WO2008053857A1 - Dispositif d'amplification - Google Patents

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WO2008053857A1
WO2008053857A1 PCT/JP2007/071065 JP2007071065W WO2008053857A1 WO 2008053857 A1 WO2008053857 A1 WO 2008053857A1 JP 2007071065 W JP2007071065 W JP 2007071065W WO 2008053857 A1 WO2008053857 A1 WO 2008053857A1
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mos transistor
channel mos
terminal
diode
source
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PCT/JP2007/071065
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Inventor
Noriyuki Fujita
Shigeo Masai
Masaharu Sato
Original Assignee
Panasonic Corporation
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Publication date
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03F2203/45576Indexing scheme relating to differential amplifiers the IC comprising input impedance adapting or controlling means

Definitions

  • This invention invented the EESSDD ((EElleeccttrroosstta attiticc DDiisscchhaarrggee :: static electrostatic discharge discharge electric charge)) protection protection element element or also EESSDD protection protection device storage
  • EESSDD (EElleeccttrroosstta attiticc DDiisscchhaarrggee :: static electrostatic discharge discharge electric charge) protection protection element element or also EESSDD protection protection device storage
  • the built-in amplification amplification width device arrangement in particular, the amplification amplification width connected continuously to the high internal signal source of the internal portion. It also relates to the installation of equipment. .
  • the EECCMM has been used well for any small portable portable device such as portable charged telephone talk.
  • the vibration and vibration plate plate and the electrode plate are oriented in a suitable manner, and the voltage voltage is applied to the electrode plate from the outside and the outside. The mark is applied and applied, and it has become the composition which was made to be charged electrostatically.
  • the displacement of the vibration and vibration plate due to the sound pressure is determined between the vibration and vibration plate and the electrode.
  • the electrostatic capacitance changes, the electric potential changes between the vibrating plate and the electrode plate. .
  • EECCMM is a semi-permanently permanent polarization pole in the inner part of any dielectric material such as high molecular weight material material and so on.
  • the Electrect Trerett which has been used to hold an electrical charge load, is used as the electrode of the Concondenden's Samamai ic chlorfon here, and The reason for this is that the application of the voltage voltage impression application from the outside and the outside is regarded as unnecessary. .
  • the sensitivity and characteristic characteristics of EECCMM depend on the amount of static and electrostatic capacity between the vibration and vibration plate and electrode, and the output power Is proportional to the amplitude width of the vibration plate. .
  • the amount of static capacitance of EECCMM depends on the large size of the vibration / vibration plate and electrode and the structure between them, Generally, it is several ppFF to several 1100 ppFF. . As it is, the frequency characteristics of frequency characteristics are that the negative load resistance is very large, and the frequency of the frequency is lower than that of the frequency ratio. Ru. .
  • the input impedance is set to several tens of ohms and also to several tens of ohms because the response time to return to the desired DC operating voltage is delayed.
  • FIG. 11 is a circuit example of a CMOS amplifier used for ECM, and FIG.
  • 1 is a positive input terminal
  • 2 is a negative input terminal
  • 3 is a first output terminal
  • 4 is a first channel MOS transistor
  • 7 is a fourth P-channel MOS transistor
  • 8 is a first N channel MOS transistor
  • 9 is a second N channel MOS transistor
  • 10 is a third N channel MOS transistor
  • 11 is a fourth N channel MOS transistor
  • 12 is a first resistor
  • 13 is a second resistor
  • 14 is a third resistor
  • 15 is a first current source
  • 16 is a second current source
  • 17 is a third current source
  • 18 is a power supply terminal
  • 19 is a ground terminal.
  • the signals input from the positive input terminal 1 and the negative input terminal 2 form a first resistor 12, a second resistor 13, a third P channel MOS transistor 6, and a fourth P channel MOS transistor.
  • 20 is the CMOS amplifier circuit shown in FIG. 11, 21 is an input terminal, 22 is a second output terminal, 23 is a feedback circuit, 24 is a voltage source, and 25 is a fifth N-channel MOS transistor , 26 are sixth N-channel MOS transistors.
  • 21 is an input terminal
  • 22 is a second output terminal
  • 23 is a feedback circuit
  • 24 is a voltage source
  • 25 is a fifth N-channel MOS transistor
  • 26 are sixth N-channel MOS transistors.
  • the same function and effect as described in FIG. 11 is denoted by the same reference numeral, and the detailed description is omitted.
  • the amplification device of FIG. 12 is an example using a feedback circuit 23, and is a fifth N-channel MOS transistor. By setting the input impedance to several G ⁇ power, several 10 G ⁇ !
  • the ECM is connected to the input terminal 21, and the high input impedance of the CMOS amplifier flattens the frequency characteristics up to the voice band, and the input impedance is set from several to several tens. Achieve desired electrical characteristics by speeding up the response time after loud voice detection!
  • E SD Electrostatic Discharge: Electrostatic Discharge: Electrostatic Discharge
  • MOS Metal Organic Chemical Vapor S
  • an ESD protection element such as a diode
  • the input impedance will be reduced.
  • a signal characteristic from the ECM connected to the input terminal 21 can not be detected unless the input impedance is kept high. Therefore, an element such as an ESD protection element that reduces the input impedance is used at the input terminal 21. I could not connect.
  • the ESD resistance of the input terminal 21 is extremely low.
  • the ESD resistance of the MM standard is generally about 20V to 30V.
  • the ECM is connected to the input terminal 21. Therefore, when configured as an ECM module, it is not exposed to the outside of the module, but special handling and process control are performed in the process of its production to sufficiently pay attention to ESD destruction. Manufacturing method becomes very complicated.
  • the MM standard is a machine 'model standard, and it is an ESD model that assumes that electrostatic metal such as a Denise handler etc. is electrostatically damaged due to contact with a semiconductor device.
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and its object is to provide an amplification device in which the input impedance is set from several to several OG Q and the ESD resistance is improved.
  • the amplification device of the present invention comprises an amplification circuit, a voltage source and a high resistance circuit, and the high resistance of the input terminal of the amplification circuit and the output terminal of the voltage source.
  • the input impedance can be set to several IOQs to satisfy desired electrical characteristics and ESD tolerance can be improved, so that special handling and management in manufacturing can be achieved. This is unnecessary, and it is possible to shorten the manufacturing lead time and reduce costs.
  • the high resistance circuit is configured by a MOS transistor
  • the ESD protection element is formed by the drain of an N channel MOS transistor and a P channel MOS at an output terminal of the voltage source.
  • the drain of the transistor is connected, the gate and the source of the N channel MOS transistor are connected to the low potential power supply terminal, and the gate and the source of the P channel MOS transistor are connected to the high potential power supply terminal.
  • the high resistance circuit is formed of a MOS transistor, the number of ESD protection elements is set to several IOG Q to satisfy desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved. can do.
  • the high resistance circuit is configured by a MOS transistor, the ESD protection element is connected, and a drain of an N channel MOS transistor is connected to an output terminal of the voltage source.
  • a gate and a source of the N-channel MOS transistor are connected to a low potential power supply terminal.
  • the high resistance circuit is formed of a MOS transistor, and the ESD protection element is
  • the input impedance can be set from several G ⁇ to several IOGQ to satisfy desired electrical characteristics, and ESD tolerance can be improved.
  • the high resistance circuit is configured of a bipolar transistor
  • the ESD protection element is an N channel MOS transistor drain and a P channel MOS transistor at an output terminal of the voltage source.
  • the gate and source of the N channel MOS transistor to a low potential power supply terminal, and the P channel MOS transistor.
  • the gate and source of the star are connected to the high potential power supply terminal.
  • the high resistance circuit is configured by the bipolar transistor, the number of ESD protection elements is set to several lOG Q, and the desired electrical characteristics are satisfied, and ES
  • the high resistance circuit is configured by a bipolar transistor.
  • the ESD protection element is characterized in that the drain of an N-channel MOS transistor is connected to the output terminal of the voltage source, and the gate and source of the N-channel MOS transistor are connected to a low potential power terminal. Do.
  • the high resistance circuit is configured by the bipolar transistor, and the ESD protection element is configured by the N channel MOS transistor, whereby the input impedance is set to several powers, and the desired number is lOG Q. Can meet the electrical characteristics of the above and improve the ESD tolerance.
  • the high resistance circuit is configured by a diode
  • the ESD protection element is configured such that a drain, a P gate, and a source of an N channel MOS transistor are provided at an output terminal of the voltage source. It is characterized in that it is connected to a low potential power terminal, and the gate and source of the P-channel MOS transistor are connected to a high potential power terminal.
