WO2006040797A1

WO2006040797A1 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法

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Publication number: WO2006040797A1
Application number: PCT/JP2004/014920
Authority: WO
Inventors: Haruki Nakajima; Toshiyuki Kiyokawa
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2004-10-08
Filing date: 2004-10-08
Publication date: 2006-04-20
Anticipated expiration: 2007-04-08
Also published as: JP4825133B2; JPWO2006040797A1

Abstract

　ローダ部搬送装置５０１の可動ヘッド部５０１ｃにおける吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅが吸着保持しているＩＣデバイス２を、バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃ内において、凹部５０２ｃの内壁面５０１ｆの近傍に位置させた後、可動ヘッド部５０１ｃをわずかにＸ軸正方向に移動させ、吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅが吸着保持しているＩＣデバイス２の一側面を、バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃの内壁面５０１ｆに当接させることにより、ＩＣデバイス２のθ方向の傾きを補正する。そしてその後、ＩＣデバイス２をバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃの中心に載置する。

Description

明細書

電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法技術分野

[0001] 本発明は、電子部品を搬送する途中で電子部品の位置ずれを修正することのできる電子部品ハンドリング装置、および電子部品ハンドリング装置における電子部品の位置ずれ修正方法に関するものである。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造された電子部品の性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられて、る。

[0003] 従来の一例としての電子部品試験装置は、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前の ICデバイスをテスト部に送り込むローダ部と、試験済の ICデバイスをテスト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えている。そして、ローダ部には、ローダ部とテスト部との間で往復移動可能なバッファステージと、 ICデバイスを吸着保持し得る吸着部を備えカスタマトレイカヒートプレート、ヒートプレートからバッファステージまでの領域で移動可能なローダ部搬送装置とが設けられている。また、テスト部には、 I cデバイスを吸着保持しテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできるコンタクトアームを備え、テスト部の領域で移動可能なテスト部搬送装置が設けられて、る。

[0004] ローダ部搬送装置は、カスタマトレイに収容されている ICデバイスを吸着部によつて吸着保持してヒートプレート上に載置した後、所定の温度まで加熱されたヒートプレート上の ICデバイスを再度吸着部によって吸着保持してバッファステージ上に載置する。そして、 ICデバイスを載せたバッファステージは、ローダ部からテスト部側に移動する。次に、テスト部搬送装置は、コンタクトアームによってバッファステージ上の I Cデバイスを吸着保持してテストヘッドのコンタクト部に押し付け、 ICデバイスの外部端子とコンタクト部の接続端子とを接触させる。

[0005] その状態で、テスタ本体力ケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を ICデバイスに印加し、 ICデバイスカゝら読み出される応答信号をテストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、 ICデバイスの電気的特性を測定する [0006] ここで、上記のようにテスト部搬送装置のコンタクトアームが ICデバイスをコンタクト部に押し付けるときに、コンタクトアームにおける ICデバイスの保持位置がずれていると、 ICデバイスの外部端子とコンタクト部の接続端子との接触が確実に行われず、試験を正確に実行することができな、。

[0007] したがって、コンタクトアームが ICデバイスを吸着するときの当該 ICデバイスの置き位置、すなわちバッファステージ上における ICデバイスの位置は、正確に規定する必要がある。

[0008] しかしながら、通常、カスタマトレィゃヒートプレートにおける ICデバイスの収容部と I Cデバイスとの間には所定のクリアランスがあるため、 ICデバイスは、ローダ部搬送装置によってバッファステージに載置されるまでに、位置ずれが生じたり、 Θ方向に回転したりする場合がある。

[0009] ところで、従来、電子部品試験装置には、外形等の異なる ICデバイスに対応することができるように、チェンジキットと称される交換可能な部材が設けられて、ることが多い。外形の異なる ICデバイスを試験するときには、このチェンジキットを交換することにより対応し、外形の異なる ICデバイス毎に複数種類のチェンジキットを用意しておく必要がある。

[0010] 上記のような ICデバイスの位置ずれの補正方法としては、被試験 ICデバイスの外形に対応したテーパ状凹部を有するバッファステージをチェンジキットとして使用し、そのバッファステージのテーパ状凹部に ICデバイスを落とし込むことにより ICデバイスの位置決めを行う方法や、 2本の可動式のバーで ICデバイスを挟み込むことにより、 ICデバイスの位置ずれを補正する方法がある。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0011] し力しながら、前者の方法では、外形の異なる ICデバイス毎にバッファステージが必要となるため、コストが高ぐまた ICデバイスの品種変更の度にバッファステージを交換する必要があり、作業が煩雑であるという問題があった。また、後者の方法では、

2本の可動式のバーを備えた機構を電子部品試験装置に設置するのに製造コストが力かるとともに、電子部品試験装置が複雑ィ匕するという問題があった。

[0012] 本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、外形の異なる電子部品毎に対応した位置決め構造体を必要とすることなぐ電子部品の位置ずれを修正することのできる電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0013] 上記目的を達成するために、第 1に本発明は、電子部品の試験を行うテスト部と、試験前の電子部品を前記テスト部に送り込むローダ部と、試験済の電子部品を前記テスト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えた電子部品ハンドリング装置であって、前記ローダ部に設けられた、前記ローダ部と前記テスト部との間で電子部品を受け渡しするバッファステージと、前記ローダ部で電子部品を吸着保持して前記バッファステージ上に載置するローダ部搬送装置と、前記ローダ部搬送装置で吸着保持した電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させながら当該電子部品の位置ずれを修正する位置修正装置とを備えることを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する (発明 1)。なお、「ローダ部搬送装置」と「位置修正装置」とは装置として重複し得る（一の装置で構成し得る)ものである。

