WO2006104170A1 - 画像記録方法及び装置 - Google Patents

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WO2006104170A1
WO2006104170A1 PCT/JP2006/306361 JP2006306361W WO2006104170A1 WO 2006104170 A1 WO2006104170 A1 WO 2006104170A1 JP 2006306361 W JP2006306361 W JP 2006306361W WO 2006104170 A1 WO2006104170 A1 WO 2006104170A1
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Issei Suzuki
Katsuto Sumi
Kazuteru Kowada
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Fujifilm Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to an image recording method and apparatus for controlling a number of recording elements arranged along an image recording medium according to image data and recording an image on the image recording medium.
  • FIG. 24 is an explanatory diagram of the manufacturing process of the printed wiring board.
  • a substrate 2 having a copper foil 1 deposited thereon by vapor deposition or the like is prepared, and a photoresist 3 made of a photosensitive material is heat-pressed (laminated) on the copper foil 1.
  • the photoresist 3 is developed with a developer, and the unexposed photoresist 3 is removed.
  • the copper foil 1 exposed by removing the photoresist 3 is etched with an etching solution, and then the remaining photoresist 3 is stripped with a stripping solution.
  • a printed wiring board in which the copper foil 1 having a desired wiring pattern is formed on the board 2 is manufactured.
  • DMD digital 'micromirror device
  • US Patent No. 5132723
  • DMD is an array of micromirrors arranged in a grid on an SRAM cell (memory cell) in a swingable state.
  • SRAM cell memory cell
  • the surface of each micromirror has high reflectivity such as aluminum. Material is deposited.
  • the intensity, beam diameter, beam shape, and the like of the light beam reflected by each micromirror and guided to the photoresist 3 may vary depending on the location.
  • the lamination state of the photoresist 3 varies depending on the location due to uneven heating temperature and pressure, and chemical processes in chemical processing processes such as development processing and etching processing are performed.
  • the reaction rate may be non-uniform. For these reasons, the desired line In some cases, it is not possible to form a wiring pattern having a sufficient width on the substrate 2.
  • a general object of the present invention is to provide an image recording method and apparatus capable of recording a desired image on an image recording medium with high accuracy.
  • a main object of the present invention is to provide an image recording method and apparatus capable of performing adjustment in consideration of the state of a recording element or an image recording medium.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of an exposure head in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a DMD that constitutes the exposure head shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an exposure recording state by the exposure head shown in FIG.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of DMDs constituting the exposure head shown in FIG. 2 and mask data set thereto.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of the relationship between the recording position and the light amount locality in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the line width recorded when the light amount locality shown in FIG. 6 is not corrected.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of the recorded line width when the light quantity locality shown in FIG. 6 is corrected.
  • FIG. 9 is a control circuit block diagram in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart of a process for creating mask data in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a test pattern exposed and recorded on a substrate by the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of the relationship between the position of the test pattern shown in FIG. 11 and the measured line width.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the relationship between the amount of change in the amount of laser beam emitted to the substrate and the amount of change in line width associated therewith.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram of the relationship between the position of the substrate and the light amount correction amount.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram of a halftone dot pattern recorded by exposure on the substrate by the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 16 is an explanatory diagram of grayscale data that is test data.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram of a copper foil pattern formed on a substrate using the gray scale data shown in FIG.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram of another configuration of the test pattern exposed and recorded on the substrate by the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 19 is an explanatory diagram of an edge portion formed in the scanning direction of the substrate.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of an edge portion formed in a direction orthogonal to the scanning direction of the substrate.
  • FIG. 21 is an explanatory diagram of the relationship between the light amount change amount and the line width change amount in different types of photosensitive materials.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram of the relationship between the position of the substrate and the line width in different types of photosensitive materials.
  • FIG. 23 is an explanatory diagram of the relationship between the position of the substrate and the amount of light correction in different types of photosensitive materials.
  • FIG. 24 is an explanatory diagram of the production process of the printed wiring board.
  • FIG. 1 shows an exposure apparatus 10 that performs exposure processing of a printed wiring board or the like, which is an embodiment to which the image recording method and apparatus of the present invention is applied.
  • the exposure apparatus 10 includes a surface plate 14 with extremely small deformation supported by a plurality of legs 12, and an exposure stage 18 is arranged in the direction of the arrow on the surface plate 14 via two guide rails 16. It is installed so that it can reciprocate.
  • a rectangular substrate F (image recording medium) coated with a photosensitive material is adsorbed and held on the exposure stage 18.
  • a gate-shaped column 20 is installed in the center of the surface plate 14 so as to straddle the guide rail 16.
  • CCD cameras 22a and 22b for detecting the mounting position of the substrate F with respect to the exposure stage 18 are fixed to one side of the column 20, and an image is exposed to the substrate F on the other side of the column 20.
  • a scanner 26 in which a plurality of exposure heads 24a to 24j to be recorded are positioned and held is fixed.
  • the exposure heads 24a to 24j are arranged in a staggered manner in two rows in a direction orthogonal to the scanning direction of the substrate F (the moving direction of the exposure stage 18).
  • the stroboscope 64a, 64b force S is mounted via rod lenses 62a, 62b.
  • the strobes 64a and 64b irradiate the imaging areas of the CCD cameras 22a and 22b with illumination light having infrared light power that does not expose the substrate F.
  • a guide table 66 extending in a direction orthogonal to the moving direction of the exposure stage 18 is attached to the end portion of the surface plate 14, and the guide table 66 includes exposure heads 24 a to 24 j.
  • a photo sensor 68 for detecting the amount of light of the output laser beam L is arranged so as to be movable in the arrow X direction.
  • FIG. 2 shows the configuration of each exposure head 24a-24j.
  • laser beams L output from a plurality of semiconductor lasers constituting the light source unit 28 are combined and introduced into the exposure heads 24 a to 24 j via the optical fiber 30.
  • a rod lens 32, a reflection mirror 34, and a digital 'micro' mirror device (DMD) 36 are arranged in this order.
  • the DMD 36 is a structure in which a large number of micromirrors 40 (recording elements) arranged in a lattice pattern are arranged on an SRAM cell (memory cell) 38 in a swingable state.
  • SRAM cell memory cell
  • a material with high reflectivity such as aluminum is deposited.
