WO2008066011A1 - Composition de résine sensible au rayonnement positif et procédé de formation de motif - Google Patents

Composition de résine sensible au rayonnement positif et procédé de formation de motif Download PDF

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WO2008066011A1
WO2008066011A1 PCT/JP2007/072794 JP2007072794W WO2008066011A1 WO 2008066011 A1 WO2008066011 A1 WO 2008066011A1 JP 2007072794 W JP2007072794 W JP 2007072794W WO 2008066011 A1 WO2008066011 A1 WO 2008066011A1
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group
formula
repeating unit
acid
acid generator
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PCT/JP2007/072794
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Daisuke Shimizu
Nobuji Matsumura
Toshiyuki Kai
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Jsr Corporation
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition

Definitions

  • the present invention relates to a positive radiation-sensitive resin composition and a pattern forming method suitable for forming a fine pattern using an electron beam, an X-ray, extreme ultraviolet light, or the like.
  • the above-mentioned (1) methacrylic main chain-cutting radiation-sensitive resin composition generally exhibits excellent resolution, but has problems such as insufficient etching resistance and sensitivity. is there.
  • polybutyl ⁇ -chloromethylstyrene see, for example, Patent Document 1 having an excellent balance between resolution and sensitivity, nitrogen atoms and oxygen atoms that are easily cleaved by an electron beam.
  • Patent Document 2 those in which a sulfur atom is introduced at the end of the resin (for example, see Patent Document 2).
  • the sensitivity is certainly improved, the level is not yet in practical use with the etching resistance.
  • the above (2) chemically amplified radiation-sensitive resin composition generally has sensitivity, resolution, And an excellent balance of etching resistance.
  • Related prior art includes a combination of a partially acetal-protected polyhydroxystyrene resin and an acid generator (see, for example, Patent Document 3), various acid-dissociable partially-protected polyhydroxystyrene resins and fluorine-containing aromatic sulfonic acid-generating onium salts.
  • an onium salt having at least one electron-withdrawing group fluorine atom, cyano group, nitro group
  • an onium salt having at least one electron-withdrawing group fluorine atom, cyano group, nitro group
  • examples thereof include a patent document 5), a resin having a disulfonyl group (see, for example, patent document 6), a resin having an Noxyimide sulfonyl group (see, for example, patent document 7), and the like.
  • Patent Document 1 JP 2000-147777 Koyuki
  • Patent Document 2 JP-A-11 29612
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 6-194842
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-187330
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-075283
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-072483
  • Patent Document 7 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-107920
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and the problem is that nanoedge roughness, etching resistance, sensitivity, and resolution are excellent and highly accurate.
  • An object of the present invention is to provide a positive-type radiation-sensitive resin composition and a pattern forming method capable of stably forming a fine pattern.
  • the present inventors combine a predetermined onium salt as a radiation-sensitive acid generator with a predetermined resin component that is insoluble or hardly soluble in alkali. And found that the above-mentioned problems can be achieved, and completed the present invention It came to do.
  • the positive-type radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises an alkali-insoluble or alkali-soluble material that is made soluble by the dissociation of the following radiation-sensitive acid generator (A) and an acid-dissociable group contained in the resin. It contains the following poorly soluble resin (B).
  • the radiation-sensitive acid generator is a mixed acid generator containing an acid generator (A1) and an acid generator (A2).
  • the acid generator (A1) and the acid generator (A2) are the same cation.
  • the acid generator (A1) is a carboxylic acid having a boiling point of 150 ° C.
  • the resin (B) has the following repeating unit (i), repeating unit (ii) and repeating unit ( It is a resin containing iii).
  • M + is the same and is a monovalent onium cation represented by the following formula (6) or the following formula (7).
  • R 16 , R 17 , R 18 , R 19 and R 2 ° are independently substituted or substituted. Is an unsubstituted, straight-chain or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, and two or more of R 16 , R 17 and R 18 are mutually R 19 and R 2 ° may be bonded together to form a ring with the iodine atom in the formula! / Les.
  • R in Formula (1) is a linear, branched or cyclic alkyl group having 5 to 20 carbon atoms, a linear, branched or cyclic alkenyl group having 5 to 20 carbon atoms, or a carbon number having 5 to 20
  • a linear, branched or cyclic alkynyl group, a linear, branched or cyclic alkoxyl group having 5 to 20 carbon atoms, or at least a part of the hydrogen atoms of the alkyl group is a halogen atom and / or a hydroxyl group.
  • a substituted group a group in which at least a part of hydrogen atoms of the alkenyl group is substituted with a halogen atom and / or a hydroxyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms,
  • X in Formula (2) has a substituted or unsubstituted linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms; It is a sulfonate anion, and represents a group in which at least a part of hydrogen atoms of the alkyl group is substituted with a halogen atom and / or a hydroxyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms.
  • R 1 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 is a monovalent organic radical
  • P is an integer from 0 to 3
  • q is an integer from 1 to 3.
  • R 3 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 is a monovalent organic group (excluding a group corresponding to OR 5 )
  • R 5 is a 1-branched alkyl group, triorgano silyl group, and a monovalent acid-dissociable group selected from the group consisting of tri-Honoré Ganoderma germyl group, when R 4 and R 5 force S respectively there are a plurality of the plurality of R 4 and R 5 May be the same or different from each other
  • r is an integer from 0 to 3
  • s is an integer from 1 to 3.
  • R 6, R 8, R 1Q, R u and R 14 Each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 7 is a monovalent organic group (excluding the group corresponding to OR 5 in formula ( 4 )), and when there are a plurality of R 7 , The plurality of R 7 may be the same or different from each other, t is an integer of 0 to 3, R 9 is a divalent acid-dissociable organic group, R 12 has 1 carbon atom Are alkyl groups of ⁇ 4, R 13 is a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group, and R 15 is a tertiary alkyl group.
  • the positive radiation sensitive resin composition of the present invention is characterized in that the radiation is an electron beam or extreme ultraviolet light, and a coating obtained from the resin composition is patterned by the electron beam or extreme ultraviolet light. To do.
  • the pattern forming method of the present invention is characterized by using the positive radiation-sensitive resin composition of the present invention and exposing with an electron beam or extreme ultraviolet rays.
  • the positive radiation sensitive resin composition of the present invention contains the radiation sensitive acid generator ( ⁇ ) and the acid dissociable-containing resin ( ⁇ ), nano edge roughness, etching resistance, Highly precise fine patterns can be stably formed with excellent sensitivity and resolution.
  • the radiation-sensitive acid generator ( ⁇ ) usable in the present invention comprises an acid generator (A1) represented by the above formula (1) and an acid generator ( ⁇ 2) represented by the above formula (2). It is a mixed acid generator containing.
  • ⁇ + is the same monovalent cation cation.
  • monovalent onium cations include onium cations such as ⁇ , S, Se, N, P, As, Sb, Cl, Br, and I. Of these, S and I onion cations are more preferred.
  • M + monovalent onium cation represented by M +
  • onium cation represented by the following formula (6) or formula (7) examples include onium cation represented by the following formula (6) or formula (7).
  • R 16 , R 17 and R 18 are each independently a substituted or unsubstituted, straight-chain or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or These are independently substituted or unsubstituted aryl groups of 6 to 18 carbon atoms. Two or more of R 16 , R 17 and R 18 are Join each other to form a ring with the io atom in the formula! /
  • R 19 and R 2 ° are independently substituted or unsubstituted, linear or branched alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, or mutually independent substituted or unsubstituted. Is an aryl group of 6 to 18 carbon atoms. R 19 and R 2 ° may be bonded to each other to form a ring together with the iodine atom in the formula.
  • the monovalent onium cation moiety represented by M + is described in, for example, Ad vances in Polymer Sciences, Vol. 62, p. 1-48 (1984) ⁇ ! / It can be produced according to a known method. More preferred specific examples of the monovalent onium cation include the sulfoyuium cation represented by the following formulas (6— ;!) to (6-63), and the following formulas (7— ;! to (7-41). ) Can be mentioned.
  • the odonium cation represented by 7-41) is particularly preferred.
  • the formula (6-1), formula (6-2), formula (6-6), formula (6-29), formula (6 —62) and an onium cation represented by the formula (7-1) are preferred.
  • Examples of the carboxylic acid having a boiling point of 150 ° C or higher at normal pressure generated by exposure of the acid generator (A1) represented by the formula (1) include saturated aliphatic carboxylic acids and unsaturated aliphatic carbohydrates. Acid, halogen atom-containing aliphatic carboxylic acid, hydroxyl group-containing aliphatic carboxylic acid, alkoxyl group-containing aliphatic carboxylic acid, keto group-containing aliphatic carboxylic acid, aldehyde group-containing aliphatic carboxylic acid, alicyclic skeleton-containing aliphatic Examples thereof include carboxylic acid, aromatic ring-containing conjugated carboxylic acid, and aromatic ring-containing non-conjugated carboxylic acid.
  • the acid generator that can be used in the present invention includes an acid generator (A1) that generates a carboxylic acid having a boiling point of 150 ° C or higher at normal pressure, and an acid that generates another acid having the same cation moiety.
  • an acid generator (A1) that generates a carboxylic acid having a boiling point of 150 ° C or higher at normal pressure
  • an acid that generates another acid having the same cation moiety When used in combination with the generator (A2), a radiation-sensitive resin composition capable of forming a resist pattern excellent in nanoedge roughness and sensitivity can be obtained.
  • RCOO- in the formula (1) includes structures represented by the following formulas (8) to (19).
  • R is a linear, branched or cyclic alkyl group having 5 to 20 carbon atoms, a linear, branched or cyclic alkenyl group having 5 to 20 carbon atoms, a linear or branched group having 5 to 20 carbon atoms. Or, a cyclic alkynyl group, a linear, branched or cyclic alkoxyl group having 5 to 20 carbon atoms, or at least a part of the hydrogen atoms of the alkyl group is substituted with a halogen atom and / or a hydroxyl group.
  • Group a group in which at least a part of hydrogen atoms of the alkenyl group are substituted with a halogen atom and / or a hydroxyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
  • h is an integer of 2 to 6.
  • R 22 is synonymous with R 21 in formula (8)
  • R 23 is a methylene group, 2 to 20 linear, branched or cyclic alkylene groups, straight chain, branched or cyclic alkenylene groups having from 20 to 20 carbon atoms, at least a part of the hydrogen atoms of the above alkylene groups are halogen atoms and / or hydroxyl groups
  • R 22 has the same meaning as R 21 in formula (8), R 23 R 22 is in Yogu R 23 Formula be the same or different from each other (10) there are a plurality of R 24 represents a hydroxyl group or a halogen atom, and a plurality of R 24 may be the same or different from each other.
  • M and n are integers of 0 to 3, and m + n ⁇ 5.
  • R 22 has the same meaning as R 21 in formula (8), R 22 there are a plurality synonymous with R 23 in Yogu R 23 Formula be the same or different from each other (10), R 24 is synonymous with R 24 that put the equation (12), R 24 there are a plurality Yogu m be the same or different, n, m in 'Contact and n' is an integer of from 0 to 3, m + n ⁇ 5 and m '+ n ⁇ 5.
  • R 22 has the same meaning as R 21 in the formula (8), and m is an integer of 0 to 3.
  • R 22 has the same meaning as R 21 in formula (8), R 22 there are a plurality synonymous with R 23 in Yogu R 23 Formula be the same or different from each other (10), R 24 is synonymous with R 24 that put the equation (12), R 24 there are a plurality Yogu m be the same or different, n, m in 'Contact and n' is an integer of from 0 to 3, m + n ⁇ 4 and m '+ n' ⁇ 3, and z is 0 or 1.
  • R 22 has the same meaning as R 21 in formula (8), R 23 R 22 is in Yogu R 23 Formula be the same or different from each other (10) there are a plurality of A plurality of R 23 may be the same or different from each other m, n, m, and n ′ are integers from 0 to 3, and m + n ⁇ 5 and m ′ + n ⁇ 4 And z is 0 or 1. (19)
  • R 22 has the same meaning as R 21 in formula (8)
  • a plurality present R 22 is Yogu R 23
  • Formula be the same or different from each other ( 10) has the same meaning as R 23 in
  • R 24 has the same meaning as R 24 that put the equation (12)
  • An integer, m + n ⁇ 4, and z is 0 or 1.
  • acid generator (Al) represented by the above formula (1) include triphenylsulfonium salicylate, 4-hydroxyphenyldiphenylsulfonium salicylate, tris (4 fluorelofeninore) Sunolehonum salicylate, 4-Methinorefuenino regihuenoresnorehonium 1-adamantane carboxylate, 2, 4, 6 Trimethylphenyldiphenylsulfonyl salicylate, Bis (4 fluorophenyl) Donum salicylate, Tris (4-Noreolofeninore) Snorehonium 1-adamantan force noreboxylate, (4-Hunoleolofeninore) Jodonium salicylate, Bis (4-fluoropheninore) Yodonium 1-adamanta Carboxylate, 2,4,6 trimethylphenyldiphenyl sulfone 1-adamantane carboxylate, 4-tert-butoxycarbonylmethyloxyphen
  • the acid generator (A1) represented by the above formula (1) can be used alone or in combination of two or more.
  • an acid generator represented by formula (2) that generates an acid other than a carboxylic acid upon irradiation
  • (A2) includes onium salt compounds.
  • the onium salt compounds include sulfonium salts and odonium salts.
  • onium salt compound represented by the formula (2) include the following examples.
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (61) include triphenylsulfonium mutum. Fluoromethanesulfonate, triphenylsulfoumonium fluoro-n-butanesulfonate, triphenylenosnorephonium perfonoreo n-octanesnorephonate, triphenylenoresnorephonium p tonolenosenosulfonate, trif Eninores norephonium benzene sulphonate, triphenyl sulphonium 10-camphor sulphonate, triphenyl sulphonium n-octane sulphonate, triphenyl sulphonium 2-trifluoromethyl benzene senorephonate, triphenylenos Norehonium 4 Trifnoroleolomethinoreben
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-2) include 4-methylphenyldiphenol, ninoresnorephonium trifnoreo, methanesunosulfonate, 4-methinorefeninoresi refinenore.
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-6) include 2, 4, 6 trimethylphenol diresiphenyl phenyl trifluoromethane sulfonate, 2, 4, 6 trimethylphenol nerodisf.
  • Examples thereof include sulfonates.
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-8) include tris (4 methylphenyl) snorephonium trifnoroleolomethane sulphonate, tris (4-methinolefeninore) snorephonium nonafluoro n —Butanesulfonate, tris (4 methylphenol) sulfonium perfluoro-n-octanesulfonate, tris (4methylphenol) sulfonium ptonole ensenolefonate, tris (4-methinolefenenole) sulenobenzenebenzenesulfonate , Tris (4 methylphenyl) sulfonium 10 camphor sulfonate, tris (4 methylphenyl) sulfonium n-octane sulfonate, tris (4-methylphenylenosulfone)
  • Salts of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-12) include (4 t-butylphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, (4 t-butylphenyl) diphenylsulfoium nonafluoro.
  • Rho n-butanesulfonate (4 t-butylphenol) diphenylsulfonium perfluoron-octanesulfonate, (4 t-butyl Pheninoles) diphenenolesnorephonium p-tonoleensenorephonate, (4—t butinorefenenore) diphenenoresnorephonium benzenesenoleonate, (4 tbutinorefuenore) diphenenore sulphonium 10 Force sulfonate, (4-t-butylphenyl) diphenylsulfone n-octane sulfonate, (4 tert-butylphenyl) diphenylsulfonyl 2-trifluoromethylbenzenesulfonate, (4 tert-butylphenyl) diphenyl nonrephonium 4-trifluor Examples include lomethanebenzene s
  • Salts of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-13) include tris (4 tert-butylphenyleno) sulfonium trifluoromethanesulfonate, tris (4-tert-butylphenyl) sulfoium nonafluoro- n-butanesulfonate, tris (4-tert-butylphenyl) sulfonium perfluoro-n-octanesulfonate, tris (4 tert-butylphenol) snorephonium p-tonoreensnorephonate, tris (4 tert-butinolevenore) Sulphonium benzene sulfonate, tris (4 tert-butylphenol) sulphonium 10 force sulfonate, tris (4 tert-butylphenol) sulphonium n octane sulphonate
  • Salts of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-18) include (4-t-butoxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, (4-t-butoxyphenyl) diphenylsulfone.
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-19) include 4 tert-butoxycarbonylmethyloxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4 tert-butoxycarbonylmethyloxy Phenyldiphenylsulfonumnonafluoro-n-butanesulfonate, 4-tert-butoxycarbonylmethyloxyphenyldiphenol Ninoresnorephonium perphnoroleo n-octansnorephonate, 4-tert- Butoxycanole Ninoremethinoreoxypheninoresifenenenoresnorephonium p Tolenoresnorephonate, 4-tert-Butoxycarbonylmethyloxyphenyldiphenylsulfonium benzenesulfonate, 4 tert-butoxycarbonylmethyl Oxyphenyl diphenyl sulfone 4 tert-but
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-27) include tris (4 methoxyphenol) sulfonium trifluoromethanesulfonate, tris (4-methoxyphenol) sulfomonium fluoro.
  • Salts of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-28) include bis (4-methoxyphenol) 4-toluylsulfonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-methoxyphenol).
  • Salts of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-29) include (4-hydroxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, (4-hydroxyphenyl) diphenylsulfoium nonafluoro.
  • Rho n butane sulfonate (4-hydroxyphenyl) diphenenores norephonium perphnoroleo n octanes nolefonate, (4-hydroxyphenol nienole) diphenyl sulfone p toluenesulfonate, (4-hydroxyphenyl) Nore) Diphenenolesnorephonium benzenesulphonate, (4-Hydroxyphenenole) Diphenenolesnorejoneum 10 Camphor Sulfonate, (4 Hydroxyphenol) Diphenylsulphonium n Octane Sulfonate, (4 -Hydroxifoxyl) diphenylsulfoyu 2 Trif-Noreromethinolebenzenesulphonate, (4-Hydroxyphenenole) Diphenenolesnorephonium 4 Trifluoromethylbenzenesulfonate, (4-Hydroxyphenyl) Di
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-62) include tris (4 fluorophenol).
  • Examples of the salt of the sulfoyuium cation represented by the formula (6-63) include: (4 fluorophenyl) diphenenolesnorephonium trifnoroleolomethanesulphonate, (4-funoleololofeninore) Diphenylsulfonumonafluoro-n-butanesulfonate, (4-fluorophenyl) diphenylsulfurumonium n-octanesulfonate, (4-fluorophenyl) diphenyl sulfonium 10 camphorsulfonate, 4 fluorophenyleno) diphenyl sulfonium P-tonoreensnorephonate, (4-Funoleolophenenole) diphenenoresnorephonium benzensulfonate, (4 fluorophenenole) diphenylsulfone 2 trifluorometholene
  • Examples of the salt of the ododonium cation represented by the formula (7-1) include diphenyl nitro trifluoromethane sulfonate, diphenyl munomonafluoro n-butane sulfonate.
  • Examples of the salt of the ododonium cation represented by the formula (7-3) include di (4-tolyl) ododne trifluoromethanesulfonate, di (4 toluinole) lydony munonafluo.
  • Examples of the salt of the odonium cation represented by the formula (7-5) include bis (3,4-dimethylphenol niore) odonitrium trifluoromethanesulfonate, bis (3,4-dimethylphenol).
  • Examples of the salt of the odonium cation represented by the formula (7-11) include bis (4 t butylphenol nitrile) odonitrium trifluoromethanesulfonate, bis (4 tert butylphenol).
  • Ndefluoronebutanesulfonate bis (4 t-butylphenyl) odon perfluoron-octanesulfonate, bis (4 t-butylphenol) odonium p-tonoreensnorephonate, bis (4-t-butinorefenenore ) New benzene benzoate, bis (4 t-butylphenyl) jordan 10-force sulfonate, bis (4 t-butylphenyl) jordon n Octane sulfonate, bis (4 tube) Chilufenol) Jodonium 2 trifluoromethylbenzenesulfonate, bis (4 t-butylphenyl) Jodonium 4 Trifluoromethylbenzenesulfonate, bis (4-t-butynolefenore) Jodonum perfoleo mouth Examples thereof include benzene sulphonate, bis (4-tbutylphenyl
  • Examples of the salt of the ododonium cation represented by the formula (7-12) include (4-12 trophenyl) fenenore nudon trifnoroleolomethane sulphonate, (4-12 tropeninore ) Feninoredo Yuumnonafluoro-n-butanesulfonate, (4-12 tropenonole), Fenirododon muppernoreorho n octansnorephonate, (412 tropeninore), Feninoredonium p toreolence nore Honate, (4-Nitrophenenole) Phenenoleodenum Benzenole Honate, (4-12 Trofenenole), Fenuryodonium 10 Camphorsulfonate, (4-Nitrophenenole) Pheninoredo nume n Octans Norejo Nate, (4-Nitrophenenole) Fuenoreordonyum 2 Tri
  • salts of the ododonium cation represented by the formula (7-15) include bis (3 nitrophenol) jordne trifnoroleolomethane sulphonate, bis (3 nitrophenenole).
  • Examples of the salt of the odonium cation represented by the formula (7-16) include (4-methoxyphenyl) phenenoleon trifnoroleolomethanesulphonate, (4— Methoxyphenenole) 1donomonafluoro-butanesulfonate, (4-methoxyphenyl) phenol, 1donperfluorooctanesulfonate, (4-methoxyphenyl) phenolodon p-tonoleensnosulfonate, (4-methoxy) Fenenore) fenenore venom benzene sulfonate, (4 methoxy phenenole) fen leudenum 10 camphor sulfonate, (4-methoxy phenenole) fennyoru nium n-octane sulfonate, (4 methoxy phenenole) feni Rhododonium 2-
  • Examples of salts of the odonium cation represented by the formula (7-19) include bis (4 chlorophene phenyl) jordon trifnoroleolomethane sulphonate, bis (4 clofenol phenol).
  • Jodnynona Funoreolo n Butansnorehonate Bis (4 black mouth Fuenore) Yodonymu Perfunore 1 Jordan benzene sulphonate, bis (4 chlorophene) jordon 10 camphor sulfonate, bis (4 cer fenenole) jordon n octane sulfonate, bis (4 cer fenenore) jordon 2 trifluorome Chinole benzene sulphonate, bis (4—black fuenore) jordonum 4 Can be exemplified triflate Honoré Oro methylate Honoré benzene scan Honoré bone Ichito, bis (4-black port Fueninore) ® one Denis ⁇ beam perf Bruno Leo port benzene sulfonate and the like.
  • Salts of the ododonium cation represented by the formula (7-25) include bis (4 trifluorometholene fluorene) ododonium trifluoromethanesulfonate, bis (4 trifluoromethyl sulfonate).
