WO2007020770A1

WO2007020770A1 - ディスク挿排装置およびディスク装置

Info

Publication number: WO2007020770A1
Application number: PCT/JP2006/314513
Authority: WO
Inventors: Kenji Urushihara; Yuji Yamaguchi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-08-16
Filing date: 2006-07-21
Publication date: 2007-02-22
Also published as: JP2007052825A; CN101243509A; EP1916657A4; EP1916657A1

Abstract

　ディスク挿排装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができるディスク装置を提供する。　ディスク装置１００の装置内に挿入されたディスク２００と接触することで、ディスク２００のサイズを検出したり、ディスク搬送時にディスク２００の位置決めを行ったりするための移動可能なディスク接触レバー部材３１４、３２４やディスク検出レバー部材３１３、３２３を備え、ディスク２００と接触するディスク接触レバー部材３１４、３２４とディスク２００とが複数点で接触することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を実現できる。

Description

明細書

ディスク揷排装置およびディスク装置

技術分野

[0001] 本発明は、ディスク装置、特に装置内に挿入されたディスクを搬送するディスク揷排装置の安定性向上を図ったディスク装置に関するものである。

背景技術

[0002] 従来のディスク揷排装置を備えた車載用のオーディオ機器などのディスク装置は、図 24に示すように、装置内に挿入されたディスクと接触することでディスクのサイズの検出や、ディスクの揷排時にディスクの位置決めを行うための複数のレバー部材を配置し、その複数のレバー部材のディスク接触部に円形の回転可能なローラ部材を各 1個設ける構成を有してヽる。

特許文献 1 :特開平 8— 45156号公報 (第 24図）

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] し力しながら、ディスク接触部に円形の回転可能なローラ部材を各 1個設ける構成を有した従来のディスク装置においては、外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが装置内に挿入された場合、複数のレバー部材のディスク接触部に設けた円形の口一ラ部材がディスクの欠け（凹）部に入り込むと複数のレバー部材が正常に動作せず、ディスクの排出動作が出来ない可能性があった。

[0004] 本発明は、従来の課題を解決するためになされたもので、装置内に外形に欠け（凹 )があるような粗悪なディスクが挿入された場合にも、ディスク接触部がディスクの欠け (凹)部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にするディスク装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0005] 本発明のディスク揷排装置は、挿入または排出されるディスクに接触する接触レバ一部材と、前記接触レバー部材を保持し装置に対して移動可能な検出レバー部材とを有し、前記接触レバー部材は前記ディスクに点接触する接触部を複数有した構成を有している。

[0006] この構成により、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

発明の効果

[0007] 本発明は、ディスク接触レバー部材とディスクが複数点で接触することで、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができるディスク装置を提供することができるものである。図面の簡単な説明

[0008] [図 1]電子装置としてのカーオーディオ装置の全体斜視図

[図 2]本発明の第 1の実施の形態のディスク装置要部の上面図

[図 3]本発明の第 1の実施の形態のディスク装置要部の前面図

[図 4]本発明の第 1の実施の形態のディスク装置要部の前面図

[図 5]本発明の第 1の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図

[図 6]本発明の第 1の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図

[図 7]本発明の第 1の実施の形態のディスク検出部要部の前面図

[図 8]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのデイスク装置要部の上面図

[図 9]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのデイスク装置要部の上面図

[図 10]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 11]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 12]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 13]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 14]本発明の第 1の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 15]本発明の第 2の実施の形態のディスク装置要部の上面図

圆 16]本発明の第 2の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図圆 17]本発明の第 2の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図圆 18]本発明の第 1の実施の形態のディスク検出部要部の前面図

[図 19]本発明の第 2の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 20]本発明の第 2の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 21]本発明の第 2の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 22]本発明の第 2の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

[図 23]本発明の第 2の実施の形態のディスクがディスク揷排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図

圆 24]従来のディスク揷排装置 (特開平 8— 45156号公報)を示す上面図符号の説明

10 カーオーディオ装置 (電子装置）

11 ラジオ

12 カセットテープ再生装置

12a カセットテープ揷口

13 前面パネノレ

13a 表示部

13b 電源 Zボリュームつまみ

100 ディスク装置 (第 1の実施の形態）

100B ディスク装置 (第 2の実施の形態） 101 筐体

101a ディスク揷入口

200 ディスク

200a 記録面

200b ラベノレ面

200c ディスク欠け部

200d 粘着剤

300 ディスク検出装置 (第 1の実施の形態）

300B ディスク検出装置 (第 2の実施の形態)

301 発光素子 (ディスク有無検出手段）

302 受光素子 (ディスク有無検出手段）

310 ディスク検出部（第 1の実施の形態）

311 ガイド部材

311a ガイド溝

311b ガイド溝

312 ポジションセンサー

312a 軸部材

313 ディスク検出レバー部材

313a 軸部材

313b 長穴

314 ディスク接触レバー部材

314a 穴

314b 軸部材

320 ディスク検出部（第 1の実施の形態）

321 ガイド部材

321a ガイド溝

321b ガイド溝

322 ポジションセンサー 322a 軸部材

323 ディスク検出レバー部材

323a 軸部材

323b 長穴

324 ディスク接触レバー部材

324a 穴

324b 軸部材

350 ディスク検出部（第 2の実施の形態） 351 ディスク接触レバー部材

351a 穴

351b 軸部材

351c ディスク規制部

352 ローラ部材

352a 穴

353 ローラ部材

353a 穴

354 隙間

360 ディスク検出部（第 2の実施の形態） 361 ディスク接触レバー部材

361a 穴

361b 軸部材

361c ディスク規制部

362 ローラ部材

362a 穴

363 ローラ部材

363a 穴

364 隙間

400 ディスク揷排装置 (第 1の実施の形態) 400B ディスク揷排装置 (第 2の実施の形態）

401 ローラ部材 (ディスク搬送用ローラ）

401a ギヤ部材

402 ローラ部材 (ディスク規制部材）

500 ディスク記録再生装置

501 スピンドノレモータ

501a ターンテーブル

502 光ピックアップ

503 トラバースモータ

発明を実施するための最良の形態

[0010] 以下、本発明の実施の形態のディスク揷排装置およびディスク装置について、図面を用いて説明する。

[0011] (第 1の実施の形態）

図 1には、本発明の実施形態のディスク装置 100を内蔵する電子装置としてのカーオーディオ装置 10の全体斜視図が示されている。このカーオーディオ装置 10では、ディスク装置 100のほかに、ラジオ 11、カセットテープ再生装置 12等を内蔵しており、前面パネル 13には、全機能に共有される表示部 13aや電源 Zボリュームつまみ 13 bに加えて、ディスク装置 100におけるディスク揷排ロ 101a、ラジオ用のチューニングつまみ l la、カセットテープ揷排ロ 12a等が設けられている。また、内部には、ラジォ 11、カセットテープ再生装置 12、ディスク装置 100等を制御する図示省略の制御部が設けられている。

