WO2007029296A1 - Ｒｆタグ及びｒｆタグを製造する方法 - Google Patents

Ｒｆタグ及びｒｆタグを製造する方法 Download PDF

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branch point
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Takashi Yamagajo
Toru Maniwa
Manabu Kai
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Fujitsu Limited
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present invention relates to an RF tag and a method for manufacturing the RF tag.
  • RF tags are often used to manage various goods, articles, and other objects.
  • Such a system includes a number of RF tags and a reader or writer device (hereinafter referred to as “RF tag reader”) that reads information from or writes information to the RF tags.
  • RF tag reader a reader or writer device
  • Each object is accompanied by an RF tag.
  • the leader is also called an interrogator.
  • the RF tag may be referred to as an RFID tag, a wireless tag, an IC tag, or the like. For example, identification information (ID), serial number, manufacturing date, manufacturing location, and other data should be written on the RF tag.
  • ID identification information
  • serial number serial number
  • manufacturing date manufacturing location
  • other data should be written on the RF tag.
  • RF tags are generally classified into an active type (active type) and a passive type (passive type).
  • An active RF tag can provide its own power, and the device configuration on the RF tag reader side can be simplified. The latter cannot prepare its own power, and operations such as transmission of ID information are performed when the external force also receives energy.
  • the noisy type is preferable from the viewpoint of reducing the cost of the RF tag, and is particularly promising in the future.
  • the former uses a frequency band of about several kilohertz or a frequency band of about 13 megahertz.
  • the latter uses UHF bands (eg 950 MHz) and higher frequency bands such as 2.45 gigahertz. It is desirable to use a signal with a high frequency from the standpoint of increasing the communicable distance or reducing the size of the RF tag.
  • the electromagnetic coupling method can communicate only about 1 meter at most. At 950MHz, one wavelength is about 30cm, but at 13MHz, it can reach 23 meters.
  • Non-Patent Document 1 at the time of filing this application describes a conventional RF tag that can be attached to metal.
  • Non-specific literature 1 http://www.awid.com/ product / mt— tag / mt.htm
  • Such a conventional RF tag described in Non-Patent Document 1 has an antenna structure that is longer than a half wavelength and operates as a dipole antenna. More specifically, a conductive material representing the antenna pattern is provided on the surface of the dielectric, a metal layer is formed on the back surface of the dielectric, and the overall length is designed to be about 1Z2 wavelength. Since the operating frequency is 902-928MHz, the total length is about 17cm. However, with such a large size, there is a problem that the types of objects to which the RF tag is attached are greatly limited.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and its problem is to provide an RF tag that can be accommodated in a small housing having a metal surface, and to manufacture such an RF tag. Is to provide a way to do this.
  • the RF tag used in the present invention is connected to a ground conductor, forms an electrical closed loop, and forms a dipole antenna, a branch point on the first line, and a ground conductor A power supply circuit connected in between, connected to the branch point, and in parallel to the power supply circuit And a second line constituting an inductor.
  • the RF tag can be accommodated in a small casing having a metal surface.
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a positional relationship between a conductive line and a ground conductor.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of an RF tag.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of an RF tag.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the characteristics of a dipole antenna and a loop antenna.
  • FIG. 6A is a diagram showing a manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a diagram showing a manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6C is a diagram showing a manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6D is a diagram showing a manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a diagram showing another manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a diagram showing another manufacturing process of the RF tag according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 7C is a diagram showing another manufacturing process of the RF tag according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing an RF tag assumed in the simulation.
  • FIG. 9 is an equivalent circuit diagram relating to an antenna and an IC chip.
  • FIG. 10 is a diagram showing simulation results regarding line element lengths and corresponding chip capacities.
  • FIG. 11 is a diagram showing simulation results regarding line element length and antenna resistance.
  • FIG. 12 is a diagram showing simulation results regarding line element length and antenna gain.
  • FIG. 13 is a diagram showing frequency characteristics of an RF tag.
  • FIG. 14 is a diagram showing simulation results regarding frequency and chip capacity.
  • FIG. 15 is a diagram showing simulation results regarding frequency and antenna gain.
  • FIG. 16 is a diagram showing a state where the RF tag is housed in a housing having a metal surface.
  • FIG. 17A is a diagram (No. 1) illustrating an RF tag having a line with a nonuniform line width.
  • FIG. 17B is a diagram (part 2) illustrating an RF tag having a line with a nonuniform line width.
  • FIG. 17C is a diagram (No. 3) showing an RF tag having a line with non-uniform line width.
  • FIG. 17D is a diagram showing RF tags with different attachment positions of the feeding circuit.
  • FIG. 17E is a diagram (No. 1) showing an RF tag having lines with nonuniform line spacing.
  • FIG. 17F is a diagram (No. 2) showing an RF tag having a line with uneven line spacing.
  • FIG. 17G is a diagram (No. 1) showing an RF tag in which the inductor line is prepared separately from the antenna.
  • FIG. 17H is a diagram (part 2) showing an RF tag in which the inductor line is prepared separately from the antenna.
  • the second line constituting the inductor is provided in parallel with the power feeding circuit provided on the first line constituting the dipole antenna.
  • the first line is connected to the ground conductor and image current is used during operation.
  • the impedance matching between the antenna and the feed circuit can be achieved by adjusting the inductance. This results in a very small RF tag that can accompany an object with a metal surface.
  • the second line may be formed to include a line that connects two branch points on the first line.
  • the first and second lines may be provided in a spacer material having a predetermined dielectric constant.
  • an air layer may be used between the first and second lines and the ground conductor, but a spacer material is provided between them for practical viewpoint power to ensure the strength of the RF tag. This is desirable.
  • the first and second lines may have a shape along a side of a rectangular parallelepiped. Thereby, the dimension of the RF tag is substantially equal to the dimension of the rectangular parallelepiped.