  • Salts of the ododonium cation represented by the formula (7-36) include di (1 naphthyl) ododne trifluoromethanesulfonate, di (1 naphthyl) ododonium nonafluoro n Butane sulfonate, di (1 naphthyl) iodonium perfluoro-n-octans norephonate, di (1 naphthinore) iodonium p Toluene sulfonate, di (1 naphthyl) iodonium benzene sulfonate, di (1 naphthyl) Jordanum 10-camphors norephonate, di (1 naphthinole) ododonium n octane sulfonate, di (1 naphthyl) jordonium 2-trifluoromethylbenzene sulfonate, di (1 naphthyl) ododonate, di
  • Salts of the odonium cation represented by the formula (7-40) include bis (4 fluorophenylenole) odonitrotrifluoromethanesulfonate, bis (4 fluoropheninole) odomonnonafluoro- Examples include n-butanesulfonate, bis (4 fluorophenyleno) iodonium 10-strength sulfonate, bis (4-fluorophenyl) iodonium n-octanesulfonate, and the like.
  • Examples of the salt of the ododonium cation represented by the formula (7-41) include (4 fluorophenyl) pheninoredodon trifonoreolomethanesulphonate, (4-funoleoleo (Feninore) Phenomenonononafluo n-butane sulfonate, (4-Fluorophenyl) Phenonorenum 10 force n-sulfonate, (4 Fluorophenyl) phenyl n-octane sulfonate, etc. be able to.
  • the use ratio (A1 / A2) (mass ratio) of the acid generator (A1) and the acid generator (A2) constituting the mixed acid generator (A) that can be used in the present invention is usually 0. 0;! To 5, preferably 0.02 to 2, and the total amount of the acid generator (A1) and the acid generator (A2) used is 100 mass of the resin component in the radiation-sensitive resin composition.
  • the amount per part is usually 0.5 to 30 parts by mass, preferably 1 to 20 parts by mass.
  • the ratio of use of acid generator (A1) and acid generator (A2) (A1 / A2) (quality If the amount ratio ratio)) is less than 00..0011 or less, the effect of low reduction and reduction effect of “Roughness of film surface” will be large as a resist stock. If the tendency to lean is slow, and one side of 55 can be set here, the sensitivity level will decrease as a resisting stood, and the pattern pattern formation will be formed. If it becomes difficult or difficult, it will be a joint effort. . In addition, the total usage amount of the acid generator ((AA11)) and the acid generator ((AA22)) is 00..55.
  • the mass / mass part is less than less than, the chemical / chemical changes caused by the catalytic action of the acid acid generated by exposure to dew-exposure light are not allowed. There is a possibility that it will be difficult and difficult to cause enough occurrence, and if you can have 2200 mass parts on one side,
  • the coated film is coated with a sensitive radiation-radiating resinous resin composition composition, unevenness of the coated cloth may occur, or during the current development image. There is a risk of generating scacamum and the like. .
  • composition of the present invention of the positive-type radiation-sensitive radiation-sensitive resin resin composition is as described above according to necessity.
  • other acid-acid generators (hereinafter referred to as “other acid-acid generators”). It is possible to mix this with the herbicide "" and ! //, Uu)). .
  • Examples of other acid-acid generators include, for example, Sulfulphonone imido compound, Sulfulphonone compound, Sulfulphone Acid Estestelle Compound, Didisulsulfoninyl Ludiazazomemethantan Compound, Didisulfophoninyl Lumethatanone Compound, Oxyoxy These include the Sims Sululphonenate Compound, the Hyddraradizin Sulphonate Compound, and the like. .
  • NN ((Totrilifluoloromemetirurussurufoninylruokiki Sis)) Succisuccin imidomid, NN-- ((Totrifl Fluorolomethicyllus sulphoninyl ruxoxy)) Phftaltarimimid, NN-- ((Totrili FUNONORELE ololomethicyllus sulphophonylyloximeci)) didifueenil rumale rei imido, NN-- ((tolyriflurofluoromethicyl sulphononi sulphonini ruluoxyxi)) bibicic chloro [[22 ⁇ 22.11]] Heptopterone 55,22,33 Zidikacarboxoxime imido, NN ((Totrili Fluorololomemethy
  • sulfonimide compounds ⁇ (trifluoromethylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5,2,3 dicarboximide, ⁇ — (10 camphor sulfonyloxy) Succinimide, ⁇ — (4-methylphenylsulfonyloxy) succinimide, ⁇ (nonafluoro- ⁇ butylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept —5 hen-1,3 dicarboximide, ⁇ — ( Phenylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3 dicarboximide, ⁇ -[(5 methyl-5-carboxymethylbicyclo [2.2.1] heptane-2-inole) sulfonyl Oxy] succinimide is preferred.
  • the sulfonimide compound can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the sulfone compound include ⁇ -ketosulfone, ⁇ sulfonylsulfone, and ⁇ -diazo compounds thereof. Further specific examples of the sulfone compounds include phenacyl phenyl sulfone, mesityl phenacyl sulfone, bis (phenylsulfonyl) methane, and 4-trisphenacyl sulfone.
  • sulfonic acid ester compounds examples include alkyl sulfonic acid esters, non-alkyl sulfonic acid esters, aryl sulfonic acid esters, imino sulfonates, and the like. Further specific examples of the sulfonic acid ester compound include benzoin tosylate, pyrogalonoretris (trifnoreolomethane sulphonate), pyrogallo.
  • Tritosyl nonafluoro-n-butylsulfonate
  • pyrogallol tris methylsulfonate
  • nitrobenzene 9, 10 ethoxyanthracene-2 sulfonate ⁇ -methylolebenzoin tosylate
  • Examples of the disulfonyldiazomethane compound include a compound represented by the following formula (20).
  • each R 25 is independently a monovalent organic group.
  • the monovalent organic group include an alkyl group, an aryl group, a halogen-substituted alkyl group, and a halogen-substituted aryl group.
  • disulfonyldiazomethane compound represented by the formula (20) include bis (trifluoromethanesenorephoninore) diazomethane, bis (cyclohexenoresnorenoninore) diazomethane, bis ( Pheninoresnorehoninore) diazomethane, bis (4-methinolefenenolesnorehoninore) diazomethane, bis (2, 4 dimethylbenzenesulfoninore) diazomethane, bis (4-tert-butylphenenolesnorehoninore) diazomethane, Bis (4 chlorophenenoresnorephoninole) diazomethane, (methylsulfonyl) 4 methylphenylsulfonyldiazomethane, (cyclohexylsulfoninole) 4 methylphenylsulfonyldiazomethane,
  • disulfonyldiazomethane compounds bis (cyclohexylsulfonyl) Diazomethane, bis (1,1 dimethylethylsulfonyl) diazomethane, bis (3,3-dimethyl-1,1,5-dioxaspiro [5.5] dodecane-8-sulfonyl) diazomethane, bis (1,4-dioxaspiro [4 ⁇ 5] undecane 1 7-sulfonolinole) diazomethane and bis (4-tert-butylsulfonyl) diazomethane are preferred.
  • disulfonyl diazomethane compound can be used alone ⁇ , or W VC II can be used in combination of two or more.
  • each 6 independently represents a linear or branched monovalent aliphatic hydrocarbon group, cycloalkyl group, aryl group, aralkyl group, or heteroatom.
  • V and W are independently of each other an aryl group, a hydrogen atom, a linear or branched monovalent aliphatic hydrocarbon group, or another monovalent atom having a helium atom.
  • At least one of V and W is an aryl group.
  • V and W are connected to each other to form a carbon monocyclic structure or carbon polycyclic structure having at least one unsaturated bond.
  • V and W are connected to each other to form a group represented by the following.
  • ⁇ ′ and w ′ are independent of each other (provided that there are plural ⁇ ′ and w A plurality of V ′ and W ′ may be the same or different from each other), a hydrogen atom, a halogen atom, a linear or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl A group or an aralkyl group, and r is an integer of 2 to 10.
  • V ′ and W ′ bonded to the same or different carbon atoms may be connected to each other to form a carbon monocyclic structure.
  • the disulfonylmethane compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the oxime sulfonate compound include the following formula (22-1) or formula (22
  • the compound represented by 2) can be mentioned.
  • each R 27 and R 28 are each independently a monovalent organic group.
  • R 27 are Mechinore group, Echiru radical, n-propyl group, phenyl group, Toshinore group, triflate Honoré Oro methyl, penta full O Roe Chill Groups and the like.
  • R 28 include a phenyl group, a tosyl group, and a 1 naphthyl group.
  • hydrazine sulfonate compound examples include bis (phenylsulfonyl) hydrazine, bis (4-methinolefenoresnorehoninore) hydrazine, bis (trifnoreolomethinolesnore) and pinolesnorehoninore.
  • the use ratio of the other acid generator is usually based on 100 parts by mass of the mixed acid generator component.
  • the usage ratio of the other acid generator is more than 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the mixed acid generator component, the effect of the positive radiation-sensitive resin composition of the present invention tends to be impaired.
  • the resin constituting the positive-type radiation-sensitive resin composition of the present invention is an alkali-insoluble or hardly soluble resin that becomes alkali-soluble when the acid-dissociable group contained in the resin is dissociated.
  • alkali insoluble or hardly soluble means that a resist pattern is formed from a resist film formed using a positive-type radiation-sensitive resin composition containing this resin (B).
  • This resin (B) contains a repeating unit (i), a repeating unit (ii) and a repeating unit (iii).
  • the repeating unit (i) is a repeating unit represented by the following formula (3).
  • R 1 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 is a monovalent organic radical
  • P is an integer from 0 to 3
  • q is an integer from 1 to 3.
  • Examples of the monovalent organic group represented by R 2 include a linear, branched or cyclic alkyl group having 6 to 12 carbon atoms, and a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms. And monovalent oxygen atom-containing organic groups and monovalent nitrogen atom-containing organic groups.
  • Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n propyl group, an i propino group, an n butyl group, a 2-methyl propyl group, a 1 methyl propyl group, a t butyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexeno group. It is possible to give power S.
  • Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, an o tolyl group, an m trinole group, a p trinore group, a 2,4 xylinole group, a 2,6 xylinole group, a 3,5 xylinole group, and a mesitinole group.
  • Examples of the monovalent oxygen atom-containing organic group include, for example, carboxyl group; hydroxymethyl group, 1-hydroxyethyl group, 2-hydroxyethyl group, 1-hydroxypropyl group, 2-hydroxypropyl group, 3- 1 to 8 carbon atoms such as hydroxypropyl group, 1-hydroxybutyl group, 2-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 4-hydroxybutyl group, 3-hydroxycyclopentyl group, 4-hydroxycyclohexyl group, etc.
  • Linear, branched, or cyclic hydroxyalkyl group methoxy group, ethoxy group, n propoxy group, i propoxy group, n butoxy group, 2-methinorepropoxy group, 1-methinorepropoxy group, t
  • a linear, branched, or cyclic alkoxyl group having 1 to 8 carbon atoms such as butoxy, cyclopentyloxy, cyclohexyloxy, etc.
  • a linear alkoxycarbonyloxy group having 2 to 9 carbon atoms such as a methoxycarbonyloxy group, an ethoxycarbonyloxy group, an n propoxycarbonyloxy group, or an n-butoxycarbonyloxy group; a (1-methoxyethoxy) methyl group; , (1 ethoxyethoxy) methyl group, (1 n propoxyethoxy) methyl group, (1 n butoxyethoxy) methinore group, (1-cyclopentinoreoxyxyethoxy) methinore group, (1-cyclohexinore xyethoxy) methinore group, (1-methoxypropoxy) methino group, (1 ethoxypropoxy) methyl group, ethoxyethyl group, etc., 3 to 11 carbon atoms; linear, branched, or cyclic (1 alkoxyalkoxy) alkyl group having 11 carbon atoms; methoxy Carbonoxymethyl group, ethoxycarbon
  • Examples of the monovalent nitrogen atom-containing organic group include, for example, cyano group; cyanomethyl group, 1 cyanoethyl group, 2-cyanoethyl group, 1 cyanopropyl group, 2-cyanopropyl group, 3-cyanopropyl group, 1-cyanobutyl group, and 2-cyanobutyl group.
  • a straight chain, branched, or cyclic cyanoalkyl group having 2 to 9 carbon atoms such as a group, a 3-cyanobutyl group, a 4-cyanobutyl group, a 3-cyanocyclopentyl group, and a 4-cyanocyclohexyl group.
  • Suitable repeating units (i) include 2 hydroxystyrene, 3 hydroxystyrene, 4-hydroxystyrene, 2 hydroxy- ⁇ -methylstyrene, 3 hydroxy-a-methylstyrene, 4-hydroxy- ⁇ -methylstyrene, 2 Methyl-3-hydroxystyrene, 4-methyl-3-hydroxystyrene, 5-methyl-3-hydroxystyrene, 2-methyl-4-hydroxystyrene, 3-methyl-4-hydroxystyrene, 3,4-dihydroxystyrene, 2,4,6 trihydroxystyrene, etc.
  • the resin ( ⁇ ) may contain two or more kinds of repeating units (i).
  • the repeating unit (ii) is a repeating unit represented by the following formula (4).
  • R 3 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 is a monovalent organic group (excluding a group corresponding to OR 5 )
  • R 5 is a 1-branched alkyl group, triorgano silyl group, and a monovalent acid-dissociable group selected from the group consisting of tri-Honoré Ganoderma germyl group, when R 4 and are present in plural, the plurality of R 4 and R 5 are each They may be the same or different from each other.
  • R is an integer from 0 to 3
  • s is an integer from 1 to 3.
  • the monovalent organic group represented by R 4 is the same as the monovalent organic group represented by R 2 in the above formula (3) except for the group corresponding to OR 5 described below.
  • Examples of the 1-branched alkyl group represented by R 5 include i-propyl group, sec-butyl group, t-butyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1-methylbutyl group, 1,1-dimethylbutyl group, and the like. be able to.
  • Examples of the triorganosilyl group represented by R 5 include, for example, a trimethylsilyl group, an ethyldimethylsilyl group, a methyljetylsilyl group, a triethylsilyl group, an ipropyldimethylsilinole group, a methyldi iprovirsilyl group, and a triipropinoresylinore group.
  • Examples of the triorganogermyl group represented by R 5 include a trimethylgermyl group, an ethyldimethylgermyl group, a methyljetylgermyl group, a triethylgermyl group, an isopropyldimethylgermyl group, Methyl diol i propylgermyl group, Tree propyl germinol group, t-butyl dimethylgermyl group, Methyl tert-butylgermyl group, Tree tert-chinoregermyl group, phenyldimethylgermyl group, methyldiphenylgermyl group, triphenylgermyl group Etc.
  • suitable repeating unit (ii) include a repeating unit in which a polymerizable unsaturated bond is cleaved, such as 4-tert-butoxystyrene, 4-tert-butoxy, ⁇ -methylstyrene. it can. Note that the resin ( ⁇ ) may contain two or more kinds of repeating units (ii).
  • the repeating unit (iii) is at least selected from the group consisting of the following formulas (5-1) to (5-4):
  • R 6, R 8, R 1Q, R u and R 14 Each independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 7 is a monovalent organic group (excluding the group corresponding to OR 5 in formula ( 4 )), and when there are a plurality of R 7 , The plurality of R 7 may be the same or different from each other
  • t is an integer of 0 to 3
  • R 9 is a divalent acid-dissociable organic group
  • R 12 has 1 carbon atom
  • R 13 is a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group
  • R 15 is a tertiary alkyl group.
  • Examples of the monovalent organic group represented by R 7 in the formula (51) include a methyl group, an ethyl group, a t tert butyl group, an isopropyl group, and a methoxy group.
  • R 9 in the formula (5-2) is a divalent acid-dissociable organic group.
  • the organic group include 2,3 dimethylolene 2,3 butyl, tandinole group, 2,3 dimethylolene 2,3 butyl, tandinole group, 2,3 di-1-npropyl-1-2,3-butanediol, 2,3 diphenyl group, 1,2 Butanediyl group, 2,4 Dimethyl 2,4 Pentandyl group, 2,4 Jetyl 2,4 Pentandyl group, 2,4 Di npropyl 2,4 Pentandyl group, 2,4 Diphenyl 2, 4 Pentandyl group, 2, 5 Dimethyl 2, 5 Hexaneyl group, 2, 5 Jetenole 2, 5 Hexaneyl group, 2, 5 Di npropyl 2, 5 Hexaneyl group, 2, 5 Diphenyl 2, 2, 5 Xanthyl group, 2,6 dimethyl-2,6 heptane dinore group, 2,6 jetyl 2,6
  • the tertiary alkyl group represented by R 15 in the formula (5-4) includes, for example, t-butyl group, 1- Methylcyclopentyl group, 1-ethylcyclopentyl group, 2-methyl-2-adamantyl group, 2 ethyl-2-adamantyl group, 8 methyl-8 tricyclodecyl group, 8-ethyl-8-tricyclodecyl group, 3-methyl-3-tetra Examples thereof include a cyclododecenyl group and a 3-ethyl 3-tetracyclododecenyl group.
  • suitable repeating unit (iii) include styrene, ⁇ -methylstyrene, 2-methylstyrene, 3 methylstyrene, 4-methylstyrene, 2 methoxystyrene, 3 methoxystyrene, 4-methoxystyrene, 4 ethoxymethoxystyrene, Bull aromatic compounds such as ⁇ -1-methoxyethoxystyrene, ⁇ -1 ethoxyethoxystyrene, ⁇ -1-methoxypropoxystyrene, ⁇ -1-ethoxypropoxystyrene; (meth) acrylic acid tert-butyl, (meth) acrylic acid 1 -Methylcyclopentyl, 1-ethylethyl (meth) acrylate Clopentyl, (meth) acrylic acid 2-methyl-2-adamantyl, (meth) acrylic acid 2-ethyl-2-adamantyl,
  • the resin (B) may contain repeating units other than the above repeating units (i) to (iii)! /.
  • butyl aromatic compounds such as 4- (2-t-butoxycarbonylmethyloxy) styrene; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid n-pill, (meth) I-propyl acrylate, n-butyl (meth) acrylate, 2-methylpropyl (meth) acrylate, 1-methylpropyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, (meth ) N-hexyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-n-propyl (meth) acrylate, 3-hydroxy (meth) acrylate —N-propy
  • the resin (B) component contained in the positive radiation-sensitive resin composition of the present invention is preferably a resin (B) containing 4-hydroxystyrene and 4-tbutoxystyrene as essential components.
  • a resin (B) containing 4-hydroxystyrene and 4-tbutoxystyrene as essential components.
  • 4-hydroxystyrene / styrene / 4t butoxystyrene copolymer 4-hydroxystyrene / 4-tert-butoxystyrene / acrylic acid 1 methylcyclopentyl copolymer, 4-hydroxystyrene / 4 — T-Butoxystyrene / acrylic acid 1-ethylcyclopentyl copolymer, 4-hydroxystyrene / 4— t-butoxystyrene / styrene copolymer, 4-hydroxystyrene / tert-butyl acrylate / 4 —t-butoxys
  • ratio of the resin repeating units contained in the (B) (i) is the sum of all repeating units is 100 mol 0/0, it forces S preferably 45-90 mole 0/0, and more preferably 65 to 75 mole 0/0. If it is less than 45 mol%, the adhesion of the resist pattern to the substrate tends to be reduced. On the other hand, if it exceeds 90 mol%, the contrast after development tends to decrease.
  • Resin ratio of repeating units contained in the (B) (ii) is the case where the sum of all repeating units as 100 mol 0/0, 5 to 50 mol 0/0 preferably fixture 15 to 40 it is it is a mole 0/0 Is more preferable. If it is less than 5 mol%, the resolution tends to decrease. On the other hand, if it exceeds 50 mol%, the adhesion of the resist pattern to the substrate tends to decrease.
  • the ratio of the repeating unit (iii) contained in the resin (B) is as follows: when the total of all repeating units is 100 mol%, the repeating unit represented by the general formula (51) is: 3 and further preferably 0 mol 0/0 preferably fixture 25 mol 0/0 to be. When 1 mole 0/0 is less than, it tends to result in lowering of dissolving power. On the other hand, if it exceeds 30 mol%, the dry etching resistance tends to be insufficient. Similarly, the general formula (5-2) For repeating units represented by - (5-4), that each 3 to 30 is preferable mole 0/0 device 3-25 mole% Further preferred. If it is less than 3 mol%, the resolution tends to decrease. On the other hand, if it exceeds 30 mol%, the dry etching resistance tends to be insufficient.
  • the polystyrene-converted mass average molecular weight (hereinafter also referred to as "Mw") of the resin (B) measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 1,000 to 150,000. 3,000-100,000 is more preferable, and 5,000-3,000 is particularly preferable.
  • the ratio (Mw / Mn) of the component (B) between the Mw and the polystyrene-equivalent number average molecular weight (hereinafter also referred to as “Mn”) measured by gel permeation chromatography (GPC) is usually 1 to; 10, preferably 1-5.
  • Resin (B) can be used singly or in combination of two or more.
  • the positive radiation sensitive resin composition of the present embodiment can contain components such as an alkali solubility control agent, an acid diffusion control agent, a surfactant, a sensitizer, and a solvent, if necessary. . Details of these components will be described below.
  • alkali dissolution control agent examples include compounds in which a hydrogen atom of an acidic functional group such as a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group is substituted with an acid dissociable group or a t-butoxycarbonylmethyl group.
  • Examples of the acid dissociable group include a substituted methyl group, a monosubstituted ethyl group, a monosubstituted npropyl group, a monobranched alkyl group, a silyl group, a germyl group, an alkoxycarbonyl group, an acyl group, and a cyclic acid dissociable group.
  • Preferred examples of alkali dissolution control agents As a carboxylic acid compound having an alicyclic ring or aromatic ring such as adamantane carboxylic acid or adamantane dicarboxylic acid in steroids such as cholic acid, deoxycholic acid, lithocholic acid, etc. Examples include compounds in which the hydrogen atom of the carboxyl group therein is substituted with the acid-cleavable group or t-butoxycarbonylmethyl group.
  • the use ratio of the alkali dissolution control agent is preferably 0.5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (B); more preferably, it is preferably 30 to 30 parts by mass. 20 parts by mass is particularly preferable.
  • the alkali dissolution control agents can be used alone or in combination of two or more.
  • An acid diffusion control agent can be blended in the positive radiation sensitive resin composition of the present embodiment, if necessary.
  • this acid diffusion control agent By adding this acid diffusion control agent, the diffusion phenomenon in the resist film of the acid generated from the acid generator by EB, X-ray or EUV irradiation is controlled, and undesirable chemical reaction in the non-irradiated region is suppressed. can do.
  • an acid diffusion control agent by adding an acid diffusion control agent, the storage stability of the resulting positive-type radiation-sensitive resin composition is improved and the resolution of the resist is improved, and the holding time from irradiation to heat treatment after irradiation is improved. It is possible to suppress changes in the line width of the resist pattern due to variations in (PED). Therefore, the process stability is extremely excellent.
  • the acid diffusion control agent include a nitrogen-containing organic compound in which the basicity is hardly changed by radiation irradiation or heat treatment during the resist pattern formation step.
  • nitrogen-containing organic compounds include compounds represented by the following formula (23) (hereinafter referred to as “nitrogen-containing compounds (”), diamino compounds having two nitrogen atoms in the same molecule (hereinafter referred to as “nitrogen-containing compounds”). (Referred to as “nitrogen-containing compounds (/ 3)”), diamino polymers having 3 or more nitrogen atoms in the same molecule (hereinafter referred to as “nitrogen-containing compounds ( ⁇ )”), amide group-containing compounds, urea compounds, A nitrogen heterocyclic compound etc. can be mentioned.
