JP2009039850A - キャリアプレートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属製矩形プレート体1の厚さ方向に形成したシリコーンゴム層2をドリル7で切削加工して多数の貫通孔5を形成するキャリアプレートの製造方法において、貫通孔5を精度よく形成できるようにする。
【解決手段】貫通孔5をドリル7で切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体1を反転させ、反対側からも同様に切削して孔を貫通させて、貫通孔5を形成する。
【選択図】図2
【解決手段】貫通孔5をドリル7で切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体1を反転させ、反対側からも同様に切削して孔を貫通させて、貫通孔5を形成する。
【選択図】図2
Description
本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、例えば、銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの製造方法に関する。
従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するキャリアプレートは、金属製の矩形プレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている(例えば、特許文献1)。
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。
このキャリアプレートでは、シリコーンゴム層に多数の貫通孔が形成されており、この貫通孔にチップ部品を挿入して支持するものである。通常、このようなキャリアプレートは、通孔形成ピンを立設した金型に、厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を有した金属製の矩形プレート体を装填した後、液状シリコーンゴムを注入し、加熱加硫後に脱型する工程にて成型される(例えば、特許文献2及び特許文献3)。
そして近年、キャリアプレートの製造においては、少量多品種の生産に対応するために、上記の如き金型にて貫通孔を形成する方法ではなく、貫通孔をドリルで切削加工する工程からなるキャリアプレートの製造方法が普及してきている(例えば、特許文献4)。
しかしながら特開2006−344826号公報にて開示されている方法で貫通孔をドリルで切削加工すると、ドリルの入口側と出口側で孔の径が異なるという不具合があった。これは、ドリルでゴムを切削加工すると、特にドリルの出口側ではゴムが拘束されずドリル刃の回転に追従して変形しながら研削されるため、径が大きくなってしまうからである。そのため、寸法精度のよい貫通孔の研削方法が望まれていた。
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、寸法精度の優れたキャリアプレートの貫通孔の研削方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して貫通孔を形成することにより、貫通孔の寸法精度のよいキャリアプレートを製造できることを見出し、本発明を完成した。
本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、貫通孔の寸法精度のよいキャリアプレートを製造することができる。
である。
である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明に係るキャリアプレートの外観を示し、ここで1はアルミニウム等の軽金属によりなる矩形プレート体、2はプレート体の厚み方向に形成されたシリコーンゴム層、3はプレート体の外側フレーム、4はプレート体に形成された貫通通路、5はシリコーンゴム層に形成された貫通孔、6はプレート体の位置決め孔であり、前記貫通孔5にチップ部品を挿入して支持するものである。
図1は本発明に係るキャリアプレートの外観を示し、ここで1はアルミニウム等の軽金属によりなる矩形プレート体、2はプレート体の厚み方向に形成されたシリコーンゴム層、3はプレート体の外側フレーム、4はプレート体に形成された貫通通路、5はシリコーンゴム層に形成された貫通孔、6はプレート体の位置決め孔であり、前記貫通孔5にチップ部品を挿入して支持するものである。
本発明によるキャリアプレートの製造方法では、厚さ方向に貫通する多数の貫通通路4を有する金属製矩形プレート体1を金型に装填し、この金型内においてプレート体1の各貫通通路4及び上下面の凹部にシリコーンゴムを充填させてシリコーンゴム層2を形成し、これを金型から取り出した後、シリコーンゴム層2の貫通通路4に対応する部分をドリルによって切削して貫通孔5を形成する。
この際、貫通孔5の径の寸法精度を保持するために、貫通孔5をドリルで切削する工程において、まず図2(A)〜(B)に示す如く、シリコーンゴム層2の片側から厚さ方向に約半分の深さLまでドリル7によって切削し、その後(C)〜(D)に示すように、プレート体1を反転させ、反対側からも同様にドリル7で切削して孔を貫通させて貫通孔5を形成する。
ここで、特に貫通孔5の径の小さいキャリアプレートにおいては、切削深さLと貫通孔5の孔径Dとの比(L/D)が大きくなるために、ドリル7で切削形成した貫通孔5からの切削粉の排出が完全にできなくなり、これによって貫通孔5の中央部の径が小さくなる不具合を誘発する時がある。
その場合には、まず片側から厚さ方向に、貫通孔5の径Dとの比が6以内となる深さLまで切削し、その後プレート体1を反転させ、反対側からも同様に切削して、次に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りを切削して貫通孔5を形成するとよい。
その場合には、まず片側から厚さ方向に、貫通孔5の径Dとの比が6以内となる深さLまで切削し、その後プレート体1を反転させ、反対側からも同様に切削して、次に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りを切削して貫通孔5を形成するとよい。
本発明でいうドリルによる切削加工における回転数は、特に制限はないが15000〜40000rpm程度の範囲である。周速の関係で孔径の大きいものほど小さい回転数で切削設定する必要がある。
本発明においてドリルの種類は特に指定されるものではないが、通常の樹脂用ドリルが適用される。
実施例1
まず、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体にシリコーンゴムを充填して加硫し、シリコーンゴム層を形成した。このときシリコーンゴム層の厚みは9.2mmであった。次に、形成したシリコーンゴム層を、ドリル径が0.86mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側からシリコーンゴム層の厚み(9.2mm)の半分である4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6mmの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、032−7370(孔径が0.032インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.82mm、下面側が0.82mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.61であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
まず、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体にシリコーンゴムを充填して加硫し、シリコーンゴム層を形成した。このときシリコーンゴム層の厚みは9.2mmであった。次に、形成したシリコーンゴム層を、ドリル径が0.86mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側からシリコーンゴム層の厚み(9.2mm)の半分である4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6mmの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、032−7370(孔径が0.032インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.82mm、下面側が0.82mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.61であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
実施例2
前記実施例1と同様に、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.90mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側から4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6の深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、033−7370(孔径が0.033インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.84mm、下面側が0.84mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.48であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
前記実施例1と同様に、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.90mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側から4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6の深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、033−7370(孔径が0.033インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.84mm、下面側が0.84mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.48であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
実施例3
前記実施例1と同様に、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.82mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側から4.0mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.0mmの深さまで切削し、最後に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りの中央部を1.2mm切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、031−7370(孔径が0.031インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.80mm、下面側が0.79mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.00であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