  • the first and second lines are formed so that an image current of a current flowing through the first and second lines flows through the ground conductor. As a result, the dimensions of the dipole antenna can be reduced.
  • the first and second lines may be formed of a pair of parallel first line elements connected to the ground conductor and a pair of parallel second line elements orthogonal to the pair. .
  • the length of the extension of the second pair of line elements is shorter than twice the length of extension of the pair of the first line elements. This ensures that the antenna formed by the first line operates as a dipole antenna instead of a loop antenna.
  • the ground conductor of the RF tag may be connected to a metal surface of an object accompanying the RF tag.
  • the RF tag characteristics (antenna gain, etc.) can be improved.
  • the first and second lines may be formed of microstrip lines.
  • the step of forming the conductive layer formed in the strip shape in which the first and second window frames adjacent to each other are formed on a flexible film A step of bending the film so that the region where the window frame of 1 is formed and the region where the window frame is formed are opposite to the region of the conductive layer, and affixing the film to an insulating spacer material; Is executed.
  • a small RF tag that can accompany an object having a metal surface can be easily manufactured.
  • a feed circuit is provided between the branch point on the first line and the ground conductor, and the second line is connected to the branch point on the first line and provided in parallel with the feed circuit.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • the RF tag includes a spacer 10, a conductive line element provided on the front and top surfaces of the spacer 10, and a feeding circuit (provided within a broken line between BCs) provided on the line element. And a grounding conductor (FIG. 2) provided on the lower surface (back surface) of the spacer 10.
  • Figure 2 shows the positional relationship between the conductive line and the ground conductor.
  • the spacer 10 has a predetermined dielectric constant such as 2.6, and has a predetermined length L (for example, 3 lmm), width W (for example, 13 mm), and thickness T (for example, 6 mm). It has a rectangular parallelepiped shape.
  • the numerical value is only an example, and various numerical values may be adopted. However, generally, according to the present invention, the length L may be shorter than half of the wavelength used (UHF band).
  • conductive line elements are formed on the front and top surfaces of the spacer 10. As shown, conductive line elements are provided along the sides of the rectangular parallelepiped. Line elements are used to indicate all or part of a line. The lines that pass through points A, B, C, D, E, F, G, and H form the first closed curve (closed loop) to form a dipole antenna.
  • An integrated circuit also called a power feeding circuit for transmitting and receiving radio waves and storing and processing information is provided between the line elements BC.
  • Two branch points C and F are provided on the first closed loop, and the point CF is also connected by a conductive line element.
  • the line CFGHA including this line element CD is located in an electrical parallel relationship with the feed circuit, and constitutes an inductor.
  • the track on spacer 10 is electrically connected to the ground conductor on the back of the spacer. Therefore, when the RF tag operates, an image current flows to the ground conductor side, and the line shown in FIG. 2 can be considered equivalently as a line as shown in FIG. Further, if the inductor including the line element CF and the portion constituting the dipole antenna are separated, the line shown in FIG. 3 can be considered equivalently as a line as shown in FIG. As shown in Fig. 4, this RF tag is formed by one folded dipole antenna passing through the point ABCDEGHKJA and a line including CF '(feed circuit) Inductor) provided in parallel with the path.
  • the inductance of the inductor is adjusted by changing the position of point C on line element BD (in FIG. 3, the position of point F on line element GE). .
  • the impedance of the dipole antenna and the feed circuit can be matched appropriately.
  • the elements of the line element A B and the line element GH directly contribute to the radiation of electromagnetic waves. Therefore, the greater the thickness T of the spacer material 10, the better the antenna gain and other performance.
  • the lengths W, L, and T of the line elements may take various values.
  • the impedance of the antenna after impedance adjustment by the inductor should be within the first quadrant (I) of the Smith chart as shown in FIG.
  • the white circles in the figure indicate the impedance of the dipole antenna (W ⁇ 2 (L + T)) before impedance adjustment.
  • the impedance of the loop antenna belongs to the second quadrant ( ⁇ ) and corresponds to the point indicated by X in the figure. Even if the inductance is changed by changing the position of branch point C with respect to this antenna, the force impedance does not change as shown by the arrows in the figure. For this reason, it is difficult for the loop antenna to keep the impedance within the first quadrant.
  • FIGS. 6A to 6D show a manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention, respectively.
  • 6A to 6C show a plan view and a side view
  • FIG. 6D shows only a side view.
  • a spacer 10 having predetermined physical properties is prepared.
  • the spacer 10 has, for example, a relative dielectric constant of 2.6 and a dielectric loss (tan ⁇ ) of 0.008.
  • a conductive layer is formed on the entire upper and lower surfaces of the spacer 10 by using a well-known metal film forming technique such as vapor deposition.
  • the conductive layer has a conductivity of, for example, 5Z10 6 SZm.
  • the conductive layer on the upper surface of the spacer 10 is patterned using a well-known patterning technique such as photolithography. By this patterning, most of the lines (all line elements other than line element AB and line element GH) as shown in Fig. 1 and 2 are formed.
  • the line may be formed as a microstrip line.
  • a through hole is formed from the line near point B through the spacer 10 to the conductive layer on the back surface.
  • a through-hole is formed from the line near point G through the spacer 10 to the backside conductive layer.
  • the step of providing a power feeding circuit is omitted.
  • the feeding circuit may be provided between the line elements BC at an appropriate stage after the process of FIG. 6C.
  • the conductive layer for the line on the top surface of the spacer and the conductive layer for the ground conductor on the back surface were formed at the same time. However, they may be formed separately or made of different materials. It may be created.
  • FIGS. 7A to 7C each show a manufacturing process of an RF tag according to an embodiment of the present invention.
  • a conductive layer 70 extending in a band shape is formed on a flexible film 75.
  • any suitable flexible film capable of supporting the force conductive layer 70 in which, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film is used as the film may be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the film thickness is exaggerated for convenience of explanation.
  • the film can be formed by any known appropriate technique. In addition to using techniques such as vapor deposition, printer printing techniques may be used.
  • the conductive layer and the PET film are formed on the upper surface and the front surface of the spacer 10. And affixed to the back surface.
  • the conductive layer and the PET film 75 are bent 90 degrees at the two locations indicated by broken lines in FIG. 7B.
  • a conductive layer may be formed without using the spacer 10 as a basis.
  • the RF tag can be easily manufactured, and the degree of freedom in changing the manufacturing process can be greatly expanded.
  • the supplier who prepares the conductive antenna and the supplier who prepares the spacer may be the same or different.
  • antenna processing and spacer processing can be performed in parallel, which is preferable from the viewpoint of throughput.
  • FIG. 8 shows an RF tag assumed in the simulation.
  • the units of the numbers in the figure are millimeters (width 13 mm, length 3 lmm, and thickness 6 mm).
  • a conductive line pattern as shown in Fig. 1 is formed on the top and front of the spacer, and the back of the spacer is connected to an ideal ground conductor.
  • An equivalent circuit related to the antenna and the feeding circuit can be expressed as shown in FIG.
  • the impedances of the antenna and the feed circuit (IC chip) are matched, the resistance components of the two are equal to each other, and in addition, there is a gap between the inductance L on the antenna side and the capacitance C on the feed circuit side.
  • ⁇ is an angular frequency.
  • the impedances of the power supply circuit and the power supply circuit can be matched.
  • FIG. 10 shows the relationship between the line element length S and the corresponding chip capacitance C.
  • chip capacitance C increases from 0.86pF force to 0.54pF.
  • the inductor length s2 should be about 18 (18.61) mm.
  • FIG. 11 shows the relationship between the line element length S and the antenna resistance R.
  • Line element length S from 4.2mm to ap
  • the antenna resistance R is approximately linear from 11.9 kQ force to 12.9 kQ ap
  • the antenna resistance is about 12.7 k ⁇ .
  • FIG. 12 shows the relationship between the line element length S and the antenna gain. It can be seen that as the line element length S increases from 4.2 mm to 8 mm, the antenna gain increases almost linearly from -2.45 dB to -1.99 dBi. If the line element length S is about 7mm, the antenna gain is-
  • Capacity C is determined with the highest priority. This is most important for impedance matching ap CP
  • the gain of the antenna is also an important force Even if it is high, it is difficult to obtain the benefits of high gain if it is in mismatch with the feed circuit.
  • FIG. 13 shows the frequency characteristics of the RF tag as shown in FIG. 800MHz force etc. 1. Impedance force calculated every 25MHz up to 1GHz is plotted on the Smith chart. The impedance when the chip capacitance is 0.682pF at 950MHz is indicated by the arrow in the figure. In this case, the line element length S is about 6.2 mm. As shown in the figure, even if the frequency is changed greatly, the change in impedance is so large that the RF tag can be used for a wide band product.
  • FIG. 14 shows the relationship between frequency and chip capacity for each of the three grounding methods of the RF tag.
  • the back surface force of the RF tag (1) When connected to an infinitely wide ideal ground conductor, (2) When connected to a 10cm x 10cm metal plate, and (3) Connected to another metal It is assumed that this is not the case.
  • the chip capacitance decreases approximately linearly from about 1.3 pF force to about 0.7 pF. Therefore, it can be seen that the grounding method does not significantly affect the impedance matching between the antenna and the feeder circuit.
  • FIG. 15 shows the relationship between the frequency and the antenna gain for each of the three grounding methods of the RF tag (the above (1), (2), (3)).
  • the gain increases as the frequency increases, but the method of increase differs depending on the grounding method.
  • the grounding method (1) increases the gain from about 5.5 dB to OdBi
  • the grounding method (2) increases the gain from 9.5 dBi to 1.5 dBi.
  • the gain has increased to 10.2 dBi force-6.2 dBi. From this simulation result, it can be seen that the viewpoint power to improve the antenna gain is advantageously a grounding method that provides a more stable ground potential.
  • the grounding method does not significantly affect the matching between the antenna and the feeding circuit, so it is desirable to connect the RF tag to the ground potential as stable as possible.
  • the RF tag is connected to the metal casing as shown in FIG. It is desirable.
  • the RF tag is housed in a housing having a metal surface 161 and an insulating material surface 162, and the ground conductor on the back surface of the RF tag is connected to the metal surface 161. Insulating material surface 162 may also be constructed with plastic force, for example.
  • FIGS. 17A to 17H show various modifications of the RF tag antenna, inductor, feeder circuit, ground conductor, and the like.
  • the widths of the conductive lines constituting the antenna and the inductor may be formed uniformly as in the embodiment described above, or they may be formed with non-uniform line widths as shown in FIGS. 17A, 17B, and 17C. Will be formed ⁇ . It is desirable to increase the line width from the viewpoint of considering defects such as disconnection. It is desirable to reduce the line width from the viewpoint of saving conductive material.
  • the feeding circuit may be provided on the upper surface side of the RF tag, or may be provided on the front side as shown in FIG. 17D.
  • spacer thickness T is relatively thin and length L is relatively long. Therefore, it is desirable to mount the IC on the top surface from the viewpoint of the convenience of the IC mounting process.
  • the conductive line may be along the side of the rectangular spacer, or the line may be formed on the upper surface or the front surface as shown in FIGS. 17E and 17F.
  • the interval between the parallel lines may vary depending on the location. However, it is desirable to reduce the number of times the line is bent from the viewpoint of minimizing the influence (reflection, etc.) on the signal flowing through the line.
  • the line constituting the inductor may be provided in common with the line of the dipole antenna, or may be provided separately from the line as shown in FIGS. However, there must be a conductor under the line so that the image current for the inductor line is properly formed.

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Abstract

　金属面を有する小さな筐体にも収容可能なＲＦタグが提供される。ＲＦタグは、接地導体に接続され、電気的な閉ループを形成し、ダイポールアンテナを構成する第1の線路（ＡＢＣＤＥＦＧＨ）と、第1の線路上の分岐点（Ｃ）及び接地導体間に接続された給電回路と、分岐点（Ｃ）に接続され、給電回路に並列に設けられ、インダクタを構成する第２の線路（ＣＦＧＨＡ）とを有する。第1の線路と第２の線路の分岐点の位置は、ダイポールアンテナ及び給電回路のインピーダンスが整合するように調整される。

Description

明 細 書
RFタグ及び RFタグを製造する方法
技術分野
[0001] 本発明は RFタグ及び RFタグを製造する方法に関する。
背景技術
[0002] 様々な商品、物品その他の対象物を管理するために RFタグを使用することが間々 ある。そのようなシステムは、多数の RFタグと、 RFタグからの情報を読み取る又はそ こへ情報を書き込むリーダ又はライタ装置 (以下、「RFタグリーダ」という。）とを有する 。対象物の各々には RFタグが同伴する。リーダは質問器 (interrogator)とも呼ばれ る。 RFタグは、 RFIDタグ、無線タグ、 ICタグ等と言及されてもよい。 RFタグには例え ば識別情報 (ID)、製造番号、製造日時、製造場所その他のデータが書き込まれて ちょい。
[0003] RFタグには一般に能動型 (アクティブ型）と受動型 (パッシブ型）がある。アクティブ 型の RFタグは、自ら電力を用意することができ、 RFタグリーダ側の装置構成を簡単 にすることができる。後者は、自ら電力を用意することはできず、外部力もエネルギー を受けることによって、 ID情報の送信等の動作が行なわれる。ノ ッシブ型は、 RFタグ を安価にする観点から好ましく、将来的に特に有望である。
[0004] 使用する信号の周波数帯域の観点力もは、電磁結合方式と電磁波方式とがある。
前者は数キロへルツ程度の周波数帯域や、 13メガヘルツ程度の周波数帯域等を使 用する。後者は、 UHF帯（例えば 950MHz)や、 2. 45ギガへルツのような更に高い 周波数帯域を使用する。通信可能な距離を増やしたり、 RFタグの寸法を小さくする 等の観点力 は高い周波数の信号を使用することが望ましい。一例として、電磁結合 方式では高々 1メートル程度しか通信できないことが知られている。また、 950MHz では 1波長が 30cm程度で済むが、 13MHzではそれが 23メートルにもなつてしまう。
[0005] RFタグと共に同行する対象物には様々なものが考えられるが、特に対象物が導電 性を有するか否かは RFタグの設計で特に重要視される。対象物が絶縁性であれば 、 RFタグを取り付ける前後で RFタグの動作特性はさほど大きく変わらない。しかしそ の RFタグを金属筐体のような導電体に取り付けると、その導体によるイメージ電流が RFタグの通信時に発生する。従って RFタグの動作特性は導電体の対象物に取り付 けられる前後で大きく異なる。
[0006] また、 RFタグが同行する物体の寸法が比較的小さな製品用途や、外見上の美的 価値が重要視されるような製品用途 (例えば、大型バイクのメータ、ショーウィンドウ内 に展示した花瓶等。）では、 RFタグを対象物の中に収容することが要求される力もし れない。この場合、 RFタグを収容した対象物が電磁波 (UHF帯）を透過できれば、 R Fタグと無線通信を行うことができるはずである。し力しながらこの場合も、収容された RFタグの近辺に金属面が有る力否かに依存して、 RFタグの動作特性は大きく異な る。
[0007] 本願出願時の非特許文献 1には金属に取り付けることが可能な従来の RFタグが掲 載されている。
非特干文献 1： http://www.awid.com/ product/ mt— tag/ mt.htm
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 非特許文献 1に記載されて 、るような従来の RFタグは、半波長より長 、ダイポール アンテナとして動作するアンテナ構造を有する。より具体的には誘電体の表面にアン テナのパターンを表す導電性材料が設けられ、誘電体の裏面に金属層が形成され、 全長が 1Z2波長程度に設計されている。動作周波数は 902— 928MHzであるので 、全長は 17cm程度になる。し力しながらこのような依然として大きな寸法では RFタグ を取り付ける対象物の種類が大きく制限されてしまうという問題がある。
[0009] 本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その課題は金属面を有する小 さな筐体にも収容可能な RFタグを提供すること及びそのような RFタグを製造する方 法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明で使用される RFタグは、接地導体に接続され、電気的な閉ループを形成し 、ダイポールアンテナを構成する第 1の線路と、前記第 1の線路上の分岐点及び接地 導体間に接続された給電回路と、前記分岐点に接続され、前記給電回路に並列に 設けられ、インダクタを構成する第 2の線路とを有する。
発明の効果
[0011] 本発明によれば、金属面を有する小さな筐体にも RFタグを収容することができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明の一実施例による RFタグの概略斜視図を示す。
[図 2]導電性線路と接地導体との位置関係を示す図である。
[図 3]RFタグの動作を説明するための図である。
[図 4]RFタグの動作を説明するための図である。
[図 5]ダイポールアンテナ及びループアンテナの特性を説明するための図である。
[図 6A]本発明の一実施例による RFタグの製造工程を示す図である。
[図 6B]本発明の一実施例による RFタグの製造工程を示す図である。
[図 6C]本発明の一実施例による RFタグの製造工程を示す図である。
[図 6D]本発明の一実施例による RFタグの製造工程を示す図である。
[図 7A]本発明の一実施例による RFタグの別の製造工程を示す図である。
[図 7B]本発明の一実施例による RFタグの別の製造工程を示す図である。
[図 7C]本発明の一実施例による RFタグの別の製造工程を示す図である。
[図 8]シミュレーションで想定された RFタグを示す図である。
[図 9]アンテナ及び ICチップに関する等価回路図である。
[図 10]線要素長及び対応するチップ容量に関するシミュレーション結果を示す図で ある。
[図 11]線要素長及びアンテナ抵抗に関するシミュレーション結果を示す図である。
[図 12]線要素長及びアンテナ利得に関するシミュレーション結果を示す図である。
[図 13]RFタグの周波数特性を示す図である。
[図 14]周波数及びチップ容量に関するシミュレーション結果を示す図である。
[図 15]周波数及びアンテナ利得に関するシミュレーション結果を示す図である。
[図 16]RFタグを金属面を有する筐体の中に収容した様子を示す図である。
[図 17A]線幅が不均一な線路を有する RFタグを示す図（その 1)である。
[図 17B]線幅が不均一な線路を有する RFタグを示す図（その 2)である。 [図 17C]線幅が不均一な線路を有する RFタグを示す図（その 3)である。
[図 17D]給電回路の取り付け位置が異なる RFタグを示す図である。
[図 17E]線の間隔が不均一な線路を有する RFタグを示す図（その 1)である。
[図 17F]線の間隔が不均一な線路を有する RFタグを示す図（その 2)である。
[図 17G]インダクタの線路がアンテナとは別に用意された RFタグを示す図（その 1)で ある。
[図 17H]インダクタの線路がアンテナとは別に用意された RFタグを示す図（その 2)で ある。
符号の説明
[0013] 10 誘電体スぺーサ
12 接地導体
161 金属面
162 絶縁性の材料面
発明を実施するための最良の形態
[0014] 本発明の一態様によれば、ダイポールアンテナを構成する第 1の線路に設けられた 給電回路に並列に、インダクタを構成する第 2の線路が設けられる。第 1の線路は接 地導体に接続され、動作時にイメージ電流が利用される。アンテナと給電回路のイン ピーダンスの整合性はインダクタンスを調整することで達成できる。これにより金属面 を有する物体に同行してもよい非常に小型の RFタグが得られる。
[0015] 前記第 2の線路は、前記第 1の線路上の 2つの分岐点を接続する線路を含むように 形成されてもょ ヽ。ダイポールアンテナの線路とインダクタの線路の一部を共通化さ せることで、 RFタグ全体の寸法を小さく抑えることができる。第 1の線路と第 2の線路 の分岐点の位置は、ダイポールアンテナ及び給電回路のインピーダンスが整合する ように調整することができる。
[0016] 前記第 1及び第 2の線路は所定の誘電率を有するスぺーサ材料に設けられてもよ い。第 1及び第 2の線路と接地導体の間は理論上は空気層でもよいが、 RFタグの強 度を確保するような実用上の観点力もは、それらの間にスぺーサ材料が設けられるこ とが望ましい。 [0017] 前記第 1及び第 2の線路は、直方体の辺に沿う形状を有してもよい。これにより、 RF タグの寸法が直方体の寸法に実質的に等しくなる。
[0018] 前記第 1及び第 2の線路に流れる電流のイメージ電流が前記接地導体に流れるよう に、前記第 1及び第 2の線路が形成される。これによりダイポールアンテナの寸法を小 さくすることができる。
[0019] 接地導体に接続された平行な第 1の線路要素の対と該対に直交する平行な第 2の 線路要素の対とで前記第 1及び第 2の線路が形成されてもよ ヽ。線路のパターンを簡 易にすることで、歩留まりを向上させるだけでなぐ線路を流れる信号の不要な反射 をも効果的に抑制できる。
[0020] 前記第 2の線路要素の対が延在する長さは、前記第 1の線路要素の対が延在する 長さの 2倍より短く形成される。これにより、第 1の線路で形成されるアンテナがループ アンテナでなくダイポールアンテナとして動作することを保障できる。
[0021] RFタグの接地導体は、当該 RFタグが同行する物体の金属面に接続されてもよい。
より安定した接地電位を RFタグに供給することで、 RFタグの特性 (アンテナ利得等） を向上させることができる。
[0022] 前記第 1及び第 2の線路はマイクロストリップ線路で形成されてもょ 、。
[0023] 本発明の一形態による RFタグの製造方法では、隣接する第 1及び第 2の窓枠が形 成され帯状に伸びた導電層を、柔軟性のあるフィルムに形成する工程と、第 1の窓枠 が形成された領域と窓枠が形成されて!ヽな ヽ導電層の領域とが対向するように前記 フィルムを折り曲げ、前記フィルムを絶縁性のスぺーサ材料に貼り付ける工程とが実 行される。これにより、金属面を有する物体に同行してもよい小型の RFタグを簡易に 製造することができる。
[0024] 本発明の一形態による RFタグの製造方法では、絶縁性のスぺーサ材料板表面に ダイポールアンテナを構成する第 1の線路とインダクタを構成する第 2の線路とを形成 する工程と、前記スぺーサ材料板裏面の接地導体と前記第 1及び第 2の線路とを電 気的に接続する RFタグを製造する工程とが実行される。前記第 1の線路上の分岐点 及び接地導体間には給電回路が設けられ、前記第 2の線路は前記第 1の線路上の 分岐点に接続され前記給電回路に並列に設けられる。これにより、既存のマイクロス トリップ線路の製造工程を利用しながら、金属面を有する物体に同行してもよい小型 の RFタグを製造することができる。
実施例 1
[0025] 図 1は本発明の一実施例による RFタグの概略斜視図を示す。 RFタグは、スぺーサ 10と、スぺーサ 10の正面及び上面に設けられた導電性の線要素と、線要素上に設 けられた給電回路 (BC間の破線内に設けられる）と、スぺーサ 10の下面 (裏面）に設 けられた接地導体 (図 2)とを有する。図 2は導電性の線路と接地導体の位置関係を 表す。