  • each R 29 is independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. These groups may be substituted with a functional group such as a hydroxy group! /, Or may be! /.
  • Examples of the nitrogen-containing compound ( ⁇ ) include linear, branched or cyclic monoalkylamines such as ⁇ hexylamine, ⁇ heptylamine, ⁇ -octylamine, ⁇ nonylamine, ⁇ decylamine, and cyclohexylamine.
  • Linear forms such as di- ⁇ butylamine, di- ⁇ -pentyleneamine, di- ⁇ hexylamine, di- ⁇ heptylamine, di- ⁇ octylamine, di- ⁇ nonylamine, di- ⁇ -decylamine, methyl 'cyclohexylamine, dicyclohexylamine , dialkylamines branched or cyclic; Toryechiruami down, tree ⁇ - Puropiruamin, tree eta Buchiruamin, tree ⁇ - Penchiruamin, Kishiruamin to tree eta primary, tree eta - to Puchiruamin, tree eta Okuchiruamin, tree eta Bruno Niruamin, tree eta —Desilami Linear, branched or cyclic trialkylamines such as ethanol, cyclohexyldimethylamine, methyldicyclohexylamine,
  • Examples of the nitrogen-containing compound (/ 3) include ethylenediamine, ⁇ , ⁇ , ⁇ ', ⁇ '-tetramethylethyleneethylenediamine, ⁇ , ⁇ , ⁇ ', N 'tetrakis (2-hydroxypropinole ) Ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diamin Nodiphenylamine, 2, 2 'bis (4-aminophenolinole) propane, 2 -— (3-aminophenolinole) -2- (4-aminophenolinole) propane, 2 -— (4-aminophenyl) 2— (3— Hydroxyphenyl) propane, 2- (4 aminophenyl) 2- (4 hydroxyphenyl) propane, 1,4-bis [
  • Examples of the nitrogen-containing compound ( ⁇ ) include polyethyleneimine, polyallylamine, and dimethyl. Examples thereof include a polymer of aminoethylacrylamide.
  • amide group-containing compound examples include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone and the like. Touch with force S.
  • urea compound examples include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylenourea, 1,1,3,3-tetramethinourerea, 1,3-diphenenourea, tributylthiourea. Etc.
  • Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include imidazoles such as imidazole, 4 methylimidazole, 4 methyl 2 phenylimidazole, benzimidazole, 2 phenylbenzimidazole, pyridine, 2 Pyridines such as methinorepyridine, 4-methinorepyridine, 2-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2-phenylviridine, 4-phenylrubiridine, N-methyl-4-phenylpyridine, nicotine, nicotinic acid, nicotinamide, quinoline, 8-oxyquinoline, and atalidine , Pyrazine, pyrazole, pyridazine, quinosaline, purine, pyrrolidine, piperidine, monoreforin, 4-methinoremonoreforin, piperazine, 1,4 dimethinorebiperazine, 1,4 diazabicyclo [2 2. 2] Octane, phenant,
  • a nitrogen-containing compound having an acid dissociable group can also be used as the nitrogen-containing organic compound.
  • the nitrogen-containing compound having an acid-dissociable group include N— (t-butoxycarbonyl) piperidine, N— (t-butoxycarbonyl) imidazole, N- (t-butoxycarbonyl) benzimidazole, N- (t-butoxycarbonyl) 2-phenylbenzimidazole, N- (t-butoxycarbonyl) dioctylamine, N- (t-butoxycarbonyl) diethanolamine, N- (t-butoxycarbonyl) dicyclohexylamine, N- (t-butoxy And carbonyl) diphenylamine.
  • nitrogen-containing organic compounds nitrogen-containing compounds ( ⁇ ), nitrogen-containing compounds ( ⁇ ), nitrogen-containing heterocyclic compounds, nitrogen-containing compounds having an acid-dissociable group, and the like are particularly preferable.
  • the acid diffusion control agent can be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the acid diffusion controller is usually 15 parts per 100 parts by mass of the acid-dissociable group-containing resin ( ⁇ ). Less than part by mass, preferably 0.00;! To 10 parts by mass, more preferably 0.005 to 5 parts by mass. In this case, if the blending amount of the acid diffusion control agent is larger than a predetermined value, the sensitivity as a resist and the developability of the exposed portion tend to be lowered. If the compounding amount of the acid diffusion controller is less than 0.001 part by mass, the pattern shape and dimensional fidelity as a resist may be lowered depending on the process conditions.
  • a surfactant is preferably blended as necessary. By blending this surfactant, coatability, streaking, developability as a resist, and the like can be improved.
  • Preferred examples of the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene n-octylphenol ether, polyoxyethylene n-nonylphenol ether, polyethylene glycol dilaurate, The ability to raise polyethylene glycol distearate, etc.
  • F-top EF301, EF303, EF352 above, manufactured by Tochem Products
  • Megafax F171, F173 above, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals
  • Florad FC430, FC431 Suditomo 3EM
  • Asahi Guard AG710 Surflon S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (Asahi Glass), KP341 (Shin-Etsu Chemical) ), Polyflow No. 75, No. 95 (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), etc.
  • Surfactants can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the surfactant is preferably 2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin (B).
  • sensitizer examples include strong rubazoles, benzophenones, rose bengals, anthracene and the like. These sensitizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the sensitizer is preferably 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin (B).
  • the positive-type radiation-sensitive resin composition of the present invention when used, is uniformly in the solvent so that the concentration of the total solid content is usually 0.;!-50 mass%, preferably 1-30 mass%.
  • the composition solution is prepared by, for example, filtering with a filter having a pore size of about 0.2 m.
  • Solvents used in the preparation of this composition solution include, for example, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl etherate acetate, ethylene glycol monoethanol monopropylene ester monoacetate, ethylene glycol monoethanol ether butinoate etherate.
  • Ethylene glycol monomono quinololeate acetates such as acetate; propylene glycol nole monomethinoatenore, propylene glycolenole monoethinoleatenore, propylene glycolenolemonole n-propinoreethenole, propylene glycolenolemono n Propyleneglycolenomonorequinoletenole such as butinoleenotenole; propyleneglyconoresimethinoleenotenole, propyleneglycolenotinetinore Propylene glycolenoresin, propylene glycolateol, propylene glycolenoresin n propylene glycolenoresinoleate, such as propylene glycolenoresin, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, Propylene glycol monolemonoacetate, propylene glycol monolemon
  • Aromatic hydrocarbons Methyl ethyl ketone, Methyl propyl ketone, Methyl butyl ketone, 2 Heptanone, 3 Heptanone, 4 Heptanone, Cyclohexanone and other ketones; N Methylformamide, N, N dimethyl
  • amides such as formamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone
  • ratatones such as ⁇ -butyrolacun.
  • the composition solution prepared as described above is applied by an appropriate application means such as spin coating, cast coating, roll coating, etc. For example, it is applied onto a substrate such as a silicon wafer or a wafer coated with aluminum.
  • heat treatment hereinafter also referred to as “PB”
  • PB heat treatment
  • the drawing conditions are appropriately selected according to the composition of the positive radiation sensitive resin composition, the types of various additives, and the like.
  • PEB a temperature of 50 to 200 ° C, preferably 70 to 30 ° C for 160 seconds
  • Also referred to as
  • the temperature of PEB is less than 50 ° C, the variation in sensitivity due to the type of substrate tends to spread.
  • development is usually performed at 10 to 50 ° C. for 10 to 200 seconds, preferably 15 to 30 ° C. for 15 to 100 seconds, thereby forming a predetermined resist pattern. it can.
  • alkali developer examples include alkali metal hydroxide, aqueous ammonia, mono-, di-, or tri-alkylamines, mono-, di-, or tri-alcohol amines, complex, and the like. Cyclic amines, tetraalkylammonium hydroxides, choline, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] —7undecene, 1,5 diazabicyclo [4 ⁇ 3.0] —5—nonene, etc.
  • a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant can be appropriately added to the developer composed of such an alkaline aqueous solution.
  • a protective film or an antistatic film can be provided on the resist film in order to prevent the influence of basic impurities contained in the environmental atmosphere and the charge in the film.
  • 4-acetoxystyrene 104g, styrene 5g, 4t-butoxystyrene 52g, azobis-sobutyronitrile ( ⁇ ) 6 ⁇ 5g, and t-dodecyl mercaptan lg were dissolved in 160g of propylene glycol monomethyl ether and reacted in a nitrogen atmosphere. The polymerization was carried out for 16 hours while maintaining the temperature at 70 ° C. After polymerization, the reaction solution was dropped into 2000 g of n-hexane, and the resulting resin was coagulated and purified.
  • the obtained resin had Mw of 15000 and Mw / Mn of 1 ⁇ 7.
  • This resin was designated as “resin (B-1)”.
  • the reaction solution is dropped into a 1% aqueous solution to precipitate the resin, filtered, and then placed in a vacuum dryer at 50 ° C.
  • the final product resin was obtained by drying overnight.
  • the obtained resin had Mw of 130 00 and Mw / Mn of 1.01.
  • the resin is poly (4-hydroxystyrene) is 67 mole 0/0, a hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group in poly (4 Hidoroki Shisuchiren) is This was a copolymer having 23 mol% of structural units substituted with ethoxyethyl group and 10 mol% of structural units derived from 4 t-butoxystyrene. This copolymer was designated as “resin (B-5)”.
  • the obtained resin had Mw of 15000 and Mw / Mn of 1.7.
  • This resin was designated as “resin (B-6)”.
  • composition solution The components shown in Table 1 were mixed in the amounts shown in Table 1 to make a uniform solution, and then filtered through a membrane filter having a pore size of 200 nm to prepare a composition solution.
  • a composition solution was spin-coated on a silicon wafer, and then PB was performed under the conditions shown in Table 2 to obtain a film thickness. A resist film of lOOnm was formed.
  • A1-1 Triphenylsulfonium salicylate
  • A1-3 Tris (4 fluorophenyleno) sulfonium salicylate
  • A1 4 4 Methylphenyldiphenylsulfonyl 1-adamantanecarboxylate Al-5: 2, 4, 6 Trimethylphenyldiphenylsulfonium salicylate
  • A1-6 Bis (4 fluorophenyl) odonymus salicylate
  • A2 1 Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate
  • A2-2 (4-Hydroxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate
  • A2—3 Tris (4-fluorophenyleno) sulfonium trifluoromethanesulfonate
  • A2— 4 4 Methylphenyldiphenylsulfonium Trifluoromethanesulfonate
  • A2 -5 2, 4, 4, 6 Trimethylphenyldiphenylsulfonium 4 Trifluoromethylbenzensulfonate
  • A2—6 Bis (4 fluorophenyleno) ododonium trifluoromethanesulfonate
  • A2—7 Triphenylsulfonium 1, 1, 2, 2 Tetrafluoro 2— (Tetracyclo [4.4.0. 1 2 ' 5 ⁇ 1 1 ] Dodecane 1-yl) ethanesulfonate
  • A2— 8 Triphenylsulfonium 1, 1-difluoro-2- (bicyclo [2.2.1] heptane-2-ynole) ethanesulfonate
  • the resist film formed on the silicon wafer was exposed to light, immediately subjected to PEB, then alkali-developed, washed with water, and dried to form a resist pattern.
  • the exposure amount for forming a line “and” space pattern (1L1S) having a line width of 15 Onm with a one-to-one line width was defined as the optimum exposure amount, and the sensitivity was evaluated based on the optimum exposure amount.
  • the minimum line width (nm) of the line pattern resolved with the optimum exposure was taken as the resolution.
  • the resist film formed on the silicon wafer was exposed to light, immediately subjected to PEB, then alkali-developed, washed with water, and dried to form a resist pattern.
  • the exposure amount for forming a line-and-space pattern (1L5S) having a line width of 15 Onm with a line width of 1 to 5 was defined as the optimal exposure amount, and the sensitivity was evaluated based on the optimal exposure amount.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a line pattern (however, the unevenness is exaggerated from the actual level).
  • 1A is a plan view
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the line pattern 2 formed on the silicon wafer 1. Observed in each example The measured shape was evaluated by measuring the difference “ ⁇ CDJ” between the line width at the most prominent part of the unevenness generated along the lateral surface 2a of the line pattern and the designed line width of 150 nm.
  • the positive-type radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises a line and an
  • the positive radiation sensitive resin composition of the present invention is extremely useful as a chemically amplified resist for manufacturing semiconductor devices, which is expected to be further miniaturized in the future.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a line pattern.

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Description

明 細 書
ポジ型感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方法
技術分野
[0001] 本発明は、電子線、 X線、極紫外線等を使用した微細パターン形成に好適なポジ 型感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方法に関する。
背景技術
[0002] 集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、集積回路のより高 い集積度を得るために、リソグラフィにおけるデザインルールの微細化が急速に進行 しており、微細加工を安定して行なうことができるリソグラフィプロセスの開発が強く推 し進められている。しかしながら、従来の KrF、 ArFエキシマレーザーを用いる方法 では lOOnm以下の微細パターンを高精度に形成することが困難であるため、電子 線 (以下、「EB」ともいう)、極紫外線 (以下、「EUV」ともいう)を使用する超微細化工 が提案されている。
[0003] このような超微細加工に使用される EBまたは EUV用ポジ型レジスト材であるポジ 型感放射線性樹脂組成物としては、(l) PMMA (ポリメチルメタタリレート)等のメタク リル系主鎖切断型感放射線性樹脂組成物、 (2)酸解離性官能基で部分的に保護さ れたポリヒドロキシスチレン系樹脂 (KrFエキシマ用樹脂)、ノポラック(i線用樹脂)、お よび酸発生剤を含有する化学増幅型感放射線性樹脂組成物等が提案されている。
[0004] 上記の(1)メタクリル系主鎖切断型感放射線性樹脂組成物は、一般的に優れた解 像度を示すが、エッチング耐性、感度等が不十分な場合がある等の問題がある。この ような問題を解消するための関連技術としては、解像度と感度のバランスに優れたポ リ t ブチル α クロロメチルスチレン (例えば、特許文献 1参照)、電子線により切断 され易い窒素原子、酸素原子、硫黄原子を樹脂末端に導入したもの (例えば、特許 文献 2参照)等を挙げることができる。しかし、感度は確かに改善されている一方で、 そのレベルは、エッチング耐性とともに未だ実用化の域には至っていないのが現状 である。
