WO2008084603A1 - Alliage de soudure sans plomb pour soudure manuelle - Google Patents

Alliage de soudure sans plomb pour soudure manuelle Download PDF

Info

Publication number
WO2008084603A1
WO2008084603A1 PCT/JP2007/072887 JP2007072887W WO2008084603A1 WO 2008084603 A1 WO2008084603 A1 WO 2008084603A1 JP 2007072887 W JP2007072887 W JP 2007072887W WO 2008084603 A1 WO2008084603 A1 WO 2008084603A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thinning
free solder
solder alloy
manual soldering
iron
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/072887
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Seiji Yamada
Kenichiro Sugimori
Mitsutoshi Isogaya
Original Assignee
Topy Kogyo Kabushiki Kaisha
Kabushiki Kaisha Nippon Filler Metals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007297501A external-priority patent/JP5080946B2/ja
Application filed by Topy Kogyo Kabushiki Kaisha, Kabushiki Kaisha Nippon Filler Metals filed Critical Topy Kogyo Kabushiki Kaisha
Publication of WO2008084603A1 publication Critical patent/WO2008084603A1/fr

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un alliage de soudure sans plomb basé sur SnCu pour soudure manuelle qui permet la production d'une soudure de composition stable ayant une résistance à l'amincissement de soudure de pointe de fer presque équivalente à celle du Sn37Pb (alliage eutectique). Cet alliage de soudure sans plomb basé sur SnCu comprend de 0,1 à 1,5 % en poids de Cu et 0,05 à 0,5 % en poids et il comprend en outre 0,01 à moins de 0,05 % en poids de Co et 0,01 à 0,05 % en poids de Fe, le reste étant constitué de Sn. Par conséquent, on obtient une soudure qui possède simultanément une résistance à l'amincissement du fer excellente et une stabilité de la composition. Non seulement l'amélioration de l'inhibition de l'amincissement du fer et celle de l'amincissement du cuivre peuvent être obtenues mais elle se compose en outre de 0,001 à 0,05 % en poids de métal de transition ou de mischmétal qui en est un mélange.
PCT/JP2007/072887 2007-01-11 2007-11-28 Alliage de soudure sans plomb pour soudure manuelle WO2008084603A1 (fr)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-003221 2007-01-11
JP2007003221 2007-01-11
JP2007-297501 2007-11-16
JP2007297501A JP5080946B2 (ja) 2007-01-11 2007-11-16 マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008084603A1 true WO2008084603A1 (fr) 2008-07-17

Family

ID=39608502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/072887 WO2008084603A1 (fr) 2007-01-11 2007-11-28 Alliage de soudure sans plomb pour soudure manuelle

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2008084603A1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011036131A1 (fr) * 2009-09-23 2011-03-31 Robert Bosch Gmbh Induit d'une machine électrique et procédé de production d'un induit
JP6082952B1 (ja) * 2016-07-04 2017-02-22 株式会社弘輝 はんだ合金、ヤニ入りはんだ

