WO2006057311A1 - 次亜塩素酸系殺菌剤組成物 - Google Patents

次亜塩素酸系殺菌剤組成物 Download PDF

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Masahiro Ikeda
Manabu Soga
Junji Okunishi
Kazuki Okamoto
Kazuhiko Tamagawa
Kazuma Tamura
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Maruishi Pharmaceutical Co., Ltd.
Tomita Pharmaceutical Co., Ltd.
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    • C11D1/88—Ampholytes; Electroneutral compounds
    • C11D1/90—Betaines

Definitions

  • the present invention relates to a disinfectant composition. More specifically, the present invention relates to a hypochlorous acid-based disinfectant capable of imparting a sufficient antibacterial effect while suppressing metal corrosion, and a disinfecting method using the disinfectant.
  • Chlorinated fungicides such as sodium hypochlorite, calcium hypochlorite, sodium dichloroisocyanurate and the like are known as fungicides used in a wide range of environments. Chlorine fungicides are widely used in medical settings, public facilities, and general households.
  • sodium hypochlorite is an antibacterial agent that has been used for a long time, and is effective against general bacteria, bacterial spores, tuberculosis bacteria, viruses, and the like by its acidification action.
  • Sodium hypochlorite is safe because it is decomposed into sodium chloride and water, and is frequently used at low concentrations for food hygiene and bottle disinfection. However, it may be used at a high concentration when disinfecting sites where blood or the like that has been extremely inactivated by organic substances has adhered.
  • Chlorine fungicides such as sodium hypochlorite and sodium dichloroisocyanurate have long been used for their bactericidal efficacy and safety, but they are corrosive to metals.
  • the objects to be disinfected are limited to non-metals.
  • Patent Document 1 proposes that the corrosiveness of metal is alleviated by setting the pH of the sterilizing and disinfecting solution to 12.5 to 14.0 with alkali hydroxide. It is said that the object to be disinfected is not adversely affected!
  • Patent Document 1 JP-A-9-31494
  • the present invention is a high-concentration hypochlorous acid-based sterilization that is simple and inexpensive and suppresses metal corrosion.
  • An object is to provide an agent composition.
  • the inventors of the present invention have known the sterilizing effect of a hypochlorous acid-based fungicide composition by blending a buffering agent with a hypochlorous acid-based fungicide composition that has been conventionally known!
  • the present inventors have found that the metal corrosive action can be suppressed without impairing the present invention and completed the present invention.
  • the present invention provides (a) one or more components that liberate hypochlorous acid or hypochlorous acid in water, and
  • An aqueous disinfectant composition having an effective chlorine concentration in use of 0.0001 to 12% is provided.
  • the buffering agent may be an organic acid, an organic acid salt, an inorganic acid, an inorganic acid salt and a pH buffer, for example, a mixture of an organic acid and an organic acid salt, or an inorganic acid. And those containing a mixture of salts of inorganic acids are preferably used. Particularly preferably, an organic acid, a salt of an organic acid, or a mixture of a salt of an organic acid and an organic acid is used.
  • the concentration of acid groups derived from organic acids and organic acid salts should be at least 5 times the effective chlorine concentration. There must be.
  • Also within the scope of the present invention is a method of sterilizing an article comprising a metal part, comprising the step of contacting the article comprising the metal part with an aqueous disinfectant composition provided by the present invention.
  • aqueous fungicide composition refers to a liquid composition containing the components specified herein in water, a solid composition used by dissolving in an aqueous medium, and an aqueous medium. It shall contain all of the liquid composition to be used diluted.
  • % means “weight / volume%” unless otherwise specified.
  • the present inventors have dramatically reduced the corrosion of metals without suppressing the antibacterial spectrum when a buffering agent is added to a hypochlorous acid aqueous solution which has been conventionally used as a fungicide.
  • the present invention has been completed.
  • a high effective chlorine concentration is achieved. Even in this case, metal corrosion is suppressed, and it can be safely used for disinfection in a wide range of fields including endoscopes that use various metals.
  • chlorine-based disinfectants such as alkali metal hypochlorite and chlorinated isocyanuric acid. Even if the alkaline liquidity is in the pH range, electrolytic treatment with hydrochloric acid and hydrochloric acid is carried out. Even if the obtained electrolyzed water has an acidic liquidity in the pH range, the same antifungal effect can be obtained.
  • FIG. 1 is a diagram comparing the bactericidal effect on spores of the bactericidal composition of the present invention and the bactericidal composition of the prior art.
  • any substance conventionally used as a chlorinated disinfectant is preferably used.
  • examples thereof include acid salts and dichloroisocyanurate, trichloroisocyanuric acid and chloramine T.
  • hypochlorite include alkali metal salts, particularly sodium hypochlorite, and salash powder, and particularly sodium hypochlorite, salash powder, sodium dichloroisocyanurate, trichloroisocyanuric acid and chloramine. Any of T is preferably used.
  • the component (a) is contained so that the effective chlorine concentration is 0.0001 to 12% during use.
  • the concentration of hypochlorous acid may be appropriately determined according to the conventionally known concentration according to the object to be disinfected and the purpose of disinfection.
  • the effective chlorine concentration is 0.001 to 1%, particularly 0.001 to 0.05%.