[0005] また、上記の(2)化学増幅型感放射線性樹脂組成物は、一般的に感度、解像度、 およびエッチング耐性のバランスに優れたものである。関連する従来技術としては、 部分ァセタール保護ポリヒドロキシスチレン樹脂と酸発生剤との組み合わせ (例えば、 特許文献 3参照)、各種酸解離性部分保護ポリヒドロキシスチレン樹脂とフッ素含有 芳香族スルホン酸発生ォニゥム塩とフッ素系またはシリコン系界面活性剤との組み合 わせ (例えば、特許文献 4参照)、少なくとも一つの電子吸引基 (フッ素原子、シァノ 基、ニトロ基)をカチオン部の置換基として有するォニゥム塩 (例えば、特許文献 5参 照)、ジスルホニル基を有する樹脂(例えば、特許文献 6参照)、 N ォキシイミドスル ホニル基を有する樹脂(例えば、特許文献 7参照)等を挙げることができる。しかしな がら、これらの特許文献で開示された樹脂等であっても、微細なパターン形成におけ る実際の線幅と設計線幅の寸法差 (以下、「ナノエッジラフネス」ともいう)、感度、およ び解像度の面では、未だ実用化レベルには至って!/、なレ、のが現状である。
特許文献 1:特開 2000— 147777号公幸
特許文献 2:特開平 11 29612号公報
特許文献 3:特開平 6— 194842号公報
特許文献 4 :特開 2000— 187330号公報
特許文献 5:特開 2001— 075283号公報
特許文献 6 :特開 2002— 072483号公報
特許文献 7:特開 2002— 107920号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その 課題とするところは、ナノエッジラフネス、エッチング耐性、感度、および解像度に優 れ、高精度な微細パターンを安定して形成できるポジ型感放射線性樹脂組成物およ びパターン形成方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、感放射線性酸発生剤とし て所定のォニゥム塩と、アルカリ不溶性または難溶性の所定の樹脂成分とを組み合 わせることにより、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成 するに至った。
すなわち、本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、以下の感放射線性酸発生 剤 (A)と、樹脂中に含まれる酸解離性基が解離することでアルカリ可溶性となるアル カリ不溶性または難溶性の以下の樹脂 (B)とを含有することを特徴とする。上記感放 射線性酸発生剤は酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2)とを含む混合酸発生剤であり、 酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2)とは同一のカチオンを有し、上記酸発生剤 (A1)は 、常圧における沸点が 150°C以上のカルボン酸を放射線照射により発生し、かつ下 記式(1)で表され、上記酸発生剤 (A2)は、カルボン酸以外の酸を放射線照射により 発生し、かつ下記式(2)で表され、上記樹脂(B)は、下記繰り返し単位 (i)、下記繰り 返し単位 (ii)および下記繰り返し単位 (iii)を含む樹脂であることを特徴とする。
酸発生剤 (A1) :
[化 7]
M+ RCOO" (1) 酸発生剤 (A2) :
[化 8コ
M+ X— (2) 式(1)および式(2)中、 M+は同一であり、下記式(6)または下記式(7)で表される 1価のォニゥムカチオンである。
[化 9コ
R16 R19
R17— s+ 1+
R18 R20
(6) (7) 式 ½)および式(7)中、 R16、 R17、 R18、 R19および R2°は、相互に独立に、置換もしく は非置換の、炭素数 1〜; 10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数 6 〜; 18のァリール基であり、 R16、 R17および R18のうちの二以上が相互に結合して式中 のィォゥ原子とともに環を形成していてもよぐ R19と R2°とが相互に結合して式中のヨウ 素原子とともに環を形成して!/、てもよレ、。
式(1)の Rは、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分 岐状もしくは環状のアルキニル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のァ ルコキシル基、上記アルキル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子および /または水酸基で置換された基、上記アルケニル基の水素原子の少なくとも一部が ハロゲン原子および/または水酸基で置換された基、または炭素数 6〜20の置換も しくは非置換のァリール基を表し、
式(2)の Xは、置換もしくは非置換の、炭素数 1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環 状のアルキル基、または置換もしくは非置換の炭素数 6〜; 18のァリール基を有するス ルホン酸ァニオンであり、上記アルキル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原 子および/または水酸基で置換された基、または炭素数 6〜; 18の置換もしくは非置 換のァリール基を表す。
繰り返し単位 (i):下記式(3)で表される繰り返し単位
[化 10]
Figure imgf000006_0001
式(3)中、 R1は水素原子またはメチル基であり、 R2は 1価の有機基であり、 R2が複 数存在する場合には、その複数の R2は、相互に同一であっても異なっていてもよぐ pは 0〜3の整数であり、 qは 1〜3の整数である。
繰り返し単位 (ii):下記式 (4)で表される繰り返し単位
[化 11]
Figure imgf000007_0001
式 (4)中、 R3は水素原子またはメチル基であり、 R4は 1価の有機基 (但し、 OR5に 相当する基を除く)であり、 R5は 1 分岐アルキル基、トリオルガノシリル基、およびトリ オノレガノゲルミル基からなる群より選択される 1価の酸解離性基であり、 R4および R5力 S それぞれ複数存在する場合には、その複数の R4および R5は、それぞれ相互に同一 であっても異なっていてもよぐ rは 0〜3の整数であり、 sは 1〜3の整数である。
繰り返し単位 (iii):下記式(5 1)〜式(5— 4)からなる群より選択される少なくとも 1 つの繰り返し単位
[化 12]
Figure imgf000007_0002
(5-1) (5-2) (5-3) (5- 4) 式(5 1)〜式(5— 4)中、 R6、 R8、 R1Q、 Ruおよび R14は、それぞれ独立に水素原 子またはメチル基であり、 R7は 1価の有機基 (但し、式 (4)における OR5に相当する 基を除く)であり、 R7が複数存在する場合には、その複数の R7は相互に同一であって も異なっていてもよぐ tは 0〜3の整数であり、 R9は 2価の酸解離性の有機基であり、 R12は炭素数 1〜4のアルキル基であり、 R13は水素原子、メチル基、またはェチル基 であり、 R15は 3級アルキル基である。 [0012] 本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、上記放射線が電子線または極紫外線 であり、樹脂組成物により得られる被膜が電子線または極紫外線によってパターニン グされることを特 ί毁する。
本発明のパターン形成方法は、上記本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物を用 い、電子線または極紫外線で露光することを特徴とする。
発明の効果
[0013] 本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、上記感放射線性酸発生剤 (Α)と、上 記酸解離性含有樹脂 (Β)とを含むので、ナノエッジラフネス、エッチング耐性、感度、 および解像度に優れ、高精度な微細パターンを安定して形成できる。
発明を実施するための最良の形態
[0014] <感放射線性酸発生剤 (Α) >
本発明で使用できる感放射線性酸発生剤 (Α)は、上記式( 1 )で表される酸発生剤 (A1)と、上記式 (2)で表される酸発生剤 (Α2)とを含む混合酸発生剤である。
式(1)および式(2)において、 Μ+は同一の 1価のォニゥムカチオンである。 1価の ォニゥムカチオンの好適例としては、〇、 S、 Se、 N、 P、 As、 Sb、 Cl、 Br、 I等のォニ ゥムカチオンを挙げることができる。なかでも、 S、 Iのォニゥムカチオンが更に好まし い。
M+で表される 1価のォニゥムカチオンの具体例としては、下記式(6)または式(7) で表されるォニゥムカチオンを挙げることができる。
[化 13]
R17— S+ 1+
R18 R20
(6) (7) 式(6)中、 R16、 R17および R18は、相互に独立した置換もしくは非置換の、炭素数 1 〜; 10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または相互に独立した置換もしくは非 置換の炭素数 6〜; 18のァリール基である。なお、 R16、 R17および R18のうちの二以上が 相互に結合して式中のィォゥ原子とともに環を形成して!/、てもよレ、。
式(7)中、 R19および R2°は、相互に独立した置換もしくは非置換の、炭素数 1〜; 10 の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または相互に独立した置換もしくは非置換の 炭素数 6〜; 18のァリール基である。なお、 R19と R2°とが相互に結合して式中のヨウ素 原子とともに環を形成してもよい。
式(1)および(2)中、 M+で表される 1価のォニゥムカチオンの部分は、例えば、 Ad vances in Polymer Sciences, Vol. 62, p. 1—48 (1984) ίこ記載されて!/ヽる 公知の方法に準じて製造することができる。 1価のォニゥムカチオンのより好適な具 体例としては、下記式(6—;!)〜(6— 63)で表されるスルホユウムカチオン、および下 記式(7—;!)〜(7— 41)で表されるョードニゥムカチオン等を挙げることができる。
[化 14]
Figure imgf000009_0001
(6-3) (6-4)
Figure imgf000009_0002
(6-5) (6-6)
Figure imgf000010_0001
(6-15) (6-16)
2J OCCOOCCHH
Figure imgf000011_0001
Figure imgf000012_0001
Figure imgf000012_0002
(CHJ)JCOOCCH20
(CH3)3C— O—
Figure imgf000012_0003
Figure imgf000013_0001
Figure imgf000013_0002
3 C。H-
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000014_0002
Figure imgf000014_0003
(6-39) (6-40)
Figure imgf000014_0004
(6-41) (6-42)
Figure imgf000014_0005
(6-43) (6-44)
Figure imgf000015_0001
O3〕 ΛH)¾ " vu O 6/-/ -ooifcld Π0990AV
Figure imgf000016_0001
〔纖 u
Figure imgf000017_0001
/vu/^/ -oz-ooifcld 9
Figure imgf000018_0001
(s
Figure imgf000019_0001
ει
Figure imgf000020_0001
Figure imgf000020_0002
(7-38)
Figure imgf000021_0001
(7-41 )
(7-40)
[0016] 上記の 1価のォニゥムカチオンのなかでも、式(6— 1)、式(6— 2)、式(6— 6)、式(
6— 8)、式(6— 12)、式(6— 13)、式(6— 18)、式(6— 19)、式(6— 27)、式(6— 2 8)、式(6— 29)、式(6— 33)、式(6— 54)、式(6— 62)、式(6— 63)で表されるス ルホユウムカチオン;式(7— 1)、式(7— 3)、式(7— 5)、式(7— 11)、式(7— 12)、 式(7— 15)、式(7— 16)、式(7— 19)、式(7— 25)、式(7— 36)、式(7— 40)、式(
7— 41)で表されるョードニゥムカチオンが好ましぐ特に式(6— 1)、式(6— 2)、式( 6— 6)、式(6— 29)、式(6— 62)、式(7— 1)であるォニゥムカチオンが好ましい。
[0017] 式(1)で表される酸発生剤 (A1)が露光により発生する常圧における沸点が 150°C 以上のカルボン酸としては、例えば、飽和脂肪族カルボン酸、不飽和脂肪族カルボ ン酸、ハロゲン原子含有脂肪族カルボン酸、ヒドロキシル基含有脂肪族カルボン酸、 アルコキシル基含有脂肪族カルボン酸、ケト基含有脂肪族カルボン酸、アルデヒド基 含有脂肪族カルボン酸、脂環式骨格含有脂肪族カルボン酸、芳香環含有共役カル ボン酸、芳香環含有非共役カルボン酸等を挙げることができる。芳香環含有共役力 ルボン酸とはカルボキシル基の C =〇基が芳香環中の二重結合と共役関係にある力 ルボン酸のことをいう。
[0018] 本発明で使用できる酸発生剤は、上記常圧における沸点が 150°C以上のカルボン 酸を発生する酸発生剤 (A1)を、カチオン部が同じである他の酸を発生する酸発生 剤 (A2)と組み合わせて使用することにより、ナノエッジラフネスおよび感度に優れた レジストパターンを形成できる感放射線性樹脂組成物が得られる。
[0019] 式(1)における RCOO—としては下記式(8)〜式(19)で表される構造が挙げられる
[化 16]
R2*COO" (8) R は炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状あるいは環状のアルキル基、炭素数 5〜20 の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状も しくは環状のアルキニル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状あるいは環状のアルコ キシル基、上記アルキル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子および/ま たは水酸基で置換された基、上記アルケニル基の水素原子の少なくとも一部がハロ ゲン原子および/または水酸基で置換された基、あるいは炭素数 6〜20の置換もし くは非置換のァリール基を表す。
[化 17] 0、
(CH2)H CHCOO" (9) 式(9)において、 hは 2〜6の整数である。
[化 18]
Figure imgf000022_0001
o o
R^I^R^^R" coo" (I D 式(10)および式(11)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、 R23はメチレ ン基、炭素数 2〜20の直鎖状、分岐状あるいは環状のアルキレン基、炭素数;!〜 20 の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニレン基、上記アルキレン基の水素原子の 少なくとも一部がハロゲン原子および/または水酸基で置換された基、上記アルケニ レン基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子で置換された基、あるいは炭素数 2〜20のアルコキシアルキレン基を示し、複数存在する R23は相互に同一でも異なつ てもよい。
[化 19]
Figure imgf000023_0001
式(12)および式(13)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、複数存在 する R22は相互に同一でも異なってもよぐ R23式(10)における R23と同義であり、 R24は 水酸基またはハロゲン原子を示し、複数存在する R24は相互に同一でも異なってもよ ぐ mおよび nは 0〜3の整数で、 m+n≤5である。
[化 20]
Figure imgf000023_0002
式(14)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、複数存在する R22は相互 に同一でも異なってもよぐ R23式(10)における R23と同義であり、 R24は式(12)におけ る R24と同義であり、複数存在する R24は相互に同一でも異なってもよぐ m、 n、 m'お よび n'は 0〜3の整数で、 m+n≤ 5および m' + n≤ 5である。
[化 21]
Figure imgf000023_0003
式(15)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、 mは 0〜3の整数である。
[化 22]
Figure imgf000024_0001
式(16)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、複数存在する R22は相互 に同一でも異なってもよぐ R23式(10)における R23と同義であり、 R24は式(12)におけ る R24と同義であり、複数存在する R24は相互に同一でも異なってもよぐ m、 n、 m'お よび n'は 0〜3の整数で、 m+n≤4および m' + n'≤3であり、 zは 0または 1である。
[化 23]
Figure imgf000024_0002
Figure imgf000024_0003
式(17)および式(18)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、複数存在 する R22は相互に同一でも異なってもよぐ R23式(10)における R23と同義であり、複数 存在する R23は相互に同一でも異なってもよぐ m、 n、 m,および n'は 0〜3の整数で 、 m+n≤5および m' + n≤4であり、 zは 0または 1である。 (19)
( ^)n (R") COO— 式(19)において、 R22は式(8)における R21と同義であり、複数存在する R22は相互 に同一でも異なってもよぐ R23式(10)における R23と同義であり、 R24は式(12)におけ る R24と同義であり、複数存在する R24は相互に同一でも異なってもよぐ mおよび nは 0〜3の整数で、 m + n≤4であり、 zは 0または 1である。
特に好ましい RCOO の例としては下記が挙げられる。
[化 25]
Figure imgf000025_0001
COO"
Figure imgf000025_0002
上記式(1)で表される酸発生剤 (Al)の具体例としては、トリフエニルスルホニゥム サリチレート、 4ーヒドロキシフエニルジフエニルスルホニゥムサリチレート、トリス(4 フノレオロフェニノレ)スノレホニゥムサリチレート、 4ーメチノレフエニノレジフエニノレスノレホニ ゥム 1ーァダマンタンカルボキシレート、 2, 4, 6トリメチルフエニルジフエニルスルホニ ゥムサリチレート、ビス(4 フルオロフェニル)ョードニゥムサリチレート、トリス(4ーフ ノレオロフェニノレ)スノレホニゥム 1—ァダマンタン力ノレボキシレート、(4—フノレオロフェニ ノレ)ョードニゥムサリチレート、ビス(4 フルオロフェニノレ)ョードニゥム 1ーァダマンタ ンカルボキシレート、 2, 4, 6トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥム 1ーァダマンタ ンカルボキシレート、 4— tert-ブトキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエニルス ルホニゥムサリチレート等を挙げることができる。
また、上記式(1)で表される酸発生剤 (A1)は、単独でまたは 2種以上を混合して 使用すること力でさる。
[0026] また、カルボン酸以外の酸を放射線照射により発生する式(2)で表される酸発生剤
(A2)はォニゥム塩化合物が挙げられる。ォニゥム塩化合物としては、スルホ二ゥム塩 、ョードニゥム塩等を挙げることカできる。
[0027] 式(2)で表されるォニゥム塩化合物の具体例としては、以下の例を挙げることができ 式(6 1)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、トリフエニルスルホニゥムト リフルォロメタンスルホネート、トリフエニルスルホユウムノナフルオロー n—ブタンスル ホネート、トリフエニノレスノレホニゥムパーフノレオロー n—オクタンスノレホネート、トリフエ ニノレスノレホニゥム p トノレエンスノレホネート、トリフエニノレスノレホニゥムベンゼンスノレホ ネート、トリフエニルスルホニゥム 10—カンファースルホネート、トリフエニルスルホユウ ム n—オクタンスルホネート、トリフエニルスルホニゥム 2—トリフルォロメチルベンゼン スノレホネート、トリフエニノレスノレホニゥム 4 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ト リフエニノレスノレホニゥムナフタレンスノレホネート、トリフエニノレスノレホニゥムパーフノレオ 口ベンゼンスノレホネート、トリフエニノレスノレホニゥム 2, 4 ジフノレオロメチノレベンゼンス ノレホネート、トリフエニルスルホニゥム 1 , 1 , 2, 2—テトラフルオロー 2—(テトラシクロ [ 4. 4. 0. I2,5. l7'10]ドデカン一 8 ィル)エタンスルホネート、トリフエニルスルホニゥム 1 , 1—ジフルオロー 2— (ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタン一 2—ィノレ)エタンスルホネート 等を挙げること力 Sでさる。
[0028] 式(6— 2)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 4 メチルフエニルジフエ ニノレスノレホニゥムトリフノレオ口メタンスノレホネート、 4—メチノレフエニノレジフエニノレスノレ ホニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート、 4 メチルフエニルジフエニルスルホ 二ゥムノ一フルォロ n ォクタンスルホネート、 4—メチルフエ二ルジフェニルスルホ 二ゥム p トノレエンスノレホネート、 4—メチノレフエニノレジフエニノレスノレホニゥムベンゼン スルホネート、 4 メチルフエニルジフエニルスルホユウム 10 カンフアースルホネ一 ト、 4 メチルフエニルジフエニルスルホニゥム n—オクタンスルホネート、 4ーメチルフ ェニルジフエニルスルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 4ーメチ ノレフェニノレジフェニノレスノレホニゥム 4—トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 4— メチルフエニルジフエニルスルホニゥムナフタレンスルホネート、 4 メチルフエニルジ フエニルスルホニゥム 2, 4 ジフルォロメチルベンゼンスルホネート等を挙げることが できる。
[0029] 式(6— 6)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 2, 4, 6 トリメチルフエ二 ノレジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 2, 4, 6 トリメチルフエ二 ノレジフエニルスルホニゥム 2, 4—ジフルォロベンゼンスルホネート、 2, 4, 6 トリメチ ノレフエニルジフエニルスルホニゥム p トルエンスルホネート、 2, 4, 6 トリメチルフエ ニルジフエニルスルホニゥム 4 トリフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることがで きる。
[0030] 式(6— 8)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、トリス(4 メチルフエニル )スノレホニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、 トリス(4ーメチノレフエニノレ)スノレホニゥム ノナフルオロー n—ブタンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥムパー フルオロー n—オクタンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥム p トノレ エンスノレホネート、 トリス(4ーメチノレフエニノレ)スノレホニゥムベンゼンスノレホネート、 トリ ス(4 メチルフェニル)スルホニゥム 10 カンフアースルホネート、トリス(4 メチルフ ェニル)スルホニゥム n -オクタンスルホネート、トリス(4—メチルフエ二ノレ)スルホユウ ム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホユウ ム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホユウ ムナフタレンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥム 2, 4 ジフルォロ メチルベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0031] 式(6— 12)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 (4 t ブチルフエニル )ジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 (4 t ブチルフエ二ノレ)ジ フエニルスルホユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、 (4 t ブチルフエ二 ノレ)ジフエニルスルホニゥムパーフルォロ n ォクタンスルホネート、 (4 t ブチル フェニノレ)ジフェニノレスノレホニゥム p -トノレエンスノレホネート、 (4— t ブチノレフエニノレ )ジフエニノレスノレホニゥムベンゼンスノレホネート、 (4 tーブチノレフエニノレ)ジフエニノレ スルホニゥム 10 力ンファースルホネート、 (4— t ブチルフエニル)ジフエニルスル ホニゥム n—オクタンスルホネート、 (4 t ブチルフエ二ノレ)ジフエニルスルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 (4 t ブチルフエニル)ジフエニルス ノレホニゥム 4—トリフルォロメタンベンゼンスルホネート、 (4— t ブチルフエ二ノレ)ジフ ェニルスルホニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0032] 式(6— 13)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、トリス(4 tert-ブチルフ ェニノレ)スルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフエニル) スルホユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフエニル) スルホニゥムパーフルオロー n オクタンスルホネート、トリス(4 tert-ブチルフエ二 ノレ)スノレホニゥム p トノレエンスノレホネート、 トリス(4 tert-ブチノレフエニノレ)スノレホニ ゥムベンゼンスルホネート、トリス(4 tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム 10 力ンフ アースルホネート、トリス(4 tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム n オクタンスルホネ ート、トリス(4 tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンス ノレホネート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム 4 トリフルォロメチルベン ゼンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥムナフタレンスルホネー 卜等を挙げること力 Sでさる。
[0033] 式(6— 18)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 (4— t—ブトキシフエ二 ノレ)ジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 (4— t—ブトキシフエニル )ジフエニルスルホユウムノナフルオロー n ブタンスルホネート、 (4 t ブトキシフ ェニル)ジフエニルスルホニゥムパーフルォロ n オクタンスルホネート、 (4— t ブ トキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホニゥムピレンスルホネート、 (4— t ブトキシフエニル )ジフエニルスルホニゥム p トルエンスルホネート、 (4 tーブトキシフェニル)ジフェ ニノレスノレホニゥムベンゼンスノレホネート、 (4 t ブトキシフエニノレ)ジフエニノレスノレホ ニゥム 10 カンファースルホネート、 (4— t ブトキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホユウ ム n オクタンスルホネート、 (4— t ブトキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホニゥム 2 ト リフルォロメチルベンゼンスルホネート、 (4— t—ブトキシフエニル)ジフエニルスルホ ニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 (4 t ブトキシフエ二ノレ)ジフエ ニルスルホニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0034] 式(6— 19)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 4 tert-ブトキシカルボ ニルメチルォキシフエニルジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 4 tert-ブトキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエニルスルホニゥムノナフルォロ —n—ブタンスルホネート、 4— tert-ブトキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエ ニノレスノレホニゥムパーフノレオロー n—オクタンスノレホネート、 4— tert-ブトキシカノレポ ニノレメチノレオキシフエニノレジフエニノレスノレホニゥム p トノレエンスノレホネート、 4 -tert- ブトキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエニルスルホニゥムベンゼンスルホネー ト、 4 tert-ブトキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエニルスルホニゥム 10 力 ンファースノレホネート、 4 tert-ブトキシカノレポニノレメチノレオキシフエニノレジフエニノレ スルホニゥム n オクタンスルホネート、 4 tert-ブトキシカルボニルメチルォキシフェ ニルジフエニルスルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 4 tert-ブ トキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエニルスルホニゥム 4 トリフルォロメチル ベンゼンスルホネート、 4— tert-ブトキシカルボニルメチルォキシフエニルジフエニル スルホニゥムナフタレンスルホネート等を挙げることができる。
