WO2007026859A1 - プラズマ電子密度測定用の面状共振素子並びにプラズマ電子密度測定方法及び装置 - Google Patents

プラズマ電子密度測定用の面状共振素子並びにプラズマ電子密度測定方法及び装置 Download PDF

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WO2007026859A1
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WO
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electron density
plasma
main body
resonant element
coaxial cable
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Application number
PCT/JP2006/317298
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hideo Sugai
So Yajima
Keiji Nakamura
Original Assignee
National University Corporation Nagoya University
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/0006Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature
    • H05H1/0012Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature using electromagnetic or particle radiation, e.g. interferometry
    • H05H1/0062Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature using electromagnetic or particle radiation, e.g. interferometry by using microwaves

Definitions

  • the present invention relates to a planar resonant element for measuring plasma electron density, and a plasma electron density measuring method and apparatus, and more particularly to plasma electrons for measuring the electron density of plasma generated in a container using the resonance phenomenon of electromagnetic waves.
  • the present invention relates to a planar resonant element for density measurement and a plasma electron density measurement method and apparatus.
  • the planar resonant element and the plasma electron density measuring method and apparatus for measuring plasma electron density according to the present invention include, for example, a plasma electron density in plasma used in a thin film element manufacturing process, a particle beam source, an analyzer, or the like. It can be applied when measuring. Background art
  • a metal electrode 82 is inserted into a plasma 81 generated in a plasma container 80, and a DC voltage is applied to the metal electrode 82.
  • the voltage-current characteristics often deteriorate. For this reason, it is difficult to use a Langmuir probe in material processing with an actual reactive plasma. In addition, heavy metal impurities are released from the Langmuir probe, so it is particularly difficult to apply the Langmuir probe to semiconductor processes.
  • the microwave from the incident antenna 83 to the plasma 8 1 is irradiated and the microphone mouth wave that has passed through the plasma 8 1 is applied.
  • Microwave interferometry is known in which the electron density is measured by measuring the phase difference when the microphone mouth wave passes through the plasma 81 by being received by the receiving antenna 84. Disadvantages of this technology are that it is necessary to provide a large window in the plasma container 80 for the entrance and transmission of the microphone mouth wave, the size of the plasma 81 must be increased, and the passage of the microphone mouth wave Only the average electron density along the path can be obtained (lack of spatial resolution), and the measurement equipment is expensive.
  • a surface wave probe also called a plasma absorption probe
  • a plasma absorption probe is a highly sensitive electron density measurement method that is not affected by thin film deposition on the measurement system, does not emit metal impurities, and has sufficient spatial resolution. Recently, it has been developed (see, for example, Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2 00 0-100 999).
  • this method excites a wave (surface wave) traveling on the surface of a rod-shaped surface wave probe 85 inserted into the plasma 81 with a microwave signal sent from a network analyzer 86.
  • the surface wave probe 85 is one in which a coaxial cable and a loop antenna connected thereto are accommodated in a dielectric tube.
  • This surface wave has a specific frequency f determined by the electron density. In this case, it is excited strongly as a standing wave in resonance. At that time, since the reflected signal from the surface wave probe 85 observed in the network analyzer 86 decreases, the resonance frequency f. The electron density can be calculated from this.
  • This method using a surface wave probe can be widely applied to reactive plasmas,
  • the spatial distribution of the electron density can be measured with a resolution of several millimeters. This function is an important tool for research and development to refine optimal conditions.
  • Non-Patent Document 1 RL S tenzel, Rev. Sci. I nstru m. 4 7 , 60 4 (1 9 7 6)
  • Non-Patent Document 2 R. B. Piejak, VA G odyak, R. G. Ander BM A lexandrovich, N. Sternb erg, J. APP 1. Phys. 9 5, 3 7 8 5 (see 2 0 0 4)).
  • a metal wire of length L. is connected to the center conductor of the coaxial cable in the medium space having the relative dielectric constant ⁇ , and a metal wire of length L is also coaxial.
  • n e ⁇ (f r 2 -fo 2 ) / 0. 8 1 ⁇ (1 0 1 0 c m- 3 )
  • the standard dipole antenna system is T-shaped, and a linear full length; 1/2 radiation antenna is connected to the end of the coaxial feed line.
  • the radiating antenna does not necessarily have to be linear, and may be elliptical or U-shaped.
  • the length of the entire circumference of the antenna is 2 L; the frequency f r is L / 2.
  • a resonance phenomenon occurs.
  • the U-shaped type is preferable to the C-shaped type because the size of the port hole through which the antenna is inserted from the wall of the container is small.
  • FIG. 20 shows a state in which a U-shaped linear resonance probe 87 as a U-shaped antenna is inserted into the plasma 81.
  • FIG. 21 shows a U-shaped linear shape described in Non-Patent Document 1.
  • the width d of the U-shaped antenna 90 is set to a value larger than the thickness (several mm) of the sheath formed around the U-shaped line.
  • Non-Patent Document 2 describes a method of monitoring the reflected power R using one loop and one coaxial cable as shown in FIG.
  • the tip C of the core conductor 93 of the coaxial cable 92 and the point A at the bottom of the U-shaped antenna 94 are connected by an arc-shaped lead wire 95.
  • the bottom of the U-shaped antenna 9 4 is connected to the outer conductor 9 6 of the coaxial cable 92 at the point G.
  • the power I incident from the coaxial cable 92 is used to excite the U-shaped antenna 94 at the arc-shaped lead wire portion, and the rest is reflected power from the coaxial cable 92 to the power supply side.
  • the network analyzer has a function to send a small incident power I to the antenna side while sweeping the frequency, and to monitor the reflected power R returning from the antenna to the power supply (network analyzer) at the same time. Therefore, by measuring the reflected power R, resonantly reflected decreases in the resonance frequency f r as shown in FIG. 2 3 (c). Using this decrease, the electron density can be obtained from Equation (5).
  • the U-shaped antenna 94 as a U-shaped linear resonance probe described in Non-Patent Document 2 is structurally composed of a minute arc-shaped lead wire 95 and a U-shaped antenna 94. Since it is necessary to connect at the end of the thin coaxial cable 92, it is difficult to manufacture and the mechanical strength is weak. Furthermore, like the surface wave probe, the U-shaped antenna 94 as a measurement probe has an elongated shape, and this U-shaped antenna 94 protrudes from the wall of the plasma vessel and is inserted into the plasma. There is a problem that the disturbance to the plasma is large and the risk of damage is high in mass production machines.
  • Patent Document 1 describes an example in which a metal plate of several mm square is used as a special shape of a surface wave probe. However, this is merely a simple rectangular metal plate used as an antenna in the surface wave probe, and is in principle different from a resonant element that utilizes the resonance phenomenon of electromagnetic waves. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a planar element that is easy to manufacture and has high mechanical strength while employing a resonance element that utilizes the resonance phenomenon of electromagnetic waves. It is the purpose.
  • the planar resonant element for measuring plasma electron density includes a main body including a conductive plate, a skin conductor, and a core conductor embedded in an insulating material filled in the skin conductor. Each of which has a coaxial cable electrically connected to one surface of the main body, and uses a resonance phenomenon of electromagnetic waves to measure the electron density of plasma generated in the container.
  • a vibration element wherein the main body is partitioned by a connection portion adjacent to a closed end portion of an elongated space portion, one end of which is open to an outer edge of the main body, and the connection portion as a boundary.
  • outer conductor of the coaxial cable is connected to one of the first surface portion and the second surface portion, and the first surface portion and the second surface portion are integrally connected by the connecting portion.
  • the core conductor of the coaxial cable is connected to the other of the first surface portion and the second surface portion.
  • the main body including the conductive plate includes a first surface portion and a second surface portion, and a connecting portion that integrally connects the first surface portion and the second surface portion.
  • the outer conductor of the coaxial cable is connected to one of the first surface portion and the second surface portion, and the core conductor of the coaxial cable is connected to the other. For this reason, it is easier to manufacture and has higher mechanical strength than the conventional U-shaped linear resonant probe described above.
  • planar resonant element when the planar resonant element is inserted into a port hole that penetrates the wall of the container, and the measurement is performed with the main body arranged along the inner wall surface of the container, the planar resonant element is not measured during the measurement. Plasma disturbance caused by protruding into the plasma can be suppressed. Even if maintenance is performed in this state, there is little risk of damage to the planar resonant element. For this reason, it can utilize suitably for the plasma electron density measurement of a mass production machine.
  • the width of the elongated space is set based on a sheath thickness determined by an electron density of plasma and an electron temperature, and the elongated space
  • the length of the part is set based on the electron density of the plasma desired to be measured, the desired measurement accuracy, and the resonance frequency conditions at which measurement is possible with the measurement accuracy.
  • the width of the elongated space portion is sufficiently larger than the sheath thickness determined by the electron density and electron temperature of the plasma from the viewpoint of favorably introducing plasma into the elongated space portion.
  • the measurement limit frequency of network analyzers is often about 3 GHz, it is more advantageous to increase the length of the elongated space to measure high-density plasma within that range.
  • the first surface portion May have a larger area than the second surface portion.
  • the first surface portion having a larger area than the second surface portion can ensure good mechanical strength.
  • the planar resonant element for measuring plasma electron density according to the present invention is such that the outer conductor of the coaxial cable is connected to the first surface portion, and the core conductor of the coaxial cable is connected to the first conductor.
  • the coaxial cable is connected to the second surface portion, and is arranged so that the outer conductor is within the projection surface of the first surface portion.
  • the first surface portion can effectively shield the coaxial cable from the plasma. Further, if the coaxial cable is disposed so that the outer conductor is within the projection plane of the first surface portion, the outer conductor can be shielded from the plasma by the first surface portion.
  • the outer conductor of the coaxial cable is connected to the first surface portion, and the core conductor of the coaxial cable. Is connected to the second surface portion, and the outer conductor having a larger outer diameter than the core conductor is connected to the first surface portion having a larger area than the second surface portion, the larger one and the smaller one are connected to each other.
  • the first surface portion having a large area can effectively shield the coaxial cable from the plasma, which is advantageous in terms of impurity suppression.
  • the coaxial cable is arranged so that the outer conductor is within the projection surface of the first surface portion having a large area, the outer conductor can be reliably shielded from the plasma by the first surface portion having a large area. it can.
  • the elongated space is formed by a linear portion or a curved portion extending spirally from the outer edge side to the center side of the main body. Has been.
  • the elongated space portion is formed in a spiral shape, so that the elongated space is formed regardless of the size of the main body.
  • the length of the part can be easily increased.
  • the resonance frequency f f can be lowered by increasing the length L of the elongated space portion. For this reason, when it is desired to lower the resonance frequency fr to a predetermined value or less, it is possible to reduce the size of the main body while ensuring the length L of the elongated space necessary for measuring the plasma electron density to be a predetermined value or more. It becomes possible.
  • the main body has a dielectric thin film on the other surface opposite to the one surface to which the coaxial cable is connected.
  • the other surface of the main body that comes into contact with the plasma is covered with a dielectric thin film, so that the generation of impurities from the main body can be suppressed, and the plasma is an impurity. It becomes possible to suppress contamination by the.
  • the main body has a dielectric thin film formed on the entire surface of the main body excluding an electrical connection point with the coaxial cable. is doing.
  • the entire surface except the electrical connection point with the coaxial cable of the main body is covered with a dielectric thin film.
  • a dielectric thin film As can be seen from the previous SL (1), by increasing the dielectric constant epsilon, can be lowered resonance frequency f r. For this reason, when it is desired to lower the resonance frequency fr to a predetermined value or less, it is possible to reduce the size of the main body while ensuring the relative dielectric constant ⁇ required for the measurement of plasma electron density to a predetermined value or more. It becomes.
  • the dielectric thin film becomes too thick, it becomes difficult to be affected by the plasma and the sensitivity decreases.
  • the thickness of the dielectric thin film is preferably about 2 mm or less, and more preferably about 0.1 mm or less, from the viewpoint of suppressing a decrease in measurement accuracy due to the dielectric thin film.
  • the thickness of the dielectric thin film is preferably about 0.5 mm or more, and about 2 mm or more. More preferred.
  • the material of the dielectric thin film is not particularly limited, and quartz, plus Chicks can be appropriately selected from ceramics. In view of ease of handling, it is preferable to use a ceramic such as alumina.
  • the plasma electron density measurement method of the present invention that solves the above-mentioned problem is a plasma electron density measurement method using the planar resonant element for plasma electron density measurement according to any one of claims 1 to 7,
  • the planar resonant element inserted into the port hole of the container is measured in a state where the main body is disposed along the inner wall surface of the container.
  • this plasma electron density measurement method measurement is performed in a state where the main body is arranged along the inner wall surface of the container, so that it is possible to suppress plasma disturbance caused by the projecting of the planar resonator element into the plasma during measurement. Can do.
  • the planar resonator element is less likely to be damaged. For this reason, it can be suitably used for plasma electron density measurement of mass production machines.
  • the plasma electron density measuring apparatus of the present invention that solves the above-described problems is characterized in that the planar resonant element for measuring plasma electron density according to any one of claims 1 to 7 is disposed in a port hole of the container. It is characterized by.
  • this plasma electron density measuring device since the planar resonator element is arranged in the port hole of the container, it is possible to suppress the plasma disturbance caused by the planar resonator element protruding into the plasma during the measurement. Can do. Even if maintenance or the like is performed in this state, there is little risk of damage to the planar resonant element. For this reason, it can be suitably used for plasma electron density measurement of mass production machines.
  • the planar resonant element is disposed in the port hole so that the inner wall surface of the container and the other surface of the main body are substantially flush with each other. ing.
  • the planar resonance element is arranged in the port hole so that the inner wall surface of the container and the other surface of the main body are substantially flush with each other.
  • the device should not protrude into the plasma. Yes. For this reason, it is possible to reliably prevent plasma disturbance and damage to the planar resonant element.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the overall configuration of the planar resonant element according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing how the electron density of plasma is measured using the planar resonant element according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing how the electron density of plasma is measured using the planar resonant element according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the planar resonant element according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing the overall configuration of the planar resonant element according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view schematically showing the entire configuration of the planar resonant element according to the fourth embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the entire configuration of the planar resonant element according to the fifth embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view schematically showing the overall configuration of the planar resonant element according to the sixth embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view schematically showing the entire configuration of the planar resonant element according to the seventh embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the planar resonant element according to the eighth embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing the results of electromagnetic field simulation of the frequency characteristics of the element for the planar resonant element according to the third embodiment.
  • Figure 12 shows the resonance frequency read from Figure 11 and plotted against the electron density.
  • FIG. 13 shows a dielectric film of the planar resonant element according to the third embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of examining the effect of the element characteristics on the simulation.
  • FIG. 14 is a diagram showing the results of examining the influence of the sheath thickness on the element characteristics by simulation for the planar resonant element according to the third embodiment.
  • FIG. 15 shows the surface according to the third embodiment. It is a figure which shows the experimental result of an element characteristic about a cylindrical resonance element.
  • FIG. 16 is a diagram showing the electron density obtained by calculation based on the equation (4) from the resonance frequency shown in FIG.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram showing a method for measuring plasma electron density using a Langmuir probe according to a conventional example.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram showing a plasma electron density measurement method using microwave interferometry in the conventional example.
  • FIG. 19 is an explanatory diagram showing a method for measuring plasma electron density using a surface wave probe according to a conventional example.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram showing a method for measuring plasma electron density using a U-shaped linear resonance probe according to a conventional example.
  • FIG. 21 is an explanatory diagram showing a plasma electron density measurement method using a U-shaped linear resonance probe having two coaxial cables according to a conventional example.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram showing a plasma electron density measuring method using a U-shaped linear resonance probe having one coaxial cable according to the conventional example.
  • Fig. 23 shows the relationship between the incident power I, transmitted power T, reflected power R, and frequency.
  • planar resonant element 1 measures the electron density of the plasma 3 generated in the container 2 using the resonance phenomenon of electromagnetic waves. Is to do.
  • the planar resonant element 1 includes a main body 10 made of a metal flat plate as a conductive plate, and a coaxial cable 20 electrically connected to one surface of the main body 10.
  • the main body 10 has a thickness of 0.1 to 1 mm, and is formed in a substantially rectangular shape by cutting out a part of a rectangular metal flat plate into a predetermined shape. That is, the main body 10 has an elongated space portion 11 having one end of both ends opened to the outer edge of the main body 10 and having a predetermined width d and length L. The elongate space portion 11 is formed by partially elongating the main body 10 from the outer edge of the main body 10 so that the cut-out length becomes longer than the cut-out width.
  • the elongated space 11 is elongated in the longitudinal direction from the outer edge of one end side (left side of FIG. 1) to the other end side (right side of FIG. 1) of the main body 10 in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 1). It extends to. Further, the elongated space portion 11 is formed at a position close to one end side (upper side in FIG. 1) of the main body 10 in the short direction. Further, the shape of the elongated space portion 11 is U-shaped.
  • the width of the elongated space 11 is set based on the sheath thickness determined by the electron density and electron temperature of the plasma, and the length of the elongated space 11 is desired to be measured. It is set based on the electron density of the plasma, the desired measurement accuracy, and the resonance frequency conditions that enable measurement with the measurement accuracy.
  • the width d of the elongated space portion 11 is set to a value larger than the thickness (several mm) of a sheath (sheath) formed around the second surface portion 13 described later.
  • the width d of the elongated space portion 11 is desirably sufficiently larger than the thickness of the sheath determined by the electron density and the electron temperature, from the viewpoint of favorably introducing plasma into the elongated space portion 11.
  • the value of d should be several mm or more.
  • the length L of the elongated space 11 is the electron density n to be measured from the following considerations. And a value greater than a certain length based on the desired measurement accuracy. Is desirable. That is, the above formula
  • the resonant frequency f r when the resonance frequency f when the electron density is zero. Rather than the electron plasma frequency f p .
  • f 0 c / (4 L)... (6).
  • the value of is determined.
  • f p does not depend on L, but electron density n. It is decided only by. Therefore, from equation (4), the electron density n to be measured.
  • the length L should be determined to satisfy
  • the main body 10 includes a first surface portion 1 2 and a second surface portion 1 3 that are opposed to the width direction of the elongated space portion 11 1 (short direction of the antenna body 10) across the elongated space portion 11 1.
  • the first surface portion 12 and the second surface portion 13 are integrally connected to each other (a portion indicated by hatching in FIG. 1) 14. That is, the main body 10 includes a connecting portion 14 adjacent to the closed end portion 1 1a of the elongated space portion 1 1 and a first portion that is partitioned by the connecting portion 14 and integrally connected by the connecting portion 14 It consists of a surface 1 2 and a second surface 1 3.
  • the first surface portion 1 2 is closer to the center side of the main body 10 than the connecting portion 14 (the center of the main body 10 is the first surface portion). 1 in 2).
  • the first surface portion 12 has a larger area than the second surface portion 13 extending in a strip shape.
  • the area of the first surface portion 1 2 is preferably at least twice the area of the second surface portion 1 3 and more than 5 times. More preferably, it is more preferably 8 times or more. In the present embodiment, the area of the first surface portion 12 is approximately 1'0 times the area of the second surface portion 13.
  • the coaxial cable 20 is a so-called semi-rigid cable, and includes an outer conductor (copper pipe) 2 1 and a core conductor 2 2 embedded in an insulating material (polyethylene) filled in the outer conductor 21. I have.
  • the outer diameter of the coaxial cable 20 is 3 mm.
  • the outer conductor 21 of the coaxial cable 20 is electrically connected to the first surface portion 12, and the core conductor 22 of the coaxial cable 20 is electrically connected to the second surface portion 13. More specifically, in the vicinity of the other end side of the elongated space portion 1 1 (near the closed end portion 1 1 a which is the bottom of the U-shape), the tip end portion of the outer conductor 21 is pointed at the G point by soldering.
  • a lead wire 23 extending from the tip C of the core conductor 22 is fixed to the second surface 13 at the point A.
  • the lead wire 23 may be integrally provided as an extension of the core conductor 22.
  • the coaxial cable 20 has a vertical portion 24 extending vertically in a direction parallel to the first surface portion 12, and a lateral portion 25 extending horizontally in a direction perpendicular to the first surface portion 12. (See Figure 1 and Figure 2).
  • the length of the vertical portion 24 of the coaxial cable 20 is made smaller than the width of the first surface portion 12. Therefore, the coaxial cable 20 is arranged such that the outer conductor 21 is within the projection plane of the first surface portion 12.
  • the coaxial cable 20 is electrically connected to the main body 10, so that the tip C of the core conductor 22, the point A of the second surface portion 13 that is the tip of the lead wire 23, and the connection
  • the current loop CAG is formed by the tip of the outer conductor 21, which is the point G, of the portion 14 and the first surface portion 12.
  • This current loop CAG is This is equivalent to the micro loop antenna in the u-shaped linear resonant probe, and works the same as the transmission loop 8 9 in Fig. 16.
  • the incident power I incident from the network analyzer 4 (see FIG. 3) as the power source through the core conductor 22 of the coaxial cable 20 is used to excite the main body 10 in the current loop CAG.
  • the rest returns to the power supply side from the outer conductor 22 of the coaxial cable 20 as a reflection path R.
  • the electromagnetic wave excited by the current loop CAG propagates along the edge of the elongated space portion 11 and when the resonance condition (1) is satisfied, the electromagnetic wave is strongly excited resonantly.
  • the reflected power R that returns to the power supply side through the coaxial cable 20 is reduced by this excitation power, so the reflected power R is reduced at the frequency f r as shown in Fig. 18 (c).
  • the frequency f r slightly depends on the shape of the main body 10 and the shape of the loop, it is necessary to accurately perform calibration by performing electromagnetic field simulation.
  • FIG. 2 and 3 schematically show a schematic configuration of the plasma electron density measuring apparatus according to the present embodiment.
  • a cylindrical portion 2 d for inserting an element is placed on a side wall 2 a of a substantially cylindrical container 2 having a sealed space in which a plasma 3 is generated.
  • a port hole 2 b that communicates the outside with the inside of the container 2 is formed by the cylindrical portion 2 d.
  • the planar resonant element 1 is inserted into the port hole 2 b, and the main body 10 is disposed along the inner wall surface 2 c of the container 2. More specifically, the inner wall surface 2 c of the container 2 and the other surface of the main body 10 (the back surface opposite to the one surface on which the coaxial cable 20 is fixed) 10 0 a are substantially flush with each other.
  • the planar resonant element 1 is disposed in the port hole 2b.
  • this device supplies a high-frequency power as the incident power I to the planar resonant element 1 while sweeping the frequency, and can also monitor the reflected power R returned from the planar resonant element 1.
  • Analyzer 4 and plasma to generate plasma in vessel 2 Generating means (not shown).
  • the power of the incident power I is supplied to the coaxial cable 20 from the network analyzer 4 as the power source.
  • the electromagnetic wave is excited by the current loop CAG, and the excited electromagnetic wave is radiated from the elongated space portion 11 to the plasma 3 side.
  • This network analyzer 4 has a function to monitor the reflected power R returning from the main unit 10 at the same time as sending a small incident power I to the main unit 10 side while sweeping the frequency. For this reason, if the reflected power R is measured, it is possible to use the fact that the reflection decreases resonatingly at the resonance frequency f r as shown in Fig. 18 (c). Can be obtained.
  • the electron density distribution in the plasma 3 can be measured by moving the planar resonant element 1 back and forth in the container 2.
  • a sheath may be formed on the other surface 10 a of the main body 10 and the electron density may be locally reduced.
  • planar resonant element 1 is moved so that the inner wall surface 2 c of the container 2 matches the other surface 10 a of the main body 10 0, the disturbance to the plasma 3 is eliminated, and the electron density near the wall surface Can be measured accurately.
  • the main body 10 is formed by integrally forming the first surface portion 12, the second surface portion 13, and the connecting portion 14 in a planar shape.
  • the outer conductor 21 of the coaxial cable 20 is connected to the first surface portion 12, and the core conductor 22 of the coaxial cable 20 is connected to the second surface portion 13. For this reason, it is easier to manufacture and has higher mechanical strength than the conventional U-shaped linear resonance probe described above.
  • the first surface portion 12 having a larger area than the second surface portion 13 can ensure good mechanical strength. And since the coaxial cable 20 is disposed so that the outer conductor 21 fits in the projection surface of the first surface portion 12 having a large area, the outer conductor 21 can be reliably shielded from the plasma 3.
  • planar resonant element 1 is measured in a state where it is disposed in the port hole 2 b so that the inner wall surface 2 c of the container 2 and the other surface 10 a of the main body 10 are substantially flush with each other.
  • the planar resonant element 1 does not protrude into the plasma 3 during measurement. For this reason, it is possible to reliably prevent the disturbance of the plasma 3 and the damage of the planar resonant element 1. Therefore, it can be suitably used for measuring the plasma electron density of mass production machines.
  • the other surface 10 a of the main body 10 is covered with a dielectric thin film 15.
  • the entire body 10 (except the electrical connection point with the coaxial cable 20 on the one surface of the body 10) is removed from the dielectric thin film 15 It is preferable to coat with.
  • Embodiment 1 is used to avoid redundant description.
  • the main body 50 cuts a part of a circular (perfect circle) metal flat plate into a predetermined shape, so that the overall shape becomes a substantially circular shape. Is formed. That is, the main body 50 has an elongated space 51 having a predetermined width d and length L with one end of both ends opened to the outer edge of the main body 50. The elongated space 51 is formed by cutting a part of the main body 50 from the outer edge of the main body 50 so that the cutout length becomes longer than the cutout width.
  • the elongated space 51 is elongated in a circular arc shape (in a semicircular arc shape) from one end of the diameter portion of the main body 50.
  • the elongated space portion 0 1 is located outside the main body 50. It is formed at a position close to the circumferential side.
  • the width d of the elongated space portion 51 is set to a value larger than the thickness (several mm) of a sheath (sheath) formed around the second surface portion 53 described later.
  • the main body 50 includes a first surface portion 52, a second surface portion 53, and a first surface portion 5 that are opposed to the width direction of the elongated space portion 51 (the radial direction of the main body 10) with the elongated space portion 51 therebetween. 2 and the second surface portion 53 are integrally formed with a connecting portion 5 4 (a portion indicated by hatching in FIG. 5). That is, the main body 50 is cut at the connecting portion 5 4 adjacent to the closed end portion 5 1 a of the elongated space portion 51 and at the connecting portion 54 and is connected integrally by the connecting portion 54.
  • the first surface portion 52 and the second surface portion 53 are configured. The first surface portion 52 is closer to the center of the main body 50 than the connecting portion 54 (the center of the main body 50 is in the first surface portion 52).
  • the area of the first surface portion 52 is larger than that of the second surface portion 53 extending in a semicircular arc shape.
  • Embodiment 1 is used to avoid redundant description.
  • the planar resonant element 1 according to the present embodiment shown in FIG. 6 is the main body in Embodiment 1, in which the elongated space portion 11 extends continuously along the four sides of the substantially rectangular main body 10. The length of the elongated space portion 11 is increased so that it almost goes around the circle.
  • the planar resonant element 1 according to this embodiment has a resonance frequency equal to the length L of the long space portion 11 as compared with the planar resonant element 1 according to the first embodiment.
  • f r can be lowered. Therefore, when it is desired to lower the resonance frequency fr to a predetermined value or less, the main body 10 can be downsized while ensuring the length L of the elongated space 11 necessary for measuring the plasma electron density to be equal to or greater than the predetermined value. Can be achieved.
  • planar resonant element 1 according to this embodiment shown in FIG. 7 is the same as that of Embodiment 1 except that the elongated space portion 11 extends continuously along the four sides of the substantially rectangular main body 10. The length of the elongated space portion 11 is increased so that 0 is almost turned twice.
  • the main body 10 in this embodiment is integrated with the connecting portion 14 adjacent to the closed end portion 11a of the elongated space portion 11 and the connecting portion 14 and the connecting portion 14 together.
  • the first surface portion 12 and the second surface portion 13 are connected to each other. ⁇
  • the first surface portion 12 is located closer to the center of the main body 10 than the connecting portion 14 (the center of the main body 10 is located within the first surface portion 12).
  • the elongated space portion 11 is formed by a linear portion extending in a spiral (substantially two rounds) from the outer edge side of the main body 10 toward the center side. If the elongated space portion 11 is formed in a spiral shape, the length L of the elongated space portion 11 can be easily increased regardless of the size of the main body 10.
  • the planar resonant element 1 according to this embodiment is equivalent to the length L of the elongated space portion 1 1 being longer than the planar resonant element 1 according to the first and fourth embodiments. it can be reduced more effectively resonance frequency f r. Therefore, when it is desired to lower the resonance frequency fr to a predetermined value or less, the main body 10 can be further downsized while ensuring the length L of the elongated space portion 11 necessary for measuring the plasma electron density to be a predetermined value or more. It becomes possible to plan effectively.
  • the number of turns of the elongated space portion 11 extending in a spiral shape is not particularly limited, but the longer the length L of the elongated space portion 11 by increasing the number of turns, the more the main body 10 becomes. The size can be effectively reduced.
  • Embodiment 1 is used to avoid redundant description.
  • the planar resonant element 1 according to the present embodiment shown in FIG. 8 is the main body 50 according to the third embodiment, in which the elongated space 51 is continuously extended along the outer periphery of the substantially circular main body 50.
  • the elongated space 51 has a longer length so that it almost goes around.
  • the planar resonant element 1 according to this embodiment has a resonance frequency f corresponding to the length L of the elongated space 51 as compared with the planar resonant element 1 according to the third embodiment. r can be lowered. Therefore, when it is desired to reduce the resonance frequency f r . To a predetermined value or less, the length L of the elongated space portion 11 necessary for the measurement of the plasma electron density is ensured to be not less than a predetermined value, and the main body 50 is small. It becomes possible to achieve type.
  • Embodiment 1 is used to avoid redundant description.
  • planar resonant element 1 according to the present embodiment shown in FIG. 9 is the same as in the third embodiment except that the elongated space 51 is continuously extended along the outer periphery of the substantially circular main body 50.
  • the length of the elongated space 51 is made long so that zero is rotated twice.
  • the main body 50 in this embodiment is integrated with the connecting portion 54 adjacent to the closed end portion 51a of the elongated space portion 51 and the connecting portion 54 with the connecting portion 54 as a boundary.
  • the first surface portion 52 and the second surface portion 53 connected to each other.
  • the first surface portion 52 is closer to the center of the main body 10 than the connecting portion 54 (the center of the main body 50 is in the first surface portion 52).
  • the elongated space portion 51 is formed by a curved portion extending in a spiral shape (a spiral that makes almost two turns) from the outer edge side of the main body 50 toward the center side. If the elongated space 51 is spirally formed, the length L of the elongated space 51 can be easily increased regardless of the size of the main body 50.
  • the planar resonant element 1 according to this embodiment is longer than the planar resonant element 1 according to the third and sixth embodiments by the length L of the elongated space portion 51.
  • the resonance frequency f ⁇ can be lowered more effectively as long as is longer. Therefore, when it is desired to reduce the resonance frequency fr to a predetermined value or less, the main body 50 can be further reduced in size while ensuring the length L of the elongated space 51 necessary for measuring the plasma electron density to be equal to or greater than the predetermined value. It becomes possible to plan effectively.
  • the number of turns of the elongated space 51 extending spirally is not particularly limited, but the longer the length L of the elongated space 51 by increasing the number of turns, the more the main body 50 becomes. The size can be effectively reduced.
  • Embodiment 1 is used to avoid redundant description.
  • the planar resonant element 1 according to the present embodiment shown in FIG. 10 includes the entire surface of the main body 10 (except for an electrical connection point with the coaxial cable 20 on the one surface of the main body 10). It is coated with a dielectric thin film 15.
  • the dielectric thin film 15 is formed by covering the main body 1 ⁇ with an alumina cloth (aluminum cloth having a thickness of about 0.1 mm) and fixing it with an adhesive such as gallon ceramic. Formed over the entire surface. We also tried a method of covering the surface with alumina spray to form a dielectric thin film, but the thickness became uneven.
  • alumina cloth aluminum cloth having a thickness of about 0.1 mm
  • the main body 10 can be downsized.
  • Embodiment 1 is used to avoid redundant description.
  • Simulation results, actual measurement results, and the like regarding the characteristics of the planar resonant element shown in the third embodiment are shown below.
  • the circular element of the planar resonant sheep according to the third embodiment has a radius of 15 mm and the width d of the elongated space portion is 2 mm, this is expressed as a uniform electron density ne.
  • An electromagnetic field simulation of the frequency characteristics of the planar resonant element when placed in a plasma was performed.
  • Fig. 12 shows the value of the resonance frequency expected from Eq. (4), which is in good agreement with the point obtained from the simulation.
  • metal atoms may be released as impurities from the resonant element body.
  • metal contamination is not allowed in semiconductor manufacturing, it is necessary to cover the resonator element body with a dielectric film (dielectric thin film). The effect of this dielectric film on the characteristics of the planar resonant element can be evaluated through simulation.
  • the apparent electron density calculated by substituting the resonance frequency into equation (4) is ⁇
  • the electron density of n e, the ratio between n a and n e when you and A n a / n e, the value of A has Indicates changes if the thickness of the dielectric thin film is 1 3.
  • a boundary layer called a sheath is formed around it.
  • the thickness is said to be several times the device length determined by the electron density and the electron temperature, and simulation of the planar resonator was performed assuming that this layer was vacuum.
  • the dielectric constant in the simulation of FIG. 13 shown in the simulation example 2 is set to 1, and the thickness of the dielectric is replaced with the thickness of the sheath.
  • Figure 14 shows the relationship between the value of A and the electron density.
  • the electron temperature is simulated as 2.5 eV—constant.

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Abstract

電磁波の共振現象を利用する面状共振素子1は、導電板を備える本体10と、同軸ケーブル20とを備えている。本体10は、一端が本体10の外縁に開口して所定の幅d及び長さLを有する細長空間部11を有するとともに、第1面部12及びアンテナ第2面部13を有している。同軸ケーブル20の外皮導体21が第1面部12にG点で接続され、同軸ケーブル20の芯導体21がリード線23を介して第2面部23にA点で接続されている。従来のU字型線状共振プローブと比較して、製作が容易で、かつ、機械的強度も高くなる。

Description

明細書 プラズマ電子密度測定用の面状共振素子並びにプラズマ電子密度測定 方法及び装置 技術分野
本発明は、 プラズマ電子密度測定用の面状共振素子並びにプラズマ電 子密度測定方法及び装置に関し、 詳しくは電磁波の共振現象を利用して、 容器内に生成したプラズマの電子密度を測定するプラズマ電子密度測定 用の面状共振素子並びにプラズマ電子密度測定方法及び装置に関する。 本発明に係るプラズマ電子密度測定用の面状共振素子並びにプラズマ 電子密度測定方法及び装置は、 例えば、 薄膜素子の製造工程や、 粒子ビ ーム源又は分析装置等に用いられるプラズマにおけるプラズマ電子密度 を測定する際に適用することができる。 背景技術
反応性ガスの放電で生成されるプラズマを用いたェツチングゃ C V D 等の材料プロセスの技術は、 広く産業界で応用され重要な基盤技術とし て定着している。 この技術のさらなる高度化に向けて、 プラズマの状態、 特にその基本情報である電子密度を測定し、 その大きさや空間分布 ·経 時変化を把握して制御することが強く求められている。 しかしながら、 この産業界のニーズに十分に応えられる電子密度の計測技術が確立して いるとは言えないのが現状である。
古典的な電子密度測定法としては、 図 1 7に示すように、 プラズマ容 器 8 0内で発生させたプラズマ 8 1内に金属電極 8 2を挿入し、 この金 属電極 8 2に直流電圧を印加したときに流れる電流を測る 「ラングミュ アブロープ」 を用いる方法がある。 この方法は、 膜堆積が起こらないァ ルゴン、 水素、 窒素などの放電プラズマでは非常に有効で簡便な方法で ある。 しかし、 実際の反応性プラズマによる材料プロセスでは、 プラズ マ 8 1内に挿入した金属電極 8 2の表面が堆積膜で覆われることにより、 電圧電流特性が劣化してしまうことが多い。 このため、 実際の反応性プ ラズマによる材料プロセスにラングミユアプローブを使うことは困難で ある。 また、 ラングミュアプローブからは重金属の不純物が放出される ため、 特に半導体プロセスにラングミユアプローブを適用することは困 難である。
このような金属汚染や薄膜堆積の影響を受けない方法として、 図 1 8 に示されるように、 入射アンテナ 8 3からプラズマ 8 1にマイクロ波を 照射し、 プラズマ 8 1を透過したマイク口波を受信アンテナ 8 4で受信 することで、 マイク口波がプラズマ 8 1を透過するときの位相差を測つ て電子密度を測定する 「マイクロ波干渉法」 が知られている。 この技術 の短所として、 マイク口波の入射 ·透過のための大きな窓をプラズマ容 器 8 0に設ける必要があること、 プラズマ 8 1のサイズも大きくする必 要があること、 マイク口波の通過路に沿う平均電子密度しか得られない こと (空間分解能の欠如)、 及び測定装置が高価であることが挙げられ る。
一方、 測定系への薄膜堆積の影響を受けず、 また金属不純物を放出せ ず、 さらに十分な空間分解能をもつ高感度の電子密度測定法と して、 「表面波プローブ」 (プラズマ吸収プローブとも呼ぶ) が最近、 開発さ れた (例えば、 特許文献 1 : 特開 2 0 0 0— 1 0 0 5 9 9号公報参照)。
図 1 9に示すようにこの方法は、 プラズマ 8 1に挿入した棒状の表面 波プローブ 8 5の表面を伝わる波(表面波)を、 ネッ トワークアナライザ 一 8 6から送るマイクロ波信号で励起する。 なお、 この表面波プローブ 8 5は、 誘電体チューブ内に同軸ケーブル及びこれに接続されたループ アンテナを収容したものである。 この表面波は、 電子密度で決まる特定 の周波数 f 。 のときに共鳴的に定在波となって強く励起される。 その ときに、 ネッ トワークアナライア一 8 6で観測される表面波プローブ 8 5からの反射信号が共鳴的に減少するので、 共鳴周波数 f 。 を測定で き、 これから電子密度を求めることができる。 この表面波プローブを用いる方法は反応性プラズマに広く適用でき、
1 08 c m— 3のような低密度から 1 0 1 2 c m— 3の高密度まで測定可 能であり、 1 0— 5 T o r rの低圧から 1 0 T o r r程度の高圧までの 放電圧力でも適用可能である。
そして、 表面波プローブ 8 5を容器 8 0のポート穴からプラズマ 8 1 内に挿入し、 表面波プローブ 8 5を移動させることによって、 電子密度 の空間分布を数 mmの分解能で計測できる。 この機能は、 最適条件を精 查する研究開発にとって重要な手段となる。
しかし、 決まった条件で大量に生産を繰り返す量産機においては、 電 子密度の空間分布を数 mmの分解能で計測する必要性は低い。 逆に、 量 産機のプラズマ内に棒状の異物が突き出ていると、 プロセス中にプラズ マが乱れる原因となったり、 プロセス終了後のプラズマ容器のクリー二 ング時に、 容器内に突き出た棒状の表面波プローブ 8 5を破損する トラ プルが起きたりする。
そこで、 従来の棒状の表面波プローブを後退させて、 プローブ先端が 壁面とほぼ一致するところに設置して測定するという方策も考えられる が、 壁面付近の電子密度が低いために、 表面波プローブを壁面付近まで 後退させると、 信号が雑音に隠れてしまい、 正確な計測が困難になる。 一方、 金 M製のダイポールアンテナによる、 電磁波の共振現象を利用 する電子密度測定法が知られている (例えば、 非特許文献 1 : R. L. S t e n z e l , R e v . S c i . I n s t r u m. 4 7, 6 0 4 ( 1 9 7 6 )、 非特許文献 2 : R. B . P i e j a k , V. A. G o d y a k , R . G a m e r a n d B. M. A l e x a n d r o v i c h, N. S t e rnb e r g , J . A P P 1 . P h y s . 9 5 , 3 7 8 5 ( 2 0 0 4) 参照)。
プラズマに限らず一般に、 比誘電率 ε の媒質空間を伝わる電磁波の波 長; は、 真空中の光速を c とするとき、 λ = c / ( ε 1 / 2 ) と与えら れる。 そして、 この比誘電率 ε の媒質空間に、 長さ L.の金属線が同軸ケ 一プルの中心導体に接続されるとともに、 同じく長さ Lの金属線が同軸 ケーブルの外皮接地導体に接続されてなる T字型のアンテナを配置した 状態で、 このアンテナに周波数 f の電力を送るとき、 -ぇ / となる 周波数 f r において共鳴的に電磁波の共振が起こってパワーがアンテ ナに蓄積される。 このようなアンテナはダイポールアンテナと呼ばれる。 すなわち、 与えられたダイポール長 2 Lと比誘電率 ε に対して、 共振周 波数は、
ί T = c / (4 L ε 1 /2 ) … ( 1 ) と与えられる。 プラズマ空間の場合、 最も簡単な近似 (無衝突、 冷たい プラズマのモデル) では、 プラズマの比誘電率は次式で表せる。
£ = l - ( f p 2 / f 2 ) … (2) ただし、 f p は電子プラズマ周波数と呼ばれる物理量で、 素電荷 e、 電子の質量 me 、 真空の誘電率 ε 。 と電子密度 n e を用いて次式で与 えられる。
f p = ( 1 / 2 π) · ( e 2 n e /me ε 0 ) 1 / 2 … ( 3 ) 式 (2) と (3 ) を式 ( 1 ) に代入すれば、 プラズマ中のダイポール アンテナの共振周波数 f r が求まり、 プラズマの無い真空のときの共 振周波数を f 0 と書けば、
f r 2 = f 0 2 + f p 2 … (4) が得られる。 したがって、 f 。 (GH z ) と f r (GH z ) を測定し、 その差から電子密度 n e は次のように求まる。
n e = {( f r 2 - f o 2 ) / 0. 8 1 } ( 1 01 0 c m-3)
… ( 5 )
標準的なダイポールアンテナ系は T字型をしており、 同軸給電線の先 端にこれと垂直に直線状の全長; 1/ 2の放射アンテナが接続される。 こ の放射アンテナは必ずしも直線状である必要はなく、 楕円形や U字型で あってもよく、 そのアンテナの全周の長'さ 2 Lが; L / 2となる周波数 f r のときに共振現象が起こる。 プラズマの電子密度測定を考えると、 容器の壁からアンテナを揷入するポート穴のサイズが小さいので、 丁字 型よりも U字型の方が望ましい。 図 2 0は、 U字型アンテナとしての U字型線状共振プローブ 8 7をプ ラズマ 8 1に挿入した状態を示し、 図 2 1は前記非特許文献 1に記載さ れる U字型線状共振プローブの原理を説明している。 ここで、 同軸ケー ブル 8 8の先端に取り付けた微小ループ(送信用ループアンテナ) 8 9 に流れる電流がつくる磁力線は、 U字型アンテナ 9 0の底部と鎖交して U字線に沿う電流を駆動し、 そこから電磁波が放射される。 放射された 電磁波を別の微小ループ (受信用ループアンテナ) 9 1でピックアップ する。 送信用ループアンテナ 8 9への入射パワーを I、 受信用ループア ンテナ 9 1で受ける透過パワーを Tとすれば、 図 2 3 ( a ) のように周 波数 f に対して入射パワー I が一定であるとき、 透過パワー Tは式 ( 2 ) の L =え / 4を満たす周波数 f において共鳴的に強くなる。 ここで U字型アンテナ 9 0の幅 dは、 U字線の周りにできるシース(鞘) の厚さ(数 m m)より大きい値とする。
図 2 1に示されたプローブは、 送信用と受信用の 2つのループと、 2 本の同軸ケーブルを必要とする。 これに対して、 前記非特許文献 2には、 図 2 2に示されるように、 一つのループと 1本の同軸ケーブルを用いて、 反射パワー Rをモニターする方法が記載されている。 ここで、 同軸ケー ブル 9 2の芯導体 9 3の先端 Cと、 U字型アンテナ 9 4の底部の点 Aと が、 円弧状リード線 9 5で接続されている。 さらに U字アンテナ 9 4の 底部は点 Gで同軸ケーブル 9 2の外皮導体 9 6 と接続されている。 この とき、 同軸ケーブル 9 2から入射されたパワー Iは円弧状リード線の部 分で U字アンテナ 9 4を励振するのに用いられ、 残りは反射パワー と して同軸ケーブル 9 2から電源側に戻ってくる。 ネッ トワークアナライ ザ一は周波数を掃引しならが微小の入射パワー I をアンテナ側に送り、 同時にアンテナから電源 (ネッ トワークアナライザー) に戻ってくる反 射パワー Rもモニターする機能が付いている。 そこで、 反射パワー Rを 計測すれば、 図 2 3 ( c ) に示すように共振周波数 f r において共鳴 的に反射が減少する。 この減少を利用して、 式 ( 5 ) から電子密度を求 めることが出来る。 しかし、 前記非特許文献 2に記載された U字型線状共振プローブとし ての U字型アンテナ 9 4は、 構造的には微小の円弧状リード線 9 5と U 字型アンテナ 9 4とを細い同軸ケーブル 9 2の先端で結合させる必要が あることから、 製作が難しく、 また、 機械的強度が弱い。 さらに、 表面 波プローブと同様に、 測定プローブとしての U字型アンテナ 9 4は細長 い形状をしており、 この U字型アンテナ 9 4がプラズマ容器の壁面から 突出してプラズマ内に挿入されるので、 プラズマに与える擾乱が大きく、 量産機では破損の危険性が高くなるという問題がある。
なお、 前記特許文献 1には、 表面波プローブの特殊形状として、 数 m m角の金属平板を使う例が、 記載されている。 しかし、 これは、 表面波 プローブにおけるアンテナとして単純な矩形状の金属平板を採用したも のにすぎず、 電磁波の共振現象を利用する共振素子とは原理的に異なる ものである。 発明の開示
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、 電磁波の共振現象を 利用する共振素子を採用しつつ、 製作が容易で、 かつ、 機械的強度の高 い面状のものを提供することを目的とするものである。
また、 本発明の他の目的は、 測定用素子がプラズマ内に突出すること に起因するプラズマの擾乱や測定用素子の破損を抑制することである。 本発明のさらに他の目的は、 製作が容易で、 かつ、 機械的強度の高い 面状共振素子の小型化を図ることである。
上記課題を解決する本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子 は、 導電板を備える本体と、 外皮導体及ぴ該外皮導体内に充填された絶 縁材料中に埋設された芯導体がそれぞれ該本体の一面に電気的に接続さ れた同軸ケーブルとを備え、 電磁波の共振現象を利用して、 容器内に生 成したプラズマの電子密度を測定するプラズマ電子密度測定用の面状共 振素子であって、 前記本体は、 両端のうちの一端が該本体の外縁に開口 する細長空間部の閉端部に隣接する連結部と、 該連結部を境に仕切られ るとともに該連結部により一体に連結された第 1面部及び第 2面部とか らなり、 前記同軸ケーブルの前記外皮導体が前記第 1面部及び前記第 2 面部のうちの一方に接続されるとともに、 該同軸ケーブルの前記芯導体 が該第 1面部及び該第 2面部のうちの他方に接続されていることを特徴 とするものである。
このプラズマ電子密度測定用の面状共振素子では、 導電板を備える本 体が、 第 1面部及び第 2面部と、 該第 1面部及ぴ該第 2面部を一体に連 結する連結部とからなる。 そして、 第 1面部及び第 2面部のうちの一方 に同軸ケーブルの外皮導体が接続され、 他方に同軸ケーブルの芯導体が 接続されている。 このため、 前述した従来の U字型線状共振プローブと 比較して、 製作が容易で、 かつ、 機械的強度も高くなる。
また、 この面状共振素子を前記容器の壁を貫通するポート穴内に挿入 するとともに、 該容器の内壁面に前記本体が沿うように配置した状態で 測定すれば、 測定中に面状共振素子がプラズマ内に突出することに起因 するプラズマの擾乱を抑えることができる。 そして、 この状態でメンテ ナンス等をしても面状共振素子が破損するおそれも少ない。 このため、 量産機のプラズマ電子密度測定に好適に利用することができる。
本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子の好適な態様におい て、 前記細長空間部の幅は、 プラズマの電子密度及ぴ電子温度で決まる シース厚さに基づいて設定され、 前記細長空間部の長さは、 測定を希望 するプラズマの電子密度と、 所望の測定精度及び該測定精度で測定が可 能となる共振周波数の条件とに基づいて設定される。
ここに、 細長空間部の幅は、 細長空間部内にプラズマを良好に導入さ せる観点より、 プラズマの電子密度及び電子温度で決まるシース厚さよ り十分に大きくすることが望ましい。
また、 ネッ トワークアナライザーの測定限界周波数が 3 G H z程度で あることが多いので、 その範囲内で高密度プラズマを測定するには、 細 長空間部の長さを大きくする方が有利となる。
本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子では、 前記第 1面部 は前記第 2面部よりも面積が大きく されている方が好ましい場合がある。 この場合、 第 2面部より も面積の大きい第 1面部により、 機械的強度を 良好に確保することができる。
本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子は、 好適な態様にお いて、 前記同軸ケーブルの前記外皮導体が前記第 1面部に接続されると ともに、 該同軸ケーブルの前記芯導体が前記第 2面部に接続され、 前記 同軸ケーブルは、 前記外皮導体が前記第 1面部の投影面内に収まるよう に配設されている。
このように同軸ケーブルの外皮導体が第 1面部に接続されていれば、 該第 1面部により、 同軸ケーブルをプラズマから有効に遮蔽することが できる。 また、 外皮導体が第 1面部の投影面内に収まるように同軸ケー ブルが配設されていれば、 第 1面部により、 外皮導体をプラズマから遮 蔽することができる。
特に、 前記第 1面部は前記第 2面部よりも面積が大きく されている場 合に、 前記同軸ケーブルの前記外皮導体が前記第 1面部に接続されると もに、 該同軸ケーブルの前記芯導体が前記第 2面部に接続され、 芯導体 よりも外径の大きい外皮導体が第 2面部よりも面積の大きい第 1面部に 接続されていれば、 大きいもの同士と小さいもの同士がそれぞれ接続さ れることになるので、 製作がより容易となる。 また、 面積の大きい第 1 面部により、 同軸ケーブルをプラズマから有効に遮蔽することができる ので、 不純物抑制の点で有利となる。 また、 前記外皮導体が面積の大き い第 1面部の投影面内に収まるように同軸ケーブルが配設されていれば、 面積の大きい第 1面部により、 外皮導体をプラズマから確実に遮蔽する ことができる。
本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子の好適な態様におい て、 前記細長空'間部は、 前記本体の外縁側から中心側に向かって渦巻き 状に延びる直線部又は曲線部により形成されている。
このプラズマ電子密度測定用の面状共振素子では、 細長空間部が渦巻 き状に延びて形成されているので、 本体の大きさにかかわらず細長空間 部の長さを容易に長ぐすることができる。 前記 ( 1 ) 式からわかるよう に、 細長空間部の長さ Lを長くすれば、 共振周波数 f f を下げること ができる。 このため、 共振周波数 f r を所定値以下に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必要な細長空間部の長さ Lを所定値以上に確 保しつつ、 本体の小型化を図ることが可能となる。
本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子の好適な態様におい て、 前記本体は、 前記同軸ケーブルが接続された前記一面と反対側の他 面に誘電体薄膜を有している。
このプラズマ電子密度測定用の面状共振素子では、 プラズマと接触す る本体の前記他面が誘電体薄膜で被覆されているので、 本体からの不純 物発生を抑制することができ、 プラズマが不純物で汚染されることを抑 制することが可能となる。
本発明のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子の好適な態様におい て、 前記本体は、 前記同軸ケーブルとの電気的接続点を除く該本体の表 面全体に形成された誘電体薄膜を有している。
このプラズマ電子密度測定用の面状共振素子では、 本体の同軸ケープ ルとの電気的接続点を除く表面全体が誘電体薄膜で被覆されている。 前 記 ( 1 ) 式からわかるように、 比誘電率 ε を大きくすれば、 共振周波数 f r を下げることができる。 このため、 共振周波数 f r を所定値以下 に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必要な比誘電率 ε の大き さを所定値以上に確保しつつ、 本体の小型化を図ることが可能となる。 ここに、 誘電体薄膜が厚くなりすぎると、 プラズマの影響を受けにく くなつて感度が落ちる。 このため、 誘電体薄膜による測定精度の低下を 抑える観点より、 誘電体薄膜の厚さは 2 m m程度以下とすることが好ま しく、 0 . 1 m m程度以下とすることがより好ましい。 一方、 比誘電率 εの増大による本体小型化の効果が有効に達成するには、 誘電体薄膜の 厚さを 0 . 5 m m程度以上とすることが好ましく、 2 m m程度以上とす ることがより好ましい。
また、 前記誘電体薄膜の材料としては特に限定されず、 石英、 プラス チックスゃセラミ ックス等から適宜採択することができる。 なお、 取り 扱いの容易性等を考慮すれば、 アルミナ等のセラミ ックスを用いること が好ましい。
上記課題を解決する本発明のプラズマ電子密度測定方法は、 請求項 1 乃至 7のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子 を用いるプラズマ電子密度測定方法であって、 前記容器のポート穴内に 揷入した前記面状共振素子を、 該容器の内壁面に前記本体が沿うように 配置した状態で測定することを特徴とするものである。
