WO2005080084A1 - サーマルプリントヘッド - Google Patents

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WO2005080084A1
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blocks
main scanning
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Masatoshi Nakanishi
Shinobu Obata
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Rohm Co., Ltd.
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Definitions

  • Patent Document 1 This means that the resistance values of the plurality of heating resistor portions 91 do not become uniform, as shown in FIG. 6 (b).
  • the configuration and the heat generation conditions of the plurality of heat generating resistor sections 91 should be made as uniform as possible. Is requested. In color printing, higher image quality is required than in monochrome printing, and such a request is particularly strong.
  • the resistance value is adjusted so that the resistance values of the plurality of heating resistor portions 91 vary greatly, the above-mentioned demands are not properly met, and the quality of a printed image is improved. There is still room for improvement.
  • the plurality of first and second lead wiring portions are not uniform in length, and at least a portion of the first and second lead wiring portions is formed wider as the length is longer. I have.
  • the semiconductor device further includes a plurality of third lead wiring portions connecting a pair of the plurality of heating resistor portions adjacent to each other in the main scanning direction, and the drive IC is provided in the sub-scanning direction.
  • the plurality of heating resistor sections are provided closer to the common wiring section than the plurality of heating resistor sections, and the plurality of first and second lead wiring sections are alternately arranged in the main scanning direction. , And extend from the plurality of heat generating resistance parts toward the common wiring part.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.
  • the head substrate 1 and the printed circuit board 2 are both in the form of flat plates having an insulating property and having a rectangular shape in plan view.
  • Head substrate 1 is made of, for example, alumina ceramic.
  • the printed circuit board 2 is made of, for example, glass epoxy resin.
  • the head substrate 1 and the printed circuit board 2 are supported by a metal support member 27, and are arranged in their short direction (corresponding to the sub-scanning direction).
  • the plurality of heating resistors 3 are arranged at a certain interval in the main scanning direction on or near one side edge extending in the longitudinal direction (main scanning direction) of the head substrate 1.
  • the common wiring section 4 has a linear section 40 extending in the main scanning direction on or near the other side edge of the head substrate 1.
  • the force linear unit 40 which will be described in detail later, is divided into a plurality of blocks BL in the main scanning direction.
  • the plurality of heating resistors 3 are divided into a plurality of blocks BL 'in the main scanning direction.
  • a plurality of blocks BL, BL ' have a one-to-one correspondence.
  • each of the plurality of blocks BL ′ has a relationship corresponding to each of the plurality of drive ICs 5.
  • the resistance values of the plurality of heat generating resistor sections 3 are adjusted by trimming. As shown in FIG. 5, the resistance values of the plurality of heat generating resistance portions 3 draw a quadratic curve in which both end forces of each block BL 'decrease toward the center thereof.
  • An example of the procedure for adjusting the resistance value is as follows. First, before adjusting the resistance value, a plurality of heat generating resistor portions 3 are actually heated to print an image on a recording paper on a trial basis. Next, the printed image is read by a scanner to analyze the density unevenness of the printed dots.
  • the common wiring section 4 is divided into a plurality of blocks BL, and a voltage is applied to each of the blocks BL. Therefore, the amount of voltage drop for each block BL is small. Therefore, as shown in FIG. 5, the difference R1 between the maximum resistance value and the minimum resistance value of the plurality of heating resistance portions 3 can be reduced. As a result, the amount of trimming of the plurality of heat generating resistor portions 3 can be reduced, and the trimming operation becomes easy. In addition, if the variation in the resistance values of the plurality of heating resistor sections 3 is reduced, the heating conditions of the plurality of heating resistor sections 3 are made uniform. For this reason, as for the print dots, it is possible to make the gradation as uniform as possible. Therefore, according to the thermal print head A, high quality and printed images can be obtained.
