WO2008010502A1 - Film sec pour guide d'ondes optiques et procédé de fabrication d'un guide d'ondes optiques à l'aide du film sec - Google Patents

Film sec pour guide d'ondes optiques et procédé de fabrication d'un guide d'ondes optiques à l'aide du film sec Download PDF

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Yuichi Eriyama
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    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation

Definitions

  • the present invention relates to an optical waveguide dry film and an optical waveguide manufacturing method using the dry film.
  • An optical waveguide using a photocurable resin such as plastic is cured by irradiating light compared to an optical waveguide using other materials. There will be no distortion of the rud part or loss of the core part.
  • the optical waveguide is a photocurable resin, there is an advantage that a complicated optical waveguide can be easily formed using a process. For these reasons, it is expected to be applied to low-priced and high-performance optical waveguide components, and studies are underway.
  • FIGS. 4A to 4C show a conventional method of manufacturing an optical waveguide.
  • a lower substrate 93 in which a lower cladding layer 92 is laminated on a lower base film 91 is prepared.
  • a core 94 is provided on the lower substrate 93.
  • an upper substrate 97 in which a curable resin layer 96 is laminated on the upper base film 95 is prepared.
  • the upper force of the lower substrate 93 also presses the upper substrate 97.
  • the curable resin layer 96 is deformed because it is soft, and changes to a shape surrounding the periphery of the core 94.
  • the curable resin layer 96 is changed to the clad layer 98 by irradiation with light.
  • the optical waveguide device 90 in which the clad layers 92 and 98 are formed so as to surround the core 94 is formed (for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-115047
  • the present invention has been made to solve such problems, and an object thereof is to provide a dry film for an optical waveguide and a method for producing an optical waveguide using the dry film.
  • the optical waveguide dry film for an optical waveguide is characterized in that the core layer forming composition layer is a photocurable resin layer. It is what.
  • the dry film for an optical waveguide according to the fourth aspect of the present invention is the above-described dry film for an optical waveguide, wherein the cladding layer forming composition layer is a photocurable resin layer. To do.
  • An optical waveguide dry film according to a fifth aspect of the present invention is the above-described optical waveguide dry film, wherein the base film emits light for curing the curable resin. It is characterized by being allowed to transmit at least%. By using this base film, the light of the base film can be incident on the dry film and the uncured curable resin can be hardened.
  • the dry film for optical waveguides according to the sixth aspect of the present invention is the above-described dry film for optical waveguides, which is further laminated with a release film. In this way, handling in the uncured layer can be facilitated.
  • an optical waveguide having a core portion for propagating light and a cladding portion disposed so as to surround the core portion is provided.
  • the core portion of the first laminated film and the second clad layer of the second laminated film are pasted with a curable resin layer for forming the clad portion interposed therebetween.
  • the optical waveguide manufacturing method is characterized in that a curable resin layer for forming a clad sandwiched between the first laminated film and the second laminated film is cured. By doing so, the thickness of the cladding layer in the optical waveguide can be made uniform.
  • an optical waveguide having a core portion that propagates light and a cladding portion that is disposed so as to surround the core portion.
  • a first base film, a first clad layer formed on the first base film, and the first clad layer formed on the first clad layer A first laminated film having a core part having a higher refractive index than the second laminated film, a second base film, a second clad layer formed on the second base film, and the second
  • a second laminated film made of a dry film having a curable resin layer formed of a curable resin for forming a clad and formed on the clad layer, the core of the first laminated film and the first film
  • the laminated film 2 is bonded so that the curable resin layer faces the curable resin layer.
  • a method for producing an optical waveguide comprising: curing a resin layer. By doing so, the thickness of the cladding layer in the optical waveguide can be made constant.
  • the method for manufacturing an optical waveguide according to the ninth aspect of the present invention, the method for manufacturing an optical waveguide as described above, wherein the curable resin is allowed to pass through the base film.
  • An optical waveguide manufacturing method using light By doing so, the photocurable resin can be easily cured by making light incident on the base film force.
  • the optical waveguide manufacturing method according to the tenth aspect of the present invention is the above-described optical waveguide manufacturing method, wherein the relative refractive index difference between the cladding layer and the core layer is 1% or more.
  • This is a method of manufacturing an optical waveguide characterized by the above. This allows light to be guided efficiently An optical waveguide can be created.
  • the clad layer and the core layer are made of the same constituent materials with different composition ratios. It is a manufacturing method of a waveguide. By using the same constituent materials with different composition ratios, the adhesion between the core portion and the cladding layer can be improved.
  • the thickness of the cladding layer around the core portion can be made constant. This makes it possible to improve the optical characteristics of the optical waveguide.
  • the clad film thickness is uniform, alignment with the optical component is easy, and the bending durability as a film waveguide is improved.
  • FIG. 1A is a diagram showing a first step of a method for manufacturing a lower substrate of an optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 1B is a diagram showing a second step of a method for manufacturing the lower substrate of an optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 1C is a diagram showing a third step of the method for manufacturing the lower substrate of the optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 1D is a diagram showing a fourth step of the method for manufacturing the lower substrate of the optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 1E is a diagram showing a fifth step of the method of manufacturing the lower substrate of the optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram showing a first step of the method of manufacturing the upper substrate of the optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 1B is a diagram showing a second step of a method for manufacturing the lower substrate of an optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 1C is a diagram showing a third step of the method for manufacturing the
  • FIG. 2C is a diagram showing a second step of the method for manufacturing the upper substrate of the optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 2C is a diagram showing a third step of the method for manufacturing the upper substrate of the optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a fourth step of the method of manufacturing the upper substrate of the optical waveguide in the invention.
  • FIG. 3A is a diagram showing a first step of an optical waveguide manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 3B is a diagram showing a second step of the method of manufacturing an optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 3C is a diagram showing a third step of the method of manufacturing an optical waveguide in the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram showing a first step of a conventional method of manufacturing an optical waveguide.
  • FIG. 4B is a diagram showing a second step of the conventional method of manufacturing an optical waveguide.
  • FIG. 4C is a diagram showing a third step in the conventional method of manufacturing an optical waveguide.
  • the present invention is applied to an optical waveguide dry film and an optical waveguide manufacturing method using the dry film.
  • the thickness of the cladding layer around the core is reduced by forming a pre-cured cladding layer above and below the core and sandwiching the core between the cladding layers. It can be made uniform.
  • a photocurable resin layer is used as the curable resin layer will be described as an example.
  • Examples of the curable composition for an optical waveguide include a resin having a polymerizable functional group such as an ethylenically unsaturated group, Z or urethane (meth) acrylate oligomer, a polymerizable monomer, and initiation of photopolymerization.
  • Examples thereof include a composition containing an agent.
  • the core composition can make the composition alkali-developable by making the resin having a polymerizable functional group such as an ethylenically unsaturated group alkali-soluble.
  • the resin having a polymerizable functional group such as an ethylenically unsaturated group is, for example, carboxy.
  • Addition reaction of a compound containing glycidyl group and ethylenically unsaturated group, a compound containing isocyanate group and ethylenically unsaturated group, or acrylic acid chloride to poly (meth) acrylate having sil group or hydroxyl group Can be obtained.
  • acrylic acid can be copolymerized with methacrylic acid, and a carboxyl group can be introduced into the resin to obtain a resin capable of developing with a strong force.
  • a compound having a polyethylene oxide structure, a polypropylene oxide structure, or a linear structure having a repeating urethane bond and having 2 to 6 (meth) attalyloyl groups can also be used.
  • the urethane (meth) acrylate oligomer is a reaction product of a polyester polyol compound, a polyisocyanate compound, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
  • Polyol compounds are compounds having two or more hydroxyl groups in the molecule.
  • examples of such compounds include aromatic polyether polyols, aliphatic polyether polyols, alicyclic polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, and polystrength prolataton polyols.
  • aromatic polyether polyols aliphatic polyether polyols
  • alicyclic polyether polyols alicyclic polyether polyols
  • polyester polyols polycarbonate polyols
  • polystrength prolataton polyols in order to further improve the adhesion between the substrate and the optical waveguide.
  • the polyisocyanate compound is a compound having two or more isocyanate groups in the molecule.
  • the hydroxyl group-containing (meth) acrylate is a compound having a hydroxyl group and a (meth) attalyloyl group in the molecule.
  • the blending ratio of each raw material constituting the urethane (meth) acrylate oligomer of the present invention is, for example, 0.5 to 2 moles of a polyol compound or polyisocyanate compound with respect to 1 mole of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. 1 to 2.5 moles.
  • the number average molecular weight (polystyrene equivalent value measured by gel permeation chromatography) of urethane (meth) acrylate oligomer is preferably 1,000-100,000, more preferably 3,000-60,000 Especially preferred is ⁇ 5,000 to 30,000.
  • the number average molecular weight is less than 1,000, it is difficult to obtain sufficient bending resistance for the film-like cured product.
  • the number average molecular weight exceeds 100,000, the viscosity of the composition becomes too high, and the coating property may be deteriorated.
  • the following manufacturing methods 1-4 are mentioned, for example.
  • Production method 1 A method in which a polyol compound, a polyisocyanate compound, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are charged and reacted together.
  • Production method 2 A method of reacting a polyol or polyisocyanate compound and then reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
  • Production method 3 A method in which a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted, and then a polyol compound is reacted at V.
  • Production method 4 A method in which a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted, then a polyol compound is reacted, and finally a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is reacted.
  • production methods 2 to 4 are preferable for controlling the molecular weight distribution.
  • examples of the polymerizable monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylol propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate.
  • decane and poly (ethylene oxide or propylene oxide adducts of starting alcohols in the production of these compounds) (Meth) atalylates, oligoesters having two or more (meth) atalyloyl groups in the molecule (meth) atalylates, oligoethers (meth) atalylates, oligourethane (meth) atalylates, and oligoepoxy (Meth) atarylates and the like can be mentioned.
  • Examples of the photopolymerization initiator include 2,2-dimethoxy-2-ferulacetophenone and 2-hydride.
  • the composition layer comprising a resin having a polymerizable functional group such as an ethylenically unsaturated group and Z or urea (meth) acrylate oligomer, a polymerizable monomer, a photopolymerization initiator, etc.
  • each of the above components is mixed with methyl isobutyl ketone, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol ether ether, diethylene glycol ether ether, toluene.
  • a composition dissolved in a solvent such as ethyl acetate is applied to the film by a method such as roll coating, gravure coating, die coating, etc.
  • thermosetting composition 2, 2'-azobisisobutyor-tolyl, 2,2'-azobis (2,4 dimethylvale-tolyl), 2,2'-azobis (4-methoxy-l) 2'-Dimethylvalero-tolyl), benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxypiparate, etc. to be used to form a thermosetting composition.
  • FIGS. 1A to 1E show a manufacturing method of the lower substrate and the core part in the manufacturing method of the optical waveguide according to the present embodiment.
  • a solution obtained by dissolving a first photocurable resin in a solvent is applied onto the lower substrate film 11.
  • the photocured resin layer 12 for forming a clad is laminated on the lower substrate film 11 by evaporating the solvent.
  • the photocured resin layer 12 for forming a clad changes to the lower clad layer 13 when irradiated with light.
  • the lower substrate portion 10 in which the lower clad layer 13 is laminated on the lower base film 11 is formed (see FIG. 1B).
  • the lower substrate portion 10 has a refractive index higher than that of the lower cladding layer 13 and is adjusted to be a layer. Apply a second photocurable resin solution. Then, the core-forming photocurable resin layer 21 is laminated by evaporating the solvent (see FIG. 1C). In the photocurable resin layer 21 for forming a core part, the core part 22 is formed by irradiating light while masking the part other than the position to become the core part (see FIG. 1D). Portions other than the core portion 22 are removed by development. In this way, the core part is formed (see FIG. 1E).
