TWI683019B - 用數種液態或固態起始材料為ｃｖｄ裝置或ｐｖｄ裝置產生蒸汽之裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關一種為CVD裝置或PVD裝置產生蒸汽之方法及裝置，其中，設有第一傳熱元件(1)，其具有傳熱面，該等傳熱面係用於將蒸發熱傳遞至由第一輸送管道(5)送入該第一傳熱元件(1)之第一起始材料的液態或固態粒子，其中，粒子蒸發所產生之蒸汽可被載氣沿該載氣之流向由該第一傳熱元件(1)送入第二傳熱元件(2)，而該第二傳熱元件係沿該載氣之流向設於該第一傳熱元件(1)後面，其中，該第一傳熱元件(1)可被加熱至第一溫度，而且，該第二傳熱元件(2)可被加熱至第二溫度。設有第二輸送管道(6)，其出口直接設於該第二傳熱元件(2)中，或位於其正前方，透過該第二輸送管道，可將第二起始材料之液態或固態粒子送入該第二傳熱元件(2)，以便將蒸發熱傳遞至該等粒子，並且，該等粒子蒸發所產生之第二蒸汽可被載氣連同該第一蒸汽運出該第二傳熱元件(2)。

Description

用數種液態或固態起始材料為CVD裝置或PVD裝置產生蒸汽之裝置及方法
本發明係有關一種在CVD裝置或PVD裝置中產生蒸汽之方法，其中，藉由使第一起始材料之液態或固態粒子接觸具第一溫度之第一傳熱元件的傳熱面，而將蒸發熱傳遞至粒子以形成第一蒸汽，用載氣將該第一蒸汽運出該傳熱元件，其中，該第一蒸汽被該載氣運入第二傳熱元件，該第二傳熱元件係沿該載氣之流向設於該第一傳熱元件後面一定距離處，且具有第二溫度。
本發明更有關一種用於實施上述方法以為CVD裝置或PVD裝置產生蒸汽之裝置，包括第一傳熱元件，其具有傳熱面，該等傳熱面係用於將蒸發熱傳遞至由第一輸送管道送入該第一傳熱元件之第一起始材料的液態或固態粒子，其中，粒子蒸發所產生之蒸汽可被載氣沿該載氣之流向由該第一傳熱元件送入第二傳熱元件，而該第二傳熱元件係沿該載氣之流向設於該第一傳熱元件後面，其中，該第一傳熱元件可被加熱至第一溫度，而且，該第二傳熱元件可被加熱至第二溫度。
WO 2012/175128 A1、WO 2012/175124 A1、WO 2012/175126以及DE 10 2011 051 261 A1或DE 10 2011 051 260 A1皆揭露了用於提供蒸汽之裝置，其使用一或數個可為氣膠輸送蒸發 熱之導電型固態發泡體。以通電方式加熱開放氣室式發泡體之氣室壁。將蒸發熱傳遞至接觸孔壁之氣膠粒子，以實現該等粒子之相變。其轉變成蒸汽，該蒸汽由載氣沿流向運往CVD反應器之進氣機構。在該CVD反應器中可發生化學反應。亦可用PVD反應器代替CVD反應器，該PVD反應器具有經冷卻之基座，其上平放有待塗佈之基板。蒸汽在基板表面冷凝成層。
US 4,769,292及US 4,885,211係有關於用有機起始材料製造發光二極體(OLED)。該發明具體上係關於一種在基板上沈積此類有機層並用經塗佈之基板製造OLED器件之裝置。
US 2,447,789及EP 0 982 411亦有關於在低壓範圍沈積出層之方法。所用之起始材料以固體或液體形式存在而非氣態。為了將其變成蒸汽相，須為該等固體或液體輸送蒸發熱。為此，須加熱起始材料。為實現較高之蒸發率，需要有較高熱流傳遞至起始材料。起始材料以氣膠形式接觸高溫表面。但，傳熱受到最大允許溫度梯度限制。亦即，起始材料不得被加熱至超過其化學分解溫度。故，先前技術中僅少量起始材料接觸高溫接觸面。如此導致蒸發率較低。