[0014] 上記発明（発明 1)においては、吸着保持した電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させることにより、ローダ部搬送装置における電子部品の保持状態を変え、電子部品の平面視回転方向（ Θ方向）の傾き、場合によっては X軸方向または Y軸方向のずれを修正することができる。

[0015] 上記発明（発明 1)においては、前記位置修正装置によって位置ずれが修正され、前記バッファステージ上に載置された電子部品を吸着保持して前記テスト部へ搬送するテスト部搬送装置を備えることが好ま Uヽ (発明 2)。

[0016] 上記発明（発明 1, 2)において、前記バッファステージには、電子部品を収容し得る凹部が形成されており、前記凹部の内壁が電子部品の位置ずれを修正する前記所定の基準辺または基準面となっていることが好ましい (発明 3)。かかる発明（発明 3 )によれば、電子部品の位置ずれ修正を行った後、短い移動距離で電子部品をバッファステージ上に載置することができるため、ローダ部搬送装置の移動を効率良く短時間で行うことができる。

[0017] 上記発明（発明 1一 3)において、前記バッファステージにおいて前記電子部品が載置される位置には、電子部品を吸着し得る吸着部が設けられていることが好ましい (発明 4)。かかる発明（発明 4)によれば、位置ずれ修正を行った電子部品の位置が、電子部品が吸着保持力解放される時などに再度ずれることを防止することができる。

[0018] 上記発明（発明 4)において、前記バッファステージの吸着部には多孔質の弾性体力もなる吸着部材が設けられていることが好ましい (発明 5)。かかる発明（発明 5)によれば、半田ボールを備えた ICデバイス等、凹凸を有する電子部品に対しても吸着部材の形状が追従し易ぐそのような電子部品をも的確に吸着することができる。

[0019] 上記発明（発明 1一 5)において、前記ローダ部搬送装置は、吸着パッドを有する吸着部を備えており、前記吸着パッドは、高弾性材料カゝら構成されていることが好ましい (発明 6)。「高弾性」の程度は、吸着パッドが吸着保持している電子部品が所定の部材に当接した時に変形しなヽ程度の弾性をヽぅものとする。吸着パッドをかかる高弾性材料で構成することにより、電子部品の当接時に吸着パッドの吸着面が電子部品の保持位置に対してスムーズに滑動できるため、電子部品の位置ずれ補正を的確に行うことができる。

[0020] 上記発明（発明 6)にお、て、前記吸着パッドを構成する高弾性材料は、導電性を有することが好ましい (発明 7)。力かる発明（発明 7)によれば、吸着パッドにおける静電気の発生を防止することができる。

[0021] 上記発明（発明 3— 7)において、前記ローダ部搬送装置は、電子部品を吸着保持する吸着部を複数備えており、前記バッファステージの凹部は、前記ローダ部搬送装置の吸着部の数に対応する数形成されていることが好ましい (発明 8)。かかる発明（発明 8)によれば、複数の電子部品の位置ずれ補正を一度に行うことができる。

[0022] 上記発明（発明 1一 8)において、前記位置修正装置は、前記ローダ部搬送装置で吸着保持した電子部品の隣接する二側面を、前記所定の基準辺または基準面および当該所定の基準辺または基準面と隣接する辺または面の二辺または二面に当接させながら、前記電子部品の位置ずれを修正する装置であってもよい (発明 9)。かかる発明（発明 9)によれば、電子部品の隣接する二辺の位置を正確に規定することができ、したがって、電子部品の Θ方向、 X軸方向および Y軸方向のずれを修正することがでさる。

[0023] 第 2に本発明は、電子部品ハンドリング装置上の第 1の位置力も電子部品を吸着保持し、吸着保持した前記電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させながら前記電子部品の位置ずれを修正し、位置ずれ修正後の前記電子部品を電子部品ハンドリング装置上の第 2の位置に載置することを特徴とする電子部品ハンドリング装置における電子部品の位置ずれ修正方法を提供する (発明 10)。

[0024] 上記発明（発明 10)においては、吸着保持した電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させることにより、電子部品の保持状態を変え、電子部品の Θ方向の傾き、場合によっては X軸方向または Y軸方向のずれを修正することができる。

[0025] 上記発明（発明 10)においては、前記第 2の位置を電子部品ハンドリング装置のバッファステージに形成された凹部とし、前記凹部の内壁を前記所定の基準辺または基準面とすることが好ましい (発明 11)。力かる発明（発明 11)によれば、電子部品の位置ずれ修正を行った後、短、移動距離で電子部品をバッファステージ上に載置することができるため、電子部品の移動を効率良く短時間で行うことができる。

発明の効果

[0026] 本発明の電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法によれば、外形の異なる電子部品毎に対応した位置決め構造体を必要とすることなぐ電子部品の位置ずれを修正することができる。

発明を実施するための最良の形態

[0027] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図 1は本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図、図 2は同実施形態に係るノヽンドラの部分断面側面図（図 1における I I断面図）、図 3は同ハンドラで用いられるバッファステージの斜視図、図 4は同ハンドラで用ヽられるバッファステージの断面図、図 5 (a)一 (c)は同ハンドラにおける ICデバイスの位置ずれ補正方法を示す側面図、図 6 (a)一 (c)は同ハンドラにおける ICデバイスの位置ずれ補正方法を示す平面図である。 [0028] 図 1及び図 2に示すように、本実施形態における電子部品試験装置 1は、ハンドラ 1 0と、テストヘッド 300と、テスタ 20とを備え、テストヘッド 300とテスタ 20とはケープノレ 21を介して接続されている。そして、ハンドラ 10の供給トレィ用ストツ力 401に格納された供給トレィ上の試験前の ICデバイスを搬送してテストヘッド 300のコンタクト部 30 1に押し当て、このテストヘッド 300及びケーブル 21を介して ICデバイスのテストを実行した後、テストが終了した ICデバイスをテスト結果に従って分類トレィ用ストツ力 402 に格納された分類トレィ上に搭載する。