  • the input impedance is set to several powers, several OG Qs, by configuring the high resistance circuit with a diode and configuring the ESD protection element with a P channel and an N channel MOS transistor. To meet the desired electrical characteristics and to improve the ESD tolerance.
  • the high resistance circuit is configured by a diode
  • the ESD protection element is connected to the output terminal of the voltage source
  • the drain of an N channel MOS transistor is connected.
  • a gate and a source of an N-channel MOS transistor are connected to a low potential power supply terminal.
  • the input impedance can be reduced to several 10 G by configuring the high resistance circuit with a diode and configuring the ESD protection element with an N channel MOS transistor. It can be set to ⁇ to satisfy the desired electrical characteristics and improve the ESD tolerance.
  • the high resistance circuit is configured by a bipolar transistor, the ESD protection element is connected to an output terminal of the voltage source, and a collector of the transistor is connected. The transmitter and the base are connected to the low potential power supply terminal.
  • the high resistance circuit is formed by the bipolar transistor, and the ESD protection element is formed by the ⁇ transistor, whereby the input impedance is set to several tens G ⁇ and the desired electrical characteristics are obtained. Can be satisfied and the ESD resistance can be improved.
  • the high resistance circuit is configured of a bipolar transistor, the ESD protection element is connected to an output terminal of the voltage source, and a collector of the transistor is connected.
  • An emitter of the present invention is connected to a low potential power supply terminal, and a base of the first transistor is connected to the low potential power supply terminal through a resistor.
  • the input impedance is set from several G ⁇ to several I OG Q by configuring the high resistance circuit with the bipolar transistor and the ESD protection element with the ⁇ transistor and the resistor. And the ESD tolerance can be improved.
  • the high resistance circuit is configured of a bipolar transistor
  • the ESD protection element is a power source of a first diode and a second diode at an output terminal of the voltage source.
  • An anode of the first diode is connected to a low potential power terminal, and a power source of the second diode is connected to a high potential power terminal.
  • the high resistance circuit is formed by the bipolar transistor, and the ESD protection element is formed by the diode, whereby the input impedance is set from several to several lOG Q, and the desired electrical characteristics are obtained. Can be satisfied and the ESD resistance can be improved.
  • the high resistance circuit is configured by a diode
  • the ESD protection element is connected to an output terminal of the voltage source
  • a collector of an NPN transistor is connected, and It is especially important that the emitter and base are connected to the low potential power supply terminal. To be a reward.
  • the high resistance circuit is constituted by a diode
  • the ESD protection element is constituted by an NPN transistor, whereby the input impedance is set to several OG Qs and the desired electrical characteristics are obtained. And can improve the ESD tolerance.
  • the high resistance circuit is configured by a diode
  • the ESD protection element is connected to an output terminal of the voltage source
  • a collector of an NPN transistor is connected
  • the emitter is connected to a low potential power supply terminal
  • the base of the NPN transistor is connected to the low potential power supply terminal via a resistor.
  • the input impedance can be set from several to several OG Q by configuring the high resistance circuit with a diode and the ESD protection element with an NPN transistor and a resistor to achieve desired electrical characteristics. The characteristics can be satisfied and the ESD tolerance can be improved.
  • the high resistance circuit is configured by a diode
  • the ESD protection element is configured by setting the output terminal of the voltage source to the power source of the first diode and the second diode.
  • the anode of the diode is connected, the anode of the first diode is connected to a low potential power terminal, and the power source of the second diode is connected to a high potential power terminal.
  • the input impedance is set from several to several lOG Q by configuring the high resistance circuit with a diode and configuring the ESD protection element with a diode, and the desired electrical characteristics are desired. Can be satisfied and the ESD resistance can be improved.
  • the amplification device of the present invention is characterized in that a capacitive signal source is connected to the input terminal of the amplification circuit.
  • the frequency characteristic of the voice band can be made flat by connecting a large load resistance.
  • the capacitive signal source is an electret condenser microphone.
  • the amplification circuit is a CM with a high input impedance.
  • the frequency characteristic is flat to the voice band with respect to the signal from the microphone, and the input impedance is set from a few to a few lOG Q to respond after the power is turned on or after the detection of a large sound.
  • the time can be accelerated to achieve the desired electrical characteristics.
  • the input impedance can be set to several OG Q even as the input impedance is satisfied, the desired electrical characteristics are satisfied, and the ESD resistance is improved, which makes it special in terms of manufacture. As handling and management are not required, manufacturing lead time can be shortened and costs can be reduced.
  • FIG. 1A is a view for explaining an amplification device (1) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B A diagram (1) for explaining a surge current discharge path in the amplification device (1) according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1C A diagram (2) for explaining a surge current discharge path in the amplification device (1) according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A A diagram for explaining an amplification device (2) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B A diagram (1) for explaining a surge current release path in a power amplification device (2) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2C A diagram (2) for explaining a surge current release path in a power amplification device (2) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 A diagram for explaining an amplification device (3) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 A diagram for explaining an amplification device (4) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 A diagram for explaining an amplification device (5) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 A diagram for explaining an amplification device (6) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A A diagram for explaining an amplification device (7) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B A surge current discharge path in the amplification device (7) according to the embodiment of the present invention is described. Figure to highlight
  • FIG. 8 A diagram for explaining an amplifying device (8) according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 A diagram for explaining an amplifying device (9) according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a diagram for explaining an amplification device (10) according to the embodiment.
  • FIG. 11 A diagram for explaining a conventional CMOS amplifier circuit
  • FIG. 12 Diagram for explaining a conventional amplification device
  • FIG. 1A is a view for explaining an amplification device (1) according to an embodiment of the present invention.
  • 27 is a fifth P-channel MOS transistor
  • 28 is a seventh N-channel MOS transistor.
  • the fifth N-channel MOS transistor is used to set the input impedance to several G ⁇ , several 10G ⁇ !
  • the ECM is connected to the input terminal 21, and the high input impedance of the CMOS amplifier flattens the frequency characteristics to the voice band, and the input impedance is set from several to several tens after powering on the ECM or Speed up the response time after voice detection Realize desired electrical characteristics!
  • the fifth P-channel MOS transistor 27 and the seventh N-channel MOS transistor 28 are connected to the output terminal of the voltage source 24 as an ESD protection element, so that the voice band coming in from the input terminal 21 can be obtained. (20 Hz to 20 kHz) to form a path for escaping the surge voltage generated during the assembly outside the IC and intruding from the input terminal 21 to the power supply terminal 18 or the ground terminal 19 without affecting the signal (20 Hz to 20 kHz). it can.
  • a current emission path when a surge voltage is introduced from the input terminal 21 will be described with reference to FIGS. 1B and 1C for the case of the ground terminal 19 and the case of the power supply 18 respectively.
  • FIG. 1B and FIG. 1C show equivalent circuits of FIG. 1A, and show a current emission path when a surge voltage intrudes from the input terminal 21 in the amplification device shown in FIG. 1A.
  • FIG. 1B shows the surge current discharge path in the case of the ground terminal 19 reference
  • FIG. 1C shows the surge current discharge path in the case of the power supply terminal 19 reference.
  • an N-channel MOS transistor 37 between the power supply terminal 18 and the ground terminal 19 is clearly shown in FIG. 1A!
  • FIG. 1B and FIG. 1C the diode component of each MOS transistor 25-28, 37 is described.
  • the input impedance is set from several to several OG Qs to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD resistance is improved, and special handling or management in the manufacturing process becomes unnecessary.
  • the manufacturing lead time can be shortened and the cost can be reduced.
  • a decrease in input impedance can be avoided by appropriately positioning the ESD protection element, and the ESD resistance can be increased to about 70 to 80 V. It is possible.
  • the ESD tolerance depends on the allowable current value of the fifth N-channel MOS transistor 25 and the sixth N-channel MOS transistor 26, the number of input impedances may be several, depending on the characteristics of the element. It is necessary to set the size of the fifth N-channel MOS transistor 25 and the sixth N-channel MOS transistor 26 so as to be the Q and the E SD tolerance which does not require special handling and management in manufacturing. . The same effect can be obtained even with each P-channel MOS transistor, which is included in the embodiments of the present invention.
  • FIG. 2A is a view for explaining an amplification device (2) according to an embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals as in FIGS. 1A to 1C and 11 to 12 denote the same functions and effects, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the amplification device shown in FIG. 2A is obtained by removing the fifth P-channel MOS transistor 27 in the configuration shown in FIGS. 1A to 1C.
  • the seventh N-channel MOS transistor is connected to the output terminal of voltage source 24.
  • the transistor 28 as an ESD protection element, a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal 18 or the ground terminal 19 without affecting the voice band signal (20 Hz to 20 kHz) incoming from the input terminal 21.