[0012] 次に、ディスク装置 100について説明する。

[0013] 図 2は本発明の第 1の実施の形態のディスク装置要部の上面図、図 3は本発明の第 1の実施の形態のディスク装置要部の前面図、図 4は本発明の第 1の実施の形態のディスク装置要部の前面図である。

[0014] 図 2〜図 4において、ディスク装置 100の筐体 101内部には、ディスク装置 100内に挿入されたディスク 200の位置やサイズを検出するディスク検出装置 300およびディスク検出装置 300の検出結果に基づいてディスクの揷排動作を行うディスク搬送装置 400力設けられている。また、筐体 101の前面にはディスク揷入口 101aが配置されている。

[0015] 次に、ディスク搬送装置 400について説明する。

[0016] 図 2〜図 4において、筐体 101内部のディスク揷入口 101a付近には、挿入されたディスク 200に接触し、動力を伝達することによって、ディスク 200を搬送し、ディスク 200の挿入 (ローデイング)及び排出 (イジェタト）を行う搬送用ローラとして上下一対のローラ部材 401、 402力設けられている。

[0017] ローラ部材 401はディスク搬送用ローラとして設けられており、筐体 101に対して回転可能で、かつ、上下方向（図中 C方向または D方向）および前後方向（図中ローデイング方向またはイジヱタト方向）に固定されており、挿入されるディスク 200の記録面 200aに当接し、記録面 200aを一定の高さに保持するようになっている。なお、ローラ部材 401は、ローラ部材 401に設けたギヤ部材 401aとモータなどの図示省略の動力源によって回転駆動されている。

[0018] 一方、ローラ部材 402は、図示省略の弾性部材によって常時下方向（図中 D方向）に付勢されて、挿入されるディスク 200のラベル面 200bに押し付けられるようになつている。

[0019] 従って、ディスク 200がディスク揷入口 101aに挿入（ローデイング）されると、ローラ部材 402はディスク 200の厚みにより、弾性部材に抗して上方向（図中 C方向）へ移動し、弾性部材の弹性力によりディスク 200の上面に押し付けられて（図中 D方向）、ディスク 200をローラ部材 401との間に挟む。ローラ部材 401は回転駆動されており、ローラ部材 402は回転自在となっているので、ディスク 200は筐体 101の内部に搬入されることになる。なお、ディスク 200の排出 (イジェタト)も同様にしてローラ部材 401 の回転により行われる。

[0020] 次に、ディスク検出装置 300について説明する。

[0021] 図 2〜図 4において、筐体 101のディスク揷入口 101a付近でローラ部材 401、 402 よりも手前側（図中イジェクト方向）には、光を発する発光素子 301と、発光素子 301 により発せられた光を受光する受光素子 302とが、対をなして設けられている。なお、一方はディスク揷入口 101aよりも高い位置に設けられ、他方はディスク揷入口 101a よりも低い位置に設けられている。これにより、発光素子 301から発せられた光は、デイスク揷入口 101aを横切るようにして受光素子 302によって受光されることになる。

[0022] 従って、装置内にディスク 200が挿入された場合には、発光素子 301から発光された光がディスク 200により遮光され、受光素子 302の出力が変化することで装置内へのディスクの挿入を検出可能に構成されている。

[0023] また、筐体 101のディスク揷入口 101a付近でローラ部材 401、 402の奥側（図中ローデイング方向）で、かつ、ディスク装置 100の左側（図中 A方向）には、ディスク 200 がディスク装置 100の内部に挿入された際にディスク 200の位置やサイズを検出するディスク検出部 310が設けられている。また、同様に、筐体 101のディスク揷入口 101 a付近でローラ部材 401、 402の奥側（図中ローデイング方向）で、かつ、ディスク装置 100の右側（図中 B方向）には、ディスク 200がディスク装置 100の内部に挿入された際にディスク 200の位置やサイズを検出するディスク検出部 320が設けられている

[0024] 次に、ディスク記録再生装置 500について説明する。

[0025] 図 2〜図 4において、筐体 101中央には、ディスク記録再生装置 500が設けられており、ディスク 200の中心を挟持するターンテーブル 501aや、このターンテーブル 50 laを回転させるスピンドルモータ 501や、ディスク 200の情報を記録再生するための光ピックアップ 502や、光ピックアップ 502をディスクの内周及び外周方向に駆動するトラバースモータ 503等を備えて、る。

[0026] 次に、ディスク検出部 310、 320について説明する。

[0027] 図 5は本発明の第 1の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図 6 は本発明の第 1の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図 7は本発明の第 1の実施の形態のディスク検出部要部の前面図である。

[0028] 図 5、図 7において、ディスク検出部 310は、ガイド溝 311aと 3 l ibを有したガイド部材 311と、軸咅材 312aを有したポジションセンサー 312と、軸咅材 313aと長穴 313b を有したディスク検出レバー部材 313と、穴 314aと軸部材 314bを有したディスク接触レバー部材 314で構成されてヽる。

[0029] ポジションセンサー 312とガイド部材 311は筐体 101に対して固定されている。 [0030] ここで、ポジションセンサー 312とは、例えば可変抵抗のようなものであって、ポジシヨンセンサー 312に対して所定の電圧を印可した場合、ポジションセンサー 312の軸部材 312aのポジションセンサー 312に対する移動量に基づいてポジションセンサー 312から出力される電気信号の電流レベルが徐変するものである。

[0031] また、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aは、ディスク接触レバー部材 314 の穴 314aを貫通して、ガイド部材 311のガイド溝 31 laと係合している。また、デイスク検出レバー部材 313と筐体 101の間には軸部材 313aとガイド溝 311a以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材 313は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能に設けられている。また、デイスク接触レバー部材 314の軸部材 314bはガイド部材 311のガイド溝 31 lbと係合している。ここで、ガイド部材 311のガイド溝 31 laとガイド溝 31 lbは平行ではなぐガイド溝 31 laとガイド溝 31 lb間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝 31 laとガイド溝 31 lbとの間の距離が一定でな、状態で配置されるように構成されて、る。これにより、ディスク接触レバー部材 314は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）〖こスライド可能で、かつ、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aを支点に回動可能に構成されている。

[0032] また、ポジションセンサー 312の軸部材 312aはディスク検出レバー部材 313の長穴 313bと係合しており、ディスク検出レバー部材 313の左右方向（図中 A方向または B方向）の移動量をポジションセンサー 312で検出可能に構成されている。

[0033] なお、ガイド部材 311とディスク検出レバー部材 313の関係は、一方はディスク挿入口 101aよりも高い位置に設けられ、他方はディスク揷入口 10 laよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材 311とディスク検出レバー部材 313の間に設けられたディスク接触レバー部材 314のみが装置内に挿入されたディスク 200と接触する高さ関係に構成されて、る。

[0034] 従って、ディスク 200を挿入口 101aに挿入すると、ディスク 200の外周面がディスク接触レバー部材 314に接触して、ディスク接触レバー部材 314が外向き（図中 A方向 )にスライドされる。このディスク接触レバー部材 314のスライドによりディスク検出レバ一部材 313が外向き（図中 A方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材 313のスライド量をポジションセンサー 312によって検出するようになっている。

[0035] 図 6、図 7において、ディスク検出部 320は、ガイド溝 321aと 321bを有したガイド部材 321と、軸咅材 322aを有したポジションセンサー 322と、軸咅材 323aと長穴 323b を有したディスク検出レバー部材 323と、穴 324aと軸部材 324bを有したディスク接触レバー部材 324で構成されてヽる。

[0036] ポジションセンサー 322とガイド部材 321は筐体 101に対して固定されている。

[0037] ここで、ポジションセンサー 322とは、例えば可変抵抗のようなものであって、ポジシヨンセンサー 322に対して所定の電圧を印可した場合、ポジションセンサー 322の軸部材 322aのポジションセンサー 322に対する移動量に基づいてポジションセンサー 322から出力される電気信号の電流レベルが徐変するものである。

[0038] また、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323aは、ディスク接触レバー部材 324 の穴 324aを貫通して、ガイド部材 321のガイド溝 321aと係合している。また、デイスク検出レバー部材 323と筐体 101の間には軸部材 323aとガイド溝 321a以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材 323は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能に設けられている。また、デイスク接触レバー部材 324の軸部材 324bはガイド部材 321のガイド溝 321bと係合している。ここで、ガイド部材 321のガイド溝 321aとガイド溝 321bは平行ではなぐガイド溝 321aとガイド溝 321b間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝 321aとガイド溝 321bとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材 324は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能で、かつ、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323aを支点に回動可能に構成されている。

[0039] また、ポジションセンサー 322の軸部材 322aはディスク検出レバー部材 323の長穴 323bと係合しており、ディスク検出レバー部材 323の左右方向（図中 A方向または B方向）の移動量をポジションセンサー 322で検出可能に構成されている。

[0040] なお、ガイド部材 321とディスク検出レバー部材 323の関係は、一方はディスク挿入口 101aよりも高い位置に設けられ、他方はディスク揷入口 10 laよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材 321とディスク検出レバー部材 323の間に設けられたディスク接触レバー部材 324のみが装置内に挿入されたディスク 200と接触する高さ関係に構成されて、る。

[0041] 従って、ディスク 200を挿入口 101aに挿入すると、ディスク 200の外周面がディスク接触レバー部材 324に接触して、ディスク接触レバー部材 324が外向き（図中 B方向 )にスライドされる。このディスク接触レバー部材 324のスライドによりディスク検出レバ一部材 323が外向き（図中 B方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材 323のスライド量をポジションセンサー 322によって検出するようになっている。

[0042] また、ディスク検出レバー部材 313とディスク検出レバー部材 323の間には、デイスク検出レバー部材 313とディスク検出レバー部材 323をディスク挿入口中央側に付勢する図示省略の弾性部材が設けられており、ディスク 200がディスク検出レバー部材 313とディスク検出レバー部材 323と接触していない状態では、ディスク検出レバ一部材 313とディスク検出レバー部材 323は筐体 101に設けた図示省略の突起に接触して 2つのディスク検出レバー部材 313、 323は接近した初期位置に保持されている。

[0043] 次に、ディスク 200の揷排動作について説明する。

[0044] (1)ディスク 200のローデイング動作

まず、ディスク 200に対するディスク装置 100のローデイング動作について図 8〜図 10を用いて説明する。なお、図 8〜図 10におけるディスク検出部 310、 320についてはガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lb、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 31 3a、ディスク接触レバー部材 314、ガイド部材 321のガイド溝 321aと 321b、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323a、ディスク接触レバー部材 324のみを図示し、他の部材については図示を省略する。

[0045] 図 8に示すように、ディスク 200を筐体 101のディスク揷入口 101aに挿入すると、発光素子 301から発光された光がディスク 200で遮光され、受光素子 302の出力が変化する。これにより、ディスク装置 100内部にディスク 200が挿入されたことを検出し、ディスク装置 100は動力源の動作を開始させることで、ローラ部材 401の回転を開始する。

[0046] ディスク 200が更に挿入されると、ディスク 200はローラ部材 401、 402の間〖こ挟持されるとともに搬送されて、ディスク 200のオートローデイングが開始される。

[0047] ディスク 200のオートローデイングが継続されると、ディスク 200はディスク接触レバ一部材 314と 324に接触し、ディスク接触レバー部材 314を図中 A方向に、ディスク接触レバー部材 324を図中 B方向にスライドさせる。これにより、ディスク検出レバー部材 313が図中 A方向にスライドされるとともに、ディスク検出レバー部材 323が図中 B方向にスライドされる。これにより、ポジションセンサー 312、 322の出力レベルが増加し、図 9に示すように、ディスク 200の最大径の部分がディスク接触レバー部材 314 と 324に接触する状態でポジションセンサー 312と 322の出力レベルが最大になる。また、このようにディスク 200の最大径の部分がディスク接触レバー部材 314と 324に接触する状態では、ディスク接触レバー部材 314と 324が図中ローデイング方向またはイジェクト方向に略平行の状態に動作するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 311b,ガイド部材 321のガイド溝 321aと 321bは構成されている。

[0048] この構成により、ディスク検出部 310と 320、特にディスク接触レバー部材 314と 32 4、ガイド部材 311とガイド部材 321の装置左右方向（図中 A方向または B方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置 100の小型化を実現することができる。

[0049] さらにディスク 200が進行すると、ディスク 200とディスク接触レバー部材 314、 324 の接触が解除され、ディスク接触レバー部材 314と 324は初期位置に保持される。また、これにより、ディスク検出レバー部材 313と 323も同様に初期位置に保持される。そして、ポジションセンサー 312と 322の出力レベルも初期位置に戻る。

[0050] 図 10に示すように、さらにディスク 200が進行すると、ディスク 200とローラ部材 401 、 402の挟持が解除される。また、ディスク 200は図示省略のディスク到達検出手段により、ディスク 200が収納位置まで到達したことを検出し、図示省略の駆動源の動作を停止させることでローラ部材 401の回転が停止する。そして、図示省略の機構によりディスク記録再生装置 500による記録再生位置に搬送され、ディスク 200はターンテーブル 501 a上に保持される。

[0051] この動作により、ディスク 200のローデイング動作を完了し、ディスク装置 100はディスク 200の記録再生可能状態になる。

[0052] (2)ディスク 200のイジェクト動作次に、ディスク 200に対するディスク装置 100のイジェクト動作について図 11〜図 1 3を用いて説明する。なお、図 11〜図 13におけるディスク検出部 310、 320についてはガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lb、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 31 3a、ディスク接触レバー部材 314、ガイド部材 321のガイド溝 321aと 321b、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323a、ディスク接触レバー部材 324のみを図示し、他の部材については図示を省略する。

[0053] まず、図 11に示すように、図示省略の機構によりスピンドルモータ 501上のディスク 200の保持を解除し、ディスクのイジェクト動作を開始する。

[0054] 次に、図示省略の機構によりディスク 200はイジクト方向に搬送されるとともに、図示省略のディスク到達検出手段により、ディスク 200がイジヱタト方向への移動を開始したことを検出し、図示省略の駆動源の動作を開始させることでローラ部材 401の回転を開始する。

[0055] さらに図示省略の機構によりディスク 200がローラ部材 401、 402側に搬送されると、ディスク 200とローラ部材 401、 402力接触し、ローラ部材 401、 402の間に挟持されることで、ディスク 200のローラ部材 401によるディスク搬出が開始される。

[0056] 次に、ローラ部材 401によりディスク 200がイジェクト方向に搬送されると、ディスク 2 00はディスク接触レバー部材 314と 324に接触し、ディスク接触レバー部材 314とデイスク検出レバー部材 313を図中 A方向にスライドさせるとともに、ディスク接触レバー部材 324とディスク検出レバー部材 323を図中 B方向にスライドさせる。

[0057] そして、図 11〜図 13に示すように、ディスク 200はローデイング時と逆のタイミングでイジェクト方向に進行し、ディスク 200はイジェクト完了位置まで搬送される。

[0058] このとき、図 12に示すように、ディスク 200がディスク接触レバー部材 314との接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 2 00とディスク接触レバー部材 314が複数点で接触するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lbやディスク検出レバー部材 313やディスク接触レバー部材 314が構成されている。

[0059] また同様に、図 12に示すように、ディスク 200がディスク接触レバー部材 324との接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、デイスク 200とディスク接触レバー部材 324が複数点で接触するようにガイド部材 321のガイド溝 321aと 321bやディスク検出レバー部材 323やディスク接触レバー部材 324が構成されている。

[0060] なお、ディスク 200のイジェクト完了の検出は、受光素子 302、またはポジションセンサー 312や 322、または図示省略の検出手段によって行う。

[0061] この動作により、ディスク 200のイジェクト動作を完了する。

[0062] (3)ディスク欠け部 200cを有するディスク 200の動作

次に、ディスク欠け部 200cを有するディスク 200が挿入された場合のディスク装置 1

00のイジェクト動作にっ、て図 14を用いて説明する。

[0063] ここで、ディスク欠け部 200cがディスク接触レバー部材 314と 324に接触しない場合は、前述（2)の通常のディスク 200のイジェクト動作と同様のため、説明は省略する

[0064] 次に、ディスク欠け部 200cがディスク接触レバー部材 314あるいは 324に接触する位置でディスク 200のイジェクト動作を行う場合について説明する。

[0065] まず、前述の通り、図示省略の機構によりスピンドルモータ 501上のディスク 200の保持を解除し、ディスクのイジェクト動作を開始する。

[0066] 次に、図示省略の機構によりディスク 200はイジェクト方向に搬送されるとともに、図示省略のディスク到達検出手段により、ディスク 200がイジヱタト方向への移動を開始したことを検出し、図示省略の駆動源の動作を開始させることでローラ部材 401の回転を開始する。

[0067] さらに図示省略の機構によりディスク 200がローラ部材 401、 402側に搬送されると、ディスク 200とローラ部材 401、 402力接触し、ローラ部材 401、 402の間に挟持されることで、ディスク 200のローラ部材 401によるディスク搬出が開始される。

[0068] 次に、ローラ部材 401によりディスク 200がイジェクト方向に搬送されると、ディスク 2 00とディスク接触レバー部材 314と 324に接触し、ディスク接触レバー部材 314とデイスク検出レバー部材 313を図中 A方向にスライドさせるとともに、ディスク接触レバー部材 324とディスク検出レバー部材 323を図中 B方向にスライドさせる。

[0069] そして、図 14に示すように、ディスク 200のディスク欠け部 200cがディスク接触レバ一部材 314あるいは 324と接触する。

[0070] このとき、図 14に示すように、ディスク 200がディスク接触レバー部材 314との接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 2 00とディスク接触レバー部材 314が複数点で接触するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lbやディスク検出レバー部材 313やディスク接触レバー部材 314が構成されているため、ディスク接触レバー部材 314がディスク 200のディスク欠け部 200 cに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク検出レバー部材 31 3やディスク接触レバー部材 314のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0071] また同様に、図 14に示すように、ディスク 200がディスク接触レバー部材 324との接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、デイスク 200とディスク接触レバー部材 324が複数点で接触するようにガイド部材 321のガイド溝 321aと 321bやディスク検出レバー部材 323やディスク接触レバー部材 324が構成されてヽるため、ディスク接触レバー部材 324がディスク 200のディスク欠け部 2 00cに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク検出レバー部材 323やディスク接触レバー部材 324のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0072] 以上説明したように、ピッチが徐変する 2つのガイド溝 31 laと 31 lb、 321aと 321b とガイド溝に係合するディスク接触レバー部材 314と 324とヽぅ簡単な機構で、デイスク 200がディスク接触レバー部材 314、 324との接触を開始して力も少なくともデイスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 200とディスク接触レバー部材 3 14、 324が複数点で接触することで、装置内に外形に欠け部 200cがあるような粗悪なディスク 200が挿入された場合でも、ディスク接触レバー部材 314と 324のディスク接触部がディスクの欠け部 200cに入り込む可能性を低減し、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク 200の最大径の部分がディスク接触レバー部材 314と 324に接触する状態では、ディスク接触レバー部材 314と 324が図中ローデイング方向またはイジヱタト方向に略平行の状態に動作するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lb、ガイド部材 321のガイド溝 321aと 321bを構成することで、ディスク検出部 310と 320、特にディスク接触レバー部材 314と 324、ガイド部材 311とガイド部材 321の装置左右方向（図中 A方向または B方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置 10 0の小型化を実現することができる。

[0073] また、本発明の実施形態のディスク装置 100を内蔵する電子装置は、以上説明した構成を有することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク装置 100の省スぺ一ス化を可能にし、電子装置の小型化を実現することができる。

[0074] なお、前述した第 1の実施の形態においては、図示省略の動力源によりローラ部材 401を回転することでディスク 200のローデイングやイジヱタトを行う構成としていたが、本発明によれば、図示省略の動力源によりローラ部材 402を回転することでデイスク 200のローデイングやイジェクトを行う構成であっても良い。

[0075] また、本実施の形態においては、ディスク 200の記録面 200aが装置下方向（図中 D方向）に向けて装置内に挿入される構成としていた力本発明によれば、ディスク記録再生装置 500の構成をディスク 200に対して上下反対に配置することで、デイスク 200の記録面 200aが装置上方向（図中 C方向）に向けて装置内に挿入される構成であっても良い。

[0076] また、本実施の形態においては、ディスク検出レバー部材 313、 323の装置左右方向（図中 A方向または B方向）のスライド量をポジションセンサー 312、 322で検出する構成としていた力ディスク検出レバー部材 313、 323のスライド開始位置と装置左右方向（図中 A方向または B方向）の最大スライド量を検出するプッシュスィッチや発光素子と受光素子で検出する構成であっても良い。

[0077] また、本実施の形態においては、ディスク検出レバー部材 313、 323を装置左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド動作し、ディスク検出レバー部材 313、 323 のスライド量をポジションセンサー 312、 322で検出する構成とした力筐体 101に対して回動し、ディスク検出レバー部材 313、 323の回動量を例えばロータリーポジションセンサーで検出する構成であっても良い。

[0078] (第 2の実施の形態）

次に、本発明の第 2の実施の形態に力かるディスク装置 100Bについて説明する。図 15は本発明の第 2の実施の形態のディスク装置要部の上面図、図 16は本発明の第 2の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図 17は本発明の第 2 の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図 18は本発明の第 2の実施の形態のディスク検出部要部の前面図である。なお、前述した第 1の実施形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。

[0079] 本実施の形態に力かるディスク装置 100Bでは、図 15において、ディスク装置 100 Bの筐体 101内部には、ディスク装置 100B内に挿入されたディスク 200の位置ゃサィズを検出するディスク検出装置 300Bおよびディスク検出装置 300Bの検出結果に基づ、てディスクの揷排動作を行うディスク搬送装置 400Bが設けられて、る。

[0080] 次に、ディスク検出装置 300Bについて説明する。

[0081] 図 15〜図 18において、筐体 101のディスク揷入口 101a付近でローラ部材 401、 4 02の奥側（図中ローデイング方向）で、かつ、ディスク装置 100Bの左側（図中 A方向 )には、ディスク 200がディスク装置 100Bの内部に挿入された際にディスク 200の位置やサイズを検出するディスク検出部 350が設けられている。また、同様に、筐体 10 1のディスク揷入口 101a付近でローラ部材 401、 402の奥側（図中ローデイング方向 )で、かつ、ディスク装置 100Bの右側（図中 B方向）には、ディスク 200がディスク装置 100Bの内部に挿入された際にディスク 200の位置やサイズを検出するディスク検出部 360が設けられている。

[0082] 次に、ディスク検出部 350、 360について説明する。

[0083] 図 16、図 18において、ディスク検出部 350は、ガイド溝 311aと 3 l ibを有したガイド咅材 311と、軸咅材 312aを有したポジションセンサー 312と、軸咅材 313aと長穴 31 3bを有したディスク検出レバー部材 313と、穴 351aと軸部材 351bとディスク規制部 351cを有したディスク接触レバー部材 351と、中心に穴 352aを有したローラ部材 35 2と、中心に穴 353aを有したローラ部材 353で構成されている。

[0084] ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aは、ディスク接触レバー部材 351の穴 351aと、ローラ部材 352の穴 352aを貫通して、ガイド部材 311のガイド溝 31 laと係合している。また、ディスク検出レバー部材 313と筐体 101の間には軸部材 313aとガイド溝 31 la以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材 313は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能に設けられている。

[0085] また、ディスク接触レバー部材 351の軸部材 351bは、ローラ部材 353の穴 353aを貫通して、ガイド部材 311のガイド溝 31 lbと係合している。また、ガイド部材 311のガイド溝 31 laとガイド溝 31 lbは平行ではなぐガイド溝 31 laとガイド溝 31 lb間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝 31 laとガイド溝 31 lbとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材 351は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能で、つ、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aを支点に回動可能に構成されて!ヽる。また、ローラ部材 352は、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aを回転軸として回転可能に構成されている。また同様に、ローラ部材 353は、ディスク接触レバ一部材 351の軸部材 351bを回転軸として回転可能に構成されている。

[0086] なお、ガイド部材 311とディスク検出レバー部材 313の関係は、一方はディスク挿入口 101aよりも高い位置に設けられ、他方はディスク揷入口 10 laよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材 311とディスク検出レバー部材 313の間に設けられたローラ部材 352と、ローラ部材 353と、ディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cのみが装置内に挿入されたディスク 200と接触する高さ関係に構成されている。

[0087] 従って、ディスク 200を挿入口 101aに挿入すると、ディスク 200の外周面がローラ部材 352、ローラ部材 353、ディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cのいずれか〖こ接触して、ディスク接触レバー部材 351が外向き（図中 A方向）にスライドされる。このディスク接触レバー部材 351のスライドによりディスク検出レバー部材 31 3が外向き（図中 A方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材 313のスライド量をポジシヨンセンサー 312によって検出するようになっている。

[0088] また、ローラ部材 352、ローラ部材 353、ディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cの関係は、ディスク 200が正規のディスクである場合において、ディスク 20 0力 Sローラ部材 352、 353と接触した状態では、ローラ部材 352、 353がそれぞれ、デイスク検出レバー部材 313の軸部材 313aとディスク接触レバー部材 351の軸部材 3 51bを回転軸として回転しながらディスク 200との接触を継続するとともに、ディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cとディスク 200の外周面には隙間が存在するようにディスク接触レバー部材 351が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がな、ディスクを指す。

[0089] つまり、ディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cは正規のディスクとは接触せずに、ディスクの周縁に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが装置内に挿入された場合にディスクの欠け部がローラ部材 352、 353に入り込むことを防止するための規制部材としての作用を有する。

[0090] 図 17、図 18において、ディスク検出部 360は、ガイド溝 321aと 321bを有したガイド咅材 321と、軸咅材 322aを有したポジションセンサー 322と、軸咅材 323aと長穴 32 3bを有したディスク検出レバー部材 323と、穴 361aと軸部材 361bとディスク規制部 361cを有したディスク接触レバー部材 361と、中心に穴 362aを有したローラ部材 36 2と、中心に穴 363aを有したローラ部材 363で構成されている。

