WO2009024353A2 - Verfahren und schmelztauchveredelungsanlage zur bandstabilisierung eines zwischen abstreifdüsen der schmelztauchveredelungsanlage geführten, mit einer beschichtung versehenen bandes - Google Patents

Verfahren und schmelztauchveredelungsanlage zur bandstabilisierung eines zwischen abstreifdüsen der schmelztauchveredelungsanlage geführten, mit einer beschichtung versehenen bandes Download PDF

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    • C23C2/52Controlling or regulating the coating processes with means for measuring or sensing

Definitions

  • the invention relates to a method for stabilizing the strip of a guided between the wiping nozzles of a hot dip coating plant, provided with a coating tape and a corresponding Schmelztauchbe- coating system.
  • a method for stabilizing the strip of a guided between the wiping nozzles of a hot dip coating plant provided with a coating tape and a corresponding Schmelztauchbe- coating system.
  • electromagnetically contactless acting on the continuous steel strip coils stabilizing forces in accordance with the detected tape position on the tape.
  • Electromagnetic strip stabilizers are based on the principle of induction in order to generate attractive forces perpendicular to the ferromagnetic steel strip by means of defined magnetic fields. Thus, the position of the steel strip between two opposite electromagnetic inductors (electromagnets) can be changed without contact.
  • Such systems are known in different types. They are e.g. used in hot dip finishing plants in the coating area above the so-called wiping nozzles.
  • Various control and control concepts are known (eg DE 10 2005 060 058 A1, WO 2006/006911 A1).
  • Wiping nozzles are used in hot-dip coating plants for steel strip in order to obtain a defined amount of coating medium on the strip surface.
  • the quality of the coating depends to a large extent on the uniformity of the wiping medium (eg air or nitrogen) as well as on the band movement in the nozzle area.
  • the belt movements are caused by non-circularity of rollers or, for example, by impulse effect of the air in the cooling tower area of hot-dip finishing plants. As the strip movement in the stripper nozzle increases, the coating quality or uniformity of the coating of the continuous steel strip is reduced.
  • strip stabilization systems connected downstream in the strip running direction can damp or reduce strip movement occurring within the scraping nozzle, so that an improvement in the coating accuracy and coating uniformity of the liquid metal on the steel strip is achieved.
  • This can z. B. be electromagnetically acting actuators exert contactless attractive forces on the convincedlau- fenden steel strip and thus change the band position.
  • the goal of all applications is to position the belt stabilization as close as possible to the wiper nozzle, ignoring the relationship between distance and effect.
  • the object of the invention is therefore to improve the strip stabilization in the region of the wiper.
  • This object is achieved according to the invention with the method according to claim 1.
  • This is characterized in that the distance (the effect) of the band stabilization of the wiping nozzles is set to a value equal to a distance threshold value, which as a function of Bandwidth is determined taking into account a factor Phi, wherein the factor Phi is calculated as a function of the strip thickness and the strip tension.
  • the measured variable strip position represents the temporal and / or local change in the distance of the strip relative to a straight reference line transversely to the strip running direction; that is, the tape position represents the tape profile and / or its vibration behavior as a function of time.
  • strip stabilization encompasses two essential aspects: on the one hand strip stabilization means smoothing of a wave-shaped strip profile and on the other hand this term means damping of vibrations of the strip. Both aspects of band stabilization can be implemented independently or in combination or simultaneously with the aid of suitable control circuits.
  • the essential advantage of the claimed limitation of the distance is that if the distance is set to a value below the distance threshold value which can be calculated according to the invention, a considerably better effect is achieved for both aspects of the desired band stabilization. In contrast, the effect of band stabilization at intervals above the distance threshold decreases significantly or the band is despite stabilization even more unstable than without control (opposite effect).
  • Ideal would be a distance of zero, that is, if the band stabilization at the level of the scrapers would be arranged, because then the band stabilization would act directly at the level of the stripping and the tape would then held optimally stable during a measurement process.
  • this arrangement is structurally not feasible due to lack of space in the rule. Therefore, the distance should be as small as possible, but maximally set to the value of the distance threshold value which can be calculated according to the invention.
  • the electromagnetic forces are applied by on each band side in pairs opposing coil assemblies whose distance from the wiping nozzles is changeable.
