WO2005125027A1

WO2005125027A1 - トランシーバモジュール

Info

Publication number: WO2005125027A1
Application number: PCT/JP2004/008335
Authority: WO
Inventors: Shigeyuki Takizawa; Osamu Daikuhara; Takeshi Ito
Original assignee: Fujitsu Component Limited
Priority date: 2004-06-15
Filing date: 2004-06-15
Publication date: 2005-12-29
Also published as: US7549805B2; JPWO2005125027A1; US7543998B2; EP2408119A1; EP1760895A1; EP1760895A4; CN1969462B; CN1969462A; US20070086710A1; JP4073943B2; US20080199133A1

Abstract

　高速通信を必要とするが短距離通信で十分な場合のニーズに対してこれを安価に実現することが可能なトランシーバモジュールを提供する。【解決手段】　リタイマ１１と制御部１２と基準クロック生成部１３と電源部１４とＣＸ４インタフェース１５とを有する。リタイマ１１は、ホスト装置側の送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１とＸＡＵＩ（10 Gigabit Media Independent Interface）インタフェース２２を介して接続されると共に、ＣＸ４（１０ＧＢＡＳＥ−ＣＸ４）インタフェース１５を介して平衡伝送用ケーブル１５０の一方の端に接続された他の機器と接続される。

Description

明細書

トランシーノモシユーノレ技術分野

[0001] 本発明は、トランシーバモジュールに関し、特に最大転送速度が lOGbpsの Ether net (登録商標)仕様を満足できるトランシーバモジュールに関する。

背景技術

[0002] 近年、情報化社会の発展により、通信速度のさらなる向上並びに伝送距離のさらなる延長が求められている。このような要求から、ネットワーク上をやりとりされる信号は、電気から光へと代わりつつある。

[0003] 光信号を用いた通信機器であって、大容量および高速通信を実現するものとしては、たとえば以下に示す特許文献 1が開示するところの光トランシーバモジュールが存在する。図 1に、本従来技術による光トランシーバモジュール 900の構成を示す。

[0004] 図 1に示すように、光トランシーバモジュール 900は、ハウジング 901、べゼル 902、 2つの光コネクタ 903、 PCB (Printed Circuit Board)コネクタ 904、およびレール 905 を有してなり、サーバ装置やネットワーク '通信機器 (スィッチやルータ等）などの情報処理装置（以下、ホスト装置という）にレール 905を用いて装着される。

[0005] PCBコネクタ 904は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、情報処理装置のマザ一ボード（システムボードともいう）と直接接続される。 PCBコネクタ 904は、たとえば業界標準とされた XAUI (10Gigabit Attachment Unit Interface)に適合する形で構成されている。すなわち、本従来技術では、光トランシーバモジュール 900と情報処理装置とが XAUIにより接続される。

[0006] ハウジング 901内部には、図示しない送信機と受信機とが設けられている。したがつて、情報処理装置から入力されたデータは、送信機において光信号に返還された後、光コネクタ 903に接続された光ケーブル（図示せず）へ送出される。また、光ケーブルから入力された光信号は、受信機において電気信号に返還された後、 PCBコネクタ 904を介して情報処理装置へ入力される。

特許文献 1 :特開 2002 - 328269号公報発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] しかしながら、光信号を送受信するための通信機器、たとえば上述した送信機および受信機は、電気信号を送受信するための通信機器と比べて一般的に高価であり、汎用性に欠けるという問題が存在する。

[0008] 一方、 LAN (Local Area Network)や WAN (Wide Area Network)などのシステムを構築する際、ビル内部の集中したエリアにサーバ装置などの情報処理装置を設置するのであれば、必ずしも光通信で実現されるほどのスペック、特に送信距離が必要となるわけではなぐ電気通信で十分対応可能な場合が存在する。

[0009] そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、高速通信を必要とするが短距離通信で十分な場合のニーズに対してこれを安価に実現することが可能なトランシーバモジュールを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0010] かかる目的を達成するために、本発明のトランシーバモジュールは、請求項 1記載のように、平衡伝送用の電線ケーブルを着脱可能な平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有して構成される。たとえば 8組の端子を持つ電線ケーブル、すなわち 8 組の平衡伝送用ペアラインを持つ電線ケーブルを用いることで、安価な素子および通信媒体を使用することができる。これは、電気信号用の素子やケーブルが光信号用のそれよりも比較的安価なためである。また、 IEEE802. 3zの 10GBASE—CX4 などでは、 10ギガビット'イーサネット（登録商標）という比較的高速な通信が規定されているが、この規格では 8組の平衡伝送用ペアラインを持つ電線ケーブルを用いることが可能である。したがって、この規格を採用することで高速通信が可能となる。

[0011] また、請求項 1記載の前記トランシーバモジュールは、たとえば請求項 2記載のように、前記送受信部が、 IEEE802. 3aeで定義された 10ギガビット'アタッチメント'ュニット ·インタフェースを介して前記情報処理装置と接続され、力、つ IEEE802. 3zの 1

0GBASE— CX4の規定に適合する CX4インタフェースを介して前記他の機器と接続されてもよレ、。トランシーバモジュール一他の機器間を接続するインタフェースには

、たとえば ΙΕΕΕ802· 3zの 10GBASE— CX4の規定に適合する CX4インタフェースを採用することができる。これにより、両者を比較的高速な通信手段で接続することが可能となる。また、トランシーバモジュール一情報処理装置間を接続するインタフエ一スには、 IEEE802. 3aeで定義された 10ギガビット'アタッチメント 'ユニット 'インタフエース (XAUI)を採用することができる。これにより、両者を較的高速な通信手段で接続すること力 S可能となる。このように、それぞれの接続に比較的高速なインタフエ一スを用いることで、情報処理装置一他の機器間を比較的高速な通信手段で接続することが達成される。

[0012] また、請求項 1記載の前記トランシーバモジュールは、たとえば請求項 3記載のように、前記送受信部を制御するための制御部を有し、前記制御部が前記カードエッジコネクタを介して前記情報処理装置力入力された制御信号に基づいて前記送受信部を制御するように構成されてもよい。すなわち、トランシーバモジュールにおける送受信部はホスト装置側から制御可能に構成されてもよい。

[0013] また、請求項 1記載の前記トランシーバモジュールは、たとえば請求項 4記載のように、少なくとも前記送受信部に電力を供給するための電源部を有し、前記電源部が前記カードエッジコネクタを介して前記情報処理装置から入力された電源電圧に基づいて前記電力を供給するように構成されてもよい。すなわち、トランシーバモジユールの電力はホスト装置側から供給されるように構成されてもょレ、。

[0014] また、請求項 1記載の前記トランシーバモジュールは、たとえば請求項 5記載のように、基準クロックを生成するための基準クロック生成部を有し、前記送受信部が、前記平衡伝送用コネクタから入力された信号力クロックを抽出すると共に、前記情報処理装置から入力されたデータのビット幅と前記基準クロック生成部から入力された基準クロックとのエッジタイミングを調整することで、前記他の機器との同期を取りつつ前記データを送信するように構成されてもょレ、。

[0015] また、本発明は、請求項 6記載のように、信号端子およびグランド端子を有する平衡伝送用の電線ケーブルまたは光電変換部と信号端子およびグランド端子とを有し且つ平衡伝送用の光ケーブルと電気的または光学的に接続される平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケ一ブルまたは光ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有するトランシーバモジュールであって、前記平衡伝送用コネクタに接続されたケーブルが電線ケーブルであるか否かを検出する検出部と、前記ケーブルが電線ケーブルである場合、該電線ケーブルへ電力を供給する電力供給部とを有して構成される。平衡伝送用コネクタに接続されたケーブルが電線ケーブルである否かを検出可能に構成することで、光ケーブルと電線ケープルとの双方に 1台で対応でき、必要に応じて電力供給することが可能なトランシーバモジュールを実現することができる。

[0016] また、請求項 6記載の前記トランシーバモジュールは、たとえば請求項 7記載のように、前記検出部が前記グランド端子側の電位に基づレ、て前記ケーブルが電線ケーブルであるか否かを検知するように構成されてもょレ、。

[0017] また、請求項 6記載の前記トランシーバモジュールは、たとえば請求項 8記載のように、前記電力供給部が前記グランド端子のいずれかを介して前記電線ケーブルに電力を供給するように構成されてもよい。

[0018] また、本発明は、請求項 9記載のように、電線ケーブルまたは光ケーブルと電気的または光学的に接続される平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケーブルまたは光ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有するトランシーバモジュールであって、前記トランシーバモジュールの筐体側面から突出したラッチ部と、前記ラッチ部を筐体内部に収納するためのくさび部と、前記くさび部を操作するためのレバーとを有し、前記レバーが前記くさび部と一体に形成され、当該レバーを前記トランシーバモジュールの弓 Iき抜き方向にスライドさせることで、前記くさび部が前記ラッチ部を前記筐体内部へ引き込むように構成されてもよレ、。これにより、装着時に不用意にトランシーバモジュールが外れることを防止できる。また、この防止を簡素な構成で実現することができる。

[0019] また、請求項 9記載の前記トランシーバモジュールは、例えば請求項 10記載のように、前記レバーを通常状態に復帰させるためのパネを有して構成されても良い。 [0020] また、本発明は、請求項 11記載のように、電線ケーブルまたは光ケーブルと電気的または光学的に接続される平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケーブルまたは光ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有するトランシーバモジュールであって、前記トランシーバモジュールのハウジングを構成する第 1および第 2筐体と、前記第 1筐体に設けられた凸状のロック機構と、前記第 2筐体に設けられた凹状のロック機構とを有し、前記第 1筐体または第 2筐体はプレス加工またはモールドによって形成されている。筐体の少なくとも一部にプレス加工またはモールドにより形成された筐体を使用することで、トランシーバモジュールの軽量ィ匕ゃ製造精度や生産性を向上することができると共に、これを安価に提供すること力 Sできる。

[0021] また、請求項 11記載の前記トランシーバモジュールは、例えば請求項 12記載のように、前記プレス加工またはモールドによって形成された第 1または第 2筐体は、絞り加工されており、前記ハウジング内部に収納された実装部品と直接または間接的に接触するように構成されても良い。前記プレス加工またはモールドによって形成された筐体と実装部品とを直接又は間接的に接触させることで、実装部品で発生した熱を効率よく放出することができる。

[0022] また、請求項 11記載の前記トランシーバモジュールは、例えば請求項 13記載のように、前記プレス加工またはモールドによって形成された第 1または第 2筐体は、前記ハウジング内部に収納された実装部品の少なくとも一部を外部に露出するための通期穴を有して構成されても良い。実装部品の少なくとも一部を外部に露出させることで、これで発生した熱を効率よく放出することができる。

[0023] また、本発明は、請求項 14記載のように、前記光ケーブルを着脱可能なソケットと、該ソケットの底部に設けられた光電変換部と、外部装置と接続するための外部接続コネクタとを有する平衡伝送用コネクタであって、前記光電変換部における前記ソケットと反対側の面に設けられた第 1内部接続コネクタと、一方の端にカードエッジ型の第 1コネクタ部が設けられた基板とを有し、前記第 1コネクタ部が前記第 1内部接続コネクタに差し込まれることで、前記基板と前記光電変換部とが電気的に接続される。以上のような構成を有することで、ソケットと光電変換部と基板とを直線状に配置させることが可能となり、平後 Ϊ伝送用コネクタの厚みを抑えることができる。

[0024] また、請求項 14記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項 15記載のように、前記外部接続コネクタと前記基板とがライトトライアングル SMTタイプのコネクタを介して電気的に接続されてもょレ、。

[0025] また、請求項 14記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項 16記載のように、前記外部接続コネクタと前記基板とが挟み込み SMTタイプのコネクタを介して接続されてもよレ、。

[0026] また、請求項 14記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項 17記載のように、前記基板に設けられた信号ラインの特定インピーダンスがディファレンシャル信号に対して 100 Ωであつてもよい。

[0027] また、請求項 14記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項 18記載のように、前記光電変換部と前記基板とを収納する筐体を有し、前記筐体が金属製であつてもよレ、。筐体を金属製とすることで、電気的特性を向上させることができる。

[0028] また、請求項 14記載の前記平後 Ϊ伝送用コネクタは、たとえば請求項 19記載のように、前記平後 Ϊ伝送用コネクタを前記外部装置に固定するためのネジ状の固定部を有してもよレ、。これにより、平後 Ϊ伝送用コネクタが不用意に外部装置から外れることを防止できる。

発明の効果

[0029] 本発明によれば、高速通信を必要とするが短距離通信で十分な場合のニーズに対してこれを安価に実現することが可能なトランシーバモジュールを実現することができる。

図面の簡単な説明

[0030] [図 1]従来技術による光トランシーバモジュール 900の構成を示す斜視図である。

[図 2]本発明の実施例 1によるトランシーバモジュール 100の外部概略構成を示す斜視図である。

[図 3] (a)は本発明の実施例 1によるトランシーバモジュール 100の上面図（一 Z方向へ見た際の外観図）であり、（b)はその側面図 (X方向へ見た際の外観図）であり、 (c )はその底面図（Z方向へ見た際の外観図）である。

[図 4] (a)は本発明の実施例 1によるトランシーバモジュール 100の前面図（Y方向へ見た際の外観図）であり、（b)はその背面図 (一 Y方向へ見た際の外観図）であり、 (c) はその A— A断面図である。

園 5]本発明の実施例 1による平衡伝送用コネクタ 103とドッキングする平衡伝送用ケ一ブル 150の構成を示す斜視図である。

[図 6]本発明の実施例 1によるトランシーバモジュール 100の分解図である。

園 7]本発明の実施例 1による平衡伝送用コネクタ 103の構成を示す図であり、（a)はその斜視図であり、（b)はその前面図 (一 Z方向へ見た際の外観図）であり、（c)はその側面図 (X方向へ見た際の外観図）であり、 (d)はその背面図（Z方向へ見た際の外観図）である。