  • a current emission path when a surge voltage intrudes from the input terminal 21 will be described with reference to FIGS. 2B and 2C for the case of reference to the ground terminal 19 and the case of reference to the power supply terminal 18 respectively.
  • FIGS. 2B and 2C show equivalent circuits of FIG. 2A, and are diagrams showing current emission paths when a surge voltage intrudes from the input terminal 21 in the amplification device shown in FIG. 2A.
  • FIG. 2B shows a surge current discharge path in the case of ground terminal 19 reference
  • FIG. 2C shows a surge current discharge path in the case of power supply terminal 19 reference.
  • an N-channel MOS transistor 37 between the power supply terminal 18 and the ground terminal 19 is clearly shown in FIG. 2A.
  • the diode components of the respective MOS transistors 25, 26, 28, 37 are shown.
  • the input impedance is set from several to several OG Qs to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved, thereby eliminating the need for special handling and management in manufacturing.
  • the manufacturing lead time can be shortened and the cost can be reduced. The same effect can be obtained even with the P-channel MOS transistor of the present invention, and the embodiment of the present invention can be used.
  • FIG. 3 is a view for explaining an amplification device (3) according to an embodiment of the present invention.
  • the same function and effect as those described in FIG. 1A, FIG. 2C and FIG. 11 to FIG. 12 are assigned the same reference numerals and detailed explanations thereof will be omitted.
  • 29 is a first NPN transistor
  • 30 is a second NPN transistor.
  • the fifth N channel MOS transistor 25 and the sixth N channel MOS transistor 26 are replaced by a first NPN transistor 29 and a second NPN transistor 30. It has been replaced.
  • the input impedance can be several G ⁇ by utilizing the small current of the first NPN transistor 29 and the second NPN transistor 30. It can be set to several tens G ⁇ .
  • the ECM is connected to the input terminal 21, and the high input impedance of the CMOS amplifier flattens the frequency characteristics up to the voice band, and the input impedance is set from several to several tens after powering on the ECM. Realize the desired electrical characteristics by accelerating the response time after voice detection!
  • the fifth P-channel MOS transistor 27 and the seventh N-channel MOS transistor 28 are connected to the output terminal of the voltage source 24 as an ESD protection element, so that the voice band coming in from the input terminal 21 can be obtained. It is possible to form a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting the signal (20 Hz to 20 kHz) of The current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIGS. 1B and 1C.
  • the input impedance is set to several lOQs to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved to eliminate the need for special handling and management in manufacturing, leading to a manufacturing lead time. It is possible to achieve shortening and cost reduction.
  • the input impedance may range from several to several tens of It is necessary to set the sizes of the first NPN transistor 29 and the second NPN transistor 30 so as to provide the ESD tolerance which does not require the above special handling and management.
  • each of the PNP transistors 29 and 30 shown in FIG. 3 is an example of the NPN transistor is included in the embodiments of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a power amplifier (4) according to an embodiment of the present invention.
  • the same functional effects as those described in FIGS. 1A to 3 and 11 to 12 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof is omitted.
  • the amplification device shown in FIG. 4 is the same as that shown in FIG. 3 except that the fifth P-channel MOS transistor 27 is omitted.
  • the seventh N-channel MOS transistor 28 is connected as an ESD protection element to the output terminal of the voltage source 24 so that the voice band signal coming in from the input terminal 21. It is possible to configure a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting (20 Hz to 20 kHz).
  • the current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIGS. 2B and 2C. Also, by setting the input impedance to a few to a few lOg Qs to satisfy the desired electrical characteristics and improving the ESD tolerance, special handling and management in the manufacturing process become unnecessary, so manufacturing leads It is possible to reduce time and cost.
  • FIG. 5 is a view for explaining an amplification device (5) according to an embodiment of the present invention.
  • the same function and effect as those described in FIGS. 1A to 4 and 11 to 12 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof is omitted.
  • 31 is a first diode
  • 32 is a second diode.
  • the fifth N-channel MOS transistor 25 and the sixth N-channel MOS transistor 26 in the configuration shown in FIG. 1 are replaced with a first diode 31 and a second diode 32. It is a thing.
  • the minute current of the first diode 31 and the second diode 32 is used.
  • the ECM is connected to the input terminal 21, and the high input impedance of the CMOS amplifier flattens the frequency characteristics to the voice band, and the input impedance is set from several to several tens. Realize the desired electrical characteristics by accelerating the response time after voice detection!
  • the fifth P-channel MOS transistor 27 and the seventh N-channel MOS transistor 28 are connected to the output terminal of the voltage source 24 as an ESD protection element, so that the voice band coming in from the input terminal 21 can be obtained. It is possible to form a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting the signal (20 Hz to 20 kHz) of The current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIGS. 1B and 1C.
  • the input impedance is set to several lOQs to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved to eliminate the need for special handling and management in manufacturing, leading to a manufacturing lead time. It is possible to achieve shortening and cost reduction.
  • the ESD tolerance depends on the allowable current value of the first diode 31 and the second diode 32
  • the input impedance is several OG Q
  • the manufacturing efficiency is several according to the characteristics of the element. It is necessary to set the sizes of the first diode 31 and the second diode 32 so as to provide an ESD resistance which does not require special handling or management.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a power amplification device (6) according to an embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are given to those having the same functions and effects as those described in FIGS. 1A to 5 and FIGS. 11 to 12, and the detailed description thereof is omitted.
  • the amplification device shown in FIG. 6 is the same as that shown in FIG. 5 except that the fifth P-channel MOS transistor 27 is omitted.
  • the seventh N-channel MOS transistor 28 is connected as an ESD protection element to the output terminal of the voltage source 24 so that the signal of the voice band coming in from the input terminal 21. It is possible to configure a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting (20 Hz to 20 kHz).
  • the current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIGS. 2B and 2C.
  • special handling and management in the manufacturing process become unnecessary. Therefore, it is possible to shorten the manufacturing lead time and reduce the cost.
  • FIG. 7A is a diagram for explaining a power amplification device (7) according to an embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are given to those having the same functions and effects as those described in FIGS. 1A to 6 and FIGS. 11 to 12, and the detailed description thereof will be omitted.
  • 33 is a third NPN transistor and 34 is a fourth resistor.
  • the amplifying device shown in FIG. 7A is obtained by replacing the seventh N-channel MOS transistor 28 with the third NPN transistor 33 and the fourth resistor 34 in the configuration shown in FIG.
  • the third NPN transistor 33 and the fourth resistor 34 are connected as an ESD protection element to the output terminal of the voltage source 24 so that they come in from the input terminal 21. It is possible to configure a path for releasing the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting the voice band signal (20 Hz to 20 kHz).
  • a current emission path when a surge voltage intrudes from the input terminal 21 will be described with reference to the ground terminal 19 with reference to FIG. 7B.
  • FIG. 7B (a) shows a surge current discharge path in the case of reference to the ground terminal 19 and
  • FIG. 7B (b) shows a cross section of the third NPN transistor 33.
  • the current flows to the input terminal 21 via the transistor 30.
  • the input impedance is set from several to several OG Qs to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD resistance is improved, and special handling and management in the manufacture become unnecessary.
  • the manufacturing lead time can be shortened and the cost can be reduced.
  • Even the same effect can be obtained and included in the embodiments of the present invention.
  • the same effect can be obtained even if the fourth resistor 34 is a very small value, and is included in the embodiment of the present invention.
  • the fourth resistance 34 is usually 5 ⁇ to 20 ⁇ . Also, as the ESD protection element, the breakdown voltage (voltage when surge voltage escapes) is slightly higher (about several volts), but the resistance value of the fourth resistor 34 may be zero!
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a power amplification device (8) according to an embodiment of the present invention.
  • the same reference numerals are attached to the elements having the same functions and effects as those described in FIG. 1A, FIG. 7, and FIG. 11 to FIG. 12, and the detailed description thereof is omitted.
  • 35 is a third diode
  • 36 is a fourth diode.
  • the fifth vertical channel MOS transistor 27 and the seventh vertical channel MOS transistor 28 in the configuration shown in FIG. 3 are replaced with a third diode 35 and a fourth diode 36. It is a thing.
  • the third diode 35 and the fourth diode 36 are connected as an ESD protection element to the output terminal of the voltage source 24 so that the voice band signal coming in from the input terminal 21 is input. It is possible to configure a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting (20 Hz to 20 kHz).
  • the current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIGS. 1B and 1C.