此外，更存在使用數種不同之有機起始材料之需求。此等不同之起始材料通常亦具有不同之蒸發溫度或分解溫度。數種有機起始材料之使用，對於待沈積層之電摻雜而言尤為必要。
有鑒於此，本發明之目的在於提供一種能蒸發若干具有不同之化學特性及/或物理特性之有機起始材料的方法及裝置。
該目的透過申請專利範圍所給出的本發明而達成。
本發明使用多級蒸發裝置。此蒸發裝置具有至少兩個具傳熱面之傳熱元件。該等傳熱元件沿流向依次佈置。載氣穿過至少一個上游傳熱元件。第一氣膠被送入上游傳熱元件。粒子接觸傳熱面而蒸發。已蒸發之第一起始材料被載氣送入至少一個第二下游傳熱元件。第二氣膠被送入該至少一個下游傳熱元件。第二氣膠之粒子接觸該至少一個下游傳熱元件之傳熱面而蒸發。由此，載氣將兩種不同起始材料之蒸汽所組成的氣流運出最後一個下游傳熱元件。該等數個沿流向依次佈置之傳熱元件分別對應於一個出口設於相應的傳熱元件中或其前方之氣膠輸送管道，且可具有不同之溫度。較佳地，如此設定該等沿流向依次佈置之傳熱元件的溫差，使得，設於上游之傳熱元件的溫度總是低於其下游傳熱元件之溫度。故，該等傳熱元件具有沿流向逐步增高之溫度。較佳地，這樣選擇該等傳熱元件之溫度，使得，被送入該至少一個上游傳熱元件者為蒸發溫度較低之氣膠，並且，被送入該至少一個下游傳熱元件者為蒸發溫度較高之氣膠，或者使得，可將蒸發溫度較低之氣膠送入該至少一個上游傳熱元件，並且，可將蒸發溫度較高之氣膠送入該至少一個下游傳熱元件。由於已蒸發氣膠在該至少一個具有較高溫度之下游蒸發元件中接觸時間或停留時間較短，所以，該蒸汽不會分解，或者，僅發生程度可忽略不計之分解。以極簡情況為例，此裝置具有兩個依次佈置之傳熱元件，或者，在一個具有兩個依次佈置之傳熱元件的裝置中實施此方法。預熱元件可沿流向設於流向上第一個傳熱元件前面。用該預熱元件預熱載氣。經預熱之載氣直接流入第一傳熱元件，或者，在穿過一個間隙後流入第一傳熱元件。用於輸送第一氣膠之第一輸送管道通入第一傳熱元件或第一傳熱元 件前面之間隙。第一氣膠被送入第一傳熱元件。第一氣膠因其粒子接觸傳熱元件之傳熱面而蒸發。第二傳熱元件設於第一傳熱元件下游。在第一傳熱元件與第二傳熱元件之間可設有間隙。第二氣膠輸送管道可通入該間隙，或直接通入第二傳熱元件。透過第二氣膠輸送管道，將第二氣膠送入第二傳熱元件，第二氣膠之粒子於該處接觸第二傳熱元件之傳熱面。沿流向在第二傳熱元件後面可設置數個其他傳熱元件，在此等其他傳熱元件中可分別送入一種其他氣膠。由此形成串級蒸發裝置。以通電方式將此等蒸發元件加熱至蒸發溫度。不同的傳熱元件可具有不同的蒸發溫度。具體設置如下：各傳熱元件之蒸發溫度沿流向遞增，從而使得，蒸發溫度最低之氣膠被送入流向上第一個蒸發元件，並且，蒸發溫度最高之氣膠被送入流向上最後一個蒸發元件。傳熱元件及預熱元件由WO 2012/175124、WO 2012/175126或WO 2012/175128所揭露之固態發泡體所構成，藉此，將氣膠體與傳熱面之接觸時間縮至最短。此等公開案之全部揭露內容因此而一併納入本申請案之揭露內容。其固態發泡體係孔隙率為每英吋500至200孔、較佳每英吋100孔之固態發泡體。所有開放面在其固態發泡體表面中之占比大於90%。以通電方式將所有開放氣室之壁加熱至蒸發溫度。