WO2009084229A1 - 潜在性硬化剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、シール剤および有機ｅｌディスプレイ - Google Patents

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WO2009084229A1
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WO
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amine imide
imide compound
epoxy resin
general formula
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PCT/JP2008/004016
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Inventor
Hiroaki Tamatani
Mitsuaki Chida
Yugo Yamamoto
Yuichi Ito
Takashi Nakano
Naritoshi Yoshimura
Original Assignee
Mitsui Chemicals, Inc.
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Definitions

  • the present invention relates to a latent curing agent, an epoxy resin composition containing the latent curing agent, a sealing agent, and an organic EL display.
  • An amine imide compound is known as a compound useful as a raw material for a polymerizable compound such as a polyurethane resin or a polyurea resin, a crosslinking agent, a cleaning agent, a surfactant, a surface treatment agent, an intermediate for medical and agricultural chemicals, and the like.
  • the amine imide compound has a feature that a nitrogen-nitrogen (NN) bond in a molecular structure is cut by heating and decomposes to generate an isocyanate compound and a tertiary amine.
  • the isocyanate compound produced by the decomposition reacts with an organic compound having a hydroxyl group or an amino group.
  • the tertiary amine produced by decomposition has a high basicity and therefore acts as a curing agent such as an epoxy resin. Therefore, the amine imide compound is used as a latent curing agent for epoxy resins, for example.
  • a temperature of 130 ° C. or higher is usually required. Therefore, it is difficult to apply an amine imide compound to a latent curing agent for an epoxy resin composition for use in adhesives, paints or electronic / electric materials that need to be cured at a relatively low temperature. Therefore, an amine imide compound that can cure the epoxy resin composition at a lower temperature (higher low temperature curability) is desired.
  • an amine imide compound capable of curing an epoxy resin composition at a lower temperature an amine imide compound having an organic group in which a hydroxyl group is bonded to carbon bonded to a carbonyl carbon in a molecular structure (see, for example, Patent Document 1)
  • An amine imide compound having one or two hydroxyl groups in the molecular structure is known.
  • Patent Document 3 discloses an amine imide compound in which an olefinic double bond group is introduced into the carbonyl carbon of the amine imide group in the molecular structure.
  • Patent Document 3 discloses not only an olefinic double bond group but also an amine imide compound having a hydroxyl group, which describes that the hydroxyl group can react with isocyanate.
  • the amine imide compound described in Patent Document 3 is a polymerizable compound (monomer) that is polymerized by an anaerobic reaction, and is not used as a curing agent that polymerizes or cures other polymerizable compounds.
  • JP 2000-229927 A Japanese Patent Laid-Open No. 2003-096061 US Pat. No. 4,005,055
  • the sealant for the display element is required to have a high storage stability at room temperature as well as a property of curing at a low heating temperature (low temperature curability).
  • Storage stability refers to the property of a sealing agent that has low reactivity at room temperature and is maintained in a stable state. The higher the room temperature stability, the better the work efficiency when applying the sealing agent on the substrate.
  • the amine imide compounds described in Patent Documents 1 and 2 have a highly reactive hydroxyl group in the molecular structure, the epoxy resin composition containing the amine imide compound has low storage stability.
  • a latent curing agent that can provide an epoxy resin composition having both low-temperature curability and high storage stability at room temperature is desired.
  • this invention aims at providing the latent hardener which can give the epoxy resin composition with high storage stability at room temperature and low temperature curability.
  • Another object of the present invention is to provide an epoxy resin composition and a sealing agent that are excellent in storage stability at room temperature and low-temperature curability by including the latent curing agent, and an organic EL display using the sealing agent.
  • the present inventors introduce a substituent capable of donating an electron to the NN bond in the molecular structure of the amine imide compound, or introduce a bulky substituent near the NN bond.
  • the present inventors have found that the NN bond energy of an amine imide compound can be made relatively low. And when such an amine imide compound was used as a latent hardener, it discovered that an epoxy resin etc. could be hardened
  • an epoxy resin composition containing an amine imide compound having a molecular structure not containing a hydroxyl group as a latent curing agent has high storage stability at room temperature.
  • a latent curing agent for curing an ion polymerizable compound which includes an amine imide compound having no hydroxyl group, and an NN bond energy of the amine imide compound determined by a B3LYP density functional method is 100 to 210 kJ / Latent curing agent, which is mol.
  • R 1 and R 4 each represents an organic group which may be the same or different from each other;
  • R 2 and R 3 each independently represent an unsubstituted or substituted alkyl group or Represents an aryl group or is linked to each other to form a ring;
  • R 5 represents an organic group. However, all of R 1 to R 5 do not have an active group for the ion polymerizable compound.
  • R 2 and R 3 in the general formula (1) are connected to each other to form a divalent saturated hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, — (CH 2 ) n O (CH 2 ) n — Or — (CH 2 ) n NR 11 (CH 2 ) n — (wherein n represents a natural number of 2 to 4; R 11 represents any organic group), [3] or [4]
  • R 5 in the general formula (1) is an organic group having a carbonyl group
  • the second of the present invention relates to an epoxy resin composition and a sealing agent shown below.
  • An epoxy resin composition comprising (a) the latent curing agent according to any one of [1] to [7] and (b) an epoxy resin.
  • the equivalent ratio represented by acid anhydride group / epoxy group is 0.8 to 1.2, and the molar ratio of amineimide group / epoxy group is 0.008 to 0.00.
  • the epoxy resin composition according to [9] which is 152.
  • a sealant comprising the epoxy resin composition according to any one of [8] to [10].
  • a display substrate on which an organic EL element is disposed a counter substrate that is paired with the display substrate, and the display substrate and the counter substrate interposed between the display substrate and the counter substrate, and sealing the organic EL element.
  • An organic EL display comprising a cured product of the sealant.
  • R 6 represents an aryl group or an aryloxy group which is unsubstituted or has a substituent other than a hydroxyl group
  • R 7 and R 8 each independently represents an unsubstituted or a hydroxyl group other than a hydroxyl group
  • Re represents a substituted alkyl group or aryl group, or is linked to each other to form a ring not containing a hydroxyl group
  • R 9 represents an organic group other than a hydroxyl group
  • R 10 represents an unsubstituted or non-hydroxyl group
  • An alkyl group, an aryl group, an aminocarbonyl group, an acyl group or an oxycarbonyl group having a substituent is represented.
  • R 6 to R 10 do not have an active group with respect to the epoxy group.
  • R 6 in the general formula (2) is an unsubstituted aryl group, an aryl group having an alkyl group, or an aryl group having an alkoxy group.
  • R 7 and R 8 in the general formula (2) are connected to each other to form a divalent saturated hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, — (CH 2 ) n O (CH 2 ) n -Or-(CH 2 ) n NR 12 (CH 2 ) n- (wherein n represents a natural number of 2 to 4; R 12 represents any organic group), [13] or [14]
  • the amine imide compound of description is
  • the amine imide compound contained in the latent curing agent of the present invention generates a tertiary amine that easily breaks an NN bond by heating at a low temperature and promotes curing of an epoxy resin or the like. For this reason, the epoxy resin composition containing the latent curing agent has high low-temperature curability. Moreover, since the said amine imide compound does not contain a hydroxyl group in molecular structure, the epoxy resin composition containing the said latent hardening
  • ⁇ is used to define a numerical range, but “ ⁇ ” in the present invention includes a boundary value.
  • 10 to 100 is 10 or more and 100 or less.
  • the latent curing agent of the present invention is a latent curing agent that cures an ion polymerizable compound, and includes an amine imide compound (first amine imide compound) having no hydroxyl group. Further, the NN bond energy of the amine imide compound having no hydroxyl group determined by the B3LYP density functional method is 100 to 210 kJ / mol.
  • the amine imide compound contained in the latent curing agent of the present invention is preferably represented by the following general formula (1).
  • R 1 and R 4 each represents an organic group which may be the same or different from each other;
  • R 2 and R 3 each independently represent an unsubstituted or substituted alkyl group or aryl group Or linked together to form a ring;
  • R 5 represents an organic group. However, none of R 1 to R 6 contains a hydroxyl group.
  • the NN bond energy of the amine imide compound represents the ease of breaking the NN bond of the amine imide compound. That is, the smaller the NN bond energy, the easier the NN bond is cleaved, so the decomposability of the amine imide compound becomes higher. It can be said that a highly decomposable amine imide compound has a high curing acceleration of the ion polymerizable compound.
  • the NN bond energy of an amine imide compound can be obtained by a calculation method such as an ab initio molecular orbital method or a density functional method. It is preferable to obtain by a density functional method in that the calculation is relatively easy and a highly accurate calculation result can be obtained.
  • the NN bond energy of the amine imide compound of the present invention can be obtained by calculation by “B3LYP method” known as one of density functional methods. Gaussian 03 Rev.C.02 can be used as a calculation program.
  • the basis function may be cc-pVDZ for all elements.
  • the NN bond energy obtained by the B3LYP density functional method of the amine imide compound is preferably 100 to 195 kJ / mol; more preferably 100 to 190 kJ / mol; 100 to 170 kJ / mol. More preferably. This is for imparting sufficient low-temperature curability and storage stability to a resin composition containing an amine imide compound as a latent curing agent.
  • the NN bond energy exceeds 210 kJ / mol
  • the NN bond becomes strong and high temperature heating is required to decompose the amine imide compound.
  • the NN bond energy is less than 100 kJ / mol
  • the NN bond may be easily cleaved and the amine imide compound may be decomposed even at a temperature of about room temperature to 60 ° C. For this reason, there exists a possibility that the storage stability of the resin composition containing this amine imide compound may fall.
  • the NN bond energy of the amine imide compound can be adjusted by the substituents R 1 to R 5 , particularly R 1 , or R 2 and R 3 of the amine imide compound represented by the general formula (1).
  • the substituents R 1 to R 5 will be described.
  • the amine imide compound represented by the general formula (1) can be used as a latent curing agent for curing the ionic polymerizable compound, all of the substituents R 1 to R 5 are based on the ionic polymerizable compound. Free of active organic groups. That is, if the ion polymerizable compound is an epoxy resin, the substituents R 1 to R 5 do not contain an active group with respect to the epoxy group.
  • the “group active with respect to the epoxy group” includes an amino group, a phenolic hydroxyl group, a thiol group, a carboxyl group, and the like.
  • none of the substituents R 1 to R 5 contain a hydroxyl group. This is to further increase the storage stability of the epoxy resin as a latent curing agent.
  • the hydroxyl group is not necessarily highly reactive with the epoxy compound, but is preferably not included in the amine imide compound of the present invention.
  • R 1 in the general formula (1) may be any organic group, and specific examples of R 1 include an unsubstituted or substituted alkyl group, aralkyl group, alkoxyl group, aryl group, or aryloxy group. Is included.
  • R 1 By making R 1 a substituent having a high electron donating property or a bulky substituent, the NN bond energy in the amine imide compound can be adjusted to the above range. Since an aryl group or an aryloxy group (particularly an aryl group) also has a steric bulk, it is considered that the NN bond energy in the amine imide compound can be further reduced.
  • Examples of the alkyl group for R 1 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a peptyl group. These may be branched or may be cyclic like a cyclopentyl group or a cyclohexyl group.
  • Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.
  • Examples of the alkoxy group for R 1 include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy group, peptyloxy group and the like. These may be branched, or may be cyclic, such as a cyclopentyloxy group or a cyclohexyloxy group.
  • Examples of the aryl group of R 1 include monocyclic, condensed cyclic or polycyclic carbocyclic aryl groups such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group and anthranyl group; heteroaryl such as pyridinyl group and quinolyl group A group is included.
  • Examples of the aryloxy group for R 1 include a phenoxy group and a naphthoxy group.
  • the alkyl group, alkoxy group, aryl group and aryloxy group of R 1 are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • R 1 may be introduced with any substituent other than a hydroxyl group.
  • the optional substituent include an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, and an acyloxy group.
  • substituents to be introduced in R 1 are points to enhance the electron-donating R 1, an alkoxy group, or an alkyl group.
  • Examples of the alkoxy group or aryloxy group introduced into R 1 include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a pentoxy group, a phenoxy group, and a tolyloxy group.
  • Examples of the alkyl group introduced into R 1 include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, A cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cycloheptyl group are included.
  • One or more of these substituents introduced into R 1 may be present. When there are two or more substituents, these substituents may be of the same type or different types.
  • R 1 is preferably an aryl group (particularly a phenyl group) in that it has a high electron-donating property and is a bulky organic group; an unsubstituted or an aryl group into which an alkyl group or an alkoxy group is introduced. More preferably.
  • Substituents introduced into the phenyl group of R 1 is, to increase the electron donating R 1, that to the carbon atom bonded to the carbonyl carbon of the amine imide bonded to a carbon atom ortho or para position Is considered preferable.
  • R 1 electron donating R 1
  • the bulk of the substituent R 1 is increased, so that the NN bond energy in the amine imide compound is decreased, and the decomposability is improved.
  • the substituent is bonded to each of the ortho-position and para-position carbon atoms with respect to the carbon atom bonded to the carbonyl carbon of the amine imide. Is considered preferable.
  • R 2 and R 3 in the general formula (1) each independently represents an unsubstituted or substituted alkyl group or aryl group.
  • R 2 and R 3 are preferably bulky substituents from the viewpoint of reducing the NN bond energy of the amine imide.
  • the bulky substituent include an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 18 carbon atoms and an aryl group having 4 to 18 carbon atoms (for example, a phenyl group).
  • R 2 and R 3 may be connected to each other to form a ring together with the N element of the amine imide. Thereby, R 2 and R 3 can be bulky substituents.
  • R 2 and R 3 are connected to each other to form a divalent saturated hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, — (CH 2 ) n O (CH 2 ) n — or — (CH 2 ) n NR 11 (CH 2 ) n — (both of which n represents a natural number of 2 to 4; R 11 represents an arbitrary organic group) is preferable.
  • R 11 may be, for example, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an acyl group, or a sulfonyl group, but is preferably an acyl group or a sulfonyl group from the viewpoint of storage stability.
  • R 2 and R 3 are connected to each other to form a — (CH 2 ) 2 NR 11 (CH 2 ) 2 — group, a piperazine ring is formed; R 2 and R 3 are connected to each other to form butylene.
  • R 2 and R 3 may be connected to each other to form a divalent organic group represented by —U n —NR 11 —U n — (U is a hydrocarbon group having an unsaturated bond).
  • R 4 in the general formula (1) is an arbitrary organic group not containing a hydroxyl group. Of these, unsubstituted or substituted, an alkyl group, an aryl group, or an aryloxy group is preferable.
  • alkyl group of R 4 examples include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, Examples include a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a benzyl group, and a phenethyl group.
  • Examples of the aryl group of R 4 include a monocyclic aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; a condensed cyclic aryl group such as a naphthyl group and an anthranyl group; a polycyclic aryl group such as a biphenyl group; and a pyridine group, Heteroaryl groups such as quinolyl groups are included.
  • the aryloxy group for R 4 include a phenoxy group and a naphthoxy group.
  • a substituent other than a hydroxyl group may be introduced into R 4 .
  • the substituent introduced into R 4 include an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, and an acyloxy group. These substituents are the same as the substituents introduced into R 1 .
  • R 5 of the amine imide compound represented by the general formula (1) is a reaction with other components (mainly acid anhydrides) in the resin composition from the viewpoint of enhancing the storage stability of the resin composition at room temperature. It functions as a “protecting group” that suppresses sex.
  • R 5 in the general formula (1) may be an organic group containing no hydroxyl group.
  • Examples of the alkyl group for R 5 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a benzyl group, and a phenethyl group.
  • Examples of the aryl group of R 5 include monocyclic aryl groups such as phenyl group and tolyl group; condensed cyclic aryl groups such as naphthyl group and anthranyl group; polycyclic aryl groups such as biphenyl group; pyridine group and quinolyl Heteroaryl groups such as groups are included.
  • the organic group containing a carbonyl group of R 5 includes an alkyl-substituted aminocarbonyl group; an N-substituted aminocarbonyl group such as an aryl-substituted aminocarbonyl group; a formyl group; an acyl such as an acetyl group, an isopropylcarbonyl group, a butylcarbonyl group, and a benzoyl group.
  • Groups; O-substituted oxycarbonyl groups such as methyloxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group;
  • Examples of the substituent introduced into R 5 include an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, and an acyloxy group. Specific examples of these substituents are the same as the substituents introduced into R 1 .
  • amine imide compound represented by the general formula (1) examples include the following compounds, but are not limited thereto.
  • the amine imide compound used in the present invention potentially has a tertiary amine (that is, in an inactive state) in a room temperature environment. Further, since the amine imide compound has a low NN bond energy in the molecular structure, it is decomposed by heating at a low temperature to generate an isocyanate compound and a tertiary amine.
  • This tertiary amine acts as a curing accelerator that accelerates the polymerization or curing of an ion polymerizable compound such as an epoxy resin. Therefore, the latent curing agent containing the amine imide compound can provide an epoxy resin composition having high low-temperature curability.
  • the latent curing agent needs to have no reactivity with the ion polymerizable compound under a normal environment (for example, at room temperature).
  • the amine imide compound does not generate an amine compound unless the NN bond in the molecular structure is cleaved, and thus has no reactivity with the ion polymerizable compound.
  • it has been found that even an amine imide compound in which the NN bond is not cleaved may accelerate the curing and polymerization of the ion polymerizable compound.
  • the present inventor has found that the cause is a hydroxyl group contained in the amine imide compound; and by protecting it, a latent curing agent having high storage stability was obtained. Accordingly, it is possible to provide an epoxy resin composition having high storage stability that can maintain a stable state without being cured at room temperature while having high low temperature curability.
  • amine imide compound used for the latent curing agent of the present invention is synthesized by any method within a range not impairing the effects of the present invention.
  • a preferred method for synthesizing an amine imide compound will be described.
  • the amine imide compound can be synthesized, for example, by a reaction represented by the following scheme 1-1 or scheme 1-2.
