CN101836519B - 刚挠性电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。

Description

刚挠性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种由非挠性的刚性基板和具有挠性的挠性基板构成的刚挠性电路板及其制造方法。
背景技术
刚挠性电路板兼备具有经得起装载部件的重量的硬度和强度的部分(刚性基板)和具有挠性的部分(挠性基板)，由此实现电子设备等的小型和轻量化、布线的高密度化和高可靠度化等，从而被广泛使用于以便携式电话为代表的电子设备、车载设备等中。
刚性基板形成为在各层上分别形成有电路的具有多个导体层的多层基板。并且，将多个刚性基板与具有规定的布线图案的挠性基板电连接(桥接)。
作为这种电路板已知刚性基板和挠性基板一体形成的电路板(例如参照专利文献1)。在这种电路板中，在刚性基板部分也形成挠性层，因此挠性材料的消耗量较大而成本增加，另外由于挠性层的部分而电路板(特别是其厚度)大型化。
因此，也提出了一种分别制造刚性基板和挠性基板之后连接两者那样的刚挠性电路板。例如，虽然没有先行技术文献，但是，在专利文献2中记载了一种由本专利申请的继承人对这种电路板加以改良的电路板。在该电路板中采用由刚性基板来夹持挠性基板的端部进行连接的结构，与利用连接器等来连接两者的情况相比，不容易发生连接不良等。
专利文献1：日本国专利公开2006-324406号公报
专利文献2：日本国专利第4024846号
发明内容
发明要解决的问题
然而，即使是上述的通过其它途径连接分别制造的刚性基板和挠性基板的刚挠性电路板，在其制造时为了确保挠性基板的空间也要去除刚性基板等而无用地消耗材料，因而在材料的有效利用上存在进一步改善的余地。
特别是，在挠性基板较长的情况下，与挠性基板较短的情况相比，会无用地消耗更多的刚性基板，每单位材料的产品数量明显降低。
本发明是鉴于这种情形而完成的，其目的在于提供一种每单位材料能够制作更多的产品的刚挠性电路板及其制造方法。另外，本发明的目的在于提供一种能够有效地使用材料的刚挠性电路板及其制造方法。
用于解决问题的方案
为了达到这种目的，本发明的第一观点所涉及的刚挠性电路板包括多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，上述挠性基板具有一个或者多个弯曲部，包含该弯曲部在内的上述挠性基板被容纳于上述多个刚性基板之间。
另外，本发明的第二观点所涉及的刚挠性电路板的制造方法用于制造刚挠性电路板，该刚挠性电路板包括具有刚性基材的多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，该刚挠性电路板的制造方法具备以下工序：第一工序，在上述挠性基板上形成一个或者多个弯曲部；第二工序，去除作为上述刚性基板的一部分而分别设于上述刚性基材的背面和表面的第一绝缘构件和第二绝缘构件中的至少一个的一部分，来形成规定的容纳空间；以及第三工序，利用上述多个刚性基板之间的、这些刚性基板的刚性基材之间的空间以及通过上述第二工序而形成的容纳空间，将包含通过上述第一工序而形成的弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种每单位材料能够制作更多产品的刚挠性电路板及其制造方法。
附图说明
图1A是本发明的一个实施方式所涉及的刚挠性电路板的主视图。
图1B是本发明的一个实施方式所涉及的刚挠性电路板的俯视图。
图2是表示弯曲加工前的状态下的挠性基板的结构的截面图。
图3是表示刚性基板与挠性基板的接合部分的结构的截面图。
图4是表示本发明所涉及的刚挠性电路板的制造方法的一个实施方式的制造工艺例的截面图。
