JP2023505780A - 液体前駆体気化器 - Google Patents

Abstract

【解決手段】いくつかの例では、液体前駆体気化器は、入口と、出口と、第１の気化器コアとを備え、第１の気化器コアは、液体前駆体気化器の入口と出口との間の経路に液体前駆体が通過可能な複数の蛇行経路を画定する複数の入れ子状のセルを含む。【選択図】図４

Description

優先権の主張
本出願は、２０１９年１２月１１日に出願され、液体前駆体気化器と題する米国仮特許出願番号第６２／９４６，８６４号の優先権の利益を主張し、上記の出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は、基板処理システムに関し、より具体的には、液体前駆体を気化するシステムおよび方法に関する。いくつかの例は、高流量熱運動気化器に関し、具体的には、液体オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）前駆体を気化する高流量熱運動気化器に関する。

基板処理システムを使用して、半導体ウエハなどの基板上に膜を堆積させる。基板上で実行可能な例示的なプロセスには、化学気相堆積（ＣＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、プラズマ励起ＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）、およびプラズマ励起ＡＬＤ（ＰＥＡＬＤ）が挙げられるが、これらに限定されない。基板は、基板処理システムの処理チャンバ内の台座、静電チャック（ＥＳＣ）など、基板支持体上に配置されてもよい。処理中、ガス混合物が処理チャンバ内に導入され、プラズマを使用して、処理チャンバ内の化学反応を促進させる。

基板上に二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）膜を堆積させて、非常にコンフォーマルなＳｉＯ₂膜を生成するときに、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）前駆体ガスを使用してもよい。前駆体ガスを液体として基板処理システム内に注入する場合があり、処理チャンバに入れる前に気化する必要がある。既存のＴＥＯＳ前駆体供給システムの多くは、完全な霧化および気化を達成するために、高価かつ危険な方法を必要とする。本開示は、少なくともこれらの欠点に対処することを目的とする。

本明細書にて提供される背景の説明は、本開示の主題の内容を概ね提示することを目的とする。この背景技術のセクションで説明される範囲内における、現時点で名前を挙げられている発明者らによる研究、ならびに出願の時点で先行技術として別途見なされ得ない説明の態様は、明示または暗示を問わず、本開示に対抗する先行技術として認められない。

いくつかの例では、液体前駆体気化器は、入口と、出口と、第１の気化器コアであって、前記第１の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間の経路に液体前駆体が通過可能な複数の蛇行経路を画定する複数の入れ子状のセルを含む第１の気化器コアとを備える。

いくつかの例では、前記複数の蛇行経路のうちの少なくとも１つは、一連の交互のピンチ領域および拡張領域を含む。

いくつかの例は、前記第１の気化器コアと通信する第２の気化器コアをさらに備え、前記第１および第２の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間に前記液体前駆体のための前記経路を画定する。

いくつかの例は、前記第１および第２の気化器コアを包囲するシースをさらに備える。いくつかの例では、前記第１および第２の気化器コアを包囲する前記シースは、アルミニウム材料を含む。いくつかの例では、前記アルミニウム材料は、前記第１および第２の気化器コアの各々の中心容積内に延在している。

いくつかの例では、前記第１の気化器コアは、付加製造（ＡＭ）プロセスによって製造される。いくつかの例では、前記ＡＭプロセスは、ＡＭ材料としてレーザー溶融インコネル７１８の使用を含む。いくつかの例では、前記ＡＭプロセスは、多孔性を除去するためにポストアニール動作を含む。

いくつかの例は、ヒータをさらに含む。

いくつかの例は、前記第１および第２の気化器コアの間に配置された少なくとも１つのヒータをさらに含む。

本開示を適用可能なさらなる分野は、詳細な説明、特許請求の範囲、および図面から明らかになるであろう。詳細な説明および特定の例は、例示のみを目的としており、本開示の範囲を限定することを意図していない。

添付の図面の図には、いくつかの実施形態が図示されているが、これらは例示であって、限定として示されるものではない。

図１は、本開示の例を使用可能なオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）膜を堆積させるための基板処理システムの一例の機能ブロック図である。