  • the DMD 36 constituting the exposure heads 24a to 24j is inclined at a predetermined angle with respect to the moving direction of the exposure heads 24a to 24j to achieve high resolution. Is set. That is, by inclining the DMD 36 with respect to the scanning direction of the substrate F (the direction of the arrow y), the distance between the arrangement direction of the micromirrors 40 constituting the DMD 36 is larger than m.
  • the resolution ⁇ can be set high by narrowing the interval ⁇ in the direction (arrow x direction) orthogonal to the scanning direction of the substrate F.
  • a plurality of micromirrors 40 are arranged on the same scanning line 57 in the scanning direction (arrow y direction), and the substrate F is substantially covered by the plurality of micromirrors 40.
  • the image is subjected to multiple exposure by the laser beam L guided to the same position. As a result, the unevenness in the amount of light between the micromirrors 40 is averaged.
  • the exposure areas 58a to 58j by the exposure heads 24a to 24j are set so as to overlap in the direction of the arrow x so that the joint between the exposure heads 24a to 24j does not occur.
  • the light quantity of the laser beam L guided to the substrate F via each micromirror 40 constituting the DMD 36 is, for example, the arrangement direction of the exposure heads 24a to 24j as shown in FIG. It has locality due to the reflectivity of each DMD36, the optical system, etc. in the X direction.
  • FIG. 7 when an image is exposed and recorded on the substrate F using the laser beam L with a small amount of combined light reflected by the plurality of micromirrors 40, and when the image is combined A lot of light!
  • the threshold at which the substrate F, which is a photosensitive material, is exposed to a predetermined state is th
  • the width W1, W2 in the direction of the arrow X of the image causes a different problem.
  • the resist is in consideration of the locality of the light amount of the laser beam L. Variations in the image width due to uneven lamination, uneven development, etching unevenness, peeling unevenness, etc. occur.
  • the number of micromirrors 40 used for forming one pixel on the substrate F is set and controlled using mask data. As shown in FIG. 8, the width W1 in the arrow X direction of the image formed in consideration of the final peeling process of the substrate F is controlled so as to be constant regardless of the position.
  • FIG. 9 is a control circuit block diagram of the exposure apparatus 10 having a function for performing such control.
  • the exposure apparatus 10 includes an image data input unit 70 for inputting image data to be recorded on the substrate F, a frame memory 72 for storing the input two-dimensional image data, and a frame memory
  • the resolution conversion unit 74 converts the image data stored in 72 into a high resolution corresponding to the size and arrangement of the micromirrors 40 of the DMD 36 constituting the exposure heads 24a to 24j, and the image data whose resolution has been converted to each micromirror.
  • the resolution converter 74 is connected to a test data memory 80 (test data storage means) that stores test data.
  • the test data is data for exposing and recording a test pattern that repeats a certain line width and space width on the substrate F, and creating mask data based on the test pattern.
  • the output data correction unit 78 is connected to a mask data memory 82 (mask data storage means) for storing mask data.
  • the mask data is data that designates the micromirror 40 that is always turned off, and is set in the mask data setting unit 86.
  • the exposure apparatus 10 has a light amount locality data calculation unit 88 that calculates light amount locality data based on the light amount of the laser beam L detected by the photosensor 68.
  • the light amount locality data calculated by the light amount locality data calculating unit 88 is supplied to a mask data setting unit 86 (mask data setting means).
  • the exposure apparatus 10 of the present embodiment is basically configured as described above. Next, a mask data setting procedure will be described based on the flowchart shown in FIG.
  • the exposure heads 24a to 24j are driven (step Sl).
  • the DMD controller 42 is set to an on state in which all the micromirrors 40 constituting the DMD 36 guide the laser beam L to the photosensor 68.
  • the photosensor 68 measures the light amount of the laser beam L output from the exposure heads 24a to 24j while moving in the arrow X direction shown in FIG. 1, and supplies the light amount to the light amount locality data calculation unit 88 (step S2). .
  • the exposure stage 18 is moved to place the substrate F under the exposure heads 24a to 24j, and the exposure heads 24a to 24j are driven based on the test data ( Step S 5).
  • the resolution conversion unit 74 reads the test data from the test data memory 80, converts it to a resolution corresponding to each micromirror 40 constituting the DMD 36, and then supplies the test data to the output data calculation unit 76.
  • the output data calculation unit 76 supplies the test data to the output data correction unit 78 as test output data that is an on / off signal of each microphone mirror 40.
  • the output data correction unit 78 forcibly turns off the test output data of the micromirror 40 corresponding to the position of the initial mask data supplied from the mask data memory 82 and then outputs it to the DMD controller 42.
  • the DMD controller 42 irradiates the substrate F with the laser beam L from the light source unit 28 by controlling each micromirror 40 constituting the DMD 36 according to the test output data corrected by the initial mask data.
  • the test pattern is recorded by exposure (Step S6). Since this test pattern is formed in accordance with the test output data corrected by the initial mask data, it is a pattern in which the influence of the light quantity locality of the laser beam L is eliminated.
  • the substrate F on which the test pattern is exposed and recorded is subjected to development processing, etching processing, and resist stripping processing, and the substrate F on which the test pattern remains is generated (step S7).
  • FIG. 13 shows the relationship between the amount of light change ⁇ of the laser beam L irradiated to the substrate F and the line width change associated therewith. This relationship is obtained in advance by experiments or the like.
  • the set mask data is stored in the mask data memory 82 instead of the initial mask data.
  • image data related to a desired wiring pattern is input from the image data input unit 70.
  • the input image data is stored in the frame memory 72, and then the resolution converter 7 4, converted into a resolution corresponding to the resolution of the DMD 36, and supplied to the output data calculation unit 76.
  • the output data calculation unit 76 calculates output data that is an on / off signal of the micromirror 40 constituting the DMD 36 from the resolution-converted image data, and supplies the output data to the output data correction unit 78.
  • the output data correction unit 78 reads the mask data from the mask data memory 82, corrects the on / off state of each micromirror 40 set as output data with the mask data, and outputs the corrected output data. Supplied to DMD controller 42.
  • the DMD controller 42 drives the DMD 36 based on the corrected output data, and controls each micromirror 40 on and off.
