JP2014087924A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 外面及び少なくとも一つの内部空間を有する基材を設けるステップと、
   前記基材の少なくとも一部に皮膜を施工するステップと、
   前記皮膜内のみにに１又は複数の溝を形成するステップであって、各々の溝が前記基材の外面に少なくとも部分的に沿って延在しており、底部と、頂部と、前記溝の頂部に渡って表れる空隙とを備える、１又は複数の溝を形成するステップと、
   各溝の底部を通る１又は複数の冷却供給孔を形成するステップであって、前記１又は複数の冷却供給孔の各々は、対応する溝の底部に対して４５〜９０度の角度で形成され、溝を対応する内部空間に流体連通するように接続している前記ステップと、
   前記溝の頂上を横断する空隙が縮小されるように、それぞれの溝の前記頂上の少なくとも近傍で前記皮膜を塑性変形させるように前記皮膜の表面の少なくとも一部を処理するステップと、
   前記皮膜の前記表面の少なくとも一部を覆って１又は複数の追加皮膜を施工するステップであって、前記基材、前記皮膜及び当該追加皮膜が、構成要素を冷却するための１又は複数の封入チャネルを画定する、１又は複数の追加皮膜を施工するステップと
   を備えた製造方法。
2. １又は複数の溝を形成する前記ステップは、前記基材の一部に前記１又は複数の溝の少なくとも一部を形成することをさらに含んでいる、請求項１に記載の製造方法。
3. 各々の溝は、研磨性液体ジェット、プランジ電解加工（ＥＣＭ）、放電加工（ＥＤＭ）、回転電極による放電加工（フライスＥＤＭ）、及びレーザ加工の１又は複数を用いて形成される、請求項１または２に記載の製造方法。
4. 前記皮膜の前記表面を処理するステップは、前記溝の少なくとも前記近傍で前記皮膜を塑性変形させるために、前記表面をショット・ピーニングする、前記表面を水ジェット・ピーニングする、前記表面をフラッパ・ピーニングする、前記表面を重力ピーニングする、前記表面を超音波ピーニングする、前記表面をバニシ仕上げする、前記表面を低塑性バニシ仕上げする、及び前記表面をレーザ衝撃ピーニングすることの１又は複数を行なうことを含んでいる、請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法。
5. 前記処理するステップは、前記皮膜の前記表面に複数の表面凹凸を導入する、請求項４に記載の製造方法。
6. 前記皮膜の前記表面を処理するステップは、前記表面をショット・ピーニングするステップを含んでおり、
   前記表面をショット・ピーニングするステップは、前記１又は複数の溝の前記頂上を横断する前記空隙よりも大きい径を有するピーニング粒子を含んでいる、請求項４に記載の製造方法。
7. 前記溝の前記頂上を横断する前記空隙は、前記皮膜の前記表面を処理する前には約０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲にあり、前記溝の前記頂上を横断する前記空隙は、前記皮膜の前記表面が処理された後には約０ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲にあり、
   前記追加皮膜は、外側構造皮膜層、結合皮膜及び熱障壁皮膜の１又は複数を含んでおり、
   前記皮膜の前記表面を前記処理するステップは、前記溝の近傍で前記皮膜にファセットを設ける、請求項１乃至６のいずれかに記載の製造方法。
8. 外面及び少なくとも一つの内部空間を有する基材を設けるステップと、
   前記基材の少なくとも一部に構造皮膜を施工するステップと、
   前記構造皮膜内のみに１又は複数の溝を形成するステップであって、各々の溝が前記基材の外面に少なくとも部分的に沿って延在しており、底部と、頂部と、前記溝の頂部に渡って表れる空隙とを備える、１又は複数の溝を形成するステップと、
   各溝の底部を通る１又は複数の冷却供給孔を形成するステップであって、前記１又は複数の冷却供給孔の各々は、対応する溝の底部に対して４５〜９０度の角度で形成され、溝を対応する内部空間に流体連通するように接続している前記ステップと、
   前記溝の頂上を横断する空隙が縮小されるように、それぞれの溝の前記頂上の少なくとも近傍で前記構造皮膜を塑性変形させると共に前記溝の近傍で前記構造皮膜の前記表面にファセットを設けるように前記構造皮膜の表面の少なくとも一部を処理するステップと、
   前記構造皮膜の前記表面の少なくとも一部を覆って１又は複数の追加皮膜を施工するステップであって、前記基材、前記構造皮膜及び前記追加皮膜が、構成要素を冷却するための１又は複数の封入チャネルを画定する、１又は複数の追加皮膜を施工するステップと
   を備えた製造方法。
9. １又は複数の溝を形成する前記ステップは、前記基材の一部に前記１又は複数の溝の少なくとも一部を形成することをさらに含んでいる、請求項８に記載の製造方法。
10. 前記構造皮膜の前記表面を処理するステップは、それぞれの溝の前記頂上の少なくとも近傍で前記皮膜を変形させると共に前記溝の少なくとも一つのエッジに隣接して前記構造皮膜の前記表面にファセットを設けるために、前記表面をショット・ピーニングする、前記表面を水ジェット・ピーニングする、前記表面をフラッパ・ピーニングする、前記表面を重力ピーニングする、前記表面を超音波ピーニングする、前記表面をバニシ仕上げする、前記表面を低塑性バニシ仕上げする、及び前記表面をレーザ衝撃ピーニングすることの１又は複数を行なうことを含んでおり、
    前記構造皮膜の前記表面を処理するステップは前記表面をショット・ピーニングするステップを含んでおり、該ショット・ピーニングは前記構造皮膜の前記表面に複数の表面凹凸を導入し、
    前記表面をショット・ピーニングするステップは、前記１又は複数の溝の各々の前記頂上を横断する前記空隙よりも大きい径を有するピーニング粒子を含んでいる、請求項８または９に記載の製造方法。
11. 前記追加皮膜は、外側構造皮膜層、結合皮膜及び熱障壁皮膜の１又は複数を含んでいる、請求項８乃至１０のいずれかに記載の製造方法。