图5是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图6是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图7A是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图7B是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图7C是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8A是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8B是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8C是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8D是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8E是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8F是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8G是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8H是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图8I是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。
图9是表示挠性基板的其它例的图。
图10是表示挠性基板的其它例的图。
图11是表示挠性基板的其它例的图。
图12是表示挠性基板的其它例的图。
图13是表示挠性基板的其它例的图。
附图标记说明
10：刚挠性电路板；11、12：刚性基板；13：挠性基板；13a：布线图案；13b：连接焊盘；13c：缺口；101：刚性基材；101a、101b：导体图案；102、103、104、105：绝缘层；111：树脂；112、113、122、123：通路；114a、115a：引出图案；114b、115b：布线图案；118、119：铜图案；124a、125a：导体；124b、125b：导体图案；130i、130j：重叠部分；130a至130h：弯曲部；131：基材；132、133：导体层；134、135：绝缘层；136、137：屏蔽层；138、139：覆盖层；150：隔板；214、214a、215、215a、224、225：导体膜。
具体实施方式
下面，说明将本发明所涉及的刚挠性电路板及其制造方法具体化的一个实施方式。
如图1A以及图1B所示，刚挠性电路板10具有第一以及第二刚性基板11、12和挠性基板13，该第一以及第二刚性基板11、12具有非挠性，该挠性基板13具有挠性，与这些刚性基板11、12分开形成并与刚性基板11、12相互连接。挠性基板13作为连接刚性基板11、12的连接材，其各端部分别与刚性基板11、12相连接，被容纳于对刚性基板(被分离成刚性基板11、12之前的状态)进行加工而形成的空间R1(相当于切割面之间)内。这样，挠性基板13被配置在刚性基板11、12的水平方向(与基板表面平行的方向)。
在此，在第一、第二刚性基板11、12上分别形成有任意的电路图案，在挠性基板13上形成有条状的布线图案13a来连接第一刚性基板11上的电路图案和第二刚性基板12上的电路图案。更详细地说，在布线图案13a的各端部上分别设置有连接焊盘13b，通过这些连接焊盘13b来电连接第一、第二刚性基板11、12上的电路图案与布线图案13a。此外，根据需要，在刚性基板11、12上连接与用途等相应的电子部件等(例如半导体芯片)。另外，在本实施方式所涉及的刚挠性电路板10中，挠性基板13具有弯曲部130a至130h。
图2是表示弯曲加工前的状态下的挠性基板13的结构的截面图。
如图2所示，挠性基板13大致具有如下结构：在基材131的背面和表面分别层叠有导体层132、133、绝缘层134、135、屏蔽层136、137以及覆盖层138、139。
