DE102022209563B3 - Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls - Google Patents

Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls Download PDF

Info

Publication number
DE102022209563B3
DE102022209563B3 DE102022209563.4A DE102022209563A DE102022209563B3 DE 102022209563 B3 DE102022209563 B3 DE 102022209563B3 DE 102022209563 A DE102022209563 A DE 102022209563A DE 102022209563 B3 DE102022209563 B3 DE 102022209563B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
chip
recess
pin
heatsink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102022209563.4A
Other languages
English (en)
Inventor
Wei Liu
Mitsutoshi Muraoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Friedrichshafen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZF Friedrichshafen AG filed Critical ZF Friedrichshafen AG
Priority to DE102022209563.4A priority Critical patent/DE102022209563B3/de
Priority to PCT/EP2023/074290 priority patent/WO2024056458A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102022209563B3 publication Critical patent/DE102022209563B3/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4043—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to have chip

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls (20) bereitgestellt. Das Verfahren umfasst: Bereitstellen einer Vorrichtung (21), wobei die Vorrichtung (21) einen Rahmen (23) aufweist, der mindestens eine Vorrichtungsausnehmung (25) umgibt, und die Vorrichtung (21) mindestens einen Stift (26) an dem Rahmen (23) aufweist; Anordnen eines Kühlkörpers (22) innerhalb der Vorrichtungsausnehmung (25), wobei der Kühlkörper (22) eine elektrisch isolierende Schicht (32) und eine elektrisch leitende Schicht (30) auf der elektrisch isolierenden Schicht (32) aufweist, und wobei die Vorrichtungsausnehmung (25) so ausgebildet ist, dass der Kühlkörper (22) in die Vorrichtungsausnehmung (25) passt; Anordnen einer Chipanordnung (24), die einen Träger (40), mindestens einen Halbleiterchip (42) auf dem Träger (40) und mindestens eine Stiftausnehmung (44) aufweist, an der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22) so, dass der Stift (26) der Vorrichtung (21) zumindest teilweise in der Stiftausnehmung (44) angeordnet ist und dass der Halbleiterchip (42) mit dem Kühlkörper (22) thermisch gekoppelt ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls.
  • Ein herkömmliches Leistungsmodul kann einen Kühlkörper und eine auf dem Kühlkörper montierte Chipanordnung umfassen. Der Kühlkörper kann ein DBC-Substrat (DBC - direct bonded copper, direkt gebondetes Kupfer) oder ein IMS (IMS - insulated metal substrate, isoliertes Metallsubstrat) umfassen. Die Chipanordnung kann einen Träger und ein oder mehrere auf dem Träger montierte Halbleiterchips umfassen. Mindestens ein Teil der Chipanordnung, z. B. der Halbleiterchip, kann mit dem Kühlkörper in thermischem Kontakt, z. B. in direktem physischem Kontakt, stehen.
  • Während eines Montagevorgangs des Leistungsmoduls wird die Chipanordnung auf dem Kühlkörper montiert, wobei es wichtig ist, dass die Chipanordnung genau auf dem Kühlkörper positioniert wird. Dies kann eine Herausforderung darstellen, insbesondere dann, wenn das Gewicht nicht gleichmäßig über den Träger verteilt ist, weil dann der Träger bezüglich des Kühlkörpers beim oder nach dem Anordnen der Chipanordnung auf dem Kühlkörper gekippt werden kann. Die Chipanordnung kann unter Verwendung eines Bondprozesses an dem Kühlkörper fixiert werden. Während des Bondprozesses kann mindestens ein Teil der Chipanordnung, z. B. ein oder mehrere der Halbleiterchips der Chipanordnung, an den Kühlkörper gesintert, gebondet, geklebt oder gelötet werden. Eine genaue Positionierung der Chipanordnung auf dem Kühlkörper kann zu einer schlechten Wärmeleitfähigkeit zwischen den Halbleiterchips und dem Kühlkörper und somit während eines Betriebs des Leistungsmoduls zu einer schlechten Wärmeabfuhr von den Halbleiterchips weg führen. Dies kann zu einer schlechten Kühlung der Halbleiterchips führen und eine Leistung der Halbleiterchips und somit des Leistungsmoduls verringern.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher in der Bereitstellung eines Verfahrens zum Montieren eines Leistungsmoduls, das mindestens einen Halbleiterchip umfasst, wobei das Verfahren leicht, genau und/oder schnell durchgeführt werden kann, wobei das Verfahren zu einer ordnungsgemäßen Kühlung der Halbleiterchips und dadurch zu einer hohen Leistung des Halbleiterchips, der Chipanordnung und/oder des Leistungsmoduls beiträgt.
  • Die Aufgaben werden durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen werden in den abhängigen Ansprüchen angeführt.
  • Ein Aspekt betrifft ein Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Bereitstellen einer Vorrichtung, wobei die Vorrichtung einen Rahmen aufweist, der mindestens eine Vorrichtungsausnehmung umgibt, und die Vorrichtung mindestens einen Stift an dem Rahmen aufweist; Anordnen eines Kühlkörpers innerhalb der Vorrichtungsausnehmung, wobei der Kühlkörper eine elektrisch isolierende Schicht und mindestens eine elektrisch leitende Schicht auf der elektrisch isolierenden Schicht aufweist, und wobei die Vorrichtungsausnehmung so ausgebildet ist, dass der Kühlkörper in die Vorrichtungsausnehmung passt; Anordnen einer Chipanordnung, die einen Träger, mindestens einen Halbleiterchip auf dem Träger und mindestens eine Stiftausnehmung aufweist, auf der Vorrichtung und dem Kühlkörper derart, dass der Stift der Vorrichtung zumindest teilweise in der Stiftausnehmung angeordnet ist und dass der Halbleiterchip thermisch mit dem Kühlkörper gekoppelt ist.
