WO2007037268A1 - 原料供給装置および蒸着装置 - Google Patents

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temperature
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chamber
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Toshihisa Nozawa
Masaji Inoue
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Tokyo Electron Limited
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    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/4485Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation without using carrier gas in contact with the source material

Definitions

  • the present invention relates to a vapor deposition apparatus and a raw material supply apparatus used for the vapor deposition apparatus.
  • the vapor deposition method is a method of forming a thin film by evaporating, for example, a vapor deposition raw material evaporated or sublimated on a substrate to be processed.
  • EL organic electo-minescence
  • Display devices using organic EL elements are easy to miniaturize, can emit light with low power consumption, and can significantly reduce the applied voltage compared to liquid crystal displays. The use in various display devices is attracting attention.
  • an organic EL element has a structure in which a light emitting layer is formed between an anode and a cathode.
  • the light-emitting layer is a layer that emits light by recombination of electrons and holes.
  • a material such as a polycyclic aromatic hydrocarbon, a heteroaromatic compound, or an organometallic complex compound is used.
  • the above materials can be formed by vapor deposition.
  • a thin film for improving luminous efficiency such as a hole transporting layer or an electron transporting layer can be formed between the anode and the light emitting layer or between the cathode and the light emitting layer as necessary. These layers can also be formed by vapor deposition.
  • the vapor deposition apparatus used for forming the thin film includes, for example, a processing container capable of maintaining the inside in a reduced pressure state, and a vapor deposition source installed in the processing container for evaporating or sublimating the vapor deposition raw material.
  • the deposition material evaporated or sublimated from the deposition source is deposited on the substrate to be processed.
  • the amount of vapor deposition raw material per unit time evaporated or sublimated from the vapor deposition source is an example.
  • it may be caused by a change in time, a slight change in the amount of vapor deposition raw material held in the vapor deposition source, or the temperature of the vapor deposition source. For this reason, it was difficult to stabilize the deposition rate of the deposited film, and the film deposition rate changed, resulting in variations in film thickness.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 2003-502494 discloses an invention that stabilizes the evaporation or sublimation amount of a deposition material by installing a baffle plate (perforated plate) in a deposition source container. It is listed.
  • the temperature for evaporating or sublimating the evaporation source is not taken into consideration, and it is considered that evaporation or sublimation becomes unstable depending on the temperature of the evaporation source.
  • Patent Document 1 Special Table 2003-502494
  • an object of the present invention is to provide a new and useful vapor deposition apparatus that solves the above problems.
  • a specific problem of the present invention is a raw material supply apparatus used in a vapor deposition apparatus, the raw material supply apparatus in which the stability of the deposition rate of the vapor deposition apparatus is good, and the vapor deposition including the raw material supply apparatus Is to provide a device.
  • a raw material supply apparatus connected to a processing container of a vapor deposition apparatus and supplying the raw material by evaporation or sublimation to the processing container.
  • a gas generation chamber that is heated to a first temperature to evaporate or sublimate the raw material to be a gaseous raw material, and a temperature adjustment chamber that adjusts the temperature of the gaseous raw material to a second temperature lower than the first temperature; It solves by the raw material supply apparatus characterized by having.
  • the above-mentioned problems are a processing container that holds a substrate to be processed inside, and a raw material is evaporated in the processing container! And a raw material supply device that supplies the raw material after sublimation, and vaporizes the substrate to be processed.
  • a vapor deposition device that deposits the sublimated raw material, wherein the raw material supply device supplies the raw material as a first material.
  • the gas generation chamber which is heated to a temperature of 1 to evaporate or sublimate the raw material to form a gaseous raw material, and the temperature of the gaseous raw material is
  • a vapor deposition apparatus comprising a temperature adjustment chamber that adjusts to a second temperature lower than that of the first temperature.
  • a raw material supply device used in a vapor deposition apparatus a raw material supply apparatus in which the stability of the deposition rate of the vapor deposition apparatus is good, and a vapor deposition apparatus having the raw material supply apparatus. Is possible.
  • FIG. 1 is a diagram showing characteristics of evaporation or sublimation of a deposition material.
  • FIG. 2 is a view showing a raw material supply apparatus according to Example 1 and a vapor deposition apparatus using the raw material supply apparatus.
  • FIG. 3 is a diagram (No. 1) showing a modification of the raw material supply apparatus of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram (No. 2) showing a modification of the raw material supply apparatus of FIG.
  • the raw material supply apparatus includes a gas generation chamber in which a raw material is heated to a first temperature to evaporate or sublimate the raw material to form a gaseous raw material, and the temperature of the gaseous raw material is set to the first temperature. And a temperature adjustment chamber for adjusting to a second temperature lower than the temperature.
