WO2008041737A1 - Cooling apparatus - Google Patents

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WO2008041737A1
WO2008041737A1 PCT/JP2007/069428 JP2007069428W WO2008041737A1 WO 2008041737 A1 WO2008041737 A1 WO 2008041737A1 JP 2007069428 W JP2007069428 W JP 2007069428W WO 2008041737 A1 WO2008041737 A1 WO 2008041737A1
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cooling device
heat
temperature
tube
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PCT/JP2007/069428
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Inventor
Masaki Tsuchiya
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Sanyo Electric Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a cooling device, and more particularly to a cooling device used for electronic devices such as computers and the like.
  • a radiation fin excellent in heat dissipation is attached to the surface of the CPU, and air is blown to the radiation fin by the rotating blower fan.
  • heat was dissipated by the radiation fins.
  • the refrigerant such as fluorocarbon is condensed, expanded, evaporated, compressed, and the heat generated from the heating element such as CPU is released to the outside to cool the heating element.
  • the expansion means such as a single tube having a function of expanding the refrigerant is in a thermally insulated state. It was That is, it was understood that there was no exchange of thermal energy between the refrigerant passing through the causative tube and the outside.
  • the refrigerant flowing through the expansion means may absorb heat from the outside, which may lower the cooling capacity of the refrigeration cycle.
  • the temperature of the refrigerant at the inlet of the tube, which is the expansion means is 30 ° C.
  • the temperature of the refrigerant at the outlet of the tube is 10 ° C.
  • the temperature of the external atmosphere (outside air) is Consider the case of 20 degrees.
  • the heat insulation mechanism is not provided in the circular tube, the temperature of the refrigerant becomes lower than the outside air in the vicinity of the outlet of the circular tube, and the heat energy of the outside air is absorbed by the refrigerant.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and the main object of the present invention is to provide a cooling device having an improved cooling capacity by actively releasing the heat energy of the refrigerant from the expansion means to the outside. It is
  • the cooling device comprises: compression means for compressing a refrigerant; condensation means for releasing heat from the refrigerant compressed by the compression means to the outside for liquefaction; and expanding the refrigerant liquefied by the condensation means
  • An expansion means, and an evaporation means for receiving heat from a heating element and evaporating the refrigerant expanded by the expansion means, and releasing the heat energy contained in the refrigerant from the entire area of the expansion means to the outside It is characterized by
  • the thermal energy contained in the refrigerant is released to the outside from the entire area of the expansion means consisting of a single tube. Therefore, the cooling capacity of the cooling device can be improved as the enthalpy of the refrigerant decreases at the bottom of the expansion means.
  • the caulking tube when the caulking tube is brought into contact with the casing or the air blowing means of the electronic device, heat is released from the refrigerant inside the cauliling tube to the outside through thermal diffusion via these parts. Therefore, the cooling capacity of the cooling device can be further improved. Furthermore, with this configuration, even when there is no or little wind generated by the blowing means, it is necessary to The thermal energy contained in the refrigerant can be released to the outside by thermal diffusion via the air blowing means and the like.
  • Fig. 1 (A) is a graph showing a refrigeration cycle using a cooling device according to an embodiment of the present invention
  • Fig. 1 (B) is a diagram showing a heat radiation state of a general ca- bly tube.
  • Fig. 1 (C) is a view showing a heat radiation state of the capillary tube in the present invention
  • Fig. 2 (A) is a perspective view showing a computer according to the embodiment of the present invention
  • Fig. 2 (B) is a perspective view showing a cooling device incorporated in the computer
  • Fig. 3 (A) is a perspective view showing a computer according to the embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 (A) is a perspective view showing a computer according to the embodiment of the present invention
  • Fig. 4 (A) is a perspective view showing a computer according to the embodiment of the present invention
  • Fig. 4 (A) is a perspective view showing a computer according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 4 (B) is a perspective view showing a cooling device incorporated in the computer.
  • FIG. 5 is a perspective view of the computer seen from another angle, and
  • FIG. 5 is an embodiment of the present invention. Is a diagram showing an electrical configuration of that cooling system.
  • FIG. Fig. 1 (A) is a ph diagram showing the refrigeration cycle of the present embodiment and a general refrigeration cycle
  • Fig. 1 (B) is a diagram showing the heat dissipation state of a general ca- bility tube
  • Fig. 1 (C) is a view showing the heat radiation state of the single tube of this embodiment.
  • the difference between the refrigeration cycle L3 of the cooling device of the present embodiment and the general refrigeration cycle L4 will be described with reference to the graph of FIG. 1 (A).
  • the graph shown in this figure is, for example, a Ph diagram showing the state of a refrigerant such as fluorocarbon, the horizontal axis shows the specific enthalpy (heat amount) contained in the refrigerant per unit weight, and the vertical axis shows the pressure of the refrigerant Is shown.
  • this graph is the saturated liquid line L 1 and the saturated vapor line L 2 which are indicated by the alternate long and short dash lines.
  • the state of the refrigerant When the state of the refrigerant is on the left side of the saturated liquid line L1, the refrigerant becomes a supercooling liquid.
  • the state of the refrigerant when the state of the refrigerant is on the right side of the saturated vapor line L2, the refrigerant becomes heated vapor.
  • the state of the refrigerant is located between the saturated liquid line and the saturated vapor line, the refrigerant becomes wet steam.
  • a general refrigeration cycle L4 and a refrigeration cycle L3 of the present embodiment are shown by solid lines.
  • the equal atmosphere L 5 of the external atmosphere (eg 35 ° C.) is shown by a thick dotted line.
  • the temperature inside the refrigerator is maintained at, for example, about 0 ° C. by repeating evaporation, compression, condensation, and expansion of the refrigerant.
  • the expansion performed using the cai- bary tube, expansion valve, etc. was generally performed in the state where there was no heat exchange with the outside.
  • the amount of heat was negligible because it was negligible.
  • heat is actively dissipated from the single tube.
  • the general refrigeration cycle L4 is partially below the isotherm L5 of the external atmosphere. This means that in the refrigeration cycle, the temperature of the refrigerant temporarily becomes lower than that of the external atmosphere, and the refrigerant absorbs heat from the external atmosphere to lower the efficiency of cooling. This matter will be described below with reference to Fig. 1 (B).
  • the Ph diagram of the refrigeration cycle L3 of the present embodiment is located above the Ph diagram of the general refrigeration cycle L4, referring to FIG. 1 (A). That is, in the refrigeration cycle L3 of the present embodiment, in the state where the temperature of the refrigerant is higher than that of a general one, a process of evaporation, compression, condensation, and expansion of the refrigerant is performed. More specifically, in the refrigeration cycle of the present embodiment, the temperature of the refrigerant in the evaporation process (ie, the temperature of the refrigerant at the end of the expansion process). Therefore, in the present embodiment, the heat energy contained in the refrigerant can be released to the external atmosphere from the whole of the cai bary tube, and the cooling capacity of the cooling device can be improved.
  • the cooling capacity is improved by the slope of the expansion stroke.
  • enthalpy which decreases in the expansion stroke is indicated by ⁇ h.
  • This A h is, for example, a few watts, but if the cooling device is a small one equipped with a notebook computer etc. and the cooling capacity is small, for example, about 10 0 watts, the number of cooling capacities. / It can be improved by about 0 . Or, if the same degree of cooling capacity is realized in consideration of ⁇ h, it is possible to reduce the size of the condenser by reducing the capacity of the condenser.
  • the temperature of the refrigerant is set low because a cooling device equipped with a refrigeration cycle is generally used for a refrigerator, a freezer or the like.
  • the temperature of the refrigerant introduced into the single tube 1 4 3 is about 30 ° C.
  • the temperature of the refrigerant to be derived is about 10 ° C.
  • the refrigerant passing through the one-circumferential tube 143 has a reduced pressure and a reduced temperature from 30 ° C to 10 ° C.
  • the refrigerant dissipates heat from the refrigerant to the middle of the cavity tube 1 43 while the refrigerant absorbs heat from the outside air from the middle. From the above, it was not possible to expect the improvement of the cooling capacity using the ca. 1 tube 13 with the conventional cooling device.
