WO2005108458A1 - 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 Download PDF

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copolymer
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Toru Kajita
Atsushi Baba
Hiroshi Shiho
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Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition, in particular, a curable resin composition suitable as a material for forming a protective film used for an optical device such as a liquid crystal display (LCD), a charge coupled device (CCD) or a CMOS sensor.
  • a curable resin composition suitable as a material for forming a protective film used for an optical device such as a liquid crystal display (LCD), a charge coupled device (CCD) or a CMOS sensor.
  • the present invention relates to a protective film formed from the composition and a method for forming the protective film.
  • the display element In the process of manufacturing an optical device such as LCD or CCD, the display element is subjected to immersion treatment with a solvent, alkali or the like, and when forming the wiring electrode layer by sputtering, the element surface becomes locally hot. In order to prevent exposure or deterioration of the display element by such treatment, a protective film having resistance to such treatment is provided on the surface of the display element. .
  • Such a protective film is required to have high adhesion to a substrate or a lower layer on which the protective film is to be formed, and a layer formed on the protective film.
  • the protective film itself is smooth and strong, has transparency, has high heat resistance and light resistance, does not cause deterioration such as coloring, yellowing, whitening, etc. over a long period of time, water resistance It is required to have high resistance to solvents, solvents, acid resistance and alkali resistance.
  • a thermosetting composition containing a polymer having a glycidyl group see JP-A-5-78453
  • Color liquid crystal display device for example STN (Sup er Twi sted Nema In a color liquid crystal display device of the tic) type or TFT (Thin F lm Tr ans sister) type
  • a bead-like spacer is dispersed on the protective film in order to keep the cell gap of the liquid crystal layer uniform. Then, the panels are bonded together, and then the liquid crystal cell is sealed by thermocompression bonding of the sealing material.
  • the portion where the spacer is present The phenomenon that the protective film is recessed is seen, and the problem is that the cell gap goes wrong.
  • the bonding accuracy between the color film and the opposing substrate has to be performed extremely strictly, and the protective film has an extremely high level of level difference flattening performance and Heat and pressure resistant performance is required.
  • I TO indium tin oxide
  • I ⁇ ⁇ is patterned with a strong acid, a strong alkali or the like.
  • the protective film is exposed to a high temperature locally at the time of sputtering or subjected to numerous chemical treatments. Therefore, it is also required to endure these treatments and to adhere to the wiring electrodes so that the ITO does not come off from the protective film during chemical treatment.
  • a panel for the purpose of high brightness, a panel has been developed in which a transparent electrode such as ITO and a TFT element are laminated through an interlayer insulating film with high transparency, and the opening area is enlarged.
  • color filters and TFT elements have been manufactured using different substrates, but when an interlayer insulating film is used, a method for forming a color filter on a TFT element has also been developed.
  • development of a protective film having high heat resistance and excellent performance (planarizing ability) to flatten a step of a color filter formed on a base substrate is desired.
  • a protective film excellent in surface hardness is simply formed. It is convenient to use a curable resin composition having the following advantages, but it is a protective film that can meet the various requirements as described above while meeting the general performance requirements as a protective film such as transparency. There is no known material that is capable of forming and excellent in storage stability as a composition. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made based on the above circumstances, and the object is to satisfy the required transparency, heat resistance, surface hardness and adhesion, and to have excellent load resistance even under heating, and to be fired.
  • Hard resin composition capable of forming a protective film for an optical device, which is less likely to be sublimed at that time, and which is excellent in the ability to flatten a step of a color filter formed on an underlying substrate, and the composition It is an object of the present invention to provide a protective film formed therefrom, and a method of forming the protective film.
  • the problem is firstly:
  • a curable resin composition comprising a polymer (hereinafter sometimes referred to as "polymer (A)") and (B) a cationically polymerizable compound different from the component (A). (Hereinafter referred to as “one-component curable resin composition ( ⁇ )”.)
  • said task is secondly:
  • A) Component (A1) (a) Epoxy group-containing polymerizable unsaturated compound and (b.1) polymerizable unsaturated carboxylic acid and Z or polymerizable unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride and (b2) A one-component curable resin composition (which is preferably solved by a copolymer with a polymerizable unsaturated compound other than the (a) component and the (bl) component.
  • the third problem is:
  • the component (A) contains, in the molecule (A 2), at least one epoxy group and at least one structure selected from the group consisting of an acetal structure, a ketal structure, and a t-butoxycarponyl structure.
  • One-component curable resin composition (H) which is a polymer Is preferably solved by
  • the fourth problem is:
  • the component (A) is a copolymer of (A3) (a) an epoxy group-containing polymerizable unsaturated compound, and (b 5) a polymerizable unsaturated compound other than the component (a).
  • 1-component curable resin composition (H) which is a copolymer having no propoxyl group, 5 carboxylic acid anhydride group, acetal structure, ketal structure and t-butoxycarboxyl group structure,
  • the problem is:
  • the component (A) is achieved by a curable resin composition which is a polymer obtained by living radical polymerization using a thiochlorosulfonyl compound as a control agent.
  • (A3) A copolymer of (a) an epoxy group-containing polymerizable unsaturated compound and (b 5) a polymerizable unsaturated compound other than the component (a), which is a molecule having a hydroxyl group, a carboxylic acid, in the molecule Curables containing (A) a cationically polymerizable compound different from the (A3) component and (C) a curing agent, and a copolymer having none of an anhydride group, an acetal structure, a ketal structure and a t-butoxycarbonyl structure Resin composition (hereinafter referred to as "one-component curable resin composition (1)”),
  • the seventh object is the seventh object.
  • two-component curable resin composition means that the combination 5 of the first component and the second component is treated as one article unit, but before being used for final use, the first component It means a composition which is not mixed with the second component and used by mixing the first component and the second component at the time of end use.
  • the problem is At least one member selected from the group consisting of the (Al) component and the (A2) component, (B) a cationically polymerizable compound different from the (A1) component and the (A2) component, and (D) irradiation and / or radiation
  • a curable resin composition containing a compound capable of generating an acid upon heating hereinafter, referred to as “one-component curable resin composition ( ⁇ 2)” is preferably solved.
  • the object is tenthly:
  • each one-component curable resin composition ( ⁇ ), one-component curable resin composition ( ⁇ 1) or two-component curable resin is used to form a film, which is then heat-treated to achieve a protective film formation method.
  • the above-mentioned subject is eleventhly:
  • the polymer ( ⁇ ) used in the present invention can be advantageously obtained by living radical polymerization of a monomer mixture containing an epoxy group-containing polymerizable unsaturated compound.
  • an initiator system for living radical polymerization for example, the TEMPO system discovered by Ge or ge s et al., And the substance proposed by Matyjaszewski et al.
  • a combination of a thiocarboxyl thio compound and a radical initiator described in JP-A 2000-515181, JP-A 2002-500251 and JP-A 2004-518773 is preferably used.
  • a suitable living polymerization initiator system for obtaining the polymer (A) of the present invention a system in which the growth terminal is not inactivated by one kind of monomer used is appropriately selected, but in consideration of the polymerization efficiency etc. And preferably a combination of a thiocarbothio compound and a radical initiator.
  • examples of the thiocarboxylthio compounds include dithioesters, dithioproponates, trithiocarponates, xanthates and the like.
  • radical initiator what is generally known as a radical polymerization initiator can be used.
  • a radical polymerization initiator what is generally known as a radical polymerization initiator can be used.
  • These polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the thiocarbothio compound to be used is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 10 to 1 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymerization initiator. .
  • the amount of the radical polymerization initiator used is preferably 0.01 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the monomer mixture containing the epoxy group-containing polymerizable unsaturated compound, and more preferably Is 0.1 to 10 parts by weight.
  • Above living radical There are no particular limitations on the polymerization temperature during polymerization, but it is preferably 0 ° C. to 10 ° C., more preferably 10 to 85 ° C.
  • polymer (A2) at least one selected from the group consisting of (A2-1) unsaturated compound (a) and (b3) an asphalt structure, a ketal structure and a t-butoxycarbonyl structure And (b 4) polymerizable compounds other than unsaturated compound (a) and unsaturated compound (b 3), and polymerizable unsaturated compound (hereinafter referred to as “unsaturated compound (b 3) J”) containing a structure of a species A copolymer with an unsaturated compound (hereinafter referred to as "unsaturated compound (b4)") (hereinafter referred to as "copolymer (referred to as A2-DJ)" is more preferable.
  • the copolymer (A1) can further contain an asetar structure, a ketal structure or a t-butoxycarbonyl structure, and the polymer (A2) further contains a carboxyl group or a carboxylic acid anhydride group. be able to.
  • glycidyl (meth) acrylate for example, glycidyl (meth) acrylate, glycidyl monoethyl acrylate, glycidyl ⁇ - ⁇ -propyl acrylate, glycidyl di- ⁇ ⁇ ⁇ -butyl acrylate, (meth) acrylic acid 3, 4— Epoxypeptyl, 2-ethylaphthalic acid 3, 4-epoxypeptyl, (meth) acrylic acid 6, 7-epoxyheptyl, monoethylacrylic acid 6, 7-epoxyheptyl, 0-bierbenzyl glycidyl ether, Examples thereof include m-vinylbenzyl glycidyl ether, ⁇ -vinylbenzyl glycidyl ether and the like.
  • unsaturated compounds (a) glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 6,7 1-epoxyheptyl, o-vinyl benzyl dalysidyl ether, m-hiniri levendi J reglycyri le ter, p- vini Preferred is relevis leucricin release ether and the like.
  • These preferred unsaturated compounds (a) have high copolymerization reactivity and are effective for enhancing the heat resistance and surface hardness of the resulting protective film.
  • the unsaturated compounds (a) may be used alone or in combination of two or more.
  • examples of the unsaturated compound (b 1) include
  • Unsaturated polyvalent anhydride such as maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, cis-1,2,3,4-tetrahydrophthalic anhydride
  • unsaturated carboxylic acids are preferably acrylic acid and methacrylic acid, and unsaturated polycarboxylic acid anhydrides are particularly preferably anhydrous. Maleic acid is preferred.
  • unsaturated carboxylic acids are preferably acrylic acid and methacrylic acid, and unsaturated polycarboxylic acid anhydrides are particularly preferably anhydrous. Maleic acid is preferred.
  • unsaturated compounds (b 1) have high copolymerization reactivity and are effective in enhancing the heat resistance and surface hardness of the resulting protective film.
  • the unsaturated compounds (bl) can be used alone or in combination of two or more.
  • unsaturated compound (b 2) for example,
  • (Meth) acrylic acid aryl ester such as phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate;
  • Unsaturated dicarboxylic acid diesters such as jetyl maleate, jetyl fumarate, jetyl diconate;
  • Vinyl cyanide compounds such as (meth) acrylonitrile, single hole acrylonitrile, vinylidene cyanide;
  • Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide;
  • Styrene ⁇ -methylstyrene, m-methylstyrene, ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, aromatic vinyl compound such as p-methoxystyrene; Inden derivatives, such as 1-methylindene;
  • conjugated diene compounds such as 1, 3-butadiene, isoprene and 2, 3-dimethyl-1, 3-butadiene,
  • unsaturated compounds (b 2) methyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentenyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate, and N-phenylmaleimide N-cyclohexylmaleimide, styrene, p-methoxystyrene, 1,3-butadiene and the like are preferable.
  • These preferred unsaturated compounds (b 2) have high copolymerization reactivity, and the heat resistance of the resulting protective film (except in the case of 1,3-butadiene) and the surface hardness ( ⁇ , 1, 2 It is effective to increase (except in the case of 3-butadiene).
  • the unsaturated compounds (b 2) can be used alone or in combination of two or more.
  • Methacrylic acid glycidyl methacrylate Z methacrylate acrylic acid methyl methacrylate / styrene copolymer,-,,,--:---Daricidyl methacrylate / methacrylic acid / hydroxyethyl methacrylate Z p-methoxystyrene copolymer,
  • Methacrylic acid 6 7-Epoxy heptyl Z Methacrylic acid Z Methacrylic acid dibasic opening Pentanyl N-styrene copolymer,
  • Methacrylic acid 6 7-epoxyheptyl Z-acrylic acid Z maleic anhydride styrene copolymer
  • Methacrylic acid 6 7-epoxyheptyl Z acrylic acid / maleic anhydride Z methacrylic acid t-butyl copolymer
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is preferably 10 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 6% with respect to all the repeating units. It is 0% by weight.
  • the total content of repeating units derived from polymerizable unsaturated carboxylic acid and polymerizable unsaturated polyvalent anhydride is, based on all repeating units. It is preferably 5 to 40% by weight, particularly preferably 10 to 30% by weight.
  • the content of repeating units derived from other polymerizable unsaturated compounds is preferably 10 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 50% by weight, based on all repeating units.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is less than 10% by weight, the heat resistance and the surface hardness of the protective film tend to decrease, while if it exceeds 70% by weight, the composition is preserved Stability tends to decrease.
  • the total content of repeating units derived from the polymerizable unsaturated carboxylic acid and the polymerizable unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride is less than 5% by weight, the heat resistance and the surface hardness of the protective film are excellent. If it exceeds 40% by weight, the storage stability of the composition tends to decrease.
  • the storage stability of the composition tends to decrease, while if it exceeds 70% by weight, the protective film The heat resistance and the surface hardness tend to decrease.
  • the polymer (A 2) is not particularly limited as long as the above requirements are satisfied, and may be any of an addition polymer, a polyaddition polymer, a polycondensation polymer, and the like.
  • the acetal structure or ketal structure in the polymer (A 2) is a polymer (A 2) having an acetal-forming functional group or a ketal-forming functional group as described below, either directly or via a bond such as a carboxyl group. It can be introduced by bonding to a carbon atom inside.
  • aceether forming functional group examples include, for example,
  • 1-methoxyethoxy group 1 ethoxyethoxy group, 1-n-propoxytoxy group, 1-i-propoxyethoxy group, 1-n-butoxyethoxy group, 1-i-butoxyethoxy group, 1-sec — Butoxyethoxy group, 1 t 1 butoxyethoxy group, 1-cyclopentyloxyethoxy group, 1-cyclohexyloxy ethoxy group, 1 _ norbornyloxy ethoxy group, 1-portyloxyethoxy group, 1 Phenylethoxy ethoxy group, 1- (1-naphthyloxy) ethoxy group, 1-benzyloxy group, 1-phenylethyloxy group,
  • one ethoxyethoxy group, one n-propoxyethoxy group, one-cyclohexyloxy ethoxy group, a 2-tetrahydridopyranyloxy group, a 2-tetrahydropyranyloxy group, etc. preferable.
  • a functional group capable of forming a ketal structure for example, 1-methyl-1-methoxymethoxy group, 1-methyl-1-ethoxyethoxy group 1-Methyl-1-n-propoxyethoxy, 1-methyl-1-i-propoxyethoxy, 1-methyl-1-n-butoxyethoxy, 1-methyl-1-i-butoxyethoxy, ⁇ 1-methyl-1- 1 s ex -Butoxyethoxy group, 1-methyl-1-t-butoxyethoxy group, 1-methyl-1-cyclopentyloxyethoxy group, 1-methyl-1-cyclohexyloxy shetoxy group, 1-methyl-1-hydroxyl group Porunyloxy ethoxy group, 1-methyl-1-monobutyl ethoxy group, 1-methyl-1-phenoxy ethoxy group, 1-methyl-1-one (1-naphthyloxy group Ethoxy, 1-methyl - 1 one Benjir
  • 1-i-propoxyethoxy group 1-benzimidazole 1-cyclohexyloxyethoxy group, 1-benzimidazole 1-phenylethoxyethoxy group, 1-benzyl-1-benzyloxyethoxy group, 1-methoxy cyclopentylo And xy, 1-methoxycyclohexyloxy, 2- (2-methyltetrahydrofuranyl) oxy, 2- (2-methyltetrahydropyranyl) oxy and the like.
  • alkali-forming functional groups 1-methyl-1-methoxymethoxy, 1-methyl-1-cyclohexylethoxy and the like are preferable.
  • the polymer (A 2) has better storage stability than the copolymer (A 1), and has a one-part curable resin composition which is also excellent in the flattening ability of the resulting protective film. It can bring you things.
  • the unsaturated compound (b-3) for example, at least one member selected from the group consisting of a complete setal structure, a ketal structure and a t-butoxycarbonyl structure
  • Norbornene compounds having a structure hereinafter referred to as “specific norbornene compounds”
  • (meth) acrylic acid ester compounds having an acetar structure and Z or ketal structure hereinafter referred to as “specific (meth) acrylic acid ester compounds And (meth) acrylic acid, t-butyl and the like.
  • specific norbornene compounds are examples of the specific norbornene compounds.
  • Specific examples of the specific (meth) acrylic acid ester compound include (meth) acrylic acid 1 ethoxyethyl, (meth) acrylic acid 1 n-proboxytyl, (meth) acrylic acid 1-n-butoxyethyl, (meth) acrylic acid Acids 1-i-Butoxyethyl, (meth) -acrylic acid 1- (cyclopentyloxy) -ethyl, (meth) -acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) -ethyl, (meth) -acrylic acid 1- (1,1-dimethyl-modified toxi) And ethyl, (meth) -acrylic acid tetrahydro-2H-pyran, 2-yl and the like.
  • specific (meth) acrylic acid ester compounds and t-butyl (meth) acrylate are preferable, and in particular, methacrylic acid 1-ethoxyethyl, methacrylic acid 1-i-butoxyethyl, Methacrylic acid 1- (cyclopentyloxy) ethyl, methacrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl, methacrylic acid 1- (1,1-dimethylethoxy) ethyl, methacrylic acid tetrahydromono H-pyran-1 -yl, Particularly preferred is t-butyl methacrylate and the like.
  • These preferred unsaturated compounds (b 3) are one-component curable resin compositions ( ⁇ ) having high copolymerization reactivity and excellent storage stability and flattening ability of protective film and one-component hard resin
  • the resin composition (2) is effective to increase the heat resistance and surface hardness of the resulting protective film as well as to obtain the
  • the unsaturated compounds (b 3) can be used alone or in combination of two or more.
  • the unsaturated compound (b4) for example, the same compounds as the compounds exemplified for the unsaturated compound (b 1) and the unsaturated compound (b2) can be mentioned.
  • methyl methacrylate, methyl acrylate, hexyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate, N-phenylmaleimide, N-cyclo Xylmaleimide, styrene, P-methoxystyrene, 1, 3-butadiene and the like are preferable.
  • These preferred unsaturated compounds (b4) have high copolymerization reactivity, and the heat resistance of the resulting protective film (except in the case of 1, 3-butadiene) and the surface hardness (i.e., 1, It is effective to increase (except in the case of 3-butadiene).
  • the unsaturated compounds (b4) can be used alone or in combination of two or more.
  • Methacrylic acid glycidyl methacrylate / acrylic acid 1-(cyclohexyloxy) hydroxyethyl Z dicyclopentanyl methacrylate styrene copolymer
  • Methacrylic acid glycidyl methacrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl 7 methacrylic acid dicyclic phosphonic anhydride Z styrene copolymer,
  • Methacrylic acid glycidyl Z 2 3-di (tetrahydropyran-1-1 alkoxy group sulfonyl)-5-norbornene N Z methacrylate viconic acid opening pennyl Z styrene copolymer,
  • Glycidyl methacrylate Z Tetrahydro methacrylate-2 H-pyran 1 2-yl Z acrylic acid cyclohexyl / p-methoxystyrene copolymer,
  • Methacrylic acid 6 7-epoxyheptynoacrylic acid tetrahydro-2H-pyran-one 2-yl Z-methyl methacrylate t-butyl Z-maleic anhydride copolymer,
  • Methacrylic acid 6 7-epoxyheptyl / methacrylic acid t-butyl Z anhydride maleic anhydride Z styrene copolymer
  • Methacrylic acid glycidyl Z-acrylic acid 1- (cyclohexyloxy) ethyl ZN-cyclohexylmaleimide Z-styrene copolymer,
  • the content of repeating units derived from the unsaturated compound (a) is preferably 10 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 70% by weight, based on all repeating units. 60 wt%. If the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is less than 10% by weight, the heat resistance and the surface hardness of the protective film tend to decrease, while if it exceeds 70% by weight, the composition is preserved Stability tends to decrease.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b 3) is preferably 5 to 60% by weight, particularly preferably 10 to 50% by weight. By making the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (b 3) in this range, it is possible to realize good heat resistance and surface hardness of the protective film.
  • the content of repeating units derived from unsaturated compound (b 4) is the total content of repeating units derived from unsaturated compound (a) and unsaturated compound (b 3) from 100% by weight. Reduced amount of force s unsaturated carbon as unsaturated compound (b 4) In the case of using an acid or unsaturated polyvalent anhydride, if the total content of repeating units derived therefrom exceeds 40% by weight, the storage stability of the composition may be impaired. Therefore, it is preferable not to exceed this value.
  • examples of the unsaturated compound (b 5) include the same as the compounds exemplified for the unsaturated compound (b 2). .
  • unsaturated compounds (b 5) methyl methacrylate, t-butyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentenyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl, acrylic acid, N-phenyl maleimide, N -Cyclohexylmaleimide, styrene, P-methoxystyrene, 1,3-butadiene and the like are preferable.
