WO2008023517A1 - Substrat de montage mixte optique/électrique - Google Patents

Substrat de montage mixte optique/électrique Download PDF

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WO2008023517A1
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resin
forming
film
optical waveguide
mass
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PCT/JP2007/064278
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Tomoaki Shibata
Masato Miyatake
Atsushi Takahashi
Masatoshi Yamaguchi
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Hitachi Chemical Company, Ltd.
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    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer

Definitions

  • the present invention relates to an opto-electric hybrid board having a high-resolution optical waveguide core pattern and capable of increasing the density of optical wiring.
  • optical interconnection technology that uses optical signals not only for communication fields such as trunk lines and access systems but also for information processing in routers and servers is being actively promoted.
  • an opto-electric hybrid board that combines an optical transmission path with an electrical wiring board has been developed.
  • optical waveguide As an optical transmission line, it is desirable to use an optical waveguide that has a higher degree of freedom in wiring and can be densified than an optical fiber.
  • the optical waveguide used is promising, and as a manufacturing method thereof, a general exposure / development method, such as a printed wiring board resist, is advantageous in terms of productivity and cost (for example, Patent Document 1).
  • optical waveguides used for opto-electric hybrid boards include commercially available optical element arrays, specifically VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) arrays, PD (Photo Diode) arrays, or multi-core ribbon optical fibers. In consideration of coupling, a self-linear density of 250 m pitch is required.
  • a printed wiring board used as an opto-electric hybrid board suitably contains an inorganic filler for the purpose of high elastic modulus and high heat resistance.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-20767
  • An object of the present invention is to provide an opto-electric hybrid board having a core pattern of a high-resolution optical waveguide (optical wiring) and capable of increasing the density of the optical wiring.
  • An opto-electric hybrid board in which an optical waveguide and an electric circuit produced by an exposure / development process are combined, wherein a printed wiring board containing an inorganic filler and a light absorber is used.
  • Opto-electric hybrid board
  • Reflectance power on the surface of a printed wiring board is 0.2% or less with respect to an exposure wavelength for forming an optical waveguide, and the opto-electric hybrid board according to (1) or (2) above,
  • an opto-electric hybrid board according to any one of (1) to (3), wherein a resin film for forming an optical waveguide is used for at least one of a core or a cladding layer of the optical waveguide. Is.
  • the opto-electric hybrid board of the present invention has a core pattern of a high-resolution optical waveguide, and by using this, it is possible to increase the density of optical wiring.
  • the opto-electric hybrid board of the present invention is based on black in appearance, and the visibility of electrical circuit (wiring) patterns and optical waveguide core patterns is high. ing.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a method for producing an opto-electric hybrid board according to the present invention.
  • FIG. 2 Clad forming resin film used in the production of the flexible optical waveguide of the present invention. It is explanatory drawing of an example.
  • an opto-electric hybrid board as shown in Fig. 1 (e) can be cited.
  • this is an opto-electric hybrid board having an optical waveguide composed of a core pattern 6 having a high refractive index and a lower clad layer 1 and an upper clad layer 7 having a low refractive index on the printed wiring board 2.
  • the core pattern 6 is formed by the force of forming the core layer 3 by exposure and development.
  • a printed wiring board containing an inorganic filler and a light absorber for use in the opto-electric hybrid board of the present invention comprises an inorganic filler for improving mechanical characteristics and thermal characteristics in a thermosetting resin composition. And a varnish containing a light absorber (for example, a black dye) for reducing the scattering and reflection of exposure light by an inorganic filler, and impregnating and drying it on a fiber substrate. After the required number of components are heated and pressed to obtain a laminate, the laminate can be used as a substrate to form a circuit on the surface of the laminate.
  • a metal foil is laminated
  • inorganic filler such as calcium carbonate, alumina, titanium oxide, my strength, aluminum carbonate, aluminum hydroxide, magnesium silicate, chloroanimate, silica, short glass fiber, Various whiskers such as aluminum borate whisker and carbonized carbon whisker are used.
  • the inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the inorganic filler is not particularly limited, but the ratio of the inorganic filler to the total solid content in the resin composition (for example, resin composition varnish) is usually 15 to 75 volume%. Degree.
  • the ratio of the inorganic filler is preferably 20 to 70% by volume, more preferably 25 to 65% by volume.
  • the blending amount of the inorganic filler is 15 to 75% by volume, sufficient mechanical and thermal properties can be obtained with the force S.
  • the measurement of the amount of the inorganic filler is not particularly limited, but the mass of the cured product of the resin composition containing the inorganic filler and the inorganic remaining after heat treatment at about 400 to 700 ° C for several hours.
  • the volume is calculated based on the ratio of the component mass to the volume based on the specific gravity of the cured product of the resin composition not containing the inorganic filler and the specific gravity of the inorganic filler.
  • the addition of a silicone polymer is performed with a force S.
  • the inorganic filler is preferably surface-treated with this silicone polymer.
  • the silicone polymer can be directly added to the inorganic filler-containing resin composition, and the inorganic filler is surface-treated with the silicone polymer also by this method.
  • the light absorber is a colored colorant such as a dye, and is preferably black.
  • the black dye is not particularly limited, and metal complex salt azo black dyes, disazo black dyes, azine black dyes, phthalocyanine black dyes and the like can be used.
  • NeoS known as Solvent Black 27
  • a metal complex azo black dye uper Black C— 832 (trade name, manufactured by Chuo Synthetic Chemical Co., Ltd.) and the like
  • a disazo black dye Chuo Suda n Black 141 (manufactured by Chuo Synthetic Chemical Co., Ltd., known as Solvent Black 3) Product name).
  • examples of the azine-based black dye include ChuoBrack F5 (trade name, manufactured by Chuo Synthetic Chemical Co., Ltd.) known as C.I. Solvent Black 7.
  • metal complex salt azo black dyes and disazo black dyes are preferably used.
  • a carbon-based pigment such as carbon black or spirit black
  • the carbon itself has conductivity, so that the insulation of the substrate and the insulation between circuits due to electrolytic corrosion are likely to occur. As a result, the reliability decreases.
  • the black dye is an organic dye and has no electrical conductivity, so the reliability of the printed wiring board is not lowered, and there is no problem.
  • the light absorbers may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the light absorber is usually in the range of 0.0;! To 2% by mass in the thermosetting resin composition.
  • the blending amount is preferably 0.05-1.5% by mass, more preferably 0.;! To 1% by mass.
  • amount of the light absorber is 0.0;! To 2% by mass, a high-resolution optical waveguide can be formed, and the electrical wiring pattern and the optical waveguide core pattern have high visibility. Excellent in pass / fail identification.
  • thermosetting resin used as the base of the thermosetting resin composition it is possible to use a thermosetting resin which is widely used in the production of laminates, and is not particularly limited.
  • an epoxy resin for example, an epoxy resin, a bismaleimide resin, a polyimide resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, and the like can be given.
  • an epoxy resin is preferably used.
  • the epoxy resin may be a compound having two or more epoxy groups in the molecule, such as phenol nopolac type epoxy resin, cresol nopolac type epoxy resin, resol type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, etc.
  • Phenolic Dali Examples include cisidyl ether epoxy resins (phenolic epoxy resins), cycloaliphatic epoxy resins, epoxidized polybutadiene, glycidyl ester epoxy resins, glycidylamine epoxy resins, isocyanurate epoxy resins, and flexible epoxy resins. It is done.
  • These polyfunctional epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting epoxy resin When an epoxy resin is used as the thermosetting epoxy resin, a curing agent and a curing accelerator are blended in order to harden the epoxy resin.
  • Examples of the curing agent include nopolac-type phenol resin, dicyandiamide, acid anhydride, amines, and examples of the curing accelerator include imidazoles.
  • the curing agent and the curing accelerator are blended in the required range depending on the amount of the polyfunctional epoxy resin used.
  • the curing agent is 0 per 100 parts by mass of the epoxy resin. 05 to 5 parts by mass, and the curing accelerator is 0.01 to 10 parts by mass.
  • thermosetting resin composition of the present invention is impregnated and dried into a fiber base material as a varnish to form a prepreg.
  • thermosetting resin used a known solvent capable of dissolving the thermosetting resin used can be used, and there is no particular limitation.
  • thermosetting resin When a liquid thermosetting resin is used, it can be made solvent-free.
  • Solvents include, for example, water, methanol, ethanol, propyl alcohol, butyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, dioxane, N, N-dimethylenorenomamide, ethylene glycol monomethenoate etherol. And ethylene glycol monomethyl ether. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the fiber base material a fiber base material that is widely used in the production of laminates can be used, and there is no particular limitation.
  • glass woven fabric or glass nonwoven fabric is preferably used in terms of heat resistance and other characteristics.
  • the method and manufacturing conditions for impregnating and drying a thermosetting resin composition varnish on a fiber base material to prepare a pre-predder can depend on known methods and conditions for the base thermosetting resin, and in particular. There is no limit.
  • a fiber base material is passed through a tank containing a thermosetting resin as a base at a constant speed, and the fiber base material is sufficiently and uniformly impregnated with the thermosetting resin, and then the fiber base material is dried.
  • a method in which the resin is cured by heating and drying continuously in a drier include a method in which the resin is cured by heating and drying continuously in a drier.
  • the proportion of the fiber base material in the prepreg is appropriately determined, but a range of 35 to 70% by mass is particularly preferable.
  • methods and conditions for manufacturing laminates and methods and conditions for manufacturing printed wiring boards by applying circuit processing to metal foil-clad laminates are known methods and conditions. There is no particular limitation.
  • the thickness of the pre-preda is preferably as thin as 0.03 mm from the viewpoint of appearance, but a thickness up to 0.2 mm can be used.
  • the laminate is a metal foil-clad laminate
  • Examples of the metal foil used for the laminated plate include copper, aluminum, brass, nickel and the like, an alloy, and a composite metal foil.
  • the printed wiring board containing the inorganic filler and light absorber used in the present invention has a resin surface reflectance of usually 0.2% or less with respect to the exposure wavelength for forming an optical waveguide.
  • the reflectance is preferably 0.18% or less, more preferably 0.15% or less.
  • the reflectance of the printed wiring board in the present invention is HITACHI U-3310 UV-visible spectroscopy.
  • a 5 ° Specular Reflectance Attachment is attached to the photometer, and the measurement wavelength is 365 nm, the exposure wavelength of the optical waveguide core material.
  • a resin film for forming an optical waveguide is used for at least one of the core or cladding layer of the optical waveguide.
  • the optical waveguide used for the opto-electric hybrid board according to the present invention is manufactured using a resin film for forming an optical waveguide as at least one of a lower cladding layer, a core layer, and an upper cladding layer. I prefer it.
  • the force S can be used to manufacture a flexible optical waveguide corresponding to an increase in area without causing problems due to the material form being liquid.
  • the resin film for forming an optical waveguide (hereinafter referred to as a resin film for forming a clad layer) used for the clad layer of the present invention is manufactured using a resin for forming a clad layer. It is manufactured by applying a resin to a base film.
  • the resin film for forming an optical waveguide used for the core layer of the present invention (hereinafter referred to as a resin film for forming a core layer) is produced using a resin for forming a core layer, and if necessary, the core layer It is manufactured by applying the forming resin to the base film.
  • the cured product of the core layer forming resin film has a higher refractive index than the cured product of the optical waveguide forming resin film used for the cladding layer. Designed as such.
  • the clad layer forming resin used in the clad layer forming resin film of the present invention is such that the cured product of the clad forming resin film has a lower refractive index than the cured product of the core layer forming resin film.
  • the resin is not particularly limited as long as it is a resin that is cured by light or heat, and a thermosetting resin or a photosensitive resin can be used.
  • the clad layer forming resin is preferably composed of a resin composition containing (A) a base polymer, (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator.
  • Base polymer used here forms a clad layer and ensures the strength of the clad layer
  • the (meth) acrylic resin means an acrylic resin and a methacrylic resin. These base polymers may be used alone or in combination of two or more.
  • the base polymer (A) a resin having an aromatic skeleton in the main chain is preferred from the viewpoint of high heat resistance, and a phenoxy resin is particularly preferred.
  • epoxy resins especially those that are solid at room temperature, are preferred.
  • the compatibility with the photopolymerizable compound (B) described later is an important force to ensure the transparency of the resin film for forming the clad layer. From this viewpoint, Preference is given to phenoxy resin and / or (meth) acrylic resin!
  • Preferred examples of the bisphenol A or bisphenol A type epoxy compound include tetrabromobisphenol A and tetrabromobisphenol A epoxy compounds.
  • tetrabromobisphenol F tetrabromobisphenol F type epoxy compound, or the like is preferably exemplified.
  • bisphenol A / bisphenol F copolymer type phenoxy resin examples include “Phenototo YP-70” (trade name) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
  • the (A) base polymer is preferably an epoxy resin, particularly an epoxy resin that is solid at room temperature, from the viewpoint of three-dimensional crosslinking as described above and improving heat resistance.
  • epoxy resins that are solid at room temperature include “Epototo YD-7020, Epototo YD—7019, Epototo YD—7017” (all trade names) manufactured by Toto Chemical Co., Ltd., “Epicoat” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
  • Bisphenol A-type epoxy resins such as “1010, Epicote 1009, Epicote 1008” (both are trade names).
  • the molecular weight of the base polymer is usually 5,000 or more in terms of film-formability.
  • the number average molecular weight is preferably 10,000 or more, more preferably 30,000 or more.
  • the upper limit of the number average molecular weight is not particularly limited, but is usually 1,000,000 or less from the viewpoint of compatibility with (B) the photopolymerizable compound and exposure and developability.
  • the upper limit of the number average molecular weight is preferably 500,000 or less, more preferably 200,000 or less.
  • the number average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted to standard polystyrene.
  • the blending amount of the (A) base polymer is usually about 10 to 80% by mass with respect to the total amount of the base polymer of the component (A) and the photopolymerizable compound of the component (B).
  • the blending amount is 10% by mass or more, there is an advantage that it is easy to form a thick film of about 50 to 500 am necessary for forming an optical waveguide.
  • the blending amount is 80% by mass or less, a photocuring reaction occurs. Progresses sufficiently.
  • the amount of component (A) is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 25 to 65% by mass.
  • the photopolymerizable compound (B) is not particularly limited as long as it is polymerized by irradiation with light such as ultraviolet rays, and the compound having two or more epoxy groups in the molecule or in the molecule. Examples thereof include compounds having an ethylenically unsaturated group.
  • Specific examples of compounds having two or more epoxy groups in the molecule include bisphenol A type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, and naphthalene type.
  • Bifunctional aromatic glycidyl ether such as epoxy resin, phenol nopolac epoxy resin, talesol nopolac epoxy resin, dicyclopentadiene phenol epoxy resin, tetra Bifunctional aliphatic glycidyl ethers such as phenyl ethane type epoxy resins, polyethylene glycol type epoxy resins, polypropylene glycol type epoxy resins, neopentyl dallicol type epoxy resins, hexanediol type epoxy resins, etc.
  • Bifunctional alicyclic glycidyl ethers such as glycidyl ether, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, polyfunctional aliphatic glycidyl ethers such as trimethylolpropane type epoxy resin, sorbitol type epoxy resin, glycerin type epoxy resin, diphthalic acid Bifunctional aromatic glycidyl ester such as glycidyl ester, bifunctional alicyclic glycidyl ester such as tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, N, N diglycidyl dilin Bifunctional aromatic glycidylamines such as N, N diglycidyl trifluoromethyl dilin, N, N, ⁇ ', ⁇ '-tetraglycidinole 4, 4-diaminodiphenylmethane, 1, 3-bis ( ⁇ , ⁇ Glycidylaminomethyl)
  • These compounds having two or more epoxy groups in the molecule are usually those having a molecular weight of 100 to 2000 and liquid at room temperature.
  • Molecular weight (or preferably (between 150 and 1000; more preferably (between 200 and 800).
  • These compounds may be used alone or in combination of two or more, and may be used in combination with other photopolymerizable compounds.
  • the molecular weight can be measured using a gel permeation chromatography (GPC) method or a mass spectrometry method.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule include (meth) acrylate, vinylidene halide, burethenole, burpyridine, burfenol, and the like S, among these From the viewpoint of transparency and heat resistance, (meth) acrylate is preferred. Any of monofunctional, bifunctional, or trifunctional or higher can be used.
  • Examples of monofunctional (meth) acrylate include methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, phenoxyethylene glycol (meth) Atalylate, 2-tetrahydrobiranyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate Etc.
  • trifunctional or higher functional (meth) acrylates include ethoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate, ethoxylated glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethoxylated penta erythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated penta erythritol tetra (meth) ) Atarylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, force-prolatatatone-modified ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (meth)
  • (meta) acrylate refers to acrylate and metatalate.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound (B) is usually about 20 to 90% by mass with respect to the total amount of the base polymer of the component (A) and the photopolymerizable compound of the component (B).
  • the photopolymerizable compound When the blending amount is 20% by mass or more, the photopolymerizable compound can be easily entangled with the base polymer and cured. On the other hand, when the blending amount is 90% by mass or less, a sufficiently thick clad layer can be easily formed. Can be formed.
  • the blending amount of component (B) is preferably 25 to 85% by mass, more preferably 30 to 80% by mass.
  • the photopolymerization initiator of the component (C) is not particularly limited.
  • an initiator for an epoxy compound an aryldiol such as p-methoxybenzenediazohexafluorophosphate.
  • Diazol salt Diphenylo hexahexafluorophosphonium salt, Diphenylo dihexafluoroantimonate and other dialhodonium salt, Triphenylenolesnorephonium hexafluorophosphonium Salt, triphenylenosenohexahexafluoroantimonate salt, diphenyl nitro 4-hexiophenoxy sulphonium hexafluoro antimonate salt, diphenyl nitro sulpho 4-nitro sulphonium sulphurium Hexafluoroantimonate salt, diphenyl 4-thiophenoxysulfonium pentafluorohydroxyanti Triarylsulfonium salts such as monate salts, triarylselenonium salts such as triphenylsulfen hexafluorophosphonium salts, triphenylselenonium borofluoride salts, triphenylselenonium
  • Dialkylphenazylsulfonium salts such as dimethenophenacylsulfonium hexafluoroantimonate salt, jetylphenacylsulfonium hexafluoroantimonate salt, 4-hydroxyphenyldimethylsulfonium hexafluoro Antimonate salts, 4-hydroxyphenylbenzylsulfonium hexafluoroantimonate and other dialkynol 4-hydroxyphenylsulfone salts, a-hydroxymethylbenzoin sulfone Acid Estenole, N-Hydroxyimide sulfonate, ⁇ -sulfo-dioxyketone, 13-sulfo
  • initiators for compounds having an ethylenically unsaturated group in the molecule include benzophenone, ⁇ , N 'tetramethinole 4,4'-diaminobenzophenone (Michler ketone), ⁇ , ⁇ '-tetraethyl-4,4'-diaminobe Nzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminoben Zofenone, 2 benzyl-2-dimethylamino-1- 1- (4 morpholinophenyl) 1-butane 1,2-2-dimethoxy-1- 1,2-diphenylethane 1-one , 1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy 2-methyl-1 phenylpropane 1-on, 1 [4 (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2 hydroxy-2 methyl-1-propan-1-one, 1, 2 methyl —1— [4— (Methylthio) phenyl] — 2 Mor
  • a thixanthone compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of jetylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
  • aromatic ketones and phosphine oxides are preferable among the photopolymerization initiators.
  • These (C) photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of (C) the photopolymerization initiator is usually about 0.;! To about 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the base polymer of component (A) and the photopolymerizable compound of component (B) It is.
  • the amount is 1 part by mass or more, the photosensitivity is sufficient. On the other hand, if it is 10 parts by mass or less, only the surface of the optical waveguide is selectively cured, and the curing does not become insufficient. Propagation loss does not increase due to absorption of the photoinitiator itself.
  • the amount of component (C) is preferably 0.5 to 5 parts by mass, more preferably 1 to 4 parts by mass.
  • an antioxidant in addition to the above, in the cladding layer forming resin of the present invention, an antioxidant, an anti-yellowing agent, an ultraviolet absorber, a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, a stable agent are included in the clad layer forming resin of the present invention. So-called additives such as agents and fillers do not adversely affect the effects of the present invention! /, And may be added in proportions! /.
  • a resin for forming a clad layer is obtained by dissolving a resin composition containing (A) a base polymer, (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator in a solvent. It can be used as a varnish.
  • the resin film for forming a clad layer can be easily produced by applying a resin varnish for forming a clad layer on a substrate film, if necessary, and removing the solvent.
  • the base film used as necessary is a support for supporting the optical waveguide forming film, and the material thereof is not particularly limited.
  • the clad layer forming resin film From the viewpoint of easy peeling and having heat resistance and solvent resistance, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, and polyethylene are preferably used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the base film may be subjected to a release treatment, an antistatic treatment or the like in order to facilitate later peeling of the clad layer forming resin film.
  • the thickness of the base film is usually 5 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate film is 5 m or more, there is an advantage that the strength as a support is easily obtained, and when it is 50 111 or less, the winding property when manufacturing in a roll shape is improved. There is.
  • the thickness of the base film is preferably 10 to 40 111, more preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • a protective film may be attached to the resin film for forming the clad layer in consideration of the film protection and the roll-up property when manufactured into a roll.
  • the protective film it is possible to use the same materials as those mentioned as examples of the base film, and a release treatment or an antistatic treatment may be performed as necessary.
  • the solvent used for the resin varnish for forming the clad layer is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition containing the components (A) to (C).
  • These mixed solvents can be used.
  • the solid concentration of the cladding layer forming resin varnish is usually 30 to 80 wt%, preferably from 35 to 75 weight 0/0, more preferably 40 to 70 weight 0/0.
  • the thickness of the resin film for forming the clad layer is not particularly limited, but the thickness force of the clad layer after drying is usually adjusted to be 5 to 500 111.
  • the thickness of the clad layer is 5 m or more, the clad layer thickness necessary for light confinement can be secured, and if it is 500 m or less, it is easy to control the clad layer thickness uniformly.
  • the thickness of the clad layer is preferably 10 to; 100 ⁇ 111, more preferably 20 to 90 ⁇ .
  • the thickness of the clad layer may be the same or different between the lower clad layer formed first and the upper clad layer for embedding the core pattern.
  • the upper cladding layer is preferably thicker than the core layer.
  • the cladding layer is coated with a resin varnish for forming the cladding layer on the printed wiring board by spin coating or the like, and the solvent is applied. Even if it removes, it can manufacture easily.
  • the resin film for forming a core layer used in the present invention uses a resin composition that is designed such that the core layer has a higher refractive index than that of the cladding layer, and can form a core pattern with actinic rays such as ultraviolet rays.
  • a photosensitive resin composition is preferable.
  • it is a resin composition containing (A) a base polymer, (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator, and optionally containing the above optional components.
  • the resin for forming the core layer is used as a resin varnish for forming the core layer by dissolving a resin composition containing (A) a base polymer, (B) a photopolymerizable compound and (C) a photopolymerization initiator in a solvent. That's it.
  • the resin film for forming a core layer can be easily produced by applying a resin varnish for forming a core layer on a base film as necessary and removing the solvent.
  • the base film used as necessary is a support for supporting the optical waveguide forming film, and the material thereof is not particularly limited. It is possible to use the same base film used in the manufacturing process.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, polyethylene, and the like are preferably used from the viewpoint that it is easy to peel off the resin film for forming the core layer and has heat resistance and solvent resistance. Can be used.
  • the haze value of the highly transparent base film is usually 5% or less, preferably 3% or less, more preferably 2% or less.
  • the base film may be subjected to a release treatment, an antistatic treatment or the like in order to facilitate the subsequent peeling of the core layer forming resin film.
  • the thickness of the base film is usually 5 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate film is 5 m or more, there is an advantage that it is easy to obtain strength as a support, and if it is 50 m or less, the gap with the mask at the time of pattern formation becomes smaller and finer. There is an advantage that a simple pattern can be formed.
  • the thickness of the base film is preferably 10 to 40 111, more preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • a protective film may be bonded to the core layer-forming resin film as necessary, such as protection of the core layer-forming resin film and rollability when produced in a roll shape.
  • the same film as the base film used in the resin film for forming a clad layer can be used, and a release treatment or an antistatic treatment may be performed as necessary.
  • the solvent used in the resin varnish for forming the core layer is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition containing the components (A) to (C).