  • the band position within the coil arrangement is preferably measured, specifically in the spatial vicinity of the coil arrangement.
  • the tape position above and below the coil assembly can be measured.
  • a plurality of coils are arranged on each band side, wherein the respective outer coils are arranged to be adjustable on the continuous band edges parallel to the plane of the band.
  • the distance of the belt stabilization device, hereinafter also abbreviated to belt stabilization, of the wiping nozzles should not exceed their bandwidth for wider belts (B> 1400 mm). For narrower bands (B ⁇ 1400 mm), a spacing of up to 1.75 times the bandwidth can be allowed. This distance results from the principle of Staint-Venant, which states that with increasing distance of an attacking force on z. B. a clamped steel strip whose effect on the overall state decreases.
  • the basis for the solution according to the invention is the positioning of the strip stabilizer to the wiping nozzle or the wiping nozzles, taking into account the stress mechanism.
  • the distance between the stabilizing effect and the scraper in a specified range or . may not exceed a maximum in the form of a distance threshold.
  • the above object is further achieved by the claimed melt-dipping coating system.
  • This is characterized in that the distance (effect) of the strip stabilization from the wiping nozzles is set to a value less than or equal to a distance threshold determined as a function of the bandwidth taking into account a factor Phi as a function of strip thickness and strip tension.
  • the distance threshold value is based on the principle of Venant for continuous wide steel bands at approx. The bandwidth and for narrower bands max. 1.75 times the bandwidth (see FIG. 5). At a greater distance, the effect of band stabilization in terms of smoothing the band profile (transverse arc, S-shape, see Fig. 2) is very limited or no longer recognizable at long distances.
  • the following device for combining the strip stabilization with the wiping nozzle, in which the strip stabilizing coils always act towards the centered strip layer:
  • the stabilization must be respectively aligned to the band position and the actual position must be determined.
  • the alignment is carried out by means of specially mounted alignment aids.
  • the stabilization is mounted on this frame and is therefore mechanically fixed and reproducibly adjustable (FIG. 3).
  • the centering on the band position or band center is therefore always identical between stabilization and the scraper nozzle.
  • Wiping nozzles and stabilizing coils are mechanically synchronized and aligned!

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bandstabilisierung eines zwischen Abstreifdüsen einer Schmelztauchveredelungsanlage geführten, mit einer Beschichtung versehenen Bandes sowie eine entsprechende Schmelztauchbeschichtungsanlage. Dabei werden durch in Bandlaufrichtung den Abstreifdüsen nachgeordnete elektromagnetisch berührungslos auf das durchlaufende Stahlband wirkende Spulen stabilisierende Kräfte nach Maßgabe der erfassten Bandposition auf das Band ausübt. Um die Bandstabilisierung im Bereich der Abstreifdüse zu verbessern, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Abstand der Wirkungslinie der Bandstabilisierungseinrichtung von den Abstreifdüsen auf einen Wert ≤ einem Abstandsschwellenwert eingestellt wird, welcher als Funktion der Bandbreite unter Berücksichtigung eines Faktors Phi ermittelt wird, wobei der Faktor Phi als Funktion der Banddicke und des Bandzuges berechnet wird.

Description

Verfahren und Schmelztauchveredelungsanlage zur Bandstabilisierung eines zwischen Abstreifdüsen der Schmelztauchveredelungsanlage geführten, mit einer Beschichtung versehenen Bandes
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bandstabilisierung eines zwischen Abstreifdüsen einer Schmelztauchveredelungsanlage geführten, mit einer Beschichtung versehenen Bandes sowie eine entsprechende Schmelztauchbe- schichtungsanlage. Dabei werden durch in Bandlaufrichtung den Abstreifdüsen nachgeordnete elektromagnetisch berührungslos auf das durchlaufende Stahlband wirkende Spulen stabilisierende Kräfte nach Maßgabe der erfassten Bandposition auf das Band ausübt.
