JPWO2006040797A1 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置ずれ修正方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図、図2は同実施形態に係るハンドラの部分断面側面図(図1におけるI−I断面図)、図3は同ハンドラで用いられるバッファステージの斜視図、図4は同ハンドラで用いられるバッファステージの断面図、図5(a)〜(c)は同ハンドラにおけるICデバイスの位置ずれ補正方法を示す側面図、図6(a)〜(c)は同ハンドラにおけるICデバイスの位置ずれ補正方法を示す平面図である。
ICデバイス格納部40は、試験前及び試験後のICデバイスを格納する手段であり、主に供給トレイ用ストッカ401と、分類トレイ用ストッカ402と、空トレイ用ストッカ403と、トレイ搬送装置404とから構成される。
ローダ部50は、試験前のICデバイスをICデバイス格納部40の供給トレイ用ストッカ401からテスト部30に供給するための手段であり、主にローダ部搬送装置501と、2つのローダ用バッファ部502(図1においてX軸負方向の2つ)と、ヒートプレート503とから構成される。
テスト部30は、ICデバイスの外部端子をコンタクト部301のコンタクトピンに電気的に接触させることによりテストを行う手段であり、主にテスト部搬送装置310を備えて構成されている。
アンローダ部60は、試験済みのICデバイスをテスト部30からICデバイス格納部40に排出するための手段であり、主にアンローダ部搬送装置601と、2つのアンローダ用バッファ部602(図1においてX軸正方向の2つ)とから構成される。
最初に、ローダ部搬送装置501が、4つの吸着部501dの吸着パッド501eにより、ICデバイス格納部40の供給トレイ用ストッカ401の最上段に位置する供給トレイ上の4つのICデバイスを吸着し、保持する。
2…ICデバイス(電子部品)
10…電子部品ハンドリング装置(ハンドラ)
30…テスト部
310…テスト部搬送装置
50…ローダ部
501…ローダ部搬送装置
501d…吸着部
501e…吸着パッド
502a…バッファステージ
502c…凹部
502f,501j…内壁面(基準面)
502g…吸着部材
60…アンローダ部
Claims (11)
- 電子部品の試験を行うテスト部と、試験前の電子部品を前記テスト部に送り込むローダ部と、試験済の電子部品を前記テスト部から取り出して分類するアンローダ部とを備えた電子部品ハンドリング装置であって、
前記ローダ部に設けられた、前記ローダ部と前記テスト部との間で電子部品を受け渡しするバッファステージと、
前記ローダ部で電子部品を吸着保持して前記バッファステージ上に載置するローダ部搬送装置と、
前記ローダ部搬送装置で吸着保持した電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させながら当該電子部品の位置ずれを修正する位置修正装置と、
を備えることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。 - 前記位置修正装置によって位置ずれが修正され、前記バッファステージ上に載置された電子部品を吸着保持して前記テスト部へ搬送するテスト部搬送装置、を備えることを特徴とする請求項1記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記バッファステージには、電子部品を収容し得る凹部が形成されており、前記凹部の内壁が電子部品の位置ずれを修正する前記所定の基準辺または基準面となっている、ことを特徴とする請求項1または2記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記バッファステージにおいて前記電子部品が載置される位置には、電子部品を吸着し得る吸着部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記バッファステージの吸着部には多孔質の弾性体からなる吸着部材が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記ローダ部搬送装置は、吸着パッドを有する吸着部を備えており、前記吸着パッドは、高弾性材料から構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記吸着パッドを構成する高弾性材料は、導電性を有することを特徴とするとする請求項6に記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記ローダ部搬送装置は、電子部品を吸着保持する吸着部を複数備えており、前記バッファステージの凹部は、前記ローダ部搬送装置の吸着部の数に対応する数形成されていることを特徴とする請求項3〜7のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
- 前記位置修正装置は、前記ローダ部搬送装置で吸着保持した電子部品の隣接する二側面を、前記所定の基準辺または基準面および当該所定の基準辺または基準面と隣接する辺または面の二辺または二面に当接させながら、前記電子部品の位置ずれを修正する装置、であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
- 電子部品ハンドリング装置上の第1の位置から電子部品を吸着保持し、
吸着保持した前記電子部品の側面を所定の基準辺または基準面に当接させながら前記電子部品の位置ずれを修正し、位置ずれ修正後の前記電子部品を電子部品ハンドリング装置上の第2の位置に載置する
ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置における電子部品の位置ずれ修正方法。 - 前記第2の位置を電子部品ハンドリング装置のバッファステージに形成された凹部とし、前記凹部の内壁を前記所定の基準辺または基準面とすることを特徴とする請求項10に記載の電子部品ハンドリング装置における電子部品の位置ずれ修正方法。
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