  • the refrigerant may absorb heat inside the single-cage tube 1 43, which may reduce the cooling capacity of the cooling device.
  • the cooling capacity of a general refrigerator is, for example, several hundreds of boxes, so it is very large. Contribution to the refrigeration capacity of the
  • the temperature of the built-in refrigerant is the temperature of the external atmosphere (20 ° to 4 0 3 ⁇ 4 in all areas of the single tube 43). Higher than). In other words, heat is released from the entire area of the capillary tube 43 to the external atmosphere.
  • the temperature of the refrigerant introduced into the inlet of the capillary tube 43 is 40 ° C. to 80 ° C.
  • the temperature of the refrigerant discharged from the outlet of the cavity tube 43 is 2 It is about 0 ⁇ ⁇ 60 ° C.
  • the cooling device of this embodiment is used, for example, to cool a semiconductor element (heating element) such as CPU, which is heated to a temperature of about 100 ° C. or more when left alone. Therefore, compared with a refrigerator or the like that cools the air temperature to about o ° c, the temperature of the object to be cooled differs by at least 100 °. From this, it is easy to raise the temperature of the refrigerant, and the effect of the heat radiation of the cai- bary tube 43 can be increased.
  • a semiconductor element heating element
  • the temperature of the object to be cooled differs by at least 100 °. From this, it is easy to raise the temperature of the refrigerant, and the effect of the heat radiation of the cai- bary tube 43 can be increased.
  • the simplest way to improve the cooling capacity of the refrigeration system to which the refrigeration cycle is applied is to increase the size of the condenser, and the refrigeration capacity has been improved by this method in refrigerators and the like. Since the cooling device of this embodiment may be stored in a notebook computer or the like, it is not easy to increase the size of the condenser. From this, in the present embodiment, the enthalpy of the refrigerant is reduced by radiating heat from the capillary tube force, the enlargement of the entire device is suppressed, and the cooling capacity of the cooling device is improved.
  • the configuration of a computer as an example of an apparatus to which the above-described cooling device is applied will be described.
  • a description will be mainly given of a notebook computer or a desktop computer as an example of the electronic device.
  • the state cooling device can also be applied to other devices.
  • the present embodiment can be applied to a PDA (Personal Digital Assistant) or the like.
  • FIG. 2 is a view showing a desktop computer 10 (hereinafter abbreviated as computer 10) of the present embodiment.
  • computer 10 (A) is a perspective view of the computer 10 as viewed from above, and
  • FIG. 2 (B) is a perspective view showing a cooling device 40 incorporated in the computer 10.
  • the housing unit 30 of the computer 10 is illustrated, but in addition to this, the computer 10 is equipped with a display, a mouse (pointing device), a keyboard, and the like.
  • the casing 30 of the computer 10 of this embodiment includes a functional element (heating element) with heat generation of the CPU 36 and the like, and a function for cooling the CPU 36.
  • a cooling device 40 etc. is incorporated.
  • anmazai board 3 1 a CD (Compact Disc) ROM drive 32, an FDD (Floppy Disk Drive) 35, a cooling device 40, a CPU 36, etc.
  • a battery an HD D (hard disk drive), a PC card reader, a semiconductor memory, a cable for connecting these, etc.
  • these electronic components incorporated in the housing unit 30 are arranged at different positions in a plan view.
  • C P U 36 has a particularly large amount of heat generation, and a cooling device 40 is provided to dissipate the C P U 36.
  • the configuration of the cooling device 40 will be described with reference to FIG. 2 (B).
  • the cooling device 40 includes a compressor 4 1 (compression means), a condenser 4 2 (fine means), an evaporator 4 4 (evaporation means), a manifold tube 4 3 (expansion means), and a blower fan 4 5 (blowing means). Also, these devices constituting the cooling device 40 are connected to each other by a tube-like pipe 46.
  • the compressor 41 has a function of compressing a refrigerant composed of introduced ammonia, fluorocarbon, carbon dioxide and the like. As the compressor 41, a rotary type (rotary type) compressor or a reciprocating type (trip type) compressor is adopted.
  • the condenser 42 has a function of releasing heat from the refrigerant compressed by the compressor 41 to the outside to condense and liquefy the refrigerant. Further, the condenser 42 is formed by arranging a plurality of metal plates in parallel with each other. The metal plate constituting the condenser 42 is thermally coupled to the pipe 4 6 through which the refrigerant passes.
  • the single tube 43 has a function to expand the refrigerant.
  • a single tube 43 is arranged in a circle above the blower fan 45. Kiyabilari By placing one tube 43 above the blower fan 45, the planar size of the cooling device 40 can be reduced.
  • the caustic tube 43 is provided between a pipe 46 D thermally coupled to the condenser 42 and a pipe 46 E connected to the evaporator 44.
  • the capillary tube 43 is a tube-shaped tube made of a metal material such as copper, as with the piping 46 E and the like. Further, the capillary tube 43 is formed to have a smaller diameter than the other pipes, so that a pressure loss is generated to function as an expansion means.
  • the outer diameter of the piping 46 E is 3.2 mm
  • the outer diameter of the ca- bility tube 43 is about 1.6 mm.
  • the length of the single tube 43 is, for example, about 3 0 c m to 5 0 c m.
  • the evaporator 44 is thermally coupled to an electronic component with heat generation such as C PU 36. Therefore,
  • the evaporator 4 4 When the evaporator 4 4 receives the heat generated from the C 3 P 3 6, the refrigerant changes from the liquid state to the gas state inside the evaporator 4 4.
  • the evaporator 4 4 is disposed at a position overlapping with C PU 3 6.
  • the blower fan 45 has a function of taking in low-temperature (normal temperature) air from the outside of the housing unit 30 and blowing the low-temperature air to the condenser 4 2 and the compressor 4 1. Condenser 4 2 and compressor
  • the air heated to a high temperature by receiving heat from 4 1 is discharged to the outside from the side of the housing 30.
  • the operation of the cooling device 40 configured as described above is as follows.
  • the refrigerant is brought into a high temperature / high pressure state by the compressor 41.
  • the refrigerant in the high temperature / high pressure state is sent to the vessel 42 via the piping 46.
  • the refrigerant is liquefied by the cooling action of the low temperature air sent from the blower fan 45.
  • the liquid state refrigerant is sent to the capillary tube 43 via the pipe 46.
  • the refrigerant is expanded into a low-pressure, low-temperature state in the capillary tube 4 3, and the refrigerant is sent to the evaporator 4 4.
  • the heat generated from C P U 36 is received by the refrigerant.
  • the refrigerant evaporates to a gaseous state, and the gaseous refrigerant in this gaseous state is again sent to the compressor 41.
  • the C PU 36 is cooled by the operation of the cooling device 40 as described above.
  • the cooling device 40 of the refrigeration system it is possible to sufficiently cool, for example, C P U 36 having a power consumption of about 60 W to 20 O W.
  • the above is a schematic configuration of the computer 10 provided with the cooling device 40.
  • the cooling Although the CPU 36 is adopted as a heating element to be cooled according to the arrangement 40, a thing other than the CPU can be adopted as a heating element.
  • a semiconductor memory, a resistor, a unit for controlling a liquid crystal display, a power supply device, an inverter or the like can be adopted as a heating element cooled by the cooling device 40.
  • a part of the cavity tube 43 corresponding to the expansion means is arranged to abut the housing of the blower fan 45.
  • a portion of the circular tube 43 is disposed in a spiral or spiral shape so as to abut on the upper surface of the housing of the blower fan 45.
  • the housing of the blower fan 45 is substantially the same as the temperature of the outside air (for example, about 30).
  • the temperature of the refrigerant flowing through the interior of the single tube 43 is, for example, about 90 ° C. to 50 ° C., which is higher than the temperature of the outside air. That is, the temperature of the housing of the blower fan 45 is lower than that of the single tube 43. Therefore, by bringing the capillary tube 43 into contact with the casing of the air feed fan 45, heat is conducted from the first tube 43 to the blower fan 45, and the heat radiation effect of the first tube 43 is improved. be able to.