  • the solid concentration in the resin varnish for forming the core layer is usually 30 to 80% by mass, preferably 35 to 75% by mass, and more preferably 40 to 70% by mass.
  • the thickness of the resin film for forming a core layer is not particularly limited, but is adjusted so that the thickness of the core layer after drying is usually 10 to 100 m.
  • the thickness of the core layer is 10 m or more, there is an advantage that the alignment tolerance can be increased in the coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. For bonding with the light emitting / receiving element or optical fiber after formation! / There is an advantage that the coupling efficiency is improved.
  • the thickness of the core layer is preferably 29 to 90 111, more preferably 30 to 80 ⁇ m ⁇ ).
  • the core layer can also be easily manufactured by applying a resin varnish for forming a core layer on the clad layer by spin coating or the like and removing the solvent.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a method for manufacturing an opto-electric hybrid board according to the present invention.
  • the first step see FIG. 1 (a)
  • the first clad layer forming resin film produced on the base film is laminated on the printed wiring board 2, and then cured by light or heat. Cladding layer 1 is formed.
  • the clad layer 1 is laminated on the above-described printed wiring board 2 by thermocompression-bonding a clad layer forming resin film.
  • the heating temperature in the lamination is 50 to 130 ° C.
  • the clad layer forming resin film 9 is removed after the protective film 8 is peeled off.
  • the printed wiring board is heat-pressed and cured by light or heating to form the clad layer 1.
  • the protective film 8 and the base film 4 have not been subjected to an adhesive treatment in order to facilitate peeling from the clad layer forming resin film 9, and a release treatment is performed as necessary. ! /, Even! / (See a and b in Figure 2).
  • the clad layer 1 may be formed by applying a resin varnish for forming a clad layer on the printed wiring board 2 by a spin coat method or the like, removing the solvent, and then curing by light or heat.
  • a core layer forming resin film is laminated on the clad layer 1 and a core layer 3 is laminated.
  • the core layer 3 having a higher refractive index than that of the cladding layer 1 is laminated by heat-pressing the resin film for forming the core layer.
  • the heating temperature in the lamination is 50 to 130 ° C.
  • the core layer-forming resin film is easy to handle and is preferred when it is composed of the core layer 3 and the base film 4, but is composed of the core layer 3 alone! / ,.
  • the core layer 3 may be formed by applying a resin varnish for forming a core layer on the clad layer 1 by a spin coating method or the like and removing the solvent.
  • the protective film 8 is provided on the opposite side of the base film 4 in the core layer forming resin film (see FIG. 3), the protective film 8 is peeled off, and then the core layer forming resin film 10 is removed. Laminate.
  • the protective film 8 and the base film 4 have not been subjected to an adhesive treatment in order to facilitate peeling from the core layer forming resin film 10, and a release treatment is performed as necessary. ! /, Even! / (See c and d in Figure 3).
  • the core layer 3 is exposed and developed to form the optical waveguide core pattern 6.
  • actinic rays such as ultraviolet rays are irradiated in an image form through a photomask pattern.
  • the active light source examples include known light sources that effectively emit ultraviolet rays, such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, and a xenon lamp.
  • a light bulb that effectively radiates visible light, such as a photographic flood bulb and a solar lamp.
  • the base film 4 is peeled off, developed by removing the unexposed portion by wet development or the like, and the optical waveguide core pattern 6 is formed.
  • wet development a known method such as spraying, rocking dipping, brushing, or scrubbing is used, using an organic solvent-based developer suitable for the formation of the core layer-forming resin film or the core layer-forming resin varnish. develop.
  • organic solvent developers examples include N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, cyclohexanone, methylethylketone, methylisobutylketone, ⁇ -butyrolatatone, methylcetone.
  • organic solvent developers include N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, cyclohexanone, methylethylketone, methylisobutylketone, ⁇ -butyrolatatone, methylcetone.
  • examples include sorb, ethyl acetate sorb, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • these organic solvents may usually be added in an amount of from 20 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the organic solvent! /.
  • Examples of the development method include a dip method, a battle method, a spray method such as a high-pressure spray method, brushing, and scraping.
  • the high-pressure spray method is most suitable for improving the resolution.
  • the optical waveguide core pattern may be further cured and used by heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.1 to 1000 mj / cm 2 as necessary. .
  • a step of laminating the resin film for forming the cladding layer for embedding the core pattern 6 and a resin for forming the cladding layer of the resin film for forming the cladding layer is performed.
  • the resin film for forming a clad layer is produced on the base film 4, the resin film for forming a clad layer is placed on the core pattern 6 side.
  • the thickness of the cladding layer 7 is preferably larger than the thickness of the core layer 3 as described above.
  • Curing is performed by light or heat in the same manner as described above.
  • a protective film 8 is provided on the opposite side of the base film 4 in the resin film for forming the cladding layer (see FIG. 2), the protective film 8 is peeled off and then the resin film 9 for forming the cladding layer is heated.
  • the clad layer 7 is formed by pressure bonding and curing by light or heating.
  • the base film may be peeled off or may be left bonded if necessary. If the shells are left as they are, it is preferable that the clad layer forming resin is deposited on the base material 4 that has been subjected to adhesion treatment.
  • the protective film 8 should be subjected to an adhesive treatment to facilitate peeling from the clad layer forming resin film 9! /, NA! /, K force S, preferably subjected to a mold release treatment if necessary! May be / (see a and b in Figure 2).
  • the clad layer 7 may be formed by applying a clad layer forming resin varnish by a spin coating method or the like, removing the solvent, and then curing with light or heat.
  • the average value of the siloxane repeating units of the obtained silicone polymer was 20.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone polymer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by mass.
  • the obtained filler-containing treatment solution was heated to 50 ° C, and with respect to 180 parts by mass of the inorganic filler in this solution, the resin and compound in the blending amounts shown in the following (1) to (5)
  • a mixed solution of 50:50 methyl ethyl ketone and ethylene glycol monomethyl ether was added to prepare a resin varnish having a solid content of 70% by mass.
  • the ratio of the inorganic filler to the total amount of solid content in the resin varnish was about 41 volume%.
  • Phenolic nopolac resin 42 parts by mass (Hitachi Chemical Industries, Ltd. HP850N, hydroxyl group equivalent: 108)
  • Disazo dye black dye: 0.5 part by mass (Chuo Synthetic Chemical Co., Ltd., Chuo Sudan Blackl41)
  • a printed wiring board 2 was produced by forming a circuit by etching the double-sided copper-clad laminate.
  • a resin composition for forming a core layer and a resin composition for forming a cladding layer having the blending amounts shown in Table 1 were prepared, and 40 parts by mass of methyl ethyl ketone as a solvent was added to the total amount of the composition. Resin varnishes for core and clad were prepared.
  • the blending amount of (A) base polymer and (B) photopolymerizable compound is mass% with respect to the total amount of (A) component and (B) component, and (C) blending of photopolymerization initiator.
  • the amount is a ratio (part by mass) to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B).
  • Phenototo YP—70 Bisphenol AZ Bisphenol F copolymer type phenoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.)
  • the resin film for forming the upper and lower clad layers is a polyethylene terephthalate (PET) film 4 (trade name “COSMO SHINE A-4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which is a substrate (support) film, thickness 50 am, coated surface (non-treated surface), using a coating machine (manufactured by Hirano Techseed Co., Ltd., Multicoater M-200), apply the above-mentioned resin varnish for clad at 80 ° C, 10 And then dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a resin film for forming a cladding layer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of the resin film for forming the clad can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine.
  • the thickness after curing is 30 m for the lower clad layer and the upper clad layer.
  • the layer was adjusted to 80 m.
  • the resin film for forming the core layer is a polyethylene terephthalate (PET) film 4 (trade name “Cosmo Shine A-4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which is a base material (support) film, thickness 50 m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the coating varnish for the core is applied to the coated surface (non-treated surface) using a coating machine (manufactured by Hirano Techseed Co., Ltd., Multi-Coater M-200), at 80 ° C for 10 minutes, Thereafter, it was dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a resin film for forming a core layer.
  • the thickness of the core-forming resin film can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine.
  • the thickness after curing is adjusted to 50 ⁇ . It was.
  • the refractive index after curing of the optical waveguide forming resin film (core layer forming resin film and quad layer forming resin film) in this example was measured using a prism coupler (manufactured by Metricon, Model 2020). When the measurement wavelength was 830 nm, the refractive index of the core layer-forming resin film was 1.583, and the refractive index of the cladding layer-forming resin film was 1.550.
  • a vacuum pressurization type laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.) was used for printed wiring board 2, and the above cladding was applied under the conditions of pressure 0.5 MPa, temperature 60 ° C, pressurization time 30 seconds.
  • a layer-forming resin film (a resin film for forming a lower cladding layer) is laminated, and this is irradiated with UV light (wavelength 365 nm) by lOOOmj / cm 2 using an UV exposure machine [EXM-1172, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.]
  • the lower clad layer 1 was formed by photocuring the laminated resin film for forming the lower clad layer [see FIG. 1 (a)].
  • the PET film which is the base film on the lower clad layer 1 is peeled off, and the clad layer
  • the opto-electric hybrid board obtained in this way was based on black in appearance, and was excellent in visibility of the electrical wiring pattern and the core pattern of the optical waveguide.
  • the reflectance of the printed wiring board resin surface was measured by attaching a 5 ° Specular Reflectance Attachment to a HITACHI U-3310 UV-visible spectrophotometer and setting the exposure wavelength of 365 nm as the measurement wavelength.
  • An opto-electric hybrid board was prepared in the same manner as in Example 1, except that the printed wiring board of Example 1 was used! /, And a resin composition varnish was used.
  • Example 1 In the production of the printed wiring board of Example 1, as in Example 1, except that no disazo dye was added and the ratio of the inorganic filler to the total amount of the solid content of the resin composition was about 15% by volume. A photoelectric mixed substrate was produced.
  • a printed wiring board 3 was produced in the same manner as in Example 1.
  • phenoxy resin (trade name: Phenototo YP-70, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.] 50 mass%
  • the blending amount of (A) the base polymer and (B) the photopolymerizable compound is mass% with respect to the total amount of the component (A) and the component (B), and (C) the blending of the photopolymerization initiator and the organic solvent.
  • the amount is a ratio (part by mass) to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B).
  • the resin varnish for forming the clad layer obtained above is a polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “Cosmo Shine A-4100”, thickness 50 ⁇ m, coated surface: non-treated surface) Is applied as a base film using a coating machine (Multicoater TM-MC, manufactured by Hirano Techseed Co., Ltd.), dried at 80 ° C for 10 minutes, then 100 ° C for 10 minutes, A release PET film [trade name: A31, Teijin DuPont Films Co., Ltd., thickness: 25 ⁇ 111] is attached as a protective film so that the release surface is on the resin side to obtain a resin layer for clad layer formation. It was.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine.
  • the thickness after curing is 30 m for the lower cladding layer and 80 m for the upper cladding layer. It adjusted so that it might become.
  • phenoxy resin (trade name: Phenototo YP-70, Toto Kasei Ltd.] 26 parts by mass 0/0, (B) a photopolymerizable compound, 9, 9-bis [4 one (2 Atariroiruo Kishietokishi) phenyl] fluorene [trade name: A- BPEF, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.] 3 7 mass 0/0, and bisphenol A type epoxy Atari rate [trade name: EA- 1020, Shin-Nakamura chemical Industries (Ltd.) 37 wt%, as (C) a photopolymerization initiator, bis ( 2, 4, 6 Trimethyl benzoinole) Phenyl phosphine oxide (trade name: Irgacure 819, Ciba 'Specialty' Chemicals Co., Ltd.) 1 part each, 40 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate as organic solvent
  • a resin (trade name: Pheno
  • the blending amount of (A) the base polymer and (B) the photopolymerizable compound is mass% with respect to the total amount of the component (A) and the component (B), and (C) the blending of the photopolymerization initiator and the organic solvent.
  • the amount is a ratio (part by mass) to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B).
  • the resin varnish for core layer formation obtained above was used as a base film with a PET film [trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 16 m] on the non-treated surface. Then, apply and dry in the same manner as in the above production example, and then use a release PET T film (trade name: A31, Teijin DuPont Films, Inc., thickness: 25 m) as a protective film with the release surface facing the resin side. It stuck so that the resin film for core layer formation was obtained.
