CN102280238B - 一种片式元器件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种片式元器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)准备尺寸大于预定标准尺寸的基板；(2)采用激光划片技术，在上述基板四周按预定标准尺寸划上外框线；(3)沿外框线将基板多余的部分除掉，剩下预定标准尺寸大小的基板。本发明采用划片的方式，将尺寸较大且外围尺寸偏差较大或边线不平直的基板划成尺寸较小且外围尺寸偏差较小、边线平直的小基板，适合于任何设备生产，大大节省了设备的前期投入，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，包括但不限于片式电阻器、片式保险丝、热敏电阻等。
背景技术
一般用于生产片式电阻器的基板制作过程中需要高温烧结。现有的生产工艺中，通常是在烧结前就将基板制成预定的尺寸标准大小(如图1所示)，因此在进行烧结后，会使得原本规则的矩形基板因为高温烧结而收缩变形，而且由于收缩的程度不一，导致基板两两之间尺寸偏差较大，同一基板的边线也不平直。
以片式电阻器为例，采用上述基板制备片式电阻器，如图5所示，包括激光内部划片、印刷背电极、印刷面电极、印刷电阻、印刷一次玻璃、激光调阻、印刷二次玻璃、I次分割、端头溅射、二次分割、表面处理等步骤。目前电子元器件日趋小型化，因此规格要求越来越小，采用上述基片进行内部划片后制作0201等规格较小的片式电阻器，由于尺寸的偏差导致生产时对位精度要求极高，普通的生产设备(如丝印机、调阻机等)已不能满足其对位要求，必须采用配置CCD视像定位系统的设备来生产，设备投入极大，而且生产效率低下。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种片式元器件的制造方法，其可使小规格片式元器件能通过普通设备进行生产。
本发明的目的是这样实现的：一种片式元器件的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)准备尺寸大于预定标准尺寸的基板；
(2)采用激光划片技术，在上述基板四周按预定标准尺寸划上外框线；
(3)沿外框线将基板多余的部分除掉，剩下预定标准尺寸大小的基板。
所述的预定标准尺寸为50×60mm，尺寸偏差为±0.005mm。
所述步骤(3)后按照常规流程进行生产。
本发明采用划片的方式，将尺寸较大且外围尺寸偏差较大或边线不平直的基板划成尺寸较小且外围尺寸偏差较小、边线平直的小基板，适合于任何设备生产，大大节省了设备的前期投入，提高了生产效率。
附图说明
图1是传统用的基板的结构示意图；
图2是本发明中未划片前的尺寸较大的基板的结构示意图；
图3是本发明中已经划了外框的基板的结构示意图；
图4是本发明中将外框除掉后的基板的结构示意图；
图5是现有技术中片式电阻器的制造流程图；
图6是本发明中片式电阻器的制造流程图。
具体实施方式
本发明是一种片式元器件的制造方法，如图6所示，包括以下步骤：(1)准备尺寸大于预定标准尺寸的基板；(2)采用激光划片技术，在上述基板四周按预定标准尺寸划上外框线，再按照产品的设计尺寸进行内部划线；(3)沿外框线将基板多余的部分除掉，剩下预定标准尺寸大小的基板。之后可以按照常规流程进行生产。
下面以片式电阻器为例结合附图对本发明作详细说明，但本发明并不限于此特定例子。
(1)烧结制得或直接采购尺寸较大的陶瓷基板，本实施例如图2所示，尺寸为60×70mm。也可根据实际需要准备，只要尺寸大于预定标准尺寸即可。
(2)采用激光划片的方式，按预定标准尺寸在上述尺寸较大的基板四边划上外框线(如图3所示)。再采用镭射激光内部划片的方式，依据不同规格片阻的设计尺寸进行划片。或者，也可以先除去基片外框再进行内部划片。
(3)用手或工具沿划线将外框掰去，留下预定标准尺寸大小的形状规则的小基板，如图4所示，按现行设备工艺该小基板的一般尺寸为50×60mm，尺寸偏差为±0.005mm。
(4)以此基板在普通设备上可继续生产，形成满足具体工艺要求的片式元器件。
Claims (2)
1.一种片式元器件的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)烧结制得或直接采购尺寸大于预定标准尺寸的基板；
(2)采用激光划片技术，在上述基板四周按预定标准尺寸划上外框线；
(3)沿外框线将基板多余的部分除掉，剩下预定标准尺寸大小的基板，尺寸偏差为±0.005mm；
还包括激光内部划片步骤，该步骤设在步骤(3)之前或之后。
2.根据权利要求1所述的一种片式元器件的制造方法，其特征在于：所述的预定标准尺寸为50×60mm。
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| CN201110131375.8A CN102280238B (zh) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 一种片式元器件的制造方法 |
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| CN102280238A CN102280238A (zh) | 2011-12-14 |
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Citations (3)
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| CN101842203A (zh) * | 2007-11-02 | 2010-09-22 | 三星钻石工业株式会社 | 脆性材料基板的截断方法 |
| CN101856841A (zh) * | 2010-05-26 | 2010-10-13 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种陶瓷基板的划片加工方法 |
| CN102001822A (zh) * | 2009-08-28 | 2011-04-06 | 精工电子有限公司 | 接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 |
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2011
- 2011-05-19 CN CN201110131375.8A patent/CN102280238B/zh active Active
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