WO2006129581A1 - 描画処理装置及び方法 - Google Patents
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- G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
Definitions
- FIG. 2 is a block diagram of an exposure recording apparatus of the present embodiment.
- FIG. 3 is a schematic block diagram of an exposure head in the exposure recording apparatus of the present embodiment.
- FIG. 5 is an explanatory diagram of the relationship between the exposure head in the exposure recording apparatus of the present embodiment and the substrate positioned on the exposure stage.
- the exposure recording system 4 creates drawing data and outputs it as vector data.
- the CAD device 6 converts the vector data transmitted from the CAD device 6 into bit map data that is raster image data, and then converts the bitmap data.
- Raster image processor (RIP) 8 (drawing data supply unit) that performs run-length code processing of the data and outputs it as compressed run-length data, and alignment processing for the run-length data sent from RIP 8
- the run-length data is expanded into bitmap data, and an exposure recording device 10 for exposing and recording a two-dimensional image on a recording medium based on the bitmap data, a CAD device 6,
- the system basically includes a system management server 11 (transmission control unit) that performs management control of the RIP 8 and the exposure recording apparatus 10.
- the exposure recording apparatus 10 is an apparatus that performs exposure processing of a laminated printed wiring board or the like based on bitmap data, and is configured as shown in FIG.
- the alignment marks 60a to 60d are for detecting a shift of the mounting position of the substrate F with respect to the exposure stage 18, a deformation of the substrate F, and the like, and are clearly distinguished from the substrate F on which an image is drawn. It is formed in the vicinity of the corner portion of the substrate F conveyed by the exposure stage 18 because of the through hole that can be formed or the mark force recorded on the substrate F by exposure. Alignment marks 60a to 60d will not affect the images recorded by exposure! As long as it is a part, it may be formed in a part other than the vicinity of the corner part of the substrate F. It is also possible to form a mark with a desired number of powers according to the correction accuracy for the deformation of the substrate F etc.
- the DMD 36 incorporated in each of the exposure heads 24a to 24j is inclined at a predetermined angle with respect to the moving direction (arrow Y direction) of the substrate F that realizes a high resolution.
- the interval of the micromirror 40 constituting the DMD 36 in the direction perpendicular to the arrow Y direction (arrow X direction) is narrowed.
- the resolution of images recorded in the X direction can be increased.
- the resolution in the arrow Y direction can be adjusted by the moving speed of the substrate F.
- the image processing unit 70 includes a CPU 74 that performs image processing.
- the CPU 74 has an interface (IZF) 76 that receives run-length data that is drawing data transmitted from the RIP 8, and an interface (IZF) that receives image data including alignment marks 60a to 60d imaged by the CCD cameras 22a and 22b. ) 78, and the received run-length data is stored via the node disk drive (HDD) 80, the hard disk (HD) 82, and the run-length data and alignment information are read from the HD 82 and stored, and the CPU 74
- a memory 84 that stores the processed run length data and an interface (IZF) 86 that transmits the processed run length data to the exposure unit 72 are connected via a bus 88.
- the HD 82 has the first run-length data (first drawing data) relating to the current two-dimensional image recorded on the substrate F, and the next run recorded on the substrate F following the first run-length data. It is assumed that it has the capacity necessary to store the second run-length data (second drawing data) related to the two-dimensional image.
- Step Sl First, using the CAD device 6, all drawing data of a two-dimensional image to be recorded on the substrate F is recorded.
- the same drawing data is used to record a printed wiring pattern that is the same two-dimensional image on a plurality of substrates F, and different printed wiring patterns are applied to each substrate F using different drawing data. It is assumed that the process of layer recording is performed. Therefore, the total drawing data is all drawing data for recording a plurality of different printed wiring patterns on the board F. Note that all the drawing data can include drawing data to be drawn on different substrates F.