図２は、例示的な一実施形態による、液体前駆体気化器を示す。

図３は、例示的な気化器コアを絵で表した、部分断面図を示す。

図４は、例示的な気化器コアによって画定される例示的な蛇行経路を示す。

図５Ａは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図を示す。 図５Ｂは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図を示す。 図５Ｃは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図を示す。

図６Ａは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図をさらに示す。 図６Ｂは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図をさらに示す。 図６Ｃは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図をさらに示す。 図６Ｃは、例示的な液体前駆体気化器の様々な図をさらに示す。

図７は、例示的な一実施形態による、液体前駆体を気化する方法における例示的な動作を示す。

図８は、１つまたは複数の例示的な実施形態を実装可能な、あるいは１つまたは複数の例示的な実施形態を制御可能な機械の一例を示すブロック図である。

以下の説明は、本開示の例示的な実施形態を具現化するシステム、方法、技術、命令シーケンス、およびコンピューティング機械プログラム製品を含む。以下の説明では、説明の目的で、例示的な実施形態の完全な理解を提供するために多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、本実施形態をこれらの具体的な詳細なしで実践してもよいことが、当業者には明らかであろう。

この特許文書の開示の一部は、著作権保護の対象となる資料を含む。著作権者は、特許文書または特許の開示が特許商標庁の特許包袋または記録に現れる限り、その特許文書または特許の開示がいかなる者によって複写されることに対して異議を唱えないが、それ以外の場合には一切の著作権を留保する。以下の通知は、後述および図示され、本文書の一部を形成するあらゆるデータに適用される：Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ Ｌａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，２０１９－２０２０，Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ。

ここで、図１を参照すると、堆積を実行する例示的な基板処理システム１００が示されている。ＰＥＣＶＤ基板処理システムが示されているが、ＰＥＡＬＤ基板処理システムまたは他の基板処理システムが使用されてもよい。基板処理システム１００は、基板処理チャンバ１０２の他の構成要素を包囲し、プラズマを含有する処理チャンバ１０２を含む。基板処理チャンバ１０２は、ガス分配装置１０４と、ＥＳＣなど、基板支持体１０６とを含む。動作中、基板１０８は、基板支持体１０６上に配置される。

いくつかの例では、ガス分配装置１０４は、基板１０８の上にプロセスガスを分配し、イオンボンバードメントを誘発する動力式シャワーヘッド１０９を含んでもよい。シャワーヘッド１０９は、処理チャンバ１０２の上面に接続された一端を含むステム部分を含んでもよい。基部は一般に、円筒形であり、処理チャンバ１０２の上面から離間した位置においてステム部分の対向する端部から外側に半径方向に延びている。シャワーヘッド１０９の基部の基板対向面またはフェースプレートは、処理ガスが流通する複数の分配孔を含む。ガス分配装置１０４は、金属材料から作られてもよく、上部電極として作用してもよい。あるいは、ガス分配装置１０４は、非金属材料から作られてもよく、埋め込み電極を含んでもよい。他の例では、上部電極は導電性プレートを含んでもよく、プロセスガスは別の方法で導入されてもよい。基板支持体１０６は、下部電極として作用する導電性ベースプレート１１０を含む。ベースプレート１１０は、セラミックマルチゾーン加熱プレートに対応可能な、加熱プレート１１２を支持する。熱抵抗層１１４が、加熱プレート１１２とベースプレート１１０との間に配置されてもよい。ベースプレート１１０は、ベースプレート１１０を介してクーラントを流すための１つまたは複数のクーラントチャネル１１６を含んでもよい。

無線周波数（ＲＦ）発生システム１２０は、上部電極（例えば、ガス分配装置１０４）および下部電極（例えば、基板支持体１０６のベースプレート１１０）の一方にＲＦ電圧を発生させ、出力する。上部電極および下部電極の他方は、１４３においてＤＣ接地、ＡＣ接地されていてもよく、または浮遊していてもよい。いくつかの例では、ＲＦ発生システム１２０は、整合および分配ネットワーク１２４によって上部電極または下部電極（またはシャワーヘッド）に供給されるＨＦおよびＬＦ電力（それぞれ、所定の周波数および電力レベルで）を発生させる高周波（ＨＦ）発生器１２１および低周波（ＬＦ）発生器１２２を含む二周波電力を供給してもよい。