  • the reaction of the following scheme is represented by the general formula (15), an amine imide compound having a hydroxyl group in the molecular structure (also referred to as “hydroxyl group-containing amine imide compound (a)”), the general formula (16) or the general formula
  • This is a reaction with a compound represented by (16 ′) having reactivity with a hydroxyl group (also referred to as “cap agent (b)”).
  • R 1 to R 5 are as defined in the general formula (1).
  • the compound represented by the general formula (16) or the general formula (16 ′) reacts with the hydroxyl group of the compound represented by the general formula (13).
  • the compound represented by the general formula (16) reacts with a hydroxyl group, the substituent X is eliminated, and R 5 is bonded to the oxygen atom of the hydroxyl group.
  • the isocyanate compound represented by the general formula (16 ′) reacts with a hydroxyl group to form a urethane bond.
  • the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) is dispersed or dissolved in an appropriate solvent in a reaction vessel. Then, the compound of the general formula (16) or the compound of the general formula (16 ′) as the cap agent (b) may be put into the reaction vessel and stirred while heating as necessary. In order to promote this reaction, an additive may be added to the reaction vessel.
  • the compound of the general formula (16) is, for example, an acid halide, it may be added dropwise under ice cooling in the presence of an additive such as a base, if necessary, and further stirred while heating as necessary. Good.
  • R 1 to R 4 of the amine imide compound represented by the general formula (1) are groups derived from the hydroxyl group-containing amine imide compound (a); R 5 is a group derived from the cap agent (b). Therefore, the molecular structure of the amine imide compound represented by the general formula (1) is adjusted by appropriately designing the molecular structure of the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) and the cap agent (b).
  • the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) can be synthesized according to a known synthesis method. From the viewpoint of ease of synthesis and safety, it is preferable to synthesize by reacting the three components of carboxylic acid derivative (A), hydrazine derivative (B) and epoxy compound (C). More specifically, equimolar amounts of the carboxylic acid derivative (A), the hydrazine derivative (B), and the epoxy compound (C) may be stirred in a solvent. What is necessary is just to set reaction temperature suitably.
  • the carboxylic acid derivative (A) refers to a compound represented by the following formula (A1) or formula (A2), for example.
  • R 1 is defined in the same manner as in the general formula (1), and W represents any organic group.
  • R 1 is defined in the same manner as in the general formula (1), and Hal represents halogen.
  • the carboxylic acid derivative (A1) can be a carboxylic acid or a carboxylic acid ester.
  • carboxylic acids or carboxylic acid esters include alkyl-substituted benzoic acids such as 3-methylbenzoic acid, 4-methylbenzoic acid, 3,5-dimethylbenzoic acid, 2,4,6-trimethylbenzoic acid; Methoxybenzoic acid, 3-methoxybenzoic acid, 4-methoxybenzoic acid, 2-methoxy-6-methylbenzoic acid, 2,4-dimethoxybenzoic acid, 3,4-dimethoxybenzoic acid, 3,5-dimethoxybenzoic acid, And alkoxy-substituted benzoic acids such as 3,4,5-trimethoxybenzoic acid and 4-ethoxybenzoic acid; and alkyl esters having about 1 to 4 carbon atoms.
  • the carboxylic acid derivative (A2) is an acid halide in which the hydroxyl group in the carboxylic acid is substituted with a halogen.
  • the acid halide include carboxylic acid chloride and carboxylic acid bromide.
  • R 1 of the amine imide compound represented by the general formula (1) is determined by appropriately designing the molecular design of these carboxylic acid derivatives (A). Among these, a phenyl group having a substituent at the ortho position is more preferable because it improves the decomposability of the amine imide compound represented by the general formula (1).
  • the hydrazine derivative (B) refers to, for example, a compound represented by the following formula (B).
  • R 2 and R 3 of the amine imide compound represented by the general formula (1) are determined by appropriately performing molecular design of the hydrazine derivative.
  • R 2 and R 3 in the general formula (B) are defined in the same manner as in the general formula (1).
  • hydrazine derivatives include dimethyl hydrazine, diethyl hydrazine, methyl ethyl hydrazine, methyl propyl hydrazine, methyl butyl hydrazine, methyl pentyl hydrazine, methyl hexyl hydrazine, ethyl propyl hydrazine, ethyl butyl hydrazine, ethyl pentyl hydrazine, ethyl hexyl hydrazine, dipropyl Hydrazine, dibutylhydrazine, dipentylhydrazine, dihexylhydrazine, methylphenylhydrazine, ethylphenylhydrazine, methyltolylhydrazine, ethyltolylhydrazine, diphenylhydrazine, benzylphenylhydrazine, dibenzyl
  • An epoxy compound (C) is a compound which has an epoxy group in a molecule
  • R 4 of the amine imide compound represented by the general formula (1) is determined by appropriately performing the molecular design of the epoxy compound (C).
  • R 4 in the general formula (C) is defined in the same manner as in the general formula (1).
  • Examples of the epoxy compound (C) include ethylene oxide, propylene oxide, cyclohexene oxide, 1-octene oxide, n-butyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, and phenyl glycidyl ether.
  • a solvent may be used.
  • the solvent include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, and butanol; ethers such as tetrahydrofuran and diethyl ether, but are not particularly limited.
  • the solvent is appropriately selected in consideration of compatibility with the raw material of the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) (carboxylic acid derivative (A), hydrazine derivative (B), epoxy compound (C)).
  • hydroxyl group-containing amine imide compound (a) examples include the following compounds, but are not particularly limited.
  • the cap agent (b) refers to a compound represented by the general formula (16) in Scheme 1-1 or the general formula (16 ′) in Scheme 1-2.
  • the compound represented by the general formula (16) includes an X group which is a leaving group, an organic group corresponding to R 5 of the amine imide compound represented by the general formula (1) (which serves as a protective group for a hydroxy group),
  • the compound represented by the general formula (16) can be, for example, a carboxylic acid compound in which R 5 is an acyl group or an oxycarbonyl group.
  • the compound represented by the general formula (16 ′) has an isocyanate group that reacts with a hydroxyl group to form a urethane bond, and can cap the hydroxyl group.
  • R 5 of the amine imide compound represented by the general formula (1) is appropriately set by performing molecular design of the cap agent (b).
  • Examples of the carboxylic acid compounds represented by the general formula (16) include fatty acid carboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, pivalic acid, oleic acid, linoleic acid, oxalic acid, and succinic acid. Acids; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, terephthalic acid; other carboxylic acid compounds such as pyruvic acid, lactic acid, fumaric acid, maleic acid, and derivatives thereof. Examples of the derivatives of carboxylic acid compounds include acid anhydrides, esters, and acid halides thereof.
  • Examples of the isocyanate compound represented by the general formula (16 ′) include phenyl isocyanate, tolyl isocyanate, ethylphenyl isocyanate, p-isopropylphenyl isocyanate, 2,6-dimethylphenyl isocyanate, mesityl isocyanate, methoxyphenyl isocyanate, 3 , 5-dimethoxyphenyl isocyanate, acetylphenyl isocyanate, p-dimethylaminophenyl isocyanate, p-toluenesulfonyl isocyanate, p-trifluoromethylphenyl isocyanate, pentafluorophenyl isocyanate, p-chlorophenyl isocyanate, nitrophenyl isocyanate, benzyl isocyanate, benzoyl Isocyanate, 2-biphenyl isocyanate, diphenylmethyl iso
  • the cap agent (b) is an acid anhydride or acid halide represented by the general formula (16) or an isocyanate compound represented by the general formula (16 ′) in that the reactivity with the hydroxyl group is high. Preferably there is.
  • the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) is easily decomposed because of its low NN bond energy in the molecular structure. Acid anhydrides, acid halides or isocyanate compounds are highly reactive with hydroxyl groups and react with hydroxyl groups even in an unheated state, so that the hydroxyl groups are capped without decomposing the unstable hydroxyl-containing amine imide compound (a). Thus, an amine imide compound represented by the general formula (1) can be obtained.
  • the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) and the cap agent (b) have a total amount of hydroxyl groups / total amount of protecting groups (equivalent ratio) of 1 to It is preferable to blend so as to be 5. If the equivalent ratio exceeds 5, it may be difficult to isolate the amine imide compound after the reaction. On the other hand, if the equivalent ratio is less than 1, only a part of the hydroxyl groups of the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) is capped.
  • a solvent may be used.
  • the solvent include, but are not limited to, halogen solvents such as chloroform and dichloromethane in addition to alcohols, ethers and acetates.
  • the solvent may be appropriately selected in consideration of compatibility with the compound that is a synthetic raw material.
  • the isocyanate compound and the hydroxyl group-containing amine imide compound (a) are contained in a solvent in the presence of a small amount of base. Stir at room temperature to 100 ° C. for 0.1 to 24 hours.
  • a carboxylic acid compound for example, carboxylic acid anhydride or acid halide
  • an acid anhydride or acid halide and a hydroxyl group are used.
  • the containing amine imide compound (a) may be stirred at room temperature to 100 ° C. for 0.1 to 24 hours in the presence of a reaction accelerator such as a base in a solvent.
  • the progress of the cap reaction can be confirmed, for example, by measuring the time-dependent change of the hydroxyl group equivalent contained in the reaction solution by TLC (thin layer chromatography) or HPLC (high performance liquid chromatography).
  • the method for measuring the hydroxyl equivalent is not particularly limited. For example, a part of the reaction solution may be collected at regular intervals, and the hydroxyl group in the solution may be measured using a hydroxyl value measuring device or the like, or may be measured by a known titration method for knowing the hydroxyl group. Good.
  • the resin composition in the present invention contains at least the latent curing agent of the present invention and an ion polymerizable compound.
  • the ion polymerizable compound may be any ion polymerizable compound that is polymerized or cured by the latent curing agent of the present invention.
  • an epoxy resin for example, an epoxy resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, a polyurethane resin, a compound having a vinyl group (for example, Acrylic resins, etc.), thioether compounds such as episulfide and thietane, and preferably epoxy resins.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having an epoxy group in the molecule.
  • a liquid epoxy resin is compatible with the other raw material of an epoxy resin composition at room temperature, a homogeneous epoxy resin composition is given.
  • liquid epoxy resins include, but are not particularly limited to, bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins.
  • the epoxy resin composition may further contain an acid anhydride.
  • An acid anhydride refers to a compound in which two carboxyl groups are dehydrated and condensed. Since the carboxyl group generated by the opening of the acid anhydride has high reactivity with the epoxy group, it is not only suitable as a curing agent for the epoxy resin but also provides a transparent resin composition. Reaction of an epoxy resin and an acid anhydride is accelerated
  • acid anhydrides examples include methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, acetic anhydride, propionic anhydride, benzoic anhydride, succinic anhydride Acid, maleic anhydride, phthalic anhydride are included. However, it is not limited to these, and a known acid anhydride can be used. Among them, the acid anhydride is more preferably methylhexahydrophthalic anhydride for obtaining an epoxy resin composition having high transparency and curability.
  • the acid anhydride is 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride or 5- (2,5-dioxo
  • a bifunctional or higher functional compound such as tetrahydro-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride may be used, and a uniform epoxy resin composition can be obtained by using an acid anhydride that is liquid at room temperature.
  • the amine imide group / epoxy group of the epoxy resin composition The molar ratio is preferably in the range of 0.008 to 0.152.
  • the molar ratio of amineimide group / epoxy group is more preferably in the range of 0.010 to 0.100, and particularly preferably in the range of 0.015 to 0.075.
  • the amine imide group / epoxy group molar ratio exceeds 0.152, a large amount of unreacted amine imide compound remains in the cured product of the epoxy resin composition, which may adversely affect the physical properties of the cured product.
  • the molar ratio of amineimide group / epoxy group is less than 0.008, the epoxy resin may not be sufficiently cured.
  • an epoxy resin composition containing an epoxy resin and an acid anhydride is cured by alternately bonding an epoxy group and an acid anhydride group
  • the epoxy resin and the acid anhydride are about 1 equivalent.
  • the equivalent ratio of acid anhydride group / epoxy group in the epoxy resin composition is preferably 0.8 to 1.2. If the equivalent ratio of acid anhydride group / epoxy group exceeds 1.2, or the equivalent ratio of acid anhydride group / epoxy group is less than 0.8, either the acid anhydride or the epoxy resin is excessive. This may remain in the cured product unreacted and may adversely affect the physical properties of the cured product.
  • the epoxy resin composition may further contain a coupling agent in order to improve the interfacial adhesion with the base material to be bonded.
  • a coupling agent include, but are not particularly limited to, silane coupling agents and titanium coupling agents.
  • the coupling agent may be a compound in which some or all of the hydrogen atoms related to the carbon-hydrogen bond in the molecular structure are substituted with fluorine.
  • the content of the coupling agent is preferably 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
  • the epoxy resin composition is used to improve various properties such as heat resistance and water resistance, if necessary, fillers such as inorganic or organic fillers; modifiers such as anti-aging agents and plasticizers; ultraviolet rays.
  • fillers such as inorganic or organic fillers
  • modifiers such as anti-aging agents and plasticizers
  • ultraviolet rays Various additives such as stabilizers such as absorbents, preservatives, and antibacterial agents may be included.
  • the filler is not particularly limited, and inorganic or organic fillers can be used.
  • Inorganic filler refers to inorganic fine particles having an average primary particle size of 0.005 to 10 ⁇ m.
  • examples of inorganic fillers include, but are not limited to, silica, talc, alumina, mica and calcium carbonate.
  • the surface of the inorganic filler may be untreated, may be methoxylated, trimethylsilylated, or octylsilylated, or may be treated with silicone oil.
  • Organic filler refers to particles made of organic matter.
  • organic filler examples include, but are not limited to, styrene polymer particles, methacrylate polymer particles, ethylene polymer particles, and propylene polymer particles.
  • a filler may be used independently irrespective of the material, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the filler is preferably 0 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. Thereby, an epoxy resin composition having high moisture permeation resistance, adhesive strength and the like is obtained.
  • the content of the filler may be appropriately adjusted depending on the transparency and viscosity required for the sealant.
  • the modifier refers to a component that modifies the original characteristics of the resin composition.
  • examples of the modifier include polymerization initiation assistants, anti-aging agents, leveling agents, wettability improvers, surfactants, plasticizers, and flexible agents. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin composition may further contain a resin other than the epoxy resin.
  • resins other than epoxy resins include polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, polychloroprene, polyether, polyester, styrene-butadiene-styrene block copolymer, petroleum resin, xylene resin, ketone resin, cellulose resin, fluorine System oligomers, silicon oligomers, and polysulfide oligomers. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin composition may contain a thiol compound or a phenol compound.
  • a thiol compound refers to a compound having a thiol group in the molecular structure.
  • the thiol compound is not particularly limited, and may be a known compound.
  • the phenol compound refers to a compound having a phenol group in the molecular structure. Specific examples thereof include phenol, methylphenol, ethylphenol, and isopropylphenol, but are not particularly limited.
  • the latent curing agent of the present invention may be used together with a crosslinkable resin other than an epoxy resin.
  • the latent curing agent of the present invention acts as a curing agent or a curing accelerator using a crosslinkable resin.
  • crosslinkable resin examples include a compound having an unsaturated bond capable of Michael addition reaction and a compound having an alkoxysilyl group exhibiting a sol-gel reaction.
  • crosslinkable resin composition examples include a crosslinkable resin composition containing the latent curing agent of the present invention, an isocyanate compound that forms a polyurethane resin, and a polyol. Such a crosslinkable resin composition may further contain an acid anhydride, a thiol compound, or a phenolic compound.
  • the storage stability of the epoxy resin composition is the viscosity change before and after storage when the epoxy resin composition is stored at room temperature (25 ° C.) for 24 hours, that is, “viscosity of epoxy resin composition after storage (mPa ⁇ s)”. / Viscosity ratio represented by “viscosity of epoxy resin composition before storage (mPa ⁇ s)”.
  • the viscosity ratio is preferably 1.0 or more and less than 2.0, and more preferably 1.0 or more and less than 1.5. When the viscosity ratio is 1.0, it means that there is no change in viscosity before and after storage of the epoxy resin composition. For this reason, it is preferable that the viscosity ratio is closer to 1.0 because the viscosity change does not occur.
  • the viscosity of the epoxy resin composition can be measured with an E-type viscometer.
  • the measurement conditions may be a measurement temperature: 25 ° C. and a measurement time: 3 minutes.
  • the low temperature curability of the epoxy resin composition can be shown by differential scanning calorimetry (DSC). Specifically, a sample in which an epoxy resin composition is sandwiched between two NaCl crystal plates (thickness 5 mm) is used as a sample. The infrared transmission spectrum of the sample is measured with a known FT-IR measurement apparatus before and after heat treatment of the sample at a predetermined temperature and for a predetermined time. The absorption peak height (near 910 cm ⁇ 1 ) derived from the reverse symmetrical ring stretching of the epoxy group obtained by this measurement is the absorption peak height (near 1600 cm ⁇ 1 ) derived from the intra-CC stretching of the benzene ring. Divide and standardize. Thereby, the reaction rate of an epoxy group is computable from the decreasing degree of the peak derived from an epoxy group by heat processing.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • An epoxy resin composition containing a latent curing agent of the present invention is suitable as a one-pack type resin composition.
  • the one-component type resin composition is a room temperature while a curing accelerating component such as an amine imide compound, a component to be cured such as an epoxy resin, and a curing component such as an acid anhydride are uniformly mixed. During the storage, the curing component and the component to be cured do not react and a stable state is maintained.
  • Such a one-component type resin composition does not require operations such as weighing, mixing, and stirring each component, as compared with a two-component type in which it is necessary to mix a curing component and a component to be cured at the time of use. Therefore, it is easy to handle and work.
  • the resin composition containing the latent curing agent of the present invention since the raw materials involved in the curing reaction are uniformly mixed, the resin can be uniformly cured. As a result, local unevenness in the physical properties after curing hardly occurs, and it can be used as a highly reliable material. It can also be preferably used for applications that require high transparency after curing.
