CN110933851A - 一种高精度线路板工艺边的切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精度线路板工艺边的切割方法,包括以下几个步骤:S1、标识切割线,使用切割线标识装置在线路板的边缘标识切割线,切割线将线路板分为内部的本体和边缘的工艺边;S2、对线路板切槽,使用切割设备,在线路板标识有切割线的位置处切槽,形成深度凹槽和易掰断边;S3、线路板打孔,使用打孔设备对线路板易掰断边进行打孔,形成工艺孔;S4、分割线路板,将打完工艺孔的线路板从打孔设备上取下,通过手掰的方式将线路板上的工艺边掰下即可;与现有技术相比,本发明只需将工艺边直接掰断便能将线路板与工艺边分离,不仅留有的毛刺少,同时制成的线路板精度较高,不存在以往剪切后尺寸出现偏差的情况。
Description
技术领域
本发明涉及切割方法技术领域,具体为一种高精度线路板工艺边的切割方法。
背景技术
印制电路板,即PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,一整条PCB线路板在流水线上制作时,需要在其两边设置工艺边,工艺边的作用是为了便于对PCB线路板的加工,但是工艺边对于加工完成的PCB线路板没有任何帮助,因此线路板通过铣刀切割成一块单元线路板,在切割完成后,需要将线路板两边的工艺边剪掉。
但用普通的剪切方法将工艺边剪掉时会在线路板留下两种缺陷:一是,在线路板的边上留下毛刺边;二是,剪切后的线路板尺寸容易出现偏差,导致线路板安装时尺寸不符规格,影响安装精度。
为此,我们提出了一种高精度线路板工艺边的切割方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高精度线路板工艺边的切割方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高精度线路板工艺边的切割方法,包括以下几个步骤:
S1、标识切割线:
(1)采取定位夹取装置对线路板进行定位;
(2)使用切割线标识装置在线路板的边缘标识切割线,切割线将线路板分为内部的本体和边缘的工艺边;
S2、对线路板切槽:
(1)将步骤S1中标识有切割线的线路板获取,将线路板置于切割设备的下方;
(2)将线路板标识有切割线的位置对准切割设备的切割区域,并将线路板固定住;
(3)调整切割设备的切割深度;
(4)开启切割设备,在线路板标识有切割线的位置处切槽,形成深度凹槽和易掰断边;
(5)所述切割设备所切深度凹槽的深度大于1/2线路板的厚度,而小于3/4线路板的厚度;
(6)所述深度凹槽底部易掰断边的厚度小于1/2线路板的厚度,而大于1/4线路板的厚度;
(7)所述深度凹槽的深度和易掰断边的厚度之和等于线路板的厚度;
S3、线路板打孔:
(1)将步骤S2中切完深度凹槽的线路板获取,并将线路板置于打孔设备的下方;
(2)使用定位装置固定住线路板,对线路板易掰断边进行打孔,形成工艺孔;
(3)所述工艺孔有多个,多个工艺孔均匀排布在易掰断边上,且每两个工艺孔之间的距离等于工艺孔直径的一半长度;
S4、分割线路板:
(1)将步骤S3中打完工艺孔的线路板从打孔设备上取下,通过手掰的方式将线路板上的工艺边掰下即可。
作为本发明一种优选的技术方案,所述切割线为直线、弧线或者波浪线。
作为本发明一种优选的技术方案,所述工艺孔的直径为1~1.2mm。
作为本发明一种优选的技术方案,所述工艺边宽度为2mm~5mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提出的一种高精度线路板工艺边的切割方法,只需将工艺边直接掰断便能将线路板与工艺边分离,而掰掉工艺边的线路板只会在凹槽中留下较少的毛刺,毛刺留在凹槽中并不会影响线路板的正常使用,同时制成的线路板精度较高,不存在以往剪切后尺寸出现偏差的情况。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明图1中a的放大结构示意图。