  • These preferred unsaturated compounds (b 5) have high copolymerization reactivity, and the heat resistance (except in the case of 1,3-butadiene) of the resulting protective film and the surface hardness ( ⁇ , 1, It is effective to increase (except in the case of 3-butadiene).
  • the unsaturated compounds (b 5) can be used alone or in combination of two or more.
  • Methacrylic acid 6, 7-epoxyheptyl / N-cyclohexyl maleimide / styrene copolymer Etc. can be mentioned.
  • copolymers (A 3) more preferred are a methacrylic acid Z styrene copolymer, a methacrylic acid daricidyl Z resin, a methacrylic acid bisicic opening penicunil copolymer, a methacrylic acid methacrylic acid Z copolymer
  • methacrylic acid methacrylic acid Z copolymer Specific examples thereof include acrylic acid dicyl-opening pennil dasylene copolymer, glycidyl methacrylate ZN-cyclohexylmaleimide / styrene copolymer, and the like.
  • the content of repeating units derived from the unsaturated compound (a) is preferably 1 to 90% by weight, particularly preferably 40 to 90% by weight, based on all repeating units. It is weight%.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated compound (a) is less than 1% by weight, the heat resistance and the surface hardness of the protective film tend to decrease, while if it exceeds 90% by weight, the composition Storage stability tends to decrease.
  • the copolymer (A 1), the copolymer (A 2-1) and the copolymer (A 3) can be synthesized by living radical polymerization of each unsaturated compound in the presence of a suitable solvent and a polymerization initiator. Can.
  • solvent used for the polymerization for example, alcohol, ether, glycol ether, ethylene glycol alkyl ether acetate, diethylene glycol, propylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol alkyl ether acetate, propylene glycol alkyl ether
  • monoterpropionate aromatic hydrocarbon, ketone, ester and the like.
  • al al :: le, such as methanol, ethanol, benzyl alcohol, 2-phenylethyl alcohol, 3-phenyl-1-propanol and the like;
  • glycol ether for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and the like;
  • ethylene glycol alkyl ether acetate for example, methyl sequeste sorbitol acetate, ether sequeste sorbitol acetate, ethylene glycol monobutyl ether — Teracetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, etc .; as dimethylene glycol, for example, dimethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylenediaryl dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol Such as ethyl methyl ether;
  • propylene daryl monoalkyl ether for example, propylene daryl monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene daryl monopropyl ether, propylene daryl monobutyl ether, etc .;
  • propylene glycol alkyl ether propionate for example, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl: I monoacetate, propylene glycol monoether acetate, propylene glycol butyl ether acetate and the like;
  • propylene daryl alkyl ether acetate for example, propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate, propylidene glycol butyl ether propioneate, etc .;
  • aromatic hydrocarbons for example, toluene, xylene etc .
  • ketones for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-14-methyl-2-pentanone and the like;
  • esters for example methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl hydroxyacetate, hydroxy Acetyhyl acetate, Butyl hydroxyacetate, Methyl lactate, Ethyl lactate, Propyl lactate, Butyl lactate, Methyl 3-hydroxypropionate, Ethyl 3-hydroxypropionate, Propyl 3-hydroxypropionate, Butyl 3-hydroxypropionate, 2 -Hydroxy- methyl 3-methylbutanoate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, Methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, propyl ethoxyacetate, butyl eth
  • Ethyl 3-propoxypropionate, propyl 3-propoxypropionate, butyl 3-propoxypropionate, methyl 3-butoxypropionate, ethyl 3-butyoxypropionate, propyl 3-butoxypropionate, 3-butoxypropionate oral butyl pionate Etc. can be mentioned respectively.
  • ethylene glycol alkyl ether acetate diethylene glycol mono, propylene glycol monoalkyl ether, and propylene glycol alkyl ether acetate are preferable, and diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene Particularly preferred are dacomethyl ether and propylene glycol ether.
  • the said solvent can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • the polymer (A) used in the present invention is a ratio of polystyrene equivalent weight average molecular weight (hereinafter referred to as "Mw") and polystyrene equivalent number average molecular weight (hereinafter referred to as "Mn”) measured by gel permeation chromatography. (MwZMn) is at most 1.7, preferably at most 1.5. Heat resistance when Mw / Mn exceeds 1 ⁇ 7 It may be inferior to sex. Further, Mw is preferably, 2X 10 3 ⁇ 1X 10 5, yo Ri is preferably 5 X 10 3 ⁇ 5 X 10 4 .
  • Mn is, preferably, 1. is a 2X 10 3 ⁇ 1X 10 5, good Ri is preferably 2. a 9X 10 3 ⁇ 5X 10 4.
  • the amount of residual monomer measured by gel permeation chromatography of the polymer (A) used in the present invention is preferably less than 5.0%, more preferably less than 3.%, particularly preferably 2%. Less than 0%.
  • the polymer (A) can be used alone or as a mixture of two or more, and in the one-component curable resin composition (2), the copolymer (A1) and the weight can be used. At least one of the groups of coalescing (A2) can be used.
  • the component (B) in the present invention comprises a cationically polymerizable compound different from the polymer (A).
  • the chiral polymerizable compound is not particularly limited as long as it can be polymerized under acidic conditions, but, for example, it is at least selected from the group consisting of oxetane ring skeleton, 3, 4-epoxycyclohexane skeleton and epoxy group Examples thereof include a compound having a group capable of undergoing an addition reaction with an epoxy group in the polymer (A), such as a compound having one or more two or more in its molecule.
  • Polydaricidyl ethers of polyester polyols obtained by the reaction of aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin with one or more alkylene oxides;
  • bivissuophe enorol type AA eopupokikish tree resin fats it is as epepipicochitototo 882288, the same 11000011, the same 11 1155 000022, the same 1100 0033, the same 1100 0044, the same Same as 11000077, same as 11000099, same as 11001100 ((more than this, oil-based oil-based cichelelle epopoxyxi (made in (stock))) etc .;
  • Bibiss sulf eno enol lehr FF type Eepopoxysi tree resin oil and it is made of ⁇ Pepi Pico Coat 880077 ((oil oiled ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ((( ⁇ ⁇ ))) Made in Japan )) And so on;;
  • the fueenonor rnono popola rack type eepopoxyxii resin resin it can be used as a resin, and it can be used as an oil, oil, oil, oil, oil, oil, etc.
  • Chemical Industries, Ltd. made by KK (Co., Ltd.)
  • DD PP PP NN 220011 DD PP PP NN 220011
  • 220022 (The above, Nippon-Nippon Chemical Co., Ltd. (Corporation) ) Made in)) etc .;
  • crepe resorce rnonopoporarakkku type eepopokikish tree resin fat as DD CC CCNN 11 0022, the same as 11 0033 SS, the same
  • phenol novolac epoxy resin polyphenol phenol resin and the like are preferable.
  • the cationically polymerizable compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent in the one-component curable resin composition (1) and the two-component curable resin composition ( ⁇ ) has a functional group capable of reacting with the epoxy group in the copolymer (A 3). It consists of a compound with more than species.
  • curing agents examples include polyvalent carboxylic acids, polyvalent carboxylic acid anhydrides, and copolymers of unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydrides with other olefinic unsaturated compounds (such as two or more).
  • the copolymer which has an epoxy group of these is remove
  • excluded.) (Hereinafter, it is called "a carboxylic anhydride group containing copolymer.") Etc. can be mentioned.
  • polyvalent carboxylic acids examples include: succinic acid, dartalic acid, adipic acid, 1, 2, 3, 4-butanetetracarboxylic acid, aliphatic polyvalent carboxylic acids such as maleic acid and itaconic acid; Alicyclic polybasic carboxylic acids such as acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid, cyclopentene tetrabasic acid; phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, Examples thereof include aromatic polybasic carboxylic acids such as trimellitic acid, pyromellitic acid and 1,2,5,8-naphthalene tetracarboxylic acid.
  • aromatic polyvalent carboxylic acids are preferable from the viewpoint of the reactivity of the curable resin composition, the heat resistance of the protective film to be formed, and the like.
  • polyvalent carboxylic acid anhydride for example, itaconic acid anhydride, succinic acid anhydride, Aliphatic dicarboxylic acid anhydrides such as citraconic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, tricarbanilic anhydride, maleic anhydride, maleic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, hemimic anhydride; 1, 2, 3, 4 Aliphatic polyhydric polyvalent dianhydrides such as monobutanetetrafulc acid rubonic acid dianhydride, thirculous pendent tetracarboxylic acid dianhydride; phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, Aromatic polyvalent carboxylic acid anhydrides such as benzozophenone anhydride tetracarboxylic acid; and ester group-containing acid anhydrides such as ethy lene rederyc
  • polyvalent carboxylic acid anhydrides aromatic polyvalent carboxylic acid anhydrides are preferred, and in particular, trimellitic anhydride is preferred in that a highly heat-resistant protective film can be obtained.
  • examples of unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride include maleic anhydride, itaconic acid anhydride, citraconic acid anhydride, cis-1, 2, 3, 4-tetrahydrophthalic acid. Anhydride etc. can be mentioned. These unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydrides can be used alone or in combination of two or more.
  • olefin-based unsaturated compounds for example, styrene, P-methylstyrene, p-methoxystyrene, methyl (meth) acrylate, cetyl (meth) T acrylate, n-propyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid i-propyl, (meth) acrylic acid n-butyl, (meth) acrylic acid t 1 pylyl, (meth) acrylic acid 2-methylcyclohexyl, (meth) acrylic acid dicyclopentynyl, N —Phenylmaleimide, N—cyclohexylmaleimide and the like can be mentioned.
  • allephine unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • carboxylic acid anhydride group-containing copolymer maleic anhydride Z styrene copolymer, citraconic anhydride Z methacrylate acrylic acid dicyclopentene copolymer and the like can be mentioned.
  • the copolymerization ratio of unsaturated polyvalent carboxylic acid anhydride in the carboxylic acid anhydride group-containing copolymer is preferably 1 to 80 parts by weight, more preferably 10 to 60 parts by weight. This By using a copolymer having such a copolymerization ratio, a protective film excellent in planarization ability can be obtained.
  • the Mw of the carboxylic acid anhydride group-containing copolymer is preferably 500 to 50, 00, and more preferably 500 to 100, 00.
  • the curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the first component consisting of a one-component curable resin composition (a) wherein the component (A) is a copolymer (A 3) is combined with a second component containing a curing agent.
  • the two-part curable resin composition () can be obtained.
  • acid generators capable of generating an acid upon irradiation and / or heating of the one-component curable resin composition (H)
  • the acid is generated upon irradiation.
  • the product is called “radiation-sensitive acid generator”, and the one that generates acid by heating is called “heat-sensitive acid generator”.
  • the radiation-sensitive acid generator examples include, for example, diarylidomium salt, triarylsulfonium salt, and diarylphosphonium salt, and any of these can be preferably used.
  • heat-sensitive acid generator for example, sulfodinium salt (excluding the above-mentioned triarylsulfonium salt), benzothiaznium salt, ammonium salt, phosphonium salt (such as persimmon, as described above). Phosphonium salts are excluded.) Among these, sulfonium salts and benzothiazolium salts are preferred.
  • diaryleodymium salts include, for example, diphenolylone tetrafluoroether, diphenolyl disodium bicarbonate, safluorocarbonate, Diphenyl iodonium Hexa Fluoro Arsenate, Di fenio triburi night foliage sulfone 1 ⁇ Diphenyl eo rydonio um trifluoroacetate, Diphenyle dio nium p-Toluene sulfoneate, 4-Methoxyphenyle Two-thorpedonium tetrafluoroporate, 4 _ methoxy-phenioriodhonium hexafluorophosphonate, 4-meth X-Ray Phenyl Fluorine Arsenate, 4-Methoxy Phenyl trifluoromethane Sulfonate, 4-Methoxy Phenyl Fluorinated Sodium Trifluoroacetate, 4-Meth
  • difluorodiphenium hexafluorosulfonate is preferred.
  • triarylsulfonium salt for example, trifenylsulfonium tetrafluoride, trifenylsulfonium hexafluorophosphate, trifenylsulfonium hexafluoroarsenate, trifenylsulfonyl Mutrifluoromethanesulfonate, Trifenylsulfonium Trifluoroacetate, Triphenylsulfonium P-Toluenesulfonate,
  • diaryle phosphonium salt for example, (1-6-?-Cumene)
  • UV 1-6950, UV 1-6970, UV 1-6974, and UV I- 699 as a salt of diazolyonium.
  • Adeka Obtomer SP-150 Adeka Optoma-1 SP-151
  • Adeka Optoma-1 SP-170 Adka Optoma-1 SP-171 (all, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.); 2481, C
  • diallyl phosphonium salt for example, Irgacure-I 261 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.); PCI- 061 T, PCI- 062, PC I- 020 T, PC I- 022 And Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.
  • the resulting protective film has high surface hardness.
  • the radiation-sensitive acid generators can be used alone or in combination of two or more.
  • Benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexathioantimonate benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluorophosphate, 4-acetoxyphenyl benzylmethyl sulfonium hexahydroxyantimonate, benzyl-4-methoxypheny Dimethyl methyl sulfonium hexafluoroantimonate, benzyl 2-methyl 4-hydroxyphenyl methyl sulfonate sodium hexachloroantimonate, benzyl 3-chloro-4 monohydroxyphenyl methyl sulfonium Benzyl sulfonium salts such as xafluoro arsenate, 4-methoxybenzyl-4-hydroxyphenyl methyl sulfonium sulfate, and the like;
  • sulfonium salts 4-acetoxyphenyl dimethyl sulfonium hexafluoroarsenate, benzyl 4-hydroxyphenyl methyl sulfonium hexafluoroantimonate salt, 4-acetoxyfuel Benzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, dibenzyl-4-hydroxyphenylsulfonium hexaphoroantimonate, dibenzyl-4-asphatophenyl phenylsulfonium hexafluoranoantimonate, etc. Is preferred.
  • examples of the benzothiozonium salt include 3-benzylbenzothiazone hexahydrate, 3-benzylbenzothiazole hemifaurophosphate, 3-benzylbenzothiazoline. 3- (4-methoxybenzyl) benzothiazolium hexafluoroantimonate, 3-benzimidazole 2-methylthiobenzothiazole hexamide, 3- (4-methoxybenzyl) benzothiazole, 3- Examples thereof include benzylbenzothiazonium salts such as benzyl-5-chlorobenzimidazolium hexafluoroamonmonate and the like. Among these benzothiazoline salts, preference is given, in particular, to 3-benzyl iminothiazole ammonium salts.
  • alkyl sulfonium salt examples include, for example, adechaopone CP-66, Adekaopton CP-77 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) and the like.
  • benzyl sulfonium salt for example, SI-60, SI-80, SI-100, SI-110, SI-145, SI-150, SI-80L, SI-100L, SI-110L (or more, Name Sanshin Chemical Industries Co., Ltd.) Can.
  • SI-80, SI-100, SI-110 and the like are preferable in that the resulting protective film has high surface hardness.
  • the heat-sensitive acid generators may be used alone or in combination of two or more.
  • each curable resin composition of the present invention includes the following (I) to (IV).
  • polymer (A) (preferably containing at least one member of the group consisting of copolymer (Al), copolymer (A2) and copolymer (A3), and (B) a cationically polymerizable compound
  • the composition may further optionally contain the following optional additive components, and the amount of the cationically polymerizable compound used is 3 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer (A).
  • the one-component curable resin composition (H) by setting the amount of the cationically polymerizable compound in the above range, a protective film having sufficient surface hardness can be obtained.
  • This one-component curable resin composition (H) is particularly excellent in long-term storage stability.
  • the amount of the cationically polymerizable compound used is 3 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, and the amount of the curing agent used is 20 to 60 parts by weight, preferably 20 to 50 parts by weight. It is a part by weight (referred to as one-component hard resin composition (1)).
  • one-component hard resin composition (1) In the one-component curable resin composition (1), when the amount of the curing agent used falls within the above range, it exhibits good curing characteristics and does not impair various properties of the protective film.
  • the one-component curable resin composition ( ⁇ ) is preferably used within 24 hours after preparation.
  • the amount of the cationically polymerizable compound used is 3 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer, and the amount of the curing agent used is 20 to 60 parts by weight Part, more preferably 20 to 50 parts by weight
  • the two-part curable resin composition ( ⁇ ) is preferably used within 24 hours after mixing of the first component and the second component.
  • the curing agent is usually a solution dissolved in a suitable solvent Used as The concentration of the curing agent in the solution is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight.
  • a suitable solvent used as the concentration of the curing agent in the solution is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight.
  • the solvent used here the same solvents as those exemplified as the solvents used for the synthesis of the copolymer (Al), the copolymer (A2-1) and the copolymer (A3) can be used. .
  • Parts of the copolymer (A1) and the polymer (A2), and the dose of the cationically polymerizable compound is 3 to 100.
  • the acid generator is preferably used in an amount of not more than 20 parts by weight, more preferably 0.05 to 20 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 10 parts by weight.
  • Part 1 is a one-part curable resin composition ( ⁇ 2).
  • this one-component curable resin composition ( ⁇ 2) by using an acid generator in the above range, good curing characteristics are exhibited, and various properties of the protective film are not impaired.
  • These one-component curable resin composition ( ⁇ ), one-component curable resin composition ( ⁇ 1), one-component curable resin composition ( ⁇ 2) and two-component curable resin composition ( ⁇ ) are those
  • the protective film formed from the film satisfies the required transparency, heat resistance, surface hardness, and adhesion, is excellent in load resistance even under heating, and has a step difference of the color filter formed on the base substrate. Excellent in flattening performance.
  • an optional additive component other than the above for example, a surfactant, an adhesion auxiliary agent, etc. may be blended within the range that does not impair the effects of the present invention.
  • the surfactant is added to improve the coatability of the composition.
  • surfactant preferably, for example, fluorosurfactant, silicone surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene ethylene aryl ether, polyoxyethylene dialkyl ester, etc.
  • fluorosurfactant preferably, for example, fluorosurfactant, silicone surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene ethylene aryl ether, polyoxyethylene dialkyl ester, etc.
  • silicone surfactant preferably, for example, fluorosurfactant, silicone surfactant, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene ethylene aryl ether, polyoxyethylene dialkyl ester, etc.
  • surfactant can be mentioned.
  • polyoxyethylene alkyl ether examples include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether.
  • polyoxyethylene alkyl ether examples include polyoxyethylene alkyl ether.
  • Ethylene n-octylphenyl ether, polyoxyethylene n-nophenyl ether and the like can be mentioned.
  • polyoxyethylene dialkyl ester examples include polyoxyethylene dilaurate, polyoxyethylene ethylene distearate and the like.
  • fluorinated surfactants for example, BM-1 000, BM-1100 (above, manufactured by BM CH IMID); Megafuck F 14 2D, Megafuck F 172, Megafuck F 173, Megafuck F 183 (more, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.); Floraid FC-135, Floraid FC-170C, Floraid FC-430, Florard FC-431 (above, Sumitomo SREEM Co., Ltd.); Surfron S-112, Saflon S-113, Saflon S-131, Caflon S-141, Caflon S-145, Saflon S-382, Caflon SC-101 Saflon SC-102, Saflon SC-1 03, Saflon SC-104, Caflon SC-105, Saflon SC-1 06 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and the like.
  • fluorinated surfactants for example, BM-1 000, BM-1100 (above, manufactured
  • silicone type surfactant for example, SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428, DC57, DC-90 (or more, Toray Dow Corning silicone) KP 341 (Shin-Etsu Kagaku Kogyo Co., Ltd.); F-top DF 301, F-top DF 303, F-top DF 352 (all available from Shin-Akita Kasei Co., Ltd.), etc. it can.
  • Polyflo No. 57 or Polyflo No. 90 (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), which are (meth) acrylic acid copolymers, may be mentioned. it can.
  • the compounding amount of the surfactant is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of the polymer (A).
  • the content of the surfactant exceeds 5 parts by weight, the coating tends to be roughened.
  • the adhesion aiding agent is added to improve the adhesion between the protective film to be formed and the substrate and the like.
  • an adhesion assistant for example, a silane coupling agent having a reactive group such as an epoxy group, a methacryloyl group, a biphenyl group, an isocyanato group, or an epoxy group is preferable.
  • adhesion promoter examples include trimethoxysilyl benzoic acid, methacryloxy ciprovir trimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, isocyanatopropyltriethoxysilane, aglycidoxypropyltrimethoxysilane, i8- (3,4-epoxycyclohexyl) hydroxyethyltrimethoxysilane etc. can be mentioned.
  • the compounding amount of the adhesion promoter is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 25 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polymer (A). When the amount of the adhesion promoter exceeds 30 parts by weight, the heat resistance of the resulting protective film may be insufficient.
  • the resin composition of the present invention is prepared by uniformly dissolving or dispersing the above components, preferably in a suitable solvent.
  • a solvent to be used each of the compositions It is preferable to use one that dissolves or disperses the components and does not react with each component.
  • solvents which can be used for producing the above-mentioned copolymer (A 1), copolymer (A 2) and copolymer (A 3). Can.
