WO2007114342A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

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Mitsumura Printing Co Ltd
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    • H10D86/0241—Manufacture or treatment of multiple TFTs using liquid deposition, e.g. printing

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component by a printing method.
  • Patent Document 1 describes a method for suppressing a dimensional error by adjusting a transfer speed and a transfer speed in a method for forming a thin film transistor circuit in which a resist pattern is formed using a circular pressure offset printing press.
  • Patent Document 2 a conductor layer is formed on the core insulating layer by a printing method, and then an insulating layer having holes is formed on the conductor layer by a printing method, and the holes are formed in the electromagnetic property material by a printing method.
  • the method of manufacturing a wiring board by filling with is described.
  • Patent Document 3 in order to manufacture a printed wiring board having a fine pattern with simple equipment without using a photolithography method, a functional material is applied to a release surface to form an application surface. The functional material is transferred to and removed from the convex portion of the relief plate by pressing the relief plate having a predetermined shape on the application surface, and the functional material remaining on the application surface is transferred to the substrate and transferred.
  • a method for producing a printed wiring board comprising a step of heating and drying a coating film is described.
  • Patent Document 4 in order to form an insulating layer having a good fine pattern by a printing method, an insulating ink having a viscosity at 25 ° C of 50 mPa's or less is applied on the releasable surface, and then a reverse pattern is formed.
  • a relief printing plate having a convex portion that forms a surface is pressed against the coating film to remove the coating film forming the reverse pattern from above the releasable surface, and the coating film remaining on the releasable surface is further transferred to a substrate.
  • a method of forming an insulating layer having a predetermined pattern by solidifying is
  • Patent Document 5 a printing ink composition containing an organic solvent having specific physical properties was applied on the surface of a silicone resin film, and a part of the coating film was transferred onto the convex surface of the relief printing plate. Thereafter, a method for forming a resin film by transferring the coating film remaining on the silicone resin film onto the surface of the substrate and then drying it is described.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-240523
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-110242
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-057118
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-353770
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-045294
  • ink used in normal printing is liquid or pasty, and continuous printing causes mixing of the preprinted ink layer and the postprinted ink layer. For this reason, it is common to print the next ink layer after drying the ink.
  • offset printing for graphic applications the ink viscosity is high and the mixing is slight, so the ink may be printed continuously without drying, but the conductive ink and the insulating ink are overprinted. There is almost no possibility of maintaining the characteristics of both parties.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and a method of manufacturing an electronic component capable of improving productivity and ensuring dimensional accuracy without having to provide a drying step between the printing steps of each layer. It is an issue to provide.
  • the present invention provides an ink application process for forming an ink application surface by applying ink on a blanket, and a portion of the ink that contacts the relief plate by pressing the relief plate against the ink application surface from above the blanket.
  • An electronic component is manufactured by a printing method having a pattern forming step to be removed and a transfer step of transferring the ink remaining on the blanket to a printing medium (this printing method is also referred to as a letterpress reverse printing method in this specification).
  • the present invention provides a method for manufacturing an electronic component characterized by forming one or more turns.
  • each ink layer maintains a characteristic unique to each ink in the printed portion.
  • the dynamic viscosity of the ink is preferably smaller than the dynamic viscosity of the ink that has already been transferred to the printing medium.
  • the ink layer formed by transferring the ink on the blanket to the printing medium is cured on at least one selected from the group consisting of an electron beam and ultraviolet rays on the printing medium, or
  • the volume ratio P / R ratio of the solid component P dispersed and present in the ink of the ink transferred to the printing medium and the resin component R dissolved in the ink is determined by the printing medium.
  • the volume ratio between the solid component P dispersed in the ink of the ink to be transferred later and the resin component R dissolved in the ink is preferably larger than the P / R ratio. .
  • the viscosity of the ink can be rapidly increased on the blanket. Therefore, even if overprinting is performed, the amount of contamination is small. Moreover, since the drying process is not provided between the printing processes, the dimensional accuracy of the printed pattern can be maintained.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a printing method used in a method for manufacturing an electronic component according to the present invention
  • FIG. 2 is a drawing schematically showing a laminated structure consisting of three layers of a conductive layer, an insulating layer, and a conductive layer according to Example 1, wherein (a) is a cross-sectional view taken along line II-II in (b). (B) is a plan view.
  • FIG. 3 is a drawing schematically showing a laminated structure comprising three layers of an insulating layer, a conductive layer and an insulating layer according to Example 2, wherein (a) is a cross section taken along line III-III in (b). Figure (b) is a plan view.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a bottom gate type TFT according to Example 3.
  • FIG. 1 is an explanatory view of a printing method used in the electronic component manufacturing method of the present invention.
  • Fig. 1 is a schematic diagram showing the printing process, and the proportionality of dimensions does not reflect the actual situation.
  • the printing apparatus used in the present invention includes a blanket 12, 12A attached to the surface of the cylinders 11, 11A, and an ink coating apparatus for applying ink onto the blankets 12, 12A. 13 and 13A, and relief plates 14 and 14A having projections 15 and 15A in a pattern obtained by inverting the pattern formed on the printing medium 4 are essential.
  • the letterpress plates 14 and 14A having a pattern obtained by inverting the target pattern are the patterns 16 and 16A corresponding to the pattern formed on the substrate 4 and the pattern formed on the substrate 4 It has projections 15 and 15A corresponding to the regions that are not.
  • the blankets 12 and 12A of this printing apparatus it is preferable to use a material having a certain releasability such as silicone rubber.
  • a material having a certain releasability such as silicone rubber.
  • the ink coating devices 13 and 13A include various types of coaters.