  • FIG. 1 shows the amount by which the deposition material evaporates or sublimes with respect to the heating temperature of the deposition material.
  • the heating temperature of the vapor deposition material when the heating temperature of the vapor deposition material is increased, it is possible to increase the film formation rate (vapor deposition rate) of the vapor deposition device with a large amount of evaporation or sublimation.
  • the evaporation or sublimation amount film formation rate
  • the evaporation or sublimation amount is difficult to stabilize even if the temperature fluctuates slightly even if the fluctuation range of the evaporation or sublimation amount is large.
  • the evaporation or sublimation amount is relatively stable with respect to the temperature change in which the fluctuation of the evaporation or sublimation amount with respect to the temperature change is small, but there is a problem that the evaporation or sublimation amount is small.
  • a disconnecting means such as a valve or a joint when considering the part that holds the evaporation material and heats the evaporation material to evaporate or sublimate it for maintenance. Evaporates or rises due to In some cases, the conductance of the route for transporting brilliant raw materials cannot be increased sufficiently.
  • the gas generation chamber controlled to the temperature range of the temperature region 2 and the temperature adjustment chamber controlled to the temperature region 1 shown in FIG. It has a connected structure.
  • the temperature of the raw material evaporated or sublimated in the gas generation chamber is adjusted in the temperature adjustment chamber, and in the temperature adjustment chamber, the saturated vapor pressure of the raw material is obtained and supplied to the processing vessel of the vapor deposition apparatus. For this reason, it is possible to stably form the film while maintaining the film forming speed.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a vapor deposition apparatus according to Example 1 of the present invention.
  • a vapor deposition apparatus 200 according to the present embodiment has a processing container 201 in which an internal space 201A is defined.
  • a holding table 202 for holding the substrate to be processed 203 is installed in the internal space 201A.
  • the holding table 202 has an ESC (electrostatic chuck), and the substrate to be processed is held such that the surface thereof faces the direction in which the raw material is supplied.
  • the holding table 202 is connected to the moving rail 204 so as to be movable, and is configured to be movable in a direction parallel to the substrate 203 to be processed.
  • the internal space 201A is exhausted by an exhaust unit 205 connected to the processing vessel 201, for example, a turbo molecular pump, and the exhaust unit 205 is an exhaust unit such as a dry pump (not shown). Connected to (omitted)!
  • a raw material supply device 100 that supplies a gaseous raw material to the internal space 201 A is installed at the opening on the bottom surface of the processing container 201 so as to face the holding table 203.
  • film formation evaporation
  • the gas material supplied from the material supply apparatus 100 reaches the substrate to be processed.
  • the outline of the raw material supply apparatus 100 is as follows. For example, a powdery raw material 101B is held inside, and the raw material 101B is heated to a first temperature to evaporate or sublimate to obtain a gas raw material.
  • the gas generation chamber 101 and a temperature adjustment chamber 105 that lowers the temperature of the gas raw material to a second temperature are connected by a pipe portion 102.
  • the internal raw material 101B is heated, for example, to the first temperature by a heater 101A disposed outside the gas generation chamber 101, and evaporated or sublimated to be a gaseous raw material.
  • the gaseous raw material is fed into the temperature adjusting chamber 105 through the piping 102.
  • the pipe portion 102 is heated at the same first temperature as the gas generation chamber 101 by a heater 102A installed in the pipe portion 102.
  • the temperature adjustment chamber 105 is heated by a heater 105A installed in the temperature adjustment chamber 105, and the heating temperature is adjusted to a second temperature lower than the first temperature.
  • the temperature adjustment chamber 105 is formed with a heat exchanging portion 106 for setting the temperature of the gas raw material to the second temperature.
  • the heat exchanging unit 106 has, for example, a structure including a protruding portion installed on the inner wall of the temperature adjusting chamber 105, and efficiently exchanges heat so that the gaseous raw material is brought to the second temperature. It is possible to adjust.
  • the gaseous material having the second temperature passes through the slit 107 provided in the vicinity of the outlet of the temperature adjustment chamber 105, so that the substrate 203 to be processed in the internal space 201 is obtained. Is uniformly deposited.
  • the raw material 101 B is efficiently evaporated or sublimated using a high temperature (first temperature) in the gas generation chamber 101.
  • the temperature adjustment chamber 105 the vaporized or sublimated raw material (gas raw material) is set to a second temperature lower than the first temperature, so that the gaseous raw material is saturated (saturated vapor pressure). ).
  • the vaporized or sublimated raw material gas raw material
  • the internal space 201A it is possible to maintain the deposition rate stably while maintaining the deposition rate of the deposition apparatus large.
  • the piping unit 102 is provided with a separating means 104 for separating the gas generation chamber 101 from the temperature adjustment chamber 105.
