JPWO2004084356A1 - 圧接挟持型コネクタ - Google Patents
圧接挟持型コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2004084356A1 JPWO2004084356A1 JP2005503692A JP2005503692A JPWO2004084356A1 JP WO2004084356 A1 JPWO2004084356 A1 JP WO2004084356A1 JP 2005503692 A JP2005503692 A JP 2005503692A JP 2005503692 A JP2005503692 A JP 2005503692A JP WO2004084356 A1 JPWO2004084356 A1 JP WO2004084356A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- housing
- conductive
- hole
- conductive pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 brass Chemical compound 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
Abstract
本発明の圧接挟持型コネクタは、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタであって、厚さ方向に配向された貫通孔を有する絶縁性のハウジングの各貫通孔の少なくとも一端部に導電ピンが装填され、前記導電ピンに設けたフランジ部が前記貫通孔の一端部に設けられた小径部に係合して前記導電ピンの少なくとも一部が前記貫通孔内に収納された状態を維持し、前記貫通孔内に、一端が前記導電ピンに設けた前記フランジ部に係合して前記導電ピンを前記貫通孔外方に弾発的に押圧する導電性のコイルスプリングが装填されたことを特徴とする。前記導電ピンが前記コイルスプリングの両端に配置されたものとすることができる。
Description
本発明は、圧接挟持型コネクタに関し、特にはコネクタの導電ピンがハウジングから抜け出さないタイプの圧接挟持型コネクタに関する。
各種電子機器において相互に対向配置された一対の基板上の電子回路間を弾性接触により相互に導通させて信号伝達するものとして、電気接続用コネクタピンがある（特開平７−１６１４０１号公報参照）。また、この電気接続用コネクタピンを改良発展させたものとして、本発明者は圧接挟持型コネクタを提案している（特開２００２−１００４３１号公報・特開２００２−１５８０５２号公報・特開２００２−１５８０５３号公報参照）。
電気接続用コネクタピン（特開平７−１６１４０１号公報）は、図１０に示すように、チューブ体４１内に抜止めして伸縮摺動自在に嵌合され、かつチューブ体４１内のスプリング４２により伸張方向に付勢されるコンタクトピン４３を備え、コンタクトピン４３の収縮状態ではコンタクトピン４３の嵌合部外周面４４とチューブ体４１の内周面４５との摺動接触部を介してコンタクトピン４３とチューブ体４１とが電気的に導通される電気接続用コネクタピン４６において、コンタクトピン４３の嵌合部外周面４４には、軸方向両端部を除いて小径の逃げ部４７を広く設けている。
図１０に示す電気接続用コネクタピンは、基板に接触端子を挿入しハンダ付け固定するためにアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）性の悪化を招くおそれが少なくない。また、チューブ体４１を用いているためにコネクタピン４３の直径が大きくなることと相俟って、コネクタピン４３同士を細かいピッチ（例えば１．２ｍｍ以下）で配置することが困難であった。
電気接続用コネクタピンを改良した圧接挟持型コネクタ（特開２００２−１５８０５２号公報）は、図１１に示すように、絶縁性のハウジング４８と、このハウジング４８の厚さ方向に設けられる複数の貫通孔４９と、各貫通孔４９にハウジング４８の一面側からスライド可能に嵌められる略キャップ状の導電トーピン５０と、各貫通孔４９にハウジング４８の他面側からスライド可能に嵌められて導電トーピン５０内に嵌まる導電ピン５１と、各貫通孔４９に嵌められて導電トーピン５０の開口端部５２に接触し、導電ピン５１に貫通されるスプリング５３とを含んでなる圧接挟持型コネクタ５４であって、スプリング５３の付勢力で導電トーピン５０と導電ピン５１とをハウジング４８からそれぞれ突出させるようにしたことを特徴とする。
この図１１に示す圧接挟持型コネクタは、電子回路基板自体に実装することができる。そして、例えば金メッキされた導電性の銅、真鍮、アルミニウム、導電性エラストマー等を用いたピンからなる導電ピンの端部は、所定の角度で尖った形、円錐や角錐等の鋭利な形に形成して、接続されるべき電極のハンダの酸化膜を破壊して良好な導通を得ることが可能になる。そして、導電トーピン５０と導電ピン５１とが周面で常時直接接触し、最短の導通経路を形成するので、導通経路を短縮してインダクタンスを著しく低下させることができ、高周波特性を実現することができる。加えて導電ピン５１の全長を短くすることもできる。しかし、導電トーピン５０と導電ピン５１とが周面で摺動接触するために、電極相互を導通させるための接触に必要な押圧力は高めになる。また、導電ピン５１がスプリング５３のコイル内部に抜け止め状に貫通されるため、スプリング全長に比して導電ピンの出没ストロークが比較的小さくなる傾向がある。
このタイプの圧接挟持型コネクタの変形例（特開２００２−１５８０５３号公報）としては、図示は省略するが、導電ピンにフランジ部を設け、ハウジングの小径部に係合させて、導電ピンがハウジングから脱離することを抑えているものもある。
電気接続用コネクタピンを改良した別のタイプの圧接挟持型コネクタ（特開２００２−１００４３１号公報）は、図１２に示すように、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタ５５であって、厚さ方向に配向された複数の貫通孔５６を有する絶縁性のハウジング５７の各貫通孔５６に、少なくとも一端部の径が他端部の径よりも大きく形成され、その大径の端部にキャップ５８を装着し、先端に栓５９が装着され、他端部側でハウジング５７の表面から突出するようにして設けられた略円錐形状に形成された導電性のスプリング素子６０を嵌め入れてなることを特徴とする。電気的な導通は、一方の電極に接触する栓５９から、良導電性のスプリング素子６０を介してもう一方の電極に接触するキャップ５８を伝わって確保される。
このタイプの圧接挟持型コネクタは、栓５９に設けた円環状の縊れ部にスプリング素子６０の端部を係合させることによって、栓５９の長さを小さくすることが可能であって、スプリング素子６０のほぼ全長が栓５９の出没ストロークとすることができ、また、面接触の摺動接触部がないので栓５９の出没に必要な押圧力を小さくできる特徴がある。
しかし、このタイプの圧接挟持型コネクタは、スプリング素子６０の相当大きな部分がハウジング５７から突出しているので、実装・移動・保管等の際にその突出部分が不慮の外力等によって伸びて変形したり、スプリング素子６０に嵌められた栓５９がスプリング素子６０から外れてしまうことが見られることがあった。
電気接続用コネクタピン（特開平７−１６１４０１号公報）は、図１０に示すように、チューブ体４１内に抜止めして伸縮摺動自在に嵌合され、かつチューブ体４１内のスプリング４２により伸張方向に付勢されるコンタクトピン４３を備え、コンタクトピン４３の収縮状態ではコンタクトピン４３の嵌合部外周面４４とチューブ体４１の内周面４５との摺動接触部を介してコンタクトピン４３とチューブ体４１とが電気的に導通される電気接続用コネクタピン４６において、コンタクトピン４３の嵌合部外周面４４には、軸方向両端部を除いて小径の逃げ部４７を広く設けている。
図１０に示す電気接続用コネクタピンは、基板に接触端子を挿入しハンダ付け固定するためにアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）性の悪化を招くおそれが少なくない。また、チューブ体４１を用いているためにコネクタピン４３の直径が大きくなることと相俟って、コネクタピン４３同士を細かいピッチ（例えば１．２ｍｍ以下）で配置することが困難であった。
電気接続用コネクタピンを改良した圧接挟持型コネクタ（特開２００２−１５８０５２号公報）は、図１１に示すように、絶縁性のハウジング４８と、このハウジング４８の厚さ方向に設けられる複数の貫通孔４９と、各貫通孔４９にハウジング４８の一面側からスライド可能に嵌められる略キャップ状の導電トーピン５０と、各貫通孔４９にハウジング４８の他面側からスライド可能に嵌められて導電トーピン５０内に嵌まる導電ピン５１と、各貫通孔４９に嵌められて導電トーピン５０の開口端部５２に接触し、導電ピン５１に貫通されるスプリング５３とを含んでなる圧接挟持型コネクタ５４であって、スプリング５３の付勢力で導電トーピン５０と導電ピン５１とをハウジング４８からそれぞれ突出させるようにしたことを特徴とする。