[0029] ノヽンドラ 10は、主にテスト部 30と、 ICデバイス格納部 40と、ローダ部 50と、アンローダ部 60とから構成される。以下、各部について説明する。

[0030] ICデバイス格納部 40

ICデバイス格納部 40は、試験前及び試験後の ICデバイスを格納する手段であり、主に供給トレィ用ストツ力 401と、分類トレィ用ストツ力 402と、空トレィ用ストツ力 403と、トレイ搬送装置 404とから構成される。

[0031] 供給トレィ用ストツ力 401には、試験前の複数の ICデバイスが搭載された複数の供給トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図 1に示すように、 2 つの供給トレィ用ストツ力 401が具備されている。

[0032] 分類トレィ用ストツ力 402は、試験後の複数の ICデバイスが搭載された複数の分類トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図 1に示すように 4つの分類トレィ用ストツ力 402が具備されて、る。これら 4つの分類トレィ用ストツ力 402を設けることにより、試験結果に応じて、最大 4つの分類に ICデバイスを仕分けして格納できるように構成されて、る。

[0033] 空トレィ用ストツ力 403は、供給トレィ用ストツ力 401に搭載されて、た全ての試験前の ICデバイス 20がテスト部 30に供給された後の空トレイを格納する。なお、各ストツ力 401— 403の数は、必要に応じて適宜設定することが可能である。

[0034] トレイ搬送装置 404は、図 1において X軸、 Z軸方向に移動可能な搬送手段であり、主に X軸方向レーノレ 404aと、可動ヘッド咅404bと、 4つの吸着ノッド 404cと力ら構成されており、供給トレィ用ストツ力 401と、一部の分類トレィ用ストツ力 402と、空トレィ用ストツ力 403とを包含する範囲を動作範囲とする。 [0035] トレイ搬送装置 404においては、ハンドラ 10の基台 12上に固定された X軸方向レール 404aが X軸方向に移動可能に可動ヘッド部 404bを片持ち支持しており、可動ヘッド部 404bには図示しない Z軸方向ァクチユエータと、先端部に 4つの吸着パッド 404cが具備されている。

[0036] トレイ搬送装置 404は、供給トレィ用ストツ力 401にて空になった空トレイを吸着パッド 404cにより吸着し保持し、 Z軸方向ァクチユエータにより上昇させ、 X軸方向レール 404a上で可動ヘッド部 404bを摺動させることにより空トレィ用ストツ力 401に移送する。同様に、分類トレィ用ストツ力 402において分類トレィ上に試験後の ICデバイスが満載された場合に、空トレィ用ストツ力 403から空トレイを吸着し保持し、 Z軸方向ァクチユエータにより上昇させ、 X軸方向レール 404a上にて可動ヘッド部 404bを摺動させることにより、分類トレィ用ストツ力 402に移送する。

[0037] なお、トレイ搬送装置 404の動作範囲は、図 2に示すように、後述するローダ部搬送装置 501及びアンローダ部搬送装置 601の動作範囲と Z軸方向上で重複しないように設けられているため、トレイ搬送装置 404と、ローダ部搬送装置 501及びアンローダ部搬送装置 601の動作が互いに干渉することはな、。

[0038] ローダ部 50

ローダ部 50は、試験前の ICデバイスを ICデバイス格納部 40の供給トレィ用ストツ力 401からテスト部 30に供給するための手段であり、主にローダ部搬送装置 501と、 2 つのローダ用バッファ部 502 (図 1において X軸負方向の 2つ）と、ヒートプレート 503 とから構成される。

[0039] 試験前の ICデバイスは、ローダ部搬送装置 501により供給トレィ用ストツ力 401からヒートプレート 503に移動され、ヒートプレート 503にて所定の温度に加熱された後、再度ローダ部搬送装置 501によりローダ用バッファ部 502に移動され、そしてローダ用バッファ部 502によって、テスト部 30に導入される。

[0040] ローダ部搬送装置 501は、 ICデバイス格納部 40の供給トレィ用ストツ力 401の供給トレイ上の ICデバイスをヒートプレート 503上に移動させるとともに、ヒートプレート 503 上の ICデバイスをローダ用バッファ部 502上に移動させる手段であり、主に Y軸方向レール 501aと、 X軸方向レール 501bと、可動ヘッド部 501cと、吸着部 501dとから構成されている。このローダ部搬送装置 501は、供給トレィ用ストツ力 401と、ヒートプレート 503と、 2つのローダ用バッファ部 502とを包含する範囲を動作範囲として!/、る

[0041] 図 1に示すように、ローダ部搬送装置 501の 2つの Y軸方向レール 501aは、ハンドラ 10の基台 12上に固定されており、それらの間に X軸方向レール 502bが Y軸方向に摺動可能に支持されている。 X軸方向レール 502bは、 Z軸方向ァクチユエータ（図示せず)を有する可動ヘッド部 501cを X軸方向に摺動可能に支持している。

[0042] 可動ヘッド部 501cは、下端部に吸着パッド 501eを有する吸着部 501dを 4つ備えており、上記 Z軸方向ァクチユエータを駆動させることにより、 4つの吸着部 501dをそれぞれ独立して Z軸方向に昇降させることができる。