ガス供給システム１３０は、１つまたは複数のガス源１３２－１、１３２－２、．．．、および１３２－Ｎ（総称して、ガス源１３２）を含み、ここで、Ｎは、ゼロよりも大きい整数である。ガス源１３２は、１つまたは複数のプロセスガス混合物、ドーパント、キャリアガス、液体前駆体、および／またはパージガスを供給する。いくつかの例では、ガス供給システム１３０は、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）ガスと、堆積中に酸素種およびアルゴン（Ａｒ）ガスを含むガスと、トリエチルホスフェート（ＴＥＰＯ）および／またはトリエチルボレート（ＴＥＢ）を含むドーパントとの混合物など、前駆体ガスを供給する。いくつかの例では、ドーパントの拡散は、気相から起こる。例えば、キャリアガス（例えば、窒素、アルゴン、またはその他）は、所望のドーパント（または気体形態で、例えば、トリエチルホスフェート（ＴＥＰＯ）および／またはトリエチルボレート（ＴＥＢ））で濃縮され、濃度バランスを行うことができるシリコンウエハ上に供給される。その後のプロセスでは、ウエハは、特定の温度に加熱された石英管に配置されてもよい。

図１に戻ると、ガス源１３２は、バルブ１３４－１、１３４－２、．．．、および１３４－Ｎ（総称して、バルブ１３４）およびマスフローコントローラ１３６－１、１３６－２、．．．、および１３６－Ｎ（総称して、マスフローコントローラ１３６）によって混合マニホールド１４０に接続されている。ガスは、混合マニホールド１４０に供給され、混合マニホールド１４０内で混合される。混合マニホールド１４０の出力は、処理チャンバ１０２に供給される。いくつかの例では、混合マニホールド１４０の出力は、シャワーヘッド１０９に供給される。二次パージガス１７０は、バルブ１７２およびマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１７４を介して、シャワーヘッド１０９の裏側など、処理チャンバ１０２に供給されてもよい。

温度コントローラ１４２は、加熱プレート１１２内に配置された複数の熱制御要素（ＴＣＥｓ）１４４に接続されてもよい。例えば、ＴＣＥｓ１４４は、マルチゾーン加熱プレートの各ゾーンに対応するそれぞれのマクロＴＣＥｓおよび／またはマルチゾーン加熱プレートの複数のゾーンにわたって配置されたマクロＴＣＥｓの配列を含んでもよいが、これらに限定されない。温度コントローラ１４２を使用して、複数のＴＣＥｓ１４４を制御し、基板支持体１０６および基板１０８の温度を制御してもよい。温度コントローラ１４２は、チャネル１１６を通るクーラントの流れを制御するために、クーラントアセンブリ１４６と通信してもよい。例えば、クーラントアセンブリ１４６は、クーラントポンプおよびリザーバを含んでもよい。温度コントローラ１４２は、クーラントアセンブリ１４６を操作して、チャネル１１６にクーラントを選択的に流し、基板支持体１０６を冷却する。バルブ１５０およびポンプ１５２を使用して、圧力を制御し、処理チャンバ１０２から反応物を排出してもよい。システムコントローラ１６０を使用して、基板処理システム１００の構成要素を制御してもよい。別個のコントローラとして示されているが、温度コントローラ１４２は、システムコントローラ１６０内に実装されてもよい。

本開示のいくつかの例は、レトロフィットまたはビルドフォワードのいずれかのための液体前駆体供給システムに使用するように構成された気化装置に関する。前駆体は一般に、ガスとして気化される前に、まずは液体である。上述したように、従来のポスト注入気化システムは一般に、インラインフィルタを含み、これは、非効率的かつプロセス可能な方法でパージするのが困難な可能性がある。フィルタ構成要素は、比較的大きく嵩張り、非効率的かつ高価なヒータジャケットを含む場合がある。本開示は、少なくともこれらの欠点に対処することを目的とする。