沿流向在最後一個傳熱元件(在該傳熱元件中單獨送入氣膠)後面可設置最後一個可加熱或可冷卻之固態發泡體。此發泡體用於調節蒸汽流量。藉由降低該發泡體之溫度，可於該處實現部分冷凝。流向上最後一個蒸發元件或固態發泡體所排出之由載氣運送的蒸汽被導入PVD反應器之製程室。此點可透過蓮蓬頭形式之進氣機構而實現。但，亦可直接透過流向上最後一個發泡體之排氣面來實現蒸汽饋送。在經冷卻之基座上平放 有基板，用由數種材料組成之蒸汽為該基板塗佈。以冷凝方式進行其塗佈。
沿流向設於最後之傳熱元件具有均勻混合各蒸汽之性能。沿流向設於最後之傳熱元件因此可形成一個排氣面，此排氣面同時構成製程室之進氣面。沿流向設於最後之傳熱元件可以其排氣面形成製程室之上邊界。該等傳熱元件可具有圓形或矩形輪廓。其中心厚度可小於邊緣厚度。該等傳熱元件由此可具有彎月面形之頂面與底面。
以下結合所附圖式闡述本發明之實施例。
1‧‧‧(第一)傳熱元件；蒸發元件；發泡體
2‧‧‧(第二)傳熱元件；蒸發元件；發泡體
3‧‧‧(第三/最後)傳熱元件；蒸發元件；發泡體
4‧‧‧預熱元件；發泡體；傳熱元件
5‧‧‧(第一)輸送管道；輸送管件
5'‧‧‧(輸送管道)出口
6‧‧‧(第二)輸送管道；輸送管件
6'‧‧‧(輸送管道)出口
7‧‧‧輸送管道；載氣管道
7'‧‧‧(輸送管道)出口
8‧‧‧殼體
9‧‧‧間隙；(排氣通道)壁
10‧‧‧(第一)中間腔
11‧‧‧(第二)中間腔
12‧‧‧(第三)中間腔
13‧‧‧排氣口
14‧‧‧進氣機構
15‧‧‧(第一)氣膠發生器
16‧‧‧(第二)氣膠發生器
17‧‧‧載氣源
18‧‧‧製程室
19‧‧‧基座
20‧‧‧基板
21‧‧‧真空泵；真空裝置
22‧‧‧(電)觸點
23‧‧‧(電)觸點
24‧‧‧(電)觸點
25‧‧‧(電)觸點
26‧‧‧反應器(殼體)
27‧‧‧(第三)傳熱元件；蒸發元件
28‧‧‧(第三)輸送管道；輸送管件
圖1為包含多級氣膠蒸發器之塗佈裝置結構之示意圖。
圖2為沿圖1中II-II線截取之剖面圖。
圖3為本發明第二實施例之示意圖，其中，多級氣膠蒸發器為PVD反應器26之進氣機構14饋料。
圖4為多級氣膠蒸發器之另一實施例之示意圖。
圖1示出反應器殼體26之示意圖，在該反應器殼體中設有可冷卻的基座19，其上設有一或數個基板20。載氣自上而下穿過反應器殼體26。載氣由係輸送管道7所饋送。由輸送管道5(在實施例中設有兩個或四個輸送管道)饋送第一氣膠，並且，由輸送管道6饋送第二氣膠。此二氣膠具有不同之化學特性及不同之蒸發溫度。第一氣膠之蒸發溫度低於第二氣膠之蒸發溫度。
預熱元件4延伸過反應器殼體26之整個截面面積， 且沿流向設於載氣輸送管道之出口7'的正後方。透過由電觸點22導入預熱元件4之電流，可將預熱元件4加熱至某一溫度，此溫度大體上等於第一氣膠之蒸發溫度。
預熱元件4被由管件構成的輸送管道5、6所貫穿。第一輸送管道5之出口5'位於中間腔10內，此中間腔10位於預熱元件4之下游、第一蒸發元件1之上游。蒸發元件1延伸過反應器殼體26之整個截面面積。透過由觸點23導入第一蒸發元件1之電流，將蒸發元件1加熱至第一蒸發溫度。預熱元件4所排出之經加熱的載氣及被送入中間腔10之第一氣膠，皆進入第一蒸發元件1。氣膠粒子而後接觸第一傳熱元件1之蒸發面。第一氣膠在第一傳熱元件1內部完全蒸發。第一氣膠被載氣流由第一傳熱元件1運入第二中間腔11，此中間腔11沿流向位於第一傳熱元件1後面、第二傳熱元件2前面。