園 8]本発明の実施例 1による平衡伝送用コネクタ 103の他の構成を示す図であり、 ( a)はその斜視図であり、（b)はその前面図 (一 Z方向へ見た際の外観図）であり、 (c) はその側面図（X方向へ見た際の外観図）であり、 (d)はその背面図（Z方向へ見た際の外観図）である。

園 9]本発明の実施例 1によるトランシーバモジュール 100の回路構成を示す図である。

[図 10]本発明の実施例 1による XAUIインタフェース 22のピン使用例を示す図である

[図 11]本発明の実施例 1による CX4インタフェース 22のピン使用例を示す図である。園 12]本発明の実施例 2によるトランシーバモジュール 200の回路構成を示すブロック図である。

園 13]本発明の実施例 2による光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 250の構成を示す斜視図である。

[図 14]本発明の実施例 2による検出/電力供給回路 26の回路構成を示す回路図である。

園 15]本発明の実施例 3によるトランシーバモジュール 300の外観構成を示す斜視図である (通常状態)。 [図 16]本発明の実施例 3によるトランシーバモジュール 300の外観構成を示す斜視図である（アンロック状態）。

[図 17]本発明の実施例 3によるトランシーバモジュール 300の分解図である。

[図 18]本発明の実施例 3におけるくさび 304とラッチ 302の作用について説明するための図である。

[図 19]本発明の実施例 4によるトランシーバモジュール 400の分解図である。

[図 20]本発明の実施例 5による光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500の構成を示す断面図である。

[図 21]本発明の実施例 5による他の光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 550の構成を示す断面図である。

[図 22]本発明の実施例 6による平衡伝送用コネクタの構成を示す斜視図である。

[図 23]本発明の実施例 6による他の平衡伝送用コネクタの構成を示す斜視図である発明を実施するための最良の形態

[0031] 以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。

実施例 1

[0032] まず、本発明の実施例 1によるトランシーバモジュール 100について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施例は特に、最大転送速度が lOGbpsの Ethernet (登録商標）仕様を満足できるトランシーバモジュールに関する。このトランシーバモジュールは、後述する平衡伝送用ケーブル 150 (図 5参照）と接続可能な構成であり、サーバ装置やネットワーク '通信機器 (ホスト装置)などの情報処理装置間でのデータの送受信を可能にするためのものである。ただし、本発明はこれに限定されず、その主旨を逸脱しない限り、種々変形可能であることは言うまでもなレ、。

[0033] 図 2は、本実施例によるトランシーバモジュール 100の外部概略構成を示す斜視図である。図 2に示すように、トランシーバモジュール 100は、ハウジング 101とべゼル 1 02と平衡伝送用コネクタ 103と PCB端子 104とグランド端子 106とを有する。

[0034] ハウジング 101は、後述する内部回路などを搭載したプリント回路基板（以下、 PC Bと略す）を収納する。 PCB113 (図 6参照）および内部回路については、後述におレ、て図 9と共に説明する。

[0035] べゼル 102は、ハウジング 101の一方の面、特にトランシーバモジュール 100が情報処理装置に実装された際に情報処理装置本体外部に露出する面に設けられる外部筐体である。これをフロントべゼルともいう。なお、以下の説明では、情報処理装置をホスト装置という。また、以下の説明では、図 2にも示すように、トランシーバモジュール 100の揷入方向を Y方向とし、これと垂直方向であって PCB113の平面と平行な方向を X方向とし、 X方向および Y方向と垂直な方向を Z方向とする。

[0036] べゼル 102の中央部には、平衡伝送用ケーブル 150 (図 5参照）とドッキングするための平衡伝送用コネクタ 103が設けられる。換言すれば、平衡伝送用コネクタ 103は平衡伝送用ケーブル 150が着脱可能に構成される。平衡伝送用コネクタ 103は、たとえば IEEE802. 3zの 10GBASE— CX4で規格されるインタフェースに適合した構成とすることができる。この形状の詳細については、後述において説明する。

[0037] 内部回路が搭載された PCB113の一部は、ハウジング 101から突出している。この突出した部分には、トランシーバモジュール 100とホスト装置とを電気的に接続するための PCB端子 104が設けられている。この PCB端子 104は、いわゆるカードエッジコネクタと呼ばれるものであり、ホスト装置におけるマザ一ボードに設けられたコネクタに着脱可能である。すなわち、トランシーバモジュール 100をホスト装置の所定のスロットに揷着することで、マザ一ボードに設けられたコネクタとトランシーバモジュール 1 00の PCB端子 104とが電気的な接点を持つ。このような PCB端子 104は、たとえば I EEE802. 3aeで提供される XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface)に適合した構成とすることができる。

[0038] グランド端子 106は、 PCB端子 104と同様に、トランシーバモジュール 100がホスト装置に揷着されることによって、ホスト装置に設けられたグランドラインと電気的に接続される。これにより、ハウジング 101やその他の部材をアースすることが可能となる。

[0039] 次に、トランシーバモジュール 100の外部構成の詳細を図面と共に説明する。図 3 ( a)はトランシーバモジュール 100の上面図（一 Z方向へ見た際の外観図）であり、図 3 ( b)はその側面図（X方向へ見た際の外観図）であり、図 3 (c)はその底面図（Z方向へ見た際の外観図）である。また、図 4 (a)はトランシーバモジュール 100の前面図（Y方向へ見た際の外観図）であり、図 4 (b)はその背面図（一 Y方向へ見た際の外観図）であり、図 4 (c)はその A— A断面図である。

[0040] 図 3 (a)—（c)および図 4 (a)—（c)を参照すると明らかなように、トランシーバモジュ一ノレ 100は、第 1筐体 111と第 2筐体 112と PCB113とべゼノレ 102と平渙 ϊ伝送用コネクタ 103と PCB端子 104とグランド端子 106とレーノレ 117と組立才ヽジ 119と固定才ヽジ 1 20とを有する。

[0041] 第 1筐体 111および第 2筐体 112は図 2におけるハウジング 101を形成する筐体である。これらが組み立てられた内部に PCB113が収納される。 PCB113は上述したように内部回路を搭載した基板である。

[0042] また、第 2筐体 112には、トランシーバモジュール 100のホスト装置への揷入方向と平行なレール 117が設けられている。一方、トランシーバモジュール 100が揷入されるホスト装置のスロットには、レール 117と係合するレール溝が設けられている。したがって、挿入時では、レール 117がレール溝を滑動することで、トランシーバモジユーノレ 100が正規の位置に導かれ、 PCB端子 104がホスト装置のスロットにおける底部に設けられたコネクタに差し込まれる。