- the CPU 74 calculates position data of the alignment marks 60a to 60d with respect to the exposure stage 18 from the image data of the alignment marks 60a to 60d, and based on the position data, the CPU F (l) of the substrate F (l) with respect to the exposure stage 18 is calculated. Alignment data for adjusting mounting position deviation, deformation of the board F (l), etc. is calculated, and alignment processing is performed on the drawing data R (l) stored in the memory 84 using this alignment data ( Step S16).
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Record Information Processing For Printing (AREA)
Abstract
画像処理部(70)を構成するCPU(74)は、メモリ(84)に記憶された描画データをバス(88)及びI/F(86)を介して露光部(72)に送信し、DMD(36)を駆動して基板に二次元画像を描画記録する。一方、RIP(8)は、システム管理サーバ(11)の制御に基づき、露光記録装置(10)に対する基板のロード、基板に対するアラインメント計測処理、露光記録装置(10)からの基板のアンロードを行う間、次の描画データをI/F(76)及びバス(88)を介して画像処理部(70)のHD(82)に記憶させる。
Description
明 細 書
描画処理装置及び方法
技術分野
[0001] 本発明は、描画データに基づき、記録媒体に対して二次元画像を描画する描画処 理装置及び方法に関する。
背景技術
[0002] 従来から、描画データに基づき、所望の二次元画像を描画面上に形成する描画処 理装置が種々知られている。
[0003] このような描画処理装置として、例えば、デジタル 'マイクロミラ一'デバイス (DMD) 等の空間光変調素子を利用し、描画データに応じて光ビームを変調して露光を行う 装置力 S提案されて ヽる(特開 2003— 50469号、特開 2003— 57834号参照)。ここ で、 DMDは、シリコン等の半導体基板上のメモリセル(SRAMアレイ)に微小なマイ クロミラーを二次元状に多数配置して構成したものであり、メモリセルに蓄積される電 荷による静電気力を描画データに従って制御することにより、マイクロミラーを傾斜さ せて反射面の角度を変化させ、この反射面の角度変化により所望の位置に描画点を 形成して画像を形成することができる。
発明の開示
[0004] このような描画処理装置では、描画データをラスタデータに変換して画像処理部に 送信した後、画像処理部においてラスタデータに所望の画像処理を施し、次いで、 そのラスタデータを多数のマイクロミラー力 なる空間光変調素子を備えた描画部に 送信して描画処理が行われる。
[0005] この場合、描画面積が大き 、か、あるいは、描画密度が高 、と、描画データの量も 多くなるため、画像処理部に対してラスタデータを送信する処理に長時間を要してし まう。また、画像処理部は、ラスタデータを受信している間、受信処理に専念しており 、画像処理されたラスタデータを描画部に送信することができないため、描画部が描 画処理を行うことができず、描画効率も低下してしまう。
[0006] 本発明の一般的な目的は、描画データを効率的に送受信して所望の二次元画像
を迅速に描画することができる描画処理装置及び方法を提供することにある。
[0007] 本発明の他の目的は、描画データの受信処理と、描画データに基づく描画処理と を並行して行うことのできる描画処理装置及び方法を提供することにある。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]本実施形態の露光記録システムのブロック図である。
[図 2]本実施形態の露光記録装置の構成図である。
[図 3]本実施形態の露光記録装置における露光ヘッドの概略構成図である。
[図 4]本実施形態の露光ヘッドを構成する DMDの説明図である。
[図 5]本実施形態の露光記録装置における露光ヘッドと、露光ステージに位置決めさ れた基板との関係説明図である。
[図 6]本実施形態の露光記録装置における露光ヘッドと、基板上の露光エリアとの関 係説明図である。
[図 7]本実施形態の露光記録システムを構成する CAD装置、 RIP及び画像処理部 間での処理のフローチャートである。
[図 8]本実施形態の露光記録システムを構成する画像処理部及び露光部間での処 理のフローチャートである。
[図 9]本実施形態の露光記録システムを構成する RIP及び露光記録装置における処 理の説明図である。
[図 10]本実施形態の露光記録システムを構成する RIP及び露光記録装置における 処理の説明図である。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 図 1は、本発明の描画処理装置及び方法が適用される実施形態である露光記録シ ステム 4を示す。
[0010] 露光記録システム 4は、描画データを作成し、ベクトルデータとして出力する CAD 装置 6と、 CAD装置 6から送信されたベクトルデータをラスタイメージデータであるビ ットマップデータに変換した後、このビットマップデータをランレングス符号ィ匕処理し、 圧縮されたランレングスデータとして出力するラスタイメージプロセッサ (RIP) 8 (描画 データ供給部)と、 RIP8から送信されたランレングスデータに対してアラインメント処
理を含む画像処理を施した後、ランレングスデータをビットマップデータに展開し、こ のビットマップデータに基づき、記録媒体に二次元画像を露光記録する露光記録装 置 10と、 CAD装置 6、 RIP8及び露光記録装置 10の管理制御を行うシステム管理サ ーバ 11 (送信制御部)とから基本的に構成される。
[0011] ここで、露光記録装置 10は、ビットマップデータに基づいて積層プリント配線基板 等の露光処理を行う装置であり、図 2に示すように構成される。
[0012] すなわち、露光記録装置 10は、複数の脚部 12によって支持された変形の極めて 小さい定盤 14を備え、この定盤 14上には、 2本のガイドレール 16を介して露光ステ ージ 18 (描画ステージ)が矢印 Y方向に往復移動可能に設置される。露光ステージ 1 8には、感光材料が塗布された矩形状の基板 Fが吸着保持される。
[0013] 定盤 14の中央部には、ガイドレール 16を跨ぐようにして門型のコラム 20が設置され る。このコラム 20の一方の側部には、基板 Fの所定位置に形成されたアラインメントマ ーク 60a〜60dを含む画像を撮像する CCDカメラ 22a、 22bが固定され、コラム 20の 他方の側部には、基板 Fに対して画像を露光記録する複数の露光ヘッド 24a〜24j が位置決め保持されたスキャナ 26が固定される。 CCDカメラ 22a、 22bには、ロッドレ ンズ 62a、 62bを介してストロボ 64a、 64b力装着される。ストロボ 64a、 64bは、基板 F を感光することのない赤外光力もなる照明光を CCDカメラ 22a、 22bの撮像域に照 射する。
[0014] アラインメントマーク 60a〜60dは、露光ステージ 18に対する基板 Fの装着位置の ずれ、基板 Fの変形等を検出するためのもので、画像が描画される基板 Fと明確に区 別することのできるスルーホール、あるいは、基板 Fに露光記録されたマーク力 なり 、露光ステージ 18によって搬送される基板 Fの隅角部近傍に形成されている。なお、 アラインメントマーク 60a〜60dは、露光記録される画像に影響を与えることのな!/、部 位であれば、基板 Fの隅角部近傍以外の部位に形成されていてもよい。また、基板 F の変形等に対する補正精度に応じた所望の数力 なるマークを形成することもできる