この図１１に示す圧接挟持型コネクタは、電子回路基板自体に実装することができる。そして、例えば金メッキされた導電性の銅、真鍮、アルミニウム、導電性エラストマー等を用いたピンからなる導電ピンの端部は、所定の角度で尖った形、円錐や角錐等の鋭利な形に形成して、接続されるべき電極のハンダの酸化膜を破壊して良好な導通を得ることが可能になる。そして、導電トーピン５０と導電ピン５１とが周面で常時直接接触し、最短の導通経路を形成するので、導通経路を短縮してインダクタンスを著しく低下させることができ、高周波特性を実現することができる。加えて導電ピン５１の全長を短くすることもできる。しかし、導電トーピン５０と導電ピン５１とが周面で摺動接触するために、電極相互を導通させるための接触に必要な押圧力は高めになる。また、導電ピン５１がスプリング５３のコイル内部に抜け止め状に貫通されるため、スプリング全長に比して導電ピンの出没ストロークが比較的小さくなる傾向がある。
このタイプの圧接挟持型コネクタの変形例（特開２００２−１５８０５３号公報）としては、図示は省略するが、導電ピンにフランジ部を設け、ハウジングの小径部に係合させて、導電ピンがハウジングから脱離することを抑えているものもある。
電気接続用コネクタピンを改良した別のタイプの圧接挟持型コネクタ（特開２００２−１００４３１号公報）は、図１２に示すように、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタ５５であって、厚さ方向に配向された複数の貫通孔５６を有する絶縁性のハウジング５７の各貫通孔５６に、少なくとも一端部の径が他端部の径よりも大きく形成され、その大径の端部にキャップ５８を装着し、先端に栓５９が装着され、他端部側でハウジング５７の表面から突出するようにして設けられた略円錐形状に形成された導電性のスプリング素子６０を嵌め入れてなることを特徴とする。電気的な導通は、一方の電極に接触する栓５９から、良導電性のスプリング素子６０を介してもう一方の電極に接触するキャップ５８を伝わって確保される。
このタイプの圧接挟持型コネクタは、栓５９に設けた円環状の縊れ部にスプリング素子６０の端部を係合させることによって、栓５９の長さを小さくすることが可能であって、スプリング素子６０のほぼ全長が栓５９の出没ストロークとすることができ、また、面接触の摺動接触部がないので栓５９の出没に必要な押圧力を小さくできる特徴がある。
しかし、このタイプの圧接挟持型コネクタは、スプリング素子６０の相当大きな部分がハウジング５７から突出しているので、実装・移動・保管等の際にその突出部分が不慮の外力等によって伸びて変形したり、スプリング素子６０に嵌められた栓５９がスプリング素子６０から外れてしまうことが見られることがあった。
本発明は、図１２に示す圧接挟持型コネクタをベースにして更に改良するもので、スプリング素子の変形やスプリング素子からの栓の離脱・損傷の心配のない圧接挟持型コネクタを提供することを課題とする。
本発明の圧接挟持型コネクタは、上記の課題を解決するために、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタであって、厚さ方向に配向された貫通孔を有する絶縁性のハウジングの各貫通孔の少なくとも一端部に導電ピンが装填され、前記導電ピンに設けたフランジ部が前記貫通孔の一端部に設けられた小径部に係合して前記導電ピンの少なくとも一部が前記貫通孔内に収納された状態を維持し、前記貫通孔内に、一端が前記導電ピンに設けた前記フランジ部に係合して前記導電ピンを前記貫通孔外方に弾発的に押圧する導電性のコイルスプリングが装填されたことを特徴とする。前記導電ピンが前記コイルスプリングの両端に配置されたものとすることができる。
また、前記圧接挟持型コネクタで電気的に接続される回路基板ないし電子部品と前記ハウジングとの間に、過圧縮防止のエンドストップが設けられていること、前記コイルスプリングが、隣接するコイル径が相互に異なる形状に形成されていること、前記ハウジングの下方側のいずれかのコーナーが面取りされていること、配置された前記導電プレート間の前記ハウジング裏面にハンダまわり込み防止用リブが設けられていること、前記導電ピンの前記フランジ部のコーナー部にＲ加工が施されていることが、それぞれ好ましい。
本発明により、コネクタ、特にコイルスプリングの破損・変形の虞を無くすことができた。また、押圧に要する荷重を低下することができ、安定した接続が可能となり、被接続電極へのダメージを大幅に低減することができ、併せてコネクタの更なる小型化が達成された。
本発明の圧接挟持型コネクタは、上記の課題を解決するために、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタであって、厚さ方向に配向された貫通孔を有する絶縁性のハウジングの各貫通孔の少なくとも一端部に導電ピンが装填され、前記導電ピンに設けたフランジ部が前記貫通孔の一端部に設けられた小径部に係合して前記導電ピンの少なくとも一部が前記貫通孔内に収納された状態を維持し、前記貫通孔内に、一端が前記導電ピンに設けた前記フランジ部に係合して前記導電ピンを前記貫通孔外方に弾発的に押圧する導電性のコイルスプリングが装填されたことを特徴とする。前記導電ピンが前記コイルスプリングの両端に配置されたものとすることができる。
また、前記圧接挟持型コネクタで電気的に接続される回路基板ないし電子部品と前記ハウジングとの間に、過圧縮防止のエンドストップが設けられていること、前記コイルスプリングが、隣接するコイル径が相互に異なる形状に形成されていること、前記ハウジングの下方側のいずれかのコーナーが面取りされていること、配置された前記導電プレート間の前記ハウジング裏面にハンダまわり込み防止用リブが設けられていること、前記導電ピンの前記フランジ部のコーナー部にＲ加工が施されていることが、それぞれ好ましい。
本発明により、コネクタ、特にコイルスプリングの破損・変形の虞を無くすことができた。また、押圧に要する荷重を低下することができ、安定した接続が可能となり、被接続電極へのダメージを大幅に低減することができ、併せてコネクタの更なる小型化が達成された。
図１は本発明の圧接挟持型コネクタの一実施の形態を示す断面図である。
図２は本発明の圧接挟持型コネクタの一実施の形態の外形を示す図で、（ａ）は平面（上面）図、（ｂ）は正面（立面）図、（ｃ）は裏面図である。
図３は本発明の圧接挟持型コネクタの別の実施の形態を示す説明図であって、（ａ）は平面（上面）図、（ｂ）は一部を断面で示す正面（立面）図、（ｃ）は側面図である。
図４は図３の要部拡大断面図である。
図５は本発明の圧接挟持型コネクタの第三の実施の形態を示す説明図であって、（ａ）および（ｃ）は実装時前の状態を示す正面（立面）説明図、（ｂ）および（ｄ）は実装時の状態を示す正面（立面）説明図である。
図６は本発明の圧接挟持型コネクタに用いられるコイルスプリングの好適な実施の形態を示す説明図である。
図７は本発明の圧接挟持型コネクタに用いられるハウジングの好適な実施の形態を示す説明図である。
図８は本発明の圧接挟持型コネクタの第四の実施の形態を示す正面（立面）説明図である。
図９は本発明の圧接挟持型コネクタに用いられる導電ピンの好適な実施の形態を示す説明図である。
図１０は従来の電気接続用コネクタピンを示す説明図である。
図１１は従来の圧接挟持型コネクタを示す説明図である。
図１２は従来の別のタイプの圧接挟持型コネクタを示す説明図である。
図２は本発明の圧接挟持型コネクタの一実施の形態の外形を示す図で、（ａ）は平面（上面）図、（ｂ）は正面（立面）図、（ｃ）は裏面図である。
図３は本発明の圧接挟持型コネクタの別の実施の形態を示す説明図であって、（ａ）は平面（上面）図、（ｂ）は一部を断面で示す正面（立面）図、（ｃ）は側面図である。
図４は図３の要部拡大断面図である。
図５は本発明の圧接挟持型コネクタの第三の実施の形態を示す説明図であって、（ａ）および（ｃ）は実装時前の状態を示す正面（立面）説明図、（ｂ）および（ｄ）は実装時の状態を示す正面（立面）説明図である。
図６は本発明の圧接挟持型コネクタに用いられるコイルスプリングの好適な実施の形態を示す説明図である。
図７は本発明の圧接挟持型コネクタに用いられるハウジングの好適な実施の形態を示す説明図である。
図８は本発明の圧接挟持型コネクタの第四の実施の形態を示す正面（立面）説明図である。
図９は本発明の圧接挟持型コネクタに用いられる導電ピンの好適な実施の形態を示す説明図である。
図１０は従来の電気接続用コネクタピンを示す説明図である。
図１１は従来の圧接挟持型コネクタを示す説明図である。
図１２は従来の別のタイプの圧接挟持型コネクタを示す説明図である。
１：導電ピン
２：導電プレート
３：コイルスプリング
４：ハウジング
５：（導電ピンの）フランジ部
６：貫通孔
７：（貫通孔の）小径部
８：円筒部
９：突出部
１０：係合凹部
１１：直線部
１２：位置決め凸部
１３：ハウジング
１４：ハウジング板
１５：貫通孔
１６：小径部
１７：導電ピン
１８：フランジ部
１９：コイルスプリング
２０：（回路基板ないし電子部品の）突出部
２１：回路基板ないし電子部品
２２：（圧接挟持型コネクタのハウジングに設けられた）凹部
２３：（圧接挟持型コネクタの）ハウジング
２４：（圧接挟持型コネクタのハウジングに設けられた）突出部
２５：導電ピン
２６：（樽型）コイルスプリング
２７：（圧接挟持型コネクタの）ハウジング
２８：面取り
２９：（圧接挟持型コネクタの）ハウジング
３０：はんだ
３１：（回路基板の）電極
３２：導電ピン
３３：（導電ピンの）フランジ部
３４：Ｒ加工
３５：はんだ回り込み防止用リブ
４１：チューブ体
４２：スプリング
４３：コンタクトピン
４４：（コンタクトピンの）嵌合部外周面
４５：（チューブ体の）内周面
４６：電気接続用コネクタピン
４７：（小径の）逃げ部
４８：ハウジング
４９：貫通孔
５０：導電トーピン
５１：導電ピン
５２：開口端部
５３：スプリング
５４：圧接挟持型コネクタ
５５：圧接挟持型コネクタ
５６：貫通孔
５７：ハウジング
５８：キャップ
５９：栓
６０：スプリング素子
２：導電プレート
３：コイルスプリング
４：ハウジング
５：（導電ピンの）フランジ部
６：貫通孔
７：（貫通孔の）小径部
８：円筒部
９：突出部
１０：係合凹部
１１：直線部
１２：位置決め凸部
１３：ハウジング
１４：ハウジング板
１５：貫通孔
１６：小径部
１７：導電ピン
１８：フランジ部
１９：コイルスプリング
２０：（回路基板ないし電子部品の）突出部
２１：回路基板ないし電子部品
２２：（圧接挟持型コネクタのハウジングに設けられた）凹部
２３：（圧接挟持型コネクタの）ハウジング
２４：（圧接挟持型コネクタのハウジングに設けられた）突出部
２５：導電ピン
２６：（樽型）コイルスプリング
２７：（圧接挟持型コネクタの）ハウジング
２８：面取り
２９：（圧接挟持型コネクタの）ハウジング
３０：はんだ
３１：（回路基板の）電極
３２：導電ピン
３３：（導電ピンの）フランジ部
３４：Ｒ加工
３５：はんだ回り込み防止用リブ
４１：チューブ体
４２：スプリング
４３：コンタクトピン
４４：（コンタクトピンの）嵌合部外周面
４５：（チューブ体の）内周面
４６：電気接続用コネクタピン
４７：（小径の）逃げ部
４８：ハウジング
４９：貫通孔
５０：導電トーピン
５１：導電ピン
５２：開口端部
５３：スプリング
５４：圧接挟持型コネクタ
５５：圧接挟持型コネクタ
５６：貫通孔
５７：ハウジング
５８：キャップ
５９：栓
６０：スプリング素子
本発明は、スプリング素子をハウジングに設けた貫通孔内に収容することを基本とする。
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１において、１は導電ピン、２は導電プレート、３はコイルスプリング、４は絶縁性のハウジングであって、導電ピン１にはフランジ部５が、ハウジング４には貫通孔６が形成されている。貫通孔６の一端は小径部７となっており、ハウジング４の貫通孔６内に収納された導電ピン１のフランジ部５は、貫通孔６の小径部７の部分の段差に係合して、導電ピン１はハウジング４から離脱しないようになされており、導電ピン１の頭部は、ハウジング４から突出可能となっている。
ハウジング４の他端側は、導電プレート２で封止される。導電プレート２には、ハウジング４の貫通孔６に対応する直径の円筒部８が設けられており、円筒部８がハウジング４の貫通孔６内に圧入嵌合される。その際に、円筒部８の外周に設けられた突出部９がハウジング４の貫通孔６の内壁に設けられた係合凹部１０と係合して、固定されることが好ましい。
導電プレート２には、図２（ｃ）に示すように、必要に応じて直線部１１を設けておくことによって、ハウジング４の裏面に設けることができる位置決め凸部１２に係合させ、ハウジング４内に挿入する向きを所望の方向に合わせることができる。
円筒部８の内壁は、底部で小径部となっており、コイルスプリング３の一端が係合固着される。そして、コイルスプリング３の他端は、導電ピン１のフランジ部５に弾発的に係合することによって、導電ピン１と導電プレート２とを離隔する方向に押している。
図２に図示する例では、導電プレート２の底面形状は、ハウジング４の幅を直径とし、両サイドが弦で切断する形状となっているが、これに限られるものではなく、ハウジング４に係合して、貫通孔６内に没入しない大きさ・形状であれば、適宜のものとすることができる。例えば、ハウジング４の幅よりも小径の円形としても差し支えない。
導電ピン１と導電プレート２とは、回路基板ないし電子部品の電極に接触し、両電極間を電気的に接続導通させる。
導電ピンは、例えば金メッキされた銅あるいは真鍮などの銅合金、導電性エラストマー等を用いて作製される。また、導電ピン１の頭部の形状は適宜とすることができ、例えば、平面・半球形・尖形とすることができ、その断面形状も円形・角形・楕円ないし長円形（小判形）等とすることは差し支えない。複数の小円錐状、小角錐状とすれば、電子回路基板間の接続等、特に電極に半田メッキされている場合等、半田の酸化膜を破り、確実な導通が可能となる。
導電プレートは、導電ピンと同様の材料で作製される。導電プレートに設けられる円筒部は、導電プレートと一体的に形成されても良いし、別体に形成して適宜の方法、例えばハンダ付けや導電性接着剤で接合されても良い。
コイルスプリングは、例えば直径３０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍの金属細線が等ピッチ（例えば、０．４ｍｍ）で巻回されることで略円筒状を呈した弾性のコイル状に形成される。このコイルスプリングを形成する金属細線としては、リン青銅、銅、ベリリウム銅、ばね鋼、硬鋼、ステンレス鋼、ピアノ線材等の金属線、あるいはこれらの金属線に金メッキした金属細線があげられる。
コイルスプリングを導通経路とするため、導通抵抗の面からは体積抵抗率の小さい銅合金を使用することが好ましいが、バネ性が不十分であるため、弾性係数の大きな真鍮、ばね鋼、ステンレス鋼、ピアノ線材等を用いることが推奨される。
しかし、これらのものは総じて銅合金に比べると体積抵抗率が大きく、導通抵抗が高くなるため、低い導通抵抗が必要とされる用途には、これらの線に厚く（１〜１０μｍ、好ましくは３〜５μｍ）銅などの体積抵抗率の小さい金属をメッキすることが好ましい。
更に、最表層には接触抵抗を下げるために金メッキを施すことが好ましい。このときに銅メッキと金メッキとの間に拡散防止用のニッケルメッキ（２〜３μｍ）を施しても良い。
金属細線の直径を５０〜１００μｍとするのは、この値の範囲を選択すれば、低コストや低荷重接続の実現が容易となるからである。
ハウジングは、長方形、正方形、多角形、楕円形、小判形等に形成することができ、ハウジングに設ける貫通孔は、単数でも、複数一列でも、複数個の列が並行に複数列でも、個々の貫通孔が平面状に千鳥状に配列されても良い。図２には、二個一列の貫通孔のものが示されている。
絶縁性のハウジングは、耐熱性、寸法安定性、成形性等に優れる汎用のプラスチック（例えば、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、塩ビ、ポリエチレン等）を使用して成形される。これらの材料の中でも、加工性やコスト等を考慮すると、ポリアミド樹脂が最適である。
次に、本発明の別の実施の形態に関して説明する。この実施の形態は、両側に導電ピンが設けられる例である。
図３において、ハウジング１３は、２枚のハウジング板１４、１４からなり、それぞれのハウジング板１４、１４に貫通孔１５、１５が形成されている。貫通孔１５、１５の一方の端部は小径部１６となっており、ハウジング１３（ハウジング板１４、１４）の貫通孔１５、１５内に収納された導電ピン１７、１７のフランジ部１８は、貫通孔１５、１５の小径部１６、１６の部分の段差に係合して、導電ピン１７、１７はハウジング１３（ハウジング板１４、１４）から離脱しないようになされており、導電ピン１７、１７の頭部は、ハウジング１３（ハウジング板１４、１４）から突出可能となっている。
ハウジング板１４、１４は、貫通孔１５の小径部１６、１６側と反対側で、貫通孔１５、１５を整合させて組み付けられる。組み付けは、ハウジング板１４、１４相互を接着あるいは溶着、挟嵌合するものでも良いし、再分解可能に適宜の手段で固定されるものでも良い。組み付けに便利なように、位置決めピン・穴等の手段を講じておくことが好ましい。
ハウジング１３の貫通孔１５内には、二つの導電ピン１７、１７を弾発的に離隔するコイルスプリング１９が導電ピン１７のフランジ部１８に係合されて装填され、導電ピン１７の頭部はハウジング１３の外部に突出される。
ハウジング１３の形状、材質、ハウジング１３に設ける貫通孔１５の数・配列、コイルスプリング１９の材質、態様等は、図１、図２の示す実施の形態と同様であるので、説明を繰り返さない。
本発明の圧接挟持型コネクタの第三の実施の形態に関して説明する。
圧接挟持型コネクタは、両側に回路基板ないし電子部品が配置され、それらの間隔を狭めるようにして、コイルスプリングを圧縮させて電気的接続が確保される。間隔を狭める操作を最終的に支えるのが導電ピン、コイルスプリング、導電プレート等である場合は、それらが良導電体が主体で作製されているので、過圧縮されると変形、損傷する可能性がある。それを避けるためには、本発明の圧接挟持型コネクタで電気的に接続される回路基板ないし電子部品と前記ハウジングとの間に、過圧縮防止のエンドストップが設けられることが好ましい。
エンドストップを設ける態様には、例えば、図５に示すような形態がある。
回路基板ないし電子部品には、補強用等の突出部が存在することが多い。図５（ａ）、（ｂ）は、それらの突出部をエンドストップとして利用する例を示し、２０は、回路基板ないし電子部品２１の突出部、２２は、圧接挟持型コネクタのハウジング２３に設けられた凹部であり、図５（ｂ）に示すように、実装時には回路基板ないし電子部品２１の突出部２０と圧接挟持型コネクタのハウジング２３に設けられた凹部２２とが当接してエンドストップを構成する。
また、回路基板ないし電子部品２１の平坦部でエンドストップを構成させる場合には、図５（ｃ）、図６（ｄ）に示すように、圧接挟持型コネクタのハウジング２３に設けられた突出部２４と回路基板ないし電子部品２１とが当接してエンドストップを構成する。２５は、導電ピンであり、図示例では、頭部は平坦とされている。
凹部２２、突出部２４の数および形状・大きさは、適宜とすることができる。
コイルスプリングの好ましい変形例について説明する。
本発明の圧接挟持型コネクタに用いるコイルスプリングは、製作の簡便さから、前述のとおり、略円筒状に形成されるもので差し支えないが、略円筒状であると、圧縮されたときに、コイルスプリングを形成する線材の直径が接触する間隔にまでしか、縮まらないことになる。近時の小型化のさらなる要請によっては、コネクタのハウジングの高さも、少しでも低くすることが要請される。この要請に応えるものとして、バネ定数を低下させることなく、隣接するコイル径が相互に異なる形状に形成することが好ましい場合がある。
隣接するコイル径が相互に異なる形状のコイルスプリング２６しては、図６に示すような、中央部が大径となっている樽型コイル形状とか、図示は省略するが、中央部が小径となっている鼓形コイル形状とすることができる。このことによって、図６の右側に拡大図で示すように、直上の巻回線の位置は、点線で示す仮想投影円からも分かるように、直下の巻回線の中心からずらすことができる。このずらす程度は、図示の例の場合に限られず、半径よりも小さくする、等、適宜に設定することができる。
本発明の圧接挟持型コネクタは、各部品を専用の整列治具に等間隔に収納するため、振動整列させている。そして、順次アセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）することで、最終形状を形成している。
導電ピン、導電プレート、コイルスプリングは、個々の形状の特色から、整列時の方向性を出せるが、ハウジングは難しい。
そこで、ハウジング裏面方向のコーナーを面取りし、配列治具にその形状と同一の凹陥部を設けておくことにより、裏表の方向性を出し、同一方向での整列を可能とした。
図７には、ハウジングの下方側（導電プレートが表れている側）のコーナーが面取りされている好ましい形態が示されている。すなわち、図７において、圧接挟持型コネクタのハウジング２７の、下側の面の角部に面取り２８が施されている。
面取りは、図示例では、四隅全てに面取りを施した例を示しているが、ハウジングの上下面が区別できれば足りるので、その大きさ、数等は適宜とすることができる。
本発明の圧接挟持型コネクタが実装される場合、通常、回路基板の電極部等の所要部分にはんだペーストを、例えば印刷技術を用いる等により、載置し、それに圧接挟持型コネク タの導電プレートを接触させた状態で、リフロー炉等によりはんだ付けされる。この場合、導電プレートの間隔が大きければ格別問題とならないが、例えば０．２ｍｍ（２００μｍ）程度以下の間隔しか設けることができない場合には、溶融したはんだが流れて相互に接触・導通（短絡）することがあり得る。
そのようなはんだ同士の接触（短絡）を防ぐために、ハウジングの導電プレート間にはんだ回り込み防止用リブを設けることが好ましい。図８に示すように、本発明の圧接挟持型 コネクタのハウジング２９の導電プレート２、２間にはんだ回り込み防止用リブ３５を設けることが好ましい。
はんだ回り込み防止用リブは、ハウジングの奥行き一杯に均一の幅のリブとすることが原則であるが、導電プレートの周囲を囲繞する、円形の壁状とすること、等、各種の変形が可能である。はんだ回り込み防止用リブは、導電プレートのハウジングからの突出高さ（例えば、０．０６５〜０．０８５μｍ）、はんだ３０厚さ（例えば０．０３〜０．０５μｍ）、回路基板の電極３１高さ（例えば、０．０３５〜０．０５５μｍ）の総計の高さないしそれより若干低い高さ程度とすることが好ましい。
本発明の圧接挟持型コネクタは、導電ピンのフランジ部がハウジングに設けられた貫通孔内で貫通孔の壁と摺動する。そのため、フランジ部が貫通孔の壁などに引っ掛かったり、相互に削られたりする場合がある。実装のために必要なコネクタへの圧縮力は、可能な限り小さい方が望ましい。そこで、摺動抵抗の低減や削られることを防止するために、導電ピンのフランジ部のコーナー部にＲ加工を施すことが好ましい。
図９に示すように、導電ピン３２のフランジ部３３のコーナー部に適宜のＲ加工３４を施すことが好ましい。Ｒ加工は、切削加工、バレル加工、バフ研磨、電解研磨（加工）等、適宜の加工手段により設けることができる。
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１において、１は導電ピン、２は導電プレート、３はコイルスプリング、４は絶縁性のハウジングであって、導電ピン１にはフランジ部５が、ハウジング４には貫通孔６が形成されている。貫通孔６の一端は小径部７となっており、ハウジング４の貫通孔６内に収納された導電ピン１のフランジ部５は、貫通孔６の小径部７の部分の段差に係合して、導電ピン１はハウジング４から離脱しないようになされており、導電ピン１の頭部は、ハウジング４から突出可能となっている。
ハウジング４の他端側は、導電プレート２で封止される。導電プレート２には、ハウジング４の貫通孔６に対応する直径の円筒部８が設けられており、円筒部８がハウジング４の貫通孔６内に圧入嵌合される。その際に、円筒部８の外周に設けられた突出部９がハウジング４の貫通孔６の内壁に設けられた係合凹部１０と係合して、固定されることが好ましい。
導電プレート２には、図２（ｃ）に示すように、必要に応じて直線部１１を設けておくことによって、ハウジング４の裏面に設けることができる位置決め凸部１２に係合させ、ハウジング４内に挿入する向きを所望の方向に合わせることができる。
円筒部８の内壁は、底部で小径部となっており、コイルスプリング３の一端が係合固着される。そして、コイルスプリング３の他端は、導電ピン１のフランジ部５に弾発的に係合することによって、導電ピン１と導電プレート２とを離隔する方向に押している。
図２に図示する例では、導電プレート２の底面形状は、ハウジング４の幅を直径とし、両サイドが弦で切断する形状となっているが、これに限られるものではなく、ハウジング４に係合して、貫通孔６内に没入しない大きさ・形状であれば、適宜のものとすることができる。例えば、ハウジング４の幅よりも小径の円形としても差し支えない。
導電ピン１と導電プレート２とは、回路基板ないし電子部品の電極に接触し、両電極間を電気的に接続導通させる。
導電ピンは、例えば金メッキされた銅あるいは真鍮などの銅合金、導電性エラストマー等を用いて作製される。また、導電ピン１の頭部の形状は適宜とすることができ、例えば、平面・半球形・尖形とすることができ、その断面形状も円形・角形・楕円ないし長円形（小判形）等とすることは差し支えない。複数の小円錐状、小角錐状とすれば、電子回路基板間の接続等、特に電極に半田メッキされている場合等、半田の酸化膜を破り、確実な導通が可能となる。
導電プレートは、導電ピンと同様の材料で作製される。導電プレートに設けられる円筒部は、導電プレートと一体的に形成されても良いし、別体に形成して適宜の方法、例えばハンダ付けや導電性接着剤で接合されても良い。
コイルスプリングは、例えば直径３０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍの金属細線が等ピッチ（例えば、０．４ｍｍ）で巻回されることで略円筒状を呈した弾性のコイル状に形成される。このコイルスプリングを形成する金属細線としては、リン青銅、銅、ベリリウム銅、ばね鋼、硬鋼、ステンレス鋼、ピアノ線材等の金属線、あるいはこれらの金属線に金メッキした金属細線があげられる。
コイルスプリングを導通経路とするため、導通抵抗の面からは体積抵抗率の小さい銅合金を使用することが好ましいが、バネ性が不十分であるため、弾性係数の大きな真鍮、ばね鋼、ステンレス鋼、ピアノ線材等を用いることが推奨される。
しかし、これらのものは総じて銅合金に比べると体積抵抗率が大きく、導通抵抗が高くなるため、低い導通抵抗が必要とされる用途には、これらの線に厚く（１〜１０μｍ、好ましくは３〜５μｍ）銅などの体積抵抗率の小さい金属をメッキすることが好ましい。
更に、最表層には接触抵抗を下げるために金メッキを施すことが好ましい。このときに銅メッキと金メッキとの間に拡散防止用のニッケルメッキ（２〜３μｍ）を施しても良い。
金属細線の直径を５０〜１００μｍとするのは、この値の範囲を選択すれば、低コストや低荷重接続の実現が容易となるからである。
ハウジングは、長方形、正方形、多角形、楕円形、小判形等に形成することができ、ハウジングに設ける貫通孔は、単数でも、複数一列でも、複数個の列が並行に複数列でも、個々の貫通孔が平面状に千鳥状に配列されても良い。図２には、二個一列の貫通孔のものが示されている。
絶縁性のハウジングは、耐熱性、寸法安定性、成形性等に優れる汎用のプラスチック（例えば、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン、塩ビ、ポリエチレン等）を使用して成形される。これらの材料の中でも、加工性やコスト等を考慮すると、ポリアミド樹脂が最適である。
次に、本発明の別の実施の形態に関して説明する。この実施の形態は、両側に導電ピンが設けられる例である。
図３において、ハウジング１３は、２枚のハウジング板１４、１４からなり、それぞれのハウジング板１４、１４に貫通孔１５、１５が形成されている。貫通孔１５、１５の一方の端部は小径部１６となっており、ハウジング１３（ハウジング板１４、１４）の貫通孔１５、１５内に収納された導電ピン１７、１７のフランジ部１８は、貫通孔１５、１５の小径部１６、１６の部分の段差に係合して、導電ピン１７、１７はハウジング１３（ハウジング板１４、１４）から離脱しないようになされており、導電ピン１７、１７の頭部は、ハウジング１３（ハウジング板１４、１４）から突出可能となっている。
ハウジング板１４、１４は、貫通孔１５の小径部１６、１６側と反対側で、貫通孔１５、１５を整合させて組み付けられる。組み付けは、ハウジング板１４、１４相互を接着あるいは溶着、挟嵌合するものでも良いし、再分解可能に適宜の手段で固定されるものでも良い。組み付けに便利なように、位置決めピン・穴等の手段を講じておくことが好ましい。
ハウジング１３の貫通孔１５内には、二つの導電ピン１７、１７を弾発的に離隔するコイルスプリング１９が導電ピン１７のフランジ部１８に係合されて装填され、導電ピン１７の頭部はハウジング１３の外部に突出される。
ハウジング１３の形状、材質、ハウジング１３に設ける貫通孔１５の数・配列、コイルスプリング１９の材質、態様等は、図１、図２の示す実施の形態と同様であるので、説明を繰り返さない。
本発明の圧接挟持型コネクタの第三の実施の形態に関して説明する。
圧接挟持型コネクタは、両側に回路基板ないし電子部品が配置され、それらの間隔を狭めるようにして、コイルスプリングを圧縮させて電気的接続が確保される。間隔を狭める操作を最終的に支えるのが導電ピン、コイルスプリング、導電プレート等である場合は、それらが良導電体が主体で作製されているので、過圧縮されると変形、損傷する可能性がある。それを避けるためには、本発明の圧接挟持型コネクタで電気的に接続される回路基板ないし電子部品と前記ハウジングとの間に、過圧縮防止のエンドストップが設けられることが好ましい。
エンドストップを設ける態様には、例えば、図５に示すような形態がある。
回路基板ないし電子部品には、補強用等の突出部が存在することが多い。図５（ａ）、（ｂ）は、それらの突出部をエンドストップとして利用する例を示し、２０は、回路基板ないし電子部品２１の突出部、２２は、圧接挟持型コネクタのハウジング２３に設けられた凹部であり、図５（ｂ）に示すように、実装時には回路基板ないし電子部品２１の突出部２０と圧接挟持型コネクタのハウジング２３に設けられた凹部２２とが当接してエンドストップを構成する。
また、回路基板ないし電子部品２１の平坦部でエンドストップを構成させる場合には、図５（ｃ）、図６（ｄ）に示すように、圧接挟持型コネクタのハウジング２３に設けられた突出部２４と回路基板ないし電子部品２１とが当接してエンドストップを構成する。２５は、導電ピンであり、図示例では、頭部は平坦とされている。
凹部２２、突出部２４の数および形状・大きさは、適宜とすることができる。
コイルスプリングの好ましい変形例について説明する。
本発明の圧接挟持型コネクタに用いるコイルスプリングは、製作の簡便さから、前述のとおり、略円筒状に形成されるもので差し支えないが、略円筒状であると、圧縮されたときに、コイルスプリングを形成する線材の直径が接触する間隔にまでしか、縮まらないことになる。近時の小型化のさらなる要請によっては、コネクタのハウジングの高さも、少しでも低くすることが要請される。この要請に応えるものとして、バネ定数を低下させることなく、隣接するコイル径が相互に異なる形状に形成することが好ましい場合がある。
隣接するコイル径が相互に異なる形状のコイルスプリング２６しては、図６に示すような、中央部が大径となっている樽型コイル形状とか、図示は省略するが、中央部が小径となっている鼓形コイル形状とすることができる。このことによって、図６の右側に拡大図で示すように、直上の巻回線の位置は、点線で示す仮想投影円からも分かるように、直下の巻回線の中心からずらすことができる。このずらす程度は、図示の例の場合に限られず、半径よりも小さくする、等、適宜に設定することができる。
本発明の圧接挟持型コネクタは、各部品を専用の整列治具に等間隔に収納するため、振動整列させている。そして、順次アセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）することで、最終形状を形成している。
導電ピン、導電プレート、コイルスプリングは、個々の形状の特色から、整列時の方向性を出せるが、ハウジングは難しい。
そこで、ハウジング裏面方向のコーナーを面取りし、配列治具にその形状と同一の凹陥部を設けておくことにより、裏表の方向性を出し、同一方向での整列を可能とした。
図７には、ハウジングの下方側（導電プレートが表れている側）のコーナーが面取りされている好ましい形態が示されている。すなわち、図７において、圧接挟持型コネクタのハウジング２７の、下側の面の角部に面取り２８が施されている。
面取りは、図示例では、四隅全てに面取りを施した例を示しているが、ハウジングの上下面が区別できれば足りるので、その大きさ、数等は適宜とすることができる。
本発明の圧接挟持型コネクタが実装される場合、通常、回路基板の電極部等の所要部分にはんだペーストを、例えば印刷技術を用いる等により、載置し、それに圧接挟持型コネク タの導電プレートを接触させた状態で、リフロー炉等によりはんだ付けされる。この場合、導電プレートの間隔が大きければ格別問題とならないが、例えば０．２ｍｍ（２００μｍ）程度以下の間隔しか設けることができない場合には、溶融したはんだが流れて相互に接触・導通（短絡）することがあり得る。
そのようなはんだ同士の接触（短絡）を防ぐために、ハウジングの導電プレート間にはんだ回り込み防止用リブを設けることが好ましい。図８に示すように、本発明の圧接挟持型 コネクタのハウジング２９の導電プレート２、２間にはんだ回り込み防止用リブ３５を設けることが好ましい。
はんだ回り込み防止用リブは、ハウジングの奥行き一杯に均一の幅のリブとすることが原則であるが、導電プレートの周囲を囲繞する、円形の壁状とすること、等、各種の変形が可能である。はんだ回り込み防止用リブは、導電プレートのハウジングからの突出高さ（例えば、０．０６５〜０．０８５μｍ）、はんだ３０厚さ（例えば０．０３〜０．０５μｍ）、回路基板の電極３１高さ（例えば、０．０３５〜０．０５５μｍ）の総計の高さないしそれより若干低い高さ程度とすることが好ましい。
本発明の圧接挟持型コネクタは、導電ピンのフランジ部がハウジングに設けられた貫通孔内で貫通孔の壁と摺動する。そのため、フランジ部が貫通孔の壁などに引っ掛かったり、相互に削られたりする場合がある。実装のために必要なコネクタへの圧縮力は、可能な限り小さい方が望ましい。そこで、摺動抵抗の低減や削られることを防止するために、導電ピンのフランジ部のコーナー部にＲ加工を施すことが好ましい。
図９に示すように、導電ピン３２のフランジ部３３のコーナー部に適宜のＲ加工３４を施すことが好ましい。Ｒ加工は、切削加工、バレル加工、バフ研磨、電解研磨（加工）等、適宜の加工手段により設けることができる。
図１、図２に示す本発明の圧接挟持型コネクタの製作例を以下に示す。
寸法は、縦×横×高さは、２ｍｍ×５ｍｍ×２．１ｍｍ。ハウジングの材質はポリアミド樹脂、導電ピンの材質は金メッキ真鍮、コイルスプリングの材質・線材径、ピッチ、長さ（組み込み時）はそれぞれ、銅メッキ４μｍ、次いでニッケルメッキ３μｍ、最表面に金メッキを０．１μｍ施したピアノ線材、φ０．１ｍｍ、０．４ｍｍ、１．３ｍｍとした。
ストロークは０．５ｍｍ、押圧荷重１Ｎ／導電ピン、接続電極間の電気抵抗０．２Ω／電極ペアであった。
寸法は、縦×横×高さは、２ｍｍ×５ｍｍ×２．１ｍｍ。ハウジングの材質はポリアミド樹脂、導電ピンの材質は金メッキ真鍮、コイルスプリングの材質・線材径、ピッチ、長さ（組み込み時）はそれぞれ、銅メッキ４μｍ、次いでニッケルメッキ３μｍ、最表面に金メッキを０．１μｍ施したピアノ線材、φ０．１ｍｍ、０．４ｍｍ、１．３ｍｍとした。
ストロークは０．５ｍｍ、押圧荷重１Ｎ／導電ピン、接続電極間の電気抵抗０．２Ω／電極ペアであった。
コネクタの小型化を促進することができたので、携帯電話、ＰＤＡ等のＩＴ機器の益々進行する小型軽量化に、裨益するところ大である。
Claims (6)
- 対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタであって、厚さ方向に配向された貫通孔を有する絶縁性のハウジングの各貫通孔の少なくとも一端部に導電ピンが装填され、前記導電ピンに設けたフランジ部が前記貫通孔の一端部に設けられた小径部に係合して前記導電ピンの少なくとも一部が前記貫通孔内に収納された状態を維持し、前記貫通孔内に、一端が前記導電ピンに設けた前記フランジ部に係合して前記導電ピンを前記貫通孔外方に弾発的に押圧する導電性のコイルスプリングが装填されたことを特徴とする圧接挟持型コネ クタ。
- 前記導電ピンが前記コイルスプリングの両端に配置された請求項１に記載の圧接挟持型コネクタ。
- 前記圧接挟持型コネクタで電気的に接続される回路基板ないし電子部品と前記ハウジングとの間に、過圧縮防止のエンドストップが設けられている請求項１または請求項２に記載の圧接挟持型コネクタ。
- 前記コイルスプリングが、隣接するコイル径が相互に異なる形状に形成されている請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の圧接挟持型コネクタ。
- 前記ハウジングの下方側のいずれかのコーナーが面取りされている請求項１、請求項３ないし請求項４のいずれかに記載の圧接挟持型コネクタ。
- 配置された前記導電プレート間の前記ハウジング裏面にハンダまわり込み防止用リブが設けられている請求項１、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の圧接挟持型コネ クタ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003073769 | 2003-03-18 | ||
| JP2003073769 | 2003-03-18 | ||
| PCT/JP2004/003476 WO2004084356A1 (ja) | 2003-03-18 | 2004-03-16 | 圧接挟持型コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2004084356A1 true JPWO2004084356A1 (ja) | 2006-06-29 |
| JP4037434B2 JP4037434B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=33027797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005503692A Expired - Fee Related JP4037434B2 (ja) | 2003-03-18 | 2004-03-16 | 圧接挟持型コネクタ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7201613B2 (ja) |
| EP (1) | EP1605553A4 (ja) |
| JP (1) | JP4037434B2 (ja) |
| KR (1) | KR20050101231A (ja) |
| CN (1) | CN1762073A (ja) |
| TW (1) | TWI286409B (ja) |
| WO (1) | WO2004084356A1 (ja) |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2682639Y (zh) * | 2003-11-20 | 2005-03-02 | 上海莫仕连接器有限公司 | 压接式导电端子 |
| TWI280372B (en) * | 2006-02-08 | 2007-05-01 | Wistron Corp | Test apparatus for holding signal terminals |
| CN101055954B (zh) * | 2006-04-14 | 2010-08-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子设备 |
| US7632134B2 (en) * | 2006-06-30 | 2009-12-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Electrical connector having protective member |
| US8231192B2 (en) * | 2007-04-13 | 2012-07-31 | Seiko Epson Corporation | Liquid detection unit, and liquid container using liquid detection unit |
| JP2009026585A (ja) | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Yokowo Co Ltd | ライトアングルタイプのスプリングコネクタ |
| US20090213620A1 (en) * | 2008-02-25 | 2009-08-27 | Hung-Wen Lee | Lamp with Shunt Compression Spring |
| US7626321B1 (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-01 | Tech Patent Licensing, Llc | Spring coil shunt for light string socket |
| JP5483524B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2014-05-07 | コニカミノルタ株式会社 | 駆動ユニット及び駆動ユニットの製造方法 |
| US9791634B2 (en) | 2008-09-30 | 2017-10-17 | Apple Inc. | Magnetic connector with optical signal path |
| US7841776B2 (en) * | 2008-09-30 | 2010-11-30 | Apple Inc. | Magnetic connector with optical signal path |
| US8728024B2 (en) | 2008-10-10 | 2014-05-20 | Deka Products Limited Partnership | Infusion pump methods, systems and apparatus |
| WO2010042814A2 (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | Deka Products Limited Partnership | Infusion pump assemble |
| US8011931B2 (en) * | 2008-10-14 | 2011-09-06 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Probe connector |
| US7717756B1 (en) * | 2009-07-09 | 2010-05-18 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Probe connector |
| KR200455611Y1 (ko) * | 2009-08-25 | 2011-09-16 | 오성엘에스티(주) | 브러쉬조립체 |
| JP5686541B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2015-03-18 | 富士通コンポーネント株式会社 | プローブ |
| US8066536B2 (en) * | 2010-02-10 | 2011-11-29 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Spring connector |
| US7955140B1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-06-07 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Spring connector with a bottom cover and fabricating method thereof |
| JP2012186117A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Fujitsu Component Ltd | インタポーザ及び中継端子 |
| TWI451642B (zh) * | 2011-03-31 | 2014-09-01 | Pegatron Corp | 訊號傳輸系統及使用訊號傳輸系統之電子裝置 |
| US8202133B1 (en) * | 2011-04-18 | 2012-06-19 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Probe connector |
| US8066534B1 (en) * | 2011-04-18 | 2011-11-29 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Probe connector |
| US20120262850A1 (en) * | 2011-04-18 | 2012-10-18 | Jui-Pin Lin | Probe Connector |
| US8735751B2 (en) * | 2011-04-26 | 2014-05-27 | Bal Seal Engineering, Inc. | Varying diameter canted coil spring contacts and related methods of forming |
| JP2012240640A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Advics Co Ltd | ブレーキ液圧制御用アクチュエータ |
| JP5782298B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-09-24 | 住友電気工業株式会社 | 斜め巻きばね及び斜め巻きばね用線材 |
| US8905795B2 (en) | 2011-10-12 | 2014-12-09 | Apple Inc. | Spring-loaded contacts |
| US20130330983A1 (en) | 2012-06-10 | 2013-12-12 | Apple Inc. | Spring-loaded contacts having sloped backside with retention guide |
| US9746182B2 (en) * | 2013-06-21 | 2017-08-29 | Bsh Home Appliances Corporation | Home cooking appliance with an electrode chamber |
| US10018514B2 (en) * | 2014-02-17 | 2018-07-10 | Haier Us Appliance Solutions, Inc. | Cooktop temperature sensors and methods of operation |
| TW201541084A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-01 | Universal Scient Ind Shanghai | 通用測試裝置 |
| JP2016091992A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社テージーケー | ターミナルユニット、モータアクチュエータ及びターミナルホルダー |
| CN107076371B (zh) * | 2015-06-26 | 2019-01-08 | 全炳俊 | 灯具用光源模块连接装置 |
| DE102015008334A1 (de) * | 2015-06-27 | 2016-12-29 | Wabco Gmbh | Elektrische Baueinheit, Verbindungseinheit mit mindestens einer elektrischen Baueinheit, Fahrzeug damit und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Baueinheit. |
| TWM521256U (zh) * | 2015-07-16 | 2016-05-01 | 鋐寶科技股份有限公司 | 按鍵結構 |
| CN205921172U (zh) * | 2016-05-23 | 2017-02-01 | 龙门县佳茂聚氨酯橡胶有限公司 | 发光积木的导电底座 |
| JP2018009789A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | アルプス電気株式会社 | スプリングコンタクトと、スプリングコンタクトを使用したソケット、およびスプリングコンタクトの製造方法 |
| JP2018009790A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | アルプス電気株式会社 | スプリングコンタクトおよびスプリングコンタクトを使用したソケット |
| CN106992371A (zh) * | 2017-05-28 | 2017-07-28 | 詹胜超 | 一种手机构件 |
| US10141670B1 (en) * | 2017-08-21 | 2018-11-27 | Lam Research Corporation | Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks |
| US10522943B1 (en) * | 2018-09-21 | 2019-12-31 | Calista A. Termini | Magnetically securing detachable electronic cable assembly and method |
| US10950966B2 (en) * | 2018-10-26 | 2021-03-16 | American Mine Research, Inc. | Safety stab technology |
| JP7240281B2 (ja) * | 2019-07-29 | 2023-03-15 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及び半導体製造用装置 |
| CN211088617U (zh) * | 2019-11-20 | 2020-07-24 | 费森尤斯卡比(南昌)医疗器械有限公司 | 连接器组件以及保持装置 |
| US11437747B2 (en) | 2020-09-25 | 2022-09-06 | Apple Inc. | Spring-loaded contacts having capsule intermediate object |
| US11942722B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-03-26 | Apple Inc. | Magnetic circuit for magnetic connector |
| CN113751415A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-12-07 | 深圳市洁盟清洗设备有限公司 | 一种具有透明杯的超声波清洗装置 |
| CN114361839B (zh) * | 2022-01-19 | 2023-12-22 | 西北核技术研究所 | 一种自紧式镀金电接触 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849590A (ja) | 1981-09-19 | 1983-03-23 | 本田技研工業株式会社 | 自動二輪車の制動装置 |
| JPS5849590U (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-04 | ミツミ電機株式会社 | 電子機器用電源装置 |
| JPS63150474A (ja) | 1986-12-12 | 1988-06-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 高生産海域造成システム |
| JPS63150474U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-04 | ||
| JP3039595B2 (ja) | 1993-12-10 | 2000-05-08 | 株式会社ヨコオ | 電気接続用コネクタピン |
| JP2648120B2 (ja) * | 1995-02-08 | 1997-08-27 | 山一電機株式会社 | 表面接触形接続器 |
| EP0838878B1 (fr) * | 1997-02-04 | 1999-02-24 | Durtal SA | Pièce de contact à ressort |
| JPH1137131A (ja) | 1997-07-18 | 1999-02-09 | Higashi Nippon House Kk | バネ座金 |
| JP3500105B2 (ja) * | 2000-02-10 | 2004-02-23 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子用支持体及びコンタクトプローブユニット |
| WO2002001232A1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| JP2002100431A (ja) | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ |
| JP2002158052A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 |
| JP2002158053A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 |
| JP3443687B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2003-09-08 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US6663439B2 (en) * | 2001-03-02 | 2003-12-16 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with spring biased contacts |
| JP5075309B2 (ja) | 2001-03-16 | 2012-11-21 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子用支持体 |
| US6844749B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-18 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
| US6814626B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-11-09 | L & K Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector for chargeable battery |
| US20040077225A1 (en) * | 2002-10-21 | 2004-04-22 | L & K Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector with movable pin |
| JP3923889B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-06-06 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型スプリングコネクタの製造方法 |
| US6866519B2 (en) * | 2003-07-10 | 2005-03-15 | Wei-Fang Fan | Adaptable resilient pin assembly for BGA based IC encapsulation |
-
2004
- 2004-03-16 KR KR1020057017535A patent/KR20050101231A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-03-16 JP JP2005503692A patent/JP4037434B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-16 WO PCT/JP2004/003476 patent/WO2004084356A1/ja active Application Filing
- 2004-03-16 CN CNA2004800071459A patent/CN1762073A/zh active Pending
- 2004-03-16 US US10/549,153 patent/US7201613B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-16 EP EP04720980A patent/EP1605553A4/en not_active Withdrawn
- 2004-03-17 TW TW093107039A patent/TWI286409B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050101231A (ko) | 2005-10-20 |
| WO2004084356A1 (ja) | 2004-09-30 |
| EP1605553A1 (en) | 2005-12-14 |
| CN1762073A (zh) | 2006-04-19 |
| TWI286409B (en) | 2007-09-01 |
| US20060172613A1 (en) | 2006-08-03 |
| JP4037434B2 (ja) | 2008-01-23 |
| EP1605553A4 (en) | 2007-07-11 |
| US7201613B2 (en) | 2007-04-10 |
| TW200503351A (en) | 2005-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4037434B2 (ja) | 圧接挟持型コネクタ | |
| KR100562602B1 (ko) | 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조 | |
| US7195495B2 (en) | Connector, and portable terminal equipment including the connector | |
| KR101100839B1 (ko) | 전지팩 | |
| US20040077225A1 (en) | Electrical connector with movable pin | |
| KR20030036813A (ko) | 스프링 소자, 압접 협지형 커넥터, 및 프로브 부착 전기음향 부품용 홀더 | |
| WO2016136496A1 (ja) | 弾性コネクタ | |
| KR20070014950A (ko) | 커넥터 및 휴대단말 | |
| EP1385234B1 (en) | Mechanical-contact adapter | |
| JP2007220482A (ja) | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 | |
| US7794287B1 (en) | Electrical connector configured by wafer having coupling foil and method for making the same | |
| US6921298B2 (en) | Press-contact type connector for cellular phones and connecting structure therefor | |
| JP2002100431A (ja) | 圧接挟持型コネクタ | |
| JP4950817B2 (ja) | 電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造 | |
| JP2005317227A (ja) | 圧接挟持型コネクタ | |
| KR102667559B1 (ko) | 슈퍼커패시터용 커넥터 | |
| JP2002134201A (ja) | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 | |
| JP2002158053A (ja) | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 | |
| KR102511991B1 (ko) | 슈퍼커패시터용 커넥터 | |
| CN113745003B (zh) | 电子部件 | |
| JP2006120501A (ja) | 圧接挟持型コネクタ | |
| JP2006202887A (ja) | チップ型アルミニウム電解コンデンサ | |
| JP2007096209A (ja) | ビーズインダクタ | |
| CN116666068A (zh) | 线圈部件 | |
| JP2004311062A (ja) | 圧接狭持型コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070129 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070328 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070604 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070802 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071029 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071031 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4037434 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131109 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131109 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |