WO2006051700A1 - 液晶表示装置用基板の製造方法 - Google Patents

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substrate
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Jin Iino
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device in which a color filter or a black matrix is directly formed on a TFT substrate in which a thin film transistor is formed for each pixel region. Specifically, the TFT substrate is conveyed at a predetermined speed. A substrate for a liquid crystal display that attempts to accurately form a predetermined exposure pattern at a predetermined position on the TFT substrate by detecting the reference position set in advance in the imaged pixel area and controlling the exposure light irradiation timing. This relates to the manufacturing method.
  • a liquid crystal display device has a configuration in which liquid crystal is sealed between a pair of transparent substrates arranged opposite to each other.
  • one transparent substrate is a TFT substrate in which a pixel electrode and a thin film transistor are formed in an arrayed pixel region, and wiring for driving the thin film transistor is disposed around the pixel region.
  • the other transparent substrate forms a black matrix corresponding to the thin film transistor and the wiring, covers a pixel of the black matrix, forms a color filter, and forms a common electrode on the black matrix and the color filter. It becomes a substrate.
  • the line width of the black matrix is generally designed wide in consideration of the alignment error of the pair of transparent substrates. Therefore, in the conventional liquid crystal display device, the aperture ratio of the pixels of the black matrix is lowered, and it is difficult to make the pixel area fine.
  • Patent Document 1 JP 2004-70196 A
  • a method for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device includes providing a thin film transistor for each pixel region and providing a wiring for driving the thin film transistor in the periphery of the pixel region.
  • the exposure light irradiation timing is controlled with reference to a color filter or black matrix exposure pattern at a predetermined position on the TFT substrate. Step.
  • the step of imaging the pixel region is performed by an imaging unit having an imaging position in front of the formation position of the exposure pattern in the transport direction of the TFT substrate.
  • the imaging unit images the front side of the exposure pattern formation position in the direction of transport of the TFT substrate.
  • the step of detecting the reference position binarizes the captured image of the pixel area, and the binarized image data of the pixel area and the preset reference position This is done by comparing the image data corresponding to and detecting the part where both data match.
  • the captured image of the pixel area is binarized, the image data of the binarized pixel area is compared with image data corresponding to a preset reference position, and both data are The matched part is detected as a reference position.
  • the pixel region is imaged while the TFT substrate provided with the thin film transistor and the wiring is conveyed at a predetermined speed, and a reference position preset in the imaged pixel region is detected.
  • a color filter or black matrix exposure pattern can be accurately formed at a predetermined position on the TFT substrate. it can. Therefore, it is possible to realize a high-definition liquid crystal display device by reducing the pixel area while narrowing the line width of the black matrix and suppressing the decrease in aperture ratio.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of an exposure apparatus used for carrying out a method for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device according to the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing the relationship between the imaging means of the exposure apparatus, the opening of the mask, and the exposed area of the pixel area.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the second half of the processing system in the internal configuration of the image processing unit of the exposure apparatus.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining a manufacturing process of the method for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device according to the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining an exposure procedure by the exposure apparatus.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a method for binarizing the output of the ring buffer memory of the image processing unit.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing an image of a first reference position preset in the pixel region of the TFT substrate and a lookup table thereof.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an image of a second reference position preset in the pixel region of the TFT substrate and a look-up table thereof.
  • FIG. 13 is a plan view showing an example of a black matrix mask formed on the TFT substrate.
  • FIG. 14 is an explanatory view showing another configuration example of an exposure apparatus used when forming the black matrix.
  • Imaging means
  • FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of an exposure apparatus used for carrying out a method for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device according to the present invention.
  • This exposure apparatus irradiates exposure light from an exposure optical system and exposes a TFT of a color filter or black matrix mask interposed on the path of the exposure optical system on a TFT substrate.
  • the image pickup means 2, the transport means 3, and the control means 4 are provided.
  • the exposure optical system 1 exposes a predetermined color filter or black matrix pattern by irradiating the TFT substrate 6 coated with a color filter or a black matrix photosensitive coloring resist (photosensitive material) with exposure light.
  • the light source 7 is a lamp that emits ultraviolet light, for example, and is controlled by the control means 4 described later. It is a flash lamp that emits light intermittently when controlled.
  • the mask stage 8 is used to place and hold the mask 10 and is interposed on an optical path between the light source 7 and an imaging lens 9 described later.
  • the imaging lens 9 forms an image of the opening 10a of the mask 10 on the TFT substrate 6 and is disposed so as to face the TFT substrate 6.
  • the mask 10 is formed by forming a rectangular opening 10a that is parallel to the surface of the TFT substrate 6 and that is long in a direction perpendicular to the moving direction (arrow A direction). As shown in FIG.
  • the light source 7 may be a normal ultraviolet lamp instead of a flash lamp.
  • the intermittent irradiation of the exposure light may be performed, for example, by providing a shutter in front of the light source 7 in the irradiation direction and controlling the opening and closing of the shutter.
  • an image pickup means 2 is provided with the front side of the exposure position by the exposure optical system 1 in the moving direction (arrow A direction) of the TFT substrate 6 as an image pickup position.
  • the imaging means 2 images a pixel region formed in advance on the TFT substrate 6 and is, for example, a line CCD in which light receiving elements are arranged in a line.
  • the imaging position of the imaging unit 2 and the exposure position by the exposure optical system 1 are separated by a predetermined distance D, and the imaging unit 2 captures the pixel area 11.
  • the pixel area 11 reaches the exposure position after a predetermined time.
  • the said distance D is so preferable that it is small.
  • the movement error of the TFT substrate 6 can be reduced, and the exposure position can be more accurately positioned with respect to the pixel region 11.
  • the center of the opening 10a of the mask 10 coincides with the center of the optical axis of the imaging lens 9, and in the transport direction (arrow A direction) of the TFT substrate 6, the imaging means 2 Is aligned with the imaging center.
  • illumination means (not shown) is provided in the vicinity of the imaging means 2 so that the imaging area of the imaging means 2 can be illuminated.
  • This transfer means 3 has a TFT substrate 6 placed on the stage so that it can move in the XY-axis direction.
  • a transfer motor (not shown) is controlled by the control means 4 to move the stage 3a. It has become.
  • the X-axis direction coincides with the transport direction (arrow A direction) of the TFT substrate 6, and the Y-axis direction is a direction orthogonal thereto.
  • the transport means 3 is not shown in the figure.
  • a position detection sensor such as an encoder or a linear sensor and a speed sensor are provided, and the output is fed back to the control means 4 to enable position control and speed control.