Elektromagnetische Bandstabilisierungen basieren auf dem Prinzip der Indukti- on, um mittels definierter Magnetfelder anziehende Kräfte senkrecht zum ferro- magnetischen Stahlband zu erzeugen. Damit kann die Lage des Stahlbands zwischen zwei gegenüberliegenden elektromagnetischen Induktoren (Elektro- magnete) berührungslos verändert werden. Solche Systeme sind in unterschiedlicher Bauart bekannt. Sie werden z.B. in Schmelztauchveredelungsanla- gen im Beschichtungsbereich oberhalb der so genannten Abstreifdüsen verwendet. Unterschiedlichste Regelungs- und Steuerungskonzepte sind bekannt (z. B. DE 10 2005 060 058 A1 , WO 2006/006911 A1 ).
Abstreifdüsen werden in Schmelztauchveredelungsanlagen für Stahlband ein- gesetzt, um eine definierte Menge Beschichtungsmedium auf der Bandoberfläche zu erhalten. Die Qualität der Beschichtung (Gleichmäßigkeit der Auftragung, Schichtdickengenauigkeit, homogener Oberflächenglanz) hängt maßgeblich von der Gleichmäßigkeit des Abstreifdüsenmediums (z.B. Luft oder Stickstoff) sowie von der Bandbewegung im Düsenbereich ab. Die Bandbewegun- gen werden durch Unrundheiten von Rollen oder z.B. durch Impulswirkung der Luft im Kühlturmbereich von Schmelztauchveredelungsanlagen hervorgerufen. Mit zunehmender Bandbewegung in der Abstreifdüse reduziert sich die Be- schichtungsqualität bzw. Gleichmäßigkeit der Beschichtung des durchlaufenden Stahlbands.
Durch den Einsatz von in Bandlaufrichtung nach geschalteten Bandstabilisie- rungssystemen kann eine innerhalb der Abstreifdüse auftretende Bandbewegung gedämpft bzw. reduziert werden, so dass eine Verbesserung der Be- schichtungsgenauigkeit und Beschichtungsgleichmäßigkeit des flüssigen Metalls auf dem Stahlband erreicht wird. Dies können z. B. elektromagnetisch wirkende Aktuatoren sein, die berührungslos anziehende Kräfte auf das durchlau- fende Stahlband ausüben und somit die Bandlage verändern.
Bei den bekannten Systemen ergibt sich Bauart bedingt aufgrund der in Bandlaufrichtung der Abstreifdüse nachgeordneten Bandstabilisierung eine reduzierte Wirkung der Regelung auf die Bandbewegung in der Abstreifdüse. Die Beru- higung der Schwingungen erfolgt oberhalb der Abstreifdüse innerhalb der
Bandstabilisierung mittels der Bandstabilisierungsspulen mit hoher Effektivität. Im Bereich der Düse ist die Wirkung mit steigendem Abstand zwischen dieser und der Stabilisierungseinheit jedoch deutlich eingeschränkt. Die Position der Bandstabilisierung wird dabei entsprechend der baulichen Gegebenheiten fest- gelegt, ohne die physikalischen Abhängigkeiten zu beschreiben.
Daher ist das Ziel aller Anwendungen die Bandstabilisierung möglichst nahe an die Abstreifdüse zu positionieren, wobei der Zusammenhang zwischen Abstand und Wirkung nicht berücksichtigt wird.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Bandstabilisierung im Bereich der Abstreifdüse zu verbessern.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß mit dem Verfahren gemäß Patentanspruch 1. Dieses ist dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (der Wir- kung) der Bandstabilisierung von den Abstreifdüsen auf einen Wert kleiner gleich einem Abstandsschwellenwert eingestellt wird, welcher als Funktion der Bandbreite unter Berücksichtigung eines Faktors Phi ermittelt wird, wobei der Faktor Phi als Funktion der Banddicke und des Bandzuges berechnet wird.
Die Messgröße Bandposition repräsentiert im Rahmen der vorliegenden Beschreibung die zeitliche und / oder örtliche Änderung des Abstandes des Ban- des gegenüber einer graden Referenzlinie quer zur Bandlaufrichtung; dass heißt, die Bandposition repräsentiert das Bandprofil und/ oder dessen Schwingungsverhalten als Funktion der Zeit.
Der Begriff Bandstabilisierung umfasst im Rahmen der vorliegenden Beschrei- bung zwei wesentliche Aspekte: Zum einen meint Bandstabilisierung eine Glättung eines wellenförmigen Bandprofils und zum anderen meint dieser Begriff eine Dämpfung von Schwingungen des Bands. Beide Aspekte der Bandstabilisierung können unabhängig voneinander oder in Kombination bzw. gleichzeitig mit Hilfe geeigneter Regelkreise realisiert werden.