  • the input impedance is set from several to several OG Q to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved, special handling and management in the manufacturing process become unnecessary, thus shortening the manufacturing lead time. It is possible to reduce costs.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a power amplifier according to an embodiment of the present invention (9).
  • the same reference numerals are attached to the same functions and effects as those described in FIGS. 1A to 8 and FIGS. 11 to 12, and the detailed description thereof is omitted.
  • the amplification device shown in FIG. 9 has the first NPN transistor 29 and the second NPN transistor 30 in the configuration shown in FIGS. 7A and 7B. The first diode 31 and the second diode 32 are substituted.
  • the third NPN transistor 33 and the fourth resistor 34 are connected to the output terminal of the voltage source 24 as an ESD protection element, so that the voice coming in from the input terminal 21 is input. It is possible to configure a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting the band signal (20 Hz to 20 kHz).
  • the current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIG. 7B.
  • the input impedance is set to several G ⁇ to several 10 G ⁇ to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved, which eliminates the need for special handling and management in manufacturing, which makes It is possible to reduce lead time and cost.
  • the same effect can be obtained even if the fourth resistance 34 is an extremely small value, and is included in the embodiment of the present invention.
  • the fourth resistance 34 is usually in the range of 5 ⁇ to 20 ⁇ . Also, the breakdown voltage (the voltage when the surge voltage escapes) as an ESD protection element is slightly higher (about several volts), but the resistance value of the fourth resistor 34 may be zero.
  • FIG. 10 is a view for explaining an amplification device (10) according to an embodiment of the present invention.
  • the same functions and effects as those described in FIGS. 1A to 9 and FIGS. 11 to 12 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof is omitted.
  • the amplification device shown in FIG. 10 is obtained by replacing the first gate transistor 29 and the second gate transistor 30 with the first diode 31 and the second diode 32 in the configuration shown in FIG.
  • the third diode 35 and the fourth diode 36 are connected to the output terminal of the voltage source 24 as an ESD protection element, whereby the voice band coming in from the input terminal 21 is obtained. It is possible to construct a path for escaping the surge voltage to the power supply terminal or the ground terminal without affecting the signal of (20 Hz to 20 kHz).
  • the current emission path when the surge voltage intrudes from the input terminal 21 is the same as that described with reference to FIGS. 1B and 1C.
  • the input impedance is set from several to several OG Qs to satisfy the desired electrical characteristics, and the ESD tolerance is improved, which eliminates the need for special handling and management in manufacturing, thus shortening the manufacturing lead time. It is possible to reduce costs.
  • the input impedance is set to several OG Q and several ESD tolerances are set. It can be used in small portable devices such as mobile phones as an improved amplification device.

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Description

増増幅幅装装置置
技技術術分分野野
[0001] 本本発発明明はは、、 EESSDD ((EElleeccttrroossttaattiicc DDiisscchhaarrggee ::静静電電気気放放電電))保保護護素素子子ももししくくはは EESSDD保保 護護装装置置をを備備ええたた増増幅幅装装置置にに関関しし、、特特にに内内部部イインンピピーーダダンンススのの高高いい信信号号源源にに接接続続さされれ るる増増幅幅装装置置にに関関すするるももののででああるる。。
背背景景技技術術
[0002] 内内部部イインンピピーーダダンンススのの高高!!//、、信信号号源源にに接接続続さされれるる増増幅幅装装置置はは、、音音圧圧セセンンササーーななどどのの 容容量量性性のの信信号号源源をを用用いいるる分分野野ででよよくく用用いいらられれるる。。音音圧圧セセンンササーーのの代代表表例例ととししてて、、ママイイ
ククロロフフオオンンががあありり、、ここここででははエエレレククトトレレッットトココンンデデンンササママイイククロロフフォォンン((以以下下、、 EECCMMとと記記すす
。。))をを例例ににししてて従従来来のの技技術術をを説説明明すするる。。
[0003] 携携帯帯電電話話ななどどのの小小型型携携帯帯機機器器ににはは EECCMMががよよくく使使わわれれててききたた。。ココンンデデンンササママイイククロロフフ オオンンはは、、振振動動板板とと電電極極をを向向かかいい合合わわせせににしし、、電電極極にに外外部部かからら電電圧圧をを印印加加ししてて帯帯電電ささ せせたた構構成成ととななっってていいるる。。ここのの構構成成にによよりり、、音音圧圧にによよるる振振動動板板のの変変位位がが振振動動板板とと電電極極とと のの間間のの静静電電容容量量のの変変化化ととななりり、、振振動動板板とと電電極極間間のの電電位位変変化化ととななるる。。
[0004] ココンンデデンンササママイイククロロフフォォンンはは、、ここのの電電位位変変化化をを電電気気信信号号ととししてて取取りり出出すすここととでで音音をを電電 気気信信号号にに変変換換ししてていいるる。。 EECCMMはは、、高高分分子子材材料料ななどどのの誘誘電電体体内内部部にに半半永永久久的的なな分分極極 をを起起ここささせせてて表表面面にに電電荷荷をを保保持持ささせせたたエエレレククトトレレッットトををココンンデデンンササママイイククロロフフォォンンのの電電 極極にに用用いいるるここととでで、、外外部部かかららのの電電圧圧印印加加をを不不要要ととししたたももののででああるる。。
[0005] EECCMMのの感感度度やや特特性性はは、、振振動動板板とと電電極極のの間間のの静静電電容容量量にに依依存存しし、、出出力力はは振振動動板板のの 振振幅幅にに比比例例すするる。。 EECCMMのの静静電電容容量量はは振振動動板板とと電電極極のの大大ききささとと、、そそのの間間のの構構造造にに依依 存存しし、、一一般般ににはは、、数数 ppFFかからら数数 1100ppFF程程度度ででああるる。。ままたた、、周周波波数数特特性性はは、、負負荷荷抵抵抗抗がが大大 ききいいほほどど、、よよりり低低いい周周波波数数かからら平平坦坦ににななるる。。従従っってて、、音音声声帯帯域域((2200HHzz〜〜2200kkHHzz))ににおお いいてて周周波波数数特特性性をを平平坦坦ににすするるたためめににはは、、負負荷荷抵抵抗抗をを極極めめてて大大ききなな値値ににすするる必必要要ががああ るる。。そそここでで、、 EECCMMのの負負荷荷抵抵抗抗ににはは、、入入力力イインンピピーーダダンンススがが極極めめてて高高いい電電界界効効果果トトラランン
Figure imgf000003_0001
[0006] 一一方方、、入入力力イインンピピーーダダンンススがが高高すすぎぎるるとと、、 EECCMMへへのの電電源源投投入入後後やや大大音音声声感感知知後後にに 所望の DC動作電圧に戻る応答時間が遅くなるという問題が生じるため、一般には、 入力インピーダンスは数 G Ω力も数 10G Ω程度に設定される。
[0007] CMOSアンプの同一チップに数 力も数 lOG Qの抵抗を内蔵しょうとする場合、
MOSトランジスタのサブスレツショルド領域の微少電流を利用して、等価高抵抗をモ ノリシックに構成する方法が従来から用いられて!/、る。この従来から用いられて!/、る技 術を図 11、図 12を用いて説明する。
[0008] 図 11は、 ECMに用いられる CMOSアンプの回路例であり、図 12は、 Nチャネル M
OSトランジスタのサブスレツショルド領域を利用して入力インピーダンスを数 G Ωから 数 lOG Qに設定した増幅装置の例である。
[0009] 図 11において、 1は正入力端子、 2は負入力端子、 3は第 1の出力端子、 4は第 1の ャネル MOSトランジスタ、 7は第 4の Pチャネル MOSトランジスタ、 8は第 1の Nチヤネ ル MOSトランジスタ、 9は第 2の Nチャネル MOSトランジスタ、 10は第 3の Nチャネル MOSトランジスタ、 11は第 4の Nチャネル MOSトランジスタ、 12は第 1の抵抗、 13は 第 2の抵抗、 14は第 3の抵抗、 15は第 1の電流源、 16は第 2の電流源、 17は第 3の 電流源、 18は電源端子、 19は接地端子である。 路を構成し、正入力端子 1、負入力端子 2から入力された信号は、第 1の抵抗 12、第 2の抵抗 13および、第 3の Pチャネル MOSトランジスタ 6、第 4の Pチャネル MOSトラ