  • alignment means 5 is provided in the transport means 3, and a deviation between the exposure position for the pixel row and the exposure position of the opening 10a of the mask 10 is calculated based on the reference position, and the stage 3a
  • the rotation angle of ⁇ and the position in the Y-axis direction can be moved so that the above deviation can be corrected.
  • the angle ⁇ of the stage 3a can be detected by an angle sensor.
  • a control unit 4 is provided in connection with the light source 7, the imaging unit 2, and the transport unit 3.
  • the control unit 4 controls the entire apparatus to be appropriately driven.
  • the image processing unit 13 detects a reference position set in advance in the pixel area 11 captured by the imaging unit 2, and a pixel.
  • storage unit 14 for storing CAD data of area 11 and data such as a lookup table corresponding to the reference position, distance D between the imaging position and exposure position, and moving speed V of TFT substrate 6
  • the time t during which the pixel area 11 moves from the imaging position to the exposure position is calculated, and the exposure position (hereinafter referred to as “exposed area”) obtained based on the reference position and the mask 10 are calculated.
  • a calculation unit 15 that calculates a positional deviation with respect to the opening 10a of the light source, a lamp controller 16 that controls the irradiation timing of the exposure light of the light source 7 with reference to the reference position, and a stage 3a of the conveying means 3 are Drive at a predetermined speed in the axial direction
  • the transporting unit controller 1 7 for driving the Araimento means 5 provided in the feed unit 3, and a control unit 18 for controlling integrated the entire apparatus.
  • FIG. 3 and FIG. 4 are block diagrams showing an example of the configuration of the image processing unit 13.
  • the image processing unit 13 includes, for example, three ring buffer memories 19A, 19B, and 19C connected in parallel, and each of the ring buffer memories 19A, 19B, and 19C connected in parallel.
  • Left end determination circuit that outputs the left end determination result when both data match. And the output data of the nine line buffer memories 20A, 20B, and 20C, and a look-up table of image data corresponding to the second reference position that defines the right end of the exposed area obtained from the storage unit 14 shown in FIG. (Hereinafter referred to as “LUT for right end”) and a right end determination circuit 23 for outputting a right end determination result when both data match.
  • LUT left end determination circuit
  • the image processing unit 13 inputs the left end determination result and counts the number of coincidence of image data corresponding to the first reference position, and the counting circuit 24A. Comparing the output of the circuit 24A with the leftmost pixel number obtained from the storage unit 14 shown in FIG. 1 and comparing both numerical values, the comparison circuit 25A outputs a left end designation signal to the storage unit 14, and the right end
  • the counting circuit 24B that counts the number of coincidence of image data corresponding to the second reference position by inputting the judgment result, and comparing the output of the counting circuit 24B and the rightmost pixel number obtained from the storage unit 14 are both numerical values.
  • the counting circuits 24A and 24B are reset by the reading start signal when the reading operation by the imaging means 2 is started. Further, the left end pixel counting circuit 26 is reset by an exposure end signal when the exposure for the predesignated region is completed.
  • a known technique is applied to form TFTs 12 and pixel electrodes 28 in an array pixel region 11 on a TFT substrate. Then, the gate electrode line (horizontal wiring), the data electrode line (vertical wiring), and the wiring 29 which drive the TFT 12 are arranged around the pixel region, and the TFT substrate 6 is formed.
  • a planarization layer 30 made of, for example, an organic film is formed so as to cover the TFT substrate 6.
  • step S1 an image of the pixel area 11 is acquired by the imaging means 2.
  • the acquired image data is captured and processed in the three ring buffer memories 19A, 19B, and 19C of the image processing unit 13 shown in FIG.
  • the latest three data are output from each ring buffer memory 19A, 19B, 19C.
  • the previous data is output from the ring buffer memory 19A
  • the previous data is output from the ring buffer memory 19B
  • the latest data is also output from the ring buffer memory 19C.
  • an image of a 3 ⁇ 3 CCD pixel region is arranged on the same clock (time axis) by three line buffer memories 20A, 20B, and 20C. The result is obtained as an image as shown in FIG.
  • step S2 the reference positions of the left and right ends of the exposure area are detected. Specifically, the detection of the reference position is performed in the left end determination circuit 22 by comparing the binarized data with the data of the left end LUT that also obtained the storage unit 14 force shown in FIG.
  • the first reference position for designating the left end of the exposure area is set at the intersection of the wiring 29 at the upper left corner of the pixel area 11 as shown in FIG. 9 (a)
  • the left end LUT is as shown in FIG. 5B, and the data of the left end LUT at this time is “111100 100”. Therefore, the binarized data is compared with the data “111100100” of the left-end LUT, and when the two data match, the image data acquired by the imaging means 2 is the first base data.
  • the left end determination circuit 22 outputs the left end determination result. As shown in FIG. 12, for example, when five pixel regions 11 are arranged, the upper left corner of each pixel region 11 corresponds to the first reference position.
  • the number of coincidences is incremented in the counting circuit 24A shown in FIG. Then, the count number is compared with the left end pixel number obtained from the storage unit 14 shown in FIG. 1 by the comparison circuit 25A, and when both numerical values match, a left end designation signal is output to the storage unit 14.
  • the first pixel area 11 is defined as the leftmost pixel number
  • the upper left corner of the pixel area 11 is set as the first reference position.
  • the element address in the line CCD of the imaging means 2 corresponding to the first reference position, for example EL, is stored in the storage unit 14.
  • the binary key data is compared with right end LUT data obtained from the storage unit 14 shown in FIG.
  • the second reference position for designating the right end of the exposed area is set at the intersection of the wiring 29 at the upper right corner of the pixel area 11 as shown in FIG.
  • the right-end LUT is as shown in (b) of the figure, and the data of the right-end LUT at this time is “111001001”. Therefore, the binary key data is compared with the data “111001001” of the right end LUT, and when the two data match, the image data acquired by the imaging means 2 is the reference position at the right end of the exposed area.
  • the right end determination circuit 23 outputs the right end determination result. Similar to the above, when five pixel regions 11 are arranged as shown in FIG. 12, for example, the upper right corner of each pixel region 11 corresponds to the second reference position.
  • the number of coincidences is incremented in the counting circuit 24B shown in FIG. Then, the count number is compared with the right end pixel number obtained from the storage unit 14 shown in FIG. 1 by the comparison circuit 25B, and when both numerical values match, a right end designation signal is output to the storage unit 14.
  • the fifth pixel region 11 is defined as the rightmost pixel number
  • the upper right corner of the pixel region 11 is set as the second reference position.
  • the element address, for example EL, in the line CCD of the imaging means 2 corresponding to the second reference position is stored in the storage unit 14.