前記実施例1と同様に、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.82mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側から4.0mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.0mmの深さまで切削し、最後に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りの中央部を1.2mm切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、031−7370(孔径が0.031インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.80mm、下面側が0.79mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.00であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
実施例4
ここでは、6048個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.50mm、回転数が40000rpmのドリルによって、まず上面側から2.75mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に2.75mmの深さまで切削し、最後に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りの中央部を3.7mm切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、018−6048(孔径が0.018インチ、孔数が6048個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.46mm、下面側が0.46mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.98であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
ここでは、6048個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.50mm、回転数が40000rpmのドリルによって、まず上面側から2.75mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に2.75mmの深さまで切削し、最後に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りの中央部を3.7mm切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、018−6048(孔径が0.018インチ、孔数が6048個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.46mm、下面側が0.46mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、5.98であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
実施例5
ここでは、1904個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が3.1mm、回転数が15000rpmのドリルによって、まず上面側から4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6mmの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、120−1904(孔径が0.120インチ、孔数が1904個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が3.05mm、下面側が3.06mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、1.51であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
ここでは、1904個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が3.1mm、回転数が15000rpmのドリルによって、まず上面側から4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6mmの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、120−1904(孔径が0.120インチ、孔数が1904個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が3.05mm、下面側が3.06mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、1.51であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりがなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じていないことがわかった。
比較例1
前記実施例1〜5に対する比較例として、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.82mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側から4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6mmの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、030−7370(孔径が0.030インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.73mm、下面側が0.73mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、6.30であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、ピンゲージが引掛かって完全に挿入できなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合が生じていることがわかった。
前記実施例1〜5に対する比較例として、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.82mm、回転数が30000rpmのドリルによって、まず上面側から4.6mmの深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、下面側からも同様に4.6mmの深さまで切削して孔を貫通させて貫通孔を形成し、030−7370(孔径が0.030インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.73mm、下面側が0.73mmであり、これによって貫通孔の寸法精度がよいことが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、6.30であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、ピンゲージが引掛かって完全に挿入できなかったことから、貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合が生じていることがわかった。
比較例2
前記比較例1と同様に、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.82mm、回転数が30000rpmのドリルによって、上面側から下面側まで一気に9.2mmを切削して貫通孔を形成し、031−7370(孔径が0.031インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.79mm、下面側が1.21mmであり、これによって貫通孔の寸法精度が劣っていることが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、11.65であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりはなかった。
前記比較例1と同様に、7370個の貫通通路を形成した金属製矩形プレート体に厚さ9.2mmのシリコーンゴム層を形成し、次にこのシリコーンゴム層を、ドリル径が0.82mm、回転数が30000rpmのドリルによって、上面側から下面側まで一気に9.2mmを切削して貫通孔を形成し、031−7370(孔径が0.031インチ、孔数が7370個)のキャリアプレートを製造した。切削後、貫通孔の孔径を測定したところ、上面側が0.79mm、下面側が1.21mmであり、これによって貫通孔の寸法精度が劣っていることが確認された。この場合の片側面からの切削深さLと貫通孔の孔径Dとの比(L/D)は、11.65であった。このキャリアプレートの貫通孔にピンゲージを挿入したところ、引掛かりはなかった。
以上の実施例及び比較例の結果から、L/Dが6以内の場合は貫通孔の寸法精度がよく、かつ貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合は生じないのに対し、L/Dが6を超えた場合は、貫通孔の寸法精度の悪化や貫通孔の中央部の孔径が小さくなる不具合を生じることがわかった。
以上の結果から明らかなように本発明のキャリアプレートの製造方法によれば、貫通孔の寸法精度のよいキャリアプレートを製造することができる。
1…プレート体
2…シリコーンゴム層
5…貫通孔
7…ドリル
2…シリコーンゴム層
5…貫通孔
7…ドリル
Claims (3)
- 金属製矩形プレート体の厚さ方向に形成したゴム層をドリルで切削加工して多数の貫通孔を形成するキャリアプレートの製造方法であって、前記貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に約半分の深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して貫通孔を形成することを特徴とするキャリアプレートの製造方法。
- 金属製矩形プレート体の厚さ方向に形成したゴム層をドリルで切削加工して多数の貫通孔を形成するキャリアプレートの製造方法であって、前記貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に、貫通孔の径との比が6以内となる深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して貫通孔を形成することを特徴とするキャリアプレートの製造方法。
- 金属製矩形プレート体の厚さ方向に形成したゴム層をドリルで切削加工して多数の貫通孔を形成するキャリアプレートの製造方法であって、前記貫通孔をドリルで切削する工程において、まず片側から厚さ方向に、貫通孔の径との比が6以内となる深さまで切削し、その後プレート体を反転させ、反対側からも同様に切削して、次に最初のドリルよりやや小径のドリルで残りを切削して貫通孔を形成することを特徴とするキャリアプレートの製造方法。
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JP2011096966A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具の製造方法 |
JP2011093074A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具の製造方法 |
JP2011138861A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具及び保持治具の製造方法 |
JP2016132079A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 三菱重工業株式会社 | 穴加工方法 |
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