WO2006061439A1 - Vertikaler bipolartransistor - Google Patents

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WO2006061439A1
WO2006061439A1 PCT/EP2005/056691 EP2005056691W WO2006061439A1 WO 2006061439 A1 WO2006061439 A1 WO 2006061439A1 EP 2005056691 W EP2005056691 W EP 2005056691W WO 2006061439 A1 WO2006061439 A1 WO 2006061439A1
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base
height
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bipolar transistor
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PCT/EP2005/056691
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Bernd Heinemann
Holger RÜCKER
Jürgen Drews
Steffen Marschmayer
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Ihp Gmbh - Innovations For High Performance Microelectronics / Institut Für Innovative Mikroelektronik
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    • H01L29/737—Hetero-junction transistors
    • H01L29/7371—Vertical transistors
    • H01L29/7378—Vertical transistors comprising lattice mismatched active layers, e.g. SiGe strained layer transistors

Definitions

  • the invention relates to a bipolar semiconductor device, in particular a vertical heterobipolar transistor (HBT). Furthermore, the invention relates to a method for producing such a bipolar semiconductor device.
  • HBT vertical heterobipolar transistor
  • bipolar transistors Bipolar Junction Transistor, BJT
  • BJT Bipolar Junction Transistor
  • Known embodiments include highly conductive base and collector termination regions that dissipate the charge carrier current from the inner transistor region to the corresponding contact regions. At the same time, a small capacity the base regions to ensure the remaining electrical terminals of the transistor, the semiconductor regions by insulator regions with a low dielectric constant, z. B. by silica, separated from each other.
  • the so-called double-polysilicon technology or the single-polysilicon technology with differential base epitaxy have become established as the production method for this design feature.
  • FIG. 1 shows in a cross-sectional view a bipolar transistor according to the prior art, which in its essential features corresponds to the transistor of FIG. 1 (a) from the cited publication by Washio.
  • a collector region 20 is adjacent to a substrate 10 and laterally (laterally) filled with silicon dioxide (SiO 2 ) wells 1 1 in the silicon, which are also called field isolation regions.
  • SiO 2 silicon dioxide
  • wells 1 1 in the silicon which are also called field isolation regions.
  • STI shallow trenches
  • the collector region 20 is composed of a substrate-side, highly doped collector region 21 and an overlying, low-doped collector region 23.
  • the collector region is adjoined in the lateral direction under the STI regions 11 by sections 22 of a collector connection region.
  • a window 34 is produced in a layer stack consisting of a first insulator layer 30, a polysilicon layer 31 and a second insulator layer 32.
  • first insulator layer 30 By selective etching of the first insulator layer 30, a portion of the polysilicon layer 31 protruding laterally beyond the first insulator region 30 is produced at the lateral edge of the window 34.
  • the end faces of the overhanging portions of the polysilicon layer 31 are provided with spacers, so-called spacers 50 made of insulator material.
  • silicon fronts grow vertically from the exposed portions of the polysilicon layer 31 and the collector region 20 and close the gap between the polysilicon layer 31 serving as part of the base connection region and the inner transistor region.
  • a T-shaped emitter region 60 abuts the bottom of the base layer 40 and laterally of the spacers 50 with a vertical portion corresponding to the vertical T-bar.
  • a cap layer is deposited over the SiGe layer, which can pick up dopant dopants from the emitter in the manufacturing process and can accommodate at least part of the base-emitter space charge zone.
  • the emitter-side boundary of the cap layer is indicated by a dividing line in the middle. Portions of the emitter 60 corresponding to the horizontal T-bar lie laterally on the second insulator layer 32.
  • SIC selectively implanted collector
  • this device feature by reducing the width of the inner collector region, such that the opening of the first insulator layer 30 also partially extends over the STI regions 11, in that the lateral boundary of the first insulator layer 30 extends over the collector area protrudes.
  • Fig. 2 shows in a cross-sectional view another vertical bipolar transistor according to the prior art. A section of the inner transistor region and of the adjoining base and collector connection regions is shown schematically.
  • the transistor of Figure 2 has a single-polysilicon differential-ended base structure. Significant features of the collector design are consistent with those of the double polysilicon variant of FIG.
  • a collector 120 is enclosed downwardly from a substrate 110 and toward the sides of STI regions 11 1.
  • the collector 120 On the substrate side, the collector 120 has a highly doped portion 121.
  • the collector Toward the surface, the collector has a low-doped section 123.
  • polycrystalline semiconductor material 130 In contrast to the double-polysilicon construction of FIG. 1, in which the deposition of the polysilicon layer 31 is independent of that of the base layer, in the single-polysilicon layer Variant during the differential epitaxy step for the base fabrication deposited on the field isolation regions polycrystalline semiconductor material 130, which can be used as part of the base terminal region.
  • an SIC region 133 is used.
  • the known single-polysilicon transistor designs typically exhibit weaker doped silicon regions in side-by-side proximity to the SIC region 133, which cause undesirable capacitance contributions between the base and collector regions.
  • the known transistor arrangements shown in FIGS. 1 and 2 also show a second critical aspect:
  • the parts of the base terminal lying on insulator area consist of polycrystalline material, whereby contact and lead resistances are markedly increased compared to values for monocrystalline material.
  • the technical problem underlying the invention is therefore to provide a vertical heterobipolar transistor in which improved properties for high-speed applications are achieved.
  • a further technical problem underlying the invention is to specify a method for producing a heterobipolar transistor with which the described disadvantages of known methods, in particular with regard to parasitic capacitances and resistances, can be avoided.
  • a vertical bipolar transistor according to claim 1 comprising a substrate made of semiconductor material of a first conductivity type and an insulation region formed therein,
  • a second semiconductor electrode made of semiconductor material of the second conductivity type which is designed as the other type of semiconductor electrode, that is to say as an emitter or alternatively as a collector,
  • a base terminal region having a monocrystalline portion which laterally surrounds the base and the second height portion of the first semiconductor electrode further from the base further to the substrate interior, and which directly contacts the insulation area with its underside facing the substrate interior; and which is referred to below as a vertically isolated monocrystalline base region region, in short VI EBAG section,
  • lateral extent of a height portion of the VIEBAG portion laterally surrounding the second height portion of the first semiconductor electrode is greater than the height-measured distance between an upper edge of the isolation region and a lower edge of the base.
  • the vertical heterobipolar transistor according to claim 1, hereinafter also referred to for short as a bipolar transistor, transistor or HBT, is distinguished by particularly good high-frequency properties. These are achieved by a particularly low parasitic base-collector capacitance, which is accompanied by a reduced resistance of the base connection region due to the inventive structure of the bipolar transistor.
  • a low parasitic base-collector capacitance has the bipolar transistor according to the invention due to the design of its base terminal region.
  • the vertically isolated monocrystalline base region region in short VIEBAG section (vertically isolated monocrystalline outer base (VIMOB) region). This is a part of the base terminal region (BAG), which rests with its facing the substrate interior underside directly on the insulating region of the bipolar transistor and is therefore referred to as vertically insulated BAG.
  • the VIEBAG section constitutes additional conductive area which further reduces the resistance of the base terminal area.
  • the VIEBAG section additionally enables current flow to the base from below, which produces a resistance of the base connection region, and thus of the base region as a whole, which is reduced compared to known solutions with low parasitic base-collector capacitance.
  • the VIEBAG section further surrounds the second height portion of the first semiconductor electrode laterally. This, coupled with vertical isolation to the collector, reduces parasitic base-collector capacitances.
  • the VIEBAG portion laterally encloses the second height portion of the first semiconductor electrode laterally (see Example 1 below). In another embodiment, it surrounds the second height section, wherein a narrow lateral section of the base connection region with crystal defects lies between the second height section and the VIEBAG section due to the process (compare Example 3 below).
  • the boundary of the first height section of the first semiconductor electrode in the direction of the height toward the interior of the substrate is defined by the extent of the isolation area toward the interior of the substrate.
  • the first semiconductor electrode can extend beyond this boundary to the interior of the substrate even below the isolation region, without being laterally enclosed by the latter.
  • a single crystal is here used to designate sections which have a uniform crystallographic orientation which is predetermined either by the substrate or one of the other highly symmetrical surface orientations, in the case of silicon the surface orientations (100), (110), (111) or (31 1) corresponds.
  • polycrystalline regions are those regions which consist of a plurality of crystallites with different crystallographic orientations, which adjoin one another in grain boundaries and can have dimensions of a few nanometers to a few hundred nanometers.
  • the lateral extent of the VIEBAG portion which laterally surrounds the second height portion of the first semiconductor electrode is larger than the height-measured distance between an upper edge of the isolation region and a bottom edge of the base. In this way, the geometrical arrangement of the base-collector junction of a heterobipolar transistor is optimized for high-speed applications.
  • DE 39 01 881 A1 discloses a vertical homo-bipolar transistor without heterojunction.
  • the bipolar transistor of DE 39 01 881 A1 is therefore not a heterobipolar transistor but a homo-bipolar transistor (homo-BJT).
  • homo-BJT homo-bipolar transistor
  • the base width is about 100 nm according to the prior art at that time. From this representation also shows that in high current case, the "basic extension" can take lengths of 300nm. This would correspond to the thickness of the low-doped collector zone.
  • heterobipolar transporters especially in SiGe heterobipolar transistors, the enormous high-speed progress achieved in the meantime was accompanied by a further strong reduction of the base width to values of ⁇ 30 to 10 nm and an increase in the base-collector doping. The latter results in widths of the base-collector space charge zone around or below 70 nm.
  • the lateral extent of the vertical section of the VIE-BAG section laterally surrounding the second height section of the first semiconductor electrode is greater than the distance measured in the height direction between an upper edge of the isolation zone and a lower edge of the base, in addition to the low resistance of the invention achieved according to sisan gleich capables at the same time set a much lower base-collector capacitance, which allows the production of heterobipolar transistors with particularly good high-frequency characteristics.
  • that height portion of the VIEBAG portion which laterally surrounds the second height portion of the first semiconductor electrode is over a lateral extent of at least 10 nm in the isolation region.
  • this lateral extent is even at least 30 nm and more preferably at least 70 nm.
  • the monocrystalline region is particularly wide and thus a particularly low resistance is achieved.
  • the VIEBAG section which laterally surrounds the second height section of the first semiconductor electrode, lies over the entire lateral extension of the base connection region in the isolation region, so that even the entire base connection region can be formed monocrystalline and thus particularly low in resistance.
  • the ratio between the lateral extent of the height portion of the VIEBAG portion laterally surrounding the second height portion of the first semiconductor electrode and the height measured distance between the top edge of the isolation region and the bottom edge of the base is between more than 1 and 10.
  • the height extent of the vertical portion of the VIEBAG portion laterally surrounding the second height portion of the first semiconductor electrode is preferably between 5 nm and 100 nm. Particularly preferred is a range between 20 nm and 50 nm.
  • a polycrystalline lateral section of the base connection region can adjoin the VIEBAG section.
  • the VIEBAG section due to a special manufacturing process adjoins the base side to a laterally very narrow region provided with one-dimensional or multidimensional displacements or lattice mismatches.
  • the VIEBAG section adjoins the first semiconductor electrode on its side facing the inner transistor region in the lateral direction without one- or multi-dimensional dislocations or lattice mismatches.
  • the isolation area is preferably an isolation area arranged in an opening of a field isolation area, which is also referred to below as the isolation area 2 nd type.
  • the height extent of the isolation region is preferably in the range of 10 nm to 250 nm, measured from the original substrate surface.
  • the isolation region is a flat isolation region, which preferably extends even less deeply into the substrate than the field isolation regions.
  • the isolation region has a pit which is filled with the material of the base connection region.
  • the formation of a pit offers the advantage that dopant can also penetrate from the highly doped, polycrystalline part of the base connection region from the substrate side in the direction of the base, that is to say of the inner base region.
  • the first height section of the first semiconductor electrode tapers towards the second height section.
  • the Side wall of the insulator region may also be stepped or curved, whereby the width of the collector increases towards the substrate.
  • the minimum lateral extent of the tapered first height portion of the first semiconductor electrode is equal to or smaller than the maximum lateral extent of the second semiconductor electrode.
  • the first semiconductor electrode is formed as an emitter and the second semiconductor electrode as a collector by appropriately matched dopant concentrations.
  • the present case is that of a forward operation in which the first semiconductor electrode is formed as a collector and the second semiconductor electrode is formed as an emitter.
  • a buffer layer of monocrystalline semiconductor material is arranged between the second height section of the first semiconductor electrode and the base. It is understood, however, that the buffer layer can also be omitted.
  • a cover layer of monocrystalline semiconductor material is arranged between the base and the second semiconductor electrode.
  • the emitter generally the second semiconductor electrode, is preferably T-shaped, as known per se.
  • the vertical bipolar transistor structure of the invention may also be fabricated on an SOI substrate as further explained below with reference to Examples 3 and 4.
  • the crystallographically disturbed lateral portion of the base terminal region is laterally bounded, and on its base side remote from the single crystal portion of the VIEBAG portion.
  • the shape of the sidewall of the insulator region adjacent to the first semiconductor electrode may be perpendicular or approximately perpendicular to the substrate surface.
  • the inner side wall of the insulator region has a slope, whereby the width of the collector region increases towards the substrate. Such a design improves the high-frequency properties by reducing the collector resistance and by increasing heat dissipation.
  • the sidewall of the insulator region may also be stepped or curved, with the width of the collector increasing towards the substrate.
  • the semiconductor device in a further embodiment of the semiconductor device according to the invention, material properties are set in the collector that influence the shape of the side wall of the insulator region adjoining the collector. In preferred embodiments, this includes the setting of doping profiles or the introduction of hetero layers which control the etchability.
  • the first semiconductor electrode in the first height section or in the second height section, may contain a plurality of layers with different material composition, for example SiGe layers with different Ge content, or a plurality of layer sections with differently high dopant concentration.
  • the base-side width of the collector can be less than the width of the emitter window.
  • the dielectrically isolated, monocrystalline base connection region of the bipolar transistor according to the invention can also be located on the oxide layer of an SOI (Silicon on Insulator) substrate wafer.
  • SOI Silicon on Insulator
  • interstices are introduced into the oxide layer of the SOI substrate wafer which, filled with semiconductor material, serve as the collector region.
  • the base terminal region may almost completely consist of single-crystal semiconductor material.
  • the side wall of the oxide layer adjoining the collector region can be designed to the substrate in such a way that the collector region widens.
  • the device according to the invention can also be produced without disadvantages on SOI substrates with very thin Si cover layers, which in particular have layer thicknesses of less than 50 nm.
  • the heat dissipation deteriorated in known arrangements by buried oxide layers.
  • the increase in the thickness of the Si cover layers during the production of epitaxially buried collectors does not occur in the device according to the invention. Therefore, the device of the present invention can be easily combined with so-called "fully-depleted" or "partially-depleted" MOS transistors.
  • the semiconductor device according to the invention may in particular be a vertical epitaxial or implanted base bipolar transistor.
  • a first alternative for producing the heterobipolar transistor according to the invention relates to the production on a high-resistance monocrystalline semiconductor substrate and has the steps:
  • the base terminal region (233; 320) has a monocrystalline portion (233a, 233b, 233c, 233d, 233e) which has the base in the lateral direction and the second height portion (230a) further from the base to the substrate interior ) laterally surrounding the first semiconductor electrode (220; 326), and the underside facing the substrate interior rests directly on the insulation region (212; 327), hereinafter referred to as a vertically isolated monocrystalline base region region, VIEBAG SECTION, for short
  • the step of providing a high resistance single crystal semiconductor substrate of a first conductivity type having a first height portion of a first semiconductor electrode region of a second conductivity type comprises the following substeps:
  • a pit laterally adjoining the island-shaped pedestal layer is formed in the isolation area prior to the deposition of the base layer stack, which pit is filled in the subsequent deposition of the base layer stack and becomes part of the base connection area.
  • An alternative method of fabricating a vertical heterobipolar transistor in accordance with the invention involves the use of a buried insulator layer substrate, such as an SOI substrate, and has the steps of:
  • a base layer stack which is either monocrystalline in total or has a laterally limited polycrystalline lateral portion extending in the height direction from the top of the buried insulator layer to the top of the base layer stack;
  • the described production process of this alternative method makes it possible to avoid crystal defects at the transition from the collector region to the collector surface, in particular in the overhanging Si regions. It is achieved on the basis of this method that the base-side width of the collector region can be varied for a specific, fixed emitter width in clearly wider limits than in the prior art, without limitations due to an increase in the base-collector edge capacitance or due to the risk of Crystal defects in the emitter area are to be feared.
  • the base connection region lies at least in sections over the insulator region and there has at least partially sections of monocrystalline semiconductor material on. These sections of the base connection region are referred to below as a dielectrically isolated, monocrystalline base connection region.
  • Fig. 1 shows the cross-section of a prior art vertical bipolar transistor made in double polysilicon technology.
  • Figure 2 shows the cross-section of a prior art vertical bipolar transistor fabricated in single-polysilicon technology.
  • FIG 3 shows a cross-sectional view of a first embodiment of a vertical bipolar transistor according to the invention.
  • Fig. 4 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during manufacture.
  • Fig. 5 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during manufacture.
  • Fig. 6 shows the cross-section of the vertical bipolar transistor according to the invention during manufacture.
  • Fig. 7 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during manufacture.
  • FIG 8 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during manufacture.
  • 9 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during manufacture.
  • 10 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention on SOI substrate wafer.
  • FIG. 11 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during production on an SOI substrate wafer.
  • FIG. 12 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during production on an SOI substrate wafer.
  • FIG. 13 shows the cross-section of the vertical bipolar transistor according to the invention during production on an SOI substrate wafer.
  • FIG. 14 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during production on an SOI substrate wafer.
  • Fig. 15 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during production on SOI substrate wafer.
  • FIG 16 shows the cross section of the vertical bipolar transistor according to the invention during production on an SOI substrate wafer.
  • FIG. Fig. 3 shows a cross-sectional view of this first embodiment.
  • a npn vertical bipolar transistor is fabricated on a high-resistance single-crystal p-type Si substrate 210.
  • the procedure described here is not limited to p-type Si substrates.
  • the essential features can also be transferred to substrates of the opposite conductivity type.
  • CMOS transistors may be present on the substrate 210 at the same time, but are not shown in FIG.
  • the vertical npn bipolar transistor of FIG. 3 comprises an n-type collector 220 and a likewise n-type emitter 260.
  • the collector is connected laterally via a collector terminal region 221 and a collector contact region 222 to a collector contact 223.
  • a layer stack 229 is arranged, which is monocrystalline in an inner region 230 and continues laterally outwards as a polycrystalline layer stack 231.
  • the layer stack 229 contains in its inner region 230 a p-type base layer 230c.
  • An inner base layer 232 is defined as a portion of the base layer 230c in the horizontal direction approximately through the width of the emitter window 261. Laterally, the inner base layer 232 is connected to the base contact 234 via the base connection region 233.
  • the base connection region 233 is composed of a monocrystalline region of the layer stack 230 and the region of the polycrystalline stack 231 located further outside.
  • the monocrystalline layer stack 230 is produced in three epitaxy steps.
  • the layer stack 230 is composed of five layers 230a-23Oe described below.
  • the collector 220 is a monocrystalline Si layer 230a, which has been produced in a first epitaxy step. It may have a thickness of 5 nm to 100 nm, preferably 20 nm to 50 nm.
  • the layers 230b-d are produced. Differential growth first results in a buffer layer 230b. This layer may be 5 nm to 70 nm, preferably 5 nm to 50 nm thick. Above the buffer layer, the p-type base layer 230c is formed. The thickness of the base layer may be 1 nm to 100 nm, preferably 2 nm to 35 nm.
  • Over the base layer follows a 10 nm to 100 nm, preferably 10 nm to 50 nm thick cap layer 23Od.
  • the generated layer thickness in the vertical direction may be about 20 nm to 150 nm, preferably 50 nm to 120 nm.
  • a first type of isolation regions 21 projects into the interior of the substrate.
  • Field insulation regions can be so-called “shallow-trench” insulation, as known from CMOS technologies, which are preferably 250 to 600 nm deep trenches, for example with silicon dioxide (SiO 2 ), but also with a Alternatively, field insulation regions produced by means of local oxidation (LOCOS) can be used in addition to the shallow field insulation areas, deep trenches filled eg with SiO 2 , so-called “deep trenches”, can also be used , which are not provided in the arrangement of FIG. 3, however.
  • LOCS local oxidation
  • a second type of isolation regions 212 which are referred to as isolation regions in the claims, is distinguished from the field isolation regions in that the bottom buried in the substrate of the second type of isolation regions with a depth of 10 nm to 200 nm does not reach the lower edge of the field isolation regions 211 ,
  • the isolation regions of the second type are preferably made of an insulator material with a low dielectric constant.
  • silicon dioxide (SiO 2 ) but also another so-called Iow-k material can be used.
  • the isolation area of the second type 212 consists of 2 subareas. One of them laterally adjoins the field isolation area 211 and partially covers it. However, it is also possible without significant effects on the desired function that the isolation area 2.
  • the second isolation area 2nd type 212 is completely on substrate area.
  • the isolation regions of the second type 212 are provided with etch pits 212a in the lateral vicinity of the monocrystalline Si layer 230a.
  • the substrate surface Between the isolation regions of the second type 212, islands of monocrystalline silicon regions in which the vertical npn bipolar transistor is arranged are arranged on the substrate surface. It contains a collector 220 located in the substrate, which is delimited laterally in the lower part by the side walls of the field insulation regions 211 and above by the insulation regions of the second type 212. By diffusion of dopant in the course of the manufacturing process, the base-side front of the collector doping, which is indicated by a dashed line 224, can slide into the epitaxially generated Si region 230a.
  • the base connection region 233 which widens obliquely outward from the inner base region 232, has a single-crystal section 233a to 233e lying on the insulation regions of the second type 212.
  • the production method ensures that there are no crystal defects in the transition region from the collector 220 to the base connection region 233, whereby a good control of the outdiffusion of the dopants from the base connection region and the collector can be ensured.
  • etching pit 212a offers the advantage that from the highly doped, polycrystalline part of the base connection region 233, dopant can also penetrate from the substrate side towards the inner base region 232.
  • the base 230c may preferably be incorporated in an alloy of SiGe.
  • carbon may have been incorporated in the buffer layers 230a, b or in the base layer 230c or in the cap layer during epitaxy.
  • 231 is a structured insulator layer 240. This may preferably consist of a 10 nm to 150 nm, preferably from 30 nm to 120 nm thick SiO 2 layer. But it can also be composed of a combination of different insulator materials.
  • a spacer 241 made of insulating material secures the electrical insulation of the emitter 260 from the base terminal region 233.
  • the opening formed above the layer stack 230 by the spacers 241 defines the emitter window 261.
  • the npn emitter layer 262 may be a polycrystalline, amorphous Partially monocrystalline, partially polycrystalline or deposited as a single crystalline material. From the highly doped npn emitter layer 262, n-dopant may be diffused into the layer stack 230 through the emitter window 261 during a high-temperature step.
  • the emitter 260 in this case comprises the npn emitter layer 262 and the n-type diffused region 263.
  • the silicide layers 250 which are even more conductive than those of highly doped Si, are formed.
  • the surface of the transistor and isolation regions is covered with an insulator layer or layer combination 251.
  • Vias 270 filled with conductive material and overlying metal strips 271 provide electrical connection to the contact regions of the transistor.
  • FIG. 4 shows a snapshot during a first mask step for fabricating the vertical bipolar transistor.
  • Basis for the production forms a substrate 210 (FIG. 4), which preferably comprises a high-resistance, monocrystalline p-type (low p-type doping) silicon.
  • the processing of the substrate 210 starts with the generation of the field isolation regions 211.
  • so-called “shallow trenches” are used as field isolation regions: islands of Si areas formed between the field isolation areas form active areas. ⁇ br />
  • the active area 200 will accommodate the collector, the collector terminal and the collector contact area after completion of the vertical bipolar transistor.
  • the further process sequence is continued with the deposition of a Si 3 N 4 layer 201.
  • This layer later serves as a stop layer during a CMP step. Requirements for the thickness of the layer will be apparent from later discussions
  • the layer 201 is opened above the active region 200 and overlapping on the electrode insulation regions 211.
  • a layer stack instead of the layer 201 and, in the presence of a resist mask, to remove a cover layer of the layer stack by means of dry or wet etching and, after removal of the paint, to selectively remove the underlying layer to the remaining layers by wet-chemical methods.
  • an n-doping 224 is introduced into the active region 200 by implantation. The implantation of the n-type doping 224 may take place before the removal of the resist mask 202 or subsequently. The latter case is possible if the thickness of the layer 201 or of a possible layer stack is sufficient to prevent unwanted implantation of other active areas.
  • an epitaxial step occurs in which a monocrystalline Si layer 230a grows on the active region 200 (see Fig. 5). At the same time arises on the field isolation regions 21 1 and on the layer 201 polycrystalline Si.
  • the thickness of the Si layer 230a may be between 5 nm and 100 nm, preferably 20 nm to 50 nm.
  • a layer stack 203/204 consisting of Si (VSi 3 N 4) is deposited
  • Previous lacquer mask 205 structured by conventional methods uses known methods for dry etching in order to remove the layer stack 203/204 from the areas not protected by the resist mask.
  • FIG. 5 shows the cross section of an intermediate state in the manufacturing process of the vertical bipolar transistor at a moment in which the etching process has already removed the Si 3 N 4 layer and has reached the SiO 2 layer 203.
  • the underlying Si buffer layer 230a and its polycrystalline continuation on the insulator regions outside of the lateral area defined by the resist mask 205 is partially or completely removed. It is also possible to remove near-surface regions of the semiconductor material of the active region 200 outside the masked region. The resulting total depth of this etch depends on aspects associated with the later erosion under the area covered by the resist mask 205.
  • a spacer 206 preferably consisting of Si 3 N 4 , is applied by conventional methods.
  • the result of this process sequence is shown in FIG.
  • Si exposed to the surface is removed.
  • isotropic or anisotropic or the combination of both etching techniques can be used.
  • the aim is to hollow out the area below the Si area covered by the layer stack 203/204, whereby an overhanging Si area is retained on the surface. This project is supported on the one hand by the spacer 206 which delays the lateral etching attack.
  • a difference in selectivity between the epitaxially grown Si layer 230a and the implanted Si region 224 may result in the desired end using appropriate etching processes.
  • the ratio of vertical and lateral etching rates can be influenced both by doping profiles and by material alloys.
  • the vertical extent of the recesses formed last can be in the range of 10 nm to 250 nm relative to the original substrate surface, while the overhanging Si region can reach a lateral extent of 10 nm to several 100 nm.
  • the collector pedestal 225 will be referred to hereinafter as the monocrystalline Si region which is covered by the layer stack 203/204 in FIG.
  • Collector pedestal 225 has in the horizontal direction, which in the cross-sectional view of FIG. 1 is also the recognizable lateral direction, a central region which borders the implanted Si region 224 on the substrate side, and overhanging sections on the sides. The Si region forming between the recesses becomes part of the collector region 220.
  • a broadening of the see between the depressions portion of the collector region 220 is recorded. This is effected, for example, by the fact that, in the case of an isotropic etching behavior, the lateral boundary of the etched region, which points further towards the surface, is exposed to the etchant for a greater duration. It is also possible to exploit the dependence of the etching rate on the dopant concentration. By suitable choice of the implantation conditions for the n-type doping 224, it can be achieved that a higher dopant concentration is present in the upper sections of the collector region 220 than in the lower sections.
  • this gradient of the dopant concentration causes, depending on depth, different ratios of vertical and horizontal etching rates in the etching process.
  • the shape thus obtained has a favorable effect on the collector resistance and heat dissipation.
  • the laterally overhanging Si region of the collector pedestal 225 becomes part of the base connection region in the region further out.
  • the described production process makes it possible to avoid crystal disturbances at the transition from the collector region 220 to the collector pedestal 225, in particular in the overhanging Si regions. It is achieved on the basis of this method that the base-side width of the collector region 220 can be varied for a specific, fixed emitter width in clearly wider limits than in the prior art, without restrictions by increasing the base-collector edge capacitance or by the danger of crystal defects in the emitter area are to be feared.
  • An embodiment variant of the vertical bipolar transistor according to the invention also includes the possibility that the minimum width of the collector region 220 is the same size as the width of the emitter window or smaller than the width of the emitter window.
  • a reverse-biased transistor in which an emitter is below the collector, ie further to the substrate interior, a further embodiment possibility.
  • the doping profiles for emitter, base and collector should be chosen so that the desired transistor properties are achieved in reverse operation or for both operating modes.
  • the resulting depressions are filled with SiO 2 .
  • a sufficiently thick SiO 2 layer 207 is deposited in order to be able to compensate for surface unevenness with the aid of a subsequent chemical-mechanical polishing (CMP) step.
  • CMP chemical-mechanical polishing
  • the layer 201 serves as a stop layer during the chemical-mechanical polishing process.
  • the height of the Si 3 N 4 layer 201 allows the height of the Si 3 N 4 layer 204 remaining after the polishing step to be determined are controlled above the collector pedestal or the height of the isolation regions 212, also called isolation regions of the second type (see FIG. 8).
  • FIG. 8 shows the cross section of the vertical bipolar transistor after a selective, wet-chemical removal of the Si 3 N 4 layers 201, 204 and 206.
  • the material and the shape of the spacers 206 can be used to achieve the isolation of the second type 212 in the lateral Surrounding the collector pedestal 225 are provided with etching pits 212 a.
  • This possible but not necessary embodiment offers the advantage that from the later-generated, heavily doped base connection region 233 (see FIG. 3), dopant can also penetrate from the substrate side towards the inner base region 232 from the polycrystalline layer 231.
  • the differential epitaxial step comprises depositing the buffer layer 230b, the SiGe base layer 230c doped in situ with boron, and the cap layer 23Od.
  • the base can also be generated by implantation.
  • the further process sequence for producing the vertical bipolar transistor with dielectrically insulated, partially monocrystalline base connection region follows known methods.
  • the process step sequence set out in IHP.253 is used to produce an emitter construction with self-positioned basic connection regions reinforced by selective epitaxy.
  • FIG. 10 shows a cross-sectional view of a bipolar transistor with partially monocrystalline base final area on an SOI substrate.
  • the SOI substrate wafer consists of a carrier substrate made of silicon 300, a buried oxide layer 301 and an Si cover layer 302.
  • the npn transistor of this embodiment comprises an n-type emitter 318, a p-type base 314 and an n-type collector 326.
  • the collector is connected to the collector contact 324 via an n-type collector well 311 and an n-type collector junction region 325 guided.
  • the buried oxide layer 301 of the SOI substrate wafer is interrupted in the collector regions 326 and in the collector connection regions 325. These discontinuous areas of the buried oxide layer are filled by epitaxially deposited monocrystalline silicon.
  • the collector regions 326 and the collector terminal regions 325 may be separated from one another by a remaining part of the buried oxide layer 327 or may be formed in a common window in the buried oxide layer.
  • the border of the opened windows in the buried oxide layer can be designed such that the size of the windows increases with increasing depth. This allows a low collector resistance.
  • a border of the in the buried oxide layer through a vertical interface between silicon and silicon dioxide is also possible.
  • an epitaxial base layer is arranged, which contains a p-doping.
  • the epitaxial base layer may include a SiGe layer 314.
  • the epitaxial base layer may comprise a layer sequence Si / SiGe / Si.
  • the epitaxial base layer may be doped with carbon.
  • the epitaxial base layer can be produced particularly advantageously by differential epitaxy. The layer grows monocrystalline on crystalline silicon areas and polycrystalline on areas covered with insulator layers.
  • the bipolar transistor according to the invention is characterized in that the part of the base region, which is dielectrically isolated by the buried oxide layer 301 from the collector 326, is partially or completely monocrystalline.
  • the single Growth of the base layer above the buried oxide layer 301 is made possible by the silicon layer 302 located on the buried oxide layer.
  • the monocrystalline structure of the base layer even in the regions which are dielectrically isolated from the collector region 326 by the buried oxide layer 301, leads to a particularly low electrical resistance of this layer and thus to improved high-frequency characteristics of the transistor.
  • the monocrystalline growth of the base layer in a restricted region 316 may be disturbed.
  • the emitter 318 is arranged above the epitaxial base layer.
  • the emitter consists of n + -doped Si, which may be monocrystalline or polycrystalline.
  • the emitter is bounded laterally by spacers 319 made of silicon dioxide or other insulator material.
  • the emitter is connected through the contact 323.
  • a silicon dioxide layer 303 is produced by thermal oxidation or by a deposition method on the SOI disk consisting of a carrier substrate made of silicon 300, a buried oxide layer 301 and an Si cover layer 302.
  • a silicon nitride layer 304 is deposited on this silicon dioxide layer (FIG. 11).
  • the lateral extensions of the collector regions 326 and collector connection regions 325 are defined with the aid of a resist mask 305.
  • silicon nitride layer 304, silicon dioxide layer 303, and Si layer 302 are removed in the open areas.
  • the buried oxide layer 301 is partially removed in these areas (FIG. 12).
  • another RIE process can be used.
  • the cut surfaces of the Si layer 302 exposed along the border line of these opened windows are covered with silicon dioxide 306, for example by thermal oxidation.
  • spacers made of silicon nitride 307 are formed on the inner surfaces of the opened windows with the aid of processes which correspond to the prior art (FIG. 12).
  • the part of the buried oxide layer 301 remaining in the regions of the opened windows is removed, for example, by a wet etching process.
  • a wet etching process By undercutting the nitride spacers 307, in a preferred embodiment of the method, a downwardly increasing size of the windows can be realized.
  • the nitride layer 304 and the spacers 307 are removed, for example, by means of a wet etching process.
  • monocrystalline silicon layers 308 are deposited on the Si surfaces of the carrier substrate 300 exposed in the opened windows (FIG. 13).
  • a selective epitaxy method can be used.
  • an oxide layer 309 is then deposited on the disk structured in this way.
  • the collector and collector terminal regions are doped by implantation of donor ions (phosphorus, arsenic or antimony) by means of a resist mask (FIG. 14).
  • donor ions phosphorus, arsenic or antimony
  • the collector region 326 and the collector connection region 325 are separated from one another by a remaining part of the buried oxide layer 301.
  • the energy of the implanted ions is selected so that the n-type collector well 311 electrically connects the collector regions and collector terminal regions.
  • a further insulator layer 312 is deposited on the disk, which consists for example of silicon nitride.
  • the insulator layers 309 located on the Si surface are and 312 are opened over the collector regions 326 and over the adjacent base connection regions ( Figure 15).
  • the base layer is preferably deposited by a differential epitaxy method.
  • the epitaxial base layer may include a SiGe layer 314 and a capping layer of silicon 315 (FIG. 16).
  • a polycrystalline growth of the base layer takes place in this embodiment of the invention.
  • a preferably monocrystalline growth of the base layer takes place.
  • the monocrystalline growth of the base layer in a restricted region 316 may be disturbed.
  • emitters 319 are deposited and patterned with the aid of methods known from the prior art, and the emitter, base and collector regions are contacted (FIG. 10).
  • the production of the emitter and the external base region takes place according to the method described in embodiment 2.

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Abstract

Vertikaler Heterobipolartransistor, mit einem Substrat aus Halbleitermaterial eines ersten Leitfähigkeitstyps und einem darin ausgebildeten Isolationsgebiet, einer in einer Öffnung des Isolationsgebietes angeordneten ersten Halbleiterelektrode aus einkristallinem Halbleitermaterial eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die entweder als Kollektor oder als Emitter ausgebildet ist, und die einen ersten Höhenabschnitt und einen angrenzenden, in einer Höhenrichtung vom Substratinneren weiter entfernten zweiten Höhenabschnitt aufweist, wobei nur der erste Höhenabschnitt vom Isolationsgebiet in zur Höhenrichtung senkrecht stehenden lateralen Richtungen umschlossen ist, einer zweiten Halbleiterelektrode aus Halbleitermaterial des zweiten Leitfähigkeitstyps, die als der andere Typ Halbleiterelektrodeeiner Basis aus einkristallinem Halbleitermaterial des ersten Leitfähigkeitstyps, und einem Basisanschlussgebiet, das einen einkristallinen Abschnitt aufweist, der in lateraler Richtung den, von der Basis aus gesehen weiter zum Substratinneren liegenden, zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, und der mit seiner Unterseite unmittelbar auf dem Isolationsgebiet aufliegt.

Description

Vertikaler Bipolartransistor
Die Erfindung betrifft eine Bipolar-Halbleitervorrichtung, insbesondere einen Vertikalen Heterobipolartransistor (HBT). Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Bipolar-Halbleitervorrichtung.
Die Leistungsfähigkeit von Bipolartransistoren (engl.: Bipolar Junction Transistor, BJT) auf Siliziumbasis ist im Hochgeschwindigkeitsbereich durch neuartige Bauelementekonstruktionen und Materialkomponenten sowie durch Strukturverkleinerung wesentlich verbessert worden.
Wesentliche Merkmale moderner vertikaler Hochgeschwindigkeits-Bipolartran- sistoren sind in K. Washio, ,,SiGe HBT and BiCMOS Technologies", IEDM, S. 1 13-116, 2003 beschrieben.
Bekannte Ausführungen enthalten hoch leitfähige Basis- und Kollektoranschlussgebiete, die den Ladungsträgerstrom vom inneren Transistorgebiet zu den entsprechenden Kontaktgebieten hin abführen. Um gleichzeitig eine geringe Kapazi- tät des Basisanschlussgebietes zu den übrigen elektrischen Anschlüssen des Transistors zu gewährleisten, werden die Halbleitergebiete durch Isolatorgebiete mit geringer Dielektrizitätskonstante, z. B. durch Siliziumdioxid, voneinander getrennt. Als Herstellungsverfahren für dieses Konstruktionsmerkmal haben sich die sogenannte Doppel-Polysilizium-Technologie bzw. die Single-Polysilizium- Technologie mit differentieller Basis-Epitaxie etabliert.
Der dabei erreichte Stand der Technik erfordert jedoch für beide Varianten einen Kompromiss zwischen geringsten Zuleitungswiderständen auf der einen Seite und geringsten Kapazitäten bzw. guten Werten der funktionale Transistorausbeu- te auf der anderen Seite.
Dieser Zusammenhang wird für die Doppel-Polysilizium-Technologie anhand Fig. 1 verdeutlicht. Fig. 1 zeigt in einer Querschnittsansicht einen Bipolartransistor nach dem Stand der Technik, der in seinen wesentlichen Merkmalen dem Transistor der Fig. 1 (a) aus der genannten Veröffentlichung von Washio ent- spricht. Ein Kollektorgebiet 20 grenzt nach unten an ein Substrat 10 und seitlich (lateral) an mit Siliziumdioxid (SiO2) ausgefüllte Vertiefungen 1 1 im Silizium, die auch Feldisolationsgebiete genannt werden. Dabei kommen in verschiedenen Ausführungsformen nach dem Stand der Technik entweder flache Feldisolationsgebiete in Form flacher Gräben (engl. Shallow Trench Isolation, STI), wie in Fig. 1 gezeigt, oder alternativ tiefere Gräben, so genannte Deep Trenches, zum Einsatz.
In vertikaler Richtung setzt sich das Kollektorgebiet 20 aus einem substratseitig gelegenen, hoch dotierten Kollektorbereich 21 und einem darüber liegenden, niedrig dotierten Kollektorbereich 23 zusammen. An das Kollektorgebiet schlie- ßen sich in lateraler Richtung unter den STI-Gebieten 11 Abschnitte 22 eines Kollektoranschlussgebietes an.
Über dem Kollektorgebiet 20 ist in einem Schichtstapel, der aus einer ersten Isolatorschicht 30, einer Polysiliziumschicht 31 und einer zweiten Isolatorschicht 32 besteht, ein Fenster 34 erzeugt. Durch selektive Ätzung der ersten Isolatorschicht 30 wird am seitlichen Rand des Fensters 34 ein über das erste Isolatorgebiet 30 seitlich hinausragender Abschnitt der Polysiliziumschicht 31 hergestellt. Die Stirnseiten der überhängenden Abschnitte der Polysiliziumschicht 31 sind mit Abstandshaltern, sogenannten Spacern 50 aus Isolatormaterial versehen.
Während eines selektiven Epitaxie-Schrittes zur Herstellung einer Basisschicht 40 wachsen zugleich Siliziumfronten von den freiliegenden Abschnitten der Polysiliziumschicht 31 und dem Kollektorgebiet 20 in vertikaler Richtung aufeinander zu und verschließen die Lücke zwischen der als Teil des Basisanschlussgebietes dienenden Polysiliziumschicht 31 und dem inneren Transistorgebiet.
Ein T-förmiges Emittergebiet 60 grenzt mit einem vertikalen Abschnitt, der dem vertikalen T-Balken entspricht, unten an die Basisschicht 40 und seitlich an die Spacer 50 an. Über der SiGe-Schicht ist eine Cap-Schicht abgeschieden, die im Herstellungsprozess eindiffundierende Dotanden aus dem Emitter aufnehmen kann und wenigstens einen Teil der Basis-Emitter-Raumladungszone aufnehmen kann. Die emitterseitige Grenze der Cap-Schicht ist durch eine Trennlinie im E- mitter angedeutet. Dem horizontalen T-Balken entsprechende Abschnitte des Emitters 60 liegen seitwärts auf der zweiten Isolatorschicht 32 auf.
Ein weiteres typisches Merkmal dieser bekannten Transistorkonstruktion ist ein selektiv implantierter Kollektor- (SIC) Bereich 33 (englisch: selectively implanted collector, SIC), in welchem die Kollektordotierung lokal angehoben ist, um gleichzeitig die Kollektor-Basis-Transitzeit, die Basis-Kollektorkapazität und den Kollektorwiderstand in einer Weise zu minimieren, die gute Hochgeschwindigkeitseigenschaften des Transistors ermöglicht.
Betrachtet man die in Fig. 1 gezeigte Kollektoranordnung, existieren im Kollek- torgebiet seitlich vom SIC-Bereich 33 schwächer dotierte Siliziumgebiete 23, die wegen ihres erhöhten elektrischen Widerstandes keinen merklichen Beitrag zum Transport des Kollektorstromes liefern, aber mindestens in einem Teil der überhängenden Abschnitte der Polysiliziumschicht 31 parasitäre Beiträge zur Basis- Kollektor-Kapazität verursachen. Ohne Nachteile für andere Transistoreigenschaften könnte dieser parasitäre Kapazitätsanteil verkleinert werden, wenn es gelänge, das seitlich an den SIC-Be- reich grenzende, niedrig dotierte Siliziumgebiet durch SiO2 zu ersetzen.
Denkbar wäre die Herstellung dieses Vorrichtungsmerkmales über eine Verringe- rung der Weite des inneren Kollektorgebietes, und zwar in der Art, dass sich die Öffnung der ersten Isolatorschicht 30 teilweise auch über die STI-Gebiete 11 erstreckt, indem die seitliche Begrenzung der ersten Isolatorschicht 30 über das Kollektorgebiet hinausragt.
Unter Verwendung der typischen Herstellungsprozesse für diese Transistorkon- struktion würde dieses Vorgehen jedoch zu nicht tolerierbar schädlichen Folgen für den Basiswiderstand führen, weil wegen des selektiven Wachstumsverhaltens während des Epitaxieschrittes nicht mehr die volle Breite der Lücke unter dem überhängenden Abschnitt der Polysiliziumschicht 31 mit Silizium gefüllt würde. Des weiteren besteht auch ein wesentlich erhöhtes Risiko dafür, dass Kristallde- fekte in die aktive Transistorregion hineinragen und damit die funktionale Transistorausbeute beeinträchtigt wird.
Fig. 2 zeigt in einer Querschnittsansicht einen weiteren vertikalen Bipolartransistor nach dem Stand der Technik. Schematisch dargestellt ist ein Ausschnitt des inneren Transistorgebiets sowie der angrenzendem Basis- und Kollektoran- schlussgebiete. Der Transistor der Fig. 2 weist eine Einfach-Polysilizium- Konstruktion mit differentiell abgeschiedener Basis auf. Wesentliche Merkmale der Kollektorkonstruktion stimmen mit denjenigen der Doppel-Polysilizium- Variante von Fig. 1 überein.
Ein Kollektor 120 wird nach unten hin von einem Substrat 110 und zu den Seiten hin von STI-Gebieten 11 1 eingeschlossen. Substratseitig hat der Kollektor 120 einen hochdotierten Abschnitt 121 . Zur Oberfläche hin hat der Kollektor einen niedrig dotierten Abschnitt 123. Im Unterschied zur Doppel-Polysilizium- Konstruktion der Fig. 1 , bei der die Abscheidung der Polysiliziumschicht 31 unabhängig von der der Basisschicht erfolgt, wird in der Einfach-Polysilizium- Variante während des differentiellen Epitaxieschrittes für die Basisherstellung auf den Feldisolationsgebieten polykristallines Halbleitermaterial 130 deponiert, welches als Teil des Basisanschlussgebietes benutzt werden kann.
Für die Fertigung der in Fig. 2 gezeigten Emitterkonstruktion 160 lassen sich die in der noch nicht veröffentlichten Patentanmeldung DE10358046.8 der vorliegenden Anmelderin beschriebenen Verfahren einsetzen.
