその単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるようになる。
　（２）フレックスリジッド配線板１０では、リジッド基板１１、１２が、それぞれリジッド基材１０１と、該リジッド基材１０１の裏及び表にそれぞれ設けられた第１の絶縁材（第１及び第２の絶縁層１０２、１０４）及び第２の絶縁材（第１及び第２の絶縁層１０３、１０５）とから構成される。そして、フレキシブル基板１３は、第１及び第２の絶縁層１０２、１０４の一部が除去されることによって、リジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納されている。フレキシブル基板１３の裏面は、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにより形成された折り畳み部があるため、その分、突出する。この点、上記構成であれば、第１及び第２の絶縁層１０２、１０４の一部が除去されることで、その突出した折り畳み部を容易に収容することが可能になる。
　（３）フレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３の各端部が、リジッド基材１０１をスペーサとして、それぞれ第１及び第２の絶縁層１０２、１０４と第１及び第２の絶縁層１０３、１０５との間に挟持される態様で固定されている（図３参照）。これにより、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とを、コネクタなどで接続する場合に比べて、接続不良等が生じにくいものとなる。
　（４）フレックスリジッド配線板１０では、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈが、折り畳み部を形成している。このような折り畳み部を有するフレキシブル基板１３は、落下時に振動して、落下のエネルギーを運動エネルギーに変換する。このため、落下の衝撃、特にリジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との接続部分にかかる衝撃が軽減され、それら基板の接続信頼性を改善することができる。
　（５）フレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて、リジッド基板１１、１２の接続方向に平行に偶数回折り返されている。こうした構成であれば、切り込み等を設けずとも、上記折り畳み部を形成することができ、簡素な構造が維持される。
　次に、図４乃至図８を参照して、上記フレックスリジッド配線板１０の製造方法について説明する。まず、フレキシブル基板１３の製造方法、次いで、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とを接合する方法、の順にそれぞれについて説明する。
　フレキシブル基板１３（図２）の製造に際しては、まず、所定サイズに加工したポリイミドからなる基材１３１の両面に銅膜を形成する。次に、銅膜をパターニングすることにより、配線パターン１３ａと接続パッド１３ｂとをそれぞれ備える導体層１３２、１３３を形成する。そして、これら導体層１３２、１３３の各表面に、それぞれ積層するかたちでポリイミド層などから構成される絶縁層１３４、１３５を形成する。これら絶縁層１３４、１３５には、フレキシブル基板１３の端部を除いて銀ペーストを塗布し、塗布した銀ペーストを硬化して、シールド層１３６、１３７を形成する。さらに、シールド層１３６、１３７には、それぞれ表面を覆うようにカバーレイ１３８、１３９を形成する。こうした一連の工程を経て、先の図２に示した構成を有するフレキシブル基板１３が完成する。なお、シールド層１３６、１３７とカバーレイ１３８、１３９とは、接続パッド１３ｂを避けて形成される。
　こうした積層構造を有するウェーハは、複数の製品に共通する材料として用いられる。すなわち、図４に示すように、そうしたウェーハを、例えばレーザ等により所定の大きさに切断（カット）して、所定の大きさのフレキシブル基板１３を得る。そして、フレキシブル基板１３の可撓性を利用して、例えば所定の治具等を用いるなどして、先の図１Ａ及び図１Ｂに示したような形態に折り畳む。
　次に、リジッド基板１１、１２と、フレキシブル基板１３とを接合する方法について説明する。
　この接合にあたっては、図５に示すように、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの第１の絶縁層１０２、１０３を形成しておく。また、図６に示すように、接合に用いるセパレータ１５０も、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断することで、所定の大きさのものを形成しておく。なお、第１の絶縁層１０２、１０３の厚さは、突出長Ｄ（図４）に対応して、後工程のプレス（図８Ｃ）後に、フレキシブル基板１３が、その折り畳み部分も含めて、リジッド基板１１、１２の間（より厳密には、そのリジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３の間）に収容されるように設定する。なお、本実施形態では、リジッド基板１１、１２をその表裏で対照的な構造とすべく、これら第１の絶縁層１０２、１０３の厚さを、同程度の厚さに設定する。また、セパレータ１５０の厚さは、その第１の絶縁層１０２、１０３の厚さと同程度に設定する。
　リジッド基板１１、１２のコアとなるリジッド基材１０１は、図７Ａに示すように、その表裏にそれぞれ例えば銅からなる導体膜１００ａ、１００ｂを形成する。そして、それら導体膜１００ａ、１００ｂについて、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、図７Ｂに示すように、所定の導体パターン１０１ａ、１０１ｂを形成する。続けて、図７Ｃに示すように、例えばレーザ等により、リジッド基材１０１の所定の部分Ｒ３を除去して、リジッド基板１１、１２のリジッド基材１０１をそれぞれ得る。