[0026] スぺーサ 10は例えば 2. 6のような所定の比誘電率を有し、長さ L (例えば 3 lmm)、 幅 W (例えば 13mm)及び厚さ T (例えば 6mm)の所定の寸法の直方体形状を有す る。数値は一例に過ぎず様々な数値が採用されてもよいが、概して本発明によれば 長さ Lは使用される波長 (UHF帯)の半分より短くて済む。
[0027] スぺーサ 10の正面及び上面には、導電性の線要素が形成されている。図示されて いるように直方体の辺に沿って導電性の線要素が設けられる。線要素は線路の全部 又は一部分を示すために使用される。 A, B, C, D, E, F, G, Hの各点を通る線路 は第 1の閉曲線（閉ループ）を形成し、ダイポールアンテナを構成する。電波の送受 信及び情報の記憶及び処理を行う集積回路 (給電回路とも呼ばれる）は、線要素 BC の間に設けられる。
[0028] 第 1の閉ループ上に 2つの分岐点 C, Fが設けられ、点 CF間も導電性の線要素で 結合されて 、る。この線要素 CDを含む線路 CFGHAは給電回路と電気的に並列な 関係に位置し、インダクタを構成する。
[0029] 動作原理が説明される。図 2に示されるようにスぺーサ 10上の線路はスぺーサ裏 面の接地導体に電気的に接続している。従って、 RFタグの動作時には接地導体側 にイメージ電流が流れ、図 2に示される線路は図 3に示されるような線路として等価的 に考えることができる。更に線要素 CFを含むインダクタと、ダイポールアンテナを構 成する部分とを分離すると、図 3に示される線路は図 4に示されるような線路として等 価的に考えることができる。図 4に示されるように、この RFタグは、点 ABCDEGHKJ Aを通る 1つの折り返しダイポールアンテナと、 CF'を含む線路で形成される（給電回 路に並列に設けられた)インダクタとを有する。後述のシミュレーション結果で示され るように、インダクタのインダクタンスは、線要素 BD上での点 Cの位置（図 3では更に 線要素 GE上での点 Fの位置）を変化させることで調整される。このインダクタンスを適 切に調整することで、ダイポールアンテナと給電回路のインピーダンスを適切に整合 させることがでさる。
[0030] 図 1, 2に示される線要素のうち、電磁波の輻射に直接的に寄与するのは線要素 A B及び線要素 GHの部分である。従ってスぺーサ材料 10の厚み Tが厚 、ほどアンテ ナの利得等の性能は良くなる。
[0031] 上述したように線要素の長さ W, L, Tは様々な値をとつてもよいが、
W<2 (L+T)
の関係を少なくとも満たす必要がある。これはアンテナがダイポールアンテナとして機 能することを保障するためである。仮に W= 2 (L+T)であったとすると、アンテナはも はやダイポールアンテナではなくなり、ループアンテナとして機能することになる。本 実施例で想定されて ヽる諸条件の下では、インダクタによるインピーダンス調整後の アンテナのインピーダンスは、図 5に示されるようなスミスチャートの第 1象限 (I)に収ま るべきである。図中白丸印はインピーダンス調整前のダイポールアンテナ（W〈2 (L + T) )のインピーダンスを示す。線要素の分岐点 Cの位置を変化させることでインダクタ ンスを変化させると、図中矢印で示されるようにインピーダンスが変化する。これに対 して、ループアンテナのインピーダンスは第 2象限 (Π)に属し、図中 X印のような点に 対応する。このアンテナに対して分岐点 Cの位置を変化させてインダクタンスを変え ても図中矢印で示されるようにし力インピーダンスは変化しない。このため、ループア ンテナではインピーダンスを第 1象限内に収めることは困難である。
[0032] 図 6A乃至 6Dは本発明の一実施例による RFタグの製造工程をそれぞれ示す。図 6A乃至 6Cでは平面図と側面図が示され、図 6Dでは側面図のみが示されている。 図 6Aに示される工程では所定の物性を備えたスぺーサ 10が用意される。スぺーサ 10は例えば比誘電率 2. 6及び誘電損失 (tan δ ) 0. 008を有する。図 6Βに示される 工程では、蒸着のような周知の金属成膜技術を利用して、スぺーサ 10の上面及び下 面の全面に導電層が成膜される。導電層は例えば 5 Χ 106SZmの導電率を有する。 図 6Cに示される工程では、フォトリソグラフィのような周知のパターユング技術を用い て、スぺーサ 10の上面上の導電層がパターユングされる。このパターユングにより、 図 1, 2に示されるような線路の大半 (線要素 AB及び線要素 GH以外の全ての線要 素）が形成される。線路はマイクロストリップ線路として形成されてもよい。図 6Dに示さ れる工程では B点付近の線路からスぺーサ 10を貫通して裏面の導電層に至る貫通 孔が形成される。同様に G点付近の線路からスぺーサ 10を貫通して裏面の導電層 に至る貫通孔も形成される。これらの貫通孔には導電性材料が充填され、スぺーサ 上面上の線路と裏面の接地導体とが電気的に接続される。
[0033] なお、説明の簡明化のため、給電回路を設ける工程は省略されている。給電回路 は図 6Cの工程以後の適切な段階で線要素 BC間に設けられてもよい。また、説明の 簡明化のため、スぺーサ上面の線路用の導電層と裏面の接地導体用の導電層とが 同時に成膜されたが、それらは別々に作成されてもよし、異なる材料で作成されても よい。
実施例 2
[0034] 図 7A乃至 7Cは本発明の一実施例による RFタグの製造工程をそれぞれ示す。図 7 Aに示される工程では帯状に伸びる導電層 70が柔軟性のあるフィルム 75に成膜さ れる。本実施例ではフィルムに例えばポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムが使 用される力 導電層 70を支持することができる適切な如何なるフレキシブルフィルム が使用されてもよい。なお、図 6でもそうであるが、説明の便宜上膜厚は誇張して描か れて 、ることに留意を要する。成膜は周知の適切な如何なる技法でなされてもよ 、。 蒸着のような手法が使用されてもよいことに加えて、プリンタによる印刷技術等が使用 されてちょい。