  • each layer constituting the electronic component in order to form each layer constituting the electronic component, printing is performed using an ink in which a material having characteristics required for each layer is blended.
  • Examples of electronic components include wiring boards, TFTs, CMOS, organic EL elements, and multilayer ceramic capacitors.
  • conductive ink As the ink used for manufacturing the electronic component by the letterpress reverse printing method, one or more selected from the group consisting of conductive ink, insulating ink, and semiconductor ink are used.
  • These inks include, for example, those mainly composed of resin (polymer), solvent, and the like and optionally added with various components.
  • conductive ink a conductive material such as metal powder or organic conductor (conductive polymer) is blended, and in the case of semiconductor ink, it is inorganic. Compound semiconductor or organic semiconductor.
  • insulating ink the insulating property of the resin itself may be used to ensure the insulating property of the ink, or an insulating material having excellent characteristics such as a resistor or a high dielectric material may be added.
  • Examples of the solvent blended in the ink include hydrocarbon-based, alcohol-based, ketone-based, ether-based and ester-based various organic solvents.
  • the ink may contain an electron beam curable compound and / or an ultraviolet curable compound, and can form a cured layer by irradiation with an electron beam and / or ultraviolet ray.
  • various additives can be added to the ink used in the present invention as needed.
  • conductive inks include conductive metal particles such as gold and silver, or conductive metal oxide particles such as silver oxide, a fluorosurfactant, and a mixture of propylene glycol monomethyl acetate and ethanol as a solvent. Ink consisting of solvents and other auxiliaries.
  • the volume average particle diameter of the conductive particles is preferably in the range of 10 to 700 nm.
  • insulating inks examples include melamine resin, fluorosurfactant, isopropyl acetate as a quick-drying solvent, n-butanol and propylene glycol monomethyl acetate as a slow-drying solvent, and other auxiliary powers. Ink. Insulating inorganic pigments and organic pigments may be included as coloring components.
  • the printing process can be broadly divided into an ink application process in which ink is applied onto a blanket to form an ink application surface, and a portion of the ink that contacts the relief plate is removed from the blanket by pressing the relief plate against the ink application surface. It consists of a pattern forming step and a transfer step of transferring the ink remaining on the blanket to the printing medium. These steps are repeated as many times as necessary according to the number of ink layers provided on the printing body. After printing, one ink layer formed on the substrate or a plurality of stacked ink layers are cured and / or dried by heating, electron beam, ultraviolet rays, or the like.
  • the pattern formed with ink on the substrate 4 may be formed in the number of layers necessary for the configuration of the target electronic component. Equipped with ink application process, pattern formation process, transfer process Can be easily formed, and a desired number of ink layers can be laminated on a wet-on-wet (ie In other words, it is possible to laminate an ink that has not been dried on the ink layer that has not been dried.
  • the number of ink layers constituting the electronic component is not limited at all, and may be composed of only one layer or may be formed of a plurality of layers.
  • the present invention is particularly suitable for the case where two or more ink layers are laminated (including the case where a part of the ink layer pattern overlaps another ink layer).
  • an ink application surface 1 is formed by applying ink on a blanket 12 using an ink application device 13.
  • the ink application surface 1 may be provided on the entire surface of the blanket 12 or may be a part of the surface of the blanket 12.
  • the relief plate 14 is pressed against the ink application surface 1, and the ink 2 at the portion in contact with the relief plate 14 is removed from the blanket 12.
  • the ink 3 where the pattern is formed on the substrate 4 remains on the blanket 12, and the other ink 2 is transferred onto the relief plate 14 and removed.
  • the ink 3 remaining on the blanket 12 is transferred to the substrate 4 to be printed.
  • the ink layer 5 having a desired pattern can be formed on the printing medium 4.
  • low-viscosity ink is used to form a uniform coating film, and the ink at the stage of application from the ink coating apparatus 13 onto the blanket 12 has low viscosity.
  • the solvent in the ink 3 is dried, or the solvent in the ink is absorbed by the blanket 12 on the blanket 12, so that the ink 3 on the blanket 12 Viscosity increases rapidly.
  • This mixes the pre-printed ink layer with the post-printed ink layer. Therefore, it is not necessary to provide a drying process between the printing processes of each layer, and it is possible to perform overprinting without drying, and each ink layer 5 has characteristics specific to each ink in the layer printed portion. Can be maintained.
  • each ink layer maintains a characteristic unique to each ink means that when the ink is a conductive ink, the ink layer made of the conductive ink is a conductive ink of the conductive ink.
  • the ink layer made of the insulating ink maintains the insulating property of the insulating ink.
  • the ink is a semiconductor ink
  • the ink layer made of semiconductor ink maintains the semiconductor characteristics of the semiconductor ink.
  • the transfer process for transferring the second ink 3A to the substrate 4 is performed by the same printing method as that for forming the first ink layer 5.
  • the second relief plate 14A has a recess 16A corresponding to the pattern of the second ink layer 5A formed on the substrate 4 and the second ink layer 5A formed on the substrate 4
  • the convex portion 15A is provided corresponding to the region that is not the pattern.
  • the blanket cylinder 11 1A used for printing the second ink layer 5A is different from the blanket cylinder 11 used for printing the first ink layer 5 and the reference numerals are distinguished.
  • the same blanket month can be used.
  • the same ink may be printed on the first and second layers for reasons such as increasing the film thickness.
  • the first ink 3 and the second ink 3A are the same ink.
  • the same letterpress can be used as the letterpresses 14 and 14A forming the respective ink patterns.
  • the ink 3A to be overprinted later is transferred from the blanket 12A when transferred to the substrate 4 from the blanket 12A.
  • the force S is preferable that the dynamic viscosity of 3A is smaller than the dynamic viscosity of the ink layer 5 that has already been transferred and formed on the substrate 4.
  • the ink 3A on the blanket 12A is transferred onto the printing medium 4 while maintaining the unique characteristics of each ink, and a laminated structure without ink mixing (for example, transferred to the printing medium) Forming a structure in which the formed ink layers 5 and 5A are laminated).
  • the process of curing the ink layer 5 with an electron beam and Z or ultraviolet rays is required before transferring the next ink. It can be carried out.
  • the ink layer 5 is formed using an ink containing an electron beam curable compound and / or an ultraviolet curable compound. According to electron beam curing and / or ultraviolet curing, since the dimensional change of the ink layer 5 can be suppressed as compared with the case of heat drying or thermal curing, the dimensional accuracy of the pattern can be maintained.
  • the P / R ratio of the ink transferred to the printing medium 4 is higher than the P / R ratio of the ink transferred to the printing medium 4 later.
  • the dynamic viscosity of the ink in the ink layer 5 previously formed becomes larger than the dynamic viscosity of the ink 3A to be transferred later, and the ink 3A on the blanket 12A is unique to each ink. Is transferred onto the substrate 4 while maintaining the above characteristics to form a laminated structure that does not mix ink (for example, a structure in which the ink layers 5 and 5A transferred to the substrate are laminated). be able to.
  • the P / R ratio of the ink is a volume ratio between the solid component P dispersed and present in the ink and the resin component R dissolved in the ink.
  • the solid component P is a component that does not dissolve in the solvent in the ink.
  • the solid component P include conductive powder such as metal powder in conductive ink.
  • the resin component R is a polymer and a curable compound (monomers and oligomers that give a polymer by curing) dissolved in a solvent in the ink.
  • the P / R ratio of the ink can be adjusted by setting the blending ratio of each component of the ink in consideration of the order of lamination on the substrate for each ink constituting each layer of the electronic component.
  • the inks 3 and 3A are included on the blankets 12 and 12A.
  • the solvent can be removed to increase the viscosity of the inks 3 and 3A on the blankets 12 and 12A.
  • a laminated structure for example, a structure in which the ink layers 5 and 5A transferred to the printing medium are laminated
  • the ink printed on the printing medium can be formed. The dimensional accuracy of the layer pattern can be maintained.
  • a manufacturing process of a laminated structure 20 including three layers of a conductive layer 22, an insulating layer 23, and a conductive layer 24 is illustrated.
  • a conductive ink such as Ag ink or polyethylene dioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PE DOT / PSS) dispersion is printed on the substrate 21 by letterpress reverse printing, and the first conductive layer 22 Form.
  • PE DOT / PSS polyethylene dioxythiophene / polystyrene sulfonic acid
  • insulative properties such as polyvinylphenol (PVP) solution, polyhydroxyethyl 'metatalylate (PHEMA) solution, or cyano ethylphenolane solution, or a dispersion in which an insulator is dispersed if necessary.
  • PVP polyvinylphenol
  • PHEMA polyhydroxyethyl 'metatalylate
  • cyano ethylphenolane solution or a dispersion in which an insulator is dispersed if necessary.
  • Ink is printed on the substrate 21 on which the first conductive layer 22 of the above 1 is formed by a letterpress reverse printing method to form the insulating layer 23.
  • conductive ink such as Ag ink or PEDOT / PSS dispersion is printed on the substrate 21 on which the layers 22 and 23 of the above 1 and 2 are formed by the letterpress reverse printing method.
  • the conductive layer 24 is formed.
  • the layered ink layers 22, 23, 24 are cured on the substrate 21 by heating.
  • the connection between A and B and the connection between C and D in FIG. 2B is conducted, and the connection between A and C is insulated.
  • the manufacturing process of the laminated structure 30 which consists of three layers of the insulating layer 32, the conductive layer 33, and the insulating layer 34 is illustrated.
  • the first insulating layer 32 is formed by printing an insulating ink such as a dispersion on the substrate 31 by a letterpress reverse printing method.
  • conductive ink such as Ag ink or PEDOT / PSS dispersion liquid is printed on the substrate 31 on which the first insulating layer 32 of 1 described above is formed by the letterpress reverse printing method, and the conductive layer 3 3 Form.
  • insulation such as polybuluenol (PVP) solution, polyhydroxyethyl 'metatalylate (P HEMA) solution, or cyano ethylphenolane solution, or a dispersion in which an insulator is dispersed if necessary.
  • the second insulating layer 34 is formed by printing a reversible ink on the substrate 31 on which the layers 32 and 33 of the first and second terms are formed by a letterpress reverse printing method.
  • the laminated ink layers 32, 33 and 34 are cured on the substrate 31 by heating. In the laminated structure 30 thus completed, conduction between A and B in FIG.
  • the gate electrode 42 is formed by printing Ag ink or conductive ink such as PEDOT / PSS dispersion on the substrate 41 by letterpress reverse printing.
  • insulation such as polybuluenol (PVP) solution, polyhydroxyethyl 'metatalylate (P HEMA) solution, or cyano ethylphenolane solution, or a dispersion in which an insulator is dispersed if necessary.
  • a conductive ink is printed by the letterpress reverse printing method to create the gate insulating film 43.
  • a semiconductor ink containing an organic semiconductor such as a fluorene-dithiophene copolymer (F8T2) solution or a poly-3-hexenoretiophene (P3HT) solution is printed by the letterpress reverse printing method to create the semiconductor layer 44.
  • F8T2 fluorene-dithiophene copolymer
  • P3HT poly-3-hexenoretiophene
  • a conductive ink such as Ag ink or PEDOTZPSS dispersion is printed by a letterpress reverse printing method to form the source electrode 45 and the drain electrode 46.
  • Laminated and printed ink layers 42, 43, 44, 45, 46 are cured on the substrate 41 by heating to complete the bottom gate TFT40.
  • the present invention can be used for the production of various electronic parts such as wiring boards, TFTs, CMOSs, organic EL elements, multilayer ceramic capacitors, and has great industrial significance.

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Description

明 細 書
電子部品の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、印刷方法によって電子部品を製造する方法に関する。
背景技術
[0002] 従来、印刷によって電子部品を製造する方法としては、例えば下記の文献に記載 力 sある。
特許文献 1には、円圧型オフセット印刷機を用いてレジストパターンを形成する薄 膜トランジスタ回路の形成方法において、転移速度と転写速度とを調整して寸法誤 差を抑える方法が記載されてレ、る。
特許文献 2には、印刷法によりコア絶縁層上に導体層を形成し、次いで印刷法によ り導体層上に穴のある絶縁層を形成し、さらに印刷法により前記穴を電磁気特性材 料で充填して配線板を製造する方法が記載されている。
特許文献 3には、フォトリソグラフィ一法を用いずに、簡単な設備によりファインパタ ーンを有する印刷配線板を製造するため、機能性材料を離型性面に塗布して塗布 面を形成し、前記塗布面に所定形状の凸版を押圧して凸版の凸部分に前記機能性 材料を転写して除去し、塗布面に残った前記機能性材料を基板に転写し、転写した 機能性材料の塗膜を加熱乾燥する工程からなる印刷配線板の製造方法が記載され ている。
特許文献 4には、印刷法により良好なファインパターンを有する絶縁層を形成する ため、 25°Cにおける粘度が 50mPa ' s以下である絶縁性インクを離型性面上に塗布 し、次いで逆パターンをなす凸部を有する凸版を前記塗膜に押圧して前記離型性面 上から前記逆パターンをなす前記塗膜を除去し、さらに前記離型性面に残存した塗 膜を基板に転写して固化することにより所定パターンを有する絶縁層を形成する方 法が記載されている。
特許文献 5には、特定の物性を有する有機溶剤を含有する印刷インキ組成物をシ リコーン樹脂膜の表面上に塗布し、その塗膜の一部を凸版の凸部表面上に転写した のち、前記シリコーン樹脂膜上に残存した塗膜を基板の表面上に転写後、乾燥させ ることで樹脂膜を形成する方法が記載されてレ、る。
特許文献 1 :特開平 7— 240523号公報
特許文献 2：特開 2003— 110242号公報
特許文献 3 :特開 2005— 057118号公報
特許文献 4 :特開 2005— 353770号公報
特許文献 5：特開 2006— 045294号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 従来、通常の印刷で用いられるインキは液状またはペースト状であり、連続して印 刷すると先刷りインキ層と後刷りインキ層の混ざり合いが起きる。このため、インキを乾 燥させた後、次のインキ層を印刷するのが一般的である。グラフィック用途のオフセッ ト印刷であればインキの粘度が高ぐ混ざり合いが軽微なため、インキを乾燥すること なく連続して印刷する場合もあるが、導電性インキと絶縁性インキを重ね刷りして両 者の特性を維持できる可能性はほとんど無レ、。
し力、しながら各層の印刷工程の間に乾燥工程を設けると、工程数が増大して生産 性の低下につながる上、加熱による寸法精度低下が起きる。特に、従来、印刷回路 に多用されてレ、るフレキシブル基板は、耐熱性が問題となる。
[0004] 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、各層の印刷工程の間に乾燥ェ 程を設ける必要がなぐ生産性の向上や寸法精度の確保が可能な電子部品の製造 方法を提供することを課題とする。
課題を解決するための手段
[0005] 本発明は、ブランケット上にインキを塗布してインキ塗布面を形成するインキ塗布ェ 程と、該インキ塗布面に凸版を押圧して該凸版に接触する部分のインキをブランケッ ト上から除去するパターン形成工程と、前記ブランケット上に残ったインキを被印刷体 に転写する転写工程とを有する印刷方法 (本明細書ではこの印刷方法を凸版反転 印刷法とも称する。 )によって電子部品を製造する方法であって、導電性インキ、絶 縁性インキ、半導体インキからなる群から選択される少なくとも一つのインキによるパ ターンを 1層又は複数層形成することを特徴とする電子部品の製造方法を提供する ものである。
ここで、積層させて印刷された部分においてそれぞれのインキ層がそれぞれのィ ンキに固有の特性を維持していることが好ましい。
また、前記ブランケット上のインキが被印刷体に転写される際に、該インキの動的 粘性率が、既に被印刷体に転写されているインキの動的粘性率より小さいことが好ま しい。
さらに、前記ブランケット上のインキが被印刷体に転写されることにより形成される インキ層を、被印刷体上にて電子線及び紫外線からなる群から選択される少なくとも 一つで硬化すること、或いは
前記被印刷体に対して先に転写されるインキのインキ中に分散されて存在する固 形成分 Pと該インキ中に溶存する樹脂成分 Rとの体積比率 P/R比が、前記被印刷 体に対して後に転写されるインキのインキ中に分散されて存在する固形成分 Pと該ィ ンキ中に溶存する樹脂成分 Rとの体積比率 P/R比よりも大きレ、ことが好ましレ、。 発明の効果
[0006] 本発明によれば、ブランケット上でインキの粘度を急上昇させることができるので、 重ね刷りしても混合ゃコンタミネーシヨンが少なレ、。また、印刷工程の間に乾燥工程 を設けなレ、ので、印刷したパターンの寸法精度を維持することができる。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]本発明の電子部品の製造方法で用いる印刷方法を説明する概念図であって、
(a)は第 1インキ塗布工程、（b)は第 1パターン形成工程、 （c)は第 1転写工程、（d) は第 2インキ塗布工程、 （e)は第 2パターン形成工程、（f)は第 2転写工程を示す。
[図 2]実施例 1に係る導電層、絶縁層及び導電層の 3層からなる積層構造を模式的 に示す図面であって、（a)は (b)中の II II線に沿う断面図、 （b)は平面図である。
[図 3]実施例 2に係る絶縁層、導電層及び絶縁層の 3層からなる積層構造を模式的 に示す図面であって、（a)は（b)中の III— III線に沿う断面図、 （b)は平面図である。
[図 4]実施例 3に係るボトムゲート型 TFTを模式的に示す断面図である。
符号の説明 [0008] 1 , 1A…インキ塗布面、 2, 2A…凸版に接触する部分のインキ、 3, 3A…ブランケッ ト上に残ったインキ、 4…被印刷体、 5, 5A…被印刷体に転写されたインキ層（パター ン）、 12, 12A…ブランケット、 13, 13A…インキ塗布装置、 14, 14A…凸版。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。図 1は、本発明の 電子部品の製造方法で用いる印刷方法の説明図である。なお、図 1は、印刷工程を 模式的に示す図面であって、寸法の比例関係などは特に実態を反映させたものでは ない。
[0010] 図 1に示すように、本発明において用いる印刷装置は、胴 11, 11Aの表面に取り付 けたブランケット 12, 12Aと、ブランケット 12, 12A上にインキを塗布するためのイン キ塗布装置 13, 13Aと、被印刷体 4に形成するパターンを反転させたパターンに凸 部 15, 15Aを有する凸版 14, 14Aとを必須として構成されている。 目的とするパター ンを反転させたパターンを有する凸版 14, 14Aとは、被印刷体 4に形成されるパター ンに対応して凹部 16, 16Aを、また、被印刷体 4に形成されるパターンではない領域 に対応して凸部 15, 15Aを有するものである。
この印刷装置のブランケット 12， 12Aには、シリコーンゴム等の一定の離型性を持 つ材料を用いることが好ましい。インキ塗布装置 13， 13Aとしては、例えばインクジヱ ットゃ各種コーター等が挙げられる。
[0011] 本発明では、電子部品を構成する各層を形成するため、それぞれの層に求められ る特性を有する材料を配合したインキを用いて印刷を行う。
電子部品としては、配線基板、 TFT、 CMOS,有機 EL素子、積層セラミックコンデ ンサ等が挙げられる。
[0012] (インキ）
凸版反転印刷法による電子部品の製造に用いられるインキとしては、導電性インキ 、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択される 1種又は 2種以上が用いられ る。これらのインキとして、例えば、樹脂（高分子)や溶剤などを主体とし、任意に種々 の成分を添加したものが挙げられる。例えば、導電性インキの場合には金属粉や有 機導電体 (導電性高分子)等の導電性材料を配合し、半導体インキの場合には無機 半導体または有機半導体を配合する。絶縁性インキの場合は、樹脂自体の絶縁性 でインキの絶縁性を確保しても良いし、他に抵抗体や高誘電体等、特性の優れた絶 縁体を添加しても良い。
[0013] インキに配合される溶剤としては、炭化水素系、アルコール系、ケトン系、エーテル 系、エステル系などの各種有機溶剤が挙げられる。
インキは、電子線硬化性化合物及び/又は紫外線硬化性化合物を含有し、電子 線及び/又は紫外線の照射によって硬化層を形成できるものを用いることができる。 本発明で用レ、るインキには、その他、必要に応じて各種の添加剤を添加することがで きる。
導電性インキについて例示すれば、金、銀等の導電性の金属粒子若しくは酸化銀 等の導電性の金属酸化物の粒子、フッ素系界面活性剤、溶剤としてプロピレングリコ ールモノメチルアセテートとエタノールの混合溶剤、及びその他の助剤から成るイン キが挙げられる。尚、前記の導電性粒子の体積平均粒子径は 10〜700nmの範囲 にあることが好ましい。
絶縁性インキについて例示すれば、メラミン樹脂、フッ素系界面活性剤、速乾性の 溶剤としてイソプロピルアセテート、遅乾性の溶剤として n—ブタノール及びプロピレ ングリコールモノメチルアセテートの混合溶剤、及びその他の助剤力 成るインキが 挙げられる。着色成分として絶縁性の無機顔料や有機顔料を含んでも良レ、。
[0014] 次に、上記のインキによるパターンを被印刷体上に形成するための印刷方法につ いて説明する。印刷工程は、大きく分けると、ブランケット上にインキを塗布してインキ 塗布面を形成するインキ塗布工程、該インキ塗布面に凸版を押圧して該凸版に接触 する部分のインキをブランケット上から除去するパターン形成工程、前記ブランケット 上に残ったインキを被印刷体に転写する転写工程からなり、これらの各工程を、被印 刷体上に設けるインキ層の数に応じて必要な回数だけ繰り返す。印刷後、被印刷体 上に形成された 1層のインキ層を、または複数積層されたインキ層を、加熱又は電子 線若しくは紫外線等により、硬化及び/又は乾燥させる。
[0015] 被印刷体 4上にインキによって形成されるパターンは、 目的とする電子部品の構成 に必要な層数形成すればよい。インキ塗布工程、パターン形成工程、転写工程を備 える印刷方法（凸版反転印刷法)を利用することにより、膜厚が一定のインキ層 5を容 易に形成できるとともに、所望の層数のインキ層をウエット ·オン ·ウエットで積層（すな わち、乾燥していないインキ層の上に乾燥していなレ、インキを積層）することができる 。本発明において、電子部品を構成するインキ層の層数には何ら制限を設けられる ことはなく、 1層のみの構成でも良いし、又は複数層で形成しても良い。本発明は、ィ ンキ層を 2層以上積層する場合 (インキ層のパターンの一部が他のインキ層の上に重 なる場合を含む。）特に好適である。複数のインキ層をウエット 'オン 'ウエットで積層し た後、被印刷体 4上で全層を一度に硬化及び Z又は乾燥させる場合、硬化及び Z 又は乾燥の工程が一度で済むとともに、層間の寸法関係及び位置関係を容易に維 持できるという利点がある。
[0016] (インキ塗布工程）
印刷工程では、まず、図 1 (a)に示すように、インキ塗布装置 13を用いてブランケッ ト 12上にインキを塗布してインキ塗布面 1を形成する。インキ塗布面 1は、ブランケット 12の全面に設けてもよぐまた、ブランケット 12の表面の一部でもよい。
[0017] (パターン形成工程）
次に、図 1 (b)に示すように、インキ塗布面 1に凸版 14を押圧して該凸版 14に接触 する部分のインキ 2をブランケット 12上から除去する。この工程により、被印刷体 4に パターンが形成される部分のインキ 3はブランケット 12上に残り、それ以外のインキ 2 は凸版 14上に転移して除去される。
[0018] (転写工程）
次に、図 1 (c)に示すように、ブランケット 12上に残ったインキ 3を被印刷体 4に転写 する。この工程により、所望のパターンを有するインキ層 5を被印刷体 4に形成するこ とが可能である。
本発明において、均一な塗布膜を形成するため低粘度のインキを用い、インキ塗 布装置 13からブランケット 12上に塗布される段階のインキは低粘度とされる。しかし、 インキ塗布工程から転写工程までの間に、インキ 3中の溶剤が乾燥し、又はブランケ ット 12上でインキ中の溶剤がブランケット 12に吸収される結果、ブランケット 12上のィ ンキ 3の粘度が急上昇する。これにより、先刷りインキ層と後刷りインキ層の混ざり合い を防止できるので、各層の印刷工程の間に乾燥工程を設ける必要がなぐ乾燥せず に重ね刷りが可能となり、積層印刷された部分においてそれぞれのインキ層 5がそれ ぞれのインキに固有の特性を維持することができる。
なお、本発明において、「それぞれのインキ層がそれぞれのインキに固有の特性を 維持する」とは、インキが導電性インキの場合には、導電性インキからなるインキ層が 該導電性インキの導電性を維持することであり、インキが絶縁性インキの場合には、 絶縁性インキからなるインキ層が該絶縁性インキの絶縁性を維持することであり、イン キが半導体インキの場合には、半導体インキからなるインキ層が該半導体インキの半 導体特性を維持することである。
[0019] インキによるパターンを複数層（2層以上)形成する場合、例えば 1層目のインキ層 5 と重なるように 2層目のインキ層 5Aを積層するときには、図 1 (d)〜（f)に示すように、 インキ塗布装置 13Aを用いて第 2のブランケット 12A上に第 2のインキを塗布して第 2 のインキ塗布面 1Aを形成する第 2のインキ塗布工程、第 2のインキ塗布面 1Aに第 2 の凸版 14Aを押圧して第 2の凸版 14Aに接触する部分の第 2のインキ 2Aを第 2のブ ランケット 12A上から除去するパターン形成工程、第 2のブランケット 12A上に残った 第 2のインキ 3Aを被印刷体 4に転写する転写工程を、 1層目のインキ層 5の形成と同 様の印刷方法によって行う。第 2の凸版 14Aは、被印刷体 4に形成される 2層目のィ ンキ層 5Aのパターンに対応して凹部 16Aを、また、被印刷体 4に形成される 2層目 のインキ層 5Aのパターンではない領域に対応して凸部 15Aを有するものである。 なお、図 1では説明の都合上、 2層目のインキ層 5Aの印刷に用いるブランケット胴 1 1Aは、 1層目のインキ層 5の印刷に用いるブランケット胴 11と異なるものとして符号を 区別したが、本発明では、同一のブランケット月同を使用することもできる。また、膜厚を 厚くするため等の理由で、 1層目と 2層目と同じインキを印刷することもあり、このとき は第 1のインキ 3と第 2のインキ 3Aは同じインキとなる。積層するインキ層 5, 5Aのパ ターンが互いに同じ場合は、それぞれのインキのパターンを形成する凸版 14， 14A として、同じ凸版を用いることもできる。
[0020] 2層以上の層数を形成する印刷において、後から重ね刷りするインキ 3Aがブランケ ット 12A上から被印刷体 4に転写される際に、ブランケット 12A上から転写されるイン キ 3Aの動的粘性率が、既に被印刷体 4に転写形成されたインキ層 5の動的粘性率よ り小さいこと力 S好ましい。これにより、ブランケット 12A上のインキ 3Aを、それぞれのィ ンキに固有の特性を維持したまま被印刷体 4上に転写して、インキの混ざり合いのな い積層構造 (例えば、被印刷体に転写されたインキ層 5及び 5Aが積層されてなる構 造）を形成すること力 Sできる。
既に被印刷体 4に転写されているインキ層 5のインキの動的粘性率を大きくするた め、次のインキを転写する前に、電子線及び Z又は紫外線でインキ層 5を硬化する 工程を行うことができる。この硬化工程を行う場合、該インキ層 5は、電子線硬化性化 合物及び/又は紫外線硬化性化合物を含有するインキを用いて形成する。電子線 硬化及び/又は紫外線硬化によれば、加熱乾燥や熱硬化による場合に比べてイン キ層 5の寸法変化を抑制できるので、パターンの寸法精度を維持することができる。
[0021] また、被印刷体 4に対して先に転写されるインキの P/R比が、被印刷体 4に対して 後に転写されるインキの P/R比よりも大きいことが好ましい。これにより、先に転写形 成されたインキ層 5のインキの動的粘性率が後から転写されるインキ 3Aの動的粘性 率より大きくなり、ブランケット 12A上のインキ 3Aを、それぞれのインキに固有の特性 を維持したまま被印刷体 4上に転写して、インキの混ざり合いのない積層構造 (例え ば、被印刷体に転写されたインキ層 5及び 5Aが積層されてなる構造)を形成すること ができる。
ただしインキの P/R比とは、該インキ中に分散されて存在する固形成分 Pと該イン キ中に溶存する樹脂成分 Rとの体積比率である。ここで、固形成分 Pとは、インキ中に おいて溶剤に溶解しない成分である。固形成分 Pの例としては、例えば導電性インキ における金属粉等の導電性粉末が挙げられる。また、樹脂成分 Rとは、ポリマー並び に硬化性化合物（硬化によりポリマーを与えるモノマー及びオリゴマー）であって、ィ ンキ中において溶剤に溶解したものを言う。
インキの P/R比の調整は、電子部品の各層を構成するインキごとに、被印刷体へ 積層する順序に鑑みてインキの各成分の配合比を設定することによって行うことがで きる。
[0022] 以上説明したように、本発明によれば、ブランケット 12, 12A上でインキ 3, 3Aに含 まれる溶剤分を飛ばして、ブランケット 12, 12A上のインキ 3, 3Aの粘度を上昇させ ること力 Sできるので、重ね刷りしても混合ゃコンタミネーシヨンが少ない。また、印刷工 程の間に乾燥工程を設けずに積層構造 (例えば、被印刷体に転写されたインキ層 5 及び 5Aが積層されてなる構造）を形成できるので、被印刷体に印刷したインキ層の パターンの寸法精度を維持することができる。
実施例 1
[0023] <導電層、絶縁層及び導電層の製造プロセス >
図 2を参照して、導電層 22、絶縁層 23及び導電層 24の 3層からなる積層構造 20 の製造プロセスを例示する。
1. Agインキ、またはポリエチレンジォキシチォフェン/ポリスチレンスルホン酸（PE DOT/PSS)分散液等の導電性インキを基板 21の上に凸版反転印刷法にて印刷 し、第 1の導電層 22を形成する。
2.次いで、ポリビニルフエノール（PVP)溶液、ポリヒドロキシェチル'メタタリレート（P HEMA)溶液、またはシァノエチルプノレラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を 分散させた分散液等の絶縁性インキを前記 1項の第 1の導電層 22の形成された基 板 21の上に凸版反転印刷法にて印刷し、絶縁層 23を形成する。
3.次いで、 Agインキまたは PEDOT/PSS分散液等の導電性インキを前記 1項及 び 2項の層 22， 23の形成された基板 21の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第 2の 導電層 24を形成する。
4.積層印刷したインキ層 22、 23、 24を基板 21上で加熱により硬化させる。このよう にして完成される積層構造 20では、図 2 (b)の A—B間、 C— D間が導通し、 A—C間 が絶縁される。
実施例 2
[0024] <絶縁層、導電層及び絶縁層の製造プロセス >
図 3を参照して、絶縁層 32、導電層 33及び絶縁層 34の 3層からなる積層構造 30 の製造プロセスを例示する。
1.ポリビニルフエノール（PVP)溶液、ポリヒドロキシェチル'メタタリレート（PHEMA) 溶液、またはシァノエチルプノレラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を分散させ た分散液等の絶縁性インキを基板 31の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第 1の絶 縁層 32を形成する。
2.次いで、 Agインキまたは PEDOT/PSS分散液等の導電性インキを前記 1項の 第 1の絶縁層 32の形成された基板 31の上に凸版反転印刷法にて印刷し、導電層 3 3を形成する。
3.次いで、ポリビュルフエノール（PVP)溶液、ポリヒドロキシェチル 'メタタリレート（P HEMA)溶液、またはシァノエチルプノレラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を 分散させた分散液等の絶縁性インキを前記 1項及び 2項の層 32, 33の形成された基 板 31の上に凸版反転印刷法にて印刷し、第 2の絶縁層 34を形成する。
4.積層印刷したインキ層 32、 33、 34を基板 31上で加熱により硬化させる。このよう にして完成される積層構造 30では、図 3 (b)の A—B間が導通する。
実施例 3
<ボトムゲート型 TFT作成プロセス >
図 4を参照して、ボトムゲート型 TFT40の作成プロセスを例示する。
1. Agインキ、または PEDOT/PSS分散液等の導電性インキを基板 41の上に凸版 反転印刷法にて印刷してゲート電極 42を作成する。
2.次いで、ポリビュルフエノール（PVP)溶液、ポリヒドロキシェチル 'メタタリレート（P HEMA)溶液、またはシァノエチルプノレラン溶液等、または、必要に応じて絶縁体を 分散させた分散液等の絶縁性インキを凸版反転印刷法にて印刷し、ゲート絶縁膜 4 3を作成する。
3.次いで、フルオレン—ジチォフェン共重合体（F8T2)溶液、またはポリ— 3—へキ シノレチォフェン (P3HT)溶液等の有機半導体を含む半導体インキを凸版反転印刷 法にて印刷し、半導体層 44を作成する。
4.次いで、 Agインキ、または PEDOTZPSS分散液等の導電性インキを凸版反転 印刷法にて印刷し、ソース電極 45及びドレイン電極 46を作成する。
5.積層印刷したインキ層 42、 43、 44、 45、 46を基板 41上で加熱により硬化させ、 ボトムゲート型 TFT40を完成させる。
産業上の利用可能性 本発明は、配線基板、 TFT、 CMOS,有機 EL素子、積層セラミックコンデンサ等の 各種電子部品の製造に利用することができ、産業上大きな意義がある。

Claims

請求の範囲
[1] ブランケット上にインキを塗布してインキ塗布面を形成するインキ塗布工程と、該ィ ンキ塗布面に凸版を押圧して該凸版に接触する部分のインキをブランケット上から除 去するパターン形成工程と、前記ブランケット上に残ったインキを被印刷体に転写す る転写工程とを有する印刷方法によって電子部品を製造する方法であって、 導電性インキ、絶縁性インキ、半導体インキからなる群から選択される少なくとも一 つのインキによるパターンを 1層又は複数層形成することを特徴とする電子部品の製 造方法。
[2] 積層させて印刷された部分においてそれぞれのインキ層がそれぞれのインキに固 有の特性を維持している、請求項 1記載の電子部品の製造方法。
[3] 前記ブランケット上のインキが被印刷体に転写される際に、該インキの動的粘性率 力 既に被印刷体に転写されているインキの動的粘性率より小さい、請求項 2記載の 電子部品の製造方法。
[4] 前記ブランケット上のインキが被印刷体に転写されることにより形成されるインキ層 を、被印刷体上にて電子線及び紫外線からなる群から選択される少なくとも一つで硬 化する、請求項 3記載の電子部品の製造方法。
[5] 前記被印刷体に対して先に転写されるインキのインキ中に分散されて存在する固 形成分 Pと該インキ中に溶存する樹脂成分 Rとの体積比率 P/R比が、前記被印刷 体に対して後に転写されるインキのインキ中に分散されて存在する固形成分 Pと該ィ ンキ中に溶存する樹脂成分 Rとの体積比率 P/R比よりも大きい、請求項 3記載の電 子部品の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150101850A1 (en) * 2009-06-30 2015-04-16 Dic Corporation Electronic part manufacturing method and electronic part manufactured by the method
US9713268B2 (en) 2014-01-23 2017-07-18 Panasonic Corporation Manufacturing method for electronic device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105083A (ja) * 2007-10-19 2009-05-14 Brother Ind Ltd 薄膜トランジスタの製造方法及びその製造方法により製造された薄膜トランジスタ
KR101319338B1 (ko) * 2007-11-08 2013-10-16 엘지디스플레이 주식회사 인쇄장치 및 이를 이용한 패턴형성방법
JP4626837B2 (ja) 2008-06-13 2011-02-09 Ｄｉｃ株式会社 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜
JP5617189B2 (ja) * 2009-05-18 2014-11-05 Dic株式会社 絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜、該絶縁膜を有する電子素子
KR101296663B1 (ko) * 2009-07-09 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 인쇄 장치
JP5821313B2 (ja) * 2011-06-20 2015-11-24 東レ株式会社 絶縁膜形成用印刷インキ組成物、該絶縁膜形成用印刷インキ組成物から形成された絶縁膜。
CN103298268B (zh) * 2012-02-28 2016-05-11 比亚迪股份有限公司 一种led封装用陶瓷散热基座的制备方法
KR20150037929A (ko) * 2012-08-01 2015-04-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 전자 디바이스용 패턴 형성 방법, 전자 디바이스 및 패턴 형성 장치
US20140248423A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Uni-Pixel Displays, Inc. Method of roll to roll printing of fine lines and features with an inverse patterning process
JP6233548B1 (ja) * 2015-12-22 2017-11-22 Dic株式会社 薄膜トランジスタの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11126974A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Asahi Chem Res Lab Ltd 多層配線板の製造方法
JP2003084118A (ja) * 2001-09-12 2003-03-19 Fuji Photo Film Co Ltd カラーフィルター
JP2005353770A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353762A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Matsushita Graphic Commun Syst Inc 画像通信装置
US6734029B2 (en) * 2000-06-30 2004-05-11 Seiko Epson Corporation Method for forming conductive film pattern, and electro-optical device and electronic apparatus
JP2004303729A (ja) * 2003-03-19 2004-10-28 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 微粒子集積膜形成用塗料と微粒子集積膜及びその製造方法
JP2006202793A (ja) 2005-01-18 2006-08-03 Mitsui Chemicals Inc プリント基板製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11126974A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Asahi Chem Res Lab Ltd 多層配線板の製造方法
JP2003084118A (ja) * 2001-09-12 2003-03-19 Fuji Photo Film Co Ltd カラーフィルター
JP2005353770A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150101850A1 (en) * 2009-06-30 2015-04-16 Dic Corporation Electronic part manufacturing method and electronic part manufactured by the method
US9713268B2 (en) 2014-01-23 2017-07-18 Panasonic Corporation Manufacturing method for electronic device

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