  • solvents from the viewpoint of solubility of each component, reactivity with each component, easiness of coating formation, etc., for example, alcohol, glycol ether, ethylene glycol alkyl ether acetate, ester and diethylene glycol are preferable. Used.
  • benzyl alcohol, 2-phenylethyl alcohol, 3-phenyl-1-propanol, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, cetylene redetrichyl ether, Diethylene diallyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl methoxypropionate, and ethyl ethoxypropionate can be particularly preferably used.
  • a high boiling point solvent can be used in combination.
  • high-boiling solvents that can be used in combination include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetoamide, N-methylpyrrolidone, Dimethyl sulfoxide, Benzyl ether, Dihydroxy ether, Acetonyl acetate, Isophorone, Cabronic acid, Forced purilic acid, One-year-old Kantanol, Nano-one, Benzyl acetate,-Ethyl benzoate, Jetyl oxalate, Maleic acid Examples include jetyl, monobutyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, solvose acetate and the like. Among these, N-methyl pyrrolidone, phthalic acid, N,
  • the amount thereof used is preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, more preferably Can be less than 30% by weight. If the amount of high-boiling solvent used exceeds this amount, the film thickness uniformity, sensitivity and residual film rate decrease. May.
  • the amount of the solvent used is preferably 1 to 50% by weight, based on the total solid content (the total amount of the composition including the solvent excluding the amount of the solvent) in the composition of the present invention.
  • the preferred range is 5 to 40% by weight.
  • composition prepared as described above has a pore size of 0.2 to 3.0 m, preferably? After filtration using Millipore filter, which has a diameter of about 0.2 to 0.5 m, it can be used for use.
  • the composition solution is applied onto a substrate, prebaked to form a film by removing the solvent, and then heat treatment is performed to form a desired protective film.
  • the two-component curable resin composition () is prepared by mixing the first component and the second component in use and then preparing the composition solution, preferably within 24 hours after preparation of the composition solution.
  • the solution is applied onto a substrate, prebaked to form a film by removing the solvent, and then heat treatment is performed to form a target protective film.
  • the substrate on which the protective film is formed for example, those made of glass, quartz, silicon, transparent resin and the like can be used.
  • transparent resin examples include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyether sulfone, polycarbonate, polyimide, ring-opened polymer of cyclic olefin and hydrogenated product thereof.
  • a coating method for example, an appropriate method such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method, a per coating method, an ink jet method can be adopted, and in particular, spin coating, spinless coating, slit coating, etc. Application using one is preferably used it can.
  • the conditions of the above-mentioned pre-baking vary depending on the kind and blending ratio of each component, but preferably it is about 1 to 15 minutes at 70 to 90 ° C.
  • the heat treatment after the film formation can be carried out by a suitable heating device such as a hot plate or an oven.
  • the heat treatment temperature is preferably about 150 ° C. to about 250 ° C., and the treatment time is about 5 minutes to about 30 minutes when using a hot plate as a heating device, and about 30 minutes when using an oven. About 90 minutes are preferable.
  • the composition solution is applied on a substrate and prebaked to remove the solvent.
  • radiation irradiation treatment exposure treatment
  • heat treatment is performed as necessary, whereby a target protective film can be formed.
  • the same substrate as described above can be used as the substrate, and the method of forming the coating film can be carried out in the same manner as described above.
  • UV light containing light of wavelength 190 to 45 nm is preferable .
  • the exposure dose is preferably 100 to 2 0, 0 0 0 J / m 2 , more preferably 1 5 0 to 10 0, 0 0 0 J / m 2 .
  • the processing temperature at the time of heat treatment after the exposure processing is preferably about 150 to 250 ° C., and the processing time is about 5 to 3 when a hot plate is used as a heating device. When using an oven for about 0 minutes, about 30 to 90 minutes is preferable.
  • the thickness of the protective film thus formed is preferably 0.1 to 8 m, more preferably 0.1 to 6 m, and still more preferably 0.1 to 4 m.
  • the film thickness means the thickness from the top of the color filter.
  • the protective film of the present invention satisfies the required transparency, heat resistance, surface hardness, adhesion, etc., and is excellent in load resistance even under heating, and the generation of sublimate during firing is reduced.
  • the color filter formed on the base substrate is excellent in the ability to planarize the level difference, and is particularly suitable as a protective film for optical devices.
  • GPC-KF-801 Columns: GPC-KF-801, GPC-KF-802, GPC-KF-803 and GPC-KF-804
  • Mobile phase Tetrahydrofuran containing 0.5% by weight phosphoric acid.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) of the copolymer (A-1) was; L0, 1 000, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.3, and the residual monomer was 1.7% by weight.
  • the solid content concentration of the polymer solution was 29.7% by weight.
  • a solution of a copolymer (A-4) was obtained according to Synthesis Example 1 except that S-cyanomethyl-S-dodecyltrithiocarponate was used in place of cumyldithiobenzoate in Synthesis Example 1.
  • the polystyrene reduced weight average molecular weight of the copolymer (A-4) was 25 000 (Mw), the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.2, and the residual monomer was 1.5% by weight.
  • the solid concentration of the polymer solution was 30.1% by weight.
  • Synthesis Example 2 instead of cumyl dithiobenzoate, pyrazole 1-di was used.
  • a polymer solution containing the copolymer (A-5) was obtained according to Synthesis Example 2 except that thiocarboxylic acid diphenyl ester was used.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) of the copolymer (A-5) was 12,000, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.3, and the residual monomer was 1.4% by weight.
  • the solid content concentration of the polymer solution was 29.2% by weight.
  • a polymer solution containing the copolymer (A-6) was obtained according to Synthesis Example 1 except that the following dithioester was used in place of cumyl dithiobenzene in Synthesis Example 1.
  • the polystyrene reduced weight average molecular weight (Mw) of the copolymer (A-6) was 12,000, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.3, and the residual monomer was 1.4% by weight.
  • the solids concentration of the polymer solution was 29.2% by weight.
  • a polymer solution containing a copolymer (A-7) was obtained according to Synthesis Example 2 except that the following xanthate was used in place of cumyl dithiobenzoate in Synthesis Example 2.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) of the copolymer (A-7) was 10, 500, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.2, and the residual monomer was 1.3% by weight.
  • the solids concentration of the polymer solution was 29.5% by weight.
  • the polystyrene equivalent weight average molecular weight (Mw) of the copolymer (a-1) was 20,000, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.4, and the residual monomer was 7.1% by weight.
  • the solid concentration of the polymer solution was 32.9% by weight.
  • Composition solution using a spinner scratch, S I_ ⁇ 2 was coated dip a glass substrate and prebaked for 5 minutes on a hot plate at 8 0 ° C, the coating film is formed, is et in an oven
  • the substrate was heat-treated at 230 ° C. for 60 minutes to form a protective film having a thickness of 2.0 m on the substrate. .
  • the transmittance (%) in the wavelength range of 400 to 800 nm was measured using a spectrophotometer type 150-2 double beam (manufactured by Hitachi, Ltd.). It measured and evaluated by the minimum value. When this value is 95% or more, the transparency of the protective film can be said to be good.
  • the substrate on which the protective film was formed was heated in an oven at 250 ° C. for 1 hour, the film thickness before and after heating was measured, and the value calculated by the following formula was evaluated. When this value is 95% or more, it can be said that the heat resistant dimensional stability is good.
  • the substrate on which the protective film was formed was heated in an oven at 250 ° C. for 1 hour, and the transmittance in the wavelength range of 400 to 800 nm before and after heating was measured, and the minimum value was used. It evaluated by the value calculated by the following formula. When this value is 5% or less, it can be said that the heat discoloration resistance is good.
  • the substrate on which the protective film was formed was evaluated by performing the 84.1 pencil scratching test of J I S K-5400-1990. When this value is 4H or harder, the surface hardness is considered to be good.
  • the substrate on which the protective film was formed was measured using a Shimadzu Dynamic Microhardness Tester DUH- 201 (manufactured by Shimadzu Corporation) according to a indentation test using a triangular indenter (helcovitch type) with an angle of 115 °, a load of 0.18 and a velocity of 0. 0145 gf Z seconds, holding time 5 seconds, temperature 23 (Assessed with: and 140 ° C.
  • the numbers in Table 1 are the number of remaining grids out of 100 grids.
  • the S I_ ⁇ 2 Dip a glass substrate, the pigment-based color resists (trade name "J CR R ED 689", “J CR GREEN, 706” or “CR 8200 B; - or, J SR (Ltd.)) spinner the
  • the film is developed using a 0.05% aqueous potassium hydroxide solution, washed with ultrapure water for 60 seconds, and heat-treated in an oven at 230 ° C. for 30 minutes to obtain red and green. And A stripe of three colors of blue and blue (stripe width 10 0 ⁇ ) was formed.
  • the surface roughness of the substrate on which this color filter is formed is measured using a surface roughness tester ⁇ -step (manufactured by Tencor Japan Co., Ltd.), and the measurement length is 2,000 pi, measurement range 2, OOO / ⁇ m square
  • a composition solution prepared in the same manner as described above is coated on a substrate on which a color filter is formed in the same manner as described above using a spinner, and then the substrate is coated with hot plate at 80 ° C. for 5 minutes.
  • the film thickness from the upper surface of the color filter is 2. O ⁇ m on the top of the color filter.
  • a protective film was formed.
  • the composition solution was applied onto a silicon substrate using a spinner, and then prebaked on a hot plate at 90 ° C. for 2 minutes to form a coating having a film thickness of 3.0 m.
  • the silicon substrate was heated at 220 ° C. for 1 hour in a clean oven to obtain a hard coating.
  • a bare silicon wafer for cooling was attached at an interval of 1 cm above the obtained cured film, and was heated on a hot plate at 230 ° C. for 1 hour.
  • the silicon substrate on which the above cured film is separately formed without replacing the bare silicon wafer for cooling After the 0 sheets were continuously processed, the presence or absence of the sublimate adhering to the bare silicon was visually inspected. When no sublimate is confirmed, it can be said that the sublimate evaluation is good.
  • the evaluation results are shown in Table 1. ⁇
  • a solution of the first component and a solution of the second component were prepared in the same manner as in Example 1 except that each component shown in Table 1 was used to prepare a composition solution.
  • a protective film was formed on a substrate and evaluated in the same manner as in Example 1 for each composition solution obtained. The evaluation results are shown in Table 1.
  • composition solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that each component shown in Table 1 was used.