  • step S 3 the inclination ⁇ of the TFT substrate 6 with respect to the transport direction is calculated based on the detection times t 1 and t 2 of the first reference position and the second reference position.
  • the distance from the position is based on the element address EL of the imaging means 2 corresponding to the first reference position and the element address EL of the imaging means 2 corresponding to the second reference position as shown in FIG.
  • step S 4 an intermediate position between the first reference position and the second reference position is calculated by the calculation unit 15. Specifically, the element address EL of the image pickup means 2 corresponding to the first reference position read from the storage unit 14 and the area of the image pickup means 2 corresponding to the second reference position.
  • the intermediate position is (EL + EL
  • step S5 it is determined whether or not the intermediate position obtained in step S4 matches the imaging center (element address EL) of the imaging means 2. Where "NO"
  • step S5 Move the TFT substrate 6 in the direction indicated by arrow ⁇ ⁇ .
  • the center position of the exposure area matches the imaging center of the imaging means 2 (or the central position of the opening 1 Oa of the mask 10). Then, the process proceeds to step S7.
  • step S5 On the other hand, if “YES determination” is determined in step S5, the process also proceeds to step S7.
  • step S 7 it is determined whether or not the exposure area of the pixel area 11 is set to the exposure position of the exposure optical system 1. This determination is based on the detection time t of the first reference position stored in the storage unit 14, the width W and the transport speed V of the pixel region 11 in the transport direction shown in FIG.
  • step S9 the leftmost pixel number n is counted by the leftmost pixel counting circuit 26 shown in FIG. Then, the process proceeds to step S10, in which the leftmost pixel number n is set in advance and compared with the exposure end pixel column number N stored in the storage unit 14 by the comparator 27, and it is determined whether or not the two values match. Is done.
  • step S10 If "NO determination" is determined in step S10, the process returns to step S1 and proceeds to the operation for detecting the next reference position. In this case, the counting circuits 24A and 24B shown in FIG.
  • step S 10 all exposure to a predetermined area of the TFT substrate 6 is completed, and the left end pixel counting circuit 26 is reset by the exposure end signal shown in FIG. . Then, the transport means 3 returns the stage 3a to the start position at a high speed.
  • the stage 3a is moved by a predetermined distance in the Y-axis direction, and the step S1 is performed.
  • ⁇ S10 is executed again to expose the area adjacent to the exposed area.
  • a plurality of the exposure optical system 1 and the imaging means 2 may be arranged in a row in the Y-axis direction so that the entire width of the TFT substrate 6 can be exposed once. Further, when the imaging area by the imaging means 2 is narrow relative to the exposed area, a plurality of imaging means 2 may be installed side by side in the radial direction.
  • steps S1 to S10 have been described as a series of operations.
  • the detection of the reference position is performed in parallel with the execution of the above steps, and the detection data is stored in the storage unit 14 as needed.
  • the ⁇ adjustment of the TFT substrate 6 in step S3 and the Y-axis adjustment of the TFT substrate 6 in step S6 are performed by reading out the necessary data from the storage unit 14 force and the next exposure position of the TFT substrate 6 next. It is executed within the time to move to the exposure position.
  • a positive photosensitive black resist is applied on the color filter.
  • the photosensitive black resist photosensitive material
  • the mask 10 of the black matrix 32 to be used has openings 10a arranged in a horizontal line corresponding to the pixel area 11 of the exposed area.
  • the photosensitive black resist is applied so as to cover the TFT substrate 6, the pixel region 11 cannot be imaged from above the substrate.
  • an exposure apparatus as shown in FIG.
  • an image pickup means 2 is provided below the stage 3a so that the pixel region 11 can be imaged through the substrate from below the TFT substrate 6.
  • the exposure procedure is performed in the same manner as in the third step. If exposure is completed in this way, development is performed and then main baking is performed, a liquid crystal display device in which a black matrix 32 is formed on a color filter as shown in FIGS. 5 (c) and 6 (d). A substrate is produced.
  • the black matrix 32 is not limited to the one using a photosensitive black resist, and may be a metal film such as Cr, for example.
  • a Cr film is formed on the color filters 31R, 31G, and 31B by, for example, sputtering, and a photoresist is applied on the Cr film.
  • a Cr black matrix 32 can be formed by creating a resist pattern of the black matrix 32 using the exposure apparatus and etching the Cr film using the resist pattern as a mask.
  • the pixel region 11 is imaged while the TFT substrate 6 is conveyed at a predetermined speed, and the imaged pixel region 11 is preset.
  • the exposure pattern of the color filter and the black matrix can be accurately formed at a predetermined position of the TFT substrate 6. be able to.
  • the exposure apparatus Even if the exposure apparatus is shifted, the pixel area 11 is imaged while the TFT substrate 6 is conveyed at a predetermined speed, a reference position preset in the imaged pixel area 11 is detected, and the reference area is detected.
  • the exposure pattern of the color filter and the black matrix can be accurately formed at a predetermined position on the TFT substrate 6.
  • the exposure apparatus is not limited to the one using a mask.
  • the color filter 31R, 31G, 31B or black is scanned on the TFT substrate 6 by scanning a laser beam or driving a micromirror array.
  • the pattern of the matrix 32 may be directly exposed.
  • the imaging unit 2 images the pixel area 11 to detect a reference position preset in the pixel area 11 and performs exposure based on the reference position. Any exposure apparatus to be controlled may be used.