図２を参照すると、例示的な前駆体気化器２００（本明細書では「気化器」とも呼ばれる）は、２つの気化器コア２０２および２０４を含む。コアの、より多いもしくはより少ない数、またはその他の構成が可能である。図示した２つの気化器コアの構成により、気化器にある程度の対称性が得られ、図示のように、２つのヒータ２０６および２０８からコアに提供される熱が均等に分配されやすくなるものと考えられる。気化器コア２０２および２０４、ならびに２つのヒータ２０６および２０８は、溶接ケースまたはシース２１０に埋設されている。いくつかの例では、シース２１０は、アルミニウム鋳物を含むか、またはアルミニウム鋳物の形態で提供される。

いくつかの例では、気化器コア２０２または２０４は、三次元（３Ｄ）プリンティングプロセスまたは付加製造（ＡＭ）プロセスによって製造される。ＡＭプロセスは、印刷材料としてレーザー溶融インコネル７１８の使用を含んでもよい。インコネル６２５および合金Ｃ２２などの高耐蝕性を有する他のハイニッケル合金が、潜在的候補として使用される場合がある。ＡＭプロセスは、多孔性を除去するためのポストアニールプロセスを含んでもよい。内部領域の最終的な表面仕上げは、砥粒流動加工および化学ベースのプロセスを介して達成されてもよい。ＡＭプロセスおよび材料は、気化器２００の製造にも適用されてもよい。いくつかの例では、気化器２００は、入口２１２および出口２１４を含む。入口２１２および出口２１４は、標準的な４分の１インチ（６．３５ｍｍ）のガスライン溶接用の大きさである。

いくつかの例では、ＡＭ気化器コア２０２および２０４は、印刷後に機械加工され、溶接される。機械加工後、溶接物は、アルミニウムで包まれる（例えば、シース２１０によって）。鋳造されたシース２１０は、図示のように、２つのヒータ２０６および２０８の細長い温度を画定するように機械加工またはその他の方法で形成される。いくつかの例では、ヒータ２０６および２０８は、外部電源からそれぞれの電力線２１６および２１８によって供給される安価なカートリッジヒータの形態で提供される。適切なカートリッジヒータは、１００～１５０ワット、１インチ（２５．４ｍｍ）の高密度カートリッジを含んでもよい。

いくつかの例では、気化器２００の中央容積（例えば、後述の図５Ｃの中央容積５０２）にアルミニウムなど、熱あるいは熱伝達材料を充填して、気化器２００ならびに気化器コア２０２および２０４の内部表面全体にわたって熱を分配しやすくする。２つの気化器コア２０２および２０４、ならびに２つのヒータ２０６および２０８は、図示のように、シース２１０の熱伝達材料に実質的に完全に埋設されていてもよい。いくつかの例では、各気化器コア２０２および２０４の外面が粗い状態で残ることにより、外面とシース２１０材料（例えば、アルミニウム）との結合が促進され、外面全体にわたる熱の表面伝導が促進される。

図３は、例示的な気化器コア２０２を絵で表した、部分断面図を示す。気化器コア２０２は、いくつかの内部セル３０２を含む。各セル３０２の１つまたは複数の壁３０４は、図示のように、円弧状または波状のプロファイルを含んでもよい。セル３０２の入れ子配置は、例えば図示のように、液体前駆体が入口２１２から出口２１４まで気化器２００を通過するとき、液体前駆体が通過する多数の蛇行経路を画定する。液体前駆体が気化器コア２０２内の蛇行経路を通過するとき、セル３０２の円弧状または波状の壁プロファイルは、前駆体が気化する可能性のある広範な表面のセットを画定する。隣接するセル３０２間の例示的な蛇行経路４０２が図４に示されている。いくつかの例では、セル３０２は、図示のように、中空である。他の例では、セル３０２は、部分的または完全に固体であってもよい。他のセルの壁プロファイル、セルの配置構成、および蛇行経路が可能であることを理解されたい。

気化器コア２０２の内部の幾何学的形状は、異なる種類の前駆体、熱、および／または圧力プロセス制御パラメータ、あるいは前駆体流量を調整するために変更可能である。気化器コア２０２の材料は、プロセス適合性のためにステンレス鋼または耐性金属を含んでもよい。気化器コア２０２のサイズを、より高流量の用途の半インチ（１２．７ｍｍ）のガスラインに合うように適合させることができる。