Aus den weiter oben beschriebenen Gründen wird ebenso wie in der Doppel- Polysilizium-Variante ein SIC-Gebiet 133 verwendet. Auch die bekannten Ein- fach-Polysilizium-Transistorkonstruktionen zeigen typischerweise schwächer do- tierte Siliziumgebiete in seitlicher Nachbarschaft zum SIC-Gebiet 133, die unerwünschte Kapazitätsbeiträge zwischen Basisanschluss- und Kollektorgebiet hervorrufen.
Allerdings würde die oben beschriebene Vorgehensweise zur Verringerung dieser parasitären Kapazität, bei der nämlich die laterale Ausdehnung des Kollek- torgebietes bei festgehaltener Breite des Emitterfensters verkleinert würde, bei der Einfach-Polysilizium-Technologie nicht zwangsläufig eine Vergrößerung des Basiswiderstandes bewirken. Mit einer Verschiebung der STI-Gebiete 1 11 würde jedoch gleichzeitig die Grenze zwischen einem einkristallin auf dem Kollektorgebiet 120 aufgewachsenen Schichtstapel, bestehend aus Pufferschicht 140, Ba- sisschicht 141 und Deckelschicht 142, und dem polykristallin auf dem STI-Gebiet abgeschiedenen Silizium in Richtung Emitter 160 verschoben. Damit würde sich auch die Front des aus dem Polysilizium 130 ausdiffundierenden Dotierstoffes in Richtung SIC-Gebiet 133 verschieben. Durch diese Vorgehensweise verkleinerte sich zwar die Fläche des horizontal verlaufenden Teils der Raumladungszone zwischen der Basisschicht 141 und dem Kollektorgebiet und folglich der dazugehörige Kapazitätsbeitrag. Optimierte Anordnungen nach dem Stand der Technik werden aus diesem Vorgehen jedoch keinen Nutzen ziehen, weil einerseits die Gesamtkapazität durch die Zunahme anderer Komponenten der Basis-Kollektor- Kapazität wachsen oder weil andererseits die Gefahr für Kristalldefekte im inne- ren Transistorgebiet unzulässig ansteigen könnte. Der zuletzt genannte Nachteil ist insbesondere durch die Wachstumsrichtung der Kristallstörungen am Übergang vom einkristallinen zum polykristallinen Halbleitermaterial während der dif- ferentiellen Epitaxie sowie durch die indirekte Justage des Emitters zum Kollektorgebiet begründet.
Zusammenfassend wird zu der bisher geübten Kritik am Stand der Technik folgender erster Aspekt hervorgehoben: Sowohl in der Einfach- als auch in der Doppel-Polysilizium-Technologie gibt es konstruktionsbedingt keine nahe liegende Möglichkeit, die Basis-Kollektor-Kapazität durch Variation der Kollektorbreite weiter zu minimieren, ohne dass andere, für bestes Hochgeschwindigkeitsverhal- ten notwendige Eigenschaften erheblich beeinträchtigt werden.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellten bekannten Transistoranordnungen zeigen überdies einen zweiten kritikwürdigen Aspekt: Die auf Isolatorgebiet liegenden Teile des Basisanschlusses bestehen aus polykristallinem Material, wodurch Kontakt- und Zuleitungswiderstände im Vergleich zu Werten für einkristallines Material spürbar vergrößert sind.
Das der Erfindung zugrunde liegende technische Problem ist es daher, einen vertikalen Heterobipolartransistor anzugeben, bei dem verbesserte Eigenschaften für Hochgeschwindigkeitsanwendungen erzielt werden.
Ein weiteres, der Erfindung zugrunde liegendes technisches Problem ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Heterobipolartransistors anzugeben, mit dem die beschriebenen Nachteile bekannter Verfahren insbesondere im Hinblick auf parasitäre Kapazitäten und Widerstände vermieden werden können.
Diese Aufgaben werden gelöst durch einen vertikalen Bipolartransistor gemäß Anspruch 1 , mit einem Substrat aus Halbleitermaterial eines ersten Leitfähigkeits- typs und einem darin ausgebildeten Isolationsgebiet,
einer in einer Öffnung des Isolationsgebietes angeordneten ersten Halbleiterelektrode aus einkristallinem Halbleitermaterial eines zweiten Leitfähig- keitstyps, die entweder als Kollektor oder als Emitter ausgebildet ist, und die einen ersten Höhenabschnitt aufweist, der vom Isolationsgebiet in zu einer Höhenrichtung senkrecht stehenden lateralen Richtungen umschlossen ist und einen angrenzenden, in der Höhenrichtung vom Substratinne- ren weiter entfernten zweiten Höhenabschnitt aufweist, der lateral nicht vom
Isolationsgebiet umschlossen ist,
einer zweiten Halbleiterelektrode aus Halbleitermaterial des zweiten Leitfähigkeitstyps, die als der andere Typ Halbleiterelektrode, also als Emitter beziehungsweise alternativ als Kollektor ausgebildet ist,
- einer Basis aus einkristallinem Halbleitermaterial des ersten Leitfähigkeitstyps zwischen dem Kollektor und dem Emitter, und
einem Basisanschlussgebiet, das einen einkristallinen Abschnitt aufweist, der in lateraler Richtung die Basis und den, von der Basis aus gesehen weiter zum Substratinneren liegenden, zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, und der mit seiner zum Substratinneren weisenden Unterseite unmittelbar auf dem Isolationsgebiet aufliegt, und der nachfolgend als vertikal isolierter einkristalliner Basisanschlussgebietsab- schnitt, kurz VI EBAG- Abschnitt bezeichnet wird,
wobei die Lateralerstreckung eines Höhenabschnitts des VIEBAG-Abschnitts, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, größer ist als der in Höhenrichtung gemessene Abstand zwischen einer O- berkante des Isolationsgebietes und einer Unterkante der Basis.
Der vertikale Heterobipolartransistor gemäß Anspruch 1 , nachfolgend auch kurz als Bipolartransistor, Transistor oder HBT benannt, zeichnet sich durch beson- ders gute Hochfrequenzeigenschaften aus. Diese werden erzielt durch eine besonders geringe parasitäre Basis-Kollektor-Kapazität, die aufgrund der erfindungsgemäßen Struktur des Bipolartransistors mit einem verringerten Widerstand des Basisanschlussgebietes einhergeht. Eine geringe parasitäre Basis-Kollektor-Kapazität weist der erfindungsgemäße Bipolartransistor aufgrund der Gestaltung seines Basisanschlussgebiets auf. Von großer Bedeutung für diese vorteilhaften Eigenschaften ist der vertikal isolierte einkristalline Basisanschlussgebietsabschnitt, kurz VIEBAG-Abschnitt (englisch: vertically isolated monocrystalline outer base (VIMOB) region). Hierbei handelt es sich um einen Teil des Basisanschlussgebiets (BAG), der mit seiner zum Substratinneren weisenden Unterseite unmittelbar auf dem Isolationsgebiet des Bipolartransistors aufliegt und deswegen als vertikal isoliertes BAG bezeichnet wird.
Wesentlich für die Verringerung des Widerstands ist, dass der VIEBAG-Abschnitt zusätzliches leitfähiges Gebiet darstellt, das den Widerstand des Basisanschlussgebiets weiter verringert. Der VIEBAG-Abschnitt ermöglicht Stromfluss zur Basis zusätzlich von unten her, was einen gegenüber bekannten Lösungen bei geringer parasitärer Basis-Kollektor-Kapazität reduzierten Widerstand des Basisanschlussgebiets und damit des Basisgebiets insgesamt erzeugt.
Der VIEBAG-Abschnitt umgibt weiterhin den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral. Dies, in Verbindung mit der vertikalen Isolation zum Kollektor hin, reduziert parasitäre Basis-Kollektor-Kapazitäten. In einem Ausführungsbeispielen umschließt der VIEBAG-Abschnitt den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral unmittelbar (vgl. Beispiel 1 weiter unten). In einem anderen Ausführungsbeispiel umgibt er den zweiten Höhenabschnitt, wobei zwischen dem zweiten Höhenabschnitt und dem VIEBAG-Abschnitt prozessbedingt ein schmaler Lateralabschnitt des Basisanschlussgebiets mit Kristalldefekten liegt (vgl. Beispiel 3 weiter unten).
Die Grenze des ersten Höhenabschnitts der ersten Halbleiterelektrode in Höhen- richtung zum Substratinneren hin ist durch die Ausdehnung des Isolationsgebietes zum Substratinneren hin definiert. Die erste Halbleiterelektrode kann sich über diese Grenze hinaus zum Substratinneren hin auch unterhalb des Isolationsgebietes erstrecken, ohne also von diesem lateral umschlossen zu sein. AIs einkristallin werden hier Abschnitte bezeichnet, die eine einheitliche kristal- lographische Orientierung besitzen, die entweder durch das Substrat vorgegeben ist oder einer der anderen hochsymmetrischen Oberflächenorientierungen, im Falle des Siliziums den Oberflächenorientierungen (100), (110), (111 ) oder (31 1 ) entspricht. Im Gegensatz dazu werden als polykristalline Gebiete solche Gebiete bezeichnet, die aus einer Mehrzahl von Kristalliten mit verschiedenen kristal- lographischen Orientierungen bestehen, die in Korngrenzen aneinander grenzen und Ausdehnungen von einigen Nanometern bis zu einigen hundert Nanometern besitzen können.
Bei dem erfindungsgemäßen vertikalen Heterobipolartransistor ist die Lateralerstreckung desjenigen Höhenabschnitts des VIEBAG-Abschnitts, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, größer als der in Höhenrichtung gemessene Abstand zwischen einer Oberkante des Isolationsgebietes und einer Unterkante der Basis. Auf diese Weise wird die geometri- sehen Anordnung des Basis-Kollektorüberganges eines Heterobipolartransistors für Höchstgeschwindigkeitsanwendungen optimiert.
Es wird angemerkt, dass aus der DE 39 01 881 A1 ein vertikaler Homo-Bipolartransistor ohne HeteroÜbergänge bekannt ist. Der Bipolartransistor der DE 39 01 881 A1 ist also kein Heterobipolartransistor, sondern ein Homo- Bipolartransistor (Homo-BJT). Mit dem Ziel, eine Verbesserung der Hochgeschwindigkeitseigenschaften eines solchen Homo-Bipolartransistors zu erzielen, wird in diesem Dokument vorgeschlagen, die vertikale Ausdehnung eines seitlich an die Basis grenzenden Basisanschlussgebietes so zu gestalten, dass ein so genannter Basiserweiterungsbereich auch im Hochstromfall (dort definiert durch die maximale Basis- Emitter-Spannung im Betriebsfall) von der Hochdotierung des Basisanschlussgebietes vollständig umschlossen wird.
Zur Erläuterung des Effektes der Basiserweiterung: Überschreitet bei einem npn- Transistor (sowohl bei einem Homo-BJT als auch bei einem HBT), die Elektronendichte in der Kollektorzone die Störstellenkonzentration, kommt es zu einer Basisverbreiterung. Diese wird in der Fachwelt als Base-Push-out-Effekt, Kirk- Effekt oder auch als Base-Widening-Effekt bezeichnet. In der DE 39 01 881 A1 wird hierfür auch der Begriff Basiserweiterung verwendet.
Bei einem Bipolartransistor mit kollektorseitigem HeteroÜbergang, der beispielsweise bei einem SiGe-Heterobipolartransistor praktisch stets vorliegt, kommt es wegen des HeteroÜberganges bzw. der HeteroÜbergänge mit dem Einsetzen des Kirk-Effektes zu drastischen Geschwindigkeitsnachteilen. Mit dem Einsetzen dieses Effektes wird die Reaktionsfähigkeit des Transistors herabgesetzt. Bei HomoBipolartransistoren wie dem der DE 39 01 881 A1 hat jedoch eine Verbreiterung der Basis im Hochstromfall nicht die geschwindigkeitsmindernde Wirkung wie sie bei Hetero- und Doppel-Hetero-Bipolartransistoren eintritt.
Die Weiterentwicklung der Hochgeschwindigkeits-Bipolartransistoren nach Veröffentlichung der DE 39 01 881 A1 hat jedoch Änderungen mit sich gebracht, die die Anwendbarkeit der technischen Lehre dieses Dokuments in Frage stellen. Dies wird nachfolgend erläutert.
Aus Fig. 4 in D1 entnimmt man, dass die Basisweite nach dem damaligen Stand der Technik etwa 100 nm beträgt. Aus dieser Darstellung geht auch hervor, dass im Hochstromfall die "Basiserweiterung" Längen von 300nm annehmen kann. Dies würde der Dicke der niedrig dotierten Kollektorzone entsprechen.
Für Homo-Bipolartransistoren ging die Entwicklung inzwischen in Richtung klei- nerer Basisweiten und höherer Dotierungskonzentrationen im niedriger dotierten Kollektorteil, und damit auch zu geringeren Längen der "Basiserweiterung". Typisch waren etwa die halben Werte der oben angegebenen Längen (ca. 50 nm Basisweite, ca. 150 nm niedrig dotierter Kollektor).
Die erhöhte Dotierstoffkonzentration im Kollektor hat aber den Einfluss der Basis- Kollektor-Kapazität (Collector-Base Capacitance, CBC) auf das Hochgeschwindigkeitsverhalten verstärkt und das Einsetzen des Kirk-Effektes zu höheren Stromdichten hin verschoben. Allein aus diesen Gründen werden auch beim Ho- mo-BJT zwangsläufig verstärkt Maßnahmen gesucht, die CBC und den Basisanschlusswiderstand gleichzeitig zu senken.
Wäre man der technischen Lehre der DE 39 01 881 A1 weiter gefolgt, hätte man die vertikale Ausdehnung des Basisanschlussgebietes, welches ja den Basiser- Weiterungsbereich umschließen soll, mindestens auf 150 nm bringen müssen. Dies ist aber in der weiteren Entwicklung wegen des gestiegenen Einflusses der CBC nicht geschehen. Vielmehr ist das Gegenteil eingetreten. Es wurde bei Doppel-Poly-Konstruktionen wie der der oben beschriebenen Fig. 1 eine allenfalls geringfügige, meist jedoch keine Umschließung verwendet.
Dies gilt auch in noch verstärktem Maße für Heterobipolartransitoren. Bei Hete- robipolartransistoren, insbesondere bei SiGe-Heterobipolartransistoren, gingen die inzwischen erzielten enormen Hochgeschwindigkeits-Fortschritte mit einer weiteren starken Reduktion der Basisweite auf Werte von < 30 bis 10 nm und mit einer Anhebung der Basis-Kollektor-Dotierung einher. Aus letzterem resultieren Weiten der Basis-Kollektor-Raumladungszone um oder unter 70 nm.