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Abstract

 本発明は、TFT基板の所定位置にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの露光パターンを精度良く形成しようとする液晶表示装置用基板の製造方法を提供するものである。  そのために、TFT基板6上にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの感光材を塗布するステップと、搬送手段3により前記感光材が塗布されたTFT基板6を所定の速度で搬送しながら撮像手段2で画素領域を撮像するステップと、制御手段4の画像処理部13で前記撮像手段2により撮像された画素領域に予め設定された基準位置を検出するステップと、該検出された基準位置を基準にして露光光学系1の光源7の照射タイミングをランプコントローラ16で制御し、TFT基板6の所定位置にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの露光パターンを形成するステップとを含むものである。

Description

液晶表示装置用基板の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、画素領域毎に薄膜トランジスタを形成した TFT基板上にカラーフィルタ 又はブラックマトリクスを直接形成する液晶表示装置用基板の製造方法に関し、詳し くは、 TFT基板を所定速度で搬送しながら撮像した画素領域に予め設定された基準 位置を検出して露光光の照射タイミングを制御することによって、 TFT基板の所定位 置に所定の露光パターンを精度良く形成しょうとする液晶表示装置用基板の製造方 法に係るものである。
背景技術
[0002] 一般に、液晶表示装置は、対向して配置した一組の透明基板間に液晶を封止した 構成を有している。この場合、一方の透明基板は、画素電極と薄膜トランジスタとをァ レイ状の画素領域に形成し、画素領域の周辺に薄膜トランジスタを駆動する配線を 配設して TFT基板となるものである。また、他方の透明基板は、上記薄膜トランジスタ 及び配線に対応してブラックマトリクスを形成し、ブラックマトリクスのピクセルを覆って カラーフィルタを形成し、ブラックマトリクス及びカラーフィルタ上に共通電極を形成し てカラーフィルタ基板となるものである。このような構成の液晶表示装置においては、 上記一組の透明基板のァライメント誤差を考慮して一般にブラックマトリクスの線幅を 広く設計している。そのため、従来の液晶表示装置においては、ブラックマトリクスの ピクセルの開口率の低下を招き、画素領域の微細化が困難であった。
[0003] 一方、上記問題に対処して、 TFT基板の薄膜トランジスタ及び画素領域の周辺に 配設された配線を覆ってカラーフィルタを形成する、いわゆる「カラーフィルタ'オン' TFT (color filter on TFT)」と呼ばれる液晶表示装置用基板の製造方法が提案され ている(例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1 :特開 2004— 70196号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0004] しかし、このような従来の液晶表示装置用基板の製造方法にぉ 、ては、 TFT基板 の薄膜トランジスタ及び配線のパターン上にカラーフィルタ及びブラックマトリクスの露 光パターンを形成する露光工程は、 TFT基板の周辺に形成したァライメントマークと て行うものであったため、各ァライメントマークの位置及び各パターンの配列に高い 絶対寸法精度が要求されるものであった。特に、大型ディスプレイ用基板の場合には 、その要求はより厳しくなり各パターンの位置合わせがより困難なものとなっていた。 したがって、薄膜トランジスタ及び配線のパターン上に形成されるカラーフィルタ及び ブラックマトリクスの重ね合わせ精度を十分に向上できないことから、ブラックマトリクス の線幅を狭くすることができず、開口率の低下を抑えながら各画素領域の微細化を 図ることができな力つた。したがって、高精細な液晶表示装置を実現することができな かった。
[0005] そこで、本発明は、このような問題点に対処し、 TFT基板の所定位置にカラーフィ ルタ又はブラックマトリクスの露光パターンを精度良く形成しょうとする液晶表示装置 用基板の製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] 上記目的を達成するために、本発明による液晶表示装置用基板の製造方法は、画 素領域毎に薄膜トランジスタを設けると共に該薄膜トランジスタを駆動するための配 線を前記画素領域の周辺に設けた TFT基板上に、カラーフィルタ又はブラックマトリ タスを形成する液晶表示装置用基板の製造方法であって、前記 TFT基板上にカラ 一フィルタ又はブラックマトリクスの感光材を塗布するステップと、前記感光材が塗布 された TFT基板を所定の速度で搬送しながら前記画素領域を撮像するステップと、 該撮像された画素領域に予め設定された基準位置を検出するステップと、該検出さ れた基準位置を基準にして露光光の照射タイミングを制御し、前記 TFT基板上の所 定位置にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの露光パターンを形成するステップとを 含むものである。
[0007] このような方法により、画素領域毎に薄膜トランジスタを設けると共に該薄膜トランジ スタを駆動するための配線を画素領域の周辺に設けた TFT基板上にカラーフィルタ 又はブラックマトリクスの感光材を塗布し、上記 TFT基板を所定の速度で搬送しなが ら画素領域を撮像し、該撮像された画素領域に予め設定された基準位置を検出し、 該基準位置を基準にして露光光の照射タイミングを制御する。これにより、 TFT基板 上の所定位置にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの露光パターンを精度良く形成 する。
[0008] また、前記画素領域を撮像するステップは、前記 TFT基板の搬送方向にて前記露 光パターンの形成位置の手前側を撮像位置とする撮像手段により行われるものであ る。これにより、撮像手段で TFT基板の搬送方向にて露光パターンの形成位置の手 前側を撮像する。
[0009] さらに、前記撮像手段は、受光素子が一列状に配列されたものである。これにより、 受光素子が一列状に配列された撮像手段で画素領域の一次元の画像データを取 得する。
[0010] そして、前記基準位置を検出するステップは、前記撮像された画素領域の画像を 2 値化処理し、該 2値化処理された前記画素領域の画像データと予め設定された前記 基準位置に相当する画像データとを比較して、両データが一致した部分を検出して 行うものである。これにより、撮像された画素領域の画像を 2値化処理し、該 2値化処 理された画素領域の画像データと予め設定された基準位置に相当する画像データと を比較し、両データが一致した部分を基準位置として検出する。
発明の効果