  • a PET film trade name: Cosmo Shine A1517, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 16 m
  • a release PET T film trade name: A31, Teijin DuPont Films, Inc., thickness: 25 m
  • the gap of the coating machine was adjusted so that the film thickness after curing was 50 m.
  • the lower cladding layer 1 was formed by heat treatment at 80 ° C. for 10 minutes [see FIG. 1 (a)].
  • a roll laminator HLM-1500, manufactured by Hitachi Chemical Technolorant Co., Ltd.
  • pressure 0.4MPa pressure 0.4MPa
  • temperature 50 ° C laminating speed 0.2m / min.
  • the core layer forming resin obtained in the above production example was laminated after peeling off the release PET film (A31), which was a protective film, and then a vacuum pressurizing laminator [Co., Ltd.
  • the above clad layer-forming resin film was laminated as an upper clad layer, irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 3j / cm 2 , and then the substrate film was peeled off.
  • a photoelectric mixed substrate was cut out to a waveguide length of 10 cm using a dicing saw (DAD-341, manufactured by DISCO Corporation).
  • the refractive index of the core layer and the cladding layer was determined by a prism coupler (Model 2010) manufactured by Metricon, the core layer force was 1.584 and the cladding layer force was 550 at a wavelength of 830 nm.
  • An opto-electric hybrid board was prepared in the same manner as in Example 2 except that the printed wiring board of Example 2 was prepared! /, And a resin composition varnish was used.
  • Example 2 In the production of the printed wiring board of Example 2, a disazo dye was not blended, and the ratio of the inorganic filler to the total amount of the solid content of the resin composition was about 15% by volume, as in Example 1. A photoelectric mixed substrate was produced.
  • the opto-electric hybrid board according to the present invention has a printed wiring board excellent in mechanical characteristics and thermal characteristics and a high resolution. It has an optical waveguide of image quality.

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Description

明 細 書
光電気混載基板
技術分野
[0001] 本発明は、高解像度の光導波路コアパターンを有し、光配線の高密度化が可能な 光電気混載基板に関するものである。
背景技術
[0002] 情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータ やサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が積 極的に進められている。
具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝 送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気混載基板の開発 がなされている。
[0003] 光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高ぐかつ高密度化が可能 な光導波路を用いることが望ましぐ中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料 を用いた光導波路が有望であり、その製造法としては、プリント配線板用レジストなど で一般的な露光 ·現像方式が生産性やコスト面で有利である（例えば、特許文献 1)。 現在、光電気混載基板に使用する光導波路には、市販の光素子アレイ、具体的に は、 VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser)アレイや PD (Photo Diode)アレイ、又は多芯リボン光ファイバとの結合を考慮し、 250 mピッチの酉己 線密度が要求されている。
しかしながら、今後は光配線の高密度化がますます進むと考えられており、上述の
25(^ 111が狭ピッチ化され、これに適合するために、光配線も更に高解像度化が要 求されると考えられる。
[0004] 光電気混載基板として用いられるプリント配線板には、高弾性率、高耐熱を目的に 無機充填剤を含有したものが適してレ、る。
しかしながら、本発明者らの検討によると、基材中に無機充填剤を含むプリント配線 板を光電気混載基板として用いた場合、無機充填剤によって露光光線が散乱 ·反射 し、光導波路の解像性に影響を及ぼすことが明らかになり、光配線の高密度化にお ける課題となっていた。
[0005] 特許文献 1 :特開 2004— 20767号公報
発明の開示
[0006] 本発明は、高解像度の光導波路（光配線）のコアパターンを有し、光配線の高密度 化が可能な光電気混載基板を提供することを目的とするものである。
[0007] 本発明者らは、上記問題点を解決すベぐ鋭意検討を重ねた結果、無機充填剤及 び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることにより、上記課題を解決し得る ことを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
(1)露光 ·現像工程により作製した光導波路と電気回路が複合された光電気混載基 板であって、無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることを 特徴とする光電気混載基板、
(2)光吸収剤が黒色染料であることを特徴とする上記（1)に記載の光電気混載基板
(3)プリント配線板表面の反射率力 光導波路形成用露光波長に対して 0. 2%以下 であることを特徴とする上記（1 )又は（2)に記載の光電気混載基板及び
(4)光導波路のコア又はクラッド層の少なくとも 1つに光導波路形成用樹脂フィルムを 用いることを特徴とする上記（1)〜（3)のいずれかに記載の光電気混載基板、 を提供するものである。
[0008] 本発明の光電気混載基板は、高解像度の光導波路のコアパターンを有し、それを 用いることにより、光配線の高密度化が可能となる。
また、本発明の光電気混載基板は、外観が黒色を基調としており、電気回路 (配線 )パターンや光導波路コアパターンの視認性が高ぐこれらパターンの良否識別や素 子実装、外形加工において優れている。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明の光電気混載基板の製造方法の 1例の説明図である、
[図 2]本発明のフレキシブル光導波路の製造に用いるクラッド形成用樹脂フィルムの 1例の説明図である。
園 3]本発明のフレキシブル光導波路の製造に用いるコア形成用樹脂フィルムの 1例 の説明図である。
符号の説明
1 下部クラッド層
2 プリント配線板
3 コア層
4 基材フィルム
5 フォトマスク
6 コアパターン
7 上部クラッド層
8 保護フィルム
9 クラッド層形成用樹脂フィルム
10 コア層形成用樹脂フィルム
発明を実施するための最良の形態
[0011] 本発明の光電気混載基板の 1形態としては、例えば、図 1 (e)に示すような光電気 混載基板を挙げることができる。
すなわち、プリント配線板 2上に、高屈折率であるコアパターン 6と、低屈折率である 下部クラッド層 1及び上部クラッド層 7とで構成された光導波路を有する光電気混載 基板である。
コアパターン 6は、図 1 (c)及び（d)に示すように、コア層 3を露光現像することにより 形成すること力でさる。
[0012] 本発明の光電気混載基板に用いる無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリン ト配線板は、熱硬化性樹脂組成物に、機械特性や熱特性改善のための無機充填剤 と、無機充填剤による露光光線の散乱 ·反射低減のための光吸収剤（例えば、黒色 染料等）を配合したワニスを調製し、これを繊維基材に含浸乾燥してなるプリプレダを 1枚又は所要枚数重ねた構成体を加熱加圧成形して積層板を得た後、この積層板 を基板として、その表面に回路を形成して製造することができる。 通常、積層板を製造する場合には、金属箔を同時に重ねて、金属箔張り積層板と し、この金属箔をエッチングして回路を形成し、プリント配線板を製造する。
[0013] 無機充填剤としては、特に制約はなぐ例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化チ タン、マイ力、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケィ酸マグネシウム、ケィ酸ァ ノレミニゥム、シリカ、ガラス短繊維、更にはホウ酸アルミユウムゥイス力や炭化ケィ素ゥ イス力などの各種ウイスカなどが用いられる。
また、無機充填剤は、 1種単独でも、 2種以上を併用してもよい。
無機充填剤の配合量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（例えば、樹 脂組成物ワニス）中の固形分の総量に対する無機充填剤の比率が、通常 15〜75体 積％程度である。
無機充填剤の比率は、好ましくは 20〜70体積％、より好ましくは 25〜65体積％で ある。
無機充填剤の配合量が 15〜75体積％であると、十分な機械特性や熱特性を得る こと力 Sでさる。
無機充填剤の配合量の測定は、特に限定するものではないが、無機充填剤を含ん だ樹脂組成物の硬化物の質量と、 400〜700°C程度で数時間加熱処理した後に残 つた無機成分質量との割合から無機充填剤を含まない樹脂組成物の硬化物の比重 及び無機充填剤の比重の値に基づいて体積換算し、算出するのが一般的である。 樹脂組成物の硬化物中での無機充填剤の分散性を向上させることを目的として、 例えば、特開 2000— 301534号公報に記載のように、シリコーン重合体を配合する こと力 Sでさる。
無機充填剤は、このシリコーン重合体により、表面処理されていることが好ましい。 該シリコーン重合体は、無機充填剤含有樹脂組成物に直接添加することもでき、こ の方法によっても無機充填剤がシリコーン重合体によって表面処理される。
[0014] 光吸収剤は、染料などの有色着色剤であり、黒色であることが好ましい。
黒色染料としては、特に限定されないが、金属錯塩ァゾ系黒色染料、ジスァゾ系黒 色染料、アジン系黒色染料、フタロシアニン系黒色染料などを用いることができる。 金属錯塩ァゾ系黒色染料としては、ソルベントブラック 27として知られている NeoS uper Black C— 832 (中央合成化学株式会社製、商品名）などを挙げることができ ジスァゾ系黒色染料としては、ソルベントブラック 3として知られている Chuo Suda n Black 141 (中央合成化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。 また、アジン系黒色染料としては、シー ·アイ 'ソルベントブラック 7として知られてい る ChuoBrack F5 (中央合成化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。 なかでも、金属錯塩ァゾ系黒色染料、ジスァゾ系黒色染料が好ましく用いられる。 光吸収剤として、カーボンブラック、スピリットブラック等のカーボン系顔料を用いると 、カーボン自体が導電性を有するために基板の絶縁性低下、及び電食による回路間 の絶縁低下を生じ易ぐプリント配線板としての信頼性が低下する。
これに対し、上記黒色染料は、有機染料であって、それ自体が導電性を有しないた めプリント配線板の信頼性低下とレ、う問題が起こらなレ、。
光吸収剤は、 1種単独でも、 2種以上を併用してもよい。
光吸収剤の配合量は、熱硬化性樹脂組成物中に、通常 0. 0；!〜 2質量％の範囲で ある。
配合量は、好ましくは、 0. 05- 1. 5質量％、より好ましくは 0. ；!〜 1質量％である。 光吸収剤の配合量が 0. 0；!〜 2質量％であると、高解像度の光導波路を形成し得 ると共に、電気配線パターンや光導波路コアパターンの視認性が高ぐこれらパター ンの良否識別において優れている。
なお、 2質量％を超えて多量に配合しても効果は変わらない。
熱硬化性樹脂組成物のベースとなる熱硬化性樹脂としては、積層板製造にお!/、て 汎用されてレ、る熱硬化性樹脂を用いることができ、特に制限はな!/、。
例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂、不飽 和ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
なかでも、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
エポキシ樹脂としては、分子内に 2個以上のエポキシ基を持つ化合物であればよく 、例えば、フエノールノポラック型エポキシ樹脂、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂 、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフエノール型エポキシ樹脂などのフエノール類のダリ シジルエーテルであるエポキシ樹脂（フエノール型エポキシ樹脂）や脂環式エポキシ 樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミ ン型エポキシ樹脂、イソシァヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂などが挙 げられる。
これらの多官能エポキシ樹脂は、単独で用いてもよぐ 2種類以上を併用してもよい
〇
[0016] 熱硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂を硬 化させるために、硬化剤及び硬化促進剤が配合される。
硬化剤としては、ノポラック型フエノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類 などが挙げられ、硬化促進剤としては、イミダゾール類などが挙げられる。
これらは単独で用いてもよぐ 2種類以上併用してもよい。
また、硬化剤及び硬化促進剤は、用いられる多官能エポキシ樹脂の量に応じて必 要とされる範囲で配合されるが、一般的に、エポキシ樹脂 100質量部に対して、硬化 剤は 0. 05〜5質量部、硬化促進剤は 0. 01〜； 10質量部用いることができる。
[0017] 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ワニスとして繊維基材に含浸乾燥してプリプレ グとされる。
ワニスとする場合に用いられる溶剤は、用いられる熱硬化性樹脂を溶解可能な公 知の溶剤を用いることができ、特に制限はない。
液状の熱硬化性樹脂を用いる場合には、無溶剤とすることもできる。
溶剤としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルァ ノレコール、アセトン、メチルェチルケトン、トルエン、キシレン、ジォキサン、 N、 N—ジメ チノレホノレムアミド、エチレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、エチレングリコーノレモノメ チルエーテルなどが挙げられ、これらの溶剤は、単独で用いてもよぐ 2種類以上を 併用してもよい。
繊維基材としては、積層板製造にぉレ、て汎用されて!/、る繊維基材を用いることがで き、特に制限はない。
なかでも、耐熱性など特性面から、ガラス織布又はガラス不織布が好ましく用いられ 繊維基材に熱硬化性樹脂組成物ワニスを含浸乾燥してプリプレダとする場合の方 法及び製造条件については、ベースとなる熱硬化性樹脂についての公知の方法及 び条件によることができ、特に制限はない。
例えば、ベースとなる熱硬化性樹脂が入った槽内に繊維基材を一定速度で通過さ せ、熱硬化性樹脂を繊維基材に充分且つ均一に含浸させた後、この繊維基材を乾 燥機内で連続的に加熱乾燥することにより樹脂の硬化を進める等の方法が挙げられ プリプレダ中の繊維基材の割合は、適宜決定されるが、 35〜70質量％の範囲が特 に好ましい。
また、積層板を製造する場合の方法及び条件、並びに金属箔張積層板に回路加 ェを施してプリント配線板を製造する場合の方法及び条件につ!/、ても、公知の方法 及び条件によることができ、特に制限はない。
プリプレダの厚みとしては、外観上の観点から 0. 03mm等の薄いものが好ましいが 、 0. 2mmまでのものを用いることができる。
積層板が金属箔張積層板である場合には、積層されたプリプレダの両面又は片面 に金属箔を配置し、例えば、温度 150°C〜200°C、圧力 1. 0〜8. OMPa程度の範 囲で加熱加圧して金属箔張り積層板とされる。
積層板に用いられる金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、 合金、複合の金属箔を挙げることができる。
金属箔張り積層板に回路加工を施してプリント配線板を製造する場合の方法につ いては特に制約はなぐ公知の方法を用いることができる。
本発明に用いる無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板は、その 樹脂表面の反射率が、光導波路形成用露光波長に対して、通常 0. 2%以下である
〇
反射率は、好ましくは 0. 18%以下、より好ましくは 0. 15%以下である。
プリント配線板の樹脂表面の反射率が 0. 2%以下であると、高解像度の光導波路 を形成すること力できる。
本発明におけるプリント配線板の反射率は、 HITACHI U— 3310紫外可視分光 光度計に 5° Specular Reflectance Attachmentを取り付け、光導波路コア材 の露光波長である 365nmを測定波長としたものである。
[0019] 本発明の光電気混載基板には、光導波路のコア又はクラッド層の少なくとも 1つに 光導波路形成用樹脂フィルムが用いられる。
すなわち、本発明の光電気混載基板に用いる光導波路は、その材料形態としては 、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の少なくとも 1つに、光導波路形成用樹脂フ イルムを用いて作製されることが好ましレ、。
光導波路形成用樹脂フィルムを用いることにより、材料形態が液体であることに起 因した問題が生じることがなぐ大面積化に対応したフレキシブル光導波路を製造す ること力 Sでさる。
本発明のクラッド層に用いる光導波路形成用樹脂フィルム（以下、クラッド層形成用 樹脂フィルムと呼称する）は、クラッド層形成用樹脂を用いて製造されたものであり、 必要により、クラッド層形成用樹脂を基材フィルムに塗布することにより製造されたも のである。
また、本発明のコア層に用いる光導波路形成用樹脂フィルム（以下、コア層形成用 樹脂フィルムと呼称する）は、コア層形成用樹脂を用いて製造されたものであり、必要 により、コア層形成用樹脂を基材フィルムに塗布することにより製造されたものである
[0020] 本発明の光電気混載基板に用いる光導波路形成用樹脂フィルムにおいて、コア層 形成用樹脂フィルムの硬化物は、クラッド層に用いる光導波路形成用樹脂フィルムの 硬化物より高屈折率であるように設計される。
[0021] 本発明のクラッド層形成用樹脂フィルムに用いるクラッド層形成用樹脂としては、ク ラッド形成用樹脂フィルムの硬化物が、コア層形成用樹脂フィルムの硬化物より低屈 折率になるように、かつ光又は熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬 化性樹脂や感光性樹脂を用いることができる。
クラッド層形成用樹脂としては、（A)ベースポリマー、（B)光重合性化合物、及び（ C)光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。
ここで用いる (A)ベースポリマーは、クラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保 するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フエノキシ 樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、 ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホンなど、あるいはこれらの 誘導体などが挙げられる。
なお、（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものであ これらのベースポリマーは、単独で用いてもよぐ 2種類以上を併用してもよい。
[0022] 上記 (A)ベースポリマーとしては、耐熱性が高いという観点から、主鎖に芳香族骨 格を有する樹脂が好ましぐ特にフエノキシ樹脂が好ましい。
また、 3次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温 で固形のエポキシ樹脂が好ましレ、。
更に、（A)ベースポリマーとしては、後述する（B)光重合性化合物との相溶性が、ク ラッド層形成用樹脂フィルムの透明性を確保するために重要である力、この観点から は、フエノキシ樹脂及び/又は (メタ）アクリル樹脂が好まし!/、。
[0023] 上記フエノキシ樹脂の中でも、ビスフエノール A又はビスフエノール A型エポキシ化 合物若しくはそれらの誘導体、及びビスフエノール F又はビスフエノール F型エポキシ 化合物若しくはそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性 、密着性及び溶解性に優れるため更に好ましレ、。
ビスフエノーノレ A又はビスフエノーノレ A型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラ ブロモビスフエノール A、テトラブロモビスフエノール A型エポキシ化合物などが好適 に挙げられる。
また、ビスフエノール F又はビスフエノール F型エポキシ化合物の誘導体としては、テ トラブロモビスフエノール F、テトラブロモビスフエノール F型エポキシ化合物などが好 適に挙げられる。
ビスフエノール A/ビスフエノール F共重合型フエノキシ樹脂の具体例としては、東 都化成 (株)製「フエノトート YP - 70」（商品名 )が挙げられる。
[0024] また、（A)ベースポリマーとしては、上記のように、 3次元架橋し、耐熱性が向上する という観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。 室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学 (株)製「ェポトート YD— 7 020、ェポトート YD— 7019、ェポトート YD— 7017」（いずれも商品名）、ジャパンェ ポキシレジン（株）製「ェピコート 1010、ェピコート 1009、ェピコート 1008」（いずれも 商品名 )などのビスフエノール A型エポキシ樹脂が挙げられる。
[0025] (A)ベースポリマーの分子量は、フィルム形成性の点から、通常、数平均分子量が 5, 000以上である。
数平均分子量は、好ましくは 10, 000以上、より好ましくは 30, 000以上である。 数平均分子量の上限は、特に制限はないが、（B)光重合性化合物との相溶性や 露光現像性の観点から、通常、 1 , 000, 000以下である。
数平均分子量の上限は、好ましくは 500, 000以下、より好ましくは 200, 000以下 である。
なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)を用いて測 定し、標準ポリスチレン換算した値である。
[0026] (A)ベースポリマーの配合量は、（A)成分のベースポリマー及び（B)成分の光重 合性化合物の総量に対して、通常 10〜80質量％程度である。
配合量が 10質量％以上であると、光導波路形成に必要な 50〜500 a m程度の厚 膜フィルムの形成が容易であるという利点があり、一方、 80質量％以下であると、光 硬化反応が十分に進行する。
以上の観点から、（A)成分の配合量は、好ましくは 20〜70質量％、より好ましくは 25〜65質量％である。
[0027] 次に、（B)光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するもので あれば特に限定されず、分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物や分子内 にエチレン性不飽和基を有する化合物などが挙げられる。
分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型 エポキシ樹脂、ビスフエノール AD型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などの 2官能芳香族グリシジルエーテル、フエノールノポラック型エポキシ樹脂、タレゾール ノポラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジェンーフエノール型エポキシ樹脂、テトラ フエ二ロールエタン型エポキシ樹脂などの多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエ チレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペ ンチルダリコール型エポキシ樹脂、へキサンジオール型エポキシ樹脂などの 2官能脂 肪族グリシジルエーテル、水添ビスフエノール A型エポキシ樹脂などの 2官能脂環式 グリシジルエーテル、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型ェポキ シ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂などの多官能脂肪族グリシジルエーテル、フタル 酸ジグリシジルエステルなどの 2官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸 ジグリシジルエステル、へキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルなどの 2官能脂環 式グリシジルエステル、 N, N ジグリシジルァ二リン、 N, N ジグリシジルトリフルォ ロメチルァ二リンなどの 2官能芳香族グリシジルァミン、 N, N, Ν', Ν'—テトラグリシジ ノレ 4, 4—ジアミノジフエニルメタン、 1 , 3—ビス（Ν, Ν グリシジルアミノメチル）シ クロへキサン、 Ν, Ν, Ο トリグリシジル一 ρ ァミノフエノールなどの多官能芳香族グ リシジノレアミン、アリサイクリックジエポキシァセターノレ、アリサイクリックジエポキシアジ ペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビュルシクロへキセンジォキシド などの 2官能脂環式エポキシ樹脂、ジグリシジルヒダントインなどの 2官能複素環式ェ ポキシ樹脂、トリグリシジルイソシァヌレートなどの多官能複素環式エポキシ樹脂、ォ ルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂などの 2官能又は多官能ケィ素含有エポキシ樹 脂などが挙げられる。
[0028] これらの分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物は、通常、その分子量が 1 00〜2000であって、室温で液状のものが用いられる。
分子量 (ま、好ましく (ま 150〜； 1000、より好ましく (ま 200〜800である。
また、これらの化合物は、単独で用いてもよぐ 2種類以上併用してもよぐ更にその 他の光重合性化合物と組み合わせて用いることもできる。
なお、分子量は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)法又は質量分析 法を用いて測定することができる。
[0029] また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アタリ レート、ハロゲン化ビニリデン、ビュルエーテノレ、ビュルピリジン、ビュルフエノールな どが挙げられる力 S、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アタリレートが好ま しぐ 1官能性のもの、 2官能性のもの、 3官能性以上のもののいずれも用いることが できる。
[0030] 1官能性（メタ）アタリレートとしては、メトキシポリエチレングリコール (メタ）アタリレー ト、フエノキシポリエチレングリコール (メタ）アタリレート、ラウリル (メタ）アタリレート、ィ フエノキシエチレングリコール（メタ）アタリレート、 2—テトラヒドロビラニル（メタ）アタリレ ート、イソボルニル (メタ）アタリレート、メチル (メタ）アタリレート、ェチル (メタ）アタリレ ート、ブチル (メタ）アタリレート、ベンジル (メタ)アタリレートなどが挙げられる。