[0035] 式(6— 27)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、トリス(4 メトキシフエ二 ノレ)スルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホ二 ゥムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥム ノ ーフルオロー n オクタンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥム p —トノレエンスノレホネート、トリス(4—メトキシフエニノレ)スノレホニゥムベンゼンスノレホネ ート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥム 10 カンファースルホネート、トリス(4 -メトキシフエ二ノレ)スルホニゥム n -オクタンスルホネート、トリス(4—メトキシフエニル )スルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ二 ノレ)スルホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ ニル)スルホニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0036] 式(6— 28)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、ビス(4ーメトキシフエ二 ノレ) 4ートルイルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ビス(4ーメトキシフエ二 ノレ) 4ートルイルスルホユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、ビス(4ーメトキシ フェニノレ) 4 -トノレイノレスノレホニゥムパーフノレオ口 n オクタンスノレホネート、ビス(4 メトキシフエ二ノレ) 4 トルイルスルホニゥム p トルエンスルホネート、ビス(4ーメト キシフエニノレ) 4 -トノレイノレスノレホニゥムベンゼンスノレホネ一ト、ビス(4—メトキシフェニ ノレ) 4 -トルイルスルホニゥム 10—力ンファースルホネート、ビス(4—メトキシフエ二ノレ ) 4 トルイルスルホニゥム n オクタンスルホネート、ビス(4ーメトキシフエ二ノレ) 4ート ノレイルスルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4ーメトキシフ ェニノレ) 4—トノレイノレスノレホニゥム 4—トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ビス(4 ーメトキシフエ二ノレ) 4ートルイルスルホニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を 挙げること力 Sでさる。
[0037] 式(6— 29)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 (4ーヒドロキシフエニル) ジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエ二ノレ)ジフ ェニルスルホユウムノナフルオロー n ブタンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエニル) ジフエニノレスノレホニゥムパーフノレオロー n オクタンスノレホネート、 (4—ヒドロキシフエ 二ノレ)ジフエニルスルホニゥム p トルエンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエ二ノレ)ジフ ェニノレスノレホニゥムベンゼンスノレホネート、 (4—ヒドロキシフエニノレ)ジフエニノレスノレホ ニゥム 10 カンファースルホネート、 (4 ヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホニゥム n ォクタンスルホネート、 (4ーヒド口キシフ工ニル)ジフェニルスルホユウム 2 トリフ ノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 (4—ヒドロキシフエニノレ)ジフエニノレスノレホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルスル ホニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0038] 式(6— 54)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 4— n—ブトキシー1
1 ナフチノレテトラヒドロチォフエ二ゥムノナフノレオロー n—ブタンスノレホネート、 4 -n ブトキシー 1 ナフチルテトラヒドロチォフエニゥムパーフルオロー n オクタンスル ホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエニゥム n—オクタンスノレ ホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエニゥム p トノレエンスノレ ホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエニゥムベンゼンスノレホネ ト、 4 n ブトキシ ェニゥム 10—カンファースル ホネート、 4 n ブトキシ
Figure imgf000031_0001
—トリフルォロメ チノレベンゼンスノレホネート、 4— n ブトキシ
Figure imgf000031_0002
4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチルテトラヒ ドロチォフエニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0039] 式(6— 62)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、トリス(4 フルオロフェ
.ノレ)
Figure imgf000031_0003
トリス(4 フルオロフェニノレ)スル ホニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホ ニゥム 10 カンファーフルホネート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホ二ゥムノ n オクタンスルホネート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホニゥム p トルエンスルホ ネート等を挙げることができる。
[0040] 式(6— 63)で表されるスルホユウムカチオンの塩としては、 (4 フルオロフェニル) ジフエニノレスノレホニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、 (4—フノレオロフェニノレ)ジフエ ニルスルホユウムノナフルオロー n ブタンスルホネート、 (4—フルオロフェニル)ジフ ェニルスルホユウムノ一 n -オクタンスルホネート、 (4—フルオロフェニル)ジフェニル スルホニゥム 10 カンファースルホネート、 4 フルオロフェニノレ)ジフエニルスルホニ ゥム p トノレエンスノレホネート、 (4—フノレオロフェニノレ)ジフエニノレスノレホニゥムベンゼ ンスルホネート、 (4 フルオロフェニノレ)ジフエニルスルホニゥム 2 トリフルォロメチ ノレベンゼンスノレホネート、 (4—フノレオロフェニノレ)ジフエニノレスノレホニゥム 4—トリフノレ ォロメチノレベンゼンスノレホネート、 (4—フノレオロフェニノレ)ジフエニノレスノレホニゥムノ 一フルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0041] 式(7— 1)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ジフエ二ルョードニゥムトリ フルォロメタンスルホネート、ジフエ二ルョードニゥムノナフルオロー n—ブタンスルホ ネート、ジフエニノレョードニゥムパーフノレオ口一 n オクタンスノレホネート、ジフエニノレ ョードニゥム p トノレエンスノレホネート、ジフエニノレョードニゥムベンゼンスノレホネート、 ジフエニルョ一ドニゥム 10—力ンファースルホネ一ト、ジフエニルョ一ドニゥム n オタ タンスノレホネ一ト、ジフエニノレョ一ドニゥム 2—トリフノレオ口メチノレべンゼンスノレホネ一ト 、ジフエニノレョードニゥム 4 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ジフエニノレョー ドニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0042] 式(7— 3)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ジ(4—トルィル)ョードニゥ ムトリフルォロメタンスルホネート、ジ(4 トルイノレ)ョ一ドニゥムノナフルォロ n ブ タンスルホネート、ジ(4 トルイノレ)ョードニゥムパーフルオロー n—オクタンスルホネ ート、ジ(4 トルィル)ョードニゥム p トルエンスルホネート、ジ(4 トルィル)ョード ニゥムベンゼンスルホネート、ジ(4ートルイノレ)ョードニゥム 10 カンファースルホネ ート、ジ(4 トルィル)ョードニゥム n オクタンスルホネート、ジ(4 トルィル)ョード ニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ジ(4ートルイノレ)ョードニゥム 4 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ジ(4ートノレイノレ)ョードニゥムパーフノレオ口 ベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0043] 式(7— 5)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ビス(3, 4 ジメチルフエ 二ノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ビス(3, 4—ジメチルフエ二ノレ)ョー ドニゥムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、ビス(3, 4—ジメチルフエ二ノレ)ョード ニゥムパーフルオロー n オクタンスルホネート、ビス(3, 4—ジメチルフエニル)ョード ニゥム p トルエンスルホネート、ビス(3, 4—ジメチルフエ二ノレ)ョードニゥムベンゼン スルホネート、ビス(3, 4 ジメチルフエ二ノレ)ョードニゥム 10 カンファースルホネー ト、ビス(3, 4—ジメチルフエ二ノレ)ョードニゥム n—オクタンスルホネート、ビス(3, 4— ジメチルフエ二ノレ)ョードニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(3, 4 ジメチノレフエニノレ)ョードニゥム 4 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ビス( 3, 4—ジメチルフエニル)ョードニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げる こと力 Sでさる。
[0044] 式(7— 11)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ビス(4 t ブチルフエ 二ノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョード 二ゥムノナフルォロ n ブタンスルホネート、ビス(4 t ブチルフエニル)ョードニ ゥムパーフルオロー n オクタンスルホネート、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョードニ ゥム p トノレエンスノレホネート、ビス(4— t ブチノレフエニノレ)ョ一ドニゥムベンゼンス ノレホネート、ビス(4 t ブチルフエニル)ョードニゥム 10 力ンファースルホネ一ト、 ビス(4 t ブチルフエニル)ョードニゥム n オクタンスルホネート、ビス(4 tーブ チルフエ二ノレ)ョードニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョードニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4— t —ブチノレフエニノレ)ョードニゥムパーフノレオ口ベンゼンスノレホネート、ビス(4— t ブ チルフエニル)ョードニゥム 2, 4 ジフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることが できる。
[0045] 式(7— 12)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、(4一二トロフエニル)フエ ニノレョードニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、 (4一二トロフエニノレ)フエニノレョード ユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、(4一二トロフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥ ムパーフノレオロー n オクタンスノレホネート、 (4一二トロフエニノレ)フエニノレョードニゥ ム p トノレエンスノレホネート、 (4—ニトロフエニノレ)フエニノレョードニゥムベンゼンスノレ ホネート、(4一二トロフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥム 10 カンファースルホネート、(4 —ニトロフエニノレ)フエニノレョードニゥム n オクタンスノレホネート、 (4—ニトロフエニノレ )フエニノレョードニゥム 2 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 (4 ニトロフエ二 ノレ)フエニノレョードニゥム 4—トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 (4—ニトロフエ ニル)フエ二ルョードニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる
[0046] 式(7— 15)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ビス(3 二トロフエニル) ョードニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、ビス(3—二トロフエニノレ)ョードニゥムノナ フルオロー n ブタンスルホネート、ビス(3—二トロフエ二ノレ)ョードニゥムパーフルォ 口一 n オクタンスルホネート、ビス(3—ニトロフエ二ノレ)ョードニゥム p トルエンスル ホネート、ビス(3—二トロフエ二ノレ)ョードニゥムベンゼンスルホネート、ビス(3—二トロ フエニル)ョードニゥム 10—カンファースルホネート、ビス(3—二トロフエ二ノレ)ョードニ ゥム n オクタンスルホネート、ビス(3 ニトロフエ二ノレ)ョードニゥム 2 トリフルォロメ チルベンゼンスルホネート、ビス(3—二トロフエ二ノレ)ョードニゥム 4 トリフルォロメチ ノレベンゼンスノレホネート、ビス(3—ニトロフエ二ノレ)ョードニゥムパーフノレオ口ベンゼン スルホネート等を挙げることができる。
[0047] 式(7— 16)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、(4ーメトキシフエニル)フ ェニノレョードニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、 (4—メトキシフエニノレ)フエニノレョ 一ドニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート、 (4ーメトキシフエ二ノレ)フエニルョ 一ドニゥムパーフルォロ オクタンスルホネート、 (4—メトキシフェニル)フエ二ノレ ョードニゥム p トノレエンスノレホネート、 (4ーメトキシフエニノレ)フエニノレョードニゥムべ ンゼンスルホネート、 (4 メトキシフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥム 10 カンファースル ホネート、 (4ーメトキシフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥム n—オクタンスルホネート、 (4 メトキシフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥム 2—トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 ( 4—メトキシフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥム 4—トリフルォロメチルベンゼンスルホネー ト、 (4ーメトキシフエ二ノレ)フエ二ルョードニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等 を挙げること力 Sでさる。
[0048] 式(7— 19)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ビス(4 クロ口フエニル) ョードニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、ビス(4 クロ口フエニノレ)ョードニゥムノナ フノレオロー n ブタンスノレホネート、ビス(4 クロ口フエニノレ)ョードニゥムパーフノレオ 口一 n オクタンスノレホネート、ビス(4—クロロフエニノレ)ョードニゥム p トノレエンスノレ ホネート、ビス(4 クロ口フエニノレ)ョードニゥムベンゼンスノレホネート、ビス(4 クロ口 フエニル)ョードニゥム 10 カンファースルホネート、ビス(4 クロ口フエ二ノレ)ョードニ ゥム n オクタンスルホネート、ビス(4 クロ口フエ二ノレ)ョードニゥム 2 トリフルォロメ チノレベンゼンスノレホネート、ビス(4—クロ口フエニノレ)ョードニゥム 4—トリフノレオロメチ ノレベンゼンスノレホネ一ト、ビス(4―クロ口フエニノレ)ョ一ドニゥムパーフノレオ口ベンゼン スルホネート等を挙げることができる。
[0049] 式(7— 25)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ビス(4 トリフルォロメチ ノレフエ二ノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ビス(4 トリフルォロメチルフ ェニル)ョ一ドニゥムノナフルォロ n ブタンスルホネート、ビス(4 トリフルォロメチ ノレフェニノレ)ョ一ドニゥムパーフノレオ口 n オクタンスノレホネート、ビス(4 トリフノレ ォロメチルフエ二ノレ)ョードニゥム p トルエンスルホネート、ビス(4 トリフルォロメチ ノレフェニノレ)ョ一ドニゥムベンゼンスノレホネ一ト、ビス(4 -トリフノレオロメチノレフェニノレ) ョードニゥム 10 力ンファースルホネート、ビス(4 トリフルォロメチルフエ二ノレ)ョ一 ドニゥム n—オクタンスルホネート、ビス(4 トリフルォロメチルフエ二ノレ)ョードニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4 トリフルォロメチルフエニル)ョー ドニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4 トリフルォロメチルフエ ニル)ョードニゥムパーフルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0050] 式(7— 36)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ジ(1 ナフチル)ョード ニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ジ(1 ナフチル)ョードニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート、ジ(1 ナフチル)ョードニゥムパーフルオロー n—オクタンス ノレホネート、ジ(1 ナフチノレ)ョードニゥム p トルエンスルホネート、ジ(1 ナフチル )ョ一ドニゥムベンゼンスルホネート、ジ(1 ナフチル)ョードニゥム 10—カンファース ノレホネート、ジ(1 ナフチノレ)ョードニゥム n オクタンスルホネート、ジ(1 ナフチル )ョ一ドニゥム 2—トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ジ(1 ナフチル)ョードニ ゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ジ(1 ナフチル)ョードニゥムパー フルォロベンゼンスルホネート等を挙げることができる。
[0051] 式(7— 40)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、ビス(4 フルオロフェニ ノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ビス(4 フルオロフェニノレ)ョードニゥ ムノナフルオロー n ブタンスルホネート、ビス(4 フルオロフェニノレ)ョードニゥム 10 -力ンファースルホネート、ビス(4 -フルオロフェニル)ョードニゥム一 n オクタンス ルホネート等を挙げることができる。
[0052] 式(7— 41)で表されるョードニゥムカチオンの塩としては、(4 フルオロフェニル) フエニノレョードニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート、 (4—フノレオロフェニノレ)フエニノレ ョードニゥムノナフルォ口一 n ブタンスルホネート、 (4—フルオロフェニル)フエ二ノレ ョードニゥム 10 力ンファースルホネート、 (4 フルオロフェニル)フエニルョ一ドニゥ ム n—オクタンスルホネート等を挙げることができる。
[0053] これらのォニゥム塩のうち、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョードニゥムトリフルォロメ タンスルホネート、ビス(4 t ブチルフエニル)ョ一ドニゥムノナフルォロ n ブタ ンスルホネート、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョードニゥム p—トルエンスルホネート、 ビス(4 t ブチルフエニル)ョードニゥム 10 力ンファースルホネート、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョードニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4— t ーブチノレフエニノレ)ョードニゥム 4 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ビス(4 t ブチルフエ二ノレ)ョードニゥム 2, 4 ジフルォロベンゼンスルホネート、トリフエ ニノレスノレホニゥムトリフノレオ口メタンスノレホネ一ト、トリフエニノレスノレホニゥムノナフノレォ ロー n—ブタンスルホネート、トリフエニルスルホニゥム p—トルエンスルホネート、トリフ ェニルスルホユウム 10—カンフアースルホネート、トリフェニルスルホユウム 2—トリフ ノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、トリフエニノレスノレホニゥム 4—トリフノレオロメチノレべ ンゼンスノレホネート、トリフエニノレスノレホニゥム 2, 4 ジフノレオロメチノレベンゼンスノレホ ネート、トリフエニルスルホニゥム 1 , 1 , 2, 2—テトラフルオロー 2—(テトラシクロ [4· 4 • 0. I2'5. I7'10]ドデカン一 8 ィル)エタンスルホネート、トリフエニノレスノレホニゥム 1 , 1 —ジフルオロー 2— (ビシクロ [2. 2. 1]ヘプタン一 2 ィノレ)エタンスルホネート、 2、 4 , 6 トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥム 2, 4 ジフルォロベンゼンスルホネ ート、 2, 4, 6 トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥム 4 トリフルォロメチルベン ゼンスノレホネート、 4—メチノレフエニノレジフエニノレスノレホニゥムトリフノレオロメタンスノレホ ネート、 4 メチルフエニルジフエニルスルホニゥムパーフルオロー n ブタンスルホ ネート、 4 メチルフエニルジフエニルスルホニゥム p トルエンスルホネート、 4ーメチ ルフェニルジフェニルスルホニゥム 10 カンフアースルホネート、 4 メチルフエニル ジフエニノレスノレホニゥム 2 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 4 メチノレフエ ニルジフエニルスルホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 4ーメチノレ フエニノレジフエニノレスノレホニゥム 2, 4 ジフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 トリス (4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、トリス(4ーメチルフ ェニノレ)スルホユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二 ノレ)スルホニゥム p トルエンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥム 10 カンファースルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥム 2 トリフルォロメ チルベンゼンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥム 4 トリフルォロメ チルベンゼンスルホネート、トリス(4 メチルフエ二ノレ)スルホニゥム 2, 4 ジフルォロ メチルベンゼンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥムトリフルォ ロメタンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホユウムスルホユウムノナ フルォロ ブタンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフェニル)スルホニゥムパー フルォロ オクタンスルホネート、トリス(4 tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム p トルエンスルホネート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥムベンゼンスルホ ネート、トリス(4 tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム 10 カンファースルホネート、ト リス(4 tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネ ート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンス ノレホネート、トリス(4— tert-ブチルフエ二ノレ)スルホニゥムナフタレンスルホネート、トリ ス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、トリス(4ーメトキ シフエ二ノレ)スルホユウムノナフルオロー n ブタンスルホネート、トリス(4ーメトキシフ ェニノレ)スルホニゥムパーフルオロー n オクタンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ 二ノレ)スルホニゥム p トルエンスルホネート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥム ベンゼンスルホネート、トリス(4 メトキシフエ二ノレ)スルホニゥム 10 カンファースル ホネート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンス ノレホネート、トリス(4ーメトキシフエ二ノレ)スルホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼン スノレホネート、トリス(4ーメトキシフエニノレ)スノレホニゥムパーフノレオ口ベンゼンスノレホ ネート、