  • the laser beam L output from the light source unit 28 and introduced into the exposure heads 24a to 24j via the optical fiber 30 enters the DMD 36 from the rod lens 32 via the reflection mirror 34.
  • the laser beam L selectively reflected in a desired direction by each micro mirror 40 constituting the DMD 36 is expanded by the first imaging optical lenses 44 and 46, and then the micro aperture array 54 and the micro lens array 48. Then, the diameter is adjusted to a predetermined diameter via the micro-aperture array 56, and then adjusted to a predetermined magnification by the second imaging optical lenses 50 and 52 and guided to the substrate F.
  • the exposure stage 18 moves along the surface plate 14, and a desired wiring pattern is exposed and recorded on the substrate F by a plurality of exposure heads 24a to 24j arranged in a direction orthogonal to the moving direction of the exposure stage 18.
  • the substrate F on which the wiring pattern is exposed and recorded is removed from the exposure apparatus 10, and then subjected to development processing, etching processing, and peeling processing.
  • the light amount of the laser beam L applied to the substrate F is adjusted in consideration of the final processing steps up to the stripping process based on the mask data, so that a highly accurate wiring pattern having a desired line width is obtained. be able to
  • a halftone dot pattern 91 composed of a predetermined halftone% is exposed and recorded on the substrate F, and the halftone or density is measured. Then, you may ask for mask data.
  • mask data can be obtained by measuring a resist pattern after development processing.
  • the mask data may be obtained by measuring the line width or space width of each test pattern arranged in two different directions. For example, as shown in FIG. 18, at each position xi of the substrate F, a test pattern 96a parallel to the scanning direction (arrow y direction) and a test pattern 96b parallel to the direction orthogonal to the scanning direction (arrow X direction) May be drawn as a set, and the mask data may be obtained by calculating the light amount correction amount based on the average value of the line widths of the test patterns 96a and 96b. In this way, by using test patterns arranged in two different directions, it is possible to eliminate the influence of line width variation factors that depend on the direction of the test pattern.
  • the way of drawing the edge portion of the test pattern differs between the scanning direction and the direction orthogonal thereto. That is, as shown in FIG. 19, the edge portion 98a in the scanning direction (arrow y direction) of the substrate F moves in the arrow y direction in which one or a plurality of beam spots of the laser beam L is the moving direction of the substrate F. On the other hand, as shown in FIG. 20, the edge portion 98b in the direction of the arrow X is drawn by a plurality of beam spots of the laser beam L that does not move with respect to the substrate F. So like this There is a possibility that a difference in line width may occur due to a difference in how the edge portions 98a and 98b are drawn. Similarly, even when the beam spot shape is not a perfect circle, the line width may vary.
  • the test pattern may be arranged in three or more directions in addition to the above two directions, or a test pattern inclined with respect to the directions of the arrows x and y can be used. Furthermore, the light quantity may be corrected by forming a prescribed circuit pattern as a test pattern and measuring the circuit pattern.
  • the light amount correction amount may be obtained according to the type of photosensitive material applied to the substrate F, and the mask data may be set. That is, as shown in FIG. 21, the relationship between the light amount change ⁇ of the laser beam L irradiated to the substrate F and the line width change amount AW, or the beam diameter of the laser beam L and the line width change amount AW This relationship may differ depending on the type of photosensitive materials A and B. This is caused by the difference in gradation characteristics of photosensitive materials A and B. As shown in Fig. 22, even when a test pattern is drawn under the same conditions, the line width W may be different. is there. In FIG. 21, the relationship between the light quantity change amount ⁇ and the line width change amount AW is shown by linear approximation.
  • FIG. 23 shows an example of the light amount correction amount set for each of the photosensitive materials A and B.
  • the mask data setting unit 86 sets each mask data on the basis of the light amount correction amount obtained for each of the photosensitive materials A and B, and stores the mask data in the mask data memory 82. . Then, when performing exposure processing of a desired wiring pattern on the substrate F, for example, the mask data corresponding to the type of photosensitive material input by the operator is also read out from the mask data memory 82 and output from the output data calculation unit 76. By correcting the supplied output data with the mask data, a highly accurate wiring pattern having no line width variation can be exposed and recorded on the substrate F regardless of the type of photosensitive material.
  • the light intensity (beam diameter) and line Prepare a table that records the relationship with the width, and refer to this table based on the amount of light (beam diameter) to determine the amount of locality correction.
  • the above-described exposure apparatus 10 is, for example, a dry “film” resist (DFR) or liquid resist exposure in a manufacturing process of a multilayer printed wiring board (PWB: Printed Wiring Board) or a liquid crystal display (LCD). It can be suitably used for applications such as color filters in the process, black matrix formation, DFR exposure in TFT manufacturing processes, and DFR exposure in plasma display panel (PDP) manufacturing processes. Further, the present invention can be similarly applied to a drawing apparatus provided with an ink jet recording head. Furthermore, it can be applied to an exposure apparatus in the printing field and the photographic field.