  • an opening for taking in the air inside the personal computer is provided in the vicinity of the center of the upper surface of the housing of the blower fan 45. Therefore, it is not a good idea to place the capillary tube 43 in the vicinity of the central part of the upper surface of the housing of the blower fan 45. In this case, by arranging the one tube 43 in the form of a spiral around the upper surface of the casing of the blower fan 45, the area in which the blower fan 45 and the one tube 43 are in contact is increased. There is.
  • a part of the circular tube 43 may be in contact with the inner wall of the housing portion 30. Since the outside of the case unit 30 is in contact with the outside air, the inside thereof is substantially the same as the outside air temperature, and the temperature is low. Furthermore, the housing unit 30 is made of a metal such as aluminum that is excellent in heat conduction. Therefore, by bringing the one tube 43 into contact with the inner wall of the casing 30, the thermal energy contained in the refrigerant flowing through the inside of the capillary tube 34 is conducted to the casing 30. The refrigerant is cooled. Furthermore, by bringing the one tube 43 into contact with both the blower fan 45 and the casing 30, the effect of cooling the refrigerant in the one tube 43 can be further enhanced.
  • FIG. 3 (A) is a perspective view of the computer 10
  • FIG. 3 (B) is an enlarged perspective view of a portion provided with the cooling device 40.
  • at least a part of the caustic tube 43 is disposed in the area where the blower fan 45 blows.
  • the blower fan 45 takes in the outside air from the outside (in this case, the bottom of the case unit 30) of the case unit 30 of the computer 10 and blows air to the condenser 42 and the compressor 41 which are heat radiating bodies. It has a function.
  • the air blown to the condenser 42 and heated to a high temperature is discharged from the exhaust port 38 to the outside. Further, the air blown to the compressor 41 is discharged from the exhaust port 37 to the outside.
  • a part of the single tube 43 extends between the blower fan 45 and the compressor 41. Further, the circular tube 43 is wound and arranged in a coil shape (spiraline-shaped) in the vicinity of the blower fan 45. Therefore, the length of the cavity tube 43 blown by the blower fan 45 can be increased.
  • the compressor 41 is disposed apart from the blower fan 45. The reason is that when the compressor 41 and the blower fan 45 are disposed close to each other, the wind outlet of the blower fan 45 is blocked by the compressor 41 and the compressor 41 is not sufficiently cooled. is there.
  • one tube 43 was placed between the compressor 41 and the blower fan 45. Therefore, the open area between the compressor 41 and the blower fan 45 can be used as an area for cooling the circular tube 43. This contributes to the overall downsizing of the cooling device 40.
  • the area where the capillary tube 43 is wound and disposed may be a place other than the above.
  • the structure of the single tube 4 3 shown in FIG. 2 may be combined with the structure of the tube 4 3 shown in FIG. That is, one of the tubes 4 3 The portion is brought into contact with the blower fan 45 or the housing portion 30 and a part of the ca. 1 tube 4 3 is disposed in the portion where the blower fan 45 blows.
  • the function of cooling the refrigerant in the inner tube 43 can be further improved, and the cooling capacity of the cooling device 40 can be further improved.
  • FIG. 4 (A) is a perspective view showing a notebook computer 10
  • FIG. 4 (B) is a perspective view showing the notebook computer 10 as viewed from below.
  • L indicates the left side
  • R indicates the right side
  • F indicates the front side
  • B indicates the rear side.
  • a notebook computer 10 is rotatably connected to a housing 30 and a housing 30 in which elements with heat generation such as the CPU 36 are built. And the display unit 20.
  • the display unit 20 includes a display such as a liquid crystal display or an organic EL (Electro Luminescence) display.
  • a display such as a liquid crystal display or an organic EL (Electro Luminescence) display.
  • the planar sizes of the display unit 20 and the housing unit 30 are substantially the same, and when the display unit 20 and the housing unit 3 0 are folded, the whole becomes one housing.
  • the planar size of the computer 10 in a state where the housing unit 30 and the display unit 20 are folded is, for example, A4 size (2 10 mm x 2 0 0 mm) or B 5 size It will be (1 82 mm x 2 5 7 mm).
  • a pointing device such as a keyboard or a pad is disposed on the top surface of the housing unit 30.
  • the blower fan 45 takes in the low-temperature air from the outside into the inside of the housing 30 through an air inlet 39 provided on the bottom of the housing 30. Further, the air heated to a high temperature by cooling the capillary tube 43, the condenser 42 and the compressor 41 is externally discharged from the exhaust ports 37, 38 provided on the side of the housing 30. Released. In the intake port 39 and the exhaust ports 37 and 38, a large number of slits are provided in the housing portion 30 in a slit shape.
  • the exhaust port 38 at the rear B of the housing portion 30 By providing the exhaust port 38 at the rear B of the housing portion 30, the high temperature air heated by receiving the heat of the condenser 4 2 and the cavity tube 4 3 is exhausted to the rear B of the computer 10. It is done. Therefore, since the heated air is not discharged toward the user located in the front F of the computer 10, the user can be prevented from being injured, such as a burn.
  • the air that has become hot by receiving the heat of the condenser 42 may be discharged to the outside from the right side R or the left side L of the housing unit 30.
  • the exhaust port 37 on the left side L of the housing unit 30 the air that has become hot by cooling the compressor 41 is released from the left side L of the computer 10 to the outside.
  • the exhaust port 37 may be provided on the right side R of the housing unit 30.
  • the operation of the computer 10 will be described focusing on the cooling action of the CPU 36.
  • the microcomputer 59 controls the rotation of the compressor 41 and the blower fan 45 based on the temperature information of the CPU 36.
  • the rotational speeds of the blower fan 45 and the compressor 41 are made different between when the temperature of the C PU 36 is low and when the temperature is high.
  • the heat generated from the functional element with heat generation such as the CPU 36 is received by the refrigerant via the evaporator 44 of the cooling device 40.
  • the refrigerant circulates between the evaporator 44, the compressor 41, the condenser 42 and the capillary tube 43 while repeating expansion and compression.
  • the blower fan 45 blows air to the heater 42 and the capillary tube 43 to release the heat of the refrigerant to the outside.
  • the motor built in the compressor 41 is controlled by the inverter 61.
  • the temperature of the CPU 36 can be set to a predetermined value or less (eg, 70 ° C. or less).
  • the calorific value of the CPU 36 is not constant. That is, when the CPU 36 operates actively, the heat generation amount increases, and when the CPU 36 does not operate actively, the heat generation amount decreases. From this, when the rotational speed of the motor and the blower fan 45 included in the compressor 41 is low, when the heat generation amount of the CPU 36 temporarily increases, the cooling capacity of the cooling device 40 becomes insufficient. The temperature may rise. In addition, if the rotational speed of the motor and blower fan 45 included in the compressor 41 is constantly increased to prevent this phenomenon, the temperature rise of the CPU 36 can be suppressed, but the power consumed by the cooling device 40 is large. There is a risk of becoming
  • the rotational speed of the motor and the blower fan 45 provided in the compressor 41 is controlled in accordance with the temperature of the CPU 36. That is, as the temperature of the CPU 36 rises, the rotational speed of these is increased. By doing this, for example, the temperature of CPU 36 is 50. ⁇ 0 ° C can be between.
  • the details are as follows.
  • the temperature of the CPU 36 is monitored by a sensor unit (monitoring means) built in the CPU 36 itself, and temperature information indicating the temperature of the CPU 36 is sent to the microcomputer 59 (control means).
  • the microcomputer 59 controls the number of rotations of the inverter 61 and the blower fan 45.
  • the rotational speed of the inverter 61 and the blower fan 45 is controlled by the microcomputer 59 as follows.
  • the temperature of CPU 36 is 55.
  • C first temperature
  • the rotational speed of the inverter 61 and the blower fan 45 is kept constant based on the instruction of the microcomputer 59.
  • the rotation speed at this time is, for example, a rotation speed at which the operation noise generated from the blower fan 45 and the compressor 41 can operate in the silent range.
  • the temperature of the CPU 36 is 55 ° C. to 65 ° C.
  • the number of rotations of the inverter 61 and the blower fan 45 is increased in proportion to the temperature rise of the CPU 36.