(4 フルオロフェニノレ)ジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 (4 フルオロフェニノレ)ジフエニルスルホユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、 (4 —フノレオロフェニノレ)ジフエニノレスノレホニゥムパーフノレオロー n オクタンスノレホネート 、 (4—フルオロフェニノレ)ジフエニルスルホニゥム p トルエンスルホネート、 (4—フノレ オロフェニノレ)ジフエニノレスノレホニゥムベンゼンスノレホネート、 (4—フノレオロフェニノレ) ジフエニルスルホニゥム 10 カンファースルホネート、 (4 フルオロフェニル)ジフエ ニノレスノレホニゥム 2 トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 (4 フノレオロフェニノレ )ジフエニノレスノレホニゥム 4—トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、 (4—フノレオ口 フエニノレ)ジフエニノレスノレホニゥムパーフノレオ口ベンゼンスノレホネート、 ート、 4 n ブトキシー 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエ二ゥムノナフノレオロー n ブ タンスルホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチルテトラヒドロチォフエニゥムパーフル オロー n オクタンスノレホネート、 4— n ブトキシ一 1—ナフチノレテトラヒドロチォフエ 二ゥム p トノレエンスノレホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエ ニゥムベンゼンスノレホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエニゥ ム 10—カンフアースルホネート、 4— n ブトキシ一 1—ナフチルテトラヒドロチオフェ ニゥム 2—トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 4— n—ブトキシー1 ナフチルテ トラヒドロチォフエニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 4— n—ブトキシ 1 ナフチノレテトラヒドロチォフエ二ゥムノ ーフノレオ口ベンゼンスノレホネート、
[0056] ジフエ二ルョードニゥムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、ジフエ二ルョードニゥ ムトリフノレオロメタンスノレホネート、ジフエニノレョードニゥムパーフノレオロー n—オクタン スルホネート、ジフエ二ルョードニゥム 10—カンファースルホネート、トリフエニルスル ホニゥムパーフルオロー n オクタンスルホネート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スル ホニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホ ニゥム 10 カンファーフルホネート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホニゥムトリフ ノレォロメタンスノレホネート、トリス(4—フノレオロフェニノレ)スノレホニゥム p トノレエンスノレ ホネート、 (4ーフノレオロフェニノレ)フエニノレョードニゥムトリフノレオロメタンスノレホネート 、(4—フルオロフェニノレ)フエ二ルョードニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート 、(4 フルオロフェニノレ)フエ二ルョードニゥム 10 カンファースルホネート、ビス(4 —フルオロフェニノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート、ビス(4—フルオロフ ェニノレ)ョードニゥムノナフルオロー n ブタンスルホネート、ビス(4—フルオロフェニ ノレ)ョードニゥム 10 カンファースルホネート、 (4 ヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルス ノレホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホ ユウムノナフルオロー n—ブタンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルス ノレホニゥム 10 カンフアースルホネート、 (4 ヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホ ニゥム 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、 (4ーヒドロキシフエ二ノレ)ジフエ二 ノレスルホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼンスルホネート、が好ましい。なお、上記 ォニゥム塩は、 1種単独でまたは 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0057] 本発明に使用できる混合酸発生剤 (A)を構成する酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2 )との使用割合 (A1/A2) (質量比)は、通常、 0. 0;!〜 5、好ましくは 0. 02〜2であり 、また酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2)との合計の使用量は、感放射線性樹脂組成 物中の樹脂成分 100質量部当たり、通常、 0. 5〜30質量部、好ましくは 1〜20質量 部である。この場合、酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2)との使用割合 (A1/A2) (質 量量比比))がが 00.. 0011未未満満でではは、、レレジジスストトととししてて「「膜膜面面荒荒れれ」」のの低低減減効効果果がが大大ききくくななるる傾傾向向ががああ りり、、一一方方 55ををここええるるとと、、レレジジスストトととししてて感感度度がが低低下下ししてて、、パパタターーンン形形成成がが困困難難ととななるる場場合合 力力 るる。。ままたた、、酸酸発発生生剤剤 ((AA11))とと酸酸発発生生剤剤 ((AA22))ととのの合合計計のの使使用用量量がが 00.. 55質質量量部部未未満満 でではは、、露露光光にによよりり発発生生ししたた酸酸のの触触媒媒作作用用にによよるる化化学学変変化化をを十十分分生生起起ささせせるるここととがが困困難難 ととななるるおおそそれれががあありり、、一一方方 2200質質量量部部ををここええるるとと、、感感放放射射線線性性樹樹脂脂組組成成物物をを塗塗布布すするる 際際にに塗塗布布むむららをを生生じじたたりり、、現現像像時時ににススカカムム等等をを発発生生すするるおおそそれれががああるる。。
[[00005588]] 本本発発明明ののポポジジ型型感感放放射射線線性性樹樹脂脂組組成成物物ににはは、、必必要要にに応応じじてて、、上上述述のの酸酸発発生生剤剤 ((AA ))以以外外のの感感放放射射線線性性酸酸発発生生剤剤((以以下下、、「「他他のの酸酸発発生生剤剤」」とともも!!//、、うう))をを配配合合すするるここととががでできき るる。。他他のの酸酸発発生生剤剤ととししててはは、、例例ええばば、、ススルルホホンンイイミミドド化化合合物物、、ススルルホホンン化化合合物物、、ススルルホホ ンン酸酸エエスステテルル化化合合物物、、ジジススルルホホニニルルジジァァゾゾメメタタンン化化合合物物、、ジジススルルホホニニルルメメタタンン化化合合物物、、 ォォキキシシムムススルルホホネネーートト化化合合物物、、ヒヒドドララジジンンススルルホホネネーートト化化合合物物等等をを挙挙げげるるここととががででききるる。。
[[00005599]] ススルルホホンンイイミミドド化化合合物物のの具具体体例例ととししててはは、、 NN ((トトリリフフルルォォロロメメチチルルススルルホホニニルルォォキキシシ)) ススククシシンンイイミミドド、、 NN-- ((トトリリフフルルォォロロメメチチルルススルルホホニニルルォォキキシシ))フフタタルルイイミミドド、、 NN-- ((トトリリフフノノレレ ォォロロメメチチルルススルルホホニニルルォォキキシシ))ジジフフエエニニルルママレレイイミミドド、、 NN-- ((トトリリフフルルォォロロメメチチルルススルルホホニニ ルルォォキキシシ))ビビシシククロロ [[22·· 22.. 11]]ヘヘププトトーー 55 ェェンンーー 22,, 33 ジジカカルルボボキキシシイイミミドド、、 NN ((トトリリ フフルルォォロロメメチチルルススルルホホニニルルォォキキシシ)) 77 ォォキキササビビシシククロロ [[22·· 22.. 11]]ヘヘププトトーー 55 ェェンンーー 22,, 33 ジジカカルルボボキキシシイイミミドド、、 NN——((トトリリフフルルォォロロメメチチルルススルルホホニニルルォォキキシシ))ビビシシククロロ [[22·· 22 .. 11]]ヘヘププタタンン 55,, 66 ォォキキシシ 22,, 33 ジジカカルルボボキキシシイイミミドド、、 NN ((トトリリフフルルォォロロメメチチルルスス ノノレレホホニニルルォォキキシシ))ナナフフチチルルイイミミドド、、 NN-- ((1100——カカンンフファァーーススルルホホニニルルォォキキシシ))ススククシシンンイイミミ ドド、、 NN—— ((1100——カカンンフファァーーススルルホホニニルルォォキキシシ))フフタタルルイイミミドド、、 NN—— ((1100——カカンンフファァーーススルル ホホニニルルォォキキシシ))ジジフフエエニニルルママレレイイミミドド、、 NN-- ((1100——カカンンフファァーーススルルホホニニルルォォキキシシ))ビビシシククロロ [[22.. 22.. 11]]ヘヘププトト一一 55 ェェンン一一 22,, 33 ジジカカルルボボキキシシイイミミドド、、 NN—— ((1100 カカンンフファァーーススルルホホ ニニルルォォキキシシ)) 77 ォォキキササビビシシククロロ [[22·· 22.. 11]]ヘヘププトトーー 55 ェェンン 22,, 33 ジジカカルルボボキキシシ イイミミドド、、 NN—— ((1100 カカンンフファァーーススルルホホニニルルォォキキシシ))ビビシシククロロ [[22·· 22.. 11]]ヘヘププタタンン一一 55,, 66 -- ォォキキシシ 22,, 33——ジジカカルルボボキキシシイイミミドド、、 NN-- ((1100——カカンンフファァーーススルルホホニニルルォォキキシシ))ナナフフチチ ノノレレイイミミドド、、 NN——〔〔((55 メメチチルルーー 55 カカルルボボキキシシメメチチルルビビシシククロロ [[22·· 22.. 11]]ヘヘププタタンンーー22——
Figure imgf000039_0001
[0060] N—(n ォクチルスルホ. ミド、 N— (n ォクチルスルホニル ォキシ)フタルイミド、 N—(n ォクチルスルホニルォキシ)ジフエニルマレイミド、 N— (n ォクチルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカノレ ボキシイミド、 N— (n ォクチルスルホニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]へ プトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 N—(n ォクチルスルホニルォキシ)ビ シクロ [2· 2. 1]ヘプタン 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシイミド、 N—(n オタ チルスルホニルォキシ)ナフチルイミド、 N—(4 メチルフエニルスルホニルォキシ) スクシンイミド、 N- (4 メチルフエニルスルホニルォキシ)フタルイミド、 N- (4ーメ チルフエニルスルホニルォキシ)ジフエニルマレイミド、 N- (4 メチルフエニルスル ホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 N—( 4 メチルフエニルスルホニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェ ン 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν- (4 メチルフエニルスルホニルォキシ)ビシクロ [ 2. 2. 1]ヘプタン 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν— (4 メチルフエ
Figure imgf000040_0001
Ν- (2 トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ)スクシンイミド、 Ν- (2 トリ フルォロメチルフエニルスルホニルォキシ)フタルイミド、 Ν—(2—トリフルォロメチル フエニルスルホニルォキシ)ジフエニルマレイミド、 Ν- (2—トリフルォロメチルフエ二 ノレスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド 、 Ν- (2 トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2 . 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν— (2 トリフルォロメチルフエ二 ノレスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタン 5, 6—ォキシ 2, 3—ジカルボキ シイミド、 Ν— (2—トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ)ナフチルイミド、 Ν- (4 トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ)スクシンイミド、 Ν- (4 トリフルォ ロメチルフエニルスルホニルォキシ)フタルイミド、 Ν— (4—トリフルォロメチルフエ二 ノレスルホニルォキシ)ジフエニルマレイミド、 Ν- (4 トリフルォロメチルフエニルスル ホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5—ェン 2, 3—ジカルボキシイミド、 Ν—( 4 トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]へ プトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν— (4 トリフルォロメチルフエニルスル ホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタン 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシイミ ド、 N—(4 トリフルォロメチルフエニルスルホニルォキシ)ナフチルイミド、
[0062] N- (パーフルオロフェニルスルホニルォキシ)スクシンイミド、 N- (パーフルオロフ ェニルスルホニルォキシ)フタルイミド、 N- (パーフルオロフェニルスルホニルォキシ )ジフエニルマレイミド、 N- (パーフルオロフェニルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2 • 1]ヘプトー 5—ェン—2, 3—ジカルボキシイミド、 N—(パーフルオロフェニルスルホ ニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシ イミド、 N—(パーフルオロフェニルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタンー5 , 6—ォキシ—2, 3—ジカルボキシイミド、 N—(パーフルオロフェニルスルホニルォキ シ)ナフチルイミド、 N—(1 ナフチルスルホニルォキシ)スクシンイミド、 N—(1ーナ フチルスルホニルォキシ)フタルイミド、 N—(1 ナフチルスルホニルォキシ)ジフエ二 ノレマレイミド、 N— (1—ナフチルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5—ェ ン 2, 3 ジカノレボキシイミド、 N- (1 ナフチノレスノレホニノレ才キシ) 7 ォキサビ シクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 N— (1—ナフチルス ノレホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタン 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシィ ミド、 N—(1 ナフチルスルホニルォキシ)ナフチルイミド、
[0063] N (ノナフルオロー n ブチルスルホニルォキシ)スクシンイミド、 N (ノナフルォ ロー n ブチルスルホニルォキシ)フタルイミド、 N- (ノナフルオロー n ブチルスル ホニルォキシ)ジフエニルマレイミド、 N- (ノナフルオロー n ブチルスルホニルォキ シ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5—ェン—2, 3—ジカルボキシイミド、 N—(ノナフルォ ロー n ブチルスルホニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェンー 2, 3 ジカルボキシイミド、 N- (ノナフルオロー n ブチルスルホニルォキシ)ビシク 口 [2· 2. 1]ヘプタン 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシイミド、 N—(ノナフルォロ —n ブチルスルホニルォキシ)ナフチルイミド、 N- (パーフルオロー n ォクチルス ノレホニルォキシ)スクシンイミド、 N— (パーフルオロー n ォクチルスルホニルォキシ )フタルイミド、 N- (パーフルオロー n ォクチルスルホニルォキシ)ジフエニルマレイ ミド、 N—(パーフルオロー n ォクチルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 N- (パーフルオロー n ォクチルスルホニル ォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド 、 N—(パーフルオロー n ォクチルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタン 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν (パーフルオロー η ォクチルスルホ ニルォキシ)ナフチルイミド、
[0064] Ν- (フエニルスルホニルォキシ)スクシンイミド、 Ν- (フエニルスルホニルォキシ)フ タルイミド、 Ν- (フエニルスルホニルォキシ)ジフエニルマレイミド、 Ν— (フエニルスル ホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5—ェン 2, 3—ジカルボキシイミド、 Ν—( フエニルスルホニルォキシ) 7 ォキサビシクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ージカルボキシイミド、 Ν—(フエニルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプタン - 5, 6 ォキシ 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν—(フエニルスルホニルォキシ)ナフ チノレイミド等を挙げること力 Sできる。
[0065] これらのスルホンイミド化合物のうち、 Ν (トリフルォロメチルスルホニルォキシ)ビ シクロ [2· 2. 1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν— (10 カンファー スルホニルォキシ)スクシンイミド、 Ν— (4—メチルフエニルスルホニルォキシ)スクシ ンイミド、 Ν (ノナフルオロー η ブチルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2. 1]ヘプト —5 ェン一 2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν— (フエニルスルホニルォキシ)ビシクロ [2 . 2. 1]ヘプトー 5 ェン—2, 3 ジカルボキシイミド、 Ν—〔(5 メチルー 5 カルボ キシメチルビシクロ [2· 2. 1 ]ヘプタン 2—ィノレ)スルホニルォキシ〕スクシンイミドが 好ましい。なお、スルホンイミド化合物は、 1種単独でまたは 2種以上を組み合わせて 用いること力 Sでさる。
[0066] 上記スルホン化合物としては、例えば、 βーケトスルホン、 β スルホニルスルホン や、これらの α ジァゾ化合物等を挙げることができる。また、上記スルホン化合物の 更なる具体例としては、フエナシルフエニルスルホン、メシチルフエナシルスルホン、 ビス(フエニルスルホニル)メタン、 4 トリスフエナシルスルホン等を挙げることができ
[0067] 上記スルホン酸エステル化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル、 ノヽロアルキルスルホン酸エステル、ァリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等 を挙げること力 Sできる。また、前記スルホン酸エステル化合物の更なる具体例としては 、ベンゾイントシレート、ピロガローノレトリス(トリフノレオロメタンスノレホネート)、ピロガロ ールトリス(ノナフルオロー n ブチルスルホネート)、ピロガロールトリス(メチルスルホ ネート)、ニトロべンジルー 9, 10 ジェトキシアントラセンー2 スルホネート、 α—メ チローノレべンゾイントシレート、 α—メチローノレべンゾイントリフノレオロメタンスノレホネ ート、 α—メチローノレべンゾイン η—オクタンスノレホネート、 α—メチローノレべンゾイン η ドデカンスルホ N c =ネート等を挙げることができる。
[0068] 上記ジスルホニルジァゾメタン化合物としては、例えば、下記式(20)で表される化 合物を挙げること力 Sできる。
[化 26]
— R25 ( 20)
上記式(20)中、それぞれの R25は、相互に独立して 1価の有機基である。 1価の有 機基としては、アルキル基、ァリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲン置換ァリ 一ル基等を挙げることができる。
[0069] 式(20)で表されるジスルホニルジァゾメタン化合物の具体例としては、ビス(トリフ ノレォロメタンスノレホニノレ)ジァゾメタン、ビス(シクロへキシノレスノレホニノレ)ジァゾメタン、 ビス(フエニノレスノレホニノレ)ジァゾメタン、ビス(4ーメチノレフエニノレスノレホニノレ)ジァゾメ タン、ビス(2, 4 ジメチルベンゼンスルホ二ノレ)ジァゾメタン、ビス(4— tーブチルフ ェニノレスノレホニノレ)ジァゾメタン、ビス (4 クロ口フエニノレスノレホニノレ)ジァゾメタン、 (メ チルスルホニル) 4 メチルフエニルスルホニルジァゾメタン、 (シクロへキシルスルホ 二ノレ) 4 メチルフエニルスルホニルジァゾメタン、 (シクロへキシルスルホニル) 1 , 1 ジメチルェチルスルホニルジァゾメタン、ビス(1 , 1 ジメチルェチルスルホニル) ジァゾメタン、ビス(1ーメチルェチルスルホニノレ)ジァゾメタン、ビス(3, 3—ジメチノレ - 1 , 5—ジォキサスピロ [5· 5]ドデカン一 8—スルホニル)ジァゾメタン、ビス(1 , 4— ジォキサスピロ [4. 5]デカン 7—スルホ二ノレ)ジァゾメタン、ビス(4— tーブチルス ルホニル)ジァゾメタン等を挙げることができる。
[0070] これらのジスルホニルジァゾメタン化合物のうち、ビス(シクロへキシルスルホニル) ジァゾメタン、ビス(1 , 1 ジメチルェチルスルホニル)ジァゾメタン、ビス(3, 3—ジメ チル一 1 , 5—ジォキサスピロ [5· 5]ドデカン一 8—スルホニル)ジァゾメタン、ビス(1 , 4—ジォキサスピロ [4· 5]ゥンデカン一 7—スルホ二ノレ)ジァゾメタン、ビス(4— t— ブチルスルホニル)ジァゾメタンが好ましい。なお、ジスルホニルジァゾメタン化合物 は、 1種単独で τまたW VC上IIは 2種以上を組み合わせて用いることができる。
C - 上記ジスルホニルメタ
挙げること力 Sでさる。
[化 27]
Figure imgf000044_0001
上記式(21)中、それぞれの 6は、相互に独立にして、直鎖状もしくは分岐状の 1 価の脂肪族炭化水素基、シクロアルキル基、ァリール基、ァラルキル基、またはへテ 口原子を有する他の 1価の有機基である。また、 Vおよび Wは、相互に独立して、ァリ ール基、水素原子、直鎖状もしくは分岐状の 1価の脂肪族炭化水素基、またはへテ 口原子を有する他の 1価の有機基である。なお、上記式(21)中の Vと Wは、以下に 示す(1)〜(3)の!/、ずれかの条件を満たす。
(1): Vと Wの少なくとも一方がァリール基である。
(2) :Vと Wが相互に連結して少なくとも 1個の不飽和結合を有する炭素単環構造ま たは炭素多環構造を形成して!/、る。
(3): Vと Wが相互に連結して下記で表される基を形成している。
[化 28]
上記式中、 ν'および w'は、相互に独立して(但し、 ν'および wがそれぞれ複数存 在する場合には、複数の V'および W'は、それぞれ同一であっても異なっていてもよ い)、水素原子、ハロゲン原子、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル 基、ァリール基、またはァラルキル基であり、 rは 2〜10の整数である。なお、同一のま たは異なる炭素原子に結合した V'と W'は、相互に連結して炭素単環構造を形成し ていてもよい。なお、ジスルホニルメタン化合物は、 1種単独でまたは 2種以上を組み 合わせて用いることができる。
[0072] 上記ォキシムスルホネート化合物としては、例えば、下記式(22— 1)または式(22
2)で表される化合物を挙げることができる。
[化 29]
Figure imgf000045_0001
O R27 o
II I II
R28— S O N = C— C = N— 0— S— R28 (22— 2)
II I II
o R27 o 上記式(22 1)および(22— 2)中、それぞれの R27および R28は、相互に独立して 、 1価の有機基である。なお、上記式(22 1)および(22 2)中、 R27の好適例として は、メチノレ基、ェチル基、 n プロピル基、フエニル基、トシノレ基、トリフノレオロメチル 基、ペンタフルォロェチル基等を挙げることができる。また、 R28の好適例としては、フ ェニル基、トシル基、 1 ナフチル基等を挙げることができる。
[0073] 上記ヒドラジンスルホネート化合物の具体例としては、ビス(フエニルスルホニル)ヒド ラジン、ビス(4—メチノレフエニノレスノレホニノレ)ヒドラジン、ビス(トリフノレオロメチノレスノレ ピノレスノレホニノレ)ヒドラジン、フエニノレスノレホニノレヒドラジン、 4ーメチノレフエニノレスノレホ ニルヒドラジン、 n—プロピルスルホニルヒドラジン、 (トリフルォロメチルスルホニノレ) 4 メチルフエニルスルホニルヒドラジン等を挙げることができる。なお、ヒドラジンスル ホネート化合物は、 1種単独でまたは 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0074] 上記他の酸発生剤の使用割合は、混合酸発生剤成分 100質量部に対して、通常
、 50質量部以下であり、好ましくは 30質量部以下である。他の酸発生剤の使用割合 、混合酸発生剤成分 100質量部に対して、 30質量部超であると、本発明のポジ型 感放射線性樹脂組成物の効果が損なわれる傾向にある。
[0075] <樹脂 (B)〉
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物を構成する樹脂は、樹脂中に含まれる酸 解離性基が解離することでアルカリ可溶性となるアルカリ不溶性または難溶性の樹脂
(B)である。
ここで、本明細書にいう「アルカリ不溶性または難溶性」とは、この樹脂 (B)を含有す るポジ型感放射線性樹脂組成物を用いて形成されるレジスト被膜から、レジストバタ ーンを形成する際に採用されるアルカリ現像条件下で、このレジスト被膜の代わりに 樹脂 (B)のみを用いた被膜を現像した場合に、この被膜の初期膜厚の 50%以上が 現像後に残存する性質を意味する。この樹脂(B)は、繰り返し単位 (i)、繰り返し単位 (ii)および繰り返し単位 (iii)を含む。
[0076] 繰り返し単位 (i)は下記式(3)で表される繰り返し単位である。
[化 30]
Figure imgf000046_0001
式(3)中、 R1は水素原子またはメチル基であり、 R2は 1価の有機基であり、 R2が複 数存在する場合には、その複数の R2は、相互に同一であっても異なっていてもよぐ pは 0〜3の整数であり、 qは 1〜3の整数である。
R2として表される 1価の有機基としては、例えば、炭素数;!〜 12の直鎖状、分岐状、 または環状のアルキル基、炭素数 6〜20の 1価の芳香族炭化水素基、 1価の酸素原 子含有有機基、 1価の窒素原子含有有機基等を挙げることができる。 上記アルキル基としては、例えば、メチル基、ェチル基、 n プロピル基、 i プロピ ノレ基、 n ブチル基、 2—メチルプロピル基、 1 メチルプロピル基、 t ブチル基、シ クロペンチル基、シクロへキシノレ基等を挙げること力 Sできる。
上記 1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フエニル基、 o トリル基、 m トリ ノレ基、 p トリノレ基、 2, 4 キシリノレ基、 2, 6 キシリノレ基、 3, 5 キシリノレ基、メシチ ノレ基、 o—タメ二ル基、 m タメ二ル基、 p タメ二ル基、ベンジル基、フエネチル基、 1 ナフチル基、 2—ナフチル基等を挙げることができる。
上記 1価の酸素原子含有有機基としては、例えば、カルボキシル基;ヒドロキシメチ ル基、 1ーヒドロキシェチル基、 2—ヒドロキシェチル基、 1ーヒドロキシプロピル基、 2 ーヒドロキシプロピル基、 3—ヒドロキシプロピル基、 1ーヒドロキシブチル基、 2—ヒドロ キシブチル基、 3—ヒドロキシブチル基、 4ーヒドロキシブチル基、 3—ヒドロキシシクロ ペンチル基、 4ーヒドロキシシクロへキシル基等の炭素数 1〜8の直鎖状、分岐状、ま たは環状のヒドロキシアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、 n プロポキシ基、 i プロ ポキシ基、 n ブトキシ基、 2—メチノレプロポキシ基、 1ーメチノレプロポキシ基、 t ブト キシ基、シクロペンチルォキシ基、シクロへキシルォキシ基等の炭素数 1〜8の直鎖 状、分岐状、または環状のアルコキシル基;メトキシカルボニルォキシ基、エトキシカ ノレボニルォキシ基、 n プロポキシカルボニルォキシ基、 n ブトキシカルボ二ルォキ シ基等の炭素数 2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルォキシ基;(1ーメトキシェトキ シ)メチル基、(1 エトキシエトキシ)メチル基、(1 n プロポキシエトキシ)メチル基 、(1 n ブトキシエトキシ)メチノレ基、(1ーシクロペンチノレ才キシエトキシ)メチノレ基 、(1ーシクロへキシノレ才キシエトキシ)メチノレ基、(1ーメトキシプロボキシ)メチノレ基、 ( 1 エトキシプロボキシ)メチル基、エトキシェチル基等の炭素数 3〜; 11の直鎖状、分 岐状、または環状の(1 アルコキシアルコキシ)アルキル基;メトキシカルボ二ルォキ シメチル基、エトキシカルボニルォキシメチル基、 n プロポキシカルボニルォキシメ チル基、 i プロポキシカルボニルォキシメチル基、 n ブトキシカルボニルォキシメ チノレ基、 t ブトキシカノレポニノレ才キシメチノレ基、シクロペンチノレ才キシカノレポニノレ才 キシメチル基、シクロへキシルォキカルボニルォキシメチル基等の炭素数 3〜 10の直 鎖状、分岐状、または環状のアルコキシカルボニルォキシアルキル基等を挙げること ができる。