[0043] 本実施形態における吸着パッド 501eは、吸着保持している ICデバイス力後述するバッファステージ 502aの凹部 502cの内壁面 501fに当接した時に変形しない程度の弾性を有する高弾性材料力も構成されているのが好ましい。これにより、吸着パッド 501eを移動させて、当該吸着パッド 501eが吸着保持している ICデバイスを上記内壁面 501fに当接させた時に、吸着パッド 501eの吸着面が ICデバイスの保持位置に対してスムーズに滑動できるため、 ICデバイスの位置ずれを的確に修正することができる。吸着パッド 501eを構成し得る高弾性材料としては、例えば、榭脂材料を使用することができる。

[0044] また、吸着パッド 501eは、静電気の発生を防止するために、導電性を有する材料力も構成されるのが好ましい。このような吸着パッド 501eは、例えば、榭脂に導電性の粉末を配合して成形することにより、あるいは、成形したパッドに対して導電処理を施すこと〖こより得ることができる。

[0045] 各吸着部 501dは、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着パッド 501eからェァを吸引して負圧を発生させることにより、 ICデバイスを吸着保持することができ、また、吸着パッド 501eからのエアの吸引を停止することにより、 ICデバイスを解放することができる。

[0046] ヒートプレート 503は、 ICデバイスに所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、例えば下部に発熱源（図示せず)を有する金属製の伝熱プレートである。ヒートプレート 503の上面側には、 ICデバイスを落とし込むための凹部 503aが複数形成されている。なお、力かる加熱源の替わりに、冷却源が設けられてもよい。

[0047] ローダ用バッファ部 502は、 ICデバイスをローダ部搬送装置 501の動作範囲と、テスト部搬送装置 310の動作範囲との間を往復移動させる手段であり、主にバッファステージ 502aと、 X軸方向ァクチユエータ 502bとから構成されて!、る。

[0048] ハンドラ 10の基台 12上に固定された X軸方向ァクチユエータ 502bの片側端部にバッファステージ 502aが支持されており、図 3および図 4に示すように、バッファステージ 502aの上面側には、 ICデバイスを落とし込むための平面視矩形の凹部 502cが 4つ形成されている。

[0049] バッファステージ 502aの凹部 502cの平面方向の大きさは、試験対象となる各種 IC デバイスの中でも最大の ICデバイスを収容できる程度の大きさに設定することができる。これにより、被試験 ICデバイス 2を外形の異なる種々の ICデバイス 2に変更する場合であっても、ノッファステージ 502aを交換する必要がなくなる。例えば、各辺が 3 . Omm— 20mmの多数種類の外形の ICデバイス 2に対応させたい場合には、バッファステージ 502aの凹部 502cは、 ICデバイス 2の XY軸方向のずれや回転方向（ Θ方向）のずれを考慮して、例えば各辺 22mm程度の大きさの凹部を形成することができる。

[0050] バッファステージ 502aの凹部 502cにおける一の内壁面 501f (本実施形態では、 Y軸方向に沿った面であって X軸正方向側の面）は、 ICデバイスの位置ずれを補正するための基準面であって、 ICデバイスの側面が当接される壁面となっており、垂直に形成されている。なお、上記内壁面 501fに隣接する内壁面 501j (本実施形態では、 X軸方向に沿った面であって Y軸正方向側の面)も、内壁面 501fとともに基準面となり得る。

[0051] ICデバイス 2を吸着保持した 4つの吸着パッド 501eは、バッファステージ 502a上にて降下して ICデバイス 2を凹部 502c内に位置させた後、基準面方向に移動して IC デバイス 2を基準面に当接させながら、 ICデバイス 2の側面が基準面と平行状態になりさらに側面全体が基準面に接するまで移動する。この結果、 4個の ICデバイスは一括して同時に位置ずれ修正される。 [0052] 本実施形態におけるバッファステージ 502aの凹部 502cの底面中央部には、 ICデバイスを吸引して吸着することのできる吸着部材 501gが設けられている。吸着部材 5 Olgは、中央部に吸引孔が形成された略円筒状の形状を有している。この吸着部材 501gは、多孔質の弾性体力なるのが好ましぐそれによつて、外部端子として半田ボールを多数備えた ICデバイスの凹凸面に対しても吸着部材 50 lgの形状が追従し易ぐ ICデバイスを的確に吸着することができる。力かる多孔質の弾性体としては、例えば、ウレタンフォーム等の材料が挙げられる。

[0053] 本実施形態において、吸着部材 501gは、その上端部が凹部 502cの底面から IC デバイス 2のノ^ケージ底面に接する程度に突出するようにして設けられ、そして底面において固定板 501hに支持されるようにしてバッファステージ 502aに固定されている。固定板 501hの下部は、負圧チューブ 501kに接続されている。なお、吸着部材 501gから吸引を行うにあたり、バッファステージ 502aの下面全体を覆って負圧にする構造としてちよい。

[0054] ここで、図 7 (e)〖こ示すように、 ICデバイス 2の基準面（内壁面 501f, 501j)への当接が完了した状態で、当該 ICデバイス 2を吸着保持できる位置（図 7 (e)では凹部 50 lcの右上部）に、少なくとも 1個の吸着部材 501gを追加して配設してもよい。かかる構成においては、 ICデバイス 2の基準面への当接が完了した状態で吸着部材 501g により ICデバイス 2を吸着保持しながら、吸着パッド 501eによる吸着状態を一旦解放した後、再度吸着パッド 501eにより ICデバイス 2を吸着することにより、吸着パッド 50 leの弾性変形状態が解消される。この場合には、吸着パッド 501eを構成する材料として、高弾性材料を使用しなくてもよい。

[0055] 上記のようなローダ用バッファ部 502を設置することにより、ローダ部搬送装置 501 とテスト部搬送装置 310とが互いに干渉することなく同時に動作することが可能となる。また、本実施形態のように、 2つのローダ用バッファ部 502を具備させることにより、テストヘッド 300に効率良く ICデバイスを供給し、テストヘッド 300の稼動率を高めることが可能となる。なお、ローダ用バッファ部 502の数は 2つに限定されず、 ICデバイスのテストに要する時間等力適宜に設定することが可能である。

[0056] テスト部 30 テスト部 30は、 ICデバイスの外部端子をコンタクト部 301のコンタクトピンに電気的に接触させることによりテストを行う手段であり、主にテスト部搬送装置 310を備えて構成されている。

[0057] ローダ用バッファ部 502で位置ずれが補正された 4個の試験前の ICデバイスは、テスト部搬送装置 310によりテストヘッド 300のコンタクト部 301まで移動されて 4個同時に試験に付され、その後、再度テスト部搬送装置 310によりアンローダ用バッファ部 6 02に移動され、そしてアンローダ用バッファ部 602によって、アンローダ部 60に排出される。

[0058] テストヘッド 300は、本実施形態においては、 4つのコンタクト部 301を備えており、 4つのコンタクト部 301は、テスト部搬送装置 310の可動ヘッド部 312のコンタクトァーム 315の配列に実質的に一致するような配列で配置されて!、る。さらに各コンタクト部 301には、 ICデバイスの外部端子の配列に実質的に一致するような配列の複数のコンタクトビンが具備されている。なお、 ICデバイスの品種の変更などにより外部端子の配列が異なった場合には、当該配列に対応するコンタクト部 301に交換される。

[0059] 図 2に示すように、テスト部 30においては、ハンドラ 10の基台 12に開口部 11が形成されており、その開口部 11からテストヘッド 300のコンタクト部 301が臨出し、 ICデバイスが押し当てられるようになって!/、る。

[0060] テスト部搬送装置 310は、ローダ用バッファ部 502及びアンローダ用バッファ部 602 と、テストヘッド 300との間の ICデバイスの移動を行う手段である。

[0061] テスト部搬送装置 310は、ハンドラ 10の基台 12上に固定された 2つの Y軸方向レール 311に、 Y軸方向に摺動可能に 2つの X軸方向支持部材 31 laを支持して、る。各 X軸方向支持部材 311aの中央部には、可動ヘッド 312が支持されており、ローダ用バッファ部 502及びアンローダ用バッファ部 602と、テストヘッド 300とを包含する範囲を動作範囲とする。なお、一組の Y軸方向レール 311上で同時に動作する 2つの X軸方向支持部材 31 laのそれぞれに支持される可動ヘッド部 312は、互いの動作が干渉することがな、よう制御されて、る。

[0062] 各可動ヘッド部 312は主に、 Z軸方向ァクチユエータ（図示せず）と、コンタクト部 30 1の配列に対応した 4つのコンタクトアーム 315とを具備しており、コンタクトアーム 31 5が保持した 4つの ICデバイスを Y軸方向及び Z軸方向に移動させ、テストヘッド 300 のコンタクト部 301に押し付けることが可能となって、る。

[0063] アンローダ部 60

アンローダ部 60は、試験済みの ICデバイスをテスト部 30から ICデバイス格納部 40 に排出するための手段であり、主にアンローダ部搬送装置 601と、 2つのアンローダ用バッファ部 602 (図 1にお、て X軸正方向の 2つ）とから構成される。

[0064] アンローダ用バッファ部 602に載置された試験済みの ICデバイスは、テスト部 30からアンローダ部 60に排出され、そして、アンローダ部搬送装置 601によりアンローダ用バッファ部 602から分類トレィ用ストツ力 402の分類トレイに搭載される。

[0065] アンローダ用バッファ部 602は、テスト部搬送装置 310の動作範囲と ICデバイスをアンローダ部搬送装置 601の動作範囲との間を往復移動する手段であり、主にバッファステージ 602aと、 X軸方向ァクチユエータ 602bとから構成されて!、る。

[0066] ハンドラ 10の基台 12上に固定された X軸方向ァクチユエータ 602bの片側端部にバッファステージ 602aが支持されており、バッファステージ 602aの上面側には、 ICデバイスを落とし込むための凹部 602cが 4つ形成されている。

[0067] 上記のようなアンローダ用バッファ部 602を設けることにより、アンローダ部搬送装置 601とテスト部搬送装置 310とが互いに干渉することなく同時に動作することが可能となる。また、 2つのアンローダ用バッファ 602を具備することにより、テストヘッド 30 0から効率良く ICデバイスを排出し、テストヘッド 300の稼働率を高めることが可能となる。なお、アンローダ用バッファ部 602の数は 2つに限定されず、 ICデバイスのテストに要する時間等力適宜に設定することが可能である。

[0068] アンローダ部搬送装置 601は、アンローダ用バッファ部 602上の ICデバイスを分類トレィ用ストツ力 402の分類トレイに移動させ搭載する手段であり、主に、 Y軸方向レール 601aと、 X軸方向レール 601bと、可動ヘッド部 601cと、吸着部 601dとから構成されている。このアンローダ部搬送装置 601は、 2つのアンローダ用バッファ 602と、分類トレィ用ストツ力 402とを包含する範囲を動作範囲として、る。

[0069] 図 1に示すように、アンローダ部搬送装置 601の 2つの Y軸方向レール 601aは、ノヽンドラ 10の基台 12上に固定されており、それらの間に X軸方向レール 602bが Y軸方向に摺動可能に支持されている。 X軸方向レール 602bは、 Z軸方向ァクチユエ一タ（図示せず)を具備した可動ヘッド部 601cを X軸方向に摺動可能に支持している。

[0070] 可動ヘッド部 601cは、下端部に吸着パッドを有する吸着部 601dを 4つ備えており、上記 Z軸方向ァクチユエータを駆動させることにより、 4つの吸着部 601dをそれぞれ独立して Z軸方向に昇降させることができる。

[0071] 次に、上述したノヽンドラ 10の動作について説明する。

最初に、ローダ部搬送装置 501が、 4つの吸着部 501dの吸着パッド 501eにより、 I Cデバイス格納部 40の供給トレィ用ストツ力 401の最上段に位置する供給トレィ上の 4つの ICデバイスを吸着し、保持する。

[0072] ローダ部搬送装置 501は、 4つの ICデバイスを保持したまま可動ヘッド部 501cの Z 軸方向ァクチユエータにより 4つの ICデバイスを上昇させ、 Y軸方向レール 501a上で X軸方向レール 501bを摺動させ、 X軸方向レール 501b上で可動ヘッド部 501cを摺動させてローダ部 50に移動させる。

[0073] そして、ローダ部搬送装置 501は、ヒートプレート 503の凹部 503aの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部 501cの Z軸方向ァクチユエータを伸長させ、吸着パッド 501 eを解放して ICデバイスをヒートプレート 503の凹部 503aに落とし込む。ヒートプレート 503によって ICデバイスが所定の温度まで加熱されたら、再度、ローダ部搬送装置 501が加熱された 4つの ICデバイスを保持して、待機している一方のローダ用バッファ部 502の上方に移動する。

[0074] ローダ部搬送装置 501は、待機している一方のローダ用バッファ部 502のバッファステージ 502aの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部 501cの Z軸方向ァクチユエータを伸長させ、図 5 (a)に示すように、吸着部 501dの吸着パッド 501eが吸着保持している ICデバイス 2を、バッファステージ 502aの凹部 502c内において、凹部 502c の内壁面 501fの近傍に位置させる（平面視は図 6 (a)参照）。このとき、 ICデバイス 2 は、図 6 (a)に示すように、所望の位置から Θ方向に傾いている場合がある。

[0075] 次に、ローダ部搬送装置 501は、図 5 (b)に示すように、可動ヘッド部 501cをわずかに X軸正方向に移動させ、 4つの吸着部 501dの吸着パッド 501eが吸着保持している 4つの ICデバイス 2の一側面を、それぞれバッファステージ 502aの凹部 502cの基準面としての内壁面 501fに当接させる（平面視は図 6 (b)参照)。バッファステージ 502aの凹部 502cの内壁面 501fに当接した ICデバイス 2は、可動ヘッド部 501cをさらに所望量 X軸正方向に移動させることで、 ICデバイス 2の当接した側面全体が当該内壁面 50 Ifに接触する方向に強制的に移動させられる結果、 ICデバイス 2の Θ方向（回転方向）の傾きが修正される。同時に、 ICデバイス 2が X軸正方向にずれていても、そのずれが修正される。

[0076] 上記当接時に、 ICデバイス 2の被吸着面力吸着パッド 501eの吸着パッド面に対して、吸着状態のまま強制的にスライドさせられる結果、 ICデバイス 2の回転方向のずれおよび X軸正方向のずれが修正され、 ICデバイス 2の側面が基準面である内壁面 501fの位置にくるように、 ICデバイス 2は精密に位置決めされる。この結果、 4個の ICデバイス 2がー括して精密に位置決めされる利点が得られる。

[0077] 続いて、ローダ部搬送装置 501は、図 5 (c)に示すように、可動ヘッド部 501cを X軸負方向に移動させ、バッファステージ 502aの凹部 502cの中心で 4つの吸着部 501d の吸着パッド 501eを解放し、図 6 (c)に示すように、 ICデバイス 2をバッファステージ 5 02aの凹部 502cの中心に載置する。

[0078] それと同時に、バッファステージ 502aの凹部 502cにおける吸着部材 501gにて IC デバイス 2を吸着保持する。この吸着保持により、吸着パッド 501eが ICデバイス 2を解放するときに、 ICデバイス 2の位置ずれが発生することを防止することができる。これにより、上記で ICデバイス 2が精密に位置決めされた状態を維持しつつ、 4個の IC デバイス 2を吸着保持することができる。なお、吸着部材 501gでの吸引力に関しては、 ICデバイス 2を吸着保持できる程度の吸引力を常時与えてもよいし、 ICデバイス 2 が吸着部材 50 lg上に載置された後、吸引力を発生するように吸引を制御してもよ!/、

[0079] ローダ用バッファ部 502は、 4つの ICデバイス 2をバッファステージ 502aの凹部 50 2cに吸着保持したまま、 X軸方向ァクチユエータ 502bを伸長させ、ローダ部 50の口ーダ部搬送装置 501の動作範囲力もテスト部 30のテスト部搬送装置 310の動作範囲へ 4つの ICデバイス 2を移動させる。

[0080] 次に、ローダ用バッファ部 502の上方に位置するテスト部搬送装置 310の一方の可動ヘッド部 312の Z軸方向ァクチユエータが伸長し、可動ヘッド部 312の 4つのコンタタトアーム 315により、ローダ用バッファ部 502のバッファステージ 502aの凹部 502c に位置する 4つの ICデバイス 2を吸着し、保持する。なお、この時バッファステージ 50 2aの凹部 502cの吸着部材 501gにおける吸引は停止するのが望ましい。