　次に、図８Ａに示すように、リジッド基材１０１と、上記切断したフレキシブル基板１３（図４）、第１の絶縁層１０２、１０３（図５）を組み合わせるべく、位置合わせをする。具体的には、リジッド基板１１、１２について、それぞれリジッド基材１０１と、第１の絶縁層１０２、１０３との位置合わせをするとともに、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との位置合わせをする。この際、フレキシブル基板１３の折り畳み部分は、リジッド基板１１の第１の絶縁層１０２と、リジッド基板１２の第１の絶縁層１０２との間に配置する。フレキシブル基板１３と各絶縁層１０２との間には、接触しない程度の隙間を設ける。なお、第１の絶縁層１０２、１０３は、それぞれ例えば「２０～５０μｍ」の厚さのプリプレグから構成されるものであり、リジッド基材１０１は、例えば厚さ「１００μｍ」程度のガラスエポキシ基材から構成されるものである。
　次に、図８Ｂに示すように、リジッド基板１１の第１の絶縁層１０２とリジッド基板１２の第１の絶縁層１０２との間に、両者を接続するように、セパレータ１５０（図６の処理において切断したもの）を設ける。こうしてセパレータ１５０を設けることにより、フレキシブル基板１３の折り畳み部の頂面及び第１の絶縁層１０２の表面からなる構造体の裏面と、セパレータ１５０及び第１の絶縁層１０３の表面からなる構造体の表面とを、共に平面にする。そして、第１の絶縁層１０２、１０３の各表面に、それぞれ例えば銅箔からなる導体膜２１４、２１５を配置する。
　次に、図８Ｃに示すように、上記構造体全体を加圧プレスする。この加圧プレスは、例えばハイドロプレス装置を用いて、温度「２００℃」、圧力「４０ｋｇｆ」、加圧時間「３ｈｒ」程度の条件で行う。このプレスにより、第１の絶縁層１０２、１０３を構成するプリプレグから樹脂１１１（図３）が押し出され、リジッド基材１０１とフレキシブル基板１３との隙間が樹脂１１１で充填される。そしてこれにより、フレキシブル基板１３の各端部がリジッド基板１１、１２の第１の絶縁層１０２、１０３の間にそれぞれ挟み込まれることになる。このように樹脂１１１が隙間に充填されることで、フレキシブル基板１３とリジッド基材１０１とがより確実に接着されることになる。
　また、このようにリジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３、及びフレキシブル基板１３を、フレキシブル基板１３がリジッド基板１１、１２の間に位置するように配置した状態で、導体膜２１４、２１５により挟んでプレスすることにより、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを含めて、リジッド基板１１、１２の間のうち、特にそれらリジッド基板１１、１２の、リジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３の間（空間Ｒ４）に収納されることになる。
　さらに、このプレス後、上記構造体全体を加熱する等して、第１の絶縁層１０２、１０３を構成するプリプレグと樹脂１１１（図３）とを硬化させ、両者を一体化させる。この際、温度の上昇に伴い、フレキシブル基板１３のカバーレイ１３８、１３９と絶縁層１０２、１０３の樹脂１１１とが重合する。こうして絶縁層１０２、１０３の樹脂１１１が重合することにより、後で形成するヴィア１１２、１１３（図３）の周囲が樹脂１１１で固定され、これらヴィア１１２、１１３と導体層１３２、１３３との接続信頼性が向上することになる。
　次に、例えばＣＯ２レーザ加工装置を用いてＣＯ２レーザを上記構造体に照射すること等により、ＩＶＨ(Interstitial Via Hole)を形成する。続けて、例えば所定の前処理後、レーザ等により、フレキシブル基板１３（より詳しくはその導体層１３２、１３３）とリジッド基板１１、１２とをそれぞれ接続するためのヴィア１１２、１１３も形成する。さらに続けて、所定のメッキ工程（例えばスミア除去やパネルメッキ等）を経ることにより、構造体全体の表面に銅のメッキを施す。これにより、図８Ｄに示すように、ヴィア１１２、１１３内を含めた構造体全体に導体膜２１４ａ、２１５ａが形成される。このメッキにおいて、フレキシブル基板１３は、導体膜２１４、２１５で覆われているため、メッキ液に直接触れない。したがって、フレキシブル基板１３はメッキ液によりダメージを受けない。
　続く工程では、図８Ｅに示すように、導体膜２１４ａ、２１５ａをパターニングする。これにより、先の図３に示した導体層１３２、１３３、引出しパターン１１４ａ、１１５ａ、及び配線パターン１１４ｂ、１１５ｂがそれぞれ形成される。この際、図８Ｅに示すように、第１の絶縁層１０２、１０３の先端部分には、導体膜を残存させる。
　次に、図８Ｆに示すように、構造体の各表面に第２の絶縁層１０４、１０５を、さらにそれら絶縁層１０４、１０５の各表面に導体膜２２４、２２５を、それぞれ配置する。なお、絶縁層１０４、１０５は、それぞれ例えばガラスクロスに樹脂を含浸して構成されたプリプレグから構成されるものである。また、導体膜２２４、２２５は、例えば銅箔からなるものである。
　次に、図８Ｇに示すように、例えばハイドロプレス装置などにより、上記構造体全体を加圧プレスする。このプレスにより、第２の絶縁層１０４を構成するプリプレグから樹脂が押し出され、ヴィア１１２、１１３内や、リジッド基材１０１の折り畳み部の隙間がこの樹脂で充填される。
　次に、導体膜２２４、２２５のハーフエッチング、穴あけ（例えば前処理後のレーザ穴あけ）、及びパネルメッキ（例えばスミア除去後のメッキ）により、構造体全体の表面に銅のメッキを施す。これにより、図８Ｈに示すように、ヴィア１２２、１２３が形成されるとともに、それらヴィア１２２、１２３内を含めた構造体全体に導体膜２１４ａ、２１５ａが形成される。
　続けて、ハーフエッチングの後、所定のフォトエッチング工程を経ることにより、導体膜２１４ａ、２１５ａをパターニングする。これにより、図３に示した導体１２４ａ、１２５ａ及び導体パターン１２４ｂ、１２５ｂがそれぞれ形成される。
　その後、例えばレーザ加工装置から、例えばＣＯ２レーザを照射して、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との接合部に穴をあけ、その穴により分離したフレキシブル基板１３の折り畳み部分の表裏における各構造体（セパレータ１５０等）を、それぞれフレキシブル基板１３から引きはがすようにして除去する。これにより、図８Ｉに示すように、フレキシブル基板１３が、その折り畳まれた部分も含めて、第１、第２のリジッド基板１１、１２の間、すなわち空間Ｒ１（図１Ａ、図１Ｂ、図８Ｉ）に収容されたフレックスリジッド配線板１０が完成する。
