WO2006100798A1 - ハイブリッドレーザ加工装置 - Google Patents

ハイブリッドレーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2006100798A1
WO2006100798A1 PCT/JP2005/019298 JP2005019298W WO2006100798A1 WO 2006100798 A1 WO2006100798 A1 WO 2006100798A1 JP 2005019298 W JP2005019298 W JP 2005019298W WO 2006100798 A1 WO2006100798 A1 WO 2006100798A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
liquid
workpiece
liquid column
inclined surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/019298
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ryoji Koseki
Motoi Sasaki
Yoshihiro Kawahara
Original Assignee
Shibuya Kogyo Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibuya Kogyo Co., Ltd. filed Critical Shibuya Kogyo Co., Ltd.
Priority to CN2005800491587A priority Critical patent/CN101142050B/zh
Priority to US11/885,854 priority patent/US7705266B2/en
Priority to KR1020077021127A priority patent/KR101198341B1/ko
Priority to EP05795416.6A priority patent/EP1859890B1/en
Publication of WO2006100798A1 publication Critical patent/WO2006100798A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/004Severing by means other than cutting; Apparatus therefor by means of a fluid jet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/122Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in a liquid, e.g. underwater
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1435Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means
    • B23K26/1436Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means for pressure control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/006Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods using material without particles or pellets for deburring, removal of extended surface areas or jet milling of local recessions, e.g. grooves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor

Definitions

  • the present invention relates to a hybrid laser cafe apparatus, and more specifically, to a hybrid laser machining apparatus that processes a workpiece by guiding laser light to a liquid column ejected by an ejection nozzle.
  • an injection nozzle having an injection hole, liquid supply means for supplying a high-pressure liquid to the injection nozzle, a laser oscillator that oscillates laser light, and a laser beam emitted from the laser oscillator is condensed And a condensing lens for ejecting liquid supplied from the liquid supply means to the outside as an injection hole force liquid column, and guiding the laser light to the liquid column by the condensing lens.
  • liquid supply means for supplying a high-pressure liquid to the injection nozzle
  • a laser oscillator that oscillates laser light
  • a laser beam emitted from the laser oscillator is condensed
  • a condensing lens for ejecting liquid supplied from the liquid supply means to the outside as an injection hole force liquid column, and guiding the laser light to the liquid column by the condensing lens.
  • a nozzle block having a nozzle passage for injecting a liquid column beam is provided at the tip of a machining head, and a focus lens condenses the laser light at the entrance opening of the nozzle passage. In this way, a laser beam is guided to a liquid beam ejected from a nozzle passage.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 10-500903
  • Patent Document 2 JP 2001-321977
  • the focus lens must position the focal point of the laser beam at the entrance opening of the nozzle passage and reduce the entrance opening to a small diameter.
  • Patent Document 2 As a result of repeated reflection of the laser beam on the conical surface and the cylindrical surface, the incident angle of the laser beam guided to the injected water column is too small on the boundary surface of the water column. Therefore, there is a problem that the laser light jumps out of the water column. Furthermore, since the laser beam is reflected many times by the conical surface and the cylindrical surface, it is necessary to perform a process such as a mirror polishing on the entire conical surface and the cylindrical surface, and the cost of the machining head is high. There is a problem.
  • the present invention makes it easy to adjust the focal position of the laser beam by the condensing lens, and the force that the guided laser beam jumps out of the liquid column also reduces the manufacturing cost.
  • the present invention provides a hybrid laser processing apparatus capable of the following.
  • a hybrid laser cache device of the present invention includes an injection nozzle having an injection hole, liquid supply means for supplying a high-pressure liquid to the injection nozzle, a laser oscillator that oscillates laser light, A condensing lens for condensing the laser light oscillated by the laser oscillator, and the liquid supplied from the liquid supply means is ejected to the outside from the ejection hole as a liquid column.
  • a hybrid laser processing apparatus that guides a laser beam to the liquid column and processes a workpiece
  • An inclined surface that is reduced in diameter toward the workpiece is formed at the injection hole inlet, and the focal point of the collecting lens is set in a liquid column that extends beyond the minimum diameter portion of the inclined surface toward the workpiece.
  • the laser beam irradiated into the injection hole is set to be reflected by the inclined surface and guided to the liquid column.
  • the liquid column is ejected with the diameter of the smallest diameter portion of the inclined surface formed in the ejection hole, but the condenser lens collects the laser beam smaller than the smallest diameter portion.
  • the condenser lens collects the laser beam smaller than the smallest diameter portion.
  • the laser beam is condensed more than the cone angle of the inclined surface. Les The cone angle of the one light becomes smaller, which can reduce the number of times the laser light is reflected by the inclined surface.
  • the incident angle of the laser beam guided to the liquid column to the boundary surface between the liquid column and the outside air is increased, the laser beam is prevented from jumping out of the liquid column, and further the mirror surface inside the injection nozzle.
  • the range of processing and the like can be reduced, and the cost of the injection nozzle can be reduced.
  • FIG. 1 shows a hybrid laser processing apparatus 1 that works according to the present invention, and guides a laser beam L to a liquid column W formed by jetting a liquid, thereby processing the workpiece.
  • This is a device that cuts object 2 into the required shape.
  • This hybrid laser carriage apparatus 1 includes a processing table 3 that supports the above-described object 2, a laser oscillator 4 that oscillates a laser beam L, and a high pressure as a liquid supply unit that supplies a liquid such as water.
  • a pump 5 and a processing head 6 for injecting a liquid as a liquid column W toward the object 2 and guiding a laser beam L to the liquid column W are provided.
  • the machining table 3 is conventionally known and will not be described in detail. However, the workpiece 2 is moved in the horizontal direction with respect to the machining head 6, and the machining head 6 is Not shown, moved vertically by lifting and lowering means!
  • a thin semiconductor wafer is cut as the above-described object 2 and, in addition, a composite material such as an epoxy resin board and a resin can be cut. it can. In addition to the cutting process, it is also possible to perform groove force on the surface of the workpiece 2.
  • the laser oscillator 4 is a YAG laser and can perform CW oscillation or pulse oscillation according to processing, and its output and pulse oscillation period can be adjusted as appropriate.
  • a semiconductor laser or a CO laser can be used as the laser oscillator 4.
  • the liquid ejected from the machining head 6 may be a liquid that does not absorb the laser light L.
  • the machining head 6 is used as an elevating means (not shown).
  • the fixed flat frame 11, the condensing lens 12 for condensing the laser light L, and the liquid supplied from the high-pressure pump 5 are ejected as a liquid column W, and the laser is applied to the liquid column W.
  • An injection nozzle 13 that guides the light L, and an adjusting unit 14 that adjusts the relative position and angle of the condenser lens 12 and the injection nozzle 13 are provided.
  • FIG. 1 a cross-sectional view on the lower side of the drawing (below a sixth plate 41 described later) is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
  • the frame 11 is provided on the optical axis of the laser light L oscillated by the laser oscillator 4, and a circular through hole 11a is formed at a position where the optical axis of the laser light L passes.
  • the condenser lens 12 is disposed on the optical axis of the laser beam L, and is held at the lower end of a cylindrical lens holder 21.
  • the lens holder 21 is attached via a substantially cross-shaped (see FIG. 2) mounting stay 22. Fixed to the bottom of the frame 11!
  • FIG. 2 does not show the following second holding cylinder 28b for the explanation of the force that is a cross-sectional view taken along the line II II in FIG.
  • the injection nozzle 13 is also disposed on the optical axis of the laser beam L.
  • the injection nozzle 13 is held at the lower end of a cylindrical nozzle holder 23 and the nozzle holder 23 is moved by the adjusting means 14. It becomes like this.
  • FIG. 3 shows an enlarged view of the injection nozzle 13 and the nozzle holder 23.
  • the nozzle holder 23 is formed with a small-diameter portion 23a, a medium-diameter portion 23b, and a large-diameter portion 23c in order of the force to be subjected to the load 2 side.
  • the injection nozzle 13 is fixed to the lower end of the small diameter portion 23a using a ring-shaped holding member 24.
  • the injection nozzle 13 is made of stainless steel, and an injection hole 13a is formed at the center of the injection nozzle 13.
  • the injection hole 13a has a first inclined surface 13b that is reduced in diameter toward the workpiece 2, and the first nozzle 13a.
  • a second inclined surface 13c that is formed on the workpiece 2 side with respect to the inclined surface 13b and expands toward the workpiece 2 is formed.
  • the first inclined surface 13b and the second inclined surface 13c are connected by a minimum diameter portion 13d, and the first inclined surface 13b is subjected to a mirror surface force for reflecting the laser light L. Yes.
  • the angle of the first inclined surface 13b is determined by the condenser lens 12. Therefore, it is set to be larger than the cone angle of the laser beam L that is collected!
  • a glass plate 26 is fitted into the intermediate diameter portion 23b of the nozzle holder 23 via a seal member 25, and the glass plate 26 is a screw threaded on the inner peripheral surface of the intermediate diameter portion 23b. It is fixed by the nut 27 that is screwed into the part.
  • connection ports 23d are formed at equal intervals on a concentric circle centering on the small diameter portion 23a.
  • the connection ports 23d are connected to the small diameter portion 23a via the liquid passage 23e.
  • the liquid fed by the high-pressure pump 5 is supplied into the small-diameter portion 23a below the glass plate 26.
  • a through hole having a diameter larger than that of the second inclined surface 13c is provided in the center of the holding member 24, and the through hole, together with the second inclined surface 13c, is a liquid ejected from the injection nozzle 13.
  • the air pocket P surrounding the column W is formed.