このプラズマ電子密度測定方法では、 容器の内壁面に前記本体が沿う ように配置した状態で測定するので、 測定中に面状共振素子がプラズマ 内に突出することに起因するプラズマの擾乱を抑えることができる。 そ して、 この状態でメンテナンス等をしても面状共振素子が破損するおそ れも少ない。 このため、 量産機のプラズマ電子密度測定に好適に利用す ることができる。
上記課題を解決する本発明のプラズマ電子密度測定装置は、 請求項 1 乃至 7のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子 を、 前記容器のポート穴内に配設したことを特徴とするものである。 このプラズマ電子密度測定装置では、 容器のポート穴内に面状共振素 子が配設されているので、 測定中に面状共振素子がプラズマ内に突出す ることに起因するプラズマの擾乱を抑えることができる。 そして、 この 状態でメンテナンス等をしても面状共振素子が破損するおそれも少ない。 このため、 量産機のプラズマ電子密度測定に好適に利用することができ る。
本発明のプラズマ電子密度測定装置の好適な態様において、 前記面状 共振素子は、 前記容器の内壁面と前記本体の他面とが略面一状態となる ように、 前記ポート穴内に配設されている。
このプラズマ電子密度測定装置では、 容器の内壁面と前記本体の他面 とが略面一状態となるように、 面状共振素子がポート穴内に配置されて いるので、 測定中にこの面状共振素子がプラズマ内に突出することがな い。 このため、 プラズマの擾乱や面状共振素子の破損を確実に防止する ことができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施形態 1に係る面状共振素子の全体構成を模式的に示す平 面図である。
図 2は、 実施形態 1に係る面状共振素子を用いて、 プラズマの電子密 度を測定する様子を模式的に示す部分断面図である。
図 3は、 実施形態 1に係る面状共振素子を用いて、 プラズマの電子密 度を測定する様子を模式的に示す説明図である。
図 4は、 実施形態 2に係る面状共振素子の構成を模式的に示す断面図 である。
図 5は、 実施形態 3に係る面状共振素子の全体構成を模式的に示す平 面図である。
図 6は、 実施形態 4に係る面状共振素子の全体構成を模式的に示す平 面図である。
図 7は、 実施形態 5に係る面状共振素子の全体構成を模式的に示す平 面図である。
図 8は、 実施形態 6に係る面状共振素子の全体構成を模式的に示す平 面図である。
図 9は、 実施形態 7に係る面状共振素子の全体構成を模式的に示す平 面図である。
図 1 0は、 実施形態 8に係る面状共振素子の構成を模式的に示す断面 図である。
図 1 1は、 実施形態 3に係る面状共振素子について、 素子の周波数特 性の電磁界シミユレーションを行った結果を示す図である。
図 1 2は、 図 1 1から共鳴周波数を読んで、 電子密度に対してプロッ トした図である。
図 1 3は、 実施形態 3に係る面状共振素子について、 誘電体フィルム が素子特性に与える影響をシミュレーションで調べた結果を示す図であ る。
図 1 4は、 実施形態 3に係る面状共振素子について、 シースの厚さが 素子特性に与える影響をシミユレーションで調べた結果を示す図である 図 1 5は、 実施形態 3に係る面状共振素子について、 素子特性の実験 結果を示す図である。
図 1 6は、 図 1 5に示される共振周波数から、 式 (4 ) に基づき計算 により求めた電子密度を示す図である。
図 1 7は、 従来例に係り、 ラングミュアプローブを用いたプラズマ電 子密度の測定方法を示す説明図である。
図 1 8は、 従来例に係り、 マイクロ波干渉法を用いたプラズマ電子密 度の測定方法を示す説明図である。
図 1 9は、 従来例に係り、 表面波プローブを用いたプラズマ電子密度 の測定方法を示す説明図である。
図 2 0は、 従来例に係り、 U字型線状共振プローブを用いたプラズマ 電子密度の測定方法を示す説明図である。
図 2 1は、 従来例に係り、 2本の同軸ケーブルをもつ U字型線状共振 プローブを用いたプラズマ電子密度の測定方法を示す説明図である。 図 2 2は、 従来例に係り、 1本の同軸ケーブルをもつ U字型線状共振 プローブを用いたプラズマ電子密度の測定方法を示す説明図である。 図 2 3は、 入射パワー I、 透過パワー T及び反射パワー Rと、 周波数 との関係を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態について、 図面を参照しつつ具体的に説明す る。
(実施形態 1 )
図 1〜図 3に示される本実施形態に係る面状共振素子 1は、 電磁波の 共振現象を利用して、 容器 2内に生成したプラズマ 3の電子密度を測定 するためのものである。
この面状共振素子 1は、 導電板としての金属製平板よりなる本体 1 0 と、 この本体 1 0の一面に電気的に接続された同軸ケーブル 2 0とを備 えている。
前記本体 1 0は、 厚さが 0 . l〜 l m mで、 矩形状の金属製平板の一 部を所定形状に切り抜く ことにより、 全体形状が略矩形状に形成されて いる。 すなわち、 この本体 1 0は、 両端のうちの一端が本体 1 0の外縁 に開口して所定の幅 d及び長さ Lを有する細長空間部 1 1を有している。 この細長空間部 1 1は、 切り抜き幅に対して切り抜き長さが長くなるよ うに、 本体 1 0の外縁から本体 1 0の一部が細長く切り抜かれた状態と されることで形成されている。
細長空間部 1 1は、 本体 1 0の長手方向 (図 1の左右方向) の一端側 (図 1の左側) の外縁から他端側 (図 1の右側) に向かって長手方向に 細長く直線状に延びている。 また、 この細長空間部 1 1は、 本体 1 0の 短手方向の一端側 (図 1の上側) に近い位置に形成されている。 さらに、 細長空間部 1 1の形状は U字型とされている。
以下に示すように、 細長空間部 1 1の幅は、 プラズマの電子密度及ぴ 電子温度で決まるシース厚さに基づいて設定され、 また、 細長空間部 1 1の長さは、 測定を希望するプラズマの電子密度と、 所望の測定精度及 ぴ該測定精度で測定が可能となる共振周波数の条件とに基づいて設定さ れる。
細長空間部 1 1の幅 dは、 後述する第 2面部 1 3の周りにできるシー ス(鞘)の厚さ(数 m m)より大きい値とされている。
この細長空間部 1 1の幅 dは、 細長空間部 1 1内にプラズマを良好に 導入させる観点より、 電子密度と電子温度で決まるシースの厚さより十 分に大きくすることが望ましい。 通常の材料プロセスに用いられるブラ ズマの場合、 dの値は数 m m以上とするのが望ましい。
また、 細長空間部 1 1の長さ Lは、 以下に述べる考察から、 測定した い電子密度 n。 と、 欲しい測定精度から、 ある長さより大きい値とす るのが望ましい。 すなわち、 前記式
2 + f
から分かるように、 電子密度 n。 のときの共振周波数 f r は、 電子密 度が零であるときの共振周波数 f 。 より も、 電子プラズマ周波数 f p の分だけ高い方にずれる。
ここで、 n。 = 0のとき前記式,( 2 ) から ε - lであり、 これを前 記式 ( 1 ) に代入して、
f 0 = c / ( 4 L ) … ( 6 ) となり、 長さ Lだけで f 。 の値は決まる。 これに対して f p は Lによ らず、 電子密度 n。 だけで決まる。 したがって式 (4 ) から、 測定し たい電子密度 n。 で決まる f p 力 S、 長さ Lで決まる f 。 よりもはるか に小さいとき、 プラズマによる周波数のズレが非常に小さくなってしま い、 測定精度が悪くなり、 ついには測定不能になる。
以上のことから、 f 。 が f p より大きいほど、 観測される周波数の ズレが小さくなり、 彻]定が困難となる。 そこで、 実用上許される精度で 測定が可能になる最低条件として、
f 0 < 1 0 f p … ( 7 ) を仮定すれば、 式 (6 ) と式 ( 7 ) から
L > ( π c / 2 0 ) ( m e ε 。 / e 2 η 。 ) 1 / 2
( 8 )
を満たすように長さ Lの値を決定すればよい。
前記本体 1 0は、 前記細長空間部 1 1を挟んで細長空間部 1 1の幅方 向 (アンテナ本体 1 0の短手方向) に相対する第 1面部 1 2及び第 2面 部 1 3 と、 第 1面部 1 2及び第 2面部 1 3を一体に連結する連結部 (図 1に斜線で示す部分) 1 4とから構成されている。 すなわち、 本体 1 0 は、 細長空間部 1 1の閉端部 1 1 aに隣接する連結部 1 4と、 連結部 1 4を境に仕切られるとともに連結部 1 4により一体に連結された第 1面 部 1 2及ぴ第 2面部 1 3 とから構成されている。 なお、 第 1面部 1 2は 連結部 1 4よりも本体 1 0の中心側に在る (本体 1 0の中心が第 1面部 1 2内に在る)。
前記第 1面部 1 2は、 帯状に細長く延びる前記第 2面部 1 3よりも面 積が大きく されている。 面積の大きい第 1面部 1 2により機械的強度を 良好に確保する観点からは、 第 1面部 1 2の面積は第 2面部 1 3の面積 の 2倍以上であることが好ましく、 5倍以上であることがより好ましく、 8倍以上であることが特に好ましい。 なお、 本実施形態では、 第 1面部 1 2の面積は第 2面部 1 3の面積の 1 ' 0倍程度とされている。
同軸ケーブル 2 0は、 いわゆるセミ リジッ ドケーブルよりなり、 外皮 導体 (銅パイプ) 2 1 と、 この外皮導体 2 1内に充填された絶縁材料 (ポリエチレン) 中に埋設された芯導体 2 2とを備えている。 なお、 本 実施形態では、 同軸ケーブル 2 0の外径は 3 m mとした。
そして、 同軸ケーブル 2 0の外皮導体 2 1が第 1面部 1 2に電気的に 接続されるとともに、 同軸ケーブル 2 0の芯導体 2 2が第 2面部 1 3に 電気的に接続されている。 より具体的には、 細長空間部 1 1の他端側付 近 (U字型の底部たる閉端部 1 1 a付近) において、 はんだ付けにより、 外皮導体 2 1の先端部が G点で第 1面部 1 2に固定されており、 芯導体 2 2の先端 Cから延びるリ一ド線 2 3が A点で第 2面部 1 3に固定され ている。 なお、 リード線 2 3は、 芯導体 2 2の延長線として一体に設け てもよい。
また、 同軸ケーブル 2 0は、 第 1面部 1 2に対して平行方向に鉛直に 延びる縦部 2 4と、 第 1面部 1 2に対して直角方向に水平に延びる横部 2 5とを有している (図 1及び図 2参照)。 そして、 同軸ケーブル 2 0 の縦部 2 4の長さは、 第 1面部 1 2の幅よりも小さく されている。 した がって、 同軸ケーブル 2 0は、 外皮導体 2 1が第 1面部 1 2の投影面内 に収まるように配設されている。
このように本体 1 0に対して同軸ケーブル 2 0が電気的に接続される ことで、 芯導体 2 2の先端 C、 リ一ド線 2 3の先端たる第 2面部 1 3の A点、 連結部 1 4、 及び第 1面部 1 2の G点たる外皮導体 2 1の先端に より、 電流ループ C A Gが形成される。 この電流ループ C A Gは、 前述 した u字型線状共振プローブにおける微小ループアンテナと等価であり、 図 1 6の送信用ループ 8 9と同じ働きをする。