  • Das Anordnen des Kühlkörpers innerhalb der Vorrichtungsausnehmung und des Stifts in der Stiftausnehmung trägt zu einem leichten, genauen und/oder schnellen Montieren der Chipanordnung auf dem Kühlkörper und somit des Leistungsmoduls bei und trägt zu einer ordnungsgemäßen Kühlung des Halbleiterchips und somit zu einer hohen Leistung des Halbleiterchips, der Chipanordnung und/oder des Leistungsmoduls bei.
  • Der Rahmen, der die Vorrichtungsausnehmung umgibt, kann einen Formschluss zwischen dem Kühlkörper und dem Rahmen herstellen, und der Stift kann einen Formschluss zwischen dem Rahmen und der Chipanordnung herstellen. Somit kann die Vorrichtung einen Formschluss zwischen dem Kühlkörper und der Chipanordnung herstellen. Der Kühlkörper kann zumindest teilweise innerhalb der Vorrichtungsausnehmung angeordnet werden, wobei eine Spielpassung oder leichte Presspassung zwischen einer Innenseitenwand der Vorrichtungsausnehmung und seitlichen Außenflächen des Kühlkörpers vorgesehen sein kann. Der Stift kann zumindest teilweise innerhalb der Stiftausnehmung angeordnet werden, wobei eine Spielpassung oder Presspassung zwischen einer Innenseitenwand der Stiftausnehmung und einem Außenrand des entsprechenden Stifts vorgesehen sein kann. Die Stiftausnehmung kann eine durchgehende Ausnehmung sein, die sich von der ersten Seite des Trägers zur zweiten Seite des Trägers erstreckt.
  • „Dass der Kühlkörper in die Vorrichtungsausnehmung passt“ kann in diesem Zusammenhang bedeuten, dass die Vorrichtungsausnehmung so geformt ist, dass die Vorrichtungsausnehmung an den Kühlkörper angepasst ist. Insbesondere kann die Vorrichtungsausnehmung so geformt sein, dass eine seitliche Außenfläche des Kühlkörpers an eine Innenwand der Vorrichtungsausnehmung passt. Mit anderen Worten: Der Kühlkörper kann so in die Vorrichtungsausnehmung passen, insbesondere perfekt passen, dass der Kühlkörper leicht in die Vorrichtungsausnehmung eingesetzt und wieder herausgenommen werden kann und dass sich der Kühlkörper nicht relativ zur Vorrichtung in Querrichtung bewegen kann, wenn der Kühlkörper in der Vorrichtungsausnehmung angeordnet ist. Die Passung zwischen der Vorrichtungsausnehmung und dem Kühlkörper kann eine Spielpassung, eine Formpassung und/oder sogar eine leichte Presspassung sein.
  • Der Träger kann eine Leiterplatte sein. Der Kühlkörper kann eine weitere elektrisch leitende Schicht aufweisen, auf der die elektrisch isolierende Schicht angeordnet ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Stift eine Basis, eine sich von der Basis weg erstreckende Säule und einen Absatz am Übergang von der Basis zu der Säule, wobei die Basis an dem Rahmen befestigt ist und die Säule zumindest teilweise in der Stiftausnehmung angeordnet ist und der Träger durch den Absatz gestützt wird, wenn die Chipanordnung auf der Vorrichtung und dem Kühlkörper angeordnet ist. Die Abstützung des Trägers durch den Absatz trägt dazu bei, dass der Träger eine breite Auflage hat, über die jeglicher mechanische Druck auf den Träger verteilt werden kann, und trägt somit zu einer sehr guten Stabilität des Leistungsmoduls bei. Zum Beispiel kann die Säule als eine erste Säule mit einem ersten Durchmesser bezeichnet werden, und die Basis kann durch eine zweite Säule mit einem zweiten Durchmesser gebildet werden, wobei der zweite Durchmesser größer als der erste Durchmesser ist und wobei der Absatz aufgrund der verschiedenen Durchmesser am Übergang von der ersten Säule zur zweiten Säule gebildet wird.
  • Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Rahmen zwei oder mehr Stifte, die sich in derselben Richtung vom Rahmen weg erstrecken, und die Chipanordnung umfasst dementsprechend zwei oder mehr Stiftausnehmungen zur zumindest teilweisen Aufnahme der entsprechenden Stifte. Je mehr Stifte und entsprechende Stiftausnehmungen es gibt, desto besser ist die Abstützung des Trägers durch die Stifte, desto stabiler ist das Leistungsmodul und desto genauer kann der Träger auf dem Kühlkörper angeordnet werden.
  • In einer Ausführungsform ist die Chipanordnung so auf der Vorrichtung und dem Kühlkörper angeordnet, dass der Halbleiterchip dem Kühlkörper zugewandt ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform wird die thermische Kopplung der Chipanordnung mit dem Kühlkörper durch einen direkten physischen Kontakt zwischen dem Kühlkörper und dem Halbleiterchip oder durch einen Verbindungsstoff, der die Chipanordnung fest mit dem Kühlkörper koppelt, bereitgestellt. Der direkte physische Kontakt oder die feste Verbindung zwischen der Chipanordnung und dem Kühlkörper kann durch einen direkten physischen Kontakt bzw. durch eine feste Verbindung zwischen dem Träger der Chipanordnung und der elektrisch leitenden Schicht des Kühlkörpers und/oder zwischen dem Halbleiterchip der Chipanordnung und der elektrisch leitenden Schicht des Kühlkörpers bereitgestellt werden. Dies ermöglicht die Bereitstellung der thermischen Kopplung der Chipanordnung mit dem Kühlkörper auf eine effiziente und einfache Weise. Die thermische Kopplung zwischen dem Kühlkörper und dem Halbleiterchip kann also durch den Halbleiterchip, der den Kühlkörper physisch berührt, oder durch den Verbindungsstoff bereitgestellt werden, wobei der Verbindungsstoff den Kühlkörper und den Halbleiterchip physisch berühren kann.
  • Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung: zwei oder mehr Vorrichtungsausnehmungen, die durch den Rahmen umgeben sind; dementsprechend sind zwei oder mehr Kühlkörper in den entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen angeordnet, wobei die Vorrichtungsausnehmungen so geformt sind, dass die Kühlkörper in die entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen passen; dementsprechend sind zwei oder mehr Halbleiterchips auf dem Träger angeordnet; und die Chipanordnung ist auf der Vorrichtung und dem Kühlkörper so angeordnet, dass die Halbleiterchips thermisch mit den entsprechenden Kühlkörpern gekoppelt sind. Dies ermöglicht ein einfaches Koppeln von zwei oder mehr Kühlkörpern mit zwei oder mehr Halbleiterchips einer einzelnen Chipanordnung.
  • Gemäß einer Ausführungsform umfasst das Verfahren das Anordnen des Kühlkörpers mit der darauf befindlichen Chipanordnung auf einer Wärmeplatte und das Erwärmen des Kühlkörpers durch die Wärmeplatte so, dass der Halbleiterchip fest mit dem Kühlkörper gekoppelt wird. Dadurch wird ermöglicht, den Verbindungsstoff effizient und sicher, insbesondere ohne jeglichen Druck auf die Chipanordnung, zu schmelzen. Der Verbindungsstoff kann so angeordnet werden, dass er in direktem physischem Kontakt mit der elektrisch leitenden Schicht des Kühlkörpers und mit dem Halbleiterchip steht. Der Verbindungsstoff kann Lot oder ein elektrisch leitender Klebstoff sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform wird die Vorrichtung nach dem festen Koppeln des Halbleiterchips mit dem Kühlkörper vom Kühlkörper und der Chipanordnung entfernt. Insbesondere kann das endgültige Leistungsmodul den Kühlkörper und die mit dem Kühlkörper gekoppelte Chipanordnung, nicht aber die Vorrichtung, umfassen. Die Vorrichtung kann also ein Werkzeug sein, das nur für zum Montieren der Chipanordnung auf dem Kühlkörper verwendet werden kann.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist der Kühlkörper ein direkt gebondetes Kupfersubstrat oder ein isoliertes Metallsubstrat. Dies trägt zu einer sehr guten Wärmeabfuhr von der Chipanordnung weg bei. Zum Beispiel kann der Kühlkörper eine wärmeleitende Schicht umfassen, auf der die elektrisch isolierende Schicht angeordnet ist. Die wärmeleitende Schicht kann eine weitere elektrisch leitende Schicht sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist der Halbleiterchip ein Hochleistungshalbleiterchip. Der Hochleistungshalbleiterchip kann zur Verarbeitung von hohen Spannungen, zum Beispiel von mehr als 100 V, und/oder hohen Strömen, zum Beispiel von mehr als 10 A, konfiguriert sein.
  • Diese und weitere Aspekte der Erfindung werden mit Bezug auf die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen ersichtlich und erläutert. Nachfolgend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die angehängten Figuren detaillierter beschrieben.
    • 1 zeigt eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung zum Montieren eines Leistungsmoduls.
    • 2 zeigt eine Seitenschnittansicht der Vorrichtung von 1.
    • 3 zeigt eine Draufsicht eines Kühlkörpers des Leistungsmoduls.
    • 4 zeigt eine Unteransicht einer Chipanordnung des Leistungsmoduls.
    • 5 zeigt eine Seitenschnittansicht eines Ausführungsbeispiels des Leistungsmoduls.
    • 6 zeigt eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung zum Montieren eines Leistungsmoduls.
    • 7 zeigt eine Seitenschnittansicht eines Ausführungsbeispiels des Leistungsmoduls.
  • Die in den Zeichnungen verwendeten Bezugszeichen und ihre Bedeutungen sind in zusammenfassender Form in der nachfolgenden Bezugszeichenliste aufgeführt. Grundsätzlich sind in den Figuren identische Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Die 1 bis 5 zeigen Komponenten eines Leistungsmoduls 20 (siehe 5) und eine Vorrichtung 21 zum Montieren des Leistungsmoduls 20. Die 1 bis 5 können auch repräsentativ für ein Verfahren zum Montieren des Leistungsmoduls 20 sein, wobei das Verfahren in mehreren Schritten entsprechend den 1 bis 5 durchgeführt werden kann.
  • 1 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung 21 zum Montieren des Leistungsmoduls 20 (siehe 5), und 2 zeigt eine Seitenschnittansicht der Vorrichtung 21 von 1.
  • Die Vorrichtung 21 weist einen Rahmen 23 auf, der mindestens eine Vorrichtungsausnehmung 25 und mindestens einen Stift 26 am Rahmen 12 umgibt. Der Rahmen 23 und/oder die Vorrichtungsausnehmung 25 können eine rechteckige Form oder eine andere polygonale Form oder Kreisform aufweisen.