Bei einem HBT ist darüber hinaus aufgrund des Kirk-Effektes eine Verbreiterung der Basis um wenige nm (wie etwa weniger als 5 bis 10 nm) schon inakzeptabel. Eine markante Ausweitung der äußeren Basiszone als seitliche Umschließung des Kollektors, wie es in der DE 39 01 881 A1 als Fortschritt gegenüber dem damaligen Stand der Technik empfohlen wurde, ist beim HBT, insbesondere für Höchstgeschwindigkeitstransistoren, in der gezeigten Weise nicht vorteilhaft, sondern eher schädlich, weil die Kapazität zum Kollektor wesentlich erhöht wird. Bei einem Heterobipolartransistor führt die technische Lehre der DE 39 01 881 also nicht zu einer Verbesserung der Hochgeschwindigkeitseigenschaften, son- dem zu einer Verschlechterung. Dadurch jedoch, dass beim erfindungsgemäßen Heterobipolartransistor die Lateralerstreckung des Höhenabschnitts des VIE- BAG-Abschnitts, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, größer als der in Höhenrichtung gemessene Abstand zwischen einer Oberkante des Isolationsgebietes und einer Unterkante der Basis ist, gelingt es, neben dem erfindungsgemäß erzielten geringen Widerstand des Ba- sisanschlussgebiets zugleich eine wesentlich geringere Basis-Kollektor-Kapazität einzustellen, was die Herstellung von Heterobipolartransistoren mit besonders guten Hochfrequenzeigenschaften ermöglicht.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Transistors beschrieben.
Bei einem Ausführungsbeispiel liegt derjenige Höhenabschnitt des VIEBAG- Abschnitts, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, über eine Lateralerstreckung von mindestens 10 nm auf dem Isolationsgebiet auf.
Diese Lateralerstreckung beträgt in einem anderen Ausführungsbeispiel sogar mindestens 30 nm und weiter bevorzugt mindestens 70 nm. Bei diesen Ausführungsbeispielen ist der einkristalline Bereich besonders breit und wird somit ein besonders geringer Widerstand erzielt. In einem anderen Ausführungsbeispiel liegt der VIEBAG-Abschnitt, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, über die gesamte Lateralerstreckung des Basisanschlussgebiets auf dem Isolationsgebiet auf, so dass sogar das gesamte Basisanschlussgebiet einkristallin und damit besonders widerstandsarm ausgebildet werden kann.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel beträgt das Verhältnis zwischen der Lateralerstreckung des Höhenabschnitts des VIEBAG-Abschnitts, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, und des in Höhenrichtung gemessenen Abstandes zwischen der Oberkante des Isolationsgebietes und der Unterkante der Basis zwischen mehr als 1 und 10.
Die Höhenerstreckung des Höhenabschnitts des VIEBAG-Abschnitts, welcher den zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode lateral umgibt, beträgt vorzugsweise zwischen 5 nm und 100 nm. Besonders bevorzugt ist ein Bereich zwischen 20 nm und 50 nm. An den VIEBAG-Abschnitt kann auf seiner basisabgewandten Seite ein polykristalliner Lateralabschnitt des Basisanschlussgebiets angrenzen.
In einem anderen Ausführungsbeispiel grenzt der VIEBAG-Abschnitt aufgrund eines speziellen Herstellungsprozesses (vgl. Beispiel 4 weiter unten) basisseitig an einen mit ein- oder mehrdimensionalen Versetzungen oder Gitterfehlanpassungen versehenen, lateral sehr schmaler Bereich an.
Der VIEBAG-Abschnitt schließt in einem alternativen Ausführungsbeispiel (vgl. das Beispiel 1 weiter unten) auf seiner dem inneren Transistorgebiet zugewandten Seite in lateraler Richtung ohne ein- oder mehrdimensionale Versetzungen oder Gitterfehlanpassungen an die erste Halbleiterelektrode an.
Bei dem Isolationsgebiet handelt es sich bevorzugt um ein in einer Öffnung eines Feldisolationsgebietes angeordnetes Isolationsgebiet, das weiter unten auch als Isolationsgebiet 2. Art bezeichnet wird.
Die Höhenerstreckung des Isolationsgebietes liegt vorzugsweise im Bereich von 10nm bis 250nm, gemessen von der ursprünglichen Substratoberfläche aus. Es handelt sich bei dem Isolationsgebiet also um ein flaches Isolationsgebiet, das vorzugsweise sogar weniger tief in das Substrat hineinreicht als die Feldisolationsgebiete.
Das Isolationsgebiet weist in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Grube auf, die mit dem Material des Basisanschlussgebietes verfüllt ist. Die Ausbildung einer Grube bietet den Vorteil, dass aus dem hochdotierten, polykristallinen Teil des Basisanschlussgebietes Dotierstoff auch von der Substratseite her in Richtung der Basis, also des inneren Basisgebiets, vordringen kann.
Bei einer anderen Ausführungsform verjüngt sich im Querschnitt gesehen der erste Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode zum zweiten Höhenabschnitt hin. Eine solche Konstruktion verbessert die Hochfrequenzeigenschaften durch
Reduktion des Kollektorwiderstandes und durch verstärkte Wärmeabfuhr. Die Seitenwand des Isolatorgebietes kann auch stufenförmig oder gekrümmt sein, wobei sich die Weite des Kollektors zum Substrat hin vergrößert. Die Vorteile dieser Ausführungsform werden auch weiter unten anhand von Fig. 3 erläutert.
Bevorzugt ist, dass, im Querschnitt gesehen, die minimale laterale Erstreckung des sich verjüngenden ersten Höhenabschnitts der ersten Halbleiterelektrode gleichgroß wie, oder kleiner als die maximale laterale Erstreckung der zweiten Halbleiterelektrode.
Bei dieser Ausführungsform ist ein Rückwärtsbetrieb des erfindungsgemäßen Bipolartransistors möglich. Dazu ist durch entsprechend angepasste Dotierstoff- konzentrationen die erste Halbleiterelektrode als Emitter und die zweite Halbleiterelektrode als Kollektor ausgebildet.
Der vorliegend jedoch bevorzugte Fall ist der eines Vorwärtsbetriebs, bei dem die erste Halbleiterelektrode als Kollektor und die zweite Halbleiterelektrode als Emitter ausgebildet ist.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist zwischen dem zweiten Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode und der Basis eine Pufferschicht aus einkristallinem Halbleitermaterial angeordnet. Es versteht sich, dass die Pufferschicht jedoch auch weggelassen werden kann.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist zwischen der Basis und der zweiten Halbeiterelektrode eine Deckelschicht aus einkristallinem Halbleitermaterial angeordnet.
Der Emitter, allgemein die zweite Halbleiterelektrode, ist vorzugsweise, wie an sich bekannt, T-förmig.
Die vertikale Bipolartransistorstruktur der Erfindung kann auch auf einem SOI- Substrat hergestellt werden, wie weiter unten anhand der Beispiele 3 und 4 näher erläutert wird. Bei dieser Ausführungsform ist der kristallographisch gesehen gestörte Lateralabschnitt des Basisanschlussgebiets lateral begrenzt und schließt auf seiner der Basis abgewandten Seite an dem einkristallinen Abschnitt des VIEBAG- Abschnitts an.
Die Gestalt der Seitenwand des an die erste Halbleiterelektrode grenzenden Isolatorgebietes kann senkrecht oder annähernd senkrecht zur Substratoberfläche verlaufen. In einer weiteren Ausgestaltung weist die innere Seitenwand des Isolatorgebietes eine Schräge auf, wodurch sich die Breite des Kollektorgebietes zum Substrat hin vergrößert. Eine solche Konstruktion verbessert die Hochfrequenz- eigenschaften durch Reduktion des Kollektorwiderstandes und durch verstärkte Wärmeabfuhr. Die Seitenwand des Isolatorgebietes kann auch stufenförmig oder gekrümmt sein, wobei sich die Weite des Kollektors zum Substrat hin vergrößert.
In einer weiteren Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung werden im Kollektor gezielt Materialeigenschaften eingestellt, die die Form der Seitenwand des an den Kollektor grenzenden Isolatorgebietes beeinflussen. Dazu zählt in bevorzugten Ausführungsbeispielen die Einstellung von Dotierungsprofilen oder das Einbringen von Heteroschichten, die die Ätzbarkeit steuern. So kann die erste Halbleiterelektrode im erstem Höhenabschnitt oder im zweiten Höhenabschnitt eine Mehrzahl Schichten mit unterschiedlicher Materialzusam- mensetzung, beispielsweise SiGe-Schichten mit unterschiedlich hohem GeGehalt, oder eine Mehrzahl Schichtabschnitte mit unterschiedlich hoher Dotierstoffkonzentration enthalten. Eine nähere Erläuterung der Vorteile dieses Ausführungsbeispiels wird weiter unten im Zusammenhang mit der Figurenbeschreibung gegeben.
In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bipolartransistors kann die basisseitige Breite des Kollektors die Breite des Emitterfensters unterschreiten. Damit können gleichzeitig im Vorwärts- und im Rückwärtsbetrieb (der Kollektor übernimmt die Funktion des Emitters und umgekehrt) des vertikalen Bipolartransistors vorteilhafte Hochfrequenzeigenschaften erzielt werden. Das dielektrisch isolierte, einkristalline Basisanschlussgebiet des erfindungsgemäßen Bipolartransistor kann sich auch auf der Oxidschicht einer SOI- (Silicon on Insulator) Substratscheibe befinden. Dabei sind in der Oxidschicht der SOI- Substratscheibe Zwischenräume eingebracht, die, mit Halbleitermaterial aufge- füllt, als Kollektorgebiet dienen. In diesem Fall kann das Basisanschlussgebiet nahezu vollständig aus einkristallinem Halbleitermaterial bestehen. Die an das Kollektorgebiet grenzende Seitenwand der Oxidschicht kann zum Substrat so gestaltet sein, dass sich das Kollektorgebiet verbreitert.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann ohne Nachteile auch auf SOI- Substraten mit sehr dünnen Si-Deckschichten hergestellt werden, die insbesondere Schichtdicken von weniger als 50 nm aufweisen. Insbesondere entfällt die bei bekannten Anordnungen durch vergrabene Oxidschichten verschlechterte Wärmeabfuhr. Auch die Vergrößerung der Dicke der Si-Deckschichten während der Herstellung epitaktisch vergrabener Kollektoren tritt bei der erfindungsgemä- ßen Vorrichtung nicht auf. Daher kann die erfindungsgemäße Vorrichtung leicht mit so genannten „Fully-Depleted" oder „Partially-Depleted"-MOS-Transistoren kombiniert werden.
Bei der erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung kann es sich insbesondere um einen vertikalen Bipolartransistor mit epitaxialer oder implantierter Basis handeln.
Erfindungsgemäß werden zwei Alternativen des erfindungsgemäßen Heterobipo- lartransistors vorgeschlagen. Eine erste Alternative zur Herstellung des erfindungsgemäßen Heterobipolartransistors betrifft die Herstellung auf einem hoch- ohmigen einkristallinen Halbleitersubstrat und hat die Schritte:
a) Bereitstellen eines hochohmigen einkristallinen Halbleitersubstrats (210) eines ersten Leitungstyps mit einem ersten Höhenabschnitt eines ersten
Halbleiterelektrodengebiets (224) eines zweiten Leitungstyps,
b) Herstellen einer einkristallinen inselförmigen Podestschicht (225) über dem ersten Höhenabschnitt des ersten Halbleiterelektrodengebiets (224), c) Ausbilden eines Grabens um die inselförmige Podestschicht (225) derart, dass die Podestschicht (225) schließlich auf einem Sockelbereich (220) des ersten Höhenabschnitts des ersten Halbleiterelektrodengebiets aufliegt und lateral über den Sockelbereich hinausragt,
d) Verfüllen des Grabens mit Isolatormaterial zur Herstellung eines Isolationsgebietes (212),
e) Differentiell epitaktisches Abscheiden eines Schichtstapels über der insel- förmigen Podestschicht mit einer einkristallinen Basisschicht,
f) Ausbilden eines Basisgebiets und eines Basisanschlussgebiets durch Do- tieren des Schichtstapels sowie Ausbilden eines zweiten Höhenabschnitts der ersten Halbleiterelektrode, der in lateraler Richtung auf die laterale Erstreckung des Sockelbereiches beschränkt ist,
derart, dass das Basisanschlussgebiet (233; 320), einen einkristallinen Abschnitt (233a, 233b, 233c, 233d, 233e) aufweist, der in lateraler Richtung die Basis und den, von der Basis aus gesehen weiter zum Substratinneren liegenden, zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220; 326) lateral umgibt, und der mit seiner zum Substratinneren weisenden Unterseite unmittelbar auf dem Isolationsgebiet (212; 327) aufliegt, und der nachfolgend als vertikal isolierter einkristalliner Basisanschlussgebiets- abschnitt, kurz VIEBAG-ABSCHNITT bezeichnet wird, und
g) Ausbilden einer zweiten Halbleiterelektrode des zweiten Leitfähigkeitstyps.
Zur näheren Erläuterung der Vorteile dieser Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zum einen auf die Beschreibung der Vorteile des erfindungsgemäßen Heterobipolartransistors und zum andern auf die detaillierte Beschreibung eines Ausführungsbeispiels des Verfahrens in Form des Beispiels 2 weiter unten verwiesen. Nachfolgend werden weitere bevorzugte Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens beschrieben.
Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst der Schritt des Bereitstellens eines hochohmigen einkristallinen Halbleitersubstrats eines ersten Leitungstyps mit einem ersten Höhenabschnitt eines ersten Halbleiterelektrodengebiet eines zweiten Leitungstyps die folgenden Unterschritte:
a1 ) Ausbilden mindestens eines Feldisolationsgebietes mit einer Öffnung, die einkristallines Halbleitermaterial enthält,
a2) Leitfähigkeitsdotierung zur Ausbildung von Halbleitermaterial eines zweiten Leitfähigkeitstyps für eine erste Halbleiterelektrode in der Öffnung.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel wird im Isolationsgebiet vor dem Abscheiden des Basisschichtstapels eine an den inselförmigen Podestschicht lateral angrenzende Grube ausgebildet, die beim nachfolgenden Abscheiden des Basisschichtstapels verfüllt wird und Teil des Basisanschlussgebiets wird. Dieses Ausführungsbeispiel wird weiter unten bei der Beschreibung des Beispiels 2 näher erläutert.
Ein alternatives erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines vertikalen Heterobipolartransistors betrifft die Verwendung eines Substrates mit einer vergrabenen Isolatorschicht, wie beispielsweise eines SOI-Substrates, und hat die Schritte:
a) Bereitstellen eines hochohmigen einkristallinen Halbleitersubstrats eines ersten Leitfähigkeitstyps mit einer vergrabenen Isolatorschicht,
b) Ausbilden von Öffnungen in der im Halbleitersubstrat vergrabenen Isolatorschicht, c) Verfüllen der Öffnungen mit einkristallinem Halbleitermaterial und Dotieren des Halbleitermaterials im Bereich der Öffnungen und in Teilen des darunter liegenden Si-Substrates zum Herstellen eines ersten und eines darüber liegenden zweiten Höhenabschnitts eines ersten Halbleiterelektrodenge- biets eines zweiten Leitfähigkeitstyps ,
d) Abscheiden eines Basisschichtstapels, der entweder insgesamt einkristallin ist oder einen sich in Höhenrichtung von der Oberseite der vergrabenen Isolatorschicht bis zur Oberseite des Basisschichtstapels erstreckenden, lateral begrenzten polykristallinen Lateralabschnitt hat,
e) Ausbilden eines Emitterfensters im Basisschichtstapel, dessen Öffnung sich über einen lateralen Abschnitt des Basisschichtstapels erstreckt, der kleiner ist als die Öffnung der Isolatorschicht,
f) Ausbilden einer Basis des ersten Leitfähigkeitstyps durch Dotieren des Basisschichtstapels in einem lateral durch die Öffnung des Emitterfensters begrenzten Bereich, und Ausbilden eines Basisanschlussgebiets durch Dotieren des Basisschichtstapels außerhalb des Emitterfensters
g) Ausbilden eines Emitters.