  • the epoxy resin composition does not cure at room temperature and has a stable viscosity, but becomes a cured product when heated at a low temperature. Therefore, it can be applied to industrial materials such as paints, adhesives, photoresists, various automobile parts, electrical / electronic materials, and optical materials.
  • the epoxy resin composition is useful as an adhesive or coating agent for members having low heat resistance, and as a sealing agent for liquid crystal or organic EL elements that are weak against heat and easily deteriorate.
  • the epoxy resin composition is useful as an adhesive for a member that does not transmit light, such as metal, because curing is sufficiently accelerated at low temperatures without being irradiated with light such as ultraviolet rays at the time of curing. is there. Moreover, since an epoxy resin composition hardens
  • the organic EL display has a display substrate on which an organic EL element is arranged and a counter substrate that is paired with the display substrate, and a seal for sealing the organic EL element between the display substrate and the counter substrate. An agent is applied.
  • the sealing agent in an organic EL display is used as a sealing agent for sealing a liquid crystal or an organic EL element, or as an adhesive for a display substrate constituting various image display devices. Since the sealing agent of the present invention contains the latent curing agent of the present invention and an epoxy resin, both the storage stability at room temperature and the low-temperature curability are both high; and if an acid anhydride is contained, the transparency is also high. Therefore, it is particularly suitable for a “surface-sealed organic EL display” that seals the entire surface of the organic EL element.
  • the surface-sealed organic EL display can increase the strength of the display as compared with the organic EL display in which the organic EL element is frame-sealed. Moreover, an organic EL element can be directly sealed with a sealing agent. Therefore, a mask that has been conventionally used for protecting the organic EL element becomes unnecessary, and further simplification of the manufacturing process and reduction of manufacturing cost are expected.
  • the method for applying the sealant on the substrate of the organic EL display is not particularly limited as long as the sealant can be applied uniformly on the substrate.
  • Examples of the application method include a known method using screen printing, a dispenser, or the like.
  • a plate-like member having excellent moisture resistance such as a resin film, a glass plate, or a metal plate may be used as the sealing plate, and a sealing agent may be filled between the display substrate and the sealing plate.
  • the viscosity of the sealant is adjusted by changing the compounding ratio of the resin and other additives used, for example.
  • the viscosity of the sealing agent is preferably 100 to 10,000 mPa ⁇ s, and more preferably 500 to 8000 mPa ⁇ s, from the viewpoint of workability suitable for the entire sealing of the organic EL element.
  • the viscosity can be measured with an E-type viscometer (RC-500 manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at a measurement temperature of 25 ° C.
  • the sealing agent is preferably prepared so that the raw materials are uniformly mixed.
  • 2nd amine imide compound The 2nd amine imide compound in this invention is represented by following General formula (2).
  • R 6 in the general formula (2) represents an aryl group or an aryloxy group which is unsubstituted or has a substituent other than a hydroxyl group
  • R 7 and R 8 each independently represents an alkyl group or an aryl group having an unsubstituted or non-hydroxyl substituent, or linked together to form a ring containing no hydroxyl group
  • R 9 represents an organic group other than a hydroxyl group
  • R 10 represents an alkyl group, an aryl group, an aminocarbonyl group, an acyl group or an oxycarbonyl group which is unsubstituted or has a substituent other than a hydroxyl group.
  • R 6 to R 10 do not have an active group with respect to the epoxy group.
  • R 6 in the general formula (2) has the same meaning as an aryl group or aryloxy group having a substituent other than unsubstituted or a hydroxyl group in R 1 in the general formula (1).
  • R 6 in the general formula (2) is preferably an unsubstituted aryl group, an aryl group having an alkyl group, or an aryl group having an alkoxy group.
  • R 7 and R 8 in the general formula (2) are an alkyl group or an aryl group having a substituent other than unsubstituted or a hydroxyl group in R 2 and R 3 in the general formula (1), or mutually It is synonymous with connecting to form a ring that does not contain a hydroxyl group.
  • R 7 and R 8 in the general formula (2) are connected to each other to form a saturated hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, — (CH 2 ) n O (CH 2 ) n — or — (CH 2 ) n NR 12 (CH 2 ) n — (both of which n represents a natural number of 2 to 4; R 12 represents an arbitrary organic group) is preferable.
  • R 12 may be, for example, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an acyl group, or a sulfonyl group, but is preferably an acyl group or a sulfonyl group from the viewpoint of storage stability.
  • R 9 in the general formula (2) has the same meaning as the organic group other than the hydroxyl group in R 4 in the general formula (1).
  • R 10 in the general formula (2) is an alkyl group, an aryl group, an aminocarbonyl group, an acyl group, or an oxycarbonyl group having a substituent other than unsubstituted or a hydroxyl group in R 5 in the general formula (1). It is synonymous with.
  • the second amine imide compound has an unstable NN bond in the molecular structure and easily decomposes even at low temperature heating due to steric hindrance to generate an isocyanate compound and a tertiary amine.
  • the hydroxyl group in the molecular structure of the second amine imide compound is capped with a cap agent. Therefore, the epoxy resin composition containing the second amine imide compound, the acid anhydride, and the epoxy resin does not react with the epoxy group at room temperature, and the increase in viscosity is suppressed to a low level. Furthermore, a tertiary amine is easily generated even by low-temperature heating, and the curing reaction between the epoxy resin and the acid anhydride proceeds rapidly.
  • an isocyanate compound is generated in addition to the tertiary amine.
  • This isocyanate compound does not adversely affect the cured product of the epoxy resin composition because it reacts with a hydroxyl group formed by ring opening of an epoxy group.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound A, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine p-methoxybenzimide.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound B, that is, 1- (2-hydroxybutyl) -1- (2-methoxybenzoyl) aminopiperidinium inner salt.
  • Column purification was performed. The purified concentrate was dried under reduced pressure to obtain 5.80 g (yield: 19.2 mol%) of a colorless and transparent oily substance with a purity of 98.0%.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound C, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine o, p-dimethoxybenzimide.
  • the purified concentrate was crystallized using hexane, and then the crystals were dried under reduced pressure to obtain 6.17 g (yield 19.7 mol%) of white crystals having a purity of 98.6%.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound D, that is, N- (2-hydroxybutyl) -N- (2-methoxybenzoyl) aminomorpholinium inner salt.
  • the concentrate after washing was dried under reduced pressure to obtain 11.43 g (yield 33.6 mol%) of white crystals having a purity of 99.0%.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound E, that is, 1- (2,4-dimethoxybenzoyl) amino-1- (2-hydroxybutyl) piperidinium inner salt.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound F, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine ethyl imide.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound G, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine lactimide.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound H, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine p-methylbenzimide.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound I, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine p-fluorobenzimide.
  • Column purification was performed. The purified concentrate was dried under reduced pressure to obtain 12.12 g (yield 44.0 mol%) of a colorless and transparent oily substance with a purity of 96.8%.
  • the white crystal was a hydroxyl group-containing amine imide compound J, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-hydroxybutyl) amine o-methoxybenzimide.
  • the measured value was 386.2. From the above results, it was confirmed that the white crystals were amine imide compound 1, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-phenylcarbamylbutyl) amine p-methoxybenzimide.
  • the organic layer was concentrated under reduced pressure to obtain a viscous concentrate.
  • This viscous concentrate was dissolved in twice the amount of ethyl acetate.
  • the purified concentrate was crystallized using hexane, the crystals were dried under reduced pressure to obtain 7.04 g of white crystals having a purity of 97.2% (yield: 80.4 mol%).
  • the white crystals were amine imide compound 2, that is, 1- (2-methoxybenzoyl) amino-1- (2-phenylcarbamoyloxybutyl) piperidinium inner salt.
  • the white crystals were amine imide compound 3, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-phenylcarbamylbutyl) amine o, p-dimethoxybenzimide.
  • the measured value was 428.1. From the above results, it was confirmed that the white crystals were amine imide compound 4, that is, N- (2-methoxybenzoyl) amino-N- (2-phenylcarbamoyloxybutyl) morpholinium inner salt.
  • the purified concentrate was crystallized by concentrating under reduced pressure using hexane, and the crystals were washed and dried to give 10.91 g of white crystals having a purity of 98.2% (yield 94.1). Mol%).
  • the measured value was 456.2. From the above results, it was confirmed that the white crystals were amine imide compound 5, that is, 1- (2,4-dimethoxybenzoyl) amino-1- (2-pivaloyloxybutyl) piperidinium inner salt.
  • the concentrate was subjected to solvent exchange with ethyl acetate and then concentrated, and the resulting slurry was washed with ethyl acetate.
  • the obtained organic layer was concentrated, crystallized using hexane, and then dried under reduced pressure to obtain 3.74 g (yield 53.2 mol%) of white crystals having a purity of 99.2%.
  • the white crystals were amine imide compound 6, that is, 1- (2-acetoxybutyl) -1- (2-methoxybenzoyl) aminopiperidinium inner salt.
  • the measured value was 411.3. From the above results, it was confirmed that the white crystals were amine imide compound 7, that is, 1- (2-benzoyloxybutyl) -1- (2-methoxybenzoyl) aminopiperidinium inner salt.
  • the measured value was 391.3. From the above results, it was confirmed that the white crystals were amine imide compound 8, ie, 1- (2-methoxybenzoyl) amino-1- (2-pivaloyloxybutyl) piperidinium inner salt.
  • the purified concentrate was recrystallized using hexane and then dried under reduced pressure to obtain 0.82 g (yield 36.0 mol%) of white crystals having a purity of 98.1%.
  • the measured value was 351.3. From the above results, it was confirmed that the white crystals were amine imide compound 9, that is, 1,1-dimethyl-1- (2-pivaloloxybutyl) amine o-methoxybenzimide.
  • Amineimide compounds 1 to 11 used in the present invention are Amineimide compounds 1 to 11 used in the present invention.
  • an epoxy resin composition using the amine imide compound or the hydroxyl group-containing amine imide compound of the present invention as a raw material was prepared. Then, various properties of the epoxy resin composition, ie, curability, storage stability at room temperature, and initial viscosity were measured.
  • Epoxy resin Epiclon 830S Dainippon Ink & Chemicals, Inc.: 100 parts by weight Acid anhydride (Licacid MH-700 Shin Nippon Rika Co., Ltd.): 93 parts by weight Predetermined amine imide compound according to each Example and Comparative Example: ( Molecular weight x 0.037) parts by mass
  • the viscosity of the epoxy resin composition was measured with an E-type viscometer (RC-500, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at 25 ° C. for 3 minutes. It was.
  • the NN bond energy of the amine imide compound was calculated by a “B3LYP method” known as a density functional method. All calculations were performed using Gaussian 03 Rev. C.02. The basis function used here was cc-pVDZ for all elements. Specifically, assuming the dissociation reaction represented by the above-mentioned scheme A, the structures of reactants and products before and after the dissociation were optimized and total energy was calculated. The NN bond energy was estimated by subtracting the total energy of the amine imide compound before dissociation from the sum of the total energies of the products after dissociation.
  • Example 1 An epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 1 synthesized in Synthesis Example 1, and various properties thereof were examined.
  • Example 2 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 2 synthesized in Synthesis Example 2 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 3 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 3 synthesized in Synthesis Example 3 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 4 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 4 synthesized in Synthesis Example 4 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 5 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 5 synthesized in Synthesis Example 5 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 6 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 6 synthesized in Synthesis Example 6 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 7 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 7 synthesized in Synthesis Example 7 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 8 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 8 synthesized in Synthesis Example 8 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • Example 9 Various characteristics were examined in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin composition was prepared using the amine imide compound 9 synthesized in Synthesis Example 9 instead of the amine imide compound used in Example 1.
  • the epoxy resin compositions of Examples 1 to 9 containing an amine imide compound having no highly reactive organic group such as a hydroxyl group in the molecular structure are cured even at a low temperature of about 90 ° C.
  • the storage stability at room temperature is high.
  • these epoxy resin compositions have a low initial viscosity and good workability.
  • Example 1 and Comparative Example 1 are compared, and Example 2 and Comparative Example 2 are compared.
  • the reason why the epoxy resin compositions of Examples 1 to 9 have high low temperature curability is considered to be due to the low NN bond energy of the amine imide compound which is one of the raw materials of the epoxy resin composition.
  • the NN bond energy in the molecular structure of the amine imide compound used in each example was calculated by the following method, and the decomposability of the amine imide compound was evaluated by comparing the size.
  • the NN bond energy of the amine imide compounds of Examples 1 to 9 is about 210 kJ / mol at the upper limit, and the lower limit is less than 112 kJ / mol. Therefore, it was found that the NN bond energies of the amine imide compounds of Examples 1 to 9 were extremely small.
  • the NN bond energy of the amine imide compounds of Comparative Examples 1 to 8 is 175 kJ / mol or more, and some of them exceed 210 kJ / mol. . Therefore, it was found that the NN bond energies of the amine imide compounds of Comparative Examples 1 to 8 were relatively high.
  • Example 1 and Example 3 when Example 1 and Example 3 are compared, it is more NN that the substituent on the phenyl group bonded to the carbonyl carbon of the amine imide is in both the ortho and para positions rather than only in the para position. It can be seen that the binding energy is low. And it turns out that low-temperature curability also improves.
  • Example 2 and Example 5 when Example 2 and Example 5 are compared, it is more likely that the substituent on the phenyl group bonded to the carbonyl carbon of the amine imide is N- It turns out that N bond energy becomes low. And it turns out that low-temperature curability also improves.
  • Example 3 and Example 5 or Example 8 and Example 9 are compared, it is clear that the lower the NN bond energy, the higher the low-temperature curability.
  • Example 2 when Example 2 and Examples 6 to 8 are compared, the resin composition containing an amine imide compound in which R 5 is an acyl group is more than the resin composition containing an amine imide compound in which R 5 is an N-substituted aminocarbonyl group. It can also be seen that the balance between storage stability at room temperature and low-temperature curability is even better.
  • the amine imide compound used in the present invention has a relatively unstable NN bond in the molecular structure, and therefore easily decomposes at a low temperature to generate an isocyanate compound and a tertiary amine. Therefore, the amine imide compound is useful as a curing accelerator that accelerates curing of an ion polymerizable compound such as an epoxy resin.
  • the epoxy resin composition containing the amine imide compound, the epoxy resin and the acid anhydride used in the present invention has a high storage stability at room temperature and is excellent in curing at a low temperature.
  • the amine imide compound used for this invention can give the epoxy resin composition according to various uses, such as the sealing compound of an organic EL display.

