WO2006070792A2

WO2006070792A2 - ディスク構造及びその製造方法

Info

Publication number: WO2006070792A2
Application number: PCT/JP2005/023878
Authority: WO
Inventors: Takashi Shigetomi; Hiroyasu Karimoto
Original assignee: Intelligentdisc Inc; Takashi Shigetomi; Hiroyasu Karimoto
Priority date: 2004-12-28
Filing date: 2005-12-27
Publication date: 2006-07-06
Also published as: WO2006070792A3; CN101300630A; TW200641694A; KR20070095294A; JPWO2006070792A1; EP1890288A2; US20080209460A1; EA200701417A1

Abstract

　うず電流発生に起因する信号ＳＮ比の劣化を防止可能なディスク構造及びその製造方法を提供する。　ディスク１０１上に、金属薄膜１０２、磁性薄膜１０３、絶縁膜１０４がこの順番で形成されるとともに、前記絶縁膜１０４上にＲＦ－ＩＤチップ１０６及びＲＦ－ＩＤチップ１０６に接続されたアンテナ１０９の構成部が形成されている。

Description

明細書

ディスク構造及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明はディスク構造及びその製造方法に関し、特に、例えば、 RF— IDのようなアンテナを含む無線回路を搭載したディスク構造及びその製造方法に関する。背景技術

[0002] CPU等の信号処理回路を光ディスクに搭載し、光ディスクに記録されている情報と有機的に関連した信号処理を実行するシステムは、従来の光ディスクの応用範囲を飛躍的に拡張するので注目されている。 CPU等の信号処理回路と、外部装置との信号授受の代表的構成は、 CPU側の無線通信回路に含まれるアンテナと外部装置側のアンテナとの間で無線信号を介して行われる。光ディスク搭載 CPUとしては、構成が簡単で低コストであることから RF— IDチップを用いることが有効である。無線通信回路によってディスク側と、外部装置との間で通信を行う構成は、例えば、特許文献 1に開示されている。

[0003] 特許文献 1 :特開平 11— 007436 (図 2、段落番号〔0011〕）

[0004] この種の光ディスクへの RF— IDチップの搭載構造の一例が図 9に示されて!/、る。

図 9において、光ディスク 101上に RF— IDチップ 106が搭載され、この RF— IDチップ 106に接続されているアンテナコイル 109が光ディスク 101上に形成されている。発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 上記のような構造の RF— IDチップが搭載された光ディスクはディスクドライブ装置で駆動され、リーダ Zライタ (RZW)装置と RF— IDチップとの間で無線周波数信号により信号が授受されることになる。

[0006] し力しながら、力かる光ディスクを用いた場合には、無線周波数信号での情報授受であるため、次のような問題が生じていた。

[0007] すなわち、数 MHz以上の高周波無線信号がリーダ Zライタ (RZW)装置からディスクドライブ装置に収納されている RF— IDチップに向けて送出されるので、この高周波無線信号は、 RF— IDチップだけでなぐディスクドライブ装置内の各種電気回路や導体 (スピンドルモータ等）〖こも通過し、そこにうず電流を発生させる。このうず電流に起因して電気回路内にはノイズ成分が発生して、本来の信号の SN比が劣化してしまう。

[0008] 本発明の目的は、従来技術の上述した課題に鑑みなされたものであり、斯かる課題を克服し、うず電流発生に起因する信号 SN比の劣化を防止可能なディスク構造及びその製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0009] 前述の課題を解決するため本発明は、以下のような特徴的な構成を採用している。

[0010] (1)ディスク上に形成された磁性薄膜上に無線通信部の構成部が形成されて成るディスク構造。

(2)ディスク上に、金属薄膜、磁性薄膜、絶縁膜がこの順番で形成されるとともに、前記絶縁膜上に RF - IDチップ及び前記 RF - IDチップに接続されたアンテナの構成部が形成されて成るディスク構造。

(3)ディスク上に、磁性薄膜、絶縁膜がこの順番で形成されるとともに、前記絶縁膜上に RF - IDチップ及び前記 RF - IDチップに接続されたアンテナの構成部が形成されて成るディスク構造。

(4)前記金属薄膜はアルミニウム材料で形成されて、る上記（2)のディスク構造。

(5)前記磁性薄膜はフェライト材料で形成されて、る上記（ 1)〜 (4)の、ずれかのディスク構造。

(6)前記ディスクには凹部が形成され、この凹部に前記構成部が形成されている上記（1)〜（5)の、ずれかのディスク構造。

(7)前記構成部は榭脂モールド層により被覆されて、る上記（ 1)〜（6)の、ずれかのディスク構造。

(8)前記凹部に形成されている前記構成部が榭脂モールドで覆われ、前記凹部以外のディスク表面と略平坦となるように構成されて、る上記（6)のディスク構造。

(9)前記無線通信部又は RF— IDチップは、ディスクの内周側に搭載されている上記（1)〜（8)の、ずれかのディスク構造。 (10)前記ディスクは記録面を両面に有する上記（1)〜（9)の、ずれかのディスク構造。

(11)前記ディスクは 2枚のディスクが張り合わされて構成され、中央部近傍位置に前記無線通信部が挟まれて設置されている上記（1)〜（10)のいずれかのディスク構造。

(12)前記ディスクは、光ディスクである上記（1)〜（11)のいずれかのディスク構造

(13)ディスクを作成するステップと、前記ディスク上の所定部に金属薄膜を形成するステップと、前記金属薄膜上に磁性薄膜を形成するステップと、前記磁性薄膜の上に絶縁膜を形成するステップと、前記絶縁膜上に金属薄膜を形成した後、エッチングにより所望の形状のアンテナコイルを形成するステップと、 RF— IDチップを前記ディスクの所定領域に接着層により固定し、前記 RF— IDチップを前記アンテナコイルと接続するステップとを含むディスク構造の製造方法。

(14)ディスクを作成するステップと、前記ディスク上の所定部に磁性薄膜を形成するステップと、前記磁性薄膜の上に絶縁膜を形成するステップと、前記絶縁膜上に金属薄膜を形成した後、エッチングにより所望の形状のアンテナコイルを形成するステップと、 RF— IDチップを前記ディスクの所定領域に接着層により固定し、前記 RF— I Dチップを前記アンテナコイルと接続するステップとを含むディスク構造の製造方法。発明の効果

[0011] 本発明によれば、光ディスク上の RF— IDチップに対して送出される電波信号がデイスクドライブ装置内の各種電気回路や導体部に通過することにより発生するうず電流を大幅に減少させることができ、その結果、本来の信号電流にうず電流に起因するノイズ成分重畳による SN比の劣化を防止でき、安定した信号授受が可能となる。図面の簡単な説明

[0012] [図 1]本発明によるディスク構造の一実施例の断面図である。

[図 2]本発明の実施例による光ディスク構造を説明するための簡略ィ匕した一部断面図である。

[図 3]本発明によるディスク構造の他の実施例の簡略ィ匕した断面図である。 [図 4]本発明の更に他の実施例によるディスク構造の簡略ィ匕した断面図である。圆 5]本発明によるディスクをディスクドライブ装置に装着して動作させるときの簡略ィ匕した構成図である。

圆 6]本発明の他の実施例によるディスク構造の簡略ィ匕した断面図である。

圆 7]本発明の更に他の実施例によるディスク構造の簡略ィ匕した断面図である。

[図 8]本発明によるディスク構造の製造工程を示すフローチャートである。

[図 9]従来の光ディスクへの RF— IDチップの搭載構造の一例を示す図である。符号の説明

1 ディスクドライブ

2 リード Zライト (RZW)装置

11 ターンテーブル

12 スピンドノレモータ

13 制御回路

14 ピックアップ

101、 101A、 101B 光ディスク

102 金属薄膜

103 磁性薄膜

104 絶縁膜

105 接着層

106 RF— IDチップ

107 リード

108 接続層

109 アンテナコイル

110 榭脂モールド層

実施例

以下、

ヽて添付図面を参照して説明する。なお、以下の実施例の説明では、ディスクとして光ディスクを対象としているが、本発明は光ディスクに限定されることなぐ同様な構造を有するすべてのディスクに適用可能である。

[0015] 図 1は、本発明によるディスク構造の一実施例の断面図である。また、図 2には、本実施例による光ディスク構造の構造を説明するための簡略ィ匕した一部断面図が示されている。図 2には、図 1の一部構成部が省略されている。

[0016] 図において、本実施例では、通常の光ディスク 101の表面上に金属薄膜 (本実施例では、アルミニウム (A1)膜） 102が形成される。この金属薄膜 102上には、 RF— ID チップ 106が形成される領域よりも広い面積をもつ磁性薄膜 (フェライト等） 103が形成される。そして、この磁性薄膜 103上には、ポリミイド等の絶縁膜 104がフレキシブル基板として形成されている。絶縁膜 104上には、接着層 105を介して RF— IDチップ 106が接着形成されるとともに、周方向に、例えば金属薄膜から成る螺旋状のアンテナコイル 109が形成されている。このアンテナコイル 109と RF— IDチップ 106とは、リード 107と接続層 108により接続されている。更に、これら金属薄膜 102、磁性薄膜 103、絶縁膜 104、 RF— IDチップ 106、アンテナコイル 109、リード 107及び接続層 108等は全面、榭脂モールド層 110により被覆されて、る。

[0017] 図 3は、本発明によるディスク構造の他の実施例の断面図である。

本実施例では、通常の光ディスク 101の表面に凹部を形成しておき、この凹部に上記金属薄膜 102、磁性薄膜 103、絶縁膜 104、 RF— IDチップ 106、アンテナコイル 109等が形成されている。そして、これら構成要素全体を榭脂モールド 110が、光デイスク 101の凹部を埋めるような厚さで形成されている。このような構成によれば、通常の光ディスクよりは若干厚みがある力均一な厚みをもつ光ディスク構造が得られる。

[0018] 図 4は、本発明の更に他の実施例によるディスク構造の簡略ィ匕した断面図である。

本実施例では、図 1や図 3に示す実施例の変形例であり、図 4は図 1の変形例を示し、 RF— IDチップ 106は光ディスクの内周側（光ディスクの開口孔に近い側）に設置している。他の構成は図 1と同様である。本実施例は、 RF— IDチップ 106が光デイスクの内周側に設置されているので、外側に設置されている場合と比較して、ディスク回転時の偏心が少なくなり回転が安定し、動作の安定ィ匕を図ることができる。

[0019] 図 5は、本発明によるディスク (光ディスク） 101をディスクドライブ装置 1に装着して動作させるときの簡略化した構成図を示し、本発明により得られる効果を説明するための図である。

[0020] ディスクドライブ装置 1のスピンドルモータ 12により回転駆動されるターンテーブル 1

1上に光ディスク 101が載置される。制御回路 13は、スピンドルモータ 12の回転駆動を制御するとともに、光ディスク 101の光データ記録面から光データを読み取るべく、ピックアップ 14の位置を制御する。

[0021] 光ディスク 101上に搭載された RF - IDチップ 106と外部装置との信号の授受は、無線信号で行われる。そのため、ディスクドライブ装置 1の外表面側には、リーダ Zライタ (RZW)装置 2が配設される。

[0022] リーダ Zライタ (RZW)装置 2は、アンテナと無線回路を有し、このアンテナと光ディスク 101上に搭載された RF - IDチップ 106に形成されて!、るアンテナ（アンテナコィル 109)との間で無線信号の形で情報が授受される。