[0091] ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323aは、ディスク接触レバー部材 361の穴 36 laと、ローラ部材 362の穴 362aを貫通して、ガイド部材 321のガイド溝 321aと係合している。また、ディスク検出レバー部材 323と筐体 101の間には軸部材 323aとガイド溝 321a以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材 323は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能に設けられている。

[0092] また、ディスク接触レバー部材 361の軸部材 361bは、ローラ部材 363の穴 363aを貫通して、ガイド部材 321のガイド溝 321bと係合している。また、ガイド部材 321のガイド溝 321aとガイド溝 321bは平行ではなぐガイド溝 321aとガイド溝 321b間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝 321aとガイド溝 321bとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材 361は筐体 101に対して左右方向（図中 A方向または B方向）にスライド可能で、つ、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323aを支点に回動可能に構成されている。また、ローラ部材 362は、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323aを回転軸として回転可能に構成されている。また同様に、ローラ部材 363は、ディスク接触レバ一部材 361の軸部材 361bを回転軸として回転可能に構成されている。

[0093] なお、ガイド部材 321とディスク検出レバー部材 323の関係は、一方はディスク挿入口 101aよりも高い位置に設けられ、他方はディスク揷入口 10 laよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材 321とディスク検出レバー部材 323の間に設けられたローラ部材 362と、ローラ部材 363と、ディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cのみが装置内に挿入されたディスク 200と接触する高さ関係に構成されている。

[0094] 従って、ディスク 200を挿入口 101aに挿入すると、ディスク 200の外周面がローラ部材 362、ローラ部材 363、ディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cのいずれかに接触して、ディスク接触レバー部材 361が外向き（図中 B方向）にスライドさせる。このディスク接触レバー部材 361のスライドによりディスク検出レバー部材 32 3が外向き（図中 B方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材 323のスライド量をポジシヨンセンサー 322によって検出するようになっている。

[0095] また、ローラ部材 362、ローラ部材 363、ディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cの関係は、ディスク 200が正規のディスクである場合において、ディスク 20 0力一ラ部材 362、 363と接触した状態では、ローラ部材 362、 363がそれぞれ、デイスク検出レバー部材 323の軸部材 323aとディスク接触レバー部材 361の軸部材 3 61bを回転軸として回転しながらディスク 200との接触を継続するとともに、ディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cとディスク 200の外周面には隙間が存在するようにディスク接触レバー部材 361が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がな、ディスクを指す。

[0096] つまり、ディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cは正規のディスクとは接触せずに、ディスクの周縁に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが装置内に挿入された場合にディスクの欠け部がローラ部材 362、 363に入り込むことを防止するための規制部材としての作用を有する。 [0097] なお、その他の装置の構成は本発明の第 1の実施の形態と同様であるため、デイスク装置 100Bの構成については説明を省略する。

[0098] 次に、ディスク 200の揷排動作について説明する。

[0099] (1)ディスク 200のローデイング動作

まず、ディスク 200に対するディスク装置 100Bのローデイング動作について図 19、図 20を用いて説明する。なお、図 19、図 20におけるディスク検出部 350、 360につ Vヽてはガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lb、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313a、ディスク接虫レノー咅材 351、ローラ咅材 352と 353、ガイド咅材 321のガイド溝 321aと 321b、ディスク検出レバー部材 323の軸部材 323a、ディスク接触レバ一部材 361、ローラ部材 362と 363のみを図示し、他の部材については図示を省略する。

[0100] 図 19に示すように、ディスク 200のオートローデイングが開始されると、ディスク 200 はローラ部材 352と 362に接触する。これにより、ディスク接触レバー部材 351と 361 をそれぞれ図中 A方向と図中 B方向にスライドさせるとともに、ローラ部材 352と 362 はそれぞれディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aとディスク検出レバー部材 3 23の軸部材 323aを回転軸として回転しながらディスク 200との接触を継続する。これにより、ディスク検出レバー部材 313が図中 A方向に、ディスク検出レバー部材 32 3が図中 B方向にスライドされ、ポジションセンサー 312、 322の出力レベルが変化する。

[0101] さらにディスク 200が進行して、ディスク 200の最大径の部分がローラ部材 352と 36 2に接触する状態では、ディスク接触レバー部材 351と 352が図中ローデイング方向またはイジェクト方向に略平行の状態に動作するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lb、ガイド部材 321のガイド溝 321aと 321bは構成されている。

[0102] この構成により、ディスク接触レバー部材 351と 361、ガイド部材 311とガイド部材 3 21の装置左右方向（図中 A方向または B方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置 100Bの小型化を実現することができる。

[0103] なお、その他の装置の構成や装置の動作は本発明の第 1の実施の形態と同様であるため、ディスク装置 100Bの動作については説明を省略する。 [0104] (2)ディスク 200のイジェクト動作

次に、ディスク 200に対するディスク装置 100Bのイジェクト動作について図 20、図 21を用いて説明する。なお、図 20、図 21におけるディスク検出咅 350、 360についてはガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lb、ディスク検出レバー部材 313の軸部材 313a,ディスク接虫レノー咅材 351、ローラ咅材 352と 353、ガイド咅材 321のガイド溝 321aと 321b、ディスク検出レノー咅材 323の軸咅材 323a、ディスク接触レバー部材 361、ローラ部材 362と 363のみを図示し、他の部材については図示を省略する。

[0105] ローラ部材 401によりディスク 200がイジェクト方向に搬送されると、ディスク 200はローラ部材 352、 353、 362、 363に接触する。これにより、ディスク接触レバー部材 3 51と 361をそれぞれ図中 A方向と図中 B方向にスライドさせるとともに、ローラ部材 35 2と 362はそれぞれディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aとディスク検出レバ一部材 323の軸部材 323aを回転軸として回転しながらディスク 200との接触を継続する。また同様に、ローラ部材 353と 363はそれぞれディスク接触レバー部材 351の軸部材 351bとディスク接触レバー部材 361の軸部材 361bを回転軸として回転しな力 Sらディスク 200との接触を継続する。これにより、ディスク検出レバー部材 313が図中 A方向に、ディスク検出レバー部材 323が図中 B方向にスライドされ、ポジションセンサー 312、 322の出力レベルが変化する。

[0106] そして、図 20、図 21に示すように、ディスク 200はローデイング時と逆のタイミングでイジェクト方向に進行し、ディスク 200はイジェクト完了位置まで搬送される。

[0107] このとき、図 21に示すように、ディスク 200がローラ部材 352、 353との接触を開始して力少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 200がローラ部材 352と 353の複数点で接触するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 3 l ibやディスク検出レバー部材 313やディスク接触レバー部材 351が構成されている

[0108] また、ディスク 200が正規のディスクである場合において、ディスク 200がローラ部材 352、 353と接触した状態では、ディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 35 lcとディスク 200の外周面には隙間 354が存在するようにディスク接触レバー部材 3 51が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がないディスクを指す。