  • a protective film was formed on a substrate and evaluated in the same manner as in Example 1 for each composition solution obtained. The evaluation results are shown in Table 2.
  • Type epoxy resin (trade name: Apico 1 157 S 65, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 10 parts, Bendileu 2-methyl-4-hydroxyphenyl methyl sulfonium hexafoxide as component (D) 1 part of loantimonate, 15 parts of aglycidoxypropyltrimethoxysilane as adhesion promoter, and 0.1 part of SH-28PA (made by Toray 'Daiko Onening' silicone Co., Ltd.) as a surfactant.
  • propylene daryl monomethyl ether acetate so that the solid content concentration becomes 20%
  • filter with a 0.5 m pore diameter Millipore filter A composition solution was prepared. The appearance of this composition solution was clear and colorless.
  • a protective film was formed in the same manner as described above on the substrate on which the color filter was formed in the same manner as in the method described in Example 1.
  • composition solution was prepared in the same manner as in Example 5 except that each component shown in Table 2 was used.
  • B-1 Bisphenol A nopolac type epoxy resin (trade name: Epico 1 5 7 S 6 5, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
  • B-2 Bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epico 1 8 2 8; manufactured by Yuka Shiel Epoxy Co., Ltd.)

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Abstract

所要の透明性、耐熱性、表面硬度、密着性を満たすとともに、加熱下でも耐荷重性に優れ、焼成時の昇華物が少なく、また下地基板上に形成されたカラーフィルターの段差を平坦化する性能に優れた光デバイス用保護膜を形成しうる硬化性樹脂組成物、この組成物から形成された保護膜、並びに該保護膜の形成方法を提供すること。(A)2個以上のエポキシ基を有し且つゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)とポリスチレン換算数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が1.7以下である重合体および(B)(A)成分とは異なるカチオン重合性化合物を含有する硬化性樹脂組成物。

Description

明 細 書 硬化性樹脂組成物、 保護膜およびその形成方法 技術分野
本発明は、 硬化性樹脂組成物、 とりわけ、 液晶表示素子 (LCD) や電荷結合 素子 (CCD) や CMOSセンサ一等の光デバイスに用いられる保護膜形成の材 料として好適な硬化性樹脂組成物、 この組成物から形成された保護膜並びに保護 膜の形成方法に関する。 背景技術
L C Dや C C D等の光デバイスを製造する工程では、 表示素子が溶剤、 酸ゃァ ルカリ等による浸漬処理に付され、 またスパッタリングにより配線電極層を形成 する際には素子表面が局部的に高温に曝されるので、 このような処理により表示 素子が劣化あるいは損傷を受けるのを防止するために、 このような処理に対して 耐性を有する保護膜を表示素子の表面に設けることが行なわれている。
このような保護膜には、 当該保護膜を形成すべき基板または下層、 さらには保 護膜上に形成される層に対して、 密着性が高いことが要求される。 また保護膜自 体には、 平滑で強勒であること、 透明性を有すること、 耐熱性および耐光性が高 く、 長期間にわたって着色、 黄変、 白化等の変質を起こさないこと、 耐水性、 耐 溶剤性、,耐酸性および耐ァルカリ性に優れたものであ ¾こ などの性熊が要求さ れる。 そして、 これらの諸性能を備えた保護膜を形成するための材料として、 グ リシジル基を有する重合体を含む熱硬ィ匕性組成物 (特開平 5— 78453号公報 参照) が知られている。
また、 このような保護膜を LCD、 CCDや CMOSセンサーのカラーフィル ターに使用する場合には、 下地基板上に形成されたカラーフィルタ一による段差 を平坦ィ匕できることも要求される。
カラー液晶表示素子、 例えば STN (Sup e r Twi s t e d Nema t i c) 方式あるいは TFT (Th i n F i lm Tr an s i s t e r) 方 式のカラー液晶表示素子では、 液晶層のセルギャップを均一に保持するためにビ ーズ状のスぺーサーを保護膜上に散布したうえでパネルを貼り合わせることが行 われ、 その後にシール材を熱圧着することにより液晶セルを密封することになる が、 その際にかかる熱と圧力で、 スぺ一サ一が存在する部分の保.護膜が凹む現象 が見られ、 セルギャップが狂うことが問題となっている。
特に STN方式のカラー液晶表示素子を製造する際には、 カラーフィル夕一と 対向基板との貼り合わせの精度を極めて厳密に行わなければならず、 保護膜には 極めて高度の段差平坦化性能および耐熱耐圧性能が要求されている。
また近年では、 カラ一フィルターの保護膜上にスパッタリングにより配線電極
(I TO :インジウムチンオキサイド) を成膜し、 強酸や強アルカリ等で I τ〇 をパタ一ニングする方式も採られている。 このため、 保護膜はスパッタリング時 に表面が局部的に高温に曝されたり、 数々の薬品処理に付される。 したがって、 これらの処理に耐えること、 および薬品処理時に I TOが保護膜上から剥がれな いように、 配線電極との密着性も要求される。
LCDパネルにおいては、 高輝度を目的として、 I TO等の透明電極と TFT 素子とを透明性の高い層間絶縁膜を介した積層構造にし、 開口面積も大きくした パネルが開発されている。 また従来、 カラーフィルターと TFT素子とが別の基 板を用いて作製されていたが、 層間絶縁膜を用いる場合、 カラ一フィルターを T FT素子上に形成する手法.も開発されている。 そして、 このような技術背景のも と、 耐熱性が高く、 かつ下地基板上に形成されたカラーフィルターの段差を平坦 化する性能 (平坦化能) に優れた保護膜の開発が望まれている。
さらに、 近年のパネル基板の大型ィ匕に伴い、 保護膜の形成に熱硬ィ匕性組成物が 使用される際に極微量残留している未反応モノマーが昇華し、 焼成炉内部で堆積 し、 ベ一ク炉を汚染し焼成条件の制御を困難にしたり、 堆積した未反応モノマー および Zまたはその熱変性物がパネル基板に付着し汚染し表示不良を誘引するこ とが問題となっていた。
カラ一フィル夕一用保護膜の形成には、 表面硬度に優れた保護膜を簡便に形成 できる利点を有する硬化性樹脂組成物を使用することが好都合であるが、 透明性 などの保護膜としての一般的な要求性能を満たした上、 前述したような様々な要 求に応えうる保護膜を形成でき、 かつ組成物としての保存安定性にも優れた材料 は未だ知られていない。 発明の開示
本発明は、 以上のような事情に基づいてなされたものであって、 その課題は、 所要の透明性、 耐熱性、 表面硬度、 密着性を満たすとともに、 加熱下でも耐荷重 性に優れ、 焼成時の昇華物が少なく、 また下地基板上に形成されたカラーフィル ターの段差を平坦ィ匕する性能に優れた光デバイス用保護膜を形成しうる硬ィヒ性樹 脂組成物、 該組成物から形成された保護膜、 並びに該保護膜の形成方法を提供す ることにある。
本発明によると、 前記課題は、 第一に、
(A) 2個以上のエポキシ基を有し且つゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ —で測定したポリスチレン換算重量平均分子量 (MW) とポリスチレン換算数平 均分子量 (Mn) の比 (MwZMn) が 1 . 7以下である重合体(以下、 「重合体 (A)」 ということがある。) および(B) (A)成分とは異なるカチオン重合性化 合物を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物(以下、 「1液型硬化性樹脂組 成物 (《)」 という。)、 によって解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第二に、
(A) 成分が(A l ) ( a ) エポキシ基含有重合性不飽和化合物と (b. l )重合性 不飽和カルボン酸および Zまたは重合性不飽和多価カルボン酸無水物と (b 2 ) ( a) 成分および (b l ) 成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体である 1 液型硬化性樹脂組成物 ( によって好ましく解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第三に、
(A) 成分が (A 2 ) 分子中に、 2個以上のエポキシ基と、 ァセタール構造、 ケ タール構造および t一ブトキシカルポニル構造よりなる群から選ばれる少なくと も 1種の構造とを含有する重合体である 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ)、 によって好ましく解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第四に、
(A)成分が(A3) (a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、 (b 5)該(a) 成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体であつて、分子中に力ルポキシル基、 5 カルボン酸無水物基、 ァセタール構造、 ケタール構造および t一ブトキシカルポ ' ニル構造をもたない共重合体である 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ)、
によって好ましく解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第五に、
(A) 成分がチォカルポ二ルチオ化合物を制御剤として用いたリビングラジカル0 重合により得られる 洪) 重合体である硬化性樹脂組成物によって達成される。
本発明によると、 前記課題は、 第六に、
(A3) (a) エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、 (b 5) (a)成分以外の重 合性不飽和化合物との共重合体であって、 分子中に力ルポキシル基、 カルボン酸 無水物基、 ァセタール構造、 ケタール構造および t—ブトキシカルボニル構造の5 いずれをも持たない共重合体、 (B) (A3) 成分と異なるカチオン重合性化合物 および(C)硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物(以下、 「1液型硬化性樹脂組成 物 (ひ 1)」 という。)、
によって解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第七に、
0 (1) 前記 (A3) 成分、 および(B) (A3) 成分とは異なるカチオン重合性化 - 合物を含有する第一成分と、 ( 2 )硬化剤を含有する第二成分と 組み合わせから -. なる 2液型硬化性樹脂組成物 (β)、
によって好ましく解決される。
ここでいう 「2液型硬化性樹脂組成物」 とは、 その第一成分と第二成分との組5 み合わせが 1物品単位として取り扱われるが、 最終用途に供する前には第一成分 と第二成分とを混合しないでおき、 最終用途に供する時点で第一成分と第二成分 とを混合して用いる組成物を意味する。
本発明によると、 前記課題は、 第八に、 前記 (Al) 成分および前記 (A 2) 成分よりなる群から選ばれる少なくとも 1 種、 (B) (A1) 成分および (A2) 成分と異なるカチオン重合性化合物および (D) 放射線の照射および/または加熱により酸を発生する化合物を含有する硬 化性樹脂組成物 (以下、 「1液型硬化性樹脂組成物 (α2)」 という。)、 によって好ましく解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第九に、
本発明の硬化性榭脂組成物、 好ましくは、 前記各 1液型硬化性樹脂組成物 (α)、 1液型硬ィ匕性樹脂組成物(a l)、 1液型硬化性樹脂組成物(ひ 2) または 2液型 硬化性樹脂組成物 (i3) から形成された保護膜、
によって解決される。
本発明によると、 前記課題は、 第十に、
本発明の硬化性樹脂組成物、 好ましくは、 基板上に、 前記各 1液型硬化性樹脂組 成物(α)、 1液型硬化性樹脂組成物(ひ 1)または 2液型硬化性樹脂組成物(3) を用いて被膜を形成し、次いで加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法、 によって達成される。
本発明によると、 前記課題は、 第十一に、
基板上に、 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ 2) を用いて被膜を形成し、 次いで放射 線の照射処理および Ζまたは加熱処理する保護膜の形成方法、 によつて好ましく 解決される。 発明を実施するための最良の形態 ― - - . - 以下、 本発明について詳細に説明する。
硬化性樹脂組成物
一重合体 (Α) —
本発明に用いられる重合体 (Α) は、 エポキシ基含有重合性不飽和化合物を含 有する単量体混合物をリビングラジカル重合させて有利に得ることができる。 リビングラジカル重合の開始剤系としては、 例えば、 Ge o r ge sらによつ て見出された TEMPO系、 Ma t y j a s z e w s k iらにより提案されてい る臭化銅、 臭素含有エステル化合物の組み合わせで構成される開始剤系、 H i g a s h imu r aらにより提案されている四塩ィヒ炭素とルテニウム ( I I ) 錯体 の組み合わせで構成される開始剤系、 特表 2000— 515181号公報、 特表 2002-500251号公報および特表 2004—518773号公報に記載 のチォカルポ二ルチオ化合物とラジカル開始剤の組み合わせなどが好適に使用さ れる。
本発明の重合体 (A) を得るための好適なリビング重合開始剤系としては、 使 用されるモノマ一種により成長末端が失活しない系が適宜選択されるが、 重合効 率等から考慮すると、 好ましくはチォカルボ二ルチオ化合物とラジカル開始剤と の組み合わせである。 ここで、 チォカルポ二ルチオ化合物としては、 例えばジチ ォエステル類、 ジチォ力ルポネート類、 トリチォカルポネート類、 キサンテート 類等が挙げられる。
その具体例としては、 下記式で表わされる化合物を挙げることができる。
Figure imgf000008_0001
Figure imgf000008_0002
.0C00/S00Zdf/X3d 8 80I/S00Z OAV
Figure imgf000009_0001
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.0C00/S00Zdf/X3d 8 80I/S00Z OAV
Figure imgf000010_0001
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これらのうち、 クミルジチォベンゾェ一ト、 S—シァノメチル一S—ドデシル トリチォカルポネート、 ピラゾールー 1—ジチ才力ルボン酸フエ二ルーメチルェ ステル、 下記合成例 6で用いられるジチォエステルおよび下記合成例 7で用いら れるキサンテートを挙げることができる。
また、 ラジカル開始剤としては、 一般にラジカル重合開始剤として知られてい るものを用いることができ、 例えば、 2 , 2 ' —ァゾビスイソプチロニトリル、 2 , 2, —ァゾビス一 (2 , 4—ジメチルバレロニトリル)、 2 , 2, —ァゾビス ― ( 4—メトキシ— 2 , 4—ジメチルバレロニトリル) 等のァゾ化合物;ベンゾ ィルペルォキシド、ラウロイルベルォキシド、 t一ブチルペルォキシピバレート、 1 , 1 ' —ビス一 (t—ブチルペルォキシ) シクロへキサン等の有機過酸化物; 過酸化水素;これらの過酸ィ匕物と還元剤とからなるレドックス型開始剤等を挙げ ることができる。
これらの重合開始剤は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用することができ る。
上記のチォカルボ二ルチオ化合物の使用量は重合開始剤 1 0 0重量部あたり好 ましくは 1〜1 0, 0 0 0重量部、 更に好ましくは 1 0〜1 , 0 0 0重量部であ る。 また、 ラジカル重合開始剤の使用量は、 エポキシ基含有重合性不飽和化合物 を含有する単量体混合物 1 0 0重量部あたり、 好ましくは 0 . 0 1〜 1 0 0重量 部であり、 さらに好ましくは 0 . 1〜1 0重量部である。 上記リビングラジカル 重合の際の重合温度に特に制限はないが、 好ましくは 0°C〜10 o°c、 更に好ま しくは 10〜85°Cである。
本発明における好ましい重合体 (A) としては、 例えば、
(AD (a) エポキシ基含有重合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 (a)」 という。) と (b 1)重合性不飽和カルボン酸および/または重合性不飽和多価力 ルボン酸無水物 (以下、 これらをまとめて 「不飽和化合物 (bl)」 という。) と
(b2)不飽和化合物 (a) および不飽和化合物 (bl) 以外の重合性不飽和化 合物 (以下、 「不飽和化合物 (b2)」 という。) との共重合体 (以下、 「共重合体
(Al)」 という。);
(A2) 分子中に、 2個以上のエポキシ基と、 ァセタール構造、 ケタ一ル構造 および t—ブトキシカルポニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも 1種の構 造とを含有する重合体 (以下、 「重合体 (A2)」 という。);
(A3)不飽和化合物 ) と、 (b5)不飽和化合物 )以外の重合性不飽 和化合物 (以下、 「不飽和化合物(b5)」 という。) との共重合体であって、 分子 中にカルボキシル基、 カルボン酸無水物基、 ァセタール構造、 ケタール構造およ び t _ブトキシカルボニル構造のいずれをも持たない共重合体(以下、 「共重合体
(A3)」 という。)
等を挙げることができる。
また、 重合体 (A2) としては、 (A2— 1) 不飽和化合物 (a) と、 (b3) ァセ夕一ル構造、 ケタール構造および t一ブトキシカルポニル構造よりなる群か ら選ばれる少なくとも 1種の構造を含有する重合性不飽和化合物(以下、 「不飽和 化合物 (b 3)Jという。) と、 (b 4)不飽和化合物(a)および不飽和化合物(b 3)以外の重合性不飽和化合物 (以下、 「不飽和化合物 (b4)」 という。) との共 重合体 (以下、 「共重合体 (A2-DJ という。) がさらに好ましい。
なお、 共重合体 (A1) は、 ァセタール構造、 ケタール構造あるいは t一ブト キシカルボニル構造をさらに含有することができ、 重合体 (A2) は、 カルボキ シル基あるいはカルボン酸無水物基をさらに含有することができる。
共重合体(Al)、 重合体 (A2)および共重合体 (A3) において、 不飽和化 合物 (a) としては、 例えば、 (メタ) アクリル酸グリシジル、 一ェチルァクリ ル酸グリシジル、 α— η—プロピルアクリル酸グリシジル、 ひ— η—ブチルァク リル酸グリシジル、 (メタ) アクリル酸 3, 4—エポキシプチル、 ひ—ェチルァク リル酸 3 , 4—エポキシプチル、 (メタ) アクリル酸 6, 7—エポキシへプチル、 ひ一ェチルアクリル酸 6, 7 _エポキシへプチル、 0—ビエルベンジルグリシジ ルェ一テル、 m—ビニルベンジルグリシジルエーテル、 ρ—ビニルベンジルグリ シジルエーテル等を挙げることができる。
これらの不飽和化合物 (a) のうち、 (メタ) アクリル酸グリシジル、 (メタ) ァクリル酸 6 , 7一エポキシへプチル、 o _ビニルベンジルダリシジルエーテル、 m—ヒニリレベンジ Jレグリシジリレエ一テレ、 p—ビニリレベンジレクリシンリレエーテ ル等が好ましい。 これらの好ましい不飽和化合物(a)は、共重合反応性が高く、 また得られる保護膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物 (a ) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用することが できる。
共重合体 (A 1 ) において、 不飽和化合物 (b l ) としては、 例えば、
(メタ) アクリル酸、 クロトン酸、 a—ェチルアクリル酸、 ひ一 n—プロピルァ クリル酸、 a— n _ブチルアクリル酸、 マレイン酸、 フマル酸、 シトラコン酸、 メサコン酸、 ィタコン酸の如き不飽和カルポン酸;
無水マレイン酸、 無水ィタコン酸、 無水シトラコン酸、 シス一 1 , 2 , 3 , 4— テトラヒドロフタル酸無水物の如き不飽和多価力ルポン酸無水物
等を挙げることができる。 - , ,-— ― これらの不飽和化合物 (b l ) のうち、 不飽和カルボン酸としては、 特に、 ァ クリル酸、 メタクリル酸が好ましく、 不飽和多価カルボン酸無水物としては、 特 に、 無水マレイン酸が好ましい。 これらの好ましい不飽和化合物 (b l ) は、 共 重合反応性が高く、 また得られる保護膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに有効で ある。
前記不飽和化合物 (b l ) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用すること ができる。 また、 不飽和化合物 (b 2 ) としては、 例えば、
(メタ) アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、 (メタ) アクリル酸 2—ヒドロキシプ 口ピルの如き (メタ) アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル;
(メタ) アクリル酸メチル、 (メタ) アクリル酸ェチル、 (メタ) アクリル酸 n— プロピル、 (メタ) アクリル酸 i—プロピル、 (メタ) アクリル酸 n—プチル、 (メ 夕) アクリル酸 i _プチル、 (メタ) アクリル酸 s e c—プチル、 (メタ) ァクリ ル酸 t—ブチルの如き (メタ) アクリル酸アルキルエステル;
(メタ) アクリル酸シクロペンチル、 (メタ) アクリル酸シクロへキシル、 (メタ) アクリル酸 2—メチルシクロへキシル、 (メタ) アクリル酸トリシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2 · 6 ] デカン一 8—ィル (以下、 トリシクロ [ 5 . 2 . 1 . 0 2 · 6 ] デカン一 8—ィルを 「ジシクロペン夕ニル」 という。)、 (メタ) アクリル酸 2—ジ シクロペン夕ニルォキシェチル、 (メタ) アクリル酸イソポロニルの如き (メタ) アクリル酸脂環式エステル;
(メタ) アクリル酸フエニル、 (メタ) アクリル酸ベンジルの如き (メタ) ァクリ ル酸ァリールエステル;
マレイン酸ジェチル、 フマル酸ジェチル、 ィ夕コン酸ジェチルの如き不飽和ジ 力ルポン酸ジエステル;
N—フエニルマレイミド、 N—ベンジルマレイミド、 N—シクロへキシルマレイ ミド、 N—スクシンィミジル一 3—マレイミドベンゾェ一ト、 N—スクシンイミ ジルー 4 _マレイミドブチレート、 N—スクシンィミジル— 6—マレイミドカプ ロェ ト、 —ス-ク ンィ—ミジル一 3—マレイミドプロピオネート、 N - ( 9 - ^ ァクリジル) マレイミドの如き不飽和ジカルポ二ルイミド誘導体;
(メタ) アクリロニトリル、 一クロ口アクリロニトリル、 シアン化ビニリデン の如きシアン化ビニルイ匕合物;
(メタ) アクリルアミド、 N, N—ジメチル (メタ) アクリルアミドの如き不飽 和アミド化合物;
スチレン、 《—メチルスチレン、 m—メチルスチレン、 ρ—メチルスチレン、 ビ ニルトルエン、 p—メトキシスチレンの如き芳香族ビニルイヒ合物; ィンデン、 1ーメチルインデンの如きィンデン誘導体;
1 , 3—ブタジエン、 イソプレン、 2 , 3—ジメチルー 1 , 3—ブタジエンの如 き共役ジェン系化合物のほか、
塩化ビニル、 塩化ビニリデン、 酢酸ビニル
等を挙げることができる。
これらの不飽和化合物 (b 2 ) のうち、 メ夕クリル酸メチル、 メタクリル酸 t —プチル、 アクリル酸シクロへキシル、 メタクリル酸ジシクロペン夕ニル、 ァク リル酸 2—メチルシクロへキシル、 N—フエ ルマレイミド、 N—シクロへキシ ルマレイミド、 スチレン、 p—メトキシスチレン、 1 , 3—ブタジエン等が好ま しい。 これらの好ましい不飽和化合物 (b 2 ) は、 共重合反応性が高く、 また得 られる保護膜の耐熱性(但し、 1, 3—ブタジエンの場合を除く。)や表面硬度(伹 し、 1 , 3—ブタジエンの場合を除く。) を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物 (b 2 ) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用すること ができる。
共重合体 (A 1 ) の好ましい具体例としては、
ァクリル酸ダリシジル Zァクリル酸 Zァクリル酸ジシクロペンタニルノスチレン 共重合体、
メタクリル酸ダリシジル /メタクリル酸 Zメタクリル酸ジシク口ペンタニル Zス チレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメ夕クリル酸 Zメタクリル酸メチル スチレン共重合 体、 - , , , ,- - : - - -- メタクリル酸ダリシジル /メタクリル酸/ァクリル酸シクロへキシル Z p—メト キシスチレン共重合体、
ァクリル酸ダリシジル /ァクリル酸/ N—フエニルマレイミド Zスチレン共重合 体、 '