[0023] RF— IDチップ 106は、電磁波（電波）を使った非接触通信を行うもので、半導体メモリ (ICチップ）内のデータを非接触の状態で通信 (読み書き）可能とし、 RF— IDチップ 106は、通常、上述のように、 ICチップとそれに接続したコイル状のアンテナから構成される。

[0024] リーダ Zライタ (RZW)装置 2は、リーダ Zライタ機能を有し、上記光ディスク面に配設された RF— IDチップ 106内の受発信部との間で無線通信によりデータ授受を行う。リーダ Zライタ (RZW)装置 2と、 RF— IDチップ 106の受発信部との間のデータ通信は、例えば 106kbpsの伝送速度で行われる。

[0025] RF— IDチップ 106内のアンテナがリーダ Zライタ（RZW)装置 2からの電波を受信すると、共振作用により起電力が発生 (電磁誘導等)するので、この起電力を電源整流部で整流して RF— IDチップ 106の電源として用いる。

[0026] さて、従来の光ディスクを用いた場合には、前述のように、数 MHz以上の高周波信号がリーダ Zライタ (RZW)装置 2からディスクドライブ装置 1に収納されてヽる RF— IDチップ 106に向けて高周波信号が送出されるときに、電波は RF— IDチップ 106 だけでなぐディスクドライブ装置 1内の各種電気回路や導体 (スピンドルモータ等）にも流れ、うず電流が発生し、電気回路内に流れる信号に対してノイズ成分となる。 [0027] これに対して、本発明では、リーダ Zライタ (RZW)装置 2に対向する側に RF— ID チップ 106が位置し、光ディスク 101の RF— IDチップ 106搭載面と反対面側に各種電気回路や導体が位置し、更に RF— IDチップ 106の下面に磁性薄膜 103が形成されている。したがって、高周波電波は、高透磁率の磁性薄膜 103に集中的に通過し、光ディスク 101の下方の電気回路や導体には通過せず、うず電流の発生も従来と比較してはるかに少なくなる。つまり、磁気シールド効果が得られる。

[0028] 図 6は、本発明の他の実施例によるディスク構造の簡略ィ匕した断面図である。

本実施例は、本発明が光ディスク 101上に形成された磁性薄膜 103 (高透磁率が好まヽ)の存在により、リーダ Zライタ (RZW)装置 2からの高周波無線信号の通路を磁性薄膜 103に集中させて磁気シールドするのであるから、金属薄膜 102は必須ではない。本実施例は、この金属薄膜 102を省き、光ディスク 101上に直接磁性薄膜 103を形成し、その上に RF— IDチップ 106を設けた例である。

[0029] 図 7は、本発明の更に他の実施例によるディスク構造の簡略ィ匕した断面図である。

本実施例は、光ディスクを 2枚（101Aと 101B)張り合わせた両面光ディスクに本発明を適用した光ディスクであり、両面とも光データ記録領域が存在するため、上述実施例のように、光データ記録領域が存在しな、面に RF— IDチップを搭載することができない。そこで、本実施例では、光データ記録領域でないブランク領域に本発明の構造を構成している。光ディスク 101A上に金属薄膜 102、磁性薄膜 103、 RF-ID チップ 106、アンテナ 109等を形成している。

[0030] 以上説明した本発明によるディスク構造は、図 8に示すような製造工程を経て得られる。通常の光ディスクを作成後 (ステップ S1)、その上の所定部に金属薄膜 102を形成し (ステップ S 2)、更にその上に磁性薄膜 103を形成する (ステップ S3)。続いて、絶縁膜 104を形成し (ステップ S4)、アンテナコイル形成のため、アルミニウム等の金属薄膜を形成した後、エッチングにより所望の形状のアンテナコイル 109を形成する（ステップ S 5)。

