WO2008155297A3 - Mems bauelement und verfahren zur herstellung - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
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- H03H9/02866—Means for compensation or elimination of undesirable effects of bulk wave excitation and reflections
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
Zur Vermeidung störender Reflexionen und akustischer Volumenwellen wird bei einem MEMS-Bauelement, welches einen die Bauelementstruktur tragenden Chip umfasst, auf der den Bauelementstrukturen entgegengesetzten Rückseite des Chips eine Metallstruktur zur Streuung von akustischen Volumenwellen vorgesehen. Die Metallstrukturen umfassen ein akustisch an das Material des Chips angepasstes Metall.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010512656A JP5203454B2 (ja) | 2007-06-20 | 2008-06-13 | Mems部品及び製造方法 |
US12/642,357 US8110962B2 (en) | 2007-06-20 | 2009-12-18 | MEMS component and method for production |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007028288.7 | 2007-06-20 | ||
DE102007028288A DE102007028288B4 (de) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | Mit akustischen Wellen arbeitendes MEMS Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US12/642,357 Continuation US8110962B2 (en) | 2007-06-20 | 2009-12-18 | MEMS component and method for production |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2008155297A2 WO2008155297A2 (de) | 2008-12-24 |
WO2008155297A3 true WO2008155297A3 (de) | 2009-03-19 |
Family
ID=40030679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2008/057502 WO2008155297A2 (de) | 2007-06-20 | 2008-06-13 | Mems bauelement und verfahren zur herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8110962B2 (de) |
JP (1) | JP5203454B2 (de) |
DE (1) | DE102007028288B4 (de) |
WO (1) | WO2008155297A2 (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2923650B1 (fr) * | 2007-11-08 | 2010-09-03 | Commissariat Energie Atomique | Composant electronique a connexions par billes decouplees mecaniquement. |
US8243075B2 (en) * | 2008-10-14 | 2012-08-14 | Autodesk, Inc. | Graphics processing unit accelerated dynamic radial tessellation |
DE102010032506A1 (de) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Epcos Ag | Modul und Herstellungsverfahren |
DE102011016554B4 (de) | 2011-04-08 | 2018-11-22 | Snaptrack, Inc. | Waferlevel-Package und Verfahren zur Herstellung |
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-
2007
- 2007-06-20 DE DE102007028288A patent/DE102007028288B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-13 JP JP2010512656A patent/JP5203454B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-13 WO PCT/EP2008/057502 patent/WO2008155297A2/de active Application Filing
-
2009
- 2009-12-18 US US12/642,357 patent/US8110962B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100148285A1 (en) | 2010-06-17 |
US8110962B2 (en) | 2012-02-07 |
WO2008155297A2 (de) | 2008-12-24 |
JP2010530686A (ja) | 2010-09-09 |
JP5203454B2 (ja) | 2013-06-05 |
DE102007028288B4 (de) | 2013-06-06 |
DE102007028288A1 (de) | 2008-12-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08761021 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2010512656 Country of ref document: JP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08761021 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |