WO2007123106A1

WO2007123106A1 - 高電圧トランス

Info

Publication number: WO2007123106A1
Application number: PCT/JP2007/058317
Authority: WO
Inventors: Toshihiro Nakadai; Hisao Yamashita; Takaya Nagai
Original assignee: Panasonic Corporation
Priority date: 2006-04-20
Filing date: 2007-04-17
Publication date: 2007-11-01
Also published as: US20090096562A1; EP2009650A1

Abstract

　高電圧トランスは、コアと、コイル部と、ダイオードホルダと、部品ブロックと、コイル部とダイオードホルダと部品ブロックとを収納する実質的に直方体形状を有する外装ケースとを備える。コイル部は、コアが挿入されたコイルボビンと、コイルボビンに巻回された巻線とを有する。ダイオードブロックは、巻線に接続された複数のダイオードと、複数のダイオードが装着されて複数のダイオードを支持する部材とを有する。部品ブロックは、巻線に接続された電気部品と、電気部品が装着されて電気部品を支持する部材とを有する。この高電圧トランスは低くかつ小さくできる。

Description

明細書

高電圧トランス

技術分野

[0001] 本発明は、直流高電圧を発生する高電圧トランスに関する。

背景技術

[0002] 図 35Aと図 35Bはそれぞれ下記特許文献 1に記載されている従来の高電圧トランス 4580の側面図、平面図である。コイル部 4505とダイオードホルダ 4530とホーカスボリューム 4570とが組み合わされ、プラスチック榭脂で成形された略円筒形状の外装ケース 4540に収納されて、る。外装ケース 4540に絶縁樹脂が充填されて高電圧トランス 4580を構成して!/、る。

[0003] コア 4500の軸周りに嵌装された一次側コイルボビン 4510には一次卷線が巻かれて、る。一次側コイルボビン 4510の外周に嵌装された二次側コイルボビン 4520には二次卷線が複数の部分に分割されて巻かれて、る。二次卷線の複数の部分は絶縁フィルムと交互に配置されている。コア 4500と一次側コイルボビン 4510と一次卷線と二次側コイルボビン 4520と二次卷線と絶縁フィルムはコイル部 4505を構成している。ダイオードホルダ 4530には複数個のダイオード 4531と高圧接続金具 4532と保護抵抗 4575が装着されて!、る。ホーカスボリューム 4570には高圧コンデンサ 45 71及び高圧抵抗 4572が装着されて、る。

[0004] 外装ケース 4540は、コイル部 4505を収容する円筒部 4542を有する。円筒部 454 2の中心はコイル部 4505の中心と同一であり、二次側コイルボビン 4520の二次卷線から円筒部 4542の内面までの距離は一定である。

[0005] 外装ケース 4540の開口部 4543から一次側コイルボビン 4510に設けられた低圧端子ピン 4550が突出している。低圧端子ピン 4550はプリント基板 4560の孔に揷入され、プリント基板 4560に電気的に接続される。

[0006] プリント基板 4560上に配置された状態では、プリント基板 4560から高電圧トランス 4580の頂点までの高さは大きい。ダイオードホルダ 4530はコア 4500と直角に配置され、高電圧トランス 4580の外径は大きい。 [0007] 高圧コンデンサ 4571、および高圧抵抗 4572を配備したホーカスボリューム 4570 は、外装ケース 4540の側面開口部 4541に固定されている。高圧コンデンサ 4571 及び高圧抵抗 4572を有するホーカスボリューム 4570とダイオードホルダ 4530すなわちダイオード 4531間とのトランス本体内部とは十分な絶縁距離が確保されている。高圧コンデンサ 4571及び高圧抵抗 4572等々の高圧部品はホーカスボリュームケース 4574に接触して固定されている。

[0008] 一次側コイルボビン 4510と二次側コイルボビン 4520とダイオードホルダ 4530はトランス本体を構成して、る。ダイオードホルダ 4530には高圧接続金具 4532が装着されている。ホーカスボリューム 4570には高圧接続ピン 4573が装着されている。トランス本体の高電圧となる端部とホーカスボリューム 4570に装着されている各部品とは、高圧接続金具 4532に高圧接続ピン 4573を挿入することにより接続される。一次側コイルボビン 4510と二次側コイルボビン 4520にダイオードホルダ 4530を装着し、それらを略円筒形状外装ケース 4540に収納する。その後、ホーカスボリューム 4570 を外装ケース 4540の側面開口部 4541に挿入することにより、高圧接続ピン 4573は高圧接続金具 4532に挿入されて接続でされる。

[0009] 図 36は高電圧トランス 4580の回路図である。コア 4500、一次卷線 4511、二次卷線 4521、ダイオード 4531、保護抵抗 4575は高電圧卜ランス 4580の卜ランス本体を構成している。ホーカスボリューム 4570には高圧コンデンサ 4571、高圧抵抗 4572 が装着されている。

[0010] 陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスとして高電圧トランス 4580を用いた場合、保護抵抗 4575には 2〜3mAの小電流が流れる。このような小電流が流れる保護抵抗 4575はダイオード 4531とほぼ同じ形状と大きさを有する。保護抵抗 4575は、ダイオードホルダ 4530にダイオード 4531と一緒に装着される場合が多く、高電圧トランス 4580の大きさにはあまり影響しな!、。

[0011] 高電圧トランス 4580は、一次側コイルボビン 4510の長手方向がプリント基板 4560 と直角〖こなるように配置されるので、プリント基板 4560から高電圧トランス 4580の頂点までの高さが大きくなる。さらに、高電圧トランス 4580の外径が大きくなる。

[0012] 薄型テレビのセットのプリント基板 4560は縦に配置されているので、高電圧トランス 4580を薄型テレビに使用すると、テレビの奥行きが大きくなる。ただし、プリント基板 4560と接触する高電圧トランス 4580の底面は低電圧になっており、プリント基板 45 60と高電圧トランス 4580との間の絶縁距離を考慮する必要はない。

[0013] ホーカスボリュームケース 4574は外装ケース 4540に充填される絶縁樹脂の膨張係数や密着性のバラツキにより、ホーカスボリューム 4570に装着されて!、る内部の高圧部品の保持部が絶縁樹脂から剥離する場合がある。

[0014] 高圧部品とホーカスボリュームケース 4574間には絶縁に十分な沿面距離が設けられている。しかし、ホーカスボリュームケース 4574に絶縁樹脂との密着性を阻害するような物質が付着すると、ホーカスボリューム 4570の高圧部品の保持部と絶縁榭脂の界面に沿って高圧がリークする場合がある。

[0015] 高圧のリークが起こった場合に備えて、高電圧トランス 4580が装着されたプリント基板 4560では、高電圧トランス 4580の周囲カゝら電気部品をある距離を離して装着する場合が多い。陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスとして高電圧トランス 4580を用いた場合では、高電圧トランス 4580は約 20kV 力も約 33kVと高い電圧を発生する。この場合には、高電圧トランス 4580から周辺部品までの空間距離を約 10mm力も約 15mmをとつている場合があり、プリント基板 45 60は大きくなる。

[0016] ホーカスボリューム 4570は強固な形状を有し、外装ケース 4540の側面開口部 45 41に装着することで外装ケース 4540の歪がなくなり、高電圧トランス 4580の内部の二次卷線及びダイオード 4531等々の高電圧部と略円筒形状外装ケース 4540間との絶縁距離を確保できる。

[0017] トランス本体の高電圧の終端部とホーカスボリューム 4570に配備している各部品とは、高圧接続金具 4532に高圧接続ピン 4573を挿入することで接続されている。外装ケース 4540にトランス本体を組み立て後、ホーカスボリューム 4570は外装ケース 4540の側面開口部 4541に装着され、ホーカスボリューム 4570の高圧接続ピン 45 73はダイオードホルダ 4530の高圧接続金具 4532と接続できる。し力し、ホーカスボリューム 4570を外装ケース 4540に装着時、トランス本体の内部が目視で確認できないので、高圧接続ピン 4573の寸法がばらついた場合、トランス本体とホーカスボリューム 4570を確実に接続できな、場合がある。

[0018] 高圧接続金具 4532は板状の金属を加工して形成されている。高圧接続金具 453 2がダイオードホルダ 4530に保持されることや、高圧接続ピン 4573の挿入しやすさを考慮すると、高圧接続金具 4532の形状が複雑になり、部品の価格、金型費用が高くなる場合がある。

[0019] 図 37Aと図 37Bはそれぞれ下記特許文献 2に記載されている他の従来の高電圧トランスであるコンバータトランス 8031の側面断面図、底面図である。

[0020] コア 4910の外周に配置されたボビン 4120に一次側と二次側の卷線 4130が複数の層に分割されて巻かれている。卷線 4130の層の間には絶縁テープ 4132Aが卷かれて、層の間を絶縁している。

[0021] ボビン 4120の下面力も端子ピン 4140が下方に突出している。プリント基板 4200 は一次側回路部品 4212と二次側回路部品 4220を搭載している。端子ピン 4140はプリント基板 4200のスルホール 4202に半田付け接合されている。コア 4910とボビン 4120と卷線 4130とプリント基板 4200はトランス本体を形成している。

[0022] トランス本体は略角型形状の絶縁ケース 4950に挿入され、絶縁ケース 4950内には絶縁性の充填剤 4400が充填されて、る。

[0023] 絶縁ケース 4950の開口部から突出する端子ピン 4140はマウント基板 4800のスルホール 4802に半田付けにて接合されている。

[0024] コンバータトランス 8031では、一次側回路部品 4212と二次側回路部品 4220を搭載し電気配線されたプリント基板 4200がトランスボビン 4120とマウント基板 4800の間に位置するよう絶縁ケース 4950内に配備されている。したがって、マウント基板 48 00から絶縁ケース 4950の天面までが高くなる。

[0025] 図 38は、下記特許文献 3に記載されている従来の高電圧トランスの一次側コイルボビン 5060の正面図である。一次側コイルボビン 5060は、ピン保持部 5061、端子ピン 5062、一次卷線 5069で構成されている。端子ピン 5062は卷付部 5064とプリント基板挿入部 5065とを有する。端子ピン 5062はピン保持部 5061に挿入して保持され、一次卷線 5069の端末 5067ίま端子ピン 5062の根元【こある卷付咅 5064【こ卷付けられている。 [0026] 図 39は、ピン保持部 5061に挿入された端子ピン 5062に一次卷線 5069の端末 5 067を接続する方法を示す概略図である。半田槽 5071には溶融半田 5072を収容している。溶融半田 5072に、一次側コイルボビン 5060を矢印の方向に移動させて、溶融半田 5072の中に、一次卷線 5069の端末 5067が卷付けられた卷付部 5064まで端子ピン 5062を浸して、端子ピン 5062と端末 5067を半田ディップで接続する。

[0027] 図 40は、下記特許文献 4に記載されている他の高電圧トランスの一次側コイル 804 2の正面図である。一次側コイルボビン 5160は、一次卷線 5169、略 L字形状の端子ピン 5170、ピン保持部 5161、引掛溝 5168で構成されている。ピン保持部 5161は端子ピン 5170を保持する。端子ピン 5170は、卷付部 5163とプリント基板挿入部 51 73よりなる、端子ピン 5170はピン保持部 5161に挿入して保持され、一次卷線 5169 の端末 5167は端子ピン 5170の一端にある卷付部 5163に卷付けられている。

[0028] 図 41は、端子ピン 5170に一次卷線 5169の端末 5167を接続する方法を示す概略図である。半田槽 5171は溶融半田 5172を収容している。一次側コイルボビン 51 60を矢印で示す下方向に移動させて、溶融半田 5172に端子ピン 5170を卷付部 5 163まで浸して、端子ピン 5170に端末 5167を半田ディップで接続する。

[0029] 図 42は、図 41において一次側コイルボビン 5160を方向 5160Aから見た下面図である。一次側コイルボビン 5160の中空円筒部は中心 5177を有する。

[0030] 一次側コイルボビン 5160を方向 5160Bに移動させて、端子ピン 5170を卷付部 51 63まで溶融半田 5072に浸して、端子ピン 5170に端末 5167を半田ディップで接続する。溶融半田 5172に卷付部 5163まで端子ピンを浸す。その後一次側コイルボビン 5160を中心 5177について方向 5160Cまたはその反対の方向 5160Dに回転させることにより、端末 5167が卷付けられた全ての端子ピン 5170の卷付部 5163を同様に半田ディップして接続する。

[0031] 図 43は、プリント基板 5078に装着された図 38に示す一次側コイルボビン 5060の正面図である。一次側コイルボビン 5060はプリント基板 5078から高さ 5079を有している。このように、一次側コイルボビン 5060の長手方向とプリント基板 5078が垂直に配置され、プリント基板 5078の面から高電圧トランス 8041の頂点までの高さ 5079が大きくなる。 [0032] 高電圧トランス 8041を薄型テレビに使用した場合、プリント基板 5078は表示デバイスと平行に縦に配置されるので、テレビの奥行きが大きくなる。

[0033] 図 38、図 39に示す一次側コイルボビン 5060では、端子ピンの根元の卷付部 506 4に一次卷線 5069の端末 5067が卷付けられている。図 39に示すように端子ピン 50 62と端末 5067とを溶融半田 5072に浸すと、端子ピン 5062の溶融半田 5072に浸す部分が長い。したがって、半田からの熱が端子ピン 5062からピン保持部 5061へ伝導し、プラスチック榭脂よりなるコイルボビン 5060のピン保持部 5061を軟ィ匕させる場合がある。端子ピン 5062は一次卷線 5069から力を受けており、一次側コイルボビン 5060のピン保持部 5061が軟ィ匕すると端子ピン 5062が力の力かる方向に変位する。端子ピン 5062が傾いていると端子ピン 5062がプリント基板 5078に設けられた穴にスムースに入らなくなり、プリント基板 5078へ高電圧トランス 8041を装着しにくくなる。端子ピン 5062が大きく傾いている高電圧トランス 8041を取り除くために、製品の全数を検査する必要がある。

[0034] 図 40、図 41の一次側コイル 8042では略 L字形状を有する端子ピン 5170は大きくは傾かな、。一次卷線 5169は引掛溝 5168を通して端子ピン 5170に巻き付けられている。したがって、端子ピン 5170にかかる張力は小さぐ端子ピン 5170は傾かない。しかし一次側コイル 8042では、図 42に示すように、端子ピン 5170の卷付部 516 3がー次側コイルボビン 5160の中心 5177から放射状に位置する。一次卷線 5169 の端末 5167が巻き付けられた端子ピン 5170を溶融半田 5172に浸すために、一次側コイルボビン 5160を方向 5160Bに移動させかつ方向 5160C ( 5160D)に回転させるので、半田ディップ工数が多い。また、端子ピン 5170の形状が略 L字形状と複雑なので、端子ピン 5170の加工が困難である。さらに、一次側コイルボビン 5160への端子ピン 5170への挿入や一次卷線 5169の端子ピン 5170への卷付け方法も複雑になり、価格及び工数が増加する。

特許文献 1 :特開 2001— 176727号公報

特許文献 2：特開 2000— 060125号公報

特許文献 3 :特開昭 62— 025807号公報

特許文献 4：特開平 08 - 008132号公報発明の開示

[0035] 高電圧トランスは、コアと、コイル部と、ダイオードホルダと、部品ブロックと、コイル部とダイオードホルダと部品ブロックとを収納する実質的に直方体形状を有する外装ケ一スとを備える。コイル部は、コアが挿入されたコイルボビンと、コイルボビンに卷回された卷線とを有する。ダイオードブロックは、卷線に接続された複数のダイオードと、複数のダイオードが装着された部材とを有する。部品ブロックは、卷線に接続された電気部品と、電気部品が装着された部材とを有する。

[0036] この高電圧トランスは低くかつ小さくできる。

図面の簡単な説明

[0037] [図 1A]図 1Aは本発明の実施の形態 1における高電圧トランスの概要図である。

[図 1B]図 1Bは図 1Aに示す高電圧トランスの線 IB— 1Bにおける断面図である。

[図 2]図 2は実施の形態 1における高電圧トランスの部分拡大図である。

[図 3A]図 3Aは実施の形態 1における高電圧トランスのコイル部にダイオードホルダが装着された概要図である。

[図 3B]図 3Bは実施の形態 1における高電圧トランスのコイル部にダイオードホルダが装着された概要図である。

[図 4A]図 4Aは実施の形態 1における高電圧トランスのダイオードホルダの概要図である。

[図 4B]図 4Bは図 4Aに示すダイオードホルダの線 4B—4Bにおける断面図である。

[図 5A]図 5Aは実施の形態 1における高電圧トランスの部品ブロックの正面図である。

[図 5B]図 5Bは図 5Aに示す部品ブロックの裏面図である。

[図 5C]図 5Cは図 5Aに示す部品ブロックの底面図である。

[図 6]図 6は本発明の実施の形態 1における高電圧トランスの回路図である。

[図 7]図 7は本発明の実施の形態 2における高電圧トランスの断面図である。

[図 8]図 8は図 7に示す高電圧トランスの線 8— 8における断面図である。

[図 9]図 9は実施の形態 2における高電圧トランスの回路図である。

[図 10]図 10は本発明の実施の形態 3における高電圧トランスの断面図である。

[図 11A]図 11Aは実施の形態 3における高電圧トランスの一次側コイルボビンの正面図である。

[図 1 IB]図 1 IBは実施の形態 3における一次側コイルボビンの下面図である。

圆 12]図 12は実施の形態 3における高電圧トランスを使用した薄型テレビの構成図である。

圆 13]図 13は実施の形態 3における高電圧トランスの製造方法を示す概略図である圆 14]図 14は本発明の実施の形態 3における高電圧トランスのピン保持部の斜視図である。

[図 15]図 15は実施の形態 3におけるピン保持部の正面図である。

[図 16]図 16は図 15に示すピン保持部の線 16— 16における断面図である。

[図 17A]図 17Aは図 15に示すピン保持部の 17A— 17Aにおける断面図である。

[図 17B]図 17Bは端子ピンを保持して、る図 15に示すピン保持部の 18B— 18Bにおける断面図である。

[図 18A]図 18Aは実施の形態 3における他のピン保持部の断面図である。

[図 18B]図 18Bは端子ピンを保持している図 18Aに示すピン保持部の断面図である

[図 19A]図 19Aは実施の形態 3におけるさらに他のピン保持部の断面図である。

[図 19B]図 19Bは端子ピンを保持している図 19Aに示すピン保持部の断面図である

[図 20A]図 20Aは本発明の実施の形態 4における高電圧トランスのピン保持部の正面図である。

[図 20B]図 20Bは図 20Aに示すピン保持部の線 20B—20Bにおける断面図である。

[図 20C]図 20Cは端子ピンを保持しているピン保持部の断面図である。

[図 20D]図 20Dは図 20Aに示すピン保持部の線 20D— 20Dにおける断面図である

[図 21A]図 21Aは本発明の実施の形態 5における高電圧トランスのピン保持部の正面図である。

[図 21B]図 21Bは図 21Aに示すピン保持部の線 21B—21Bにおける断面図である。 [図 21C]図 21Cは端子ピンを保持しているピン保持部の断面図である。

[図 22]図 22は図 21Aに示すピン保持部の線 22— 22における断面図である。

[図 23]図 23は本発明の実施の形態 6における高電圧トランスの斜視図である。圆 24]図 24はプリント基板に配置された実施の形態 6における高電圧トランスの概要図である。

[図 25]図 25は実施の形態 6における高電圧トランスの一次側コイルボビンの斜視図である。

[図 26]図 26は実施の形態 6における高電圧トランスの二次側コイルボビンの斜視図である。

[図 27]図 27は実施の形態 6における高電圧トランスのプリント基板の斜視図である。

[図 28]図 28は実施の形態 6における高電圧トランスの外装ケースの斜視図である。

[図 29]図 29は本発明の実施の形態 7における高電圧トランスの斜視図である。

[図 30]図 30は本発明の実施の形態 7における高電圧トランスの斜視図である。

[図 31]図 31は本発明の実施の形態 8における高電圧トランスの底面図である。

[図 32]図 32は本発明の実施の形態 9における高電圧トランスの斜視図である。

[図 33]図 33は本発明の実施の形態 10における高電圧トランスの底面図である。

[図 34]図 34は本発明の実施の形態 11における高電圧トランスの底面図である。

[図 35A]図 35Aは従来の高電圧トランスの側面図である。

[図 35B]図 35Bは図 35Aに示す高電圧トランスの平面図である。

[図 36]図 36は図 35Aに示す高電圧トランスの回路図である。

[図 37A]図 37Aは他の従来の高電圧トランスの側面断面図である。

[図 37B]図 37Bは図 37Aに示す高電圧トランスの底面図である。

[図 38]図 38はさらに他の従来の高電圧トランスの一次側コイルボビンの正面図である。

圆 39]図 39は図 38に示す高電圧トランスの製造方法を示す概略図である。

[図 40]図 40はさらに他の従来の高電圧トランスの一次側コイルの正面図である。圆 41]図 41は図 40に示す高電圧トランスの製造方法を示す概略図である。

[図 42]図 42は図 41に示す高電圧トランスの下面図である。 [図 43]図 43はプリント基板に装着された図 38に示す高電圧トランスの正面図である符号の説明

1020 一次側コイルボビン

1026 リブ (第 2のリブ）

1027 リブ (第 1のリブ）

1040 二次側コイルボビン

1080 外装ケース

1081 開口部

1089 側面部

1090

3010 コア

3025 一次側コイルボビン

3035 二次側コイルボビン

3020 一次卷線

3030 二次巻線

300 コイル部

3040 ダイオード

3045 ダイオードホルダ

3100 ブロック

3240 外装ケース

3301 コイルボビンの中心線

3246 外装ケースの側面部 (第 2の側面部)

3241 外装ケースの側面部 (第 1の側面部)

4010 コア

4011 コアの棒部（第 2の棒部）

4012 コアの棒部（第 1の棒部）

4020 一次卷線

4025 一次側コイルボビン 4030 二次卷線

4035 二次側コイルボビン

4040 ダイオード

4041 ダイオードのリード線

4042 ホルダ基板 (第 1の部材）

4045 ダイオードホノレダ

4046 ホルダ基板の中空孔

4049 ホルダ基板の角孔

4050 高圧コンデンサ（電気部品）

4055 高圧コンデンサ（電気部品）

4060 セラミック基板抵抗器 (電気部口 ¾)

4065 セラミック基板抵抗器 (電気部口 ¾)

4070 高圧保護抵抗 (電気部品）

4075 高圧保護抵抗 (電気部品）

4110 部品基板 (第 2の部材）

4100 部品ブロック

4150 部品基板の突起部

4152 部品基板の係合部

4211 接続ピン

4230 導電性ゴム

4240 外装ケース

4254 端子ピン (第 1の端子ピン）

4250 端子ピン (第 2の端子ピン）

4242 外装ケースの開口面

4244 外装ケースの突出部

4270 絶縁榭脂

4300 コイル部

5001 一次側コイルボビン 5002 ピン保持咅

5003 端子ピン

5004 一次卷線

5005 端子ピンの端部 (第 1の端部）

5006 端子ピンの端部 (第 2の端部）

5008 ケース

5013 絶縁榭脂

5017 端子ピンの中央部

5031 コア

5042 溝部 (第 1の溝部）

5043 溝部 (第 2の溝部）

5047 溝部 (第 2の溝部）

5048 溝部 (第 2の溝部）

5102 ピン保持部

5202 ピン保持咅

5302 ピン保持咅

5302B ピン支持突起

5302L ピン保持リブ (第 1のピン保持リブ)

5302R ピン保持リブ (第 2のピン保持リブ)

5346U 保持リブ (第 1の保持リブ）

5346D 保持リブ (第 1の保持リブ）

5402 ピン保持部

5402B ピン支持突起

5402L ピン保持リブ (第 1のピン保持リブ)

5402R ピン保持リブ (第 2のピン保持リブ)

7301D プリント基板 (基板）

発明を実施するための最良の形態

(実施の形態 1) 図 1Aは本発明の実施の形態 1における高電圧トランス 4310の概要図である。図 1 Bは図 1Aに示す高電圧トランス 4310の線 1B—1Bにおける断面図である。高電圧トランス 4310は、コイノレ咅4300と、ダイ才ードホノレダ 4045と、咅品ブロック 4100とを備える。コイル部 4300と、ダイオードホルダ 4045と、部品ブロック 4100とは組み合わされて、プラスチック榭脂を成形して形成された略角型形状の外装ケース 4240に収納され、外装ケース 4240にはエポキシ榭脂等の絶縁榭脂 4270が充填されて、る

[0040] コイル部 4300、ダイオードホルダ 4045および部品ブロック 4100は一直線 4310L 上に配置されて、る。ダイオードホルダ 4045はコイル部 4300と部品ブロック 4100との間に位置する。コイル部 4300、ダイオードホルダ 4045及び部品ブロック 4100はトランス本体をなしている。

[0041] 図 2は高電圧トランス 4310の部分拡大図である。図 3Aと図 3Bは高電圧トランス 43 10のコイル部 4300にダイオードホルダ 4045が装着された概要図である。コイル部 4 300は、一次佃 Jコィノレボビン 4025と、一次卷線 4020と、端子ピン 4254と、二次佃 Jコイノレボビン 4035と、二次卷線 4030と、端子ピン 4210と、接続ピン 4211力ら構成されて、る。接続ピン 4211の先端 4211 Aは鋭角で針の先端のように尖って、る。