第二氣膠輸送管道6用於饋送蒸發溫度較高之第二氣膠，其出口6'位於第二中間腔11內。
透過由電觸點24導入第二傳熱元件2之電流，可將第二傳熱元件2加熱至高於第一蒸發溫度之第二蒸發溫度。出口6'所排出之氣膠流及第一傳熱元件1所排出之由載氣運送的蒸汽，皆進入第二蒸發元件2。
第二氣膠之粒子在第二傳熱元件2中蒸發。第一起始材料之蒸汽以大體上未分解且不受影響之狀態，穿過第二傳熱元件2。
第三中間腔12沿流向設於第二傳熱元件2後面。中間腔12沿流向設於最後一個傳熱元件3上方，藉由將電流導入觸 點25，可將該傳熱元件加熱至某一溫度。亦設有冷卻最後一個傳熱元件3之手段，因而在傳熱元件3中可發生冷凝。此等手段例如可由圖中未示出之輸送管道形成，由該等輸送管道將經冷卻之載氣送入中間腔12。但，為了對基板20進行塗佈，傳熱元件3需保持一個能確保傳熱元件3之傳熱面上不發生冷凝之溫度。而後，傳熱元件3透過其排出面排出由兩不同蒸汽組成之製程氣體。該蒸汽在基板20表面冷凝，基座19使該基板保持沈積溫度。
傳熱元件1及2之任務係將被送入該等傳熱元件之氣膠蒸發。故，傳熱元件1、2係形成為蒸發元件。
氣膠可包含成層的起始材料及摻雜的起始材料。其亦可包含數種成層材料。具體上考慮使用沈積OLED所用之有機材料。
在圖1所示之實施例中，流向上最後一個傳熱元件3之底面(即，指向基座之寬面區)形成為排氣面及製程室之頂面，該製程室之底面係由基座19之頂面所形成。
傳熱元件1至3及預熱元件4係由具有合適的孔隙率(例如，每英吋100孔)之固態發泡體所構成。其孔隙率可視具體用途而介於每英吋50孔與每英吋500孔之間。該等傳熱元件可具有圓形輪廓。在實施例中，傳熱元件1至3及預熱元件4具有矩形輪廓。其中心厚度略小於邊緣厚度。在此情況下，當發泡體1至4之邊緣相互接觸抵靠時，該等發泡體之底面與頂面的彎月面造型便形成中間腔。輸送管道5及6係由如長矛般貫穿發泡體4及1之孔洞的管件所構成。
圖3所示之第二實施例具有與圖1所示實施例大體上 相同之蒸發裝置，其實施方案請參閱上文。第一氣膠輸送管道5由第一氣膠發生器15饋料。第二氣膠輸送管道6由第二氣膠發生器16饋料。載氣管道7由載氣源17饋料。載氣源17可為氫氣源、氮氣源或稀有氣體源。
流向上最後一個傳熱元件3下游設有漏斗形排氣通道，其壁9經加熱。該排氣通道終止於排氣口13，由載氣運送之蒸汽混合物可經該排氣口13進入CVD反應器26之進氣機構14。在本實施例中，蒸發裝置具有自身的殼體8，此殼體8在排氣口13區域透過經加熱之壁9而連接反應器殼體26。
進氣機構14為具有數個排氣孔之蓮蓬頭，由載氣-蒸汽混合物構成之製程氣體，可經該等排氣孔流入製程室18，其中設有被冷卻至沈積溫度之基板20。
藉由具有泵之真空裝置21，可將製程室18抽真空，或者使其保持低壓。
圖4所示之第三實施例示出一個三級蒸發器。由輸送管道7饋送之載氣亦在預熱元件4中預熱。第一氣膠輸送管道5通入第一傳熱元件1。用於輸送第二氣膠之第二氣膠輸送管道6通入第二傳熱元件2。第三氣膠輸送管道28通入第三傳熱元件27，透過該氣膠輸送管道28可將第三氣膠送入第三傳熱元件27。此處亦設有流向上最後一個傳熱元件3，所產生的三種蒸汽全部必須穿過該傳熱元件3。