  • the detaching means includes, for example, a shut-off nove 103A and a pipe joint 103B.
  • the shutoff valve 103A is closed and the pipe joint portion 103B is loosened, whereby the gas generation chamber 101 is airtight.
  • the gas generating chamber 101 can be easily separated from the temperature adjusting chamber 105 while maintaining the properties.
  • a portion corresponding to the gas generation chamber called a vapor deposition source is mostly installed inside a processing container, and there is a problem that maintenance is difficult. It was.
  • the raw material supply apparatus 100 gas generation chamber 101
  • the processing vessel 201 outside the internal space 201A
  • shutoff valve 103A and the pipe joint part 103B are installed in the pipe part 102.
  • the size (conductance) of the pipe portion 102 is limited to some extent in the reason for maintenance. In this case, there is a possibility that a sufficient film forming speed cannot be maintained by the vapor deposition apparatus because the amount of the raw material evaporated or sublimated in the gas generating chamber 101 is small.
  • a temperature adjustment chamber for stabilizing the supply amount of the raw material is provided on the downstream side of the gas generation chamber. Therefore, the raw material is supplied at a high temperature in the gas generation chamber. When heated, the raw material will evaporate! /, Which makes it possible to secure the amount of sublimation.
  • the raw material supply apparatus is characterized in that the amount of the supplied raw material is maintained, the fluctuation of the supplied amount is suppressed, and the maintainability is good. It has a structure.
  • a carrier gas introduction line 120 is connected to the raw material supply apparatus 100 for introducing the carrier gas mixed with the gaseous raw material and supplied to the processing vessel 201 together with the gaseous raw material. It is preferable that
  • the carrier gas introduction line 120 is connected to the piping unit 102, for example. It may be connected to the gas generation chamber 101 or the temperature adjustment chamber 105.
  • the carrier gas introduction line 120 is provided with a valve 121 and a mass flow controller (MFC) 122 force S, and is connected to a carrier gas supply source 123.
  • MFC mass flow controller
  • the flow rate is controlled by the MFC 122, and the carrier gas force such as Ar is supplied to the piping unit 102.
  • the supplied carrier gas is supplied to the internal space 201A together with the gaseous material.
  • a purge gas introduction line 110 for introducing a purge gas may be connected to the temperature adjustment chamber 105 in the vicinity of the slit 107, for example, so that the purge gas is supplied.
  • a valve 111 and an MFC 112 are installed in the purge gas introduction line 110 and connected to a purge gas supply source 113.
  • a purge gas such as Ar, whose flow rate is controlled by the MFC 112 is supplied by opening the valve 111.
  • the downstream side from the slit portion 107 (the side connected to the processing vessel 201) is connected to the upstream side of the temperature adjustment chamber 105 (connected to the piping portion 102).
  • the temperature may be higher than the other side.
  • a heater 105B independent from the heater 105A may be installed on the downstream side, and the heater 105B may be heated at a third temperature higher than the second temperature. In this case, solidification of the gas raw material in the vicinity of the processing container is suppressed, and an effect of suppressing generation of particles is achieved.
  • the upstream side of the temperature adjustment chamber 105 (in the figure in the figure) (Shown by area A3) is the second temperature lower than the first temperature
  • the downstream side of the temperature adjustment chamber 105 (shown by area A4 in the figure) is the third temperature higher than the second temperature.
  • the temperature is set.
  • the heater 101A is controlled to the first temperature by the first control means 101a, and the heater 102A is controlled to the first temperature by the second control means 102a.
  • the heater 105A is the third control means.
  • the second temperature is controlled by 105a, and the heater 105B is controlled by the fourth control unit 105b to the third temperature.
  • the host material of the light emitting layer is formed by using an aluminoquinolinol complex (Alq3) as the raw material 101B. Can do. In this case, rubrene can be used as the doping material.
  • the first temperature is 350 ° C to 400 ° C
  • the second temperature is 300 ° C to 350 ° C
  • the first temperature is The temperature difference between the second temperatures may be about 30 ° C to 50 ° C.
  • the third temperature may be 350 ° C. to 400 ° C., but the temperature of the region A4 may be the same as the temperature of the region A3.
  • vapor deposition apparatus 200 and raw material supply apparatus 100 are examples of the configuration of the present invention, and it is obvious that various modifications and changes can be used.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a modified example of the temperature adjustment chamber 105 described above.
  • the same reference numerals are given to the parts described above, and the description will be omitted.
  • the projection-like heat exchange section 106 in the case of Embodiment 1 corresponds to a plurality of perforated plates 106A.
  • the perforated plate 106A is formed with a plurality of holes 106a through which the gas source and carrier gas pass.