[0042] コイル部 4300では、コア 4010の軸周りに嵌装された一次側コイルボビン 4025に一次卷線 4020が卷回されて、る。一次側コイルボビン 4025の外周に嵌装された二次側コイルボビン 4035に二次卷線 4030が卷回されている。コイル部 4300の一次側コイルボビン 4025はコア 4010の円柱形状の棒部 4012が貫通する貫通孔 4025 Aを有する。二次卷線 4030は複数の部分に分割され、分割された二次卷線 4030の複数の部分は絶縁フィルムと交互に配置されて、る。二次側コイルボビン 4035の端子台 4038には端子ピン 4210が埋設されている。二次卷線 4030の低圧側の終端部は端子ピン 4210に巻き付けられ、ダイオードホルダ 4045に装着されたダイオード 4040と接続される。接続ピン 4211は、二次側コイルボビン 4035の高圧側の終端部の近傍に埋設されている。

[0043] 図 4Aはダイオードホルダ 4045の概略図である。図 4Bは図 4Aに示すダイオードホルダ 4045の線 4B—4Bにおける断面図である。ダイオードホルダ 4045は、ホルダ基板 4042と、ホルダ基板 4042から突出する複数のホルダ突起 4043と、複数のホルダ突起 4043の間に挟まれて装着された複数のダイオード 4040とを有する。ホルダ基板 4042は複数のダイオード 4040が装着された部材である。

[0044] 複数のダイオード 4040のリード線 4041は、二次卷線 4030の複数の部分の始端及び終端に接続される。コア 4010は、コイル部 4300 (—次側コイルボビン 4025)の貫通孔 4025A内に位置する棒部 4012と、棒部 4012と平行に延びる四角柱状の棒部 4011と、棒部 4011の両端と棒部 4011の両端にそれぞれ接続された棒部 4013 、 4014よりなり、棒部 4011〜4014は閉じた四角環を形成する。ダイオードホルダ 4 045はコア 4010の棒部 4011の反対佃 Jでコィノレ部 4300と対向し、したがって、ダイオードホルダ 4045とコイル部 4300の間にはコア 4010のどの部分も配置されていない。

[0045] ダイオードホルダ 4045のホルダ基板 4042には二次側コイルボビン 4035を固定するためのリブ 4047と係合咅4048と中空孑し 4046Aを有する筒咅4046と角孑し 4049 が設けられている。

[0046] 図 5A、図 5B、図 5Cはそれぞれ部品ブロック 4100の正面図、裏面図、底面図である。咅品ブロック 4100は、咅品基板 4110と高圧コンデンサ 4050、 4055とセラミック基板抵抗器 4060、 4065と高圧保護抵抗 4070、 4075等の電気部品と、導電性ゴム 4230から構成され、これらは二次卷線 4030の高圧側の終端部に結合している。セラミック基板抵抗器 4060、 4065は、セラミック基板と、セラミック基板上に印刷された抵抗体とを有する。これらの部品は、ダイオードホルダ 4045と別体に、プラスチック材料で成形して形成された板状の部品基板 4110の両面に配置されて、る。部品基板 4110は電気部品が装着された部材である。

[0047] 部品ブロック 4100の部品基板 4110の裏面に配設された基板端子台 4142には端子ピン 4253が埋設されている。高圧コンデンサ 4050のリード線 4052は、部品基板 4110の切欠部 4180を通り端子ピン 4253に接続されている。部品基板 4110の裏面に配設された基板端子台 4141には端子ピン 4250、 4252が埋設されている。セラミック基板抵抗器 4060のアースリード線 4061は端子ピン 4252に接続されている。セラミック基板抵抗器 4065のアースリード線 4066は端子ピン 4252に接続されている。他の部品は端子ピン 4250に接続されている。基板端子台 4141、 4142は一列【こ酉己歹 Uされ、端子ピン 4250、 4252、 4253ίま一直線上【こ酉己歹 Uされて!/ヽる。

[0048] 端子ピン 4250、 4252および 4253は、図 1Aと図 1Bに示すように、略角型形状の外装ケース 4240の側面部 4241から外装ケース 4240の外部に延びている。外装ケース 4240は。トランス本体を挿入する開口 4240Aを有する。側面部 4241の開口 42 40Aに面する端部 4242には切欠部 4245が形成されている。一次側コイルボビン 4 025は一次卷線 4020の終端部がそれぞれ接続された端子ピン 4254を有する。端子ピン 4254は側面部 4241の外部に延び、部品ブロック 4100の端子ピン 4250、 42 52および 4253と一列に配列されている。

[0049] コイル部 4300及びダイオードホルダ 4045、部品ブロック 4100を組み立て後、外装ケース 4240の開口 4240A力ら挿人すると、端子ピン 4250、 4252、 4253、 4254 は、外装ケース 4240の切欠部 4245にそれぞれ位置する。

[0050] 部品ブロック 4100とダイオードホルダ 4045のそれぞれはコア 4010の棒部 4011と反対側でコイル部 4300と対向し、部品ブロック 100とダイオードホルダ 4045のそれぞれとコイル部 4300の間にはコァ 4010のどの部分も位置しな！、。さら〖こコイル部 43 00と咅品ブロック 4100力ら延びる端子ピン 4250、 4252、 4253、 4254は外装ケース 4240の端部 4242に一直線上に配置され、外装ケース 4240の側面部 4241から突出している。この構造により、高電圧トランス 4310の側面部 4241とその反対側の側面部 4241Aとの間の厚さを小さくできる。高電圧トランス 4310が薄型テレビ等の薄型装置に搭載される場合には、側面部 4241がその装置のプリント基板に接触し、端子ピン 4250、 4252、 4253、 4254はそのプリン卜基板の孔へ容易に挿入できる。これにより、高電圧トランスのプリント基板力もの高さを低減でき、その装置の奥行きを小さくすることが可能となる。

[0051] 図 4Aはダイオードホルダ 4045の概要図である。図 4Bは図 4Aに示すダイオードホルダ 4045の線 4B—4Bにおける断面図である。複数のダイオード 4040を保持するダイ才ードホノレダ 4045は樹月旨で形成され、ホノレダ基板 4042と、ホノレダ基板 4042力ら一定間隔で突出する複数のホルダ突起 4043と、ホルダ基板 4042から延びたリブ 4047と、ホルダ基板 4042から延びかつ先端に係合爪 4048Aを備えた係合部 404 8とを有する。複数のホルダ突起 4043は複数のダイオード 4040間の絶縁距離を確保してダイオード 4040を挟んで保持する。リブ 4047は、二次側コイルボビン 4035 に対してダイオードホルダ 4045 (ホルダ基板 4042)を位置決めする。

[0052] 図 3Bに示すように、二次側コイルボビン 4035の鍔 4035Aには凹部 4036と係合部 4037が形成されて!、る。ホルダ基板 4042から延びたリブ 4047が二次側コイルボビン 4035の四咅4036に挿人され、ダイ才ードホノレダ 4045の係合咅4048と二次佃 J コイルボビン 4035の係合部 4037が装着されて、ダイオードホルダ 4045は二次側コィルボビン 4035に固定されている。

[0053] 二次側コイルボビン 4035は端子台 4038を有する。端子台 4038には、二次卷線 4 030の巻き始めと巻き終わりの端末が固定された複数の端子ピン 4210が埋設されている。複数の端子ピン 4210にはダイオード 4040のリード線 4041が接続されている

[0054] 図 5A〜図 5Cに示すように、部品ブロック 4100では、セラミック基板抵抗器 4060、 4065や高圧コンデンサ 4050、 4055等の電子部品力プラスチック材料で成形した板状の部品基板 4110の両面に配置されており、部品ブロック 4100は、平面的にみて略角型形状を有する。高圧コンデンサ 4050、 4055は先端に係合爪を有する係合部 4135により部品基板 4110に配設される。セラミック基板抵抗器 4060、 4065は係合部 4143、 4146により部品基板 4110にそれぞれ配設されている。突起部 4150と先端に係合部を有するリブ 4151が基板 4110に形成されて、る。リブ 4151は L字形状を有する。

[0055] 部品ブロック 4100の部品基板 4110からは、その側面の中心近傍に突起部 4150 が突出し、側面の中心近傍に突起部 4150と同一方向にリブ 4151が突起部 4150に対向するように突出している。リブ 4151の両先端には外方向に L字形状の先端係合咅4152力設けられている。

[0056] ホルダ基板 4042には、ダイオード 4040が装着される面と反対側の面の中心近傍に形成された筒部 4046がー体成型されてヽる。ダイオード 4040が配置される側の両側面の端面部に角孔 4049が形成されている。

[0057] 図 1Aと図 1Bに示すように、ダイオードホルダ 4045の筒部 4046の中空孔 4046A に部品ブロック 4100の部品基板 4110の側面の中心近傍の突起部 4150が嵌装される。ダイオードホルダ 4045のホルダ基板 4042の両側面端面部の角孔 4049には部品基板 4110の係合部 4152が挿入されて位置が固定される。このように、ホルダ基板 4042に装着されているダイオード 4040と、部品基板 4110に装着されている高圧コンデンサ 4050、 4055及びセラミック基板抵抗器 4060、 4065力 ^保持されて!ヽる

[0058] 一次側コイルボビン 4025に二次側コイルボビン 4035が嵌装されて!、る。二次卷線 4030にダイオードホルダ 4045が装着され、部品ブロック 4100も装着されている。一次側コイルボビン 4025と部品ブロック 4100との間には、二次側コイルボビン 4035とダイオードホルダ 4045が位置する。部品ブロック 4100とダイオードホルダ 4045に設けた係合部により位置が固定されているので、部品ブロック 4100と外装ケース 4240 の内壁との絶縁距離は、各成型品の寸法ばらつき及び成型歪みによるばらつきが発生した場合でも所定の距離に確保されて！、る。

[0059] 図 1Aと図 1Bに示すように、部品ブロック 4100の部品基板 4110の端面には位置決め用リブ 4112が設けられている。位置決め用リブ 4112は外装ケース 4240の側面の溝 4243に挿入されて、部品ブロック 4100を固定する。これにより外装ケース 42 40の中でダイオードホルダ 4045と部品ブロック 4100を確実に固定できる。

[0060] 図 2に示すように、二次側コイルボビン 4035に配設された端子台 4038には鋭角の先端 4211 Aを有する接続ピン 4211が配備されて、る。ホルダ基板 4042に装着された複数のダイオード 4040のうち最も高い電圧が力かるダイオード 4040のリード線 4041が端子台 4038に埋設された接続ピン 4211と実質的に並行になるよう配設されている。

[0061] 部品基板 4110には、略円柱形状を有して凹皿形状の側面 4230Aを有する導電性ゴム 4230が装着されて!、る。ダイオード 4040のリード線 4041と二次側コイルボビン 4035の接続ピン 4211は半田付けにより電気的に接続される。二次側コイルボビン 4035に装着されたダイオードホルダ 4045に部品ブロック 4100を合体した時に、二次側コイルボビン 4035の接続ピン 4211が部品ブロック 4100の導電性ゴム 4230 に突き刺さり、接続ピン 4211が導電性ゴム 4230に電気的に接続される。 [0062] 導電' |4ゴム 4230の佃 J面 4230Αίまコイノレ咅4300に向力、M状咅4232力形成されている。これにより、二次側コイルボビン 4035の接続ピン 4211の先端 4211Aの寸法がばらつ、た場合でも、接続ピン 4211を導電性ゴム 4230に容易に突き刺すことができる。導電性ゴム 4230では円柱状の側面に皿状の凹部を形成しているので、簡単に凹部を形成できる、金型費用及び部品の価格を安くすることができる。部品ブロック 4100には導電性ゴム 4230を保持する枠 4131と係合部 4132が設けられている。係合部 4132は枠 4131に挿入された導電性ゴム 4230を外れにくくする。

[0063] 二次側コイルボビン 4035の接続ピン 4211の先端 4211Aの寸法のばらつきが小さい場合は、導電性ゴム 4230に皿状凹部を形成する必要はない。この場合は、導電性ゴム 4230の金型費用、部品の価格を更に安くすることができる。

[0064] 上記の構成により、部品ブロック 4100と外装ケース 4240間の絶縁距離を安定して確保でき、部品ブロック 4100の装着された高電圧部品が外装ケース 4240に接触しなヽ。部品ブロック 4100の高電圧部品と外装ケース 4240間には絶縁用エポキシ榭脂が充填される。部品ブロック 4100と外装ケース 4240間の絶縁距離のバラツキが小さいので、ケース 4240を薄くすることができる。

[0065] ダイオード 4040を装着したダイオードホルダ 4045と高圧コンデンサ等の高圧部品が装着された部品ブロック 4100は別々の部材である。したがって、目視によりダイォードホルダ 4045を部品ブロック 4100に接続した力否かを確認できる。導電性ゴム 4 230により、コイル部 4300と部品ブロック 4100を容易に接続でき、部品及び金型の価格の低減が可能となる。

[0066] 図 6は高電圧トランス 4310の回路図である。

[0067] コィノレ部 4300はコア 4010と一次卷線 4020及び二次卷線 4030で構成される。ダィオードホルダ 4045の内部に複数個のダイオード 4040が装着される。部品ブロック 4100の内部には高圧コンデンサ 4050、 4055、高圧保護抵抗 4070、 4075、セラミック基板抵抗器 4060、 4065が装着されている。

[0068] 高圧保護抵抗 4070、 4075はその抵抗値が 5kQ〜20kQと高いので、高電圧トランス 4310に 5mA〜15mAの大電流が流れたとき大きな熱を発生する。この熱が、部品ブロック 4100に装着されている部品、ダイオードホルダ 4045に装着されているダィオード 4040、コイル部 4300の一次卷線 4020、二次卷線 4030へ影響を及ぼす可能性がある。この熱を分散させるために、 1つの抵抗ではなぐ互いに直列に接続された 2つの高圧保護抵抗 4070、 4075力用いられている。なお、この熱をさらに分散させるために、 2本より多くの高圧保護抵抗を用いてもよい。例えば、互いに並列に接続された 2本の高圧保護抵抗を 2組の計 4本の高圧保護抵抗を用いてもょ、。

[0069] 部品ブロック 4100にはプラスチックで成型された板状の部品基板 4110の両面に各部品が配備されている。詳細に説明すると、部品基板 4110の上方部両面に高圧保護抵抗 4070、 4075が装着されている。部品基板 4110の中間部片面にセラミック基板抵抗器 4060、 4065力装着されて!ヽる。高圧コンデンサ 4050、 4055ίま咅ロ ¾基板 4110の中間部の両面に装着されている。セラミック基板抵抗器 4969、 4965や高圧コンデンサのアース側と接続される端子ピン 4250、 4252、 4253及び基板端子台 4141、 4142が下方部に配備されている。

[0070] 部品ブロック 4100の部品基板 4110の両面の上方部には各電子部品の半田接続をする為に中空の円筒を一部切り欠いた半田接続部 4121、 4122、 4123、 4124、 4125、 4126が設けられている。半田接続部 4122、 4123は高圧保護抵抗 4070、 4 075のリード線と半田にて接続される。半田接続部 4125、 4126はリード線と半田にて接続される。高圧保護抵抗 4070は、コイル部 4300の高圧終端部から導電性ゴム 4230と半田接続咅4121と高圧保護抵抗 4070と半田接続咅4122、 4123、 4124 を介して、高電圧トランス 4310の出力ケーブル 4260に接続されている。セラミック基板抵抗器 4065は半田接続部 4124を介し高圧保護抵抗 4075と出力ケーブル 426 0とに接続される。

[0071] 高圧コンデンサ 4050は半田接続部 4121、 4126を介し接続される。高圧コンデサ 4055及びセラミック基板抵抗器 4060はコイル部 4300の高圧終端部カゝら導電性ゴム 4230、半田接続部 4121、 4125、 4126を介して接続される。

[0072] 高圧保護抵抗 4070、 4075と高圧コンデンサ 4050、 4055とセラミック基板抵抗器 4060、 4065及び他部品間の絶縁距離の確保と位置決めと固定のために、係合部 4 135、 4143、 4146力設けられている。

[0073] 図 5Αと図 5Βに示すように、部品ブロック 4100の上方部に配備された高圧保護抵抗 4070、 4075は基板 4110の両面に酉己備される。高圧保護抵抗 4070、 4075と基板 4110は組み合わされて平面的に略角型形状を有し、外装ケース 4240の上方の天面部に突き出た略角形状の突出部 4244に容易に収納できる。

[0074] 高圧保護抵抗 4070、 4075に大電流を流した場合、高圧保護抵抗 4070、 4075 は大きな熱を発生する。高圧保護抵抗 4070、 4075をコイル部 4300及びダイオードホルダ 4045から離すことができ、高電圧トランス 4310の厚みを小さくできる。

[0075] なお、本発明は部品ブロック 4100内の電気部品の回路及び配置を変更したトランスに適用することも可能である。

[0076] (実施の形態 2)

図 7は本発明の実施の形態 2における高電圧トランス 7301の断面図である。図 8は図 7に示す高電圧トランス 7301の線 8— 8における方向 7301Aから見た断面図である。

[0077] 高電圧トランス 7301は、コイル部 3300と、ダイオードホルダ 3045と、部品ブロック 3100とを備える。コイル部 3300とダイオードホルダ 3045と部品ブロック 3100は組み合わされてプラスチック榭脂で成形された略角型形状の外装ケース 3240に収納され、外装ケース 3240にエポキシ榭脂等の絶縁榭脂 3260が充填されている。図 7 【こ示すよう【こ、 =3イノレ咅 3300、ダイ才ード、ホノレダ 3045および咅 tPロブロック 3100ίま方向 7301Cに沿って一直線上に配置されている。ダイオードホルダ 3045はコイル部 3 300と部品ブロック 3100との間に配置されている。コイル部 3300、ダイオードホルダ 3045及び部品ブロック 3100はトランス本体をなしている。

[0078] 図 9は高電圧トランス 7301の回路図である。高電圧トランス 7301はコイル部 3300 とダイオードホルダ 3045と部品ブロック 3100とを備え、これらは外装ケース 3240に収納されている。

[0079] コイル部 3300について説明する。コア 3010の軸周りに嵌装された一次側コイルボビン 3025に一次卷線 3020力卷回されている。一次側コイルボビン 3025の外周に嵌装された二次側コイルボビン 3035に二次卷線 3030が卷回されている。二次卷線 3030は複数の部分に分割して卷回され、二次卷線 3030の複数の部分は絶縁フィルムと交互に配置されて、る。一次卷線 3020と二次卷線 3030の低圧端部 3030Β は端子ピン 3254にそれぞれ接続されて、る。

[0080] ダイオードホルダ 3045は複数のダイオード 3040を保持している。複数のダイォードは二次卷線 3030の複数の部分の始端及び終端に接続されて、る。コア 3010の脚咅 3011はコイノレ咅 3300力らダイ才ードホノレダ 3045と反対方向に延びており、コィル部 3300の二次側コイルボビン 3035とダイオードホルダ 3045との間にはコア 30 10は配置されず、コア 3010のどの部分も存在しない。

[0081] 部品ブロック 3100について説明する。二次卷線 3030の終端部 3030Aで高電圧が発生する。終端部 3030Aにはセラミック基板抵抗器 3060、 3065と高圧コンデンサ 3050、 3055と高電圧保護抵抗 3070、 3075が結合する。セラミック基板抵抗器 3 060、 3065はセラミック基板と、セラミック基板に印刷された抵抗体とを有する。セラミック基板抵抗器 3060、 3065と高圧コンデンサ 3050、 3055と高電圧保護抵抗 307 0、 3075は、ダイ才ードホノレダ 3045と另 U体の咅品ホノレダ 3100Aに保持される。咅品ホルダ 3100Aは、板状の基板 3100Bと、基板 3110Bの両面から突出する複数の係合部 3100Cとを有し、これらはプラスチック材料を成形して形成される。複数の係合部 3100Cはセラミック基板抵抗器 3060や高圧コンデンサ 3050等の各部品の大きさに合わせて設けられて、これらの部品に係合している。

[0082] 咅 tPロブロック 3100の裏面に ίま、端子ピン 3250、 3252、 3253力 Sそれぞれ埋設された複数の端子台 3141が配設されている。高圧コンデンサ 3050のリード線 3052は切欠け部 3180を通り端子ピン 3253に接続されている。セラミック基板抵抗器 3060 のアースリード線 3061は端子ピン 3252に接続されている。セラミック基板抵抗器 30 65のアースリード線 3066は端子ピン 3252に接続されている。他の部品は端子ピン 3250に接続されている。複数の端子台 3141は一列に配列され、端子ピン 3250、 3 252、 3253ίまー歹 lj【こ酉己歹 [Jされて!/、る。

[0083] 部品ブロック 3100の端子ピン 3250、 3252、 3253は部品ホルダ 3100A力も外装ケース 3240の側面部 3241に向力つて延び、側面部 3241から外装ケース 3240の外部に突出している。コイル部 3300の端子ピン 3254はコイル部 3300から側面部 3 241に向力つて延び、側面部 3241から外装ケース 3240の外部に突出している。外装ケース 3240の開口 3240Aに面する側面部 3241の端部 3242には複数の切欠き咅 3243力形成されて!/、る。コイノレ咅 3300とダイオードホノレダ 3045、咅品ブロック 31 00を組み立て後に開口 3240Aから外装ケース 3240に挿入する。端子ピン 3250、 3252、 3253、 3254は複数の切欠き部 3243内にそれぞ置する。

[0084] 端子ピン 3250、 3252、 3253、 3254は、表示デバイス装置のプリント基板 7301D の孔 7301Eに挿入され、外装ケース 3240の側面部 3241がプリント基板 7301Dの面 7301Fと接触して搭載されるように構成されている。プリント基板 7301Dの面 730 1Fと反対の面 7301Gの孔 7301Eの周囲には銅箔よりなる導電パターン 7301Hが設けられている。端子ピン 3250、 3252、 3253、 3254は導電ノ《ターン 7301Hに半田付け等の電気的接続方法で接続される。

[0085] 二次側コイルボビン 3035は、中空の円筒部 3035Bと、円筒部 3035Bの両端に設けられた鍔 3035Aとを有する。鍔 3035Aはコイル部 3300の中心線 3301を中心とした円板形状を有する。したがって、コイル部 3300の中心線力も鍔 3035Aの先端までの距離 LA1、 LA2は互いに等しい。略角型形状の外装ケース 3240は側面部 32 41の反対側の側面部 3246を有する。側面部 3241、 3246はコイル部 3300の中心線 3301からそれぞれ距離 LC1、 LC2だけ離れている。側面部 3241、 3246は二次側コイルボビン 3035の鍔 3035Aからそれぞれ距離 LB1、 LB2だけ離れて!/、る。

[0086] 高電圧トランス 7301では、距離 LB1は距離 LB2より大きぐ距離 LC1は距離 LC2 より大きい。すなわち、側面部 3241、 3246のうち、プリント基板 7301Dの導電パターン 7301Hにより近い側面部 3241と、高電圧が力かるコイル部 3300との間の距離が大きく設定されている。したがって、プリント基板 7301Dの導電パターン 7301H及びプリント基板 7301Dに搭載される電気部品と、コイル部 3300との間には大きな絶縁距離を確保できる。

[0087] すなわち、コイルボビン 3035は卷線が巻かれる中心線 3301を有する。外装ケース 3240は、中心線 3301に平行でかつ互いに対向する側面部 3241と側面部 3246とを有する。外装ケース 3240の側面部 3246が基板 7301Dに接触するように実装されるよう構成されている。中心線 3301と外装ケース 3240の側面部 3241との間の距離 LC1は、中心線と外装ケース 3240の側面部 3246との間の距離 LC2より大きい。

[0088] なお。プリント基板 7301Dと接触しない側面部 3246は周辺の部品との距離を約 1 Omm力も約 15mm離れており、コイル部 3300とそれらの部品との間には十分に絶縁距離を確保できる。

[0089] 上記の構造により、表示装置のプリント基板 7301Dの導電パターン 7301H及び部品までの十分な絶縁距離を確保でき、薄、高電圧トランス 7301が得られる。

[0090] なお、高電圧トランス 7301の回路は図 9に示す回路を有するものに限らず、他の回路、特に部品ブロック 3100の回路を変更した高電圧トランスでも同様の効果を有する。また、実施の形態 2による高電圧トランス 7301は図 1Aと図 1Bに示す高電圧トランス 4310にも適用することができ、同様の効果が得られる。

[0091] (実施の形態 3)

図 10は本発明の実施の形態 3における高電圧トランス 7501の断面図である。図 1 1Aと図 11Bはそれぞれ一次側コイルボビン 5001の正面図と下面図である。