次に、添付の図面の図５Ａ～５Ｃを参照する。これらの図は、それぞれ、例示的な気化器コア２０２を絵で表した上部分断面図、例示的な気化器コア２０２を絵で表した側部分断面図、および例示的な気化器コア２０２の側断面図を示す。図５Ａ～５Ｂでは、セル３０２は、気化器コア２０２の外皮または外壁５０４の下に（図において）見えるように示されている。液体前駆体は、入口２１２側から気化器コア２０２に入り、気化した（または少なくとも部分的に気化した）前駆体ガスとして出口２１４側を通って出て行く。前駆体ガスが単一の気化器コア２０２によって部分的にしか気化されない場合、上述したように、第２のインライン気化器コア２０４が提供されてもよい。

セル３０２によって画定される蛇行経路４０２の緩やかに蛇行した、遮るものがない形状および構成により、入口２１２の閉鎖後に気化器コア２０２内に残留する液体前駆体を最小限に抑えるか、または全く残さず液体前駆体を迅速にパージできる。蛇行経路４０２における交互のピンチ５１０領域および拡張５０８領域は、図５Ａにて見ることができる。蛇行経路４０２の縮小容積および拡張容積により、セル壁から液体前駆体の気化が促進されるものと考えられる。セルの入れ子構成により、ヒータ２０６または２０８から気化器コア２０２を介した液体前駆体までの熱搬送経路において熱の熱伝導が促進されるものと考えられる。

いくつかの例では、気化器コア２０２の外面の周囲にＡＭプロセスによって複数の開口部または入口孔５０６を形成することにより、上述したように気化器２０２の中央容積５０２内への熱伝達材料の侵入が可能である。

より一般的な態様では、気化器コア２０２は、ＡＭプロセスおよび様々なコア表面の処理を容易にするために、鋭い角を除くように設計されている。いくつかの例では、気化器コア２０２によって画定される蛇行経路４０２は、入れ子配置における隣接するセル間において滑らかであり、遮断されない。気化器コア２０２の幾何学的形状は、いくつかの例では、ＡＭプロセスのために最適化される。例えば、（図において水平軸または垂直軸に対して）傾斜したまたは勾配した表面は、２０度を超える角度でレンダリングされる。滑らかな最適化された幾何学的要素は、ＡＭプロセスの粉末の巻き込みを最小限に抑えることを目的とする。いくつかの例では、セルの表面仕上げの内部マニホールド領域は、１００～１２０μインチ（２．５４～３．０５μｍ）Ｒａの印刷面を含み、研磨フロー加工（ＡＦＭ）プロセス後に内部領域が１０～１５μインチ（０．２５４～０．３８１μｍ）Ｒａ程の大きさに減少する場合がある。外皮は、実際に、表面熱伝導率の向上のために表面積を増加させたアルミニウム鋳造プロセスによって最良の湿潤性と担持とを有する設計パターンを備えた意図的により高い表面仕上げを有するように設計される。

次に、例示的な気化器２００のそれぞれ、上部分断面図、側断面図、端部分断面図、および側部分断面図を示す図６Ａ～６Ｄを参照する。鋳物またはシース２１０の材料（例えば、アルミニウム材料を含む）は、各気化器コア２０２および２０４の中心容積５０２内に延在している。いくつかの例では、全面が鋳物とされたシースは、ヒータ２０６および２０８、ネジ、ならびに熱電対を収容するために機械加工される。ヒータ２０６および２０８は、カートリッジヒータの形態で提供されてもよい。各ヒータ２０６および２０８の軸方向の長さが、２つの気化器コア２０２と２０４との間の空間の全容積にわたって延在するように配置されてもよい。他のヒータの配置も可能である。いくつかの例では、これらの構成要素（すなわち、ヒータ２０６および２０８、１つまたは複数のネジ、および１つまたは複数の熱電対）のうちの１つまたは複数、ならびに場合によってすべてが、図に示すように、実質的に鋳物またはシース２１０の材料に包まれている。いくつかの例では、気化器２００は、３～６インチ（７６．２～１５２．４ｍｍ）の範囲の長さおよび１～３インチ（２５．４～７６．２ｍｍ）の範囲の外周を有する、円筒形の形状を含む。気化器コア２０２および２０４の外周は、１～２インチ（２５．４～５０．８ｍｍ）の範囲内であってもよい。