  • Jeder der Stifte 26 kann eine Basis 27 und eine sich von der Basis 27 weg erstreckende Säule 28 umfassen. Der Querschnitt der Basis 27 und der Säule 28 kann eine Kreisform aufweisen. Alternativ können die Stifte 44, insbesondere die Basis 27 und die Säule 28, verschiedene Formen, zum Beispiel eine polygonale Form oder Kreisform, aufweisen. Ein Außenmaß, z. B. ein Außendurchmesser, der Basis 27 kann größer als ein Ausmaß, z. B. ein Außendurchmesser, der Säule 28 sein, so dass am Übergang von der Basis 27 zu der Säule 28 ein Absatz 29 bereitgestellt wird. Die Säule 28 kann als eine erste Säule mit einem ersten Durchmesser bezeichnet werden, und die Basis 27 kann als eine zweite Säule mit einem zweiten Durchmesser gebildet sein, wobei der zweite Durchmesser größer als der erste Durchmesser ist, so dass der Absatz 29 bereitgestellt wird Die Vorrichtung 21, insbesondere der Rahmen 23 und/oder die Stifte 26, können ein synthetisches Material, z. B. Kunstharz, umfassen oder daraus hergestellt sein. Das Material kann wärmebeständig sein, z. B. bis zu Temperaturen von 100° bis 300°, z. B. von 150° bis 250°, z. B. ungefähr 200°. Das Material kann elektrisch isolierende Eigenschaften aufweisen. Beispielsweise kann das Material ein Dielektrikum umfassen oder daraus bestehen.
  • 3 zeigt eine Draufsicht eines Kühlkörpers 22 des Leistungsmoduls 20. Der Kühlkörper 22 umfasst eine elektrisch isolierende Schicht 32 und mindestens eine erste elektrisch leitende Schicht 34 auf der elektrisch isolierenden Schicht 32. Optional umfasst der Kühlkörper 22 eine wärmeleitende Schicht, z. B. eine zweite elektrisch leitende Schicht 34 (siehe 5), auf der die elektrisch isolierende Schicht 32 angeordnet ist. Die Schichten 30, 32, 34 können parallel zueinander sein. Die zweite elektrisch leitende Schicht 34 und die elektrisch isolierende Schicht 32 können einander vollständig überlappen, wobei die Außenränder der zweiten elektrisch leitenden Schicht 34 mit den Außenrändern der elektrisch isolierenden Schicht 32 bündig sein können, so dass die zweite elektrisch leitende Schicht 34 in 3 nicht sichtbar ist.
  • Die erste elektrisch leitende Schicht 30 kann vier Abschnitte 36 umfassen, die räumlich voneinander getrennt und elektrisch gegeneinander isoliert sind. Alternativ kann die erste elektrisch leitende Schicht 30 zwei, drei oder mehr als vier Abschnitte 36 oder nur einen Abschnitt 36, der sich z. B. vollständig über die gesamte elektrisch leitende Schicht 32 erstreckt, umfassen. Der Kühlkörper 22 kann eine rechteckige Form aufweisen. Ferner können die Abschnitte 36 jeweils eine rechteckige Form aufweisen. Alternativ können der Kühlkörper 22 und/oder die Abschnitte 36 eine verschiedene Form, zum Beispiel eine polygonale Form oder Kreisform, aufweisen.
  • Die erste elektrisch leitende Schicht 30 und/oder die zweite elektrisch leitende Schicht 34 kann/können Kupfer und/oder Aluminium umfassen oder daraus hergestellt sein. Die elektrisch leitende Schicht 32 kann ein dielektrisches Material umfassen. Der Kühlkörper 22 kann ein DBC-Substrat (DBC - direct bonded copper, direkt gebondetes Kupfer) oder ein IMS (IMS - insulated metal substrate, isoliertes Metallsubstrat) sein. Alternativ kann z. B. statt der zweiten elektrisch leitenden Schicht 34 der Kühlkörper 22, insbesondere die elektrisch isolierende Schicht 32, auf einer Wärmesenke (nicht gezeigt) angeordnet sein.
  • Die Vorrichtungsausnehmung 34 des Rahmens 23 der Vorrichtung 21 ist so geformt, dass der Kühlkörper 22 in die Vorrichtungsausnehmung 34 passt. „Dass der Kühlkörper in die Vorrichtungsausnehmung 34 passt“ kann in diesem Zusammenhang bedeuten, dass die Vorrichtungsausnehmung 34 so geformt ist, dass die Vorrichtungsausnehmung 34 in Bezug auf den Kühlkörper 22 angepasst ist. Insbesondere kann die Vorrichtungsausnehmung 34 so geformt sein, dass eine seitliche Außenfläche des Kühlkörpers 22 an eine Innenwand der Vorrichtungsausnehmung 34 passt. Mit anderen Worten: Der Kühlkörper 22 kann so in die Vorrichtungsausnehmung 34 passen, insbesondere perfekt passen, dass der Kühlkörper 22 leicht in die Vorrichtungsausnehmung 34 eingesetzt und nach dem Montieren des Leistungsmoduls 20 wieder herausgenommen werden kann und dass sich der Kühlkörper 22 nicht relativ zur Vorrichtung 21 in Querrichtung bewegen kann, wenn der Kühlkörper 22 in der Vorrichtungsausnehmung 34 angeordnet ist. Die Passung zwischen der Vorrichtungsausnehmung 34 und dem Kühlkörper 22 kann eine Spielpassung, eine Formpassung und/oder sogar eine leichte Presspassung sein.