[0081] 4つの ICデバイスを保持した可動ヘッド部 312は、可動ヘッド部 312の Z軸方向ァクチユエータにより上昇する。

[0082] 次に、テスト部搬送装置 310は、可動ヘッド部 312を支持する X軸方向支持部材 3 11 aを Y軸方向レール 311上で摺動させ、可動ヘッド部 312のコンタクトアーム 315 で保持している 4つの ICデバイスを、テストヘッド 300の 4つのコンタクト部 301の上方に位置決めする。

[0083] そして、可動ヘッド部 312は、 Z軸方向ァクチユエータを伸長させ、 4つの ICデバイスの各外部端子を、 4つのコンタクト部 301の各コンタクトピンに接触させる。この接触の間に、各コンタクトピンを介して電気的な信号の送受信が行われることにより、 4つの ICデバイスのテストが同時に遂行される。

[0084] 4つの ICデバイスのテストが完了したら、テスト部搬送装置 310は、可動ヘッド部 31 2の Z軸方向ァクチユエータにより、試験済みの 4つの ICデバイスを保持したまま上昇させ、可動ヘッド部 312を支持する X軸方向支持部材 311 aを Y軸方向レール 311上で摺動させて、保持された 4つの ICデバイスを当該テスト部搬送装置 310の動作範囲内で待機している一方のアンローダ用バッファ部 602のバッファステージ 602aの上方に位置決めする。

[0085] 次に、可動ヘッド部 312は、 Z軸ァクチユエータ 313を伸長させ、吸着パッド 317cを解放することによりバッファステージ 602aの凹部 602cに 4つの ICデバイスを落とし込む。

[0086] アンローダ用バッファ部 602は、試験済みの 4つの ICデバイスを搭載したまま、 X軸ァクチユエータ 602bを駆動させ、テスト部 30のテスト部搬送装置 310の動作範囲から、アンローダ部 60のアンローダ部搬送装置 601の動作範囲へ ICデバイスを移動させる。

[0087] 次に、アンローダ用バッファ部 602の上方に位置するアンローダ部搬送装置 601の可動ヘッド部 601cの Z軸方向ァクチユエータを伸長させ、可動ヘッド部 601cの 4つの吸着部 601dにより、アンローダ用バッファ部 602のバッファステージ 602aの凹部 6 02cに位置する試験済みの 4つの ICデバイスを吸着し、保持する。

[0088] アンローダ部搬送装置 601は、試験済みの 4つの ICデバイスを保持したまま可動ヘッド部 601cの Z軸方向ァクチユエータにより 4つの ICデバイスを上昇させ、 Y軸方向レール 601a上で X軸方向レール 601bを摺動させ、 X軸方向レール 601b上で可動ヘッド部 601cを摺動させて ICデバイス格納部 40の分類トレィ用ストツ力 402上に移動させる。そして、各 ICデバイスの試験結果に従って、各分類トレィ用ストツ力 402 の最上段に位置する分類トレィ上に各 ICデバイスを搭載する。

[0089] 以上のように動作するハンドラ 10においては、ローダ部 50にて ICデバイス 2をバッファステージ 502aに載置するときに、 ICデバイス 2の Θ方向の傾き、そして場合によつては ICデバイス 2の X軸正方向のずれを補正することができ、さらにバッファステージ 502a上での位置ずれを防止することができるため、その後のテスト部 30における I Cデバイス 2の外部端子とテストヘッド 300のコンタクト部 301のコンタクトピンとが正確に位置決めされる結果、コンタクトを確実に行うことが可能となる。そして、このように I Cデバイスの正確な位置決めが可能となる結果、特に、今後出現する更なる狭ピッチの外部端子を有する ICデバイスについても的確なコンタクトが可能となる。

[0090] さらに、被試験 ICデバイス 2の品種を変更するときに、バッファステージ 502aを交換する必要はなぐ多数の異なる外形の ICデバイスに対して、 1種類のバッファステージ 502aを共用することができるという大きな利点が得られる。

[0091] 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであつて、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0092] 例えば、 ICデバイス 2の位置ずれ補正時における ICデバイス 2の側面の当接は、バッファステージ 502aの凹部 502cにおける別の内壁面、例えば、 Y軸方向に沿った面であって X軸負方向側の面や X軸方向に沿った面に対して行ってもよいし、 Y軸方向に沿った面の!/、ずれか一方または両方の面、および X軸方向に沿った面の!/、ずれか一方または両方の面の両者に対して行ってもょ、。

[0093] また、例えば、 ICデバイスの端子間ピッチが比較的広、場合や、 ICデバイスの一辺を正確に規定すれば足りる場合には、図 7 (a)に示すように、基準面は内壁面 501 fの一辺でよい。一方、 ICデバイスの端子間ピッチが比較的狭い場合や、 ICデバイスの直交する二辺を正確に規定する必要性がある場合には、図 7 (b)に示すように、基準面は直交する二辺である内壁面 501fおよび内壁面 501jとし、 ICデバイス 2を吸着保持した吸着パッド 501eの移動方向は、平面視斜めの方向（X軸 ·Υ軸両方向）とする。