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Abstract

　本発明の目的は、イオン重合性化合物と併用されたときに、高い低温硬化性と、室温での高い保存安定性とを有する潜在性硬化剤を提供することである。本発明の潜在性硬化剤は、イオン重合性化合物を硬化させる潜在性硬化剤であって、水酸基を有しないアミンイミド化合物を含み、前記アミンイミド化合物の、Ｂ３ＬＹＰ密度汎関数法により求められるＮ－Ｎ結合エネルギーが１００～２１０ｋＪ／ｍｏｌである。

Description

潜在性硬化剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、シール剤および有機ＥＬディスプレイ
　本発明は、潜在性硬化剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、シール剤および有機ＥＬディスプレイに関する。
　アミンイミド化合物は、ポリウレタン樹脂やポリウレア樹脂のような重合性化合物の原料や、架橋剤、洗浄剤、界面活性剤、表面処理剤、医農薬中間体などとして有用な化合物として知られている。
　また、アミンイミド化合物は、加熱により分子構造中の窒素－窒素（Ｎ－Ｎ）結合が切断されて分解し、イソシアネート化合物および３級アミンを発生するという特徴を有する。分解によって生成するイソシアネート化合物は、水酸基やアミノ基などを有する有機化合物と反応する。一方、分解によって生成する３級アミンは塩基性が高いため、エポキシ樹脂などの硬化剤として作用する。そのため、アミンイミド化合物は、例えば、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤として利用されている。
　しかしながら、アミンイミド化合物を分解させるには、通常、１３０℃以上の温度が必要となる。そのため、比較的低温で硬化させる必要がある接着剤や塗料あるいは電子・電気材料用途のエポキシ樹脂組成物の潜在性硬化剤に、アミンイミド化合物を適用することは難しい。そこで、エポキシ樹脂組成物をより低温で硬化させることができる（低温硬化性が高い）、アミンイミド化合物が望まれている。
　従来、より低温でエポキシ樹脂組成物を硬化させることができるアミンイミド化合物としては、分子構造中のカルボニル炭素に結合する炭素に水酸基が結合した有機基を有するアミンイミド化合物（例えば、特許文献１参照）や、分子構造中に１つまたは２つの水酸基を有するアミンイミド化合物（例えば、特許文献２参照）が知られている。
　一方で、特許文献３には、分子構造中のアミンイミド基のカルボニル炭素にオレフィン性二重結合基を導入したアミンイミド化合物が開示されている。また特許文献３には、オレフィン性二重結合基だけでなく、さらに水酸基を有するアミンイミド化合物も開示されており、その水酸基はイソシアネートと反応しうることが記載されている。しかしながら、特許文献３記載のアミンイミド化合物は、嫌気反応によって重合する重合性化合物（モノマー）であって、他の重合性化合物を重合または硬化させる硬化剤として用いられてはいない。
特開２０００－２２９９２７号公報 特開２００３－０９６０６１号公報 米国特許第４，００５，０５５号明細書
　最近、前述したアミンイミド化合物の特徴を活かし、アミンイミド化合物を潜在性硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示素子のシール剤に応用することが検討されている。液晶や有機ＥＬ素子は熱により劣化しやすいので、例えば８０℃程度の低温で硬化するシール剤が求められる。
　しかしながら、特許文献１および２記載のアミンイミド化合物は、分解のために１００～１２０℃程度の加熱を必要とするため、８０℃程度の加熱では分解せず、エポキシ樹脂を硬化させることができない。
　さらに、表示素子のシール剤には、低い加熱温度でも硬化する特性（低温硬化性）とともに、室温での高い保存安定性が求められる。保存安定性とは、室温下では反応性が低く、安定した状態で保持されるシール剤の特性をいう。室温安定性が高いほど、基板上にシール剤を塗布する際の作業効率も向上する。しかしながら、特許文献１および２記載のアミンイミド化合物は、分子構造中に反応性が高い水酸基を有しているので、当該アミンイミド化合物を含むエポキシ樹脂組成物は保存安定性が低い。
　したがって、低温硬化性と室温での保存安定性がともに高いエポキシ樹脂組成物を提供しうる、潜在性硬化剤が望まれている。
　そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、室温での保存安定性および低温硬化性がいずれも高いエポキシ樹脂組成物を与え得る、潜在性硬化剤を提供することを目的とする。
　また、当該潜在性硬化剤を含むことにより、室温での保存安定性および低温硬化性に優れるエポキシ樹脂組成物およびシール剤、該シール剤を利用した有機ＥＬディスプレイを提供することを目的とする。
　まず本発明者らは、アミンイミド化合物の分子構造内に、Ｎ－Ｎ結合に電子を供与しうる置換基を導入したり、Ｎ－Ｎ結合の付近に嵩高な置換基を導入したりすることで、アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーを比較的低くすることができることを見出した。そして、そのようなアミンイミド化合物を潜在性硬化剤とすれば、低温加熱によってもエポキシ樹脂などを硬化することができることを見出した。
　また、水酸基を含まない分子構造を有するアミンイミド化合物を、潜在性硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物は、室温での保存安定性が高いことを見出した。
　すなわち、本発明の第１は、以下に示される潜在性硬化剤に関する。
　［１］　イオン重合性化合物を硬化させる潜在性硬化剤であって、水酸基を有しないアミンイミド化合物を含み、前記アミンイミド化合物の、Ｂ３ＬＹＰ密度汎関数法により求められるＮ－Ｎ結合エネルギーが１００～２１０ｋＪ／ｍｏｌである、潜在性硬化剤。
　［２］　前記アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーが、１００～１９５ｋＪ／ｍｏｌである、［１］記載の潜在性硬化剤。
　［３］　前記アミンイミド化合物は、下記一般式（１）で表される、［１］または［２］記載の潜在性硬化剤。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［一般式（１）中の、Ｒ１およびＲ４は、互いに同一もしくは異なってもよい有機基を表し；Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立して、未置換または置換基を有するアルキル基またはアリール基を表すか、あるいは相互に連結して環を形成し；Ｒ５は、有機基を表す。ただし、Ｒ１～Ｒ５は、いずれもイオン重合性化合物に対して活性な基を有しないものとする。］
　［４］　前記一般式（１）中のＲ１が、未置換または置換基を有する、アリール基またはアリーロキシ基である、［３］記載の潜在性硬化剤。
　［５］　前記一般式（１）中のＲ２とＲ３が相互に連結して、炭素数が４～８の２価の飽和炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＯ（ＣＨ２）ｎ－または－（ＣＨ２）ｎＮＲ１１（ＣＨ２）ｎ－（いずれも、ｎは２～４の自然数を表わし；Ｒ１１は任意の有機基を表す）を表す、［３］または［４］記載の潜在性硬化剤。
　［６］　前記一般式（１）中のＲ５がカルボニル基を有する有機基であって、
　前記カルボニル基の炭素原子が、前記一般式（１）の酸素原子と結合している、［３］～［５］のいずれかに記載の潜在性硬化剤。
　［７］　前記一般式（１）中のＲ５がアシル基である、［３］～［６］のいずれかに記載の潜在性硬化剤。
　本発明の第２は、以下に示されるエポキシ樹脂組成物およびシール剤などに関する。
　［８］　（ａ）［１］～［７］のいずれかに記載の潜在性硬化剤と、（ｂ）エポキシ樹脂と、を含む、エポキシ樹脂組成物。
　［９］　（ｃ）酸無水物をさらに含む、［８］記載のエポキシ樹脂組成物。
　［１０］　前記エポキシ樹脂組成物において、酸無水基／エポキシ基で表される当量比が０．８～１．２であり、かつ、アミンイミド基／エポキシ基のモル比が０．００８～０．１５２である、［９］記載のエポキシ樹脂組成物。
　［１１］　［８］～［１０］のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を含む、シール剤。
　［１２］　有機ＥＬ素子が配置された表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板と、前記表示基板と対向基板との間に介在し、前記有機ＥＬ素子を封止する［１１］記載のシール剤の硬化物と、を含む有機ＥＬディスプレイ。
　本発明の第３は、以下に示されるアミンイミド化合物に関する。
　［１３］　下記一般式（２）で表される、アミンイミド化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［一般式（２）中の、Ｒ６は、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アリール基またはアリーロキシ基を表し；Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立して、未置換または水酸基以外の置換基を有するアルキル基またはアリール基を表すか、あるいは相互に連結して水酸基を含まない環を形成し；Ｒ９は、水酸基以外の有機基を表し；Ｒ１０は、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基、アリール基、アミノカルボニル基、アシル基またはオキシカルボニル基を表わす。ただし、Ｒ６～Ｒ１０は、エポキシ基に対して活性な基を有しないものとする。］
　［１４］　前記一般式（２）中のＲ６は、未置換のアリール基、アルキル基を有するアリール基、またはアルコキシ基を有するアリール基である、［１３］記載のアミンイミド化合物。
　［１５］　前記一般式（２）中のＲ７とＲ８が相互に連結して、炭素数が４～８の２価の飽和炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＯ（ＣＨ２）ｎ－または－（ＣＨ２）ｎＮＲ１２（ＣＨ２）ｎ－（いずれも、ｎは２～４の自然数を表わし；Ｒ１２は任意の有機基を表す）を表す、［１３］または［１４］記載のアミンイミド化合物。
　本発明の潜在性硬化剤に含まれるアミンイミド化合物は、低温加熱によりＮ－Ｎ結合が容易に切断し、エポキシ樹脂などの硬化を促進する３級アミンを発生する。このため、当該潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、低温硬化性が高い。また、当該アミンイミド化合物は、分子構造内に水酸基を含まないので、当該潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、室温での保存安定性も高い。このように、本発明の潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、高い低温硬化性と室温での高い保存安定性とを有するので、有機ＥＬディスプレイに使用されるシール剤などに好適である。
本発明の実施例および比較例の結果を示す表である。
　次に、本発明を詳細に説明する。また、以下の説明では、「～」を使用して数値範囲を規定するが、本発明の「～」は、境界値を含む。例えば、「１０～１００」とは、１０以上１００以下である。
１．潜在性硬化剤
　本発明の潜在性硬化剤は、イオン重合性化合物を硬化させる潜在性硬化剤であって、水酸基を有しないアミンイミド化合物（第１のアミンイミド化合物）を含む。また、水酸基を有しないアミンイミド化合物の、Ｂ３ＬＹＰ密度汎関数法により求められるＮ－Ｎ結合エネルギーは、１００～２１０ｋＪ／ｍｏｌである。
　本発明の潜在性硬化剤に含まれるアミンイミド化合物は、下記一般式（１）で表されることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　一般式（１）において、Ｒ１およびＲ４は、互いに同一もしくは異なってもよい有機基を表し；Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立して、未置換または置換基を有するアルキル基またはアリール基、あるいは相互に連結して環を形成し；Ｒ５は、有機基を表す。ただし、Ｒ１～Ｒ６はいずれも水酸基を含まない。
　アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合の切断のしやすさを表す。つまり、Ｎ－Ｎ結合エネルギーが小さいほどＮ－Ｎ結合が容易に切断するので、アミンイミド化合物の分解性は高くなる。分解性の高いアミンイミド化合物は、イオン重合性化合物の硬化促進性が高いといえる。
　アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、一般的に、非経験的分子軌道法や密度汎関数法などの計算方法により求めることができる。計算が比較的容易であり、かつ高精度の計算結果が得られるという点で、密度汎関数法により求めることが好ましい。本発明のアミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、密度汎関数法の一つとして知られる「Ｂ３ＬＹＰ法」で計算して求められる。計算プログラムとして、Ｇａｕｓｓｉａｎ ０３ Ｒｅｖ.Ｃ.０２を使用することができる。基底関数は、全ての元素に対してｃｃ－ｐＶＤＺとすればよい。
　具体的には、以下のスキームＡで表されるアミンイミド化合物の解離反応を想定する。以下のスキームＡで表される解離反応は、一般式（１）で表されるアミンイミド化合物が、その分子構造中のＮ－Ｎ結合の切断により、一般式（１－１）で表されるイソシアネート化合物と、一般式（１－２）で表されるアミン化合物とに解離する反応である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［前記スキームＡ中のＲ１～Ｒ５は、前記一般式（１）と同義である。］
　上記スキームＡで表される解離反応における、解離前の反応物および解離後の生成物の化学構造を最適化し、それぞれの全エネルギーを算出する。そして、解離後の生成物の全エネルギーの和から、解離前のアミンイミド化合物の全エネルギーを引いた値を、Ｎ－Ｎ結合エネルギーとする。
　上記アミンイミド化合物の、Ｂ３ＬＹＰ密度汎関数法により求められるＮ－Ｎ結合エネルギーは、１００～１９５ｋＪ／ｍｏｌであることが好ましく；１００～１９０ｋＪ／ｍｏｌであることがより好ましく；１００～１７０ｋＪ／ｍｏｌであることがさらに好ましい。アミンイミド化合物を潜在性硬化剤として含む樹脂組成物に、十分な低温硬化性と保存安定性を付与するためである。
　Ｎ－Ｎ結合エネルギーが２１０ｋＪ／ｍｏｌを超えると、Ｎ－Ｎ結合が強固になり、アミンイミド化合物を分解させるために高温加熱が必要となる。一方で、Ｎ－Ｎ結合エネルギーが１００ｋＪ／ｍｏｌ未満であると、室温～６０℃程度の温度下でもＮ－Ｎ結合が容易に切断してアミンイミド化合物が分解するおそれがある。このため、該アミンイミド化合物を含む樹脂組成物の保存安定性が低下するおそれがある。
　アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、一般式（１）で表されるアミンイミド化合物の置換基Ｒ１～Ｒ５、特にＲ１、またはＲ２およびＲ３によって調整されうる。以下に、置換基Ｒ１～Ｒ５について説明する。
　まず、一般式（１）で表されるアミンイミド化合物は、イオン性重合性化合物を硬化させる潜在性硬化剤として用いられうるため、置換基Ｒ１～Ｒ５は、いずれもイオン重合性化合物に対して活性な有機基を含まない。つまり、イオン重合性化合物がエポキシ樹脂であれば、置換基Ｒ１～Ｒ５はエポキシ基に対して活性な基を含まない。「エポキシ基に対して活性な基」には、具体的には、アミノ基、フェノール性水酸基、チオール基、カルボキシル基などが含まれる。
　さらに、置換基Ｒ１～Ｒ５はいずれも、水酸基を含まないことが好ましい。エポキシ樹脂の潜在硬化剤としての保存安定性をより高めるためである。水酸基は、必ずしも、エポキシ化合物との反応性が高いとは限らないが、本発明のアミンイミド化合物に含まれないことが好ましい。
　前記一般式（１）中のＲ１は任意の有機基でありうるが、Ｒ１の具体例には、未置換または置換基を有する、アルキル基、アラルキル基、アルコキシル基、アリール基またはアリーロキシ基が含まれる。Ｒ１を電子供与性の高い置換基としたり、嵩高い置換基としたりすることにより、アミンイミド化合物中のＮ－Ｎ結合エネルギーを上記の範囲に調整することができる。アリール基またはアリーロキシ基（特にアリール基）は、立体的な嵩高さも有するので、アミンイミド化合物中のＮ－Ｎ結合エネルギーをより低下させうると考えられる。
　Ｒ１のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ペプチル基などが含まれる。これらは枝分かれしてもよいし、シクロペンチル基やシクロヘキシル基のように環状であってもよい。アラルキル基の例には、ベンジル基、フェネチル基などが含まれる。Ｒ１のアルコキシ基の例には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ペプチルオキシ基などが含まれる。これらは枝分かれしてもよいし、シクロペンチルオキシ基やシクロヘキシルオキシ基のように環状であってもよい。
　Ｒ１のアリール基の例には、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントラニル基などの単環式、縮合環式または多環式の炭素環式アリール基；ピリジニル基、キノリル基などのヘテロアリール基が含まれる。Ｒ１のアリーロキシ基の例には、フェノキシ基、ナフトキシ基が含まれる。ただし、本発明の効果を損なわない限り、Ｒ１のアルキル基、アルコキシ基、アリール基およびアリーロキシ基は、特に限定されない。
　また、Ｒ１には、水酸基以外の任意の置換基が導入されていてもよい。任意の置換基の例には、アルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、アシルオキシ基が含まれる。中でも、Ｒ１に導入される置換基は、Ｒ１の電子供与性を高める点で、アルコキシ基、アルキル基であることが好ましい。
　Ｒ１に導入されるアルコキシ基またはアリーロキシ基の例には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、フェノキシ基、トリルオキシ基が含まれる。Ｒ１に導入されるアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基が含まれる。Ｒ１に導入される、これらの置換基は、１つまたは２つ以上であってもよい。置換基が２以上ある場合は、それらの置換基は同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
　Ｒ１は、高い電子供与性を有し、かつ嵩高い有機基である点で、アリール基（特にフェニル基）であることが好ましく；未置換またはアルキル基もしくはアルコキシ基が導入されたアリール基であることがより好ましい。
　Ｒ１のフェニル基に導入される置換基は、Ｒ１の電子供与性を高めるため、アミンイミドのカルボニル炭素に結合する炭素原子に対して、オルト位またはパラ位の炭素原子に結合していることが好ましいと考えられる。特に、オルト位の炭素原子に置換基が結合すれば、置換基Ｒ１の嵩高さが高まるため、アミンイミド化合物中のＮ－Ｎ結合エネルギーが低下して、分解性が向上すると考えられる。また、Ｒ１のフェニル基に２つの置換基が導入される場合、アミンイミドのカルボニル炭素に結合する炭素原子に対して、オルト位とパラ位の炭素原子のそれぞれに置換基が結合していることが好ましいと考えられる。
　前記一般式（１）中のＲ２およびＲ３は、それぞれ独立して、未置換または置換基を有するアルキル基またはアリール基を表す。Ｒ２およびＲ３を、アミンイミドのＮ－Ｎ結合エネルギーを低下させるという点では、嵩高な置換基とすることが好ましい。嵩高な置換基の例には、未置換または水酸基以外の置換基を有する、炭素数が１～１８のアルキル基、炭素数が４～１８のアリール基（例えば、フェニル基）が含まれる。
　Ｒ２およびＲ３は相互に連結して、アミンイミドのＮ元素とともに環を形成していてもよい。それにより、Ｒ２およびＲ３を嵩高な置換基とすることができる。例えば、Ｒ２およびＲ３は相互に連結して、炭素数が４～８の２価の飽和炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＯ（ＣＨ２）ｎ－または－（ＣＨ２）ｎＮＲ１１（ＣＨ２）ｎ－（いずれも、ｎは２～４の自然数を表わし；Ｒ１１は任意の有機基を表す）となることが好ましい。
　Ｒ１１は、例えば炭素数１～１０のアルキル基、アシル基、スルホニル基でありうるが、保存安定性の観点からは、アシル基またはスルホニル基であることが好ましい。
　例えば、上記Ｒ２およびＲ３が互いに連結して－（ＣＨ２）２ＮＲ１１（ＣＨ２）２－基となる場合、ピペラジン環を形成し；上記Ｒ２およびＲ３が互いに連結してブチレンとなる場合、ピロリジン環を形成し；上記Ｒ２およびＲ３が互いに連結してペンチレンとなる場合、ピペリジン環を形成し；上記Ｒ２およびＲ３が互いに連結して－（ＣＨ２）２Ｏ（ＣＨ２）２－基となる場合、モルホリン環を形成する。
　Ｒ２およびＲ３は互いに連結して、－Ｕｎ－ＮＲ１１－Ｕｎ－で表される２価の有機基（Ｕは不飽和結合を持つ炭化水素基）となってもよい。例えば、Ｕｎが－ＣＨ＝ＣＨ－であれば、ジヒドロピラジン環を形成する。
　前記一般式（１）中のＲ４は、水酸基を含まない任意の有機基である。中でも、未置換または置換基を有する、アルキル基、アリール基またはアリーロキシ基が好ましい。
　Ｒ４のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、ベンジル基およびフェネチル基などが含まれる。
　Ｒ４のアリール基の例には、フェニル基、トリル基などの単環式アリール基；ナフチル基、アントラニル基などの縮合環式アリール基；ビフェニル基などの多環式アリール基；およびピリジン基、キノリル基のようなヘテロアリール基が含まれる。Ｒ４のアリーロキシ基の例には、フェノキシ基、ナフトキシ基などが含まれる。
　Ｒ４には、水酸基以外の置換基が導入されていてもよい。Ｒ４に導入される置換基の例には、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基が含まれる。これらの置換基は、Ｒ１に導入される置換基と同様である。
　一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ５は、樹脂組成物の室温における保存安定性を高めるという点から、樹脂組成物中の他の成分（主に酸無水物など）との反応性を抑える「保護基」として機能する。
　一般式（１）中のＲ５は、水酸基を含まない有機基であればよい。好ましくは、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基もしくはアリール基、カルボニル基を含む有機基、またはスルホニル基を含む有機基であることが好ましい。
　Ｒ５のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ベンジル基、フェネチル基が含まれる。Ｒ５のアリール基の例には、フェニル基、トリル基などの単環式アリール基；ナフチル基、アントラニル基などの縮合環式アリール基；ビフェニル基などの多環式アリール基；ピリジン基、キノリル基などのヘテロアリール基が含まれる。
　Ｒ５のカルボニル基を含む有機基には、アルキル置換アミノカルボニル基；アリール置換アミノカルボニル基などのＮ置換アミノカルボニル基；ホルミル基；アセチル基、イソプロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ベンゾイル基などのアシル基；メチルオキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、ｔ－ブトキシカルボニル基などのＯ置換オキシカルボニル基；が含まれる。
　Ｒ５に導入される置換基の例には、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基が含まれる。これらの置換基の具体例は、Ｒ１に導入される置換基と同様である。
　前記一般式（１）で表されるアミンイミド化合物の具体例には、以下の化合物が含まれるが、これらに限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　本発明に用いられるアミンイミド化合物は、室温環境下では、３級アミンを潜在的に（つまり、不活性な状態で）有している。また該アミンイミド化合物は、分子構造中のＮ－Ｎ結合エネルギーが低いため、低温加熱により分解し、イソシアネート化合物と３級アミンとを発生する。この３級アミンは、エポキシ樹脂等のイオン重合性化合物の重合または硬化を促進させる硬化促進剤として作用する。そのため、当該アミンイミド化合物を含む潜在性硬化剤は、低温硬化性が高いエポキシ樹脂組成物を提供できる。
　潜在性硬化剤は、通常の環境下（例えば室温環境下）では、イオン重合性化合物との反応性を有さない必要がある。アミンイミド化合物は、分子構造中のＮ－Ｎ結合が切断しない限りアミン化合物を発生させないので、イオン重合性化合物との反応性を有さない。ところが、Ｎ－Ｎ結合が切断していないアミンイミド化合物であっても、イオン重合性化合物の硬化や重合を促進させてしまう場合があることがわかった。本発明者は、その原因が、アミンイミド化合物に含まれる水酸基にあることを見出し；さらに、それを保護することにより、保存安定性の高い潜在性硬化剤を得た。これにより、高い低温硬化性を有しながらも、室温では硬化せず安定した状態を保持できる、保存安定性が高いエポキシ樹脂組成物を提供できる。
　２．アミンイミド化合物の合成方法
　本発明の潜在性硬化剤に用いられるアミンイミド化合物は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の方法により合成される。以下、好ましいアミンイミド化合物の合成方法を説明する。
　アミンイミド化合物は、例えば、以下のスキーム１－１またはスキーム１－２で表される反応によって合成することができる。下記スキームの反応は、前記一般式（１５）で表される、分子構造中に水酸基を有するアミンイミド化合物（「水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）」ともいう）と、前記一般式（１６）または一般式（１６'）で表される、水酸基に対して反応性を有する化合物（「キャップ剤（ｂ）」ともいう）との反応である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　前記スキーム１－１およびスキーム１－２におけるＲ１～Ｒ５は、前記一般式（１）と同義である。一般式（１６）または一般式（１６'）で表される化合物は、一般式（１３）で表される化合物の水酸基と反応する。一般式（１６）で表される化合物は水酸基と反応して、置換基Ｘが脱離し、Ｒ５が水酸基の酸素原子と結合する。一方、一般式（１６'）で表されるイソシアネート化合物は水酸基と反応して、ウレタン結合を形成する。
　スキーム１－１の反応およびスキーム１－２の反応は、まず水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）を、反応容器内にて適切な溶剤に分散または溶解させる。そして、反応容器中にキャップ剤（ｂ）である一般式（１６）の化合物または一般式（１６'）の化合物を投入して、必要に応じて加熱しながら撹拌すればよい。また、この反応を促進するために、反応容器中には添加剤を加えていてもよい。一般式（１６）の化合物が、例えば酸ハロゲン化物のような場合、必要に応じて、塩基等の添加剤の存在下に氷冷下で滴下し、さらに必要に応じて加熱しながら攪拌すればよい。
　一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ１～Ｒ４は、水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）に起因する基であり；Ｒ５は、キャップ剤（ｂ）に起因する基である。よって、一般式（１）で表されるアミンイミド化合物の分子構造は、水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）およびキャップ剤（ｂ）の分子設計を適宜行うことにより調整される。
　一般式（１）で表されるアミンイミド化合物の原料となる化合物について説明する。
　〔水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）〕
　水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）は、公知の合成方法に準じて合成されうる。合成の簡便性や安全性などの観点から、カルボン酸誘導体（Ａ）、ヒドラジン誘導体（Ｂ）およびエポキシ化合物（Ｃ）の３成分を反応させることにより、合成することが好ましい。より具体的には、等モル量のカルボン酸誘導体（Ａ）と、ヒドラジン誘導体（Ｂ）と、エポキシ化合物（Ｃ）とを溶剤中にて撹拌すればよい。反応温度は適宜設定すればよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　カルボン酸誘導体（Ａ）は、例えば、以下の式（Ａ１）または式（Ａ２）で表される化合物をいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 　前記一般式（Ａ１）中の、Ｒ１は前記一般式（１）と同様に定義され、Ｗは任意の有機基を表わす。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　前記一般式（Ａ２）中の、Ｒ１は前記一般式（１）と同様に定義され、Ｈａｌはハロゲンを表わす。
　カルボン酸誘導体（Ａ１）は、カルボン酸またはカルボン酸エステルでありうる。カルボン酸またはカルボン酸エステルの例には、３-メチル安息香酸、４-メチル安息香酸、３,５-ジメチル安息香酸、２,４,６-トリメチル安息香酸のようなアルキル置換安息香酸；２-メトキシ安息香酸、３-メトキシ安息香酸、４-メトキシ安息香酸、２-メトキシ-６-メチル安息香酸、２,４-ジメトキシ安息香酸、３,４-ジメトキシ安息香酸、３,５-ジメトキシ安息香酸、３,４,５-トリメトキシ安息香酸、４-エトキシ安息香酸のようなアルコキシ置換安息香酸；および、これらの炭素数１～４程度のアルキルエステル類が含まれる。
　カルボン酸誘導体（Ａ２）は、カルボン酸中の水酸基がハロゲンで置換された酸ハロゲン化物である。酸ハロゲン化物の例には、カルボン酸クロライドやカルボン酸ブロミドなどが含まれる。
　一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ１は、これらのカルボン酸誘導体（Ａ）の分子設計を適宜行うことによって決定される。中でも、特にオルト位に置換基を有するフェニル基は、一般式（１）で表されるアミンイミド化合物の分解性を向上させるのでより好ましい。
　ヒドラジン誘導体（Ｂ）とは、例えば、下記の式（Ｂ）で表される化合物をいう。一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ２およびＲ３は、このヒドラジン誘導体の分子設計を適宜行うことによって決定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 　前記一般式（Ｂ）中の、Ｒ２およびＲ３は、前記一般式（１）と同様に定義される。
　ヒドラジン誘導体の例には、ジメチルヒドラジン、ジエチルヒドラジン、メチルエチルヒドラジン、メチルプロピルヒドラジン、メチルブチルヒドラジン、メチルペンチルヒドラジン、メチルヘキシルヒドラジン、エチルプロピルヒドラジン、エチルブチルヒドラジン、エチルペンチルヒドラジン、エチルヘキシルヒドラジン、ジプロピルヒドラジン、ジブチルヒドラジン、ジペンチルヒドラジン、ジヘキシルヒドラジン、メチルフェニルヒドラジン、エチルフェニルヒドラジン、メチルトリルヒドラジン、エチルトリルヒドラジン、ジフェニルヒドラジン、ベンジルフェニルヒドラジン、ジベンジルヒドラジン、ジニトロフェニルヒドラジン、Ｎ－アミノピペリジン、Ｎ－アミノホモピペリジン、Ｎ－アミノ－２，６－ジメチルピペリジン、Ｎ－アミノピロリジン、Ｎ－アミノ－２－メチルピロリジン、Ｎ－アミノ－２－フェニルピロリジン、Ｎ－アミノピロール、Ｎ－アミノ－２，５－ジメチルピロール、Ｎ－アミノピロリン、Ｎ－アミノ－２－フェニルピロリン、Ｎ－アミノモルホリンが含まれるが、特に限定されない。
　これらの中でも、低温で合成でき、かつＮ－Ｎ結合を維持し易いという点で、ジメチルヒドラジンやＮ－アミノピペリジン、Ｎ－アミノモルホリンがより好ましい。
　エポキシ化合物（Ｃ）は、分子内にエポキシ基を有する化合物であり、例えば下記式（Ｃ）で表される。一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ４は、エポキシ化合物（Ｃ）の分子設計を適宜行うことによって決定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 　前記一般式（Ｃ）中のＲ４は、前記一般式（１）と同様に定義される。
　エポキシ化合物（Ｃ）の例には、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、１－オクテンオキシド、ｎ－ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルが含まれる。
　水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の合成においては、溶剤を使用してもよい。溶剤の好ましい例には、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテルなどのエーテル類が含まれるが、特に限定されない。溶剤は、水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の原料（カルボン酸誘導体（Ａ）、ヒドラジン誘導体（Ｂ）、エポキシ化合物（Ｃ））に対する相溶性などを考慮して適宜選択される。
　水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の例には、以下に示す化合物が含まれるが、特に限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　〔キャップ剤（ｂ）〕
　キャップ剤（ｂ）とは、スキーム１－１中の一般式（１６）、またはスキーム１－２中の一般式（１６'）で表される化合物をいう。一般式（１６）で表される化合物は、脱離基であるＸ基と、一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ５に相当する有機基（ヒドロキシ基の保護基となる）とを有する。一般式（１６）で表される化合物は、例えば、Ｒ５がアシル基またはオキシカルボニル基などである、カルボン酸系化合物でありうる。一般式（１６'）で表される化合物は、水酸基と反応してウレタン結合を形成するイソシアネート基を有し、水酸基をキャップすることができる。一般式（１）で表されるアミンイミド化合物のＲ５は、このキャップ剤（ｂ）の分子設計を行うことにより適宜設定される。
　一般式（１６）で表されるカルボン酸系化合物の例には、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸、オレイン酸、リノール酸、シュウ酸、コハク酸のような脂式カルボン酸；安息香酸、フタル酸、テレフタル酸のような芳香族カルボン酸；ピルビン酸、乳酸、フマル酸、マレイン酸のようなその他のカルボン酸化合物やその誘導体が含まれる。カルボン酸化合物の誘導体の例には、それらの酸無水物、エステルや酸ハロゲン化物が含まれる。
　一般式（１６'）で表されるイソシアネート化合物の例には、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、エチルフェニルイソシアネート、ｐ-イソプロピルフェニルイソシアネート、２,６-ジメチルフェニルイソシアネート、メシチルイソシアネート、メトキシフェニルイソシアネート、３,５-ジメトキシフェニルイソシアネート、アセチルフェニルイソシアネート、ｐ-ジメチルアミノフェニルイソシアネート、ｐ-トルエンスルホニルイソシアネート、ｐ-トリフルオロメチルフェニルイソシアネート、ペンタフルオロフェニルイソシアネート、ｐ-クロロフェニルイソシアネート、ニトロフェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、ベンゾイルイソシアネート、２-ビフェニルイソシアネート、ジフェニルメチルイソシアネート、２-フェノキシフェニルイソシアネート、１-ナフチルイソシアネート、１-アダマンチルイソシアネート、フルオレニルイソシアネート、トリフェニルメチルイソシアネート、チエニルイソシアネートのような芳香族イソシアネート化合物；メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、エトキシカルボニルイソシアネートのような脂肪族イソシアネート化合物；シクロペンチルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネートのような脂環式イソシアネート化合物が含まれる。
　キャップ剤（ｂ）は、水酸基との反応性が高いという点においては、一般式（１６）で表される酸無水物もしくは酸ハロゲン化物、または一般式（１６'）で表されるイソシアネート化合物であることが好ましい。水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）は、分子構造中のＮ－Ｎ結合エネルギーが低いために分解しやすい。酸無水物、酸ハロゲン化物またはイソシアネート化合物は水酸基に対して反応性が高く、非加熱状態でも水酸基と反応するので、不安定な水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）を分解させることなく、水酸基をキャップして一般式（１）で表されるアミンイミド化合物を得ることができる。
　キャップ反応において、水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の水酸基を適切にキャップするため、水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）とキャップ剤（ｂ）は、水酸基の総量／保護基の総量（当量比）が１～５となるように配合されることが好ましい。当量比が５を超えると、反応後のアミンイミド化合物の単離が困難になるおそれがある。一方で、当量比が１未満であると、水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の水酸基の一部しかキャップされない。
　キャップ反応では、溶剤を使用してもよい。溶剤の例には、アルコール類、エーテル類、酢酸エステル類のほかにクロロホルム、ジクロロメタンのようなハロゲン系溶剤などが含まれるが、特に限定されない。溶剤は、合成原料である化合物との相溶性などを考慮して適宜選択すればよい。
　キャップ剤（ｂ）としてイソシアネート化合物を用いて水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の水酸基をキャップするには、例えば、イソシアネート化合物と水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）とを溶媒中で、少量の塩基存在下、室温～１００℃において、０．１～２４時間撹拌すればよい。キャップ剤（ｂ）としてカルボン酸系化合物（例えばカルボン酸無水物や酸ハロゲン化物）を用いて水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）の水酸基をキャップするには、例えば、酸無水物や酸ハロゲン化物と水酸基含有アミンイミド化合物（ａ）とを溶媒中に塩基などの反応促進剤の存在下で、室温～１００℃において、０．１～２４時間撹拌すればよい。
　キャップ反応の進行具合は、例えば、ＴＬＣ（薄層クロマトグラフィー）やＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフィー）、あるいは反応溶液に含まれる水酸基当量の経時変化を測定することによって確認することができる。水酸基当量の測定方法は、特に限定されない。例えば、一定時間ごとに反応溶液の一部を採取し、水酸基価測定装置などを用いて溶液中の水酸基を測定してもよいし、水酸基を知るための公知の滴定方法などで測定してもよい。
　３．樹脂組成物
　本発明における樹脂組成物は、少なくとも本発明の潜在性硬化剤と、イオン重合性化合物とを含む。イオン重合性化合物は、本発明の潜在性硬化剤によって重合または硬化されるイオン重合性化合物であればよく、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ビニル基を有する化合物（例えば、アクリル樹脂等）、エピスルフィド、チエタンのようなチオエーテル化合物などであり、好ましくはエポキシ樹脂である。
　以下、イオン重合性化合物がエポキシ樹脂である例について説明する。エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定されない。なかでも、液状のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成物の他の原料と室温で相溶し易いので、均質なエポキシ樹脂組成物を与える。このような液状のエポキシ樹脂の例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が含まれるが、特に限定されない。
　エポキシ樹脂組成物は、さらに酸無水物を含んでいてもよい。酸無水物は、２つのカルボキシル基が脱水縮合した化合物をいう。酸無水物が開列して生じるカルボキシル基は、エポキシ基と高い反応性を有するため、エポキシ樹脂の硬化剤として適するだけでなく、透明な樹脂組成物を与える。エポキシ樹脂と酸無水物との反応は、本発明の潜在性硬化剤のアミンイミド化合物から生成する３級アミンにより促進される。
　酸無水物の例には、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸が含まれる。しかし、これらに限定されず、公知の酸無水物を使用できる。
　中でも、酸無水物は、透明度および硬化性が高いエポキシ樹脂組成物を得る上で、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸であることがより好ましい。酸無水物は、４-（２,５-ジオキソテトラヒドロフラン-３-イル）-１,２,３,４-テトラヒドロナフタレン-１,２-ジカルボン酸無水物または５-（２,５-ジオキソテトラヒドロ-３-シクロヘキセン-１,２-ジカルボン酸無水物のような２官能以上の化合物であってもよい。室温で液状である酸無水物を用いると、均一なエポキシ樹脂組成物が得られる。
　アミンイミド化合物を含む潜在性硬化剤を、エポキシ樹脂を重合させて硬化するための硬化促進剤として使用する場合、硬化促進効果を十分に得るために、エポキシ樹脂組成物中のアミンイミド基／エポキシ基のモル比が０．００８～０．１５２の範囲であることが好ましい。アミンイミド基／エポキシ基のモル比が０．０１０～０．１００の範囲であることがより好ましく、０．０１５～０．０７５の範囲であることが特に好ましい。
　アミンイミド基／エポキシ基のモル比が０．１５２を超えると、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に未反応のアミンイミド化合物が多く残存し、硬化物の物性に悪影響を与えるおそれがある。一方で、アミンイミド基／エポキシ基のモル比が０．００８を下回ると、エポキシ樹脂を十分に硬化させることができないおそれがある。
　エポキシ樹脂と、酸無水物とを含むエポキシ樹脂組成物は、エポキシ基と酸無水物基とが交互に結合して硬化するため、一般的に、エポキシ樹脂と酸無水物とは、約１当量比で配合される。本発明では、エポキシ樹脂組成物における酸無水物基／エポキシ基の当量比が、０．８～１．２であることが好ましい。
　酸無水物基／エポキシ基の当量比が１．２超か、または酸無水物基／エポキシ基の当量比が０．８未満であると、酸無水物またはエポキシ樹脂のうちのいずれか過剰な方が未反応のまま硬化物中に残存し、硬化物の物性に悪影響を与えるおそれがある。
　エポキシ樹脂組成物は、接着対象となる基材との界面密着性を向上させる上で、さらにカップリング剤を含んでもよい。カップリング剤の例には、シランカップリング剤やチタンカップリング剤が含まれるが、特に限定されない。
　カップリング剤は、分子構造中の炭素－水素結合に係る水素原子の一部または全部が、フッ素置換された化合物であってもよい。カップリング剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０～３０質量部であることが好ましい。
　エポキシ樹脂組成物は、耐熱性、耐水性などの諸特性を向上させる上で、必要に応じて、無機または有機フィラのような充填剤；老化防止剤や可塑剤のような改質剤；紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤のような安定剤などの各種添加剤を含んでいてもよい。
　〔充填剤〕
　充填剤は、特に限定されず、無機または有機フィラを使用することができる。無機フィラは、一次粒子の平均粒径が０．００５～１０μｍの無機微粒子をいう。
　無機フィラの例には、シリカ、タルク、アルミナ、雲母、炭酸カルシウムが含まれるが特に限定されない。無機フィラの表面は、未処理であってもよいし、メトキシ化、トリメチルシリル化、またはオクチルシリル化されてもよいし、シリコーンオイルによって処理されてもよい。
　有機フィラは、有機物からなる粒子をいう。有機フィラの例には、スチレン系ポリマ粒子、メタクリレート系ポリマ粒子、エチレン系ポリマ粒子、プロピレン系ポリマ粒子が含まれるが、特に限定されない。
　充填剤は、その材質に関わらず、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　充填剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０～５００質量部とすることが好ましい。これにより、耐透湿性、接着力などが高いエポキシ樹脂組成物が得られる。充填剤の含有量は、シール剤に要求される透明性や粘度によって適宜調整されるとよい。
　〔改質剤〕
　改質剤は、樹脂組成物本来の特性を改質する成分をいう。改質剤の例には、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、可とう剤が含まれる。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　〔その他の樹脂〕
　エポキシ樹脂組成物は、さらにエポキシ樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。エポキシ樹脂以外の樹脂の例には、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマーが含まれる。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　エポキシ樹脂組成物は、チオール化合物やフェノール化合物を含んでいてもよい。チオール化合物は、分子構造中にチオール基を有する化合物をいう。チオール化合物は、特に限定されず、公知の化合物であってもよい。フェノール化合物とは、分子構造中にフェノール基を有する化合物をいう。その具体例には、フェノール、メチルフェノール、エチルフェノール、イソプロピルフェノールが含まれるが、特に限定されない。
　本発明の潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂以外の架橋性樹脂と共に用いられてもよい。この場合、本発明の潜在性硬化剤は、架橋性樹脂を硬化剤または硬化促進剤として作用する。
　架橋性樹脂の例には、マイケル付加反応が可能な不飽和結合を有する化合物、ゾルゲル反応を示すアルコキシシリル基を有する化合物が含まれる。
　架橋性樹脂組成物としては、例えば、本発明の潜在性硬化剤、ポリウレタン樹脂を形成するイソシアネート化合物、およびポリオールを含む架橋性樹脂組成物がある。このような架橋性樹脂組成物は、さらに酸無水物、チオール化合物、またはフェノール性化合物を含んでいてもよい。
　〔樹脂組成物の保存安定性〕
　エポキシ樹脂組成物の保存安定性は、当該エポキシ樹脂組成物を室温（２５℃）で２４時間保存したときの保存前後の粘度変化、すなわち「保存後のエポキシ樹脂組成物の粘度（ｍＰａ・ｓ）／保存前のエポキシ樹脂組成物の粘度（ｍＰａ・ｓ）」で表される粘度比により示される。前記粘度比が、１．０以上２．０未満であることが好ましく、１．０以上１．５未満であることがより好ましい。粘度比が１．０であると、エポキシ樹脂組成物の保存前後での粘度変化がないことを意味する。このため、粘度比が１．０に近いほど、粘度変化が生じていないため、好ましい。
　エポキシ樹脂組成物の粘度は、Ｅ型粘度計にて測定されうる。測定条件は、測定温度：２５℃、測定時間：３分とすればよい。
　〔樹脂組成物の低温硬化性〕
　エポキシ樹脂組成物の低温硬化性は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により示されうる。具体的には、エポキシ樹脂組成物を２枚のＮａＣｌ結晶板（厚み５ｍｍ）の間に挟んだものをサンプルとする。このサンプルを、所定温度および所定時間で熱処理する前と後とで、当該サンプルの赤外線透過スペクトルを公知のＦＴ－ＩＲ測定装置にて測定する。この測定で得られるエポキシ基の逆対称環伸縮に由来する吸収ピーク高さ（９１０ｃｍ－１付近）を、ベンゼン環の環内Ｃ－Ｃ伸縮に由来する吸収ピーク高さ（１６００ｃｍ－１付近）で除して規格化する。これにより、熱処理によるエポキシ基由来のピークの減少度合いから、エポキシ基の反応率を算出することができる。
　４．樹脂組成物を含むシール剤、それを用いた有機ＥＬディスプレイ
　本発明の潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、１液タイプの樹脂組成物として好適である。１液タイプの樹脂組成物とは、アミンイミド化合物のような硬化促進成分と、エポキシ樹脂のような被硬化成分と、酸無水物のような硬化成分と、が均一に混合されていながらも、室温で保存されている間は、硬化成分と被硬化成分とが反応せず、安定した状態が維持されるものである。
　このような１液タイプの樹脂組成物は、使用時に硬化成分と被硬化成分とを混合する必要がある２液タイプと比べて、各成分を計量、混合、および攪拌するなどの作業が不要であるため、取扱性や作業性が高い。
　また、本発明の潜在性硬化剤を含む樹脂組成物では、硬化反応に関わる原料が均一に混合されているため、樹脂を均一に硬化させることができる。これにより、硬化後の物性に局所的なムラが生じにくく、信頼性の高い材料として使用できる。また、硬化後に高い透明性を要求される用途にも好ましく使用することができる。
　前記エポキシ樹脂組成物は、室温では硬化せず、粘度が安定しているものの、低温加熱で硬化物となる。このため、塗料、接着剤、フォトレジスト、各種自動車部品、電気・電子材料、光学材料のような工業材料に応用することができる。特に、前記エポキシ樹脂組成物は、耐熱性が低い部材の接着剤あるいはコート剤として、また熱に弱く劣化しやすい液晶または有機ＥＬ素子などのシール剤として有用である。
　前記エポキシ樹脂組成物は、その硬化時に紫外線などの光を照射されなくても、低温で硬化が十分に促進されるため、金属のような光を透過しない部材のための接着剤としても有用である。また、エポキシ樹脂組成物は、熱のみで十分に硬化するので、紫外線の照射によって劣化する有機ＥＬ素子の封止にも応用することができる。
　以下、本発明の潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を、有機ＥＬディスプレイのシール剤として適用する例について説明する。