  • 4 zeigt eine Unteransicht der Chipanordnung 24 des Leistungsmoduls 20. Die Chipanordnung 24 umfasst einen Träger 40, mindestens einen auf dem Träger 40 montierten Halbleiterchip 42 und mehrere Stiftausnehmungen 44. Der Halbleiterchip 42 kann auf der ersten Seite der Chipanordnung 24 angeordnet sein. Ferner kann die Chipanordnung 24 zwei oder mehr, z. B. vier Halbleiterchips 42 umfassen, wobei der Kühlkörper 22 so viele Abschnitte 36 umfassen kann, wie Halbleiterchips 42 auf dem Träger 40 montiert sind. Insbesondere können die Halbleiterchips 42 so angeordnet sein, dass sie im montierten Zustand des Leistungsmoduls 20 die Abschnitte 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 überlappen (siehe 5). Zum Beispiel können die Halbleiterchips 42 im montierten Zustand des Leistungsmoduls 20 in direktem physischem Kontakt mit den entsprechenden Abschnitten 36 der elektrisch leitenden Schicht 30 des Kühlkörpers 22 stehen oder können durch einen Verbindungsstoff (nicht gezeigt) mit den entsprechenden Abschnitten 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 gekoppelt sein. Alternativ oder zusätzlich können einige der Halbleiterchips 42 auf der zweiten Seite des Trägers 40 angeordnet sein. Der Träger 40 kann eine Leiterplatte (PCB) sein.
  • Die Chipanordnung 24 kann so viele Stiftausnehmungen 44, wie Stifte 26 an der Vorrichtung 21 vorhanden sind, z. B. vier Stiftausnehmungen 44, umfassen. Die Stiftausnehmungen 44 können dazu vorgesehen sein, die entsprechenden Stifte 26 der Vorrichtung 21 zumindest teilweise aufzunehmen. Jede Stiftausnehmung 44 kann eine durchgehende Ausnehmung sein und kann sich von der ersten Seite der Chipanordnung 24 zu einer zweiten, von der ersten Seite abgewandten Seite der Chipanordnung 24 erstrecken.
  • Die Chipanordnung 24 kann eine rechteckige Form aufweisen. Eine Form der Stiftausnehmungen 44 kann einer Form der Stifte 26, insbesondere der Säulen 28 der Stifte 26, entsprechen. Beispielsweise kann jede Stiftausnehmung 44 eine Kreisform aufweisen. Alternativ kann/können die Chipanordnung 24 und/oder die Stiftausnehmungen 44 verschiedene Formen, zum Beispiel polygonale Form oder Kreisform, aufweisen. Ferner kann die Chipanordnung 24 mehr oder weniger Stiftausnehmungen 44 und/oder Halbleiterchips 42 umfassen.
  • Mindestens einer der Halbleiterchips 42 kann ein Hochleistungshalbleiterchip sein. Der Hochleistungshalbleiterchip kann zur Verarbeitung von hohen Spannungen, zum Beispiel von mehr als 100 V, und/oder hohen Strömen, zum Beispiel von mehr als 10 A, konfiguriert sein. Ein oder mehrere der Halbleiterchips 42 können SiC, GaN oder GaO umfassen.
  • 5 zeigt eine Seitenschnittansicht eines Ausführungsbeispiels des Leistungsmoduls 20. Insbesondere zeigt 5 das Leistungsmodul 20 im montierten Zustand am Ende des Montagevorgangs, jedoch bevor die Vorrichtung 21 vom Leistungsmodul 20 entfernt wird. Das endgültige Leistungsmodul 20 kann die Vorrichtung 21 nicht umfassen. Das montierte Leistungsmodul 20 kann eine oder mehrere Halbbrücken bereitstellen, die in einem Wechselrichter und/oder einem Gleichrichter verwendet werden können.
  • Beim Montieren des Leistungsmoduls 20 wird die Vorrichtung 21 bereitgestellt, wie in den 1 und 2 gezeigt. Anschließend wird der Kühlkörper 22, z. B. wie in 3 gezeigt, in der Vorrichtungsausnehmung 34 angeordnet. Danach kann die Chipanordnung 40, z. B. wie in 4 gezeigt, auf dem Kühlkörper 22 angeordnet werden, z. B. wie in 5 gezeigt. Vorzugsweise kann die Chipanordnung 24 so auf dem Kühlkörper 22 angeordnet werden, dass die Stifte 26 in den entsprechenden Stiftausnehmungen 44 zumindest teilweise aufgenommen werden und dass die Halbleiterchips 42 über und/oder direkt auf den entsprechenden Abschnitten 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 angeordnet werden. Soll der Verbindungsstoff zur mechanischen und/oder thermischen Kopplung der Halbleiterchips 42 mit den entsprechenden Abschnitten 36 verwendet werden, kann der Verbindungsstoff auf der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 des Kühlkörpers 22 angeordnet werden, bevor die Chipanordnung 24 auf der Vorrichtung 21 und dem Kühlkörper 22 angeordnet wird, und anschließend kann die Chipanordnung 24 auf dem Kühlkörper 22 so angeordnet werden, dass die Halbleiterchips 42 in direktem physischem Kontakt mit dem entsprechenden Verbindungsstoff stehen.