  • the gaseous raw material has a structure in which heat exchange occurs when it comes into contact with the porous plate 106A and is controlled to the second temperature.
  • FIG. 4 is a view schematically showing another modification of the temperature adjustment chamber 105 described above.
  • the projecting heat exchanger 106 in the case of the first embodiment is, for example, a cylindrical gas flow for bypassing the flow of the gas raw material or the carrier gas.
  • the piping part 102 has a structure inserted to the inside of the temperature control chamber 105, and further has a structure inserted into the cylinder of the gas flow control plate 106B.
  • the gas raw material has a structure in which heat exchange occurs when it comes into contact with the gas flow control plate 106B and is controlled to the second temperature.
  • a raw material supply apparatus used in a vapor deposition apparatus the raw material supply apparatus in which the stability of the deposition rate of the vapor deposition apparatus is good, and the vapor deposition apparatus having the raw material supply apparatus. Is possible.

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Description

明 細 書
原料供給装置および蒸着装置
技術分野
[0001] 本発明は、蒸着装置および当該蒸着装置に用いる原料供給装置に関する。
背景技術
[0002] 例えば被処理基板の表面に薄膜などを形成する方法の一例としては、蒸着法があ る。蒸着法とは、例えば蒸発あるいは昇華された蒸着原料を、被処理基板上に蒸着 させることで薄膜を形成する方法である。
[0003] 例えば、蒸着法によって形成される薄膜としては、有機エレクト口ミネッサンス(以下 ELと表記する)素子に用いられる薄膜がある。有機 EL素子を用いた表示装置は、小 型化が容易であって、消費電力が小さぐ面発光が可能であり、液晶ディスプレイと 比較して印加電圧を大幅に低減できるため、フラットディスプレイ等の各種表示装置 での利用が注目されて 、る。
[0004] 例えば、有機 EL素子は、陽極と陰極の間に発光層が形成された構造を有している 。当該発光層は、電子と正孔との再結合により発光する層であり、発光層には、例え ば、多環芳香族炭化水素、ヘテロ芳香族化合物、有機金属錯体化合物等の材料を 用いることが可能であり、上記の材料は蒸着法により、形成することが可能である。ま た、必要に応じて陽極と発光層の間、または陰極と発光層の間に、例えば正孔輸送 層、または電子輸送層など発光効率を良好とするための薄膜を形成することも可能 であり、これらの層も蒸着法により、形成することが可能である。
[0005] この場合、上記の薄膜の形成に用いる蒸着装置は、例えば内部を減圧状態に保持 可能な処理容器と、当該処理容器内に設置された、蒸着原料を蒸発あるいは昇華さ せる蒸着源とを備えた構造を有しており、蒸着源から蒸発あるいは昇華された蒸着原 料が被処理基板に蒸着されるように構成されて ヽる。
[0006] しかし、蒸着装置により薄膜を形成する場合、蒸着源より蒸発あるいは昇華する蒸 着原料の量を制御することが困難であるという問題が生じていた。
[0007] これは、蒸着源より蒸発あるいは昇華する、単位時間当たりの蒸着原料の量が、例 えば、時間経過や、蒸着源に保持される蒸着原料の量、または蒸着源の温度の僅か な変化に応じて変化してしまうために生じると考えられる。このため、蒸着膜の成膜速 度を安定させることが困難となり、成膜速度が変化して膜厚にばらつきが生じる場合 かあつた。