三個傳熱元件1、2、27沿載氣流向依次佈置。沿載氣流向對數種氣膠依次進行串級蒸發。每個蒸發元件1、2、27皆被單獨地饋送一種氣膠。依次佈置之蒸發元件1、2、27被加熱至 不同的蒸發溫度，其中，位於下游之蒸發元件總是被加熱至高於其上游蒸發元件之溫度。將蒸發溫度最低之氣膠送入流向上第一個蒸發元件，並且，將蒸發溫度最高之氣膠送入流向上最後一個蒸發元件。
輸送管件5、6、28在此亦貫穿傳熱元件1、2、4之孔洞，其中，該等管件之延伸方向與載氣流向一致。
使用能同時加熱數種不同氣膠之蒸發裝置後，便無需加設用於混合若干單獨產生之蒸汽的混合裝置。蒸發元件2不僅用於蒸發第二起始材料，亦用於實現第一起始材料蒸發所產生之蒸汽與第二起始材料蒸發所產生之蒸汽的均勻混合。流向上最後一個傳熱元件3用於實現進一步之混合。
在圖4所示之實施例中，兩種已產生之蒸汽進一步在第三蒸發元件27中與第三起始材料在該處所產生之蒸汽混合。
由此，流向上最後一個傳熱元件3透過其排出面所排出者，乃是數種化學特性各不相同之起始材料之蒸汽的均勻混合物。此蒸汽混合物由經加熱之連接通道運往基座19，並於該處冷凝。該流向上最後一個傳熱元件之排氣面可形成製程室頂部。
前述實施方案係用於說明本申請案整體所包含之發明，該等發明至少透過以下特徵組合分別獨立構成相對於先前技術之進一步方案：
一種方法，其特徵在於：將第二起始材料之固態或液態粒子送入第二傳熱元件2，並且，藉由使粒子接觸第二傳熱元件2之傳熱面，而將蒸發熱傳遞至該等粒子以形成第二蒸汽，用載氣將第二蒸汽連同第一蒸汽運出第二傳熱元件2。
一種方法，其特徵在於：第一及第二蒸汽被載氣運入沿載氣之流向設於第二傳熱元件2後面一定距離處之第三傳熱元件3。
一種方法，其特徵在於：在沿載氣之流向設於第一傳熱元件1前面之預熱元件4中加熱載氣。
一種方法，其特徵在於：第二傳熱元件2之第二溫度至少等於第一傳熱元件1之第一溫度，且特別是高於第一溫度。
一種方法，其特徵在於：諸傳熱面分別為構成傳熱元件1、2、27之固態發泡體的開放氣室表面。
一種裝置，其特徵在於：第二輸送管道6之出口直接設於第二傳熱元件2中，或位於其正前方，透過第二輸送管道，可將第二起始材料之液態或固態粒子送入第二傳熱元件2，以便將蒸發熱傳遞至該等粒子，並且，該等粒子蒸發所產生之第二蒸汽可被載氣連同第一蒸汽運出第二傳熱元件2。
一種裝置，其特徵在於：諸傳熱面係由開放氣室式發泡體之壁的表面所形成，其中，具體設置如下：發泡體由導電材料構成，且可以通電方式加熱，具有每英吋50至500孔，較佳為每英吋100孔之孔隙率，以及/或者，所有開放面在發泡體表面中之占比大於90%。
一種裝置，其特徵在於：沿載氣之流向在第二傳熱元件2後面設有第三傳熱元件3，其中，特別是在第二傳熱元件2與第三傳熱元件3之間設有間隙9。
一種裝置，其特徵在於：沿流向在第一傳熱元件1前面設有可用來加熱載氣之預熱元件4。
一種裝置或方法，其特徵在於：所有蒸發元件1、2、3及預熱元件4皆由開放氣室式發泡體構成，且可用電力加熱。
一種裝置或方法，其特徵在於：第一及第二起始材料可分別以氣膠形式由通入兩個發泡體之間的中間腔10、11的輸送管道5、6所饋送。
一種裝置或方法，其特徵在於：其裝置為具有進氣機構14及基座19之CVD反應器或PVD反應器26的一部分，其中，由載氣運送之第一及第二蒸汽由進氣機構14朝平放於該基座19上之基板20之方向運送，並且，由於化學反應或溫降而於該處冷凝，而其中，特別是設有用於將CVD反應器或PVD反應器內部抽真空之真空泵21。