[0011] 請求項 1に係る発明によれば、薄膜トランジスタ及び配線を設けた TFT基板を所定 の速度で搬送しながら画素領域を撮像し、該撮像された画素領域に予め設定された 基準位置を検出し、該基準位置を基準にして露光光の照射タイミングを制御して露 光するようにしたことにより、 TFT基板上の所定位置にカラーフィルタ又はブラックマト リクスの露光パターンを精度良く形成することができる。したがって、ブラックマトリクス の線幅を狭くして開口率の低下を抑えながら各画素領域の微細化を図り、高精細な 液晶表示装置を実現することができる。
[0012] また、請求項 2に係る発明によれば、 TFT基板の搬送方向にて露光パターンの形 成位置の手前側を撮像するようにしたことにより、所定の露光領域に対して抜けのな V、露光パターンの形成ができる。
[0013] さらに、請求項 3に係る発明によれば、受光素子が一列状に配列された撮像手段 で画素領域の一次元の画像データを取得するようにしたことにより、撮像手段のコスト アップを抑制すると共に、データの処理速度を向上することができる。
[0014] そして、請求項 4に係る発明によれば、撮像された画素領域の画像を 2値化処理し 、該 2値化処理された画素領域の画像データと予め設定した基準位置に相当する画 像データとを比較して、両データが一致した部分を基準位置として検出するようにし たことにより、基準位置の検出をリアルタイムで高速に処理することができる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明による液晶表示装置用基板の製造方法の実施に使用される露光装置 の構成を示す概念図である。
[図 2]上記露光装置の撮像手段及びマスクの開口部並びに画素領域の被露光領域 との関係を示す説明図である。
[図 3]上記露光装置の画像処理部の内部構成において処理系統の前半部を示すブ ロック図である。
[図 4]同じく上記露光装置の画像処理部の内部構成において処理系統の後半部を 示すブロック図である。
[図 5]本発明による液晶表示装置用基板の製造方法の製造工程を説明する平面図 である。
[図 6]上記製造工程を説明する断面図である。
[図 7]上記露光装置による露光手順を説明するフローチャートである。
[図 8]上記画像処理部のリングバッファーメモリの出力を 2値ィ匕する方法を示す説明 図である。
[図 9]上記 TFT基板の画素領域に予め設定された第 1の基準位置の画像とそのルツ クアップテーブルを示す説明図である。
[図 10]上記 TFT基板の画素領域に予め設定された第 2の基準位置の画像とそのル ックアップテーブルを示す説明図である。
[図 11]TFT基板の傾き調整を説明する平面図である。 [図 12]TFT基板の Y軸方向のァライメント調整を説明する平面図である。
[図 13]上記 TFT基板上に形成されるブラックマトリクスのマスクの例を示す平面図で ある。
[図 14]上記ブラックマトリクスを形成する際に使用される露光装置の他の構成例を示 す説明図である。
[図 15]本発明による液晶表示装置用基板の製造方法の実施に使用される露光装置 の更に他の構成例を示す説明図である。
符号の説明
[0016] 1…露光光学系
2…撮像手段
3…搬送手段
4…制御手段
6〜TFT基板
7· ··光源
13· ··画像処理部
16…ランプコントローラ
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図 1は本発明による液晶表示装置用基板の製造方法の実施に使用される露光装 置の構成を示す概念図である。この露光装置は、露光光学系により露光光を照射し て該露光光学系の経路上に介装するカラーフィルタ又はブラックマトリクスのマスクの ノターンを TFT基板上に露光するもので、露光光学系 1と、撮像手段 2と、搬送手段 3と、制御手段 4とを備えている。
[0018] 上記露光光学系 1は、カラーフィルタ又はブラックマトリクスの感光性着色レジスト( 感光材)が塗布された TFT基板 6に露光光を照射して所定のカラーフィルタ又はブラ ックマトリクスのパターンを露光するものであり、光源 7と、マスクステージ 8と、結像レ ンズ 9とを備えている。
[0019] 上記光源 7は、例えば紫外線を発光するランプであり、後述する制御手段 4により制 御されて間歇的に発光するフラッシュランプである。また、マスクステージ 8は、マスク 10を載置して保持するものであり、光源 7と後述の結像レンズ 9との間の光路上に介 装されている。そして、上記結像レンズ 9は、マスク 10の開口部 10aを TFT基板 6上 に結像するものであり、 TFT基板 6と対向するように配設されている。なお、上記マス ク 10は、 TFT基板 6の表面に平行で、その移動方向(矢印 A方向)に直交する方向 に長い矩形状の開口部 10aを形成したものであり、上記開口部 10aは、図 2に示すよ うに矢印 Aと直交する方向に一列状態に並んだ例えば五つの画素領域 11に対応し て形成されている。なお、光源 7は、フラッシュランプでなくて通常の紫外線ランプで あってもよい。この場合、露光光の間歇照射は、例えば光源 7の照射方向前方にシャ ッターを設けてこのシャッターを開閉制御して行ってもよい。
[0020] また、上記 TFT基板 6の移動方向(矢印 A方向)にて上記露光光学系 1による露光 位置の手前側を撮像位置として、撮像手段 2が設けられている。この撮像手段 2は、 TFT基板 6に予め形成された画素領域を撮像するものであり、受光素子が一列状に 配列された例えばライン CCDである。ここで、図 2に示すように、上記撮像手段 2の撮 像位置と上記露光光学系 1による露光位置とは、所定の距離 Dだけ離れており、撮 像手段 2で上記画素領域 11を撮像して力 所定時間経過後に画素領域 11が上記 露光位置に到達するようになっている。なお、上記距離 Dは、小さい程よい。これによ り、 TFT基板 6の移動誤差を少なくすることができ、露光位置を上記画素領域 11に 対してより正確に位置決めすることができる。また、同図に示すように、上記マスク 10 の開口部 10aの中心は結像レンズ 9の光軸中心と合致され、さらに、 TFT基板 6の搬 送方向(矢印 A方向)において、撮像手段 2の撮像中心と合致されている。さらに、上 記撮像手段 2の近傍部には、図示省略の照明手段が設けられており、撮像手段 2の 撮像領域を照明できるようになって!/ヽる。
[0021] さらに、上記露光光学系 1の下方には、搬送手段 3が設けられている。この搬送手 段 3は、ステージ上に TFT基板 6を載置して XY軸方向に移動可能にしたものであり 、図示省略の搬送用モータが制御手段 4により制御されてステージ 3aを移動するよう になっている。なお、上記 X軸方向は、 TFT基板 6の搬送方向(矢印 A方向)に一致 し、 Y軸方向は、それと直交する方向である。また、上記搬送手段 3には、図示省略 の例えばエンコーダやリニアセンサー等の位置検出センサーや速度センサーが設け られており、その出力を制御手段 4にフィードバックして位置制御及び速度制御を可 能にしている。さらに、搬送手段 3には、ァライメント手段 5が設けられており、画素列 に対する露光予定位置と上記マスク 10の開口部 10aの露光位置とのずれを上記基 準位置に基づいて演算し、ステージ 3aの回転角度 Θや Y軸方向の位置を移動して 上記ずれを補正できるようになつている。なお、ステージ 3aの角度 Θは角度センサー により検出することができる。