  • electrolyzed water may be used as hypochlorous acid or a substance that liberates hypochlorous acid in an aqueous medium.
  • Electrolyzed water is a generic term for aqueous solutions obtained by electrolytic treatment with direct current voltage, but weak water such as tap water or thin saline.
  • Electrolyzed water used in this application is strongly electrolyzed water used for hygiene management such as cleaning and disinfection. is there.
  • Examples of the strong electrolyzed water include strongly acidic electrolyzed water, slightly acidic electrolyzed water, and electrolytic hyponitrous water.
  • the electrolyzed water that is particularly preferably used is hypochlorous acid water, that is, an aqueous solution obtained by electrolyzing a 0.2% or less aqueous solution of sodium chloride and sodium salt in a diaphragm membrane electrolytic cell, and 2 to 6% An aqueous solution obtained by electrolyzing hydrochloric acid in a diaphragm membrane electrolytic cell is mentioned.
  • any of those having an effective chlorine concentration that is conventionally used as a bactericidal agent is preferably used.
  • the effective chlorine concentration force S0.0001 ⁇ 12 0 / o at the time of use in particular from 0.0001 to 1 0/0, if it is more preferably ⁇ or 0. 001-0. 0.05% of the range Good.
  • it may be diluted with water at the time of use, or a substance that liberates hypochlorous acid in an aqueous medium may be added as appropriate.
  • examples of the buffering agent include inorganic acids, inorganic acid salts, organic acids, and organic acid salts. Further, a ⁇ buffer comprising an inorganic acid and a salt of the inorganic acid, and an organic acid and a salt of the organic acid is also preferably used.
  • inorganic acids include phosphoric acid, boric acid, and salts thereof.
  • Organic acids include monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, and acrylic acid, and dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, succinic acid, dartaric acid, adipic acid, maleic acid and These salts such as fumaric acid are exemplified.
  • an alkali metal salt in particular, a salt with sodium and strong lithium is preferably used.
  • an organic acid, a salt of an organic acid, and a ⁇ buffer comprising an organic acid and a salt of the organic acid are preferably used.
  • a rhodium buffer comprising acetic acid, an alkali metal salt of acetic acid, and an alkali metal salt of acetic acid and acetic acid is used.
  • the amount of the buffer is included.
  • concentration of the acid group is at least 5 mol times the molar equivalent of the effective chlorine concentration.
  • the “acid group concentration” refers to the total molar concentration of carboxyl groups regardless of whether they are free or salt.
  • the concentration of acid groups in the buffering agent is 5 moles or more of the molar equivalent of the effective chlorine concentration, it will be set appropriately depending on the time required for sterilization and the type of metal to be sterilized If you do.
  • the aqueous disinfectant composition contains 30 ppm of sodium hypochlorite, it is preferably 3 mmol ZL or more to a concentration at which salt does not precipitate, particularly 5 to LOO mmol ZL.
  • the fungicidal composition of the present invention is adjusted so that the pH during use is 2 to 13, preferably pH 2 to ll, and more preferably pH 2 to 7.
  • the bactericide composition of the present invention is preferably used even under alkaline conditions.
  • Examples of the strength property include pH 7 to 13.
  • the pH can be adjusted using a strong alkaline substance such as sodium hydroxide or sodium hydroxide after a predetermined amount of buffering agent has been blended. Good.
  • the fungicidal composition of the present invention may be provided as a preservation solution having a hypochlorous acid concentration of 10% or less, preferably a hypochlorous acid concentration of 1 to 6%.
  • a preservation solution having a pH of 9 to 13, preferably pH 10 to 13 is preferably used.
  • the disinfectant composition of the present invention may contain a buffering agent in the preservation solution, or a buffering agent may be added at the time of dilution.
  • the stock solution may be diluted with purified water, but normal tap water is sufficient.
  • pH buffer that also has an acid and its salt power
  • the pH may be adjusted with this pH buffer!
  • the fungicidal composition of the present invention may further contain a surfactant.
  • a surfactant include alkyl sulfate esters such as sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium polyoxyethylene lauryl ether sulfate, sodium polyoxyethylene cetyl ether sulfate and sodium polyoxyethylene stearyl ether sulfate.
  • alkylamine oxides such as lauryl dimethylamine oxide, dihydroxy cetyl lauryl amine oxide, dimethylolylamine oxide, etc.
  • alkyl betaines such as coconut oil alkyl betaine, lauryl dimethyl acetate betaine, etc.
  • amphoteric ionic surfactants and polypropylene glycol ethylene oxide adducts such as polyoxyethylene polyoxypropylene block polymers Click type non An ionic surfactant is illustrated.
  • Particularly suitable surfactants include alkyl ether sulfate esters.
  • the blending amount of the surfactant is not particularly limited, and an amount blended in the conventional fungicide composition may be blended appropriately. Specifically, it should be formulated so that it is 0.001 to 10%, typically about 1% in the aqueous composition at the time of use.
  • the disinfectant composition of the present invention can be blended with conventional disinfectants in addition to the above as long as it does not contradict the object of the present invention.
  • the disinfectant composition of the present invention may be used in the same manner as a conventional hypochlorous acid disinfectant containing no acetic acid or a salt thereof.