[0031] また、 2官能性（メタ）アタリレートとしては、エトキシ化 2 メチル—1 , 3 プロパンジ オールジ（メタ）アタリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アタリレート、 1,6 キ サンジオールジ（メタ）アタリレート、 2—メチルー 1 , 8—オクタンジオールジァクリレー ト、 1 , 9 ノナンジオールジ (メタ）アタリレート、 1 , 10 ノナンジオールジ (メタ）アタリ レート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アタリレート、プロポキシ化工トキシ 化ビスフエノーノレ Aジアタリレート、エチレングリコールジ（メタ）アタリレート、トリエチレ ングリコールジ（メタ）アタリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アタリレート、ポリ エチレングリコールジ（メタ）アタリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アタリレート 、エトキシ化ビスフエノーノレ Aジ（メタ）アタリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アタリレート 、エトキシ化シクロへキサンジメタノールジ（メタ）アタリレート、 2—ヒドロキシ 1ーァク 9, 9 ビス [4— (2—アタリロイルォキシエトキシ）フエ二ノレ]フルオレン、 9, 9 ビス [3—フエ二ノレ一 4 -アタリロイルポリオキシエトキシ）フルオレン、ビスフエノーノレ A型、 フエノールノポラック型、クレゾールノポラック型、及びグリシジルエーテル型のェポキ シ (メタ）アタリレートなどが挙げられる。
[0032] 更に、 3官能以上の（メタ）アタリレートとしては、エトキシ化イソシァヌル酸トリ（メタ）ァ タリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アタリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ） アタリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリト ールトリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アタリレート、エトキシ化ぺ ンタエリスリトールテトラ（メタ）アタリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メ タ）アタリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アタリレート、力プロラタトン変性 ジトリメチロールプロパンテトラアタリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アタリ レートなどが挙げられる。
これらは、単独で用いてもよぐ 2種類以上併用してもよい。
なお、ここで (メタ）アタリレートとは、アタリレート及びメタタリレートを意味する。
[0033] (B)光重合性化合物の配合量は、（A)成分のベースポリマー及び (B)成分の光重 合性化合物の総量に対して、通常 20〜90質量％程度である。
配合量が、 20質量％以上であると、光重合性化合物にベースポリマーを絡み込ん で硬化させることが容易にでき、一方、 90質量％以下であると、十分な厚さのクラッド 層を容易に形成することできる。
以上の観点から、（B)成分の配合量は、好ましくは 25〜85質量％、より好ましくは 3 0〜80質量％である。
[0034] 次に（C)成分の光重合開始剤としては、特に制限はなぐ例えば、エポキシ化合物 の開始剤として、 p—メトキシベンゼンジァゾニゥムへキサフルォロホスフェートなどの ァリールジァゾニゥム塩、ジフエ二ルョードニゥムへキサフロロホスホニゥム塩、ジフエ 二ルョードニゥムへキサフロロアンチモネート塩などのジァリールョードニゥム塩、トリ フエニノレスノレホニゥムへキサフロロホスホニゥム塩、トリフエニノレスノレホニゥムへキサフ ロロアンチモネート塩、ジフエ二ルー 4—チオフエノキシフエニルスルホニゥムへキサ フロロアンチモネート塩、ジフエ二ルー 4—チオフエノキシフエニルスルホユウムへキ サフロロアンチモネート塩、ジフエ二ルー 4—チオフエノキシフエニルスルホニゥムペン タフロロヒドロキシアンチモネート塩などのトリアリールスルホニゥム塩、トリフエ二ルセ レノニゥムへキサフロロホスホニゥム塩、トリフエ二ルセレノニゥムホウフッ化塩、トリフエ 二ルセレノニゥムへキサフロロアンチモネート塩などのトリアリルセレノニゥム塩、ジメチ ノレフエナシルスルホニゥムへキサフロロアンチモネート塩、ジェチルフエナシルスルホ ニゥムへキサフロロアンチモネート塩などのジアルキルフエナジルスルホニゥム塩、 4 ーヒドロキシフエニルジメチルスルホニゥムへキサフロロアンチモネート塩、 4ーヒドロ キシフエニルベンジルメチルスルホニゥムへキサフロロアンチモネートなどのジアルキ ノレ一 4—ヒドロキシフエニルスルホニゥム塩、 a—ヒドロキシメチルベンゾインスルホン 酸エステノレ、 N ヒドロキシイミドスルホネート、 α スルホ二口キシケトン、 13 スルホ
Figure imgf000016_0001
また、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物の開始剤としては、ベンゾフエ ノン、 Ν, N' テトラメチノレー 4, 4'ージァミノべンゾフエノン（ミヒラーケトン）、 Ν, Ν' - テトラエチルー 4, 4'ージァミノべンゾフエノン、 4ーメトキシー 4'ージメチルァミノベン ゾフエノン、 2 ベンジル一 2 ジメチルァミノ一 1— (4 モルフォリノフエニル）一ブタ ン一 1—オン、 2, 2—ジメトキシ一 1 , 2—ジフエニルェタン一 1—オン、 1ーヒドロキシ シクロへキシルフェニルケトン、 2—ヒドロキシ 2—メチルー 1 フエニルプロパン 1 オン、 1 [4一（2 ヒドロキシエトキシ）フエニル ]ー2 ヒドロキシー2 メチルー 1 —プロパン— 1—オン、 1 , 2 メチル—1— [4— (メチルチオ）フエ二ル]— 2 モルフ ォリノプロパン 1 オンなどの芳香族ケトン、 2—ェチルアントラキノン、フエナントレ アントラキノン、 2, 3 べンズアントラキノン、 2 フエ二ノレアントラキノン、 2, 3 ジフエ 二ルアントラキノン、 1 クロ口アントラキノン、 2 メチルアントラキノン、 1 , 4 ナフトキ ノン、 9, 10 フエナントラキノン、 2 メチル 1 , 4 ナフトキノン、 2, 3 ジメチルアン トラキノンなどのキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベ ンゾインフエニノレエーテノレなどのべンゾインエーテノレ化合物、ベンゾイン、メチルベン ゾイン、ェチルベンゾインなどのべンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどの ベンジル誘導体； 2—（ο クロ口フエニル）—4, 5 ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2- (ο クロ口フエニル） 4, 5 ジ（メトキシフエ二ノレ）イミダゾールニ量体、 2— (ο— フルオロフェニル）一4, 5 ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (ο メトキシフエ二 ノレ） 4, 5 ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (ρ メトキシフエ二ル）一 4, 5 ジ フエ二ルイミダゾ一ルニ量体などの 2, 4, 5 トリアリールイミダゾールニ量体、ビス（2 , 4, 6 トリメチルベンゾィノレ）フエニルホスフィンオキサイド、ビス（2, 6 ジメトキシべ ンゾィル） 2, 4, 4 トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、 2, 4, 6 トリメチルベ ンゾィルジフエニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド類、 9—フエ二ノレ アタリジン、 1 , 7 ビス（9, 9 '—アタリジニル）ヘプタンなどのアタリジン誘導体、 Ν— フエニルダリシン、 Ν フエニルダリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。 また、 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体において、ァリール基が置換されて いる場合、 2つのァリール基の置換基は同一で対称な二量体であってもよいし、相違 して非対称な二量体であってもよレ、。
また、ジェチルチオキサントンとジメチルァミノ安息香酸の組み合わせのように、チ ォキサントン系化合物と 3級ァミン化合物とを組み合わせてもよい。
なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記光重合開始剤 のうち、芳香族ケトン及びホスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（C)光重合開始剤は、単独で用いてもよぐ 2種類以上併用してもよい。
[0036] (C)光重合開始剤の配合量は、（A)成分のベースポリマー及び (B)成分の光重合 性化合物総量 100質量部に対して、通常 0. ；!〜 10質量部程度である。
0. 1質量部以上であると、光感度が十分であり、一方 10質量部以下であれば、光 導波路の表面のみが選択的に硬化し、硬化が不十分となることがなぐまた、光重合 開始剤自身の吸収により伝搬損失が増大することもない。
以上の観点から、（C)成分の配合量は、好ましくは 0. 5〜5質量部、より好ましくは 1〜4質量部である。
[0037] また、この他に必要に応じて、本発明のクラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤 、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤な どの所謂添加剤を本発明の効果に悪影響を与えな!/、割合で添加してもよ!/、。
[0038] クラッド層形成用樹脂は、（A)ベースポリマー、（B)光重合性化合物、及び (C)光 重合開始剤を含有する樹脂組成物を溶剤に溶解して、クラッド層形成用樹脂ワニス として用いることあでさる。
クラッド層形成用樹脂フィルムは、クラッド層形成用樹脂ワニスを必要により基材フィ ルム上に塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程において、必要により用いる基材フィルム は、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に 限定されないが、例えば、クラッド層形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり 、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（PE T)などのポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に用いられる。 なお、上記基材フィルムは、後にクラッド層形成用樹脂フィルムの剥離を容易とする ため、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。
該基材フィルムの厚さは、通常 5〜50 μ mである。
基材フィルムの厚さが 5 m以上であると、支持体としての強度が得やすいという利 点があり、 50 111以下であると、ロール状に製造する場合の巻き取り性が向上すると いう利点がある。
以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは10〜40 111、より好ましくは 15〜30 μ mで $?る。
更に、クラッド層形成用樹脂フィルムには、フィルムの保護やロール状に製造する 場合の巻き取り性などを考慮して、保護フィルムを貼り合わせてもよレ、。
保護フィルムとしては、上記基材フィルムの例として挙げたものと同様なものを用い ること力 Sでき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
クラッド層形成用樹脂ワニスに用いる溶媒としては、 (A)〜（C)成分を含有する樹 脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルェチ ノレケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルァセトアミ ド、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテ ルアセテート、シクロへキサノン、 N—メチルー 2—ピロリドンなどの溶媒又はこれらの 混合溶媒を用いることができる。
クラッド層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常 30〜80質量％、好ましくは 35〜75質量0 /0、より好ましくは 40〜70質量0 /0である。
クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さについては、特に限定されないが、乾燥後のク ラッド層の厚さ力 通常、 5〜500 111となるように調整される。
クラッド層の厚さが 5 m以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド層厚さが確保 でき、 500 m以下であると、クラッド層膜厚を均一に制御することが容易である。 以上の観点から、クラッド層の厚さは、好ましくは 10〜； 100 ^ 111、より好ましくは 20〜90〃πιである。
また、クラッド層の厚さは、最初に形成される下部クラッド層と、コアパターンを埋め 込むための上部クラッド層において、同一であっても異なってもよいが、コアパターン を埋め込むために、上部クラッド層の厚さはコア層の厚さよりも厚くすることが好ましい また、クラッド層はスピンコート法などによりクラッド層形成用樹脂ワニスをプリント配 線板に塗布し、溶媒を除去することによつても容易に製造することができる。
次に、本発明で用いるコア層形成用樹脂フィルムは、コア層がクラッド層より高屈折 率であるように設計され、紫外線等の活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂 組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。
具体的には、上記クラッド層形成用樹脂で用いたものと同様の樹脂組成物を用いる ことが好ましい。
すなわち、上記 (A)ベースポリマー、（B)光重合性化合物及び (C)光重合開始剤 を含有し、必要に応じて、上記任意成分を含有する樹脂組成物である。
コア層形成用樹脂は、（A)ベースポリマー、（B)光重合性化合物及び (C)光重合 開始剤を含有する樹脂組成物を溶剤に溶解して、コア層形成用樹脂ワニスとして用 いることあでさる。
コア層形成用樹脂フィルムは、コア層形成用樹脂ワニスを必要により基材フィルム 上に塗布し、溶剤を除去することにより容易に製造することができる。
コア層形成用樹脂フィルムの製造過程において、必要により用いる基材フィルムは 、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限 定されず、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材フィルムと同様の ものを用いること力 Sできる。