[0109] また同様に、図 21に示すように、ディスク 200がローラ部材 362、 363との接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 200 力一ラ部材 362と 363の複数点で接触するようにガイド部材 321のガイド溝 321aと 32 lbやディスク検出レバー部材 323やディスク接触レバー部材 361が構成されて!ヽる。

[0110] また、ディスク 200が正規のディスクである場合において、ディスク 200がローラ部材 362、 363と接触した状態では、ディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 36 lcとディスク 200の外周面には隙間 364が存在するようにディスク接触レバー部材 3 61が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がないディスクを指す。

[0111] なお、その他の装置の構成や装置の動作は本発明の第 1の実施の形態と同様であるため、ディスク装置 100Bの動作については説明を省略する。

[0112] (3)ディスク欠け部 200cを有するディスク 200の動作

00Bのイジェクト動作について図 22を用いて説明する。

[0113] ここで、ディスク欠け咅 200c力ローラ咅材 352、 353、 362、 363に接虫しない場合は、前述の（2)の通常のディスク 200のイジェクト動作と同様であるため、説明を省略する。

[0114] 次に、ディスク欠け咅 200c力ローラ咅材 352、 353、 362、 363のいずれ力に接虫する位置でディスク 200のイジェクト動作を行う場合について説明する。

[0115] ローラ部材 401によりディスク 200がイジェクト方向に搬送されると、ディスク 200はローラ部材 352、 353、 362、 363に接触する。これにより、ディスク接触レバー部材 3 51と 352をそれぞれ図中 A方向と図中 B方向にスライドさせるとともに、ローラ部材 35 2と 362はそれぞれディスク検出レバー部材 313の軸部材 313aとディスク検出レバ一部材 323の軸部材 323aを回転軸として回転しながらディスク 200との接触を継続する。また同様に、ローラ部材 353と 363はそれぞれディスク接触レバー部材 351の軸部材 351bとディスク接触レバー部材 361の軸部材 361bを回転軸として回転しな力 Sらディスク 200との接触を継続する。これにより、ディスク検出レバー部材 313が図中 A方向に、ディスク検出レバー部材 323が図中 B方向にスライドされ、ポジションセンサー 312、 322の出力レベルが変化する。

[0116] そして、図 22に示すように、ディスク 200のディスク欠け部 200c力ローラ部材 352、 353、 362、 363、あるヽ ίまディスク接虫レノ一咅材 351のディスク規帘 U咅 351c、あるいはディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cのいずれかに接触する。

[0117] このとき、図 22に示すように、ディスク 200力ローラ咅材 352、 353、ある!/、はデイスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cとの接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 200がローラ部材 352、 353 の複数点で接触するようにガイド部材 311のガイド溝 31 laと 31 lbやディスク検出レバー部材 313やディスク接触レバー部材 351が構成されて、るとともに、ディスク接虫レノー咅材 351にはディスク 200のディスク欠け咅 200c力ローラ咅材 352、 353 に入り込むことを防止するためのディスク規制部 351cが構成されているため、ローラ部材 352、 353、あるいはディスク接触レバー部材 351のディスク規制部 351cがディスク 200のディスク欠け部 200cに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク接触レバー部材 351、ディスク検出レバー部材 313のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0118] また同様に、図 22に示すように、ディスク 200力ローラ咅材 362、 363、ある!/、 ίまデイスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cとの接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 200がローラ部材 362、 3 63の複数点で接触するようにガイド部材 321のガイド溝 321aと 321bやディスク検出レバー部材 323やディスク接触レバー部材 361が構成されているとともに、ディスク接虫レノー咅材 361にはディスク 200のディスク欠け咅 200c力ローラ咅材 362、 363 に入り込むことを防止するためのディスク規制部 361cが構成されているため、ローラ部材 362、 363、あるいはディスク接触レバー部材 361のディスク規制部 361cがディスク 200のディスク欠け部 200cに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク接触レバー部材 361、ディスク検出レバー部材 323のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0119] なお、その他の装置の構成や装置の動作は本発明の第 1の実施の形態と同様であるため、ディスク装置 100Bの動作については説明を省略する。

[0120] 以上説明したように、ディスク 200と接触する箇所を回転可能なローラ部材 352、 3 53、 362、 363と、ディスク規制部 351c、 361cで構成するとともに、ピッチが徐変する 2つのガイド溝 31 laと 31 lb、 321aと 321bとガイド溝に係合するディスク接触レバー咅材 351と 361と!ヽぅ簡単な機構で、ディスク 200力ローラ咅材 352、 353、 362、 363、ある!/ヽ ίま、ディスク接虫レノ一咅材 351、 361のディスク規帘 U咅 351c、 361cのいずれかとの接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、ディスク 200とローラ咅材 352、 353、 362、 363、ある!/、は、ディスク接虫レバー部材 351、 361のディスク規制部 351c、 361cのいずれかが複数点で接触することで、装置内に外形に欠け部 200cがあるような粗悪なディスク 200が挿入された場合でち、 Pーラ咅材 352、 353、 362、 363、ある!/ヽ ίま、ディスク接虫レノ一咅材 35 1、 361のディスク規制部 351c、 361cがディスクの欠け部 200cに入り込む可能性を低減し、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0121] (4)ディスク外周面に粘着剤 200dを有するディスク 200の動作

次にディスク外周面に粘着剤 200dを有するディスク 200が挿入された場合のディスク装置 100Bの動作について説明する。

[0122] なお、粘着剤 200dは二層式の DVDディスクを形成するための DVDディスク同士の貼り合わせ、あるいは、 CDと DVDディスクの貼り合わせ等に使用するもので、希に粘着剤 200dがディスク外周面力も突出した粗悪なディスクが存在する。

[0123] この粘着剤 200dがディスク完成状態でも粘性を有してヽて、かつ、ディスクと接触する部材がディスク外周面に対して回転しなヽ構成の場合、粘着剤 200dと接触する部材が粘着剤 200dに対して滑るには、通常のディスク外周面を滑るための摩擦力より著しく大き、力が必要になる。 [0124] ディスク外周面に粘着剤 200dを有するディスク 200が挿入された場合のディスク装置 100Bのローデイング動作あるいはイジェクト動作は前述の（1)および（2)と同様であるため、説明は省略する。