  • a disinfectant composition with a sodium hypochlorite concentration of 30 ppm a good bactericidal effect can be obtained by bringing it into contact for 30 seconds or more for disinfection of general bacteria and 5 minutes or more for disinfection of spores. be able to.
  • the disinfectant composition of the present invention may be used for disinfecting articles that have been disinfected with a chlorine-based disinfectant up to now.
  • Effectively used for sterilization of articles having An article having a metal part to be sterilized by the bactericide composition of the present invention is not limited to endoscopes and other medical instruments and cooking utensils that require sterilization, and pharmaceuticals and foods. Examples include various devices and instruments used in the manufacturing process.
  • when disinfecting articles using special metals and adhesives such as endoscopes using the disinfectant composition of the present invention it has been known that the disinfecting concentration and time can be strictly controlled. It is preferable to use a dedicated machine.
  • Example 1 Sodium hypochlorite was dissolved in purified water to 30 ppm (0.4 mM), and acetic acid was added to 6 mmol ZL. The obtained aqueous solution was adjusted to pH 5 with IN sodium hydroxide to obtain the fungicide composition of Example 1.
  • acetic acid was used to adjust the pH to 5 to obtain a fungicide composition of Comparative Example 1.
  • the acetic acid concentration was 0.7 mmol Z L.
  • Example 1 and Comparative Example 1 were put in a pad, respectively, and iron, copper, steel, and stainless steel SUS420J2 and SUS304 specimens were immersed therein to examine metal corrosivity.
  • the bat in which each test piece was crushed was allowed to stand at room temperature (about 20 ° C), and the presence or absence of wrinkles on the surface of the test piece was visually observed over time. Iron, copper and steel were observed for 1 hour, and stainless steel for 1 hour and 2 hours. The results are shown in Table 1.
  • the fungicide composition of the example was obtained by adjusting with 1N sodium hydroxide so that the final pH was 5
  • sodium hypochlorite was purified to 30 ppm and 60 ppm respectively.
  • acetic acid was added to adjust the pH to 5.
  • the acetic acid concentrations were 0.7 mmol / L (30 ppm) and 1.2 mmol ZL (60 ppm), respectively.
  • Stainless steel specimen SUS420J2 was immersed in each fungicide composition and allowed to stand at room temperature (about 20 ° C) for 24 hours. The presence or absence of wrinkles on the surface of the test piece was visually observed over time. The results are shown in Table 2.
  • Example 3 1 0 Soaking 2 No wrinkling after 4 hours
  • Example 4 1 5 Soaking 2 No wrinkling until 4 hours Comparative Example 3 1.2 2 After soaking 15 5 to 30 minutes after soaking
  • Example 5 1 0 Wrinkles occur 1 to 2 hours after immersion
  • Example 6 2 0 Immersion 2 No wrinkle generation after 4 hours
  • Example 7 3 0 Immersion 2 No wrinkle generation after 4 hours
  • the antibacterial composition of Comparative Example 2 has the ability to generate wrinkles very early. In contrast, in Examples 2 to 4, wrinkles were not observed until 24 hours later, and wrinkles were generated in acetic acid. It is obvious that there is an inhibitory effect. In addition, when the sodium hypochlorite concentration is high, the time when wrinkles are observed is generally accelerated. Compared with Comparative Example 3, the time when wrinkles are observed is remarkably delayed in Examples 5-7.
  • Example 8 Dissolved in purified water to 0.03% (300ppm) sodium hypochlorite and 3.36% (0.556M) acetic acid, adjusted with 1N sodium hydroxide so that the final pH is 5 The fungicidal composition of Example 8 was obtained.
  • Stainless steel specimen SUS420J2 was immersed in the obtained bactericidal composition and allowed to stand at room temperature (about 20 ° C.) for 24 hours. Generation of wrinkles was not observed within 24 hours.
  • Example 3 sodium hypochlorite 30 ppm, acetic acid 10 mmoLZL, pH 5
  • Bacillus subtilis spores the number of viable bacteria remaining in the reaction mixture over time was measured. The survival rate (%) when the initial value (0 min) was 100 was calculated.
  • Comparative Example 2 sodium hypochlorite 30 ppm, acetic acid 0.7 mmoLZL, pH 5
  • the fungicidal composition of the present invention of Example 3 is the same as the composition used as a positive control after 5 minutes.
  • the viable count was less than the detection limit, and 99.999% sporicidal effect was exhibited in 5 minutes.
  • the fungicidal compositions of Examples 1 and 5 and Comparative Example 1 were stored at room temperature, and the sodium hypochlorite concentration on the 7th and 14th days after preparation was measured by the iodometric titration method. From each measured value, the residual ratio (%) of hypochlorous acid relative to the initial value was calculated. The results are shown in Table 3.
  • the fungicidal composition of the present invention has a stability comparable to that of Comparative Example 1 which is a conventional fungicide.
  • Example 9 Dissolved in purified water so that the sodium hypochlorite concentration was 500 ppm each, 0.7 M potassium acetate was added to one (Example 9), and the other was not added (Comparative Example 4).
  • the pH of the obtained fungicide composition was 10.6 and 10.3, respectively.
  • Example 9 The obtained disinfectant composition was placed in a vat, and a stainless steel SUS420J2 test piece was immersed therein to examine the metal corrosivity.