在此，基材131由绝缘性挠性板、例如由厚度“20～50μm”、期望厚度“30μm”左右的聚酰亚胺板构成。导体层132、133分别形成于基材131的背面和表面，构成了上述条状的布线图案13a(图1B)。导体层132、133例如由厚度“5～15μm”左右的铜图案构成。绝缘层134、135例如由厚度“5～15μm”左右的聚酰亚胺膜等构成，使导体层132、133与外部绝缘。屏蔽层136、137由导电材料、例如银膏的固化覆膜构成，具有分别屏蔽从外部向导体层132、133的电磁噪声以及屏蔽从导体层132、133向外部的电磁噪声的功能。覆盖层138、139例如由厚度“5～15μm”左右的聚酰亚胺等绝缘膜构成，使挠性基板13整体电绝缘，并且具有从外部保护挠性基板13整体的功能。
在本实施方式中，具有这种结构的挠性基板13被弯曲加工而具有图1A所示那样的形态。即，通过大致直角弯曲的八个弯曲部130a至130h来折叠挠性基板13，该弯曲部分如图4所示那样向基板背侧突出(突出长度D)。另外，通过在刚性基板11、12的连接方向C(相当于挠性基板13的长度方向)上合计折回四次，在该折叠部分形成了重叠部分130i、130j。挠性基板13的包含这种折叠部分(折叠部)在内的整体被容纳于第一、第二刚性基板11、12之间即空间R1中。
接着，参照图3，以刚性基板11和挠性基板13的接合部为例来说明刚性基板11、12与挠性基板13的接合部分的结构。图3是图1A中的区域R2的放大截面图。
如图3所示，刚性基板11大致具有如下结构：在刚性基材(非挠性基材)101的背面和表面分别层叠有第一绝缘层102、103、第二绝缘层104、105。
刚性基材101由玻璃环氧树脂等具有非挠性的绝缘材料构成，赋予该刚性基板11刚性。在与挠性基板13的基板表面平行的方向(水平方向)上分开地配置刚性基材101。刚性基材101形成为厚度与挠性基板13大致相同、例如“50～150μm”、期望为“100μm”左右。
第一绝缘层102、103例如具有“50～100μm”、期望为“50μm”左右的厚度，分别覆盖刚性基材101和挠性基板13的表面和背面。这些绝缘层102、103例如通过使预浸料固化来形成。预浸料的树脂期望具有低流动特性。能够在对玻璃纤维布浸渍环氧树脂之后，通过预先使树脂热固化来使固化度进行到半固化的状态来制作这种预浸料。另外，还能够如下这样制作这种预浸料：对玻璃纤维布浸渍粘度较高的树脂，或者对玻璃纤维布浸渍包含无机填料、例如二氧化硅填料的树脂，或者减少对玻璃纤维布浸渍树脂的量。
挠性基板13以及刚性基板11通过覆盖层138、139与第一绝缘层102、103分别聚合而结合。利用刚性基板11的构成芯的刚性基材101和第一绝缘层102、103，以夹住挠性基板13的端部的方式来支承、固定该挠性基板13。
并且，在夹持挠性基板13的端部的状态下，在绝缘层102与绝缘层103之间形成的间隙中填充有树脂111。具体地说，在导体层132、133与上层布线的接触(电连接)部分没有设置屏蔽层136、137以及覆盖层138、139。因此，在绝缘层103与挠性基板13之间(除了导体层132、133的接触部分以外)形成有间隙。另外，在刚性基材101与挠性基板13之间也形成有任意的间隙。在这些各间隙中分别填充有树脂111。此外，树脂111例如是制造时从构成第一绝缘层102、103的低流动性预浸料渗出的树脂，与这些绝缘层102、103一体地被固化。
在第一绝缘层102、103上分别以贯通到导体层132、133的方式形成有通路(通路孔、接触孔)112、113。通路112、113形成在与连接焊盘13b(图1B)相对的部分，由此使导体层132、133(相当于图1B示出的布线图案13a)的连接焊盘13b分别露出。所露出的连接焊盘13b经由引出图案(连接用导体)114a、115a分别与位于绝缘层102、103的各表面的由铜镀膜等构成的布线图案(导体层)114b、115b通过镀处理来进行连接。这些布线图案114b、115b以及引出图案114a、115a分别例如在形成第一绝缘层102、103以及通路112、113之后，通过沉积、图案形成而以覆盖绝缘层102、103的各表面以及通路112、113面(蚀刻面)的方式形成为膜状。
在刚挠性电路板10中，这样分别电连接布线图案114b、115b与导体层132、133。另外，在第一绝缘层102、103的各表面还分别形成有与其它导体绝缘的铜图案118、119。由此，能够对刚性基板11内产生的热量进行有效散热。