  • Die Stifte 26 können zumindest teilweise in den entsprechenden Stiftausnehmungen 44 angeordnet werden. Die Stifte 26 erleichtern das Montieren der Chipanordnung 24 auf dem Kühlkörper 22. Insbesondere gewährleisten die Stifte 26 ein leichtes und genaues Positionieren der Chipanordnung 24 auf dem Kühlkörper 22. Ferner stellen die Stifte 26 in den Stiftausnehmungen 44 einen Formschluss zwischen dem Kühlkörper 22 und der Chipanordnung 24 in einer parallel zu den Schichten des Kühlkörpers 22 und/oder parallel zu dem Träger 40 verlaufenden Richtung bereit. Die Stifte 26 können durch eine Spielpassung oder Presspassung zwischen einer Innenseitenwand der Stiftausnehmungen 44 und Außenrändern der entsprechenden Stifte 26, insbesondere der entsprechenden Säulen 28, zumindest teilweise in den entsprechenden Stiftausnehmungen 44 angeordnet werden. Der Träger 40 kann mit dem Absatz 29 in direktem physischem Kontakt stehen und kann durch den Absatz 29 gestützt werden.
  • Die Vorrichtungsausnehmung 34 kann einen Formschluss zwischen dem Kühlkörper 22 und dem Rahmen 23 herstellen, und die Stifte 26 können einen Formschluss zwischen der Vorrichtung 21 und der Chipanordnung 24 herstellen. Somit kann die Vorrichtung 21 einen indirekten Formschluss zwischen dem Kühlkörper 22 und der Chipanordnung 24 herstellen. Der Kühlkörper 22 kann zumindest teilweise innerhalb der Vorrichtungsausnehmung 34 angeordnet werden, wobei eine Spielpassung oder leichte Presspassung zwischen einer Innenseitenwand der Vorrichtungsausnehmung 34 und seitlichen Außenflächen des Kühlkörpers 22 vorgesehen sein kann.
  • Eine thermische Kopplung der Chipanordnung 24 mit dem Kühlkörper 22 kann durch einen direkten physischen Kontakt zwischen dem Kühlkörper 22 und der Chipanordnung 24 bereitgestellt werden. Der direkte physische Kontakt zwischen der Chipanordnung 24 und dem Kühlkörper 22 kann durch einen direkten physischen Kontakt zwischen den Halbleiterchips 42 und den entsprechenden Abschnitten 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 bereitgestellt werden. Alternativ oder zusätzlich kann die thermische Kopplung der Chipanordnung 24 mit dem Kühlkörper 22 durch den Verbindungsstoff (nicht gezeigt), der die Chipanordnung 24 fest mit dem Kühlkörper 22 koppelt, bereitgestellt werden. Die feste Verbindung zwischen der Chipanordnung 24 und dem Kühlkörper 22 kann durch eine feste Verbindung zwischen den Halbleiterchips 42 der Chipanordnung 24 und der ersten elektrisch leitenden Schicht 34 des Kühlkörpers 22, z. B. der Abschnitte 36 bereitgestellt werden.
  • Wenn der Verbindungsstoff zwischen den Abschnitten 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 des Kühlkörpers 22 und den Halbleiterchips 42 angeordnet ist, kann das Leistungsmodul 20 so erwärmt werden, dass der Verbindungsstoff schmilzt. Zum Erwärmen des Leistungsmoduls 20 und Schmelzen des Verbindungsstoffs kann das Leistungsmodul 20 insbesondere auf einer Wärmeplatte 46 angeordnet werden, wobei die Seite des Kühlkörpers 22, die der Chipanordnung 24 abgekehrt ist, auf der Wärmeplatte 46 angeordnet wird. Dann kann der Kühlkörper 22 durch die Wärmeplatte 46 erwärmt werden, wobei die Wärme durch die Schichten 30, 32, 34 des Kühlkörpers 22 auf den Verbindungsstoff übertragen wird und den Verbindungsstoff zumindest teilweise schmilzt. Wenn der Verbindungsstoff geschmolzen ist, kann das Leistungsmodul 20 anschließend gekühlt werden, wobei der geschmolzene Verbindungsstoff erstarrt und eine feste Verbindung der Halbleiterchips 42 mit den entsprechenden Abschnitten 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 des Kühlkörpers 22 bereitstellt.
  • Nun kann die Vorrichtung 21 entfernt werden, und das Leistungsmodul 20 befindet sich in seinem montierten Zustand. Wahlweise kann das Leistungsmodul 20 (ohne die Vorrichtung 21) in einem Gehäuse (nicht gezeigt) eingebettet, z. B. vollständig eingebettet, werden. Das Gehäuse kann aus einem geformten Material bereitgestellt sein. Mit anderen Worten kann das Leistungsmodul 20 durch Formen und/oder in einen geformten Körper (nicht gezeigt) eingebettet werden. Zum Beispiel kann das Leistungsmodul 20 vollständig in dem geformten Körper eingebettet werden.
  • 6 zeigt eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung 21 zum Montieren eines Leistungsmoduls 20. Die Vorrichtung 21 und das Leistungsmodul 20 können weitgehend der Vorrichtung 21 bzw. dem Leistungsmodul 20, wie oben erläutert, entsprechen. Daher werden im Folgenden nur diejenigen Merkmale der Vorrichtung 21 und des Leistungsmoduls 20 erläutert, in denen die in den 6 und 7 gezeigte Vorrichtung 21 und das Leistungsmodul 20 von der oben erläuterten Vorrichtung 21 bzw. dem Leistungsmodul 20 abweichen.