[0022] そして、上記光源 7、撮像手段 2、及び搬送手段 3に接続して制御手段 4が設けら れている。この制御手段 4は、装置全体が適切に駆動するように制御するものであり、 撮像手段 2で撮像された上記画素領域 11に予め設定された基準位置を検出する画 像処理部 13と、画素領域 11の CADデータや上記基準位置に相当するルックアップ テーブル等のデータを記憶する記憶部 14と、上記撮像位置と露光位置との間の距 離 Dと TFT基板 6の移動速度 Vとを用いて画素領域 11が撮像位置カゝら露光位置ま で移動する時間 tを演算したり、上記基準位置に基づいて求めた露光予定位置 (以 下、「被露光領域」と記載する)とマスク 10の開口部 10aとの位置ずれ等を演算する 演算部 15と、上記基準位置を基準にして上記光源 7の露光光の照射タイミングを制 御するランプコントローラ 16と、搬送手段 3のステージ 3aを X軸方向に所定速度で駆 動すると共に搬送手段 3に備えるァライメント手段 5を駆動する搬送手段コントローラ 1 7と、装置全体を統合して制御する制御部 18とを備えている。
[0023] 図 3及び図 4は、画像処理部 13の一構成例を示すブロック図である。図 3に示すよ うに、画像処理部 13は、例えば三つ並列に接続したリングバッファーメモリ 19A, 19 B, 19Cと、該リングバッファーメモリ 19A, 19B, 19C毎にそれぞれ並列に接続した 例えば三つのラインバッファーメモリ 20A, 20B, 20Cと、該ラインバッファーメモリ 20 A, 20B, 20Cに接続され決まった閾値と比較してグレーレベルのデータを 2値ィ匕し て出力する比較回路 21と、上記九つのラインバッファーメモリ 20A, 20B, 20Cの出 力データと図 1に示す記憶部 14から得た被露光領域の左端を定める第 1の基準位 置に相当する画像データのルックアップテーブル (以下、「左端用 LUT」と記載する) とを比較して、両データが一致したときに左端判定結果を出力する左端判定回路 22 と、上記九つのラインバッファーメモリ 20A, 20B, 20Cの出力データと、図 1に示す 記憶部 14から得た被露光領域の右端を定める第 2の基準位置に相当する画像デー タのルックアップテーブル (以下、「右端用 LUT」と記載する)とを比較して、両データ がー致したときに右端判定結果を出力する右端判定回路 23とを備えている。
[0024] また、図 4に示すように、画像処理部 13は、上記左端判定結果を入力して第 1の基 準位置に相当する画像データの一致回数をカウントする計数回路 24Aと、該計数回 路 24Aの出力と図 1に示す記憶部 14から得た左端画素番号とを比較して両数値が 一致したときに左端指定信号を上記記憶部 14に出力する比較回路 25Aと、上記右 端判定結果を入力して第 2の基準位置に相当する画像データの一致回数をカウント する計数回路 24Bと、該計数回路 24Bの出力と記憶部 14から得た右端画素番号と を比較して両数値が一致したときに右端指定信号を上記記憶部 14に出力する比較 回路 25Bと、上記計数回路 24Aの出力に基づいて左端画素数 nをカウントする左端 画素計数回路 26と、該左端画素計数回路 26の出力と記憶部 14から得た露光終了 画素列番号 Nとを比較して両数値が一致したときに露光終了画素列指定信号を上 記記憶部 14に出力する比較回路 27とを備えている。なお、上記計数回路 24A, 24 Bは、撮像手段 2による読取動作が開始されるとその読取開始信号によりリセットされ る。また、左端画素計数回路 26は、予め指定した領域に対する露光が終了すると露 光終了信号によりリセットされる。
[0025] 次に、液晶表示装置用基板の製造方法について説明する。
先ず、第 1の工程においては、図 5 (a)及び図 6 (a)に示すように公知の技術を適用 して TFT基板上に TFT12と画素電極 28とをアレイ状の画素領域 11に形成し、画素 領域の周辺に上記 TFT12を駆動するゲート電極線 (横配線)とデータ電極線 (縦配 線)とカゝらなる配線 29を配設して TFT基板 6が作成される。
[0026] 第 2の工程においては、図 6 (b)に示すように TFT基板 6を覆って、例えば有機膜 からなる平坦化層 30が形成される。
[0027] 第 3の工程においては、図 6 (c)に示すように平坦ィ匕層 30上に、例えばネガ型の赤 色感光性着色レジスト (感光材)が塗布される。そして、上記露光装置を適用してレツ ド (R)のカラーフィルタ 31Rの露光パターンが形成される。以下、上記露光装置を用 いて行う露光手順を図 7に示すフローチャートを参照して説明する。
[0028] 先ず、露光装置に電源が投入されると、図 1に示す撮像手段 2、照明手段及び制 御手段 4が起動してスタンバイ状態となる。次に、搬送手段 3のステージ 3a上に TFT 基板 6が載置されて、図示省略のスィッチが操作されると、搬送手段 3は、制御手段 4 の搬送手段コントローラ 17により制御されて TFT基板 6を矢印 A方向に一定速度で 搬送する。そして、上記 TFT基板 6が撮像手段 2の撮像位置に達すると、以下の手 順に従って露光動作が実行される。
[0029] 先ず、ステップ S1においては、撮像手段 2で画素領域 11の画像が取得される。こ の取得した画像データは、図 3に示す画像処理部 13の三つのリングバッファーメモリ 19A, 19B, 19Cに取り込まれて処理される。そして、最新の三つのデータが各リン グバッファーメモリ 19A, 19B, 19Cから出力される。この場合、例えばリングバッファ 一メモリ 19Aから二つ前のデータが出力され、リングバッファーメモリ 19Bから一つ前 のデータが出力され、リングバッファーメモリ 19C力も最新のデータが出力される。さ らに、これらの各データはそれぞれ三つのラインバッファーメモリ 20A, 20B, 20Cに より、例えば 3 X 3の CCD画素領域の画像を同一のクロック(時間軸)に配置する。そ の結果は、例えば図 8 (a)に示すような画像として得られる。この画像を数値ィ匕すると 、同図(b)のように 3 X 3の数値に対応することになる。これらの数値ィ匕された画像は、 同一クロック上に並んでいるので、比較回路で閾値と比較されて 2値ィ匕される。例え ば、閾値を" 45"とすれば、同図(a)の画像は、同図(c)のように 2値ィ匕されることにな る。
[0030] ステップ S2においては、被露光領域の左右端の基準位置が検出される。具体的に は、基準位置の検出は、左端判定回路 22において、上記 2値化データを図 1に示す 記憶部 14力も得た左端用 LUTのデータと比較して行う。
[0031] 例えば、被露光領域の左端を指定する第 1の基準位置が、図 9 (a)に示すように画 素領域 11の左上端隅部の配線 29の交差部に設定されている場合には、上記左端 用 LUTは、同図(b)に示すものになり、このときの左端用 LUTのデータは、 "111100 100"となる。従って、上記 2値化データは、上記左端用 LUTのデータ" 111100100"と 比較され、両データが一致したときに、撮像手段 2で取得した画像データが第 1の基 準位置であると判定され、左端判定回路 22から左端の判定結果を出力する。なお、 図 12に示すように、例えば画素領域 11が五つ並んでいるときには、各画素領域 11 の左上端隅部が第 1の基準位置に該当することになる。