  • Example 9 To which potassium acetate was added, generation of wrinkles was not observed until 24 hours after immersion. In the case of no addition, wrinkles were observed 30 minutes to 1 hour after immersion. The results are shown in Table 4.
  • Example 10 Dissolve the sodium hypochlorite concentration in purified water to 30 ppm each, and add acetic acid to one side at 3.6 M (Example 10) and the other at 71.6 mM (Example 11) to adjust the pH to 2 Adjusted to 0 and 3.0.
  • the obtained disinfectant composition was placed in a vat, and a stainless steel SUS420J2 test piece was immersed therein to examine the metal corrosivity. In Examples 10 and 11, the occurrence of wrinkles was not observed until 24 hours after immersion. The results are shown in Table 4.
  • Example 1 0 2. 0 Immersion 2 No wrinkling until 4 hours later
  • Example 1 1 3. 0 Immersion 2 No wrinkling until 4 hours later

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Abstract

　本願は金属腐食の抑制された塩素系殺菌剤組成物およびそれを用いた殺菌方法を提供することを目的とする。本願で提供されるのは、（ａ）次亜塩素酸または水中で次亜塩素酸を遊離する１以上の成分、および　（ｂ）緩衝化剤を含有し、使用時の有効塩素濃度が０.０００１～１２％である水性殺菌剤組成物である。（ａ）成分に代えて電解水を用いてもよい。本願の水性殺菌剤組成物を用いた殺菌方法もまた、提供される。

Description

明 細 書
次亜塩素酸系殺菌剤組成物
技術分野
[0001] 本発明は、殺菌剤組成物に関する。さらに詳細には本発明は十分な抗菌効果を付 与することができる一方で金属腐食が抑えられた次亜塩素酸系殺菌剤および該殺菌 剤を用いる殺菌方法に関する。
背景技術
[0002] 広範な環境にお!ヽて用いられる殺菌剤として、次亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸 カルシウム、ジクロロイソシァヌル酸ナトリウム等の塩素系殺菌剤が知られている。塩 素系殺菌剤は医療現場、公共施設、一般家庭等で広く使用されている。このうち次 亜塩素酸ナトリウムは古くから使用されている殺菌剤で、酸ィ匕作用により一般細菌、 細菌芽胞、結核菌、ウィルスなどに効果を示す。次亜塩素酸ナトリウムは塩ィ匕ナトリウ ムと水に分解されることから安全であり、食品衛生や哺乳びんの消毒などに低濃度で 繁用されている。但し、有機物による失活が極めて大きぐ血液などが付着した部位 などを消毒する際には高濃度で使用される場合がある。
[0003] 次亜塩素酸ナトリウムゃジクロロイソシァヌル酸ナトリウム等の塩素系殺菌剤はその 殺菌効力と安全性力も古くから繁用されているものの、金属に対する腐食性を有して いることから、消毒対象物が非金属に限られている。特許文献 1は、水酸化アルカリ にて殺菌消毒液の pHを 12.5〜14.0とすることにより、金属腐食性を緩和することを 提案して 、る。消毒対象物に悪影響を及ぼさな 、とされて!/、る。
[0004] 近年、塩素を含む電解質もしくは塩酸などを電解処理して得られる水溶液、すなわ ち電解水の抗菌力が注目を浴びているが、従前の塩素系殺菌剤と同様、十分に高 濃度の有効塩素を有していないと抗菌活性の低下が著しぐ同様の問題がある。
[0005] 特許文献 1：特開平 9— 31494号明細書
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明は、簡便且つ安価であり、金属腐食が抑えられた高濃度次亜塩素酸系殺菌 剤組成物を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者らは、従来から知られて!/ヽる次亜塩素酸系殺菌剤組成物へ緩衝化剤を 配合することによって、次亜塩素酸系殺菌剤組成物の殺菌効果を損なうことなく金属 腐食作用が抑えられることを見出し、本発明を完成した。
[0008] 即ち、本発明は、（a)次亜塩素酸または水中で次亜塩素酸を遊離する 1以上の成 分、および
(b)緩衝化剤
を含有し、使用時の有効塩素濃度が 0.0001〜 12%である水性殺菌剤組成物を提 供する。