Der wesentliche Vorteil der beanspruchten Begrenzung des Abstandes ist darin zu sehen, dass bei einer Einstellung des Abstandes auf einen Wert unterhalb des erfindungsgemäß berechenbaren Abstandsschwellenwertes, eine erheblich bessere Wirkung für beide Aspekte der angestrebten Bandstabilisierung er- reicht wird. Demgegenüber lässt die Wirkung der Bandstabilisierung bei Abständen oberhalb des Abstandsschwellenwertes deutlich nach oder das Band wird trotz Stabilisierungsregelung sogar instabiler als ohne Regelung (gegenteiliger Effekt).
Ideal wäre ein Abstand von Null, d.h. wenn die Bandstabilisierung auf Höhe der Abstreifer angeordnet wäre, weil dann die Bandstabilisierung unmittelbar auf Höhe der Abstreifdüsen wirken würde und das Band während eines Messvorganges dann optimal stabil gehalten würde. Diese Anordnung ist aber bautechnisch aufgrund von Platzmangel in der Regel nicht realisierbar. Deshalb sollte der Abstand möglichst klein, maximal jedoch auf den Wert des erfindungsgemäß berechenbaren Abstandsschwellenwert eingestellt werden. Die elektromagnetischen Kräfte werden durch auf jeder Bandseite sich paarweise gegenüberliegende Spulenanordnungen aufgebracht, deren Abstand von den Abstreifdüsen veränderbar ist.
Vorzugsweise wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Bandposition innerhalb der Spulenanordnung gemessen, und zwar in räumlicher Nähe der Spulenanordnung.
Zusätzlich kann die Bandposition ober- und unterhalb der Spulenanordnung gemessen werden.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung sind auf jeder Bandseite mehrere Spulen angeordnet, wobei die jeweils außen liegenden Spulen auf die durchlaufenden Bandkanten parallel zur Ebene des Bandes einstellbar angeordnet sind. Diese Anordnung ermöglicht vorteilhafter Weise eine optimale Wirkung bei der Glättung des Bandprofils.
Der Abstand der Bandstabilisierungseinrichtung, nachfolgend verkürzt auch Bandstabilisierung genannt, von den Abstreifdüsen sollte bei breiteren Bändern (B > 1400 mm) deren Bandbreite nicht überschreiten. Bei schmaleren Bändern (B < 1400 mm) kann ein Abstand bis zum 1 ,75fachen der Bandbreite zugelassen werden. Dieser Abstand ergibt sich aus dem Prinzip von Staint-Venant, das besagt, dass mit steigendem Abstand einer angreifenden Kraft auf z. B. ein eingespanntes Stahlband deren Wirkung auf dem Gesamtzustand abnimmt.
Grundlage für die erfindungsgemäße Lösung ist die Positionierung der Bandstabilisierung zur Abstreifdüse bzw. den Abstreifdüsen unter Berücksichtigung der Spannungsmechanik.
Die Wirkung eines punktuellen Lastangriffs in einem gegebenen Lastsystem ergibt sich nach dem Prinzip von Saint Venant nur in einem kleinen Bereich um den Lasteingriffspunkt. Die durch die Krafteinleitung örtlich unregelmäßigen Kraftverteilungen klingen sehr schnell ab. Dieses Prinzip wird bei Festigkeitsberechnungen zur Dimensionierung von Bauteilen standardmäßig eingesetzt und wird hier auf die Bandstabilisierungswirkung im Abstreifdüsenbereich angewendet.