  • FIGS. 2A to 2D an upper substrate manufacturing method in the optical waveguide manufacturing method according to the present embodiment is shown in FIGS. 2A to 2D.
  • a solution of the first photocurable resin in a solvent is applied on the upper base film 31.
  • the photocuring resin layer 32 for forming a clad is laminated on the upper base film 31 by evaporating the solvent (see FIG. 2A).
  • Photocuring for clad formation The resin layer 32 changes to the upper clad layer 33 when irradiated with light (see Fig. 2B).
  • the photocuring resin layer 34 for forming a cladding is laminated on the upper cladding layer 33 by evaporating the solvent (see FIG. 2C).
  • the composition for forming the clad-forming photocured resin layer 34 and the upper cladding layer 33 the same composition may be used, or different compositions may be used.
  • the clad forming photocured resin layer 34 has a thickness of 1 to 1.2 times the height of the core portion 22.
  • the film thickness of the light curing resin layer 34 for forming the clad is thinner than the height of the core part 22, the lower clad layer 13 and the clad forming layer are then bonded to the laminate on which the core part 22 is formed. This is because voids may be formed between the photocured resin layers 34.
  • the thickness of the light-curing resin layer 34 for clad formation exceeds S of the height of the S core 22, the workability when the laminate with the core 22 is bonded is poor. It is to do.
  • a release film 35 for facilitating handling as a dry film can also be formed on the photocured resin layer 34 for clad formation (see FIG. 2D). In this way, the upper substrate part 30 is formed.
  • FIGS. 3A to 3C a method for manufacturing an optical waveguide according to the present embodiment is shown in FIGS. 3A to 3C.
  • the clad-forming photocured resin layer 34 has not yet been cured. Therefore, the clad forming photocured resin layer 34 is in a soft state. Therefore, as shown in FIG. 3A, the side of the lower substrate portion 10 where the core portion 22 is formed and the upper substrate portion 30 photocladding resin layers 34 for clad formation are bonded together.
  • the release film 35 is formed on the clad-forming photocured resin layer 34, the release film 35 needs to be peeled off.
  • the clad forming photocured resin layer 34 is positioned around the core portion 22 as shown in FIG. 3B.
  • the photocuring resin layer 34 for forming a clad may protrude from the lower clad layer 13, but the protruding portion is removed.
  • the lower substrate portion 10 and the upper substrate portion 30 are bonded together, they are bonded so that the core portion 22 and the upper cladding layer 33 are in contact with each other.
  • the photocuring resin layer 34 for forming a clad is cured and changed to the clad layer 36 (see FIG. 3C).
  • the clad forming photocured resin layer 34 is cured with the cured upper clad layer 33 and sandwiched between the lower clad layer 13 and the upper clad layer 13.
  • the core portion 22 sandwiched between the lid layer 33 and the lower cladding layer 13 functions as a spacer. That is, the thickness of the cladding layer between the upper base film 31 and the lower base film 11 can be made constant. Further, since the gap between the core portion 22 and the upper base film 31 and the space between the core portion 22 and the lower base film 11 are the pre-cured clad layers 13 and 33, they are positioned above and below the core portion 22. It is possible to make the thickness of the clad layer uniform. Thus, the thickness of the cladding layer around the core portion 22 can be made uniform, so that the optical characteristics of light propagating through the core portion 22 can be improved.
  • a film that transmits light for curing the photocurable resin used in the above-described manufacturing method may be used as the lower base film 11 or the upper base film 31 . This is a force that allows the light for curing the photocurable resin to be incident by passing through the base film. By doing so, the photocurable resin can be easily cured.
  • the relative refractive index difference ⁇ between the cladding layers 13, 33, 36 and the core portion 22 is 1% or more.
  • This relative refractive index difference ⁇ is a value expressed by the following equation.
  • nl is the refractive index of the core portion 22
  • n2 is the refractive index of the cladding layers 13, 33, and 36.
  • the core portion 22 and the cladding layers 13, 33, and 36 are made of the same constituent materials with different composition ratios. It is possible to improve the adhesion between the core portion 22 and the clad layers 13, 33, and 36 by being made of the same constituent material with the composition ratio changed.
  • ultraviolet light may be used as light for curing the photocurable resin. This is because a transparent base film and rosin can be used by using ultraviolet light.
  • the clad-forming photocured resin layer 34 is located between the cured lower clad layer 13 and the cured upper clad layer 33.
  • the core portion 22 can be surrounded by the clad-forming photocured resin layer 34.
  • the cured upper clad layer 33 and the core portion 22 are in contact with each other. Therefore, the thickness between the lower base film 11 and the upper base film 31 is uniquely determined.
  • the thickness of the upper clad layer 33 on the upper base film 31 side of the core portion 22 and the thickness of the lower clad layer 13 on the lower base film 11 side are both photocured in advance, the thickness is constant. It can be made thick. For these reasons, the position of the core portion 22 in the cladding layer can be made uniform. Therefore, alignment with an optical component is easy, and the bending durability as a film waveguide is improved.
  • the curable resin may be a thermosetting resin that is not limited to the photocurable resin.

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Description

明 細 書
光導波路用ドライフィルム及びそのドライフィルムを用いた光導波路の製 造方法
技術分野
[0001] 本発明は、光導波路用ドライフィルム及びそのドライフィルムを用いた光導波路の 製造方法に関する。
背景技術
[0002] プラスチックなどの光硬化性榭脂を用いた光導波路は、他の材料を用いた光導波 路と比較して、光を照射することによって硬化することから、温度変化によるコア部とク ラッド部の歪みや、コア部の欠損等がおこることがない。また、光導波路が光硬化性 榭脂であるので、プロセスを用いて複雑な光導波路の形成を容易に行うことができる という長所がある。これらのことから、低価格で高機能の光導波路部品への応用が期 待され、検討が進められている。
[0003] 従来の光導波路の製造方法を図 4A〜図 4Cに示す。まず、下部基材フィルム 91上 に下部クラッド層 92を積層させた下部基板 93を準備する。下部基板 93上には、コア 94が設けられている。また、上部基材フィルム 95上に硬化性榭脂層 96を積層させた 上部基板 97を準備する。その後、この下部基板 93の上力も上部基板 97を押圧する 。このとき、硬化性榭脂層 96は柔らかいために変形し、コア 94の周辺を囲むような形 状に変化する。
その後に、光を照射することによって、硬化性榭脂層 96はクラッド層 98に変化する 。このようにすることによって、コア 94の周りを囲むようにクラッド層 92、 98が形成され た光導波路装置 90が形成される (例えば、特許文献 1)。
特許文献 1:特開 2005 - 115047号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、上部基板 97を下部基板 93の上力も押圧する際に、フィルム自体が やわら力 、ものであるために、コア 94と上部基材フィルム 95との距離を一定にするこ とができない。コア 94の周辺のクラッド層の厚みが変化してしまうと、コア 94内を伝播 する光学的特性に影響を及ぼすことになる。また、コア 94のクラッド層内での位置が 決定されないために、この光導波路を実装するときの位置決めが困難になってしまう 。本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、光導波路用ドラ ィフィルム及びそのドライフィルムを用いた光導波路の製造方法を提供することを目 的とする。
課題を解決するための手段
[0005] 本発明の第 1の形態に係る光導波路用ドライフィルムにおいては、基材フィルムと、 前記基材フィルム上に形成され、硬化したクラッド層と、前記クラッド層上に形成され 、未硬化のコア部形成用組成物層とを有するものである。本発明の第 2の態様に係る 光導波路用ドライフィルムにおいては、上述の光導波路用ドライフィルムであって、前 記コア部形成用組成物層は、光硬化性榭脂層であることを特徴とするものである。
[0006] 本発明の第 3の態様に係る光導波路用ドライフィルムにおいては、基材フィルムと、 前記基材フィルム上に形成され、硬化したクラッド層と、前記クラッド層上に形成され 、未硬化のクラッド部形成用組成物層とを有するものである。本発明の第 4の態様に 係る光導波路用ドライフィルムにおいては、上述の光導波路用ドライフィルムであつ て、前記クラッド部形成用組成物層は、光硬化性榭脂層であることを特徴とするもの である。
[0007] 本発明の第 5の態様に係る光導波路用ドライフィルムにおいては、上述の光導波路 用ドライフィルムであって、前記基材フィルムは、前記硬化性榭脂を硬化させるため の光を 50%以上透過させることを特徴とするものである。この基材フィルムを用いるこ とによって、基材フィルム力ゝら光をドライフィルムに入射し、未硬化の硬化性榭脂を硬 ィ匕させることができる。本発明の第 6の態様に係る光導波路用ドライフィルムにおいて は、上述の光導波路用ドライフィルムであって、さらに剥離フィルムを積層してなるも のである。このようにすることによって、未硬化の層における扱いを容易にすることが できる。
[0008] 本発明の第 7の態様に係る光導波路の製造方法においては、光を伝播するコア部 と、前記コア部の周りを囲むように配設されたクラッド部とを有する光導波路の製造方 法であって、第 1の基材フィルムと、該第 1の基材フィルム上に形成された第 1のクラッ ド層と、該第 1のクラッド層の上に形成され、前記クラッド層よりも屈折率が高いコア部 とを有する第 1の積層フィルム、及び、第 2の基材フィルムと、該第 2の基材フィルム上 に形成された第 2のクラッド層とを有する第 2の積層フィルムを、前記第 1の積層フィ ルムの前記コア部と、前記第 2の積層フィルムの前記第 2のクラッド層とが対向するよ うに、クラッド部形成用の硬化性榭脂層を介在させて貼り合わせ、前記第 1の積層フ イルムと前記第 2の積層フィルムに挟持されたクラッド形成用の硬化性榭脂層を硬化 させることを特徴とする光導波路の製造方法である。このようにすることによって、光 導波路におけるクラッド層の厚みを均一にすることができる。
[0009] 本発明の第 8の態様に係る光導波路の製造方法においては、光を伝播するコア部 と、前記コア部の周りを囲むように配設されたクラッド部とを有する光導波路の製造方 法であって、第 1の基材フィルムと、該第 1の基材フィルム上に形成された第 1のクラッ ド層と、該第 1のクラッド層上に形成され前記第 1のクラッド層よりも屈折率が高いコア 部とを有する第 1の積層フィルム、及び、第 2の基材フィルムと、該第 2の基材フィルム 上に形成された第 2のクラッド層と、該第 2のクラッド層上に形成されクラッド形成用の 硬化性榭脂で構成される硬化性榭脂層とを有するドライフィルムよりなる第 2の積層フ イルムを、前記第 1の積層フィルムのコア部と前記第 2の積層フィルムの硬化性榭脂 層とが対向するように貼り合わせ、前記硬化性榭脂層を硬化させることを特徴とする、 光導波路の製造方法である。このようにすることによって、光導波路におけるクラッド 層の厚みを一定にすることができる。
[0010] 本発明の第 9の態様に係る光導波路の製造方法においては、上述の光導波路の 製造方法であって、前記硬化性榭脂を硬化させるのに、前記基材フィルムを透過し た光を用いることを特徴とする光導波路の製造方法である。このようにすることによつ て、基材フィルム力ゝら光を入射することで光硬化性榭脂を容易に硬化することができ る。
[0011] 本発明の第 10の態様に係る光導波路の製造方法においては、上述の光導波路の 製造方法であって、前記クラッド層と前記コア層との比屈折率差は、 1%以上であるこ とを特徴とする光導波路の製造方法である。このことによって、効率良く光を導波する 光導波路を作成することができる。
[0012] 本発明の第 11の態様に係る光導波路の製造方法においては、前記クラッド層と前 記コア層とは、組成比を変化させた同じ構成物質で作成されることを特徴とする光導 波路の製造方法である。組成比を変化させた同じ構成物質で作成されることにより、 コア部とクラッド層との接着性を良くすることができる。
発明の効果
[0013] 本発明に係る光導波路の製造方法によれば、コア部の周辺のクラッド層の厚みを 一定にすることができる。このことによって、光導波路における光学特性を良くするこ とが可能となる。また、クラッド膜厚が均一なため、光学部品との位置あわせが容易で あり、また、フィルム導波路としての屈曲耐久性が向上する。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1A]本発明における光導波路の下部基板の製造方法の第 1工程を示す図である [図 1B]本発明における光導波路の下部基板の製造方法の第 2工程を示す図である [図 1C]本発明における光導波路の下部基板の製造方法の第 3工程を示す図である [図 1D]本発明における光導波路の下部基板の製造方法の第 4工程を示す図である [図 1E]本発明における光導波路の下部基板の製造方法の第 5工程を示す図である [図 2A]本発明における光導波路の上部基板の製造方法の第 1工程を示す図である [図 2B]本発明における光導波路の上部基板の製造方法の第 2工程を示す図である [図 2C]本発明における光導波路の上部基板の製造方法の第 3工程を示す図である [図 2D]本発明における光導波路の上部基板の製造方法の第 4工程を示す図である [図 3A]本発明における光導波路の製造方法の第 1工程を示す図である。
[図 3B]本発明における光導波路の製造方法の第 2工程を示す図である。
[図 3C]本発明における光導波路の製造方法の第 3工程を示す図である。
[図 4A]従来における光導波路の製造方法の第 1工程を示す図である。
[図 4B]従来における光導波路の製造方法の第 2工程を示す図である。
[図 4C]従来における光導波路の製造方法の第 3工程を示す図である。
符号の説明
[0015] 10 下部基板部 11 下部基材フィルム 12 クラッド形成用光硬化榭脂層 13 下 部クラッド層 21 コア部形成用光硬化性榭脂層 22 コア部 30 上部基板部 31 上部基材フィルム 32 クラッド形成用光硬化榭脂層 33 上部クラッド層 34 ク ラッド形成用光硬化榭脂層 35 剥離フィルム 36 クラッド層 90 光導波路装置 91 下部基材フィルム 92 下部クラッド層 93 下部基板 94 コア 95 上部基 材フィルム 96 硬化性榭脂層 97 上部基板 98 クラッド層
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細 に説明する。この実施の形態は、本発明を、光導波路用ドライフィルム及びそのドライ フィルムを用いた光導波路の製造方法に適用したものである。本実施の形態に係る 光導波路の製造方法においては、予め硬化したクラッド層をコアの上下に形成し、そ のクラッド層でコアを挟み込むようにすることによって、コア周辺部のクラッド層の厚み を均一化することができる。なお、本実施の形態においては、硬化性榭脂層として光 硬化性榭脂層を用いた場合を例として説明して 、る。
[0017] 光導波路用の硬化性組成物の例としては、エチレン性不飽和基等の重合性官能 基を有する榭脂および Zまたはウレタン (メタ)アタリレートオリゴマー、重合性モノマ 一、光重合開始剤等を含む組成物が挙げられる。コア用の組成物は、前記エチレン 性不飽和基等の重合性官能基を有する榭脂をアルカリ可溶性にすることで、組成物 をアルカリ現像可能にすることができる。
[0018] ここで、エチレン性不飽和基等の重合性官能基を有する榭脂は、例えば、カルボキ シル基や水酸基を有するポリ(メタ)アタリレートに、グリシジル基とエチレン性不飽和 基を含有する化合物、イソシァネート基とエチレン性不飽和基を含有する化合物、あ るいはアクリル酸クロライドを付加反応させることにより得ることができる。このとき、ァク リル酸ゃメタクリル酸を共重合させ、榭脂中にカルボキシル基を導入することでアル力 リ現像が可能な榭脂とすることができる。また、ポリエチレンォキシド構造、ポリプロピ レンォキシド構造や、ウレタン結合を繰り返し有する直鎖構造を含み、かつ、 2〜6個 の (メタ)アタリロイル基を有する化合物を使用することもできる。
ウレタン (メタ)アタリレートオリゴマーは、ポリエステルポリオール化合物と、ポリイソ シァネート化合物と、水酸基含有 (メタ)アタリレートの反応物である。
ポリオ一ルイ匕合物としては、分子内に 2個以上の水酸基を有する化合物である。こ の様な化合物としては、芳香族ポリエーテルポリオール、脂肪族ポリエーテルポリオ ール、脂環族ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリ オール、ポリ力プロラタトンポリオール等が挙げられる。中でも、基板と光導波路との 更なる接着性の向上を図るためには、アルキレンォキシ構造を含むポリエーテルポリ オールィ匕合物を用いることが好まし 、。
ポリイソシァネートイ匕合物としては、分子内に 2個以上のイソシァネート基を有する 化合物である。
また、水酸基含有 (メタ)アタリレートとしては、分子内に水酸基と (メタ)アタリロイル 基を有する化合物である。
本発明のウレタン (メタ)アタリレートオリゴマーを構成する各原料の配合割合は、例 えば、水酸基含有 (メタ)アタリレート 1モルに対して、ポリオール化合物 0. 5〜2モル 、ポリイソシァネート化合物 1〜2. 5モルである。
ウレタン (メタ)アタリレートオリゴマーの数平均分子量(ゲルパーミエーシヨンクロマト グラフィ一で測定したポリスチレン換算値)は、好ましくは 1, 000-100, 000、より好 まし <は 3, 000〜60, 000、特に好まし <は 5, 000〜30, 000である。数平均分子 量が 1, 000未満であると、フィルム状の硬化物について充分な屈曲抵抗性を得るこ とが困難となる。また、数平均分子量が 100, 000を超えると、組成物の粘度が高くな り過ぎ、塗工性が悪ィ匕することがある。 また、ウレタン (メタ)アタリレートオリゴマーの製造方法として、例えば、以下の製法 1 〜4が挙げられる。
製法 1:ポリオール化合物、ポリイソシァネートイ匕合物及び水酸基含有 (メタ)アタリレ ートを一括して仕込んで反応させる方法。
製法 2:ポリオ一ルイヒ合物及びポリイソシァネートイヒ合物を反応させ、次 、で水酸基 含有 (メタ)アタリレートを反応させる方法。
製法 3:ポリイソシァネート化合物及び水酸基含有 (メタ)アタリレートを反応させ、次 V、でポリオ一ルイ匕合物を反応させる方法。
製法 4:ポリイソシァネート化合物及び水酸基含有 (メタ)アタリレートを反応させ、次 いでポリオール化合物を反応させ、最後にまた水酸基含有 (メタ)アタリレートを反応 させる方法。
製法 1〜4の中でも、製法 2〜4が、分子量分布を制御する上で好ましい。
[0020] ここで、重合性モノマーの例としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アタリレート、 ジトリメチロールプロパンテトラ (メタ)アタリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アタリ レート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アタリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メ タ)アタリレート、ジペンタエリスリトールへキサ (メタ)アタリレート、グリセリントリ(メタ)ァ タリレート、トリス(2—ヒドロキシェチル)イソシァヌレートトリ(メタ)アタリレート、ェチレ ングリコールジ (メタ)アタリレート、 1, 3—ブタンジオールジ (メタ)アタリレート、 1, 4— ブタンジオールジ (メタ)アタリレート、 1, 6—へキサンジオールジ (メタ)アタリレート、 ネオペンチルグリコールジ (メタ)アタリレート、ジエチレンダルコールジ (メタ)アタリレ ート、トリエチレンダルコールジ (メタ)アタリレート、ジプロピレンダルコールジ (メタ)ァ タリレート、ビス(2—ヒドロキシェチル)イソシァヌレートジ (メタ)アタリレート、ビス((メタ )アタリロイルォキシメチル)トリシクロ [5. 2. 1. 02' 6]デカン、及びこれらの化合物を 製造する際の出発アルコール類のエチレンォキシド又はプロピレンォキシド付加物 のポリ (メタ)アタリレート類、分子内に 2以上の (メタ)アタリロイル基を有するオリゴエス テル (メタ)アタリレート類、オリゴエーテル (メタ)アタリレート類、オリゴウレタン (メタ)ァ タリレート類、及びオリゴエポキシ (メタ)アタリレート類等が挙げられる。
[0021] 光重合開始剤の例としては、 2, 2—ジメトキシ一 2—フエ-ルァセトフエノン、 2—ヒド 口キシ一 2—メチルー 1—フエ-ルプロパン一 1—オン、 1—ヒドロキシシクロへキシル フエ二ルケトン、 2, 4, 6 トリメチルベンゾィルジフエ-ルホスフィンオキサイド、 2—メ チルー 1 4 (メチルチオ)フエ-ル〕 2 モルフォリノプロパン 1 オン、 2— ( ジメチルァミノ) 1—〔4— (モルフオリ-ル)フエ-ル〕 2 フエ-ルメチル) 1 ブ タノン等が挙げられる。
[0022] 前記「エチレン性不飽和基等の重合性官能基を有する榭脂および Zまたはウレタ ン (メタ)アタリレートオリゴマー、重合性モノマー、光重合開始剤等を含む組成物層」 をフィルム上に形成する方法は、前記各成分を、メチルイソプチルケトン、アセトン、メ チルェチルケトン、シクロへキサノン、テトラヒドロフラン、ジォキサン、エチレングリコー ルモノメチルエーテル、エチレングリコールェチルエーテルアセテート、ジエチレング リコールェチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸ェチル、 2—ヒドロキシプロピオン 酸ェチル等の溶媒に溶解させた組成物を、ロールコート、グラビアコート、ダイコート 等の方法でフィルムに塗布した後、溶媒を除去 (乾燥)することで、感光性を有する組 成物層を形成することができる。このとき、ドライフィルムとしての特性を損なわない範 囲で、例えば 5質量%程度の溶媒が残存して 、ても構わな 、。
[0023] また、上記光重合開始剤に替えて、 2, 2' ァゾビスイソブチ口-トリル、 2, 2' ァ ゾビス(2, 4 ジメチルバレ口-トリル)、 2, 2'—ァゾビス(4—メトキシ一 2'—ジメチル バレロ-トリル)、ベンゾィルペルォキシド、ラウロイルペルォキシド、 t ブチルペルォ キシピパレート等、熱分解性ラジカル発生剤を使用することにより、熱硬化性組成物 とすることちでさる。
[0024] 本実施の形態に係る光導波路の製造方法における下部基板とコア部の製造方法 を図 1A〜図 1Eに示す。まず、図 1Aに示されるように、下部基材フィルム 11上に第 1 の光硬化性榭脂を溶媒に溶カゝした溶液を塗布する。そして、溶媒を蒸発させることに よってクラッド形成用光硬化榭脂層 12を下部基材フィルム 11上に積層する。クラッド 形成用光硬化榭脂層 12は、光が照射されることによって下部クラッド層 13に変化す る。これで、下部基材フィルム 11上に下部クラッド層 13が積層された下部基板部 10 が形成される(図 1B参照)。
[0025] 下部基板部 10上には下部クラッド層 13よりも屈折率が高 、層になるように調整され た第 2の光硬化性榭脂の溶液を塗布する。そして、溶媒を蒸発させることによってコ ァ部形成用光硬化性榭脂層 21が積層される(図 1C参照)。コア部形成用光硬化性 榭脂層 21において、コア部となる位置以外の部分をマスクして光を照射することによ つて、コア部 22を形成する(図 1D参照)。コア部 22以外の部分は、現像されることに より除去される。このようにしてコア部が形成される(図 1E参照)。
[0026] 次に、本実施の形態に係る光導波路の製造方法における上部基板の製造方法を 図 2A〜図 2Dに示す。上部基材フィルム 31上に第 1の光硬化性榭脂を溶媒に溶か した溶液を塗布する。そして、溶媒を蒸発させることによってクラッド形成用光硬化榭 脂層 32を上部基材フィルム 31上に積層させる(図 2A参照)。クラッド形成用光硬化 榭脂層 32は、光が照射されることによって上部クラッド層 33に変化する(図 2B参照)
[0027] 上部クラッド層 33上に再び第 1の光硬化性榭脂層を溶媒に溶力した溶液を塗布す る。そして、溶媒を蒸発させることによってクラッド形成用光硬化榭脂層 34を上部クラ ッド層 33上に積層する(図 2C参照)。クラッド形成用光硬化榭脂層 34及び上部クラッ ド層 33を形成する組成物については、同一の組成物を用いても良いし、異なる組成 物を用いても良い。このとき、クラッド形成用光硬化榭脂層 34は、上記コア部 22の高 さに対して、 1〜1. 2倍の膜厚にするのが好ましい。クラッド形成用光硬化榭脂層 34 の膜厚がコア部 22の高さより薄い場合は、その後の、コア部 22が形成された積層体 との張り合わせのときに、下部クラッド層 13とクラッド形成用光硬化榭脂層 34の間に 空隙を生じるおそれがあるためである。一方、クラッド形成用光硬化榭脂層 34の膜厚 力 Sコア部 22の高さの 1. 2を超えると、コア部 22が形成された積層体と貼り合わせる際 の作業性が悪ィ匕するためである。クラッド形成用光硬化榭脂層 34上には、ドライフィ ルムとしてのハンドリングを容易にするための剥離フィルム 35を形成することもできる( 図 2D参照)。このようにして、上部基板部 30が形成される。
[0028] 次に、本実施の形態に係る光導波路の製造方法を図 3A〜図 3Cに示す。上部基 板部 30の状態にお ヽては、クラッド形成用光硬化榭脂層 34はまだ硬化されて ヽな い。そのため、クラッド形成用光硬化榭脂層 34は柔らかい状態になっている。そこで 、図 3Aに示すように、下部基板部 10のコア部 22が形成されている側と、上部基板部 30のクラッド形成用光硬化榭脂層 34側とを貼り合わせる。このとき、クラッド形成用光 硬化榭脂層 34上に剥離フィルム 35が形成されているときには、剥離フィルム 35を剥 がす必要がある。
[0029] 上述のように貼り合わせることによって、クラッド形成用光硬化榭脂層 34は、図 3B に示すように、コア部 22の周りに位置するようになる。このとき、クラッド形成用光硬化 榭脂層 34は、下部クラッド層 13上からはみ出る可能性があるが、このはみ出た部分 は除去する。また、下部基板部 10と上部基板部 30とを貼り合わせるときには、コア部 22と上部クラッド層 33とが接触するように貼り合わせるようにする。その後、光を照射 すること〖こよって、クラッド形成用光硬化榭脂層 34は硬化され、クラッド層 36に変化 する(図 3C参照)。
[0030] このようにすることによって、クラッド形成用光硬化榭脂層 34は、硬化されている上 部クラッド層 33と硬化されて 、る下部クラッド層 13に挟まれることになり、また上部クラ ッド層 33と下部クラッド層 13とに狭持されたコア部 22はスぺーサ一として機能する。 つまり、上部基材フィルム 31と下部基材フィルム 11との間のクラッド層の厚みを一定 にすることができる。さらに、コア部 22と上部基材フィルム 31との間隔とコア部 22と下 部基材フィルム 11との間は、予め硬化されたクラッド層 13、 33であるので、コア部 22 の上下に位置するクラッド層の厚みを均一にすることが可能となる。このことから、コア 部 22の周辺におけるクラッド層の厚みを均一にすることができるために、コア部 22を 伝播する光の光学特性を良化することが可能となる。
[0031] また、下部基材フィルム 11又は上部基材フィルム 31は、上述の製造方法で用いて いる光硬化性榭脂を硬化させるための光を透過するものを用いると良い。これは、光 硬化性榭脂を硬化させるための光を、基材フィルムを透過させることによって入射す ることができるよう〖こなる力らである。このようにすることによって、光硬化性榭脂を容 易〖こ硬化させることができる。
[0032] さらに、クラッド層 13、 33、 36とコア部 22との比屈折率差 Δは、 1%以上であること が好適である。この比屈折率差 Δとは下式で表せる値である。
Figure imgf000012_0001
ここで、 nlはコア部 22の屈折率、 n2はクラッド層 13、 33、 36の屈折率である。この ようにすることによって、コア部 22内に光を閉じ込めることができるために、良好な光 導波路を作成することが可能となる。
[0033] さらにまた、コア部 22とクラッド層 13、 33、 36とを組成比を変化させた同じ構成物 質で作成することが望ましい。これは、組成比を変化させた同じ構成物質で作成され ることにより、コア部 22とクラッド層 13、 33、 36との接着性を良くすることができる。ま た、光硬化性榭脂を硬化させるための光に紫外光を用いるとよい。これは、紫外光を 用いることによって、透明な基材フィルム及び榭脂を用いることができるからである。
[0034] 以上のような光導波路の製造方法においては、硬化された下部クラッド層 13と硬化 された上部クラッド層 33との間にクラッド形成用光硬化榭脂層 34が位置することによ つて、コア部 22をクラッド形成用光硬化榭脂層 34によって囲むことができる。また、剥 離フィルム 35をはがした上部基板部 30を、コア部 22が作成された下部基板部 10上 に押圧するときには、硬化された上部クラッド層 33とコア部 22とが接触することによつ て、下部基材フィルム 11と上部基材フィルム 31との間の厚みが一意〖こ決定されること になる。
[0035] また、コア部 22の上部基材フィルム 31側の上部クラッド層 33の厚みも、下部基材フ イルム 11側の下部クラッド層 13の厚みも、予め光硬化されているため、一定の厚み にすることが可能である。これらのことから、コア部 22のクラッド層の中における位置 を均一にすることができる。そのため、光学部品との位置あわせが容易であり、また、 フィルム導波路としての屈曲耐久性が向上する。
[0036] なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなぐ本発明の要 旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。また、硬化 性榭脂は、光硬化性榭脂のみに限られるものでなぐ熱硬化性榭脂を用いてもよい。

Claims

請求の範囲
[1] 基材フィルムと、
前記基材フィルム上に形成されたクラッド層と、
前記クラッド層上に形成された未硬化のコア部形成用組成物層とを有する光導波 路用ドライフィルム。
[2] 前記コア部形成用組成物層は、光硬化性榭脂層であることを特徴とする請求項 1 に記載の光導波路用ドライフィルム。
[3] 基材フィルムと、
前記基材フィルム上に形成されたクラッド層と、
前記クラッド層上に形成された未硬化のクラッド部形成用組成物層とを有する光導 波路用ドライフィルム。
[4] 前記クラッド部形成用組成物層は、光硬化性榭脂層であることを特徴とする請求項
3に記載の光導波路用ドライフィルム。
[5] 前記基材フィルムは、前記硬化性榭脂を硬化させるための光を 50%以上透過させ ることを特徴とする、請求項 1乃至請求項 4のいずれか一項に記載の光導波路用ドラ ィフイノレム。
[6] さらに剥離フィルムを積層してなる請求項 1乃至請求項 4のいずれか一項に記載の 光導波路用ドライフィルム。
[7] 光を伝播するコア部と、前記コア部の周りを囲むように配設されたクラッド部とを有 する光導波路の製造方法であって、
第 1の基材フィルムと、該第 1の基材フィルム上に形成された第 1のクラッド層と、該 第 1のクラッド層の上に形成され、前記クラッド層よりも屈折率が高いコア部とを有する 第 1の積層フィルム、及び、第 2の基材フィルムと、該第 2の基材フィルム上に形成さ れた第 2のクラッド層とを有する第 2の積層フィルムを、前記第 1の積層フィルムの前 記コア部と、前記第 2の積層フィルムの前記第 2のクラッド層とが対向するように、クラ ッド部形成用の硬化性榭脂層を介在させて貼り合わせ、
前記第 1の積層フィルムと前記第 2の積層フィルムに挟持されたクラッド形成用の硬 化性榭脂層を硬化させることを特徴とする光導波路の製造方法。
[8] 光を伝播するコア部と、前記コア部の周りを囲むように配設されたクラッド部とを有 する光導波路の製造方法であって、
第 1の基材フィルムと、該第 1の基材フィルム上に形成された第 1のクラッド層と、該 第 1のクラッド層上に形成され前記第 1のクラッド層よりも屈折率が高いコア部とを有 する第 1の積層フィルム、及び、
第 2の基材フィルムと、該第 2の基材フィルム上に形成された第 2のクラッド層と、該 第 2のクラッド層上に形成されクラッド形成用の硬化性榭脂で構成される硬化性榭脂 層とを有するドライフィルムよりなる第 2の積層フィルムを、
前記第 1の積層フィルムのコア部と前記第 2の積層フィルムの硬化性榭脂層とが対 向するように貼り合わせ、
前記硬化性榭脂層を硬化させることを特徴とする、光導波路の製造方法。
[9] 前記硬化性榭脂を硬化させるのに、前記基材フィルムを透過した光を用いることを 特徴とする請求項 7又は請求項 8に記載の光導波路の製造方法。
[10] 前記クラッド層と前記コア層との比屈折率差は、 1%以上であることを特徴とする、 請求項 7又は請求項 8に記載の光導波路の製造方法。
[11] 前記クラッド層と前記コア層とは、組成比を変化させた同じ構成物質で作成されるこ とを特徴とする請求項 7又は請求項 8に記載の光導波路の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014052405A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 International Business Maschines Corporation シングルモードのポリマー導波路アレイコネクターを形成する方法
JP6090655B2 (ja) * 2013-02-12 2017-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 光導波路用ドライフィルム、それを用いた光導波路及び光電気複合配線板、並びに光電気複合配線板の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004027472A1 (ja) * 2002-09-20 2004-04-01 Toppan Printing Co., Ltd. 光導波路及びその製造方法
JP2005062346A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 Ricoh Co Ltd 光導波路素子
JP2005099514A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Matsushita Electric Works Ltd 光導波路の製造方法
JP2005115047A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 導波路基板およびその製造方法
WO2006038691A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7035518B2 (en) * 2001-04-13 2006-04-25 Hitachi Cable, Ltd. Polymer waveguides and process for producing the same
CN1318737A (zh) 2001-05-29 2001-10-24 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 硅基有机微光机声压传感器芯片制备方法
JP4168910B2 (ja) * 2003-11-04 2008-10-22 日本電気株式会社 光導波路および光導波路の製造方法
TWI285664B (en) * 2003-12-25 2007-08-21 Kansai Paint Co Ltd Curable resin composition for optical waveguide, curable dry film for optical waveguide, waveguide, and, method for manufacturing optical waveguide
DE102004006047A1 (de) * 2004-02-02 2005-08-18 Micro Resist Technology Gmbh Polymerwellenleiter für opto-elektrische Schaltungsträger
JP4490183B2 (ja) * 2004-02-16 2010-06-23 日東電工株式会社 光導波路およびその製造方法
JP2005258000A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Jsr Corp 光導波路形成用感光性組成物および光導波路
US20090196562A1 (en) * 2004-06-28 2009-08-06 Omron Corporation Film waveguide, method of manufacturing film waveguide, and electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004027472A1 (ja) * 2002-09-20 2004-04-01 Toppan Printing Co., Ltd. 光導波路及びその製造方法
JP2005062346A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 Ricoh Co Ltd 光導波路素子
JP2005099514A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Matsushita Electric Works Ltd 光導波路の製造方法
JP2005115047A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 導波路基板およびその製造方法
WO2006038691A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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