例えば、コア層形成用樹脂フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及 び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（PET)などのポリエス テル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどを好適に用いることができる。
また、露光用光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減のため、高透明 タイプのフレキシブルな基材フィルムを用いるのが好まし!/、。
高透明タイプの基材フィルムのヘイズ値は、通常 5%以下、好ましくは 3%以下、より より好ましくは 2%以下である。
このような基材フィルムとしては、東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャイン A1517」 や「コスモシャイン A4100」が入手可能である。
なお、上記基材フィルムは、後にコア層形成用樹脂フィルムの剥離を容易とするた め、離型処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。
該基材フィルムの厚さは、通常 5〜50 μ mである。
基材フィルムの厚さが 5 m以上であると、支持体としての強度が得やすいという利 点があり、 50 m以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、よ り微細なパターンが形成できるという利点がある。
以上の観点から、該基材フィルムの厚さは、好ましくは10〜40 111、より好ましくは 15〜30 μ mで $?る。
この場合、コア層形成用樹脂フィルムの保護やロール状に製造する場合の巻き取り 性など、必要に応じコア層形成用樹脂フィルムに保護フィルムを貼り合わせてもよい
〇
保護フィルムとしては、クラッド層形成用樹脂フィルムにおいて用いられる基材フィ ルムと同様なものを用いることができ、必要に応じ、離型処理や帯電防止処理がされ ていてもよい。
コア層形成用樹脂ワニスに用いる溶媒としては、（A)〜（C)成分を含有する樹脂組 成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルェチルケト ン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルァセトアミド、プ ロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレァセ テート、シクロへキサノン、 N—メチルー 2—ピロリドンなどの溶媒又はこれらの混合溶 媒を用いること力でさる。
コア層形成用樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常 30〜80質量％、好ましくは 35 〜75質量％、より好ましくは 40〜70質量％である。
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては、特に限定されないが、乾燥後のコア 層の厚さが、通常、 10〜； 100 mとなるように調整される。
コア層の厚さが 10 m以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光フアイ バーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、 lOO ^ m 以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバ一との結合にお!/、て、 結合効率が向上するという利点がある。
以上の観点から、コア層の厚さは、好ましくは29〜90 111、より好ましくは 30〜80 μ mであ^)。
また、コア層はスピンコート法などによりコア層形成用樹脂ワニスをクラッド層上に塗 布し、溶媒を除去することによつても容易に製造することができる。
[0042] 以下、本発明の光電気混載基板の製造方法の 1例について説明する。
図 1は、本発明の光電気混載基板の製造方法の 1例を示す説明図である。 まず、第 1の工程〔図 1 (a)参照〕として、基材フィルム上に作製された第 1のクラッド 層形成用樹脂フィルムをプリント配線板 2に積層した後、光又は熱により硬化し、クラ ッド層 1を形成する。
この第 1の工程において、上述のプリント配線板 2上に、クラッド層形成用樹脂フィ ルムを加熱圧着することにより、クラッド層 1を積層する。
ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好まし!/、。 積層における加熱温度は 50〜130°Cとすることが好ましぐ圧着圧力は、 0. ；!〜 1
. 0MPa (l〜； 10kgf/cm2)程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限 はない。
このクラッド層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム 4の反対側に保護フィノレ ム 8を設けている場合（図 2参照）には、該保護フィルム 8を剥離後、クラッド層形成用 樹脂フィルム 9をプリント配線板に加熱圧着させ、光又は加熱により硬化し、クラッド層 1を形成する。
この場合、保護フィルム 8及び基材フィルム 4は、クラッド層形成用樹脂フィルム 9か らの剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましぐ必要に応じ離型 処理が施されて!/、てもよ!/、（図 2の a及び b参照）。
なお、プリント配線板 2上に、クラッド層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより 塗布し、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させ、クラッド層 1を形成してもよい。
[0043] 次いで、第 2の工程〔図 1 (b)参照〕として、クラッド層 1上にコア層形成用樹脂フィル ムを積層し、コア層 3を積層する。
この第 2の工程において、上記クラッド層 1上に、基材フィルムが存在する場合は、 それを剥離した後、コア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着することにより、クラッド層 1 より屈折率の高いコア層 3を積層する。
ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好まし!/、。 積層における加熱温度は 50〜130°Cとすることが好ましぐ圧着圧力は、 0. ；!〜 1
. 0MPa (l〜； 10kgf/cm2)程度とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限 はない。
コア層形成用樹脂フィルムは、コア層 3と基材フィルム 4とから構成されている場合 は取扱が容易で好ましレ、が、コア層 3単独で構成されて!/、てもよ!/、。
なお、クラッド層 1上に、コア層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し、 溶媒を除去することにより、コア層 3を形成してもよい。
コア層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム 4の反対側に保護フィルム 8を設 けている場合（図 3参照）には、該保護フィルム 8を剥離後、コア層形成用樹脂フィル ム 10を積層する。
この場合、保護フィルム 8及び基材フィルム 4は、コア層形成用樹脂フィルム 10から の剥離を容易にするため接着処理を行っていないことが好ましぐ必要に応じ離型処 理が施されて!/、てもよ!/、（図 3の c及び d参照）。
[0044] 次に、第 3の工程〔図 1 (c)及び (d)参照〕として、コア層 3を露光現像し、光導波路 コアパターン 6を形成する。
具体的には、フォトマスクパターンを通して、紫外線等の活性光線が画像状に照射 される。
活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧 水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどの紫外線を有効に放射する公知の光源が 挙げられる。
また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプなどの可視光を有効に放射するものも 用いること力 Sでさる。
[0045] 次いで、コア層 3上に基材フィルム 4が残っている場合には、基材フィルム 4を剥離 し、ウエット現像などで未露光部を除去して現像し、光導波路コアパターン 6を形成す ウエット現像の場合は、コア層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂ワニスの組 成に適した有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッ ビングなどの公知の方法により現像する。
有機溶剤系現像液としては、例えば、 N—メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホルム アミド、 N, N—ジメチルァセトアミド、シクロへキサノン、メチルェチルケトン、メチルイ ソブチルケトン、 γ —ブチロラタトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、プロピレン グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートな どが挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、有機溶剤 100質量部に対し、通常;!〜 20 質量部の範囲で水を添加してもよ!/、。
また、必要に応じて 2種類以上の現像方法を併用してもよい。
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式などの スプレー方式、ブラッシング、スクラッピングなどが挙げられ、高圧スプレー方式が解 像度向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて、 60〜250°C程度の加熱又は 0. l~1000mj /cm2程度の露光を行うことにより、光導波路コアパターンを更に硬化して用いてもよ い。
この後、第 5の工程〔図 1 (e)参照〕として、コアパターン 6埋込みのためクラッド層形 成用樹脂フィルムを積層する工程と、該クラッド層形成用樹脂フィルムのクラッド層形 成用樹脂を硬化し、クラッド層 7を硬化する工程を行う。
積層は、クラッド層形成用樹脂フィルムが基材フィルム 4上に作製されている場合に は、クラッド層形成用樹脂フィルムをコアパターン 6側にする。
この場合のクラッド層 7の厚さは、上記のようにコア層 3の厚さより大きくすることが好 ましい。
硬化は、光又は熱によって上記と同様に行う。
クラッド層形成用樹脂フィルムにおいて、基材フィルム 4の反対側に保護フィルム 8 を設けている場合（図 2参照）には、該保護フィルム 8を剥離後、クラッド層形成用樹 脂フィルム 9を加熱圧着し、光又は加熱により硬化させ、クラッド層 7を形成する。 この場合、基材フィルムは剥離してもよいし、必要により貼り合せたままでもよい。 貝占り合せたままの場合には、クラッド層形成用樹脂は接着処理を施した基材フィノレ ム 4上に製膜されてレ、ることが好ましレ、。
一方、保護フィルム 8は、クラッド層形成用樹脂フィルム 9からの剥離を容易にする ため接着処理は行って!/、な!/、こと力 S好ましく、必要に応じ離型処理が施されて!/、ても よい（図 2の a及び b参照）。
なお、クラッド層 7は、クラッド層形成用樹脂ワニスをスピンコート法などにより塗布し 、溶媒を除去後、光又は熱により硬化させることによって形成してもよい。
実施例
[0047] 以下に、本発明を実施例により更に詳細に記述するが、本発明は、これらの実施例 によって何ら限定されるものではなレ、。
[0048] 実施例 1
[プリント配線板の作製]
撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラスコに、テトラメトキシシランを
40g、メタノーノレを 93gカロ免、次に、醉酸を 0· 47g、蒸留水を 18· 9gカロ免た後、 50°C で 8時間撹拌し、シリコーン重合体を合成した。
得られたシリコーン重合体のシロキサン繰り返し単位の平均値は 20であった。 このシリコーン重合体溶液にメチルェチルケトンを加えて、固形分 10質量％の処理 液を作製した。
この処理液に、無機充填剤としてシリカを 1300g配合し、室温で 1時間撹拌して、 充填剤入り処理溶液を作製した。
得られた充填剤入り処理溶液を 50°Cに加熱し、この溶液中の無機充填剤 180質量 部に対して、下記（1)〜（5)に示す配合量の樹脂と化合物、更に質量比 50 : 50のメ チルェチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶液を加えて、固 形分 70質量％の樹脂ワニスを作製した。
ここで、樹脂ワニスにおける固形分の総量に対する無機充填剤の比率は、約 41体 積％であった。
(1)臭素化ビスフエノール A型エポキシ樹脂： 50質量部（住友化学株式会社製 ESB 400T、エポキシ当量： 400)
(2)オルソクレゾールノポラック型エポキシ樹脂： 50質量部（住友化学株式会社製 ES CN195、エポキシ当量： 195)
(3)フエノールノポラック樹脂： 42質量部（日立化成工業株式会社製 HP850N、水酸 基当量： 108)
(4) 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール： 0. 5質量部
(5)ジスァゾ系染料 (黒色染料）：0. 5質量部（中央合成化学株式会社製、 Chuo S udan Blackl41)
[0049] 上記樹脂ワニスを、厚さ約 0· 1mmのガラス布〔日東紡績（株））製、スタイル 2116、 E—ガラス〕に含浸後、 150°Cで 5分間加熱、乾燥して樹脂分 43質量％のプリプレダ を得た。
このプリプレダを 4枚重ね、その両側に厚さ 18 mの銅箔を重ね、 170°C、 90分、 4 . OMPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。
上記両面銅張積層板にエッチングを施して回路を形成することにより、プリント配線 板 2を作製した。
[0050] [光電気混載基板の作製]
次に、表 1に示す配合量の、コア層形成用樹脂組成物及びクラッド層形成用樹脂 組成物を調製し、これらに溶剤としてメチルェチルケトンを組成物全量に対して 40質 量部加え、コア用及びクラッド用の樹脂ワニスを調製した。
なお、表 1において、（A)ベースポリマー及び (B)光重合性化合物の配合量は、（ A)成分及び (B)成分の総量に対する質量％であり、（C)光重合開始剤の配合量は 、 (A)成分及び (B)成分の総量 100質量部に対する割合 (質量部）である。
[0051] [表 1] 樹)ポ脂成物 (組リ (光重Αベ)合ス開始剤Cマーー
2ガ*ィキ5 AB*PルEFア 891ュ- トト1* (質ノ量) 0フ ΥΡ 7 (部）398質量％ 1エー—.
ア用コ
3 (量質)ガ*60ィ E2％キ*A 0012ルア 9259ュ-
(質)量39 (質量部） 8％ 1.
卜卜1"*6ノ 0* ΥΡ 7 KRM0フ S 2110 Ρ 17エ一—-- ドクラ用ッ
(質量) (3質)量 δ 7％ (部643質量）％2..