本開示のいくつかの実施形態は、方法を含む。図７を参照すると、液体前駆体を気化する方法７００における動作は、７０２において、液体カーソル気化器を提供することであって、前記気化器が、入口および出口と、第１の気化器コアであって、前記第１の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間の経路に液体前駆体が通過可能な複数の蛇行経路を画定する複数の入れ子状のセルを含む第１の気化器コアとを含む気化器を提供することと、７０４において、前記液体前駆体が前記気化器の前記入口と前記出口との間の前記経路における前記複数の蛇行経路を通過するようにすることとを含んでもよい。

図８は、本明細書に記載の１つまたは複数の例示的なプロセスの実施形態を制御可能な機械８００（システムコントローラ１８０など）の一例を示すブロック図である。代替の一実施形態では、機械８００は、スタンドアロンデバイスとして動作してもよいし、他の機械に接続（例えば、ネットワーク接続）されてもよい。ネットワーク接続されたデプロイメントでは、機械８００は、サーバクライアントネットワーク環境において、サーバ機械、クライアント機械、またはその両方の容量内で動作してもよい。一例では、機械８００は、ピアツーピア（Ｐ２Ｐ）（または他の分散型）ネットワーク環境においてピア機械として作動してもよい。さらに、単一の機械８００のみが図示されているが、「機械」という用語は、クラウドコンピューティング、サービスとしてのソフトウェア（ＳａａＳ）、またはその他のコンピュータクラスタ構成などを介して、本明細書で述べた方法論のうちのいずれか１つまたは複数を実行するための１セット（または複数のセット）の命令を個別にまたは共同で実行する機械の任意の集合体も含むものと解釈されるべきである。

本明細書に記載の例は、ロジック、いくつかの構成要素または構造を含んでもよいし、それらによって動作してもよい。回路構成は、ハードウェア（例えば、単純回路、ゲート、ロジックなど）を含む有形物で実装された回路の集合体である。回路構成のメンバーシップは、時間の経過および基礎となるハードウェアの変動に対して適応性があってもよい。回路構成は、単独でまたは組み合わせて、動作時に指定した動作を実行可能な部材を含む。一例では、回路構成のハードウェアは、特定の動作を実行するように不変に設計されてもよい（例えば、ハードワイヤード）。一例では、回路構成のハードウェアは、特定の動作の命令をコード化するために物理的に（例えば、磁気的、電気的、不変質量粒子の可動配置などによって）修正されたコンピュータ可読媒体を含む可変接続された物理的構成要素（例えば、実行ユニット、トランジスタ、単純回路など）を含んでもよい。物理的構成要素を接続する際に、基礎となるハードウェア構成要素の電気的特性が変更される（例えば、絶縁体から導体へ、またはその逆）。命令により、埋め込みハードウェア（例えば、実行ユニットまたはロード機構）が可変接続を介してハードウェアに回路構成の部材を作成して、動作時に特定の動作の部分を実行できる。したがって、コンピュータ可読媒体は、デバイスが動作しているとき、回路構成の他の構成要素に通信可能に結合される。一例では、物理的構成要素のいずれかが、複数の回路構成のうちの複数の部材で使用されてもよい。例えば、動作中、実行ユニットは、ある時点で第１の回路構成の第１の回路に使用され、異なる時点で、第１の回路構成において第２の回路、または第２の回路構成において第３の回路によって再使用されてもよい。

機械（例えば、コンピュータシステム）８００は、ハードウェアプロセッサ８０２（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、ハードウェアプロセッサコア、またはそれらの任意の組み合わせ）、グラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）８０３、メインメモリ８０４、およびスタティックメモリ８０６を含んでもよく、それらの一部またはすべてが、インターリンク（例えばバス）８０８を介して互いに通信可能である。機械８００は、ディスプレイデバイス８１０、英数字入力デバイス８１２（例えば、キーボード）、およびユーザインターフェース（ＵＩ）ナビゲーションデバイス８１４（例えば、マウス）をさらに含んでもよい。一例では、ディスプレイデバイス８１０、英数字入力デバイス８１２、およびＵＩナビゲーションデバイス８１４は、タッチスクリーンディスプレイであってもよい。機械８００は、大容量記憶装置（例えば、駆動装置）８１６、信号発生装置８１８（例えば、スピーカー）、ネットワークインターフェースデバイス８２０、および全地球測位システム（ＧＰＳ）センサ、コンパス、加速度計、または別のセンサなど、１つまたは複数のセンサ８２１をさらに含んでもよい。機械８００は、１つまたは複数の周辺機器（例えば、プリンタ、カードリーダなど）と通信またはそれらを制御するためにシリアル（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ））、パラレル、または他の有線または無線（例えば、赤外線（ＩＲ）、近距離無線通信（ＮＦＣ）など）接続など、出力コントローラ８２８を含んでもよい。