一種裝置或方法，其特徵在於：沿載氣之流向依次設有數個傳熱元件1、2、27，其分別對應一個出口設於相應的傳熱元件中或其前方之氣膠輸送管道5、6、28，其中，透過該等氣膠輸送管道5、6、28，可將不同之起始材料分別以氣膠形式送入傳熱元件1、2、27。
一種裝置或方法，其特徵在於：沿流向設於最後的傳熱元件3之排氣面係與載有基板的基座19直接相對佈置，且特別是形成製程室之頂部。
所有已揭露特徵(作為單項特徵或特徵組合)皆為發明本質所在。故，本申請案之揭露內容亦包含相關/所附優先權檔案(在先申請案副本)所揭露之全部內容，該等檔案所述特徵亦一併納入本申請案之申請專利範圍。附屬項以其特徵對本發明針對先前技術之改良方案的特徵予以說明，其目的主要在於可在該等請求項基 礎上進行分案申請。
1‧‧‧(第一)傳熱元件；蒸發元件；發泡體
2‧‧‧(第二)傳熱元件；蒸發元件；發泡體
3‧‧‧(第三/最後)傳熱元件；蒸發元件；發泡體
4‧‧‧預熱元件；發泡體；傳熱元件
5‧‧‧(第一)輸送管道；輸送管件
5'‧‧‧(輸送管道)出口
6‧‧‧(第二)輸送管道；輸送管件
6'‧‧‧(輸送管道)出口
7‧‧‧輸送管道；載氣管道
7'‧‧‧(輸送管道)出口
8‧‧‧殼體
10‧‧‧(第一)中間腔
11‧‧‧(第二)中間腔
12‧‧‧(第三)中間腔
19‧‧‧基座
20‧‧‧基板
22‧‧‧(電)觸點
23‧‧‧(電)觸點
24‧‧‧(電)觸點
25‧‧‧(電)觸點
26‧‧‧反應器(殼體)

Claims (19)

  1. 一種在CVD裝置或PVD裝置中產生蒸汽之方法，包含以下步驟：將第一起始材料之液態或固態粒子蒸發成為第一蒸汽，其中，該第一起始材料之諸粒子係藉由使該第一起始材料之諸粒子接觸具第一溫度的一第一傳熱元件(1)之傳熱面而被蒸發；用載氣將該第一蒸汽沿該載氣之流向運出該第一傳熱元件(1)；用載氣將該第一蒸汽運入一第二傳熱元件(2)，而該第二傳熱元件係沿該載氣之流向設於該第一傳熱元件(1)後面，且具有第二溫度；將第二起始材料之固態或液態粒子送入該第二傳熱元件(2)；將該第二起始材料之諸粒子蒸發成為第二蒸汽，其中，該第二起始材料之諸粒子係藉由使該第二起始材料之諸粒子接觸該第二傳熱元件(2)之傳熱面而被蒸發；以及用載氣將該第二蒸汽連同該第一蒸汽運出該第二傳熱元件(2)，其特徵在於：設有一第一氣膠發生器(15)，以產生該第一起始材料之諸粒子之第一氣膠流，其中，該第一起始材料之該等粒子係包含有液態粒子或固態粒子；設有一第二氣膠發生器(16)，以產生該第二起始材料之諸粒子之第二氣膠流，其中，該第二起始材料之該等粒子係包含有液態粒子或固態粒子；由該第一氣膠發生器(15)及該第二氣膠發生器(16)所產生的氣膠係分別透過一第一輸送管道(5)以送入該第一傳熱元件(1)，且透過一第二輸送管道(6)以送入該第二傳熱元件(2)； 該第一傳熱元件(1)具有諸多傳熱面，其係被建構成為在被加熱至該第一溫度時，將該第一起始材料之諸粒子蒸發成為該第一蒸汽；以及該第二傳熱元件(2)係被建構成為接受來自該第一傳熱元件(1)的該第一蒸汽，且具有諸多傳熱面，其係被建構成為在被加熱至該第二溫度時，將該第二起始材料之諸粒子蒸發成為該第二蒸汽，而其中，該第二蒸汽係與該第一蒸汽一同離開該第二傳熱元件(2)。