<π
* 1：フエノトート YP— 70 ;ビスフエノール AZビスフエノール F共重合型フエノキシ 樹脂 (東都化成 (株)製）
* 2： A-BPEF； 9, 9—ビス [4— (2—アタリロイルォキシエトキシ）フエニル]フルォ レンビスフエノール A型エポキシアタリレート (新中村工業 (株）製）
* 3： EA- 1020；ビスフエノール A型エポキシアタリレート（新中村工業 (株)製） * 4： KRM- 2110 ;アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（旭電化工業（株） 製）
* 5 :ィルガキュア 819 ;ビス（2, 4, 6—トリメチルベンゾィノレ）フエニルホスフィンォ キサイド（チバ ·スぺシャリティ ·ケミカルズ (株)製）
* 6 :ィルガキュァ2959 ; 1—[4ー（2—ヒドロキシエトキシ）フエ二ノレ ]ー2—ヒドロキシ — 2—メチノレ一 1—プロパン一 1—オン（チバ 'スぺシャリティ'ケミカルズ (株）製）
* 7： SP— 170；トリフエニルスルホニゥムへキサフロロアンチモネート塩（旭電化工 業 (株)製）
[0053] 上部及び下部クラッド層形成用樹脂フィルムは、基材 (支持)フィルムであるポリェ チレンテレフタレート（PET)フィルム 4 (東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャイン A— 4100」、厚さ 50 a m、塗布面；非処理面）上に、塗工機〔 (株)ヒラノテクシード製、マ ルチコ一ター M— 200〕を用いて、上記クラッド用の樹脂ワニスを塗布し、 80°C、 10 分間、その後 100°C、 10分間乾燥し、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
この場合、クラッド形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節すること で、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層 30 m、 上部クラッド層 80 mとなるように調節した。
[0054] コア層形成用樹脂フィルムは、基材（支持）フィルムであるポリエチレンテレフタレー ト（PET)フィルム 4 (東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャイン A— 4100」、厚さ 50 m、塗布面；非処理面）上に、塗工機〔（株）ヒラノテクシード製、マルチコ一ター M— 2 00〕を用いて、上記コア用の樹脂ワニスを塗布し、 80°C、 10分間、その後 100°C、 1 0分間乾燥し、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
この場合、コア形成用樹脂フィルムの厚さは、塗工機のギャップを調節することで、 任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、 50 πιとなるように調節し た。
[0055] 本実施例における光導波路形成用樹脂フィルム（コア層形成用樹脂フィルム及びク ラッド層形成用樹脂フィルム）の硬化後の屈折率をプリズムカプラ（Metricon社製、 Model2020)を用いて測定 (測定波長 830nm)したところ、コア層形成用樹脂フィル ムの屈折率は 1. 583、クラッド層形成用樹脂フィルムの屈折率は 1. 550であった。 [0056] プリント配線板 2に、真空加圧式ラミネータ（(株)名機製作所製、 MVLP— 500)を 用い、圧力 0. 5MPa、温度 60°C、加圧時間 30秒間の条件にて上記クラッド層形成 用樹脂フィルム（下部クラッド層形成用樹脂フィルム）を積層し、これに紫外線露光機 〔（株）オーク製作所製、 EXM- 1172]を用いて紫外線（波長 365nm)を lOOOmj/ cm2照射し、積層した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化することにより、下 部クラッド層 1を形成した〔図 1 (a)参照〕。
[0057] 次に、下部クラッド層 1上の基材フィルムである PETフィルムを剥離し、該クラッド層
1上に、同様な方法で上記コア層形成用樹脂フィルムを積層した〔図 1 (b)参照〕。 続いて、線幅/線間 = 50/75 μ mのパターンを有するネガ型フォトマスク 5を介し 、上記紫外線露光機にて紫外線 (波長 365nm)を 500mj/cm2照射後〔図 1 (c)参 照〕、基材 (支持)フィルムである PETフィルム 4を剥離し、現像液〔ェチルセ口ソルブ /N, N—ジメチルァセトアミド = 8/2 (質量比）混合溶液〕を用いて、コアパターン 6 を現像した〔図 1 (d)参照〕。
[0058] 次いで、下部クラッド層 1と同様な方法で、上記クラッド形成用樹脂フィルムを積層し 、紫外線照射及び 160°Cで 60分間加熱処理することによって、上部クラッド層 7を形 成し〔図 1 (e)参照〕、線幅/線間 = 50/7511 mのパターンを有する光電気混載基 板を得た。
[0059] このようにして得られた光電気混載基板は、外観が黒色を基調としており、電気配 線パターンや光導波路のコアパターンの視認性に優れていた。
[0060] プリント配線板樹脂表面の反射率は、 HITACHI U— 3310紫外可視分光光度 計に 5° Specular Reflectance Attachmentを取り付け、光導波路コア材の露 光波長である 365nmを測定波長とし、測定した。
また、上記のように作製した光導波路の伝搬損失を、光源に 850nmの VCSEL (E
XFO社製、 FLS— 300— 01— VCL)を用い、カットバック法により測定したところ、 0
. ldB/cmであった。
更に、この光導波路を最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 20秒）の条件 で、窒素雰囲気下はんだリフロー炉中を 3回通過させ、リフローによる損失増加を測 定したところ、リフローによる損失増加は 0. 02dB/cmであり、十分に小さ力、つた。 この結果を表 2に示す。
[0061] 比較例 1
実施例 1のプリント配線板の作製にお!/、て、ジスァゾ系染料を配合しな!/、樹脂組成 物ワニスを用いた他は、実施例 1と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅/線間 = 50/75 mのパターンを有する光導波路が形成できな かった。この結果を表 2に示す。
[0062] 比較例 2
実施例 1のプリント配線板の作製において、ジスァゾ系染料を配合せず、更に樹脂 組成物固形分の総量に対する無機充填剤の比率を約 15体積％にした以外は、実 施例 1と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅/線間 = 50/75 mのパターンを有する光導波路が形成できな かった。この結果を表 2に示す。
[0063] [表 2]
表 2
Figure imgf000030_0001
Figure imgf000030_0002
*測定波長： 365 nm
実施例 1と同様にして、プリント配線板 3を作製した。
[0065] 〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
(A)ベースポリマとして、フエノキシ樹脂〔商品名：フエノトート YP— 70、東都化成（ 株)製〕 50質量％、（B)光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシ レート〔商品名： KRM— 2110、分子量： 252、旭電化工業 (株)製〕 50質量％、（C) 光重合開始剤として、トリフエニルスルホニゥムへキサフロロアンチモネート塩〔商品名 ： SP - 170,旭電化工業 (株)製〕 2質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノ メチルエーテルアセテート 40質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、 シャフト及びプロペラを用いて、温度 25°C、回転数 400rpmの条件で、 6時間撹拌し 、クラッド層形成用樹脂ワニス Aを調合した。
その後、孔径 2 111のポリフロンフィルタ〔商品名： PF020、アドバンテック東洋（株） 製〕を用いて、温度 25°C、圧力 0. 4MPaの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及 びベルジャーを用レ、て減圧度 5 OmmHgの条件で 15分間減圧脱泡した。
なお、（A)ベースポリマー及び (B)光重合性化合物の配合量は、（A)成分及び (B )成分の総量に対する質量％であり、（C)光重合開始剤、及び有機溶剤の配合量は 、 (A)成分及び (B)成分の総量 100質量部に対する割合 (質量部）である。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、ポリエチレンテレフタレート (PET) フィルム〔東洋紡績（株）製、商品名「コスモシャイン A— 4100」、厚さ 50 μ m、塗布面 ；非処理面〕を基材フィルムとして用い、これに塗工機〔マルチコ一ター TM— MC、 ( 株)ヒラノテクシード製〕を用いて塗布し、 80°C、 10分、その後 100°C、 10分乾燥し、 次いで保護フィルムとして離型 PETフィルム〔商品名： A31、帝人デュポンフィルム（ 株）、厚さ：25 ^ 111〕を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フ イノレムを得た。
このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能で あり、本製造例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層 30 m、上部クラッド層 80 m となるように調節した。
[0066] 〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
(A)ベースポリマーとして、フエノキシ樹脂〔商品名：フエノトート YP— 70、東都化成 (株)製〕 26質量0 /0、（B)光重合性化合物として、 9, 9 ビス [4一（2 アタリロイルォ キシエトキシ)フエニル]フルオレン〔商品名： A— BPEF、新中村化学工業 (株)製〕 3 7質量0 /0、およびビスフエノール A型エポキシアタリレート〔商品名： EA— 1020、新中 村化学工業 (株)製〕 37質量％、（C)光重合開始剤として、ビス（2, 4, 6 トリメチル ベンゾィノレ）フエニルホスフィンオキサイド〔商品名：ィルガキュア 819、チバ 'スぺシャ ルティ'ケミカルズ (株）製〕各 1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチ ルエーテルアセテート 40質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および 条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。
その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。 なお、（A)ベースポリマー及び (B)光重合性化合物の配合量は、（A)成分及び (B )成分の総量に対する質量％であり、（C)光重合開始剤、及び有機溶剤の配合量は 、 (A)成分及び (B)成分の総量 100質量部に対する割合 (質量部）である。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、 PETフィルム〔商品名：コスモシャイン A1517、東洋紡績 (株)製、厚さ： 16 m〕を基材フィルムとして用い、これの非処理 面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型 PE Tフィルム〔商品名： A31、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ： 25 m〕を離型面が樹 脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
本製造例では硬化後の膜厚が 50 mとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
[光電気混載基板の作製]
上記製造例で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離 型 PETフィルム (A31)を剥離し、プリント配線板 3に、真空加圧式ラミネータ〔(株)名 機製作所製、 MVLP— 500〕を用い、圧力 0. 5MPa、温度 60°C、加圧時間 30秒間 の条件にて上記クラッド層形成用樹脂フィルム（下部クラッド層形成用樹脂フィルム） を積層し、これに紫外線露光機〔大日本スクリーン (株)製、 MAP— 1200— L〕を用 いて紫外線 (波長 365nm)を lOOOmj/cm2照射し、積層した下部クラッド層形成用 樹脂フィルムを光硬化した。
さらに基材フィルムを剥がした後、 80°Cで 10分間加熱処理することにより、下部クラ ッド層 1を形成した〔図 1 (a)参照〕。 [0068] 次に、該下部クラッド層 1上に、ロールラミネータ〔日立化成テクノブラント (株)製、 H LM— 1500〕を用い圧力 0· 4MPa、温度 50°C、ラミネート速度 0· 2m/minの条件 で、上記製造例で得られたコア層形成用樹脂を、保護フィルムである離型 PETフィ ルム (A31)を剥離した後ラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミ ネータ〔(株)名機製作所製、 MVLP— 500〕を用い、 500Pa以下に真空引きした後、 圧力 0. 4MPa、温度 50°C、加圧時間 30秒の条件にて加熱圧着して、コア層を形成 した〔図 1 (b)参照〕。
[0069] 次に、線幅/線間 = 50/75および 50/50 μ mのパターンを有するネガ型フォト マスク 5を介し、上記紫外線露光機にて紫外線 (波長 365nm)を 0. 6j/cm2照射し〔 図 1 (c)参照〕、次いで 80°Cで 5分間露光後加熱を行った。
その後、基材フィルムである PETフィルム (A1517)を剥離し、現像液 (プロピレング リコールモノメチルエーテルアセテート/ N, N—ジメチルァセトアミド = 7/3、質量 比）を用いて、コアパターンを現像した〔図 1 (d)参照〕。
続いて、洗浄液 (イソプロパノール)を用いて洗浄し、 100°Cで 10分間加熱乾燥し た。
[0070] 次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成 用樹脂フィルムをラミネートし、紫外線 (波長 365nm)を 3j/cm2照射後、基材フィル ムを剥がし、その後 160°Cで 1時間加熱処理することによって、上部クラッド層 7を形 成し、線幅/線間 = 50/75及び 50/50 mのパターンを有する光電気混載基板 を得た〔図 1 (e)参照〕。
その後、ダイシングソー〔（株）ディスコ製、 DAD— 341〕を用いて導波路長 10cmに 光電気混載基板を切出した。
[0071] なお、コア層及びクラッド層の屈折率を Metricon社製プリズムカプラー（Model20 10)で彻」定したところ、波長 830nmにて、コア層力 1. 584、クラッド層力 550であ つた。
また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に 850nmの面発光レーザー（EXFO 社製、 FLS— 300— 01— VCL)を、受光センサに株式会社アドバンテスト製、 Q822 14を用い、カットバック法〔測定導波路長 10、 5、 3、 2cm、入射ファイバ； GI— 50/1 25マノレチモードファイノ （NA=0. 20)、出射ファイノく； SI— 114/125 (NA=0. 2 2)〕により測定したところ、 0. ldB/cmであった。
更に、この光導波路を最高到達温度 265°C (260°C以上の保持時間 20秒）の条件 で、窒素雰囲気下はんだリフロー炉中を 3回通過させ、リフローによる損失増加を測 定したところ、リフローによる損失増加は 0. 03dB/cmであり、十分に小さ力、つた。 この結果を表 3に示す。
[0072] 比較例 3
実施例 2のプリント配線板の作製にお!/、て、ジスァゾ系染料を配合しな!/、樹脂組成 物ワニスを用いた他は、実施例 2と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅/線間 = 50/75および 50/50 mのパターンを有する光導波路 が形成できな力 た。この結果を表 3に示す。
[0073] 比較例 4
実施例 2のプリント配線板の作製において、ジスァゾ系染料を配合せず、更に樹脂 組成物固形分の総量に対する無機充填剤の比率を約 15体積％にした以外は、実 施例 1と同様に光電気混載基板を作製した。
この場合、線幅/線間 = 50/75および 50/50 mのパターンを有する光導波路 が形成できな力 た。この結果を表 3に示す。
[0074] [表 3]
00
LO 1? 1
較実施比較例例例 324 τ→ • 1
比 o I
含無機充填剤有体積)量（％
色染料黒
00
—1 1射率) *（反％ ί?
• 1 1
寸 o I I
光導波路成ピチ形 2 15 mッ
線線 (幅Z)間 0575m Atm
光導波路成ピチ形 00 1m zッz 00
CM rH
o
•
寸 線線 (幅Z)間 0575 m a m
o O •
光導波搬損失路伝（Z)dBのcm o
損失)増（Z加リよdにるBフロcmー
Figure imgf000035_0001
血
産業上の利用可能性
本発明の光電気混載基板は、機械特性及び熱特性に優れたプリント配線板と高解 像度の光導波路を有する。
このため、光インタコネクションなどの幅広い分野に適用可能である。
また、光導波路のコア、下部クラッド、又は上部クラッドの少なくとも 1つに光導波路 形成用樹脂フィルムを用いることによって、生産性良く光導波路を製造することが可 能である。

Claims

請求の範囲
[1] 露光 ·現像工程により作製した光導波路と電気回路が複合された光電気混載基板 であって、無機充填剤及び光吸収剤を含有してなるプリント配線板を用いることを特 徴とする光電気混載基板。
[2] 光吸収剤が黒色染料であることを特徴とする請求項 1に記載の光電気混載基板。
[3] プリント配線板表面の反射率が、光導波路形成用露光波長に対して 0. 2%以下で あることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の光電気混載基板。
[4] 光導波路のコア又はクラッド層の少なくとも 1つに光導波路形成用樹脂フィルムを用 いることを特徴とする請求項;!〜 3のいずれかに記載の光電気混載基板。
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