  • a plurality of heat generating resistance portions 3 are provided on one side edge of the head substrate 1 or in the vicinity thereof, and have a V, so-called edge structure. For this reason, for example, when it becomes easy to use a large-diameter platen roller for pressing the recording paper against the heat generating resistor portion 3, another advantage can be obtained.
  • the drive IC and the block of the heating resistor section need not be in a one-to-one correspondence. For example, it does not matter if one drive IC and a plurality of heating resistor blocks have a corresponding relationship.
  • the heating resistor section may be divided into a plurality of blocks corresponding to the block division of the common wiring section.
  • the common wiring section may be divided into a plurality of blocks, and the specific number thereof can be variously changed.

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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

　サーマルプリントヘッド（Ａ）において、コモン配線部（４）は、主走査方向に並ぶ複数のブロック（ＢＬ）に区分され、かつ複数のブロック（ＢＬ）の各々の主走査方向両端に電圧が印加される構成とされ、複数の発熱抵抗部（３）は、コモン配線部（４）の複数のブロック（ＢＬ）に対応した複数のブロック（ＢＬ’）に区分され、かつ複数のブロック（ＢＬ’）ごとに、主走査方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなるように構成されている。このことにより、複数の発熱抵抗部の抵抗値の調整作業の容易化が図られるとともに、印字ドットの濃度むらが少なくなり、質の高い画像をプリント可能である。                                                                                 

Description

明 細 書
サーマノレプリントヘッド
技術分野
[0001] 本発明は、サーマルプリンタの構成部品として用いられるサーマルプリントヘッド、さ らに詳しくは、記録媒体に印字される複数の印字ドットの濃度の均一化を好適に図る ことが可能なサーマルプリントヘッドに関する。
背景技術
[0002] 従来のサーマルプリントヘッドの一例を、図 6 (a)に模式的に示す。図示されたサー マルプリントヘッド Bは、基板 90上に、主走査方向（同図の左右方向）に並んだ複数 の発熱抵抗部 91と、主走査方向に延びた直線部 92aを有するコモン配線部 92とが 設けられた構成を有している。各発熱抵抗部 91の一端は、第 1のリード配線部 93A を介してコモン配線部 92に接続されている。また、各発熱抵抗部 91の他端は、第 2 のリード配線部 93Bおよびワイヤ Wを介して駆動 IC94に接続されている。コモン配 線部 92の両端部 92bには、電圧が印加されている。駆動 IC94のスイッチング制御に より、複数の発熱抵抗部 91の選択されたものは、通電がなされ、発熱するようになつ ている。この発熱により、たとえば感熱タイプの記録紙に所望の画像がプリントされる