  • the cooling capacity of the cooling device 40 is adjusted between 55 ° C. and 65 ° C. in accordance with the temperature change of the CPU 36. Therefore, as described above, the temperature of the CPU 36 can be controlled to 50 ° C to 70 ° C.
  • the rotational speeds of the impulseer 61 and the blower fan 45 are kept constant. That is, the motor provided in the compressor 41 and the blower fan 45 is rotated at the maximum rotation speed. This can suppress the temperature rise of the CPU 36.
  • the above is the description of the operation of the computer 10 for cooling the CPU 36.

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Description

明 細 書 冷却装置
技術分野
本発明は、 冷却装置に関し、 特 ίこ、 コンピュータ等の電子機器に用いられる冷却装置に 関するものである。
近年、ノート型コンピュータに代表される電子機器の高機能化、小型化の進歩が著しい。 ノート型コンピュータの高機能化に伴い、 CPU (Central Processing Unit) の高速化お よび多機能化が進み、 C P Uからの発熱量が増加している。
そこで、 従来では、 CPUの温度上昇を抑制するために、 放熱性に優れた放熱フィンを CPUの表面に取り付け、回転する送風ファンにより放熱フィンに空気を吹き付けていた。 また、 ヒートパイプを用いて熱輸送を行った後に、 放熱フィンによる放熱を行っていた。 このような対策を行うことにより、 例えば消費電力が 6 OWm度の CPUの温度上昇を、 70°C程度以下に抑制することができる。
しかしながら、 最近の C PUの発熱量は例えば 10 OW程度に増大しており、 上記した 送風ファンゃヒ一トパイプを用いた放熱の方法では、 CPUが充分に冷却されない問題が 発生した。 更には、 CPUを充分に冷却できても、 CPUを冷却する冷却装置が巨大化し てしまう問題もあった。
CPUの温度上昇を抑制する他の方法としては、 水冷サイクルを用いる方法や、 冷凍サ イクルを用いる方法もある。 これらの方法は、 上記した送風ファンを用いた方法よりも、 効率的に C PUを冷却することができるので、 発熱量が大きい C PUの温度を一定以下に することができる。 特開平 2002- 198478号公報には冷凍サイクルを用いて半導 体装置を冷却する技術事項が開示されている。 発明の開示
上述した冷却技術では、 フロン等の冷媒を、 凝縮、 膨張、 蒸発、 圧縮することにより C PU等の発熱体から発生した熱を外部に放出して、 発熱体を冷却している。 ここで、 冷媒 を膨張させる機能を有するキヤビラリ一チューブ等の膨張手段は断熱状態であると理解さ れていた。 即ち、 キヤビラリ一チューブを通過する冷媒と外部との熱エネルギーのやりと りは無いと理解されていた。 例えば、 財団法人日本冷凍空調学会が発行した 『上級テキス ト ：冷凍空調技術 （冷凍編)』 の 3 7頁を参照すると、 「冷媒の膨張前後では冷媒のェンタ ルビーは変わりはない」 と記載されている。 この記載は、 膨張の行程に於いては冷媒のェ ンタルピーが変化しないことを示唆している。 しかしながら、 冷凍サイクルの冷却能力を 少しでも向上させようとするとき、 膨張手段を流通する冷媒と外部との熱交換を無視する ことはできない。
更には、 温度条件によっては、 膨張手段を流通する冷媒が外部から吸熱してしまい、 冷 凍サイクルの冷却能力が低下してしまう恐れもある。 例えば、 膨張手段であるキヤビラリ —チューブの入り口に於ける冷媒の温度が 3 0度であり、 キヤビラリ一チューブの出口に 於ける冷媒の温度が 1 0度であり、 外部雰囲気 （外気） の温度が 2 0度の場合を考える。 この場合、 キヤビラリ一チューブに断熱機構を設けなければ、 キヤビラリ一チューブの出 口付近に於いて、 冷媒の温度が外気よりも低くなり、 外気の熱エネルギーが冷媒に吸収さ れる。 従って、 通常は断熱の条件であると考えられているキヤビラリ一チューブ内部で冷 媒のェンタルピーが上昇し、冷凍サイクルの冷却能力が低下してしまうことが考えられる。 本発明は上記問題点を鑑みて成され、 本発明の主な目的は、 膨張手段から冷媒の熱エネ ルギ一を積極的に外部に放出させることで冷却能力が向上された冷却装置を提供すること にある。
本発明の冷却装置は、 冷媒を圧縮する圧縮手段と、 前記圧縮手段により圧縮された前記 冷媒から熱を外部に放出して液化させる凝縮手段と、 前記凝縮手段により液化された前記 冷媒を膨張させる膨張手段と、 発熱体から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された 前記冷媒を蒸発させる蒸発手段とを具備し、 前記膨張手段の全ての領域から前記冷媒に含 まれる熱エネルギーを外部に放出させることを特徴とする。
本発明の冷却装置によれば、キヤビラリ一チューブから成る膨張手段の全ての領域から、 冷媒に含まれる熱エネルギーを外部に放出させている。 従って、 膨張手段の內部で冷媒の ェンタルピーが減少する分、 冷却装置の冷却能力を向上させることができる。
更に、 キヤビラリ一チューブを電子機器の筐体や送風手段に接触させると、 これらの部 位を経由して熱拡散によりキヤビラリ一チューブ内部の冷媒から外部に熱が放出される。 従って、 冷却装置の冷却能力を更に向上させることができる。 更には、 この構成により、 送風手段により発生する風が無いまたは少ない場合に於いても、 キヤビラリ一チューブか ら送風手段等を経由して、 熱拡散により冷媒に含まれる熱エネルギーを外部に放出させる ことができる。
更にまた、 キヤピラリーチューブを、 送風手段が送風する領域に配置すると、 強制対流 の作用により、 キヤビラリ一チューブ内部の冷媒から外部に熱が放出される。 図面の簡単な説明
第 1図 （A) は本発明の実施の形態に係る冷却装置を用いた冷凍サイクルを示すグラフ であり、 第 1図 （B ) は一般的なキヤビラリ一チューブの放熱の状態を示す図であり、 第 1図 （C ) は本発明に於けるキヤピラリーチューブの放熱の状態を示す図であり、 第 2図 (A) は本発明の実施の形態に係るコンピュータを示す斜視図であり、 第 2図 （B ) はこ のコンピュータに内蔵される冷却装置を示す斜視図であり、 第 3図 （A) は本発明の実施 の形態に係るコンピュータを示す斜視図であり、 第 3図 （B ) はこのコンピュータに内蔵 される冷却装置を示す斜視図であり、 第 4図 （A) は本発明の実施の形態に係るコンビュ ータを示す斜視図であり、 第 4図 （B ) はこのコンピュータを別の角度から見た斜視図で あり、 第 5図は本発明の実施の形態に係る冷却装置の電気的構成を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明に係る冷却装置の一実施の形態を図面を参照して説明する。
<第 1の実施の形態 >
第 1図を参照して、 先ず、 冷凍サイクルを用いる本形態の冷却装置の冷却能力を説明す る。 第 1図 （A) は本形態の冷凍サイクルと一般的な冷凍サイクルとを示す p— h線図で あり、 第 1図 （B ) は一般的なキヤビラリ一チューブの放熱状態を示す図であり、 第 1図 ( C ) は本形態のキヤビラリ一チューブの放熱状態を示す図である。
第 1図 （A) のグラフを参照して、 本形態の冷却装置の冷凍サイクル L 3と、 一般的な 冷凍サイクル L 4との違いを説明する。 この図に示すグラフは、 例えばフロン等の冷媒の 状態を示す P— h線図であり、横軸は単位重量当たりの冷媒に含まれる比ェンタルピー (熱 量） を示し、 縦軸は冷媒の圧力を示している。