Um eine ausreichende Wirkung in der Abstreifdüse auf das Bandprofil und die Bandbewegung (Schwingung) zu erzielen, um diese maßgeblich zu verändern bzw. zu dämpfen, muss entsprechend des Prinzips von Saint-Venant der Abstand zwischen Stabilisierungswirkung und Abstreifdüse in einem festgelegten Bereich gewählt werden bzw. darf einen Höchstwert in Form eines Abstandsschwellenwertes nicht überschreiten. Dabei muss der Abstand, d. h. die Länge Stahlband, in der eine Wirkung durch die Bandstabilisierung zu erwarten ist nach folgender Regel gewählt werden:
Abstand < Abstandsschwellenwert = Phi * charakteristische Länge
mit Phi = Funktion(Banddicke, Bandzug)
Die oben genannte Aufgabe wird weiterhin durch die beanspruchte Schmelz- tauchbeschichtungsanlage gelöst. Diese ist dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (der Wirkung) der Bandstabilisierung von den Abstreifdüsen auf einen Wert kleiner gleich einem Abstandsschwellenwert eingestellt ist, welcher als Funktion der Bandbreite unter Berücksichtigung eines Faktors Phi, als Funktion der Banddicke und des Bandzuges, ermittelt ist.
Die Vorteile dieser Anlage entsprechen den oben mit Bezug auf das beanspruchte Verfahren genannten Vorteilen.
Die erfindungsgemäße Lösung soll nachfolgend - auch unter Bezug auf die Zeichnungen - näher erläutert werden. Dabei zeigt:
Fig. 1 schematisch die Anordnung der Bandstabilisierungsspulen,
Fig. 2 die Profilierungen des Bandes,
Fig. 3 schematisch die Anordnung der Düsenbalken,
Fig. 4 das Bandstabilisierungssystem,
Fig.5 die Abhängigkeit des Faktors Phi von der Bandbreite und
Fig.6 den Zusammenhang zwischen Bandschwingungen und dem Abstand der Bandstabilisierung von der Abstreifdüse.
Die Anordnung der Bandstabilisierung und der Abstreifdüse ist prinzipiell aus der Figur 4 ersichtlich.
Der Abstandsschwellenwert ergibt sich nach dem Prinzip von Venant für durch- laufende breite Stahlbänder zu ca. der Bandbreite und bei schmaleren Bändern zu max. dem 1 ,75fachen der Bandbreite (siehe Figur 5). In einem größeren Abstand ist die Wirkung der Bandstabilisierung im Hinblick auf eine Glättung des Bandprofils (Querbogen, S-Form, siehe Fig. 2) sehr eingeschränkt bzw. bei großen Abständen nicht mehr erkennbar.
Der Kraftangriffspunkt der Bandstabilisierung liegt dann zu weit von der Düsenlippe weg, um eine ausreichende Wirkung auf die Bandverformungen wie z. B. Reduktion des Querbogens auszuüben.
Weiterhin konnte durch Messungen und Simulationen nachgewiesen werden, dass die Schwingungsbeeinflussung (Dämpfung der Amplitude der Band- Schwingung) im Düsenspalt ebenfalls von dem Abstand des Kraftangriffspunktes zur Wirkstätte Düsenspalt abhängt.
Damit ergibt sich folgender Zusammenhang:
Abstand < Phi (Banddicke, Bandzug) * Bandbreite = Abstandsschwellenwert.
Der Faktor Phi wurde abhängig vom Bandzug und der Banddicke sowohl analytisch mittels FEM Simulationen als auch empirisch an Bandbehandlungsanlagen untersucht und ermittelt. In Fig. 5 ist der Zusammenhang dargestellt. Mit abnehmender Bandbreite erhöht sich der mögliche Abstand zwischen Bandstabilisierung und Abstreifdüse (siehe Figur 4), da aufgrund der reduzierten Bandbreite eine unsymmetrische Spannungsverteilung bzw. ein nicht optimales wellenförmiges Bandprofil sich weniger nachteilig auf die Bandstabilisierung auswirkt. Aufgrund von Spannungsunterschieden über die Banddicke ergeben sich elastische Verformungen. Die Spannung über der Blechdicke wirkt sich oberhalb eines Grenzwertes in Form von Bandquerverformung aus (Querbogen).
Lokale Änderungen der Spannungsverteilung über der Blechdicke durch den äußeren Krafteinfluss der Bandstabilisierung zeigen sich abhängig von dem dargestellten Funktionsverlauf bis zu einem Abstand von 0,75 bis 1 ,75 mal der Bandbreite in Bandlaufrichtung gesehen.