[0043] 固定ネジ 120は、トランシーバモジュール 100をホスト装置に揷着した際に、これをホスト装置に固定するためのネジである。すなわち、ホスト装置の所定の位置にはネジ穴が設けられており、トランシーバモジュール 100をホスト装置の所定のスロットに挿入し、固定ネジ 120をネジ穴に回し込むことで、トランシーバモジュール 100をホスト装置に固定することができる。

[0044] なお、べゼル 102と平衡伝送用コネクタ 103と PCB端子 104とグランド端子 106とについては、上述と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、組立ネジ 119 については、後述において図 6と共に説明する。

[0045] 次に、平衡伝送用コネクタ 103とドッキングする平衡伝送用ケーブル 150の構成を図 5と共に説明する。図 5に示すように、平衡伝送用ケーブル 150は、ハウジング 151 と平衡伝送用コネクタ本体 152と平衡伝送用プラグ (メス） 153と電線ケーブル 154と係合溝 155とを有する。なお、係合溝 155については後述する。

[0046] 平衡伝送用コネクタ本体 152は、ハウジング 151の先端側（トランシーバモジュール 100側）に組み込んであり、ハウジング 151の先端に平衡伝送用プラグ (メス） 153が突出している。また、ハウジング 151の後端からは電線ケーブル 154が延在している

[0047] 平衡伝送用プラグ (メス） 153は、上述した平衡伝送用コネクタ 103 (特に平衡伝送用プラグ (ォス）130)と組み合うように構成されたコネクタ部である。したがって、平衡伝送用プラグ（メス） 153は、たとえば IEEE802. 3zの規格である 10GBASE—CX4 で規定されるインタフェースに適合した構成とすることができる。

[0048] 次に、トランシーバモジュール 100の他の構成を図 6に示す分解図を用いて詳細に説明する。

[0049] 図 6に示すように、トランシーバモジュール 100は、第 1および第 2筐体 111 , 112と PCB113と平衡伝送用コネクタ 103とべゼル 102とインナーカバー 118とを有する。

[0050] 内部回路が搭載された PCB113は穴 116を有する。また、第 2筐体 112はネジ穴 1 23を有する。 PCB113は組立ネジ 115により第 2筐体 112の所定の位置に固定される。このように固定された後、第 2筐体 112の開口側が第 1筐体 111により封じられることで、 PCB113がハウジング 101内部に収納される。

[0051] また、 PCB113の一方の端、すなわち PC内部へ挿入される側の端には、上述したように PCB端子 104が形成されている。これに対し、 PCB113の他方の端、すなわち平衡伝送用コネクタ 103が設けられる端には、これの金属パターンと電気的な接点を持っための内部端子 114が形成されている。

[0052] 平衡伝送用コネクタ 103は平衡伝送用プラグ (メス） 153と組み合うための平衡伝送用プラグ (ォス）130が設けられたユニットである。したがって、平衡伝送用プラグ (ォス） 130を平衡伝送用プラグ (メス） 153に差し込むことで、平衡伝送用プラグ (メス） 1 53に設けられた金属パターンと電気的な接点が形成される。

[0053] 以上のように第 1および第 2筐体 111， 112と PCB113と平衡伝送用コネクタ 103とを組み立てた後、平衡伝送用コネクタ 103側はべゼル 102により封じられる。べゼル 102には穴 121が設けられている。また、第 2筐体 112にはネジ穴 122が設けられている。べゼル 102は組立ネジ 119により第 2筐体 112の所定の位置に固定される。この際、べゼル 102と第 2筐体 112との間にインナーカバー 118を配置することで、粉塵の進入を防止したり、強度の向上を図ることができる。

[0054] また、トランシーバモジュール 100を正規の位置に導くためのレール 117には、上述したようにグランド端子 106が設けられる。一方、上述したホスト装置のレール溝はグランドラインとしての機能も果たす。これにより、実装時に、グランド端子 106と接続された構成がアースされる。

[0055] この他、上述したように、べゼル 102の少なくとも 2力所には穴 124が設けられている。一方、ホスト装置における穴 124と位置合わせされた箇所には、ネジ穴が設けられている。したがって、固定ネジ 120に穴 124を嵌揷し、固定ネジ 120をホスト装置のネジ穴回し込むことで、トランシーバモジュール 100をホスト装置に固定することができる。

[0056] 次に、本実施例による平衡伝送用コネクタ 103の構成を図 7と共に説明する。図 7 ( a)は平衡伝送用コネクタ 103の斜視図であり、図 7 (b)はその前面図（一 Z方向へ見た際の外観図）であり、図 7 (c)はその側面図（X方向へ見た際の外観図）であり、図 7 ( d)はその背面図（Z方向へ見た際の外観図）である。

[0057] 図 7 (a)一 (d)に示すように、平衡伝送用コネクタ 103は、平衡伝送用プラグ (ォス） 130と係合爪 131と固定部 132と内部端子 133とを有する。

[0058] 平衡伝送用プラグ（ォス） 130は、上述したように、平衡伝送用ケーブル 150の平衡伝送用プラグ (メス） 153とドッキングし、電気的な接点を形成するための部である。係合爪 131は、平衡伝送用ケーブル 150の係合溝 155とかみ合うことで、平衡伝送用ケーブル 150をトランシーバモジュール 100へ固定するための部材である。固定部 1 32は、第 1および第 2筐体 111 , 112からなるハウジング 101に対して平衡伝送用コネクタ 103を位置決めし、これを固定するための部材である。内部端子 133は、 PCB 113の内部端子 114と接触することで、電気的な接続を形成するための部材である。

[0059] また、平衡伝送用コネクタ 103の他の構成例を図 8に示す。図 8に示す構成は、図 7に示す構成と略同様であるが、固定部 132Aの形状が図 7に示す固定部 132の形状と異なる。このように、平衡伝送用コネクタ 103は種々変形して実施することができるものである。

[0060] 次に、トランシーバモジュール 100の回路構成、すなわち PCB113に搭載された内部回路の構成を図面と共に説明する。

[0061] 図 9は、トランシーバモジュール 100の回路構成を示すブロック図である。図 9に示すように、トランシーバモジュール 100は、リタイマ 11と制御部 12と基準クロック生成部 13と電源部 14と CX4インタフェース 15とを有し、 XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface)インタフェース 22を介してホスト装置の送受信部（Tx/Rx) 21と接続されると共に、 CX4インタフェース 15を介して平衡伝送用ケーブル 150の一方の端に接続された他の機器と接続される。なお、リタイマ 11と制御部 12と基準クロック生成部 13と電源部 14と CX4インタフェース 15とは、上述した PCB113上に形成された内部回路である。