在第一绝缘层102、103的各表面分别以填充通路112、113内并且覆盖布线图案114b、115b的方式层叠形成有第二绝缘层104、105。通过使预浸料固化来分别形成这些绝缘层104、105，该预浸料是对玻璃纤维布等浸渍包含无机材料的材料(例如树脂)而构成的。通过设为这种结构，能够提高抗落下冲击性。在该刚挠性电路板的制造阶段中，利用来自该预浸料的树脂来填充通路112、113。
在第二绝缘层104、105上分别形成有与布线图案114b、115b相连接的通路122、123，例如填充有由铜构成的导体124a、125a。并且，在第二绝缘层104、105的各表面分别适当地形成有导体图案(电路图案)124b、125b。并且，这些导体图案124b、125b分别通过与通路122、123相连接而与导体124a、125a进行电连接。在刚挠性电路板10中这样形成有积层通路。
以上，说明了刚性基板11和挠性基板13的接合部。此外，刚性基板12与挠性基板13的接合部也具有同样的结构，因此，在此省略其说明。
如上所述那样，根据本实施方式所涉及的刚挠性电路板，能够得到以下的效果。
(1)刚挠性电路板10由多个刚性基板11、12和与这些刚性基板11、12相互连接的挠性基板13构成。并且，在刚挠性电路板10中，挠性基板13具有多个弯曲部(弯曲部130a至130h)，包含这些弯曲部130a至130h在内被容纳到刚性基板11、12之间(空间R1)。在这种结构中，由于挠性基板13具有弯曲部130a至130h，因而能够容纳在较小空间内。因此，作为挠性基板13的容纳空间，去除刚性基材101的长度较小即可，进而能够在每该单位材料上制作更多的产品。
(2)在刚挠性电路板10中，刚性基板11、12分别由刚性基材101和分别设于该刚性基材101的背面和表面的第一绝缘构件(第一以及第二绝缘层102、104)以及第二绝缘构件(第一以及第二绝缘层103、105)构成。并且，通过去除第一以及第二绝缘层102、104的一部分而将挠性基板13容纳到刚性基板11、12之间(空间R1)。挠性基板13的背面具有由弯曲部130a至130h形成的折叠部，因此该折叠部突出。关于这一点，如果是上述结构，通过去除第一以及第二绝缘层102、104的一部分能够容易地容纳突出的该折叠部。
(3)在刚挠性电路板10中，以将刚性基材101作为隔板、挠性基板13的各端部分别被夹持在第一和第二绝缘层102、104与第一和第二绝缘层103、105之间的方式固定挠性基板13的各端部(参照图3)。由此，与利用连接器等连接刚性基板11、12和挠性基板13的情况相比，不容易发生连接不良等。
(4)在刚挠性电路板10中，弯曲部130a至130h形成折叠部。具有这种折叠部的挠性基板13在落下时振动而将落下的能量转换为运动能量。因此，能够减轻落下的冲击，特别是减轻对刚性基板11、12和挠性基板13的连接部分施加的冲击，从而改善这些基板的连接可靠性。
(5)在刚挠性电路板10中，在弯曲部130a至130h中，挠性基板13沿与刚性基板11、12的连接方向平行的方向被折回偶数次。如果设为这种结构，则即使不设置缺口等也能够形成上述折叠部，保持简单的结构。
接着，参照图4至图8来说明上述刚挠性电路板10的制造方法。首先说明挠性基板13的制造方法，接着说明接合刚性基板11、12和挠性基板13的方法。
在制造挠性基板13(图2)时，首先在被加工成规定尺寸的由聚酰亚胺构成的基材131的两面形成铜膜。接着，通过对铜膜进行图案形成来形成分别具备布线图案13a和连接焊盘13b的导体层132、133。然后，在这些导体层132、133的各表面，分别以层叠的方式形成由聚酰亚胺层等构成的绝缘层134、135。在这些绝缘层134、135上，对除了挠性基板13的端部以外的部分涂覆银膏，使所涂覆的银膏固化来形成屏蔽层136、137。并且，在屏蔽层136、137上分别以覆盖表面的方式形成覆盖层138、139。经过这样的一系列工序，完成具有前面的图2示出的结构的挠性基板13。此外，避开连接焊盘13b地形成屏蔽层136、137和覆盖层138、139。
具有这种层叠结构的薄片被作为在多个产品中共用的材料来使用。即，如图4所示，例如利用激光等来将这种薄片切割(cat)成规定大小，从而得到规定大小的挠性基板13。然后，利用挠性基板13的挠性，例如使用规定的夹具等将挠性基板13折叠成前面的图1A以及图1B示出的形态。
