WO2009057381A1 - Procédé de découpage d'un substrat de matériau fragile - Google Patents

Procédé de découpage d'un substrat de matériau fragile Download PDF

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Koji Yamamoto
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Abstract

Cette invention se rapporte à un procédé qui permet de découper de façon stable un substrat tout en réduisant un moment de flexion (pression de rupture) nécessaire au découpage. Le procédé de découpage d'un substrat de matériau fragile comprend : une étape consistant à former une fissure le long d'une ligne de découpage prévue ; et une étape de rupture consistant à séparer le substrat le long de la fissure formée par l'application d'un moment de flexion. L'étape consistant à former la fissure forme une fissure cyclique ayant la profondeur maximale limitée par une région de tension de serrage à l'intérieur du substrat tandis que la profondeur de fissure change le long de la ligne de découpage prévue en changeant cycliquement la condition de chauffage et/ou la condition de refroidissement le long de la ligne de découpage prévue. Lors de l'étape de rupture, un moment de flexion est appliqué depuis le côté de surface arrière du substrat vers la fissure cyclique.
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