大容量記憶装置８１６は、機械可読媒体８２２を含んでもよく、この機械可読媒体８２２上では、本明細書に記載の技術または機能のうちのいずれか１つまたは複数によって具現化されるか、または利用される１つまたは複数のデータ構造もしくは命令８２４（例えば、ソフトウェア）のセットが格納されている。また、命令８２４は、機械８００による命令８２４の実行中に、完全にまたは少なくとも部分的に、メインメモリ８０４内、スタティックメモリ８０６内、ハードウェアプロセッサ８０２内、またはＧＰＵ８０３内に、存在することができる。一例では、ハードウェアプロセッサ８０２、ＧＰＵ８０３、メインメモリ８０４、スタティックメモリ８０６、または大容量記憶装置８１６のうちの１つまたはそれらの任意の組み合わせにより、機械可読媒体８２２が構成されてもよい。

機械可読媒体８２２が単一の媒体として図示されているが、「機械可読媒体」という用語は、１つまたは複数の命令８２４を格納するように構成された単一の媒体または複数の媒体（例えば、集中型または分散型データベース、および／または関連付けられたキャッシュおよびサーバ）を含んでもよい。

「機械可読媒体」という用語は、機械８００による実行のための命令８２４を格納、コード化、または搬送可能であり、機械８００に本開示の技術のうちのいずれか１つまたは複数を実行させる、あるいはそのような命令８２４によって使用されるか、またはそのような命令８２４に関連するデータ構造を格納、コード化、または搬送できる任意の媒体を含んでもよい。非限定的な機械可読媒体の例は、ソリッドステートメモリと、光学媒体および磁気媒体とを含んでもよい。一例では、大容量機械可読媒体は、不変（例えば、静止）質量を有する複数の粒子を有する機械可読媒体８２２を含む。したがって、大容量機械可読媒体は、一過性の伝搬信号ではない。大容量機械可読媒体の具体例としては、半導体メモリデバイス（例えば、電気的にプログラム可能な読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能なプログラム可能な読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ））およびフラッシュメモリデバイスなど、不揮発メモリと、内蔵ハードディスクおよびリムーバルディスクなど、磁気ディスクと、光磁気ディスクと、ＣＤ－ＲＯＭおよびＤＶＤ－ＲＯＭディスクとを含んでもよい。命令８２４はさらに、ネットワークインターフェースデバイス８２０を介して、伝送媒体を用いて通信ネットワーク８２６上で送信または受信されてもよい。

特定の例示的な実施形態を参照して一実施形態を説明してきたが、本発明の主題の範囲よりも広く逸脱することなく、これらの実施形態に様々な修正および変更が実施されてもよいことが明らかであろう。したがって、本明細書および図面は、制限的意味ではなく、例示的意味に解釈されるべきである。本明細書の一部を形成する添付の図面は、限定ではなく、例示によって、主題を実施可能な特定の実施形態を示す。例示した実施形態は、当業者が本明細書に開示の教示を実施できるように十分詳細に説明されている。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的およびロジック的な置換および変更を行うことができるように、他の実施形態が利用され、本明細書に開示の教示から導き出されてもよい。したがって、この詳細な説明は、限定的意味に解釈されるべきではなく、様々な実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲と、そのような特許請求の範囲に権利を与える等価物の全範囲とによってのみ定義される。

