CN204810687U - 一种异形印制电路板拼版 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种异形印制电路板拼版，异形印制电路板拼版包括：印制电路板拼版本体，由多个异形印制电路板阵列拼接构成，包括两条平行的标准边和两条设置有镂空区域的异形边；工艺边，所述工艺边有两条并互相平行，所述两条工艺边分别设置于所述两条标准边的两侧；感应边，所述感应边与所述工艺边的端部固定连接并垂直于所述工艺边，所述感应边包围所述异形边的所述镂空区域；所述感应边与所述异形边之间设置有空隙。本实用新型通过设置于异形边的镂空区域且垂直于工艺边的感应边可在异形印制电路板拼版的传输过程中使设备采集到异形印制电路板拼版的位置，防止设备原点错位，提高生产效率。

Description

一种异形印制电路板拼版
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种异形印制电路板(PCB)拼版。
背景技术
目前的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)在生产行业中对研发及加工制作的要求越来越严格。PCB体积小，精密度高，且结构紧凑是电子行业发展的一大趋势。通常在生产中会对PCB板采用拼版的方式进行传输，但现有的PCB板在进行拼后设计往往会存在一些弊端，如：异形PCB板拼板后的异形结构，会导致在拼板传输过程中工厂的生产设备无法感应，使设备的防呆系统无法工作致使设备原点错位，从而影响生产效率，并延长了PCB板的传输时间。
实用新型内容
针对现有的异形PCB拼板存在的上述问题，现提供一种旨在实现可防止设备原点错位的异形印制电路板拼版。
具体技术方案如下：
一种异形印制电路板拼版，包括：
印制电路板拼版本体，由多个异形印制电路板阵列拼接构成，包括两条平行的标准边和两条设置有镂空区域的异形边；
工艺边，所述工艺边有两条并互相平行，所述两条工艺边分别设置于所述两条标准边的两侧；
感应边，所述感应边与所述工艺边的端部固定连接并垂直于所述工艺边，所述感应边包围所述异形边的所述镂空区域；
所述感应边与所述异形边之间设置有空隙。
优选的，所述异形印制电路板拼版整体呈矩形，其中一边或互相平行的所述异形边包含凸出区域。
优选的，所述异形印制电路板之间设置有V型挖槽。
优选的，所述标准边与所述工艺边之间设置有V型挖槽。
优选的，所述空隙形成于与所述异形边的边缘相匹配的导槽。
优选的，所述导槽为L型导槽。
优选的，所述工艺边的宽度在3mm至5mm之间。
优选的，所述感应边的宽度在5mm至15mm之间。
优选的，所述感应边的长度在10mm至20mm之间。
上述技术方案的有益效果：
本技术方案中，通过设置于异形边的镂空区域且垂直于工艺边的感应边可在异形印制电路板拼版的传输过程中使设备采集到异形印制电路板拼版的位置，防止设备原点错位，提高生产效率。
附图说明
图1为现有的异形印制电路板拼版的一种实施例的示意图；
图2为本实用新型所述的异形印制电路板拼版的一种实施例的示意图；
图3为图2中A的局部放大图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图1-3所示，一种异形印制电路板拼版，包括：
印制电路板拼版本体，由多个异形印制电路板2阵列拼接构成，包括两条平行的标准边和两条设置有镂空区域的异形边；
工艺边1，工艺边1有两条并互相平行，两条工艺边1分别设置于两条标准边的两侧；
感应边3，感应边3与工艺边1的端部固定连接并垂直于工艺边1，感应边3包围异形边的镂空区域；
感应边3与异形边之间设置有空隙。
如图1所示，现有的异形印制电路板拼版由于异形边的四个端部存在镂空区域，因此导致拼板在传输过程中生产设备无法感应拼版的具体位置，使设备的防呆系统无法工作导致设备原点错位，从而影响生产效率。
在本实施例中，如图2所示，通过设置于异形边的镂空区域且垂直于工艺边1的感应边3可在异形印制电路板拼版的传输过程中使设备采集到异形印制电路板拼版的位置，可使防呆系统正常工作，防止设备原点错位，提高生产效率，并缩短PCB板的传输时间。异形边位于异形印制电路板拼版的两侧可防止异形印制电路板2的异形边之间互相干涉。
在优选的实施例中，异形印制电路板拼版整体呈矩形，其中一边或互相平行的异形边包含凸出区域。
在本实施例中，异形印制电路板2之间设置有V型挖槽(V-CUT)；标准边与工艺边1之间设置有V型挖槽。标准边的方向是异形印制电路板拼版的长边方向(即过炉方向)，采用V型挖槽可便于分板。
在优选的实施例中，空隙形成于与异形边的边缘相匹配的导槽。
在本实施例中，感应边3通过导槽与异形边保持一定的距离，以便后续分板。
在优选的实施例中，导槽为L型导槽。
在本实施例中，L型导槽异形边的边缘相匹配，防止导槽与异形边发生干涉。在PCB拼板后的镂空区域添加感应边3可使设备感应到异形印制电路板拼版的位置，以达到防止设备原点错位的目的。
如图3所示，在优选的实施例中，工艺边1的宽度b在3mm至5mm之间。
在本实施例中，工艺边1是用于辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，工艺边1的宽度可根据拼版的实际宽度进行相应的调节。
如图3所示，在优选的实施例中，感应边3的宽度c在5mm至15mm之间。
在本实施例中，感应边3的宽度与感应设备的感应尺寸有关，可根据感应设备的感应尺寸对感应边3的宽度做相应的调节，以达到防止设备原点错位的效果。
如图3所示，在优选的实施例中，感应边3的长度a在10mm至20mm之间。
在本实施例中，感应边3的长度与感应设备的感应尺寸有关，可根据感应设备的感应尺寸对感应边3的长度做相应的调节，以达到防止设备原点错位的效果。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种异形印制电路板拼版，其特征在于，包括：
印制电路板拼版本体，由多个异形印制电路板阵列拼接构成，包括两条平行的标准边和两条设置有镂空区域的异形边；
工艺边，所述工艺边有两条并互相平行，所述两条工艺边分别设置于所述两条标准边的两侧；
感应边，所述感应边与所述工艺边的端部固定连接并垂直于所述工艺边，所述感应边包围所述异形边的所述镂空区域；
所述感应边与所述异形边之间设置有空隙。
2.如权利要求1所述的异形印制电路板拼版，其特征在于，所述异形印制电路板拼版整体呈矩形，其中一边或互相平行的所述异形边包含凸出区域。
3.如权利要求1所述的异形印制电路板拼版，其特征在于，所述空隙形成于与所述异形边的边缘相匹配的导槽。
4.如权利要求3所述的异形印制电路板拼版，其特征在于，所述导槽为L型导槽。
5.如权利要求1所述的异形印制电路板拼版，其特征在于，所述工艺边的宽度在3mm至5mm之间。
6.如权利要求1所述的异形印制电路板拼版，其特征在于，所述感应边的宽度在5mm至15mm之间。
7.如权利要求1所述的异形印制电路板拼版，其特征在于，所述感应边的长度在10mm至20mm之间。
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