  • DFR dry “film” resist
  • PWB Printed Wiring Board
  • LCD liquid crystal display

Landscapes

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

　テストデータメモリ（８０）から供給されるテストデータに基づき、基板（Ｆ）にテストパターンを形成してその線幅を測定し、線幅変化量を補正した光量となるよう、マスクデータ設定部（８６）において、露光ヘッド（２４ａ～２４ｊ）を構成するＤＭＤの特定のマイクロミラーを固定的にオフ状態とするマスクデータを設定する。

Description

明 細 書
画像記録方法及び装置
技術分野
[0001] 本発明は、画像記録媒体に沿って配列される多数の記録素子を画像データに応じ て制御し、前記画像記録媒体に画像を記録する画像記録方法及び装置に関する。 背景技術
[0002] 図 24は、プリント配線基板の製造工程の説明図である。蒸着等により銅箔 1が被着 された基板 2が準備され、この銅箔 1上に感光材料カゝらなるフォトレジスト 3が加熱圧 着 (ラミネート）される。次いで、露光装置によりフォトレジスト 3が配線パターンに応じ て露光された後、現像液により現像処理され、露光されていないフォトレジスト 3が除 去される。フォトレジスト 3が除去されることで露出した銅箔 1は、エッチング液によって エッチング処理され、その後、残存するフォトレジスト 3が剥離液によって剥離される。 この結果、基板 2上に所望の配線パターンからなる銅箔 1が残存形成されたプリント 配線基板が製造される。
[0003] ここで、フォトレジスト 3に配線パターンを露光する露光装置として、例えば、デジタ ル 'マイクロミラー ·デバイス (DMD)等の空間光変調素子を利用した装置を適用する ことができる（米国特許第 5132723号明細書参照）。 DMDは、 SRAMセル (メモリ セル)の上に格子状に配列された多数のマイクロミラーを揺動可能な状態で配置した ものであり、各マイクロミラーの表面には、アルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着 されている。 SRAMセルに画像データに従ったデジタル信号が書き込まれると、その 信号に応じて各マイクロミラーが所定方向に傾斜し、その傾斜状態に従って光ビーム がオンオフ制御されてフォトレジスト 3に導かれ、配線パターンが露光記録される。
[0004] ところで、各マイクロミラーによって反射されフォトレジスト 3に導かれる光ビームは、 強度、ビーム径、ビーム形状等が場所によって異なることがある。また、配線パターン が形成される基板 2側では、加熱温度や圧力の不均一により、フォトレジスト 3のラミネ ート状態が場所によって異なっていたり、現像処理、エッチング処理等の化学処理ェ 程における化学反応速度が不均一となる場合がある。これらの理由により、所望の線 幅力もなる配線パターンを基板 2に形成できないことがある。
発明の開示
[0005] 本発明の一般的な目的は、画像記録媒体に所望の画像を高精度に記録すること のできる画像記録方法及び装置を提供することにある。
[0006] 本発明の主たる目的は、記録素子又は画像記録媒体の状態を考慮した調整を行う ことのできる画像記録方法及び装置を提供することにある。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]本実施形態の露光装置の外観斜視図である。
[図 2]本実施形態の露光装置における露光ヘッドの概略構成図である。
[図 3]図 2に示す露光ヘッドを構成する DMDの説明図である。
[図 4]図 2に示す露光ヘッドによる露光記録状態の説明図である。
[図 5]図 2に示す露光ヘッドを構成する DMD及びそれに設定されるマスクデータの 説明図である。
[図 6]本実施形態の露光装置における記録位置と光量ローカリティとの関係説明図で ある。
[図 7]図 6に示す光量ローカリティを補正しない場合において記録された線幅の説明 図である。
[図 8]図 6に示す光量ローカリティを補正した場合において記録された線幅の説明図 である。
[図 9]本実施形態の露光装置における制御回路ブロック図である。
[図 10]本実施形態の露光装置におけるマスクデータを作成する処理のフローチヤ一 トである。
[図 11]本実施形態の露光装置により基板に露光記録されたテストパターンの説明図 である。
[図 12]図 11に示すテストパターンの位置と測定した線幅との関係説明図である。
[図 13]基板に照射されるレーザビームの光量変化量と、それに伴う線幅変化量との 関係説明図である。
[図 14]基板の位置と光量補正量との関係説明図である。 [図 15]本実施形態の露光装置により基板に露光記録された網点パターンの説明図 である。
[図 16]テストデータであるグレースケールデータの説明図である。
[図 17]図 16に示すグレースケールデータを用いて基板に形成された銅箔パターンの 説明図である。
[図 18]本実施形態の露光装置により基板に露光記録されたテストパターンの他の構 成の説明図である。
[図 19]基板の走査方向に形成されるエッジ部分の説明図である。
[図 20]基板の走査方向と直交する方向に形成されるエッジ部分の説明図である。
[図 21]種類の異なる感光材料における光量変化量と線幅変化量との関係説明図で ある。
[図 22]種類の異なる感光材料における基板の位置と線幅との関係説明図である。
[図 23]種類の異なる感光材料における基板の位置と光量補正量との関係説明図で ある。
[図 24]プリント配線基板の製造工程の説明図である。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 図 1は、本発明の画像記録方法及び装置が適用される実施形態であるプリント配 線基板等の露光処理を行う露光装置 10を示す。露光装置 10は、複数の脚部 12〖こ よって支持された変形の極めて小さい定盤 14を備え、この定盤 14上には、 2本のガ イドレール 16を介して露光ステージ 18が矢印方向に往復移動可能に設置される。 露光ステージ 18には、感光材料が塗布された矩形状の基板 F (画像記録媒体)が吸 着保持される。
[0009] 定盤 14の中央部には、ガイドレール 16を跨ぐようにして門型のコラム 20が設置され る。このコラム 20の一方の側部には、露光ステージ 18に対する基板 Fの装着位置を 検出する CCDカメラ 22a及び 22bが固定され、コラム 20の他方の側部には、基板 F に対して画像を露光記録する複数の露光ヘッド 24a〜24jが位置決め保持されたス キヤナ 26が固定される。露光ヘッド 24a〜24jは、基板 Fの走査方向（露光ステージ 1 8の移動方向）と直交する方向に 2列で千鳥状に配列される。 CCDカメラ 22a、 22b に ίま、ロッドレンズ 62a、 62bを介してストロボ 64a、 64b力 S装着される。ストロボ 64a、 6 4bは、基板 Fを感光することのない赤外光力もなる照明光を CCDカメラ 22a、 22bの 撮像域に照射する。