本発明の主題のそのような実施形態は、本明細書において個別におよび／または集合的に「発明」という用語で呼ばれる場合があるが、これは単に便宜上の問題であり、実際に複数が開示されている場合、本出願の範囲を任意の単一の発明または発明概念に自発的に限定する意図はない。したがって、本明細書では特定の実施形態を図示し、説明してきたが、同じ目的を達成するために算定された任意の構成が、示した特定の実施形態の代替となり得ることを理解されたい。本開示は、様々な実施形態のすべての適応または変形を網羅することを意図している。上記の実施形態と、本明細書に具体的に記載されていない他の実施形態との組み合わせは、上記の説明を検討すれば、当業者には明らかであろう。

Claims (21)

1. 液体前駆体気化器であって、
   入口と、
   出口と、
   第１の気化器コアであって、前記第１の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間の経路に液体前駆体が通過可能な複数の蛇行経路を画定する複数の入れ子状のセルを含む第１の気化器コアと
   を備える、気化器。
2. 請求項１に記載の気化器であって、
   前記複数の蛇行経路のうちの少なくとも１つは、一連の交互のピンチ領域および拡張領域を含む、気化器。
3. 請求項１に記載の気化器であって、
   前記第１の気化器コアと通信する第２の気化器コアをさらに備え、前記第１および第２の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間に前記液体前駆体のための前記経路を画定する、気化器。
4. 請求項３に記載の気化器であって、
   前記第１および第２の気化器コアを包囲するシースをさらに備える、気化器。
5. 請求項４に記載の気化器であって、
   前記第１および第２の気化器コアを包囲する前記シースは、アルミニウム材料を含む、気化器。
6. 請求項５に記載の気化器であって、
   前記アルミニウム材料は、前記第１および第２の気化器コアの各々の中心容積内に延在している、気化器。
7. 請求項１に記載の気化器であって、
   前記第１の気化器コアは、付加製造（ＡＭ）プロセスによって製造される、気化器。
8. 請求項５に記載の気化器であって、
   前記ＡＭプロセスは、ＡＭ材料としてレーザー溶融インコネル７１８の使用を含む、気化器。
9. 請求項６に記載の気化器であって、
   前記ＡＭプロセスは、多孔性を除去するためにポストアニール動作を含む、気化器。
10. 請求項１に記載の気化器であって、
    ヒータをさらに含む、気化器。
11. 請求項５に記載の気化器であって、
    前記第１および第２の気化器コアの間に配置された少なくとも１つのヒータをさらに含む、気化器。
12. 液体前駆体を気化する方法であって、
    前記方法が、
    液体カーソル気化器を提供することであって、
    前記気化器が、
    入口および出口と、
    第１の気化器コアであって、前記第１の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間の経路に液体前駆体が通過可能な複数の蛇行経路を画定する複数の入れ子状のセルを含む第１の気化器コアと
    を含む、気化器を提供することと、
    前記液体前駆体が前記気化器の前記入口と前記出口との間の前記経路における前記複数の蛇行経路を通過するようにすることと
    を含む、方法。
13. 請求項１２に記載の方法であって、
    前記複数の蛇行経路のうちの少なくとも１つは、一連の交互のピンチ領域および拡張領域を含む、方法。
14. 請求項１２に記載の方法であって、
    前記第１の気化器コアと通信する第２の気化器コアをさらに備え、前記第１および第２の気化器コアが、前記液体前駆体気化器の前記入口と前記出口との間に前記液体前駆体のための前記経路を画定する、方法。
15. 請求項１４に記載の方法であって、
    前記第１および第２の気化器コアを包囲するシースをさらに備える、方法。
16. 請求項１５に記載の方法であって、
    前記第１および第２の気化器コアを包囲する前記シースは、アルミニウム材料を含む、方法。
17. 請求項１６に記載の方法であって、
    前記アルミニウム材料は、前記第１および第２の気化器コアの各々の中心容積内に延在している、方法。
18. 請求項１２に記載の方法であって、
    付加製造（ＡＭ）プロセスを使用して前記第１の気化器コアを製造することをさらに含む、方法。
19. 請求項１８に記載の方法であって、
    前記ＡＭプロセスは、ＡＭ材料としてレーザー溶融インコネル７１８の使用を含む、方法。
20. 請求項６に記載の方法であって、
    前記ＡＭプロセスは、多孔性を除去するためにポストアニール動作を含む、方法。
21. 請求項１４に記載の方法であって、
    前記第１および第２の気化器コアの間に少なくとも１つのヒータを提供することをさらに含む、方法。

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