  • the adjusting means 14 includes a holding cylinder 28 that holds the nozzle holder 23, an XY axis stage 29 that moves the holding cylinder 28 in the horizontal direction, and a Z axis that moves the XY axis stage 29 in the vertical direction.
  • the holding cylinder 28 is composed of a cylindrical first holding cylinder 28a and a second holding cylinder 28b. Of these, the first holding cylinder 28a is fixed to the XY axis stage 29 and is attached to the lower end of the second holding cylinder 28b.
  • the nozzle holder 23 is fixed.
  • the central axis of the injection hole 13a in the injection nozzle 13 and the central axes of the first and second holding cylinders 28a and 28b are aligned with each other.
  • the lens holder 21 is accommodated inside the second holding cylinder 28b so as not to contact each other.
  • the first holding cylinder 28a and the second holding cylinder 28b fix the lens holder 21 to the frame 11.
  • the four connecting members 32 are connected so as not to interfere with the mounting stays 22.
  • the XY axis stage 29 holds the first plate 33 that fixes the first holding cylinder 28a, the second plate 34 that holds the first plate 33 also with a downward force, and the second plate 34 that also holds the downward force.
  • a third plate 35 and micrometers 36 and 37 are provided for moving the first holding cylinder 28a in the X-axis direction in the horizontal direction in the figure and the Y-axis direction in the depth direction in the figure.
  • Through holes 33a to 35a are formed at the centers of the first to third plates 33 to 35, respectively, and the through holes 33a of the first plate 33 are formed by fixing members 33b fixed to the upper surface of the first plate 33.
  • the first holding cylinder 28a is fixed so as to hang down.
  • the first to third plates 33 to 35 have a substantially square shape in plan view, and are disposed so that the side surfaces thereof face the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. Further, the first plate 33 and the second plate 34 are relatively moved in the X-axis direction by a rail (not shown) formed in the X-axis direction, and the second plate 34 and the third plate 35 are The rail 35b (see Fig. 1) formed in the axial direction moves relative to the Y axis.
  • the micrometers 36 and 37 are fixed to the side surfaces of the second plate 34 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and the side surfaces of the first plate 33 are positioned so as to be pressed by the micrometer 36.
  • a protrusion 33c is provided, and a protrusion 35c is provided on a side surface of the third plate 35 at a position that can be pressed by the tip of the micrometer 37.
  • the Z-axis stage 30 includes a fourth plate 38 for fixing the third plate 35 on the upper surface, a fifth plate 39 fixed to the upper surface of the angle adjusting stage 31, and fourth and fifth plates 38, 39. And a through hole 38a, 39a is formed in the center of the fourth and fifth plates 38, 39 so as not to contact the moving first holding cylinder 28a. Yes.
  • the handle 40 raises and lowers the fourth plate 38 by a conventionally known jack screw system, and detailed description of the configuration is omitted.
  • the angle adjustment stage 31 has a sixth plate 41 that fixes the Z-axis stage 30 on the upper surface thereof, and a fulcrum bolt that penetrates the frame 11 and holds the sixth plate 41 at its tip also with a downward force. 42 and two adjusting bolts 43 (see FIG. 5) that also hold the sixth plate 41 with a downward force.
  • the sixth plate 41 has a substantially square shape, and the fulcrum bolt 42 supports any one of the four corners of the sixth plate 41 from the lower surface.
  • the adjustment bolt 43 is configured to support the corner at the position sandwiching the fulcrum bolt 42 from the bottom surface.
  • the tips of the fulcrum bolt 42 and the adjustment bolt 43 are hemispherically caloeed, and the tips are received in the recess 44a of the receiving member 44 embedded in the sixth plate 41. .
  • the adjustment bolt 43 can be moved up and down by a dial 43a located on the lower surface side of the frame 11. By using these two adjustment bolts 43, the sixth plate The inclination of 41 to frame 11 can be changed.
  • the inclination of the nozzle holder 23 with respect to the frame 11 can be adjusted by the two adjusting bolts 43 together with the holding cylinder 28, the XY axis stage 29, and the Z axis stage 30.
  • the XY axis stage 29 and the angle adjusting stage 31 are used to inject from the injection nozzle 13 with respect to the optical axis of the laser light L irradiated from the laser oscillator 4.
  • the position and angle of the liquid column W can be matched, and by using the Z-axis stage 30, the focal position of the laser light L collected by the condenser lens 12 can be adjusted along the direction of the liquid column W. Can be moved.
  • FIG. 6 shows an enlarged view of the injection nozzle 13, in which the optical axis of the laser light L and the central axis of the liquid column W injected from the injection nozzle 13 are the same as those of the adjusting means 14. Adjusted to match by XY axis stage 29 and angle adjustment stage 31!
  • the diameter of the minimum diameter portion 13d of the first inclined surface 13b of the injection hole 13a of the injection nozzle 13 is m
  • the diameter of the maximum diameter portion 13e is m
  • the distance in the direction is 100 / zm
  • the cone angle ⁇ 1 of the first inclined surface is set to be larger than the cone angle ⁇ 2 of the laser light L condensed by the condenser lens 12.
  • laser light 4 is oscillated from the laser oscillator 4, and this laser light L is collected by the condenser lens 12, and then the glass plate 26 and the liquid filling the small diameter portion 23 a of the nozzle holder 23 are used. The light is transmitted and irradiated to the injection nozzle 13.
  • the focal point of the laser beam L is positioned in the liquid column W beyond the minimum diameter portion 13d of the first inclined surface 13b, and the laser beam L is Light is condensed to be smaller than the maximum diameter portion 13e of the injection hole 13a.
  • the focal point of the laser light L when there is no injection nozzle 13 is indicated by a broken line.
  • the laser beam L collected in this manner is shielded by the first inclined surface 13b at the portion outside the minimum diameter portion 13d, and the portion is reflected by the first inclined surface 13b only once.
  • the liquid column W is guided to the workpiece 2 while being repeatedly reflected at an incident angle larger than the critical angle at the boundary surface with the outside air.
  • the focal point of the laser light L is set in the liquid column W beyond the minimum diameter portion 13d of the first inclined surface 13b in the injection nozzle 13, Since the laser beam L positioned outside the smallest diameter portion 13b is reflected by the first inclined surface 13b and guided into the liquid column W, the focal position force of the laser beam L may be slightly shifted in the 3 ⁇ 4 axis direction.
  • the laser beam L can be guided to the liquid column W, and the adjustment of the focal position of the laser beam by the Z-axis stage 30 is facilitated.
  • the focal point of the laser beam must be set at the opening of the ejection nozzle.
  • the laser beam is not guided into the liquid column and the laser beam is unexpectedly irradiated onto the wall surface, which may damage the machining head itself.
  • the laser beam L is reflected only once on the first inclined surface 13b, the range of the specular cover or the like with respect to the injection nozzle 13 can be reduced. Even if the reflection surface of the injection nozzle 13 is damaged by the reflection of L, it is sufficient to replace only the injection nozzle 13 provided at the tip of the nozzle holder 23, so that the manufacturing cost and the running cost can be reduced.
  • Patent Document 2 described above, the laser beam is reflected many times in the injection nozzle, so it is necessary to widen the range of mirror finishing and the like, and the injection nozzle is damaged by the reflection of the laser beam. In this case, the entire spray nozzle needs to be replaced and repaired, resulting in high manufacturing costs and running costs.
  • the incident angle of the laser beam L reflected at the boundary surface with the outside air in the liquid column W is made smaller than necessary. Since the incident angle of the laser beam at the boundary surface of the liquid column can be made larger than the critical angle, the laser beam L does not jump out of the liquid column W into the outside air.
  • Patent Document 2 the laser beam is reflected many times in the injection nozzle, and the incidence angle on the inner wall surface of the injection nozzle becomes smaller each time reflection is performed.
  • the incident angle of the laser beam becomes smaller than the critical angle, and the laser beam may jump out into the outside air.
  • the injection nozzle 13 is made of stainless steel and the first inclined surface 13b is mirror-finished.
  • the first inclined surface 13b is coated with a coating that reflects the laser light L.
  • the material of the injection nozzle 13 can be another material.
  • the condensing lens 12 is fixed to the frame 11 so that the position and angle of the condensing lens 12 cannot be adjusted. It is also possible to adjust the angle.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a hybrid laser processing apparatus in the present example.
  • FIG. 2 is a plan view taken along the II section of FIG. [ Figure 3] Cross-sectional view of injection nozzle and nozzle holder [ Figure 4] Plan view of the XY axis stage!
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG.
  • FIG. 6 An enlarged cross-sectional view of the injection nozzle.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