上記 1価の窒素原子含有有機基としては、例えば、シァノ基;シァノメチル基、 1 シァノエチル基、 2—シァノエチル基、 1 シァノプロピル基、 2—シァノプロピル基、 3—シァノプロピル基、 1ーシァノブチル基、 2—シァノブチル基、 3—シァノブチル基 、 4ーシァノブチル基、 3—シァノシクロペンチル基、 4ーシァノシクロへキシル基等の 炭素数 2〜9の直鎖状、分岐状、または環状のシァノアルキル基等を挙げることがで きる。
[0078] 好適な繰り返し単位(i)の具体例としては、 2 ヒドロキシスチレン、 3 ヒドロキシス チレン、 4ーヒドロキシスチレン、 2 ヒドロキシー α—メチルスチレン、 3 ヒドロキシー aーメチルスチレン、 4ーヒドロキシー α—メチルスチレン、 2 メチルー 3 ヒドロキシ スチレン、 4 メチル 3 ヒドロキシスチレン、 5 メチル 3 ヒドロキシスチレン、 2 ーメチルー 4ーヒドロキシスチレン、 3—メチルー 4ーヒドロキシスチレン、 3, 4—ジヒド ロキシスチレン、 2, 4 , 6 トリヒドロキシスチレン等の重合性不飽和結合が開裂した 繰り返し単位を挙げること力 Sできる。なお、樹脂(Β)には、 2種以上の繰り返し単位 (i) が含まれていてもよい。
[0079] 繰り返し単位 (ii)は下記式 (4)で表される繰り返し単位である。
[化 31]
Figure imgf000048_0001
式 (4)中、 R3は水素原子またはメチル基であり、 R4は 1価の有機基 (但し、 OR5に 相当する基を除く)であり、 R5は 1 分岐アルキル基、トリオルガノシリル基、およびトリ オノレガノゲルミル基からなる群より選択される 1価の酸解離性基であり、 R4および が それぞれ複数存在する場合には、その複数の R4および R5は、それぞれ相互に同一 であっても異なっていてもよぐ rは 0〜3の整数であり、 sは 1〜3の整数である。 R4として表される 1価の有機基は、以下に述べる OR5に相当する基を除いて、上 記式(3)の R2として表される 1価の有機基と同一である。
R5として表される 1—分岐アルキル基としては、例えば、 i プロピル基、 sec ブチ ル基、 t ブチル基、 1 , 1ージメチルプロピル基、 1 メチルブチル基、 1 , 1 ジメチ ルブチル基等を挙げることができる。
R5として表されるトリオルガノシリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、ェチル ジメチルシリル基、メチルジェチルシリル基、トリェチルシリル基、 i プロピルジメチル シリノレ基、メチルジー i プロビルシリル基、トリー i プロピノレシリノレ基、 tーブチルジメ チノレシリノレ基、メチルジー tーブチルシリル基、トリー tーブチノレシリノレ基、フエ二ルジメ チルシリル基、メチルジフエニルシリル基、トリフエニルシリル基等を挙げることができ
[0080] R5として表されるトリオルガノゲルミル基としては、例えば、トリメチルゲルミル基、ェ チルジメチルゲルミル基、メチルジェチルゲルミル基、トリェチルゲルミル基、イソプロ ピルジメチルゲルミル基、メチルジー i プロピルゲルミル基、トリー i プロピルゲルミ ノレ基、 tーブチルジメチルゲルミル基、メチルジー t ブチルゲルミル基、トリー tーブ チノレゲルミル基、フエニルジメチルゲルミル基、メチルジフエニルゲルミル基、トリフエ ニルゲルミル基等を挙げることができる。
[0081] 好適な繰り返し単位(ii)の具体例としては、 4— tーブトキシスチレン、 4— tーブトキ シー α—メチルスチレン等の重合性不飽和結合が開裂した繰り返し単位を挙げるこ と力 Sできる。なお、樹脂(Β)には、 2種以上の繰り返し単位 (ii)が含まれていてもよい。
[0082] 繰り返し単位 (iii)は下記式(5— 1)〜式(5— 4)からなる群より選択される少なくとも
1つの繰り返し単位である。
[化 32]
Figure imgf000050_0001
(5-1 ) (5-2) (5-3) (5- 4) 式(5 1)〜式(5— 4)中、 R6、 R8、 R1Q、 Ruおよび R14は、それぞれ独立に水素原 子またはメチル基であり、 R7は 1価の有機基 (但し、式 (4)における OR5に相当する 基を除く)であり、 R7が複数存在する場合には、その複数の R7は相互に同一であって も異なっていてもよぐ tは 0〜3の整数であり、 R9は 2価の酸解離性の有機基であり、 R12は炭素数 1〜4のアルキル基であり、 R13は水素原子、メチル基、またはェチル基 であり、 R15は 3級アルキル基である。
式(5 1)中の R7で表される 1価の有機基としては、例えば、メチル基、ェチル基、 t ert ブチル基、イソプロピル基、メトキシ基等を挙げること力 Sできる。
式(5— 2)中の R9は 2価の酸解離性の有機基である。該有機基としては、例えば、 2 , 3 ジメチノレー 2, 3 プ、タンジィノレ基、 2, 3 ジェチノレー 2, 3 プ、タンジィノレ基、 2 , 3 ジ一 n プロピル一 2, 3 ブタンジィル基、 2, 3 ジフエ二ル一 2, 3 ブタンジ ィル基、 2, 4 ジメチルー 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 4 ジェチルー 2, 4 ペンタ ンジィル基、 2, 4 ジー n プロピル 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 4 ジフエニル 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 5 ジメチルー 2, 5 へキサンジィル基、 2, 5 ジェ チノレー 2, 5 へキサンジィル基、 2, 5 ジー n プロピル 2, 5 へキサンジィル 基、 2, 5 ジフエ二ルー 2, 5 へキサンジィル基、 2, 6 ジメチルー 2, 6 ヘプタン ジィノレ基、 2, 6 ジェチルー 2, 6 ヘプタンジィル基、 2, 6 ジ n—プロピノレー 2 , 6 ヘプタンジィル基、 2, 6 ジフエ二ルー 2, 6 ヘプタンジィル基、 2, 4 ジメチ ルー 3—(2 ヒドロキシプロピル 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 4 ジェチルー 3—( 2 ヒドロキシプロピル) 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 5 ジメチルー 3—(2 ヒドロ キシプロピル) 2, 5 へキサンジィル基、 2, 5 ジェチルー 3—(2 ヒドロキシプロ ピル) 2, 5 へキサンジィル基、 2, 4 ジメチルー 3, 3 ジ(2 ヒドロキシプロピ ノレ) 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 4 ジェチルー 3, 3 ジ(2 ヒドロキシプロピノレ) - 2, 4 ペンタンジィル基、 2, 5 ジメチルー 3, 4 ジ(2 ヒドロキシプロピル)ー2 , 5 へキサンジィル基、 2, 5 ジェチル 3, 4 ジ(2 ヒドロキシプロピル)—2, 4— へキサンジィル基、および 2, 7 ジメチルー 2, 7 オクタンジル基並びに下記式(5 2— ;!)〜(5— 2— 3)に示す官能基を挙げることができる。
[化 33]
Figure imgf000051_0001
(5-2- 1 ) (5-2-2) (5-2-3) 式(5— 4)中の R15として表される 3級アルキル基としては、例えば、 t ブチル基、 1 ーメチルシクロペンチル基、 1ーェチルシクロペンチル基、 2—メチルー 2—ァダマン チル基、 2 ェチルー 2 ァダマンチル基、 8 メチルー 8 トリシクロデシル基、 8— ェチルー 8—トリシクロデシル基、 3—メチルー 3—テトラシクロドデセニル基、 3—ェチ ルー 3—テトラシクロドデセ二ル基等を挙げることができる。
好適な繰り返し単位(iii)の具体例としては、スチレン、 α—メチルスチレン、 2—メ チルスチレン、 3 メチルスチレン、 4ーメチルスチレン、 2 メトキシスチレン、 3 メト キシスチレン、 4ーメトキシスチレン、 4 エトキシメトキシスチレン、 ρ— 1ーメトキシエト キシスチレン、 ρ— 1 エトキシェトキシスチレン、 ρ— 1ーメトキシプロポキシスチレン、 ρ— 1—エトキシプロポキシスチレン等のビュル芳香族化合物;(メタ)アクリル酸 tert ーブチル、 (メタ)アクリル酸 1ーメチルシクロペンチル、 (メタ)アクリル酸 1ーェチルシ クロペンチル、 (メタ)アクリル酸 2—メチル—2—ァダマンチル、 (メタ)アクリル酸 2— ェチル—2 ァダマンチル、 (メタ)アクリル酸 8 メチル—8 トリシクロデシル、 (メタ) アクリル酸 8—ェチルー 8—トリシクロデシル、 (メタ)アクリル酸 3—メチルー 3—テトラ シクロドデセニル、 (メタ)アクリル酸 3 ェチルー 3 テトラシクロドデセニル、 2, 5— ジメチルへキサン 2, 5 ジ(メタ)アタリレート、 2 , 6 ジメチルヘプタン 2, 6 ジ アタリレート、 2, 7 ジメチルオクタン 2, 7 ジアタリレート等の(メタ)アクリル酸ェ ステル類;の重合性不飽和結合が開裂した繰り返し単位を挙げることができる。なお 、樹脂(B)には、 2種以上の繰り返し単位 (iii)が含まれていてもよい。
樹脂(B)には、上述の繰り返し単位(i)〜(iii)以外の繰り返し単位が含まれて!/、て もよい。例えば、 4一(2— t ブトキシカルボニルメチルォキシ)スチレン等のビュル芳 香族化合物;(メタ)アクリル酸メチル、 (メタ)アクリル酸ェチル、 (メタ)アクリル酸 n プ 口ピル、 (メタ)アクリル酸 i—プロピル、 (メタ)アクリル酸 n ブチル、 (メタ)アクリル酸 2 メチルプロピル、 (メタ)アクリル酸 1 メチルプロピル、 (メタ)アクリル酸 n ペンチ ル、 (メタ)アクリル酸ネオペンチル、 (メタ)アクリル酸 n へキシル、 (メタ)アクリル酸 2 ーェチルへキシル、 (メタ)アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、 (メタ)アクリル酸 2—ヒドロ キシ—n—プロピル、 (メタ)アクリル酸 3—ヒドロキシ—n—プロピル、 (メタ)アクリル酸 フエニル、 (メタ)アクリル酸ベンジル、 (メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水 マレイン酸、フマル酸、けい皮酸等の不飽和カルボン酸(無水物)類;(メタ)アタリノレ 酸 2—カルボキシェチル、 (メタ)アクリル酸 2—カルボキシ n—プロピル、 (メタ)ァク リル酸 3—カルボキシー n プロピル等の不飽和カルボン酸のカルボキシアルキルェ ステル類;(メタ)アクリロニトリル、 —クロ口アクリロニトリル、クロトン二トリル、マレイン 二トリル、フマロニトリル等の不飽和二トリル化合物;(メタ)アクリルアミド、 N, N ジメ チル (メタ)アクリルアミド、クロトンアミド、マレインアミド、フマルアミド等の不飽和アミド 化合物;マレイミド、 N—フエエルマレイミド、 N シクロへキシルマレイミド等の不飽和 イミド化合物; N—ビュル一 ε —力プロラタタム、 Ν—ビュルピロリドン、 2—ビュルピリ ジン、 3 ビニノレピリジン、 4—ビュルピリジン、 2—ビュルイミダゾール、 4 ビニノレイミ ダゾール等の含窒素ビュル化合物等の不飽和結合が解裂した繰り返し単位を挙げ ること力 Sでさる。 [0085] 本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂(B)成分は、 4ーヒドロキ シスチレンと 4— t ブトキシスチレンとを必須成分として含む樹脂 (B)が好ましい。 好ましい具体例を例示すれば、 4ーヒドロキシスチレン/スチレン /4 t ブトキシ スチレン共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4— tーブトキシスチレン/アクリル酸 1 メチルシクロペンチル共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4— tーブトキシスチレン/ アクリル酸 1ーェチルシクロペンチル共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4— t—ブト キシスチレン/スチレン共重合体、 4ーヒドロキシスチレン/アクリル酸 t ブチル /4 —tーブトキシスチレン共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4— tーブトキシスチレン/ 2, 5 ジメチルへキサン 2, 5 ジアタリレート共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4 —tーブトキシスチレン /2, 5 ジメチルへキサン 2, 5 ジアタリレート/スチレン 共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4— tーブトキシスチレン/アクリル酸 2 メチル 2 ァダマンチル共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4— tーブトキシスチレン/ァ クリノレ酸 2 -ェチル 2 ァダマンチル共重合体、 4—ヒドロキシスチレン /4— t ブ トキシスチレン /1 エトキシェトキシスチレン共重合体、 4ーヒドロキシスチレン /4 tーブトキシスチレン /1 エトキシェトキシスチレン/スチレン共重合体等を挙げるこ と力 Sできる。
[0086] 樹脂 (B)に対する酸解離性基の導入率 (樹脂 (B)中の、保護されていない酸性官 能基と酸解離性基の合計数に対する、酸解離性基の数の割合)の好適な範囲は、酸 解離性基やこの酸解離性基が導入されるアルカリ可溶性樹脂の種類等に左右され るために一概にはいえないが、 10〜; 100%であることが好ましぐ 15〜; 100%である ことが更に好ましい。
[0087] 樹脂(B)に含まれる繰り返し単位 (i)の割合は、全ての繰り返し単位の合計を 100 モル0 /0とした場合に、 45〜90モル0 /0であること力 S好ましく、 65〜75モル0 /0であること が更に好ましい。 45モル%未満であると、レジストパターンの基板への密着性が低下 する傾向にある。一方、 90モル%超であると、現像後のコントラストが低下する傾向に ある。
樹脂(B)に含まれる繰り返し単位 (ii)の割合は、全ての繰り返し単位の合計を 100 モル0 /0とした場合に、 5〜50モル0 /0であることが好ましぐ 15〜40モル0 /0であること が更に好ましい。 5モル%未満であると、解像度が低下する傾向にある。一方、 50モ ル%超であると、レジストパターンの基板への密着性が低下する傾向にある。
樹脂(B)に含まれる繰り返し単位 (iii)の割合は、全ての繰り返し単位の合計を 100 モル%とした場合に、上記一般式(5 1)で表される繰り返し単位については、;!〜 3 0モル0 /0であることが好ましぐ 5〜25モル0 /0であることが更に好ましい。 1モル0 /0未 満であると、解像度が低下する傾向にある。一方、 30モル%超であると、ドライエッチ ング耐性が不十分となる傾向にある。また、上記一般式(5— 2)〜(5— 4)で表される 繰り返し単位については、それぞれ、 3〜30モル0 /0であることが好ましぐ 3〜25モル %であることが更に好ましい。 3モル%未満であると、解像度が低下する傾向にある。 一方、 30モル%超であると、ドライエッチング耐性が不十分となる傾向にある。
[0088] 樹脂(B)の、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ(GPC)で測定したポリスチレン換 算質量平均分子量(以下、「Mw」ともいう)は、 1 , 000—150, 000であることが好ま しく、 3, 000—100, 000であることカ更に好ましく、 5, 000—3, 0000であることカ 特に好ましい。また、(B)成分の、 Mwとゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ(GPC) で測定したポリスチレン換算数平均分子量(以下、「Mn」ともいう)との比(Mw/Mn )は、通常、 1〜; 10であり、好ましくは 1〜5である。なお、樹脂(B)は、 1種単独でまた は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0089] <その他の成分〉
本実施形態のポジ型感放射線性樹脂組成物には、必要に応じて、アルカリ溶解性 制御剤、酸拡散制御剤、界面活性剤、増感剤、溶剤等の成分を含有させることがで きる。以下、これらの成分の詳細について説明する。
アルカリ溶解制御剤:
アルカリ溶解制御剤としては、例えば、フエノール性水酸基、カルボキシル基等の 酸性官能基の水素原子を、酸解離性基や t ブトキシカルボニルメチル基で置換し た化合物等を挙げることができる。
上記酸解離性基としては、例えば、置換メチル基、 1 置換ェチル基、 1 置換 n プロピル基、 1 分岐アルキル基、シリル基、ゲルミル基、アルコキシカルボニル基 、ァシル基、環式酸解離性基等を挙げることができる。アルカリ溶解制御剤の好適例 としては、コール酸、デォキシコール酸、リトコール酸等のステロイド類(月旦汁酸類)中 、或いは、ァダマンタンカルボン酸、ァダマンタンジカルボン酸等の脂環族環または 芳香族環を有するカルボン酸化合物中のカルボキシル基の水素原子を、前記酸解 離性基や t ブトキシカルボニルメチル基、で置換した化合物等を挙げることができる
アルカリ溶解制御剤の使用割合は、樹脂(B) 100質量部に対して、 0. 5〜50質量 部とすることが好ましぐ;!〜 30質量部とすることが更に好ましぐ 2〜20質量部とする ことが特に好ましい。なお、アルカリ溶解制御剤は、 1種単独でまたは 2種以上を組み 合わせて用いることができる。
酸拡散制御剤:
本実施形態のポジ型感放射線性樹脂組成物には、必要に応じて、酸拡散制御剤 を配合することができる。この酸拡散制御剤を配合することにより、 EB、 X線、または EUV照射により酸発生剤から生じた酸の、レジスト被膜中における拡散現象を制御 し、非照射領域での好ましくない化学反応を抑制することができる。更には、酸拡散 制御剤を配合することにより、得られるポジ型感放射線性樹脂組成物の貯蔵安定性 が向上するとともにレジストとして解像度が向上し、照射から照射後の加熱処理まで の引き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることが可能 となる。このため、プロセス安定性に極めて優れたものとなる。
酸拡散制御剤の好適例としては、レジストパターンの形成工程中の放射線照射や 加熱処理によっても塩基性が変化し難!/、含窒素有機化合物を挙げることができる。こ のような含窒素有機化合物としては、例えば、下記式(23)で表される化合物(以下、 「含窒素化合物( 」という」、同一分子内に窒素原子を 2個有するジァミノ化合物( 以下、「含窒素化合物(/3 )」という)、同一分子内に窒素原子を 3個以上有するジアミ ノ重合体 (以下、「含窒素化合物( γ )」という)、アミド基含有化合物、ゥレア化合物、 含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
[化 34]
(23) 上記式(23)中、それぞれの R29は、相互に独立して、水素原子、アルキル基、ァリ ール基、またはァラルキル基である。なお、これらの基は、例えばヒドロキシ基等の官 能基で置換されて!/、てもよ!/、。
[0091] 含窒素化合物( α )としては、例えば、 η へキシルァミン、 η へプチルァミン、 η— ォクチルァミン、 η ノニルァミン、 η デシルァミン、シクロへキシルァミン等の直鎖状 、分岐状または環状のモノアルキルアミン類;ジ—η ブチルァミン、ジ—η—ペンチ ノレアミン、ジ η へキシルァミン、ジ η へプチルァミン、ジ η ォクチルァミン、 ジ η ノニルァミン、ジ η—デシルァミン、メチル 'シクロへキシルァミン、ジシクロ へキシルァミン等の直鎖状、分岐状または環状のジアルキルアミン類;トリェチルアミ ン、トリー η—プロピルァミン、トリー η ブチルァミン、トリー η—ペンチルァミン、トリー η一へキシルァミン、トリー η—へプチルァミン、トリー η ォクチルァミン、トリー η ノ ニルァミン、トリー η—デシルァミン、シクロへキシルジメチルァミン、メチルジシクロへ キシルァミン、トリシクロへキシルァミン等の直鎖状、分岐状または環状のトリアルキル アミン類;エタノールァミン、ジエタノールァミン、トリエタノールァミン等の直鎖状、分 岐状または環状のアルカノールァミン類;ァニリン、 Ν メチルァニリン、 Ν, Ν ジメ チルァ二リン、 2 メチルァニリン、 3 メチルァニリン、 4ーメチルァニリン、 4一二トロ ァニリン、ジフエニルァミン、トリフエニルァミン、 1—ナフチルァミン等の芳香族ァミン 類等を挙げること力 Sできる。
[0092] 含窒素化合物(/3 )としては、例えば、エチレンジァミン、 Ν, Ν, Ν', Ν'—テトラメチ ノレエチレンジァミン、 Ν, Ν, Ν', N' テトラキス(2—ヒドロキシプロピノレ)エチレンジァ ミン、テトラメチレンジァミン、へキサメチレンジァミン、 4, 4'ージアミノジフエニルメタン 、 4, 4'ージアミノジフエニルエーテル、 4, 4'ージァミノべンゾフエノン、 4, 4'ージアミ ノジフエニノレアミン、 2, 2' ビス(4ーァミノフエ二ノレ)プロパン、 2—(3 ァミノフエ二 ノレ) - 2- (4—ァミノフエ二ノレ)プロパン、 2— (4—ァミノフエニル) 2— (3—ヒドロキ シフエ二ノレ)プロパン、 2— (4 ァミノフエニル) 2— (4 ヒドロキシフエ二ノレ)プロパ ン、 1 , 4—ビス [1— (4—ァミノフエ二ル)一 1—メチルェチノレ]ベンゼン、 1 , 3—ビス [ 1一(4ーァミノフエニル) 1ーメチルェチル]ベンゼン等を挙げることができる。
[0093] 含窒素化合物( γ )としては、例えば、ポリエチレンィミン、ポリアリルァミン、ジメチル アミノエチルアクリルアミドの重合体等を挙げることができる。
上記アミド基含有化合物としては、例えば、ホルムアミド、 N メチルホルムアミド、 N , N ジメチルホルムアミド、ァセトアミド、 N メチルァセトアミド、 N, N ジメチルァ セトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、 N メチルピロリドン等を挙げる こと力 Sでさる。
上記ウレァ化合物としては、例えば、尿素、メチルゥレア、 1 , 1—ジメチルゥレア、 1 , 3—ジメチノレゥレア、 1 , 1 , 3, 3—テトラメチノレゥレア、 1 , 3—ジフエニノレゥレア、トリ ブチルチオウレァ等を挙げることができる。
[0094] 上記含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール、 4 メチルイミダゾーノレ 、 4 メチル 2 フエ二ルイミダゾ一ノレ、ベンズイミダゾーノレ、 2 フエニルベンズイミ ダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、 2 メチノレピリジン、 4ーメチノレピリジン、 2— ェチルピリジン、 4 ェチルピリジン、 2 フエ二ルビリジン、 4 フエ二ルビリジン、 N ーメチルー 4 フエ二ルビリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、 8 ーォキシキノリン、アタリジン等のピリジン類の他、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、 キノザリン、プリン、ピロリジン、ピぺリジン、モノレホリン、 4ーメチノレモノレホリン、ピペラジ ン、 1 , 4 ジメチノレビペラジン、 1 , 4 ジァザビシクロ [2· 2. 2]オクタン、フエナント 口リン等を挙げること力 Sでさる。
また、含窒素有機化合物として、酸解離性基を有する含窒素化合物を用いることも できる。この酸解離性基を有する含窒素化合物としては、例えば、 N— (t ブトキシ カルボ二ノレ)ピぺリジン、 N—(t ブトキシカルボ二ノレ)イミダゾール、 N—(tーブトキ シカルボニル)ベンズイミダゾール、 N- (t—ブトキシカルボニル) 2—フエニルベンズ イミダゾール、 N—(t ブトキシカルボニル)ジォクチルァミン、 N—(t ブトキシカル ボニル)ジエタノールァミン、 N- (t—ブトキシカルボニル)ジシクロへキシルァミン、 N 一(t ブトキシカルボニル)ジフエニルァミン等を挙げることができる。
[0095] これらの含窒素有機化合物のなかでも、含窒素化合物( α )、含窒素化合物 ( β )、 含窒素複素環化合物、酸解離性基を有する含窒素化合物等が特に好ましい。酸拡 散制御剤は、 1種単独でまたは 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0096] 酸拡散制御剤の配合量は、酸解離性基含有樹脂 (Β) 100質量部当り、通常、 15 質量部以下、好ましくは 0. 00;!〜 10質量部、更に好ましくは 0. 005〜5質量部であ る。この場合、酸拡散制御剤の配合量が所定値より多いと、レジストとしての感度や露 光部の現像性が低下する傾向がある。なお、酸拡散制御剤の配合量が 0. 001質量 部未満では、プロセス条件によっては、レジストとしてのパターン形状や寸法忠実度 が低下するおそれがある。
[0097] 界面活性剤:
本実施形態のポジ型感放射線性樹脂組成物には、必要に応じて、界面活性剤を 配合することが好ましい。この界面活性剤を配合することにより、塗布性、ストリエーシ ヨン、レジストとしての現像性等を改良することができる。
界面活性剤の好適例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシェ チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンォレイルエーテル、ポリオキシェチレ ン n—ォクチルフエノールエーテル、ポリオキシエチレン n—ノニルフエノールエーテ ノレ、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等を挙 げること力 Sできる。また、市販品としては、例えば、エフトップ EF301、同 EF303、同 EF352 (以上、トーケムプロダクツ社製)、メガファックス F171、同 F173 (以上、大日 本インキ化学工業社製)、フロラード FC430、同 FC431 (以上、住友スリーェム社製 )、アサヒガード AG710、サーフロン S— 382、同 SC101、同 SC102、同 SC103、 同 SC104、同 SC105、同 SC106 (以上、旭硝子社製)、 KP341 (信越化学工業社 製)、ポリフロー No. 75、同 No. 95 (以上、共栄社化学社製)等を挙げることができる
界面活性剤は、 1種単独でまたは 2種以上を組み合わせて用いることができる。界 面活性剤の配合量は、樹脂(B) 100質量部に対して、 2質量部以下とすることが好ま しい。
[0098] 増感剤:
増感剤としては、例えば、力ルバゾール類、ベンゾフエノン類、ローズベンガル類、 アントラセン類等を挙げることができる。これらの増感剤は、 1種単独でまたは 2種以 上を組み合わせて用いることができる。増感剤の配合量は、樹脂(B) 100質量部に 対して、 50質量部以下とすることが好ましい。 溶剤:
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、その使用に際して、全固形分の濃度 を、通常、 0. ;!〜 50質量%、好ましくは 1〜30質量%になるように溶剤に均一に溶 解した後、例えば孔径 0. 2 m程度のフィルターでろ過することにより、組成物溶液 として調製される。この組成物溶液の調製に用いられる溶剤としては、例えば、ェチ レングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノェチルエーテ ノレアセテート、エチレングリコーノレモノー n プロピノレエーテノレアセテート、エチレング リコーノレモノー n ブチノレエーテノレアセテート等のエチレングリコーノレモノァノレキノレエ ーテノレアセテート類;プロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレ モノエチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノー n—プロピノレエーテノレ、プロピレン グリコーノレモノー n ブチノレエーテノレ等のプロピレングリコーノレモノァノレキノレエーテノレ 類;プロピレングリコーノレジメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレジェチノレエーテノレ、 プロピレングリコーノレジ n プロピノレエーテノレ、プロピレングリコーノレジ n ブチ ノレエーテノレ等のプロピレングリコーノレジァノレキノレエーテノレ類;プロピレングリコーノレモ ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノェチルエーテルアセテート、プ ロピレングリコーノレモノー n—プロピノレエーテノレアセテート、プロピレングリコーノレモノ n ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルァ セテート類;乳酸メチル、乳酸ェチル、乳酸 n プロピル、乳酸 i プロピル等の乳酸 エステル類;ぎ酸 n ァミル、ぎ酸 iーァミル、酢酸ェチル、酢酸 n プロピル、酢酸 i プロピル、酢酸 n ブチル、酢酸 iーブチル、酢酸 n ァミル、酢酸 iーァミル、プロピオ ン酸 i プロピル、プロピオン酸 n ブチル、プロピオン酸 i ブチル等の脂肪族カル ボン酸エステル類;ヒドロキシ酢酸ェチル、 2—ヒドロキシー 2—メチルプロピオン酸ェ チル、 2 ヒドロキシー3 メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸ェチル、エトキシ酢酸ェチ ル、 3—メトキシプロピオン酸メチル、 3—メトキシプロピオン酸ェチル、 3—エトキシプ 口ピオン酸メチル、 3—エトキシプロピオン酸ェチル、 3—メトキシブチルアセテート、 3 メチル 3—メトキシブチルァセテート、 3—メチル 3—メトキシブチルプロビオネ ート、 3—メチルー 3—メトキシブチルブチレート、ァセト酢酸メチル、ァセト酢酸ェチ ノレ、ピルビン酸メチル、ピルビン酸ェチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等 の芳香族炭化水素類;メチルェチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケト ン、 2 へプタノン、 3 へプタノン、 4一へプタノン、シクロへキサノン等のケトン類; N メチルホルムアミド、 N, N ジメチルホルムアミド、 N メチルァセトアミド、 N, N— ジメチルァセトアミド、 N メチルピロリドン等のアミド類; γ—ブチロラクン等のラタトン 類等を挙げること力 Sできる。これらの溶剤は、 1種単独でまたは 2種以上を組み合わ せて用いることができる。