[0035] 図 7Bに示される工程では、導電層及び PETフィルムを貫通する 2つの窓 71, 72が 形成される。これらの窓周囲の窓枠が後に導電性の線路を形成することになる。本実 施例では PETフィルムに導電層を成膜した後で 2つの窓を形成している力 図 7Aに 示される工程の段階で、窓の形成された導電層が PETフィルム 75に形成されてもよ い。
[0036] 図 7Cに示される工程では、導電層及び PETフィルムがスぺーサ 10の上面、正面 及び裏面に貼り付けられる。この場合に、導電層及び PETフィルム 75は図 7Bで破 線で示される 2箇所で 90度曲げられる。このようにスぺーサ 10を基礎とせずに導電 層が形成されてもょ ヽ。本実施例によれば RFタグを簡易に製造することができるだけ でなぐ製造工程を変更する自由度を大きく広げることができる。例えば導電性のァ ンテナを用意する業者とスぺーサを用意する業者は同一でもよいし別々でもよい。ま た、アンテナの加工とスぺーサの加工を平行して行うこともできるので、これはスルー プットの観点からも好まし 、。
実施例 3
[0037] 図 8はシミュレーションで想定された RFタグを示す。図中の寸法を表す数字の単位 はミリメートルである（幅 13mm、長さ 3 lmm及び厚さ 6mm)。スぺーサの上面及び正 面には図 1に示されるような導電性の線路のパターンが形成され、スぺーサの裏面は 理想的な接地導体に接続されて ヽるものとする。シミュレーションではチップ容量 C
CP
(pF)、アンテナ抵抗 R ( Ω )及びアンテナ利得 (dBi)力 線要素 BC及び GFの様々 ap
な長さに対して算出された。アンテナの長さが典型的な UHF帯の波長（30cm程度） より非常に短い点に特に留意を要する。
[0038] アンテナと給電回路に関する等価回路は図 9のように表せる。アンテナと給電回路（ ICチップ）のインピーダンスが整合している場合には、両者の抵抗成分が互いに等し いことに加えて、アンテナ側のインダクタンス L と給電回路側の容量 C との間に所 ap CP
定の関係が成立する。即ち、
R =R ；及び
ap CP
0> = ( ωし ノ
ap CP
である。 ωは角周波数である。図 8の線要素 BC及び GF間の距離 Sを変化させ、アン テナのインダクタンス L を調整し、上記の関係が満たされるようにすることで、アンテ ap
ナ及び給電回路のインピーダンスを整合させることができる。
[0039] 図 10は線要素長 Sとそれに対応するチップ容量 C との関係を示す。線要素長 S
CP
が 4. 2mmから 8mmに増えるにつれて、チップ容量 C が 0. 86pF力ら 0. 54pFに
CP
ほぼ直線的に減少していることが分かる。例えば 950MHzのような典型的な UHF帯 の動作周波数でのチップ容量 C が 0. 6pF程度であったならば、線要素長 Sは約 7 mmにすればよ!、ことが分かる。
らば、インダクタ長 s2は約 18 (18. 61) mmにすべきことが分かる。
[0040] 図 11は線要素長 Sとアンテナ抵抗 R との関係を示す。線要素長 Sが 4. 2mmから ap
8mmに増えるにつれて、アンテナ抵抗 R は 11. 9kQ力ら 12. 9k Qにほぼ直線的 ap
に緩やかに増加していることが分かる。線要素長 Sが約 7mmであったならば、アンテ ナ抵抗は 12. 7k Ω程度になることが分かる。
[0041] 図 12は線要素長 Sとアンテナ利得との関係を示す。線要素長 Sが 4. 2mmから 8m mに増えるにつれて、アンテナ利得は—2. 45dB ら—1. 99dBiにほぼ直線的に 増加していることが分かる。線要素長 Sが約 7mmであったならば、アンテナ利得は—
2. ldBi程度になることが分かる。
[0042] 整合させるインピーダンスを決める要素 (R , L 及び利得）のうち、インダクタンス L ap ap
(容量 C )が最優先して決定される。これがインピーダンスの整合性に最も重要だ ap CP
力もである。アンテナの利得も重要である力 仮にそれが高力つたとしても給電回路と 不整合の状態であったならば、高利得の恩恵を得ることは困難になる。
[0043] 図 13は図 8に示されるような RFタグの周波数特性を示す。 800MHz力ら 1. 1GHz まで 25MHz毎に算出されたインピーダンス力 スミスチャート上にプロットされている 。 950MHzでチップ容量が 0. 682pFの場合のインピーダンスは、図中の矢印で示 されている。この場合の線要素長 Sは 6. 2mm程度になる。図示されているように周 波数を大きく変化させてもインピーダンスの変化はそれほど大きくな 、ので、この RF タグは広帯域の製品用途にも使用可能である。
[0044] 図 14は RFタグの 3つの接地方法の各々について、周波数及びチップ容量の関係 を示す。シミュレーションでは RFタグの裏面力 （1)無限に広い理想的な接地導体に 接続されている場合、 (2) 10cm X 10cmの金属板に接続されている場合及び（3)他 の金属に接続されていない場合が想定されている。図示されているように、何れの接 地方法であっても、周波数力 ¾OOMHzから 1. 1GHzまで増加するにつれてチップ 容量は約 1. 3pF力も約 0. 7pFにほぼ直線的に減少している。従って接地方法をど のようにするかは、アンテナと給電回路のインピーダンスの整合性に大きな影響を与 えな 、ことが分かる。このことは RFタグの同行する物体が導電性を有して 、ても！、な くても、 RFタグのアンテナと給電回路のインピーダンスを整合させること自体は可能 であることを意味する。従って本実施例による RFタグが同伴してもよい製品は極めて 多種多様に広がる。
[0045] 図 15は RFタグの 3つの接地方法（上記の（1) , (2) , (3) )の各々について、周波 数及びアンテナ利得の関係を示す。何れも周波数が増加するにつれて利得も増加し ているが、その増え方は接地方法に依存して異なる。周波数が 800MHzから 1. 1G Hzに増える場合に、（1)の接地方法では利得が約 5. 5dB ら OdBiに増え、（2) の接地方法では利得が 9. 5dBiから 1. 5dBiに増え、（3)の接地方法では利得 が一 10. 2dBi力らー 6. 2dBiに増えている。このシミュレーション結果から、アンテナ 利得を向上させる観点力 は、より安定した接地電位を与える接地方法が有利である ことが分力ゝる。