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第一及第二蒸汽係被該載氣運入沿該載氣之流向設於該第二傳熱元件(2)後面一定距離處之一第三傳熱元件(3)。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，在沿該載氣之流向設於該第一傳熱元件(1)前面之一預熱元件(4)中加熱該載氣。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第二傳熱元件(2)之第二溫度至少等於該第一傳熱元件(1)之第一溫度。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中，該第二傳熱元件(2)之第二溫度係高於該第一傳熱元件(1)之第一溫度。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該等傳熱面係分別為構成該等傳熱元件(1、2)之固態發泡體的開放氣室表面。
  7. 一種用於為CVD裝置或PVD裝置產生蒸汽之裝置，包含：一第一傳熱元件(1)，具有諸多傳熱面；一第一氣膠發生器(15)，被建構成為產生第一起始材料之諸粒子之第一氣膠流，其中，該第一起始材料之該等粒子係包含有液態粒子或固態粒子；一第一輸送管道(5)，被建構成為將來自該第一氣膠發生器(15)的 該第一起始材料之諸粒子之第一氣膠流送入該第一傳熱元件(1)；一第二傳熱元件(2)，具有諸多傳熱面；一第二氣膠發生器(16)，被建構成為產生第二起始材料之諸粒子之第二氣膠流，其中，該第二起始材料之該等粒子係包含有液態粒子或固態粒子；一第二輸送管道(6)，被建構成為將來自該第二氣膠發生器(16)的該第二起始材料之諸粒子之第二氣膠流送入該第二傳熱元件(2)；其特徵在於：該第一傳熱元件(1)之該等傳熱面係被建構成為在被加熱至第一溫度時，將該第一起始材料之諸粒子蒸發成為第一蒸汽，其中，該第一蒸汽係藉由載氣而沿該載氣之流向被運出該第一傳熱元件(1)；以及該第二傳熱元件(2)係沿該載氣之流向設於該第一傳熱元件(1)後面，而該第二傳熱元件(2)係被建構成為接受來自該第一傳熱元件(1)的該第一蒸汽，而且，該第二傳熱元件(2)之該等傳熱面係被建構成為在被加熱至第二溫度時，將該第二起始材料之諸粒子蒸發成為第二蒸汽，而其中，該第二蒸汽連同該第一蒸汽係藉由載氣而被運出該第二傳熱元件(2)。
  8. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，第一傳熱元件(1)和該第二傳熱元件(2)之該等傳熱面係由開放氣室式發泡體之壁的表面所形成；該發泡體係由導電材料所構成，且能以通電方式加熱；以及該發泡體具有每英吋50至500孔之孔隙率，以及/或者，所有開放面在該發泡體表面中之占比大於90%。
  9. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，沿該載氣之流向在該第二傳熱元件(2)後面設有一第三傳熱元件(3)，而其中，在該第二傳熱元件(2)與該第三傳熱元件(3)之間設有一間隙(9)。
  10. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，沿該載氣之流向在該第一傳熱元件(1)前面設有用來加熱該載氣之一預熱元件(4)。