 ハイブリッドレーザ加工装置1は、レーザ光Lを発振するレーザ発振器4と、液体を供給する高圧ポンプ5とを備えており、高圧ポンプ5より供給された液体は、加工ヘッド6の先端に設けられた噴射ノズル13より噴射され、液柱Wとなって被加工物2へと到達する。  上記噴射ノズル13には被加工物2に向けて縮径する第1傾斜面13bが形成されており、レーザ光Lを集光する集光レンズ12は、レーザ光Lの焦点を上記噴射ノズル13を越えた被加工物2側に位置させ、また最小径部13dよりも外側のレーザ光Lが上記第1傾斜面13bに反射してから上記液柱Wに導光されるようにしている。  集光レンズと噴射ノズルとの位置合せが容易で、導光されたレーザ光が液柱より外部に飛び出すことがなく、しかも製造コスト及びランニングコストを低廉にすることができる。

Description

明 細 書
ハイブリッドレーザ加工装置
技術分野
[0001] 本発明はハイブリッドレーザカ卩ェ装置に関し、具体的には、噴射ノズルが噴射した 液柱にレーザ光を導光して被加工物の加工を行うハイブリッドレーザ加工装置に関 する。
背景技術
[0002] 従来、噴射孔を有する噴射ノズルと、当該噴射ノズルに高圧の液体を供給する液 体供給手段と、レーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器から発振され たレーザ光を集光する集光レンズとを備え、上記液体供給手段から供給された液体 を噴射孔力 液柱にして外部に噴射させると共に、集光レンズによって上記液柱にレ 一ザ光を導光して、被カ卩ェ物の加工を行うハイブリッドレーザカ卩ェ装置が知られて ヽ る。
このようなハイブリッドレーザカ卩ェ装置として、加工ヘッドの先端に液柱ビームを噴 射するノズル通路の形成されたノズルブロックを設け、フォーカスレンズがレーザ光を 上記ノズル通路の入口開口〖こ集光することで、ノズル通路より噴出する液体ビームに レーザビームを導光するものが知られている。(特許文献 1)
また、他のハイブリッドレーザカ卩ェ装置として、加工ヘッドの内部に被加工物に向け て縮径する円錐面と円筒面とを形成し、上記円筒面の先端より柱状に水を噴射させ るとともに、レーザ光をこれら上記円錐面および円筒面に反射させることで、レーザ光 を噴射された水に導光するものが知られている。(特許文献 2)
特許文献 1:特表平 10— 500903号公報
特許文献 2 :特開 2001— 321977号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] しカゝしながら、特許文献 1の場合、フォーカスレンズはレーザビームの焦点を上記ノ ズル通路の入口開口に位置させなければならず、入口開口を小径にすればするほ ど、レーザビームの焦点の調整が困難となる。
また、特許文献 2の場合、レーザ光が円錐面および円筒面で反射を繰り返す結果、 噴射された水柱に導光されるレーザ光は、当該水柱の境界面への入射角が小さくな りすぎてしまい、レーザ光が水柱の外部に飛び出してしまうといった問題がある。 さらに、上記円錐面および円筒面でレーザ光を何度も反射させているので、これら 円錐面および円筒面の全体に鏡面カ卩ェ等の処理を施す必要があり、加工ヘッドのコ ストが高!ヽと 、う問題がある。
このような問題に鑑み、本発明は集光レンズによるレーザ光の焦点位置の調整が 容易で、導光されたレーザ光が液柱より外部に飛び出すことがなぐし力も製造コスト を低廉にすることの可能なハイブリッドレーザ加工装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
[0004] すなわち、本発明のハイブリッドレーザカ卩ェ装置は、噴射孔を有する噴射ノズルと、 当該噴射ノズルに高圧の液体を供給する液体供給手段と、レーザ光を発振するレー ザ発振器と、該レーザ発振器カゝら発振されたレーザ光を集光する集光レンズとを備 え、上記液体供給手段から供給された液体を噴射孔から液柱にして外部に噴射させ ると共に、集光レンズによって上記液柱にレーザ光を導光して、被加工物の加工を行 うハイブリッドレーザ加工装置において、
上記噴射孔入口に被加工物に向けて縮径する傾斜面を形成するとともに、上記集 光レンズの焦点を上記傾斜面の最小径部よりも被加工物側に超えた液柱内に設定 し、かつ上記噴射孔内に照射されたレーザ光を上記傾斜面で反射させて力 上記液 柱に導光するように設定したことを特徴として 、る。
発明の効果
[0005] 上記発明によれば、上記噴射孔に形成された傾斜面の最小径部の径で液柱が噴 射されるが、上記集光レンズはレーザ光を上記最小径部よりも小さく集光する必要は 無ぐ少なくともレーザ光を噴射孔の入口より小さくして、上記傾斜面で反射するよう に集光すれば良 、ので、レーザ光の焦点位置の調整が容易となる。
また、レーザ光の焦点を上記傾斜面の最小径部よりも被加工物側に設定し、レー ザ光を上記傾斜面に反射させようとすると、上記傾斜面の円錐角よりも集光されるレ 一ザ光の円錐角のほうが小さくなり、これによりレーザ光が傾斜面で反射する回数を 抑えることができる。
このため、液柱に導光されるレーザ光の液柱と外気との境界面への入射角が大きく なり、レーザ光が液柱より外部に飛び出すのが防止され、さらには噴射ノズル内部の 鏡面加工等の範囲を少なくして噴射ノズルのコストを低廉にすることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0006] 以下図示実施例について説明すると、図 1には本発明に力かるハイブリッドレーザ 加工装置 1を示し、液体の噴射により形成した液柱 Wにレーザ光 Lを導光することで 、被加工物 2を所要形状に切断加工する装置となって 、る。
このハイブリッドレーザカ卩ェ装置 1は、上記被力卩ェ物 2を支持する加工テーブル 3と 、レーザ光 Lを発振するレーザ発振器 4と、水等の液体を供給する液体供給手段とし ての高圧ポンプ 5と、被力卩ェ物 2に向けて液体を液柱 Wとして噴射するとともに、レー ザ光 Lを上記液柱 Wに導光する加工ヘッド 6とを備えている。
上記加工テーブル 3は従来公知であるので詳細な説明をしな 、が、上記被加工物 2を加工ヘッド 6に対して水平方向に移動させるようになっており、また上記加工へッ ド 6は図示しな 、昇降手段によって垂直方向に移動するようにされて!、る。
本実施例では、上記被力卩ェ物 2として板厚の薄い半導体ウェハを切断加工し、この 他にもエポキシ榭脂板ゃ榭脂と金属カゝらなる複合材料なども切断加工することができ る。また、切断加工のほかにも、被力卩ェ物 2表面に対して溝力卩ェを行うことも可能であ る。
また上記レーザ発振器 4は YAGレーザであり、加工に応じて CW発振又はパルス 発振が可能であり、またその出力やパルスの発振周期を適宜調整できるようになって いる。
さらに、レーザ発振器 4としてこの他にも半導体レーザや COレーザ等を用いること
2
も可能である力 COレーザのように照射されるレーザ光 Lが水に吸収されやすい波
2
長である場合には、加工ヘッド 6より噴射される液体をレーザ光 Lが吸収されないよう な液体にすればよい。
[0007] 次に上記加工ヘッド 6について説明すると、加工ヘッド 6は図示しない昇降手段に 固定された平板状のフレーム 11と、上記レーザ光 Lを集光する集光レンズ 12と、上 記高圧ポンプ 5より供給された液体を液柱 Wにして噴射するとともに、当該液柱 Wに レーザ光 Lを導光する噴射ノズル 13と、上記集光レンズ 12と噴射ノズル 13の相対位 置や角度を調整する調整手段 14とを備えている。
なお図 1では、説明のため図示下方側 (後述する第 6プレート 41より下方)の断面 図は、図 2における I—Iの断面で切断した断面図となっている。
上記フレーム 11はレーザ発振器 4によって発振されるレーザ光 Lの光軸上に設けら れており、レーザ光 Lの光軸が通過する位置には円形の貫通孔 11aが形成されてい る。
上記集光レンズ 12はレーザ光 Lの光軸上に配置され、円筒状のレンズホルダ 21の 下端に保持されるとともに、このレンズホルダ 21は略十字型(図 2参照)の取付ステー 22を介してフレーム 11の下面に固定されて!、る。
なお、図 2は、図 1における II IIの断面で切断した断面図となっている力 説明の ため、下記第 2保持円筒 28bについては表示を省略している。
また上記噴射ノズル 13もレーザ光 Lの光軸上に配置されており、この噴射ノズル 13 は円筒状のノズルホルダ 23の下端に保持されると共に、当該ノズルホルダ 23は上記 調整手段 14によって移動するようになって 、る。
図 3は上記噴射ノズル 13およびノズルホルダ 23の拡大図を示し、上記ノズルホル ダ 23には被力卩ェ物 2側力も順に、小径部 23a、中径部 23b、大径部 23cが形成され 、上記噴射ノズル 13は上記小径部 23aの下端にリング状の保持部材 24を用いて固 定されている。
上記噴射ノズル 13はステンレス製で、噴射ノズル 13の中央には噴射孔 13aが形成 され、該噴射孔 13aには、被加工物 2に向けて縮径する第 1傾斜面 13bと、当該第 1 傾斜面 13bよりも被加工物 2側に形成されて被加工物 2に向けて拡径する第 2傾斜 面 13cとが形成されている。
上記第 1傾斜面 13bと第 2傾斜面 13cとは、最小径部 13dで接続されており、上記 第 1傾斜面 13bには、レーザ光 Lを反射させるための鏡面力卩ェが施されている。 また、後に詳述するように、上記第 1傾斜面 13bの角度は、上記集光レンズ 12によ つて集光されるレーザ光 Lの円錐角よりも大きくなるように設定されて!、る。
[0009] 上記ノズルホルダ 23の中径部 23bには、シール部材 25を介してガラス板 26がはめ 込まれ、このガラス板 26は上記中径部 23bの内周面にカ卩ェされたねじ部に螺合する ナット 27によって固定されて ヽる。
また、上記小径部 23aの位置には、小径部 23aを中心に同心円上に等間隔に 4つ の接続口 23dが形成されており、この接続口 23dは液体通路 23eを介して小径部 23 aに連通し、上記高圧ポンプ 5によって送液された液体は上記ガラス板 26よりも下方 の小径部 23a内に供給される。
そして上記保持部材 24の中央には、上記第 2傾斜面 13cよりも大径の貫通孔が設 けられており、この貫通孔は上記第 2傾斜面 13cと共に、噴射ノズル 13から噴射され る液柱 Wを囲繞するエアポケット Pを構成して 、る。
[0010] 上記調整手段 14は、上記ノズルホルダ 23を保持する保持円筒 28と、当該保持円 筒 28を水平方向に移動させる XY軸ステージ 29と、 XY軸ステージ 29を垂直方向に 移動させる Z軸ステージ 30と、 Z軸ステージ 30の角度を変更させる角度調整ステージ
31とを備えている。
上記保持円筒 28は円筒状の第 1保持円筒 28aおよび第 2保持円筒 28bから構成さ れ、このうち第 1保持円筒 28aは上記 XY軸ステージ 29に固定され、第 2保持円筒 28 bの下端には上記ノズルホルダ 23が固定されている。そして噴射ノズル 13における 噴射孔 13aの中心軸と第 1,第 2保持円筒 28a, 28bの中心軸とがー致するようにな つている。
また、上記第 2保持円筒 28bの内部には上記レンズホルダ 21が相互に接触しない ように収容されており、第 1保持円筒 28aおよび第 2保持円筒 28bは、上記レンズホ ルダ 21をフレーム 11に固定する上記取付ステー 22と干渉しないよう、上記 4本の連 結部材 32 (図 2参照)によって連結されている。
[0011] 上記 XY軸ステージ 29は、上記第 1保持円筒 28aを固定する第 1プレート 33と、第 1 プレート 33を下方力も保持する第 2プレート 34と、第 2プレート 34を下方力も保持す る第 3プレート 35と、第 1保持円筒 28aを図示左右方向の X軸方向と、図示奥行き方 向の Y軸方向とに移動させるマイクロメータ 36, 37とを備えている。 上記第 1〜第 3プレート 33〜35の中央にはそれぞれ貫通孔 33a〜35aが形成され 、第 1プレート 33の貫通孔 33aには、第 1プレート 33の上面に固定された固定部材 3 3bにより、上記第 1保持円筒 28aが垂下するように固定されている。
また図 4に示すように、第 1〜第 3プレート 33〜35は平面的に略正方形の形状を有 し、その側面がそれぞれ上記 X軸方向及び Y軸方向を向くように設置されている。 さらに、上記第 1プレート 33と第 2プレート 34とは、 X軸方向に形成された図示しな いレールによって X軸方向に相対移動し、上記第 2プレート 34と第 3プレート 35とは、 Y軸方向に形成されたレール 35b (図 1参照)によって Y軸方向に相対移動するよう になっている。
そして上記マイクロメータ 36、 37は上記第 2プレート 34の側面にそれぞれ X軸方向 及び Y軸方向に向けて固定され、第 1プレート 33の側面には、マイクロメータ 36によ つて押圧可能な位置に突起 33cが設けられ、上記第 3プレート 35の側面には、上記 マイクロメータ 37の先端によって押圧可能な位置に突起 35cが設けられている。 このような構成により、 X軸方向を向いたマイクロメータ 36によって上記突起 33cを 押圧することで、ノズルホルダ 23を保持円筒 28および第 1プレート 33ごと X軸方向に 移動させることができ、また Y軸方向を向いたマイクロメータ 37を操作することで、ノズ ルホルダ 23を保持円筒 28および第 1、第 2プレート 33、 34ごと Y軸方向に移動させ ることがでさる。
上記 Z軸ステージ 30はその上面に上記第 3プレート 35を固定する第 4プレート 38と 、上記角度調整ステージ 31の上面に固定された第 5プレート 39と、第 4、第 5プレート 38, 39の間に設けられた 2つのノヽンドノレ 40とを備え、第 4、第 5プレート 38, 39の中 央には、移動する第 1保持円筒 28aと接触しない範囲で貫通孔 38a, 39aが形成され ている。
ここで、上記ハンドル 40は従来公知のジャッキスクリュー方式によって第 4プレート 3 8を昇降させるものであり、その構成については詳細な説明を省略する。
そしてこの Z軸ステージ 30によれば、上記ハンドル 40の!、ずれか一方を操作するこ とで第 4プレート 38は第 5プレート 39に対して平行を保ったまま昇降し、上記ノズルホ ルダ 23を保持円筒 28及び XY軸ステージ 29ごと昇降させることができる。 [0013] そして角度調整ステージ 31は、その上面に上記 Z軸ステージ 30を固定する第 6プ レート 41と、上記フレーム 11を貫通し、その先端で第 6プレート 41を下方力も保持す る支点ボルト 42と、同じく第 6プレート 41を下方力も保持する 2本の調整ボルト 43 (図 5参照)とを備えている。