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57160594A (en) * 1981-03-30 1982-10-02 Nippon Genma:Kk Soldering alloy for preventing silver-disolving
JPH11216591A (ja) * 1998-01-28 1999-08-10 Murata Mfg Co Ltd 半田付け物品
JP2000094181A (ja) * 1998-09-24 2000-04-04 Sony Corp はんだ合金組成物
JP2001047276A (ja) * 1999-06-02 2001-02-20 Sony Corp はんだ材料
JP2001129682A (ja) * 1999-10-29 2001-05-15 Topy Ind Ltd 熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田
JP2002246742A (ja) * 2000-12-11 2002-08-30 Nec Toyama Ltd はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法
JP2003001482A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Tokyo Daiichi Shoko:Kk 無鉛半田合金
JP2003094195A (ja) * 2001-06-28 2003-04-02 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
JP2004330259A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Topy Ind Ltd SnCu系無鉛はんだ合金
JP2004330260A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Topy Ind Ltd SnAgCu系無鉛はんだ合金
JP2005512813A (ja) * 2001-12-15 2005-05-12 プファル・シュタンツテヒニク・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 無鉛ソフトハンダ
JP2005153007A (ja) * 2003-01-22 2005-06-16 Hakko Kk マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57160594A (en) * 1981-03-30 1982-10-02 Nippon Genma:Kk Soldering alloy for preventing silver-disolving
JPH11216591A (ja) * 1998-01-28 1999-08-10 Murata Mfg Co Ltd 半田付け物品
JP2000094181A (ja) * 1998-09-24 2000-04-04 Sony Corp はんだ合金組成物
JP2001047276A (ja) * 1999-06-02 2001-02-20 Sony Corp はんだ材料
JP2001129682A (ja) * 1999-10-29 2001-05-15 Topy Ind Ltd 熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田
JP2002246742A (ja) * 2000-12-11 2002-08-30 Nec Toyama Ltd はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法
JP2003001482A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Tokyo Daiichi Shoko:Kk 無鉛半田合金
JP2003094195A (ja) * 2001-06-28 2003-04-02 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
JP2005512813A (ja) * 2001-12-15 2005-05-12 プファル・シュタンツテヒニク・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 無鉛ソフトハンダ
JP2005153007A (ja) * 2003-01-22 2005-06-16 Hakko Kk マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品
JP2004330259A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Topy Ind Ltd SnCu系無鉛はんだ合金
JP2004330260A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Topy Ind Ltd SnAgCu系無鉛はんだ合金

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011036131A1 (fr) * 2009-09-23 2011-03-31 Robert Bosch Gmbh Induit d'une machine électrique et procédé de production d'un induit
JP6082952B1 (ja) * 2016-07-04 2017-02-22 株式会社弘輝 はんだ合金、ヤニ入りはんだ
WO2018008165A1 (fr) * 2016-07-04 2018-01-11 株式会社弘輝 Alliage de brasage et brasage à fil fourré de flux de résine
CN108472769A (zh) * 2016-07-04 2018-08-31 株式会社弘辉 软钎料合金、包芯软钎料
EP3479950A4 (fr) * 2016-07-04 2020-01-08 Koki Company Limited Alliage de brasage et brasage à fil fourré de flux de résine
US10888960B2 (en) 2016-07-04 2021-01-12 Koki Company Limited Solder alloy and resin flux cored solder

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI460046B (zh) High strength silver-free lead-free solder
EP2647467A3 (fr) Crème à braser et procédé de soudage de pièces électroniques
WO2009051255A1 (fr) Joint à brasure tendre
JP4968381B2 (ja) 鉛フリーはんだ
CN101716702B (zh) 多元合金无镉低银钎料
TW200740549A (en) Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member
WO2007050571A3 (fr) Technique pour ameliorer l'elasticite de brasures sans plomb contenant de l'argent
CN102699563A (zh) 一种低银无铅软钎料
EP1880032A4 (fr) Compositions de brasure a base d'alliage d'etain
CN109894771B (zh) 一种低银无镉银钎料
JP2012183558A (ja) 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手
TW200726567A (en) Solder alloy, solder ball and solder joint using the same
MX2022004241A (es) Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, preforma de soldadura, junta de soldadura, circuito electronico en vehiculo, circuito electronico de ecu, dispositivo de circuito electronico en vehiculo y dispositivo de circuito electronico de ecu.
WO2009051240A1 (fr) Brasure tendre sans plomb
WO2008033828A8 (fr) Alliages de brasage modifiés pour connexions électriques, procédés pour les fabriquer et utilisations
MX2023008470A (es) Aleacion de soldadura, bola de soldadura, arreglo de rejilla de bolas y junta de soldadura sin plomo y sin antimonio.
EP1707302A3 (fr) Alliage de brasage sans plomb comprenant essentiellement de l'étain, de l'argent, du cuivre et du phosphore
WO2008084603A1 (fr) Alliage de soudure sans plomb pour soudure manuelle
MY187963A (en) Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body
WO2007014530A1 (fr) Alliage de brasage sans plomb contenant un systeme sn-ag-cu-ni-al
JP2001287082A (ja) はんだ合金
JP2004358539A (ja) 高温ろう材
JP2006320912A (ja) 高温はんだ合金
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint
CN100366376C (zh) 含铈的Sn-Cu-Ni钎料

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07832609

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07832609

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1