　有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ素子が配置された表示基板と、前記表示基板と対になる対向基板とを有し、表示基板と対向基板との間に、有機ＥＬ素子を封止するためのシール剤が付与される。
　有機ＥＬディスプレイにおけるシール剤は、液晶や有機ＥＬ素子を封止する封止剤として、または各種画像表示装置を構成する表示基板の接着剤として利用される。
　本発明のシール剤は、本発明の潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とを含むため、室温での保存安定性と低温硬化性がともに高く；さらに酸無水物を含有すれば透明性も高くなる。このため、特に有機ＥＬ素子を全面封止する「面封止型有機ＥＬディスプレイ」に好適である。
　面封止型有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ素子を枠封止する有機ＥＬディスプレイと比べて、ディスプレイの高強度化が可能である。また、シール剤によって有機ＥＬ素子を直接封止することができる。そのため、従来、有機ＥＬ素子を保護するために使用していたマスクが不要となり、さらに製造工程の簡略化や製造コストの削減が期待される。
　シール剤を、有機ＥＬディスプレイの基板上に塗布する方法は、特に限定されず、シール剤を基板上に均一に塗布できる方法であればよい。塗布方法の例には、スクリーン印刷やディスペンサーなどを用いた公知の方法が含まれる。また、樹脂製フィルムやガラス板、金属板など防湿性に優れた板状の部材を封止板とし、シール剤をディスプレイ基板と封止板の間に充填してもよい。
　シール剤の粘度は、例えば、使用する樹脂やその他の添加剤の配合比を変えることで、調整される。シール剤の粘度は、有機ＥＬ素子の全面封止に適した作業性の観点から、１００～１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５００～８０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業製　ＲＣ－５００）によって、２５℃の測定温度で測定されうる。シール剤は、各原料が均一に混合するように調製されることが好ましい。
　５．第２のアミンイミド化合物
　本発明における、第２のアミンイミド化合物は、下記の一般式（２）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
 　前記一般式（２）中の、Ｒ６は、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アリール基またはアリーロキシ基を表し；
　Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立して、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基またはアリール基を表すか、あるいは相互に連結して水酸基を含まない環を形成し；
　Ｒ９は、水酸基以外の有機基を表し；
　Ｒ１０は、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基、アリール基、アミノカルボニル基、アシル基またはオキシカルボニル基を表わす。ただし、Ｒ６～Ｒ１０は、エポキシ基に対して活性な基を有しないものとする。
　前記一般式（２）中のＲ６は、一般式（１）中のＲ１における、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アリール基またはアリーロキシ基と同義である。中でも、前記一般式（２）中のＲ６は、未置換のアリール基、アルキル基を有するアリール基、またはアルコキシ基を有するアリール基であることが好ましい。
　前記一般式（２）中のＲ７およびＲ８は、一般式（１）中のＲ２およびＲ３における、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基またはアリール基か、あるいは相互に連結して、水酸基を含まない環を形成する場合と同義である。前記一般式（２）中のＲ７およびＲ８は、相互に連結して、炭素数が４～８の飽和炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＯ（ＣＨ２）ｎ－または－（ＣＨ２）ｎＮＲ１２（ＣＨ２）ｎ－（いずれも、ｎは２～４の自然数を表わし；Ｒ１２は任意の有機基を表す）を表すことが好ましい。Ｒ１２は、例えば、炭素数１～１０のアルキル基、アシル基、スルホニル基などでありうるが、保存安定性の観点からは、アシル基またはスルホニル基であることが好ましい。
　前記一般式（２）中のＲ９は、一般式（１）中のＲ４における、水酸基以外の有機基と同義である。
　前記一般式（２）中のＲ１０は、一般式（１）中のＲ５における、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基、アリール基、アミノカルボニル基、アシル基またはオキシカルボニル基と同義である。
　第２のアミンイミド化合物は、分子構造内のＮ－Ｎ結合が不安定であり、かつ立体障害により、低温加熱でも容易に分解して、イソシアネート化合物と３級アミンとを発生する。一方で、第２のアミンイミド化合物は、その分子構造中の水酸基がキャップ剤でキャップされている。
　そのため、第２のアミンイミド化合物、酸無水物およびエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物は、室温ではエポキシ基と反応せず、粘度上昇が低く抑えられる。さらに、低温加熱でも容易に３級アミンを発生し、エポキシ樹脂と酸無水物との硬化反応を素早く進行させる。なお、第２のアミンイミド化合物が分解すると、３級アミンのほかにイソシアネート化合物が発生する。このイソシアネート化合物は、エポキシ基が開環して生成する水酸基などと反応するため、エポキシ樹脂組成物の硬化物に悪影響を与えることがない。
　以下に、本発明に係る実施例、比較例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明はここに示す形態に限定されない。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ａの合成］
　４－メトキシ安息香酸メチル１６．６２ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジン６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）と、をｔ－ブタノール８０ｍｌに溶解させた。この溶液を５５℃で４０時間撹拌しながら反応させた。反応終了後に得た溶液を減圧濃縮することにより、溶媒と副生したメタノールとを溶液から除去し、粘稠性の濃縮物を得た。この粘稠性の濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解した。得た溶液を、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。ヘキサンを使用して精製後の濃縮物を結晶化させた後、この結晶を減圧乾燥することにより、純度９９．６％の白色結晶１３．１ｇ（収率４９．０モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．８０（ｄ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、６．８３（ｄ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、４．２３－４．０８（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ）、３．８０（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．６４（ｄ，６Ｈ，ＮＣＨ３）、３．５６－３．１０（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、１．６５－１．４４（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）　１．０３（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は２６７．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ａ、すなわち１，１－ジメチル－1－(２－ヒドロキシブチル）アミン　ｐ－メトキシベンズイミドであることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｂの合成］
　２－メトキシ安息香酸メチル１６．６２ｇ（０．１０モル）と、１－アミノピペリジン１０．５２ｇ（０．１０５モル）と、１，２－エポキシブタン７．５７ｇ（０．１０５モル）と、をｔ－ブタノール１００ｍｌに溶解させた。この溶液を、６０℃で３日間撹拌し反応させた。反応が終了した溶液を減圧濃縮することにより、溶液中から溶媒と副生したメタノールを除去して、粘稠性の濃縮物を得た。この粘稠性の濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解した。この溶液をメタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。ヘキサンを使用して精製した濃縮物を結晶化させた後、この結晶を減圧乾燥することにより、純度９６．４％の白色結晶１４．８８ｇ（収率４６．８モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．４２（ｄ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．３１－７．１７（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、６．９７－６．８０（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、４．８９－４．７１（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、４．６２－４．５１（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、４．３３－４．２０（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ）、３．８８－３．４２（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．８４（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．２１－２．９２（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．３２－２．０９（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、１．８２－１．５９（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、１．６０－１．４０（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、１．０２（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３０７．１であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ、すなわち１－（２－ヒドロキシブチル）－１－（２－メトキシベンゾイル）アミノピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｃの合成］
　２，４－ジメトキシ安息香酸メチル１９．６２ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジン６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）と、をイソプロピルアルコール１００ｍｌに溶解させた。室温下において、この溶液を６日間撹拌し、反応させた。反応終了後の溶液を減圧濃縮することにより、溶液中から溶媒と副生したメタノールを除去して、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解してから、この溶液をメタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。精製した後の濃縮物を減圧乾燥することにより、純度９８．０％の無色透明な油状物５．８０ｇ（収率１９．２モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．６９(ｄ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、６．９５－６．８７(ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、４．２４－４．０５(ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ)、３．８３(ｓ，６Ｈ，ＯＣＨ３)、３．６０(ｄ，６Ｈ，ＮＣＨ３)、３．５２－３．０７(ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２)、１．６０－１．４８(ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)、１．０２（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は２９７．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｃ、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－ヒドロキシブチル）アミン　ｏ，ｐ－ジメトキシベンズイミドであることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｄの合成］
　２－メトキシ安息香酸メチル１７．１３ｇ（０．１０モル）と、Ｎ－アミノモルホリン１１．０６ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）と、をｔ－ブタノール１００ｍｌに溶解させた。この溶液を、６０℃で３３時間撹拌し、反応させた。反応が終了した溶液を濃縮することにより、溶液中から溶剤を留去し、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。ヘキサンを使用して精製後の濃縮物を結晶化させた後、この結晶を減圧乾燥することにより、純度９８．６％の白色結晶６．１７ｇ（収率１９．７モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．４３(ｄ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４)、７．３０－７．１７(ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４)、６．９６－６．８１(ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４)、４．６１－４．５１(ｍ，４Ｈ，Ｃ４Ｈ８Ｏ)、４．３４－４．２０(ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ)、３．８７－３．４２(ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２)、３．８３(ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３)、３．２１－２．９１(ｍ，４Ｈ，Ｃ４Ｈ８Ｏ)、１．５８－１．４０(ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)、１．０２（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３０９．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｄ、すなわちＮ－（２－ヒドロキシブチル）－Ｎ－（２－メトキシベンゾイル）アミノモルホリニウム分子内塩であることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｅの合成］
　２，４－ジメトキシ安息香酸メチル１９．６２ｇ（０．１０モル）と、１－アミノピペリジン１０．９６ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）と、をｔ－ブタノール１００ｍｌに溶解させた。この溶液を６０℃で３３時間撹拌し、反応させた。反応が終了した溶液を濃縮することにより、溶液中から溶剤を留去し、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物をメタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。精製した後の濃縮物を、酢酸エチル：ヘキサン＝１：１の溶剤を使用して洗浄した。そして、洗浄後の濃縮物を減圧乾燥することによって純度９９．０％の白色結晶１１．４３ｇ（収率３３．６モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．３９(ｄ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、６．９７－６．８２(ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、４．８９－４．７４(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、４．６４－４．５１(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、４．３４－４．２０(ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ)、３．８７－３．４２(ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２)、３．８３(ｓ，６Ｈ，ＯＣＨ３)、３．２１－２．９３(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、２．３３－２．０９(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、１．８２－１．５９(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、１．５８－１．４０(ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)、１．０３（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３３７．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｅ、すなわち１－（２，４－ジメトキシベンゾイル）アミノ－１－（２－ヒドロキシブチル）ピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｆの合成］
　プロピオン酸エチル１０．２１ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジンを６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）とをｔ－ブタノール８０ｍｌに溶解させた。この溶液を５５℃で１５時間撹拌し、反応させた。反応終了後の溶液を減圧濃縮することにより溶液から溶媒と副生したエタノールを除去し、粘稠性の濃縮物を得た。酢酸エチルを使用して粘稠性の濃縮物を結晶化させた後、この結晶を減圧乾燥することにより、純度９７．４％の白色結晶７．５８ｇ（収率３９．２モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．１１（ｓ，１Ｈ，ＯＨ）、４．１６－４．０７（ｍ，１Ｈ，ＣＨ）、３．５５（ｓ，３Ｈ，ＮＣＨ３）、３．５３（ｓ，３Ｈ，ＮＣＨ３）、３．４４－３．０５（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、２．０９－２．０１（ｑ，２Ｈ，ＣＯＣＨ２）、１．６２－１．４１（ｍ，２Ｈ，ＣＨＣＨ２）、１．１０－１．０５（ｔ，３Ｈ，ＣＯＣＨ２ＣＨ３）、１．０５－０．９９（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は１８９．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｆ、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－ヒドロキシブチル）アミンエチルイミドであることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｇの合成］
　乳酸エチル１１．８１ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジン６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２-エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）とをｔ-ブタノール８０ｍｌに溶解させた。この溶液を５５℃で１３時間撹拌し、反応させた。反応終了後の溶液を減圧濃縮することにより溶液から溶媒と副生したエタノールを除去し、粘稠性の濃縮物を得た。この粘稠性の濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解した。この溶液をメタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。精製後に得た濃縮物を減圧乾燥することにより、純度９９．６％の無色透明な油状物１７．５７ｇ（収率７４．９モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。６．１８（ｓ，１Ｈ，ＯＨ）、４．１６－４．０８（ｍ，１Ｈ，ＣＯＣＨ）、４．０８－３．９０（ｍ，１Ｈ，ＣＨ２ＣＨ）　３．８３－３．２６（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．５４（ｓ，３Ｈ，ＮＣＨ３）　３．５２（ｓ，３Ｈ，ＮＣＨ３）、１．６７－１．４１（ｍ，２Ｈ，ＣＨＣＨ２）、１．３３－１．２３（ｍ，３Ｈ，ＣＨＣＨ３）、１．０６－０．９８（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は２０５．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｇ、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－ヒドロキシブチル）アミンラクトイミドであることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｈの合成］
　４－メチル安息香酸エチル１６．４２ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジン６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）とをｔ－ブタノール８０ｍｌに溶解させた。この溶液を５５℃で１４時間撹拌し、反応させた。反応終了後の溶液を減圧濃縮することにより、溶液から溶媒と副生したエタノールを除去し、粘稠性の濃縮物を得た。ヘキサン：酢酸エチル＝１：１を使用して粘稠性の濃縮物を結晶化させた後、得た結晶を減圧乾燥することにより、純度９４．７％の白色結晶１７．３２ｇ（収率６５．５モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．７４（ｄ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．１２（ｄ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、４．２４－４．１６（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ）、３．６７（ｄ，６Ｈ，ＮＣＨ３）、３．５８－３．０８（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、２．３４（ｓ，３Ｈ，Ｃ６Ｈ４ＣＨ３）、１．７０－１．４２（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、１．０４（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は２５１．３であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｈ、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－ヒドロキシブチル）アミン　ｐ－メチルベンズイミドであることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｉの合成］