更にこのグラフについて説明すると、 一点鎖線で示されるのが飽和液線 L 1および飽和 蒸気線 L 2である。冷媒の状態が飽和液線 L 1よりも左側になると冷媒は過冷却液となる。 一方、冷媒の状態が飽和蒸気線 L 2よりも右側となると、冷媒は加熱蒸気になる。そして、 冷媒の状態が飽和液線と飽和蒸気線との間に位置するときは、 冷媒は湿り蒸気となる。 このグラフでは、 一般的な冷凍サイクル L 4と、 本形態の冷凍サイクル L 3を実線にて 示している。更に、外部雰囲気（例えば 3 5 °C)の等 L 5を太い点線にて示している。 冷蔵庫に用いられる一般的な冷凍サイクル L 4では、 冷媒の蒸発、 圧縮、 凝縮、 膨張を 繰り返すことで、 冷蔵庫の内部の温度を例えば 0 °C程度に保っている。 また、 上記したよ うに、 キヤビラリ一チューブや膨張弁等を用いて行う膨張は、 一般的には外部との熱の出 入りが無い状態で行われると解されていた。 また、 膨張の行程にて外部との熱交換が行わ れても、 その熱量は微々たるものであるので無視されていた。 本形態では、 冷却装置の冷 却能力を向上させるために、 キヤビラリ一チューブから積極的に放熱を行っている。 更に、 一般的な冷凍サイクル L 4は、 部分的に外部雰囲気の等温線 L 5よりも下方に位 置している。 このことは、 冷凍サイクルに於いて、 冷媒の温度が一時的に外部雰囲気より も低くなり、 冷媒が外部雰囲気から吸熱して冷却の効率が低下することを意味している。 この事項は、 第 1図 （B ) を参照して下記する。
本形態の冷凍サイクル L 3の P— h線図は、 第 1図 （A) グラフを参照すると、 一般的 な冷凍サイクル L 4の P— h線図よりも上方に位置している。 即ち、 本形態の冷凍サイク ル L 3では、 一般的なものよりも冷媒の温度が高い状態で、 冷媒の蒸発、 圧縮、 凝縮、 膨 張の行程が行われる。 詳述すると、 本形態の冷凍サイクルでは、 蒸発の行程に於ける冷媒 の温度 （即ち、 膨張の行程の最後に於ける冷媒の温度） 力 外部雰囲気よりも高い。 従って、 本形態では、 キヤビラリ一チューブ全体から、 冷媒に含まれる熱エネルギーを 外部雰囲気に放出することが可能となり、冷却装置の冷却能力を向上させることができる。 第 1図（A)を参照すると、膨張の行程における傾きの分だけ冷却能力が向上されている。 ここでは、 膨張の行程で減少するェンタルビーを Δ hで示している。 この A hは、 例えば 数ヮット程度であるが、 冷却装置がノートパソコン等に装備される小型のものであり冷却 能力が例えば 1 0 0ヮット程度に小さい場合、 冷却能力を数。 /0程度向上させることができ る。 または、 Δ hを勘案して同程度の冷却能力が実現された場合は、 凝縮を行う凝縮器の 能力を低減して小型化することができる。
次に、 第 1図 （B ) を参照して、 上述した一般的なキヤビラリ一チューブ 1 4 3の放熱 に関して再度説明する。 冷凍サイクルを具備する冷却装置は、 一般的には冷蔵庫や冷凍庫 等に用いられるので、 冷媒の温度は低く設定されている。 例えば、 キヤビラリ一チューブ 1 4 3に導入される冷媒の温度は、 3 0 °C程度であり、 キヤピラリーチューブ 1 4 3から 導出される冷媒の温度は 1 0 °C程度である。 キヤビラリ一チューブ 1 4 3を通過する冷媒 は、 圧力が低減され且つ温度が 3 0 °Cから 1 0 °Cに低下する。 従って、 外部雰囲気の温度 が例えば 2 0 °Cであった場合、 キヤビラリ一チューブ 1 4 3の途中までは冷媒から外部に 放熱され、途中からは外気から冷媒に吸熱される。以上のことから、従来の冷却装置では、 キヤビラリ一チューブ 1 4 3を用いた冷却能力の向上は期待できなかった。 または外気の 温度が高いと、 キヤビラリ一チューブ 1 4 3の内部で冷媒が吸熱して冷却装置の冷却能力 が低下する恐れがあった。 また、 仮にキヤピラリーチューブ 1 4 3により放熱が行われて 冷却能力が数ヮット向上しても、 一般的な冷蔵庫の冷却能力は例えば数百ヮットであり非 常に大きいので、 キヤビラリ一チューブ 1 4 3の冷凍能力への寄与は小さかった。
第 1図 （C ) を参照して、 本形態では、 キヤビラリ一チューブ 4 3の全ての領域に於い て、 内蔵される冷媒の温度が、 外部雰囲気の温度 （2 0 °〇〜4 0 ¾) よりも高い。 換言す ると、 キヤピラリーチューブ 4 3の全ての領域から、 外部雰囲気に熱が放出されている。 具体的には、例えば、キヤピラリーチューブ 4 3の入り口に導入される冷媒の温度は 4 0 °C 〜8 0 °Cであり、 キヤビラリ一チューブ 4 3の出口から放出される冷媒の温度は 2 0 ^〜 6 0 °C程度である。
本形態の冷却装置は、 例えば放っておくと 1 0 0 °C程度以上に高温になる C P U等の半 導体素子 （発熱体） を冷却するために用いられる。 従って、 空気の温度を o °c程度に冷や す冷蔵庫等と比較すると、 冷却の対象となる物体の温度が 1 0 0で以上異なる。 このこと から、 冷媒の温度を高温にすることが容易であり、 キヤビラリ一チューブ 4 3の放熱の効 果を大きくすることができる。
冷凍サイクルが適用された冷却装置の冷却能力を向上させる最も簡単な方法は、 凝縮器 のサイズを大きくすることであり、 冷蔵庫等ではこの方法により冷却能力が向上されてい る。 本形態の冷却装置は、 ノートパソコン等に収納される場合もあるため、 凝縮器のサイ ズを大きくすることは容易ではない。 このことから、 本形態では、 キヤビラリ一チューブ 力 ら放熱することにより冷媒のェンタルピーを低減させて、装置全体の大型化を抑制して、 冷却装置の冷却能力を向上させている。
く第 2の実施の形態 >
第 2図から第 4図を参照して、 本実施の形態では、 上記した冷却装置が適用される機器 の一例であるコンピュータの構成を説明する。 本実施形態では、 電子機器の一実施例とし てノート型コンピュータまたはデスク トップ型コンピュータを主に説明する力 本実施形 態の冷却装置は、 他の機器にも適用可能であり、 例えば P D A (Personal Digital Assistant) 等に本実施形態を適用させることも可能である。
第 2図は本形態のデスク トップ型コンピュータ 1 0 (以下、 コンピュータ 1 0と略す） を示す図である。 第 2図 （A) はコンピュータ 1 0を上方から見た斜視図であり、 第 2図 (B ) はコンピュータ 1 0に内蔵される冷却装置 4 0を示す斜視図である。 ここでは、 コ ンピュ一タ 1 0の筐体部 3 0のみを図示しているが、 この他にもコンピュータ 1 0には、 ディスプレイ、 マウス （ポインティングデバイス）、 キーボード等が装備される。
第 2図 （A) を参照して、 本形態のコンピュータ 1 0の筐体部 3 0には、 C P U 3 6等 の発熱を伴う機能素子 （発熱体） と、 この C P U 3 6を冷却する機能を有する冷却装置 4 0等が内蔵されている。
具体的には、 マザ一ボード 3 1、 C D (Compact Disc) R OMドライブ 3 2、 F D D (Floppy Disk Drive) 3 5、 冷却装置 4 0、 C P U 3 6等が筐体部 3 0に内蔵される。 更 に、 図示していないが、 これらの他にもバッテリー、 HD D (ハードディスクドライブ）、 P Cカードリーダ、 半導体メモリ、 これらを相互に接続するケ一ブル等が筐体部 3 0に内 蔵される。 更に、 筐体部 3 0に内蔵されるこれらの電子部品は、 平面的に異なる位置に配 置される。 筐体部 3 0に内蔵される電子部品の中でも、 特に発熱量が多いのが C P U 3 6 であり、 この C P U 3 6の放熱を行うために冷却装置 4 0が設けられている。
第 2図 （B ) を参照して、 冷却装置 4 0の構成を説明する。 冷却装置 4 0は、 圧縮機 4 1 (圧縮手段） と、 凝縮器 4 2 (繊手段） と、 蒸発器 4 4 (蒸発手段） と、 キヤビラリ —チューブ 4 3 (膨張手段） と、 送風ファン 4 5 (送風手段） とから成る。 また、 冷却装 置 4 0を構成するこれらの装置は、 チューブ状の配管 4 6により相互に連結されている。 圧縮機 4 1は、 導入されたアンモニア、 フロン、 2酸化炭素等から成る冷媒を圧縮する 機能を有する。圧縮機 4 1としては、 ロータリー型（回転型） の圧縮機や、 レシプロ型（往 復型） の圧縮機が採用される。
凝縮器 4 2は、 圧縮機 4 1により圧縮された冷媒から熱を外部に放出させて、 冷媒を凝 縮して液化させる機能を有する。 また、 凝縮器 4 2は、 複数の金属板を互いに平行に配置 して形成されている。 そして、 凝縮器 4 2を構成する金属板は、 冷媒が通過する配管 4 6 と熱的に結合されている。
キヤビラリ一チューブ 4 3は、 冷媒を膨張させる機能を有する。 ここでは、 キヤビラリ 一チューブ 4 3は、 送風ファン 4 5の上方に円形に卷かれて配置されている。 キヤビラリ 一チューブ 4 3を、 送風ファン 4 5の上方に配置することにより、 冷却装置 4 0の平面的 な大きさを小さくすることができる。
更に、 キヤビラリ一チューブ 4 3は、 凝縮器 4 2と熱的に結合された配管 4 6 Dと、 蒸 発器 4 4と接続された配管 4 6 Eとの間に設けられている。キヤピラリーチューブ 4 3は、 配管 4 6 E等と同様に、 銅等の金属材料から成るチューブ状のものである。 更に、 キヤピ ラリーチューブ 4 3は、 他の配管よりも径が細く形成されることで圧力損失が発生して膨 張手段として機能している。 例えば、 配管 4 6 E等の外径は 3 . 2 mmであり、 キヤビラ リーチューブ 4 3の外径は 1 . 6 mm程度である。 また、 キヤビラリ一チューブ 4 3の長 さは、 例えば 3 0 c m〜5 0 c m程度である。