  11. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，所有該第一傳熱元件(1)、該第二傳熱元件(2)及該第三傳熱元件(3)連同該預熱元件(4)皆由開放氣室式發泡體構成，且可用電力加熱。
  12. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，該第一及第二起始材料可分別以氣膠形式由通入兩個發泡體之間的一中間腔(10、11)的該輸送管道(5、6)所饋送。
  13. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，此裝置為具有一進氣機構(14)及一基座(19)之CVD反應器或PVD反應器(26)的一部分；由該載氣運送之該第一及第二蒸汽係由該進氣機構(14)朝平放於該基座(19)上之基板(20)之方向運送，並且，由於化學反應或溫降而於該處冷凝；以及設有用於將該CVD反應器或PVD反應器內部抽真空之一真空泵(21)。
  14. 如申請專利範圍第13項之裝置，其中，沿該載氣之流向依次設有數個傳熱元件(1、2、27)，其分別對應一個出口設於相應的傳熱元件中或其前方之氣膠輸送管道(5、6、28)；以及透過該等氣膠輸送管道(5、6、28)，可將不同之起始材料分別以氣膠形式送入該等傳熱元件(1、2、27)。
  15. 如申請專利範圍第14項之裝置，其中，沿流向設於最後的傳 熱元件(3)之排氣面係與載有基板的該基座(19)直接相對佈置，且形成製程室之頂部。
  16. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該第一及第二起始材料係分別以氣膠形式由通入兩個發泡體之間的一中間腔(10、11)的該輸送管道(5、6)所饋送。
  17. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，其裝置為具有一進氣機構(14)及一基座(19)之CVD反應器或PVD反應器(26)的一部分；由該載氣運送之該第一及第二蒸汽係由該進氣機構(14)朝平放於該基座(19)上之基板(20)之方向運送，並且，由於化學反應或溫降而於該處冷凝；以及設有用於將該CVD反應器或PVD反應器內部抽真空之一真空泵(21)。
  18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，沿該載氣之流向依次設有數個傳熱元件(1、2、27)，其分別對應一個出口設於相應的傳熱元件中或其前方之氣膠輸送管道(5、6、28)；以及透過該等氣膠輸送管道(5、6、28)，將不同之起始材料分別以氣膠形式送入該等傳熱元件(1、2、27)。
  19. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中，第一傳熱元件(1)和該第二傳熱元件(2)之該等傳熱面係由開放氣室式發泡體之壁的表面所形成；該發泡體係由導電材料所構成，且能以通電方式加熱；以及該發泡體具有每英吋100孔之孔隙率，以及/或者，所有開放面在該發泡體表面中之占比大於90%。
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