[0008] また、特許文献 1 (特表 2003 - 502494号公報)には、蒸着源の容器内にバッフル 板 (多孔板)を設置することで蒸着原料の蒸発あるいは昇華量を安定させる発明が記 載されている。しかし、上記の構造では、蒸着源を蒸発あるいは昇華させるための温 度が考慮されておらず、蒸着源の温度によっては蒸発あるいは昇華が不安定になる ことが考えられる。
特許文献 1:特表 2003 - 502494号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] そこで、本発明では上記の問題を解決した、新規で有用な蒸着装置を提供すること を目的としている。
[0010] 本発明の具体的な課題は、蒸着装置に用いる原料供給装置であって、蒸着装置 の成膜速度の安定性が良好となる原料供給装置、および当該原料供給装置を有す る蒸着装置を提供することである。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明の第 1の観点では、上記の課題を、蒸着装置の処理容器に接続され、該処 理容器に原料を蒸発あるいは昇華して供給する原料供給装置であって、前記原料 を第 1の温度に加熱して当該原料を蒸発あるいは昇華させて気体原料とする気体発 生室と、当該気体原料の温度を前記第 1の温度より低い第 2の温度に調整する温度 調整室と、を有することを特徴とする原料供給装置により、解決する。
[0012] また、本発明の第 2の観点では、上記の課題を、被処理基板を内部に保持する処 理容器と、前記処理容器に原料を蒸発ある!ヽは昇華して供給する原料供給装置とを 有し、前記被処理基板に蒸発ある!ヽは昇華された前記原料を蒸着させる蒸着装置 であって、前記原料供給装置は、前記原料を第 1の温度に加熱して当該原料を蒸発 あるいは昇華させて気体原料とする気体発生室と、当該気体原料の温度を前記第 1 の温度より低い第 2の温度に調整する温度調整室と、を有することを特徴とする蒸着 装置により、解決する。
発明の効果
[0013] 本発明によれば、蒸着装置に用いる原料供給装置であって、蒸着装置の成膜速度 の安定性が良好となる原料供給装置、および当該原料供給装置を有する蒸着装置 を提供することが可能となる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]蒸着原料の蒸発あるいは昇華の特性を示す図である。
[図 2]実施例 1による原料供給装置と、該原料供給装置を用いた蒸着装置を示す図 である。
[図 3]図 2の原料供給装置の変形例を示す図 (その 1)である。
[図 4]図 2の原料供給装置の変形例を示す図 (その 2)である。
符号の説明
[0015] 100 原料供給装置
101 気体発生室
101B 原料
101A ヒータ
102 配管部
102A ヒータ
103A 遮断バルブ
103B 配管継手部
104 切り離し手段
105 温度調整室
105A, 105B ヒータ
106 熱交換部
107 スリット部
101a, 102a, 105a, 105b 制御手段
110 パージガス導入ライン 120 キャリアガス導人ライン
111, 121 ノ レブ
112, 122 MFC
113, 123 ガス供給源
200 蒸着装置
201 処理容器
201A 内部空間
202 保持台
発明を実施するための最良の形態
[0016] 本発明による原料供給装置は、原料を第 1の温度に加熱して当該原料を蒸発ある いは昇華させて気体原料とする気体発生室と、当該気体原料の温度を前記第 1の温 度より低い第 2の温度に調整する温度調整室と、を有することを特徴としている。
[0017] 上記の構造とすることで、蒸着に用いる原料の、温度に対する蒸発あるいは昇華量 の特性に対応して蒸発あるいは昇華した原料を安定に供給することが可能になる。こ の理由について以下に説明する。
[0018] 図 1は、蒸着原料の加熱温度に対して、当該蒸着原料が蒸発あるいは昇華する量
(気体原料の発生量)の関係を模式的に示した図である。図 1を参照するに、蒸着原 料の温度が上昇するに従い、蒸発あるいは昇華する量は増大し、原料の分解温度 付近で最大となって 、ることがわ力る。
[0019] 例えば、蒸着原料の加熱温度を高くすると、蒸発あるいは昇華量が大きぐ蒸着装 置の成膜速度 (蒸着速度)を大きくすることが可能となる。しかし、僅かな温度変動に 対しても蒸発あるいは昇華量の変動幅が大きぐ蒸発あるいは昇華量 (成膜速度)が 安定しづらい問題がある。
[0020] 一方、加熱温度を低くすると、温度変動に対する蒸発あるいは昇華量の変動が少 なぐ温度変化に対して蒸発あるいは昇華量は比較的安定するが、蒸発あるいは昇 華量が小さい問題があった。特に、蒸着原料を保持し、蒸着原料を加熱して蒸発あ るいは昇華させる部分を、メンテナンスのために切り離すことを考慮する場合、バルブ や継手などの切り離し手段を設ける必要があり、これらの構造により蒸発あるいは昇 華した原料を輸送する経路のコンダクタンスを十分に大きくすることができない場合 がある。このために原料を蒸発あるいは昇華させる場合はできるだけ高 、温度でカロ 熱して蒸発あるいは昇華量を増大させ、実効的な成膜速度を確保する十分な量の気 体原料を生成することが好まし ヽ。