　４－フルオロ安息香酸エチル１６．８２ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジン６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）とを、ｔ－ブタノール８０ｍｌに溶解させた。この溶液を５５℃で１０時間撹拌し、反応させた。反応終了後の溶液を減圧濃縮することにより、溶液から溶媒と副生したエタノールを除去し、粘稠性の濃縮物を得た。ヘキサン：酢酸エチル＝１：１を使用して粘稠性の濃縮物を結晶化させた後、得た結晶を減圧乾燥することにより、純度９７．２％の白色結晶１７．４４ｇ（収率６６．６モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．８７－７．８１（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．０２－６．９５（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、４．２４－４．１６（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ）、３．６７（ｄ，６Ｈ，ＮＣＨ３）、３．５９－３．１３（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、１．６７－１．４５（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、１．０４（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は２５５．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｉ、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－ヒドロキシブチル）アミン　ｐ－フルオロベンズイミドであることが確認された。
　［水酸基含有アミンイミド化合物Ｊの合成］
　２－メトキシ安息香酸メチル１６．６２ｇ（０．１０モル）と、Ｎ，Ｎ－ジメチルヒドラジン６．０１ｇ（０．１０モル）と、１，２－エポキシブタン７．２１ｇ（０．１０モル）とを、イソプロピルアルコール１００ｍｌに溶解させた。室温下において、この溶液を３日間撹拌し、反応させた。反応終了後の溶液を減圧濃縮することにより、溶液中から溶媒と副生したメタノールを除去して、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解させてから、この溶液をメタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。精製した後の濃縮物を減圧乾燥することにより、純度９６．８％の無色透明な油状物１２．１２ｇ（収率４４．０モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．７０（ｄ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．２９－７．２４（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、６．９５－６．８５（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、４．２７－４．０５（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ）、３．８４（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．６５（ｄ，６Ｈ，ＮＣＨ３）、３．５６－３．０１（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、１．６０－１．４８（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、１．０２（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は２６６．０であった。以上の結果から、当該白色結晶は、水酸基含有アミンイミド化合物Ｊ、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－ヒドロキシブチル）アミン　ｏ－メトキシベンズイミドであることが確認された。
　水酸基含有アミンイミド化合物Ａ～Ｊ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　［合成実施例１］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ａ１．００ｇ（３．７２ミリモル）と、トリエチルアミン０．０７ｇ（０．６９ミリモル）とをジクロロメタン１０ｍｌに溶解させた。室温下において、この溶液にフェニルイソシアネート０．６６ｇ（５．５８ミリモル）を添加してから、溶液を室温で５時間攪拌し、反応させて均一な溶液とした。得られた溶液を減圧濃縮させて溶液から溶媒を除去することにより、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を酢酸エチルに溶解させて得た溶液を、水で洗浄した後、この洗浄時に分離回収される有機層を減圧濃縮することにより粘稠性の濃縮物を得た。そして、この粘稠性の濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解させた。続いて、この濃縮物を、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の溶媒を展開液として使用し、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）により２回のカラム精製を行った。ヘキサンを使用して精製後の濃縮物を結晶化させた後、得た結晶を減圧乾燥することにより、純度９９．０％の白色結晶０．６７ｇ（収率４６．３モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．８８（ｄ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．３４－７．０２（ｍ，５Ｈ，Ｃ６Ｈ５）、６．７５（ｄ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、５．４４－５．３９（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯＨ）、４．０７－４．０４（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）　３．７５（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．４５（ｄ，６Ｈ，ＮＣＨ３）、１．７５－１．６５（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、０．９７（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３８６．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物１、すなわち１，１－ジメチル－1－(２－フェニルカルバミルブチル）アミン　ｐ－メトキシベンズイミドであることが確認された。
　［合成実施例２］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ６．３６ｇ（２４．０ミリモル）と、トリエチルアミン０．４０ｇ（４．０ミリモル）とをジクロロメタン３０ｍｌに溶解させた。室温下において、この溶液にフェニルイソシアネート３．５７ｇ（３０．０ミリモル）を滴下した。室温下において、滴下が終了した溶液を、１０時間攪拌し、反応させた。反応を終了させた溶液を、減圧濃縮することによって溶液中から溶媒を除去し、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を酢酸エチルに溶解させた後、この溶液を水で洗浄することによって有機層を得た。有機層を減圧濃縮して、粘稠性の濃縮物を得た。この粘稠性の濃縮物を、該濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解させた。この溶液をメタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用して、ＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）により２回のカラム精製を行った。ヘキサンを使用して精製後の濃縮物を結晶化させた後、この結晶を減圧乾燥することにより、純度９７．２％の白色結晶７．０４ｇ（収率８０．４モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．４１－７．１８（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．４１－７．０２（ｍ，５Ｈ，Ｃ６Ｈ５）、６．９０－６．８４（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、４．９２－４．８０（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、４．７７－４．６４（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、４．１７－４．０４（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ）、４．００－３．６０（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．８４（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．１２－２．８３（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．４９－２．２０（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、１．８８－１．７１（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、１．７１－１．５６（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、１．０１（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は４２６．１であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物２、すなわち１－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－１－（２－フェニルカルバモイルオキシブチル）ピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［合成実施例３］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｃ２．８２ｇ（９．０４ミリモル）と、トリエチルアミン０．１８ｇ（１．７８ミリモル）とをジクロロメタン１７ｍｌに溶解した。室温下において、この溶液にフェニルイソシアネート１．６５ｇ（１３．６ミリモル）を添加した後、当該溶液を５０℃で１０時間攪拌し、反応させた。得られた溶液を、減圧濃縮することによって溶液中から溶媒を除去し、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用してＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。そして、ヘキサンを使用して精製後の濃縮物を結晶化させた後、この結晶を水洗してから乾燥することにより、純度９３．２％の白色結晶１．７５ｇ（収率４９．１モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．４１－７．２５(ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、７．４１－７．２５(ｍ，４Ｈ，Ｃ６Ｈ５)、７．０８－７．０３(ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ５)、６．４１－６．３３(ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、４．１７－４．１１(ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ)、３．８３(ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３)、３．７７(ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３)、３．３７－３．２８(ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２)、２．０４－２．０２(ｍ，３Ｈ，ＮＣＨ３)、１．８０－１．６９(ｍ，３Ｈ，ＮＣＨ３)、１．２８－１．２３(ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)、１．０２－０．９４(ｍ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は４１６．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物３、すなわち１，１－ジメチル－１－(２－フェニルカルバミルブチル）アミン　ｏ，ｐ－ジメトキシベンズイミドであることが確認された。
　［合成実施例４］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｄ４．６９ｇ（１５．０ミリモル）と、トリエチルアミン０．３０ｇ（３．０ミリモル）とをジクロロメタン２０ｍｌに溶解させた。室温下において、この溶液にフェニルイソシアネート２．４３ｇ（２０．０ミリモル）を添加してから、当該溶液を室温で１２時間攪拌し、反応させた。得られた溶液を、減圧濃縮することによって溶液中から溶媒を除去し、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用してＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によってカラム精製を行った。ヘキサンを使用して精製後の濃縮物を結晶化させた後、この結晶を乾燥することにより、純度９８．６％の白色結晶５．０８ｇ（収率７８．１モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．４１－７．２４(ｍ，５Ｈ，Ｃ６Ｈ５)、７．３９－６．９２(ｍ，４Ｈ，Ｃ６Ｈ４)、４．６３－４．５１(ｍ，４Ｈ，Ｃ４Ｈ８Ｏ)、４．１８－４．０７(ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ)、４．００－３．６２(ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２)、３．８１(ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３)、３．２１－２．９４(ｍ，４Ｈ，Ｃ４Ｈ８Ｏ)、１．７１－１．５６(ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)、１．０１（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は４２８．１であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物４、すなわちＮ－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－Ｎ－（２－フェニルカルバモイルオキシブチル）モルホリニウム分子内塩であることが確認された。
　［合成実施例５］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｅ８．５０ｇ（２５．０ミリモル）と、トリエチルアミン０．５１ｇ（５．１ミリモル）とをジクロロメタン４０ｍｌに溶解させた。室温下において、この溶液にフェニルイソシアネート４．０１ｇ（３３．０ミリモル）を添加してから、当該溶液を室温で３日間攪拌し、反応させた。反応を終了させた溶液を、減圧濃縮することによって、溶液中から溶媒を除去し、粘稠性の濃縮物を得た。この濃縮物を、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用してＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。ヘキサンを使用して、精製後の濃縮物を減圧濃縮することにより結晶化させた後、この結晶を洗浄し、乾燥することによって純度９８．２％の白色結晶１０．９１ｇ（収率９４．１モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．６１－７．０２(ｍ，５Ｈ，Ｃ６Ｈ５)、７．５９－６．８４(ｍ，３Ｈ，Ｃ６Ｈ３)、４．８２－４．７０(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、４．６７－４．６０(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、４．１８－４．０４(ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ)、３．８１－３．６０(ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２)、３．７４(ｓ，６Ｈ，ＯＣＨ３)、３．１２－２．９３(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、２．５５－２．３２(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、１．８８－１．７３(ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０)、１．６７－１．５６(ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３)、１．０３（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は４５６．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物５、すなわち１－（２，４－ジメトキシベンゾイル）アミノ－１－（２－ピバロイルオキシブチル）ピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［合成実施例６］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ６．１６ｇ（０．０２０モル）と、無水酢酸２．９８ｇ（０．０２８モル）と、をメチルエチルケトン１９ｍＬに溶解させた。この溶液を、８０℃で６時間攪拌し、反応させた。反応を終了させた溶液を、減圧濃縮により溶媒および酢酸を除去し、粘調性の濃縮物を得た。この濃縮物を酢酸エチルに溶解させ、水で抽出した後、水層を減圧濃縮して、粘調性の濃縮物を得た。この濃縮物を酢酸エチルで溶媒交換した後、濃縮し、得られたスラリーを酢酸エチルで洗浄した。得られた有機層を濃縮して、ヘキサンを使用して結晶化させた後、減圧乾燥して純度９９．２％の白色結晶３．７４ｇ（収率５３．２モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．３９－７．３５（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．２４－７．１８（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、６．９１－６．８４（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、５．６７－５．６５（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ）、４．９８－４．９０（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．８４（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．７８－３．７４（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、３．４４－３．３６（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、３．１４－３．０６（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．９２－２．８１（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．３９－２．２６（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．０５（ｓ，３Ｈ，ＣＨ３ＣＯ）、１．８３－１．３６（ｍ，６Ｈ，Ｃ５Ｈ１０＋ＣＨ２ＣＨ３）、０．９６（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３４９．２であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物６、すなわち１－（２－アセトキシブチル）－１－（２－メトキシベンゾイル）アミノピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［合成実施例７］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ６．１６ｇ（０．０２０モル）と、無水安息香酸６．５３ｇ（０．０２８モル）とを、メチルエチルケトン１５ｍＬに溶解させた。この溶液を、８０℃で２時間攪拌し、反応させた。反応を終了させた溶液から、減圧濃縮により溶媒を除去し、粘調性の濃縮物を得た。この濃縮物を、濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解させ、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を使用してＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。ヘキサンを使用して、精製後の濃縮物を再結晶化させた後、減圧乾燥して純度９９．２％の白色結晶７．９４ｇ（収率７５．９モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　８．０５－８．０２（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ５）、７．６１－７．５５（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ５）、７．４８－７．３８（ｍ，３Ｈ，Ｃ５Ｈ１０＋Ｃ６Ｈ４）、７．２７－７．１９（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、６．９２－６．８６（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、５．９５－５．９３（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ）、５．１４－４．９４（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．８７（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．８０－３．７６（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、３．６４－３．５７（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、３．１５－３．１４（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．９２－２．９１（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．３９－２．２７（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、１．９４－１．３５（ｍ，６Ｈ，Ｃ５Ｈ１０＋ＣＨ２ＣＨ３）、１．０３（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は４１１．３であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物７、すなわち、１－（２－ベンゾイルオキシブチル）－１－（２－メトキシベンゾイル）アミノピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［合成実施例８］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ３．０６ｇ（０．０１０モル）と、ピリジン１．６３ｇ（０．０２０モル）とを、ジクロロメタン１０ｍＬに溶解させ、さらにピバル酸クロリド１．８１ｇ（０．０１５モル）を氷冷下で滴下した。滴下終了後、当該溶液を５０℃で７時間攪拌し、反応させた。反応を終了させた溶液から、減圧濃縮により溶媒を除去し、粘調性の濃縮物を得た。この濃縮物をジクロロメタンに溶解させ、水で抽出洗浄した。得られた有機層を減圧濃縮し、粘調性の濃縮物を得た。この濃縮物を、濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解させ、ヘキサンを使用して結晶化させた後、減圧乾燥して純度９９．８％の白色結晶２．７１ｇ（収率６９．４モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．３８－７．３５（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．２７－７．１８（ｍ，１Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、６．９１－６．８５（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、５．６７－５．６５（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ）、５．０７－４．８７（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．８５（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．７１－３．６７（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、３．４５－３．３７（ｍ，１Ｈ，Ｃ５