蒸発器 4 4は、 C P U 3 6等の発熱を伴う電子部品と熱的に結合されている。 従って、
C P U 3 6から発生した熱を蒸発器 4 4が受け入れることにより、 蒸発器 4 4内部に於い て、 冷媒は液体の状態から気体の状態に変化する。 ここでは、 蒸発器 4 4は、 C P U 3 6 に重畳する位置に配置されている。
送風ファン 4 5は、 筐体部 3 0の外部から低温 （常温） の空気を取り入れ、 凝縮器 4 2 および圧縮機 4 1にこの低温の空気を吹き付ける機能を有する。 凝縮器 4 2および圧縮機
4 1から熱を受け入れることにより高温と成った空気は、 筐体部 3 0の側方から外部に放 出される。
上記のように構成された冷却装置 4 0の動作は次の通りである。 C P U 3 6等を冷却す るために冷却装置 4 0が稼働すると、 先ず、 圧縮機 4 1により冷媒が高温 '高圧の状態に なる。 高温'高圧の状態の冷媒は、 配管 4 6を介して 器 4 2に送られる。 器 4 2 では、 送風ファン 4 5から送られる低温の空気の冷却作用により、 冷媒は液化される。 液 状の状態の冷媒は配管 4 6を介してキヤピラリーチューブ 4 3に送られる。 キヤビラリ一 チューブ 4 3では、 冷媒が膨張されて低圧 '低温の状態になり、 この冷媒は蒸発器 4 4に 送られる。 蒸発器 4 4では、 C P U 3 6から発生する熱が冷媒に受け入れられる。 その結 果、 冷媒は蒸発して気体の状態になり、 この気体の状態の冷媒は再び圧縮機 4 1に送られ る。
以上のように冷却装置 4 0が動作することにより、 C P U 3 6が冷却される。 本形態で は、 冷凍システムの冷却装置 4 0を採用することにより、 例えば消費電力が 6 0 W〜 2 0 O W程度の C P U 3 6を充分に冷却することができる。
以上が冷却装置 4 0を備えるコンピュータ 1 0の概略的構成である。 ここでは、 冷却装 置 4 0により冷却される発熱体として C P U 3 6が採用されているが、 C P U以外の物を 発熱体として採用することもできる。 例えば、 半導体メモリ、 抵抗器、 液晶ディスプレイ を制御するユニット、 電源装置、 インバーター等を冷却装置 4 0により冷却される発熱体 として採用することもできる。
本実施の形態では、 膨張手段に相当するキヤビラリ一チューブ 4 3の一部は、 送風ファ ン 4 5の筐体に当接するように配置されている。 ここでは、 キヤビラリ一チューブ 4 3の 一部分は、 送風ファン 4 5の筐体の上面に当接するように、 螺旋状またはスパイラル状に 配置されている。 このようにすることで、 キヤビラリ一チューブ 4 3から送風ファン 4 5 の筐体に熱伝導 （熱拡散） させることができる。 送風ファン 4 5の筐体を構成する材料と しては、 樹脂材料又は金属材料があり、 特に熱伝導性に優れる金属材料 （例えばアルミ二 ゥム） が採用されると、 キヤビラリ一チューブ 4 3の放熱効果を更に向上させることがで さる。
具体的には、 送風ファン 4 5は常に外気を取り入れるので、 送風ファン 4 5の筐体は外 気の温度 （例えば 3 0で程度） と略同一である。 一方、 キヤビラリ一チューブ 4 3の内部 を流通する冷媒の温度は、 例えば 9 0 °C〜5 0 °C程度であり、 外気の温度よりも高い。 即 ち、 送風ファン 4 5の筐体の温度は、 キヤビラリ一チューブ 4 3よりも低い。 従って、 送 風ファン 4 5の筐体にキヤピラリーチューブ 4 3を接触させることにより、 キヤビラリ一 チューブ 4 3から送風ファン 4 5に熱が伝導して、 キヤビラリ一チューブ 4 3の放熱効果 を向上させることができる。
図では、 送風ファン 4 5の筐体上面の中央部付近に、 パソコンの内部の空気を取り入れ るための開口部が設けられている。従って、送風ファン 4 5の筐体上面の中央部付近には、 キヤピラリーチューブ 4 3を当接させることは得策ではない。 ここでは、 送風ファン 4 5 の筐体上面の周辺部に、 キヤビラリ一チューブ 4 3をスパイラル状に配置することで、 送 風ファン 4 5とキヤビラリ一チューブ 4 3とが接触する面積を増大させている。
更に本形態に於いては、 キヤビラリ一チューブ 4 3の一部分を筐体部 3 0の内壁に当接 させても良い。 筐体部 3 0の外側は外気に接しているので、 その内側は外気の温度と略同 一であり温度が低い。 更に、 筐体部 3 0は、 アルミニウム等の熱伝導に優れる金属から成 る。 従って、 キヤビラリ一チューブ 4 3を筐体部 3 0の内壁に当接させることで、 キヤピ ラリーチューブ 4 3の内部を流通する冷媒に含まれる熱エネルギーが、 筐体部 3 0に伝導 して、 冷媒が冷却される。 更には、 キヤビラリ一チューブ 4 3を送風ファン 4 5と筐体部 3 0の両方に当接させる と、 キヤビラリ一チューブ 4 3内部の冷媒が冷却される効果を更に大きくすることができ る。
第 3図を参照して、 次に、 強制対流によりキヤビラリ一チューブ 4 3から積極的に放熱 させる他の構造を説明する。第 3図（A)はコンピュータ 1 0の斜視図であり、第 3図（B ) は冷却装置 4 0が設けられた部分を拡大した斜視図である。 ここでは、 キヤビラリ一チュ ーブ 4 3の少なくとも一部を、 送風ファン 4 5が送風する領域に配置している。 このこと により、 強制対流の作用によりキヤビラリ一チューブ 4 3の放熱の効果を更に大きくする ことができる。
送風ファン 4 5は、 コンピュータ 1 0の筐体部 3 0の外部（ここでは筐体部 3 0の底面） から外気を取り込み、 放熱体である凝縮器 4 2および圧縮機 4 1に風を吹き付ける機能を 有する。 ここでは、 凝縮器 4 2に吹き付けられて高温となった空気は、 排気口 3 8から外 部に放出される。 更に、 圧縮機 4 1に吹き付けられた空気は、 排気口 3 7から外部に放出 される。
キヤビラリ一チューブ 4 3の一部は、 送風ファン 4 5と圧縮機 4 1との間に延在してい る。 更に、 キヤビラリ一チューブ 4 3は、 送風ファン 4 5の近傍にてコイル状 （スパイラ ノレ形状） に巻かれて配置されている。 従って、 送風ファン 4 5により送風されるキヤビラ リーチューブ 4 3を長くすることができる。
本形態では、 圧縮機 4 1は送風ファン 4 5から離間して配置されている。 その理由は、 圧縮機 4 1と送風ファン 4 5とを接近して配置すると、 送風ファン 4 5の風の出口が圧縮 機 4 1により遮られて、 圧縮機 4 1が充分に冷却されないからである。 ここでは、 圧縮機 4 1と送風ファン 4 5との間にキヤビラリ一チューブ 4 3を配置した。 従って、 圧縮機 4 1と送風ファン 4 5との間の開き領域を、 キヤビラリ一チューブ 4 3を冷却する為の領域 として用いることができる。 このことが、 冷却装置 4 0全体の小型化に寄与する。
キヤピラリーチューブ 4 3が巻かれて配置される領域は、 上記以外の場所でも良い。 例 えば、 圧縮機 4 1と排気口 3 7との間にキヤビラリ一チューブ 4 3を配置することもでき る。 更には、 凝縮器 4 2と送風ファン 4 5との間、 または、 凝縮器 4 2と排気口 3 8との 間にキヤビラリ一チューブ 4 3を配置することもできる。
ここで、 第 2図に示したキヤビラリ一チューブ 4 3の構造と、 第 3図に示したキヤビラ リーチューブ 4 3の構造とを組み合わせても良い。 即ち、 キヤビラリ一チューブ 4 3の一 部分を送風ファン 4 5または筐体部 3 0に当接させると共に、 キヤビラリ一チューブ 4 3 の一部分を送風ファン 4 5が送風する部分に配置させる。 このことにより、 キヤビラリ一 チューブ 4 3内部の冷媒を冷却する機能を更に向上させて、 冷却装置 4 0の冷却能力を更 に向上させることができる。
第 4図を参照して、 次に、 上記構成がノート型のコンピュータ 1 0に適用された場合を 説明する。第 4図（A)は、 ノート型のコンピュータ 1 0を示す斜視図であり、第 4図（B ) はノート型のコンピュータ 1 0を下方から見た状態を示す斜視図である。なお、第 4図（B ) に於いて、 Lは左側を示し、 Rは右側を示し、 Fは前方を示し、 Bは後方を示す。
第 4図 （A) を参照して、 ノート型のコンピュータ 1 0は、 C P U 3 6等の発熱を伴う 素子が内蔵される筐体部 3 0と、 筐体部 3 0と回転自在に接続される表示部 2 0とから成 る。
表示部 2 0は、 液晶ディスプレイや有機 E L (Electro Luminescence) ディスプレイ等 のディスプレイを具備する。
表示部 2 0と筐体部 3 0との平面的な大きさは略同一であり、 表示部 2 0と筐体部 3 0 とを折りたたむと、 全体として一つの筐体となる。 筐体部 3 0と表示部 2 0とが折りたた まれた状態のコンピュータ 1 0の平面的な大きさは、 例えば A 4サイズ （2 1 0 mm X 2 9 0 mm) または、 B 5サイズ （1 8 2 mm X 2 5 7 mm) となる。 また、 ここでは図示 しないが、 筐体部 3 0の上面には、 キーボードやパッド等のポインティングデバイスが配 置されている。
第 4図 （B ) を参照して、 送風ファン 4 5は、 筐体部 3 0の底面に設けた吸気口 3 9か ら、 外部の低温の空気を筐体部 3 0の内部に取り入れる。 更に、 キヤピラリーチューブ 4 3、 凝縮器 4 2および圧縮機 4 1を冷却することにより高温となった空気は、 筐体部 3 0 の側方に設けた排気口 3 7、 3 8から外部に放出される。 吸気口 3 9、 排気口 3 7、 3 8 では、 スリツト状に多数個の孔が、 筐体部 3 0に設けられている。
排気口 3 8を筐体部 3 0の後部 Bに設けることにより、 凝縮器 4 2やキヤビラリ一チュ ーブ 4 3の熱を受け入れて加熱された高温の空気がコンピュータ 1 0の後方 Bに排気され る。 従って、 コンピュータ 1 0の前方 Fに位置している使用者に向かって、 加熱された空 気が排出されないので、使用者が火傷等の怪我を被ることを防止することができる。また、 凝縮器 4 2の熱を受け入れて高温になつた空気は、 筐体部 3 0の右側側方 Rまたは左側側 方 Lから外部に放出されても良い。 更に、 排気口 37を筐体部 30の左側 Lに設けることにより、 圧縮機 41を冷却して高 温になった空気は、コンピュータ 10の左側方 Lから外部に放出される。通常の使用者は、 右手にてマウス等のポインティングデバイスを操作する。 従って、 排気口 37から排出さ れる高温の空気は、 マウスを使用する使用者の手に触れないので、 使用者が火傷すること を防止することができる。 また、 排気口 37は、 筐体部 30の右側 Rに設けても良い。
<第 3の実施の形態 >
第 5図を参照して、 コンピュータ 10の動作を、 CPU 36の冷却作用を中心に説明す る。 ここでは、 CPU 36の温度情報を基に、 マイコン 59が圧縮機 41および送風ファ ン 45の回転を制御している。 このことにより、 C PU 36の温度が低温の場合と高温の 場合於いて、 送風ファン 45および圧縮機 41の回転数を異ならせている。
具体的には、 上述したように、 CPU 36等の発熱を伴う機能素子から発生した熱は、 冷却装置 40の蒸発器 44を介して冷媒に受け入れられる。 そして、 冷却装置 40の内部 では、 蒸発器 44、 圧縮機 41、 凝縮器 42およびキヤピラリーチューブ 43の間で、 冷 媒が膨張 ·圧縮を繰り返しながら循環している。 更に、 本実施形態では、 キヤビラリ一チ ユープ 43の内部を冷媒が流通する際にも、 冷媒に含まれる熱エネルギーを外部に放出し ている。 また、 送風ファン 45が «器 42およびキヤピラリーチューブ 43に空気を吹 き付けることにより、 冷媒の熱を外部に熱を放出している。 更にまた、 圧縮機 41に内蔵 されたモータは、 インバータ 61により制御されている。
上逑した本形態の構成により、 CPU36の温度を一定以下 （例えば 70°C以下） にす ることができる。 しかしながら、 CPU 36の発熱量は一定ではない。 即ち、 CPU 36 が活発に動作すると発熱量が大きくなり、 CPU 36が活発に動作しないときは発熱量は 小さくなる。 このことから、 圧縮機 41が備えるモータおよび送風ファン 45の回転速度 が遅いと、 一時的に CPU 36の発熱量が大きくなつたときに、 冷却装置 40の冷却能力 が不十分になり、 CPU36の温度が上昇してしまう恐れがある。 また、 この現象を防止 するために、 圧縮機 41が備えるモータおよび送風ファン 45の回転速度を常に速くする と、 CPU 36の温度上昇は抑制できるが、 冷却装置 40が消費してしまう電力が大きく なってしまう恐れがある。
そこで本形態では、 CPU 36の温度に応じて圧縮機 41が備えるモータおよび送風フ アン 45の回転速度を制御している。 即ち、 C PU 36の温度が高くなるに従い、 これら の回転速度を速くしている。 このようにすることで、 CPU 36の温度を例えば、 50で 〜Ί 0°Cの間にすることができる。 その詳細は以下の通りである。
CPU 36の温度は、 CPU 36自身に内蔵されたセンサ部 （監視手段） により監視さ れ、 CPU 36の温度を示す温度情報は、 マイコン 59 (制御手段） に送られる。 マイコ ン 59は、 インバータ 61および送風ファン 45の回転数を制御している。
例えば、 上述したように CPU 36の温度を 50°C〜 70°Cの間にしたい場合は以下の ように、 インバ一タ 61および送風ファン 45の回転数を、 マイコン 59により制御して いる。
CPU 36の温度が 55。C (第 1温度） 未満の時は、 マイコン 59の指示に基づいてィ ンバータ 61および送風ファン 45の回転数は一定に保たれる。 この時の回転数は、 例え ば、 送風ファン 45および圧縮機 41から発生する動作音が、 静音の範囲で動作できる回 転数である。
CPU36の温度が 55°C〜65°Cの時は、 C P U 36の温度上昇に比例して、 インバ ータ 61および送風ファン 45の回転数を増加させる。 このことにより、 55°C〜65°C の間に於いて、 CPU 36の温度変化に応じて、 冷却装置 40の冷却能力が調節される。 従って、上記したように、 CPU36の温度を、 50°C〜70°Cに制御することができる。
CPU 36の温度が 65 °C (第 2温度） 以上の時は、 インパータ 61および送風ファン 45の回転数は一定に保たれる。 即ち、 圧縮機 41および送風ファン 45が備えるモータ を、最大回転速度にて回転させる。このことにより、 CPU 36の温度上昇を抑制できる。 以上が CPU 36を冷却するコンピュータ 10の動作の説明である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 冷媒を圧縮する圧縮手段と、 前記圧縮手段により圧縮された前記冷媒から熱を外部 に放出して液化させる凝縮手段と、 前記凝縮手段により液化された前記冷媒を膨張させる 膨張手段と、 発熱体から熱を受け入れて前記膨張手段により膨張された前記冷媒を蒸発さ せる蒸発手段とを具備し、
前記膨張手段の全ての領域から前記冷媒に含まれる熱エネルギーを外部に放出させるこ とを特徴とする冷却装置。
2 . 前記膨張手段は、 キヤビラリ一チューブであることを特徵とする請求の範囲第 1項 に記載の冷却装置。
3 . 前記膨張手段から前記蒸発手段に導入される前記冷媒の温度は、 前記膨張手段を取 り巻く外部雰囲気よりも高いことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の冷却装置。
4 . 前記膨張手段の全ての区間に内蔵される前記冷媒の温度は、 前記膨張手段を取り巻 く外部雰囲気よりも高いことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の冷却装置。
5 . 前記膨張手段を送風手段または電子機器の筐体に接触させて、 熱拡散により前記膨 張手段から外部に熱エネルギーを放出させることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の 冷却装置。
6 . 前記膨張手段の少なくとも一部を、 送風手段により発生する風が通過する領域に配 置して、 強制対流により前記膨張手段から外部に熱エネルギーを放出させることを特徴と する請求の範囲第 1項に記載の冷却装置。
7 . 前記送風手段は、 前記凝縮手段または/および前記圧縮手段に対して送風すること を特徴とする請求の範囲第 6項に記載の冷却装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170131750A1 (en) * 2015-11-10 2017-05-11 Fujitsu Limited Cooling device and information processing apparatus

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8302419B2 (en) * 2008-05-02 2012-11-06 Thermal Take Technology Co., Ltd. Computer cooling apparatus
EP2117288A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-11 3M Innovative Properties Company Heat-management system for a cabinet containing electronic equipment