[0021] そこで、本発明による原料供給装置では、たとえば、図 1に示した、温度領域 2の温 度範囲に制御された気体発生室と、温度領域 1の範囲に制御された温度調整室が 接続された構造としている。当該気体発生室で蒸発あるいは昇華した原料は、当該 温度調整室で温度が調整され、当該温度調整室では、原料の飽和蒸気圧の状態と なり、蒸着装置の処理容器に供給される。このため、成膜速度を維持しながら、安定 に成膜を行うことが可能となる。
[0022] また、上記の構造としたために、前記気体発生室と前記温度調整室の間に、前記 気体発生室を前記温度調整室より切り離す、切り離し手段を設けることが可能となつ ている。このため、原料の補充などのメンテナンスが容易となっている。
[0023] 次に、上記の原料供給装置を用いた蒸着装置の構成の一例について、図 2に基づ き、説明する。
実施例 1
[0024] 図 2は、本発明の実施例 1による蒸着装置を模式的に示した図である。図 1を参照 するに、本実施例による蒸着装置 200は、内部に内部空間 201Aが画成される、処 理容器 201を有している。前記内部空間 201Aには、被処理基板 203を保持する保 持台 202が設置されている。前記保持台 202は、 ESC (静電吸着チャック)を有し、 前記被処理基板は、その表面が、原料が供給される方向に向くようにして保持される 。また、前記保持台 202は、移動レール 204に対して移動可能に接続され、前記被 処理基板 203に対して平行な方向に移動することが可能に構成されている。
[0025] また、前記内部空間 201Aは、前記処理容器 201に接続された、例えばターボ分 子ポンプよりなる排気手段 205により排気され、当該排気手段 205は、例えばドライ ポンプなどの排気手段(図示を省略)に接続されて!ヽる。
[0026] また、前記処理容器 201の底面の開口部には、前記保持台 203と対向するように、 前記内部空間 201Aに気体原料を供給する、原料供給装置 100が設置されている。 前記被処理基板 203に成膜 (蒸着)を行う場合には、前記原料供給装置 100から供 給される気体原料が被処理基板に到達することにより、行われる。
[0027] 前記原料供給装置 100の概略は、内部に、たとえば粉末状の原料 101Bを保持し 、当該原料 101Bを加熱して第 1の温度とすることで蒸発あるいは昇華させ、気体原 料とする気体発生室 101と、当該気体原料の温度を低下させて第 2の温度とする温 度調整室 105が、配管部 102により接続された構造を有している。
[0028] 前記気体発生室 101では、当該気体発生室 101の外側に配置されたヒータ 101A により、内部の原料 101Bが、例えば前記第 1の温度に加熱され、蒸発あるいは昇華 されて気体原料とされる。当該気体原料は、前記配管部 102を介して前記温度調整 室 105〖こ送られる。この場合、前記配管部 102は、当該配管部 102に設置されたヒ ータ 102Aにより、前記気体発生室 101と同じ前記第 1の温度で加熱されて!、る。
[0029] 前記温度調整室 105は、当該温度調整室 105に設置されたヒータ 105Aにより加 熱されているが、加熱温度が、前記第 1の温度より低い第 2の温度に調整されている 。前記温度調整室 105には、前記気体原料の温度を、前記第 2の温度とするための 熱交換部 106が形成されている。前記熱交換部 106は、例えば、前記温度調整室 1 05の内壁に設置された突起部を含む構造を有しており、効率よく熱交換を行って前 記気体原料を前記第 2の温度に調整することを可能としている。
[0030] 前記第 2の温度とされた前記気体原料は、前記温度調整室 105の出口近傍に設 置された、スリット部 107を通過することで、前記内部空間 201内の前記被処理基板 203に均一性が良好に蒸着される。
[0031] 本実施例による原料供給装置 100では、前記気体発生室 101で、高い温度 (第 1 の温度)を用いて、前記原料 101Bを効率よく蒸発あるいは昇華している。一方、前 記温度調整室 105では、蒸発あるいは昇華した原料 (気体原料)を、当該第 1の温度 より低!ヽ第 2の温度とすることで、前記気体原料が飽和した状態 (飽和蒸気圧)として いる。そのため、温度の僅かな変動に対して原料が供給される量が大きく変動するこ とが抑制され、前記内部空間 201Aに蒸着のための原料を安定に供給することが可 能となっている。このため、蒸着装置の成膜速度を大きく維持しつつ、かつ蒸着速度 を安定に保持することが可能となって 、る。 [0032] また、前記配管部 102には、前記気体発生室 101を、前記温度調整室 105から切 り離すための切り離し手段 104が設けられている。前記切り離し手段は、例えば遮断 ノ レブ 103Aと、配管継手部 103Bとを有している。
[0033] 例えば、前記気体発生室 101に原料を補充するなどのメンテナンスを行う場合には 、前記遮断バルブ 103Aを閉じて、前記配管継手部 103Bを緩めることで、前記気体 発生室 101内の気密性を保持したまま、容易に当該気体発生室 101を前記温度調 整室 105から切り離すことが可能である。