Liegen Schwingungen des Stahlbands aufgrund von z. B. unrundem Lauf der Stabilisierungsrolle im Zinkgefäß vor, dann erzielt man mit einer Regelung zur Bandstabilisierung eine Reduktion der Bandschwingung gegenüber einer Situation ohne Bandstabilisierungsregelung, wenn der Abstand der Bandstabilisierung von der Abstreifdüse typischerweise max. 1 ,5 m vom Düsenspalt beträgt. Wie aus Figur 5 zu erkennen ist, ergibt sich der Abstandsschwellenwert von ca. 1 ,5 m für viele unterschiedliche typische Bandbreiten. Befindet sich die Band- Stabilisierung weiter als dieser Abstandsschwellenwert von der Abstreifdüse weg, dann werden die Schwingungen im Bereich der Abstreifdüse nicht mehr gedämpft, sondern können sogar angeregt werden, was trotz Schwingungsdämpfung im Bereich der Bandstabilisierung zu einer Erhöhung der Bandbewegung innerhalb der Abstreifdüse und damit zu einer Verringerung der Beschich- tungsqualität führt (Fig. 6).
Analoges gilt auch für die Stabilisierung/Glättung des Bandprofils. Bei Abständen unterhalb des Abstandsschwellenwertes wird eine gute Glättung erreicht, darüber wird eine Glättung schwierig bzw. nicht mehr möglich.
Weiterhin ist folgende Vorrichtung zur Kombination der Bandstabilisierung mit der Abstreifdüse vorgesehen, bei der die Bandstabilisierungsspulen immer zur zentrierten Bandlage hin wirken:
Gegenüber den bekannten Systemen muss die Stabilisierung jeweils auf die Bandlage ausgerichtet werden bzw. die Ist-Position bestimmt werden. Die Aus- richtung erfolgt mittels extra angebrachter Ausrichthilfen.
Aufgrund der speziellen Rahmenkonstruktion der Abstreifdüse wird die Stabilisierung auf diesem Rahmen befestigt und ist somit mechanisch fest und reproduzierbar einstellbar (Fig. 3). Die Zentrierung auf Bandlage bzw. Bandmitte ist somit immer identisch zwischen Stabilisierung und Abstreifdüse.
Damit wird einer möglichen Verdrehung des Bands während der Produktion gefolgt und es ist keine Neubestimmung der Nullposition bzw. der Sollposition der Bandlage erforderlich. Abstreifdüsen und Stabilisierungsspulen sind so me- chanisch synchronisiert und ausgerichtet!
Zusammenfassend ergibt sich:
1. Festlegung des maximal zulässigen Abstands zwischen Stabilisierungs- Wirkung und Abstreifdüse aufgrund der physikalischen Zusammenhänge
(Prinzip nach Saint Venant) zu Abstand < Phi * Bandbreite. 2. Der Korrekturfaktor Phi ergibt sich aus Simulationen und Betriebsversuchen als Funktion von der Bandbreite zwischen 1 ,75 und 0,75. Die Verformungen des Bands in Querrichtung ergeben sich aus der Instabilität aufgrund der geringen Banddicke. Mit verringerter Bandbreite wirken sich diese nicht so stark aus, was in einer Vergrößerung des möglichen Abstandes der Bandstabilisierung von der Abstreifdüse resultiert.
3. Integration der Bandstabilisierungsspulen innerhalb der Abstreifdüsenkonstruktion zur Erhöhung der Ausrichtgenauigkeit aufgrund einer mechanischen Kopplung der Düse mit den Stabilisierungsspulen. 4. Die Bandstabilisierungsspulen sind über die Kopplung an die Abstreifdüse immer identisch ausgerichtet, auch bei Schräglagen oder Bandverwindungen.

Claims

Patenansprüche
1. Verfahren zur Bandstabilisierung eines zwischen Abstreifdüsen einer Schmelztauchveredelungsanlage geführten, mit einer Beschichtung ver- sehenen Bandes, wobei die Bandposition erfasst wird und durch in Bandlaufrichtung den Abstreifdüsen nachgeordnete elektromagnetisch berührungslos auf das durchlaufende Stahlband wirkende Spulen stabilisierende Kräfte nach Maßgabe der erfassten Bandposition auf das Band ausübt werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (der Wirkung) der Bandstabilisierung von den Abstreifdüsen auf einen Wert kleiner gleich einem Abstandsschwellenwert eingestellt wird, welcher als Funktion der Bandbreite unter Berücksichtigung eines Faktors Phi ermittelt wird, wobei der Faktor Phi als Funktion der Banddicke und des Bandzuges berechnet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand möglichst klein, idealerweise auf einen Wert von Null eingestellt wird.