[0100] <レジストパターンの形成〉
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成するには 、前述のようにして調製された組成物溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の 適宜の塗布手段によって、例えば、シリコンウェハー、アルミニウムで被覆されたゥェ ハー等の基板上に塗布する。次いで、必要に応じて、予め 70°C〜; 160°C程度の温 度で加熱処理 (以下、「PB」ともいう)を行なってレジスト被膜を形成した後、放射線、 EBを照射することにより描画する。この描画条件は、ポジ型感放射線性樹脂組成物 の配合組成、各種添加剤の種類等に応じて、適宜選定される。
[0101] 高精度の微細パターンを安定して形成するために、照射後に、通常、 50〜200°C 、好ましくは 70〜; 160°Cの温度で 30秒以上加熱処理(以下、「PEB」ともいう)を行な うことが好ましい。なお、 PEBの温度が 50°C未満であると、基板の種類による感度の ばらつきが広がる傾向にある。その後、アルカリ現像液により、通常、 10〜50°Cで 10 〜200秒、好ましくは 15〜30°Cで 15〜; 100秒の条件で現像することにより、所定の レジストパターンを形成することができる。
[0102] 上記アルカリ現像液としては、例えば、アルカリ金属水酸化物、アンモニア水、モノ ―、ジ一、またはトリ一アルキルアミン類、モノ一、ジ一、またはトリ一アル力ノールアミ ン類、複素環式ァミン類、テトラアルキルアンモニゥムヒドロキシド類、コリン、 1 , 8—ジ ァザビシクロー [5· 4. 0]— 7 ゥンデセン、 1 , 5 ジァザビシクロー [4· 3. 0]— 5— ノネン等のアルカリ性化合物を、通常、 1〜; 10質量%、好ましくは 1〜5質量%、更に 好ましくは;!〜 3質量%の濃度となるよう溶解したアルカリ性水溶液が使用される。ま た、このようなアルカリ性水溶液からなる現像液には、例えばメタノール、エタノール 等の水溶性有機溶剤や界面活性剤を適宜添加することもできる。レジストパターンの 形成に際しては、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響や被膜中の帯電 を防止するため、レジスト被膜上に保護膜や帯電防止膜を設けることができる。
実施例
[0103] 以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例 に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」および「%」は、特に断ら ない限り質量基準である。また、各種物性値の測定方法、および諸特性の評価方法 を以下に示す。溶剤は、ナトリウム金属存在下、 6時間還流した後、窒素雰囲気下で 蒸留したものを使用した。また、単量体は、乾燥窒素で 1時間パブリングを行なった 後、蒸留したものを使用した。
[0104] [質量平均分子量 (Mw)、数平均分子量 (Mn) ]:東ソ一社製の GPCカラム(商品 名「G2000HXL」 2本、商品名「G3000HXL」 1本、商品名「G4000HXL」 1本)を 使用し、流量: 1 · Oml/分、溶出溶剤:テトラヒドロフラン、カラム温度: 40°Cの分析条 件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ(GPC) により測定した。
[0105] 合成例 1 :樹脂 (B— 1)
4ーァセトキシスチレン 104g、スチレン 5g、 4 tーブトキシスチレン 52g、ァゾビスィ ソブチロニトリル(ΑΙΒΝ) 6· 5g、および t ドデシルメルカプタン lgをプロピレングリコ ールモノメチルエーテル 160gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を 70°Cに保 持して、 16時間重合させた。重合後、反応溶液を 2000gの n へキサン中に滴下し て、生成した樹脂を凝固精製した。次いで、凝固精製した樹脂に、 150gのプロピレン グリコールモノメチルエーテル 150gを再度加えた後、更にメタノーノレ 300g、トリェチ ルァミン 80g、および水 15gを加え、沸点にて還流させながら、 8時間加水分解反応 を行なった。加水分解反応後、溶剤およびトリェチルァミンを減圧留去して樹脂を得 た。得られた樹脂を、固形分濃度が 20%となるようにアセトンに再溶解した後、 2000 gの水に滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下 50°Cで一晩乾 燥することにより最終生成物である樹脂を得た。得られた樹脂の、 Mwは 15000、 M w/Mnは 1 · 7であった。また、 13C— NMR分析の結果、 4ーヒドロキシスチレン(1)と スチレン(2)と 4 tーブトキシスチレン(3)との共重合モル比は、 (1): (2): (3) = 65 : 5 : 30であった。この樹脂を、「樹脂(B— 1)」とした。
[0106] 合成例 2 :樹脂 (B— 2)
4ーァセトキシスチレン 100g、アタリノレ酸 tーブチノレ 25g、スチレン 18g、 AIBN6g、 および tードデシルメルカプタン lgを、プロピレングリコールモノメチルエーテル 230g に溶解し、窒素雰囲気下、反応温度を 70°Cに保持して 16時間重合させた。重合後 、反応溶液を 2000gの n へキサン中に滴下して、生成した樹脂を凝固精製した。 次いで、凝固精製した樹脂に、 150gのプロピレングリコールモノメチルエーテルを再 度カロ免た後、更にメタノーノレ 300g、卜リエチノレアミン 80g、および水 15gをカロ免て、沸 点にて還流させながら、 8時間加水分解反応を行なった。加水分解反応後、溶剤お よびトリェチルァミンを減圧留去して樹脂を得た。得られた樹脂を、固形分濃度が 20 %となるようにアセトンに再溶解した後、 2000gの水に滴下して凝固させた。生成した 白色粉末をろ過して、減圧下 50°Cで一晩乾燥することにより最終生成物である樹脂 を得た。得られた樹脂の、 Mwは 11500、 Mw/Mnは 1 · 6であった。また、 13C— N との共重合モル比は、 (1): (2): (3) = 61 : 19 : 20であった。この樹脂を、「樹脂(B 2)」とした。
[0107] 合成例 3 :樹脂 (B— 3)
4 エトキシェトキシスチレン 37. 6g、 4 tーブトキシスチレン 11. 0g、およびスチ レン 1. 4gをシクロへキサン 200gに溶解した後、乾燥した耐圧ガラス瓶に入れて、ネ ォプレン (商品名(デュポン社))製パッキン付きの穴あき王冠で密栓した。この耐圧ガ ラス瓶を 20°Cに冷却した後、 n ブチルリチウム(1. 83mol/lのシクロへキサン溶 液) 2· 96ml、N, N, Ν', Ν'—テトラメチルエチレンジァミン 0· 98gの順番で添加し、 — 20°Cに温度を保ちながら 1時間反応させた。その後、 1. Ogのメタノールを注入し、 反応を停止させた。溶液の色が赤色から無色に変化したのを確認した。 200gの 3% しゅう酸水で洗浄した後、プロピレングリコールモノメチルエーテル 200g、および p— トルエンスルホン酸 1. 5gを加え、室温(23〜25°C)で 3時間撹拌して加水分解する ことにより共重合体用液を得た。得られた共重合体溶液を 2000gの水に滴下して凝 固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下 50°Cで一晩乾燥することにより最終 生成物である共重合体を得た。得られた共重合体の、 Mwは 16000、 Mw/Mnは 1 • 3であった。また、 13C— NMR分析の結果、 4ーヒドロキシスチレン(1)とスチレン(2) と 4— tーブトキシスチレン(3)との共重合モル比は、 (1): (2): (3) = 72 : 5 : 23であ つた。この共重合体を、「樹脂 (B— 3)」とした。
[0108] 合成例 4 :樹脂(B— 4)
4ーァセトキシスチレン 173g、 4 tーブトキシスチレン 56g、 2, 5 ジメチノレへキサ ン一 2, 5 ジアタリレート l lg、 AIBN14g、および t ドデシルメルカプタン l lgを、 プロピレングリコールモノメチルエーテル 240gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応 温度を 70°Cに保持して、 16時間重合させた。重合後、反応溶液を 2000gのへキサ ン中に滴下して、生成した共重合体を凝固精製した。凝固精製した共重合体を、減 圧下、 50°Cで 3時間乾燥した。乾燥した共重合体 190gに、 150gのプロピレングリコ ールモノメチルエーテルを再度加えた後、更にメタノーノレ 300g、トリエチノレアミン 100 g、および水 15gを加え、沸点にて還流させながら、 8時間加水分解反応を行なった。 加水分解反応後、溶剤およびトリェチルァミンを減圧留去して共重合体を得た。得ら れた共重合体を、固形分濃度が 20%となるようにアセトンに溶解した後、 2000gの水 に滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下 50°Cで一晩乾燥する ことにより最終生成物である共重合体を得た。得られた共重合体の、 Mwは 27000、 Mw/Mnは 2· 6であった。また。 13C— NMR分析の結果、 4ーヒドロキシスチレン(1 )と 4— tーブトキシスチレン(2)と 2, 5 ジメチルへキサン 2, 5 ジアタリレート(3) との共重合モル比は、 (1): (2): (3) = 75 : 22 : 3であった。この共重合体を、「樹脂( B— 4)」とした。
[0109] 合成例 5 :樹脂 (B— 5)
4ーヒドロキシスチレンと 4— tーブトキシスチレン共重合物(商品名「VPT1503S」、 日本曹達社製、 4 ヒドロキシスチレンと 4— t ブトキシスチレンのモル比 = 90 : 10) 25gを、 100gの酢酸 n ブチルに溶解して、窒素ガスにより 30分間バブリングを行な つた。その後、ェチルビュルエーテル 3. 3gを力 Pえ、 p—トルエンスルホン酸ピリジニゥ ム塩 lgを触媒として添加し、室温で 12時間反応させた。次いで、反応溶液を 1 %ァ ンモユア水溶液中に滴下して樹脂を沈殿させ、ろ過した後、 50°Cの真空乾燥器内で 一晩乾燥することにより最終生成物である樹脂を得た。得られた樹脂の、 Mwは 130 00、 Mw/Mnは 1. 01であった。また、得られた樹脂について13 C— NMR分析を行 つたところ、この樹脂は、ポリ(4ーヒドロキシスチレン)が 67モル0 /0、ポリ(4ーヒドロキ シスチレン)中のフエノール性水酸基の水素原子がエトキシェチル基で置換された構 成単位が 23モル%、 4 tーブトキシスチレンに由来する構成単位が 10モル%の共 重合体であった。この共重合体を、「樹脂 (B— 5)」とした。
[0110] 合成例 6 :樹脂(B— 6)
4ーァセトキシスチレン 104g、スチレン 5g、 4 tーブトキシスチレン 52g、ジー tーブ チルパーオキサイド 5· 8g、および tードデシルメルカプタン lgをプロピレングリコール モノメチルエーテル 160gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を 70°Cに保持し て、 16時間重合させた。重合後、反応溶液を 2000gの n へキサン中に滴下して、 生成した樹脂を凝固精製した。次いで、凝固精製した樹脂に、 150gのプロピレンダリ コールモノメチルエーテル 150gを再度加えた後、更にメタノーノレ 300g、トリエチノレア ミン 80g、および水 15gを加え、沸点にて還流させながら、 8時間加水分解反応を行 なった。加水分解反応後、溶剤およびトリェチルァミンを減圧留去して樹脂を得た。 得られた樹脂を、固形分濃度が 20%となるようにアセトンに再溶解した後、 2000gの 水に滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下 50°Cで一晩乾燥す ることにより最終生成物である樹脂を得た。得られた樹脂の、 Mwは 15000、 Mw/ Mnは 1. 7であった。また、 13C— NMR分析の結果、 4 ヒドロキシスチレン(1)とスチ レン(2)と 4 tーブトキシスチレン(3)との共重合モル比は、 (1): (2): (3) = 64 : 5 : 31であった。この樹脂を、「樹脂 (B— 6)」とした。
[0111] 実施例;!〜 15、比較例;!〜 4
表 1に示す各成分を、表 1に示した量で混合して均一溶液とした後、孔径 200nm のメンブランフィルターでろ過して、組成物溶液を調製した。次いで、東京エレクト口 ン社製の商品名「クリーントラック ACT— 8」内で、シリコンウェハー上に各組成物溶 液をスピンコートした後、表 2に示す条件で PBを行なうことにより、膜厚 lOOnmのレジ スト被膜を形成した。次いで、簡易型の電子線描画装置 (型式「HL800D」、 日立製 作所社製、出力: 50KeV、電流密度: 5. 0アンペア/ cm2)を使用して、形成したレ ジスト被膜に電子線を照射し、表 2に示す条件で PEBを行なった。その後、 2.38% テトラメチルアンモニゥムヒドロキシド水溶液を使用し、 23°Cで 1分間、ノ ドル法により 現像した後、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。形成したそれぞ れのレジストパターンの評価結果を表 2に示す。また、それぞれの実施例および比較 例で用いた、樹脂(B— 1)〜樹脂(B— 6)以外の材料を以下に示す。
[0112] 混合酸発生剤 (A)
A1-1:トリフエニルスルホニゥムサリチレート
A1-2: 4ーヒドロキシフエニルジフエニルスルホニゥムサリチレート
A1-3:トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホニゥムサリチレート
A1 4: 4 メチルフエニルジフエニルスルホニゥム 1ーァダマンタンカルボキシレート Al-5:2, 4, 6トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥムサリチレート
A1-6:ビス(4 フルオロフェニル)ョードニゥムサリチレート
A2 1:トリフエニルスルホニゥムトリフォロメタンスルホネート
A2-2: (4 ヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホニゥムトリフォロメタンスルホネート A2— 3:トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート A2— 4: 4 メチルフエニルジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート A2 -5:2, 4, 6トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥム 4 トリフルォロメチルベンゼ ンスノレホネート
A2— 6:ビス(4 フルオロフェニノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート A2— 7:トリフエニルスルホニゥム 1, 1, 2, 2 テトラフルオロー 2— (テトラシクロ [4.4.0. 12'5 · 1 1。]ドデカン一 8—ィル)エタンスルホネート
A2— 8:トリフエニルスルホニゥム 1, 1—ジフルオロー 2— (ビシクロ [2· 2.1]ヘプタ ン 2—ィノレ)エタンスルホネ一ト
その他の酸発生剤(C)
C—l :N—(トリフルォロメチルスルホニルォキシ)ビシクロ [2· 2.1]ヘプトー 5 ェン 2, 3 ジカルボキシイミド
[0113] 溶剤(D)
D— 1:乳酸ェチル D— 2: 3 エトキシプロピオン酸ェチノレ
D— 3 :プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
酸拡散制御剤 (E)
E- 1 :トリ n ォクチルァミン
E— 2: N—(t ブトキシカルボニル) 2 フエニルベンズイミダゾール
なお、各種評価の方法は、以下の(1)〜(5)に示す通りである。
(1)感度 (L/S) :
シリコンウェハー上に形成したレジスト被膜に露光して、直ちに PEBを行ない、その 後アルカリ現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このとき、線幅 15 Onmのライン 'アンド 'スペースパターン(1L1S)を 1対 1の線幅に形成する露光量を 最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
(2)解像度 (L/S) :
ライン'アンド 'スペースパターン(1L1S)について、最適露光量により解像されるラ インパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。
(3)感度(1L/5S、孤立ラインパターン):
シリコンウェハー上に形成したレジスト被膜に露光して、直ちに PEBを行ない、その 後アルカリ現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このとき、線幅 15 Onmのライン.アンド ' ·スペースパターン(1L5S)を 1対 5の線幅に形成する露光量を 最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
(4)解像度(1L/5S) :
ライン'アンド 'スペースパターン(1L5S)について、最適露光量により解像されるラ インパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。 設計線幅 150nmのライン'アンド 'スペースパターン(1L1S)のラインパターンを、 半導体用走査電子顕微鏡(高分解能 FEB測長装置、商品名「S— 9220」、 日立製 作所社製)にて観察した。図 1は、ラインパターンを示す模式図である(但し、凹凸は 実際より誇張されている)。なお、図 1中、(a)は平面図を、(b)はシリコンウェハー 1上 に形成されたラインパターン 2の断面図をそれぞれ示す。各実施例において観察さ れた形状について、ラインパターンの横側面 2aに沿って生じた凹凸の最も著しい箇 所における線幅と設計線幅 150nmとの差「 Δ CDJを測定して評価した。
[表 1]
Figure imgf000067_0001
[表
条件 条件 感度 解像度 感度 ナノエッジラフネス
(。 (秒) C (秒) 、
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例
実施例 S Ά雜
実施例 觭ョ
実施例
実施例
実施例
実施例
比較例
比較例
比較例
比較例 産業上の利用可能性
[0116] 本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、パターン形成時におけるライン'アンド
'スペースパターンの解像度に優れるだけでなぐ 1L5Sパターンの解像度にも優れ 、かつ、ナノエッジラフネスに優れるので、 EB、 EUV、 X線による微細パターン形成 に有用である。従って、本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物は、今後更に微細 化が進行すると予想される半導体デバイス製造用の化学増幅型レジストとして極めて 有用である。
図面の簡単な説明
[0117] [図 1]ラインパターンを示す模式図である。
符号の説明
[0118] 1 シリコンウェハー
2 ラインノ ターン
2a ラインパターンの横側面

Claims

請求の範囲 感放射線性酸発生剤 (A)と、樹脂中に含まれる酸解離性基が解離することでアル力 リ可溶性となるアルカリ不溶性または難溶性の樹脂(B)とを含有するポジ型感放射線 性樹脂組成物であって、 前記感放射線性酸発生剤 (A)は、酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2)とを含む混合 酸発生剤であり、前記酸発生剤 (A1)と前記酸発生剤 (A2)とは同一のカチオンを有 し、前記酸発生剤 (A1)は、常圧における沸点が 150°C以上のカルボン酸を放射線 照射により発生し、かつ下記式(1)で表され、前記酸発生剤 (A2)は、前記カルボン 酸以外の酸を放射線照射により発生し、かつ下記式(2)で表され、 前記樹脂(B)は、下記繰り返し単位 (i)、下記繰り返し単位 (ii)および下記繰り返し 単位 (iii)を含む樹脂であることを特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。 酸発生剤 (A1) : [化 1] M+ RCOO" (1) 酸発生剤 (A2) : [化 2] M+ X' (2)
(式(1)および式(2)中、 M+は、下記式(6)または下記式(7)で表される 1価のォニ ゥムカチオンであり、
[化 3]
R16
s+ 1+
(6) (7) (式(6)および式(7)中、 R16、 R17、 R18、 R19および R2°は、相互に独立に、置換もしくは 非置換の、炭素数;!〜 10の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数 6〜1 8のァリール基であり、 R16、 R17および R18のうちの二以上が相互に結合して式中のィ ォゥ原子とともに環を形成していてもよぐ R19と R2°とが相互に結合して式中のヨウ素 原子とともに環を形成していてもよい。 )
式(1)の Rは、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分 岐状もしくは環状のアルキニル基、炭素数 5〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のァ ルコキシル基、前記アルキル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原子および
/または水酸基で置換された基、前記アルケニル基の水素原子の少なくとも一部が ハロゲン原子および/または水酸基で置換された基、または炭素数 6〜20の置換も しくは非置換のァリール基を表し、
式(2)の Xは、置換もしくは非置換の、炭素数 1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環 状のアルキル基、または置換もしくは非置換の炭素数 6〜; 18のァリール基を有するス ルホン酸ァニオンであり、前記アルキル基の水素原子の少なくとも一部がハロゲン原 子および/または水酸基で置換された基、または炭素数 6〜; 18の置換もしくは非置 換のァリール基を表す。 )
繰り返し単位 (i):下記式(3)で表される繰り返し単位
[化 4]
Figure imgf000070_0001
(式(3)中、 R1は水素原子またはメチル基であり、 R2は 1価の有機基であり、 R2が複数 存在する場合には、その複数の R2は、相互に同一であっても異なっていてもよぐ p は 0〜3の整数であり、 qは 1〜3の整数である。 )
繰り返し単位 (ii):下記式 (4)で表される繰り返し単位 5]
Figure imgf000071_0001
(式 (4)中、 R3は水素原子またはメチル基であり、 R4は 1価の有機基 (但し、 OR5に 相当する基を除く)であり、 R5は 1 分岐アルキル基、トリオルガノシリル基、およびトリ オノレガノゲルミル基からなる群より選択される 1価の酸解離性基であり、 R4および が それぞれ複数存在する場合には、その複数の R4および R5は、それぞれ相互に同一 であっても異なっていてもよぐ rは 0〜3の整数であり、 sは 1〜3の整数である。 ) 繰り返し単位 (iii):下記式(5 1)〜式(5— 4)からなる群より選択される少なくとも 1 つの繰り返し単位
[化 6]
Figure imgf000071_0002
(5-1) (5-2) (5-3) (5- 4)
(式(5 1)〜式(5— 4)中、 R6、 R8、 R1Q、 Ruおよび R14は、それぞれ独立に水素原子 またはメチル基であり、 R7は 1価の有機基 (但し、式 (4)における OR5に相当する基 を除く)であり、 R7が複数存在する場合には、その複数の R7は相互に同一であっても 異なっていてもよぐ tは 0〜3の整数であり、 R9は 2価の酸解離性の有機基であり、 R1 2は炭素数 1〜4のアルキル基であり、 R13は水素原子、メチル基、またはェチル基であ り、 R は 3級アルキル基である。 )
[2] 前記酸発生剤(A1)は、トリフエニルスルホニゥムサリチレート、 4 ヒドロキシフエ二 ノレジフエニルスルホニゥムサリチレート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホユウムサリ チレート、 4ーメチノレフエニノレジフエニノレスノレホニゥム 1ーァダマンタン力ノレボキシレー ト、 2, 4, 6トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥムサリチレート、ビス(4 フルォロ フエニル)ョードニゥムサリチレート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホニゥム 1ーァ ダマンタンカルボキシレート、(4 フルオロフェニル)ョードニゥムサリチレート、ビス(4 フルオロフェニノレ)ョードニゥム 1ーァダマンタンカルボキシレート、 2, 4, 6トリメチ ノレフエニノレジフエニノレスノレホニゥム 1ーァダマンタン力ノレボキシレート、 4— tert-ブトキ シカルボニルメチルォキシフエニルジフエニルスルホニゥムサリチレートから選ばれた 少なくとも 1つであり、
前記酸発生剤 (A2)は、スルホニゥム塩およびョードニゥム塩から選ばれた少なくと も 1つのォニゥム塩化合物であることを特徴とする請求項 1記載のポジ型感放射線性 樹脂組成物。
[3] 前記酸発生剤(A1)は、トリフエニルスルホニゥムサリチレート、 4—ヒドロキシフエ二 ノレジフエニルスルホニゥムサリチレート、トリス(4 フルオロフェニノレ)スルホユウムサリ チレート、 4ーメチノレフエニノレジフエニノレスノレホニゥム 1ーァダマンタン力ノレボキシレー ト、 2, 4, 6トリメチルフエニルジフエニルスルホニゥムサリチレート、およびビス(4ーフ ノレオロフェニノレ)ョードニゥムサリチレートから選ばれた少なくとも 1つであり、
前記酸発生剤 (A2)は、トリフエニルスルホニゥムトリフォロメタンスルホネート、 (4— ヒドロキシフエ二ノレ)ジフエニルスルホニゥムトリフォロメタンスルホネート、トリス(4ーフ ノレオロフェニノレ)スルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 4 メチルフエ二ルジフ ェニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 2, 4, 6トリメチルフエニルジフエ二 ノレスノレホニゥム 4—トリフノレオロメチノレベンゼンスノレホネート、ビス(4—フノレオロフェニ ノレ)ョードニゥムトリフルォロメタンスルホネート、トリフエニルスルホニゥム 1 , 1 , 2, 2— テトラフルオロー 2— (テトラシクロ [4· 4. 0. I2'5. 1"°]ドデカン一 8 ィル)エタンスル ホネート、およびトリフエニルスルホニゥム 1 , 1—ジフルオロー 2— (ビシクロ [2· 2. 1] ヘプタン 2—ィル)エタンスルホネートから選ばれた少なくとも 1つであることを特徴 とする請求項 2記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
[4] 前記感放射線性酸発生剤 (A)は、酸発生剤 (A1)と酸発生剤 (A2)との割合 (A1 /A2)が質量比で 0. 01〜5であることを特徴とする請求項 1記載のポジ型感放射線 性樹脂組成物。
[5] 前記繰り返し単位(i)は、 2 ヒドロキシスチレン、 3 ヒドロキシスチレン、 4ーヒドロ キシスチレン、 2 ヒドロキシー α—メチルスチレン、 3 ヒドロキシー α—メチルスチ レン、 4 ヒドロキシ一 α—メチルスチレン、 2 メチル 3 ヒドロキシスチレン、 4 メ チルー 3 ヒドロキシスチレン、 5 メチルー 3 ヒドロキシスチレン、 2 メチルー 4 ヒドロキシスチレン、 3—メチルー 4ーヒドロキシスチレン、 3, 4—ジヒドロキシスチレン、 および 2, 4, 6 トリヒドロキシスチレン力も選ばれた少なくとも 1つの単量体の重合性 不飽和結合が開裂した繰り返し単位であることを特徴とする請求項 1記載のポジ型感 放射線性樹脂組成物。
[6] 前記繰り返し単位(ii)は、 4— tーブトキシスチレンおよび 4— t—ブトキシー α—メチ ノレスチレンから選ばれた少なくとも 1つの単量体の重合性不飽和結合が開裂した繰り 返し単位であることを特徴とする請求項 1記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
[7] 前記繰り返し単位 (iii)は、前記繰り返し単位 (i)および (ii)を除くビュル芳香族化合 物、および (メタ)アクリル酸エステルから選ばれた少なくとも 1つの単量体の重合性不 飽和結合が開裂した繰り返し単位であることを特徴とする請求項 1記載のポジ型感放 射線性樹脂組成物。
[8] 前記樹脂(B)は、前記繰り返し単位 (i)として 4ーヒドロキシスチレンの重合性不飽 和結合が開裂した繰り返し単位と、前記繰り返し単位 (ii)として 4 tーブトキシスチレ ンの重合性不飽和結合が開裂した繰り返し単位とを必須成分として含むことを特徴と する請求項 1記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
[9] 前記樹脂 (B)は、該樹脂 (B)中の、保護されて!/、な!/、酸性官能基と酸解離性基の 合計数に対する、酸解離性基の数の割合が 10〜; 100%であることを特徴とする請求 項 8記載のポジ型感放射線性樹脂組成物。
[10] 前記樹脂(B)は、全ての繰り返し単位の合計を 100モル%とした場合に、前記繰り 返し単位(i)の割合が 45〜90モル%、前記繰り返し単位(ii)の割合が 5〜50モル0 /0 、前記繰り返し単位 (iii)の割合が 1〜30モル%であることを特徴とする請求項 1記載 のポジ型感放射線性樹脂組成物。
[11] 前記放射線が電子線または極紫外線であり、樹脂組成物により得られる被膜が前 記電子線または極紫外線によってパターユングされることを特徴する請求項 1記載の ポジ型感放射線性樹脂組成物。
[12] 感放射線性樹脂組成物を用いて形成されたレジスト被膜を露光ビームで露光して ノ ターンを形成するパターン形成方法であって、
前記感放射線性樹脂組成物が請求項 1記載のポジ型感放射線性樹脂組成物であ り、前記露光が電子線または極紫外線による露光であることを特徴とするパターン形 成方法。
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