[0015] 露光ヘッド 24a〜24jは、基板 Fの移動方向(矢印 Y方向)と直交する方向に 2列で 千鳥状に配列される。図 3は、各露光ヘッド 24a〜24jの構成を示す。露光ヘッド 24a
〜24jには、例えば、光源ユニット 28を構成する複数の半導体レーザから出力された レーザビーム Lが合波され光ファイバ 30を介して導入される。レーザビーム Lが導入 された光ファイバ 30の出射端には、ロッドレンズ 32、反射ミラー 34及びデジタルマイ クロミラーデバイス (DMD) 36が順に配列される。
[0016] ここで、 DMD36は、図 4に示すように、 SRAMセル (メモリセル) 38の上に格子状 に配列された多数のマイクロミラー 40 (描画素子)を揺動可能な状態で配置したもの であり、各マイクロミラー 40の表面には、アルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着 されている。 SRAMセル 38に DMDコントローラ 42から描画データに従ったデジタル 信号が書き込まれると、その信号に応じて各マイクロミラー 40が所定方向に傾斜し、 その傾斜状態に従ってレーザビーム Lのオンオフ状態が実現される。
[0017] オンオフ状態が制御された DMD36によって反射されたレーザビーム Lの射出方 向には、拡大光学系である第 1結像光学レンズ 44、 46、 DMD36の各マイクロミラー 40に対応して多数のレンズを配設したマイクロレンズアレー 48、ズーム光学系である 第 2結像光学レンズ 50、 52が順に配列される。なお、マイクロレンズアレー 48の前後 には、迷光を除去するとともに、レーザビーム Lを所定の径に調整するためのマイクロ アパーチャアレー 54、 56が配設される。
[0018] 各露光ヘッド 24a〜24jに組み込まれる DMD36は、図 5及び図 6に示すように、高 い解像度を実現すベぐ基板 Fの移動方向(矢印 Y方向)に対して所定角度傾斜した 状態に設定される。すなわち、 DMD36を基板 Fの移動方向に対して傾斜させること により、 DMD36を構成するマイクロミラー 40の矢印 Y方向と直交する方向(矢印 X方 向)に対する間隔を狭くし、これによつて、矢印 X方向に記録される画像の解像度を 高くすることができる。矢印 Y方向の解像度は、基板 Fの移動速度によって調整する ことができる。なお、各露光ヘッド 24a〜24jにより一度に露光される範囲である露光 エリア 58a〜58jは、露光ヘッド 24a〜24j間の継ぎ目が生じることのないよう、矢印 X 方向に重畳するように設定される。
[0019] 露光記録装置 10の制御回路は、 CCDカメラ 22a、 22bを用いて取得したァラインメ ントマーク 60a〜60dの位置データに基づき、ランレングスデータに対して所望の画 像処理を行う画像処理部 70と、画像処理されたランレングスデータを解凍してビット
マップデータに展開し、 DMD36を駆動して基板 Fに二次元画像を露光記録する露 光部 72 (描画部)とを備える。
[0020] 画像処理部 70は、画像処理を行う CPU74を有する。 CPU74には、 RIP8から送 信された描画データであるランレングスデータを受信するインタフェース (IZF) 76と 、 CCDカメラ 22a、 22bによって撮像したアラインメントマーク 60a〜60dを含む画像 データを受信するインタフェース (IZF) 78と、受信したランレングスデータをノヽード ディスクドライブ (HDD) 80を介して記憶するハードディスク(HD) 82と、ランレングス データ及びアラインメント情報を HD82から読み出して記憶するとともに、 CPU74に よって画像処理されたランレングスデータを記憶するメモリ 84と、画像処理されたラン レングスデータを露光部 72に送信するインタフェース(IZF) 86とがバス 88を介して 接続される。
[0021] なお、 HD82は、基板 Fに記録される現在の二次元画像に係る第 1ランレングスデ ータ(第 1描画データ)と、第 1ランレングスデータに続いて基板 Fに記録される次の二 次元画像に係る第 2ランレングスデータ (第 2描画データ)とを記憶するのに必要な容 量を有しているものとする。
[0022] 露光部 72は、画像処理部 70の IZF86から送信されたランレングスデータをー且 記憶するバッファ 90と、ノ ッファ 90に記憶されたランレングスデータを解凍してビット マップデータに展開した後、 DMD36を構成する複数のマイクロミラー 40の配列に従 つたフレームデータに変換する解凍変換処理部 92と、フレームデータを一時記憶す るバッファ 94と、バッファ 94に記憶されたフレームデータに基づき、 DMD36を構成 するマイクロミラー 40を制御し、基板 Fに二次元画像を露光記録する DMDコントロー ラ 42とを備える。
[0023] 本実施形態の露光記録システム 4は、基本的には以上のように構成されるものであ り、次に、その動作及び作用効果について、図 7及び図 8に示すフローチャートに基 づいて説明する。なお、図 7は、 CAD装置 6、 RIP8及び画像処理部 70間での処理 に係るフローチャートであり、図 8は、画像処理部 70及び露光部 72間での処理に係 るフローチャートである。
[0024] 先ず、 CAD装置 6を用いて、基板 Fに露光記録する二次元画像の全描画データを
作成する (ステップ Sl)。なお、露光記録システム 4では、同一の描画データを用いて 複数の基板 Fに同一の二次元画像であるプリント配線パターンを記録するとともに、 異なる描画データを用いて各基板 Fに異なるプリント配線パターンを積層記録する処 理が行われるものとする。従って、全描画データとは、異なる複数のプリント配線パタ ーンを基板 Fに記録するための全ての描画データである。なお、全描画データには、 異なる基板 Fに描画すべき描画データを含めることもできる。
[0025] CAD装置 6で作成された全描画データは、ベクトルデータ形式で RIP8に送信され る。 RIP8は、ベクトルデータをラスタイメージデータ形式の描画データに変換する(ス テツプ S2)。次いで、 RIP8は、ラスタイメージデータをランレングス符号ィ匕処理し、圧 縮されたランレングスデータ形式の描画データに変換する (ステップ S3)。この場合、 ランレングスデータは、例えば、描画データを構成する 0の画素が二次元画像のライ ン方向に連続する数と、描画データを構成する 1の画素がライン方向に連続する数と を用いて表すことができる。
[0026] RIP8で生成されたランレングスデータ形式の描画データ R(N)は、当該描画デー タ R (N)が最初のプリント配線パターンの描画データ R (N)である場合、 N = 1とし (ス テツプ S4)、画像処理部 70及び露光部 72間でデータ送信中でなければ、画像処理 部 70に送信され、画像処理部 70及び露光部 72間でデータ送信中であれば、画像 処理部 70への送信を待機状態とする (ステップ S5、 S6) 0この場合、 RIP8、画像処 理部 70及び露光部 72間でデータの送受信は、システム管理サーバ 11によって管理 制御される。
[0027] RIP8から露光記録装置 10の画像処理部 70に送信された描画データ R(l)は、 C PU74の制御に基づき、 IZF76及びバス 88を介して HDD80により HD82に記憶さ れる (ステップ S7)。描画データ R (l)が大量のデータ力もなる場合、描画データ R(l )を露光記録システム 4を構成するハードウェアにより決まる所定のブロックデータに 分割し、各ブロックデータを単位としてステップ S5〜S8の処理を繰り返す。
[0028] 描画データ R(l)の画像処理部 70に対する全ての送信処理が終了し (ステップ S8 )、次の描画データ R (N)がある場合 (ステップ S9)、 N = N+ 1とし (ステップ S10)、 ステップ S5〜S9の処理を繰り返す。なお、 HD82には、描画データ R (N)と、描画デ
ータ R(N)に次いで基板 Fに記録される描画データ R(N+ 1)とが記憶される。
[0029] 画像処理部 70では、露光部 72において最初の基板 F (M)に最初のプリント配線 パターンの描画データ R (N)を記録する場合、 N= l、 M= lとする(ステップ SI 1、 S 12)。次いで、 CPU74は、 HD82から描画データ R(l)を読み出し、バス 88を介して メモリ 84に描画データ R ( 1 )を記憶させる (ステップ S 13)。