[0094] さらに、上記実施形態では、吸着部材 501gをバッファステージ 502aの凹部 502c 中央部に配設した力図 7 (c) , (d)に示すように、 ICデバイス 2の基準面（内壁面 50 Ifおよび内壁面 501j)への当接が完了した状態で、外形の異なる複数の ICデバイス 2を吸着保持できる位置に、少なくとも 1個（図 7 (c)では 1個、図 7 (d)では 2個となつている）の吸着部材 501gを配設する構造としてもよい。この場合には、上述した吸着パッド 501eのバッファステージ 502a中心への移動工程が削減できる。さらに、基準面への当接が完了した状態で吸着部材 501gが ICデバイス 2を吸着保持しているので、吸着パッド 501eの吸着状態解放時の弾性変形に伴う ICデバイス 2の微小な位置ずれの発生も解消できる利点がある。

[0095] なお、図 7 (d)に示すように複数個の吸着部材 501gを配設する場合、 ICデバイス 2 の外形が小さいときに、 ICデバイス 2を吸着しない吸着部材 501gの吸引口が解放状態となるので、それを防止するために、負圧の流路には、流量を制限する絞り（オリフイス）の構造体を備えることが望ま、。

[0096] また、バッファステージ 502aの凹部 502cの基準位置となる内壁面 502fは、平面視にお、て所望の角度に傾斜して、てもよ、し、側面視にお!/、て所望の角度に傾斜していてもよい。後者の場合は、 ICデバイスの側面ではなぐ一辺が内壁面 502fに当接しながら位置補正が行われる。

[0097] さらに、ハンドラ 10のテスト部 30は、 ICデバイスの微細な位置ずれを補正することのできるァライメント機構を別途備えて、てもよ!/、。

産業上の利用可能性 [0098] 本発明の電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法は、電子部品の試験を確実に行うのに有用である。

図面の簡単な説明

[0099] [図 1]本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図。

[図 2]同実施形態に係るハンドラの部分断面側面図（図 1における I I断面図)。

[図 3]同ハンドラで用いられるバッファステージの斜視図。

[図 4]同ハンドラで用いられるバッファステージの断面図。

[図 5]同ハンドラにおける ICデバイスの位置ずれ補正方法を示す側面図。

[図 6]同ハンドラにおける ICデバイスの位置ずれ補正方法を示す平面図。

[図 7]他の実施形態に係るバッファステージの凹部の平面図。

符号の説明

[0100] 1…電子部品試験装置

2—ICデバイス (電子部品）

10· ··電子部品ハンドリング装置 (ハンドラ）

30…テスト部

310…テスト部搬送装置

50· ··ローダ部

501…ローダ部搬送装置

501d…吸着部

50 le…吸着パッド

502a- · 'バッファステージ

502c…凹咅

502f, 501j…内壁面（基準面）

502g…吸着部材

60…アンローダ部

Claims

請求の範囲

[1] 電子部品の試験を行うテスト部と、試験前の電子部品を前記テスト部に送り込む口ーダ部と、試験済の電子部品を前記テスト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えた電子部品ハンドリング装置であって、

前記ローダ部に設けられた、前記ローダ部と前記テスト部との間で電子部品を受け渡しするバッファステージと、

前記ローダ部で電子部品を吸着保持して前記バッファステージ上に載置するローダ部搬送装置と、

前記ローダ部搬送装置で吸着保持した電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させながら当該電子部品の位置ずれを修正する位置修正装置と、を備えることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。

[2] 前記位置修正装置によって位置ずれが修正され、前記バッファステージ上に載置された電子部品を吸着保持して前記テスト部へ搬送するテスト部搬送装置、を備えることを特徴とする請求項 1記載の電子部品ハンドリング装置。

[3] 前記バッファステージには、電子部品を収容し得る凹部が形成されており、前記凹部の内壁が電子部品の位置ずれを修正する前記所定の基準辺または基準面となつている、ことを特徴とする請求項 1または 2記載の電子部品ハンドリング装置。

[4] 前記バッファステージにおいて前記電子部品が載置される位置には、電子部品を吸着し得る吸着部が設けられていることを特徴とする請求項 1一 3のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。

[5] 前記バッファステージの吸着部には多孔質の弾性体力なる吸着部材が設けられていることを特徴とする請求項 4に記載の電子部品ハンドリング装置。

[6] 前記ローダ部搬送装置は、吸着パッドを有する吸着部を備えており、前記吸着パッドは、高弾性材料力も構成されていることを特徴とする請求項 1一 5のいずれか〖こ記載の電子部品ハンドリング装置。

[7] 前記吸着パッドを構成する高弾性材料は、導電性を有することを特徴とするとする請求項 6に記載の電子部品ハンドリング装置。

[8] 前記ローダ部搬送装置は、電子部品を吸着保持する吸着部を複数備えており、前記バッファステージの凹部は、前記ローダ部搬送装置の吸着部の数に対応する数形成されていることを特徴とする請求項 3— 7のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。

[9] 前記位置修正装置は、前記ローダ部搬送装置で吸着保持した電子部品の隣接する二側面を、前記所定の基準辺または基準面および当該所定の基準辺または基準面と隣接する辺または面の二辺または二面に当接させながら、前記電子部品の位置ずれを修正する装置、であることを特徴とする請求項 1一 8のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。

[10] 電子部品ハンドリング装置上の第 1の位置力電子部品を吸着保持し、

吸着保持した前記電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させながら前記電子部品の位置ずれを修正し、位置ずれ修正後の前記電子部品を電子部品ハンドリング装置上の第 2の位置に載置する

ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置における電子部品の位置ずれ修正方法。

[11] 前記第 2の位置を電子部品ハンドリング装置のノッファステージに形成された凹部とし、前記凹部の内壁を前記所定の基準辺または基準面とすることを特徴とする請求項 10に記載の電子部品ハンドリング装置における電子部品の位置ずれ修正方法。