　以上説明したように、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板の製造方法によれば、以下のような効果が得られる。
　（６）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、リジッド基材１０１を有する複数のリジッド基板１１、１２と、これらリジッド基板１１、１２を相互に接続するフレキシブル基板１３とから構成されるフレックスリジッド配線板を製造する方法であって、フレキシブル基板１３に複数の屈曲部（屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ）を形成する第１の工程（図４）と、リジッド基材１０１の裏及び表に、リジッド基板１１、１２の一部として設けられる第１の絶縁材（第１の絶縁層１０２）の一部を除去して、所定の収納空間を形成する第２の工程（図５）と、リジッド基板１１、１２の間における、それらリジッド基板１１、１２のリジッド基材１０１間の空間及び上記第２の工程（図５）により形成した収納空間を利用して、上記第１の工程（図４）により形成した屈曲部（屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ）を含めて、フレキシブル基板１３を、リジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納する第３の工程（図８Ｃ）と、を備える。このような製造方法であれば、上記収納空間を利用して、リジッド基板１１、１２のリジッド基材１０１間の小さな空間に、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ共々、フレキシブル基板１３を的確に収納することができる。このため、リジッド基材１０１が無駄に除去される量を少なくして、単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるようになる。
　（７）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、上記第３の工程（図８Ｃ）が、リジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３、及びフレキシブル基板１３を、フレキシブル基板１３がリジッド基板１１、１２の間に位置するように配置した状態（図８Ｂ参照）で、導体膜２２４、２２５により挟んでプレスすることにより、フレキシブル基板１３を、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを含めて、リジッド基板１１、１２の間のうち、特にそれらリジッド基板１１、１２の、リジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３の間（空間Ｒ４）に収納するものである。こうすることで、フレキシブル基板１３を、より確実にリジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納することができる。
　（８）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、上記第１の工程（図４）が、フレキシブル基板１３の裏のみに、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ（ひいては折り畳み部）を形成するものであり、上記第３の工程（図８Ｃ）のプレスに先立ち、フレキシブル基板１３の表裏のうち、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを形成しない表に、所定のスペーサ（セパレータ１５０）を設ける工程（図８Ｂ）を備える。こうしたセパレータ１５０を用いて、折り畳み部の頂面及び第１の絶縁層１０２の表面からなる構造体の裏面と、セパレータ１５０及び第１の絶縁層１０３の表面からなる構造体の表面とを、共に平面にする（図８Ｂ参照）ことで、上記プレスを好適に行うことが可能になる。
　（９）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、上記第３の工程（図８Ｃ）の後、上記プレス後の構造体の裏及び表をそれぞれ被覆するような第３の絶縁材（第２の絶縁層１０４）及び第４の絶縁材（第２の絶縁層１０５）を形成する工程を備える。こうすることで、リジッド基材１０１表裏の絶縁膜の厚みが増し、フレキシブル基板１３を、より確実にリジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納することが可能になる。
　なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
　図９に示すように、フレキシブル基板１３の表裏の電磁波に関するシールド層１３６、１３７が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて部分的に除去された構造とすることもできる。こうしてシールド層１３６、１３７を除去することにより、フレキシブル基板１３が折れ曲がり易くなり、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを形成する際の屈曲加工が容易になる。なお、シールド層１３６、１３７を除去までしなくても、薄膜化することで、準ずる効果を得ることも可能である。
　また、フレキシブル基板１３自体を、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて部分的に薄くしてもよい。こうすることによっても、屈曲加工が容易になる。
　フレキシブル基板１３を、アラミド樹脂からなるものとすることも有効である。アラミド樹脂であれば、屈曲加工が容易となる。
　断線防止のため、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて配線パターン１３ａ（図１Ｂ）を部分的に太く形成することも有効である。