接着，说明接合刚性基板11、12与挠性基板13的方法。
如图5所示，在进行该接合时，例如利用激光等来切割在多个产品中共用的薄片，形成规定大小的第一绝缘层102、103。另外，如图6所示，例如也利用激光等来切割在多个产品中共用的薄片，来形成规定大小的使用于接合的隔板150。此外，将第一绝缘层102、103的厚度设定为与突出长度D(图4)对应，使得在后续工序的加压(图8C)之后，包含该折叠部分在内的挠性基板13被容纳到刚性基板11、12之间(更严格地说是该刚性基材101、第一绝缘层102、103之间)。此外，在本实施方式中，为了将刚性基板11、12设为在其表面和背面上进行对照的结构，将这些第一绝缘层102、103的厚度设定为相同程度的厚度。另外，将隔板150的厚度设定为与该第一绝缘层102、103的厚度程度相同。
如图7A所示，在成为刚性基板11、12的芯的刚性基材101的表面和背面分别形成例如由铜构成的导体膜100a、100b。然后，对于这些导体膜100a、100b，分别经过例如规定的光蚀刻工序(前处理、层压、曝光、显影、蚀刻、剥膜、内层检查等)，来如图7B所示那样形成规定的导体图案101a、101b。接着，如图7C所示，例如使用激光等去除刚性基材101的规定部分R3，来分别得到刚性基板11、12的刚性基材101。
接着，如图8A所示，为了组合刚性基材101、上述切割得到的挠性基板13(图4)以及第一绝缘层102、103(图5)，要进行位置对准。具体地说，对于刚性基板11、12，分别对刚性基材101和第一绝缘层102、103进行位置对准，并且对刚性基板11、12和挠性基板13进行位置对准。此时，将挠性基板13的折叠部分配置在刚性基板11的第一绝缘层102与刚性基板12的第一绝缘层102之间。在挠性基板13与各绝缘层102之间设置不会接触这种程度的间隙。此外，第一绝缘层102、103分别例如由厚度“20～50μm”的预浸料构成，刚性基材101例如由厚度“100μm”左右的玻璃环氧基材构成。
接着，如图8B所示，在刚性基板11的第一绝缘层103与刚性基板12的第一绝缘层103之间设置隔板150(在图6的处理中切割得到的隔板)来连接两者。通过这样设置隔板150，使由挠性基板13的折叠部的顶面和第一绝缘层102的表面构成的结构体的背面和由隔板150和第一绝缘层103的表面构成的结构体的表面都成为平面。然后，在第一绝缘层102、103的各表面分别配置例如由铜箔构成的导体膜214、215。
接着，如图8C所示，对上述结构体整体进行加压。例如使用液压装置，在温度“200℃”、压力“40kgf”、加压时间“3hr”左右的条件下进行该加压。通过该加压，从构成第一绝缘层102、103的预浸料中压出树脂111(图3)，利用树脂111来填充刚性基材101与挠性基板13之间的间隙。并且，由此，挠性基板13的各端部被分别夹入到刚性基板11、12的第一绝缘层102、103之间。通过这样将树脂111填充到间隙，更可靠地粘接了挠性基板13和刚性基材101。
另外，这样在配置成挠性基板13位于刚性基板11、12之间的状态下，通过利用导体膜214、215夹持刚性基材101、第一绝缘层102、103以及挠性基板13并进行加压，来将包含弯曲部130a至130h在内的挠性基板13容纳于刚性基板11、12之间，特别是这些刚性基板11、12的刚性基材101、第一绝缘层102、103之间(空间R4)。
并且，在该加压之后，加热上述结构体整体等来使构成第一绝缘层102、103的预浸料和树脂111(图3)固化，从而使两者一体化。此时，随着温度上升，挠性基板13的覆盖层138、139和绝缘层102、103的树脂111聚合。通过这样绝缘层102、103的树脂111聚合，在之后形成的通路112、113(图3)的周围被树脂111固定，从而提高了这些通路112、113与导体层132、133的连接可靠性。