图中:1、本体;2、工艺边;3、深度凹槽;4、易掰断边;5、工艺孔。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例:本发明提供一种技术方案:一种高精度线路板工艺边的切割方法,包括包括以下几个步骤:
S1、标识切割线:
(1)采取定位夹取装置对线路板进行定位;
(2)使用切割线标识装置在线路板的边缘标识切割线,切割线将线路板分为内部的本体1和边缘的工艺边2;
S2、对线路板切槽:
(1)将步骤S1中标识有切割线的线路板获取,将线路板置于切割设备的下方;
(2)将线路板标识有切割线的位置对准切割设备的切割区域,并将线路板固定住;
(3)调整切割设备的切割深度;
(4)开启切割设备,在线路板标识有切割线的位置处切槽,形成深度凹槽3和易掰断边4;
(5)所述切割设备所切深度凹槽3的深度大于1/2线路板的厚度,而小于3/4线路板的厚度;
(6)所述深度凹槽3底部易掰断边4的厚度小于1/2线路板的厚度,而大于1/4线路板的厚度;
(7)所述深度凹槽3的深度和易掰断边4的厚度之和等于线路板的厚度;
S3、线路板打孔:
(1)将步骤S2中切完深度凹槽3的线路板获取,并将线路板置于打孔设备的下方;
(2)使用定位装置固定住线路板,对线路板易掰断边进行打孔,形成工艺孔5;
(3)所述工艺孔5有多个,多个工艺孔5均匀排布在易掰断边上,且每两个工艺孔5之间的距离等于工艺孔直径的一半长度;
S4、分割线路板:
(1)将步骤S3中打完工艺孔5的线路板从打孔设备上取下,通过手掰的方式将线路板上的工艺边2掰下即可实现本体1和工艺边2分离的目的。
进一步的,所述切割线为直线、弧线或者波浪线。
进一步的,所述工艺孔5的直径为1~1.2mm。
进一步的,所述工艺边2宽度为2mm~5mm。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种高精度线路板工艺边的切割方法,其特征在于,包括以下几个步骤:
S1、标识切割线:
(1)采取定位夹取装置对线路板进行定位;
(2)使用切割线标识装置在线路板的边缘标识切割线,切割线将线路板分为内部的本体(1)和边缘的工艺边(2);
S2、对线路板切槽:
(1)将步骤S1中标识有切割线的线路板获取,将线路板置于切割设备的下方;
(2)将线路板标识有切割线的位置对准切割设备的切割区域,并将线路板固定住;
(3)调整切割设备的切割深度;
(4)开启切割设备,在线路板标识有切割线的位置处切槽,形成深度凹槽(3)和易掰断边(4);
(5)所述切割设备所切深度凹槽(3)的深度大于1/2线路板的厚度,而小于3/4线路板的厚度;
(6)所述深度凹槽(3)底部易掰断边(4)的厚度小于1/2线路板的厚度,而大于1/4线路板的厚度;
(7)所述深度凹槽(3)的深度和易掰断边(4)的厚度之和等于线路板的厚度;
S3、线路板打孔:
(1)将步骤S2中切完深度凹槽(3)的线路板获取,并将线路板置于打孔设备的下方;
(2)使用定位装置固定住线路板,对线路板易掰断边进行打孔,形成工艺孔(5);
(3)所述工艺孔(5)有多个,多个工艺孔(5)均匀排布在易掰断边上,且每两个工艺孔(5)之间的距离等于工艺孔直径的一半长度;
S4、分割线路板:
(1)将步骤S3中打完工艺孔(5)的线路板从打孔设备上取下,通过手掰的方式将线路板上的工艺边(2)掰下即可实现本体(1)和工艺边(2)分离的目的。
2.根据权利要求1所述的一种高精度线路板工艺边的切割方法,其特征在于,所述切割线为直线、弧线或者波浪线。
3.根据权利要求1所述的一种高精度线路板工艺边的切割方法,其特征在于,所述工艺孔(5)的直径为1~1.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种高精度线路板工艺边的切割方法,其特征在于,所述工艺边(2)宽度为2mm~5mm。
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CN112996233A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板及切割方法 |
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