[0032] 上記判定結果に基づいて、図 4に示す計数回路 24Aにおいて上記一致回数が力 ゥントされる。そして、そのカウント数は、図 1に示す記憶部 14から得た左端画素番号 と比較回路 25Aにお 、て比較され、両数値が一致したとき左端指定信号を上記記憶 部 14に出力する。この場合、図 12に示すように、例えば、左端画素番号として 1番目 の画素領域 11を定めると、この画素領域 11の左上端隅部が第 1の基準位置と設定
1 1
される。したがって、該第 1の基準位置に対応する撮像手段 2のライン CCDにおける エレメント番地、例えば ELが記憶部 14に記憶される。
1
[0033] 一方、上記 2値ィ匕データは、右端判定回路 23において、図 1に示す記憶部 14から 得た右端用 LUTのデータと比較される。例えば、被露光領域の右端を指定する第 2 の基準位置が、図 10 (a)に示すように画素領域 11の右上端隅部の配線 29の交差 部に設定されている場合には、上記右端用 LUTは、同図(b)に示すものになり、この ときの右端用 LUTのデータは、 "111001001 "となる。従って、上記 2値ィ匕データは、 上記右端用 LUTのデータ" 111001001 "と比較され、両データが一致したときに、撮 像手段 2で取得した画像データが被露光領域の右端の基準位置であると判定され、 右端判定回路 23から右端判定結果を出力する。なお、前述と同様に、図 12に示す ように例えば画素領域 11が五つ並んでいるときには、各画素領域 11の右上端隅部 が第 2の基準位置に該当することになる。
[0034] 上記判定結果に基づいて、図 4に示す計数回路 24Bにおいて上記一致回数が力 ゥントされる。そして、そのカウント数は、図 1に示す記憶部 14から得た右端画素番号 と比較回路 25Bにお 、て比較され、両数値が一致したとき右端指定信号を上記記憶 部 14に出力する。この場合、図 12に示すように、例えば、右端画素番号として 5番目 の画素領域 11を定めると、この画素領域 11の右上端隅部が第 2の基準位置と設定
5 5
される。したがって、該第 2の基準位置に対応する撮像手段 2のライン CCDにおける エレメント番地、例えば ELが記憶部 14に記憶される。そして、上述のようにして被露
5
光領域の左端及び右端の基準位置が検出されると、ステップ S3に進む。 [0035] ステップ S3においては、図 11に示すように、上記第 1の基準位置及び第 2の基準 位置の検出時刻 t , tに基づいて搬送方向に対する TFT基板 6の傾き Θが演算部 1
1 2
5で演算される。例えば、搬送速度を Vとすると、搬送方向における第 1の基準位置と 第 2の基準位置とのずれ量は、 (t t ) Vとなる。また、第 1の基準位置と第 2の基準
1 2
位置との間隔は、図 12に示すように第 1の基準位置に対応する撮像手段 2のエレメ ント番地 ELと第 2の基準位置に対応する撮像手段 2のエレメント番地 ELに基づい
1 5 て K(EL— EL )より求めることができる。ここで、 Kは撮像倍率である。したがって、 T
5 1
FT基板 6の傾き角 Θは、
Θ =arctan(t—t )V/{K(EL—EL ) }
1 2 5 1
を演算することにより求めることができる。なお、上記間隔は CADデータ力 求めても よい。
[0036] 傾き角 Θが演算されると、搬送手段コントローラ 17により制御されて搬送手段 3のァ ライメント手段 5が駆動されステージ 3aが角度 Θだけ回転される。これにより、図 12に 示すように、画素領域 11の被露光領域の各辺とマスク 10の開口部 10aの各辺とが平 行となる。
[0037] 次に、ステップ S4においては、第 1の基準位置と第 2の基準位置との中間位置が演 算部 15で演算される。具体的には、記憶部 14から読み出した第 1の基準位置に対 応する撮像手段 2のエレメント番地 ELと第 2の基準位置に対応する撮像手段 2のェ
1
レメント番地 ELに基づいて、上記中間位置は、(EL +EL
5 1 5 )Z2により求めることが できる。
[0038] 次に、ステップ S5においては、ステップ S4で求めた中間位置と撮像手段 2の撮像 中心(エレメント番地 EL )とがー致しているか否かが判定される。ここで、 "NO判定"
C
となるとステップ S6に進む。
[0039] ステップ S6においては、搬送手段コントローラ 17によりァライメント手段 5を制御して ステージ 3aを移動させ、図 12に示すように K{EL — (EL +EL )Z2}分だけ Y軸方
C 1 5
向にて矢印 Βで示す方向に TFT基板 6を移動する。これにより、図 2に示すように、被 露光領域の中心位置と撮像手段 2の撮像中心 (又はマスク 10の開口部 1 Oaの中心 位置)とが一致する。そして、ステップ S7に進む。 [0040] 一方、ステップ S5において、 "YES判定"となるとなった場合にもステップ S7に進む
[0041] ステップ S7においては、画素領域 11の被露光領域が露光光学系 1の露光位置に 設定されたか否かが判定される。この判定は、記憶部 14に記憶された第 1の基準位 置の検出時刻 t、図 2に示す搬送方向における画素領域 11の幅 W及び搬送速度 V
1
並びに撮像位置と露光位置との距離 Dの各データに基づいて、撮像手段 2によって 画素列の中心位置が撮像されてから TFT基板 6が距離 Dだけ搬送される時間 tを演 算部 15で演算し、該時間 tを管理することによって行われる。ここで、時間 tが経過し た、即ち被露光領域が露光位置に設定されたと判定 ("YES判定")となると、ステツ プ S8に進む。
[0042] ステップ S8においては、ランプコントローラ 16が起動して、光源 7を予め設定された 所定時間だけ発光させる。この場合、 TFT基板 6が一定の速度で移動しているため 、露光パターンの搬送方向のエッジがボケる場合がある。したがって、そのボケ量が 許容値となるように搬送速度及び露光時間並びに光源 7のパワーを予め設定してお
<o
[0043] ステップ S9においては、左端画素数 nが図 4に示す左端画素計数回路 26でカウン トされる。そして、ステップ S10に進んで、上記左端画素数 nが予め設定されて記憶 部 14に記憶された露光終了画素列番号 Nと比較器 27で比較され、両数値が一致し た力否かが判定される。
[0044] ステップ S10において、 "NO判定"となると、ステップ S1に戻って、次の基準位置の 検出動作に移る。この場合、撮像手段 2の読取開始信号により、図 4に示す計数回路 24A, 24Bはリセットされる。
[0045] 一方、ステップ S10にお 、て、 "YES判定"となると TFT基板 6の所定領域に対する 全ての露光が終了し、図 4に示す露光終了信号により左端画素計数回路 26がリセッ トされる。そして、搬送手段 3は、ステージ 3aをスタート位置まで高速で戻す。
[0046] なお、上記露光光学系 1による露光可能領域が TFT基板 6の幅よりも狭いときには 、上記ステップ S10が終了するとステージ 3aを Y軸方向に所定距離だけステップ移 動して、上記ステップ S1〜S10を再度実行し、既露光領域に隣接する領域に露光を 行う。なお、上記露光光学系 1及び撮像手段 2を Y軸方向に複数一列状態に配設し て TFT基板 6の全幅に対して 1回で露光できるようにしてもよい。また、被露光領域に 対して撮像手段 2による撮像領域が狭いときには、撮像手段 2を Υ軸方向に複数台 並べて設置してもよい。
[0047] また、説明の便宜からステップ S1〜S10を一連の動作として説明したが、基準位置 の検出は、上記各ステップの実行と並行して行われ、検出データは随時記憶部 14に 記憶される。したがって、上記ステップ S3における TFT基板 6の Θ調整やステップ S 6における TFT基板 6の Y軸調整は、記憶部 14力も必要データを読み出して TFT基 板 6がーつ前の露光位置カゝら次の露光位置まで移動する時間内に実行される。
[0048] 以上により、露光が終了すると現像してから、例えば 200°C〜230°Cで焼成すること により、図 5 (b)及び図 6 (c)に示すように例えばレッド (R)のカラーフィルタ 31Rが形 成される。さらに、上述と同様にして、グリーン (G)及びブルー(B)のカラーフィルタ 3 1G, 31Bが形成される(図 5 (c)参照)。
[0049] 第 4の工程においては、カラーフィルタ上に例えばポジ型の感光性黒色レジストが 塗布される。そして、図 5 (c)に示すように上記感光性黒色レジスト (感光材)を露光し て TFT12及び配線 29に重なる位置を遮光するブラックマトリクス 32を形成する。この 場合、使用するブラックマトリクス 32のマスク 10は、図 13に示しように開口部 10aが被 露光領域の画素領域 11に対応して横一列に並んだものである。
[0050] なお、 TFT基板 6を覆って感光性黒色レジストが塗布されているため基板の上方か ら画素領域 11を撮像することができないので、この場合は、露光装置として、図 14に 示すように撮像手段 2をステージ 3aの下側に配設して TFT基板 6の下側から基板を 透して画素領域 11を撮像可能にしたものが適用される。このとき、露光手順は、第 3 の工程と同様にして行う。このようにして露光が終了し、現像を行ってから本焼成す れば、図 5 (c)及び図 6 (d)に示すようにカラーフィルタ上にブラックマトリクス 32が形 成された液晶表示装置用基板が作製される。
[0051] また、ブラックマトリクス 32は、感光性黒色レジストを使用したものに限られず、例え ば Cr等の金属膜であってもよい。この場合、カラーフィルタ 31R, 31G, 31B上にス ノ ッタリング等により例えば Crの膜を形成し、該 Crの膜上にフォトレジストを塗布して 上記露光装置を用いてブラックマトリクス 32のレジストパターンを作成し、該レジスト パターンをマスクとして上記 Crの膜をエッチングすれば Crのブラックマトリクス 32を形 成することができる。
[0052] このように、本発明の液晶表示装置用基板の製造方法によれば、 TFT基板 6を所 定速度で搬送しながら画素領域 11を撮像し、該撮像された画素領域 11に予め設定 された基準位置を検出し、該基準位置を基準にして露光光の照射タイミングを制御 するようにしたことにより、 TFT基板 6の所定位置にカラーフィルタ及びブラックマトリク スの露光パターンを精度良く形成することができる。
[0053] なお、上記実施形態において使用される露光装置は、マスク 10とレジストが塗布さ れた TFT基板 6の位置を十分に離して、マスク 10の像を結像レンズ 9により TFT基 板 6のレジストに結像するものとしている力 これに限られず、例えば図 15に示すよう に、撮像手段 2をステージ 3aの下側に配設して TFT基板 6の下側から基板を透して 画素領域 11を撮像可能にし、マスク 10をレジストの塗布された TFT基板 6に対して 近接配置して、マスク 10の像を TFT基板 6のレジストに転写させる近接露光方式や、 マスク 10と TFT基板 10とを接触させて、マスク 10の像を TFT基板 6のレジストに直 接露光する接触露光方式の露光装置を適用してもょ 、。 V、ずれの露光装置にぉ 、 ても、 TFT基板 6を所定の速度で搬送しながら画素領域 11を撮像し、該撮像された 画素領域 11に予め設定された基準位置を検出し、該基準位置を基準にして露光光 の照射タイミングを制御することにより、 TFT基板 6の所定位置にカラーフィルタ及び ブラックマトリクスの露光パターンを精度良く形成することができる。
[0054] また、上記露光装置は、マスクを使用するものに限られず、例えば、レーザビームを 走査したり、又はマイクロミラーアレイを駆動して TFT基板 6上にカラーフィルタ 31R, 31G, 31B又はブラックマトリクス 32のパターンを直接露光するものであってもよぐ 撮像手段 2で画素領域 11を撮像して該画素領域 11に予め設定された基準位置を 検出し、該基準位置を基準にして露光を制御する露光装置であればいかなるもので あってもよい。

Claims

請求の範囲
[1] 画素領域毎に薄膜トランジスタを設けると共に該薄膜トランジスタを駆動するための 配線を前記画素領域の周辺に設けた TFT基板上に、カラーフィルタ又はブラックマト リクスを形成する液晶表示装置用基板の製造方法であって、
前記 TFT基板上にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの感光材を塗布するステツ プと、
前記感光材が塗布された TFT基板を所定の速度で搬送しながら前記画素領域を 撮像するステップと、
該撮像された画素領域に予め設定された基準位置を検出するステップと、 該検出された基準位置を基準にして露光光の照射タイミングを制御し、前記 TFT 基板上の所定位置にカラーフィルタ又はブラックマトリクスの露光パターンを形成する ステップと、
を含むことを特徴とする液晶表示装置用基板の製造方法。
[2] 前記画素領域を撮像するステップは、前記 TFT基板の搬送方向にて前記露光パ ターンの形成位置の手前側を撮像位置とする撮像手段により行われることを特徴と する請求項 1記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
[3] 前記撮像手段は、受光素子が一列状に配列されたものであることを特徴とする請 求項 2記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
[4] 前記基準位置を検出するステップは、前記撮像された画素領域の画像を 2値化処 理し、該 2値化処理された画像データと予め設定された前記基準位置に相当する画 像データとを比較して、両データが一致した部分を検出して行うことを特徴とする請 求項 1〜3のいずれか 1項に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
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