メタクリル酸グリシジル /メタクリル酸/ N—フエニルマレイミド /スチレン共 重合体、
メ夕クリル酸グリシジル /メタクリル酸 ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチ レン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル zメタクリル酸/メタクリル酸ジシク口ペン夕ニル z 1 ,
3—ブタジエン共重合体、
メ夕クリル酸 6, 7一エポキシへプチル Zメタクリル酸 Zメ夕クリル酸ジシク口 ペン夕ニル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸 Zメタクリル酸ジシク口ペンタニル zス チレン Z 1 , 3—ブタジエン共重合体、
メ夕クリル酸 6, 7一エポキシへプチル Zァクリル酸 Z無水マレイン酸 スチレ ン共重合体、
メタクリル酸 6 , 7—エポキシへプチル Zアクリル酸 /無水マレイン酸 Zメタク リル酸 t一ブチル共重合体
等を挙げることができる。
これらの共重合体 (A 1 ) のうち、 さらに好ましくは、
メタクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸 Zメ夕クリル酸ジシク口ペン夕ニル/ス チレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸 ZN—フエニルマレイミド Zスチレン共 重合体、
メタクリル酸グリシジル /メタクリル酸 ZN -シクロへキシルマレイミド スチ レン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル Zメ夕クリル酸/メタクリル酸ジシクロペン夕ニル Z 1,3—ブタジエン共重合体、- - メタクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニルノス チレン / 1, 3—ブタジエン共重合体
等である。
共重合体 (A 1 ) において、 不飽和化合物 (a ) に由来する繰り返し単位の含 有率は、 全繰り返し単位に対して、 好ましくは 1 0〜7 0重量%、 特に好ましく は 2 0〜 6 0重量%である。 重合性不飽和力ルポン酸および重合性不飽和多価力 ルポン酸無水物に由来する繰り返し単位の合計含有率は、 全繰り返し単位に対し て、 好ましくは 5〜4 0重量%、 特に好ましくは 1 0〜3 0重量%である。 他の 重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位の含有率は、 全繰り返し単位に対し て、 好ましくは 1 0〜7 0重量%、 特に好ましくは 2 0〜5 0重量%である。 不飽和化合物 (a) に由来する繰り返し単位の含有率が 1 0重量%未満では、 保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、 一方 7 0重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。 また、 重合性不飽和カルボン酸およ び重合性不飽和多価カルボン酸無水物に由来する繰り返し単位の合計含有率が 5 重量%未満では、 保護膜の耐熱性、 表面硬度ゃ耐薬品性が低下する傾向があり、 一方 4 0重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。 また、 他の重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位の含有率が 1 0重量%未満では、 組成物の保存安定性が低下する傾向があり、 一方 7 0重量%を超えると、 保護膜 の耐熱性や表面硬度が低下する傾向がある。
次に、重合体 (A 2 )は、前記要件を満たす限り特に限定されるものではなく、 付加重合体、 重付加重合体、 重縮合重合体等の何れでもよい。
重合体 (A 2 ) におけるァセタール構造あるいはケタール構造は、 下記するよ うなァセタール形成性官能基あるいはケタール形成性官能基を、 直接またはカル ポニル基等の結合手を介して、 重合体 (A 2 ) 中の炭素原子に結合させることに より導入することができる。
ァセタール構造を形成することができる官能基(以下、 「ァセ夕一ル形成性官能 基」 という。) としては、 例えば、
1—メトキシェトキシ基、 1一エトキシェトキ.シ基、 -丄一 n—プロボキシェトキ シ基、 1— i一プロポキシエトキシ基、 1—n—ブトキシエトキシ基、 1一 i一 ブトキシエトキシ基、 1一 s e c—ブトキシエトキシ基、 1一 t一ブトキシエト キシ基、 1—シクロペンチルォキシエトキシ基、 1—シクロへキシルォキシエト キシ基、 1 _ノルポルニルォキシエトキシ基、 1—ポルニルォキシエトキシ基、 1一フエノキシエトキシ基、 1一 (1一ナフチルォキシ) エトキシ基、 1一ベン ジルォキシェトキシ基、 1—フエネチルォキシェトキシ基、
(シクロへキシル) (メトキシ) メトキシ基、 (シクロへキシル) (エトキシ) メ トキシ基、 (シクロへキシル) (n—プロボキシ) メトキシ基、 (シクロへキシル) ( i—プロボキシ) メトキシ基、 (シクロへキシル) (シクロへキシルォキシ) メ トキシ基、 (シクロへキシル) (フエノキシ) メトキシ基、 (シクロへキシル) (ベ ンジルォキシ) メトキシ基、 (フエニル) (メトキシ) メトキシ基、 (フエニル) (ェ トキシ) メトキシ基、 (フエニル) (n—プロボキシ) メトキシ基、 (フエニル) ( i —プロボキシ) メトキシ基、 (フエニル) (シクロへキシルォキシ) メトキシ基、 (フエニル) (フエノキシ) メトキシ基、 (フエニル) (ベンジルォキシ) メトキシ 基、 (ベンジル) (メトキシ) メトキシ基、 (ベンジル) (エトキシ) メトキシ基、 (ベンジル) (n—プロボキシ) メトキシ基、 (ベンジル) (i一プロボキシ) メト キシ基、 (ベンジル) (シクロへキシルォキシ) メトキシ基、 (ベンジル) (フエノ キシ) メトキシ基、 (ベンジル) (ベンジルォキシ) メトキシ基、 2—テトラヒド ロフラ二ルォキシ基、 2—テトラヒドロビラ二ルォキシ基
等を挙げることができる。
これらのァセタール形成性官能基のうち、 1一エトキシエトキシ基、 1一 n— プロボキシエトキシ基、 1ーシクロへキシルォキシエトキシ基、 2—テトラヒド 口ピラニルォキシ基、 2—テトラヒドロピラニルォキシ基等が好ましい。
また、 ケタール構造を形成することができる官能基(以下、 「ケタ一ル形成性官 能基」 という。) としては、 例えば、 1ーメチルー 1ーメトキシェトキシ基、 1— メチルー 1—エトキシエトキシ基、 1—メチルー 1—n—プロポキシエトキシ基、 1—メチルー 1 _ i—プロポキシエトキシ基、 1—メチル— 1— n—ブトキシェ トキシ基、 1ーメチルー 1 i—ブトキシエトキシ基、— 1一メチル— 1一 s ex —ブトキシエトキシ基、 1—メチル— 1— t一ブトキシエトキシ基、 1—メチル ― 1ーシクロペンチルォキシエトキシ基、 1—メチル— 1—シクロへキシルォキ シェトキシ基、 1—メチルー 1—ノルポルニルォキシエトキシ基、 1ーメチルー 1一ボルニルォキシエトキシ基、 1—メチル— 1—フエノキシエトキシ基、 1— メチルー 1一 (1—ナフチルォキシ) エトキシ基、 1—メチル— 1一ベンジルォ キシエトキシ基、 1—メチル— 1—フエネチルォキシエトキシ基、 1—シクロへ キシルー 1—メトキシェトキシ基、 1ーシクロへキシルー 1一エトキシエトキシ 基、 1—シクロへキシル— 1—n—プロポキシエトキシ基、 1—シクロへキシル 一 1一 i一プロポキシエトキシ基、 1ーシクロへキシルー 1—シクロへキシルォ キシエトキシ基、 1ーシクロへキシル— 1 _フエノキシエトキシ基、 1ーシクロ へキシルー 1一べンジルォキシエトキシ基、 1—フエ二ルー 1ーメトキシェトキ シ基、 1一フエニル _ 1一エトキシエトキシ基、 1一フエニル _ 1一 n—プロボ キシエトキシ基、 1—フエ二ルー 1一 i—プロポキシエトキシ基、 1一フエニル 一 1ーシクロへキシルォキシエトキシ基、 1一フエ二ルー 1ーフエノキシェトキ シ基、 1—フエ二ルー 1一べンジルォキシエトキシ基、. 1一ベンジル— 1ーメト キシェトキシ基、 1—ベンジル— 1ーェトキシェトキシ基、 1一べンジルー 1一 n—プロポキシエトキシ基、 1 _ベンジル— 1— i一プロポキシエトキシ基、 1 一べンジルー 1—シクロへキシルォキシエトキシ基、 1一べンジルー 1—フエノ キシエトキシ基、 1—ベンジル一 1一べンジルォキシエトキシ基、 1—メトキシ シクロペンチルォキシ基、 1—メトキシシクロへキシルォキシ基、 2— (2—メ チルテトラヒドロフラニル)ォキシ基、 2— (2—メチルテトラヒドロピラニル) ォキシ基等を挙げることができる。
これらのケ夕一ル形成性官能基のうち、 1—メチルー 1ーメトキシェトキシ基、 1ーメチルー 1ーシクロへキシルォキシエトキシ基等が好ましい。
重合体 (A 2 ) は、 共重合体 (A 1 ) を用いる場合に比べて、 保存安定性が良 好で、 かつ得られる保護膜の平坦化能にも優れた 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ) をもたらすことができる。
共重合体 (A2 - 1 )—において、 不飽和化合物 (b— 3 )…としては、.例えば、了… セタール構造、 ケタール搆造および t一ブトキシカルポニル構造よりなる群から 選ばれる少なくとも 1種の構造を有するノルポルネン系化合物(以下、 「特定ノル ポルネン系化合物」 という。);ァセタール構造および Zまたはケタール構造を有 する (メタ) アクリル酸エステル化合物 (以下、 「特定 (メタ) アクリル酸エステ ル化合物」という。)や、 (メタ)アクリル酸 t一プチル等を挙げることができる。 特定ノルポルネン系化合物の具体例としては、
2 , 3—ジ (1ーメトキシェトキシカルポニル) 一 5—ノルポルネン、 2 , 3—ジ (1— t一ブトキシエトキシカルポニル) —5—ノルポルネン、
2 , 3—ジ (1一べンジルォキシエトキシカルボニル) _ 5—ノルポルネン、 2, 3—ジ (1一メチル—1—メトキシェトキシカルボ二ル) 一 5—ノルポルネ ン、
2 , 3—ジ (1—メチル—1一 i—ブトキシエトキシカルポ二ル) — 5—ノルポ ルネン、
2 , 3—ジ 〔(シクロへキシル) (エトキシ) メトキシカルポニル〕 一 5—ノルポ ルネン、
2 , 3—ジ〔(ベンジル) (エトキシ)メトキシカルボニル〕 —5—ノルポルネン、 2 , 3—ジ (テトラヒドロフラン _ 2 _ィルォキシカルポニル) 一 5—ノルポル ネン、
2 , 3—ジ (テトラヒドロピラン— 2—ィルォキシカルポニル) 一 5—ノルポル ネン、
2 , 3—ジ (t—ブトキシカルポニル) —5—ノルポルネン
等を挙げることができる。
特定(メタ) アクリル酸エステル化合物の具体例としては、 (メタ) アクリル酸 1一エトキシェチル、 (メタ) アクリル酸 1一 n—プロボキシェチル、 (メタ) ァ クリル酸 1—n—ブトキシェチル、 (メタ) アクリル酸 1一 i—ブトキシェチル、 (メタ) アクリル酸 1 _ (シクロペンチルォキシ) ェチル、 (メタ) アクリル酸 1 一 (シクロへキシルォキシ) ェチル、 (メタ) アクリル酸 1— ( 1 , 1ージメチル 工トキシ).ェチル、 (メタ) -ァクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル等 を挙げることができる。
これらの不飽和化合物 ( b 3 ) のうち、 特定 (メタ) アクリル酸エステル化合 物、 (メタ) アクリル酸 t—ブチルが好ましく、 特に、 メタクリル酸 1—エトキシ ェチル、 メタクリル酸 1一 i一ブトキシェチル、 メタクリル酸 1一 (シクロペン チルォキシ) ェチル、 メタクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェチル、 メタ クリル酸 1— ( 1 , 1—ジメチルエトキシ) ェチル、 メタクリル酸テトラヒドロ 一 2 H—ピラン一 2—ィル、 メタクリリレ酸 t一ブチル等がとりわけ好ましい。 こ れらの好ましい不飽和化合物 (b 3) は、 共重合反応性が高く、 また保存安定性 および保護膜の平坦化能に優れた 1液型硬化性樹脂組成物 (α) および 1液型硬 化性樹脂組成物 ( 2) をもたらすとともに、 得られる保護膜の耐熱性や表面硬 度を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物 (b 3) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用すること ができる。
また、 不飽和化合物 (b4) としては、 例えば、 前記不飽和化合物 (b 1) お よび不飽和化合物 (b2) について例示した化合物と同様のものを挙げることが できる。
これらの不飽和化合物 (b4) のうち、 メ夕クリル酸メチル、 アクリル酸シク 口へキシル、 メ夕クリル酸ジシクロペン夕ニル、 アクリル酸 2—メチルシクロへ キシル、 N—フエニルマレイミド、 N—シクロへキシルマレイミド、 スチレン、 P—メトキシスチレン、 1, 3—ブタジエン等が好ましい。 これらの好ましい不 飽和化合物 (b4) は、 共重合反応性が高く、 また得られる保護膜の耐熱性 (伹 し、 1, 3—ブタジエンの場合を除く。) や表面硬度 (伹し、 1, 3—ブタジエン の場合を除く。) を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物 (b4) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用すること ができる。
共重合体 (A2 - 1) の好ましい具体例としては、
メタクリル酸グリシジル Zァクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2—ィル Z メタクリル酸ジシクロペンタニル スチレン共重合体、 ,- メタクリル酸グリシジル /メタクリル酸テトラヒドロー 2H—ピラン一 2—ィル
/メタクリル酸ジシクロペンタニル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zァクリル酸テトラヒドロー 2H—ピラン一 2—ィル Z N—フエニルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロ一 2H—ピラン一 2—ィル
/N—フエニルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zァクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル Z N—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2—ィル ZN—シクロへキシルマレイミド /スチレン共重合体、
メ夕クリル酸グリシジル /アクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェチル Z メタクリル酸ジシクロペンタニル スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル メタクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェチル 7 メタクリル酸ジシク口ぺンタニル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/ アクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェチル ZN —シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル メ夕クリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェチル Z N—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Z 2 , 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2一ィルォキシカ ルポニル) — 5—ノルポルネン Zメ夕クリル酸ジシク口ペン夕ニル Zスチレン共 重合体、
メタクリル酸グリシジル Z 2, 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォキシカ ルポニル) —5—ノルポルネン ZN—シクロへキシルマレイミド /スチレン共重 合体、
メタクリル酸グリシジル Zアクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン— 2—ィル /メタクリル酸ジシクロペン夕ニル 1, 3—ブタジェン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル /メタクリル酸ジシクロペンタニル 1, 3—ブタジエン共重合体、 - - - メタクリル酸ダリシジル Zァクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル/ メタクリル酸メチル Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸グリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2—ィル /メタクリル酸メチル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zァクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル アクリル酸シクロへキシル / p—メトキシスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル Zアクリル酸シクロへキシル / p—メトキシスチレン共重合体、
ァクリリレ酸グリシジル Zメタクリル酸 t―ブチル ZN―フエニルマレイミド/ス チレン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸 t—プチル ZN -シクロへキシルマレイ ミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸 6, 7—エポキシへプチルノアクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラ ン一 2—ィル Zメ夕クリル酸 t一ブチル Z無水マレイン酸共重合体、
メタクリル酸 6, 7—エポキシへプチル /メタクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピ ラン一 2—ィル Zメタクリル酸 t _プチル 無水マレイン酸共重合体、 メタクリル酸 6, 7—エポキシへプチル Zメタクリル酸 t一ブチル Zメタクリル 酸ジシク口ペンタニル /スチレン共重合体、
メタクリル酸 6, 7—エポキシへプチル /メタクリル酸 t -ブチル Z無水マレイ ン酸 Zスチレン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル /ァクリル酸 1 - (シク口へキシルォキシ) ェチル Zメ タクリノレ酸ジシクロペン夕ニル Zスチレン Z 1 , 3—ブタジエン共重合体、 メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸 1— (シクロへキシルォキシ) ェチル/ メタクリル酸ジシクロペン夕ニル Zスチレン Z 1, 3—ブ夕ジェン共重合体 等を挙げることができる。
これらの共重合体 (A 2 - 1 ) のうち、 さらに好ましくは、
メタクリル酸グリシジル Zァクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2—ィル Z メタクリル酸ジシクロペンタニル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2—ィル
/メタクリル酸ジシクロペンタニル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル Zアクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2 _ィル/ N—フエニルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル ZN—フエエルマレイミドノスチレン共重合体、
メタクリル酸ダリシジルノアクリル酸テトラヒドロ一 2 H—ピラン一 2—ィル Z N—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸テトラヒドロー 2 H—ピラン一 2—ィル ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸グリシジル Zアクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェチル ZN ーシクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル /メタクリル酸 1一 (シクロへキシルォキシ) ェチル z
N—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、
メ夕クリル酸グリシジル Z 2 , 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォキシカ ルポニル) 一 5—ノルポルネン /メタクリル酸ジシクロペンタニル Zスチレン共 重合体、
メタクリル酸グリシジル 2 , 3—ジ (テトラヒドロピラン一 2—ィルォキシ力 ルポニル) 一 5—ノルポルネンノ N—シクロへキシルマレイミド /スチレン共重 合体、
メ夕クリル酸グリシジル /メ夕クリル酸 t―ブチル /N—シクロへキシルマレイ ミド スチレン共重合体
等である。
共重合体 (A 2 - 1 ) において、 不飽和化合物 (a) に由来する繰り返し単位 の含有率は、 全繰り返し単位に対して、 好ましくは 1 0〜7 0重量%、 特に好ま しくは 2 0〜6 0重量%である。 不飽和化合物 (a) に由来する繰り返し単位の 含有率が 1 0重量%未満では、保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、 一方 7 0重量%を超えると、 組成物の保存安定性が低下する傾向がある。
また、 不飽和化合物 (b 3 ) に由来する繰り返し単位の含有率は、 好ましくは 5〜6 0重量%、特に好ましくは 1 0〜5 0重量%である。不飽和化合物(b 3 ) に由来する繰り返し単位の含有率をこの範囲内とすることにより、 保護膜の良好 な耐熱性および表面硬度を実現することができる。
また、 不飽和化合物 (b 4) に由来する繰り返し単位の含有率は、 不飽和化合 物 (a) および不飽和化合物 (b 3 ) に由来する繰り返し単位の合計含有率を 1 ◦ 0重量%から減じた量となる力 s 不飽和化合物 (b 4) として不飽和カルボン 酸類や不飽和多価力ルポン酸無水物類を用いる場合は、 これらに由来する繰り返 し単位の合計含有率が 4 0重量%を超えると、 組成物の保存安定性が損なわれる おそれがあるため、 この値を超えないことが好ましい。
次に、 共重合体 (A 3 ) において、 不飽和化合物 (b 5 ) としては、 例えば、 前記不飽和化合物 (b 2 ) について例示した化合物と同様のものを挙げることが できる。 .
これらの不飽和化合物 ( b 5 ) のうち、 メタクリル酸メチル、 メタクリル酸 t ーブチル、 アクリル酸シクロへキシル、 メタクリル酸ジシクロペン夕ニル、 ァク リル酸 2—メチルシクロへキシル、 N—フエニルマレイミド、 N—シクロへキシ ルマレイミド、 スチレン、 P—メトキシスチレン、 1 , 3—ブタジエン等が好ま しい。 これらの好ましい不飽和化合物 ( b 5 ) は、 共重合反応性が高く、 また得 られる保護膜の耐熱性(但し、 1 , 3—ブタジエンの場合を除く。)や表面硬度(伹 し、 1 , 3—ブタジエンの場合を除く。) を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物 (b 5 ) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用すること ができる。
共重合体 (A 3 ) の好ましい具体例としては、
ァクリル酸ダリシジル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル スチレン共重合体、
ァクリル酸ダリシジル Zメタクリル酸ジシクロペンタニル共重合体、
メ夕クリル酸グリシジル Zメタクリル酸ジシクロペン夕ニル共重合体、
メタクリル酸 6, 7—エポキシへプチル Zスチレン共重合体、
メタクリル酸ダリシジル Zメ夕クリル酸ジシクロペンタニル スチレン共重合体、 メタクリル酸グリシジル ZN—フエニルマレイミドノスチレン共重合体、 メタクリル酸ダリシジル ZN—シクロへキシルマレイミド Zスチレン共重合体、 メタクリル酸 6 , 7—エポキシへプチルノメタクリル酸ジシクロペン夕二ル共重 合体、
メタクリル酸 6 , 7—エポキシへプチル /N—シクロへキシルマレイミド/スチ レン共重合体 等を挙げることができる。
これらの共重合体 (A 3 ) のうち、 さらに好ましくは、 メタクリル酸ダリシジ ル Zスチレン共重合体、 メ夕クリル酸ダリシジル Zメ夕クリル酸ジシク口ペン夕 ニル共重合体、 メタクリル酸ダリシジル Zメ夕クリル酸ジシク口ペン夕ニルダス チレン共重合体、 メ夕クリル酸グリシジル ZN—シクロへキシルマレイミド /ス チレン共重合体等である。
共重合体 (A 3 ) において、 不飽和化合物 (a) に由来する繰り返し単位の含 有率は、 全繰り返し単位に対して、 好ましくは 1〜9 0重量%、 特に好ましくは 4 0〜9 0重量%である。
不飽和化合物 (a) に由来する繰り返し単位の含有率が 1重量%未満では、 保 護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、 一方 9 0重量%を超えると、 組 成物の保存安定性が低下する傾向がある。
共重合体 (A l )、 共重合体 (A 2 - 1 ) および共重合体(A 3 ) は、 各不飽和 化合物を、 適当な溶媒および重合開始剤の存在下リビングラジカル重合によって 合成することができる。
前記重合に使用される溶媒としては、 例えば、 アルコール、 エーテル、 グリコ ールエーテル、 エチレングリコ一ルアルキルエーテルアセテート、 ジエチレング リコール、 プロピレングリコ一ルモノアルキルエーテル、 プロピレングリコール アルキルエーテルァセテ一ト、 プロピレングリコールアルキルェ一テルプロピオ ネート、 芳香族炭化水素、 ケトン、 エステルなどを挙げることができる。
これらの具体例としては、アル::一ルとレて、例えぱメタノール、エタノール、 ベンジルアルコール、 2—フエニルエチルアルコール、 3—フエ二ルー 1一プロ パノールなど;
エーテル類として、 例えばテトラヒドロフランなど;
グリコールエーテルとして、 例えばエチレングリコールモノメチルェ一テル、 ェ チレングリコールモノェチルエーテルなど;