9、第 4の Nチャネル MOSトランジスタ 11によって増幅され、第 1の出力端子 3から出 力される。
[0011] 図 12において、 20は図 11で示した CMOSアンプ回路、 21は入力端子、 22は第 2 の出力端子、 23は帰還回路、 24は電圧源、 25は第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 、 26は第 6の Nチャネル MOSトランジスタである。なお、図 11で説明した同一作用効 果のものには同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
[0012] 図 12の増幅装置は、帰還回路 23を用いた例であり、第 5の Nチャネル MOSトラン ることにより、入力インピーダンスを数 G Ω力、ら数 10G Ωに設定して!/、る。
[0013] ECMは入力端子 21に接続され、 CMOSアンプの高い入力インピーダンスにより、 音声帯域まで周波数特性が平坦となり、且つ入力インピーダンスを数 から数 10 に設定することで、 ECMへの電源投入後や大音声感知後の応答時間を早めて 所望の電気的特性を実現して!/、る。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0014] しかし、従来の構成の増幅装置では ECMに要求される所望の電気的特性は満た すものの、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定する必要があるため、 E SD (Electrostatic Discharge:静電気放電)耐量の低レ、MOSのゲートで受ける構成と なっている。また、 ESD破壊を防止するために、入力端子 21にダイオード等の ESD 保護素子を接続すると、入力インピーダンスが低下してしまう。入力端子 21において は、入力インピーダンスを高く保たなければ、入力端子 21に接続される ECMからの 信号特性を検出できないため、 ESD保護素子のような入力インピーダンスを低下さ せる素子を入力端子 21に接続することができな力 た。
[0015] このため、入力端子 21は極めて ESD耐量が低ぐ MM基準の ESD耐量は一般に 、 20V〜30V程度となる。入力端子 21には ECMが接続されるため、 ECMモジユー ルとして構成された場合、モジュール外部には露出しないが、その製造の過程では E SD破壊に十分に注意するために特別な取り扱いや工程管理が必要となり、製造方 法が非常に煩雑となる。なお、 MM基準とは、マシーン 'モデル基準のことであり、デ ノ イスハンドラ等の帯電した金属が半導体デバイスに触れることが原因で静電破壊 することを想定した ESDモデルである。
[0016] 本発明は上記従来の問題点を解決するもので、入力インピーダンスを数 から 数 lOG Qに設定し、且つ、 ESD耐量を向上させた増幅装置を提供することを目的と している。
課題を解決するための手段
[0017] この目的を達成するために、本発明の増幅装置は、増幅回路と電圧源と高抵抗回 路とを備え、前記増幅回路の入力端子と前記電圧源の出力端子とを前記高抵抗回 路を介して接続し、前記電圧源の出力電圧に応じて、前記入力端子から入力された 信号を増幅する増幅装置であって、前記電圧源の出力端子に、 ESD保護素子を接 続したことを特徴とする。
[0018] 上記構成によれば、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定して所望の 電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができるため、製造上の特別 な取り扱いや管理が不要となり、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能 である。
[0019] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、 MOSトランジスタにて構成し、前 記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのドレイ ンと Pチャネル MOSトランジスタのドレインとを接続し、前記 Nチャネル MOSトランジ スタのゲートとソースを低電位電源端子に接続し、前記 Pチャネル MOSトランジスタ のゲートとソースを高電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする。
[0020] 上記構成によれば、高抵抗回路を MOSトランジスタにて構成し、 ESD保護素子を ダンスを数 力も数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐 量を向上することができる。
[0021] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、 MOSトランジスタにて構成し、前 記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのドレイ ンを接続し、前記 Nチャネル MOSトランジスタのゲートとソースを低電位電源端子に 接続して構成したことを特徴とする。
[0022] 上記構成によれば、高抵抗回路を MOSトランジスタにて構成し、 ESD保護素子を
Nチャネル MOSトランジスタで構成することにより、入力インピーダンスを数 G Ωから 数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することが できる。
[0023] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、バイポーラトランジスタにて構成し 、前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインと Pチャネル MOSトランジスタのドレインとを接続し、前記 Nチャネル MOSトラ ンジスタのゲートとソースを低電位電源端子に接続し、前記 Pチャネル MOSトランジ スタのゲートとソースを高電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする。
[0024] 上記構成によれば、高抵抗回路をバイポーラトランジスタにて構成し、 ESD保護素 ピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ES
D耐量を向上することができる。
[0025] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、バイポーラトランジスタにて構成し
、前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインを接続し、前記 Nチャネル MOSトランジスタのゲートとソースを低電位電源端 子に接続して構成したことを特徴とする。
[0026] 上記構成によれば、高抵抗回路をバイポーラトランジスタにて構成し、 ESD保護素 子を Nチャネル MOSトランジスタで構成することにより、入力インピーダンスを数 力、ら数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上するこ と力 Sできる。
[0027] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、前記 ES D保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのドレインと P ゲートとソースを低電位電源端子に接続し、前記 Pチャネル MOSトランジスタのグー トとソースを高電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする。
[0028] 上記構成によれば、高抵抗回路をダイオードにて構成し、 ESD保護素子を Pチャン ネルおよび Nチャネル MOSトランジスタで構成することにより、入力インピーダンスを 数 力、ら数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向 上すること力 Sでさる。
[0029] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、前記 ES D保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのドレインを接 続し、前記 Nチャネル MOSトランジスタのゲートとソースを低電位電源端子に接続し て構成したことを特徴とする。
[0030] 上記構成によれば、高抵抗回路をダイオードにて構成し、 ESD保護素子を Nチヤ ネル MOSトランジスタで構成することにより、入力インピーダンスを数 力、ら数 10G Ωに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができる。
[0031] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、バイポーラトランジスタにて構成し 、前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に ΝΡΝトランジスタのコレクタを接 続し、前記 ΝΡΝトランジスタのェミッタとベースを低電位電源端子に接続して構成し たことを特徴とする。
[0032] 上記構成によれば、高抵抗回路をバイポーラトランジスタにて構成し、 ESD保護素 子を ΝΡΝトランジスタで構成することにより、入力インピーダンスを数 力も数 10G Ωに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができる。
[0033] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、バイポーラトランジスタにて構成し 、前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に ΝΡΝトランジスタのコレクタを接 続し、前記 ΝΡΝトランジスタのェミッタを低電位電源端子に接続し、前記 ΝΡΝトラン ジスタのベースを抵抗を介して前記低電位電源端子に接続して構成したことを特徴 とする。
[0034] 上記構成によれば、高抵抗回路をバイポーラトランジスタにて構成し、 ESD保護素 子を ΝΡΝトランジスタと抵抗で構成することにより、入力インピーダンスを数 G Ωから 数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することが できる。
[0035] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、バイポーラトランジスタにて構成し 、前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に第 1のダイオードの力ソードと第 2 のダイオードのアノードを接続し、前記第 1のダイオードのアノードを低電位電源端子 に接続し、前記第 2のダイオードの力ソードを高電位電源端子に接続して構成したこ とを特徴とする。
[0036] 上記構成によれば、高抵抗回路をバイポーラトランジスタにて構成し、 ESD保護素 子をダイオードで構成することにより、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設 定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができる。
[0037] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、前記 ES D保護素子を、前記電圧源の出力端子に NPNトランジスタのコレクタを接続し、前記 NPNトランジスタのェミッタとベースを低電位電源端子に接続して構成したことを特 徴とする。
[0038] 上記構成によれば、高抵抗回路をダイオードにて構成し、 ESD保護素子を NPNト ランジスタで構成することにより、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定し て所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができる。
[0039] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、前記 ES D保護素子を、前記電圧源の出力端子に NPNトランジスタのコレクタを接続し、前記 NPNトランジスタのェミッタを低電位電源端子に接続し、前記 NPNトランジスタのべ ースを抵抗を介して前記低電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする。
[0040] 上記構成によれば、高抵抗回路をダイオードにて構成し、 ESD保護素子を NPNト ランジスタと抵抗で構成することにより、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに 設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができる。