[0009] 本発明にお ヽて、緩衝化剤としては、有機酸、有機酸の塩、無機酸、無機酸の塩 および pH緩衝剤、例えば有機酸および有機酸の塩の混合物、あるいは無機酸およ び無機酸の塩の混合物を含有するものが好適に用いられる。特に好適には有機酸、 有機酸の塩もしくは有機酸と有機酸の塩の混合物が用いられる。緩衝化剤として有 機酸、有機酸の塩もしくは有機酸と有機酸の塩の混合物を用いる場合、有機酸およ び有機酸の塩由来の酸基の濃度が有効塩素濃度の 5倍以上であることが必要であ る。
[0010] 金属部分を含む物品へ、本発明により提供される水性殺菌剤組成物を接触させる 工程を含む、金属部分を含む物品を殺菌する方法もまた本発明の範囲に含まれる。
[0011] 本発明において、「水性殺菌剤組成物」という語は、水中に本願で特定された成分 を含有する液体組成物、水性媒体中へ溶解して用いられる固形状組成物ならびに 水性媒体で希釈して用いられる液体状組成物のすべてを含むものとする。
[0012] なお、本明細書にぉ 、て「％」とは特に断らな 、限り重量/体積％を示すものとする 発明の効果
[0013] 今回、本発明者らは従来力 殺菌剤として用いられてきた次亜塩素酸系水溶液へ 緩衝化剤を配合すると抗菌スペクトルが抑えられることなく金属の腐食が画期的に抑 制されることを見いだし、本発明を完成した。本発明により、高い有効塩素濃度とした 場合でも金属腐食が抑制され、多種の金属が使用されている内視鏡を含む幅広い 分野での消毒にも安全に使用できるようになった。
また、次亜塩素酸アルカリ金属塩、塩素化イソシァヌル酸等の塩素系殺菌剤の使 用 pH領域であるアルカリの液性にぉ 、ても、塩素を含む電解質及び塩酸などを電 解処理して得られる電解水の使用 pH領域である酸性の液性にぉ 、ても、同様の防 鲭効果が得られる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本願発明の殺菌剤組成物と従来技術の殺菌剤組成物の芽胞に対する殺菌効 果を比較した図である。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 本発明の (a)成分として用いられる水性媒体中で次亜塩素酸を遊離する物質とし ては、従来力 塩素系消毒剤として用いられる物質がいずれも好適に用いられ、次 亜塩素酸塩およびジクロロイソシァヌル酸塩、トリクロロイソシァヌル酸およびクロラミン Tなどが例示される。次亜塩素酸塩としては、アルカリ金属塩、特に次亜塩素酸ナトリ ゥム、およびサラシ粉が例示され、特に次亜塩素酸ナトリウム、サラシ粉、ジクロロイソ シァヌル酸ナトリウム、トリクロロイソシァヌル酸およびクロラミン Tがいずれも好適に用 いられる。
[0016] 本発明においては、使用時に有効塩素濃度が 0.0001〜12%となるように（a)成分 を含有する。次亜塩素酸の濃度としては、消毒する対象や消毒の目的に応じて従来 知られている濃度に準じて適宜定めればよい。典型的には有効塩素濃度が 0. 000 1〜1%、特に 0. 001〜0. 05%となるよう含有される。
[0017] 本発明の殺菌剤組成物においては、次亜塩素酸または水性媒体中で次亜塩素酸 を遊離する物質として、電解水を用いてもよい。電解水は水道水や薄い食塩水など を弱!、直流電圧で電解処理して得られる水溶液の総称であるが、本願で用いられる 電解水は洗浄消毒などの衛生管理に用いられる強電解水である。強電解水としては 、強酸性電解水、微酸性電解水および電解次亜水が挙げられる。
[0018] 特に好適に用いられる電解水は次亜塩素酸水、すなわち 0.2%以下の塩ィ匕ナトリウ ム水溶液を有隔膜電解槽内で電解し、酸性側カゝら得られる水溶液、および 2〜6% 塩酸を無隔膜電解槽内で電解して得られる水溶液が挙げられる。
[0019] 本発明の殺菌剤組成物において電解水を用いる場合、従来力も殺菌剤として用い られている有効塩素濃度のものがいずれも好適に用いられる。典型的には、使用時 に有効塩素濃度力 S0.0001〜120/o、特に 0. 0001〜10/0、より好まし <ίま 0. 001-0 . 05%の範囲であればよい。また、有効塩素濃度の調節のため、使用時に水で希釈 しても、あるいは水性媒体中で次亜塩素酸を遊離する物質を適宜添加してもよ 、。
[0020] 上記のごとき、従来から殺菌剤として用いられてきた次亜塩素酸系水溶液へ、緩衝 ィ匕剤を配合することによって、金属の腐食を有効に抑制することが可能である。
[0021] 本発明の殺菌剤組成物において、緩衝化剤としては無機酸、無機酸の塩、有機酸 、および有機酸の塩が例示される。また、無機酸と該無機酸の塩、および有機酸と該 有機酸の塩カゝらなる ρΗ緩衝剤もまた好適に用いられる。
[0022] 無機酸としては、リン酸、ホウ酸およびその塩等が例示される。
有機酸としては、モノカルボン酸、例えばギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、および アクリル酸等、およびジカルボン酸、例えばシユウ酸、マロン酸、コハク酸、コハク酸、 ダルタル酸、アジピン酸、マレイン酸およびフマル酸等、これらの塩類が例示される。
[0023] 無機酸もしくは有機酸の塩としては、アルカリ金属塩、特にナトリウム、および力リウ ムとの塩が好適に用いられる。
[0024] 本発明の殺菌剤組成物に用いられる緩衝化剤としては、有機酸、有機酸の塩、お よび有機酸と該有機酸の塩カゝらなる ρΗ緩衝剤が好適に用いられる。特に好適には、 酢酸、酢酸のアルカリ金属塩、および酢酸と酢酸のアルカリ金属塩からなる ρΗ緩衝 剤が用いられる。
[0025] 本発明の殺菌剤組成物において、有機酸、有機酸の塩もしくは有機酸と該有機酸 の塩力 なる ρΗ緩衝剤を緩衝化剤として用いる場合、緩衝化剤の量は含有される酸 基の濃度が有効塩素濃度のモル換算値に対して 5モル倍以上となるよう添加する。こ こで「酸基の濃度」とは、遊離であるか塩であるかを問わずカルボキシル基のモル濃 度の合計量を 、うものとする。
緩衝化剤の酸基の濃度は有効塩素濃度のモル換算値に対して 5モル倍以上であ れば、殺菌処理に必要な時間および殺菌対象となる金属の種類によって適宜設定 すればょ 、。たとえば水性殺菌剤組成物が次亜塩素酸ナトリウムを 30ppm含有する 場合には 3mmolZL以上〜塩が析出しない濃度、特に 5〜： LOOmmolZLとするの が好ましい。
[0026] 本発明の殺菌剤組成物は、使用時の pHが 2〜13、好ましくは pH2〜l l、より好ま しくは pH2〜7となるように調整する。
[0027] 本発明の殺菌剤組成物は、アルカリ性条件下でも好適に用いられる。かかるアル力 リ性条件としては、 pH7〜13が例示される。
[0028] 本発明の殺菌剤組成物において、 pHの調整は所定量の緩衝化剤を配合した後に 従来知られた pH調節剤、たとえば水酸ィ匕ナトリウムなどの強アルカリ性物質を用いて 行えばよい。
[0029] 本発明の殺菌剤組成物は、次亜塩素酸濃度 10%以下、好ましくは次亜塩素酸濃 度 1〜6%の保存液として提供されてもよい。保存液としては pH9〜13、好適には p H10〜13のものが好適に用いられる。
本発明の殺菌剤組成物は、保存液中に緩衝化剤を含有するものであっても、希釈 時に緩衝化剤を添加してもよい。また、保存液の希釈は、精製水で行ってもよいが、 通常の水道水で十分である。
[0030] または、緩衝化剤として酸およびその塩力もなる pH緩衝剤を用いる場合には、 pH の調整をこの pH緩衝剤によって行ってもよ!、。
[0031] 本発明の殺菌剤組成物はさらに、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤を配 合することにより、さらに洗浄性が向上する。界面活性剤としては、アルキル硫酸エス テル塩、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシェチ レンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンセチルエーテル硫酸ナトリウ ムおよびポリオキシエチレンステアリルエーテル硫酸ナトリウムなどのァ-オン系界面 活性剤；アルキルアミンォキシド類、例えばラウリルジメチルアミンォキシド、ジヒドロキ シェチルラウリルアミンオキサイド、ジメチルォレイルアミンォキシド等、アルキルベタ イン類、例えばヤシ油アルキルべタイン、ラウリルジメチル酢酸べタイン等などの両性 イオン系界面活性剤；およびポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付加物、例 えばポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマーなどのプル口ニック型非 イオン系界面活性剤が例示される。
特に好適な界面活性剤としては、アルキルエーテル硫酸エステル塩が挙げられる。
[0032] 界面活性剤の配合量は特に限定的ではなぐ従来殺菌剤組成物に配合されてい る量を適宜配合すればよい。具体的には使用時の水性組成物中 0.001〜10%、典 型的には約 1 %となるよう配合すればょ 、。
[0033] 本発明の殺菌剤組成物には、本発明の目的に反しない限り上記のほか従来殺菌 剤へ配合されることが知られて 、る 、ずれの物質を配合してもよ 、。
[0034] 本発明の殺菌剤組成物は酢酸またはその塩を含まない従来の次亜塩素酸系殺菌 剤と同様の方法で用いればよい。たとえば次亜塩素酸ナトリウム濃度が 30ppmであ る殺菌剤組成物を用いる場合には一般細菌の消毒には 30秒以上、芽胞の消毒には 5分以上接触させることによって、良好な殺菌効果を得ることができる。
[0035] 本発明の殺菌剤組成物は、現在まで塩素系殺菌剤を用いて殺菌処理されてきた 物品の殺菌処理に用いてもよいが、防鲭効果を有していることから特に金属部分を 有する物品の殺菌処理に有効に用いられる。本発明の殺菌剤組成物によって殺菌 処理される金属部分を有する物品としては特に限定的ではなぐ殺菌処理が必要と される内視鏡をはじめとする医療器具や調理用器具、また医薬品や食品の製造工程 で用いられる種々の装置、器具等が例示される。特に本発明の殺菌剤組成物を用い て内視鏡のごとき特殊な金属や接着剤が使用されている物品を殺菌する場合には、 消毒濃度、時間を厳密に管理し得るよう、従来から知られている専用の機械を使用 することが好ましい。
[0036] 実施例
以下実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。
実施例 1