接着，例如使用CO2激光加工装置来对上述结构体照射CO2激光等，由此形成IVH(Interstitial Via Hole：局部层间通路孔)。接着，例如在规定的前处理之后，利用激光等还形成用于分别连接挠性基板13(更详细地说是其导体层132、133)与刚性基板11、12的通路112、113。并且，接着，通过经由规定的镀工序(例如去沾污、板面镀等)，来在结构体整体表面实施镀铜。由此，如图8D所示，在包含通路112、113在内的结构体整体上形成导体膜214a、215a。在该镀处理中，由于挠性基板13被导体膜214、215覆盖，因此不会与镀液直接接触。因而，挠性基板13不会受到镀液的损害。
如图8E所示，在接下来的工序中，对导体膜214a、215a进行图案形成。由此，分别形成前面图3示出的导体层132、133、引出图案114a、115a以及布线图案114b、115b。此时，如图8E所示，使第一绝缘层102、103的前端部分保留导体膜。
接着，如图8F所示，在结构体的各表面配置第二绝缘层104、105，进一步在这些绝缘层104、105的各表面配置导体膜224、225。此外，绝缘层104、105分别由例如对玻璃纤维布浸渍树脂而构成的预浸料构成。另外，导体膜224、225例如由铜箔构成。
接着，如图8G所示，例如使用液压装置等对上述结构体整体进行加压。通过该加压，从构成第二绝缘层104的预浸料压出树脂，该树脂填充到通路112、113内、刚性基材101的折叠部的间隙。
接着，通过对导体膜224、225进行半蚀刻、开孔(例如前处理后的激光开孔)以及板面镀(例如去沾污之后的镀处理)，来在结构体整体的表面实施镀铜。由此，如图8H所示，形成通路122、123，并且在包含这些通路122、123在内的结构体整体上形成导体膜224a、225a。
接着，在半蚀刻之后，经过规定的光蚀刻工序来对导体膜224a、225a进行图案形成。由此，分别形成图3示出的导体124a、125a以及导体图案124b、125b。
之后，例如从激光加工装置例如照射CO2激光，在刚性基板11、12与挠性基板13的接合部开孔，从挠性基板13分别剥离去除通过该孔而分离的、挠性基板13的折叠部分的表面和背面上的各结构体(隔板150等)。由此，如图8I所示，完成了也包含其折叠部分在内的挠性基板13容纳于第一、第二刚性基板11、12之间、即空间R1(图1A、图1B、图8I)的刚挠性电路板10。
如上所述，根据本实施方式所涉及的刚挠性电路板的制造方法，能够得到如下的效果。
(6)在刚挠性电路板10的制造方法中，制造由具有刚性基材101的多个刚性基板11、12和与这些刚性基板11、12相互连接的挠性基板13构成的刚挠性电路板，该制造方法具备以下工序：第一工序(图4)，在挠性基板13上形成多个弯曲部(弯曲部130a至130h)；第二工序(图5)，去除作为刚性基板11、12的一部分而设于刚性基材101的背面和表面的第一绝缘构件(第一绝缘层102)的一部分，来形成规定的容纳空间；以及第三工序(图8C)，利用刚性基板11、12之间的、这些刚性基板11、12的刚性基材101之间的空间以及通过上述第二工序(图5)形成的容纳空间，将包含通过上述第一工序(图4)形成的弯曲部(弯曲部130a至130h)在内的挠性基板13容纳于刚性基板11、12之间(空间R1)。如果是这种制造方法，则利用上述容纳空间，能够在刚性基板11、12的刚性基材101之间的较小空间内，与弯曲部130a至130h一起可靠地容纳挠性基板13。因此，减少刚性基材101被无用地去除的量，每单位材料能够制作更多的产品。
(7)在刚挠性电路板10的制造方法中，在上述第三工序(图8C)中，在配置成挠性基板13位于刚性基板11、12之间的状态下(参照图8B)，利用导体膜224、225夹持刚性基材101、第一绝缘层102、103以及挠性基板13并进行加压，由此将包含弯曲部130a至130h在内的挠性基板13容纳于刚性基板11、12之间的特别是这些刚性基板11、12的刚性基材101、第一绝缘层102、103之间(空间R4)。由此，能够将挠性基板13更可靠地容纳于刚性基板11、12之间(空间R1)。
(8)在刚挠性电路板10的制造方法中，在上述第一工序(图4)中，仅在挠性基板13的背面形成弯曲部130a至130h(进而折叠部)，在上述第三工序(图8C)的加压之前具备以下工序(图8B)：在挠性基板13的表面和背面中的不形成弯曲部130a至130h的表面上设置规定的隔板(隔板150)。通过使用这种隔板150来使由折叠部的顶面以及第一绝缘层102的表面构成的结构体的背面和由隔板150以及第一绝缘层103的表面构成的结构体的表面都成为平面(参照图8B)，能够适当地进行上述加压。