[0031] そして、 RF— IDチップ 106を光ディスク 101の所定領域に接着層 105により固定し、アンテナコイル 109とリード 107により接続する（ステップ S6)。ここで、ステップ S2における金属薄膜 102の形成処理は省略することができる。以上、本発明の好適実施例の構成及び動作を詳述した。しかし、斯カゝる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなぐ特定用途に応じて種々の変形変更が可能であること、当業者には容易に理解できょう。例えば、上述実施例において、アルミ- ゥム材料力成る金属薄膜は存在しなくても本発明の効果は得られる。また、ディスク力^枚のディスクが張り合わされて構成される場合、中央部近傍位置に RF— IDチップのような電子回路を両ディスクで挟み込まれるように設置しておけば、クランプ圧による当該電子回路の損傷を防止することができる。

Claims

請求の範囲

[I] ディスク上に形成された磁性薄膜上に無線通信部の構成部が形成されて成ることを特徴とするディスク構造。

[2] ディスク上に、金属薄膜、磁性薄膜、絶縁膜がこの順番で形成されるとともに、前記絶縁膜上に RF - IDチップ及び前記 RF - IDチップに接続されたアンテナの構成部が形成されて成ることを特徴とするディスク構造。

[3] ディスク上に、磁性薄膜、絶縁膜がこの順番で形成されるとともに、前記絶縁膜上に RF— IDチップ及び前記 RF— IDチップに接続されたアンテナの構成部が形成されて成ることを特徴とするディスク構造。

[4] 前記金属薄膜はアルミニウム材料で形成されて、ることを特徴とする請求項 2に記載のディスク構造。

[5] 前記磁性薄膜はフェライト材料で形成されて、ることを特徴とする請求項 1〜4のヽずれかに記載のディスク構造。

[6] 前記ディスクには凹部が形成され、この凹部に前記構成部が形成されていることを特徴とする請求項 1〜5のいずれかに記載のディスク構造。

[7] 前記構成部は榭脂モールド層により被覆されていることを特徴とする請求項 1〜6 の!、ずれかに記載のディスク構造。

[8] 前記凹部に形成されている前記構成部が榭脂モールドで覆われ、前記凹部以外のディスク表面と略平坦となるように構成されて、ることを特徴とする請求項 6に記載のディスク構造。

[9] 前記無線通信部又は RF— IDチップは、ディスクの内周側に搭載されていることを特徴とする請求項 1〜8のいずれかに記載のディスク構造。

[10] 前記ディスクは記録面を両面に有することを特徴とする請求項 1〜9のいずれかに記載のディスク構造。

[II] 前記ディスクは 2枚のディスクが張り合わされて構成され、中央部近傍位置に前記無線通信部が挟まれて設置されていることを特徴とする請求項 1〜10のいずれかに記載のディスク構造。

[12] 前記ディスクは、光ディスクであることを特徴とする請求項 1〜： L 1のいずれかに記載のディスク構造。

[13] ディスクを作成するステップと、前記ディスク上の所定部に金属薄膜を形成するステップと、前記金属薄膜上に磁性薄膜を形成するステップと、前記磁性薄膜の上に絶縁薄膜を形成するステップと、前記絶縁薄膜上に金属薄膜を形成した後、エッチングにより所望の形状のアンテナコイルを形成するステップと、 RF— IDチップを前記ディスクの所定領域に接着層により固定し、前記 RF— IDチップを前記アンテナコイルと接続するステップとを含むことを特徴とするディスク構造の製造方法。

[14] ディスクを作成するステップと、前記ディスク上の所定部に磁性薄膜を形成するステップと、前記磁性薄膜の上に絶縁薄膜を形成するステップと、前記絶縁薄膜上に金属薄膜を形成した後、エッチングにより所望の形状のアンテナコイルを形成するステップと、 RF— IDチップを前記ディスクの所定領域に接着層により固定し、前記 RF— I Dチップを前記アンテナコイルと接続するステップとを含むことを特徴とするディスク構造の製造方法。