[0034] 例えば、従来の原料供給装置では、蒸着源とよばれる上記の気体発生室に相当す る部分は、処理容器内部に設置されることが大半であり、メンテナンスが困難である 問題があった。一方、本実施例による蒸着装置では、前記原料供給装置 100 (気体 発生室 101)を前記処理容器 201の外側(前記内部空間 201Aの外側)に設置して V、るため、原料を保持する部分のメンテナンスが容易となって!/、る。
[0035] また、上記のように前記気体発生室 101を切り離し容易な構造にするためには、前 記配管部 102に、前記遮断バルブ 103Aや配管継手部 103Bを設置することが好ま しい。しかし、遮断バルブによって遮断可能な配管の径は限られるため、前記配管部 102の大きさ(コンダクタンス)はある程度メンテナンス上の理由力も制限されてしまう 懸念がある。この場合、前記気体発生室 101で蒸発あるいは昇華する原料の量が少 な 、と、蒸着装置で十分な成膜速度を維持できな!、可能性がある。
[0036] 本実施例による原料供給装置では、気体発生室の下流側に原料の供給量の安定 を図るための温度調整室が設けられて 、るため、気体発生室で高 、温度で原料を加 熱して原料の蒸発ある!/、は昇華量を確保することが可能となって 、る。
[0037] すなわち、本実施例による原料供給装置は、原料が供給される量が維持されるとと もに、供給される量の変動が抑制される特徴があり、またメンテナンス性が良好である 構造を有している。
[0038] また、前記原料供給装置 100には、前記気体原料と混合されて、当該気体原料とと もに前記処理容器 201に供給されるキャリアガスを導入する、キャリアガス導入ライン 120が接続されていると好適である。
[0039] 前記キャリアガス導入ライン 120は、例えば前記配管部 102に接続されるが、前記 気体発生室 101か、または前記温度調整室 105に接続されるようにしてもよい。前記 キャリアガス導入ライン 120には、バルブ 121と質量流量コントローラ(MFC) 122力 S 設置され、キャリアガス供給源 123に接続されている。
[0040] 前記キャリアガス導入ライン 120からは、前記バルブ 121を開放することで、前記 M FC122によって流量を制御された、例えば Arなどのキャリアガス力 前記配管部 10 2に供給される。供給されたキャリアガスは、前記気体原料とともに前記内部空間 201 Aに供給される。
[0041] また、前記温度調整室 105には、例えば前記スリット部 107近傍に、パージガスを 導入するパージガス導入ライン 110が接続されてパージガスが供給されるようにして もよい。前記パージガス導入ライン 110には、バルブ 111と MFC112が設置され、パ ージガス供給源 113に接続されて!、る。
[0042] 前記パージガスガス導入ライン 110からは、前記バルブ 111を開放することで、前 記 MFC112によって流量を制御された、例えば Arなどのパージガスが供給される。
[0043] また、前記温度調整室 105のうち、前記スリット部 107より下流側(前記処理容器 20 1に接続された側)は、前記温度調整室 105の上流側(前記配管部 102に接続され た側)よりも高い温度になるようにしてもよい。この場合、当該下流側には、ヒータ 105 Aと別個独立のヒータ 105Bが設置され、前記第 2の温度より高い第 3の温度で加熱 されるようにしてもよい。この場合、気体原料の処理容器近傍での凝固を抑制し、パ 一ティクルの発生を抑制する効果を奏する。
[0044] 例えば、前記処理容器 101 (図中領域 A1で示す)から前記配管部 102 (図中領域 A2で示す)は、前記第 1の温度に、前記温度調整室 105の上流側(図中領域 A3で 示す)は、当該第 1の温度より低い前記第 2の温度に、前記温度調整室 105の下流 側(図中領域 A4で示す)は、当該第 2の温度より高い前記第 3の温度にされることが 好ましい。
[0045] この場合、前記ヒータ 101Aは第 1制御手段 101aにより、また前記ヒータ 102Aは 第 2制御手段 102aによりそれぞれ前記第 1の温度に制御され、同様に、前記ヒータ 1 05Aは第 3制御手段 105aにより前記第 2の温度に、前記ヒータ 105Bは、第 4制御手 段 105bにより前記第 3の温度にそれぞれ制御される。 [0046] 例えば、上記の成膜装置 200を用いて、有機 EL素子を形成する場合に、前記原 料 101Bとしてアルミノキノリノール錯体 (Alq3)、を用いることで、発光層のホスト材料 を構成することができる。また、この場合ドーピング材にはルブレンを用いることができ る。
[0047] また、上記の Alq3を用いる場合、例えば、前記第 1の温度は、 350°C乃至 400°C、 前記第 2の温度は 300°C乃至 350°Cとし、当該第 1の温度と当該第 2の温度の温度 差は、 30°C乃至 50°C程度とすればよい。また、前記第 3の温度は、 350°C乃至 400 °Cとすればよ!、が、上記の領域 A4の温度は前記領域 A3の温度と同一であってもよ い。
実施例 2
[0048] また、上記の蒸着装置 200、および原料供給装置 100は、本発明の構成の一例で あり、様々に変形 ·変更して用いることが可能であることは明らかである。