[0041] また、本発明の増幅装置は、前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、前記 ES D保護素子を、前記電圧源の出力端子に第 1のダイオードの力ソードと第 2のダイォ ードのアノードを接続し、前記第 1のダイオードのアノードを低電位電源端子に接続 し、前記第 2のダイオードの力ソードを高電位電源端子に接続して構成したことを特 徴とする。
[0042] 上記構成によれば、高抵抗回路をダイオードにて構成し、 ESD保護素子をダイォ ードで構成することにより、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所 望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上することができる。
[0043] また、本発明の増幅装置は、前記増幅回路の入力端子に、容量性の信号源を接 続することを特徴とする。
[0044] 上記構成によれば、大きな負荷抵抗を接続することにより、音声帯域の周波数特性 を平坦にすることができる。
[0045] また、本発明の増幅装置において、前記容量性の信号源は、エレクトレツトコンデン サマイクロフォンであることを特徴とする。
[0046] 上記構成によれば、高分子材料などの誘電体内部に半永久的な分極を起こさせて 表面に電荷を保持させたエレクトレットを電極に用いることで、外部からの電圧印加を 不要とし、携帯電話などの小型携帯機器に用いることができる。 [0047] また、本発明の増幅装置において、前記増幅回路は、高入力インピーダンスの CM
OSアンプであることを特徴とする。
[0048] 上記構成によれば、マイクロフォンからの信号に対して音声帯域まで周波数特性が 平坦となり、且つ入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定することで、電源 投入後や大音声感知後の応答時間を早めて所望の電気的特性を実現することがで きる。
発明の効果
[0049] 本発明に力、かる増幅装置によれば、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに 設定できるため所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製 造上の特別な取り扱いや管理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減 を図ることが可能である。
図面の簡単な説明
[0050] [図 1A]本発明の実施形態にかかる増幅装置(1)を説明するための図
[図 1B]本発明の実施形態にかかる増幅装置(1)におけるサージ電流放出経路を説 明するための図(1)
[図 1C]本発明の実施形態にかかる増幅装置(1)におけるサージ電流放出経路を説 明するための図(2)
[図 2A]本発明の実施形態にかかる増幅装置(2)を説明するための図
[図 2B]本発明の実施形態に力、かる増幅装置(2)におけるサージ電流放出経路を説 明するための図(1)
[図 2C]本発明の実施形態に力、かる増幅装置(2)におけるサージ電流放出経路を説 明するための図(2)
[図 3]本発明の実施形態にかかる増幅装置(3)を説明するための図
[図 4]本発明の実施形態にかかる増幅装置 (4)を説明するための図
[図 5]本発明の実施形態にかかる増幅装置(5)を説明するための図
[図 6]本発明の実施形態にかかる増幅装置(6)を説明するための図
[図 7A]本発明の実施形態にかかる増幅装置(7)を説明するための図
[図 7B]本発明の実施形態にかかる増幅装置(7)におけるサージ電流放出経路を説 明するための図
[図 8]本発明の実施形態にかかる増幅装置(8)を説明するための図 [図 9]本発明の実施形態にかかる増幅装置(9)を説明するための図 園 10]本発明の実施形態に力、かる増幅装置(10)を説明するための図 [図 11]従来の CMOSアンプ回路を説明するための図
[図 12]従来の増幅装置を説明するための図
符号の説明
1 正入力端子
2 負入力端子
3 第 1の出力端子
12 第 1の抵抗
13 第 2の抵抗
14 第 3の抵抗
15 第 1の電流源
16 第 2の電流源
17 第 3の電流源
18 電源端子
19 接地端子
20 CMOSアンプ回路
21 入力端子 22 第 2の出力端子
23 帰還回路
24 電圧源
29 第 1の NPNトランジスタ
30 第 2の NPNトランジスタ
31 第 1のダイオード
32 第 2のダイオード
33 第 3の NPNトランジスタ
34 第 4の抵抗
35 第 3のダイオード
36 第 4のダイオード
37 電源端子 18—接地端子 19間の Nチャネル MOSトランジスタ
発明を実施するための最良の形態
[0052] 次に本発明の実施例における増幅装置について、図面を参照しながら詳細に説明 する。図 1Aは、本発明の実施形態にかかる増幅装置(1)を説明するための図である
。なお、図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同一符号を付し、 その詳細な説明は省略する。
[0053] 図 1Aの構成において、 27は第 5の Pチャネル MOSトランジスタ、 28は第 7の Nチヤ ネル MOSトランジスタである。図 1 Aの構成においては、第 5の Nチャネル MOSトラ することにより、入力インピーダンスを数 G Ω力、ら数 10G Ωに設定して!/、る。
[0054] ECMは入力端子 21に接続され、 CMOSアンプの高い入力インピーダンスにより 音声帯域まで周波数特性が平坦となり、且つ入力インピーダンスを数 から数 10 に設定することで、 ECMへの電源投入後や大音声感知後の応答時間を早めて 所望の電気的特性を実現して!/、る。
[0055] 更に、電圧源 24の出力端子に、第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27と第 7の Nチ ャネル MOSトランジスタ 28を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から 入ってくる音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずに、 IC外部でァセン プリ中に発生し入力端子 21から侵入したサージ電圧を電源端子 18、または接地端 子 19に逃がす経路を構成することができる。以下、入力端子 21からサージ電圧が侵 入した場合の電流放出経路を、接地端子 19基準の場合と電源端子 18基準の場合 のそれぞれについて、図 1B及び図 1Cを参照して説明する。
[0056] 図 1B及び図 1Cは、図 1Aの等価回路を示すものであり、図 1Aに示した増幅装置 において、入力端子 21からサージ電圧が侵入した場合の電流放出経路を示す図で ある。図 1Bは、接地端子 19基準の場合におけるサージ電流放出経路を示し、図 1C は、電源端子 19基準の場合におけるサージ電流放出経路を示す。図 1B及び図 1C では、図 1 Aでは図示して!/、なかった電源端子 18—接地端子 19間の Nチャネル MO Sトランジスタ 37を明示している。また、図 1B及び図 1Cでは、各 MOSトランジスタ 25 〜28、 37のダイオード成分を表記している。
[0057] 接地端子 19基準で、入力端子 21に +サージ電圧が印加された場合、図 1B中に一 点鎖線で示すように、電流は、入力端子 21から、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25を経由し、第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27を経由して、電源端子 18 接地 端子 19間の Nチャネルトランジスタ 37のブレークダウンにより接地端子 19に流れる。 また、接地端子 19基準で、入力端子 21に +サージ電圧が印加された場合、図 1B中 に点線で示すように、電流が、入力端子 21から、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25を経由して、第 7の Nチャネル MOSトランジスタ 28のブレークダウンにより接地端 子 19に流れることもあり得る。一方、接地端子 19基準で、入力端子 21に サージ電 圧が印加された場合、図 1C中に破線で示すように、電流は、接地端子 19から、第 7 経由して、入力端子 21に流れる。
[0058] 電源端子 18基準で、入力端子 21に +サージ電圧が印加された場合、図 1C中に破 線で示すように、電流は、入力端子 21から、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25を 経由し、第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27を経由して、電源端子 18に流れる。一 方、電源端子 18基準で、入力端子 21に サージ電圧が印加された場合、図 1C中 に一点鎖線で示すように、電流は、電源端子 18から、電源端子 18 接地端子 19間 スタ 28を経由し、第 6の Nチャネル MOSトランジスタ 26を経由して、入力端子 21に 流れる。また、電源端子 18基準で、入力端子 21に サージ電圧が印加された場合 、図 1C中に点線で示すように、電流が、電源端子 18から、第 5の Pチャネル MOSトラ ンジスタ 27のブレークダウンにより、第 6の Nチャネル MOSトランジスタ 26を経由して 、入力端子 21に流れることもあり得る。
[0059] 上記構成により、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所望の電気 的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管 理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。
[0060] このように本実施形態の増幅装置によれば、 ESD保護素子を接続する位置を適切 にすることで入力インピーダンスの低下を回避でき、 ESD耐量を約 70〜80V程度に 増加させることが可能である。
[0061] なお、 ESD耐量は第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25、第 6の Nチャネル MOSト ランジスタ 26の許容電流値に依存するため、素子の特性に応じて、入力インピーダ ンスが数 力も数 lOG Qで、且つ、製造上の特別な取り扱いや管理が必要ない E SD耐量となるように、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25、第 6の Nチャネル MOS トランジスタ 26の大きさを設定する必要がある。 のおの Pチャネル MOSトランジスタであっても同一の効果が得られ、本発明の実施 例に含まれる。
[0063] 図 2Aは、本発明の実施形態にかかる増幅装置(2)を説明するための図である。な お、図 1A〜図 1C、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには 同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。図 2Aに示す増幅装置は、図 1A〜図 1Cに示した構成において第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27を除いたものである。
[0064] 図 2Aの構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端子に、第 7の Nチャネル MOSト ランジスタ 28を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から入ってくる音声 帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電源端子 18、また は接地端子 19に逃がす経路を構成することができる。以下、入力端子 21からサージ 電圧が侵入した場合の電流放出経路を、接地端子 19基準の場合と電源端子 18基 準の場合のそれぞれについて、図 2B及び図 2Cを参照して説明する。
[0065] 図 2B及び図 2Cは、図 2Aの等価回路を示すものであり、図 2Aに示した増幅装置 において、入力端子 21からサージ電圧が侵入した場合の電流放出経路を示す図で ある。図 2Bは、接地端子 19基準の場合におけるサージ電流放出経路を示し、図 2C は、電源端子 19基準の場合におけるサージ電流放出経路を示す。図 2B及び図 2C では、図 2 Aでは図示して!/、なかった電源端子 18—接地端子 19間の Nチャネル MO Sトランジスタ 37を明示している。また、図 2B及び図 2Cでは、各 MOSトランジスタ 25 、 26、 28、 37のダイオード成分を表記している。