  • Die Vorrichtung 21 umfasst zwei oder mehr, z. B. vier, Vorrichtungsausnehmungen 25, die durch den Rahmen 23 umgeben sind. Dementsprechend können zwei oder mehr Kühlkörper 22 in den entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen 25 angeordnet werden. Die Vorrichtungsausnehmungen 25 können so geformt sein, dass die Kühlkörper 22 in die entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen 25 passen. Dementsprechend können zwei oder mehr Halbleiterchips 42 auf dem Träger 40 angeordnet werden. Zum Montieren des Leistungsmoduls 20 können die Kühlkörper 22 in den entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen 25 und die Chipanordnung 24 auf der Vorrichtung 21 so angeordnet werden, dass die Halbleiterchips 42 mit den entsprechenden Kühlkörpern 22 thermisch gekoppelt werden können.
  • 7 zeigt eine Seitenschnittansicht eines Ausführungsbeispiels des Leistungsmoduls, 20, für das die Vorrichtung 21 von 6 verwendet werden kann. Die Kühlkörper 22 können in den entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen 25 angeordnet werden. Die Chipanordnung 24 kann so auf der Vorrichtung 21 angeordnet werden, dass die Halbleiterchips 42 mit den entsprechenden Kühlkörpern 22 thermisch gekoppelt werden können. Die Chipanordnung 24 kann so auf der Vorrichtung 21 angeordnet werden, dass die Stifte 26, insbesondere die Säulen 28 der Stifte 26, zumindest teilweise in den entsprechenden Stiftausnehmungen 44 angeordnet werden können.
  • Die Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt. Zum Beispiel können mehr oder weniger Stifte 26 und entsprechende Stiftausnehmungen 44 vorhanden sein. Ferner können mehr oder weniger Halbleiterchips 42 und entsprechend mehr oder weniger Abschnitte 36 der ersten elektrisch leitenden Schicht 30 vorhanden sein.
  • Bezugszeichenliste
    • 20
    Leistungsmodul
    21
    Vorrichtung
    22
    Kühlkörper
    23
    Rahmen
    24
    Chipanordnung
    25
    Vorrichtungsausnehmung
    26
    Stift
    27
    Basis
    28
    Säule
    29
    Absatz
    30
    erste elektrisch leitende Schicht
    32
    elektrisch isolierende Schicht
    34
    zweite elektrisch leitende Schicht
    36
    Abschnitt
    40
    Träger
    42
    Halbleiterchip
    44
    Stiftausnehmung
    46
    Wärmeplatte
    S2-S12
    Schritte zwei bis zwölf

Claims (11)

  1. Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls (20), wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Bereitstellen einer Vorrichtung (21), wobei die Vorrichtung (21) einen Rahmen (23) aufweist, der mindestens eine Vorrichtungsausnehmung (25) umgibt, und die Vorrichtung (21) mindestens einen Stift (26) auf dem Rahmen (23) aufweist; Anordnen eines Kühlkörpers (22) innerhalb der Vorrichtungsausnehmung (25), wobei der Kühlkörper (22) eine elektrisch isolierende Schicht (32) und eine elektrisch leitende Schicht (30) auf der elektrisch isolierenden Schicht (32) aufweist, und wobei die Vorrichtungsausnehmung (25) so ausgebildet ist, dass der Kühlkörper (22) in die Vorrichtungsausnehmung (25) passt; Anordnen einer Chipanordnung (24), die einen Träger (40), mindestens einen Halbleiterchip (42) am Träger (40) und mindestens eine Stiftausnehmung (44) aufweist, an der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22) so, dass der Stift (26) der Vorrichtung (21) zumindest teilweise innerhalb der Stiftausnehmung (44) angeordnet ist und dass der Halbleiterchip (42) thermisch mit dem Kühlkörper (22) gekoppelt ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Stift (26) eine Basis (27), eine sich von der Basis (27) weg erstreckende Säule (28) und einen Absatz (29) am Übergang von der Basis (27) zu der Säule (28) umfasst; die Basis (27) am Rahmen (23) befestigt wird; und die Säule (28) zumindest teilweise in der Stiftausnehmung (44) angeordnet wird und der Träger (40) durch den Absatz (29) gestützt wird, wenn die Chipanordnung (24) auf der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22) angeordnet ist.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der Rahmen (23) zwei oder mehr Stifte (26) umfasst, die sich in derselben Richtung vom Rahmen (23) weg erstrecken; und die Chipanordnung (24) entsprechend zwei oder mehr Stiftausnehmungen (44) zur zumindest teilweisen Aufnahme der entsprechenden Stifte (26) umfasst.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Chipanordnung (24) auf der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22) so angeordnet ist, dass der Halbleiterchip (42) dem Kühlkörper (22) zugewandt ist.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verfahren ferner umfasst: vor dem Anordnen der Chipanordnung (24) auf der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22) Bereitstellen mindestens eines Verbindungsstoffs zwischen dem Kühlkörper (22) und der Chipanordnung (24) in dem Bereich, der für die thermische Kopplung zwischen dem Kühlkörper (22) und dem Halbleiterchip (42) vorgesehen ist, derart, dass der Verbindungsstoff in direktem physischem Kontakt mit dem Kühlkörper (22) und, nach dem Anordnen der Chipanordnung (24) auf der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22), mit dem Halbleiterchip (42) steht; Erwärmen des Kühlkörpers (22) so, dass die Wärme von der elektrisch isolierenden Schicht (32) zur elektrisch leitenden Schicht (34) des Kühlkörpers (22) zum Verbindungsstoff übertragen wird und den Verbindungsstoff zumindest teilweise schmilzt; und Kühlen des Leistungsmoduls (20) so, dass der Verbindungsstoff erstarrt und dass der Halbleiterchip (42) durch den erstarrten Verbindungsstoff fest mit dem Kühlkörper (22) verbunden wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die thermische Kopplung des Halbleiters (42) mit dem Kühlkörper (22) durch einen direkten physischen Kontakt zwischen dem Kühlkörper (22) und dem Halbleiterchip (42) bereitgestellt wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vorrichtung (21) zwei oder mehr durch den Rahmen (23) umgebene Vorrichtungsausnehmungen (25) umfasst; dementsprechend zwei oder mehr Kühlkörper (22) in den entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen (25) angeordnet sind, wobei die Vorrichtungsausnehmungen (25) so ausgebildet sind, dass die Kühlkörper (22) in die entsprechenden Vorrichtungsausnehmungen (25) passen; dementsprechend zwei oder mehr Halbleiterchips (42) auf dem Träger (40) angeordnet werden; und die Chipanordnung (24) auf der Vorrichtung (21) und dem Kühlkörper (22) so angeordnet wird, dass die Halbleiterchips (42) mit den entsprechenden Kühlkörpern (22) thermisch gekoppelt sind.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend: Anordnen des Kühlkörpers (22) mit der darauf befindlichen Chipanordnung (24) auf einer Wärmeplatte (46); und Erwärmen des Kühlkörpers (22) durch die Wärmeplatte (46) so, dass der Halbleiterchip (42) fest mit dem Kühlkörper (22) gekoppelt wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei nach dem festen Koppeln des Halbleiterchips (42) mit dem Kühlkörper (22) die Vorrichtung (21) vom Kühlkörper (22) und der Chipanordnung (24) entfernt wird.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kühlkörper (22) ein Direct-Bonded-Copper-Substrat oder ein Insulated-Metal-Substrat ist.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Halbleiterchip (42) ein Hochleistungshalbleiterchip ist.