Ｈ１０）、３．１８－３．１０６（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．８９－２．８１（ｍ，１Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、２．３８－２．２５（ｍ，２Ｈ，Ｃ５Ｈ１０）、１．８２－１．４１（ｍ，６Ｈ，Ｃ５Ｈ１０＋ＣＨ２ＣＨ３）、１．２０（ｓ，９Ｈ，Ｃ（ＣＨ３）３）、０．９６（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３９１．３であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物８、すなわち、１－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－１－（２－ピバロイルオキシブチル）ピペリジニウム分子内塩であることが確認された。
　［合成実施例９］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｊ１．７４ｇ（０．００６５モル）と、ピリジン５．９４ｇ（０．０７５モル）とを、ジクロロメタン１５ｍＬに溶解させ、さらにピバル酸クロリド３．３９ｇ（０．０２８モル）を氷冷下で滴下した。滴下終了後、当該溶液を室温で７０時間攪拌し、反応させた。反応を終了させた溶液から、減圧濃縮により溶媒を除去し、粘調性の濃縮物を得た。この濃縮物を、濃縮物の倍量の酢酸エチルに溶解させ、メタノール：酢酸エチル＝１：１０の展開液を用いてＮＨ－シリカゲル（富士シリシア化学（株）製）によりカラム精製を行った。精製した濃縮物を、ヘキサンを使用して再結晶化させた後、減圧乾燥して純度９８．１％の白色結晶０．８２ｇ（収率３６．０モル％）を得た。
　該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　７．４９－７．４３（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、７．１２－６．９８（ｍ，２Ｈ，Ｃ６Ｈ４）、５．６１－５．５３（ｍ，１Ｈ，ＣＨＯ）、４．９２－４．７０（ｍ，２Ｈ，ＮＣＨ２）、３．９５（ｓ，３Ｈ，ＯＣＨ３）、３．７１（ｓ，２Ｈ，ＮＣＨ３）、３．４０（ｓ，２Ｈ，ＮＣＨ３）、１．８０－１．６０（ｍ，２Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）、１．２１（ｓ，９Ｈ，Ｃ（ＣＨ３）３）、０．９６（ｔ，３Ｈ，ＣＨ２ＣＨ３）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、その測定値は３５１．３であった。以上の結果から、当該白色結晶は、アミンイミド化合物９、すなわち、１，１－ジメチル－１－(２－ピバロイロキシブチル）アミン　ｏ－メトキシベンズイミドであることが確認された。
　［合成実施例１０］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ　４．５６ｇ（０．０１４９モル）と、ピリジン１．９７６ｇとを、酢酸エチル６０ｍＬに溶解させ、さらに２-メトキシベンゾイルクロリド７．７６ｇ（０．０４５５モル）を氷冷下で滴下した。滴下終了後、当該溶液を５０℃で７時間加熱撹拌して、反応させた。この溶液を冷却した後、重曹水と酢酸エチルを加え、析出した固体を溶解させた。得られた有機層を水洗いし、硫酸マグネシウムで乾燥させた。乾燥剤をろ別した後、減圧濃縮して得られた残渣を酢酸エチルで再結晶化させて、１－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－１－［２－（２－メトキシベンゾイルオキシ）ブチル］ピペリジニウム分子内塩の白色結晶４．１５ｇ（収率６３．２モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（日本電子製　ＥＸｃａｌｉｂｕｒ２７０；２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　δ（ｐｐｍ）　７．７６（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝２．６Ｈｚ）、７．５１６－７．４５１（ｍ，１Ｈ）、７．４０（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝２、８Ｈｚ）、７．２６－７．１９（ｍ，１Ｈ）、７．０２－６．９６（ｍ，２Ｈ）、５．８７（ｑ，１Ｈ，Ｊ＝６Ｈｚ）、５．０５（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝１、１４Ｈｚ）、４．９５（ｂｒ．ｄ，１Ｈ）、３．８７（ｄ，７Ｈ，Ｊ＝５Ｈｚ）、３．５９（ｑ，１Ｈ，Ｊ＝７．７Ｈｚ）、３．１２（ｄｔ，１Ｈ，Ｊ＝９、１１Ｈｚ）、２．９５（ｄｔ，１Ｈ，Ｊ＝３、１２Ｈｚ）、２．４８－２．２２（ｍ，１Ｈ）、１．９７－１．８４（ｍ，２Ｈ）、１．８２－１．７１（ｍ，１Ｈ）、１．８０－１．５２（ｍ，３Ｈ）、１．５０－１．３１（ｍ，１Ｈ）、１．０４（ｔ，３Ｈ，Ｊ＝８Ｈｚ）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、アミンイミド化合物１０、すなわち１－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－１－［２－（２－メトキシベンゾイルオキシ）ブチル］ピペリジニウム分子内塩の親ピークを観測した。
　［合成実施例１１］
　上記の方法で合成した水酸基含有アミンイミド化合物Ｂ　４．６ｇ（０．０１５モル）と、ピリジン２．３４ｇとを、酢酸エチル６０ｍＬに溶解させ、さらに２-メチルベンゾイルクロリド４．８５ｇ（０．０３１４モル）を氷冷下で滴下した。滴下終了後、当該溶液を５０℃で７時間加熱撹拌し、反応させた。この溶液を冷却した後、重曹水と酢酸エチルを加え、析出した固体を溶解させた。得られた有機層を水洗いし、硫酸マグネシウムで乾燥させた。乾燥剤をろ別した後、減圧濃縮して得られた残渣を、酢酸エチル／ヘキサン混合溶媒で再結晶化させて、１－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－１－［２－（２－メチルベンゾイルオキシ）ブチル］ピペリジニウム分子内塩の白色結晶３．６２ｇ（収率５６．７モル％）を得た。
　当該白色結晶の一部を採取し、１Ｈ－ＮＭＲ（２５℃、ＣＤＣｌ３、２７０ＭＨｚ）を使用して、その構造を特定した。
　δ（ｐｐｍ）　７．８９（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝９Ｈｚ）、７．４５－７．３８（ｍ，２Ｈ）、７．２７－７．１９（ｍ，３Ｈ）、６．９２－６．８６（ｍ，２Ｈ）、５．９０（ｑ，１Ｈ，Ｊ＝６Ｈｚ）、５．１０（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝１．４、１４Ｈｚ）、４．９８（ｂｒ．ｄ，１Ｈ）、３．８７（ｓ，３Ｈ）、３．７９（ｂｒ．ｄ，１Ｈ）、３．５７（ｑ，１Ｈ，Ｊ＝７Ｈｚ）、３．１１（ｄｔ，１Ｈ，Ｊ＝３、１２Ｈｚ）、２．９１（ｄｔ，１Ｈ，Ｊ＝３、１２Ｈｚ）、２．６１（ｓ，３Ｈ）、２．４５－２．２０（ｍ，２Ｈ）、２．００－１．８０（ｍ，２Ｈ）、１．８０－１．５０（ｍ，３Ｈ）、１．５０－１．３０（ｍ，１Ｈ）、１．０５（ｔ，３Ｈ，Ｊ＝７．５Ｈｚ）
　また、当該白色結晶の一部を採取し、ＥＳＩ－ＭＳ（マイクロマス製　ＺＮＤ）を使用して質量分析を行ったところ、アミンイミド化合物１１、すなわち１－（２－メトキシベンゾイル）アミノ－１－［２－（２－メチルベンゾイルオキシ）ブチル］ピペリジニウム分子内塩の親ピークを観測した。
　本発明に用いられるアミンイミド化合物１～１１
　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
　次に、本発明のアミンイミド化合物または水酸基含有アミンイミド化合物を原料とするエポキシ樹脂組成物を調製した。そして、このエポキシ樹脂組成物の諸特性である、硬化性、室温での保存安定性、および初期粘度、をそれぞれ測定した。
　［エポキシ樹脂組成物の調製］
　以下の各実施例および比較例で使用したエポキシ樹脂組成物は、下記の原料を使用した。
　各原料を混合するにあたり、酸無水物を、エポキシ樹脂と酸無水物の当量比が１になるように添加した。また、エポキシ樹脂１００質量部に対して、アミンイミド化合物を「その分子量の０．０３７倍質量部」を添加した。酸無水物とアミンイミド化合物とを攪拌容器に入れ、これを２５℃で８時間、撹拌混合することにより、アミンイミド化合物を酸無水物に溶解させた。各原料を溶解させた溶液に、所定量のエポキシ樹脂を加え、さらに２５℃で１時間攪拌混合することによりエポキシ樹脂組成物を調製した。
　エポキシ樹脂（エピクロン８３０Ｓ　大日本インキ化学工業株式会社）：１００質量部
　酸無水物（リカシッドＭＨ－７００　新日本理化株式会社）：９３質量部
　各実施例および比較例に準じた所定のアミンイミド化合物：（分子量×０．０３７）質量部
　［硬化性］
　エポキシ樹脂組成物を、２枚のＮａＣｌ結晶板（厚み５ｍｍ）の間に挟んだサンプルを用意した。このサンプルを、所定の温度（９０℃）で２時間熱処理した前後の赤外線透過スペクトルを、ＦＴ－ＩＲ測定装置によって測定した。本測定で得られたスペクトルに基づき、エポキシ基の逆対称環伸縮に由来する吸収ピーク高さ（９１０ｃｍ－１付近）を、ベンゼン環の環内Ｃ－Ｃ伸縮に由来する吸収ピーク高さ（１６００ｃｍ－１付近）で除して規格化した。そして、熱処理によるエポキシ基由来のピークの減少度合いからエポキシ基の反応率を算出した。
　上記熱処理前のエポキシ樹脂組成物のエポキシ基由来ピークの規格値をｘ１、所定の温度で２時間加熱した後に測定されるエポキシ樹脂組成物のエポキシ基由来ピークの規格値をｘ２とした場合、｛（ｘ１－ｘ２）／ｘ１｝×１００（％）で算出される値を、エポキシ転化率として算出した。
　このエポキシ転化率は１００％に近づくほど、エポキシ基が消費されて硬化が進んだことを意味する。そして、以下の３段階で評価した。
　当該エポキシ転化率が９０～１００％の場合、硬化性が高く極めて良好である（○）とし、当該エポキシ転化率が５０～９０％未満の場合、硬化性が良好である（△）とし、当該エポキシ転化率が０～５０％未満の場合、硬化性が劣る（×）とした。
　［室温での保存安定性］
　エポキシ樹脂組成物の、室温での粘度をη１、室温に２４時間放置した後の当該エポキシ樹脂組成物の粘度をη２とした場合、η２／η１で算出される値を粘度変化として求めた。そして、以下の３段階で評価した。
　当該η２／η１が、１．５未満である場合を保存安定性が極めて良好である（○）とし、当該η２／η１が１．５以上から２．０未満の間にある場合を保存安定性が良好である（△）とし、当該η２／η１が２．０以上である場合を、保安安定性が劣る（×）、とした。
　［初期粘度］
　エポキシ樹脂組成物の粘度を、Ｅ型粘度計（東機産業製　ＲＣ－５００）により２５℃、３分の条件で測定し、この測定値を、エポキシ樹脂組成物の初期粘度（ｍＰａ・ｓ）とした。
　［アミンイミド化合物の分解性；Ｎ－Ｎ結合エネルギー］
　アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーを、密度汎関数法として知られる「Ｂ３ＬＹＰ法」によって算出した。全ての計算は、Ｇａｕｓｓｉａｎ ０３ Ｒｅｖ.Ｃ.０２を使用して行った。ここで使用した基底関数は、全ての元素に対してｃｃ－ｐＶＤＺとした。
　具体的には、前述のスキームＡで表される解離反応を想定し、解離前後の反応物および生成物の構造の最適化と、全エネルギー計算を行った。そして、Ｎ－Ｎ結合エネルギーは、解離後の生成物の全エネルギーの和から解離前のアミンイミド化合物の全エネルギーを引くことで推算した。
　［実施例１］
　合成実施例１で合成したアミンイミド化合物１を使用してエポキシ樹脂組成物を調製し、その諸特性を調べた。
　［実施例２］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例２で合成したアミンイミド化合物２を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例３］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例３で合成したアミンイミド化合物３を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例４］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例４で合成したアミンイミド化合物４を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例５］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例５で合成したアミンイミド化合物５を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例６］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例６で合成したアミンイミド化合物６を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例７］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例７で合成したアミンイミド化合物７を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例８］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例８で合成したアミンイミド化合物８を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［実施例９］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、合成実施例９で合成したアミンイミド化合物９を使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例１］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ａを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例２］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｂを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例３］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｆを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例４］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｇを含むエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例５］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｈを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例６］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｉを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例７］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｃを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　［比較例８］
　実施例１で用いたアミンイミド化合物の代わりに、水酸基含有アミンイミド化合物Ｊを使用してエポキシ樹脂組成物を調製した以外は実施例１と同様に、その諸特性を調べた。
　各実施例１～９および各比較例１～８のエポキシ樹脂組成物の諸特性（硬化性、室温での保存安定性、初期粘度、Ｎ－Ｎ結合エネルギー）の評価結果を、図１の表１－１および表１－２に示す。
　表１－１に示されるように、分子構造内に水酸基のような反応性が高い有機基を持たないアミンイミド化合物を含む実施例１～９のエポキシ樹脂組成物は、９０℃程度の低温でも硬化するとともに、室温での保存安定性が高いことがわかる。さらに、これらのエポキシ樹脂組成物の初期粘度は低く、作業性が良好である。
　一方、表１－２に示されるように、比較例１～８のエポキシ樹脂組成物の中には、低温硬化性が良好なものもある。しかしながら、これらのエポキシ樹脂組成物は、水酸基を有するアミンイミド化合物を含むため、室温での保存安定性が低い。また、これらのエポキシ樹脂組成物は、初期粘度が高く、作業性が低い。このように、比較例１～８のエポキシ樹脂組成物は、低温硬化性、室温での保存安定性、初期粘度においてバランスが取れていないことがわかる。
　このことは、実施例１と比較例１、および実施例２と比較例２とを比較すると、より明らかである。実施例１～９のエポキシ樹脂組成物が高い低温硬化性を有するのは、エポキシ樹脂組成物の原料の一つであるアミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーが小さいことに起因すると考えられる。
　具体的には、各実施例で使用したアミンイミド化合物の分子構造中のＮ－Ｎ結合エネルギーを下記の方法で算出し、その大きさを比較することによりアミンイミド化合物の分解性を評価した。表１－１にも示されるように、実施例１～９のアミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、上限でも２１０ｋＪ／ｍｏｌ程度であり、下限値は１１２ｋＪ／ｍｏｌ未満である。よって、実施例１～９のアミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは極めて小さいことが分かった。
　これに対して、表１－２に示されるように、比較例１～８のアミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、１７５ｋＪ／ｍｏｌ以上であり、中には２１０ｋＪ／ｍｏｌ程を越えるものが多い。よって、比較例１～８のアミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーは、比較的高いことが分かった。
　さらに、実施例１と実施例３を比較すると、アミンイミドのカルボニル炭素に結合するフェニル基上の置換基が、パラ位のみにあるよりも、オルト位とパラ位の両方にあるほうが、Ｎ－Ｎ結合エネルギーが低いことがわかる。そして、低温硬化性も向上することがわかる。同様に、実施例２と実施例５を比較すると、アミンイミドのカルボニル炭素に結合するフェニル基上の置換基が、オルト位のみにあるよりも、オルト位とパラ位の両方にあるほうが、Ｎ－Ｎ結合エネルギーを低くなることがわかる。そして、低温硬化性も向上することがわかる。
　さらに、実施例３と実施例５、または実施例８と実施例９とを比較すると、Ｎ－Ｎ結合エネルギーが低い方が、低温硬化性が高いことが明らかである。
　また、実施例２と実施例６～８とを比較すると、Ｒ５がアシル基であるアミンイミド化合物を含む樹脂組成物は、Ｒ５がＮ置換アミノカルボニル基であるアミンイミド化合物を含む樹脂組成物よりも、室温での保存安定性と低温硬化性のバランスが一層良好であることがわかる。
　また、実施例１～５のエポキシ樹脂組成物を使用して、８０℃での低温硬化性を調べた。この結果、実施例１のエポキシ樹脂組成物のエポキシ転化率は若干低かったが、実施例２～５のエポキシ樹脂組成物のエポキシ転化率は、順に、８３．８％、７０．０％、７９．８％、８１．９％であり、いずれも８０℃での硬化性が高いことが分かった。
　本出願は、２００７年１２月２８日出願の特願２００７－３４０７８５に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明に用いられるアミンイミド化合物は、分子構造内のＮ－Ｎ結合が比較的不安定であるので、低温で容易に分解し、イソシアネート化合物と３級アミンとを発生する。そのため、当該アミンイミド化合物は、エポキシ樹脂等のイオン重合性化合物の硬化を促進させる硬化促進剤として有用である。
　また、本発明に用いられるアミンイミド化合物、エポキシ樹脂および酸無水物を含むエポキシ樹脂組成物は、室温での保存安定性が高く良好でありながら、低温で十分に硬化が進行する。このため、本発明に用いられるアミンイミド化合物は、有機ＥＬディスプレイのシール剤など、多種多様な用途に応じたエポキシ樹脂組成物を与え得る。

Claims (15)

  1. 　イオン重合性化合物を硬化させる潜在性硬化剤であって、
    　水酸基を有しないアミンイミド化合物を含み、
    　前記アミンイミド化合物の、Ｂ３ＬＹＰ密度汎関数法により求められるＮ－Ｎ結合エネルギーが１００～２１０ｋＪ／ｍｏｌである、潜在性硬化剤。
  2. 　前記アミンイミド化合物のＮ－Ｎ結合エネルギーが、１００～１９５ｋＪ／ｍｏｌである、請求項１記載の潜在性硬化剤。
  3. 　前記アミンイミド化合物は、下記一般式（１）で表される、請求項１記載の潜在性硬化剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
     ［一般式（１）中の、
    　Ｒ１およびＲ４は、互いに同一もしくは異なってもよい有機基を表し；
    　Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立して、未置換または置換基を有するアルキル基またはアリール基を表すか、あるいは相互に連結して環を形成し；
    　Ｒ５は、有機基を表す。ただし、Ｒ１～Ｒ５は、いずれもイオン重合性化合物に対して活性な基を有しないものとする。］
  4. 　前記一般式（１）中のＲ１が、未置換または置換基を有する、アリール基またはアリーロキシ基である、請求項３記載の潜在性硬化剤。
  5. 　前記一般式（１）中のＲ２とＲ３が相互に連結して、炭素数が４～８の２価の飽和炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＯ（ＣＨ２）ｎ－または－（ＣＨ２）ｎＮＲ１１（ＣＨ２）ｎ－（いずれも、ｎは２～４の自然数を表わし；Ｒ１１は任意の有機基を表す）を表す、請求項３記載の潜在性硬化剤。
  6. 　前記一般式（１）中のＲ５がカルボニル基を有する有機基であって、
    　前記カルボニル基の炭素原子が、前記一般式（１）の酸素原子と結合している、請求項３記載の潜在性硬化剤。
  7. 　前記一般式（１）中のＲ５がアシル基である、請求項６記載の潜在性硬化剤。
  8. 　（ａ）請求項１記載の潜在性硬化剤と、（ｂ）エポキシ樹脂とを含む、エポキシ樹脂組成物。
  9. 　（ｃ）酸無水物をさらに含む、請求項８記載のエポキシ樹脂組成物。
  10. 　前記エポキシ樹脂組成物において、
    　酸無水基／エポキシ基で表される当量比が０．８～１．２であり、かつ、
    　アミンイミド基／エポキシ基のモル比が０．００８～０．１５２である、請求項９記載のエポキシ樹脂組成物。
  11. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物を含む、シール剤。
  12. 　有機ＥＬ素子が配置された表示基板と、
    　前記表示基板と対になる対向基板と、
    　前記表示基板と対向基板との間に介在し、前記有機ＥＬ素子を封止する請求項１１記載のシール剤の硬化物と、
    　を含む有機ＥＬディスプレイ。
  13. 　下記一般式（２）で表される、アミンイミド化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
     ［一般式（２）中の、
    　Ｒ６は、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アリール基またはアリーロキシ基を表し；
    　Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立して、未置換または水酸基以外の置換基を有するアルキル基またはアリール基を表すか、あるいは相互に連結して水酸基を含まない環を形成し；
    　Ｒ９は、水酸基以外の有機基を表し；
    　Ｒ１０は、未置換または水酸基以外の置換基を有する、アルキル基、アリール基、アミノカルボニル基、アシル基またはオキシカルボニル基を表わす。
    　ただし、Ｒ６～Ｒ１０は、エポキシ基に対して活性な基を有しないものとする。］
  14. 　前記一般式（２）中のＲ６は、未置換のアリール基、アルキル基を有するアリール基、またはアルコキシ基を有するアリール基である、請求項１３記載のアミンイミド化合物。
  15. 　前記一般式（２）中のＲ７とＲ８が相互に連結して、炭素数が４～８の２価の飽和炭化水素基、－（ＣＨ２）ｎＯ（ＣＨ２）ｎ－または－（ＣＨ２）ｎＮＲ１２（ＣＨ２）ｎ－（いずれも、ｎは２～４の自然数を表わし；Ｒ１２は任意の有機基を表す）を表す、請求項１３記載のアミンイミド化合物。
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