(9)在刚挠性电路板10的制造方法中，在上述第三工序(图8C)之后具备以下工序：形成分别覆盖上述加压后的结构体的背面和表面的第三绝缘构件(第二绝缘层104)和第四绝缘构件(第二绝缘层105)。由此，刚性基材101的表面和背面的绝缘膜的厚度增加，能够将挠性基板13更可靠地容纳于刚性基板11、12之间(空间R1)。
此外，也可以如下这样对上述实施方式进行变更来实施。
如图9所示，还能够设为如下结构：在挠性基板13的弯曲部130a至130h中局部地去除挠性基板13表面和背面的与电磁波有关的屏蔽层136、137。通过这样去除屏蔽层136、137，挠性基板13容易弯曲，形成弯曲部130a至130h时的弯曲加工变得容易。此外，即使不去除屏蔽层136、137，通过使屏蔽层136、137薄膜化也能够得到相同效果。
另外，也可以使挠性基板13自身在弯曲部130a至130h局部变薄。通过这样，弯曲加工也变得容易。
由芳族聚酰胺树脂构成挠性基板13也有效。如果是芳族聚酰胺树脂，则弯曲加工变得容易。
为了防止断线，将布线图案13a(图1B)形成为在弯曲部130a至130h局部较粗也有效。
在空气隙式的挠性基板等挠性基板为两层结构的情况下，也可以如图10所示那样，在其表面和背面形成弯曲部130a至130h(进而折叠部)。在这种情况下，通过去除第一绝缘层102、103两者的一部分来形成规定的容纳空间，即使不使用隔板150也能够适当地进行上述加压工序(图8C)。
在实施方式中，在弯曲部，沿与刚性基板11、12的连接方向平行的方向折回挠性基板13。但是，也可以在弯曲部，沿相对于刚性基板11、12的连接方向倾斜了规定角度的方向折回挠性基板13。例如如图11所示，能够在弯曲部130a至130d，沿相对于刚性基板11、12的连接方向C倾斜“90°”的方向折回偶数次(例如四次)。即使这种结构，在折叠部中也减轻落下等冲击。此外，根据用途等，能够任意地设定折回角度。例如也能够不设定为“90°”而设定为“30°”或者“60°”等。
也可以是挠性基板13具备一个或者多个缺口，在弯曲部利用该缺口来进行折回，由此挠性基板13从该折回的部分起向相反的方向分别延伸。例如，如图12所示，还能够使用具备切口13c且以沿着切口13c的方式形成有布线图案13a的U字状的挠性基板13。在这种情况下，首先在弯曲部130a进行折回，接着在弯曲部130b进行折回，由此挠性基板13能够从弯曲部130b起向相反的方向延伸。即使这种结构，在折叠部中也减轻落下等冲击。而且，通过利用切口部，折叠部的形成变得容易。
挠性基板13也可以不具有折叠部。例如如图13所示，也可以通过弯曲部130a至130c而形成山型形状。
在上述实施方式中，例示了具有一个挠性基板13的刚挠性电路板10，但是刚挠性电路板中的挠性基板的数量是任意的。即，也可以使用多个挠性基板。
在上述实施方式中，利用挠性基板13来连接两个刚性基板11、12，但是也可以形成两条挠性基板13等来连接三个以上的刚性基板。
能够根据用途等适当地变更刚挠性电路板10的结构。例如，在上述实施方式中，示出在刚挠性电路板10的表面和背面分别形成有布线图案的示例，但是也可以仅在刚挠性电路板10的表面和背面中的一面(单面)形成布线图案。
以上，说明了本发明的一个实施方式，但是应该理解为由于设计上的需要或其它原因所需的各种修正、组合被包含在与在“权利要求”中记载的发明、在“发明的实施方式”中记载的具体例对应的发明的范围内。
在本发明中编入了2008年3月26日申请的美国临时专利申请第61/039614号的内容。
产业上的可利用性
本发明能够应用于一部分由刚性基材(非挠性基材)构成、另一部分由挠性基材构成的刚挠性电路板。

Claims (13)

1.一种刚挠性电路板，其特征在于，
包括多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，
上述挠性基板具有一个或者多个弯曲部，包含该弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间，