[0010] また、定盤 14の端部には、露光ステージ 18の移動方向と直交する方向に延在する ガイドテーブル 66が装着されており、このガイドテーブル 66には、露光ヘッド 24a〜 24jから出力されたレーザビーム Lの光量を検出するフォトセンサ 68が矢印 X方向に 移動可能に配設される。
[0011] 図 2は、各露光ヘッド 24a〜24jの構成を示す。露光ヘッド 24a〜24jには、例えば 、光源ユニット 28を構成する複数の半導体レーザから出力されたレーザビーム Lが合 波され光ファイバ 30を介して導入される。レーザビーム Lが導入された光ファイバ 30 の出射端には、ロッドレンズ 32、反射ミラー 34及びデジタル'マイクロ'ミラーデバイス (DMD) 36が順に配列される。
[0012] DMD36は、図 3に示すように、 SRAMセル (メモリセル） 38の上に格子状に配列さ れた多数のマイクロミラー 40 (記録素子)を揺動可能な状態で配置したものであり、各 マイクロミラー 40の表面には、アルミニウム等の反射率の高 、材料が蒸着されて 、る 。 SRAMセルに DMDコントローラ 42から描画データに従ったデジタル信号が書き 込まれると、その信号に応じて各マイクロミラー 40が所定方向に傾斜し、その傾斜状 態に従ってレーザビーム Lのオンオフ状態が実現される。
[0013] オンオフ状態が制御された DMD36によって反射されたレーザビーム Lの射出方 向には、拡大光学系である第 1結像光学レンズ 44、 46、 DMD36の各マイクロミラー 40に対応して多数のレンズを配設したマイクロレンズアレー 48、ズーム光学系である 第 2結像光学レンズ 50、 52が順に配列される。なお、マイクロレンズアレー 48の前後 には、迷光を除去するとともに、レーザビーム Lを所定の径に調整するためのマイクロ アパーチャアレー 54、 56が配設される。
[0014] 露光ヘッド 24a〜24jを構成する DMD36は、図 4及び図 5に示すように、高い解像 度を実現すべく、露光ヘッド 24a〜 24jの移動方向に対して所定角度傾斜した状態 に設定される。すなわち、 DMD36を基板 Fの走査方向（矢印 y方向）に対して傾斜さ せることで、 DMD36を構成するマイクロミラー 40の配列方向に対する間隔 mよりも 基板 Fの走査方向と直交する方向 (矢印 x方向）の間隔 Δ χを狭くし、解像度を高く設 定することができる。
[0015] なお、図 5では、走査方向（矢印 y方向）の同一の走査線 57上に複数のマイクロミラ 一 40が配置されており、基板 Fには、これらの複数のマイクロミラー 40によって略同 一位置に導かれたレーザビーム Lにより画像が多重露光される。これにより、マイクロ ミラー 40間の光量のむらが平均化される。また、各露光ヘッド 24a〜24jによる露光 エリア 58a〜58jは、露光ヘッド 24a〜24j間の継ぎ目が生じることのないよう、矢印 x 方向に重畳するように設定される。
[0016] ここで、 DMD36を構成する各マイクロミラー 40を介して基板 Fに導かれるレーザビ ーム Lの光量は、例えば、図 6に示すように、露光ヘッド 24a〜24jの配列方向である 矢印 X方向に各 DMD36の反射率、光学系等に起因するローカリティを有して 、る。 このようなローカリティのある状態において、図 7に示すように、複数のマイクロミラー 4 0により反射された合成光量の少な 、レーザビーム Lを用いて基板 Fに画像を露光記 録した場合と、合成光量の多！、レーザビーム Lを用いて基板 Fに画像を露光記録し た場合とでは、感光材料である基板 Fが所定の状態に感光する閾値を thとすると、画 像の矢印 X方向の幅 W1、W2が異なる不具合が生じてしまう。また、図 23に示すよう に、露光された基板 Fに対して、さらに、現像処理、エッチング処理、剥離処理の各 処理を行う場合、レーザビーム Lの光量のローカリティの影響にカ卩えて、レジストのラミ ネートむら、現像処理むら、エッチング処理むら、剥離処理むら等に起因する画像の 幅の変動が発生する。
[0017] そこで、本実施形態では、上記の各変動要因を考慮して、基板 Fに 1画素を形成す るために用いるマイクロミラー 40の枚数をマスクデータを用いて設定制御することに より、図 8に示すように、基板 Fの最終的な剥離処理まで考慮して形成される画像の 矢印 X方向の幅 W1を位置によらず一定となるように制御する。
[0018] 図 9は、このような制御を行うための機能を有した露光装置 10の制御回路ブロック 図である。
[0019] 露光装置 10は、基板 Fに露光記録される画像データを入力する画像データ入力部 70と、入力された二次元の画像データを記憶するフレームメモリ 72と、フレームメモリ 72に記憶された画像データを露光ヘッド 24a〜24jを構成する DMD36のマイクロミ ラー 40のサイズ及び配置に応じた高解像度に変換する解像度変換部 74と、解像度 の変換された画像データを各マイクロミラー 40に割り当てて出力データとする出力デ ータ演算部 76と、出力データをマスクデータに従って補正する出力データ補正部 78 と、補正された出力データに従って DMD36を制御する DMDコントローラ 42 (記録 素子制御手段）と、 DMDコントローラ 42によって制御された DMD36を用いて、基板 Fに所望の画像を露光記録する露光ヘッド 24a〜24jとを備える。
[0020] 解像度変換部 74には、テストデータを記憶するテストデータメモリ 80 (テストデータ 記憶手段）が接続される。テストデータは、基板 Fに一定の線幅及びスペース幅を繰 り返すテストパターンを露光記録し、そのテストパターンに基づ 、てマスクデータを作 成するためのデータである。
[0021] 出力データ補正部 78には、マスクデータを記憶するマスクデータメモリ 82 (マスクデ ータ記憶手段）が接続される。マスクデータは、常時オフ状態とするマイクロミラー 40 を指定するデータであり、マスクデータ設定部 86において設定される。また、露光装 置 10は、フォトセンサ 68によって検出したレーザビーム Lの光量に基づき、光量ロー カリティデータを算出する光量ローカリティデータ算出部 88を有する。光量ローカリテ ィデータ算出部 88によって算出された光量ローカリティデータは、マスクデータ設定 部 86 (マスクデータ設定手段）に供給される。
[0022] 本実施形態の露光装置 10は、基本的には以上のように構成されるものであり、次 に、図 10に示すフローチャートに基づき、マスクデータの設定手順を説明する。
[0023] 先ず、露光ステージ 18を移動させて露光ヘッド 24a〜24jの下部にフォトセンサ 68 を配置した後、露光ヘッド 24a〜24jを駆動する（ステップ Sl)。この場合、 DMDコン トローラ 42は、 DMD36を構成する全てのマイクロミラー 40がレーザビーム Lをフォト センサ 68に導くオン状態に設定する。
[0024] フォトセンサ 68は、図 1に示す矢印 X方向に移動しながら露光ヘッド 24a〜24jから 出力されたレーザビーム Lの光量を測定し、光量ローカリティデータ算出部 88に供給 する (ステップ S2)。光量ローカリティデータ算出部 88は、測定された光量に基づき、 矢印 X方向の各位置 xi (i= l、 2、 · · ·）でのレーザビーム Lの光量ローカリティデータを 算出し、マスクデータ設定部 86に供給する (ステップ S3)。
[0025] マスクデータ設定部 86は、供給された光量ローカリティデータに基づき、基板 Fの 各位置 xi (i= l、 2、 · · ·）でのレーザビーム Lの光量 Ei (i= l、 2、 · ··）を一定にするた めの初期マスクデータを作成し、マスクデータメモリ 82に記憶させる（ステップ S4)。 なお、初期マスクデータは、例えば、図 6に示す光量のローカリティがなくなるよう、基 板 Fの各位置 xi (i= l、 2、 · ··）に画像の 1画素を形成する複数のマイクロミラー 40の 中の何枚かを、光量ローカリティデータに従ってオフ状態に制御するデータとして設 定される。図 5では、初期マスクデータによってオフ状態に設定したマイクロミラー 40 を黒丸で例示している。
[0026] 初期マスクデータを設定した後、露光ステージ 18を移動させて露光ヘッド 24a〜2 4jの下部に基板 Fを配置し、テストデータに基づ 、て露光ヘッド 24a〜 24jを駆動す る（ステップ S 5)。
[0027] 解像度変換部 74は、テストデータメモリ 80からテストデータを読み込み、 DMD36 を構成する各マイクロミラー 40に対応する解像度に変換した後、そのテストデータを 出力データ演算部 76に供給する。出力データ演算部 76は、テストデータを各マイク 口ミラー 40のオンオフ信号であるテスト出力データとして出力データ補正部 78に供 給する。出力データ補正部 78は、マスクデータメモリ 82から供給される初期マスクデ ータの位置に対応するマイクロミラー 40のテスト出力データを強制的にオフ状態とし た後、 DMDコントローラ 42に出力する。
[0028] DMDコントローラ 42は、 DMD36を構成する各マイクロミラー 40を、初期マスクデ ータによって補正されたテスト出力データに従ってオンオフ制御することにより、光源 ユニット 28からのレーザビーム Lを基板 Fに照射し、テストパターンを露光記録する（ ステップ S6)。なお、このテストパターンは、初期マスクデータによって補正されたテス ト出力データに従って形成されているため、レーザビーム Lの光量ローカリティの影響 が排除されたパターンとなる。
[0029] テストパターンが露光記録された基板 Fは、現像処理、エッチング処理及びレジスト の剥離処理が行われ、テストパターンが残存した基板 Fが生成される (ステップ S 7)。 なお、このテストパターンは、例えば、図 11に示すように、矢印 X方向の各位置 xi (i= 1、 2、 ···）に線幅 Wi(i=l、 2、 ···）で形成される多数の矩形状のテストパターン 90で あり、ローカリティのない理想状態では、線幅 Wi及びスペース幅が位置 xiによらず一 定となるテスト出力データに基づ 、て描画されて！、る。
[0030] そこで、基板 Fに形成されたテストパターン 90の線幅 Wi(i= 1、 2、 ···）を測定し (ス テツプ S8)、その測定結果から、各線幅 Wi(i=l、 2、 ···）を最小値の線幅 Wminとす ることのできる光量補正量 AEi(i=l、 2、 ···）を算出する (ステップ S9)。図 12は、矢 印 X方向の各位置 xi(i=l、 2、 ···）と、測定された線幅 Wi(i=l、 2、 ···）との関係を示 す。また、図 13は、基板 Fに照射されるレーザビーム Lの光量変化量 ΔΕと、それに 伴う線幅変化量 との関係を示す。この関係は、予め実験等によって求めておく。 光量補正量 AEi(i=l、 2、…；)は、測定した線幅 Wi(i=l、 2、…；)を最小値の線幅 Wminとする線幅変化量 Δ Wiを得ることのできる各位置 xiの光量変化量 Δ Eiとして 算出される（図 14参照)。
[0031] マスクデータ設定部 86は、算出された光量補正量 AEi(i=l、 2、 ···）に基づき、ス テツプ S4で設定された初期マスクデータを調整してマスクデータを設定する (ステツ プ S10)。この場合、マスクデータは、基板 Fの各位置 xi(i=l、 2、 ···）に画像の 1画 素を形成する複数のマイクロミラー 40の中でオフ状態に制御するマイクロミラー 40を 、光量補正量 AEi(i=l、 2、…；)に従って決定するデータとして設定される。設定さ れたマスクデータは、初期マスクデータに代えてマスクデータメモリ 82に記憶される。
[0032] なお、マスクデータは、例えば、初期マスクデータを用いて出力データを補正したと きの光量 Ei(i=l、 2、 ···）（図 6参照）に対する光量補正量 AEi(i=l、 2、 ···）の割合 と、 1画素を形成する複数のマイクロミラー 40の枚数 Nとを用いて、オフ状態に制御 するマイクロミラー 40の枚数 nを、
η=Ν· ΔΕί/Εί
とし、 Ν枚中の η枚のマイクロミラー 40をオフ状態とするように設定すればよ!、。
[0033] 以上のようにしてマスクデータを設定した後、基板 Fに対する所望の配線パターン の露光記録処理を行う。
[0034] そこで、画像データ入力部 70から所望の配線パターンに係る画像データが入力さ れる。入力された画像データは、フレームメモリ 72に記憶された後、解像度変換部 7 4に供給され、 DMD36の解像度に応じた解像度に変換され、出力データ演算部 76 に供給される。出力データ演算部 76は、解像度の変換された画像データから DMD 36を構成するマイクロミラー 40のオンオフ信号である出力データを演算し、この出力 データを出力データ補正部 78に供給する。
[0035] 出力データ補正部 78は、マスクデータメモリ 82からマスクデータを読み出し、出力 データとして設定されている各マイクロミラー 40のオンオフ状態をマスクデータによつ て補正し、補正された出力データを DMDコントローラ 42に供給する。