すなわち、 電源としてネッ トワークアナライザー 4 (図 3参照) から 同軸ケーブル 2 0の芯導体 2 2を介して入射された入射パワー I は電流 ループ C A Gの部分で本体 1 0を励振するのに用いられ、 残りは反射パ ヮー Rとして同軸ケーブル 2 0の外皮導体 2 2から電源側に戻る。 そし て、 この電流ループ C A Gで励起された電磁波は、 細長空間部 1 1の縁 に沿って伝搬し、 前記共振条件の ( 1 ) 式を満たすとき、 共鳴的に電磁 波が強く励起される。 この励起パワーの分だけ同軸ケーブル 2 0を通つ て電源側にもどる反射パワー Rが減少するので、 図 1 8 ( c ) のように 周波数 f r で反射パワー Rが減少する。 厳密には、 周波数 f r は本体 1 0の形状やループの形状等に若干依存するので、 正確には電磁界シミ ユレーションを行って較正する必要がある。
本実施形態に係る面状共振素子 1を用いて、 プラズマの電子密度を測 定する方法を以下、 説明する。
図 2及び図 3は、 本実施形態に係るプラズマ電子密度測定装置の概略 構成を模式的に示すものである。
このプラズマ電子密度測定装置では、 図 2に示されるように、 プラズ マ 3が生成される密閉空間を有する略円筒状の容器 2の側壁 2 aに、 素 子挿入用の筒部 2 dがー体に設けられており、 この筒部 2 dにより外部 と容器 2内とを連通するポート穴 2 bが形成されている。 そして、 この ポート穴 2 b内に前記面状共振素子 1が挿入され、 容器 2の内壁面 2 c に本体 1 0が沿うように配置されている。 より詳しくは、 容器 2の内壁 面 2 c と本体 1 0の他面 (同軸ケーブル 2 0が固定された前記一面とは 反対側の裏面) 1 0 a とが略面一状態となるように、 面状共振素子 1が ポート穴 2 b内に配設されている。 また、 この装置は、 周波数を掃引し ならが高周波電力を入射パワー I として面状共振素子 1に供給するとと もに、 面状共振素子 1から戻る反射パワー Rをモニター可能なネッ トヮ ークアナライザー 4と、 容器 2内でプラズマを生成するためのプラズマ 生成手段 (図示せず) とを備えている。
この状態で、 図 3に示すように、 電源としてのネッ トワークアナライ ザ一 4から入射パワー Iの電力を同軸ケーブル 2 0に供給する。 そして、 上述のとおり電流ループ C A Gで電磁波が励起され、 励起された電磁波 は細長空間部 1 1からプラズマ 3側へ放射される。 このネッ トワークァ ナライザ一 4は周波数を掃引しならが微小の入射パワー Iを本体 1 0側 に送り、 同時に本体 1 0から戻ってくる反射パワー Rもモニターする機 能が付いている。 このため、 反射パワー Rを計測すれば、 図 1 8 ( c ) に示すように共振周波数 f r において共鳴的に反射が減少することを 利用して、 式 ( 5 ) から細長空間部 1 1近傍の電子密度を求めることが できる。
また、 図 3の一点鎖線で示すように、 面状共振素子 1を容器 2内で進 退動させれば、 プラズマ 3内の電子密度分布を測定することが可能であ る。 ただし、 本体 1 0全体のサイズが大きいので、 本体 1 0の前記他面 1 0 aにシースが形成されて電子密度が局所的に低下するおそれがある。 この面状共振素子 1によるプラズマの乱れの影響を考慮して、 挿入前の 電子密度を求めるには、 一度、 擾乱の少ないラングミユア · プローブ等 によって正しい密度を測っておいて、 較正することが望ましい。
一方、 面状共振素子 1を移動させて、 容器 2の内壁面 2 c と本体 1 0 の他面 1 0 a とを一致させれば、 プラズマ 3に対する擾乱を無く して、 壁面付近における電子密度を正確に測定することができる。
以上のとおり、 本実施形態に係る面状共振素子 1では、 本体 1 0が、 第 1面部 1 2、 第 2面部 1 3及び連結部 1 4が平面状に一体に形成され てなる。 そして、 第 1面部 1 2に同軸ケーブル 2 0の外皮導体 2 1が接 続され、 第 2面部 1 3に同軸ケーブル 2 0の芯導体 2 2が接続されてい る。 このため、 前述した従来の U字型線状共振プローブと比較して、 製 作が容易で、 かつ、 機械的強度も高くなる。
また、 この面状共振素子 1では、 第 2面部 1 3よりも面積の大きい第 1面部 1 2により、 機械的強度を良好に確保することができる。 そして、 この面積の大きい第 1面部 1 2の投影面内に外皮導体 2 1が収まるよう に同軸ケーブル 2 0が配設されているので、 外皮導体 2 1をプラズマ 3 から確実に遮蔽することができる。
そして、 この面状共振素子 1を、 容器 2の内壁面 2 c と本体 1 0の他 面 1 0 a とが略面一状態となるように、 ポート穴 2 b内に配置した状態 で測定することで、 測定中にこの面状共振素子 1がプラズマ 3内に突出 することがない。 このため、 プラズマ 3の擾乱や面状共振素子 1の破損 を確実に防止することができる。 したがって、 量産機のプラズマ電子密 度測定に好適に利用することができる。
(実施形態 2 )
図 4に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は、 前記本体 1 0の前記 他面 1 0 aが誘電体薄膜 1 5で被覆されている。
このため、 本体 1 0から金属不純物が発生することを抑制でき、 ブラ ズマ 3が金属不純物で汚染されることを抑制することが可能となる。 かかる金属汚染をより効果的に抑制する観点からは、 前記本体 1 0の 全体 (ただし、 本体 1 0の前記一面のうち同軸ケーブル 2 0との電気的 接続点を除く) を誘電体薄膜 1 5で被覆することが好ましい。
その他の構成及び作用効果は、 前記実施形態 1 と同様である。 したが つて、 実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。
(実施形態 3 )
図 5に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は、 本体 5 0が、 円 (真 円) 形状の金属製平板の一部を所定形状に切り抜く ことにより、 全体形 状が略円形状に形成されている。 すなわち、 この本体 5 0は、 両端のう ちの一端が本体 5 0の外縁に開口して所定の幅 d及ぴ長さ Lを有する細 長空間部 5 1を有している。 この細長空間部 5 1は、 切り抜き幅に対し て切り抜き長さが長くなるように、 本体 5 0の外縁から本体 5 0の一部 が細長く切り抜かれた状態とされることで形成されている。
細長空間部 5 1は、 本体 5 0の直径部分の一端から円弧状 (半円弧状 に) に細長く延ぴている。 また、 この細長空間部 0 1は、 本体 5 0の外 周側に近い位置に形成されている。
細長空間部 5 1の幅 dは、 後述する第 2面部 5 3の周りにできるシー ス(鞘)の厚さ(数 m m )より大きい値とされている。
本体 5 0は、 前記細長空間部 5 1 を挟んで細長空間部 5 1 の幅方向 (本体 1 0の半径方向) に相対する第 1面部 5 2及び第 2面部 5 3と、 第 1面部 5 2及び第 2面部 5 3を一体に連結する連結部 5 4 (図 5に斜 線で示す部分) とから構成されている。 すなわち、 本体 5 0は、 細長空 間部 5 1の閉端部 5 1 aに隣接する連結部 5 4と、 連結部 5 4を境に仕 切られるとともに連結部 5 4により一体に連結された第 1面部 5 2及び 第 2面部 5 3とから構成されている。 なお、 第 1面部 5 2は連結部 5 4 よりも本体 5 0の中心側に在る (本体 5 0の中心が第 1面部 5 2内に在 る)。
前記第 1面部 5 2は、 半円弧帯状に細長く延びる前記第 2面部 5 3よ りも面積が大きく されている。 '
その他の構成は、 前記実施形態 1 と同様である。 したがって、 本実施 形態は、 前記実施形態 1 と基本的に同様の作用効果を奏する。 よって、 実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。
(実施形態 4 )
図 6に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は.、 前記実施形態 1にお いて、 細長空間部 1 1が略矩形状の本体 1 0の四辺に沿って連続して延 ぴて本体 1 0をほぼ一周するように、 細長空間部 1 1の長さを長く した ものである。
したがって、 この実施形態に係る面状共振素子 1は、 実施形態 1に係 る面状共振素子 1 と比較して、 鉀長空間部 1 1の長さ Lが長くなつてい る分だけ、 共振周波数 f r を下げることができる。 よって、 共振周波 数 f r を所定値以下に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必 要な細長空間部 1 1の長さ Lを所定値以上に確保しつつ、 本体 1 0の小 型化を図ることが可能となる。
その他の構成は、 前記実施形態 1 と同様である。 したがって、 本実施 形態は、 前記実施形態 1 と基本的に同様の作用効果を奏する。 よって、 実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。
(実施形態 5 )
図 7に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は、 前記実施形態 1にお いて、 細長空間部 1 1が略矩形状の本体 1 0の四辺に沿って連続して延 ぴて本体 1 0をほぼ二周するように、 細長空間部 1 1の長さを長く した ものである。
すなわち、 この実施形態における本体 1 0は、 細長空間部 1 1の閉端 部 1 1 aに隣接する連結部 1 4と、 連結部 1 4を境に仕切られるととも に連結部 1 4により一体に連結された第 1面部 1 2及び第 2面部 1 3と から構成されている。 ^お、 第 1面部 1 2は連結部 1 4よりも本体 1 0 の中心側に在る (本体 1 0の中心が第 1面部 1 2内に在る)。
そして、 細長空間部 1 1は、 本体 1 0の外縁側から中心側に向かって 渦巻き (ほぼ 2周する渦巻き) 状に延びる直線部により形成されている。 細長空間部 1 1を渦巻き状にすれば、 本体 1 0の大きさにかかわらず細 長空間部 1 1の長さ Lを容易に長くすることができる。
したがって、 この実施形態に係る面状共振素子 1は、 実施形態 1及び 実施形態 4に係る面状共振素子 1 と比較して、 細長空間部 1 1の長さ L が長くなつている分だけ、 より効果的に共振周波数 f r を下げること ができる。 よって、 共振周波数 f r を所定値以下に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必要な細長空間部 1 1の長さ Lを所定値以上 に確保しつつ、 本体 1 0の小型化をより効果的に図ることが可能となる。 ここに、 渦巻き状に延びる細長空間部 1 1の卷き数は特に限定されな いが、 巻き数を多く して細長空間部 1 1の長さ Lを長くすればするほど 本体 1 0をより効果的に小型化することができる。
その他の構成は、 前記実施形態 1 と同様である。 したがって、 本実施 形態は、 前記実施形態 1 と基本的に同様の作用効果を奏する。 よって、 実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。
(実施形態 6 ) 図 8に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は、 前記実施形態 3にお いて、 細長空間部 5 1が略円形の本体 5 0の外周に沿って連続して延ぴ て本体 5 0をほぼ一周するように、 細長空間部 5 1の長さを長く したも のである。
したがって、 この実施形態に係る面状共振素子 1は、 実施形態 3に係 る面状共振素子 1 と比較して、 細長空間部 5 1の長さ Lが長くなってい る分だけ、 共振周波数 f r を下げることができる。 よって、 共振周波 数 f r . を所定値以下に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必 要な細長空間部 1 1の長さ Lを所定値以上に確保しつつ、 本体 5 0の小 型化を図ることが可能となる。