[0030] 一方、露光記録装置 10は、露光ステージ 18に基板 F (l)を吸着保持させた後 (ス テツプ S 14)、露光ステージ 18をスキャナ 26側に移動させ、基板 F (l)に形成された アラインメントマーク 60a〜60dを含む画像を CCDカメラ 22a、 22bにより撮像する(ス テツプ S 15)。撮像されたアラインメントマーク 60a〜60dを含む画像データは、 I/F7 8及びバス 88を介してメモリ 84に記憶される。
[0031] CPU74は、アラインメントマーク 60a〜60dの画像データから、露光ステージ 18に 対する各アラインメントマーク 60a〜60dの位置データを算出し、その位置データに 基づき、露光ステージ 18に対する基板 F (l)の装着位置ずれ、基板 F (l)の変形等 を調整するためのアラインメントデータを算出し、このアラインメントデータを用いて、メ モリ 84に記憶されている描画データ R(l)に対するアラインメント処理を行う(ステップ S16)。
[0032] アラインメント処理された描画データ R (l)は、バス 88及び IZF86を介して露光部 72に送信され (ステップ S 17)、ー且バッファ 90に格納される。
[0033] 露光部 72の解凍変換処理部 92は、バッファ 90に格納されたランレングスデータ形 式の描画データ R(l)を解凍してビットマップデータに展開する。次いで、解凍変換 処理部 92は、このビットマップデータを DMD36を構成する複数のマイクロミラー 40 に設定したアドレス連続方向の配列力もなるフレームデータに変換し、ノ ッファ 94に 格納する。
[0034] そして、露光記録装置 10は、露光ステージ 18をスキャナ 26側から CCDカメラ 22a 、 22b側に移動させ、 DMDコントローラ 42は、バッファ 94に記憶された描画データ R (1)に係るフレームデータを DMD36に供給し、基板 F (l)に所望の画像を露光記録 する(ステップ S 18)。
[0035] すなわち、光源ユニット 28から出力されたレーザビーム Lは、光ファイバ 30を介して
各露光ヘッド 24a〜24jに導入される。導入されたレーザビーム Lは、ロッドレンズ 32 力も反射ミラー 34を介して DMD36に入射する。
[0036] DMDコントローラ 42は、バッファ 94からフレームデータを読み出し、 DMD36を構 成する各マイクロミラー 40をオンオフ制御する。 DMD36を構成する各マイクロミラー 40により所望の方向に選択的に反射されたレーザビーム Lは、第 1結像光学レンズ 4 4、 46によって拡大された後、マイクロアパーチャアレー 54、マイクロレンズアレー 48 及びマイクロアパーチャアレー 56を介して所定の径に調整され、次いで、第 2結像光 学レンズ 50、 52により所定の倍率に調整されて基板 F (l)に導かれる。露光ステージ 18は、定盤 14に沿って移動し、基板 F (l)には、露光ステージ 18の移動方向と直交 する方向に配列される複数の露光ヘッド 24a〜24jにより所望の二次元画像が露光 記録される。この場合、アラインメントマーク 60a〜60dを基準とする目標位置に所望 の二次元画像が露光記録される。
[0037] 基板 F (l)に対する描画データ R (l)による露光記録が終了すると (ステップ SI 9)、 基板 F (l)を露光ステージ 18から取り外し (ステップ S20)、次の基板 F (M)がある場 合 (ステップ S21)、 M = M+ 1とし (ステップ S22)、ステップ S14〜S21の処理を繰り 返す。なお、二次元画像が露光記録された基板 F (l)には、現像処理、エッチング処 理を経て、所望のプリント配線パターンが形成される。
[0038] 全ての基板 F (M)に対して描画データ R (l)に基づく二次元画像が露光記録され た後(ステップ S21)、次の描画データ R (N)がある場合 (ステップ S23)、 N=N+ 1と し (ステップ S24)、ステップ S12〜S23の処理を繰り返す。この場合、描画データ R ( N)によるプリント配線パターンが記録された基板 F (M)に対して描画データ R(N+ 1 )が重ねて露光記録される。