図 2に示すように、上記第 6プレート 41は略正方形の形状を有しており、上記支点 ボルト 42は、第 6プレート 41の四隅のうちのいずれかの隅部を下面から支持し、上記 調整ボルト 43は、上記支点ボルト 42を挟んだ位置の隅部を下面カゝら支持するように なっている。
図 5に示すように、上記支点ボルト 42および調整ボルト 43の先端は半球状にカロェ され、その先端は第 6プレート 41に埋設された受け部材 44の凹部 44aに収容される ようになっている。
そして、上記調整ボルト 43はフレーム 11の下面側に位置するダイヤル 43aによって ボルトの先端を上下に移動させることができるようになっており、これら 2つの調整ボ ルト 43を用いることで、第 6プレート 41のフレーム 11に対する傾きを変更することがで きる。
すなわち、 2つの調整ボルト 43により、上記ノズルホルダ 23のフレーム 11に対する 傾きを、保持円筒 28および XY軸ステージ 29、 Z軸ステージ 30ごと調整することがで きる。
このような構成を有する調整手段 14によれば、 XY軸ステージ 29および角度調整ス テージ 31を用いることで、レーザ発振器 4より照射されたレーザ光 Lの光軸に対し、 噴射ノズル 13より噴射される液柱 Wの位置と角度とを一致させることができ、また Z軸 ステージ 30を用いることで、集光レンズ 12によって集光されるレーザ光 Lの焦点位置 を、液柱 Wの方向に沿って移動させることができる。
[0014] 図 6は上記噴射ノズル 13の拡大図を示しており、この図において、レーザ光 Lの光 軸と噴射ノズル 13より噴射される液柱 Wの中心軸とは、上記調整手段 14の XY軸ス テージ 29及び角度調整ステージ 31によって一致するように調整されて!、る。
本実施例では、噴射ノズル 13の噴射孔 13aの第 1傾斜面 13bの最小径部 13dの径 は m、最大径部 13eの径は m、最小径部 13dから最大径部 13eまでの Z軸 方向の距離は 100 /z mとなっており、また第 1傾斜面の円錐角 θ 1は、集光レンズ 12 によって集光されるレーザ光 Lの円錐角 Θ 2よりも大きくなるように設定されている。 この状態で上記高圧ポンプ 5によってノズルホルダ 23内に液体を供給すると、当該 液体はノズルホルダ 23の小径部 23a内を経て、上記噴射ノズル 13の噴射孔 13aより 被力卩ェ物 2に向けて噴射される。
このとき、第 1傾斜面 13bの下部には第 2傾斜面 13c及び保持部材 24の貫通孔に よって、エアポケット Pが形成されているため、噴射された液体は拡散することなぐ第 1傾斜面 13bの最小径部 13dの径とほぼ同径の液柱 Wとなって噴射される。
次に、レーザ発振器 4よりレーザ光 4が発振され、このレーザ光 Lは集光レンズ 12に よって集光された後、上記ガラス板 26とノズルホルダ 23の小径部 23a内に充満する 液体とを透過して、上記噴射ノズル 13へと照射される。
本実施例では、上記 Z軸ステージ 30を調整することで、レーザ光 Lの焦点が上記第 1傾斜面 13bの最小径部 13dを越えた液柱 W内に位置し、かつ、レーザ光 Lが噴射 孔 13aの最大径部 13eよりも小さく集光されるようになっている。
なお、図 6には破線により噴射ノズル 13がない場合のレーザ光 Lの焦点を示してい る。
このようにして集光されたレーザ光 Lは、最小径部 13dよりも外側の部分が上記第 1 傾斜面 13bによって遮られ、当該部分が一度だけ第 1傾斜面 13bに反射した後、上 記液柱 Wにおける外気との境界面で臨界角より大きい入射角で反射を繰り返しなが ら被加工物 2まで導光される。
このように、本実施例のハイブリッドレーザカ卩ェ装置 1によれば、レーザ光 Lの焦点 を噴射ノズル 13における第 1傾斜面 13bの最小径部 13dを越えた液柱 W内に設定し 、最小径部 13bより外側に位置するレーザ光 Lは上記第 1傾斜面 13bに反射して液 柱 W内に導光されるので、レーザ光 Lの焦点位置力 ¾軸方向に多少ずれていても、 レーザ光 Lを液柱 Wに導光することができ、上記 Z軸ステージ 30によるレーザ光 の 焦点位置の調整が容易となる。
これに対し、上記特許文献 1では、噴射ノズルの開口部にレーザ光の焦点を設定し なければならず、焦点位置が Z軸方向にずれてしまうと、噴射ノズルにレーザ光が反 射して液柱内にレーザ光が導光されないばかりか、レーザ光が予期しない壁面に照 射されてしま 、、加工ヘッド自体が損傷してしまうおそれがあった。
また、レーザ光 Lは第 1傾斜面 13bに一度だけ反射するようになっているので、噴射 ノズル 13に対する鏡面カ卩ェ等の範囲を少なくすることができ、また本実施例の場合、 レーザ光 Lの反射によって噴射ノズル 13の反射面が損傷しても、ノズルホルダ 23の 先端に設けられた噴射ノズル 13だけを交換すれば良 ヽので、製造コストとランニング コストを低減することができる。
これに対し、上記特許文献 2では噴射ノズル内で何度もレーザ光を反射させて ヽる ので、鏡面加工等の範囲を広くする必要があり、またレーザ光の反射によって噴射ノ ズルが損傷した場合、噴射ノズル全体の交換'修理が必要となるので、製造コストとラ ンユングコストが高 、ものとなって 、た。
さらに、レーザ光 Lは第 1傾斜面 13bに一度だけ反射するようになっているので、液 柱 W内の外気との境界面で反射するレーザ光 Lの入射角が必要以上に小さくなるこ とは無ぐ液柱の境界面におけるレーザ光の入射角を臨界角よりも大きくすることがで きるので、レーザ光 Lが液柱 Wより外気中に飛び出してしまうことはない。
これに対し、上記特許文献 2では噴射ノズル内で何度もレーザ光を反射させており 、反射のたびに噴射ノズル内壁面での入射角が小さくなつてしまうことから、液柱の境 界面におけるレーザ光の入射角が臨界角よりも小さくなつてしまい、レーザ光が外気 中に飛び出してしまうおそれがあった。
[0016] なお、上記実施例において、噴射ノズル 13はステンレス製であって第 1傾斜面 13b に鏡面加工を施しているが、上記第 1傾斜面 13bにレーザ光 Lを反射させるコーティ ングを施せば、噴射ノズル 13の素材を他の素材とすることも可能である。
また、上記実施例では集光レンズ 12はフレーム 11に固定され、集光レンズ 12の位 置や角度を調整できないようになっているが、別途調整手段を設けて、集光レンズ 1 2の位置や角度の調整をすることも可能である。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本実施例におけるハイブリッドレーザ加工装置の断面図。
[図 2]図 1の II一 II断面における平面図。 [図 3]噴射ノズル及びノズルホルダについての断面図 [図 4]XY軸ステージにつ!/、ての平面図。
[図 5]図 2の V— V断面における断面図。
[図 6]噴射ノズルにっ ヽての拡大断面図。
符号の説明
1 ハイブリッドレーザ加工装置 2 被加工物
4 レーザ発振器 5 商圧ポンプ 6 加工ヘッド 12 集光レンズ 13 噴射ノズル 13a 噴射孔 13b 第 1傾斜面 13c 第 2傾斜面 13d 最小径部 14 調整手段 L レーザ光 W 液柱

Claims

請求の範囲
[1] 噴射孔を有する噴射ノズルと、当該噴射ノズルに高圧の液体を供給する液体供給 手段と、レーザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ 光を集光する集光レンズとを備え、上記液体供給手段から供給された液体を噴射孔 力も液柱にして外部に噴射させると共に、集光レンズによって上記液柱にレーザ光を 導光して、被加工物の加工を行うハイブリッドレーザ加工装置において、
上記噴射孔入口に被加工物に向けて縮径する傾斜面を形成するとともに、上記集 光レンズの焦点を上記傾斜面の最小径部よりも被加工物側に超えた液柱内に設定 し、かつ上記噴射孔内に照射されたレーザ光を上記傾斜面で反射させて力 上記液 柱に導光するように設定したことを特徴とするハイブリッドレーザ加工装置。
[2] 上記噴射孔の上記傾斜面の最小径部よりも被加工物側に、被加工物に向けて拡 径する第 2傾斜面を形成することを特徴とする請求項 1に記載のハイブリッドレーザ加 ェ装置。
[3] 上記噴射ノズルよりも被加工物側に、上記液柱を囲繞するエアポケットを形成する ことを特徴とする請求項 1または請求項 2のいずれかに記載のハイブリッドレーザカロ ェ装置。
[4] 上記集光レンズと噴射ノズルとを相対移動させて、上記集光レンズによって集光さ れるレーザ光と、上記噴射ノズルより噴射される液柱との位置を調整する調整手段を 設けることを特徴とする請求項 1ないし請求項 3のいずれかに記載のハイブリッドレー ザ加工装置。
PCT/JP2005/019298 2005-03-18 2005-10-20 ハイブリッドレーザ加工装置 WO2006100798A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2005800491587A CN101142050B (zh) 2005-03-18 2005-10-20 混合激光加工装置
US11/885,854 US7705266B2 (en) 2005-03-18 2005-10-20 Hybrid laser processing apparatus
KR1020077021127A KR101198341B1 (ko) 2005-03-18 2005-10-20 하이브리드 레이저 가공 장치
EP05795416.6A EP1859890B1 (en) 2005-03-18 2005-10-20 Hybrid laser processing system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005079458A JP5035653B2 (ja) 2005-03-18 2005-03-18 ハイブリッドレーザ加工装置
JP2005-079458 2005-03-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006100798A1 true WO2006100798A1 (ja) 2006-09-28

Family

ID=37023491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/019298 WO2006100798A1 (ja) 2005-03-18 2005-10-20 ハイブリッドレーザ加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7705266B2 (ja)
EP (1) EP1859890B1 (ja)
JP (1) JP5035653B2 (ja)
KR (1) KR101198341B1 (ja)
CN (1) CN101142050B (ja)
WO (1) WO2006100798A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102423875A (zh) * 2011-08-24 2012-04-25 上海交通大学 基于激光辅助加热的超高压水射流板材渐进加工喷头及其应用
EP4137271A1 (en) * 2021-08-19 2023-02-22 Raytheon Technologies Corporation Method and system for drilling ceramic material