その他の構成は、 前記実施形態 1 と同様である。 したがって、 本実施 形態は、 前記実施形態 1 と基本的に同様の作用効果を奏する。 よって、 実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。
(実施形態 7 )
図 9に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は、 前記実施形態 3にお いて、 細長空間部 5 1が略円形状の本体 5 0の外周に沿って連続して延 ぴて本体 5 0をほぼ二周するように、 細長空間部 5 1の長さを長く した ものである。
すなわち、 この実施形態における本体 5 0は、 細長空間部 5 1の閉端 部 5 1 aに隣接する連結部 5 4と、 連結部 5 4を境に仕切られるととも に連結部 5 4により一体に連結された第 1面部 5 2及び第 2面部 5 3と から構成されている。 なお、 第 1面部 5 2は連結部 5 4よりも本体 1 0 の中心側に在る (本体 5 0の中心が第 1面部 5 2内に在る)。
そして、 細長空間部 5 1は、 本体 5 0の外縁側から中心側に向かって 渦巻き (ほぼ 2周する渦巻き) 状に延びる曲線部により形成されている。 細長空間部 5 1を渦巻き状にすれば、 本体 5 0の大きさにかかわらず細 長空間部 5 1の長さ Lを容易に長くすることができる。
したがって、 この実施形態に係る面状共振素子 1は、 実施形態 3及ぴ 実施形態 6に係る面状共振素子 1 と比較して、 細長空間部 5 1の長さ L が長くなつている分だけ、 より効果的に共振周波数 f ^ を下げること ができる。 よって、 共振周波数 f r を所定値以下に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必要な細長空間部 5 1の長さ Lを所定値以上 に確保しつつ、 本体 5 0の小型化をより効果的に図ることが可能となる。 ここに、 渦巻き状に延びる細長空間部 5 1の巻き数は特に限定されな いが、 卷き数を多く して細長空間部 5 1の長さ Lを長くすればするほど 本体 5 0をより効果的に小型化することができる。
その他の構成は、 前記実施形態 1 と同様である。 したがって、 本実施 形態は、 前記実施形態 1 と基本的に同様の作用効果を奏する。 よって、 '実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。
(実施形態 8 )
図 1 0に示す本実施形態に係る面状共振素子 1は、 前記本体 1 0の表 面全体 (ただし、 本体 1 0の前記一面のうち同軸ケーブル 2 0との電気 的接続点を除く) を誘電体薄膜 1 5で被覆したものである。
この誘電体薄膜 1 5は、 本体 1 ◦をアルミナクロス (厚さ 0 . 1 m m 程度のアルミナ製布状のもの) で覆い、 ァロンセラミックなどの接着剤 で固定することにより、 本体 1 0の表面全体に形成した。 なお、 アルミ ナ溶射で覆って誘電体薄膜とする方法も試みたが、 厚さが不均一になつ た。
したがって、 この実施形態に係る面状共振素子 1では、 共振周波数 f r を所定値以下に下げたい場合に、 プラズマ電子密度の測定に必要な' 比誘電率 ε の大きさを所定値以上に確保しつつ、 本体 1 0の小型化を図 ることが可能となる。
また、 本体 1 0から金属不純物が発生することを確実に抑制でき、 プ ラズマ 3が金属不純物で汚染されることを確実に抑制することが可能と なる。
その他の構成及び作用効果は、 前記実施形態 1 と同様である。 したが つて、 実施形態 1の説明を援用し、 重複的記載を避けることとする。 【実施例】 前記実施形態 3で示した面状共振素子の特性についての、 シミュレー ション結果や実測結果等を以下に示す。
(面状共振素子の特性のシミユレーション例 1 )
前記実施形態 3に係る面状共振素羊の円形素子あって、 その半径が 1 5 mmであり、 前記細長空間部の幅 dが 2 mmである場合に、 これを一 様な電子密度 n e のプラズマ中においたときの、 面状共振素子の周波 数特性の電磁界シミュレーショ ンを行った。 周波数を変えながら、 図 5 の点 Aからマイク口波を給電したときに、 電源側に反射されて戻ってく る反射パワー Rをシミュレーションすると、 図 1 1の結果が得られる。 この図 1 1から、 電子密度が零 (プラズマが無し) の真空の場合、 1. 7 8 GH zのときに反射が共鳴的に減少していることが分かる。 この共 振周波数は、 電子密度が増えるにつれて高い方にずれていき、 n e = l O X l O ^ c m—3のときは 3. 3 GH zまで上昇する。
また、 図 1 1から共振周波数を読んで、 電子密度に対してプロッ トす ると図 1 2が得られる。 図 1 2中の実線は、 式 (4 ) から予想される共 振周波数の値を示しており、 シミュレーションから得られた点とよく一 致している。
(面状共振素子の特性のシミユレーシヨン例 2)
金属が露出した共振素子本体がプラズマに直接さらされると、 共振素 子本体から金属原子が不純物として放出することがある。 特に半導体製 造では金属汚染が許されないので、 共振素子本体を誘電体フィルム (誘 電体薄膜) で被覆する必要がある。 この誘電体フィルムが面状共振素子 の特性にどのような影響を及ぼすかを、 シミュレーションを行って評価 することができる。
前記シミュレーション例 1で用いたのと同じ金属円板 (厚さ 0. 2 m m) の両面を比誘電率 3の材料で薄く コーティングして、 電子密度 n e = 1 X 1 O i O c rn— 3のプラズマ中で用いたとき、 シミュレーショ ンに よって図 6のような素子特性が得られる。 その共振周波数をそのまま式 (4 ) に代入して計算される見かけ上の電子密度を η ·„ とし、 正しい 電子密度を n e として、 n a と n e との比を A= n a /n e とすると き、 Aの値が誘電体薄膜フィルムの厚さによってどう変化するかを示し たのが図 1 3である。
このシミ ュ レーショ ン結果から、 誘電体フィルムが 0. 1 2 mmよ り 薄ければ、 9 0 %の精度で式 (4) からそのまま電子密度を計算できる ことが分かる。 膜厚がそれよりかなり厚い場合は、 図 1 3のシミュレ一 シヨン結果を逆に利用して、 見かけ上の電子密度 n a を Aの値で割つ て、 正しい電子密度 n e を求めなければならない。
(面状共振素子の特性のシミュレーション例 3 )
一般に、 プラズマ中に物体を挿入すると、 その周りにシースと呼ばれ る境界層が形成される。 その厚さは、 電子密度と電子温度で決まるデバ ィ長の数倍と言われ、 この層を真空であると仮定して、 面状共振素子の シミ ュ レーショ ンを行った。 この計算は、 前記シミ ュ レーショ ン例 2で 示した図 1 3のシミュレーションにおける誘電率を 1 とおき、 誘電体の 厚さをシースの厚さに置き換えたものとなる。 そこで得られた結果を整 理して、 Aの値と電子密度との関係として表したのが図 1 4である。 こ こで電子温度は 2. 5 e V—定としてシミ ュ レ一ションしている。
図 1 4力 ら、 電子密度が 1 X I 0 1 () c m— 3以上であれば A= lであ り、 シースの影響がないことが分かる。 しかし、 これより電子密度が低 くなればなるほど、 Aの値は小さくなるので、 シースの影響を考慮して 較正する必要が出てく る。
(面状共振素子の特性の実測例)
前記シミユレーション例 1で示す図 1 1、 図 1 2の電磁界シミュレー ションに用いたものと同じ円板形状の面状共振素子を実際'に製作して実 験を行った。 直径 3 0 c mの円筒容器の中に、 アルゴン圧力 2 0 mT o r rにおいて高周波誘導結合プラズマを生成した。 このプラズマ中に、 作製した面状共振素子を半径方向から挿入して、 中心軸から 9 c mの位 置に設置して、 ネッ トワークアナライザーを用いて面状共振素子の特性 を測定した。 その結果を図 1 5に示す。 ここで、 放電パワーが零のとき、 すなわち、 真空においては共振周波数が 1. 7 9 GH zであることから、 前述のシ ミュレーション結果と良く一致している。 放電パワーを上げるにつれて、 共振周波数が高くなり、 電子密度が増していくのが見て取れる。 この共 振周波数から、 式 (4) を用いて求めた電子密度を図 1 6に示す。

Claims

請求の範囲
1 . 導電板を備える本体と、 外皮導体及び該外皮導体内に充填された絶 縁材料中に埋設された芯導体がそれぞれ該本体の一面に電気的に接続さ れた同軸ケーブルとを備え、 電磁波の共振現象を利用して、 容器内に生 成したプラズマの電子密度を測定するプラズマ電子密度測定用の面状共 振素子であって、
前記本体は、 両端のうちの一端が該本体の外縁に開口する細長空間部 の閉端部に隣接する連結部と、 該連結部を境に仕切られるとともに該連 結部により一体に連結された第 1面部及び第 2面部とからなり、
前記同軸ケーブルの前記外皮導体が前記第 1面部及び前記第 2面部の うちの一方に接続されるとともに、 該同軸ケーブルの前記芯導体が該第 1面部及ぴ該第 2面部のうちの他方に接続されていることを特徴とする プラズマ電子密度測定用の面状共振素子。
2 . 前記細長空間部の幅は、 プラズマの電子密度及び電子温度で決まる シース厚さに基づいて設定され、
前記細長空間部の長さは、 測定を希望するプラズマの電子密度と、 所 望の測定精度及ぴ該測定精度で測定が可能となる共振周波数の条件とに 基づいて設定されることを特徴とする請求項 1記載のプラズマ電子密度 測定用の面状共振素子。
3 . 前記同軸ケーブルの前記外皮導体が前記第 1面部に接続されるとと もに、 該同軸ケーブルの前記芯導体が前記第 2面部に接続され、
前記同軸ケーブルは、 前記外皮導体が前記第 1面部の投影面内に収ま るように配設されていることを特徴とする請求項 1又は 2記載のプラズ マ電子密度測定用の面状共振素子。
4 . 前記細長空間部は、 前記本体の外縁側から中心側に向かって渦巻き 状に延びる直線部又は曲線部により形成されていることを特徴とする請 求項 1乃至 3のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の面状共 振素子。
5 . 前記本体は、 前記同軸ケーブルが接続された前記一面と反対側の他 面に形成された誘電体薄膜を有していることを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子。
6 . 前記本体は、 該本体の前記同軸ケーブルとの電気的接続点を除く表 面全体に形成された誘電体薄膜を有していることを特徴とする請求項 1 乃至 4のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の面状共振素子。
7 . 請求項 1乃至 6のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の 面状共振素子を用いるプラズマ電子密度測定方法であって、
前記容器のポート穴内に挿入した前記面状共振素子を、 該容器の内壁 面に前記本体が沿うように配置した状態で測定することを特徴とするプ ラズマ電子密度測定方法。
8 . 請求項 1乃至 6のいずれか一つに記載のプラズマ電子密度測定用の 面状共振素子を、 前記容器のポート穴内に配設したことを特徴とするプ ラズマ電子密度測定装置。
9 . 前記面状共振素子は、 前記容器の内壁面と前記本体,の他面とが略面 一状態となるように、 前記ポート穴内に配設されていることを特徴とす る請求項 8記載のプラズマ電子密度測定装置。
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