[0039] なお、描画データ R (N)が大量のデータ力もなる場合、描画データ R (N)を露光記 録システム 4を構成するハードウェアにより決まる所定のブロックデータに分割し、各 ブロックデータを単位としてステップ S 17〜S 19の処理を繰り返すようにしてもよ!、。
[0040] ここで、 RIP8から画像処理部 70への描画データ R (N)の送信処理 (ステップ S6)と 、画像処理部 70から露光部 72への描画データ R(N)の送信処理 (ステップ SI 7)と にっき、図 9及び図 10を用いて説明する。なお、図 9及び図 10において、送信処理
が中断されて ヽるブロック間の状態を点線で示し、送信処理が継続されて ヽるブロッ ク間の状態を実線で示して 、る。
[0041] 先ず、図 9に示すように、画像処理部 70から露光部 72へ描画データ R(N)を送信 して露光記録を行う場合、画像処理部 70の CPU74は、メモリ 84に記憶された描画 データ R(N)に対するアラインメント処理を行い、処理された描画データ R (N)をバス 88及び IZF86を介して露光部 72に送信する。このとき、 CPU74は、バス 88を占有 してメモリ 84及びバス 88に対する処理に専念し、 HD82に対する制御を中断する。 従って、システム管理サーバ 11は、 RIP8から画像処理部 70への描画データ R(N) の送信処理を行わない (ステップ S 5)。露光部 72に送信された描画データ R(N)は、 解凍変換処理部 92によって処理され、 DMDコントローラ 42を介して DMD36を駆 動することで、基板 F (M)に対する露光記録が行われる。この間、システム管理サー バ 11は、露光記録に並行して、描画データ R(N)を画像処理部 70から露光部 72に 順次送信する。
[0042] 一方、露光記録装置 10では、基板 F (M)を露光ステージ 18にロードしている間 (ス テツプ S14)、 CCDカメラ 22a、 22bを用いて基板 F (M)のアラインメント測定処理を 行って 、る間(ステップ S 15)、基板 F (M)を露光ステージ 18からアンロードして!/、る 間 (ステップ S20)は、画像処理部 70から露光部 72に描画データ R(N)を送信して 露光処理を行うことができないため、画像処理部 70のノ ス 88が空いた状態となって いる。
[0043] そこで、システム管理サーバ 11は、 RIP8及び画像処理部 70を制御し、図 10に示 すように、次の露光処理に必要な描画データ R(N+ 1)を RIP8から画像処理部 70の IZF76及びバス 88を介して送信し、 HD82に記憶させる。また、 HD82に記憶され た描画データ R(N+ 1)は、バス 88を介してメモリ 84に記憶させ、次の露光記録のた めの準備をさせることができる。
[0044] この場合、露光記録システム 4では、複数の基板 F (M)のロード、アンロードを繰り 返して描画データ R(N)を露光記録した後、複数の基板 F (M)のロード、アンロード を再度繰り返して次の描画データ R(N+ 1)を露光記録している。従って、描画デー タ R(N)による露光記録を行う際の基板 F (M)のロード、アラインメント計測処理、アン
ロードの各時間を利用して、次の描画データ R (N+ 1)を画像処理部 70に送信して おくことができる。この結果、基板 F (M)に対する描画データ R(N)の露光記録が終 了した後、次の描画データ R(N+ 1)による露光記録を速やかに開始することができ る。
なお、上述した露光記録装置 10は、例えば、多層プリント配線基板 (PWB: Printe d Wiring Board)の製造工程におけるドライ 'フィルム'レジスト(DFR: Dry Film Resist)の露光、液晶表示装置 (LCD)の製造工程におけるカラーフィルタの形成 、 TFTの製造工程における DFRの露光、プラズマ.ディスプレイ 'パネル(PDP)の製 造工程における DFRの露光等の用途に好適に用いることができる。また、本発明は 、インクジェット記録ヘッドを備えた描画装置にも同様して適用することが可能である
Claims
