CN204136258U - 一种切割机卡具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种切割机卡具，实现了无需使用环氧树脂胶将石墨垫和半导体材料粘黏在内圆锯座上进行切割，进一步提高了切割效率。本实用新型实施例包括：内圆锯座和拓展卡座，与内圆锯座下方平行连接，拓展卡座开有用于卡住石墨垫的卡槽。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种切割机卡具。
背景技术
随着半导体材料在各行各业的广泛应用，例如在集成电路技术中，半导体硅圆片是必不可少的重要芯片制造材料，在实际制造中，硅圆片的制造工艺需要经过复杂的过程，尤其在晶棒裁切和切片中，对于半导体材料的切割精度尤为重要，因此，使用切割设备对半导体进行高精度切割技术应运而生。
目前常用的切割设备为内圆切割机，如图1所示，首先需要通过使用环氧树脂胶将内圆锯卡具与石墨垫和半导体材料进行粘黏，再进行切割。
然而，图1所述的使用环氧树脂胶将内圆锯卡具与石墨垫和半导体材料进行粘黏，由于环氧树脂胶的固化时间较长，导致切割效率大大降低，同时，这样的粘黏技术，使得半导体材料在切割的过程中容易与内圆锯卡脱离。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种切割机卡具，便实现了无需使用环氧树脂胶将石墨垫和半导体材料粘黏在内圆锯座上进行切割，进一步提高了切割效率。
本实用新型实施例提供了一种切割机卡具，包括：
包括内圆锯座和拓展卡座，与所述内圆锯座下方平行连接，所述拓展卡座开有用于卡住石墨垫的卡槽。
优选地，
所述拓展卡座与所述内圆锯座为一体成型设计。
优选地，
所述的切割卡具还包括：
所述石墨垫两侧开有卡槽口，与所述卡槽配合相嵌。
优选地，
所述卡槽外壁开有用于插入螺钉的螺口。
优选地，
所述螺钉至少有4个。
优选地，
所述拓展卡座与所述石墨垫通过所述螺钉固定卡住。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
本实用新型实施例提供了一种切割机卡具包括：内圆锯座和拓展卡座，与内圆锯座下方平行连接，拓展卡座开有用于卡住石墨垫的卡槽。本实施例中，通过将石墨垫卡入在开有卡槽的拓展卡座中，同时，拓展卡座与内圆锯座连接的设计，只需要将半导体材料固定在石墨垫上，便实现了无需使用环氧树脂胶将石墨垫和半导体材料粘黏在内圆锯座上进行切割，进一步提高了切割效率，以及，避免了半导体材料在切割的过程中容易与内圆锯座脱离的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术的内圆锯卡具与石墨垫和半导体材料粘黏后的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中提供的一种切割机卡具的结构示意图；
图3为本实用新型实施例中提供的一种切割机卡具结合半导体材料的结构示意图。
图示说明：1、内圆锯座；2、石墨垫；3、拓展卡座；4、半导体材料；21、卡槽口；31、卡槽；32、螺口；33、螺钉。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种切割机卡具，便实现了无需使用环氧树脂胶将石墨垫和半导体材料粘黏在内圆锯座上进行切割，进一步提高了切割效率。
请参阅图2和图3，本实用新型实施例中提供的一种切割机卡具的一个实施例包括：
内圆锯座1和拓展卡座3，与内圆锯座1下方平行连接，拓展卡座3开有用于卡住石墨垫2的卡槽31。
拓展卡座3与内圆锯座1为一体成型设计，需要说明的是，为一体成型可以是拓展卡座3与内圆锯座1通过同一材质通过一个整体模具所制造而成。
如图2所示，石墨垫2两侧开有卡槽口21，与卡槽31配合相嵌。
卡槽31外壁开有用于插入螺钉的螺口32，其中，需要说明的是，螺钉33至少有4个。
如图2所示，拓展卡座3与石墨垫2通过螺钉33固定卡住。
上面是对本实用新型实施例中的切割卡具的结构进行详细的说明，为便于理解，下面将以一具体应用场景对图3所示的切割机卡具结合半导体材料之后的实际应用进行详细的说明，应用例包括：
当需要对半导体材料4进行切割时，为了使得半导体材料4在切割过程中由于高温受损，首先需要将半导体材料4固定在石墨垫2上，石墨垫2的上表面与半导体材料4的底部接触面完全接触，需要说明的是半导体材料4可以是通过高粘度胶水固定在石墨垫2上，例如环氧树脂胶等，具体此处不做限定，将两侧开有卡槽口21的石墨垫卡入拓展卡座3，使得卡槽口21与拓展卡座3的卡槽31完美相嵌，通过卡槽31外壁的螺口32，将螺钉33插入螺口32对石墨垫2进一步固定，最后，将固定有半导体材料4和石墨垫2的切割机卡具安装进切割机对半导体材料4进行切割。
本实用新型实施例提供了一种切割机卡具包括：内圆锯座1和拓展卡座3，与内圆锯座1下方平行连接，拓展卡座3开有用于卡住石墨垫2的卡槽31。本实施例中，通过将石墨垫2卡入在开有卡槽31的拓展卡座3中，同时，拓展卡座3与内圆锯座1连接的设计，只需要将半导体材料4固定在石墨垫2上，便实现了无需使用环氧树脂胶将石墨垫2和半导体材料4粘黏在内圆锯座1上进行切割，进一步提高了切割效率，以及，避免了半导体材料5在切割的过程中容易与内圆锯座1脱离的问题。
以上对本实用新型所提供的一种切割机卡具进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种切割机卡具，包括内圆锯座，其特征在于，还包括：
拓展卡座，与所述内圆锯座下方平行连接，所述拓展卡座开有用于卡住石墨垫的卡槽。
2.根据权利要求1所述的切割机卡具，其特征在于，
所述拓展卡座与所述内圆锯座为一体成型设计。
3.根据权利要求1所述的切割机卡具，其特征在于，
所述石墨垫两侧开有卡槽口。
4.根据权利要求1所述的切割机卡具，其特征在于，
所述卡槽外壁开有用于插入螺钉的螺口。
5.根据权利要求4所述的切割机卡具，其特征在于，
所述螺钉至少有4个。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的切割机卡具，其特征在于，
所述拓展卡座与所述石墨垫通过所述螺钉固定卡住。
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| CN201420189399.8U CN204136258U (zh) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | 一种切割机卡具 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106079126A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-09 | 西安中晶半导体材料有限公司 | 一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置及方法 |
| CN109760221A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 | 一种大尺寸薄片磷化铟晶片的线切割加工方法 |
| CN109808085A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-28 | 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 | 改善晶片主定位边立面加工中出现缺陷的方法 |
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2014
- 2014-04-17 CN CN201420189399.8U patent/CN204136258U/zh not_active Expired - Lifetime
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