　エアーギャップ式のフレキシブル基板など、フレキシブル基板が２層構造である場合は、図１０に示すように、その表裏に屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ（ひいては折り畳み部）を形成するようにしてもよい。この場合は、第１の絶縁層１０２、１０３の両方の一部を除去して、所定の収納空間を形成することで、セパレータ１５０を用いずとも、前述のプレス工程（図８Ｃ）を好適に行うことが可能になる。
　実施形態では、フレキシブル基板１３を、屈曲部において、リジッド基板１１、１２の接続方向に平行に折り返されたものとした。しかし、フレキシブル基板１３は、屈曲部において、リジッド基板１１、１２の接続方向に所定の角度傾斜した方向に折り返されたものであってもよい。例えば図１１に示すように、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｄにおいて、リジッド基板１１、１２の接続方向Ｃに対して「９０°」傾斜した方向に偶数回（例えば４回）折り返されたものとすることができる。こうした構造でも、折り畳み部において落下等の衝撃が軽減される。なお、用途等に応じて、折り返しの角度は任意に設定することができる。例えば「９０°」ではなく、「３０°」又は「６０°」などに設定することもできる。
　フレキシブル基板１３は、１又は複数の切込みを備え、屈曲部においてその切込みを利用して折り返すことにより、その折り返し部から相反する方向にそれぞれ延びたものであってもよい。例えば図１２に示すように、切込１３ｃを備え、切込１３ｃに沿うように、配線パターン１３ａが形成されたＵ字状のフレキシブル基板１３を使用することも可能である。この場合、まず、屈曲部１３０ａにて折り返し、続いて、屈曲部１３０ｂにて折り返すことにより、屈曲部１３０ｂから相反する方向に、フレキシブル基板１３が延びるものとすることができる。こうした構造でも、折り畳み部において落下等の衝撃が軽減される。しかも、切込みを利用することにより、折り畳み部の形成は容易になる。
　フレキシブル基板１３は、折り畳み部を有さないものであってもよい。例えば図１３に示すように、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｃにより、山型に形成してもよい。
　上記実施形態では、１つのフレキシブル基板１３によるフレックスリジッド配線板１０を例示したが、フレックスリジッド配線板におけるフレキシブル基板の数は、任意である。すなわち、複数のフレキシブル基板を用いるようにしてもよい。
　上記実施形態では、フレキシブル基板１３により２つのリジッド基板１１、１２を接続するようにしたが、フレキシブル基板１３を二股に形成するなどして、３つ以上のリジッド基板を接続するようにしてもよい。
　フレックスリジッド配線板１０の構造は、用途等に応じて、適宜変更可能である。例えば上記実施形態では、フレックスリジッド配線板１０の表裏にそれぞれ配線パターンが形成される例を示したが、フレックスリジッド配線板１０は、その表裏の一方（片面）だけに配線パターンが形成されるものであってもよい。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
　本発明は、２００８年３月２６日に出願された米国仮特許出願第６１／０３９６１４号の内容が編入される。
　本発明は、一部がリジッド基材（非可撓性基材）で、他の一部がフレキシブル基材で構成されるフレックスリジッド配線板に適用可能である。

Claims (14)

  1. 　複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成され、
    　前記フレキシブル基板は、一又は複数の屈曲部を有し、該屈曲部を含めて、前記複数のリジッド基板の間に収納されている、
    　ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
  2. 　前記複数のリジッド基板は、それぞれリジッド基材と、該リジッド基材の裏及び表にそれぞれ設けられた第１の絶縁材及び第２の絶縁材と、から構成されるものであり、
    　前記フレキシブル基板は、前記第１の絶縁材及び前記第２の絶縁材の少なくとも一方の一部が除去されることによって、前記複数のリジッド基板の間に収納されている、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
  3. 　前記フレキシブル基板の各端部は、前記リジッド基材をスペーサとして、それぞれ前記第１の絶縁材と前記第２の絶縁材との間に挟持される態様で固定されている、
    　ことを特徴とする請求項２に記載のフレックスリジッド配線板。
  4. 　前記屈曲部は、折り畳み部を形成している、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
  5. 　前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において偶数回折り返されている、
    　ことを特徴とする請求項４に記載のフレックスリジッド配線板。
  6. 　前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において、前記複数のリジッド基板の接続方向に平行に偶数回折り返されている、
    　ことを特徴とする請求項５に記載のフレックスリジッド配線板。
  7. 　前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において、前記複数のリジッド基板の接続方向に所定の角度傾斜した方向に折り返されている、
    　ことを特徴とする請求項５に記載のフレックスリジッド配線板。
  8. 　前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において、前記複数のリジッド基板の接続方向に対して９０°傾斜した方向に偶数回折り返されている、
    　ことを特徴とする請求項７に記載のフレックスリジッド配線板。