[1] 描画データに基づき、記録媒体 (F)に対して二次元画像を描画する描画処理装置
(10)において、
前記描画データを供給する描画データ供給部 (8)と、
前記描画データ供給部(8)から送信された前記描画データを記憶するメモリ (82) を有し、前記描画データに対して所定の画像処理を行う画像処理部(70)と、 前記画像処理部(70)から送信された画像処理済みの前記描画データに基づ!/、て 、前記記録媒体 (F)に前記二次元画像を描画する描画部(72)と、
前記描画データ供給部(8)から前記画像処理部(70)を介して前記描画部(72)に 送信される前記描画データの送信処理を制御する送信制御部(11)と、
を備え、前記送信制御部(11)は、前記描画データ供給部(8)から前記画像処理 部(70)の前記メモリ (82)に対する前記描画データの送信処理を、前記画像処理部 (70)から前記描画部(72)に対して画像処理済みの前記描画データを送信する期 間以外の期間に行うことを特徴とする描画処理装置。
[2] 請求項 1記載の装置において、
前記メモリ (82)は、前記描画部(72)に送信する第 1描画データと、前記第 1描画 データに対して時系列的に連続する第 2描画データとを記憶可能に構成されることを 特徴とする描画処理装置。
[3] 請求項 1記載の装置において、
前記送信制御部( 11)は、前記描画部(72)が前記記録媒体 (F)に前記二次元画 像を描画する処理と並行して、前記画像処理部(70)から前記描画部(72)に画像処 理済みの前記描画データを送信する処理を行うことを特徴とする描画処理装置。
[4] 請求項 1記載の装置において、
前記送信制御部(11)は、前記記録媒体 (F)を描画ステージ(18)に対して着脱す る処理と並行して、前記描画データ供給部(8)から前記画像処理部(70)の前記メモ リ(82)に前記描画データを送信することを特徴とする描画処理装置。
[5] 請求項 1記載の装置において、
前記送信制御部( 11)は、前記描画部(72)に対する前記記録媒体 (F)のァライン
メント測定処理と並行して、前記描画データ供給部(8)から前記画像処理部(70)の 前記メモリ (82)に前記描画データを送信することを特徴とする描画処理装置。
[6] 請求項 1記載の装置において、
前記描画部(72)は、複数の前記描画データに従って駆動され、前記記録媒体 (F )に複数の描画点を形成する複数の描画素子 (40)を有することを特徴とする描画処 理装置。
[7] 描画データに基づき、記録媒体 (F)に対して二次元画像を描画する描画処理方法 において、
前記描画データを描画データ供給部(8)から画像処理部(70)に送信するステップ と、
前記画像処理部(70)に送信された前記描画データに対して所定の画像処理を行 うステップと、
画像処理された前記描画データを前記画像処理部(70)から描画部(72)に送信 するステップと、
前記描画部(72)に送信された前記描画データに基づき、前記記録媒体 (F)に前 記二次元画像を描画するステップと、
からなり、前記描画データ供給部(8)から前記画像処理部(70)に対する前記描画 データの送信処理を、前記画像処理部(70)から前記描画部(72)に対して前記描 画データを送信する期間以外の期間に行うことを特徴とする描画処理方法。
[8] 請求項 7記載の方法において、
前記画像処理部(70)から前記描画部(72)に対する前記描画データの送信処理 は、前記描画部(72)が前記記録媒体 (F)に前記二次元画像を描画する処理と並行 して行われることを特徴とする描画処理方法。
[9] 請求項 7記載の方法において、
前記描画データ供給部(8)から前記画像処理部(70)に対する前記描画データの 送信処理は、前記記録媒体 (F)を描画ステージ(18)に対して着脱する処理と並行し て行われることを特徴とする描画処理方法。
[10] 請求項 7記載の方法において、
前記描画データ供給部(8)から前記画像処理部(70)に対する前記描画データの 送信処理は、前記描画部(72)に対する前記記録媒体 (F)のアラインメント測定処理 と並行して行われることを特徴とする描画処理方法。
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