3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bandposition innerhalb der Spulenanordnung gemessen wird.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bandposition in räumlicher Nähe der Spulenanordnung gemessen wird.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bandposition zusätzlich ober- und unterhalb der Spulenanordnung gemessen wird.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Bandstabilisierung von den Abstreifdüsen je nach aktueller Bandbreite das 1 ,75- 0,75-fache der Bandbreite beträgt.
7. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bandposition als örtliche Verteilung des Abstandes des Bandes gegenüber einer graden Referenzlinie über der Bandbreite erfasst wird und insofern als Ist- Messgröße das Ist-Bandprofil repräsentiert.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die stabilisierenden Kräfte nach Maßgabe des erfassten Ist-Band profils quer zur Transportrichtung auf das Band einwirken, um das erfasste Ist- Bandprofil auf ein vorgegebenes optimales Soll-Bandprofil in Form eines glatten wellenfreien Bandprofils quer zur Bandrichtung glatt zu ziehen.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, dass die Bandposition als zeitliche Änderung des Abstandes des Bandes gegenüber einer graden Referenzlinie erfasst wird und insofern als Ist-
Messgröße das Ist-Schwingungsverhalten des Bandes in Abhängigkeit der Zeit repräsentiert.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die stabilisierenden Kräfte nach Maßgabe des erfassten Ist- Schwingungsverhaltens des Bandes vorzugsweise senkrecht zur Transportrichtung auf das Band einwirken, um das erfasste Ist- Schwingungsverhalten des Bandes falls erforderlich geeignet zu dämpfen.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7-10, dadurch gekennzeichnet, dass die gemessene Bandposition als zeitliche und örtliche über der Bandbreite verteilte Änderung des Abstandes des Bandes gegenüber der graden Referenzlinie das Schwingungsverhalten des Bandprofils als Funktion der Zeit repräsentiert; und dass die stabilisierenden Kräfte derart geeignet auf das Band einwirken, dass das Bandprofil, soweit erforderlich, geglättet und gleichzeitig dessen Schwingungsverhalten geeignet gedämpft wird.
12. Schmelztauchveredelungsanlage zum Beschichten eines Bandes mit einer Beschichtung, mit: einer mindestens einer Abstreifdüse zum Entfernen überschüssiger Beschichtung von dem Band; einer Messeinrichtung zum Erfassen der Bandposition; und einer Bandstabilisierung mit elektromagnetischen Spulen, welche der Abstreifdüse in Band lauf richtung nachgeordnet ist, zum Erzeugen berührungslos auf das Stahlband wirkender stabilisierender Kräfte nach Maßgabe der erfassten Bandposition; dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (der Wirkung) der Bandstabilisierung von den Abstreifdüsen auf einen Wert kleiner gleich einem Abstandsschwellenwert eingestellt ist, welcher als Funktion der Bandbreite unter Berücksichtigung eines Faktors Phi ermittelt ist, wobei sich der Faktor Phi als Funktion der Banddicke und des Bandzuges berechnet.
13. Schmelztauchveredelungsanlage nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Spulen auf der Ober- und Unterseite des Bandes sich paarweise gegenüberliegend angeordnet sind und ihr Abstand zu den Abstreifdüsen veränderbar ist.
14. Schmelztauchveredelungsanlage nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Messeinrichtung auf Höhe der Spulen oder in deren Nähe angeordnet ist und dort die Bandposition erfasst.
15. Schmelztauchveredelungsanlage nach Anspruch 12,13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Ober- und/oder Unterseite des Bandes jeweils mehrere Spulen über der Breite des Bandes verteilt angeordnet sind und dass die jeweils außen liegenden Spulen auf die durchlaufenden Bandkanten parallel zur Ebene des Bandes einstellbar angeordnet sind.
16. Schmelztauchveredelungsanlage nach einem der Ansprüche 12 - 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Bandstabilisierung und die Messeinrichtung mechanisch gekop- pelt fest zueinander beabstandet sind.
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