[0036] DMDコントローラ 42は、補正された出力データに基づいて DMD36を駆動し、各 マイクロミラー 40をオンオフ制御する。光源ユニット 28から出力され、光ファイバ 30を 介して各露光ヘッド 24a〜24jに導入されたレーザビーム Lは、ロッドレンズ 32から反 射ミラー 34を介して DMD36に入射する。 DMD36を構成する各マイクロミラー 40に より所望の方向に選択的に反射されたレーザビーム Lは、第 1結像光学レンズ 44、 4 6によって拡大された後、マイクロアパーチャアレー 54、マイクロレンズアレー 48及び マイクロアパーチャアレー 56を介して所定の径に調整され、次いで、第 2結像光学レ ンズ 50、 52により所定の倍率に調整されて基板 Fに導かれる。露光ステージ 18は、 定盤 14に沿って移動し、基板 Fには、露光ステージ 18の移動方向と直交する方向に 配列される複数の露光ヘッド 24a〜24jにより所望の配線パターンが露光記録される
[0037] 配線パターンが露光記録された基板 Fは、露光装置 10から取り外された後、現像 処理、エッチング処理、剥離処理が施される。この場合、基板 Fに照射されるレーザ ビーム Lの光量は、マスクデータに基づき剥離処理までの最終処理工程を考慮して 調整されているため、所望の線幅を有する高精度な配線パターンを得ることができる
[0038] なお、上述した実施形態では、図 11に示すテストパターン 90を基板 Fに露光記録 し、その線幅 Wi (i= l、 2、 ···）を測定してマスクデータを求めている力 テストパター ン 90のスペース幅を測定してマスクデータを求めてもよい。また、各線幅 Wi (i= l、 2 、 ···）又は各スペース幅を高精度に測定することが困難な場合には、テストパターン 9 0の各位置 xi(i= l、 2、 ···）を中心とした小領域の濃度を測定し、その濃度分布に基 づ 、てマスクデータを求めるようにしてもよ 、。
[0039] また、テストパターン 90を基板 Fに露光記録する代わりに、図 15に示すように、所定 の網％からなる網点パターン 91を基板 Fに露光記録し、その網％又は濃度を測定し てマスクデータを求めるようにしてもよ 、。
[0040] さらに、テストデータとして、図 16に示す n (n= l、 2、 · ··）ステップのグレースケール データ 92をテストデータメモリ 80に設定し、このグレースケールデータ 92を用いて、 基板 Fの矢印 y方向に段階的に光量が増加するグレースケールパターンを露光記録 した後、現像処理を行い、次いで、図 17に示すように、基板 Fに残存するレジストパタ ーン 94の範囲、又は残存していないレジストパターン 94の範囲を測定し、レジストパ ターン 94の各位置 xi (i= l、 2、 · ··）におけるグレースケールデータ 92の対応するス テツプの段数 niを求め、その段数 niに基づ!/、てマスクデータを求めるようにしてもよ!ヽ
[0041] なお、テストパターン 90の場合も同様に、現像処理後のレジストパターンを測定し てマスクデータを求めることができる。
[0042] また、異なる 2方向に配列される各テストパターンの線幅又はスペース幅を測定して マスクデータを求めるようにしてもよい。例えば、図 18に示すように、基板 Fの各位置 xiに、走査方向（矢印 y方向）に並行するテストパターン 96aと、走査方向と直交する 方向（矢印 X方向）に並行するテストパターン 96bとを一組として描画し、これらのテス トパターン 96a、 96bの線幅の平均値等に基づいて光量補正量を算出し、マスクデー タを求めてもよい。このように、異なる 2方向に配列されるテストパターンを用いること により、テストパターンの方向に依存する線幅変動要因の影響を排除することができ る。
[0043] なお、線幅変動要因の 1つとして、走査方向とそれに直交する方向とでテストパター ンのエッジ部分の描画のされ方が異なることが考えられる。すなわち、図 19に示すよ うに、基板 Fの走査方向（矢印 y方向）のエッジ部分 98aは、レーザビーム Lの 1つ又 は複数のビームスポットが基板 Fの移動方向である矢印 y方向に移動して描画される のに対して、図 20に示すように、矢印 X方向のエッジ部分 98bは、基板 Fに対して移 動しないレーザビーム Lの複数のビームスポットによって描画される。従って、このよう なエッジ部分 98a、 98bの描画のされ方の違いにより、線幅に差異が生じる可能性が ある。また、ビームスポット形状が真円でない場合においても同様に、線幅に変動が 生じる可能性がある。
[0044] テストパターンの配列方向としては、上記の 2方向だけではなぐ 3方向以上の方向 としてもよく、また、矢印 x、 y方向に対して傾斜させたテストパターンを用いることもで きる。さらには、テストパターンとして、規定の回路パターンを形成し、その回路パター ンを測定することで、光量の補正を行うようにしてもよい。
[0045] また、基板 Fに塗布される感光材料の種類に応じて光量補正量を求め、マスクデー タを設定するようにしてもよい。すなわち、図 21に示すように、基板 Fに照射されるレ 一ザビーム Lの光量変化量 Δ Εと線幅変化量 AWとの関係、あるいは、レーザビーム Lのビーム径と線幅変化量 AWとの関係は、感光材料 A、 Bの種類によって異なる場 合がある。これは、感光材料 A、 Bの階調特性の違いによって生じるものであり、図 22 に示すように、同じ条件下でテストパターンを描画した場合であっても、異なる線幅 W となることがある。なお、図 21では、光量変化量 Δ Εと線幅変化量 AWとの関係を直 線近似で示している。
[0046] このような感光材料 A、 Bの特性の違いによらず同じ線幅のパターンを描画するた めには、感光材料 A、 B毎の光量変化量 Δ Ε—線幅変化量 AW特性（図 21)と、感 光材料 A、 B毎の各位置 xiでの基準線幅 WO (この場合、例えば、線幅 Wの最小値と する。 )に対する線幅変化量 AWA、 AWB (図 22)とから、各感光材料 A、 Bに応じ た光量補正量を設定する必要がある。図 23は、感光材料 A、 B毎に設定された光量 補正量の一例を示す。
[0047] この実施形態では、マスクデータ設定部 86にお 、て、感光材料 A、 B毎に求めた光 量補正量に基づ 、て各マスクデータを設定し、マスクデータメモリ 82に記憶させる。 そして、基板 Fに対して所望の配線パターンの露光処理を行う場合には、例えば、ォ ペレータが入力した感光材料の種類に対応するマスクデータをマスクデータメモリ 82 力も読み出し、出力データ演算部 76から供給される出力データを当該マスクデータ によって補正することにより、感光材料の種類によらず、線幅のばらつきがない高精 度な配線パターンを基板 Fに露光記録することができる。なお、光量 (ビーム径）と線 幅との関係を記録したテーブルを用意し、このテーブルを光量 (ビーム径）に基づい て参照することによってローカリティの補正量を求めるようにしてもょ 、。