次亜塩素酸ナトリウムを 30ppm(0.4mM)となるよう精製水へ溶解し、酢酸を 6mm olZLとなるよう添加した。得られた水溶液を IN水酸ィ匕ナトリウムにより pH5に調節し て、実施例 1の殺菌剤組成物を得た。
比較例 1
次亜塩素酸ナトリウムを 30ppmとなるよう精製水へ溶解し、得られた水溶液を酢酸 を用いて pH5に調節して比較例 1の殺菌剤組成物を得た。酢酸濃度は 0.7mmolZ Lとなった。
得られた実施例 1および比較例 1の殺菌剤組成物をそれぞれバッドに入れ、ここへ 鉄、銅、鋼、およびステンレス SUS420J2および SUS304の試験片を浸漬して金属 腐食性を調べた。各試験片を浸潰したバットを室温 (約 20°C)で静置し、試験片表面 への鲭発生の有無を目視で経時的に観察した。なお、鉄、銅、鋼については 1時間、 ステンレスにつ 1、ては 2時間観察を行った。結果を表 1に示す。
[0037] [表 1]
3 0 p p m次亜塩素酸ナ ト リ ゥム水溶液
Figure imgf000008_0001
[0038] 実施例 2〜7、比較例3、4
次亜塩素酸ナトリウムを 30ppmおよび 60ppmとなるようにそれぞれ精製水へ溶解 し、ここへ酢酸を 5mmolZL、 10mmol/L, 15mmolZL (30ppm)および lOmmo 1ZL、 20mmolZL、 30mmolZL (60ppm)となるよう添カ卩した。それぞれにっき、 最終 pHが 5となるよう 1N水酸ィ匕ナトリウムで調整して実施例の殺菌剤組成物を得た 比較例として、次亜塩素酸ナトリウムを 30ppmおよび 60ppmとなるようにそれぞれ 精製水へ溶解し、ここへ酢酸を添加して pHを 5に調整した。酢酸濃度はそれぞれ 0. 7mmol/L (30ppm)および 1.2mmolZL (60ppm)となった。
ステンレス試験片 SUS420J2を各殺菌剤組成物へ浸漬し、室温 (約 20°C)で 24時 間静置した。試験片表面への鯖の発生の有無を目視で経時的に観察した。結果を 表 2に示す。
[0039] [表 2] 次亜塩素酸
ナト リ ウム 金属片 S U S 4 2 0 J 2
(mmo l /L)
比較例 2 0 . 7 浸漬後 1〜 2時間で鲭発生
実施例 2 5 浸漬 2 4時間後まで鲭発生無し
3 0 p p m
実施例 3 1 0 浸漬 2 4時間後まで鲭発生無し 実施例 4 1 5 浸漬 2 4時間後まで鲭発生無し 比較例 3 1 . 2 浸漬後 1 5〜 3 0分で锖発生 実施例 5 1 0 浸漬後 1〜 2時間で锖発生
D 0 ρ ρ Π1
実施例 6 2 0 浸漬 2 4時間後まで鲭発生無し 実施例 7 3 0 浸漬 2 4時間後まで锖発生無し
[0040] 比較例 2の殺菌剤組成物は、非常に早期に鲭の発生が認められる力 これと比して 実施例 2〜4では鲭発生が 24時間後まで認められず、酢酸に鲭発生抑制効果があ ることがわ力る。また、次亜塩素酸ナトリウム濃度が高くなると鲭発生が認められる時 期は総体的に早くなる力 比較例 3と比べて実施例 5〜7では鲭発生が認められた時 間が顕著に遅くな
つており、十分実用範囲である。
[0041] 実施例 8
次亜塩素酸ナトリウム 0. 03% (300ppm)および酢酸 3. 36% (0. 56M)となるよう 精製水へ溶解し、最終 pHが 5となるよう 1N水酸ィ匕ナトリウムで調整して実施例 8の殺 菌剤組成物を得た。
ステンレス試験片 SUS420J2を得られた殺菌剤組成物中へ浸漬し、室温 (約 20°C )で 24時間静置したところ、 24時間以内には鲭の発生が認められなかった。
本発明にお 、ては、次亜塩素酸ナトリウムを比較的高濃度とした場合であっても、 十分な防鲭効果を得ることが可能である。
[0042] 実施例 3の殺菌剤組成物（次亜塩素酸ナトリウム 30ppm、酢酸 10mmoLZL、 pH 5)を Bacillus subtilis芽胞と接触させた後、経時的に反応混液中に残存する生菌数を 測定し、初期値 (0分)を 100とした場合の生存率 (％)を算出した。陽性対象として比 較例 2の組成物（次亜塩素酸ナトリウム 30ppm、酢酸 0.7mmoLZL、 pH5)を、陰性 対照として純水を用いて同じ試験を行った。結果を図 1に示す。
実施例 3の本発明の殺菌剤組成物は、陽性対照とした組成物と同様、 5分後には 生菌数が検出限界値未満となり、 5分で 99.999%の殺芽胞効果を示した。
[0043] 安定性試験
実施例 1および 5、および比較例 1の殺菌剤組成物を室温で保存し、調製後 7日目 および 14日目の次亜塩素酸ナトリウム濃度をヨウ素滴定法により測定した。各測定値 から、初期値に対する次亜塩素酸の残存率 (％)を計算した。結果を表 3に示す。
[0044] [表 3]
Figure imgf000010_0001
[0045] 本発明の殺菌剤組成物は、従来の殺菌剤である比較例 1の殺菌剤と比して全く遜 色ない安定性を有する。
[0046] 実施例 1〜7の殺菌剤組成物へ富士写真光機製内視鏡の金属部品を浸漬し、これ を室温で 5日間置いた。いずれの群においても、金属部品に変色は認められず、ま た発鲭も認められなカゝつた。
[0047] 実施例 9および比較例 4
pH安定性試験
次亜塩素酸ナトリウム濃度をそれぞれ 500ppmとなるよう精製水へ溶解し、一方へ は 0. 7Mの酢酸カリウムを添加し (実施例 9)、一方は無添加とした (比較例 4)。得ら れた殺菌剤組成物の pHはそれぞれ 10. 6および 10. 3であった。
得られた殺菌剤組成物をバットに入れ、ここへステンレス SUS420J2の試験片を浸 漬して金属腐食性を調べた。酢酸カリウムを添加した実施例 9では浸漬後 24時間ま で鲭の発生は認められな力つた力 無添加のものでは、浸漬後 30分〜 1時間で鲭発 生が認められた。結果を表 4に示す。
実施例 10および 11
次亜塩素酸ナトリウム濃度をそれぞれ 30ppmとなるよう精製水へ溶解し、酢酸を一 方へは 3. 6M (実施例 10)、他方は 71. 6mM添加（実施例 11)して pHをそれぞれ 2 . 0および 3. 0に合わせた。 得られた殺菌剤組成物をバットに入れ、ここへステンレス SUS420J2の試験片を浸 漬して金属腐食性を調べた。実施例 10および 11の 、ずれにお 、ても浸漬後 24時 間まで鲭の発生は認められなカゝつた。結果を表 4に示す。
[表 4]
次亜塩素
酸ナ ト リ
緩衝化剤 P H 金属片 S U S 4 2 0 J 2 ゥム濃度（
p pm)
酢酸カリウム 浸漬 2 4時間後まで鲭発生無し 実施例 9
500 ft 0n 10. 6
. 7M
遛
比較例 4 無添力!] 10. 3 浸漬後 3 0分〜 1時間で鲭発生 酢酸
実施例 1 0 2. 0 浸漬 2 4時間後まで鲭発生無し
3. 6M
30
実施例 1 1 3. 0 浸漬 2 4時間後まで鯖発生無し

Claims

請求の範囲
[I] (a)次亜塩素酸または水中で次亜塩素酸を遊離する 1以上の成分、および
(b)緩衝化剤
を含有し、使用時の有効塩素濃度が 0.0001〜 12%である水性殺菌剤組成物。
[2] 緩衝化剤が有機酸もしくは有機酸の塩、または有機酸と有機酸の塩との混合物で ある、請求項 1記載の水性殺菌剤組成物。
[3] 緩衝化剤が酢酸もしくは酢酸の塩、または酢酸と酢酸の塩との混合物である、請求 項 2記載の水性殺菌剤組成物。
[4] 有機酸および有機酸の塩由来の酸基の濃度が有効塩素濃度のモル換算値に対し て 5モル倍以上である、請求項 2または 3記載の水性殺菌剤組成物。
[5] 水中で次亜塩素酸を遊離する 1以上の成分が、次亜塩素酸アルカリ金属塩、さらし 粉、ジクロロイソシァヌル酸塩、トリクロロイソシァヌル酸およびクロラミン Tからなる群か ら選択される、請求項 1〜4 、ずれかに記載の水性殺菌剤組成物。
[6] 水中で次亜塩素酸を遊離する成分が電解水である、請求項 1〜4いずれかに記載 の水性殺菌剤組成物。
[7] 電解水が 0.2%以下の食塩水および 2〜6%塩酸力 なる群力 選択される電解質 水溶液を電解処理して得られる酸性電解水である、請求項 5記載の水性殺菌剤組成 物。
[8] 使用時の有効塩素濃度が 0. 001〜0. 05%である、請求項 1〜6いずれかに記載 の水性殺菌剤組成物。
[9] さらに界面活性剤を含有する、請求項 1〜7いずれかに記載の水性殺菌剤組成物
[10] 界面活性剤が、ァニオン系界面活性剤、両性イオン系界面活性剤およびプルロニ ック型非イオン系界面活性剤力 なる群力 選択される、請求項 9記載の水性殺菌剤 組成物。
[I I] 界面活性剤力 アルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキルアミンォキシド類、ァ ルキルべタイン類、およびポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付カ卩物からな る群から選択される、請求項 10記載の水性殺菌剤組成物。
[12] 界面活性剤が、アルキルエーテル硫酸エステル塩である、請求項 11記載の水性殺 菌剤組成物。
[13] アルキルエーテル硫酸エステル塩がポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナト リウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンセチ ルエーテル硫酸ナトリウムおよびポリオキシエチレンステアリルエーテル硫酸ナトリウ ムカもなる群力も選択される、請求項 12記載の水性殺菌剤組成物。
[14] 使用時の pHが 2〜13である、請求項 1〜 13いずれかに記載の水性殺菌剤組成物
[15] 使用時の pHが 2〜7である、請求項 14記載の水性殺菌剤組成物。
[16] 使用時の pHが 7〜13である、請求項 14記載の水性殺菌剤組成物。
[17] 金属部分を含む物品の殺菌処理に用いるためのものである、請求項 1〜16いずれ カゝに記載の水性殺菌剤組成物。
[18] 金属部分を含む物品が医療器具である、請求項 17記載の水性殺菌剤組成物。
[19] 医療器具が内視鏡である、請求項 18記載の水性殺菌剤組成物。
[20] 金属部分を含む物品を、請求項 1〜19いずれかに記載の水性殺菌剤組成物へ接 触させる工程を含む、金属部分を含む物品を殺菌する方法。
[21] 金属部分を含む物品が医療用器具である、請求項 20記載の方法。
[22] 医療用器具が内視鏡である、請求項 21記載の方法。
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