上述多个刚性基板分别包括刚性基材和分别设于该刚性基材的背面和表面的第一绝缘构件和第二绝缘构件，
上述第一绝缘构件和上述第二绝缘构件中的至少一个的一部分被去除，从而使上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。
2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板的各端部以如下方式被固定：以上述刚性基材为隔板，上述各端部分别被夹持在上述第一绝缘构件和上述第二绝缘构件之间。
3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述弯曲部形成折叠部。
4.根据权利要求3所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板在上述弯曲部处被折回偶数次。
5.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板在上述弯曲部处沿与上述多个刚性基板的连接方向平行的方向被折回偶数次。
6.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板在上述弯曲部处沿相对于上述多个刚性基板的连接方向倾斜了规定角度的方向被折回。
7.根据权利要求6所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板在上述弯曲部处沿相对于上述多个刚性基板的连接方向倾斜了90°的方向被折回偶数次。
8.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板具备一个或者多个缺口，通过在上述弯曲部处利用该缺口进行折回，上述挠性基板从该折回的部分起分别向相反的方向延伸。
9.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，
上述挠性基板的表面和背面具有与电磁波有关的屏蔽层，在上述弯曲部处该屏蔽层被去除或者薄膜化。
10.一种刚挠性电路板的制造方法，用于制造刚挠性电路板，该刚挠性电路板包括具有刚性基材的多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，该刚挠性电路板的制造方法的特征在于，具备以下工序：
第一工序，在上述挠性基板上形成一个或者多个弯曲部；
第二工序，去除作为上述刚性基板的一部分而分别设于上述刚性基材的背面和表面的第一绝缘构件和第二绝缘构件中的至少一个的一部分，来形成规定的容纳空间；以及
第三工序，利用上述多个刚性基板之间的、这些刚性基板的刚性基材之间的空间以及通过上述第二工序而形成的容纳空间，将包含通过上述第一工序而形成的弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。
11.根据权利要求10所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
在上述第三工序中，在配置成上述挠性基板位于上述多个刚性基板之间的状态下，利用导体膜来夹持上述刚性基材、上述第一绝缘构件、上述第二绝缘构件以及上述挠性基板并进行加压，由此将包含上述弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间，特别是这些刚性基板的上述刚性基材、上述第一绝缘构件以及上述第二绝缘构件之间。
12.根据权利要求11所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
在上述第一工序中，仅在上述挠性基板的表面和背面中的一个面上形成上述弯曲部，
在上述第三工序的加压之前具备以下工序：对上述挠性基板的表面和背面中的不形成上述弯曲部的面设置规定的隔板。
13.根据权利要求11所述的刚挠性电路板的制造方法，其特征在于，
在上述第三工序之后具备以下工序：形成分别覆盖上述加压后的结构体的背面和表面的第三绝缘构件和第四绝缘构件。
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