[0062] ホスト装置側に設けられた送受信部（Tx/Rx) 21は、 IEEE802. 3aeの規定にある XGXS (10 Gigabit ethernet extended Sublayer)を実現するデバイスである。すなわち、送受信部（TxZRx) 21は、 IEEE802. 3aeによって定義された 10ギガビット' イーサネット（登録商標）用に開発されたアプリケーションの一つであり、 XGMII (10 Gigabit Media Independent Interface)デバイスと XAUIデバイスとの間のつなぎ機能を供給するためのものである。なお、 XGMIIデバイスとは、同じく IEEE802. 3aeの規定にあるアプリケーションの一つであり、 156MHzのダブル'データ ·レート（DDR) 、並歹 U、小範囲、インターコネクト'インターフェースであり、 10ギガビット'イーサネット (登録商標）のメディア'アクセス ·コントロール（MAC)と物理層（PHY)デバイスのィンターフェースとをサポートするものである。

[0063] リタイマ（Re-timer) 11は、ホスト装置から平衡伝送用コネクタ 103を介して入力された信号からクロックを抽出すると共に、ホスト装置から入力されたデータのビット幅と基準クロック生成部 13から入力された基準クロックとのエッジのタイミングを調整することで、電線ケーブル 154が形成するネットワークとの同期を図りつつ、ホスト装置側に設けられた送受信部 (Tx/Rx) 21から入力されたデータを平衡伝送用ケーブル 150 の他の一方の端に接続された他の機器へ送信する。なお、ネットワークとの同期を図る回路を本実施例では特に同期回路（Normalization) 11aという。また、リタイマ 11はネットワークから入力されたデータをホスト装置の送受信部 (Tx/Rx) 21へ入力する [0064] リタイマ 11と送受信部（Tx/Rx) 21とは、 XAUIインタフェース 22を介して接続される。 XAUIインタフェース 22は、上述にもあるように、 IEEE802. 3aeの規定にあるアプリケーションの一つであり、ピン'カウント減少を提供する高速インターコネクトである。なお、参考として、 XAUIインタフェース 22のピン使用例を図 10に示す。

[0065] 図 10に示すように、 XAUIインタフェース 22はピン数が 70本のコネクタ形状を有する。これらのうち、 1から 35番までのピンは、トランシーバモジュール 100の電源やその他の構成（制御部 12など）を制御するための制御信号の入力端子として使用される。また、 36から 70番までは、目的のデータを入出力するために使用される。データの入出力に用いられるピン、すなわち 36から 70番までのピンを参照すると明らかなように、データは 8組の差動信号として入力される。

[0066] 一方、ネットワークとリタイマ 11とは CX4インタフェース 15を介して接続される。すなわち、平衡伝送用コネクタ 103と平衡伝送用ケーブル 150とは 10GBASE-CX4の規格を満足するように構成される。なお、参考として、 CX4インタフェース 15のピン使用例を図 11に示す。

[0067] 図 11に示すように、 CX4インタフェース 15は、目的のデータを入出力するためのピン（S1 +— S8 + , S1 -ー S8—）を 8組有し、これらの間に合計 9本のピン（G1— G9) が設けられている。 9本のピンは主としてグランド端子として使用される。また、ピン番号 Sl ( + ,—)一 S8 ( + ,—)のピンは、信号端子として使用され、それぞれ図 10におけるピン番号 65および 64, 62および 61, 59および 58, 56および 55, 51および 50 , 48および 47, 45および 44, 42および 41のピンと対応づけられる。すなわち、平後 ϊ 伝送用ケーブル 150は目的のデータを 8組のペアケーブルを用いて差動信号として伝送する。

[0068] 図 9に戻り説明する。図 9において、制御部 12はホスト装置から入力された MIDO 信号や MDC信号やその他の信号（other signal)などの制御信号に基づレ、てリタイマ 11を制御する。また、基準クロック生成部（Reference Clock) 13は、ネットワークと同期を図る際に使用される基準クロックを生成し、これを制御部 12に入力する。したがつて、制御部 12は入力された基準クロックに基づいてリタイマ 11を動作させることで、これにデータを送受信させる。 [0069] また、電源部（Hot Swap Control) 14は、ホスト装置側力ら XAUIインタフェース 22 を介して入力された電源電圧 Vccをトランシーバモジュール 100内部に供給する。

[0070] 以上のように構成することで、本実施例によれば、高速通信を必要とするが短距離通信で十分な場合のニーズに対してこれを安価に実現することが可能なトランシーバモジュールを実現することができる。

実施例 2

[0071] 次に、本発明の実施例 2について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例 1と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例 1と同様である。

[0072] 実施例 1は電気信号のみを対象とした構成であるのに対し、本実施例は電気信号と光信号との双方に対応することを可能とした構成である。なお、本実施例によるトランシーバモジュール 200の構成は、実施例 1と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略し、本実施例の特徴部分である回路構成について詳細に説明する。

[0073] 図 12は、本実施例によるトランシーバモジュール 200の回路構成を示すブロック図である。図 12に示すように、本実施例によるトランシーバモジュール 200は、図 9に示す実施例 1によるトランシーバモジュール 100と同様の構成に検出/電力供給回路 2 6が追加されている。

[0074] 検出/電力供給回路 26は平衡伝送用コネクタ 103に接続されたケーブル (電線ケ一ブル/光ケーブル 154)の種類、すなわち電線ケーブルであるか光ケーブルであるかを検出する。ただし、通常の光ケーブルの形状では直接、平衡伝送用コネクタ 1 03に接続することができなレ、。そこで本実施例では、図 13に示すような光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 250を用いる。

[0075] この光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 250は、平衡伝送用コネクタ本体 252の一方の端に図 5に示す平衡伝送用ケーブル 150と同様の平衡伝送用プラグ (メス） 153 を有し、他方の端に光ケーブル 254を差し込むための光ケーブル用ソケット 255を有する。光ケーブル用ソケット 255には光電変換用の素子が組み込まれた光電変換部 256が取り付けられ、これにより、信号が電気から光へまたは光から電気への変換されて送受信される。光ケーブル用ソケット 255および光電変換部 256は、通常、光ケ一ブル用平衡伝送用コネクタ 250内部の基板上に搭載される。このため、光ケープル用平衡伝送用コネクタ 250全体の小型化のために、本実施例では、光ケーブル用ソケット 255および光電変換部 256の一部をハウジング 251外部に露出した構成とされている。

[0076] 次に、検出 Z電力供給回路 26の回路構成を図 14と共に説明する。図 14に示すように、検出 Z電力供給回路 26は、検出回路 26aと電力供給回路 26bとを含んでなる

[0077] 検出回路 26aは、アンド回路 AND1と、 2つの比較器 COMPl, COMOP2とからなる差動回路 261と、抵抗 R2 R5と、コンデンサ C1とを含む。なお、コンデンサ C1 は高周波ノイズを除去する目的で設けられている。

[0078] また、検出回路 26aは CX4インタフェース 15のグランド用の端子の何れかに接続される。本実施例では、例として端子 G7 (TYPE_SENCE)に接続された場合を図示する。 CX4インタフェース 15に電線ケーブルが接続される、すなわち平衡伝送用プラグ (ォス） 130に図 5に示す平衡伝送用ケーブル 150が接続されると、平衡伝送用ケーブル 150内部では、端子 G7がグランド（GND)に接続される。したがって、平衡伝送用プラグ (ォス）130内部の導体抵抗と平衡伝送用ケーブル 150内部でグランド (GND)に接続されるまでの導体抵抗との合計を Rcとすると、図 14中、 A点の電位は Vcc X (Rc/ (R2 + Rc) )となる。導体抵抗の合計 Rcは、抵抗 R2に比べると十分に小さレ、ので、 A点の電位はほぼ GNDレベルとなる。

[0079] この A点の電位は比較器 COMP1の反転入力端子（一）および比較器 COMP2の非反転入力端子（+ )に入力される。一方、比較器 COMP1の非反転入力端子（+ ) には基準電圧 Vcc X ( (R4 + R5) / (R3 + R4 + R5) ) (これを基準電圧 1とする）の電位が入力され、比較器 COMP2の反転入力端子 (一）には基準電圧 Vcc X (R5/ ( R3 + R4 + R5) ) (これを基準電圧 2とする）が入力される。

[0080] 以上のような構成において、 A点の電位は基準電圧 1より低いため、比較器 COMP 1の出力は Highとなる。また、 A点の電位は基準電圧 2と比べても低いため、比較器 COMP2の出力は Lowとなる。比較器 COMP1および COMP2の出力は、アンド回路 AND1に入力される。これらはそれぞれ High, Lowであることから、アンド回路 A NDlの出力は Lowとなる。これにより、パワースィッチ回路 262はオフ状態となり、端子 G8には電源が供給されない。

[0081] 次に、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 250が接続された場合を考える。光ケープル用平衡伝送用コネクタ 250内部では、端子 G7は抵抗 Roを介してグランド (GND) に接続される。抵抗 Roは、 R5/ (R3 + R4 + R5) <Ro/ (R2 + Ro) < (R4 + R5) / (R3 + R4 + R5)を満たす値とする。このとき、 A点の電位は、 Vcc X (Ro/ (R2 + Ro) )で表される力この値は基準電圧 1よりも低いため、比較器 COMP1の出力は Highとなる。また、 A点の電位は基準電圧 2よりも高いため、比較器 COMP2の出力は Highとなる。したがって、アンド回路 AND1の出力は Highとなる。これにより、パヮ一スィッチ回路 262はオン状態となり、端子 G8に電源が供給される。

[0082] 次に、平衡伝送用プラグ (ォス） 130に何も嵌合されていない状態、すなわち、端子 G7が開放されている場合を考える。端子 G7が開放されていると、 A点の電位は、抵抗 R2を介して電源電圧 Vccに接続されているため、ほぼ Vccと同じ電位となる。このとき、 A点の電位は、基準電圧 1に比べて高いため、比較器 COMP1の出力は Low となる。また、 A点の電位は、基準電圧 2と比べても高いため、比較器 COMP2の出力は Highとなる。したがって、アンド回路 AND1の出力は Lowとなりる。これにより、パワースィッチ回路 262はオフ状態となり、端子 G8には電源が供給されない。なお、これは安全を考えての処理となる。

[0083] ここで、検出/電力供給回路 26における TYPE— SENCE (図 14参照）の入力電圧と、比較器 COMP1 , COMP2およびアンド回路 AND1の出力と、パワースィッチ回路 262のオン/オフ状態との関係を表 1にまとめる。表 1に示すように、 TYPE_S ENCE入力電圧が基準電圧 2 (表中例として 0. 8V)より高ぐ基準電圧 2 (表中例として 2. 4V)よりも低い場合のみ、パワースィッチ回路 262はオン状態となる。

[0084] [表 1] TYPE_SENCE入力電圧 C0 P1 C0MP2 AND1 A ヮ-スィ'; (チ回路電圧範囲例出力出力出力 262状態

TYPE— SENCEく 0. 8V OV H i gh Low Low オフ状態

0. 8V < TYPE.SENCE < 2. 4V 1. 6V H i gh H i gh H i gh オン状態

2. 4Vく TYPE— SENCE 3. 3V Low H i gh Low オフ状態

[0085] 以上のように構成することで、本実施例によれば、トランシーバモジュール 200に接続されたケーブルの種類を検出し、これに応じて動作することが可能となる。

実施例 3

[0086] 次に、本発明の実施例 3について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例 1または 2と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例 1または 2と同様である。

[0087] 図 15は本実施例によるトランシーバモジュール 300の外観構成を示す斜視図である。図 15に示すように、トランシーバモジュール 300は、実施例 1によるトランシーバモジュール 100と同様の構成において、取外用レバー 301とラッチ 302とが設けられている。

[0088] ラッチ 302は、トランシーバモジュール 300をホスト装置などのスロットに装着した際、スロットのレール部分に設けられた溝に係合することで、トランシーバモジュール 30 0をホスト装置にロックし、これが不用意にホスト装置から外れることを防止するためのものである。また、取外用レバー 301は、ラッチ 302をトランシーバモジュール 300本体内部に収容することで、トランシーバモジュール 300のロック状態を解除するためのものである。

[0089] 本実施例では、図 16に示すように、取外用レバー 301を手前、すなわちトランシーバモジュール 300をホスト装置から引き抜く方向に引っ張ることで、ラッチ 302がトランシーバモジュール 300本体内部に終了されるように構成している。なお、以下の説明では、図 15に示す取外用レバー 301の状態をロック状態または通常状態とし、図 16 に示す取外用レバー 301の状態をアンロック状態とする。

[0090] 図 17に、トランシーバモジュール 300の分解図を示す。図 17に示すように、トランシーバモジュール 300は、実施例 1によるトランシーバモジュール 100と同様の部品構成の他に、取外用レバー（301)を構成するレバー部材（301a、 301b)を有する。すなわち、取外用レバー 301は 2つのレバー部材 301aおよび 301bとからなる。このほか、トランシーバモジュール 300は、ノネ 313と、ラッチ 302が設けられた金属部材 3 03とを有する。

[0091] レノ一部材 301aには、アーム 311が設けられている。アーム 311には溝 31 laと係部 311bとが設けられている。溝 311aにはバネ 313がはめ込まれる。このバネ 313は、組立時に係部 311bとべゼル 102との間に介在し、取外用レバー 301を通常状態に復帰させるように作用する。すなわち、取外用レバー 301は引き抜く際以外はロック状態がキープされる。

[0092] また、アーム 311の先端には後述するくさび 304が設けられている。このくさび 304 は取外用レバー 301のスライドに連動してスライドする。

[0093] 金属部材 303はラッチ 302が設けられた端と反対側が U字型に折り曲げられており、この部分がパネとして作用するように構成されている。

[0094] 次に、くさび 304とラッチ 302の作用について図 18と共に説明する。図 18 (a)はロック状態にあるトランシーバモジュール 300の A-A断面図である。また、図 18 (b)はァンロック状態にあるトランシーバモジュール 300の A— A断面図である。

[0095] 図 18 (a)に示すように、ロック状態では、くさび 304は金属部材 303の一方の端 (ラツチ 302側）に力を加えなレ、。したがって、ラッチ 302はトランシーバモジュール 300 本体外部に突出している。一方、取外用レバー 301を一 Y方向にスライドさせることで、くさび 304もスライドし、これにより、金属部材 303のラッチ 302側の端がトランシーバモジュール 300内部方向に押し込まれる。これにより、ラッチ 302がトランシーバモジュール 300本体内部に収容される（アンロック状態）。

[0096] 以上のように構成することで、本実施例によれば、トランシーバモジュールが不用意にホスト装置などから外れることを防止することが可能となる。また、これを簡素な構成で実現することができる。

実施例 4

[0097] 次に、本発明の実施例 4について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例 1から 3のいずれ力と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例 1から 3のいずれかと同様である。

[0098] トランシーバモジュール内部に配置される基板上のチップ部品からは熱が放出される。このため、一般的にトランシーバモジュールでは、筐体部分に放熱用の羽根（フィン）が形成できるダイカストが用いられる。しかし、ダイカストの筐体は、板金に比べると、重ぐ寸法制度が悪ぐさらに高価である。また、上記した各実施例で取り上げたような電気信号を用いたトランシーバモジュールは、従来の光信号を用いたトランシーバモジュールよりも消費電力が低いという利点がある。そこで、本実施例では、トランシーバモジュールの筐体の少なくとも一部、たとえば 2以上の筐体からなるハウジングの少なくとも一方にプレス部品を採用する。これにより、軽量化や製造精度や生産性が向上されたトランシーバモジュールを安価に提供することができる。

[0099] また、本実施例では、トランシーバモジュールの筐体を容易に組み立てることを可能にするために、簡易な組立機構を採用する。これにより、生産性のさらなる向上を得られる。

[0100] 図 19に本実施例によるトランシーバモジュール 400の分解図を示す。図 19に示すように、トランシーバモジュール 400は、実施例 1と同様の構成において、第 1筐体 11 1が第 1筐体 401に置き換えられてレ、る。この第 1筐体 401はプレス加工された板金である。第 1筐体 401には、 PCBに搭載された実装部品、特に放熱体 411と直接または間接的に接触する。また、第 1筐体 401には、特に放熱体 411の少なくとも一部をトランシーバモジュール 400外部に露出するための通気穴 402が設けられている。さらに、第 1筐体 401には凸状のロック機構 403が設けられており、これが第 2筐体 1 12に設けられた凹状のロック機構 412と係合することで、第 1筐体 401が第 2筐体 11 2に固定されるように構成されている。なお、ロック機構 403はパネとして作用し、ロック機構 412へ係合させる際にこれが歪曲するように構成されている。

[0101] 以上のように構成することで、本実施例によれば、組立が容易で且つ軽量化や製造精度や生産性が向上されたトランシーバモジュールを安価に提供することが可能となる。 [0102] また、以上の説明では、プレス加工によりトランシーバモジュール 400のハウジングを構成する第 1筐体 401または第 2筐体 112を形成した場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されず、たとえばプレス加工の代わりにモールドによって第 1筐体 40 1または第 2筐体 112を形成してもよレ、。ただし、この場合、モールドによって作成した筐体には電気特性を向上させるために導電性メツキ処理しておくことが望ましい。実施例 5

[0103] 次に、本発明の実施例 5について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例 1から 4と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例 1から 4のいずれ力と同様である。

[0104] たとえば実施例 2で触れた光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 250は、ハウジング 25 1内部に設けられた基板上に光電変換部 256および光ケーブル用ソケット 255が搭載されていたため、本体が厚く構成されていた。そこで本実施例は、基板の端に光電変換部 256および光ケーブル用ソケット 255を設けるように構成し、これにより、本体の厚さを抑える。

[0105] 図 20は本実施例による光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500の構成を示す断面図である。なお、図 20は光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500の主面を水平面とし、これに垂直で且つ光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500の長さ方向と平衡な面で切断した場合の断面図である。

[0106] 図 20に示すように、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500は、第 1筐体 501および第 2筐体 502で構成されたハウジング内部に基板 511と光電変換部 256と光ケープル用ソケット 255とが収納されている。光電変換部 256と光ケーブル用ソケット 255とは上述した実施例と同様に、光ケーブル用ソケット 255の底部に光電変換部 256の受光 ·発光面が配置されるように組み立てられている。

[0107] 光電変換部 256の裏面、すなわち光ケーブル用ソケット 255が設けられた面と反対側の面には、基板 511を差し込むための内部接続コネクタ 512が設けられている。すなわち、本実施例では、基板 511の一方の端がいわゆるカードエッジ型のコネクタ形状を有しており、これが光電変換部 256裏面に設けられた内部接続コネクタ 512に差し込まれた構成をなす。なお、基板 511において、信号ラインの特性インピーダンスはディファレンシャル信号で 100 Ω (オーム）となるように構成されている。

[0108] また、基板 511の光電変換部 256が取り付けられる側と反対側の端もいわゆるカードエッジ型コネクタ形状を有しており、これが内部接続コネクタと一体形成されたブラグ部材（凸部） 513に差し込まれる構成をなす。なお、プラグ部材（凸部） 513を外部接続コネクタともいう。この構成をより詳細に説明する。

[0109] プラグ部材（凸部） 513の外部接続コネクタ側は、図 11にも示したように、絶縁体を間に挟む信号コンタクトが垂直に配置され、その水平方向の両サイドに絶縁体を挟んでグランドコンタクトが配置された形状をなしている。一方、内部接続コネクタ側は、ライトアングル SMT (表面実装技術： Surface Mount Technology)タイプの形状であつて、挟み込み SMTの形状を成している。

[0110] 以上のように構成することで、光ケーブル用ソケット 255と光電変換部 256と基板 51 1とプラグ部材（凸部） 513とを並べて配置することが可能となり、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500の厚みを抑えることが可能となる。

[0111] また、図 21に他の光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 550の構成を示す。図 21に示すように、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 550は、図 20に示す光ケーブル用平衡伝送用コネクタ 500と同様の構成において、光電変換部 256裏面の中央でなぐやや下側（ただし、図面中での下側）に内部接続コネクタ 512が設けられている。このように構成した場合、基板 511とプラグ部材 (ォス） 553とは L字型に折り曲げられた金属部材により電気的に接続される。

[0112] ただし、基板 511とプラグ部材 (ォス） 553とは、たとえばフレキシブル基板により電気的に接続することも可能であるが、この場合、フレキシブル基板の曲げ半径の制限により信号の伝送路が長くなり、損失が増加する可能性が存在する。また、フレキシブル基板の曲げ半径分のスペースが必要となり、装置が大型化する可能性も存在する。さらに、フレキシブル基板を曲げることで屈折による信号特性への影響が存在する場合がある。したがって、上記したように、基板 511とプラグ部材 (ォス）553とは L字型の金属部材により電気的に接続することが好ましい。