[0125] ディスク装置 100B内にディスク外周面に粘着剤 200dを有するディスク 200のローデイング動作前半、あるいは、粘着剤 200dを有するディスク 200のイジヱタト動作後半 (ディスク 200が筐体 101から突出する位置）は、ディスク 200外周面の粘着剤 200 dとローラ部材 352、 362が接触する。ローラ部材 352、 362はディスク検出レバー部材 313、 323の軸部材 313a、 323aを回転軸としてディスク外周面の粘着剤 200d部分を回転しながら接触を継続することで、ディスク外周面の粘着剤 200dとローラ部材 352、 362の摩擦力が著しく増大することはない。よって、この作用によりディスク接触レバー部材 351とディスク検出レバー部材 313、ディスク接触レバー部材 361とディスク検出レバー部材 323のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク外周面に粘着剤 200dを有した粗悪なディスク 200に対する安定したディスク揷排動作を可能にすることができる。

[0126] また、図 23に示すように、ディスク外周面に粘着剤 200dを有するディスク 200の口ーデイング動作後半、あるいは、粘着剤 200dを有するディスク 200のイジヱタト動作前半、つまり、イジェクト時にディスク 200力 Sローラ咅材 352、 353、 362、 363との接触を開始して力も少なくともディスク 200が筐体 101から突出する位置までは、デイスク外周面の粘着剤 200dとローラ部材 352、 353、 362、 363が複数点で接触する。口一ラ部材 352、 362はディスク検出レノ一部材 313、 323の軸部材 313a、 323aを回転軸として回転可能であるとともに、ローラ部材 353、 363はディスク接触レバー部材 351、 361の軸部材 351b、 361bを回転軸として回転可能である。また、この状態でディスク接触レバー部材 351、 361のディスク規制部 351c、 361cとディスク外周面の粘着剤 200d〖こは隙間 354、 364が存在するため、ディスク外周面の粘着剤 200dと回転しない固定物であるディスク規制部 35 lc、 361cが接触することはない。この構成により、ローラ咅材 352、 353、 362、 363のみ力 Sディスク外周面の粘着剤 200d咅分を回転しながら接触を継続するため、ディスク外周面の粘着剤 200dとローラ部材 3 52、 353、 362、 363の摩擦力力著しく増大することはな、。よって、この作用によりディスク接触レバー部材 351とディスク検出レバー部材 313、ディスク接触レバー部材 361とディスク検出レバー部材 323のスライド動作が停止する可能性を低減することで、粘着剤 200dがディスクの外周面に突出して!/ヽるような粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0127] 以上説明したように、ディスク 200と接触する箇所を回転可能なローラ部材 352、 3 53、 362、 363で構成し、力つ、ディスク接虫レノー咅材 351、 361に対して回転しないディスク規制部 351c、 361cがディスク 200と接触しないように構成するとともに、ピッチが徐変する 2つのガイド溝 31 laと 31 lb、 321aと 321bとガイド溝に係合するデイスク接触レバー部材 351と 3611 ヽぅ簡単な機構で、粘着剤 200dがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク 200が装置内に挿入された場合でも、粘着剤 200dと回転可會なローラ咅材 352、 353、 362、 363のみ力 S回転しな力 Sら接虫することで、ディスク外周面の粘着剤 200dとの摩擦力が著しく増大することはなぐ粘着剤 200dがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。

[0128] このように、本発明の実施形態のディスク装置 100Bは、以上説明した構成を有することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200や粘着剤 200dがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク 200に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク検出部 350、 360の装置左右方向（図中 A方向または B方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置 100Bの小型化を実現することができる。

[0129] また、本発明の実施形態のディスク装置 100Bを内蔵する電子装置は、以上説明した構成を有することで、ディスク欠け部 200cを有した粗悪なディスク 200や粘着剤 20 Odがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク 200に対する安定したデイスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク装置 100Bの省スペース化を可能にし、電子機器の小型化を実現することができる。

[0130] なお、前述した第 2の実施の形態においては、ディスク接触レバー部材 351、 361 に各 2個のローラ咅材 352、 353、 362、 363と 2個のローラ咅材の間にローラ咅材同士のディスク径方向の段差を低減するためのディスク規制部 351c、 361cを設ける構成としていたが、本発明によれば、各 2個以上の任意数のローラ部材と、ローラ部材間に任意数のディスク規制部を設ける構成であっても良、。

[0131] 本出願は、 2005年 8月 16日出願の日本特許出願 (特願 2005— 235754)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

[0132] 以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更 ·応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。

産業上の利用可能性

[0133] 以上のように、本発明に力かるディスク装置は、挿入または排出されるディスクに接触する接触レバー部材と、前記接触レバー部材を保持し装置に対して移動可能な検出レバー部材とを有し、前記接触レバー部材は前記ディスクに点接触する接触部を複数有した構成を有していることにより、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができるディスク装置を提供することができるという効果を有し、ディスク装置等として有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 挿入または排出されるディスクに接触する接触レバー部材と、前記接触レバー部材を保持し装置に対して移動可能な検出レバー部材とを有し、前記接触レバー部材は前記ディスクに点接触する接触部を複数有したことを特徴とするディスク揷排装置。

[2] 前記ディスクの排出時に前記ディスクと前記複数の接触部とが接触を開始してから少なくとも前記ディスクが装置力突出する位置まで前記ディスクと前記複数の接触部との接触状態を維持する請求項 1記載のディスク揷排装置。

[3] 前記検出レバー部材は、前記ディスクの位置を検出するポジションセンサーと係合したことを特徴とする請求項 1記載のディスク揷排装置。

[4] 前記検出レバー部材は、前記ディスクの位置を規制することを特徴とした請求項 1 記載のディスク揷排装置。

[5] 前記複数の接触部は少なくとも第 1接触部と第 2接触部とを含み、前記第 1接触部の移動を案内する第 1ガイド部と、前記第 2接触部の移動を案内する第 2ガイド部とを有し、前記第 1ガイド部と前記第 2ガイド部とのピッチが徐変して設けられた請求項 1 記載のディスク揷排装置。

[6] 前記接触レバー部材が装置内に挿入されたディスクの装置幅方向の最大径付近に接触する際に、前記接触レバー部材の前記複数の接触部がディスク揷排方向に略平行となる方向に回動するように前記第 1ガイド部と前記第 2ガイド部とが設けられたことを特徴とする請求項 5記載のディスク揷排装置。

[7] 前記接触部は前記検出レバー部材に回転可能に保持されたローラ部材であることを特徴とする請求項 1記載のディスク揷排装置。

[8] 複数の前記ローラ部材のうち、隣接する前記ローラ部材のディスク径方向の段差を低減する固定の規制部材を備えたことを特徴とする請求項 7記載のディスク揷排装置。

[9] 正規のディスクの挿入あるいは排出時には前記複数のローラ部材のみがディスクと接触するとともに前記規制部材とディスクの間には隙間を介在して前記規制部材を配置したことを特徴とする請求項 8記載のディスク揷排装置。

[10] 請求項 1記載のディスク揷排装置を備えたことを特徴とするディスク装置。 [11] 請求項 10記載のディスク装置を備えることを特徴とする電子装置。