  9. 　前記フレキシブル基板は、１又は複数の切込みを備え、前記屈曲部においては、その切込みを利用して折り返すことにより、その折り返し部から相反する方向にそれぞれ延びている、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
  10. 　前記フレキシブル基板は、その表裏に電磁波に関するシールド層を有し、前記屈曲部においては、そのシールド層が除去又は薄膜化されている、
    　ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
  11. 　リジッド基材を有する複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成されるフレックスリジッド配線板を製造する方法であって、
    　前記フレキシブル基板に一又は複数の屈曲部を形成する第１の工程と、
    　前記リジッド基材の裏及び表に、前記リジッド基板の一部として設けられる第１の絶縁材及び第２の絶縁材の少なくとも一方の一部を除去して、所定の収納空間を形成する第２の工程と、
    　前記複数のリジッド基板の間における、それらリジッド基板のリジッド基材間の空間及び前記第２の工程により形成した収納空間を利用して、前記第１の工程により形成した屈曲部を含めて、前記フレキシブル基板を、前記複数のリジッド基板の間に収納する第３の工程と、
    　を備える、
    　ことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
  12. 　前記第３の工程は、前記リジッド基材、前記第１の絶縁材、前記第２の絶縁材、及び前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板が前記複数のリジッド基板の間に位置するように配置した状態で、導体膜により挟んでプレスすることにより、前記フレキシブル基板を、前記屈曲部を含めて、前記複数のリジッド基板の間のうち、特にそれらリジッド基板の、前記リジッド基材、前記第１の絶縁材、及び前記第２の絶縁材の間に収納するものである、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
  13. 　前記第１の工程は、前記フレキシブル基板の表裏のいずれか一方のみに、前記屈曲部を形成するものであり、
    　前記第３の工程のプレスに先立ち、前記フレキシブル基板の表裏のうち、前記屈曲部を形成しない表又は裏に、所定のスペーサを設ける工程を備える、
    　ことを特徴とする請求項１２に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
  14. 　前記第３の工程の後、前記プレス後の構造体の裏及び表をそれぞれ被覆するような第３の絶縁材及び第４の絶縁材を形成する工程を備える、
    　ことを特徴とする請求項１２に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
PCT/JP2008/068357 2008-03-26 2008-10-09 フレックスリジッド配線板及びその製造方法 WO2009118935A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08873646A EP2259667A4 (en) 2008-03-26 2008-10-09 FLEXIBLE-ROLLED PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
CN2008801132195A CN101836519B (zh) 2008-03-26 2008-10-09 刚挠性电路板及其制造方法
JP2010505257A JPWO2009118935A1 (ja) 2008-03-26 2008-10-09 フレックスリジッド配線板及びその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US3961408P 2008-03-26 2008-03-26
US61/039,614 2008-03-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009118935A1 true WO2009118935A1 (ja) 2009-10-01

Family

ID=41113159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/068357 WO2009118935A1 (ja) 2008-03-26 2008-10-09 フレックスリジッド配線板及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8399775B2 (ja)
EP (1) EP2259667A4 (ja)
JP (1) JPWO2009118935A1 (ja)
CN (1) CN101836519B (ja)
WO (1) WO2009118935A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170699A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール
US10624202B2 (en) 2015-09-25 2020-04-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US10685146B2 (en) 2015-09-25 2020-06-16 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9653847B2 (en) 2013-01-11 2017-05-16 Sentinel Connector System, Inc. High speed communication jack
US9337592B2 (en) 2012-02-13 2016-05-10 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US8858266B2 (en) 2012-02-13 2014-10-14 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9627816B2 (en) 2012-02-13 2017-04-18 Sentinel Connector System Inc. High speed grounded communication jack
