WO2009031623A1 - Structure d'isolation thermique par le vide et son procédé de production - Google Patents

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WO2009031623A1
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Hiroyuki Nakajima
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The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
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    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
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    • E04B1/76—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
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Abstract

L'invention porte sur une structure d'isolation thermique par le vide qui présente une excellente performance d'isolation thermique et une excellente résistance à la dilatation/contraction et à la flexion et qui, même après une utilisation de longue durée, est moins susceptible de générer des fissures ou des piqûres et ne souffre d'aucune diminution de la performance d'isolation thermique ; et sur un procédé pour produire la structure. La structure d'isolation thermique par le vide comprend : un film multicouche comprenant un film de polyoléfine (A) ayant un métal ou un oxyde métallique déposé en phase vapeur sur celui-ci et un film de barrière au gaz (B) ayant un métal ou un oxyde métallique déposé en phase vapeur sur celui-ci ; et un matériau d'isolation thermique. La structure est caractérisée par le fait que le film de polyoléfine (A) et le film de barrière au gaz (B) ont été stratifiés de telle sorte que le côté du film (A) qui présente le métal ou l'oxyde métallique déposé en phase vapeur est tourné vers le côté du film (B) qui présente le métal ou l'oxyde métallique déposé en phase vapeur, et par le fait que le matériau d'isolation thermique est emballé de manière hermétique par le film multicouche.
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