[0046] 更に、図 14のシミュレーション結果によれば接地方法はアンテナと給電回路の整合 性に大きな影響を与えな 、ので、 RFタグをできるだけ安定した接地電位に接続する ことが望ましい。このような観点からは、 RFタグが同行する物体が金属筐体を有し、 R Fタグがその中に収容される場合には、図 16に示されるように RFタグが金属筐体に 接続されることが望ましい。図示の例では、金属面 161及び絶縁性の材料面 162を 有する筐体の中に RFタグが収容され、 RFタグ裏面の接地導体が金属面 161に接続 されている様子が示されている。絶縁性の材料面 162は例えばプラスチック力も構成 されてちょい。
実施例 4
[0047] 図 17A乃至 Hは RFタグのアンテナ、インダクタ、給電回路及び接地導体等に関す る様々な変形例を示す。アンテナやインダクタを構成する導電性の線路の幅は説明 済みの実施例のように全て均等に形成されてもよいし、図 17A, 17B, 17Cに示され るように不均一な線幅でそれらが形成されてもょ ヽ。断線等の不具合に配慮する観 点からは線幅を太くすることが望ま U、。導電性の材料を節約する観点からは線幅を 細くすることが望ましい。
[0048] 給電回路 (IC)は RFタグの上面側に設けられてもよいし、図 17Dに示されるように 正面側に設けられてもよい。但し、スぺーサの厚み Tは比較的薄く長さ Lは比較的長 、ので、 ICの搭載工程の便宜を図る観点からは ICを上面に搭載することが望まし ヽ
[0049] 導電性の線路は直方体のスぺーサの辺に沿っていてもよいし、図 17E, Fに示され るように線路が上面や正面の上に形成されてもよい。また、平行な線路の間隔が場 所によって異なっていてもよい。但し、線路を流れる信号に与える影響 (反射等）をな るべく少なくする観点からは、線路の屈曲回数を少なくすることが望ま 、。
[0050] インダクタを構成する線路は、ダイポールアンテナの線路を共有して設けられてもよ いし、図 17G, Hに示されるようにそれとは別に設けられてもよい。但し、インダクタの 線路に関するイメージ電流が適切に形成されるように、線路の下に導体が存在するこ とを要する。
[0051] 以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されるわけでは なぐ本発明の要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 接地導体に接続され、電気的な閉ループを形成し、ダイポールアンテナを構成す る第 1の線路と、
前記第 1の線路上の分岐点及び接地導体間に接続された給電回路と、 前記分岐点に接続され、前記給電回路に並列に設けられ、インダクタを構成する 第 2の線路と、
を有することを特徴とする RFタグ。
[2] 前記第 2の線路は、前記分岐点と前記第 1の線路上の別の分岐点とを接続する線 路を含む
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[3] 前記第 1及び第 2の線路が、所定の誘電率を有するスぺーサ材料に設けられる ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[4] 前記第 1及び第 2の線路が、直方体の辺に沿う形状を有する
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[5] 前記第 1及び第 2の線路に流れる電流のイメージ電流が前記接地導体に流れるよう に、前記第 1及び第 2の線路が形成される
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[6] 接地導体に接続された平行な第 1の線路要素の対と該対に直交する平行な第 2の 線路要素の対とで前記第 1及び第 2の線路が形成される
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[7] 前記第 2の線路要素の対が延在する長さは、前記第 1の線路要素の対が延在する 長さの 2倍より短い
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[8] 前記第ダイポールアンテナ及び前記給電回路のインピーダンスが整合するように、 前記分岐点の位置が調整される
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[9] 前記接地導体は、当該 RFタグが同行する物体の金属面に接続される
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[10] 前記第 1及び第 2の線路がマイクロストリップ線路で形成される
ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。
[11] 隣接する第 1及び第 2の窓枠が形成され帯状に伸びた導電層を、柔軟性のあるフィ ルムに形成し、
第 1の窓枠が形成された領域と窓枠が形成されていない導電層の領域とが対向す るように前記フィルムを折り曲げ、前記フィルムを絶縁性のスぺーサ材料に貼り付ける ことを特徴とする RFタグを製造する方法。
[12] 前記ダイポールアンテナ及び前記給電回路のインピーダンスが整合するように、前 記分岐点の位置が調整される
ことを特徴とする請求項 11記載の方法。
[13] 絶縁性のスぺーサ材料板表面にダイポールアンテナを構成する第 1の線路とインダ クタを構成する第 2の線路とを形成し、
前記スぺーサ材料板裏面の接地導体と前記第 1及び第 2の線路とを電気的に接続 する RFタグを製造する方法であって、
前記第 1の線路上の分岐点及び接地導体間には給電回路が設けられ、 前記第 2の線路は前記第 1の線路上の分岐点に接続され前記給電回路に並列に 設けられる
ことを特徴とする RFタグを製造する方法。
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