CN103906374B (zh) * 2012-12-28 2017-02-15 富葵精密组件(深圳)有限公司 刚挠结合板及其制作方法
WO2015015975A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
US9560746B1 (en) * 2014-01-24 2017-01-31 Multek Technologies, Ltd. Stress relief for rigid components on flexible circuits
US9723713B1 (en) 2014-05-16 2017-08-01 Multek Technologies, Ltd. Flexible printed circuit board hinge
WO2016053632A1 (en) 2014-10-01 2016-04-07 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed communication jack
US9912083B2 (en) 2015-07-21 2018-03-06 Sentinel Connector Systems, Inc. High speed plug
KR102390264B1 (ko) 2016-05-04 2022-04-22 센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨. 산업용 대형 도체 플러그
CN209134683U (zh) * 2018-09-30 2019-07-19 惠科股份有限公司 一种电路板结构及显示面板
US10925156B2 (en) 2018-09-30 2021-02-16 HKC Corporation Limited Circuit board structure and display panel
CN113490331B (zh) * 2021-05-21 2022-12-09 福建中创新型材料科技有限责任公司 一种高热导性的柔性拼接式铝基板

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0779089A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフレクスリジッド多層配線板
JP2003133734A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Nippon Mektron Ltd ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板
JP2006216593A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Fujikura Ltd リジッドフレックス多層配線板の製造方法
JP2006253304A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujikura Ltd プリント配線板用打抜き金型およびフレックスリジッド配線板の製造方法
JP2006324406A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 Sharp Corp フレックスリジッド多層配線板
JP2007258593A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子機器
JP4021472B1 (ja) * 2006-10-24 2007-12-12 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
JP4024846B1 (ja) 2006-10-30 2007-12-19 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
JP2008016672A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0421472A (ja) 1990-05-16 1992-01-24 Canon Inc プリンタ制御装置
JPH0424846A (ja) 1990-05-18 1992-01-28 Fujitsu Ten Ltd 書換可能メモリの実装確認方法
JP4534503B2 (ja) * 2004-01-30 2010-09-01 日立電線株式会社 光送受信モジュール
JP2006059296A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Touch Panel Systems Kk タッチパネル
JP2006073819A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Asahi Glass Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の作製方法
EP1858306A4 (en) * 2005-01-25 2009-03-11 Furukawa Electric Co Ltd THREE-DIMENSIONAL WELDING BODY FOR ATTACHING AN ELECTRONIC COMPONENT AND ATTACHMENT STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENTS
TWI270057B (en) * 2005-11-04 2007-01-01 Asustek Comp Inc Optical disc drive
CN101056496A (zh) * 2006-02-24 2007-10-17 三洋电机株式会社 柔性基板