TWM342544U (en) * 2008-05-20 2008-10-11 Thermaltake Technology Co Ltd Frame-shaped cooling device for computer
CN102256476B (zh) * 2011-07-05 2013-09-11 许同永 带制冷装置的纺织电路整流机箱
JP5923702B2 (ja) * 2012-01-24 2016-05-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器の冷却機構
US9839158B2 (en) 2012-03-13 2017-12-05 Hamilton Sundstrand Corporation Vapor cycle convective cooling of electronics
MX342371B (es) * 2012-11-06 2016-09-27 Siemens Ag Trayectoria de falla de arco para mitigación de falla de arco en un encerramiento de suministro de energía.
KR102166764B1 (ko) * 2013-10-10 2020-10-19 삼성전자주식회사 컨트롤박스 및 이를 포함하는 공기조화기의 실외기
US9965003B2 (en) * 2015-07-09 2018-05-08 Htc Corporation Electronic assembly and electronic device
CN107878241A (zh) * 2016-05-07 2018-04-06 充梦霞 采用终端主控cpu模块的网络电动汽车充电桩
CN109542190A (zh) * 2017-09-21 2019-03-29 旭品科技股份有限公司 换热装置及具有换热装置的设备
CN107731765B (zh) * 2017-11-16 2020-02-07 安徽祥博传热科技有限公司 一种一体化液冷散热器
US20230262934A1 (en) * 2022-02-15 2023-08-17 Quanta Computer Inc. Systems and methods for vapor-compressed cooling
CN114779888B (zh) * 2022-05-10 2023-08-04 南京吾爱网络技术有限公司 一种电子档案自动搜集校验设备及其系统
CN117337014B (zh) * 2023-12-01 2024-02-06 黑河英大新能源科技有限责任公司 一种用于储热电采暖设备的智能控制柜

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203308A (ja) * 1999-11-09 2001-07-27 Hitachi Ltd 半導体装置の冷却システム及びその運転制御方法
JP2002198478A (ja) 2000-12-01 2002-07-12 Lg Electronics Inc 半導体素子用冷凍式冷却装置
JP2003075065A (ja) * 2001-09-04 2003-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートポンプ式乾燥機
JP2006012875A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子の冷却装置
JP2006170538A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Daikin Ind Ltd 熱交換システム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1001202A (en) * 1962-05-23 1965-08-11 Tempair Ltd Improvements in air-conditioning apparatus
US4009594A (en) * 1975-06-02 1977-03-01 Whirlpool Corporation Hot gas defrosting apparatus
US5122253A (en) * 1990-05-11 1992-06-16 Hewlett-Packard Company Transverse forced gas cooling for capillary zone electrophoresis
US5929581A (en) * 1997-10-22 1999-07-27 Hewlett-Packard Company Proportional integral fan controller for computer
AU2001277174A1 (en) * 2000-07-27 2002-02-13 Advanced Technologies Limited High-efficiency computer thermal management apparatus and method
JP3990175B2 (ja) * 2001-03-30 2007-10-10 三星電子株式会社 Ｃｐｌシステム
US6543246B2 (en) * 2001-07-24 2003-04-08 Kryotech, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
US6587343B2 (en) * 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
KR100464046B1 (ko) * 2002-03-14 2005-01-03 엘지전자 주식회사 컴퓨터의 냉각장치
US7131294B2 (en) * 2004-01-13 2006-11-07 Tecumseh Products Company Method and apparatus for control of carbon dioxide gas cooler pressure by use of a capillary tube
CN100590377C (zh) * 2005-02-18 2010-02-17 阳傑科技股份有限公司 热管冷却系统及其热传递连接器
TWI281376B (en) * 2005-02-25 2007-05-11 Foxconn Tech Co Ltd Cooling device for plural heat generating components
JP4399013B2 (ja) * 2008-02-28 2010-01-13 株式会社東芝 電子機器、およびヒートパイプ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203308A (ja) * 1999-11-09 2001-07-27 Hitachi Ltd 半導体装置の冷却システム及びその運転制御方法
JP2002198478A (ja) 2000-12-01 2002-07-12 Lg Electronics Inc 半導体素子用冷凍式冷却装置
JP2003075065A (ja) * 2001-09-04 2003-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートポンプ式乾燥機
JP2006012875A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子の冷却装置
JP2006170538A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Daikin Ind Ltd 熱交換システム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2068359A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170131750A1 (en) * 2015-11-10 2017-05-11 Fujitsu Limited Cooling device and information processing apparatus
US11079815B2 (en) * 2015-11-10 2021-08-03 Fujitsu Limited Cooling device and information processing apparatus

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Publication number Publication date
JP2008085144A (ja) 2008-04-10
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