[0066] 接地端子 19基準で、入力端子 21に +サージ電圧が印加された場合、図 2B中に一 点鎖線で示すように、電流は、入力端子 21から、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25を経由し、第 7の Nチャネル MOSトランジスタ 28のブレークダウンにより接地端子 19に流れる。一方、接地端子 19基準で、入力端子 21に-サージ電圧が印加された 場合、図 2B中に破線で示すように、電流は、接地端子 19から、第 7の Nチャネル M OSトランジスタ 28を経由し、第 6の Nチャネル MOSトランジスタ 26を経由して、入力 端子 21に流れる。
[0067] 電源端子 18基準で、入力端子 21に +サージ電圧が印加された場、図 2C中に一点 鎖線で示すように、電流は、入力端子 21から、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25 を経由し、第 7の Nチャネル MOSトランジスタ 28のブレークダウンを経由して、電源 端子 18—接地端子 19間の Nチャネルトランジスタ 37を経由して、電源端子 18に流 れる。一方、電源端子 18基準で、入力端子 21に-サージ電圧が印加された場合、図 2C中に破線で示すように、電流は、電源端子 18から、電源端子 18—接地端子 19 ジスタ 28を経由し、第 6の Nチャネル MOSトランジスタ 26を経由して、入力端子 21 に流れる。 [0068] 上記構成により、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所望の電気 的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管 理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。 の Pチャネル MOSトランジスタであっても同一の効果が得られ、本発明の実施例に p¾よれ 。
[0070] 図 3は、本発明の実施形態にかかる増幅装置(3)を説明するための図である。なお 、図 1A、図 2C、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同 一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
[0071] 図 3の構成において、 29は第 1の NPNトランジスタ、 30は第 2の NPNトランジスタ である。図 3に示す増幅装置は、図 1に示した構成において、第 5の Nチャネル MOS トランジスタ 25および第 6の Nチャネル MOSトランジスタ 26を、第 1の NPNトランジス タ 29および第 2の NPNトランジスタ 30に置換したものである。図 3の構成の増幅装置 でも、図 1に示した増幅装置と同様に、第 1の NPNトランジスタ 29、第 2の NPNトラン ジスタ 30の微少電流を利用することにより、入力インピーダンスを数 G Ω力も数 10G Ωに設定することが可能である。
[0072] ECMは入力端子 21に接続され、 CMOSアンプの高い入力インピーダンスにより 音声帯域まで周波数特性が平坦となり、且つ入力インピーダンスを数 から数 10 に設定することで、 ECMへの電源投入後や大音声感知後の応答時間を早めて 所望の電気的特性を実現して!/、る。
[0073] 更に、電圧源 24の出力端子に、第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27と第 7の Nチ ャネル MOSトランジスタ 28を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から 入ってくる音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電 源端子、または接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサ ージ電圧が侵入した場合の電流放出経路は、図 1B,図 1Cを参照して説明したもの と同様である。また、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定して所望の電 気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや 管理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。 [0074] なお、 ESD耐量は第 1の NPNトランジスタ 29、第 2の NPNトランジスタ 30の許容電 流値に依存するため、素子の特性に応じて、入力インピーダンスが数 から数 10 で、且つ、製造上の特別な取り扱いや管理が必要ない ESD耐量となるように、第 1の NPNトランジスタ 29、第 2の NPNトランジスタ 30の大きさを設定する必要がある。
[0075] また、図 3では 29と 30が NPNトランジスタの例を示した力 おのおの PNPトランジス タであっても同一の効果が得られ、本発明の実施例に含まれる。
[0076] 図 4は、本発明の実施形態に力、かる増幅装置 (4)を説明するための図である。図 1 Aから図 3、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同一符 号を付し、その詳細な説明は省略する。図 4に示す増幅装置は、図 3に示した構成に お!/、て第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27を除!/、たものである。
[0077] 図 4の構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端子に、第 7の Nチャネル MOSトラ ンジスタ 28を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から入ってくる音声 帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電源端子、または 接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサージ電圧が侵入 した場合の電流放出経路は、図 2B,図 2Cを参照して説明したものと同様である。ま た、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満た し、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管理が不要となる ため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。
[0078] 図 4では 29と 30が NPNトランジスタの例を示した力 おのおの PNPトランジスタで あっても同一の効果が得られ、本発明の実施例に含まれる。
[0079] 図 5は、本発明の実施形態にかかる増幅装置(5)を説明するための図である。なお 、図 1Aから図 4、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同 一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
[0080] 図 5の構成において、 31は第 1のダイオード、 32は第 2のダイオードである。図 5に 示す増幅装置は、図 1に示した構成において、第 5の Nチャネル MOSトランジスタ 25 および第 6の Nチャネル MOSトランジスタ 26を、第 1のダイオード 31および第 2のダ ィオード 32に置換したものである。図 5の構成の増幅装置でも、図 1に示した増幅装 置と同様に、第 1のダイオード 31、第 2のダイオード 32の微少電流を利用することに より、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定することが可能である。
[0081] ECMは入力端子 21に接続され、 CMOSアンプの高い入力インピーダンスにより 音声帯域まで周波数特性が平坦となり、且つ入力インピーダンスを数 から数 10 に設定することで、 ECMへの電源投入後や大音声感知後の応答時間を早めて 所望の電気的特性を実現して!/、る。
[0082] 更に、電圧源 24の出力端子に、第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27と第 7の Nチ ャネル MOSトランジスタ 28を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から 入ってくる音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電 源端子、または接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサ ージ電圧が侵入した場合の電流放出経路は、図 1B,図 1Cを参照して説明したもの と同様である。また、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定して所望の電 気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや 管理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。
[0083] なお、 ESD耐量は第 1のダイオード 31、第 2のダイオード 32の許容電流値に依存 するため、素子の特性に応じて、入力インピーダンスが数 力も数 lOG Qで、且つ 、製造上の特別な取り扱いや管理が必要ない ESD耐量となるように、第 1のダイォー ド 31、第 2のダイオード 32の大きさを設定する必要がある。
[0084] 図 6は、本発明の実施形態に力、かる増幅装置(6)を説明するための図である。図 1 Aから図 5、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同一符 号を付し、その詳細な説明は省略する。図 6に示す増幅装置は、図 5に示した構成に お!/、て第 5の Pチャネル MOSトランジスタ 27を除!/、たものである。
[0085] 図 6の構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端子に、第 7の Nチャネル MOSトラ ンジスタ 28を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から入ってくる音声 帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電源端子、または 接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサージ電圧が侵入 した場合の電流放出経路は、図 2B,図 2Cを参照して説明したものと同様である。ま た、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を満た し、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管理が不要となる ため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。
[0086] 図 7Aは、本発明の実施形態に力、かる増幅装置(7)を説明するための図である。図 1Aから図 6、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同一 符号を付し、その詳細な説明は省略する。図 7Aの構成において、 33は第 3の NPN トランジスタ、 34は第 4の抵抗である。図 7Aに示す増幅装置は、図 4に示した構成に おいて、第 7の Nチャネル MOSトランジスタ 28を、第 3の NPNトランジスタ 33および 第 4の抵抗 34に置換したものである。
[0087] 図 7Aの構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端子に、第 3の NPNトランジスタ 3 3と第 4の抵抗 34を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から入ってくる 音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電源端子、ま たは接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサージ電圧が 侵入した場合の電流放出経路を、接地端子 19基準の場合について、図 7Bを参照し て説明する。図 7B (a)は、接地端子 19基準の場合におけるサージ電流放出経路を 示し、図 7B (b)は、第 3の NPNトランジスタ 33の断面を示す。