Durch den geschilderten Herstellungsprozess dieses alternativen Verfahrens gelingt es, Kristallstörungen am Übergang vom Kollektorgebiet zum Kollektorpo- dest, insbesondere in den überhängenden Si-Gebieten, zu vermeiden. Auf Basis dieses Verfahrens wird erreicht, dass die basisseitige Breite des Kollektorgebietes für eine bestimmte, festgehaltene Emitterbreite in deutlich weiteren Grenzen als im Vergleich zum Stand der Technik variiert werden kann, ohne dass Einschränkungen durch Zunahme der Basis-Kollektor-Randkapazität oder durch die Gefahr von Kristalldefekten im Emitterbereich zu befürchten sind. Das Basisanschlussgebiet liegt wenigstens abschnittsweise über dem Isolatorgebiet und weist dort wenigstens teilweise Abschnitte aus einkristallinem Halbleitermaterial auf. Diese Abschnitte des Basisanschlussgebietes werden im weiteren als dielektrisch isoliertes, einkristallines Basisanschlussgebiet bezeichnet.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Es zeigen:
Fig. 1 zeigt den Querschnitt eines vertikalen Bipolartransistors nach dem Stand der Technik gefertigt in Doppel-Polysilizium-Technologie.
Fig. 2 zeigt den Querschnitt eines vertikalen Bipolartransistors nach dem Stand der Technik gefertigt in Einfach-Polysilizium-Technologie.
Fig. 3 zeigt eine Querschnittsansicht eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen vertikalen Bipolartransistors.
Fig. 4 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung.
Fig. 5 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung.
Fig. 6 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung.
Fig. 7 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung.
Fig. 8 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartran- sistors während der Herstellung.
Fig. 9 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung. Fig. 10 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors auf SOI-Substratscheibe.
Fig. 1 1 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung auf SOI-Substratscheibe.
Fig. 12 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung auf SOI-Substratscheibe.
Fig. 13 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung auf SOI-Substratscheibe.
Fig. 14 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartran- sistors während der Herstellung auf SOI-Substratscheibe.
Fig. 15 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung auf SOI-Substratscheibe.
Fig. 16 zeigt den Querschnitt des erfindungsgemäßen, vertikalen Bipolartransistors während der Herstellung auf SOI-Substratscheibe.
Es werden nachfolgend unter Bezug auf die jeweils genannten Figuren vier Beispiele beschrieben.
Beispiel 1 :
Ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung mit einem vertikalen Bipolartransistor, der ein dielektrisch isoliertes, partiell ein- kristallines Basisanschlussgebiet hat, wird nun unter Bezugnahme auf Fig. 3 erläutert. Fig. 3 zeigt eine Querschnittsansicht dieses ersten Ausführungsbeispiels.
In diesem Beispiel ist ein vertikaler npn-Bipolartransistor auf einem hochohmigen, einkristallinen p -leitfähigen Si-Substrat 210 gefertigt. Die hier beschriebene An- ordnung ist jedoch nicht auf p -leitfähige Si-Substrate beschränkt. Die wesentlichen Merkmale können auch auf Substrate vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp übertragen werden. Außerdem können gleichzeitig CMOS-Transistoren auf dem Substrat 210 vorhanden sein, sind aber in Figur 3 nicht dargestellt.
Der vertikale npn-Bipolartransistor der Fig. 3 umfasst einen n-leitenden Kollektor 220 und einen ebenfalls n-leitenden Emitter 260. Der Kollektor ist seitlich über ein Kollektoranschlussgebiet 221 und ein Kollektorkontaktgebiet 222 mit einem Kollektorkontakt 223 verbunden.
Zwischen Emitter 260 und Kollektor 220 ist ein Schichtstapel 229 angeordnet, der in einem inneren Bereich 230 einkristallin ist und sich seitlich nach außen hin als polykristalliner Schichtstapel 231 fortsetzt. Der Schichtstapel 229 enthält in seinem inneren Bereich 230 eine p-leitende Basisschicht 230c. Eine innere Basisschicht 232 wird als Abschnitt der Basisschicht 230c in horizontaler Richtung etwa durch die Breite des Emitterfensters 261 definiert. Seitlich ist die innere Ba- sisschicht 232 über das Basisanschlussgebiet 233 mit dem Basiskontakt 234 verbunden. Das Basisanschlussgebiet 233 setzt sich aus einem einkristallinen Bereich des Schichtstapels 230 und dem weiter außerhalb liegenden Bereich des polykristallinen Stapels 231 zusammen.
Der einkristalline Schichtstapel 230 wird in drei Epitaxieschritten erzeugt. Der Schichtstapel 230 setzt sich aus fünf, nachfolgend beschriebenen Schichten 230a - 23Oe zusammen.
Über dem Kollektor 220 befindet sich eine einkristalline Si-Schicht 230a, die in einem ersten Epitaxieschritt entstanden ist. Sie kann eine Dicke von 5 nm bis 100 nm, vorzugsweise 20 nm bis 50 nm besitzen.
In einem zweiten Epitaxieschritt werden die Schichten 230b-d hergestellt. Durch differentielles Wachstum entsteht zunächst eine Pufferschicht 230b. Diese Schicht kann 5 nm bis 70 nm, vorzugsweise 5 nm bis 50 nm dick sein. Oberhalb der Pufferschicht ist die p-dotierte Basisschicht 230c erzeugt. Die Dicke der Basisschicht kann 1 nm bis 100 nm, vorzugsweise 2 nm bis 35 nm betragen.
Über der Basisschicht folgt eine 10 nm bis 100 nm, vorzugsweise 10 nm bis 50 nm dicke Cap-Schicht 23Od.
Seitlich vom Emitter und oberhalb der Cap-Schicht 23Od ist in einem dritten Epitaxieschritt ein einkristalliner Abschnitt einer Basisanschlussverstärkung 23Oe entstanden. Die erzeugte Schichtdicke in vertikaler Richtung kann etwa 20 nm bis 150 nm, vorzugsweise 50 nm bis 120 nm betragen.
Eine erste Art Isolationsgebiete 21 1 , im Weiteren als Feldisolationsgebiete be- zeichnet, ragt ins Substratinnere hinein. Als Feldisolationsgebiete können sogenannte „Shallow-Trench"-Isolationen, wie sie aus CMOS-Technologien bekannt sind, eingesetzt werden. Dabei handelt es sich um vorzugsweise 250 bis 600 nm tiefe Gräben, die z.B. mit Siliziumdioxid (SiO2), aber auch mit einer Kombination aus Isolatormaterial und Polysilizium verfüllt sein können. Alternativ können auch mittels lokaler Oxidation (LOCOS) hergestellte Feldisolationsgebiete eingesetzt werden. Zusätzlich zu den flachen Feldisolationsgebieten sind auch tiefe, z. B. mit SiO2 verfüllte Gräben, sogenannte „Deep-Trenches", nutzbar, die jedoch in der Anordnung gemäß Fig. 3 nicht vorgesehen sind.
Eine zweite Art Isolationsgebiete 212, die in den Ansprüchen kurz als Isolations- gebiete bezeichnet werden, zeichnet sich gegenüber den Feldisolationsgebieten dadurch aus, dass der ins Substrat vergrabene Boden der Isolationsgebiete zweiter Art mit einer Tiefe von 10nm bis 200nm nicht die Unterkante der Feldisolationsgebiete 211 erreicht. Die Isolationsgebiete zweiter Art bestehen vorzugsweise aus einem Isolatormaterial mit kleiner Dielektrizitätskonstante. Dafür kann Silizi- umdioxid (SiO2), aber auch ein anderes, sogenanntes Iow-k-Material verwendet werden. Im Beispiel von Fig. 3 besteht das Isolationsgebiet zweiter Art 212 aus 2 Teilgebieten. Eines davon grenzt seitlich an das Feldisolationsgebiet 211 und überdeckt es teilweise. Es ist jedoch auch ohne wesentliche Auswirkungen auf die angestrebte Funktion möglich, dass das Isolationsgebiet 2. Art 212 keine Ü- berlappung zum Feldisolationsgebiet 211 aufweist und dass die Oberkante des Isolationsgebietes 2. Art 212 sogar tiefer liegt die des Feldisolationsgebietes 21 1. Das zweite Isolationsgebiet 2. Art 212 liegt vollständig auf Substratgebiet. Die Isolationsgebiete zweiter Art 212 sind in der seitlichen Umgebung der einkristalli- nen Si-Schicht 230a mit Ätzgruben 212a versehen.
Zwischen den Isolationsgebieten zweiter Art 212 sind an der Substratoberfläche Inseln einkristalliner Silizium-Gebiete, in denen der vertikale npn-Bipolartransistor angeordnet ist. Er enthält einen im Substrat liegenden Kollektor 220, der seitlich im unteren Teil von den Seitenwänden der Feldisolationsgebiete 211 und weiter oben von den Isolationsgebieten zweiter Art 212 begrenzt wird. Durch Ausdiffusion von Dotierstoff im Verlaufe des Herstellungsprozesses kann sich die basissei- tige Front der Kollektordotierung, die durch eine gestrichelte Linie 224 angedeutet ist, in das epitaktisch erzeugte Si-Gebiet 230a hineinschieben.
Das sich vom inneren Basisgebiet 232 her schräg nach außen verbreiternde Ba- sisanschlussgebiet 233 besitzt einen auf den Isolationsgebieten zweiter Art 212 liegenden einkristallinen Abschnitt 233a bis 233e. Durch das Herstellungsverfahren wird sichergestellt, dass im Übergangsbereich vom Kollektor 220 zum Basisanschlussgebiet 233 keine Kristallstörungen vorhanden sind, wodurch eine gute Kontrolle der Ausdiffusion der Dotierstoffe aus Basisanschlussgebiet und Kollek- tor gewährleistet werden kann.
Die Ausbildung einer Ätzgrube 212a bietet den Vorteil, dass aus dem hochdotierten, polykristallinen Teils des Basisanschlussgebietes 233 Dotierstoff auch von der Substratseite aus in Richtung inneres Basisgebiet 232 vordringen kann.
Die Basis 230c kann vorzugsweise in eine Legierung von SiGe eingebracht wer- den. Außerdem kann in den Pufferschichten 230a, b oder in der Basisschicht 230c oder in der Cap-Schicht Kohlenstoff während der Epitaxie eingebaut worden sein. Oberhalb des Schichtstapels 230, 231 befindet sich eine strukturierte Isolatorschicht 240. Diese kann vorzugsweise aus einer 10 nm bis 150 nm, vorzugsweise aus 30 nm bis 120 nm dicken SiO2-Schicht bestehen. Sie kann aber auch aus einer Kombination verschiedener Isolatormaterialien zusammengesetzt sein. Ein aus Isolationsmaterial bestehender Spacer 241 sichert die elektrische Isolation des Emitters 260 vom Basisanschlussgebiet 233.
Die von den Spacern 241 gebildete Öffnung über dem Schichtstapel 230 definiert das Emitterfenster 261. Eine hoch dotierte Siliziumschicht vom Leitungstyp des Kollektors, die npn-Emitterschicht 262, bedeckt das Emitterfenster 261 sowie die Isolatorschicht 240. Die npn-Emitterschicht 262 kann als polykristallines, amorphes, partiell einkristallines, partiell polykristallines oder als einkristallines Material abgeschieden sein. Aus der hoch dotierten npn-Emitterschicht 262 kann während eines Hochtemperaturschrittes n-Dotierstoff in den Schichtstapel 230 durch das Emitterfenster 261 eindiffundiert sein. Der Emitter 260 umfasst in diesem Fall die npn-Emitterschicht 262 sowie das eindiffundierte n-Gebiet 263.
In einem folgenden Silizierungsschritt entstehen die im Vergleich zu hochdotiertem Si noch besser leitfähigen Silizidschichten 250. Die Oberfläche der Transistor- und Isolationsgebiete wird mit einer Isolatorschicht oder -Schichtkombination 251 abgedeckt. Mit leitfähigem Material verfüllte Kontaktlöcher 270 und darüber liegende Metallstreifen 271 stellen den elektrischen Anschluss zu den Kontaktgebieten des Transistors her.
Beispiel 2:
Es wird nun mit Bezug auf die Figuren 4 bis 9 ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung, bestehend aus einem vertikalen Bipo- lartransistor mit dielektrisch isoliertem, partiell einkristallinen Basisanschlussgebiet, erläutert.
Fig. 4 zeigt eine Momentaufnahme während eines ersten Maskenschrittes zur Fertigung des vertikalen Bipolartransistors. Grundlage für die Herstellung bildet ein Substrat 210 (Fig. 4), das vorzugsweise ein möglichst hochohmiges, einkristallines p -leitendes (geringe p-leitende Dotierung) Silizium umfasst. Der Bear- beitungsprozess des Substrates 210 beginnt mit der Erzeugung der Feldisolationsgebiete 211 . Im vorliegenden Beispiel werden als Feldisolationsgebiete so- genannte „Shallow Trenches" eingesetzt. Zwischen den Feldisolationsgebieten entstandene Inseln von Si-Gebieten bilden aktive Gebiete. Das aktive Gebiet 200 wird nach Fertigstellung des vertikalen Bipolartransistors den Kollektor, das KoI- lektoranschluss und Kollektorkontaktgebiet aufnehmen.
Der weitere Prozessablauf wird mit der Abscheidung einer Si3N4-Schicht 201 fortgesetzt. Diese Schicht dient später als Stopschicht während eines CMP- Schrittes. Anforderungen an die Dicke der Schicht ergeben sich aus späteren Darlegungen
Mit Hilfe einer Lackmaske 205 und üblichen anisotropen Trockenätzprozessen wird die Schicht 201 über dem aktiven Gebiet 200 und überlappend auf den FeId- isolationsgebieten 211 , geöffnet. Es ist jedoch auch möglich, anstelle der Schicht 201 einen Schichtstapel abzuscheiden und in Anwesenheit einer Lackmaske mittels Trocken- oder Nassätzung eine Deckelschicht des Schichtstapels und nach Lackentfernung die darunter liegende Schicht selektiv zu den restlichen Schichten mit nasschemischen Verfahren zu entfernen. Während dieses Pro- zessabschnittes wird eine n-Dotierung 224 per Implantation ins aktive Gebiet 200 eingebracht. Die Implantation der n-Dotierung 224 kann vor dem Entfernen der Lackmaske 202 erfolgen oder im Anschluss daran. Letzterer Fall ist möglich, wenn die Dicke der Schicht 201 oder eines möglichen Schichtstapels ausreicht, um eine unerwünschte Implantation anderer aktiver Gebiete zu verhindern.
Nach Entfernung der Lackmaske 202 (vgl. Fig. 4) erfolgt ein Epitaxieschritt, bei dem eine einkristalline Si-Schicht 230a auf dem aktiven Gebiet 200 wächst (siehe Fig. 5). Gleichzeitig entsteht auf den Feldisolationsgebieten 21 1 und auf der Schicht 201 polykristallines Si. Die Dicke der Si-Schicht 230a kann zwischen 5 nm und 100 nm, vorzugsweise 20 nm bis 50 nm betragen. Danach wird ein Schichtstapel 203/204, bestehend aus Si(VSi3N4, abgeschieden. Mit Hilfe einer zuvor nach üblichen Verfahren strukturierten Lackmaske 205 werden bekannte Methoden für Trockenätzen angewendet, um den Schichtstapel 203/204 von den durch die Lackmaske nicht geschützten Gebieten zu entfernen.
Fig. 5 zeigt den Querschnitt eines Zwischenzustandes im Herstellungsprozess des vertikalen Bipolartransistors in einem Moment, in dem der Ätzprozess die Si3N4-Schicht bereits entfernt hat und die SiO2-Schicht 203 erreicht hat. Im Zuge der Entfernung des Schichtstapels 203/204 wird auch die darunter liegende Si- Pufferschicht 230a und deren polykristalline Fortsetzung auf den Isolatorgebieten außerhalb des durch die Lackmaske 205 definierten lateralen Bereiches teilweise oder ganz entfernt. Es ist auch möglich, oberflächennahe Bereiche des Halbleitermaterials des aktiven Gebietes 200 außerhalb des maskierten Bereiches abzutragen. Die resultierende Gesamttiefe dieser Ätzung richtet sich nach Gesichtspunkten, die mit der späteren Aushöhlung unter dem mit der Lackmaske 205 abgedeckten Gebiet zusammenhängen.
Um den Aushöhlungs- Schritt vorzubereiten, wird nach dem Entfernen der Lackmaske 205 an die geätzte Seitenwand des Schichtaufbaus 230a/203/204 ein Spacer 206, vorzugsweise aus Si3N4 bestehend, nach üblichen Methoden angebracht. Das Ergebnis dieser Prozessfolge ist in Fig. 6 dargestellt. In einem nun folgenden Ätzschritt wird zur Oberfläche hin freiliegendes Si abgetragen. Dabei können isotrope oder anisotrope oder die Kombination beider Ätztechniken zum Einsatz kommen. Ziel ist es, den Bereich unter dem mit dem Schichtstapel 203/204 abgedeckten Si-Gebiet auszuhöhlen, wobei an der Oberfläche ein überhängendes Si-Gebiet erhalten bleibt. Dieses Vorhaben wird einerseits durch die den seitlichen Ätzangriff verzögernden Spacer 206 unterstützt. Andererseits kann ein Selektivitätsunterschied zwischen der epitaktisch gewachsenen Si-Schicht 230a und dem implantierten Si-Gebiet 224 bei Anwendung geeigneter Ätzprozesse zum angestrebten Ziel führen.
Das Verhältnis von vertikalen und lateralen Ätzraten kann sowohl durch Dotierungsprofile als auch durch Materiallegierungen beeinflusst werden. So können z.B. SiGe-Schichten mit konstantem oder variablen Ge-Gehalt an der Substrat- oberfläche oder in der Schicht 230a (in diesem Beispiel nicht eingesetzt) so eingebracht werden, dass durch die hohe Selektivität bekannter Nass- oder Trockenätzverfahren (vgl. T. K. Carns, M. O. Tanner und K. L. Wang, „Chemical et- ching of Si1 -xGex in HF:H2=2:CH3COOH", J. Electrochem. Soc, Vol. 142, No. 4, 1995) bezüglich Si und SiGe die angezielte Form des ausgehöhlten Gebietes erreicht wird.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung dieser Anordnung ist in Fig. 7 zu erkennen. Die vertikale Ausdehnung der zuletzt entstandenen Vertiefungen kann bezogen auf die ursprüngliche Substratoberfläche im Bereich von 10 nm bis 250 nm liegen, während das überhängende Si-Gebiet eine seitliche Ausdehnung von 10 nm bis zu einigen 100 nm erreichen kann.
Als Kollektorpodest 225 soll im weiteren dasjenige einkristalline Si-Gebiet bezeichnet werden, das in Fig. 7 vom Schichtstapel 203/204 bedeckt wird.
Das Kollektorpodest 225 besitzt in horizontaler Richtung, die in der Querschnitts- ansieht der Fig. 1 auch die erkennbare laterale Richtung ist, einen zentralen Bereich, der substratseitig an das implantierte Si-Gebiet 224 grenzt, sowie überhängende Abschnitte an den Seiten. Das sich zwischen den Vertiefungen ausbildende Si-Gebiet wird Teil des Kollektorgebietes 220.
In vertikaler Richtung zum Substratinneren hin ist eine Verbreiterung des zwi- sehen den Vertiefungen liegenden Teils des Kollektorgebietes 220 zu verzeichnen. Dies wird z.B. dadurch bewirkt, dass bei isotropem Ätzverhalten die weiter in Richtung zur Oberfläche hin liegende seitliche Berandung des geätzten Gebietes dem Ätzmittel für eine größere Dauer ausgesetzt wird. Es ist auch möglich die Abhängigkeit der Ätzrate von der Dotierstoffkonzentration auszunutzen. Durch geeignete Wahl der Implantationsbedingungen für die n-Dotierung 224 lässt sich erreichen, dass in den oberen Abschnitten des Kollektorgebietes 220 eine größere Dotierstoffkonzentration vorhanden ist als in den unteren Abschnitten. Dieser Gradient der Dotierstoffkonzentration bewirkt, wie oben erläutert, tiefenabhängig unterschiedliche Verhältnisse vertikaler und horizontaler Ätzraten im Ätzprozess. Die so erzielte Gestalt wirkt sich günstig auf den Kollektorwiderstand und die Wärmeabfuhr aus. Das seitlich überhängende Si-Gebiet des Kollektorpodestes 225 wird im weiter außen befindlichen Bereich ein Teil des Basisanschlussgebietes.
Durch den geschilderten Herstellungsprozess gelingt es, Kristallstörungen am Übergang vom Kollektorgebiet 220 zum Kollektorpodest 225, insbesondere in den überhängenden Si-Gebieten, zu vermeiden. Auf Basis dieses Verfahrens wird erreicht, dass die basisseitige Breite des Kollektorgebietes 220 für eine bestimmte, festgehaltene Emitterbreite in deutlich weiteren Grenzen als im Ver- gleich zum Stand der Technik variiert werden kann, ohne dass Einschränkungen durch Zunahme der Basis-Kollektor-Randkapazität oder durch die Gefahr von Kristalldefekten im Emitterbereich zu befürchten sind.
Eine Ausgestaltungsvariante des erfindungsgemäßen vertikalen Bipolartransistors schließt auch die Möglichkeit ein, dass die minimale Breite des Kollektor- gebietes 220 gleich groß ist wie die Breite des Emitterfensters oder kleiner als die Breite des Emitterfensters gestaltet ist.
In diesen Fällen ist auch ein rückwärts betriebene Transistor, bei dem ein Emitter unter dem Kollektor, also weiter zum Substratinneren liegt, eine weitere Ausgestaltungsmöglichkeit. Unter diesen Umständen sind die Dotierungsprofile für Emit- ter, Basis und Kollektor so zu wählen, dass die angestrebten Transistoreigenschaften im Rückwärtsbetrieb oder für beide Betriebsarten erreicht werden.
Wie in Fig. 7 dargestellt, werden nach der Herstellung des Kollektorpodestes 225 die entstandenen Vertiefungen mit SiO2 gefüllt. Darüber hinaus wird eine ausreichend dicke SiO2-Schicht 207 abgeschieden, um mit Hilfe eines anschließenden chemisch-mechanischen Polier(CMP)-Schrittes Unebenheiten an der Oberfläche ausgleichen zu können. Die Schicht 201 dient dabei als Stoppschicht während des chemisch-mechanischen Poliervorganges. Durch die Höhe der Si3N4-Schicht 201 kann die nach dem Polierschritt verbleibende Höhe der Si3N4-Schicht 204 über dem Kollektorpodest bzw. die Höhe der Isolationsgebiete 212, auch Isolationsgebiete zweiter Art genannt, gesteuert werden (vgl. Fig. 8).
Fig. 8 zeigt den Querschnitt des vertikalen Bipolartransistors nach einer selektiven, nasschemischen Entfernung der Si3N4-Schichten 201 , 204 und 206. Durch das Material und die Form der Spacer 206 kann erreicht werden, dass die Isolationsgebiete zweiter Art 212 in der seitlichen Umgebung des Kollektorpodestes 225 mit Ätzgruben 212a versehen werden. Diese mögliche, aber nicht notwendige Ausführungsform bietet den Vorteil, dass aus dem später erzeugten, hochdotierten Basisanschlussgebiet 233 (vgl. Fig. 3) Dotierstoff von der polykristallinen Schicht 231 aus auch von der Substratseite in Richtung inneres Basisgebiet 232 vordringen kann. Die Ausbildung der Ätzgruben wird z. B. unterdrückt, wenn die Spacer aus SiO2 hergestellt werden.
Fig. 9 zeigt ein Zwischenstadium der Herstellung des vertikalen Bipolartransistors nach der epitaktischen Abscheidung des einkristallinen Schichtstapels 230, der sich seitwärts als polykristalline Schicht 231 auf den Isolationsgebieten fortsetzt. Der differentielle Epitaxieschritt umfasst die Abscheidung der Pufferschicht 230b, der in situ mit Bor dotierten SiGe-Basisschicht 230c und der Cap-Schicht 23Od. Anstelle der insitu eingebrachten Basisdotierung, kann die Basis auch per Implantation erzeugt werden.
Der weitere Prozessablauf zur Herstellung des vertikalen Bipolartransistors mit dielektrisch isoliertem, partiell einkristallinen Basisanschlussgebiet folgt bekannten Methoden. Dazu wird die in IHP.253 dargelegte Prozessschrittfolge zur Herstellung einer Emitterkonstruktion mit selbstpositionierten, mittels selektiver Epitaxie verstärkten Basisanschlussgebieten herangezogen.
3. Beispiel
Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung wird nun in Bezug auf die Figur 10 beschrieben. Figur 10 zeigt eine Querschnittsansicht eines Bipolartransistors mit partiell einkristallinem Basisan- schlussgebiet auf einem SOI-Substrat. Die SOI-Substratscheibe besteht aus einem Trägersubstrat aus Silizium 300, einer vergrabenen Oxidschicht 301 und einer Si-Deckschicht 302.
Der npn-Transistor dieses Ausführungsbeispiels umfasst einen n-leitenden Emit- ter 318, eine p-leitende Basis 314 und einen n-leitenden Kollektor 326. Der Kollektor ist über eine n-leitende Kollektorwanne 311 und ein n-leitendes Kollektoranschlussgebiet 325 zum Kollektorkontakt 324 geführt. Die vergrabene Oxidschicht 301 der SOI-Substratscheibe ist in den Kollektorgebieten 326 und in den Kollektoranschlussgebieten 325 unterbrochen. Diese unterbrochenen Bereiche der vergrabenen Oxidschicht sind durch epitaktisch abgeschiedenes einkristallines Silizium aufgefüllt. Insbesondere können die Kollektorgebiete 326 und die Kollektoranschlussgebiete 325 durch einen verbleibenden Teil der vergrabenen Oxidschicht 327 voneinander getrennt sein oder in einem gemeinsamen Fenster in der vergrabenen Oxidschicht ausgebildet werden. Die Umrandung der geöffne- ten Fenster in der vergrabenen Oxidschicht kann insbesondere so gestaltet sein, dass die Größe der Fenster mit zunehmender Tiefe zunimmt. Dadurch wird ein geringer Kollektorwiderstand ermöglicht. Eine Umrandung des in der vergrabenen Oxidschicht durch eine senkrechte Grenzfläche zwischen Silizium und Siliziumdioxid ist ebenfalls möglich.
Oberhalb des Kollektorgebietes 326 ist eine epitakxiale Basisschicht angeordnet, die eine p-Dotierung enthält. Insbesondere kann die epitaxiale Basisschicht eine SiGe-Schicht 314 einschließen. Beispielsweise kann die epitaxiale Basisschicht eine Schichtfolge Si/SiGe/Si umfassen. Zusätzlich kann die epitaxiale Basisschicht mit Kohlenstoff dotiert sein. Die epitaxiale Basisschicht kann beson- ders vorteilhaft durch differentielle Epitaxie hergestellt werden. Dabei wächst die Schicht auf kristallinen Silizium-Gebieten einkristallin und auf mit Isolatorschichten bedeckten Gebieten polykristallin.
Der erfindungsgemäße Bipolartransistor zeichnet sich dadurch aus, dass der Teil des Basisgebietes, der durch die vergrabene Oxidschicht 301 von dem Kollektor 326 dielektrisch isoliert ist, teilweise oder vollständig einkristallin ist. Das einkri- stalline Wachstum der Basisschicht oberhalb der vergrabenen Oxidschicht 301 wird durch die auf der vergrabenen Oxidschicht befindliche Siliziumschicht 302 ermöglicht. Die einkristalline Struktur der Basisschicht auch in den Bereichen, die von dem Kollektorgebiet 326 durch die vergrabene Oxidschicht 301 dielektrisch isoliert sind, führt zu einem besonders geringem elektrischem Widerstand dieser Schicht und damit zu verbesserten Hochfrequenzeigenschaften des Transistors. Entlang der Umrandung des Kollektorgebietes 326 kann das einkristalline Wachstum der Basisschicht in einem beschränkten Gebiet 316 gestört sein.
Oberhalb der epitaxialen Basisschicht ist der Emitter 318 angeordnet. Der Emitter besteht aus n+-dotiertem Si, welches einkristallin oder polykristallin sein kann. Der Emitter wird lateral durch Abstandshalter 319 begrenzt, die aus Siliziumdioxid oder aus einem anderen Isolatormaterial bestehen. Der Emitter wird durch den Kontakt 323 angeschlossen.
Beispiel 4
Im Folgenden wird ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung des in Figur 10 dargestellten Transistors in Bezug auf die Figuren 11 bis 16 erläutert. Auf der aus einem Trägersubstrat aus Silizium 300, einer vergrabenen Oxidschicht 301 und einer Si-Deckschicht 302 bestehenden SOI-Scheibe wird durch thermische Oxi- dation oder durch ein Abscheideverfahren eine Siliziumdioxidschicht 303 erzeugt. Auf dieser Siliziumdioxidschicht wird eine Siliziumnitridschicht 304 abgeschieden (Figur 11 ).
In weiteren Schritten werden mit Hilfe einer Lackmaske 305 die lateralen Erstreckungen der Kollektorgebiete 326 und Kollektoranschlussgebiete 325 definiert. Über eine Folge von RIE-Prozessen werden die Siliziumnitridschicht 304, die Siliziumdioxidschicht 303 und die Si-Schicht 302 in den offenen Gebieten entfernt. Die vergrabene Oxidschicht 301 wird in diesen Bereichen teilweise entfernt (Figur 12). Dafür kann beispielsweise ein weiterer RIE-Prozess genutzt werden. In einem weiteren Schritt werden die entlang der Umrandungslinie dieser geöffneten Fenster freigelegten Schnittflächen der Si-Schicht 302 beispielsweise durch thermische Oxidation mit Siliziumdioxid 306 bedeckt. Anschließend werden mit Hilfe von dem bekannten Stand der Technik entsprechenden Verfahren Spacer aus Siliziumnitrid 307 an den Innflächen der geöffneten Fenster gebildet (Figur 12).
In einem weiteren Schritt wird der in den Bereichen der geöffneten Fenster verbliebene Teil der vergrabenen Oxidschicht 301 beispielsweise durch ein Nass- ätzverfahren entfernt. Durch eine Unterätzung der Nitridspacer 307 kann in einer bevorzugten Ausführung des Verfahrens eine nach unten hin zunehmende Größe der Fenster realisiert werden. Anschließend werden die Nitridschicht 304 und die Spacer 307 beispielsweise mit Hilfe eines Nassätzverfahrens entfernt.
In einem weiteren Schritt werden auf den in den geöffneten Fenstern freigelegten Si-Oberflächen des Trägersubstrats 300 einkristalline Siliziumschichten 308 ab- geschieden (Figur 13). Dafür kann vorzugsweise ein selektives Epitaxieverfahren eingesetzt werden. In einer bevorzugten Ausführung des Verfahrens wird anschließend auf der derartig strukturierten Scheibe eine Oxidschicht 309 abgeschieden.
In einem weiteren Schritt werden mittels einer Lackmaske die Kollektor- und Kollektoranschlussgebiete durch Implantation von Donatorionen (Phosphor, Arsen oder Antimon) dotiert (Figur 14). In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung sind das Kollektorgebiet 326 und das Kollektoranschlussgebiet 325 durch einen verbliebenen Teil der vergrabenen Oxidschicht 301 voneinander getrennt. In diesem Fall wird die Energie der implantierten Ionen so gewählt, dass die n- leitende Kollektorwanne 311 die Kollektorgebiete und Kollektoranschlussgebiete elektrisch verbindet.
In einem folgenden Schritt wird auf der Scheibe eine weitere Isolatorschicht 312 abgeschieden, die beispielsweise aus Siliziumnitrid besteht. Mittels einer Lackmaske 313 werden die auf der Si-Oberf lache befindlichen Isolatorschichten 309 und 312 über den Kollektorbereichen 326 und über den angrenzenden Basisanschlussgebieten geöffnet (Figur 15).
In einem weiteren Schritt wird die Basisschicht vorzugsweise mit einem differen- tiellen Epitaxieverfahren abgeschieden. Insbesondere kann die epitaxiale Basis- schicht eine SiGe-Schicht 314 und eine Deckschicht aus Silizium 315 einschließen (Figur 16). Auf den mit Isolatorschichten 309 und 312 bedeckten Gebieten der Scheibe erfolgt in dieser Ausführung der Erfindung ein polykristallines Wachstum der Basisschicht. Auf den freigelegten Siliziumoberflächen in den Kollektor- und Basisanschlussgebieten erfolgt ein vorzugsweise einkristallines Wachstum der Basisschicht. Entlang der Umrandung des Kollektorgebietes 326 kann das einkristalline Wachstum der Basisschicht in einem beschränkten Gebiet 316 gestört sein.
In weiteren Schritten des Verfahrens werden mit Hilfe von dem bekannten Stand der Technik entsprechenden Verfahren Emitter 319 abgeschieden und struktu- riert und werden die Emitter-, Basis- und Kollektorgebiete kontaktiert (Figur 10). In einer bevorzugten Ausführung des Verfahrens erfolgt die Herstellung des Emitters und der externen Basisregion nach dem im Ausführungsbeispiel 2 beschriebenen Verfahren.

Claims

Ansprüche
Vertikaler Heterobipolartransistor,
mit einem Substrat (210; 300) aus Halbleitermaterial eines ersten Leitfähigkeitstyps und einem darin ausgebildeten Isolationsgebiet (212; 327),
- einer in einer Öffnung des Isolationsgebietes (212;327) angeordneten ersten Halbleiterelektrode (220; 326) aus einkristallinem Halbleitermaterial eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die entweder als Kollektor oder als Emitter ausgebildet ist, und die einen ersten Höhenabschnitt (220a) aufweist, der vom Isolationsgebiet in zu einer Höhenrichtung (h) senkrecht stehenden lateralen Richtungen (I) umschlossen ist und einen angrenzenden, in der Höhenrichtung (h) vom Substratinneren weiter entfernten zweiten Höhenabschnitt (230a) aufweist, der lateral nicht vom Isolationsgebiet umschlossen ist,
- einer zweiten Halbleiterelektrode (260; 318) aus Halbleitermaterial des zweiten Leitfähigkeitstyps, die als der andere Typ Halbleiterelektrode, also als Emitter beziehungsweise alternativ als Kollektor ausgebildet ist,
- einer Basis (230c; 314) aus einkristallinem Halbleitermaterial des ersten
Leitfähigkeitstyps zwischen dem Kollektor und dem Emitter, und
- einem Basisanschlussgebiet (233; 320), das einen einkristallinen Ab- schnitt (233a, 233b, 233c, 233d, 233e) aufweist, der in lateraler Richtung den, von der Basis aus gesehen weiter zum Substratinneren liegenden, zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220; 326) lateral umgibt, und der mit seiner zum Substratinneren weisenden Unterseite unmittelbar auf dem Isolationsgebiet (212; 327) aufliegt, und der nachfolgend als Vertikal Isolierter Einkristalliner Basisanschlussgebiets-
Abschnitt, kurz VIEBAG-Abschnitt bezeichnet wird, wobei die Lateralerstreckung eines Höhenabschnitts (233a) des VIEBAG- Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt, größer ist als der in Höhenrichtung gemessene Abstand zwischen einer Oberkante des Isolationsgebietes (212) und einer Unterkante der Basis (230c).
2. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 1 , bei dem derjenige Höhenabschnitt (233a) des VIEBAG-Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt, über eine Lateralerstreckung von mindestens 10 nm auf dem Isolationsgebiet (212; 327) aufliegt.
3. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 1 , bei dem derjenige Höhenabschnitt (233a) des VIEBAG-Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt, über eine Lateralerstreckung von mindestens 30 nm auf dem Isolationsgebiet (212; 327) aufliegt.
4. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 1 , bei dem derjenige Höhenabschnitt (233a) des VIEBAG-Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt, über eine Lateralerstreckung von mindestens 70 nm auf dem Isolationsgebiet (212; 327) aufliegt.
5. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem derjenige Höhenabschnitt (233a) des VIEBAG-Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt, über die gesamte Lateralerstre- ckung des Basisanschlussgebiets auf dem Isolationsgebiet (212; 327) aufliegt, und bei dem das gesamte Basisanschlussgebiet einkristallin ausgebildet ist.
6. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 1 , bei dem das Verhältnis zwischen der Lateralerstreckung des Höhenabschnitts (233a) des VIEBAG- Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt, und des in Höhenrichtung gemessenen Abstandes zwischen der Oberkante des Isolationsgebietes (212) und der Unterkante der Basis (230c) zwischen mehr als 1 und 10 beträgt.
7. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Höhenerstreckung des Höhenabschnitts (233a) des VIEBAG- Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt zwischen 5nm und 100nm beträgt.
8. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Höhenerstreckung des Höhenabschnitts (233a) des VIEBAG- Abschnitts (233a, 233b, 233c, 233d, 233e), welcher den zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220) lateral umgibt zwischen 20nm und 50nm beträgt.
9. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem an den VIEBAG-Abschnitt (233a, 233b, 233c, 233d, 233e) auf seiner basisabgewandten Seite ein polykristalliner Lateralabschnitt (231 ; 316) des
Basisanschlussgebiets angrenzt.
10. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 1 , bei dem der VIEBAG- Abschnitt in lateraler Richtung ohne ein- oder mehrdimensionale Versetzungen oder Gitterfehlanpassungen an die erste Halbleiterelektrode an- schließt.
1 1. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei das Isolationsgebiet (212) in einer Öffnung eines Feldisolationsgebietes (211 ) angeordnet ist.
12. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Höhenerstreckung des Isolationsgebietes im Bereich von 10nm bis 250nm liegt.
13. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Isolationsgebiet eine Grube aufweist, die mit dem Material des
Basisanschlussgebietes verfüllt ist.
14. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem sich, im Querschnitt gesehen, der erste Höhenabschnitt der ersten Halbleiterelektrode (220) zum zweiten Höhenabschnitt (230a) hin verjüngt.
15. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 14, bei dem, im Querschnitt gesehen, die minimale laterale Erstreckung des sich verjüngenden ersten Höhenabschnitts (220) der ersten Halbleiterelektrode gleichgroß ist wie, oder kleiner ist als die maximale laterale Erstreckung der zweiten Halbleiterelektrode (260).
16. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 15, bei dem die erste Halbleiterelektrode als Emitter und die zweite Halbleiterelektrode als Kollektor ausgebildet ist und der Bipolartransistor damit für einen Rückwärtsbetriebsmo- dus ausgebildet ist.
17. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem die erste Halbleiterelektrode (220) als Kollektor und die zweite Halbleiterelektrode (260) als Emitter ausgebildet ist.
18. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem zwischen dem zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode und der Basis (230c) eine Pufferschicht (230b) aus einkristallinem Halbleitermaterial angeordnet ist.
19. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem zwischen der Basis (230c) und der zweiten Halbeiterelektrode (260) eine Deckelschicht (23Od) aus einkristallinem Halbleitermaterial angeordnet ist.
20. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die zweite Halbleiterelektrode T-förmig ist.
21. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die erste Halbleiterelektrode im erstem Höhenabschnitt (220a) oder im zweiten Höhenabschnitt (230a) eine Mehrzahl Schichten mit unterschiedli- eher Materialzusammensetzung oder eine Mehrzahl Schichtabschnitte mit unterschiedlich hoher Dotierstoffkonzentration enthält.
22. Vertikaler Bipolartransistor nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Substrat ein SOI-Substrat ist.
23. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 22, bei dem eine Silizium- Deckschicht des SOI-Substrats eine Dicke von weniger als 50 nm hat.
24. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 22 oder 23, bei dem ein ein- oder mehrdimensionale Versetzungen oder Gitterfehlanpassungen aufweisender Lateralabschnitt (316) des Basisanschlussgebiets durch den VIE- BAG-Abschnitt lateral begrenzt ist und auf seiner (316) der Basis abge- wandten Seite ein zweiter einkristalliner Abschnitt des Basisanschlussgebiets anschließt.
25. Vertikaler Bipolartransistor nach Anspruch 23 oder 24, bei dem der polykristalline Lateralabschnitt (316) des Basisanschlussgebiets eine laterale Erstreckung von maximal 80 nm hat.
26. Verfahren zur Herstellung eines vertikalen Heterobipolartransistors, der die Merkmale eines der Ansprüche 1 bis 21 hat, mit den Schritten: a) Bereitstellen eines hochohmigen einkristallinen Halbleitersubstrats (210) eines ersten Leitungstyps mit einem ersten Höhenabschnitt eines ersten Halbleiterelektrodengebiets (224) eines zweiten Leitungstyps,
b) Herstellen einer einkristallinen inselförmigen Podestschicht (225) über dem ersten Höhenabschnitt des ersten Halbleiterelektrodengebiets
(224),
c) Ausbilden eines Grabens um die inselförmige Podestschicht (225) derart, dass das die Podestschicht (225) schließlich auf einem Sockelbereich (220) des ersten Höhenabschnitts des ersten Halbleiterelektroden- gebiets aufliegt und lateral über den Sockelbereich hinausragt,
d) Verfüllen des Grabens mit Isolatormaterial zur Herstellung eines Isolationsgebietes (212),
e) Differentiell epitaktisches Abscheiden eines Schichtstapels über der inselförmigen Podestschicht mit einer einkristallinen Basisschicht,
f) Ausbilden eines Basisgebiets und eines Basisanschlussgebiets durch
Dotieren des Schichtstapels sowie Ausbilden eines in lateraler Richtung auf die laterale Erstreckung des Sockelbereiches beschränkten zweiten Höhenabschnitts der ersten Halbleiterelektrode,
derart, dass das Basisanschlussgebiet (233; 320), einen einkristallinen Ab- schnitt (233a, 233b, 233c, 233d, 233e) aufweist, der in lateraler Richtung die Basis und den, von der Basis aus gesehen weiter zum Substratinneren inneren liegenden, zweiten Höhenabschnitt (230a) der ersten Halbleiterelektrode (220; 326) lateral umgibt, und der mit seiner zum Substratinneren weisenden Unterseite unmittelbar auf dem Isolationsgebiet (211 ; 327) auf- liegt, und der nachfolgend als vertikal isolierter einkristalliner Basisan- schlussgebietsabschnitt, kurz VIEBAG-Abschnitt bezeichnet wird, und g) Ausbilden einer zweiten Halbleiterelektrode des zweiten Leitfähigkeitstyps.
27. Verfahren nach Anspruch 26, bei dem der Schritt des Bereitstellens eines hochohmigen einkristallinen Halbleitersubstrats (210) eines ersten Lei- tungstyps mit einem ersten Höhenabschnitt eines ersten Halbleiterelektrodengebiet (224) eines zweiten Leitungstyps die folgenden Unterschritte um- fasst
a1 ) Ausbilden mindestens eines Feldisolationsgebietes (211 ) mit einer Öffnung (200), die einkristallines Halbleitermaterial (224) enthält,
a2) Leitfähigkeitsdotierung zur Ausbildung von Halbleitermaterial (224) eines zweiten Leitfähigkeitstyps für eine erste Halbleiterelektrode in der Öffnung (200).
28. Verfahren nach Anspruch 25 oder 26, bei dem im Isolationsgebiet vor dem Abscheiden des Basisschichtstapels eine an den inselförmigen Podest- schicht lateral angrenzende Grube ausgebildet wird, die beim nachfolgendes Abscheiden des Basisschichtstapels verfüllt wird und Teil des Basisanschlussgebiets wird.
29. Verfahren zur Herstellung eines vertikalen Heterobipolartransistors, der die Merkmale eines der Ansprüche 22 bis 25 hat, mit den Schritten:
a) Bereitstellen eines hochohmigen einkristallinen Halbleitersubstrats (210) eines ersten Leitfähigkeitstyps mit einer vergrabenen Isolatorschicht (301 ),
b) Ausbilden einer Öffnung in der im Halbleitersubstrat vergrabenen Isolatorschicht (301 ), c) Verfüllen der Öffnung mit einkristallinem Halbleitermaterial und Dotieren des Halbleitermaterials im Bereich der Öffnung zum Herstellen eines ersten und eines darüber liegenden zweiten Höhenabschnitts eines ersten Halbleiterelektrodengebiets (224) eines zweiten Leitungstyps (326),
d) Abscheiden eines Basisschichtstapels, der entweder insgesamt einkristallin ist oder einen sich in Höhenrichtung von der Oberseite der vergrabenen Isolatorschicht bis zur Oberseite des Basisschichtstapels erstreckenden, lateral begrenzten polykristallinen Lateralabschnitt hat,
e) Ausbilden eines Emitterfensters im Basisschichtstapel, dessen Öffnung sich über einen lateralen Abschnitt des Basisschichtstapels erstreckt, der kleiner ist als die Öffnung der Isolatorschicht,
f) Ausbilden einer Basis des ersten Leitfähigkeitstyps durch Dotieren des Basisschichtstapels in einem lateral durch die Öffnung des Emitterfensters begrenzten Bereich, und Ausbilden eines Basisanschlussgebiets durch Dotieren des Basisschichtstapels außerhalb des Emitterfensters
g) Ausbilden eines Emitters.
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