エチレングリコ一ルアルキルエーテルアセテートとして、 例えばメチルセ口ソル ブアセテート、 ェチルセ口ソルブアセテート、 ェチレングリコ一ルモノブチルェ —テルアセテート、 エチレングリコ一ルモノェチルエーテルアセテートなど; ジェチレングリコールとして、例えばジェチレングリコ一ルモノメチルエーテル、 ジエチレングリコールモノェチルエーテル、 ジエチレンダリコールジメチルェ一 テル、 ジエチレングリコールジェチルェ一テル、 ジエチレングリコールェチルメ チルエーテルなど;
プロピレンダリコールモノアルキルエーテルとして、 例えばプロピレンダリコー ルモノメチルエーテル、 プロピレングリコールモノェチルエーテル、 プロピレン ダリコールモノプロピルエーテル、 プロピレンダリコールモノブチルエーテルな ど;
プロピレングリコールアルキルエーテルプロピオネートとして、 例えばプロピレ ングリコールメチルエーテルァセテ一ト、 プロピレングリコールェチル: I一テル アセテート、 プロピレングリコールプロピルェ一テルアセテート、 プロピレング リコールブチルエーテルァセテ一トなど;
プロピレンダリコールアルキルエーテルァセテ一トとして、 例えばプロピレング リコールメチルェ一テルプロピオネート、 プロピレングリコールェチルエーテル プロピオネート、 プロピレングリコ一ルプロピルエーテルプロピオネート、 プロ ピレンダリコールブチルエーテルプロピオネー卜など;
芳香族炭化水素として、 例えばトルエン、 キシレンなど;
ケトンとして、 例えばメチルェチルケトン、 シクロへキサノン、 4ーヒドロキシ 一 4—メチルー 2—ペンタノンなど;
エステルとして、 -例えば酢酸メチル、酢酸ェチル、酢酸プロピル、酢酸プチル、 2—ヒドロキシプロピオン酸ェチル、 2—ヒドロキシー 2—メチルプロピオン酸 メチル、 2—ヒドロキシー 2—メチルプロピオン酸ェチル、 ヒドロキシ酢酸メチ ル、 ヒドロキシ酢酸ェチル、 ヒドロキシ酢酸プチル、 乳酸メチル、 乳酸ェチル、 乳酸プロピル、 乳酸ブチル、 . 3—ヒドロキシプロピオン酸メチル、 3—ヒドロキ シプロピオン酸ェチル、 3—ヒドロキシプロピオン酸プロピル、 3—ヒドロキシ プロピオン酸ブチル、 2—ヒドロキシ— 3—メチルブタン酸メチル、 メトキシ酢 酸メチル、 メトキシ酢酸ェチル、 メトキシ酢酸プロピル、 メトキシ酢酸プチル、 エトキシ酢酸メチル、 エトキシ酢酸ェチル、 エトキシ酢酸プロピル、 エトキシ酢 酸プチル、 プロポキシ酢酸メチル、 プロポキシ酢酸ェチル、 プロポキシ酢酸プロ ピル、 プロポキシ酢酸プチル、 ブトキシ酢酸メチル、 ブトキシ酢酸ェチル、 ブト キシ酢酸プロピル、 ブトキシ酢酸プチル、 2—メトキシプロピオン酸メチル、 2 —メトキシプロピオン酸ェチル、 2—メトキシプロピオン酸プロピル、 2—メト キシプロピオン酸ブチル、 2—エトキシプロピオン酸メチル、 2 _エトキシプロ ピオン酸ェチル、 2—エトキシプロピオン酸プロピル、 2—エトキシプロピオン 酸プチル、 2—ブトキシプロピオン酸メチル、 2一ブトキシプロピオン酸ェチル、
2—ブトキシプロピオン酸プロピル、 2—ブトキシプロピオン酸ブチル、 3—メ トキシプロピオン酸メチル、 3—メトキシプロピオン酸ェチル、 3—メトキシプ ロピオン酸プロピル、 3—メトキシプロピオン酸ブチル、 3—エトキシプロピオ ン酸メチル、 3—エトキシプロピオン酸ェチル、 3—エトキシプロピオン酸プロ ピル、 3—エトキシプロピオン酸ブチル、 3 _プロポキシプロピオン酸メチル、
3—プロポキシプロピオン酸ェチル、 3—プロポキシプロピオン酸プロピル、 3 —プロポキシプロピオン酸ブチル、 3—ブトキシプロピオン酸メチル、 3—ブト キシプロピオン酸ェチル、 3—ブトキシプロピオン酸プロピル、 3—ブトキシプ 口ピオン酸ブチルなどのエステルをそれぞれ挙げることができる。
これらのうち、 エチレングリコールアルキルェ一テルアセテート、 ジエチレン グリコ一ル、 プロピレングリコールモノアルキルエーテル、 プロピレングリコー ルアルキルエーテルアセテートが好ましく、 就中、 ジエチレングリコールジメチ ルエー—テル、. ジエチレングリコールェチルメチルエーテル、—プロピレンダリコ一 ルメチルエーテル、 プロピレングリコ一ルメチルェ一テルァセテ一トが特に好ま しい。
前記溶媒は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用することができる。
本発明で用いられる重合体 (A) は、 ゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィ —で測定したポリスチレン換算重量平均分子量(以下、 「Mw」 という) とポリス チレン換算数平均分子量 (以下、 「Mn」 という) の比 (MwZMn) が 1 . 7以 下であり、 好ましくは 1 . 5以下である。 Mw/Mnが 1 · 7を越えると、 耐熱 性に劣ることがある。 また、 Mwは、 好ましくは、 2X 103〜1X 105、 よ り好ましくは 5 X 103〜5 X 104である。 Mwが 2 X 103未満であると、 組成物の塗布性が不十分となり、 あるいは形成される保護膜の耐熱性が不足する 場合がある。 一方、 Mwが 1 X 105 を超えると、 平坦化性能が不十分となる場 合がある。 また、 Mnは、 好ましくは、 1. 2X 103〜1X 105であり、 よ り好ましくは 2. 9X 103〜5X 104である。
さらに、 本発明で用いられる重合体 (A) のゲルパ一ミエ一シヨンクロマトグ ラフィ一で測定した残留モノマー量は、 好ましくは 5. 0%未満、 より好ましく は 3. ひ%未満、 特に好ましくは 2. 0%未満である。 このような残留モノマ一 含有量の共重合体を用いることにより、 焼成時の昇華物が低減された塗膜を得る ことができる。
本発明において、 重合体 (A) は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用する ことができ、 また 1液型硬化性樹脂組成物( 2) においては、 共重合体(A1) および重合体 (A2) の群の少なくとも 1種を使用することができる。
一 (B) カチオン重合性化合物—
本発明における (B) 成分は、 重合体 (A) と異なるカチオン重合性化合物か らなる。
力チォン重合性化合物としては、 酸性条件下で重合しうる限り特に限定される ものではないが、 例えば、 ォキセタン環骨格、 3, 4一エポキシシクロへキサン 骨格およびエポキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも 1種を分子内に 2個以 上有する化合物等の、 重合体— (A) 中のエポキシ基と付加反応 うる基を有す一る- 化合物を挙げることができる。
カチオン重合性化合物の具体例としては、 以下のようなものを挙げることがで さる。
ォキセタン環骨格を分子内に 2個以上有する化合物として、 例えば、
3, 7_ビス (3—ォキセ夕ニル) 一 5—ォキサノナン、 3, 3' — 〔1, 3— (2—メチレエル) プロパンジィルビス (ォキシメチレン)〕 ビス (3—ェチルォ キセタン)、 1, 4一ビス 〔(3—ェチルー 3—ォキセ夕ニル) メトキシメチル〕 ベンゼン、 1, 2—ビス 〔(3—ェチルー 3—ォキセ夕ニル) メトキシメチル〕 ェ タン、 1, 3—ビス 〔( 3—ェチル— 3—ォキセ夕ニル) メトキシメチル〕 プロパ ン、
エチレングリコールビス〔( 3—ェチル— 3—ォキセ夕ニル)メチル〕エーテル、 ジシクロペンテニルビス 〔( 3—ェチルー 3—ォキセ夕ニル) メチル〕 ェ一テル、 トリエチレングリコールビス 〔( 3 _ェチル _ 3—ォキセ夕ニル) メチル〕エーテ ル、 テトラエチレンダリコールビス 〔( 3—ェチルー 3—ォキセタニル) メチル〕 エーテル、 トリシクロデカンジィルジメチレンビス〔(3—ェチル—3—ォキセタ ニル) メチル〕 エーテル、 トリメチロールプロパントリス 〔( 3—ェチルー 3—ォ キセタニル)メチル〕エーテル、 1, 4一ビス〔( 3—ェチルー 3—ォキセタニル) メトキシ〕 ブタン、 1 , 6 _ビス 〔(3—ェチル一 3—ォキセタニル) メトキシ〕 へキサン、ペンタエリスリ! ^一ルトリス 〔(3—ェチル一 3—ォキセタニル) メチ ル〕ェ一テル、ペンタエリスリトールテトラキス 〔( 3—ェチル— 3—才キセタ二 ル) メチル〕 エーテル、 ポリエチレングリコ一ルビス 〔( 3—ェチルー 3—ォキセ 夕ニル) メチル〕 エーテル、 ジペン夕エリスリ 1 ^一ルへキサキス 〔(3—ェチル—
3—ォキセ夕ニル) メチル〕 エーテル、 ジペン夕エリスリトールペン夕キス 〔(3 ーェチルー 3—ォキセタニル) メチル〕 エーテル、 ジペンタエリスリトールテト ラキス 〔(3—ェチル—3—ォキセ夕ニル) メチル〕 エーテル、
ジペン夕エリスリ 1 ^一ルへキサキス〔( 3—ェチルー 3—ォキセ夕ニル)メチル〕 エーテルと力プロラクトンとの反応生成物、 ジペン夕エリスリト一ルペン夕キス
〔(3—ェチルー 3—ォキセ夕二ル).メチル〕エーテルと力プロラクトンとの反応 生成物、ジトリメチロールプロパンテトラキス〔( 3ーェチルー 3—ォキセ夕ニル) メチル〕 ェ一テル、 ビスフエノール Aビス 〔(3—ェチル—3—ォキセタニル) メ チル〕ェ一テルとェチレンォキサイドとの反応生成物、ビスフエノール Aビス〔( 3 —ェチルー 3—才キセタニル) メチル〕 エーテルとプロピレンオキサイドとの反 応生成物、水添ビスフエノール Aビス〔( 3—ェチル—3—ォキセ夕ニル)メチル〕 エーテルとエチレンォキサイドとの反応生成物、水添ビスフエノール Aビス〔(3 —ェチルー 3—ォキセ夕ニル) メチル〕 エーテルとプロピレンオキサイドとの反 応生成物、 ビスフエノール Fビス 〔( 3—ェチルー 3—ォキセ夕ニル) メチル〕 ェ —テルとエチレンォキサイドとの反応生成物
等を挙げることができる。
3, 4一エポキシシク口へキサン骨格を分子内に 2個以上有する化合物として、 例えば、
3 , 4一エポキシシクロへキシルメチルー 3 ' , 4, 一エポキシシクロへキサン力 ルポキシレート、 2— ( 3 , 4—エポキシシクロへキシルー 5 , 5—スピロ— 3, 4一エポキシ) シクロへキサン一メタ一ジォキサン、 ビス (3 , 4—エポキシシ クロへキシルメチル) アジべ一ト、 ビス (3, 4一エポキシ— 6—メチルシクロ へキシルメチル) アジペート、 3 , 4—エポキシ一 6—メチルシクロへキシルー 3 ' , 4, 一エポキシ一 6, —メチルシクロへキサンカルボキシレート、 メチレン エチレングリコールビス ( 3 , 4一エポキシシク口へキシルメチル) エーテル、 エチレンビス (3 , 4 _エポキシシクロへキサンカルポキシレート)、 ラクトン変 性 3 , 4一エポキシシクロへキシルメチル _ 3,, 4, —エポキシシクロへキサン カルポキシレート
等を挙げることができる。
エポキシ基を分子内に 2個以上有する化合物として、 例えば、
ビスフエノ一ル Aジグリシジルェ一テル、 ビスフエノール Fジグリシジルエーテ ル、 ビスフエノール Sジグリシジルエーテル、 水添ビスフエノール Aジグリシジ ルェ一テル、 水添ビスフエノール Fジグリシジルエーテル、 水添ビスフエノール ― ADジグリシジルエーテル、 臭素化ビスフエノール Aジグリシジルエーテル、 臭 素ィ匕ビスフエノ一ル Fジグリシジルエーテル、 臭素化ビスフエノ一ル Sジグリシ ジルエーテルの如きビスフエノール化合物のジグリシジルエーテル;
1 , 4一ブタンジオールジグリシジルエーテル、 1 , 6—へキサンジオールジグ リシジルエーテル、 グリセリントリグリシジルェ一テル、 トリメチロールプロパ ントリグリシジルェ一テル、 ポリエチレングリコ一ルジグリシジルエーテル、 ポ リプロピレンダリコールジグリシジルエーテルの如き多価アルコールのポリダリ シジルエーテル;
エチレングリコ一ル、 プロピレングリコ一ル、 グリセリンの如き脂肪族多価ァ ルコールと 1種または 2種以上のアルキレンォキサイドとの反応により得られる ポリェ一テルポリオールのポリダリシジルエーテル;
5 フエノールノポラック型エポキシ樹脂、 クレゾ一ルノポラック型エポキシ樹脂、 ポリフエノール型エポキシ樹脂、 環状脂肪族エポキシ樹脂の如きエポキシ樹脂; 脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル;
Figure imgf000031_0001
エエポポキキシシ化化大大豆豆油油、、 エエポポキキシシ化化アアママ二二油油
1100 等等をを挙挙げげるるここととががででききるる。。
エエポポキキシシ基基をを分分子子内内にに 22個個以以上上有有すするる化化合合物物のの市市販販品品ととししててはは、、 例例ええばば、、 多多価価アアルルココーールルののポポリリググリリシシジジルルェェ一一テテルルととししてて、、 エエボボラライイトト 110000MMFF ((共共栄栄 社社化化学学 ((株株)) 製製))、、 ェェピピオオーールル TTMMPP ((日日本本油油脂脂 ((株株)) 製製));;
ビビススフフエエノノーールル AA型型エエポポキキシシ樹樹脂脂ととししてて、、 ェェピピココ一一トト 882288、、 同同 11000011、、 同同 11 1155 000022、、 同同 11000033、、 同同 11000044、、 同同 11000077、、 同同 11000099、、 同同 11001100 ((以以上上、、 油油化化シシェェルルエエポポキキシシ ((株株)) 製製)) 等等;;
ビビススフフエエノノーールル FF型型エエポポキキシシ樹樹脂脂ととししてて、、 ェェピピココーートト 880077 ((油油化化シシェェルルェェポポキキ シシ ((株株)) 製製)) 等等;;
フフエエノノーールルノノポポララッックク型型エエポポキキシシ樹樹脂脂ととししてて、、 ェェピピココ一一トト 115522、、 同同 115544、、 同同 2200 115577 SS 6655 ((以以上上、、 油油化化シシェェルルエエポポキキシシ ((株株)) 製製))、、 DD PP PP NN 220011、、 同同 220022 ((以以上上、、 日日本本化化薬薬 ((株株)) 製製)) 等等;;
ククレレゾゾーールルノノポポララッックク型型エエポポキキシシ樹樹脂脂ととししてて、、 DD〇〇CCNN110022、、 同同 110033SS、、 同同
110044SS、、 11002200、、 11002255、、 11002277 ((以以上上、、 日日本本化化薬薬 ((株株)) 製製))、、 ェェピピココ一一 トト 118800 SS 7755 ((油油化化シシェェルルエエポポキキシシ ((株株)) 製製)) 等等;;
2255 ポポリリフフエエノノーールル型型エエポポキキシシ樹樹脂脂ととししてて、、 ェェピピココーートト 11003322HH6600、、 同同 XXYY—— 44
000000 ((以以上上、、 油油化化シシェェルルエエポポキキシシ ((株株)) 製製)) 等等;;
環環状状脂脂肪肪族族エエポポキキシシ樹樹脂脂ととししてて、、 CCYY——117755、、 同同 117777、、 同同 117799、、 ァァララルルダダ イイトト CCYY—— 118822、、 同同 119922、、 同同 118844 ((以以上上、、 チチババ''ススペペシシャャルルテティィーー ''ケケミミ カルズ (株) 製)、 D R L - 4 2 2 1、 同 4 2 0 6、 同 4 2 3 4、 同 4 2 9 9 (以 上、 U. C . C社製)、 ショーダイン 5 0 9 (昭和電工 (株) 製)、 ェピクロン 2 0 0、同 4 0 0 (以上、大日本インキ(株)製)、ェピコ一ト 8 7 1、同 8 7 2 (以 上、 油化シェルエポキシ (株) 製)、 D D - 5 6 6 1、 同 5 6 6 2 (以上、 セラ二 ーズコーティング (株) 製) 等
等を挙げることができる。
これらのカチオン重合性化合物のうち、フエノールノボラック型エポキシ樹脂、 ポリフエノール型エポキシ樹脂等が好ましい。
本発明において、 カチオン重合性化合物は、 単独でまたは 2種以上を混合して 使用することができる。
一 ( C) 硬化剤—
1液型硬化性榭脂組成物 ( 1 ) および 2液型硬化性樹脂組成物 ( β ) におけ る硬化剤は、 共重合体 (A 3 ) 中のエポキシ基と反応しうる官能基を 1種以上有 する化合物からなる。
このような硬化剤としては、例えば、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、 不飽和多価カルボン酸無水物と他のォレフィン系不飽和化合物との共重合体 (伹 し、 2個以上のエポキシ基を有する共重合体を除く。) (以下、 「カルボン酸無水物 基含有共重合体」 という。) 等を挙げることができる。
前記多価カルボン酸としては、 例えば、 コハク酸、 ダルタル酸、 アジピン酸、 1 , 2 , 3 , 4—ブタンテトラカルボン酸、 マレイン酸、 ィタコン酸の如き脂肪 族多価カルボン酸;へキサヒドロフタル酸、 1 , 2—シクロへキサンジカルボン 酸、 1, 2 , 4—シクロへキサントリカルボン酸、 シクロペン夕ンテトラ力ルポ ン酸の如き脂環族多価カルボン酸;フタル酸、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 ト リメリット酸、 ピロメリット酸、 1, 2, 5 , 8—ナフ夕レンテトラカルボン酸 の如き芳香族多価カルボン酸等を挙げることができる。
これらの多価カルボン酸のうち、 硬化性樹脂組成物の反応性、 形成される保護 膜の耐熱性等の観点から、 芳香族多価カルボン酸類が好ましい。
前記多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水ィタコン酸、無水コハク酸、 無水シトラコン酸、 無水ドデセニルコハク酸、 無水トリカルバニル酸、 無水マレ イン酸、 無水へキサヒドロフ夕ル酸、 無水メチルテトラヒドロフタル酸、 無水ハ ィミック酸の如き脂肪族ジカルボン酸無水物; 1 , 2, 3, 4一ブタンテトラ力 ルボン酸二無水物、 シク口ペン夕ンテトラカルボン酸二無水物の如き脂環族多価 力ルポン酸ニ無水物;無水フ夕ノレ酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、 無水べンゾフエノンテトラカルボン酸の如き芳香族多価カルボン酸無水物;ェチ レンダリコールビス無水トリメリテート、 ダリセリントリス無水トリメリテート 等のエステル基含有酸無水物類等を挙げることができる。
これらの多価カルボン酸無水物のうち、 芳香族多価カルボン酸無水物が好まし く、 特に、 無水トリメリット酸が耐熱性の高い保護膜が得られる点で好ましい。 カルボン酸無水物基含有共重合体において、 不飽和多価カルボン酸無水物とし ては、例えば、無水マレイン酸、無水ィタコン酸、無水シトラコン酸、 シス— 1, 2 , 3, 4—テトラヒドロフタル酸無水物等を挙げることができる。 これらの不 飽和多価カルボン酸無水物は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用することが できる。
また、 他のォレフィン系不飽和化合物としては、 例えば、 スチレン、 P—メチ ルスチレン、 p—メトキシスチレン、 (メタ) アクリル酸メチル、 (メタ) Tクリ ル酸ェチル、 (メタ)アクリル酸 n—プロピル、 (メタ)アクリル酸 i—プロピル、 (メタ) アクリル酸 n—プチル、 (メタ) アクリル酸 t一プチル、 (メタ) ァクリ ル酸 2—メチルシクロへキシル、 (メタ)アクリル酸ジシクロペン夕ニル、 N—フ ェニルマレイミ.ド、 N—シクロへキシルマレイミド等を挙げることができる。 こ れらの他のォレフィン系不飽和化合物は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用 することができる。
カルボン酸無水物基含有共重合体の好ましい具体例としては、 無水マレイン酸 Zスチレン共重合体、 無水シトラコン酸 Zメ夕クリル酸ジシクロペン夕二ル共重 合体等を挙げることができる。
力ルポン酸無水物基含有共重合体中の不飽和多価力ルポン酸無水物の共重合割 合は、 好ましくは 1〜8 0重量部、 より好ましくは 1 0〜6 0重量部である。 こ のような共重合割合の共重合体を使用することにより、 平坦化能に優れた保護膜 を得ることができる。
カルボン酸無水物基含有共重合体の Mwは、好ましくは 5 0 0〜 5 0 , 0 0 0、 より好ましくは 5 0 0〜1 0 , 0 0 0である。 このような分子量範囲の共重合体 を使用することにより、 平坦化能に優れた保護膜を得ることができる。
前記硬化剤は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用することができる。
さらに、 本発明においては、 (A)成分が共重合体 (A 3 ) である 1液型硬化性 樹脂組成物 ( a ) からなる第一成分と、 硬化剤を含有する第二成分とを組み合わ せて、 2液型硬化性樹脂組成物 ( ) とすることができる。
一 (D) 酸発生剤一
1液型硬化性樹脂組成物 (ひ 2 ) における放射線の照射および/または加熱に より酸を発生する化合物 (以下、 「酸発生剤」 という。) のうち、 放射線の照射に より酸を発生するものを 「感放射線酸発生剤」 といい、 加熱により酸を発生する ものを 「感熱酸発生剤」 という。
感放射線酸発生剤としては、 例えば、 ジァリ一ルョ一ドニゥム塩、 トリアリー ルスルホニゥム塩、 ジァリールホスホニゥム塩等を挙げることができ、 これらは 何れも好ましく使用することができる。
また、 感熱酸発生剤としては、 例えば、 スルホ二ゥム塩 (但し、 前記トリァリ —ルスルホニゥム塩類を除く。)、 ベンゾチアゾニゥム塩、 アンモニゥム塩、 ホス ホニゥム塩(伹し、前記ジァリールホスホニゥム塩を除く。)等を挙げることがで— . き、—これらのうち、,スルホニゥム塩、 ベンゾチアゾニゥム塩が好ましい。 ―一 感放射線酸発生剤のうち、 前記ジァリールョードニゥム塩としては、 例えば、 ジフエ二ルョードニゥムテトラフルォロボレ一ト、 ジフエ二ルョードニゥムへキ サフルォロホスホネート、ジフエ二ルョードニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジフエ二ルョ一ドニゥムトリフルォロメ夕ンスルホネ一ト、 ジフエ二ルョードニ ゥムトリフルォロアセテート、 ジフエ二ルョードニゥム p—トルエンスルホネー ト、 4ーメトキシフエ二ルフエ二ルョードニゥムテトラフルォロポレート、 4 _ メトキシフエ二ルフエ二ルョードニゥムへキサフルォロホスホネート、 4ーメト キシフエエルフェ二ルョ一ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 4—メトキシ フエニルフエ二ルョードニゥムトリフルォロメタンスルホネ一ト、 4ーメトキシ フエニルフエ二ルョードニゥムトリフルォロアセテート、 4—メトキシフエニル フエ二ルョ一ドニゥム p—トルエンスルホネート、 ビス (4— t—ブチルフエ二 ル) ョードニゥムテトラフルォロポレート、 ビス (4 _ t—ブチルフエニル) ョ —ドニゥムへキサフルォロアルセネート、 ビス (4 _ t一ブチルフエニル) ョー ドニゥムトリフルォロメタンスルホネ一ト、 ビス (4— t一ブチルフエニル) ョ —ドニゥムトリフルォロアセテート、 ビス (4一 t一ブチルフエニル) ョ一ドニ ゥム p—トルエンスルホネート等を挙げることができる。
これらのジァリ一ルョ一ドニゥム塩のうち、 特に、 ジフエ二ルョ一ドニゥムへ キサフルォロホスホネートが好ましい。
また、 前記トリァリ一ルスルホニゥム塩としては、 例えば、 トリフエニルスル ホニゥムテトラフルォロボレ一ト、 トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロホ スホネート、 トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 トリフエ ニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネート、 トリフエニルスルホニゥム トリフルォロアセテート、トリフエニルスルホニゥム P—トルエンスルホネート、
4ーメトキシフエ二ルジフエニルスルホニゥムテトラフルォロボレート、 4—メ トキシフエニルジフエニルスルホニゥムへキサフルォロホスホネート、 4ーメト キシフエニルジフエニルスルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 4—メトキ シフエ二ルジフエニルスルホニゥムトリフルォロメタンスルホネ一ト、 4—メ卜 キシフエ二ルジ—フエニルスルホニゥムトリフルォロァセテート、 - 一メトキシ—フー ェニルジフエニルスルホニゥム p—トルエンスルホネート、 4一フエ二ルチオフ ェニルジフエニルテトラフルォロポレート、 4一フエ二ルチオフエニルジフエ二 ルへキサフルォロホスホネート、 4 _フエ二ルチオフエニルジフエニルへキサフ ルォロアルセネート、 4一フエ二ルチオフエニルジフエニルトリフルォロメタン スルホネー卜、 4—フエ二ルチオフエニルジフエニルトリフルォロアセテート、 4 _フエ二ルチオフエニルジフエニル p -トルエンスルホネート等を挙げること ができる。 これらのトリアリールスルホニゥム塩のうち、 特に、 トリフエニルスルホニゥ ム卜リフルォロメタンスルホネ一トが好ましい。
また、前記ジァリールホスホニゥム塩としては、例えば、(1— 6—? —クメン)
(77—シクロペン夕ジェニル) 鉄へキサフルォロホスホネ一ト等を挙げることが できる。
感放射線酸発生剤の市販品のうち、 ジァリ一ルョ一ドニゥム塩としては、 例え ば、 UV 1—6950、 UV 1— 6970、 UV 1— 6974、 UV I— 699
0 (以上、 ユニオン力一バイドネ土製); MP 1— 103、 BB I - 103 (以上、 みどり化学 (株) 製) 等を挙げることができる。
また、 トリアリールスルホニゥム塩としては、 例えば、 アデカオブトマー SP — 1 50、 アデカオプトマ一 S P— 151、 アデカオプトマ一 SP_ 170、 ァ デカオプトマ一 SP— 171 (以上、 旭電化工業 (株)製); C I一 2481、 C
1— 2624、 C I—2639、 C I— 2064 (以上、 日本曹達 (株) 製); D TS_ 102、 DTS_ 103、 NAT— 103、 NDS— 103、 TPS— 1 03、 MDS— 103 (以上、 みどり化学 (株) 製); CD— 1010、 CD— 1 01 1、 CD-I 012 (以上、 サートマ一社製) 等を挙げることができる。 また、ジァリールホスホニゥム塩としては、例えば、ィルガキュア一 261 (チ バスペシャルティケミカルズ (株) 製); P C I— 061 T、 P C I— 062 Τ、 PC I— 020 T、 PC I - 022Τ (以上、 日本化薬 (株) 製) 等を挙げるこ とができる。
これらの市販品のうち、 UV 1 -6970、 U.V I— 6974、 UV I - Q 9
90、 アデカオプトマ一 SP— 170、 アデカオプトマー S Ρ— 171、 CD—
1012、 MP 1 - 103等が、 得られる保護膜が高い表面硬度を有する点で好 ましい。
前記感放射線酸発生剤は、 単独でまたは 2種以上を混合して使用することがで さる。
次に、 感熱酸発生剤のうち、 スルホニゥム塩としては、 例えば、
4ーァセトフェニルジメチルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 4一 ァセトキシフエニルジメチルスルホニゥムへキサフルォロアルセネ一ト、 ジメチ ルー 4一 (ベンジルォキシカルポニルォキシ) フエニルスルホニゥムへキサフル ォロアンチモネート、 ジメチルー 4一 (ベンゾィルォキシ) フエニルスルホニゥ ムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ジメチルー 4— (ベンゾィルォキシ) フエ二 ルスルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 ジメチルー 3—クロロー 4ーァセ トキシフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト等のアルキルスルホ 二ゥム塩;
ベンジル— 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキサフルォロアンチモ ネート、 ベンジルー 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキサフルォロ ホスフェート、 4ーァセトキシフエ二ルベンジルメチルスルホニゥムへキサフル ォロアンチモネート、 ベンジルー 4ーメトキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキ サフルォロアンチモネート、 ベンジルー 2—メチルー 4—ヒドロキシフエニルメ チルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ベンジルー 3—クロロー 4一 ヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキサフルォロアルセネート、 4ーメト キシベンジルー 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキサフルォロホス フエ一ト等のベンジルスルホニゥム塩;
ジベンジル— 4—ヒドロキシフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ ート、 ジベンジル— 4—ヒドロキシフエニルスルホニゥムへキサフルォロホスフ ェ一ト、 ジベンジル— 4—ァセトキシフエニルスルホニゥムへキサフルォロアン チモネート、 ジベンジル— 4—メトキシフエニルスルホニゥムへキサフルォロア ンチモネート、 ジベンジル— 3—クロ口 _ 4—ヒドロキシフエ:::ルスルホニゥム へキサフルォロアルセネ一ト、 ジベンジリレー 3ーメチルー 4—ヒドロキシー 5— t一ブチルフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ベンジルー 4 —メ卜キシベンジルー 4ーヒドロキシフエニルスルホニゥムへキサフルォロホス フエ一ト等のジベンジルスルホニゥム塩;
4一クロ口ベンジル— 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキサフルォ 口アンチモネート、 4一二トロべンジルー 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホ ニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 4—クロ口べンジルー 4ーヒドロキシフ ェニルメチルスルホニゥムへキサフルォロホスフェート、 4—ニトロべンジルー 3—メチルー 4—ヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへキサフルォロアンチ モネート、 3, 5—ジクロロベンジル— 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホニ ゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 2—クロロペンジル一 3_クロ口— 4—ヒ ドロキシフエニルメチルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト等の置換べ ンジルスルホニゥム塩
等を挙げることができる。
これらのスルホニゥム塩のうち、 4—ァセトキシフエニルジメチルスルホニゥ ムへキサフルォロアルセネート、 ベンジルー 4—ヒドロキシフエ二ルメチルスル ホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 4ーァセトキシフエエルベンジルメチ ルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネート、 ジベンジル— 4—ヒドロキシフ ェニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 ジベンジル— 4ーァセトキ シフエニルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト等が好ましい。
また、 前記べンゾチアゾニゥム塩としては、 例えば、 3—ベンジルベンゾチア ゾニゥムへキサフルォロアンチモネ一ト、 3 _ベンジルベンゾチァゾニゥムへキ サフルォロホスフェート、 3—べンジルベンゾチアゾニゥムテトラフルォロボレ ート、 3— (4—メトキシベンジル) ベンゾチアゾニゥムへキサフルォロアンチ モネ一ト、 3—べンジルー 2—メチルチオべンゾチアゾニゥムへキサフルォロア ンチモネ一ト、 3—ベンジル— 5—クロ口べンゾチアゾニゥムへキサフルォロア ンチモネート等のベンジルベンゾチアゾニゥム塩等を挙げることができる。 これ らのべンゾチアゾニゥム塩のうち、—特に、 3 ベンジル ンゾチアゾニゥムへキ- サフルォロアンチモネートが好ましい。
感熱酸発生剤の市販品のうち、 アルキルスルホニゥム塩としては、 例えば、 ァ デカオプトン CP— 66、 アデカオプトン CP— 77 (以上、 旭電化工業 (株) 製) 等を挙げることができる。
また、 ベンジルスルホニゥム塩としては、 例えば、 S I— 60、 S I— 80、 S I— 100、 S I— 110、 S I - 145、 S I— 150、 S I - 80L, S I— 100L、 S I— 110L (以上、 三新化学工業 (株) 製) 等を挙げること ができる。
これらの市販品のうち、 S I— 80、 S I— 100、 S I— 110等が、 得ら れる保護膜が高い表面硬度を有する点で好ましい。
前記感熱酸発生剤は、単独でまたは 2種以上を混合して使用することができる。 —硬化性樹脂組成物の実施の形態一
本発明の各硬化性樹脂組成物の好ましい実施の形態をより具体的に示すと、 下 記 (I) 〜 (IV) のものを挙げることができる。
(I) 重合体 (A) (好ましくは共重合体 (Al)、 共重合体 (A2) および共 重合体 (A3)の群の少なくとも 1衝と、(B)カチオン重合性化合物を含有し、 場合により下記する任意添加成分をさらに含有し、 重合体 (A) 100重量部に 対して、 カチオン重合性ィ匕合物の使用量が、 3〜 100重量部、 さらに好ましく は 5〜50重量部である 1液型硬化性樹脂組成物 (α)。
この 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ) においては、 カチオン重合性化合物の使用 量を前記範囲とすることにより、 十分な表面硬度を有する保護膜を得ることがで きる。 この 1液型硬化性樹脂組成物(ひ)は、特に長期保存安定性に優れている。
(II) 共重合体 (A3) と、 (Β) カチオン重合性化合物と、 (C) 硬化剤と を含有し、場合により下記する任意添加成分をさらに含有し、 (Α)重合体 100 重量部に対して、 カチオン重合性化合物の使用量が、 3〜 100重量部、 さらに 好ましくは 5〜 50重量部であり、 硬化剤の使用量が、 20〜 60重量部、 さら に好ましくは 20〜50重量部である(1液型硬ィ匕性樹脂組成物(ひ 1)という。)。 この 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ 1) においては、 硬化剤の使用量を前記範囲 とすることにより、'良好な硬化特性を示すとともに、 保護膜の諸特性を損なうこ とがない。
なお、 この 1液型硬化性樹脂組成物 (α ΐ) は、 好ましくは調製後 24時間以 内に使用に供される。
(III) (1) 共重合体 (A3) と、 (Β) カチオン重合性化合物等とを含有す る第一成分と、 (2)硬ィ匕剤を含有する第二成分との組み合わせからなり、第一成 分および zまたは第二成分が場合により、下記する任意添加成分をさらに含有し、
(A) 重合体 100重量部に対して、 カチオン重合性化合物の使用量が、 3〜1 00重量部、 さらに好ましくは 5〜 50重量部であり、 硬化剤の使用量が、 20 〜 60重量部、 さらに好ましくは 20〜 50重量部である 2液型硬化性樹脂組成 物 (/3)
この 2液型硬化性樹脂組成物 (β) において、 硬化剤の使用量を前記範囲とす ることにより、 良好な硬化特性を示すとともに、 保護膜の諸特性を損なうことが ない。
なお、 この 2液型硬化性樹脂組成物 (β) は、 好ましくは、 第一成分と第二成 分との混合後 24時間以内に使用に供される。
(II) の 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ 1) および (III)の 2液型硬化性樹脂組 成物 (j3) を調製する際、 硬化剤は通常、 適当な溶媒に溶解した溶液として使用 される。該溶液中の硬化剤の濃度は、、好ましくは 5〜50重量%、 より好ましく は 10〜40重量%である。 ここで使用される溶媒としては、 共重合体 (Al)、 共重合体 (A2-1) および共重合体 (A3) の合成に使用される溶媒として例 示したものと同様の溶媒を使用できる。
(IV) 共重合体 (A1) および重合体 (A2) (好ましくは共重合体 (A2- 1)) の群の少なくとも 1種と、 (B) カチオン重合性化合物と、 (D)酸発生剤と を含有し、 場合により下記する任意添加成分をさらに含有し、 共重合体 (A1) および重合体 (A2) の合計 100重量部に対して、 カチオン重合性化合物の使 用量が、 3〜100重量部、 さらに好ましくは 5 50重量部であり、,—酸発生剤 の使用量が、 20重量部以下、 さらに好ましくは 0. 05〜20重量部、 特に好 ましくは 0. 1〜 10重量部である 1液型硬化性樹脂組成物 ( α 2 )。
この 1液型硬化性樹脂組成物 (α2) において、 酸発生剤を前記範囲で使用す 'ることにより、 良好な硬化特性を示すとともに、 保護膜の諸特性を損なうことが ない。
これらの 1液型硬化性樹脂組成物 (α)、 1液型硬化性樹脂組成物 (α 1)、 1 液型硬化性樹脂組成物 (α2) および 2液型硬ィ匕性樹脂組成物 (β) は、 それら から形成される保護膜が、 所要の透明性、 耐熱性、 表面硬度、 密着性を満たすと ともに、 加熱下でも耐荷重性に優れ、 また下地基板上に形成されたカラ一フィル ターの段差を平坦化する性能に優れている。
一任意添加成分一
本発明の各硬ィ匕性樹脂組成物には、 必要に応じて、 本発明の効果を損なわない 範囲で、 前記以外の任意添加成分、 例えば、 界面活性剤、 接着助剤等を配合する ことができる。
前記界面活性剤は、 組成物の塗布性を向上するために添加される。
このような界面活性剤としては、 好ましく.は、 例えば、 フッ素系界面活性剤、 シリコーン系界面活性剤や、 ポリオキシエチレンアルキルェ一テル、 ポリオキシ エチレンァリールエーテル、 ポリオキシエチレンジアルキルエステル等のノニォ ン系界面活性剤等を挙げることができる。
前記ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしては、 例えば、 ポリオキシェチ レンラウリルエーテル、 ポリオキシエチレンステアリルエーテル、 ポリオキシェ チレンォレイルエーテル等を挙げることができ、 前記ポリオキシエチレンァリー ルェ一テルとしては、 例えば、 ポリオキシエチレン n—ォクチルフエニルエーテ ル、 ポリォキシエチレン n -ノエルフェニルエーテル等を挙げることができる。 前記ポリオキシエチレンジアルキルエステルとしては、 例えば、 ポリオキシェチ レンジラウレ一ト、ポリォキシエチレンジステアレート等を挙げることができる。 界面活性剤の市販品のうち、 フッ素系界面活性剤としては、 例えば、 BM- 1 000、 BM- 1100 (以上、 BM CH I M I D社製);メガファック F 14 2D、メガファック F 172、メガファック F 173、メガファック F 183 (以 上、 大日本インキ化学工業(株)製);フロラ一ド FC— 135、 フロラ一ド FC — 170C、 フロラ一ド FC— 430、 フロラード FC— 431 (以上、 住友ス リーェム (株)製);サーフロン S— 112、 サ一フロン S— 113、 サ一フロン S—131、 サーフロン S— 141、 サーフロン S— 145、 サ一フロン S— 3 82、 サーフロン SC— 101、 サ一フロン SC— 102、 サ一フロン SC—1 03、 サ一フロン SC— 104、 サーフロン SC— 105、 サ一フロン SC— 1 06 (以上、 旭硝子 (株) 製) 等を挙げることができる。
また、 シリコーン系界面活性剤としては、 例えば、 SH— 28PA、 SH- 1 90、 SH - 193、 SZ— 6032、 SF - 8428、 DC— 57、 DC- 1 90 (以上、 東レ ·ダウコーニング ·シリコーン (株) 製); KP 341 (信越ィ匕 学工業 (株)製);エフトップ D F 301、 エフトップ D F 303、 エフトップ D F 352 (以上、 新秋田化成 (株) 製) 等を挙げることができる。
さらに、界面活性剤の他の市販品としては、 (メタ) アクリル酸系共重合体であ るポリフロ一 No. 57やポリフロー No. 90 (以上、 共栄社化学 (株) 製) 等を挙げることができる。
界面活性剤の配合量は、 重合体 (A) 100重量部に対して、 好ましくは 5重 量部以下、 さらに好ましくは 2重量部以下である。 界面活性剤の配合量が 5重量 部を越えると、 塗膜の膜荒れが生じやすくなる傾向がある。
また、 前記接着助剤は、 形成される保護膜と基板等との密着性を向上させるた めに添加される。
このような接着助剤としては、 例えば、 力ルポキシル基、 メ夕クリロイル基、 ビエル基、 ィソシァネート基、 エポキシ基等の反応性基を有するシランカップリ ング剤が好ましい。
接着助剤の具体例としては、 トリメトキシシリル安息香酸、 ァーメタクリロキ シプロビルトリメトキシシラン、 ビニルトリァセトキシシラン、 ビニルトリメト キシシラン、 ァーイソシァネートプロピルトリエトキシシラン、 ァーグリシドキ シプロピルトリメ-トキシシラン、 i8— (3, 4一エポキシシクロへキシル) ェチ- ルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
接着助剤の配合量は、 (A)重合体 100重量部に対して、好ましくは 30重量 部以下、 さらに好ましくは 25重量部以下である。 接着助剤の配合量が 30重量 部を越えると、 得られる保護膜の耐熱性が不十分となるおそれがある。
硬ィ匕性觀旨組成物の調製
本発明の樹脂組成物は、 上記の各成分を、 好ましくは適当な溶媒中に均一に溶 解または分散することにより調製される。 使用される溶媒としては、 組成物の各 成分を溶解または分散し、 各成分と反応しないものが好ましく用いられる。
このような溶媒としては、 前記共重合体(A l )、 共重合体(A 2 ) および共重 合体 (A 3 ) を製造するために使用できる溶媒として例示したものと同様のもの を挙げることができる。
このような溶媒のうち、 各成分の溶解性、 各成分との反応性、 塗膜形成のし易 さ等の点から、 例えばアルコール、 グリコールエーテル、 エチレングリコールァ ルキルエーテルアセテート、 エステルおよびジエチレングリコールが好ましく用 いられる。 これらのうち、 例えばべンジルアルコール、 2—フエニルェチルアル コール、 3—フエ二ルー 1—プロパノール、 エチレングリコールモノブチルエー テルアセテート、 ジエチレングリコールモノェチルエーテルアセテート、 ジェチ レンダリコールジェチルエーテル、ジエチレンダリコールェチルメチルェ一テル、 ジエチレングリコールジメチルェ一テル、 プロピレングリコールモノメチルェ一 テル、 プロピレングリコ一ルモノメチルエーテルアセテート、 メトキシプロピオ ン酸メチル、 エトキシプロピオン酸ェチルが特に好ましく使用できる。
さらに前記溶媒とともに膜厚の面内均一性を高めるため、 高沸点溶媒を併用す ることもできる。 併用できる高沸点溶媒としては、 例えば N—メチルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルホルムアミド、 N—メチルホルムァニリド、 N—メチルァ セトアミド、 N, N—ジメチルァセトアミド、 N—メチルピロリドン、 ジメチル スルホキシド、 ベンジルェチルエーテル、 ジへキシルェ一テル、 ァセトニルァセ トン、 イソホロン、 カブロン酸、 力プリル酸、 1一才クタノール、 1ーノナノ一 ル、 酢酸ベンジル、 -安息香酸ェチル、 シユウ酸ジェチル、 マレイン酸ジェチル、 一 ァ一プチロラクトン、 炭酸エチレン、 炭酸プロピレン、 フエ二ルセ口ソルブァセ テートなどが挙げられる。 これらのうち、 N—メチルピロリドン、 ァ一プチロラ クトン、 N, N—ジメチルァセトアミドが好ましい。
本発明の感放射性樹脂組成物の溶媒として、 高沸点溶媒を併用する場合、 その 使用量は、 溶媒全量に対して、 好ましくは 5 0重量%以下、 より好ましくは 4 0 重量%以下、 さらに好ましくは 3 0重量%以下とすることができる。 高沸点溶媒 の使用量がこの使用量を越えると、 塗膜の膜厚均一性、 感度および残膜率が低下 する場合がある。
溶媒の使用量としては、 本発明の組成物中の全固形分 (溶媒を含む組成物の総 量から溶媒の量を除いた量) の含有量が、 好ましくは 1〜5 0重量%、 より好ま しくは 5〜4 0重量%となるような範囲である。
上記のようにして調製された組成物は、 孔径 0 . 2〜3 . 0 m、 好ましくは ?し径 0 . 2〜0 . 5 m程度のミリポアフィル夕などを用いて濾別した後、 使用 に供することもできる。
保護膜の形成方法
次に、 本発明の各硬ィ匕性樹脂組成物を用いて本発明の保護膜を形成する方法に ついて説明する。
1液型硬化性樹脂組成物 (ひ)、 1液型硬化性樹脂組成物 (ひ 1 ) および (D) 酸発生剤として感熱酸発生剤を用いた 1液型硬化性樹脂組成物 ( 2 ) の場合、 組成物溶液を基板上に塗布し、 プレベークして溶媒を除去することにより被膜を 形成したのち、 加熱処理をすることにより、 目的とする保護膜を形成することが できる。
また、 2液型硬化性樹脂組成物 ( ) は、 その使用に際して、 第一成分および 第二成分を混合して組成物溶液を調製したのち、 好ましくは調製後 2 4時間以内 に、 該組成物溶液を基板上に塗布し、 プレベークして溶媒を除去することにより 被膜を形成したのち、 加熱処理をすることにより、 目的とする保護膜を形成する ことができる。
保護膜を形成する基板としては、 例えば、 ガラス、 石英、 シリコン、 透明樹脂- 等からなるものを使用することができる。
前記透明樹脂としては、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート、 ポリプチレン テレフ夕レート、 ポリエーテルスルホン、 ポリカーボネート、 ポリイミド、 環状 ォレフィンの開環重合体やその水素添加物等を挙げることができる。
塗布方法としては、 例えばスプレー法、 ロールコート法、 回転塗布法、 パー塗 布法、 インクジェット法などの適宜の方法を採用することができ、 特にスピンコ —夕一、 スピンレスコ一夕一、 スリットダイコー夕一を用いた塗布が好適に使用 できる。
前記プレベ一クの条件は、 各成分の種類や配合割合などによっても異なるが、 好ましくは 7 0〜 9 0 °Cで 1〜 1 5分間程度である。
被膜形成後の加熱処理は、 ホットプレートやオーブンなどの適宜の加熱装置に より実施することができる。
加熱処理時の処理温度は、 1 5 0〜2 5 0 °C程度が好ましく、また処理時間は、 加熱装置としてホットプレートを使用する場合 5〜 3 0分間程度、 オーブンを使 用する場合 3 0〜9 0分間程度が好ましい。
また、 (D)酸発生剤として感放射線酸発生剤を用いた 1液型硬化性樹脂組成物 ( « 2 ) の場合、 組成物溶液を基板上に塗布し、 プレベークして溶媒を除去する ことにより被膜を形成したのち、 放射線照射処理 (露光処理) を行い、 その後必 要に応じて加熱処理することにより、目的とする保護膜を形成することができる。 この場合、 基板としては前記と同様のものを用いることができ、 また塗膜の形 成方法は前記と同様にして実施することができる。
露光処理に使用される放射線としては、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、 電子線、 X線等を採用することができるが、 波長 1 9 0〜4 5 O nmの光を含む 紫外線が好ましい。
露光量は、 好ましくは 1 0 0〜2 0 , 0 0 0 J /m2、 より好ましくは 1 5 0 〜1 0 , 0 0 0 J /m2である。
露光処理後の加熱処理時の処理温度は、 1 5 0〜2 5 0 °C程度が好ましく、 ま - -た処理時間は、加熱装置と.してホッ—トプレートを使用する場合 5〜3 0分間程度、一 オーブンを使用する場合 3 0〜9 0分間程度が好ましい。
このようにして形成された保護膜の膜厚は、 好ましくは 0 . l〜8 m、 より 好ましくは 0 . l〜6 m、 さらに好ましくは 0 . l〜4 mである。 但し、 保 護膜がカラーフィル夕の段差を有する基板上に形成される場合には、前記膜厚は、 カラーフィルターの最上部からの厚さを意味する。
本発明の保護膜は、 所要の透明性、 耐熱性、 表面硬度、 密着性などを満たすと ともに、 加熱下でも耐荷重性に優れ、 焼成時の昇華物発生が低減されており、 ま た下地基板上に形成されたカラ一フィルターの段差を平坦化する性能に優れてお り、 特に、 光デバイス用保護膜として好適である。 実施例
以下に合成例、 実施例を示して、 本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明 は以下の実施例に限定されるものではない。
<ゲルパーミエ一ションクロマトグラフィ一による共重合体の分子量の測定 > 装置: GP C— 101 (昭和電工 (株) 製)
カラム: GPC— KF— 801、 GPC— KF— 802、 GPC— KF— 803 および GPC— KF— 804を結合
移動相: リン酸 0. 5重量%を含むテトラヒドロフラン。
共重合体 (A) の合成
合成例 1
冷却管、 攪拌機を備えたフラスコに、 ァゾイソプチロニトリル 1重量部、 クミ ルジチォベンゾエート 4重量部、 およびジエチレングリコールェチルメチルエー テル 50重量部を仕込んだ。 引き続きメタクリル酸グリシジル 80重量部および スチレン 20重量部を仕込んで窒素置換したのち、 ゆるやかに撹拌して、 反応溶 液の温度を 60°Cに上昇させ、 この温度を 24時間保持したのち、 ァゾイソプチ ロニトリル 3重量部を追加し 60°Cでさらに 4時間攪拌を実施、 ジエチレンダリ コールェチルメチルエーテル 200重量部を追加し共重合体 (A— 1) の溶液を 得た。 共重合体 (A— 1) のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw) は; L0,一 000、 分子量分布 (Mw/Mn) は 1. 3、 残留モノマーは 1. 7重量%であ つた。 重合体溶液の固形分濃度は、 29. 7重量%であった。
合成例 2
冷却管、 攪拌機を備えたフラスコに、 ァゾイソプチロニトリル 1重量部、 クミ ルジチォベンゾエート 4重量部、 およびジエチレンダリコールェチルメチルェ一 テル 50重量部を仕込んだ。 引き続きメタクリル酸グリシジル 50重量部および トリシクロデカニルメタクリレート 20重量部、 メ夕クリル酸 30重量部を仕込 み窒素置換したのち、ゆるやかに撹拌して、反応溶液の温度を 60°Cに上昇させ、 この温度を 24時間保持したのち、 ァゾイソプチロニトリル 3重量部を追加し 6 0 °Cでさらに 4時間攪拌を実施、 ジェチレングリコ一ルェチルメチルエーテル 2 00重量部を追加し共重合体 (A-2) を含む重合体溶液を得た。 共重合体 (A 5 -2) のポリスチレン換算重量平均分子量 (Mw) は 11, 000、 分子量分布 (MwXMn) は 1. 4、 残留モノマーは 1. 3重量%であった。 重合体溶液の 固形分濃度は、 29. 0重量%であった。
合成例 3
冷却管、 攪拌機を備えたフラスコに、 2, 2' —ァゾビス (2, 4—ジメチル 10 バレロ二トリル) 1重量部、 クミルジチォベンゾエート 4重量部、 およびジェチ レングリコールェチルメチルエーテル 50重量部を仕込んだ。 引き続きスチレン 30重量部、 テトラヒドロピラニルメタクリレート 20重量部、 およびメタクリ ル酸グリシジル 50部を仕込んで窒素置換したのち、 ゆるやかに撹拌して、 反応 溶液の温度を 60°Cに上昇させ、 この温度を 24時間保持したのち、 2, 2, 一 15 ァゾビス (2, 4—ジメチルバレロニトリル) 3重量部を追加し 60°Cでさらに 4時間攪拌を実施、 ジエチレングリコールェチルメチルエーテル 200重量部を 追加し共重合体 (A— 3) を含む重合体溶液を得た。 共重合体 (A— 3) のポリ スチレン換算重量平均分子量(Mw) は 12, 000、 分子量分布 (Mw/Mn) は 1. 4、 残留モノマーは 1. 8重量%であった。 重合体溶液の固形分濃度は、 20 29. 8重量%であった。
一一 -- 合成例 4…… ―
合成例 1において、 クミルジチォベンゾェ一トに代わって S—シァノメチルー S一ドデシルトリチォカルポネートを使用した以外は合成例 1に従い共重合体 (A-4) の溶液を得た。 共重合体 (A-4) のポリスチレン換算重量平均分子 25 量 (Mw) は 8, 000、 分子量分布 (Mw/Mn) は 1. 2、 残留モノマーは 1. 5重量%であった。 重合体溶液の固形分濃度は、 30. 1重量%であった。 合成例 5
合成例 2において、 クミルジチォベンゾエートに代わつてピラゾールー 1ージ チォカルボン酸フエ二ルーメチルエステルを使用した以外は合成例 2に従い、 共 重合体 (A-5) を含む重合体溶液を得た。 共重合体 (A-5) のポリスチレン 換算重量平均分子量 (Mw) は 12, 000、 分子量分布 (Mw/Mn) は 1. 3、 残留モノマーは 1. 4重量%であった。 重合体溶液の固形分濃度は、 29. 2重量%であった。
合成例 6
合成例 1において、 クミルジチォベンゾェ一卜に代わって下記ジチォエステル を使用した以外は合成例 1に従い、共重合体 (A-6)を含む重合体溶液を得た。 共重合体(A— 6)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は 12, 000、 分子量分布 (Mw/Mn) は 1. 3、 残留モノマーは 1. 4重量%であった。 重 合体溶液の固形分濃度は、 29. 2重量%であった。
Figure imgf000048_0001
- 合成例 7 ,,, -.