JP4325687B2 (ja) * 2007-02-23 2009-09-02 株式会社デンソー 電子装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0779089A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフレクスリジッド多層配線板
JP2003133734A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Nippon Mektron Ltd ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板
JP2006216593A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Fujikura Ltd リジッドフレックス多層配線板の製造方法
JP2006253304A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujikura Ltd プリント配線板用打抜き金型およびフレックスリジッド配線板の製造方法
JP2006324406A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 Sharp Corp フレックスリジッド多層配線板
JP2007258593A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子機器
JP2008016672A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP4021472B1 (ja) * 2006-10-24 2007-12-12 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法
JP4024846B1 (ja) 2006-10-30 2007-12-19 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2259667A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170699A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール
US9640693B2 (en) 2014-03-06 2017-05-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed wiring board and photovoltaic module
US10624202B2 (en) 2015-09-25 2020-04-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US10685146B2 (en) 2015-09-25 2020-06-16 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors

Also Published As

Publication number Publication date
EP2259667A4 (en) 2012-06-13
EP2259667A1 (en) 2010-12-08
JPWO2009118935A1 (ja) 2011-07-21
CN101836519A (zh) 2010-09-15
US8399775B2 (en) 2013-03-19
US20090242241A1 (en) 2009-10-01
CN101836519B (zh) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009118935A1 (ja) フレックスリジッド配線板及びその製造方法
US8609991B2 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP5121942B2 (ja) フレックスリジッド配線板及びその製造方法
JP5272090B2 (ja) 配線板とその製造方法
US8340480B2 (en) Opto-electrical hybrid wiring board and method for manufacturing the same
US8925194B2 (en) Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
JP4684368B2 (ja) 配線板及びその製造方法
JP4021472B1 (ja) フレックスリジッド配線板及びその製造方法
WO2010007704A1 (ja) フレックスリジッド配線板及び電子デバイス
JP4024846B1 (ja) フレックスリジッド配線板及びその製造方法
WO2009113202A1 (ja) フレキシブル配線板及びその製造方法
JP5093353B2 (ja) 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール
WO2011052399A1 (ja) 配線板及びその製造方法
JP2015035497A (ja) 電子部品内蔵配線板
JP2019121766A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2019047063A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP4899409B2 (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880113219.5

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08873646

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010505257

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008873646

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE