WO2007045520A2 - Ic-bauelement mit kühlanordnung - Google Patents

Ic-bauelement mit kühlanordnung Download PDF

Info

Publication number
WO2007045520A2
WO2007045520A2 PCT/EP2006/065694 EP2006065694W WO2007045520A2 WO 2007045520 A2 WO2007045520 A2 WO 2007045520A2 EP 2006065694 W EP2006065694 W EP 2006065694W WO 2007045520 A2 WO2007045520 A2 WO 2007045520A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
housing
cooling arrangement
circuit board
heat
Prior art date
Application number
PCT/EP2006/065694
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2007045520A3 (de
Inventor
Christian Janisch
Karl Smirra
Original Assignee
Vdo Automotive Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vdo Automotive Ag filed Critical Vdo Automotive Ag
Priority to US12/089,668 priority Critical patent/US20080253090A1/en
Priority to EP06793022A priority patent/EP1938373A2/de
Priority to JP2008534954A priority patent/JP2009512203A/ja
Publication of WO2007045520A2 publication Critical patent/WO2007045520A2/de
Publication of WO2007045520A3 publication Critical patent/WO2007045520A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0373—Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Definitions

  • the invention relates to an IC device with Kuhlan extract, which is designed in the form of a heat sink having Elektronikgehauses, especially for the automotive sector.
  • An IC component that is to say an electronic circuit carrier which does not have an integrated heat sink, is exposed to an inadmissible and impermissible heating due to the requirements in extreme operating states.
  • the inadmissible heating is caused by the environmental conditions, ie z. B. achieved by the installation site and by the egg ing of his own power dissipation.
  • Time period in which the temperature increase is applied to the IC module is usually in the minute range. For this reason, a solution is sought, which diverts the internal heat from the electronic circuit carrier for this short period or keeps the external heat. The cause of that
  • Heat conduction not very efficient solution are copper tubes (heatsinkvias). These copper tubes are positioned underneath the IC device through the circuit board and conduct to some extent, the heat from the IC package bottom to the bottom of the PCB continues. From here, the heat energy is delivered by means of Warmeleitpaste, bathleitfolie or other air gap closers to the housing. Using solder paste applied by screen printing, the IC cooling bodies are thermally well connected to the printed circuit board and the copper tubes during the soldering process. This concept offers, in a simple manner and without additional manufacturing effort, the possibility of cushioning, to a certain extent, to a limited extent the occurring temperature peaks or excess temperatures.
  • a more complex option is the use of metal cores in the printed circuit board in the area of the electronic circuit carrier.
  • the metal core is usually stamped from a printed circuit board-thick copper sheet.
  • a recess in the form of the metal core is introduced in the circuit board.
  • the metal core is sandwiched flush with the printed circuit board by the PCB manufacturer.
  • a lot of heat can be transported away from the IC module via the heat-conducting paste or heat-conducting foil to the housing relatively quickly through the printed circuit board thickness.
  • the housing ideally has good warming properties and is equipped with cooling ribs.
  • the basis of this metal inlay solution is that the IC chip via its integrated heat sink with the
  • PCB is soldered. This gives it an ideal connection to the copper core, to pass on the heat. Between the bottom of the metal core and the circuit board is a small paragraph. A larger step is arranged between the upper side of the metal core and the printed circuit board. The resulting gap between IC Kuhlkorper and metal inlay gap is compensated by the applied by screen printing solder paste. The soldering process then creates the firm connection.
  • the present invention has the object to provide a Kuhlan angel for IC devices with a simple as possible to be performed assembly process with few components that allows efficient, direct cooling of the IC device.
  • the inventive Kuhlan extract for IC devices which is designed in the form of a heat sink (eg., Kuhlrippen, Kuhldorne) having electronic housing is characterized in that the IC device is disposed directly on the heat sink in the electronics housing.
  • the insulating layer of air and printed circuit board located around the IC module is broken, so that the electronic circuit board can be connected directly to the heat-conducting housing, which is advantageously made of aluminum.
  • the printed circuit board within the IC pin terminals is preferably recessed round or rectangular. Through this opening, the electronics housing is brought up to the IC module by means of a survey.
  • the Housing Domain will The opening bore wall has sufficient air so that no overshoot occurs during positioning or during installation of the printed circuit board.
  • this hole in the printed circuit board can also be used as a center zero point in suitable cases if required, by minimizing the gap to the housing dome.
  • the gap between the IC component underside and the housing outlet tip required for tolerance compensation is filled with warming paste in the final assembly process, which displaces the insulating air.
  • the IC housing is connected directly to the Elektronikgehause and the
  • Heat can be dissipated to the environment via the cooling ribs outside the electronics room.
  • the IC component legs When assembling the circuit board into the housing, the IC component legs absorb the forces that result from the lateral displacement of the accumulated on the Gehausedomspitze Warmeiteitpaste.
  • the acting printed circuit board mounting force can be introduced via the IC housing on the Wärtseitpaste by means of a seated on the IC component top assembly stamp. In this way, the applied tensile forces are taken from the IC component pins.
  • the forces acting on the circuit board assembly direction which are caused by the displacement of the thermal paste, can be reduced by optimizing the house dome tip.
  • Profiltechniks surge the Gehausedom dictate the distances to the IC module reduced, whereby the heat conduction is improved by increasing the surface.
  • the assembly quality is improved in this design compared to the prior art by the reduction of the total tolerance Feidgrösse. This will u. a. also achieved by the smaller number of tolerances in the tolerance chain.
  • the cooling arrangement according to the invention for IC components offers the advantage of improved heat conduction, which is also achieved, inter alia, by the optimized profiling of the heat sink by surface elevation.
  • air can be excluded as an insulator by the arrangement according to the invention. the.
  • the number of components can be reduced by the fact that only a thin thermal paste is disposed therebetween.
  • the design restrictions can be reduced by the cooling arrangement according to the invention in that the relatively large IC component height tolerance in the present cooling arrangement no longer has any influence.
  • the manufacturing and assembly process there is the advantage that the costs are reduced by the relatively simple handling of the cooling arrangement. For example, at the circuit board manufacturer the milling of the printed circuit board for the production of the outer contour or the centering and alignment holes is already included in the manufacturing process. In addition, in the final assembly, the application of thermal compound between the circuit board and housing already integrated or available.
  • the electronics housing made of a heat-conductive material such as. B. aluminum is made so that an efficient heat dissipation can be done to the outside.
  • the heat sink made of aluminum taking into account the financial aspect in comparison z. For example, with plastic housings the best thermal conduction properties.
  • the heat sink can also be made of other materials. It is also possible to mill it by machining from the full. Ideally, however, it should be from a casting process such as. B. die-cast aluminum or plastic injection.
  • a printed circuit board mounted between electronics housing and IC component has a recess at the position of the IC component, so that the IC component is in direct and planar contact with the heat sink.
  • the electronics housing has, at the position of the IC module, a housing dome which serves as a support surface for the IC component.
  • This housing dome allows light the direct contact between the cooling element and the IC module, without another component, such as a holder for the IC module must be connected in between.
  • the IC device is connected by kilometersleitpaste with the housing dome, which dissipates the heat from the IC chip optimally due to their thermal conductivity.
  • the housing dome has a bearing surface for the IC module with profile. By profiling the support surface, the surface is enlarged. This contributes to improved heat conduction and reduction of assembly forces.
  • the present invention advantageously provides a cooling arrangement for integrated circuit components, which enables efficient and direct cooling of the integrated circuit component as well as simple assembly, without the need for additional components. Due to the increased temperature requirements, it is particularly suitable for applications in automotive electronics housings.
  • FIG. 1 is a perspective view of a cooling arrangement according to the invention with IC component
  • FIG. FIG. 2 is a sectional view of the cooling arrangement with IC component according to the invention.
  • FIG. 3 shows an exploded view of the cooling arrangement with IC component according to FIG. 2;
  • FIG. 4 is a sectional view of a second embodiment of the cooling arrangement with IC component;
  • FIG. FIG. 5 is an exploded view of the cooling arrangement of FIG. 4;
  • FIG. 6 is a sectional view of a third embodiment of the cooling arrangement with IC component
  • FIG. 7 shows an exploded view of the cooling arrangement according to FIG. 6;
  • FIG. 8 shows a sectional illustration of a fourth exemplary embodiment of the cooling arrangement with IC component
  • FIG. 9 is an exploded view of the cooling arrangement of FIG. 8th.
  • FIG. 10 is a sectional view of a fifth embodiment of the cooling arrangement with IC component
  • FIG. 11 in an exploded view, the cooling arrangement of FIG. 10;
  • FIG. 12 is a sectional view of a sixth embodiment of the cooling arrangement with IC component and
  • FIG. 13 is a sectional view of the cooling arrangement according to FIG. 12th
  • FIG. 1 shows in a perspective view a cooling arrangement 1 according to the invention with IC component 2.
  • the IC component 2 contacts via connecting pins and solder 3 a printed circuit board 4.
  • the printed circuit board 4 is connected via a layer of thermal compound 5 with a housing 6 in cooling fins 7 opens.
  • FIG. 2 shows a sectional view of the cooling arrangement 1 according to the invention with IC component 2.
  • the housing wall 6 has a housing dome 8 at the position of the IC component 2 with a preferably planar support surface which protrudes from the housing wall 6 and Support region of the IC device 2 comprises.
  • the thermal compound is present as well as between the PCB and the housing.
  • the housing wall 6 preferably has two circular grooves 9, which are spaced from each other by a circular housing web 10.
  • the housing web 10 is positioned so that the circuit board rests on the web edge on the web.
  • FIG. 3 shows an exploded view of the cooling arrangement 1 with IC component 2, printed circuit board 4 and the layer
  • the circuit board 4 has a preferably circular recess 11, above which the IC component 2 is positioned. This makes it possible to bring the IC component 2 to be cooled into direct contact with the housing wall 6 or with the heat sink.
  • the bearing surface of the housing dome 8 and the planar bearing surface is acted upon by the grooves 10 of the housing 6 around with a layer of nickelleitplaste 5.
  • FIG. 4 shows a sectional view of the inventive cooling arrangement 1 with IC component 2.
  • the housing dome 8 has a preferably concave bearing surface.
  • FIG. 5 shows a convex layer of heat-conducting paste 5 shaped to match the concave bearing surface of the housing mandrel 8.
  • FIG. 6 shows in a sectional view in another
  • the inventive cooling arrangement 1 with IC device 2 wherein, as shown in the exploded view in FIG. 7 can be seen, the bearing surface of the housing dome 8 a preferably has kreur momentselä Organices profile.
  • the resting on the GeHousedom 8 layer of thermal compound 5 fills out the resulting by the knurled profile cracks and is formed planar on the side of the IC device 2.
  • FIG. 8 shows, in a sectional illustration in a further exemplary embodiment, the cooling arrangement 1 according to the invention with IC component 2, wherein, as shown in the exploded view in FIG. 9, the bearing surface of the housing dome 8 is formed by wedges which preferably taper in two planes and whose tips meet at the center of the bearing surface.
  • the resting on the GeHousedom 8 layer of thermal compound 5 fills, resulting from the profile of the scratches and is planar on the IC device 2 at.
  • FIG. FIG. 10 shows, in a sectional view in a further exemplary embodiment, the cooling arrangement 1 according to the invention with IC component 2, wherein, as shown in the exploded illustration in FIG. 11 can be seen, the bearing surface of the housing dome 8 has a preferably knob-like profile, wherein the distribution of the studs resembles a Lego stone.
  • the resting on the housing dome 8 layer of thermal compound 5 fills the resulting by the knob-like profile scratches and is planar on the top of the IC device 2 out.
  • FIG. 12 shows, in a sectional illustration in a further exemplary embodiment, the cooling arrangement 1 according to the invention with IC component 2, wherein, as shown in the exploded illustration in FIG. 13 can be seen, the bearing surface of the housing dome 8 is preferably rectangular. This leads to a likewise rectangular recess in the circuit board 4 and to rectangular grooves 9 and a rectangular executed housing web 10. In addition, the rectangular shape of the bearing surface of the housing dome 8 is also considered in the layer of thermal compound 5.
  • the present invention provides for the first time advantageously a cooling arrangement 1 for IC components 2, which provide an efficient and direct cooling of the IC device 2 and a simple installation allows without additional components are needed. It is particularly suitable for applications in electronic housings in the automotive sector.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1), die in Form eines Kühlkörper (7) aufweisenden Elektronikgehäuses ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist das IC-Bauelement (2) direkt an den Kühlkörper (7) im Elektronikgehäuse angeordnet. Die vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft eine Kühlanordnung (1) für IC-Bauelemente (2), die eine effiziente und direkte Kühlung des IC-Bauelements (2) sowie eine einfache Montage ermöglicht, ohne dass zusätzliche Bauteile benötigt werden. Sie eignet sich insbesondere für Anwendungen in Elektronikgehäusen im Automobilbereich.

Description

Beschreibung
IC-Bauelement mit Kuhlanordnung
Die Erfindung betrifft ein IC-Bauelement mit Kuhlanordnung, die in Form eines Kühlkörper aufweisenden Elektronikgehauses ausgebildet ist, insbesondere für den Automobilbereich.
Ein IC-Baustein, also ein elektronischer Schaltungstrager, welcher keinen integrierten Kühlkörper aufweist, wird aufgrund der Anforderungen bei extremen Betriebszustanden einer für ihn nicht spezifizierten und unzulässigen Erwärmung ausgesetzt. Die unzulässige Erwärmung wird durch die Umgebungsbedingungen, also z. B. durch den Einbauort und durch die Ei- generwarmung seiner eigenen Verlustleistung erreicht. Die
Zeitspanne, in der die Temperaturerhöhung am IC-Baustein anliegt, ist normalerweise im Minutenbereich. Aus diesem Grund wird eine Losung gesucht, die für diesen kurzen Zeitraum die interne Warme vom elektronischen Schaltungstrager wegleitet bzw. die externe Warme abhält. Die Ursache dafür, dass die
Warme mit zusatzlichem Aufwand weggeleitet werden muss, liegt darin, dass der IC-Baustein von Epoxidharz mit Glasfaser und Luft umgeben ist und alle genannten Komponenten schlechte Wärmeleiter sind. Auch wenn zwischen Gehäuse und Leiterplatte Warmeleitpaste, Warmeleitfolie oder ahnliches zur Luftver- drangung aufgebracht wird, hat die Leiterplatte selbst isolierende Wirkung und transportiert die Warme nur sehr schlecht weiter. Der Warmefluss in die Breite, also in X- und Y-Richtung unterhalb des Schaltungstragers ist sogar noch schlechter als durch die Leiterplatte selbst (Z-Richtung) .
Es werden zur Zeit verschiedene Losungswege beschriften, die Uberhitzung des elektronischen Schaltungstragers abzuwenden.
Eine einfache, noch kostengünstige, aber hinsichtlich der
Warmeleitung nicht sehr leistungsfähige Losung sind Kupfer- rohrchen (Heatsinkvias) . Diese Kupferrohrchen sind unter dem IC-Baustein durch die Leiterplatte positioniert und leiten bis zu einem gewissen Grad die Warme vom IC-Baustein-Boden auf die Unterseite der Leiterplatte weiter. Von hier wird die Wärmeenergie mittels Warmeleitpaste, Warmeleitfolie oder anderen Luftspaltschließern an das Gehäuse abgegeben. Mittels durch Siebdruck aufgebrachter Lotpaste werden beim Lotprozess der IC-Kuhlkorper mit der Leiterplatte und den Kupferrohrchen thermisch gut verbunden. Dieses Konzept bietet auf einfache Weise und ohne zusatzlichen Fertigungsaufwand die Möglichkeit bis zu einem gewissen Grad in geringem Umfang die auftreten- den Temperaturspitzen bzw. Ubertemperaturen abzufedern.
Eine aufwendigere Möglichkeit ist der Einsatz von Metallkernen in der Leiterplatte im Bereich des elektronischen Schal- tungstragers . Der Metallkern wird in den meisten Fallen aus einem leiterplattendicken Kupferblech gestanzt. Zudem wird in der Leiterplatte eine Aussparung in Form des Metallkerns eingebracht. Der Metallkern wird mittels Presssitz vom Leiterplattenhersteller flachengleich (bundig) in die Leiterplatte eingebettet. Durch diese große Kupfermasse kann relativ schnell viel Warme durch die Leiterplattendicke vom IC- Baustein über die Warmeleitpaste bzw. Warmeleitfolie zum Gehäuse wegtransportiert werden. Das Gehäuse hat idealerweise gute Warmeleiteigenschaften und ist mit Kuhlrippen ausgestattet. Die Basis dieser Metallinlay-Losung besteht darin, dass der IC-Baustein über seinen integrierten Kühlkörper mit der
Leiterplatte verlotet wird. Dadurch erhalt er eine ideale Anbindung zum Kupferkern, um die Warme weiterzuleiten. Zwischen der Unterseite des Metallkerns und der Leiterplatte ist ein geringer Absatz. Ein größerer Absatz ist zwischen der Ober- seite des Metallkerns und der Leiterplatte angeordnet. Der dadurch zwischen IC-Kuhlkorper und Metallinlay entstehende Spalt wird durch die mittels Siebdruck aufgebrachte Lotpaste ausgeglichen. Beim Lotprozess entsteht dann die feste Verbindung.
Eine der konstruktiv sowie fertigungstechnisch und finanziell aufwendigsten Möglichkeiten, die Warme über die IC- Bauteiloberseite abzuführen, besteht darin, elastisch- plastische, nicht komprimierbare Warmeleitkissen (GAP-Pads) zu verwenden. Da dieses Kissen nur bis zu 25% verformt werden sollte und in diesem Fall mit einem Einbau- und Toleranzband des Einsatzortes mit ca. lmm gerechnet werden muss, wird es mit einer Dicke von ca. 4mm ausgelegt. Dies wiederum erfordert, dass dieser Bauraum vorhanden ist und die entstehenden Kräfte beim Umformen des Warmeleitkissens wahrend der Montage von Leiterplatte und Deckel aufgenommen werden können, und die Leiterplatte nicht zu stark verspannt bzw. durchgebogen wird. Dies konnte sonst zur Zerstörung anderer elektronischer Bauteile, wie z. B. keramischer Kondensatoren fuhren.
Hiervon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Kuhlanordnung für IC-Bauelemente mit einem möglichst einfach durchzuführenden Montageprozess mit wenig Bauteilen zu schaffen, die eine effiziente, direkte Kühlung am IC-Bauelement ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Kuhlanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelost. Vorteilhafte Aus- und Weiterbildung, welche einzeln oder in Kombination miteinander eingesetzt werden können, sind der Gegenstand der abhangigen Ansprüche .
Die erfindungsgemaße Kuhlanordnung für IC-Bauelemente, die in Form eines Kühlkörper (z. B. Kuhlrippen, Kuhldorne) aufweisenden Elektronikgehauses ausgebildet ist, zeichnet sich dadurch aus, dass das IC-Bauelement direkt an den Kühlkörper im Elektronikgehause angeordnet ist. Dazu wird die um den IC- Baustein befindliche Isolationsschicht aus Luft und Leiterplatte aufgebrochen, so dass der elektronische Schaltungstra- ger direkt an das wärmeleitende Gehäuse angebunden werden kann, welches vorteilhafter Weise aus Aluminium gefertigt ist. An der Position des IC-Bausteins wird die Leiterplatte innerhalb der IC-Beinchen-Anschlusse vorzugsweise rund oder rechteckig ausgespart. Durch diese Öffnung wird das Elektronikgehause bis an den IC-Baustein mittels einer Erhebung herangeführt. Dabei ist vorgesehen, dass der Gehausedom zu die- ser Offnungsbohrungswand ausreichend Luft hat, so dass keine ÜberbeStimmung bei der Positionierung bzw. beim Einbau der Leiterplatte entsteht. Diese Bohrung in der Leiterplatte kann aber auch in geeigneten Fallen bei Bedarf als Zentriernull- punkt verwendet werden, indem man den Spalt zum Gehausedom minimiert. Der für den Toleranzausgleich notwendige Spalt zwischen IC-Bauteil-Unterseite und der Gehausedomspitze, wird im Endmontageprozess mit Warmeleitpaste ausgefüllt, wodurch die isolierende Luft verdrangt wird. Dadurch ist das IC- Gehäuse direkt mit dem Elektronikgehause verbunden und die
Warme kann über die außerhalb des Elektronikraums angebrachten Kuhlrippen an die Umgebung abgeführt werden.
Beim Montieren der Leiterplatte in das Gehäuse nehmen die IC- Bauteil-Beinchen die Kräfte auf, die durch das seitliche Verdrangen der auf der Gehausedomspitze angehäuften Warmeleitpaste entstehen. Um dies zu verhindern, kann die einwirkende Leiterplatten-Montagekraft mittels eines auf der IC-Bauteil- Oberseite aufsitzenden Montagestempels über das IC-Gehause auf die Warmeleitpaste eingeleitet werden. Auf diesem Wege werden die einwirkenden Zugkräfte von den IC-Bauteil-Beinchen genommen. Des Weiteren können die der Leiterplattenmontage- richtung entgegen wirkenden Kräfte, welche durch die Verdrängung der Warmeleitpaste entstehen, durch Optimierung der Ge- hausedomspitze reduziert werden. Auch werden durch geeignete Profilierungsmaßnahmen der Gehausedomspitze die Abstande zum IC-Baustein reduziert, wodurch die Warmeleitung durch Vergrößerung der Oberflache verbessert wird. Die Montagequalitat wird bei diesem Design im Vergleich zum Stand der Technik durch die Reduzierung der Gesamttoleranzfeidgroße verbessert. Dies wird u. a. auch durch die geringere Anzahl von Toleranzen in der Toleranzkette erreicht.
Die erfindungsgemaße Kuhlanordnung für IC-Bauelemente bietet den Vorteil einer verbesserten Warmeleitung, die u. a. auch durch die optimierte Profilierung des Warmeableitdoms durch Oberflachenerhohung erreicht wird. Zudem kann Luft als Isolator durch die erfindungsgemaße Anordnung ausgeschlossen wer- den. Zwischen Wärmequelle und Kühlkörper kann die Komponentenanzahl dadurch reduziert werden, dass nur noch eine dünnflächige Wärmeleitpaste dazwischen angeordnet ist. Dadurch ist eine sehr effiziente und rasche Wärmeabfuhr möglich. Es kommt hinzu, dass durch die erfindungsgemäße Kühlanordnung die Designeinschränkungen dadurch reduziert werden können, dass die relativ große IC-Bauteilhöhentoleranz bei der vorliegenden Kühlanordnung keinen Einfluss mehr hat. Hinsichtlich des Herstellungs- und Montageprozesses besteht der Vor- teil, dass die Kosten durch die relativ einfache Handhabung der Kühlanordnung reduziert werden. So ist beim Leiterplattenhersteller die Fräsbearbeitung der Leiterplatte für die Erstellung der Außenkontur bzw. der Zentrier- und Ausrichtbohrungen bereits im Fertigungsprozess enthalten. Zudem ist bei der Endmontage die Aufbringung von Wärmeleitpaste zwischen Leiterplatte und Gehäuse auch bereits integriert bzw. vorhanden .
Es ist bevorzugt, wenn das Elektronikgehäuse aus einem wärme- leitenden Material, wie z. B. Aluminium gefertigt ist, so dass eine effiziente Wärmeabfuhr nach Außen erfolgen kann. Der Kühlkörper aus Aluminium weist unter der Berücksichtigung des finanziellen Aspekts im Vergleich z. B. mit Kunststoffge- häusen die besten Wärmeleiteigenschaften auf. Der Kühlkörper kann aber auch aus anderen Werkstoffen hergestellt werden. Auch ist es möglich, ihn durch spanende Bearbeitung aus dem vollen zu fräsen. Idealerweise sollte er jedoch aus einem Gießverfahren wie z. B. Aluminiumdruckguss oder Kunststoff- spritzguss produziert werden.
Von Vorteil ist, wenn eine zwischen Elektronikgehäuse und IC- Baustein gelagerte Leiterplatte an der Position des IC- Bausteins eine Aussparung aufweist, so dass das IC-Bauelement in direktem und flächigen Kontakt mit dem Kühlkörper steht.
Es ist bevorzugt, dass das Elektronikgehäuse an der Position des IC-Bausteins einen Gehäusedom aufweist, der als Auflagefläche für den IC-Baustein dient. Dieser Gehäusedom ermög- licht die direkte Kontaktierung zwischen Kühlelement und IC- Baustein, ohne dass ein weiteres Bauelement, beispielsweise eine Halterung für den IC-Baustein dazwischen geschaltet werden muss.
Vorzugsweise ist das IC-Bauelement durch Wärmeleitpaste mit dem Gehäusedom verbunden, die aufgrund ihrer Wärmeleitfähigkeit die Wärme vom IC-Baustein optimal abführt.
Von Vorteil ist auch, wenn der Gehäusedom eine Auflagefläche für den IC-Baustein mit Profil aufweist. Durch die Profilierung der Auflagefläche wird die Oberfläche vergrößert. Dies trägt zur verbesserten Wärmeleitung und zur Reduzierung der Montagekräfte bei.
Die vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft eine Kühlanordnung für IC-Bauelemente, die eine effiziente und direkte Kühlung des IC-Bauelements sowie eine einfache Montage ermöglicht, ohne dass zusätzliche Bauteile benötigt werden. Sie eignet sich aufgrund der erhöhten Temperaturanforderungen insbesondere für Anwendungen in Elektronikgehäusen im Automobilbereich.
Weitere Vorteile und Ausführungen der Erfindung werden nach- folgend anhand von Ausführungsbeispielen sowie anhand der Zeichnung erläutert.
Dabei zeigen schematisch:
FIG. 1 in einer perspektivischen Darstellung eine erfindungsgemäße Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
FIG. 2 in einer Schnittdarstellung die erfindungsgemäße Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
FIG. 3 in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung mit IC-Bauelement nach FIG. 2; FIG. 4 in einer Schnittdarstellung ein zweites Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
FIG. 5 in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach FIG. 4;
FIG. 6 in einer Schnittdarstellung ein drittes Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
FIG. 7 in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach FIG. 6;
FIG. 8 in einer Schnittdarstellung ein viertes Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
FIG. 9 in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach FIG. 8;
FIG. 10 in einer Schnittdarstellung ein fünftes Ausführungs- beispiel der Kühlanordnung mit IC-Bauelement;
FIG. 11 in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung nach FIG. 10;
FIG. 12 in einer Schnittdarstellung ein sechstes Ausführungsbeispiel der Kühlanordnung mit IC-Bauelement und
FIG. 13 in einer Schnittdarstellung die Kühlanordnung nach FIG. 12.
FIG. 1 zeigt in einer perspektivischen Darstellung eine erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2. Das IC- Bauelement 2 kontaktiert über Anschlussbeinchen und Lötzinn 3 eine Leiterplatte 4. Die Leiterplatte 4 ist über eine Schicht aus Wärmeleitpaste 5 mit einer Gehäusewandung 6 verbunden, die in Kühlrippen 7 mündet. FIG. 2 zeigt in einer Schnittdarstellung die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2. Aus der Schnittdarstellung geht hervor, dass die Gehäusewand 6 an der Position des IC-Bauelements 2 einen Gehäusedom 8 mit vorzugsweise planarer Auflagefläche aufweist, die aus der Gehäusewand 6 hervorragt und den Auflagebereich des IC-Bauelements 2 umfasst. Im Spalt zwischen Dom und IC-Bauelement ist die Wärmeleitpaste genauso wie zwischen PCB und Gehäuse vorhanden. Des Weiteren weist die Gehäusewandung 6 vorzugsweise zwei kreisförmige Nuten 9 auf, die durch einen kreisförmigen Gehäusesteg 10 voneinander beabstandet sind. Der Gehäusesteg 10 ist so positioniert, dass die Leiterplatte am Lochrand auf dem Steg aufliegt.
FIG. 3 zeigt in einer Explosionsdarstellung die Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2, Leiterplatte 4 und der Schicht aus
Wärmeleitpaste 5. Die Leiterplatte 4 weist eine vorzugsweise kreisförmige Aussparung 11 auf, oberhalb der das IC-Bauelement 2 positioniert ist. Dadurch ist es möglich, dass zu kühlende IC-Bauelement 2 in direktem Kontakt mit der Gehäusewan- düng 6 bzw. mit dem Kühlkörper zu bringen. Zur Befestigung der Leiterplatte 4 und des IC-Bauelements 2 wird die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 sowie die planare Auflagefläche um die Nuten 10 der Gehäusewandung 6 herum mit einer Schicht aus Wärmeleitplaste 5 beaufschlagt.
FIG. 4 zeigt in einer Schnittdarstellung die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2. In diesem Ausführungsbeispiel weist der Gehäusedom 8 eine vorzugsweise konkave Auflagefläche auf.
In der Explosionsdarstellung in FIG. 5 ist eine passend zu der konkaven Auflagefläche des Gehäusedoms 8 ausgeformte konvexe Schicht aus Wärmeleitpaste 5 dargestellt.
FIG. 6 zeigt in einer Schnittdarstellung in einem weiteren
Ausführungsbeispiel die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung in FIG. 7 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 ein vorzugsweise kreurändelähnliches Profil aufweist. Die auf dem Gehäusedom 8 aufliegende Schicht aus Wärmeleitpaste 5 füllt die sich durch das gerändelte Profil ergebenden Ritzen aus und ist auf der Seite zum IC-Bauelement 2 planar ausgeformt.
FIG. 8 zeigt in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung in FIG. 9 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 durch vorzugsweise in zwei Ebenen spitz zulaufende Keile, deren Spitzen sich im Mittelpunkt der Auflagefläche treffen, ausgebildet ist. Die auf dem Gehäusedom 8 aufliegende Schicht aus Wärmeleitpaste 5 füllt, die sich aus dem Profil ergebenden Ritzen und liegt planar am IC-Bauelement 2 an.
FIG. 10 zeigt in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung in FIG. 11 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 ein vorzugsweise noppenartiges Profil aufweist, wobei die Verteilung der Noppen einem Legostein ähnelt. Die auf dem Gehäusedom 8 aufliegende Schicht aus Wärmeleitpaste 5 füllt die sich durch das noppenartige Profil ergebenden Ritzen aus und ist auf der Oberseite zum IC-Bauelement 2 hin planar ausgebildet.
FIG. 12 zeigt in einer Schnittdarstellung in einem weiteren Ausführungsbeispiel die erfindungsgemäße Kühlanordnung 1 mit IC-Bauelement 2, wobei, wie aus der Explosionsdarstellung in FIG. 13 zu sehen ist, die Auflagefläche des Gehäusedoms 8 vorzugsweise rechteckig ausgeformt ist. Dies führt zu einer ebenfalls rechteckigen Aussparung in der Leiterplatte 4 sowie zu rechteckig ausgeführten Nuten 9 bzw. einem rechteckig ausgeführten Gehäusesteg 10. Zudem ist auch in der Schicht aus Wärmeleitpaste 5 die rechteckige Ausformung der Auflagefläche des Gehäusedoms 8 berücksichtigt.
Die vorliegende Erfindung schafft erstmals vorteilhaft eine Kühlanordnung 1 für IC-Bauelemente 2, die eine effiziente und direkte Kühlung des IC-Bauelements 2 sowie eine einfache Montage ermöglicht, ohne dass zusätzliche Bauteile benötigt werden. Sie eignet sich insbesondere für Anwendungen in Elektronikgehäusen im Automobilbereich.

Claims

Patentansprüche
1. IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1), die in Form eines Kühlkörper (7) aufweisenden Elektronikgehäuses ausgebildet ist, insbesondere für den Automobilbereich, dadurch gekennzeichnet, dass das IC-Bauelement (2) direkt an den Kühlkörper (7) im Elektronikgehäuse angeordnet ist.
2. IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse aus Aluminium gefertigt ist.
3. IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine zwischen Elektro- nikgehäuse und IC-Bauelement (2) gelagerte Leiterplatte (4) an der Position des IC-Bauelements 2, eine Aussparung (11) aufweist .
4. IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
Elektronikgehäuse an der Position des IC-Bauelements (2) einen Gehäusedom (8) aufweist.
5. IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das
IC-Bauelement (2) am Gehäusedom (8) durch Wärmeleitpaste (5) verbunden ist.
6. IC-Bauelement (2) mit Kühlanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der
Gehäusedom (8) eine Auflagefläche für das IC-Bauelement (2) mit Profil aufweist.
PCT/EP2006/065694 2005-10-18 2006-08-25 Ic-bauelement mit kühlanordnung WO2007045520A2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/089,668 US20080253090A1 (en) 2005-10-18 2006-08-25 Ic Component Comprising a Cooling Arrangement
EP06793022A EP1938373A2 (de) 2005-10-18 2006-08-25 Ic-bauelement mit kühlanordnung
JP2008534954A JP2009512203A (ja) 2005-10-18 2006-08-25 冷却アッセンブリを備えたｉｃ構成素子

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005049872A DE102005049872B4 (de) 2005-10-18 2005-10-18 IC-Bauelement mit Kühlanordnung
DE102005049872.8 2005-10-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2007045520A2 true WO2007045520A2 (de) 2007-04-26
WO2007045520A3 WO2007045520A3 (de) 2007-10-18

Family

ID=37027005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2006/065694 WO2007045520A2 (de) 2005-10-18 2006-08-25 Ic-bauelement mit kühlanordnung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080253090A1 (de)
EP (1) EP1938373A2 (de)
JP (1) JP2009512203A (de)
CN (1) CN101305459A (de)
DE (1) DE102005049872B4 (de)
WO (1) WO2007045520A2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007019885A1 (de) * 2007-04-27 2008-11-06 Wieland-Werke Ag Kühlkörper
WO2019060267A1 (en) * 2017-09-21 2019-03-28 Amazon Technologies, Inc. THERMAL DRAIN PRINTED CIRCUIT BOARD
US10971836B2 (en) 2017-11-14 2021-04-06 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with embedded lateral connector

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
EP2247172B1 (de) * 2009-04-27 2013-01-30 Siemens Aktiengesellschaft Kühlsystem, Kühlplatte und Baugruppe mit Kühlsystem
DE102011076227A1 (de) * 2011-05-20 2012-11-22 Robert Bosch Gmbh Thermische Anbindung induktiver Bauelemente
DE102011078460A1 (de) * 2011-06-30 2013-01-03 Robert Bosch Gmbh Elektronische Schaltungsanordnung zur Entwärmung von Verlustwärme abgebenden Komponenten
US8929077B2 (en) * 2012-01-02 2015-01-06 Tem Products Inc. Thermal connector
KR101330733B1 (ko) * 2012-04-30 2013-11-20 삼성전자주식회사 초음파 프로브
JP6048068B2 (ja) * 2012-10-25 2016-12-21 株式会社島津製作所 プラズマ用高周波電源及びそれを用いたｉｃｐ発光分光分析装置
DE202014006215U1 (de) 2014-07-31 2015-08-13 Kathrein-Werke Kg Leiterplatte mit gekühltem Baustein, insbesondere SMD-Baustein
US9807285B2 (en) * 2015-03-25 2017-10-31 Intel Corporation Apparatus, method and techniques for dissipating thermal energy
JP6501638B2 (ja) * 2015-06-11 2019-04-17 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 電子装置
JP6558114B2 (ja) * 2015-07-16 2019-08-14 富士通株式会社 冷却部品の接合方法
DE102017110354A1 (de) * 2017-05-12 2018-11-15 Connaught Electronics Ltd. Gehäuse für eine Steuereinheit für eine Kamera eines Kraftfahrzeugs und mit einem Wärmeabfuhrelement, Kamera, Kraftfahrzeug sowie Verfahren
CN109644554A (zh) * 2018-10-31 2019-04-16 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
US11166363B2 (en) * 2019-01-11 2021-11-02 Tactotek Oy Electrical node, method for manufacturing electrical node and multilayer structure comprising electrical node

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4899210A (en) * 1988-01-20 1990-02-06 Wakefield Engineering, Inc. Heat sink
US20020021553A1 (en) * 2000-05-12 2002-02-21 Akihiro Fukatsu Semiconductor device having heat radiating member
DE20204266U1 (de) * 2002-03-16 2002-06-27 Helbako Elektronik Baugruppen Vorrichtung zur Kühlung eines Leistungshalbleiters
US6437438B1 (en) * 2000-06-30 2002-08-20 Intel Corporation Eddy current limiting thermal plate
US20040124525A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-01 Ibm Chip cooling
US20040233642A1 (en) * 2003-05-19 2004-11-25 Kazutoshi Ito Heat dissipation structure
WO2004112129A1 (ja) * 2003-06-16 2004-12-23 Hitachi, Ltd. 電子装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4563725A (en) * 1983-01-06 1986-01-07 Welwyn Electronics Limited Electrical assembly
US5095404A (en) * 1990-02-26 1992-03-10 Data General Corporation Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips
US5287247A (en) * 1990-09-21 1994-02-15 Lsi Logic Corporation Computer system module assembly
JP2901091B2 (ja) * 1990-09-27 1999-06-02 株式会社日立製作所 半導体装置
JPH05136304A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈
US5348107A (en) * 1993-02-26 1994-09-20 Smith International, Inc. Pressure balanced inner chamber of a drilling head
JPH07221218A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Toshiba Corp 半導体装置
DE19533298A1 (de) * 1995-09-08 1997-03-13 Siemens Ag Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
JPH0992760A (ja) * 1995-09-25 1997-04-04 Fujitsu Ltd 電子モジュールの放熱構造
US5617294A (en) * 1995-09-29 1997-04-01 Intel Corporation Apparatus for removing heat from an integrated circuit package that is attached to a printed circuit board
JP3540471B2 (ja) * 1995-11-30 2004-07-07 三菱電機株式会社 半導体モジュール
US5825625A (en) * 1996-05-20 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink
US5825087A (en) * 1996-12-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Integral mesh flat plate cooling module
US5920458A (en) * 1997-05-28 1999-07-06 Lucent Technologies Inc. Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element
US6257328B1 (en) * 1997-10-14 2001-07-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal conductive unit and thermal connection structure using the same
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
DE19806801C2 (de) * 1998-02-18 2001-06-21 Siemens Ag Elektrische Schaltunganordnung
US6201701B1 (en) * 1998-03-11 2001-03-13 Kimball International, Inc. Integrated substrate with enhanced thermal characteristics
US5933327A (en) * 1998-04-03 1999-08-03 Ericsson, Inc. Wire bond attachment of a integrated circuit package to a heat sink
JP3677403B2 (ja) * 1998-12-07 2005-08-03 パイオニア株式会社 発熱素子の放熱構造
DE19859739A1 (de) * 1998-12-23 2000-07-06 Bosch Gmbh Robert Kühlvorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät
US6188579B1 (en) * 1999-07-12 2001-02-13 Lucent Technologies Inc. Apparatus and methods for forming a printed wiring board assembly to reduce pallet warpage
US6657866B2 (en) * 2002-03-15 2003-12-02 Robert C. Morelock Electronics assembly with improved heatsink configuration
US6625028B1 (en) * 2002-06-20 2003-09-23 Agilent Technologies, Inc. Heat sink apparatus that provides electrical isolation for integrally shielded circuit
JP3956866B2 (ja) * 2003-02-26 2007-08-08 日立電線株式会社 電子回路モジュール
US7038311B2 (en) * 2003-12-18 2006-05-02 Texas Instruments Incorporated Thermally enhanced semiconductor package
JP2005183582A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Nec Corp 半導体素子の放熱構造およびヒートシンク
JP4467380B2 (ja) * 2004-08-10 2010-05-26 富士通株式会社 半導体パッケージ、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4899210A (en) * 1988-01-20 1990-02-06 Wakefield Engineering, Inc. Heat sink
US20020021553A1 (en) * 2000-05-12 2002-02-21 Akihiro Fukatsu Semiconductor device having heat radiating member
US6437438B1 (en) * 2000-06-30 2002-08-20 Intel Corporation Eddy current limiting thermal plate
DE20204266U1 (de) * 2002-03-16 2002-06-27 Helbako Elektronik Baugruppen Vorrichtung zur Kühlung eines Leistungshalbleiters
US20040124525A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-01 Ibm Chip cooling
US20040233642A1 (en) * 2003-05-19 2004-11-25 Kazutoshi Ito Heat dissipation structure
WO2004112129A1 (ja) * 2003-06-16 2004-12-23 Hitachi, Ltd. 電子装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007019885A1 (de) * 2007-04-27 2008-11-06 Wieland-Werke Ag Kühlkörper
DE102007019885B4 (de) * 2007-04-27 2010-11-25 Wieland-Werke Ag Kühlkörper mit matrixförmig strukturierter Oberfläche
WO2019060267A1 (en) * 2017-09-21 2019-03-28 Amazon Technologies, Inc. THERMAL DRAIN PRINTED CIRCUIT BOARD
US10785864B2 (en) 2017-09-21 2020-09-22 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with heat sink
US10971836B2 (en) 2017-11-14 2021-04-06 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with embedded lateral connector

Also Published As

Publication number Publication date
EP1938373A2 (de) 2008-07-02
JP2009512203A (ja) 2009-03-19
DE102005049872A1 (de) 2007-04-26
CN101305459A (zh) 2008-11-12
DE102005049872B4 (de) 2010-09-23
WO2007045520A3 (de) 2007-10-18
US20080253090A1 (en) 2008-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007045520A2 (de) Ic-bauelement mit kühlanordnung
DE112007002446B4 (de) Elektronische Schaltungsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE60319523T2 (de) Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauteilen auf Leiterplatten
EP2439774B1 (de) Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr
DE19950402A1 (de) Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr
DE19928075A1 (de) Wärmeableiter und Speichermodul mit Wärmeableiter
DE19532992A1 (de) Leiterplatte
DE1951583A1 (de) Halbleitervorrichtungen mit einem laenglichen Koerper aus formbarem Material
DE102007003821A1 (de) Transistorklemmvorrichtung
DE4226816C2 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung aus einem Gehäuse einer integrierten Schaltung
DE102007049035A1 (de) Chipkühlvorrichtung mit Keilelement
DE10249436A1 (de) Kühlkörper zur Kühlung eines Leistungsbauelements auf einer Platine
DE202013002411U1 (de) Wärmeverteiler mit Flachrohrkühlelement
EP2439775A2 (de) Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement
DE102006061215A1 (de) Leistungselektronik mit Kühlkörper
DE60020509T2 (de) Elektronische baugruppe mit einer wärmeplatte
EP0652694B1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102005012216A1 (de) Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
DE10249331B4 (de) Kühlvorrichtung
EP1953820B1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE10392451T5 (de) Wärmesenke (Kühlkörper) und Verfahren zur Abführung der Wärme von elektronischen Leistungskomponenten
EP2193544B1 (de) Vorrichtung zum kühlen von elektronischen bauteilen
EP1864557B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen gerät und elektronisches gerät
EP3767163B1 (de) Steuermodul für eine beleuchtungseinrichtung eines kraftfahrzeugs, steuergerät, lichtmodul und beleuchtungseinrichtung
DE102022209563B3 (de) Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680038829.4

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006793022

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12089668

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008534954

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2006793022

Country of ref document: EP