[0003] プリント画像の質を高めるには、複数の発熱抵抗部 91によって印字される印字ドッ トの濃度むらを少なくする必要がある。このための手段としては、各発熱抵抗部 91に トリミング加工を施すことにより、複数の発熱抵抗部 91のそれぞれの抵抗値を略同一 に揃える手段がある。ところが、コモン配線部 92の直線部 92aの寸法は比較的長ぐ この直線部 92aにお 、て電圧降下が生じる。この電圧降下量は直線部 92aの長手方 向中央部およびその近傍部分において多くなる。したがって、この電圧降下に起因し て複数の発熱抵抗部 91のそれぞれに供給される電力量が相違することとなって、印 字ドットの濃度むらが生じてしまう。
[0004] そこで、従来においては、特許文献 1に記載された手段がある。この手段は、複数 の発熱抵抗部 91の抵抗値を同一に揃えるのではなぐ図 6 (b)に示すように、複数の 発熱抵抗部 91のそれぞれの抵抗値力 主走査方向の中央寄りになるほど小さくなる ように調整する手段である。このような手段によれば、コモン配線部 92の電圧降下量 が大きくなる部分ほど発熱抵抗部 91の抵抗値が小さくなるため、複数の発熱抵抗部 91に供給される電力量を略均一に揃えることが可能となる。
[0005] し力しながら、上記従来技術にお!、ては、次のように未だ改善の余地があった。
[0006] すなわち、複数の発熱抵抗部 91の主走査方向の中央に位置するものと端部に位 置するものとの抵抗値の差 Rは、コモン配線部 92の直線部 92aにおける電圧降下の 最大値に対応したものとなっており、その値は大きい。とくに、コモン配線部 92が小 断面積とされてその抵抗値が大き 、場合や、サーマルプリントヘッド Bの大型化を図 るべくコモン配線部 92の長寸法ィ匕が図られているような場合には、上記した抵抗値 の差 Rは、より大きいものとなる。このため、複数の発熱抵抗部 91のそれぞれの抵抗 値の調整幅も大きくなつていた。したがって、上記従来技術においては、たとえばトリ ミングにより抵抗値調整を行なう場合にそのトリミング量を大きくする必要があり、その 作業は長時間を要することとなって、効率が悪!、ものとなって!/、た。
[0007] また、印字ドットの階調やサイズなどの均一化を図り、プリント画像の質を高める観 点からすると、複数の発熱抵抗部 91のそれぞれの構成および発熱条件をできる限り 同一に揃えることが要請される。カラー印字を行なう場合には、モノクロ印字の場合よ りも高画質が要求されるために、とくにそのような要請が強い。ところが、上記従来技 術においては、複数の発熱抵抗部 91の抵抗値に大きなばらつきを生じるように抵抗 値調整を行なうために、上記した要望に的確に応えておらず、プリント画像の質を高 める上で、未だ改善の余地がある。
[0008] 特許文献 1 :特開平 6— 71922号公報
発明の開示
[0009] 本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、複数の発熱抵抗部 の抵抗値の調整作業の容易化を図るとともに、印字ドットの濃度むらを少なくし、質の 高い画像をプリントすることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することを課題とし ている。
[0010] 本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、主走査方向に並ぶようにして 基板上に設けられた複数の発熱抵抗部と、少なくとも一部分が上記複数の発熱抵抗 部に対して副走査方向に間隔を隔てて主走査方向に延びるように設けられたコモン 配線部と、上記複数の発熱抵抗部を上記コモン配線部および通電制御用の駆動 IC に繋ぐための複数ずつの第 1および第 2のリード配線部と、を有している、サーマルプ リントヘッドであって、上記コモン配線部は、主走査方向に並ぶ複数のブロックに区 分され、かつこれら複数のブロックのそれぞれの主走査方向の両端に電圧印加がな される構成とされており、上記複数の発熱抵抗部は、上記コモン配線部の複数のブ ロックに対応した複数のブロックに区分され、かつこれら複数のブロックごとに、主走 查方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなるように構成されて 、ることを特徴として 、る。
[0011] 好ましくは、上記複数の第 1のリード配線部どうし、および上記複数の第 2のリード配 線部どうしは、抵抗値が略同一に揃えられている。
[0012] 好ましくは、上記複数ずつの第 1および第 2のリード配線部は、長さが不均一であり 、かつそれらのうち、長さが長いものほど、少なくともその一部分が幅広に形成されて いる。
[0013] 好ましくは、上記駆動 ICは、複数設けられており、これら複数の駆動 ICと上記発熱 抵抗部の複数のブロックとは個々に対応している。
[0014] 好ましくは、上記複数の発熱抵抗部の主走査方向において隣り合う一対ずつを繋 ぐ複数の第 3のリード配線部をさらに備えているとともに、上記駆動 ICは、副走査方 向にお 、て上記複数の発熱抵抗部よりも上記コモン配線部寄りに設けられており、 上記複数ずつの第 1および第 2のリード配線部は、主走査方向に交互に並んで上記 複数の発熱抵抗部の各対に繋がり、かつ上記複数の発熱抵抗部から上記コモン配 線部に向けて延びている。
[0015] 本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態 の説明から、より明らかになるであろう。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施形態を示す要部概略平面図であ る。 [図 2]図 1の要部平面図である。
[図 3]図 1の III III断面図である。
[図 4]図 1に示すサーマルプリントヘッドの要部断面図である。
[図 5]複数の発熱抵抗部の抵抗値を示すグラフである。
[図 6] (a)は、従来技術の一例を示す概略平面図であり、（b)は、（a)に示す従来技術 における複数の発熱抵抗部の抵抗値を示すグラフである。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する
[0018] 図 1一図 4は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施形態を示している。図 1および図 2によく表われているように、本実施形態のサーマルプリントヘッド Aは、へ ッド基板 1、プリント基板 2、複数の発熱抵抗部 3、コモン配線部 4、第 1ないし第 3のリ ード配線部 6A— 6C、および複数の駆動 IC5を備えて 、る。
[0019] ヘッド基板 1およびプリント基板 2は、ともに絶縁性を有する平面視長矩形の平板状 である。ヘッド基板 1は、たとえばアルミナセラミック製である。プリント基板 2は、たとえ ばガラスエポキシ榭脂製である。ヘッド基板 1およびプリント基板 2は、図 3に示すよう に、金属製の支持部材 27に支持され、かつそれらの短手方向（副走査方向に相当 する）に並べられている。
[0020] 図 4に示すように、ヘッド基板 1上には、グレーズ層 11、発熱抵抗体層 12、電極用 導電層 13および保護層 14が順次積層して形成されている。グレーズ層 11は、ガラス ペーストを用いた印刷'焼成によって形成されており、断面円弧状に膨出した表面を 有する隆起部 11aを有している。この隆起部 11aは、ヘッド基板 1の一側縁部上また はその近傍に位置している。発熱抵抗体層 12は、たとえば TaSiOを CVD法または
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スパッタリング法によって成膜したものである。電極用導電層 13は、たとえば A1など の導電性に優れる金属をスパッタリングによって成膜したものであり、フォトリソグラフ ィ法などによってパターユングすることにより、第 1ないし第 3のリード配線部 6A— 6C とコモン配線部 4とを構成している。第 1ないし第 3のリード配線部 6A— 6Cとコモン配 線部 4とは、それぞれ電極として機能する。第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bと 第 3のリード配線部 6Cとは、隆起部 11aの頂部またはその近傍において発熱抵抗体 層 12の一部分をそれらの間に露出させるように間隔を隔てて 、る。発熱抵抗体層 12 のうち、上記露出部分が発熱抵抗部 3である。保護層 14は、たとえば CVD法あるい はスパッタリング法により成膜されたものであり、その材質は、たとえば Ta Oまたは Si
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Nである。
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[0021] 図 2によく表われているように、複数の発熱抵抗部 3は、ヘッド基板 1の長手方向（ 主走査方向）に延びる一側縁部上またはその近傍において主走査方向に一定間隔 で並んでいる。コモン配線部 4は、ヘッド基板 1の他側縁部上またはその近傍におい て主走査方向に延びる直線部 40を有している。詳細については後述する力 直線 部 40は、主走査方向において複数のブロック BLに区分されている。複数の発熱抵 抗部 3は、主走査方向において複数のブロック BL'に区分されている。複数のブロッ ク BL, BL'どうしは、 1対 1の対応関係である。また、複数のブロック BL'のそれぞれ は、複数の駆動 IC5の個々に対応した関係にある。
[0022] 第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bは、主走査方向に交互に並んでいる。第 1の リード配線部 6Aは、発熱抵抗部 3をコモン配線部 4の直線部 40に導通させている。 第 2のリード配線部 6Bは、その一端が発熱抵抗部 3に導通し、かつ他端がコモン配 線部 4に対して離れて位置するようにその近傍に形成されている。この第 2のリード配 線部 6Bの他端は、コモン配線部 4との間にお 、て電気的な短絡を生じな!/、ようにワイ ャ Wを介して駆動 IC5の電極 51に接続されている。駆動 IC5は、外部から送信され てくるプリント用の画像データに基づいて各発熱抵抗部 3への通電を制御するための ものであり、プリント基板 2上に搭載されている。この駆動 IC5としては、従来既知のも のを用いることができる。第 3のリード配線部 6Cは、平面視コ字状であり、複数の発熱 抵抗部 3の互いに隣り合った一対ずつどうしを電気的に接続している。
[0023] 複数の第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bにおいて、発熱抵抗部 3寄りの一部 分の幅は、均一化されているのに対し、コモン配線部 4寄りの一部分の幅 dは、不均 一となつている。この幅 dの不均一化により、それら第 1および第 2のリード配線部 6A , 6Bのそれぞれの抵抗値が略同一に揃えられている。より具体的には、第 1および 第 2のリード配線部 6A, 6Bのコモン配線部 4寄りの端部の配列ピッチは、発熱抵抗 部 3の配列ピッチよりも小さくされている。このため、複数の第 1および第 2のリード配 線部 6A, 6Bの長さは、不均一となっている。図 2に示すブロック BL' (BL' a)に対応 する第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bを一例に挙げると、第 1および第 2のリード 配線部 6A, 6Bの長さは、図面右方に位置するものほど長くなつている。これに対し、 第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bのコモン配線部 4寄りの部分の幅 dは、図面右 方に位置するものほど大きくなつている。このことにより、複数の第 1のリード配線部 6 Aのそれぞれの抵抗値は略同一に揃えられ、また複数の第 2のリード配線部 6Bのそ れぞれの抵抗値も略同一に揃えられている。複数の第 3のリード配線部 6Cは、全て 同一形状およびサイズに形成されており、それらの抵抗値は略同一である。このよう な構成は、他のブロック BL'についても同様であり、後述するようにプリント画像の質 を高めるのに有効である。
[0024] コモン配線部 4の直線部 40は、既述したとおり、複数のブロック BLに区分されてい る。複数のブロック BLのそれぞれの主走査方向の長さは、略同一である。プリント基 板 2上には、複数のパッド部 29が設けられている。複数のパッド部 29は、主走査方 向に間隔を隔てて並んでいる。複数のパッド部 29と直線部 40の各ブロック BLの主走 查方向両端に相当する箇所 (符号 nlで示す部分)とは、複数のジヤンパ 28を介して 接続されている。各ブロック BLの主走査方向両端に相当する複数箇所には、複数の ノ^ド部 29を介して電圧を同時に印加することができるようになつている。
[0025] 複数の発熱抵抗部 3は、トリミングによる抵抗値調整が行なわれている。複数の発 熱抵抗部 3の抵抗値は、図 5に示すように、各ブロック BL'の両端力もその中央に向 カゝぅに連れて小さくなる二次曲線を描くようにされて ヽる。この抵抗値調整を行なう手 順の一例は、次のとおりである。まず、抵抗値調整を行なう前に、複数の発熱抵抗部 3を実際に発熱させて、記録紙への画像のプリントを試験的に行なう。次いで、その プリント画像をスキャナによって読み取ることにより、印字ドットの濃度むらを分析する 。たとえば、複数の発熱抵抗部 3の抵抗値が略同一である場合には、コモン配線部 4 の電圧降下の作用により、上記プリント画像の印字ドットの濃度は、各ブロック BL'の 主走査方向における両端から中央に向かうに連れて低下する。このような濃度むらは 、スキャナで読み取った画像においては、その画像の階調差として把握することが可 能である。この階調差を無くすことができるように、複数の発熱抵抗部 3の抵抗値の補 正量を決定し、その補正を実現するためのトリミングを施す。プリント画像の階調と発 熱抵抗部 3の抵抗値とには、一定の対応関係があるために、プリント画像の階調差に 基づき発熱抵抗部 3の抵抗値の補正量を正確に決定することが可能である。
[0026] 次に、サーマルプリントヘッド Aの作用について説明する。
[0027] 記録紙に画像をプリントする場合には、複数のパッド部 29のそれぞれに電圧が印 カロされる。複数の駆動 IC5の制御によって、複数の発熱抵抗部 3の選択されたものは 、通電がなされる。この場合、コモン配線部 4の直線部 40には、ブロック BL単位で電 圧が印加される。このため、直線部 40の電気抵抗に起因する電圧降下は、ブロック B L単位で発生することとなり、その電圧降下量は、各ブロック BLの主走査方向中央寄 りになるほど大きくなる。これに対し、このサーマルプリントヘッド Aにおいては、複数 の発熱抵抗部 3は、各ブロック BL'の主走査方向中央寄りになるほど抵抗値が小さく なるように調整されている。したがって、このような構成によれば、複数の発熱抵抗部 3の発熱量の均一化を図ることが可能となり、印字ドットに大きな濃度むらが生じない ようにすることができる。とくに、本実施形態においては、発熱抵抗部 3のトリミングは、 実際に印字された印字ドットの濃度むらに基づき、この濃度むらを解消し得る抵抗値 となるように行なわれている。このため、印字ドットの濃度むらは、より少ないものとなる
[0028] コモン配線部 4は、複数のブロック BLに区分されており、そのブロック BLごとに電圧 印加がなされている。このため、ブロック BLごとの電圧降下量は、少ないものとなる。 したがって、図 5に示すように、複数の発熱抵抗部 3の最大抵抗値と最小抵抗値との 差 R1を小さくすることができる。その結果、複数の発熱抵抗部 3のトリミング量は、少 なくて済むこととなり、トリミング作業が容易となる。また、複数の発熱抵抗部 3の抵抗 値のばらつきが小さくなれば、複数の発熱抵抗部 3の発熱条件が均一化される。この ため、印字ドットについては、階調の均一化を図ることができるだけでなぐサイズの 均一化を図ることができる。したがって、このサーマルプリントヘッド Aによれば、質の 高!、プリント画像が得られる。
[0029] また、このサーマルプリントヘッド Aにおいては、第 1ないし第 3のリード配線部 6A— 6Cのそれぞれの抵抗値が略同一に揃えられている。このため、複数の発熱抵抗部 3 のそれぞれに供給される電力については、大きな差が生じることはない。試験的にプ リントした画像の階調に基づいて発熱抵抗部 3の抵抗値を調整した場合には、第 1な いし第 3のリード配線部 6A— 6Cの抵抗値のばらつきをも含んだかたちで発熱抵抗 部 3の発熱量の均一化を図ることが可能である。この場合、これら第 1ないし第 3のリ ード配線部 6A— 6Cの抵抗値にばらつきが無いようにしておけば、発熱抵抗部 3の 抵抗値の調整が容易となる。
[0030] 図 5に示したように、発熱抵抗部 3の抵抗値の調整または設定の仕方は、複数のブ ロック BL'のそれぞれにおいて共通しており、し力も 1つのブロック BL'は 1つの駆動 I C5と対応している。また、第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bについては、駆動 IC 5ごとに一定の配線パターンが繰り返されたものとなっている。このようなことにより、発 熱抵抗部 3と第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bとのパターンは、単純なものとなる 。このため、発熱抵抗部 3と第 1および第 2のリード配線部 6A, 6Bとの形成作業が容 易となる。さらに、このサーマルプリントヘッド Aにおいては、複数の発熱抵抗部 3が ヘッド基板 1の一側縁部またはその近傍に設けられており、 V、わゆる-ァエッジ構造 とされている。このため、たとえば記録紙を発熱抵抗部 3に対して押し付けるためのプ ラテンローラとして大径のものを用いることが容易になると 、つた利点も得られる。
[0031] 本発明は、上記した実施形態の内容に限定されない。本発明に係るサーマルプリ ントヘッドの各部の具体的な構成は、発明の思想力も逸脱しない範囲内で種々に設 計変更自在である。
[0032] 駆動 ICと発熱抵抗部のブロックとは、 1対 1の対応関係になくてもよい。たとえば、 1 つの駆動 ICと複数の発熱抵抗部のブロックとが対応した関係とされていても力まわな い。発熱抵抗部は、コモン配線部のブロック分けに対応した複数のブロックに区分さ れていればよい。コモン配線部については、複数のブロックに区分されていればよく 、その具体的な数は、種々に変更可能である。ただし、コモン配線部のブロック分け された領域の寸法を小さくし、コモン配線部において発生する電圧降下量を少なくす ることが望ましい。コモン配線部における電圧降下量を小さくする観点からすると、コ モン配線部をできる限り多くの数にブロック分けすることが好ましい。また、製造の容 易性などを考慮すると、コモン配線部を駆動 ICと同数にブロック分けすることが好まし い。
本発明は、発熱抵抗部の抵抗値を調整するための具体的な手段は一切問わない 。また、発熱抵抗部の抵抗値は、要は、発熱抵抗部の複数のブロックごとに、主走査 方向における両端から中央に向力うに連れて抵抗値が小さくなつていればよい。その 他、本発明においては、コモン配線部や第 1および第 2のリード配線部の具体的なパ ターン形状も限定されない。本発明においては、コモン配線部および第 1のリード配 線部をいわゆる櫛歯状のコモン電極として形成したタイプのサーマルプリントヘッドと して構成することもできる。さらに、薄膜型や厚膜型といった種類も問うものではない。

Claims

請求の範囲
[1] 主走査方向に並ぶようにして基板上に設けられた複数の発熱抵抗部と、
少なくとも一部分が上記複数の発熱抵抗部に対して副走査方向に間隔を隔てて主 走査方向に延びるように設けられたコモン配線部と、
上記複数の発熱抵抗部を上記コモン配線部および通電制御用の駆動 ICに繋ぐた めの複数ずつの第 1および第 2のリード配線部と、
を有している、サーマルプリントヘッドであって、
上記コモン配線部は、主走査方向に並ぶ複数のブロックに区分され、かっこれら複 数のブロックのそれぞれの主走査方向の両端に電圧印加がなされる構成とされてお り、
上記複数の発熱抵抗部は、上記コモン配線部の複数のブロックに対応した複数の ブロックに区分され、かつこれら複数のブロックごとに、主走査方向における両端から 中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなるように構成されて ヽることを特徴とする、サ 一マルプリントヘッド。
[2] 上記複数の第 1のリード配線部どうし、および上記複数の第 2のリード配線部どうし は、抵抗値が略同一に揃えられている、請求項 1に記載のサーマルプリントヘッド。
[3] 上記複数ずつの第 1および第 2のリード配線部は、長さが不均一であり、かつそれ らのうち、長さが長いものほど、少なくともその一部分が幅広に形成されている、請求 項 2に記載のサーマルプリントヘッド。
[4] 上記駆動 ICは、複数設けられており、これら複数の駆動 ICと上記発熱抵抗部の複 数のブロックとは個々に対応している、請求項 1に記載のサーマルプリントヘッド。
[5] 上記複数の発熱抵抗部の主走査方向において隣り合う一対ずつを繋ぐ複数の第 3 のリード配線部をさらに備えているとともに、
上記駆動 ICは、副走査方向にお!、て上記複数の発熱抵抗部よりも上記コモン配線 部寄りに設けられており、
上記複数ずつの第 1および第 2のリード配線部は、主走査方向に交互に並んで上 記複数の発熱抵抗部の各対に繋がり、かつ上記複数の発熱抵抗部から上記コモン 配線部に向けて延びて!/、る、請求項 1に記載のサーマルプリントヘッド。
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