[0049] 例えば、図 3は、上記の温度調整室 105の変形例を模式的に示した図である。ただ し図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。図 3を参 照するに、本実施例の場合、実施例 1の場合の突起部状の熱交換部 106は、複数の 多孔板 106Aに相当する。当該多孔板 106Aには、気体原料やキャリアガスが通過 する穴部 106aが複数形成されている。気体原料は、当該多孔板 106Aと接触するこ とで熱交換が生じ、前記第 2の温度に制御される構造になっている。
実施例 3
[0050] また、図 4は、上記の温度調整室 105の別の変形例を模式的に示した図である。た だし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。図 4を 参照するに、本実施例の場合、実施例 1の場合の突起部状の熱交換部 106は、前 記気体原料やキャリアガスの流れを迂回させるための、例えば円筒状のガス流制御 板 106Bに相当する。また、前記配管部 102は、前記温度調整室 105の内部まで挿 入された構造となっており、さらに前記ガス流制御板 106Bの円筒内部に挿入された 構造になっている。本実施例の場合、気体原料は、当該ガス流制御板 106Bと接触 することで熱交換が生じ、前記第 2の温度に制御される構造になっている。
[0051] 以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施 例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内にお 、て様々な変 形 ·変更が可能である。
産業上の利用可能性
[0052] 本発明によれば、蒸着装置に用いる原料供給装置であって、蒸着装置の成膜速度 の安定性が良好となる原料供給装置、および当該原料供給装置を有する蒸着装置 を提供することが可能となる。
[0053] 本国際出願 ίま、 2005年 9月 29曰に出願した曰本国特許出願 2005— 285031号 に基づく優先権を主張するものであり、 2005— 285031号の全内容を本国際出願 に援用する。

Claims

請求の範囲
[1] 蒸着装置の処理容器に接続され、該処理容器に原料を蒸発ある!ヽは昇華して供 給する原料供給装置であって、
前記原料を第 1の温度に加熱して当該原料を蒸発あるいは昇華させて気体原料と する気体発生室と、
当該気体原料の温度を前記第 1の温度より低い第 2の温度に調整する温度調整室 と、を有することを特徴とする原料供給装置。
[2] 前記温度調整室には、前記気体原料の温度を、前記第 2の温度とするための熱交 換部が形成されていることを特徴とする請求項 1記載の原料供給装置。
[3] 前記熱交換部は、前記温度調整室内壁に設置された突起部を含むことを特徴とす る請求項 2記載の原料供給装置。
[4] 前記気体発生室と前記温度調整室を接続する配管部に、前記気体発生室と前記 温度調整室を切り離す、切り離し手段を設けたことを特徴とする請求項 1記載の原料 供給装置。
[5] 前記切り離し手段は、前記配管部に設置された遮断バルブを含むことを特徴とする 請求項 4記載の原料供給装置。
[6] 前記切り離し手段は、前記配管部に設置された継手部を含むことを特徴とする請 求項 4記載の原料供給装置。
[7] 前記気体原料と混合されて、当該気体原料とともに前記処理容器に供給されるキヤ リアガスを導入する、キャリアガス導入ラインを有することを特徴とする請求項 1記載の 原料供給装置。
[8] 被処理基板を内部に保持する処理容器と、前記処理容器に原料を蒸発あるいは 昇華して供給する原料供給装置とを有し、前記被処理基板に蒸発あるいは昇華され た前記原料を蒸着させる蒸着装置であって、
前記原料供給装置は、
前記原料を第 1の温度に加熱して当該原料を蒸発あるいは昇華させて気体原料と する気体発生室と、
当該気体原料の温度を前記第 1の温度より低い第 2の温度に調整する温度調整室 と、を有することを特徴とする蒸着装置。
[9] 前記温度調整室には、前記気体原料の温度を、前記第 2の温度とするための熱交 換部が形成されていることを特徴とする請求項 8記載の蒸着装置。
[10] 前記熱交換部は、前記温度調整室内壁に設置された突起部を含むことを特徴とす る請求項 9記載の蒸着装置。
[11] 前記気体発生室と前記温度調整室を接続する配管部に、前記気体発生室と前記 温度調整室を切り離す、切り離し手段を設けたことを特徴とする請求項 8記載の蒸着 装置。
[12] 前記切り離し手段は、前記配管部に設置された遮断バルブを含むことを特徴とする 請求項 11記載の蒸着装置。
[13] 前記切り離し手段は、前記配管部に設置された継手部を含むことを特徴とする請 求項 11記載の蒸着装置。
[14] 前記気体原料と混合されて、当該気体原料とともに前記処理容器に供給されるキヤ リアガスを導入する、キャリアガス導入ラインを有することを特徴とする請求項 8記載の 蒸着装置。
[15] 前記原料供給装置は前記処理容器の外側に設置されていることを特徴とする請求 項 8記載の蒸着装置。
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