[0088] 入力端子 21に +サージ電圧が印加された場合、まず、図 7B (b)参照に示すように、 第 3の NPNトランジスタ 33のコレクターベース間に形成されるダイオードがブレーク ダウンして、コレクターベース間の第 4の抵抗に電流が流れる。この電流と、第 4の抵 抗 34との積が 0· 7V以上になると、第 3の NPNトランジスタ 33は ONする。そして、第 3のトランジスタ 33のコレクターェミッタ間に電流が流れ、サージ電流が接地端子 19 に流れる。すなわち、入力端子 21に +サージ電圧が印加された場合、電流は、図 7B 中に一点鎖線で示す経路で流れる。一方、入力端子 21に サージ電圧が印加され た場合、図 7B (a)中に破線で示すように、電流は、接地端子 19から、第 3の NPNトラ ンジスタ 33のコレクタ一基板 (P )間に形成されるダイオードを経由し、第 2の NPN
SUB
トランジスタ 30を経由して、入力端子 21に流れる。
[0089] 上記構成により、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所望の電気 的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管 理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。 ても同一の効果が得られ、本発明の実施例に含まれる。また、第 4の抵抗 34が極め て小さい値であっても同一の効果が得られ、本発明の実施例に含まれる。なお、第 4 の抵抗 34は、通常 5Κ Ω〜20Κ Ω程度である。また、 ESD保護素子としてブレーク ダウンする電圧(サージ電圧が逃げる時の電圧)が若干高く(数 V程度)なるが、第 4 の抵抗 34の抵抗値はゼロでも構わな!/、。
[0091] 図 8は、発明の実施形態に力、かる増幅装置(8)を説明するための図である。図 1A 力、ら図 7Β、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同一符 号を付し、その詳細な説明は省略する。
[0092] 図 8の構成において、 35は第 3のダイオード、 36は第 4のダイオードである。図 8に 示す増幅装置は、図 3に示した構成において、第 5の Ρチャネル MOSトランジスタ 27 および第 7の Νチャネル MOSトランジスタ 28を、第 3のダイオード 35および第 4のダ ィオード 36に置換したものである。図 8の構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端 子に、第 3のダイオード 35と第 4のダイオード 36を ESD保護素子として接続すること で、入力端子 21から入ってくる音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せ ずにサージ電圧を電源端子、または接地端子に逃がす経路を構成することができる 。入力端子 21からサージ電圧が侵入した場合の電流放出経路は、図 1B,図 1Cを参 照して説明したものと同様である。また、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに 設定して所望の電気的特性を満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の 特別な取り扱いや管理が不要となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図る ことが可能である。
[0093] また、図 8では 29と 30が NPNトランジスタの例を示した力 おのおの PNPトランジス あっても同一の効果が得られ、本発明の実施例に含まれる。
[0094] 図 9は、本発明の実施形態に力、かる増幅装置(9)を説明するための図である。図 1 Aから図 8、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同一符 号を付し、その詳細な説明は省略する。図 9に示す増幅装置は、図 7A,図 7Bに示し た構成において、第 1の NPNトランジスタ 29および第 2の NPNトランジスタ 30を、第 1のダイオード 31および第 2のダイオード 32に置換したものである。
[0095] 図 9の構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端子に、第 3の NPNトランジスタ 33 と第 4の抵抗 34を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から入ってくる 音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電源端子、ま たは接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサージ電圧が 侵入した場合の電流放出経路は、図 7Bを参照して説明したものと同様である。また、 入力インピーダンスを数 G Ωから数 10G Ωに設定して所望の電気的特性を満たし、 且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管理が不要となるた め、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。
[0096] 第 4の抵抗 34が極めて小さい値であっても同一の効果が得られ、本発明の実施例 に含まれる。なお、第 4の抵抗 34は、通常 5Κ Ω〜20Κ Ωで程度ある。また、 ESD保 護素子としてブレークダウンする電圧(サージ電圧が逃げる時の電圧)が若干高く(数 V程度)なるが、第 4の抵抗 34の抵抗値はゼロでも構わなレ、。
[0097] 図 10は、本発明の実施形態にかかる増幅装置(10)を説明するための図である。
図 1Aから図 9、および図 11から図 12で説明したものと同一作用効果のものには同 一符号を付し、その詳細な説明は省略する。図 10に示す増幅装置は、図 8に示した 構成において、第 1の ΝΡΝトランジスタ 29および第 2の ΝΡΝトランジスタ 30を第 1の ダイオード 31および第 2のダイオード 32に置換したものである。
[0098] 図 10の構成の増幅装置では、電圧源 24の出力端子に、第 3のダイオード 35と第 4 のダイオード 36を ESD保護素子として接続することで、入力端子 21から入ってくる 音声帯域の信号(20Hz〜20kHz)に対して影響せずにサージ電圧を電源端子、ま たは接地端子に逃がす経路を構成することができる。入力端子 21からサージ電圧が 侵入した場合の電流放出経路は、図 1B,図 1Cを参照して説明したものと同様である 。また、入力インピーダンスを数 から数 lOG Qに設定して所望の電気的特性を 満たし、且つ、 ESD耐量を向上させることで製造上の特別な取り扱いや管理が不要 となるため、製造のリードタイム短縮、コスト削減を図ることが可能である。
産業上の利用可能性
[0099] 本発明は、入力インピーダンスを数 力も数 lOG Qに設定し、且つ、 ESD耐量を 向上させた増幅装置として携帯電話などの小型携帯機器において利用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 増幅回路と電圧源と高抵抗回路とを備え、前記増幅回路の入力端子と前記電圧源 の出力端子とを前記高抵抗回路を介して接続し、前記電圧源の出力電圧に応じて、 前記入力端子から入力された信号を増幅する増幅装置であって、
前記電圧源の出力端子に、 ESD保護素子を接続したことを特徴とする増幅装置。
[2] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、 MOSトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインと Pチャネル MOSトランジスタのドレインとを接続し、前記 Nチャネル MOSトラ ンジスタのゲートとソースを低電位電源端子に接続し、前記 Pチャネル MOSトランジ スタのゲートとソースを高電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする増幅装 置。
[3] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、 MOSトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインを接続し、前記 Nチャネル MOSトランジスタのゲートとソースを低電位電源端 子に接続して構成したことを特徴とする増幅装置。
[4] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ノ ポーラトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインと Pチャネル MOSトランジスタのドレインとを接続し、前記 Nチャネル MOSトラ ンジスタのゲートとソースを低電位電源端子に接続し、前記 Pチャネル MOSトランジ スタのゲートとソースを高電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする増幅装 置。
[5] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ノ ポーラトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインを接続し、前記 Nチャネル MOSトランジスタのゲートとソースを低電位電源端 子に接続して構成したことを特徴とする増幅装置。
[6] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインと Pチャネル MOSトランジスタのドレインとを接続し、前記 Nチャネル MOSトラ ンジスタのゲートとソースを低電位電源端子に接続し、前記 Pチャネル MOSトランジ スタのゲートとソースを高電位電源端子に接続して構成したことを特徴とする増幅装 置。
[7] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に Nチャネル MOSトランジスタのド レインを接続し、前記 Nチャネル MOSトランジスタのゲートとソースを低電位電源端 子に接続して構成したことを特徴とする増幅装置。
[8] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ノ ポーラトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に NPNトランジスタのコレクタを接 続し、前記 NPNトランジスタのェミッタとベースを低電位電源端子に接続して構成し たことを特徴とする増幅装置。
[9] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ノ ポーラトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に NPNトランジスタのコレクタを接 続し、前記 NPNトランジスタのェミッタを低電位電源端子に接続し、前記 NPNトラン ジスタのベースを抵抗を介して前記低電位電源端子に接続して構成したことを特徴 とする増幅装置。
[10] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ノ ポーラトランジスタにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に第 1のダイオードの力ソードと第 2 のダイオードのアノードを接続し、前記第 1のダイオードのアノードを低電位電源端子 に接続し、前記第 2のダイオードの力ソードを高電位電源端子に接続して構成したこ とを特徴とする増幅装置。
[11] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に NPNトランジスタのコレクタを接 続し、前記 NPNトランジスタのェミッタとベースを低電位電源端子に接続して構成し たことを特徴とする増幅装置。
[12] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に NPNトランジスタのコレクタを接 続し、前記 NPNトランジスタのェミッタを低電位電源端子に接続し、前記 NPNトラン ジスタのベースを抵抗を介して前記低電位電源端子に接続して構成したことを特徴 とする増幅装置。
[13] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記高抵抗回路を、ダイオードにて構成し、
前記 ESD保護素子を、前記電圧源の出力端子に第 1のダイオードの力ソードと第 2 のダイオードのアノードを接続し、前記第 1のダイオードのアノードを低電位電源端子 に接続し、前記第 2のダイオードの力ソードを高電位電源端子に接続して構成したこ とを特徴とする増幅装置。
[14] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記増幅回路の入力端子に、容量性の信号源を接続することを特徴とする増幅装 置。
[15] 請求項 14記載の増幅装置であって、
前記容量性の信号源は、エレクトレットコンデンサマイクロフォンであることを特徴と する増幅装置。
[16] 請求項 1記載の増幅装置であって、
前記増幅回路は、高入力インピーダンスの CMOSアンプであることを特徴とする増 幅装置。
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