上述した露光装置 10は、例えば、多層プリント配線基板（PWB : Printed Wiring Board)の製造工程におけるドライ 'フィルム'レジスト（DFR: Dry Film Resist) 又は液状レジストの露光、液晶表示装置 (LCD)の製造工程におけるカラーフィルタ や、ブラックマトリクスの形成、 TFTの製造工程における DFRの露光、プラズマ 'ディ スプレイ.パネル（PDP)の製造工程における DFRの露光等の用途に好適に用いる ことができる。また、本発明は、インクジェット記録ヘッドを備えた描画装置にも同様し て適用することが可能である。さらに、印刷分野、写真分野での露光装置にも適用す ることがでさる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の記録素子 (40)を画像データに応じて制御し、画像記録媒体 (F)に画像を 記録する画像記録方法にぉ 、て、
テストデータに基づいて前記各記録素子 (40)を制御し、前記画像記録媒体 (F)に テストパターンを記録するステップと、
記録された前記テストパターンを所望の記録状態とすべく、前記テストパターンの記 録位置に応じた補正データを求めるステップと、
前記補正データに基づき、特定の前記記録素子 (40)をオフ状態に制御するマスク データを求めるステップと、
オンオフ状態を決定する前記画像データと、オフ状態を決定する前記マスクデータ とに基づいて前記各記録素子 (40)を制御し、前記画像記録媒体 (F)に画像を記録 するステップと、
からなることを特徴とする画像記録方法。
[2] 請求項 1記載の方法において、
前記記録素子 (40)は、前記画像データに応じて光ビームを前記画像記録媒体 (F )に導き、画像を露光記録することを特徴とする画像記録方法。
[3] 請求項 1記載の方法において、
前記所望の記録状態とは、前記画像記録媒体 (F)に記録される所望の線幅である ことを特徴とする画像記録方法。
[4] 請求項 1記載の方法において、
前記所望の記録状態とは、前記画像記録媒体 (F)の複数の記録位置での線幅が 一定であることを特徴とする画像記録方法。
[5] 請求項 1記載の方法において、
前記テストデータは、所定幅又は所定間隔からなる前記テストパターンを記録する データであり、
前記テストパターンの幅又は間隔を記録位置によらず一定にすべく前記補正デー タを求めることを特徴とする画像記録方法。
[6] 請求項 1記載の方法において、 前記テストデータは、所定濃度力もなる前記テストパターンを記録するデータであり 前記テストパターンの濃度を記録位置によらず一定にすべく前記補正データを求 めることを特徴とする画像記録方法。
[7] 請求項 1記載の方法において、
前記テストデータは、所定網％からなる前記テストパターンを記録するデータであり 前記テストパターンの網％を記録位置によらず一定にすべく前記補正データを求 めることを特徴とする画像記録方法。
[8] 請求項 1記載の方法において、
前記テストデータは、濃度が段階的に変化する複数のステップ力もなるグレースケ ールを前記テストパターンとして記録するデータであり、
前記画像記録媒体 (F)に記録された前記グレースケールを現像処理し、現像後の 前記画像記録媒体 (F)に残存する前記グレースケールの範囲、又は、現像後の前 記画像記録媒体 (F)に残存して ヽな 、前記グレースケールの範囲に基づ 、て前記 補正データを求めることを特徴とする画像記録方法。
[9] 請求項 1記載の方法において、
前記画像記録媒体 (F)に応じた前記補正データ又は前記マスクデータを求めるこ とを特徴とする画像記録方法。
[10] 複数の記録素子 (40)を画像データに応じて制御し、画像記録媒体 (F)に画像を 記録する画像記録装置にぉ 、て、
前記画像記録媒体 (F)にテストパターンを記録するためのテストデータを記憶する テストデータ記憶手段（80)と、
前記テストデータに従って前記画像記録媒体 (F)に記録された前記テストパターン を所望の記録状態とすべぐ特定の前記記録素子 (40)をオフ状態に制御するマスク データを設定するマスクデータ設定手段 (86)と、
前記マスクデータを記憶するマスクデータ記憶手段（82)と、
オンオフ状態を決定する前記画像データと、オフ状態を決定する前記マスクデータ とに基づ 、て前記各記録素子 (40)を制御する記録素子制御手段 (42)と、 を備えることを特徴とする画像記録装置。
[11] 請求項 10記載の装置において、
前記記録素子 (40)は、前記画像データに応じて光ビームを前記画像記録媒体 (F )に導き、画像を露光記録する露光素子であることを特徴とする画像記録装置。
[12] 請求項 11記載の装置において、
前記露光素子は、前記画像データに従い、入射した光ビームを変調して前記画像 記録媒体 (F)に導く空間光変調素子 (36)を構成することを特徴とする画像記録装 置。
[13] 請求項 12記載の装置において、
前記空間光変調素子（36)は、前記光ビームを反射する反射面の角度が前記画像 データに従って変更可能な多数のマイクロミラーを二次元的に配列して構成されるマ イク口ミラーデバイスであることを特徴とする画像記録装置。
[14] 請求項 10記載の装置において、
前記所望の記録状態とは、前記画像記録媒体 (F)に記録される所望の線幅である ことを特徴とする画像記録装置。
[15] 請求項 10記載の装置において、
前記所望の記録状態とは、前記画像記録媒体 (F)の複数の記録位置での線幅が 一定であることを特徴とする画像記録装置。
[16] 請求項 10記載の装置において、
前記テストデータは、所定幅又は所定間隔からなる前記テストパターンを記録する データからなることを特徴とする画像記録装置。
[17] 請求項 10記載の装置において、
前記テストデータは、所定濃度からなる前記テストパターンを記録するデータからな ることを特徴とする画像記録装置。
[18] 請求項 10記載の装置において、
前記テストデータは、所定網％からなる前記テストパターンを記録するデータからな ることを特徴とする画像記録装置。 請求項 10記載の装置において、
前記マスクデータ記憶手段（82)は、前記画像記録媒体 (F)に応じた前記マスクデ ータを記憶することを特徴とする画像記録装置。
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