WO2009060705A1 - Procédé et système de montage de pièces de circuit électrique - Google Patents

Procédé et système de montage de pièces de circuit électrique Download PDF

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Hiroyuki Ao
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Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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    • H05K13/0452Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place

Abstract

La présente invention concerne un système de montage de pièces de circuit électrique, qui est constitué par l'agencement d'une pluralité de modules de montage (2) comportant des convoyeurs de substrats de trois couloirs, et qui est approprié pour la production de substrats de montage sur deux faces très différents en nombre de pièces montées entre la surface avant et la face arrière. Le dispositif des pièces non représentées pour recevoir des pièces provenant d'un dispositif d'alimentation de pièces (26) et leur montage est possible sur un substrat (6) également, qui est maintenu sur un quelconque des convoyeurs de substrats (10, 12 et 14). Le montage sur une telle face (6b) du substrat (6) qui comprend un petit nombre de pièces montées est réalisé chaque fois sur le convoyeur de substrats (14) tandis que le montage sur une face (6f) comprenant un grand nombre de pièces montées est réalisé à chaque autre instant sur chacun des convoyeurs de substrats (10 et 14). Lors du fonctionnement opérationnel d'un cycle, le dispositif de montage de pièces peut effectuer l'opération de montage sur chacune de la face (6f) et de la face (6b) sans temps d'attente pour la distribution dans et hors du substrat (6) et pour sa pose, et les opérations de montage sur la surface et l'arrière des substrats de montage à deux faces d'un nombre souhaité peuvent être complétées sensiblement dans le même temps.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009200475A (ja) * 2008-01-23 2009-09-03 Panasonic Corp 実装条件決定方法
JP2009218572A (ja) * 2008-02-15 2009-09-24 Panasonic Corp 実装条件決定方法
US8315728B2 (en) 2008-01-23 2012-11-20 Panasonic Corporation Component mounting condition determination method
WO2016021042A1 (fr) * 2014-08-08 2016-02-11 富士機械製造株式会社 Procédé de production de substrat et procédé de détermination d'état/d'états de production de substrat
WO2016038730A1 (fr) * 2014-09-12 2016-03-17 富士機械製造株式会社 Dispositif et système de travail de substrat
JPWO2015193975A1 (ja) * 2014-06-17 2017-04-20 富士機械製造株式会社 電子部品の装着方法および電子部品装着システム
JP2017135296A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 富士機械製造株式会社 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法
JP2019054276A (ja) * 2018-11-28 2019-04-04 株式会社Fuji 電子部品装着システムの制御装置
WO2019186925A1 (fr) * 2018-03-29 2019-10-03 平田機工株式会社 Système d'usinage et procédé d'usinage

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5480776B2 (ja) * 2010-11-02 2014-04-23 ヤマハ発動機株式会社 実装モード決定方法及び部品実装システム
JP5780905B2 (ja) * 2011-09-28 2015-09-16 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
JP6277424B2 (ja) * 2014-09-17 2018-02-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP7142203B2 (ja) * 2017-12-06 2022-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法
CN111295938B (zh) * 2017-12-15 2021-06-29 雅马哈发动机株式会社 部件安装系统、部件安装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243896A (ja) * 2002-02-18 2003-08-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品装着機
JP2004031613A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装装置における基板搬送装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3391039B2 (ja) * 1993-02-23 2003-03-31 松下電器産業株式会社 実装基板生産システム
JP2001068898A (ja) * 1999-08-26 2001-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US7024759B2 (en) * 1999-12-16 2006-04-11 Siemens Aktiengesellschaft Assembly device comprising several transport lines for substrates to be assembled
WO2002017699A1 (fr) * 2000-08-22 2002-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de montage de pieces
CN100508721C (zh) * 2002-06-25 2009-07-01 富士机械制造株式会社 对基板作业系统
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP4260721B2 (ja) * 2004-10-29 2009-04-30 富士通株式会社 電子部品の基板実装方法、及び基板実装装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243896A (ja) * 2002-02-18 2003-08-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品装着機
JP2004031613A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装装置における基板搬送装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8315728B2 (en) 2008-01-23 2012-11-20 Panasonic Corporation Component mounting condition determination method
JP2009200475A (ja) * 2008-01-23 2009-09-03 Panasonic Corp 実装条件決定方法
JP2009218572A (ja) * 2008-02-15 2009-09-24 Panasonic Corp 実装条件決定方法
US10667448B2 (en) 2014-06-17 2020-05-26 Fuji Corporation Electronic component mounting method
JPWO2015193975A1 (ja) * 2014-06-17 2017-04-20 富士機械製造株式会社 電子部品の装着方法および電子部品装着システム
WO2016021042A1 (fr) * 2014-08-08 2016-02-11 富士機械製造株式会社 Procédé de production de substrat et procédé de détermination d'état/d'états de production de substrat
JPWO2016021042A1 (ja) * 2014-08-08 2017-05-25 富士機械製造株式会社 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法
WO2016038730A1 (fr) * 2014-09-12 2016-03-17 富士機械製造株式会社 Dispositif et système de travail de substrat
US10181250B2 (en) 2014-09-12 2019-01-15 Fuji Corporation Board work device and board work system
JPWO2016038730A1 (ja) * 2014-09-12 2017-06-22 富士機械製造株式会社 対基板作業装置及び対基板作業システム
JP2017135296A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 富士機械製造株式会社 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法
WO2019186925A1 (fr) * 2018-03-29 2019-10-03 平田機工株式会社 Système d'usinage et procédé d'usinage
JPWO2019186925A1 (ja) * 2018-03-29 2021-05-27 平田機工株式会社 作業システム及び作業方法
US11351639B2 (en) 2018-03-29 2022-06-07 Hirata Corporation Working system and work method
JP7114692B2 (ja) 2018-03-29 2022-08-08 平田機工株式会社 作業システム及び作業方法
JP2019054276A (ja) * 2018-11-28 2019-04-04 株式会社Fuji 電子部品装着システムの制御装置
JP7018379B2 (ja) 2018-11-28 2022-02-10 株式会社Fuji 電子部品装着システムの制御装置

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