DE102022209563.4A 2022-09-13 2022-09-13 Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls Active DE102022209563B3 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022209563.4A DE102022209563B3 (de) 2022-09-13 2022-09-13 Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls
PCT/EP2023/074290 WO2024056458A1 (de) 2022-09-13 2023-09-05 Verfahren zum montieren eines leistungsmoduls mit einem kühlkörper

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022209563.4A DE102022209563B3 (de) 2022-09-13 2022-09-13 Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102022209563B3 true DE102022209563B3 (de) 2023-09-07

Family

ID=87572500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102022209563.4A Active DE102022209563B3 (de) 2022-09-13 2022-09-13 Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102022209563B3 (de)
WO (1) WO2024056458A1 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050146343A1 (en) 2003-12-30 2005-07-07 Wright Nathan W. Heat transfer apparatus for burn-in board
US20090205197A1 (en) 2008-02-18 2009-08-20 International Business Machines Corporation Method of providing flexible heat sink installations for early blade board manufacturing

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070219A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Fujitsu Ltd 実装モジュールの冷却装置
JP4089098B2 (ja) * 1999-08-18 2008-05-21 横河電機株式会社 プリント基板の冷却構造
JP6750721B1 (ja) * 2019-11-06 2020-09-02 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050146343A1 (en) 2003-12-30 2005-07-07 Wright Nathan W. Heat transfer apparatus for burn-in board
US20090205197A1 (en) 2008-02-18 2009-08-20 International Business Machines Corporation Method of providing flexible heat sink installations for early blade board manufacturing

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024056458A1 (de) 2024-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005049872B4 (de) IC-Bauelement mit Kühlanordnung
DE69828871T2 (de) Kühlkörpermontageanordnung für oberflächenmontierte elektronische packungen
DE102008033465A1 (de) Halbleiterbaugruppe mit einem Gehäuse
DE102015110530A1 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zum elektrischen Koppeln eines Halbleiterchips mit einer Kontaktfläche
DE102012207519A1 (de) Verfahren zum herstellen eines bauelementträgers, einer elektronischen anordnung und einer strahlungsanordnung und bauelementträger, elektronische anordnung und strahlungsanordnung
DE10393769T5 (de) Halbleitervorrichtung mit Klemmen zum Verbinden mit externen Elementen
DE112021006439T5 (de) Umhüllter Pulverpatch
DE102018103979B4 (de) Baugruppe mit einer Trägereinrichtung mit einem Chip und einer Komponente, die durch eine Öffnung montiert ist, und Verfahren zur Herstellung und zur Verwendung
DE102015226712A1 (de) Leiterplatte
DE112018006370T5 (de) Halbleitereinrichtung
DE102014102899A1 (de) Leistungshalbleiter-Zusammenbau und -Modul
DE102012206505A1 (de) Elektronische vorrichtung mit einer leiterplatte mit wärmeabführungsstruktur
DE102009022221A1 (de) Halbleitervorrichtung mit beidseitiger Wärmeabstrahlungsstruktur und Verfahren zur Fertigung der Vorrichtung
DE60315469T2 (de) Wärmeableiteinsatz, Schaltung mit einem solchen Einsatz und Verfahren zur Herstellung
DE102022209563B3 (de) Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls
DE9308842U1 (de) Elektrische Baugruppe
DE112018006380T5 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Verteilerkasten
DE102022209564A1 (de) Leistungsmodul und verfahren zum montieren eines leistungsmoduls
EP0652694B1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102008032953A1 (de) Integrierte Schaltung, Schaltungssystem und Herstellungsverfahren
DE102019116021B4 (de) Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke
DE3871996T2 (de) Verfahren und apparat zum montieren eines biegsamen filmtraegers fuer einen halbleiterchip auf einem schaltungssubstrat.
DE102021212621A1 (de) Leistungsmodul und Verfahren zum Montieren eines Leistungsmoduls
DE112021002959T5 (de) Montagestruktur für halbleitermodule
DE10217214B4 (de) Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division