[0092] 高電圧トランス 7501は、フェライト製のコア 5031と、一次側コイルボビン 5001と、複数の端子ピン 5003と、一次卷線 5004と、外装ケース 5008と、絶縁榭脂 5013とを備える。絶縁榭脂 5013はエポキシ榭脂等の熱硬化性榭脂よりなり、硬化している。一次側コイルボビン 5001と、端子ピン 5003の一部と、一次卷線 5004とは外装ケース 5008に収容され、外装ケース 5008には絶縁榭脂 5013が充填されている。一次側コイルボビン 5001は、コア 5031が挿入されている円筒部 5001Aと、複数の端子ピン 5003を保持するピン保持部 5002を有する。端子ピン 5003は金属よりなり、直線状の中央部 5017と、中央部 5017の端 5017A、 5017B力も中央部 5017と直角に同方向にそれぞれ延びる直線状の端部 5005、 5006を含むコの字形状を有する。端部 5005は一次卷線 5004の端末 5007が巻き付けられる卷付部 5005Aを有する。端部 5006の先端はプリント基板 5009に挿入され、これにより高電圧トランス 750 1はプリント基板 5009に取付けられている。また、一次側コイルボビン 5001の円筒部 5001 Aとコア 5031は中心線 5010について同心に配置される。一次側コイルボビン 5001は中心線 5010と平行な長手方向 5001Bを有する。高電圧トランス 7501はプリント基板 5009力もの高さ 5016を有する。

[0093] ピン保持部 5002は、一次側コイルボビン 5001の中心線 5010から遠ざ力るように端咅 5005、 5006力 S中央咅 5017力ら延びるように端子ピン 5003の中央咅 5017を保持する。

[0094] 端子ピン 5003の端部 5006はプリント基板 5009への挿入されるよう構成されて!ヽる。端部 5005の卷付部 5005Aには一次卷線 5004の端末 5007が卷付けられる。端部 5005は、プリント基板 5009に挿入されないので、卷付部 5005Aの寸法を一次卷線 5004の端末 5007が巻きつけ可能な最短の長さに設定できる。

[0095] 図 13は端子ピン 5003の端部 5005の卷付部 5005Aに一次卷線 5004の端末 50 07を半田付けする方法を示す概略図である。端末 5007が卷きつけられた卷付部 5 005Aは半田槽 5011に貯留された溶融半田 5012に浸されて、端末 5007が卷付部 5005Aに半田付けされる。卷付部 5005Aの寸法を一次卷線 5004の端末 5007が巻きつけ可能な最短の長さに設定できるので、端子ピン 5003の端部 5006の溶融半田 5012に浸される部分の寸法を短く抑えることができる。これにより、溶融半田 5012 力も端子ピン 5003を介してピン保持部 5002へ伝わる熱を低減でき、ピン保持部 50 02の熱変形を防止することができる。さらに、卷付部 5005Aを浸す時間を短くすることがでさる。

[0096] 図 11Aに示すように、一次側コイルボビン 5001のピン保持部 5002は、複数のコの字状の端子ピン 5003の中央部 5017が互いに平行に配置され、端部 5005、 5006 が同じ方向に平行に中心線 5010から遠ざ力るように、複数の端子ピン 5003を保持している。複数の端子ピン 5003の端部 5006を同じ方向に取り出すことにより、図 10 に示すように、プリント基板 5009に高電圧トランス 7501を装着した時に一次側コイルボビン 5001の中心線 5010すなわち長手方向をプリント基板 5009と平行に配置することがでさる。

[0097] プリント基板 5009からの高電圧トランス 7501の高さ寸法 5016を、高電圧トランス 7 501の横方向の厚みにするので、従来の高電圧トランスの高さより大幅に低減することができる。図 12は高電圧トランス 7501を内蔵している薄型テレビ 7501Aの構成図である。高電圧トランス 7501は薄型テレビ 7501Aの表示デバイス 5080に対する奥行きを小さくすることができる。

[0098] 図 11Aに示すように、複数の端子ピン 5003の端部 5005が同一方向に延びているので、これらを一度に溶融半田 5012に浸すことができる。 [0099] 図 14は端子ピン 5003を保持しているピン保持部 5002の斜視図である。図 15はピン保持部 5002の正面図である。図 16は端子ピン 5003を保持して!/、る図 15に示すピン保持部 5002の線 16— 16における断面図である。図 17Aは図 15に示すピン保持部 5002の線 17A— 17Aにおける断面図である。図 17Bは端子ピン 5003を保持して!/、る図 15に示すピン保持部 5002の線 17A— 17Aにおける断面図である。

[0100] ピン保持部 5002には、表面 5002Aに開口する開口部 5043Tを有する溝部 5042 と、溝部 5042の底部 5042Aに繋がる溝部 5043が形成されている。溝部 5042は、表面 5002Aから底部 5042Aに向力つて幅が狭まる実質的に台形状の断面を有する。溝部 5043は長方形状の断面を有する。溝部 5042、 5043は、端子ピン 5003の中央部 5017に沿って設けられている。ピン保持部 5002は、溝部 5042の底部 5042 A力も突出する突起部 5044を有する。すなわち、溝部 5043の幅 5043Wは、溝部 5 042の底咅 5042Aの幅 5042Wより大き!/ヽ、突起咅 5044ίま、溝咅 5043内【こ端子ピン 5003の中央咅 5017力 S収容されるように、端子ピン 5003を固定する。端子ピン 50 03の中央部 5017は、突起部 5044と溝部 5043の底部 5044Dに当接して、溝部 50 43内に突起部 5044と底部 5044Dの 3点で安定に固定されている。これにより、端子ピン 5003力 S溝咅 5042、 5043力ら抜けることを防止できる。

[0101] 図 16に示すように、ピン保持部 5002は溝部 5042、 5044を間に挟む保持リブ 504 6U、 5046Dを有する。端子ピン 5003は、保持リブ 5046U、 5046Dの間に固定されている。端子ピン 5003の端部 5006は端部 5005より長い。この構成により、高電圧卜ランス 7501の一ィ則面【こ端子ピン 5003の端咅 5006を、端咅 5005【こ妨られることなく突出させることができる。したがって、図 10に示すように、高電圧トランス 7501 をプリント基板 5009に装着させるとき、端部 5006をプリント基板 5009の挿入孔にスムースに挿入できる。

[0102] 図 10に示すように、一次卷線 5004の端末 5007が卷付けられた卷付部 5005Aを有する端子ピン 5003の端部 5005は外装ケース 5008内に収容されている。端部 50 05は卷付部 5005Aと共に、外装ケース 5008に充填されて硬化した絶縁榭脂 5013 で強固に固定される。この構造により、高電圧トランス 7501の外部から端子ピン 500 3に加わる振動や力を低減でき、一次卷線 5004の断線を防止できる。高電圧トランス 7501をプリント基板に実装した後での振動や落下に対する衝撃を緩和でき、半田付けされたプリント基板の半田クラックを防止できる。プリント基板 5009に高電圧トランスを装着した時に一次側コイルボビン 5001の長手方向をプリント基板 5009の面と平行に配置することができ、高電圧トランス 7501のプリント基板 5009からの高さ寸法を大幅に低減することができる。

[0103] 図 17Aと図 17Bに示すように、溝部 5043の断面の長方形状の幅 5043Wは端子ピン 5003の直径 5003L以上であり、高さ 5043Hは端子ピン 5003の直径 5003Lより /J、さい。溝咅 5043と繁カつている溝咅 5042の底咅 5042Aの幅 5042Wは、端子ピン 5003の直径 5003Lより/ J、さく、溝咅 5043力 ^表面 5002Aに開口 LT ヽる開口咅 043Tの幅 5043Sは端子ピン 5003の直径 5003Lより大きい。すなわち、溝部 5042 は、幅 5043Sの開口部 5043Tの上辺と幅 5043Wの底部 5043Aの下底とを有する台形状の断面を有する。溝部 5042は底部 5042Aで溝部 5043と繋がっている。

[0104] 図 18Aは実施の形態 3による他のピン保持部 5102の断面図である。図 18Bは、端子ピン 5003を保持しているピン保持部 5102の断面図である。図 18Aと図 18Bにおいて、図 14〜図 17Bに示すものと同じ部分には同じ参照番号を付してその説明を省略する。

[0105] ピン保持部 5102は、図 17Aに示す長方形状の断面を有する溝部 5043の代りに、楕円弧形状の断面を有する溝部 5047が形成されている。また、ピン保持部 5102は、図 17A【こ示す突起咅 5044の代り【こ、突起咅 5044 、 5044Rを有する。すなわち、台形状の断面を有する溝部 5042の底部 5042Αに溝部 5047が繋がっている。溝部 5047の断面の楕円弧形状の短径 5047Τは、溝部 5042の深さ方向と平行であり、端子ピン 5003の直径 5003Lより小さい。溝部 5047の断面の楕円弧形状の長径 5 047Wiま端子ピン 5003の直径 5003Lより大き!/ヽ。

[0106] 端子ピン 5003ίま突起咅 5044L、 5044Rと溝咅 5047の底咅 5044E【こ当接して!/ヽる。ピン保持部 5102は、突起部 5044L、 5044Rと溝部 5047の底部 5044Eの 3点で端子ピン 5003を溝部 5047内に安定に収容して固定しており、これにより、端子ピン 5003の位置ずれや抜けを防止できる。

[0107] 図 19Aは実施の形態 3によるさらに他のピン保持部 5202の断面図である。図 19B は、端子ピン 5003を保持しているピン保持部 5202の断面図である。図 19Aと図 19 Bにおいて、図 14〜図 17Bに示すものと同じ部分には同じ参照番号を付してその説明を省略する。

[0108] ピン保持部 5202は、図 17Aに示す長方形状の断面を有する溝部 5043の代りに、円弧形状の断面を有する溝部 5048が形成されている。また、ピン保持部 5202は、図 17A【こ示す突起咅 5044の代り【こ、突起咅 5044P、 5044Qを有する。すなわち、台形状の断面を有する溝部 5042の底部 5042Aに溝部 5048が繋がっている。溝部 5048の断面の円弧形状の直径 5048Wは端子ピン 5003の直径 5003Lと実質的に同じである。

[0109] 端子ピン 5003は突起咅 5044P、 5044Qと溝咅 5048の底咅 5044Fに当接して!/ヽる。ピン保持部 5202は、突起部 5044P、 5044Qと溝部 5048の内周 5048F (底部 5 044F)で端子ピン 5003を溝部 5048内に安定に収容して固定しており、これにより、端子ピン 5003の位置ずれや抜けを防止できる。

[0110] (実施の形態 4)

図 20Aは本発明の実施の形態 4における高電圧トランスのピン保持部 5302の正面図である。図 20Bは図 20Aに示すピン保持部 5302の線 20B—20Bにおける断面図である。図 20Cは端子ピン 5003を保持しているピン保持部 5302の断面図である。図 20Dは図 20Aに示すピン保持部 5302の線 20D—20Dにおける断面図である。図 20A〜図 20Dにおいて、図 10〜図 13に示す高電圧トランス 7501と同じ部分には同じ参照番号を付して、その説明を省略する。

[0111] 実施の形態 4による高電圧トランスは、実施の形態 3による高電圧トランス 7501のピン保持部 5002の代わりに、ピン保持部 5302を備える。ピン保持部 5302は、表面 5 302Aから突出するピン保持リブ 5302L、 5302Rとピン支持突起 5302Bとを有する。ピン支持突起 5302Bはピン保持リブ 5302L、 5302Rの間に設けられている。ピン保持リブ 5302L、 5302Rは端子ピン 5003の中央咅とピン支持突起 5302Bとを間にして互いに対向して!/、る。

[0112] ピン保持リブ 5302L、 5302Rの先端 5351L、 5351R間の間隔は端子ピン 5003 の直径 5003Lより大きい。ピン保持リブ 5302L、 5302Rの面 5350L、 5350Rは先端 5351L、 5351R力らそれぞれ延びて互!/、に対向して!/ヽる。面 5350L、 5350R^ の間隔は先端 5351L、 5351R力ら表面 5302Aすなわち端子ピン 5003の中央部 5 017【こ近づく【こつれて狭くなる。ピン保持リブ 5302L、 5302Rの面 5345L、 5345R ίま面 5350 、 5350R力ら延びて!/ヽる。面 5345 、 5345Riま互!/、に平行であり、それらの間隔は直径 5003Lより小さい。面 5345L、 5345Rのそれぞれのエッジ部 5344 L、 5344R力端子ピン 5003の中央咅 5017に当接して!/ヽる。ピン保持リブ 5302L、 5 302Riま、エッジ咅 5344L、 5344R力ら表面 5302Aに向力つて延びる、互!/、に対向する面 5346L、 5346Rをそれぞれ有する。面 5346L、 5346R間の間隔は直径 500 3Lより大き!/ヽ。ピン保持リブ 5302 、 5302Riま、面 5346 、 5346R力ら表面 5302 Aに向かって延びる、互いに対向する面 5347L、 5347Rをそれぞれ有する。面 534 7L、 5347R間の間隔は面 5346L、 5346R間の間隔より大きい。

[0113] ピン支持突起 5302Bの上面 5344Gは端子ピン 5003の中央部 5017に当接してヽる。ピン保持リブ 5302L、 5302Rのエッジ咅 5344L、 5344Rとピン支持突起 530 2Bの上面 5344Gは端子ピン 5003の中央部 5017に当接して端子ピン 5003を安定に固定している。これにより、端子ピン 5003の位置ずれやピン保持部 5302からの外れを防止できる。これにより、実施の形態 4による高電圧トランスをプリント基板へ容易に装着することができる。

[0114] 図 20D〖こ示すよう〖こ、ピン保持部 5302は、表面 5302Aから突出して、端子ピン 50 03の中央部 5017の延びる方向に配列された保持リブ 5346U、 5346Dを有する。保持リブ 5346U、 5346Dは端子ピン 5003の中央部 5017の端 5017A、 5017Bをそれぞれ保持する。保持リブ 5346U、 5346Dは端子ピン 5003の上下方向の傾き不良や位置ずれ不良を低減し、これにより、実施の形態 4による高電圧トランスをプリント基板へ容易に装着することができる。

[0115] (実施の形態 5)

図 21Aは本発明の実施の形態 5における高電圧トランスのピン保持部 5402の正面図である。図 21Bは図 21Aに示すピン保持部 5402の線 21B—21Bにおける断面図である。図 21Cは端子ピン 5003を保持しているピン保持部 5402の断面図である。図 21A〜図 21Cにおいて、図 20A〜図 20Dに示すピン保持部 5302と同じ部分には同じ参照番号を付して、その説明を省略する。

[0116] 実施の形態 5による高電圧トランスは、実施の形態 4による高電圧トランスのピン保持部 5302の代わりに、ピン保持部 5402を備える。ピン保持部 5402は、ピン保持部 5302のピン保持リブ 5302L、 5302Rとピン支持突起 5302Bの代りに、表面 5402A 力突出するピン保持リブ 5402L、 5402Rとピン支持突起 5402Bとを有する。ピン保持リブ 5402L、 5402Rはピン保持咅 5302のピン保持リブ 5302L、 5302Rとそれぞれ同じ形状を有する。ピン保持リブ 5402L、 5402Rは、ピン保持部 5302のピン保持リブ 5302 、 5302Rと異なり、互!/、に対向して! /、な!/、。

[0117] 図 21Bに示すように、ピン保持部 5402は、端子ピン 5003の中央部 5017が延びる方向に直角な平面 5402Pに投影すると、図 20A〜図 20Dに示すピン保持部 5302 と同じ形状を有する。

[0118] 平面 5402Pに投影したピン保持リブ 5402L、 5402Rの先端 5451L、 5451R間の間隔は端子ピン 5003の直径 5003Lより大きい。ピン保持リブ 5402L、 5402Rの面 5450L、 5450Rは先端 5451L、 5451Rからそれぞれ延びている。平面 5402Pに投影した面 5450L、 5450R間の間隔は先端 5451L、 5451Rから表面 5402Aすなわち端子ピン 5003の中央部 5017に近づくにつれて狭くなる。ピン保持リブ 5402L 、 5402Rの面 5445L、 5445Rは面 5450L、 5450R力ら延びている。面 5445L、 54 45Rは互いに平行であり、平面 5402Pに投影した面 5445L、 5445Rの間隔は直径 5003Lより/ J、さい。面 5445 、 5445Rのそれぞれのエッジ部 5444 、 5444R力端子ピン 5003の中央咅 5017に当接して!/ヽる。ピン保持リブ 5402L、 5402Riま、エツジ咅 5444L、 5444R力ら表面 5402Aに向力つて延びる咅分 5446L、 5446Rをそれぞれ有する。平面 5402Pに投影した部分 5446L、 5446R間の間隔は直径 5003 Lより大きヽ。ピン保持リブ 5402 、 5402Riま、咅分 5446 、 5446R力ら表面 5402 Aに向かって延びる部分 5447L、 5447Rをそれぞれ有する。平面 5402Pに投影した部分 5447L、 5447R間の間隔は平面 5402Pに投影した部分 5446L、 5446R間の間隔より大きい。

[0119] ピン保持リブ 5402Lに設けられたエッジ部 5444Lで端子ピン 5003の断面の左上を保持し、ピン支持突起 5402Bの上面 5444Gで端子ピン 5003の下を保持する。ピン保持リブ 5402Rに設けられたエッジ部 5444Rで端子ピン 5003の断面の右上を保持し、ピン支持突起 5402Bの上面 5444Hで端子ピン 5003の下を保持する。ピン保持部 5402全体として、ピン支持突起 5402Bとエッジ部 5444L、 5444Rの 3点で端子ピン 5003を保持する。これにより、実施の形態 5による高電圧トランスをプリント基板へ容易に装着することができる。

[0120] また、本発明の実施の形態 5の高電圧トランスは、実施の形態 3と実施の形態 4によるリブ保持部 5002〜5302より突起している部分の間隔を大きくできるので、成型金型の強度を大きくできて金型の破損，磨耗を防止し、金型寿命も延ばすことができる

[0121] 図 22は図 21Aに示すピン保持部 5402の線 22— 22における断面図である。ピン支持突起 5402Bの上面 5444Giま端子ピン 5003の中央咅に当接して!/、る。ピン保持リブ 5402L、 5402Rのエッジ部 5444L、 5444Rとピン支持突起 5402Bの上面 545454Gは端子ピン 5003の中央部 5017に当接して端子ピン 5003を安定に固定している。これにより、端子ピン 5003の位置ずれやピン保持部 5402からの外れを防止でさる。ピン保持咅 5402は保持ジブ 5446D、 5446Uを有する。保持ジブ 5446 D、 5446Uは図 20D〖こ示す保持リブ 5346D、 5346Uと同様の機能、効果を有する

[0122] 実施の形態 3から実施の形態 5による高電圧トランスの構造は、図 1に示す高電圧トランス 4310や図 7に示す高電圧トランス 7301にも適用することができ、同様の効果が得られる。

[0123] (実施の形態 6)

図 23は本発明の実施の形態 6における高電圧トランス 1010の斜視図である。図 2 4は高電圧トランス 1010を備えた表示デバイス装置 7001の概要図である。高電圧トランス 1010は、コア 1015と、一次側コイルボビン 1020と、二次側コイルボビン 1040 、外装ケース 1080、プリント基板 1090から構成されている。外装ケース 1080は実質的に直方体の形状を有する。外装ケース 1080には高電圧トランス 1010を縦型プリント基板 1101にビスで保持固定するための孔 1086が設けられている。プリント基板 1090には高電圧トランス 1010を縦型プリント基板 1101に電気的に接続する端子ピン 1075が設けられて!/、る。薄型の表示デバイス装置 7001は表示デバイス部 1103 と縦型プリント基板 1101を備える。縦型プリント基板 1101に高電圧トランス 1010が配置して!/、る。高電圧トランス 1010の端子ピン 1075は縦型プリント基板 1101に電気的に接続されている。外装ケース 1080は円筒形状を有して突出する突出曲面部 1089Aを有する。突出曲面部 1089Aの内壁は曲率半径 1080Bの円筒面の形状を有する。縦型プリント基板 1101には突出曲面部 1089Aを収納する切欠き部 1102 が形成されて、る。高電圧トランス 1010の孔 1086と縦型プリント基板 1101に設けられた孔とがビスで固定され、高電圧トランス 1010が縦型プリント基板 1101に安定に保持されている。

[0124] 図 25から図 28はそれぞれ組み立て前の高電圧トランス 1010の主部品である一次側コイルボビン 1020、二次側コイルボビン 1040、プリント基板 1090、外装ケース 10 80の斜視図である。二次側コイルボビン 1040に一次側コイルボビン 1020を嵌装してコイル部が形成される。コイル部に電気部品を搭載したプリント基板 1090を装着してトランス本体が形成される。

[0125] 図 25に示すように、一次側コイルボビン 1020は中空部 1021Aを有する円筒部 10 21を有する。円筒部 1021の周囲に一次卷線 1030を分割卷するために複数個のフランジ部 1022が配設されている。フランジ部 1022には一次卷線を引き回すために線が通る切り欠き部 1023が形成されている。円筒部 1021の端部 1024には、一次卷線 1030の巻き始めと巻き終わりの線を固定させるための複数個の端子ピン 1035 と、端子ピン 1035を保持するための端子台 1025とが配設されている。

[0126] 一次側コイルボビン 1020は、円筒部 1021またはフランジ部 1022から突出するリブ 1027を有する。リブ 1027は、トランス本体部と高電圧トランス 1010の外部との絶縁を確保するために、外装ケース 1080の内壁に接触する。

[0127] 一次側コイルボビン 1020はプラスチック榭脂を金型で成形して形成される。リブ 10 27は、金型から容易に離形されるように先端 1027Aに向けて細くなつて、く形状を有し、例えば 5mmの幅の根元と、 3mmの幅の先端 1027Aを有する。この形状により、外装ケース 1080に一次側コイルボビン 1020を圧入するときに、リブ 1027は折れにくくなつている。 [0128] リブ 1027の先端 1027Aは、外装ケース 1080の突出曲面部 1089Aの内壁に接するように、突出曲面部 1089Aの内壁の曲率半径 1080Bで丸くなっている。一次側コィルボビン 1020は外装ケース 1080に方向 1020Aで挿入される。先端 1027Aの方向 1020Aに向、て!/、る角 1027Bは平面または曲面の形状を有するように面取りされている。

[0129] リブ 1026は、金型力も容易に離形されるように先端 1026Aに向けて細くなつていく形状を有し、例えば 5mmの幅の根元と、 3mmの幅の先端 1026Aを有する。この形状により、外装ケース 1080に一次側コイルボビン 1020を圧入するときに、リブ 1026 は折れにくくなつている。

[0130] リブ 1026の先端 1026Aは、外装ケース 1080の内壁に接する。リブ 1027と同様に、先端 1026Aの方向 1020Aに向ヽて、る角 1026Bは平面または曲面の形状を有するように面取りされている。これにより、外装ケース 1080の側面部 1089の間隔を広げながら、一次側コイルボビン 1020が開口部 1081から外装ケース 1080内に揷入される。

[0131] 2つのリブ 1026は一直線上に配置され、側面部 1089に垂直に当接する。また、 2 つのリブ 1027は一直線上に配置され、側面部 1089に垂直に当接する。

[0132] 一次側コイルボビン 1020は、端子台 1025の反対側に設けられて、コア 1015が入る樋部 1028を有する。

[0133] 一次側コイルボビン 1020を形成するプラスチック榭脂は、ガラス繊維を含有したプラスチック材料である。円筒部 1021と複数個のフランジ部 1022と端子台 1025とリブ 1026、 1027と樋部 1028とはこのプラスチック材料を一体に金型で成形されて、一次側コイルボビンを構成して、る。

[0134] 図 26に示すように、二次側コイルボビン 1040は中空部 1041Aを有する円筒部 10 41と鍔 1047と端子台 1042と端子ピン 1055とを有する。円筒部 1041の周囲には二次卷線 1050が複数の部分 1050Aに分割して卷回されて、る。二次卷線 1050の複数の部分 1050A間には絶縁フィルム 1060が配置されている。鍔 1047により、二次卷線 1050の端末にフィルム 1060が付着しない。端子台 1042には二次卷線 1050 の複数の部分 1050Aの巻き始めと巻き終わりを固定できる端子ピン 1055が埋設されている。

[0135] 二次側コイルボビン 1040の円筒部 1041の中空部 1041Aの内側面部 1043にはレール部 1044と留め突起とかえり防止突起とがー体成型されている。レール部 104 4は一次側コイルボビン 1020を嵌装時に一次側コイルボビン 1020が回転しないように一次側コイルボビン 1020を案内する。留め突起は、一次側コイルボビン 1020が中空部 1041Aに入りすぎないように一次側コイルボビン 1020と当接する。かえり防止突起は、嵌装された一次側コイルボビン 1020が中空部 1041 Aから抜けなくなるように、一次側コイルボビン 1020に係合する。

[0136] 図 27に示すように、プリント基板 1090には、組立て後のトランス本体部の短辺方向の厚みを大きくしなヽように、トランス本体部の長辺方向に複数個の電子部品 1070 が配置されている。図 28に示す外装ケース 1080の突出曲面部 1089Aに二次側コィルボビン 1040が配置されるように、プリント基板 1090には二次側コイルボビン 104 0が位置する切欠け部 1091が設けられている。表示デバイス装置 7001のプリント基板 1101に接続される端子ピン 1075は、プリント基板 1090の端側部 1092に集結して一直線上に配列されている。プリント基板 1090には一次側コイルボビン 1020のリブ 1026、 1027が通る貫通孔 1093が形成されている。また、基板 1090には一次側コイルボビン 1020と二次側コイルボビン 1040の端子ピン 1035及び端子ピン 1055 がそれぞれ接続される接続孔 1094が開いている。

[0137] 図 28に示すように、外装ケース 1080の開口部 1081は実質的に、 4つの角部 108 3を有して、角部 1083間を結ぶ互いに対向する側面部 1089と、互いに対向する側面部 1089Cとを有する四角形の形状を有する。外装ケース 1080は補強材としてガラス繊維を含有したプラスチック材料よりなり、開口部 1081の内側に向かって成形歪が発生している。図 23に示すように一次側コイルボビン 1020と二次側コイルボビン 1 040とプリント基板 1090を収容すると、開口部 1081は長辺 1081A、 1081Bと短辺 1081C、 108 IDを有する実質的に長方形の形状を有するようになる。すなわち、一次側コイルボビン 1020と二次側コイルボビン 1040とプリント基板 1090を収容する前には側面部 1089Cは短辺 1081C、 1081Dに一致している力側面部 1089は長辺 1081A、 1081Bより外装ケース 1080の内側に向力つて成形歪により橈んでいる。図 23に示すように一次側コイルボビン 1020と二次側コイルボビン 1040とプリント基板 1090を収容すると、リブ 1026、 1027は外装ケース 1080の互!/、に対向する 2つの側面部 1089に当接している。外装ケース 1080の成形歪により、 2つの側面部 10 89は互いに近づく方向、すなわち外装ケース 1080の内部に向力つてリブ 1026、 10 27を付勢する。

[0138] 外装ケース 1080の開口部 1081の長方形の長辺 1081A、 1081Bの一部がコイル部を嵌装するために丸く膨らんでいる。短辺 1081C、 108 IDが表示デバイス装置 7 001の小さい奥行に収まるようにするため、電子部品 1070は長辺 1081A、 1081B と平行に配置されている。実施の形態 6では、外装ケース 1080の開口部 1081の短辺 1081C、 1081Dに対する長辺 1081A、 1081Bの長さの比は 1. 5以上であり、これによりトランス 1010を薄くすることができる。

[0139] 外装ケース 1080の短辺 1081C、 1081Dに対する長辺 1081A、 1081Bの長さの比が大きい程、外装ケース 1080の成形歪が大きくなる。一次側コイルボビン 1020がリブ 1026、 1027を有して!/ヽな!ヽ場合【こ ίま、開口咅 1081のィ則面咅 1089の長辺 108 1A、 1081Bからの橈みがあってもコイル部と外装ケース 1080の外部（側面部 1089 )との間の所定の絶縁距離を得るために、外装ケース 1080の側面部 1089Cを長くする必要がある。

[0140] トランス本体部と高電圧トランス 1010の外部との絶縁を確保するために、外装ケース 1080の側面部 1089の間隔が図 28に示す破線で示された突出曲面部 1089Aが仮想線 1082A (間隔 35mm)と一致するように、一次側コイルボビン 1020のリブ 102 7は、一次側コイルボビン 1020の中心から 17. 5mmの長さを有する。但し、リブ 102 7の長さは仮想線 1082Aの間隔の半分 17. 5mmでない場合もある。

[0141] リブ 1026は外装ケース 1080の開口部 1081の突出曲面部 1089Aと直線部 1089 Bとの境界から、外装ケース 1080の側面部 1089Cまでの距離の半分までの約 20m mの長さまで伸びた端子台 1025から垂直に側面部 1089まで延びている。外装ケース 1080の側面部 1089の直線部 1089Bが 30mmの間隔を空けた長辺 1081A、 10 81Bに一致するように、リブ 1026の先端 1026A間の距離は長辺 1081A、 1081B 間の距離と同じ 30mmに設定している。 [0142] 高電圧トランス 1010を他部品に固定させる為、ビス止めで外装ケース 1080を固定するための孔 1086がー体成形で設けられている。

[0143] 外装ケース 1080の材料のプラスチック榭脂がガラス繊維を含有しな、場合には成形歪が小さくなり、リブ 1026、 1027が無くてもコイル部と外装ケース 1080の外部との間の所定の絶縁距離が得られる場合もある。しかし、ガラス繊維を含有しないブラスチック榭脂よりなる外装ケース 1080の強度は弱ぐ熱ストレスによりクラックが発生したり、孔 1086にクラックが発生したりする場合がある。

[0144] また側面部 1089の内面 1085には、プリント基板 1090を支持する 2本のレール状の突起 1087が配設されている。外装ケース 1080の開口部 1081と逆側の側面 108 4に一次側コイルボビン 1020の円筒部 1021の先端 1029が入る丸孔 1088が形成されている。一次側コイルボビン 1020の樋部 1028と嵌合する切欠け部 1080Dが外装ケース 1080に設けられて!/、る。

[0145] 次に、実施の形態 6による高電圧トランス 1010の製造方法について説明する。

[0146] まず、二次側コイルボビン 1040のレール部 1044に一次側コイルボビン 1020のフランジ部 1022の一部を滑らせながら、一次側コイルボビン 1020の円筒部 1021の外周に二次側コイルボビン 1040を嵌装する。リブ 1027は二次側コイルボビン 1040の内部に嵌装されずに、二次側コイルボビン 1040より突出している。

[0147] 次に、プリント基板 1090の切欠け部 1091に二次側コイルボビン 1040を設置しながら、二次側コイルボビン 1040の端子ピン 1055をプリント基板 1090の孔 1094に揷入して電子部品 1070と電気的に接続させる。また、一次側コイルボビン 1020の端子台 1025に埋設されている端子ピン 1035がプリント基板 1090の孔 1094に挿入されて電子部品 1070に電気的に接続される。リブ 1026及びリブ 1027をプリント基板 1090の貫通孔 1093に通す。

[0148] 次に、外装ケース 1080の開口部 1081からレール状の突起 1087の間にプリント基板 1090の側面部 1095を滑らせながら、一次側コイルボビン 1020と二次側コイルボビン 1040と基板 1090を外装ケース 1080に挿入していく。一次側コイルボビン 102 0を外装ケース 1080の開口部 1081から挿入すると、外装ケース 1080の開口部 10 81の角部 1083間を結ぶ長辺 1081A、 1081B (直線の仮想線 1082B)の内側面まで延びている。一次側コイルボビン 1020のリブ 1026及びリブ 1027の先端 1026A、

1027A力開口部 1081に圧入されることにより、直線部 1089B及び突出曲面部 10

89Aを仮想線 1082B、 1082Aにそれぞれ一致させる。

[0149] 一次側コイルボビン 1020の円筒部 1021の先端 1029が外装ケース 1080の丸孔 1

088に嵌合され、一次側コイルボビン 1020の樋部 1028が外装ケース 1080のコの字状の切欠き部に嵌合される。

[0150] 端子ピン 1075が配置されているプリント基板 1090の端側部 1092は、略角型形状の外装ケース 1080の開口部 1081から出ている。

[0151] プリント基板 1090を外装ケース 1080の長手方向に平行に配置し、一次側コイルボビン及び二次側コイルボビンの部分に切欠け部を設ける。これにより、高電圧トランスの短辺方向の厚みを小さくすることが可能となり、薄型表示デバイス装置 7001の限られた空間内に高電圧トランス 1010を配置することができる。

[0152] 外装ケース 1080はガラス繊維を含有するプラスチック材料よりなるので、大きな成形歪を有するので、リブ 1026、 1027で正確に厚みを決定することができる。

[0153] (実施の形態 7)

図 29及び図 30は、それぞれ実施の形態 7による高電圧トランス 1901、 1902の斜視図である。図 29及び図 30において、図 23〜図 28に示すもの同じ部分には同じ参照符号を付し用い、その説明を省略する。

[0154] 外装ケース 1080の成形歪が小さい場合は、リブ 1026、 1027のうちの一方を省くことができる。図 29に示す高電圧トランス 1901は一次側コイルボビン 1020のリブ 102

7を有さずにリブ 1026を有する。図 30に示す高電圧トランス 1902は一次側コイルボビン 1020のリブ 1026を有さずにリブ 1027を有する。

[0155] 高電圧トランス 1901、 1902は実施の形態 6による高電圧トランス 1010同様に、短辺方向の厚みを小さくすることが可能となる。

[0156] (実施の形態 8)

図 31は、実施の形態 8による高電圧トランス 1903の底面図である。図 31については、図 23〜図 28に示すものと同じ部分には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。 [0157] 高電圧トランス 1903は、図 23〜図 28に示す高電圧トランス 1010の一次側コイルボビン 1020のリブ 1026、 1027の代わりに、コイノレポビン 1020、 1040とは另 U体の支持棒 1800、 1810を有する。支持棒 1800はプリント基板 1090の孔に揷入されて固定されている。支持棒 1810は U字形状の部分 1810Aと、部分 1810Aの両端力それぞれ延びた部分 1810Bとを有する。 U字形状の部分 1810Aは一次側コイルボビン 1020の円筒部 1021の端部の円弧形状に沿って固定されている。

[0158] 支持棒 1800の両先端間の寸法は外装ケース 1080の仮想線 1082B間の寸法と同じにする。 U字形状の支持棒 1810の両先端間の寸法は外装ケース 1080の仮想線 1082A間の寸法と同じ。例えば 35mmに設定する。

[0159] 一次側コイルボビン 1020、プリント基板 1090にそれぞれ固定された支持棒 1800 、 1810の両端は、トランス本体が外装ケース 1080に収納されると、外装ケース 1080 の内壁と接触する。これにより、外装ケース 1080の内壁部を仮想線に位置させることができ、トランス本体部と外装ケース 1080の外側との絶縁距離 3mmを確保できる。

[0160] (実施の形態 9)

図 32は、実施の形態 9における高電圧トランス 1904の分解斜視図である。図 32において、図 23〜図 28に示すものと同じ部分には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。

[0161] 実施の形態 9による高電圧トランス 1904は、一次側コイルボビン 1020のリブ 1026 、 1027の代わりに、外装ケース 1080の開口部 1081と実質的に同一形状の支持板 1600を備える。支持板 1600は外装ケース 1080の開口部 1081内に配置される。

[0162] 支持板 1600が外装ケース 1080の開口部 1081に配置された後でも、絶縁榭脂をケース 1080内に注入するための孔 1601が支持板に形成されている。また、支持板 1600には、端子ピン 1075及びプリント基板 1090の端側部 1092が位置する切欠け部 1602が形成されている。

[0163] 支持板 1600は、ケース 1080の互いに対向する側面部 1089を押し広げて仮想線 1082B、 1082Aにそれぞれ一致させる。これにより、トランス本体部と外装ケース 10 80の外側との絶縁に必要な距離 3mmを安定して確保できる。

[0164] 高電圧トランス 1904では、外装ケース 1080の開口部 1081と実質的に同一形状の支持板 1600により、一次側コイルボビン 1020の形状を複雑にすることなぐ外装ケース 1080の短辺方向の厚みを小さくすることが可能となる。

[0165] トランス本体部をケース 1080に挿入してから、支持板 1600を開口部 1081に配置するので、トランス 1904を高い生産性で製造することができる。

[0166] (実施の形態 10)

図 33は、実施の形態 10による高電圧トランス 1905の底面図である。図 33において、図 23〜図 28に示すものと同じ部分には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。

[0167] 高電圧トランス 1905では、外装ケース 1080の略長方形の開口部 1081の対向する長辺の 2つの側面部の一方が丸く突出する突出曲面部 1900を有し、側面部の他方が平面である。一次側コイルボビン 1020のリブ 1027の先端は角型である。

[0168] 外装ケース 1080の側面部の一方が平面なので、外装ケース 1080は大きな成形歪を有する。したがって、リブ 1026、 1027で 2つの側面部の間を押し広げることにより、高電圧トランス 1905の短辺方向の厚みを小さくすることが可能となる。

[0169] (実施の形態 11)

図 34は、実施の形態 11による高電圧トランス 1906の底面図である。図 34において、図 23〜図 28に示すものと同じ部分には同じ参照符号を付し、その説明を省略する。

[0170] 高電圧トランス 1906の外装ケース 1080の開口部 1081は長方形の形状を有する

。すなわち、外装ケース 1080の開口部 1081の互いに対向する 2つの長辺の側面部は共に平面形状を有する。

[0171] この構造により、外装ケース 1080はより大きい成形歪を有し、リブ 1026、 1027で 2 つの側面部の間を押し広げることにより、確実に短辺方向の厚みを小さくすることが可能となる。

[0172] 実施の形態 6から実施の形態 11による高電圧トランス 1010、 1901〜1906の構造は、図 1Aと図 1Bに示す高電圧トランス 4310や図 7に示す高電圧トランス 7301、実施の形態 3から実施の形態 5による高電圧トランスにも適用することができ、同様の効果が得られる。産業上の利用可能性

この高電圧トランスは低くかつ小さくでき、高電圧を使用する機器に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] コアと、

前記コアが挿入されたコイルボビンと、

前記コイルボビンに卷回された卷線と、

を有するコイル部と、

前記卷線に接続された複数のダイオードと、

前記複数のダイオードが装着された第 1の部材と、

を有するダイオードホルダと、

前記卷線に接続された電気部品と、

前記電気部品が装着された第 2の部材と、

を有する咅品ブロックと、

前記コイル部と前記ダイオードホルダと前記部品ブロックとを収納する実質的に直方体形状を有する外装ケースと、

前記外装ケースに充填された絶縁樹脂と、

を備えた高電圧トランス。

[2] 前記コイルボビンは前記卷線が巻かれる中心線を有し、

前記外装ケースは、前記コイルボビンの前記中心線に平行でかつ互いに対向する第 1の側面部と第 2の側面部とを有し、

前記コイル部の前記コイルボビンの中心と前記外装ケースの前記第 1の側面部との間の距離は、前記コイルボビンの前記中心と前記外装ケースの前記第 2の側面部との間の距離と異なる、請求項 1に記載の高電圧トランス。

[3] 前記卷線が接続された複数の端子ピンをさらに備え、

前記コイルボビンは前記複数の端子ピンを保持するピン保持部を有し、

前記コイルボビンは長手方向を有し、

前記複数の端子ピンは前記コイルボビンの前記長手方向と直角に延びる、請求項 2 に記載の高電圧トランス。

[4] 前記外装ケースは、 4つの角部と、前記 4つの角部力延びて互いに対向する長辺と、前記 4つの角部から延びて互いに対向する短辺とを有する実質的に長方形状の開口部を有し、かつ前記長辺に対応する互いに対向する 2つの側面部を有し、前記コイルボビンは前記 2つの側面部にそれぞれ当接する 2つのリブを有する、請求項 3に記載の高電圧トランス。

[5] 前記高電圧トランスは基板に、前記外装ケースの前記第 1の側面部が前記基板に接触するように実装されるよう構成されており、

前記コイル部の前記コイルボビンの中心と前記外装ケースの前記第 1の側面部との間の前記距離は、前記コイルボビンの前記中心と前記外装ケースの前記第 2の側面部との間の前記距離より大きい、請求項 2記載の高電圧トランス。

[6] 前記コイル部と前記ダイオードホルダと前記部品ブロックとは所定の方向に沿って一直線上に配置され、

前記外装ケースの前記第 1の側面部と前記第 2の側面部は前記所定の方向に平行である、請求項 2記載の高電圧トランス。

[7] 前記コアは、

前記コイルボビンに挿入された第 1の棒部と、

前記コイルボビンの外に位置して前記第 1の棒部に結合する第 2の棒部と、を有し、

前記コイル部は、前記部品ブロックと前記コアの前記第 2の棒部との間に位置し、かつ前記ダイオードホルダと前記コアの前記第 2の棒部との間に位置する、請求項 1記載の高電圧トランス。

[8] 前記コイル部と前記部品ブロックとの間には前記コアのどの部分も位置せず、かつ前記コイル部と前記ダイオードブロックとの間には前記コアのどの部分も位置しな、、請求項 7記載の高電圧トランス。

[9] 前記コイル部は前記卷線に接続された複数の第 1の端子ピンをさら〖こ有し、

前記部品ブロックは前記電気部品に接続された複数の第 2の端子ピンをさらに有し、前記外装ケースは開口面を有し、

前記複数の第 1の端子ピンと前記複数の第 2の端子ピンは前記外装ケースの前記開口面に一直線に配置された、請求項 7記載の高電圧トランス。

[10] 前記部品ブロックの前記電気部品は高圧保護抵抗を含み、前記外装ケースは天面力突出する実質的に直方体形状を有する突出部を有し、前記高圧保護抵抗は前記外装ケースの前記突出部に収納されている、請求項 7記載の高電圧トランス。

[11] 前記ダイオードホルダの前記第 1の部材は、前記複数のダイオードが装着された第 1 面と、前記第 1面の反対側でかつ中空孔と角孔が形成された第 2面とを有するホルダ基板を有し、

前記部品ブロックの前記第 2の部材は、

前記電気部品が装着された部品基板と、

前記部品基板から延び、前記ホルダ基板の前記中空孔に挿入された突起部と前記部品基板から延び、前記ホルダ基板の前記角孔に係合する係合部と、を有する、請求項 7記載の高電圧トランス。

[12] 前記コイル部は、前記コイルボビンに埋設されて前記卷線に接続されてかつ鋭角の先端を有する接続ピンをさらに有し、

前記複数のダイオードのうちの 1つのダイオードは前記接続ピンと実質的に平行なリ一ド線を有し、

前記部品ブロックは、前記電気部品に接続されてかつ前記コイル部の前記接続ピンの前記先端が挿入された導電性ゴムをさらに有する、請求項 7記載の高電圧トランス

[13] 前記部品ブロックの前記導電性ゴムは実質的に円柱形状を有し、

前記接続ピンの前記先端が挿入された前記導電性ゴムの面は凹皿形状を有する、請求項 12記載の高電圧トランス。

[14] 前記卷線が接続された複数の端子ピンをさらに備え、

前記コイルボビンは長手方向を有し、

前記複数の端子ピンは前記コイルボビンの前記長手方向と直角に延びる、請求項 1 に記載の高電圧トランス。

[15] 前記コイルボビンは中心線を有し、前記複数の端子ピンは前記コイルボビンの前記中心線より一方向側に配置されている、請求項 14に記載の高電圧トランス。

[16] 前記端子ピンは、

前記ピン保持部に固定されてかつ第 1端と第 2端とを有する、前記コイルボビンの前記長手方向に延びる中央部と、

前記コイルボビンの前記卷線が卷付けられた、前記中央部の前記第 1端から前記コイルボビンの前記長手方向と直角に延びる第 1の端部と、

前記中央部の前記第 2端から前記第 1の端部と平行に延びる第 2の端部と、を有する、請求項 14記載の高電圧トランス。

[17] 前記端子ピンの前記第 2の端部は前記第 1の端部より長い、請求項 16に記載の高電圧トランス。

[18] 前記ピン保持部は表面を有し、

前記ピン保持部は、

前記表面に開口する開口部と底部とを有して、前記開口部から前記底部に向けて幅が狭まり、前記端子ピンの前記中央部に沿って設けられた第 1の溝部と、

前記第 1の溝部の底部に連結して前記端子ピンの前記中央部を収容する第 2 の溝部と、

を有し、

前記第 1の溝部の前記開口部の幅は前記中央部の直径より大きぐ

前記第 1の溝部の前記底部の幅は前記中央部の前記直径より小さぐ

前記第 2の溝部は前記中央部の前記直径以上の幅を有する、請求項 16に記載の高電圧トランス。

[19] 前記第 1の溝部は実質的に台形状の断面を有する、請求項 18に記載の高電圧トランス。

[20] 前記第 2の溝部は、前記中央部の前記直径より大きい長辺と、前記中央部の前記直径より小さい短辺とを有する長方形状の断面を有する、請求項 18に記載の高電圧トランス。

[21] 前記第 2の溝部は、前記中央部の前記直径より大きい長径と、前記中央部の前記直径より小さい短径とを有する楕円弧形状の断面を有する、請求項 18に記載の高電圧トランス。

[22] 前記第 2の溝部は、前記端子ピンの前記中央部の前記直径を直径とする円弧形状の断面を有する、請求項 18に記載の高電圧トランス。

[23] 前記ピン保持部は表面を有し、

前記ピン保持部は、

前記表面から突出して、前記端子ピンの前記中央部に支持点で当接する上面を有するピン支持突起と、

前記表面から突出して、前記支持点から前記端子ピンの前記中央部の中心軸を超えた位置で前記端子ピンの前記中央部に当接する第 1のピン保持リブと、前記表面から突出して、前記端子ピンと前記ピン支持突起とを間にして前記第 1のピン保持リブと対向し、前記支持点から前記端子ピンの前記中央部の前記中心軸を超えた位置で前記端子ピンの前記中央部に当接する第 2のピン保持リブと、を有し、

前記第 1のピン保持リブと前記第 2のピン保持リブは、前記端子ピンの直径より小さい間隔で互いに対向する互いに平行な第 1の面と第 2の面とをそれぞれ有し、前記第 1のピン保持リブと前記第 2のピン保持リブは、前記第 1の面と前記第 2の面から前記表面に向力第 1の部分と第 2の部分をそれぞれ有し、

前記第 1のピン保持リブと前記第 2のピン保持リブは、前記第 1のピン保持リブの前記第 1の部分面と前記第 2のピン保持リブの前記第 2の部分力前記表面に向力う第 3 の部分と第 54の部分をそれぞれ有し、

前記第 1のピン保持リブの前記第 1の部分と前記第 2のピン保持リブの前記第 2の部分の間隔は前記端子ピンの前記直径より大きぐ

前記第 1のピン保持リブの前記第 3の部分と前記第 2のピン保持リブの前記第 54の部分の間隔は、前記第 1のピン保持リブの前記第 1の部分と前記第 2のピン保持リブの前記第 2の部分の前記間隔より大きい、請求項 16に記載の高電圧トランス。

[24] 前記ピン保持部は表面を有し、

前記ピン保持部は、前記表面から突出して、前記端子ピンの前記中央部に支持点で当接する上面を有するピン支持突起と、

前記表面から突出して、前記支持点から前記端子ピンの前記中央部の中心軸を超えた位置で前記端子ピンの前記中央部に当接する第 1のピン保持リブと、

前記表面から突出して、前記端子ピンと前記ピン支持突起とを間にして前記第

1のピン保持リブと反対側に設けられ、前記支持点から前記端子ピンの前記中央部の前記中心軸を超えた位置で前記端子ピンの前記中央部に当接する第 2のピン保持リブと、

を有し、

前記第 1のピン保持リブと前記第 2のピン保持リブは互いに平行な第 1の面と第 2の面とをそれぞれ有し、

前記第 1のピン保持リブの前記第 1面と前記第 2のピン保持リブの前記第 2面は、前記端子ピンの前記中央部の延びる方向に垂直な平面に投影して前記端子ピンの直径より小さい間隔で互、対向して位置し、

前記第 1のピン保持リブと前記第 2のピン保持リブは、前記第 1の面と前記第 2の面から前記表面に向力第 1の部分と第 2の部分をそれぞれ有し、

前記第 1のピン保持リブの前記第 1の部分と前記第 2のピン保持リブの前記第 2の部分の前記平面に投影した間隔は前記端子ピンの前記直径より大きぐ

前記第 1のピン保持リブの前記第 3の部分と前記第 2のピン保持リブの前記第 54の部分の前記平面に投影した間隔は、前記第 1のピン保持リブの前記第 1の部分と前記第 2のピン保持リブの前記第 2の部分の前記平面に投影した前記間隔より大きい、請求項 16に記載の高電圧トランス。

前記ピン保持部は、前記端子ピンの前記中央部の延びる方向に配列されてかつ前記端子ピンの中央部の前記第 1端と前記第 2端とをそれぞれ固定する第 1の保持リブと第 2の保持リブとを有する、請求項 16に記載の高電圧トランス。 [26] 前記外装ケースは、 4つの角部と、前記 4つの角部力延びて互いに対向する長辺と、前記 4つの角部から延びて互いに対向する短辺とを有する実質的に長方形状の開口部を有し、かつ前記長辺に対応する互いに対向する 2つの側面部を有し、前記コイルボビンは前記 2つの側面部にそれぞれ当接する 2つの第 1のリブを有する、請求項 1に記載の高電圧トランス。

[27] 前記 2つの側面部は、前記 2つの側面部が互いに近づく方向に前記 2つの第 1のリブを付勢する、請求項 26に記載の高電圧トランス。

[28] 前記コイルボビンは、前記 2つの側面部にそれぞれ当接する 2つの第 2のリブをさらに有する、請求項 26に記載の高電圧トランス。

[29] 前記 2つの側面部は、前記 2つの側面部が互いに近づく方向に前記 2つの第 2のリブを付勢する、請求項 28に記載の高電圧トランス。

[30] 前記コイルボビンは、

前記卷線の端末を固定させるための端子と、

前記端子を固定する端子台と、

をさらに有し、

前記 2つの第 2のリブは前記端子台から延びている、請求項 28に記載の高電圧トランス。

[31] 前記 2つの第 1のリブのうちの一方と前記 2つの第 2のリブのうちの一方は、前記外装ケースの前記開口部の前記 4つの角部のうちの 2つを結ぶ直線まで延び、前記 2つの第 1のリブのうちの他方と前記 2つの第 2のリブのうちの他方は、前記外装ケースの前記開口部の前記 4つの角部のうちの他の 2つを結ぶ直線まで延びている、請求項 28に記載の高電圧トランス。

[32] 前記外装ケースはガラス繊維を含有したプラスチック材料よりなる、請求項 26に記載の高電圧トランス。

[33] 前記電気部品を搭載して前記外装ケースに収容されたプリント基板をさらに備えた、請求項 26に記載の高電圧トランス。

[34] 前記長辺の長さの前記短辺の長さに対する比は 1. 5以上である、請求項 26に記載の高電圧トランス。