合成例 2において、 クミルジチォベンゾエートに代わって下記キサンテートを 使用した以外は合成例 2に従い、 共重合体 (A-7) を含む重合体溶液を得た。 共重合体(A— 7 )のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は 10 , 500、 分子量分布 (Mw/Mn) は 1. 2、 残留モノマ一は 1. 3重量%であった。 重 合体溶液の固形分濃度は、 29. 5重量%であった。
Figure imgf000049_0001
比較合成例 1
冷却管、 攪拌機を備えたフラスコに、 2, 2' ーァゾビス (2, 4—ジメチル バレロ二トリル) 5重量部およびジェチレングリコールメチルェチルエーテル 2 00重量部を仕込み、 引き続きスチレン 50重量部およびメタクリル酸グリシジ ル 50重量部を仕込んで窒素置換したのち、 ゆるやかに撹拌して、 反応溶液の温 度を 70°Cに上昇させ、 この温度を保持して 5時間重合することにより、 共重合 体 (a— 1) を含む重合体溶液を得た。 共重合体 (a— 1) のポリスチレン換算 重量平均分子量 (Mw) は 20, 000、 分子量分布 (Mw/Mn) は 2. 4、 残留モノマ一は 7. 1重量%であった。 重合体溶液の固形分濃度は、 32. 9重 量%であった。
以下の実施例および比較例において 「部」 は 「重量部」 を意味する。
実施例 1 (2液型硬化性樹脂組成物 (iS) の評価)
(A)成分として合成例 1で得た共重合体(A— 1 ) を含む溶液(共重合体(A 一 1) 100部に相当する量) と、 (B) 成分としてビスフエノール Aノポラック 型エポキシ樹脂 「ェピコート 157 S 65」 (商品名、 油化シェルエポキシ (株) 製) 10部、 接着助剤としてァーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン 15 部、 および界面活性剤として SH— 28 PA (東レ ·ダウコ一ニング ·シリコー ン (株) 製) 0. 1部を混合し、 さらに固形分濃度が 20重量%になるようにプ ロピレングリコ一ルモノメチルェ一テルアセテートを添加したのち、 孔径 0. 5 mのミリポアフィルタでろ過して、 第一成分の溶液を調製した。 次いで、 この第一成分の溶液に、 (C)成分として無水トリメリット酸 3 5部を ジエチレンダリコールメチルェチルエーテル 6 5部に溶解した第二成分を加えて、 組成物溶液を調製した。 , 得られた組成物溶液について、 下記の要領で基板上に保護膜を形成して評価し た。 評価結果を表 1に示す。
一保護膜の形成—
組成物溶液をスピンナ一を用いて、 S i〇2ディップガラス基板上に塗布した のち、 ホットプレート上で 8 0 °Cにて 5分間プレベークして、 塗膜を形成し、 さ らにオーブン中で 2 3 0 °Cにて 6 0分間加熱処理して、 基板上に膜厚 2 . 0 m の保護膜を形成した。 .
一保護膜の評価一
透明性の評価:
保護膜を形成した基板について、 分光光度計 1 5 0— 2 0型ダブルビーム (日 立製作所(株)製) を用いて、 波長範囲 4 0 0〜8 0 0 nmにおける透過率(%) を測定し、 その最小値により評価した。 この値が 9 5 %以上のとき、 保護膜の透 明性は良好といえる。
耐熱寸法安定性の評価:
保護膜を形成した基板について、 オーブン中で 2 5 0 °Cにて 1時間加熱し、 加 熱前後の膜厚を測定して、 下記式により算出した値により評価した。 この値が 9 5 %以上のとき、 耐熱寸法安定性は良好といえる。
耐熱寸法安定性 ( ) - (加熱後の膜厚) X 1 0 0 Z (加熱前の膜厚) . 耐熱変色性の評価:
保護膜を形成した基板について、 オーブン中で 2 5 0 °Cにて 1時間加熱し、 加 熱前後の波長範囲 4 0 0〜8 0 0 nmにおける透過率を測定し、 その最小値を用 いて下記式により算出した値により評価した。 この値が 5 %以下のとき、 耐熱変 色性は良好といえる。
耐熱変色性 (%)
= (加熱前の透過率の最小値) 一 (加熱後の透過率の最小値) 表面硬度の評価:
保護膜を形成した基板について、 J I S K— 5400— 1990の 8. 4. 1鉛筆引つかき試験を行って評価した。 この値が 4Hまたはそれより硬いとき、 表面硬度は良好といえる。
ダイナミック微小硬度の評価:
保護膜を形成した基板について、 島津ダイナミック微小硬度計 DUH— 201 ((株) 島津製作所製) を用い、 稜角 115° 三角圧子 (ヘルコビツチ型) の押 し込み試験により、 荷重 0. 18 、 速度0. 0145 g f Z秒、 保持時間 5秒 の条件で、 温度を 23。(:および 140 °Cとして評価した。
密着性の評価:
保護膜を形成した基板について、 プレッシャークッ力一試験 (温度 120°C、 湿度 100 %、 測定 24時間) を行ったのち、 J I S K- 5400- 1990 の 8. 5. 3付着性碁盤目テープ法により、 S i〇2ディップガラス基板に対す る密着性 (表 1では、 「S i〇2」 と表記) を評価した。
また、 S i〇2ディップガラス基板の替わりに C r基板を用いた以外は、 前記 と同様にして、 膜厚 2. 0 mの保護膜を形成し、 Cr基板に対する密着性 (表 1では、 「C r」 と表記) を評価した。
表 1中の数値は、 碁盤目 100個中残った碁盤目の数である。
平坦化能の評価:
S i〇2ディップガラス基板上に、顔料系カラーレジスト(商品名「J CR R ED 689」、 「J CR GREEN , 706」 あるいは「CR 8200 B ;― 以上、 J SR (株) 製) をスピンナ一により塗布し、 ホットプレート上で 90。C にて 150秒間プレベ一クして、塗膜を形成した。その後、露光機 C anon P LA501F (キャノン (株) 製) を用いて、 所定のパターンマスクを介し、 g ZhZi線 (波長 436nm、 405 nmおよび 365 nmの強度比 = 2. 7 : 2. 5 : 4. 8) を、 i線換算で 2, 000 J/m2の露光量にて露光したのち、 0. 05%水酸ィ匕カリウム水溶液を用いて現像して、 超純水で 60秒間洗浄し、 さらにオーブン中で 230°Cにて 30分間加熱処理することにより、 赤、 緑およ び青の 3色のストライプ状カラ一フィ 夕 (ストライプ幅 1 0 Ο ΠΙ) を形成し た。
次いで、 このカラ一フィルターを形成した基板の表面凹凸を、 表面粗さ計 α— ステップ (テンコールジャパン (株) 製) を用い、 測定長 2, 000 πι, 測定 範囲 2, O O O/^m角、 測定点数 n= 5とし、 測定方向を赤、 緑、 青方向のスト ライプライン短軸方向および赤 ·赤、 緑 ·緑、 青 ·青の同一色のストライプライ ン長軸方向の 2方向とし、 各方向につき n= 5 (合計の n数 =10) で測定した ところ、 1. 0 xmであった。
また、 前記と同様にしてカラーフィルタ一を形成した基板上に、 前記と同様に して調製した組成物溶液をスピンナ一を用いて塗布したのち、 ホットプレート上 で 80°Cにて 5分間プレベ一クして塗膜を形成し、 さらにオーブン中で 230°C にて 60分間加熱処理することにより、 カラ一フィルタ一上に、 カラーフィルタ —の上面からの膜厚が 2. O^mの保護膜を形成した。
次いで、 このカラ一フィルタ一上に保護膜を有する基板について、 保護膜表面 の凹凸を、 接触式膜厚測定装置 —ステップ (テンコ一ルジャパン (株) 製) を 用い、測定長 2, 00 O. m、測定範囲 2, 000 角、測定点数 n = 5とし、 測定方向を赤、 緑、 青方向のストライプライン短軸方向および赤 ·赤、 緑 ·緑、 青 ·青の同一色のストライプライン長軸方向の 2方向とし、 各方向につき n = 5 (合計の n数は 10) で測定し、 各測定毎の最高部と最底部の高低差 (nm) を 10回測定して、 その平均値により評価した。 この値が 300 nm以下のとき、 平坦化能は良好といえる。
昇華物の評価:
シリコン基板上に、スピンナーを用いて、前記組成物溶液を塗布した後、 90°C にて 2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚 3.0 mの塗膜を形成した。 このシリコン基板をクリーンオーブン内にて 220°Cで 1時間加熱して硬ィ匕膜を 得た。 得られた硬化膜の上方に 1センチ間隔を空けて冷却用ベアシリコンウェハ を装着して、 ホットプレート上にて 230°Cで 1時間加温処理を行った。 冷却用 ベアシリコンウェハを交換せずに、 上記硬化膜を別途形成したシリコン基板を 2 0枚連続で処理したのち、 ベアシリコンに付着している昇華物の有無を目視で検 証した。 昇華物が確認されなかったとき昇華物評価は良好といえる。 評価結果を 表 1に示す。 ·
実施例 2〜4 ( 2液型硬化性樹脂組成物 ( β ) の評価)
表 1に示す各成分を用いた以外は実施例 1と同様にして、 第一成分の溶液およ び第二成分の溶液を調製して、 組成物溶液を調製した。
得られた各組成物溶液について、 実施例 1と同様にして基板上に保護膜を形成 して評価した。 評価結果を表 1に示す。
比較例 1
表 1に示す各成分を用いた以外は実施例 1と同様にして、 組成物溶液を調製し た。
得られた各組成物溶液について、 実施例 1と同様にして基板上に保護膜を形成 して評価した。 評価結果を表 2に示す。
表 1
Figure imgf000054_0001
実施例 5 (1液型硬化性樹脂組成物 (ひ) の評価)
(Α) 成分として前記合成例 1で得た共重合体 (A-1) を含む溶液 洪重合 体(A— 1) 100部に相当する量) と、 (Β) 成分としてビスフエノール Αノポ ラック型エポキシ樹脂 (商品名:ェピコ一ト 157 S 65、 油化シェルエポキシ (株)製) 10部、 (D)成分としてべンジルー 2—メチルー 4—ヒドロキシフエ 二ルメチルスルホニゥムへキサフルォロアンチモネート 1部、 接着助剤としてァ ーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン 15部、 および界面活性剤として S H— 28PA (東レ'ダウコ一ニング'シリコーン(株)製) 0. 1部を混合し、 さらに固形分濃度が 20 %になるようにプロピレンダリコールモノメチルエーテ ルアセテートを添加したのち、 孔径 0. 5 mのミリポアフィルタでろ過して、 組成物溶液を調製した。 この組成物溶液の外観は、 無色透明であった。
得られた組成物溶液について、 下記の要領で基板上に保護膜を形成して、 実施 例 1と同様にして評価した。 評価結果を表 2に示す。
一保護膜の形成—
前記組成物溶液をスピンナ一を用いて、 S i 02ディップガラス基板上に塗布 したのち、ホットプレート上で 8 0 °Cにて 5分間プレベ一クして、塗膜を形成し、 さらにオーブン中で 2 3 0 °Cにて 6 0分間加熱処理して、 基板上に膜厚 2 . O n mの保護膜を形成した。
また、 実施例 1に記載の方法と同様にしてカラーフィルターを形成した基板上 に、 前記と同様にして保護膜を形成した。
実施例 6〜 1 2 ( 1液型硬化性樹脂組成物 ( ) の評価)
表 2に示す各成分を用いた以外は、 実施例 5と同様にして組成物溶液を調製し た。
得られた各組成物溶液について、 実施例 5と同様にして基板上に保護膜を形成 して、 実施例 1と同様にして評価した。 評価結果を表 2に示す。
表 2
実施例 比較例
5 6 7 8 9 10 1 1 12 1 共重合体 (部) A— 1 100
A— 2 100
A— 3 100 100
A-4 100
A— 5 100
1 00
Α-7 100
a— 1 100
(B)成分 (部) B- 1 1 0 10 10 1 0 1 0 10 10
B-2 15 1 5
(D)成分 D-1 1 1 溶媒 S-1 S-2 S— 1 S-2 S- 1 S— 2 S-1 S-2 S- 1 固形分濃度 (重量 °/o) 20 20 20 20 20 20 20 20 20 組成物の外観 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 無色透明 透明性 (%) 99 99 99 99 99 99 99 99 9フ 耐熱性寸法安定性 (%) 99 99 99 99 99 99 99 99 98 耐熱変色性 (%>) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 鉛筆硬度 6H 6H 6H 」 6H 6H 6H 6H 6H 4H ダイナミック微小硬度 23°C 29 29 29 29 29 29 29 29 28
140°C 25 25 25 25 25 25 25 25 ,' 24 密着性 Si02 100 100 100 100 100 100 100 100 1 00
Cr 100 100 1 00 100 1 00 100 100 100 100 平坦化能 (nm) 200 200 200 200 200 200 200 200 200 昇華物 無し 無し 無し 無し 無し 無し 無し 無し 有り
表 1、 2 中の (B) 成分、 (C) 成分、 (D) 成分および溶媒は、 それぞれ下 記のとおりである。
B— 1 :ビスフエノール Aノポラック型エポキシ樹脂 (商品名:ェピコ一ト 1 5 7 S 6 5、 油化シェルエポキシ (株) 製)
B— 2 :ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (商品名:ェピコ一ト 8 2 8、 油化シ エルエポキシ (株) 製)
C一 1 :無水トリメリット酸
D— 1 :ベンジルー 2—メチルー 4ーヒドロキシフエ二ルメチルスルホニゥムへ キサフルォロアンチモネ一ト
S— 1 :プロピレングリコ一ルモノメチルエーテルアセテート
S— 2 :ジエチレングリコールジメチルエーテル 本発明によると、 保護膜として従来から要求される諸特性、 具体的には、 透明 性、 耐熱性、 表面硬度、 密着性を満たすとともに、 加熱下でも耐荷重性に優れか つ昇華物が少なく、 また下地基板上に形成されたカラーフィル夕一の段差を平坦 化する性能に優れた光デバイス用保護膜を形成しうる硬化性樹脂組成物を得るこ とができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. (A) 2個以上のエポキシ基を有し且つゲルパーミエ一シヨンクロマトグ ラフィ一で測定したポリスチレン換算重量平均分子量 (Mw) とポリスチレン換 算数平均分子量(Mn)の比 (Mw/Mn)が 1. 7以下である重合体および(B) (A) 成分とは異なるカチオン重合性ィ匕合物を含有することを特徴とする硬ィ匕性 樹脂組成物。
2. (A) 成分が (Al) (a) エポキシ基含有重合性不飽和化合物と (b l) 重合性不飽和カルボン酸および/または重合性不飽和多価力ルポン酸無水物と (b 2) (a)成分および(b 1)成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体で ある請求項 1に記載の硬化性樹脂組成物。
3. (A) 成分が (A2) 分子中に、 2個以上のエポキシ基と、 ァセタール構 造、 ケタール構造および t一ブトキシカルポニル構造よりなる群から選ばれる少 なくとも 1種の構造とを含有する重合体である請求項 1に記載の硬化性樹脂組成 物。
4. (A2) 成分が (A2— 1) (a) エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、 (b 3) ァセタール構造、 ケタール構造および t一ブトキシカルポニル構造より なる群から選ばれる少なくとも 1種の構造を含有する重合性不飽和化合物と、 (b 4) (a)成分および(b 3)成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体である 請求項 3に記載の硬化性樹脂組成物。
5. (A) 成分がチォカルポ二ルチオ化合物を制御剤として用いたリビングラ ジカル重合により得られた (共) 重合体である、 請求項 1〜4のいずれかに記載 の硬化性樹脂組成物。
6. (A) 成分が(A3) (a) エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、 (b 5) 該 (a) 成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体であって、 分子中に力ルポ キシル基、 カルボン酸無水物基、 ァセタール構造、 ケタール構造および t—ブト キシカルポニル構造のいずれをも持たない共重合体である請求項 1に記載の硬化 性樹脂組成物。
7. (C) 硬化剤をさらに含有する、 請求項 6に記載の硬化性樹脂組成物。
8. (1) 請求項 6に記載の硬ィ匕性樹脂組成物からなる第一成分と、 (2)硬化 剤を含有する第二成分との組み合わせからなる 2液型硬化性樹脂組成物。
9. 請求項 2に記載の (A1) 成分および請求項 3に記載の (A2) 成分より なる群から選ばれる少なくとも 1種、 (B) (A1) 成分および (A2) 成分と異 なるカチオン重合性化合物および (D) 放射線の照射および/または加熱により 酸を発生する化合物を含有する硬ィ匕性樹脂組成物。
10. 請求項 1〜 7および請求項 9のいずれかに記載の硬ィ匕性樹脂組成物また は請求項 8に記載の 2液型硬化性樹脂組成物から形成された保護膜。
11. 基板上に、 請求項 1〜 7のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物または請 求項 8に記載の 2液型硬化性樹脂組成物を用いて被膜を形成し、 次いで加熱処理 することを特徴とする保護 J3莫の形成方法。
12. 基板上に、 請求項 9に記載の硬化性樹脂組成物を用いて被膜を形成し、 次いで放射線の照射処理および zまたは加熱処理することを特徴とする保護膜の 形成方法。
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