[0113] また、光電変換部 256と基板 511とを収納する第 1および第 2筐体 501および 502 は、金属製であることが好ましい。これにより、外来ノイズを排除でき、電気的特性を向上させることが可能となる。

実施例 6

[0114] 次に、本発明の実施例 6について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例 1から 5と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例 1から 5のいずれ力 ^同様である。

[0115] 本実施例では、上記した実施例で説明したトランシーバモジュールと光ケーブル用平衡伝送用コネクタ（平衡伝送用コネクタも含む）とを固定するための構成について説明する。

[0116] 図 22に本実施例による構成を示す。なお、図 22 (b)は図 22 (a)における領域 Aの拡大図である。図 22 (a)および (b)に示すように、光ケーブル用平衡伝送用コネクタの平衡伝送用プラグ (メス） 153が設けられた側の両脇には、トランシーバモジュールに設けられたフック状の係合部と組み合うための凹状の係合部 601が設けられている。これにより、両者を確実に固定することができ、不用意な外れを防止することができる。

[0117] また、上述した構成は、たとえば図 23に示すように、ネジ型の固定部 602としてもよレ、。

[0118] なお、上記した実施例 1から 6は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなぐこれらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。

Claims

請求の範囲

[1] 平衡伝送用の電線ケーブルを着脱可能な平衡伝送用コネクタと、

情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、

前記電線ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有することを特徴とするトランシーバモジュール。

[2] 前記送受信部は、 IEEE802. 3aeで定義された 10ギガビット'アタッチメント'ュニット'インタフェースを介して前記情報処理装置と接続され、力つ IEEE802. 3zの 10G BASE— CX4の規定に適合する CX4インタフェースを介して前記他の機器と接続されることを特徴とする請求項 1記載のトランシーバモジュール。

[3] 前記送受信部を制御するための制御部を有し、

前記制御部は前記カードエッジコネクタを介して前記情報処理装置から入力された制御信号に基づいて前記送受信部を制御することを特徴とする請求項 1記載のトランシーバモジユーノレ。

[4] 少なくとも前記送受信部に電力を供給するための電源部を有し、

前記電源部は前記カードエッジコネクタを介して前記情報処理装置から入力された電源電圧に基づいて前記電力を供給することを特徴とする請求項 1記載のトランシーバモジユーノレ。

[5] 基準クロックを生成するための基準クロック生成部を有し、

前記送受信部は、前記平衡伝送用コネクタから入力された信号力クロックを抽出すると共に、前記情報処理装置から入力されたデータのビット幅と前記基準クロック生成部から入力された基準クロックとのエッジタイミングを調整することで、前記他の機器との同期を取りつつ前記データを送信することを特徴とする請求項 1記載のトランシーバモジュール。

[6] 信号端子およびグランド端子を有する平衡伝送用の電線ケーブルまたは光電変換部と信号端子およびグランド端子とを有し且つ平衡伝送用の光ケーブルと電気的または光学的に接続される平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケーブルまたは光ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有するトランシーバモジュールであって、

前記平衡伝送用コネクタに接続されたケーブルが電線ケーブルであるか否力を検出する検出部と、

前記ケーブルが電線ケーブルである場合、該電線ケーブルへ電力を供給する電力供給部とを有することを特徴とするトランシーバモジュール。

[7] 前記検出部は前記グランド端子側の電位に基づレ、て前記ケーブルが電線ケープルであるか否かを検知することを特徴とする請求項 6記載のトランシーバモジュール。

[8] 前記電力供給部は前記グランド端子のレ、ずれ力を介して前記電線ケーブルに電力を供給することを特徴とする請求項 6記載のトランシーバモジュール。

[9] 電線ケーブルまたは光ケーブルと電気的または光学的に接続される平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケーブルまたは光ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有するトランシーバモジュールであって前記トランシーバモジュールの筐体側面から突出したラッチ部と、

前記ラッチ部を筐体内部に収納するためのくさび部と、

前記くさび部を操作するためのレバーとを有し、

前記レバーは前記くさび部と一体に形成され、当該レバーを前記トランシーバモジユールの引き抜き方向にスライドさせることで、前記くさび部が前記ラッチ部を前記筐体内部へ引き込むことを特徴とするトランシーバモジュール。

[10] 前記レバーを通常状態に復帰させるためのパネを有することを特徴とする請求項 9 記載のトランシーバモジュール。

[11] 電線ケーブルまたは光ケーブルと電気的または光学的に接続される平衡伝送用コネクタと、情報処理装置のマザ一ボードへ着脱可能なカードエッジコネクタと、前記電線ケーブルまたは光ケーブルに接続された他の機器および前記情報処理装置との間でデータを送受信するための送受信部とを有するトランシーバモジュールであって前記トランシーバモジュールのハウジングを構成する第 1および第 2筐体と、前記第 1筐体に設けられた凸状のロック機構と、

前記第 2筐体に設けられた凹状のロック機構とを有し、

前記第 1筐体または第 2筐体はプレス加工またはモールドによって形成されていることを特徴とするトランシーバモジュール。

[12] 前記プレス加工またはモールドによって形成された第 1または第 2筐体は、絞り加工されており、前記ハウジング内部に収納された実装部品と直接または間接的に接触することを請求項 11記載のトランシーバモジュール。

[13] 前記プレス加工またはモールドによって形成された第 1または第 2筐体は、前記ハウジング内部に収納された実装部品の少なくとも一部を外部に露出するための通期穴を有することを特徴とする請求項 11記載のトランシーバモジュール。

[14] 前記光ケーブルを着脱可能なソケットと、該ソケットの底部に設けられた光電変換部と、外部装置と接続するための外部接続コネクタとを有する平衡伝送用コネクタであってヽ

前記光電変換部における前記ソケットと反対側の面に設けられた第 1内部接続コネクタと、

一方の端にカードエッジ型の第 1コネクタ部が設けられた基板とを有し、前記第 1コネクタ部が前記第 1内部接続コネクタに差し込まれることで、前記基板と前記光電変換部とが電気的に接続されることを特徴とする平衡伝送用コネクタ。

[15] 前記外部接続コネクタと前記基板とがライトトライアングル SMTタイプのコネクタを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項 14記載の平衡伝送用コネクタ。

[16] 前記外部接続コネクタと前記基板とが挟み込み SMTタイプのコネクタを介して接続されることを特徴とする請求項 14記載の平衡伝送用コネクタ。

[17] 前記基板に設けられた信号ラインの特定インピーダンスがディファレンシャル信号に対して 100 Ωであることを特徴とする請求項 14記載の平衡伝送用コネクタ。

[18] 前記光電変換部と前記基板とを収納する筐体を有し、

前記筐体が金属製であることを特徴とする請求項 14記載の平衡伝送用コネクタ。

[19] 前記平衡伝送用コネクタを前記外部装置に固定するためのネジ状の固定部を有することを特徴とする請求項 14記載の平衡伝送用コネクタ。