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009119480A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Shibuya Kogyo Co Ltd レーザ加工方法とその装置
DE102008053729C5 (de) * 2008-10-29 2013-03-07 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungsdüse zum Bearbeiten von Blechen
EP2189236B1 (en) 2008-11-21 2012-06-20 Synova S.A. Method and apparatus for improving reliability of a machining process
US8525074B2 (en) * 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
CN101508060B (zh) * 2009-03-20 2011-04-20 厦门大学 微激光束精密加工光学装置
JP5287448B2 (ja) * 2009-04-10 2013-09-11 澁谷工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP5479024B2 (ja) * 2009-10-27 2014-04-23 パナソニック株式会社 接合方法および接合装置
JP5071487B2 (ja) * 2010-01-06 2012-11-14 株式会社デンソー レーザー加工装置およびレーザー加工方法
EP2711121B1 (en) * 2011-05-19 2015-12-16 Murata Machinery, Ltd. Laser processing machine
JP5220914B2 (ja) * 2011-05-25 2013-06-26 株式会社スギノマシン レーザー加工装置
CN102500928A (zh) * 2011-10-31 2012-06-20 重庆长安汽车股份有限公司 一种微水柱导引激光微细加工装置
CH707657A1 (de) 2013-02-21 2014-08-29 Waterjet Robotics Ag C O Matthias Straubhaar Verfahren zum Bohren mindestens eines Loches in einem Werkstück mittels eines Bearbeitungsstrahls aus Flüssigkeit.
US10307864B2 (en) * 2013-12-13 2019-06-04 Avonisys Ag Methods and systems to keep a work piece surface free from liquid accumulation while performing liquid-jet guided laser based material processing
US8859988B1 (en) * 2014-05-30 2014-10-14 Jens Guenter Gaebelein Method for coupling a laser beam into a liquid-jet
US10092980B1 (en) * 2014-05-30 2018-10-09 Avonisys Ag Method for coupling a laser beam into a liquid-jet
US9932803B2 (en) * 2014-12-04 2018-04-03 Saudi Arabian Oil Company High power laser-fluid guided beam for open hole oriented fracturing
DE102015209261A1 (de) * 2015-05-21 2016-11-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Laserbohren oder Laserschneiden eines Werkstücks und System zum Laserbohren oder Laserschneiden
EP3124165B1 (en) * 2015-07-28 2020-06-17 Synova S.A. Process of treating a workpiece using a liquid jet guided laser beam
CN105195903B (zh) * 2015-10-21 2017-10-17 北京中科思远光电科技有限公司 一种用于涡轮叶片打孔的激光微水刀加工装置
DE102015224115B4 (de) * 2015-12-02 2021-04-01 Avonisys Ag Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl
US10160059B2 (en) 2016-03-03 2018-12-25 General Electric Company Decoupled liquid-jet guided laser nozzle cap
US10335900B2 (en) 2016-03-03 2019-07-02 General Electric Company Protective shield for liquid guided laser cutting tools
EP3466597A1 (en) 2017-10-05 2019-04-10 Synova S.A. Apparatus for machining a workpiece with a laser beam
JP7201343B2 (ja) * 2018-06-19 2023-01-10 株式会社ディスコ レーザー加工装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10500903A (ja) 1994-05-30 1998-01-27 ベルノルト リヒエルツハーゲン, レーザーによつて材料を加工する装置
JP2001321977A (ja) 2000-05-16 2001-11-20 Shibuya Kogyo Co Ltd ハイブリッド加工装置
JP2003151924A (ja) * 2001-08-28 2003-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング方法およびダイシング装置
JP2005003489A (ja) 2003-06-11 2005-01-06 Japan Space Forum 高分子の結晶品質を評価する方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4952771A (en) * 1986-12-18 1990-08-28 Aesculap Ag Process for cutting a material by means of a laser beam
IL92427A0 (en) * 1989-02-08 1990-07-26 Gen Electric Laser welding apparatus and process
FR2676913B1 (fr) 1991-05-28 1993-08-13 Lasag Ag Dispositif d'ablation de matiere, notamment pour la dentisterie.
US5356081A (en) * 1993-02-24 1994-10-18 Electric Power Research Institute, Inc. Apparatus and process for employing synergistic destructive powers of a water stream and a laser beam
US5810469A (en) 1993-03-26 1998-09-22 Weinreich; Steve Combination light concentrating and collimating device and light fixture and display screen employing the same
DE9407288U1 (de) * 1994-05-02 1994-08-04 Trumpf Gmbh & Co, 71254 Ditzingen Laserschneidmaschine mit Fokuslageneinstellung
US20030108295A1 (en) 2001-12-10 2003-06-12 Guanghua Huang Optical funnel
JP2004122173A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザマイクロジェット加工装置
JP2005034889A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Shibuya Kogyo Co Ltd 加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10500903A (ja) 1994-05-30 1998-01-27 ベルノルト リヒエルツハーゲン, レーザーによつて材料を加工する装置
JP2001321977A (ja) 2000-05-16 2001-11-20 Shibuya Kogyo Co Ltd ハイブリッド加工装置
JP2003151924A (ja) * 2001-08-28 2003-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング方法およびダイシング装置
JP2005003489A (ja) 2003-06-11 2005-01-06 Japan Space Forum 高分子の結晶品質を評価する方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1859890A1

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102423875A (zh) * 2011-08-24 2012-04-25 上海交通大学 基于激光辅助加热的超高压水射流板材渐进加工喷头及其应用
CN102423875B (zh) * 2011-08-24 2013-11-06 上海交通大学 基于激光辅助加热的超高压水射流板材渐进加工喷头及其应用
EP4137271A1 (en) * 2021-08-19 2023-02-22 Raytheon Technologies Corporation Method and system for drilling ceramic material
US12103136B2 (en) 2021-08-19 2024-10-01 Rtx Corporation Method and system for drilling ceramic

Also Published As

Publication number Publication date
JP5035653B2 (ja) 2012-09-26
EP1859890A4 (en) 2012-08-08
EP1859890A1 (en) 2007-11-28
KR20070114356A (ko) 2007-12-03
US20080169275A1 (en) 2008-07-17
EP1859890B1 (en) 2013-05-01
JP2006255768A (ja) 2006-09-28
CN101142050B (zh) 2010-12-08
CN101142050A (zh) 2008-03-12
KR101198341B1 (ko) 2012-11-06
US7705266B2 (en) 2010-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006100798A1 (ja) ハイブリッドレーザ加工装置
JP4997723B2 (ja) ハイブリッドレーザ加工装置
JP2011041962A (ja) レーザー加工装置
JP3871240B2 (ja) ハイブリッド加工装置
JP4457933B2 (ja) ハイブリッドレーザ加工装置
JP2007061914A (ja) ハイブリッド加工装置
JP2007098418A (ja) ハイブリッドレーザ加工方法とその装置
JP5740886B2 (ja) レーザ加工装置
JP2014116486A (ja) レーザー加工装置
JP4123390B2 (ja) ハイブリッド加工装置およびハイブリッド加工方法
JP2005034889A (ja) 加工装置
JP2010240730A (ja) レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP4269230B2 (ja) ハイブリッド加工装置の軸合せ方法及びハイブリッド加工装置
JPH1158050A (ja) レーザを用いたセラミック基板分割方法およびセラミック基板分割用レーザスクライバ
JP2009291807A (ja) レーザー加工装置
JP5846797B2 (ja) レーザ加工装置
JP2009119480A (ja) レーザ加工方法とその装置
JP6511665B2 (ja) レーザー加工装置
JP5501099B2 (ja) レーザ加工装置
JP2013202659A (ja) レーザー加工装置
JP2003170287A (ja) レーザ加工機のノズルの芯出し方法および装置
JP2013158799A (ja) レーザー加工装置、及び、レーザー加工方法
JP2020145336A (ja) ノズルの位置合わせ方法
JP6318428B2 (ja) レーザー加工装置
CN118905422A (zh) 一种水导激光耦合装置和基于水束激光的加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11885854

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077021127

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005795416

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580049158.7

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: RU

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005795416

Country of ref document: EP