CN113751415A - 一种具有透明杯的超声波清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有透明杯的超声波清洗装置,其包括有杯体,所述杯体的底部固定有底罩,所述底罩内设有超声波换能器,所述超声波换能器贴合于所述杯体的底部且二者胶合固定,所述杯体为透明材质的杯体。上述结构中,由于所述杯体呈透明状,所以在超声波清洗过程中,用户可以直观地看到所述杯体内的清洗状况,极大地方便了用户使用,较好地满足了用户需要和市场需求。
Description
技术领域
本发明涉及超声波清洗装置,尤其涉及一种具有透明杯的超声波清洗装置。
背景技术
超声波清洗装置是通过向水中辐射超声振动波,借助振动的水对器件进行清洗的装置。现有的超声波清洗装置,其一般采用金属杯子、盒子作为容器,然后将超声波换能器粘贴于金属杯子、盒子的底部,这种容器因不能看清楚其内部情况,所以难以多方位观察器件的清洗情况,不能满足用户的使用需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种能够方便用户观察杯内清洗状况的透明超声波清洗杯。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案。
一种具有透明杯的超声波清洗装置,其包括有杯体,所述杯体的底部固定有底罩,所述底罩内设有超声波换能器,所述超声波换能器贴合于所述杯体的底部且二者胶合固定,所述杯体为透明材质的杯体。
优选地,所述底罩向所述杯体的下方凸出。
优选地,包括有机座,所述机座的顶部形成有插口,所述底罩与所述插口插接配合。
优选地,所述杯体的底部形成有向下延伸的环状围板,所述底罩罩设于所述环状围板的外侧且二者相互卡合。
优选地,所述底罩的内壁形成有多个卡扣,所述环状围板的侧壁开设有多个卡口,所述卡扣与所述卡口一一对齐,且所述卡扣与所述卡口卡接配合。
优选地,所述机座内固定有内盖,所述插口形成于所述内盖上。
优选地,所述底罩上穿设有两个探针座,所述探针座与所述超声波换能器电性连接,所述内盖上穿设有用于传输控制信号的两个探针,所述探针与所述探针座一一对齐,且所述探针与所述探针座电性接触。
优选地,所述内盖与所述机座形成的空腔内固定有主控PCB板,所述探针与所述主控PCB板电性连接,所述主控PCB板输出的控制信号依次通过所述探针和所述探针座传输至所述超声波换能器,进而控制所述超声波换能器产生超声振动波。
优选地,所述机座的侧部设有控制按键,所述控制按键电性连接于所述主控PCB板。
优选地,所述底罩内固定有三角形支撑板,所述探针座穿过所述三角形支撑板,且所述探针座与所述三角形支撑板固定连接。
本发明公开的超声波清洗杯中,所述杯体采用透明材质制成,同时在所述杯体的底部贴合有所述超声波换能器,当所述超声波换能器工作时,其产生的振动波通过所述杯体的杯底向所述杯体内的水传导,从而实现超声波清洗功能,其中,由于所述杯体呈透明状,所以在超声波清洗过程中,用户可以直观地看到所述杯体内的清洗状况,极大地方便了用户使用,较好地满足了用户需要和市场需求。
附图说明
图1为本发明超声波清洗杯的立体图一;
图2为本发明超声波清洗杯的立体图二;
图3为本发明超声波清洗杯的立体图三;
图4为杯体的立体图;
图5为杯体的分解图一;
图6为杯体的分解图二;
图7为机座的分解图;
图8为杯体的剖视图;
图9为机座的剖视图;
图10为探针座和探针的结构图;
图11为探针座和探针的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。
实施例一
本实施例提出了一种具有透明杯的超声波清洗装置,结合图1至图9所示,其包括有杯体1,所述杯体1的底部固定有底罩3,所述底罩3内设有超声波换能器2,所述超声波换能器2贴合于所述杯体1的底部且二者胶合固定,所述杯体1为透明材质的杯体。
上述超声波清洗杯中,所述杯体1采用透明材质制成,同时在所述杯体1的底部贴合有所述超声波换能器2,当所述超声波换能器2工作时,其产生的振动波通过所述杯体1的杯底向所述杯体1内的水传导,从而实现超声波清洗功能,其中,由于所述杯体1呈透明状,所以在超声波清洗过程中,用户可以直观地看到所述杯体1内的清洗状况,极大地方便了用户使用,较好地满足了用户需要和市场需求。
实际应用中,为了保证超声振动波的可靠传导,所述杯体1材质本身密度应达到1.0g/cm^3~8.0g/cm^3,弯曲强度达到30Mpa~70Mpa。
此外,所述超声波换能器2需通过胶质粘贴于所述杯体1底部,为了减少胶质对机械振动波的吸收程度,该胶质的物性应满足:1、拉伸模量2Gpa~8Gpa;2、弯曲模量61Mpa~2Gpa;3、剪切强度20Mpa~2Gpa;4、白色,抗黄变;5、抗温100℃;6、正常使用温度50~90℃。
上述范围的参数中的优选取值参考如下:所述杯体1材质本身密度应达到1.0g/cm^3,弯曲强度达到40Mpa以上。该胶质的物性应满足:1、拉伸模量4Gpa;2、弯曲模量61Mpa;3、剪切强度20Mpa;4、白色,抗黄变;5、抗温90℃;6、正常使用温度70℃。
本实施例优选设置有机座结构,具体是指,所述底罩3向所述杯体1的下方凸出。所述清洗杯包括有机座4,所述机座4的顶部形成有插口40,所述底罩3与所述插口40插接配合。
为了方便安装固定所述底罩3,本实施例中,所述杯体1的底部形成有向下延伸的环状围板10,所述底罩3罩设于所述环状围板10的外侧且二者相互卡合。
作为一种优选方式,所述底罩3的内壁形成有多个卡扣30,所述环状围板10的侧壁开设有多个卡口11,所述卡扣30与所述卡口11一一对齐,且所述卡扣30与所述卡口11卡接配合。上述卡合方式可实现免螺丝固定。
关于所述机座4的具体结构,本实施例中,所述机座4内固定有内盖41,所述插口40形成于所述内盖41上。
本实施例优选采用探针接触方式实现电信号的传输,具体是指,所述底罩3上穿设有两个探针座100,所述探针座100与所述超声波换能器2电性连接,所述内盖41上穿设有用于传输控制信号的两个探针101,所述探针101与所述探针座100一一对齐,且所述探针101与所述探针座100电性接触。上述结构可使得杯体无需连接线缆,不仅方便使用,而且容易清洗。
本实施例通过预设的控制信号来控制所述超声波换能器2产生机械振动波,具体是指,所述内盖41与所述机座4形成的空腔内固定有主控PCB板42,所述探针101与所述主控PCB板42电性连接,所述主控PCB板42输出的控制信号依次通过所述探针101和所述探针座100传输至所述超声波换能器2,进而控制所述超声波换能器2产生超声振动波。
为了方便手动操作,本实施例中,所述机座4的侧部设有控制按键43,所述控制按键43电性连接于所述主控PCB板42。
实际应用中,所述探针座100需要稳定地固定于所述底罩3上,对此,在本实施例中,所述底罩3内固定有三角形支撑板31,所述探针座100穿过所述三角形支撑板31,且所述探针座100与所述三角形支撑板31固定连接。
为了更好地支撑和固定所述三角形支撑板31,本实施例中,所述底罩3内形成有三个立柱32,所述三角形支撑板31设于三个立柱32的顶部,且所述三角形支撑板31与所述立柱32通过螺丝固定连接。
实际应用中,两个探针座100与两个探针101应当具有唯一的对应方式,为了避免错装探针座100,本实施例将所述三角形支撑板31的安装位置也唯一固定,为了实现这一手段,在本实施例中,所述底罩3内形成有两个竖直设置的定位插片33,两个定位插片33分别与两个立柱32相邻设置,所述三角形支撑板31上开设有两个定位插口34,所述定位插片33与所述定位插口34一一对齐,且所述定位插片33插设于所述定位插口34内。
作为一种优选方式,所述超声波换能器2为超声波压电陶瓷换能片。
实施例二
实际应用中,对于采用探针和探针座的电性接触连接方式,一般是将探针座的端面设置为平面,将探针头的端部设置为圆头,同时对所述探针头施加弹力,使得探针头与探针座良好接触。但是在使用过程中,受尘埃等影响,探针座或者探针头上容易覆盖遮挡物,这些遮挡物将阻止探针头与探针座良好接触,导致电性接触不良,降低了探针连接方式的准确性与可靠性。
对此,本实施例提出了一种能够保证探针头与探针座良好接触,从而实现电信号可靠传输的探针接触机构,结合图6至图11所示,其包括有探针座100和探针101,所述探针座100包括有第一连接部102以及设于所述第一连接部102端部的座体103,所述探针101包括有第二连接部104和探针头105,所述探针头105的第一端插设于所述第二连接部104内,且所述探针头105能够相对所述第二连接部104弹性伸缩,所述探针头105的第二端与所述座体103对齐设置,所述座体103的端面开设有盲孔106,所述探针头105的第二端形成有圆角端部107,所述圆角端部107与所述盲孔106的边缘相互抵接。
上述结构中,所述探针座100和探针101呈相对设置的状态,同时令所述探针头105能够在所述探针101内弹性伸缩,进而为所述探针座100和探针101之间提供弹性应力,在此基础上,本发明在所述座体103的端面开设有盲孔106,以及在所述探针头105的第二端设置圆角端部107,通过圆角端部107与盲孔106的配合,使得圆角端部107与盲孔106的整圈边缘均可以接触,相比现有技术中仅局部点接触的方式而言,本发明有效增加了所述探针头105与所述探针座100的接触点,从而避免受尘埃等影响其良性接触,大大提高了电信号传输的可靠性。
关于所述探针101的具体结构,本实施例中,所述第二连接部104包括有套管108,所述探针头105插设于所述套管108内,所述探针头105上套设有弹簧109,所述弹簧109夹设于所述探针头105与所述套管108的底部之间。
作为一种优选方式,所述套管108的开口处形成有向内弯折的限位部110,所述探针头105的侧部形成有限位环111,所述限位环111位于所述限位部110的内侧,所述弹簧109的端部与所述限位环111相抵接。
本实施例中,所述盲孔106的开口处形成有锥状口112。上述结构中,通过设置所述锥状口112,可使得所述探针头105与所述锥状口112内壁的接触区域进一步扩大,从而提高电性连接的可靠性。
在实际应用中,本实施例可将探针和探针座分设于机体与基座上,具体地,本实施例包括有底罩3和机座4,所述机座4的顶部形成有插口40,所述底罩3与所述插口40插接配合,所述探针座100穿过所述底罩3,所述探针101设于所述插口40的底部。
作为一种优选方式,所述底罩3上形成有向内凹陷的凹座36,所述探针座100设于所述凹座36内,所述插口40的底部形成有凸出头45,所述探针101设于凸出头45上,且所述凸出头45与所述凹座36插接配合。基于上述凸出头45与所述凹座36的配合,可以起到防水等作用,例如,当本实施例应用于超声波清洗杯时,可避免因水落入插口40内而造成探针短路,进而提高设备安全性。
为了保证所述凸出头45与所述凹座36良好地插接配合,本实施例中,所述凸出头45为椭圆锥状的凸出头,所述凹座36为椭圆锥状的凹座。
以上所述只是本发明较佳的实施例,并不用于限制本发明,凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等,均应包含在本发明所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,包括有杯体(1),所述杯体(1)的底部固定有底罩(3),所述底罩(3)内设有超声波换能器(2),所述超声波换能器(2)为超声波压电陶瓷换能片,所述超声波换能器(2)贴合于所述杯体(1)的底部且二者胶合固定,所述杯体(1)为透明材质的杯体,所述底罩(3)向所述杯体(1)的下方凸出,所述超声波清洗杯还包括有机座(4),所述机座(4)的顶部形成有插口(40),所述底罩(3)与所述插口(40)插接配合。
2.如权利要求1所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述杯体(1)的底部形成有向下延伸的环状围板(10),所述底罩(3)罩设于所述环状围板(10)的外侧且二者相互卡合。
3.如权利要求2所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述底罩(3)的内壁形成有多个卡扣(30),所述环状围板(10)的侧壁开设有多个卡口(11),所述卡扣(30)与所述卡口(11)一一对齐,且所述卡扣(30)与所述卡口(11)卡接配合。
4.如权利要求1所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述机座(4)内固定有内盖(41),所述插口(40)形成于所述内盖(41)上。
5.如权利要求4所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述底罩(3)上穿设有两个探针座(100),所述探针座(100)与所述超声波换能器(2)电性连接,所述内盖(41)上穿设有用于传输控制信号的两个探针(101),所述探针(101)与所述探针座(100)一一对齐,且所述探针(101)与所述探针座(100)电性接触。
6.如权利要求5所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述内盖(41)与所述机座(4)形成的空腔内固定有主控PCB板(42),所述探针(101)与所述主控PCB板(42)电性连接,所述主控PCB板(42)输出的控制信号依次通过所述探针(101)和所述探针座(100)传输至所述超声波换能器(2),进而控制所述超声波换能器(2)产生超声振动波。
7.如权利要求6所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述机座(4)的侧部设有控制按键(43),所述控制按键(43)电性连接于所述主控PCB板(42)。
8.如权利要求7所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述底罩(3)内固定有三角形支撑板(31),所述探针座(100)穿过所述三角形支撑板(31),且所述探针座(100)与所述三角形支撑板(31)固定连接。
9.如权利要求8所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述底罩(3)内形成有三个立柱(32),所述三角形支撑板(31)设于三个立柱(32)的顶部,且所述三角形支撑板(31)与所述立柱(32)通过螺丝固定连接。
10.如权利要求9所述的具有透明杯的超声波清洗装置,其特征在于,所述底罩(3)内形成有两个竖直设置的定位插片(33),两个定位插片(33)分别与两个立柱(32)相邻设置,所述三角形支撑板(31)上开设有两个定位插口(34),所述定位插片(33)与所述定位插口(34)一一对齐,且所述定位插片(33)插设于所述定位插口(34)内。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20211207 |