WO2005045752A1 - カード装置 - Google Patents

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WO2005045752A1
WO2005045752A1 PCT/JP2004/013541 JP2004013541W WO2005045752A1 WO 2005045752 A1 WO2005045752 A1 WO 2005045752A1 JP 2004013541 W JP2004013541 W JP 2004013541W WO 2005045752 A1 WO2005045752 A1 WO 2005045752A1
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WO
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circuit board
main body
card
card case
case main
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PCT/JP2004/013541
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French (fr)
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Wataru Kakinoki
Yasutaka Maekawa
Noboru Morioka
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Murata Manufacturing Co.,Ltd.
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Publication date
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Priority to TW093130215A priority patent/TW200527310A/zh
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    • G06K19/07735Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge

Definitions

  • the present invention relates to a card device such as a PC card and a CF card.
  • CF Compact Flash
  • CF Compact Flash
  • Fig. 10a is a simplified perspective view showing an example of the external appearance of a card device
  • Fig. 10b is a schematic exploded view of the card device shown in Fig. 10a.
  • the card device 40 has a circuit board 41, which is fitted in a frame 42.
  • a front panel 43 is disposed on the front side of the frame 42 in which the circuit board 41 is fitted, and a rear panel 44 is disposed on the back side of the frame 42. , Covered by a front panel 43 and a back panel 44.
  • the frame 42, the front panel 43, and the back panel 44 are connected and integrated.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-243436
  • the two panels 43 and 44 respectively disposed on the front and back of the frame 42 are formed of metal such as stainless steel, for example, so that the price is high and the low cost of the card device 40 is low. There is a problem that hinders the dagger.
  • the card device 40 is used by being inserted and fitted into a card mounting portion of an electronic device such as a personal computer, for example, and is inserted and fitted into the card mounting portion as one of the card devices 40.
  • an electronic device such as a personal computer
  • the card mounting portion is inserted and fitted into the card mounting portion as one of the card devices 40.
  • extend type which has a card attachment portion that protrudes out (etaste portion).
  • An object of the present invention is to provide a card device of the extended type that can be easily reduced in cost and resistant to external stress.
  • One configuration of the present invention includes a circuit board housing portion having a single-sided opening for housing a circuit board, A card case main body having an extended portion formed by extending the circuit board housing portion, and a cover for covering the circuit board housed in the card case main body on one side opening side. Further, the circuit board housing portion and the extend portion are formed as an integrally formed body made of the same resin material, and the cover is made of metal.
  • a card case main body portion having a circuit board housing portion having a single-sided opening for housing a circuit board, and an extend portion formed by extending the force of the circuit board housing portion.
  • the card case main body is configured to have a circuit board housing portion and a flat plate portion serving as a base of the extend portion, and the surface of the extend portion constituting portion of the flat plate portion is covered with an extend portion cover,
  • a force bar composed of a metal force covering the circuit board housed in the circuit board housing portion is arranged, and the card case main body is made of a resin material. It is characterized by being composed of
  • the card case body having a single-sided opening for accommodating the circuit board is made of a resin material, and the card case body has The cover that covers the housed circuit board is made of metal.
  • the amount of metal plates used can be reduced, and resin materials are less expensive than metal plates.
  • the material cost required for manufacturing the card device can be reduced.
  • the stained-type card device has an eta-stained portion, so it is difficult to reduce the material cost and the cost of the card device is not easy to reduce, as compared with a card device without an extended portion. By providing the card device, even an extended-type card device can be easily manufactured at low cost.
  • the card case main body is formed of the circuit board housing portion and the extend portion as a body, the card case main body portion is different from the structure in which the circuit board housing portion and the extend portion are separate bodies. Therefore, the strength against bending deformation can be increased. Furthermore, even if the card case main body for housing the circuit board is made of a resin material, the card case main body is housed in the card case main body. Since the cover that covers the placed circuit board is made of metal, it is possible to suppress a decrease in mechanical strength of the extend-type card device.
  • the card case main body is an integrally formed body having a flat plate portion and an edge frame formed by making the edge portion of the flat plate portion thick, and the cover is formed in a flat plate shape.
  • the card case main body is inevitably considered in consideration of the thickness of the circuit board and the height of the components mounted on the circuit board.
  • the thickness of the portion of the cover facing the circuit board surface is extremely thin. This thin-walled component tends to dent toward the circuit board, and cracks and the like tend to occur due to the dent deformation.
  • the portion of the card case main body or the cover facing the circuit board surface is in close contact or close proximity to the tallest component among the components provided on the facing circuit board surface.
  • the card case main body made of a resin material has a thin portion as described above, some resin materials cannot be used as a product when the card case main body is manufactured. Large warpage occurred and it was easy. On the other hand, by making the resin material forming the card case main body an amorphous resin, the warping of the card case main body can be suppressed to be small.
  • the boundary portion between the edge frame portion of the flat plate portion of the card case main body portion and the thin portion other than the edge frame portion of the flat plate portion continuously increases in thickness toward the edge frame portion thin portion.
  • the effect of strengthening the strength of the boundary can be obtained. This is because For such reasons.
  • a resin material in a molten state is poured into a cavity inside a mold for molding a card case main body using a molding force for manufacturing the card case main body using a molding technique, the injected resin is used.
  • the fat material flows, for example, through the cavity portion corresponding to the thick edge frame portion, and then flows into the cavity portion corresponding to the thin portion of the flat plate portion.
  • the metal mold cavity corresponding to the boundary portion has a key portion.
  • the magnitude of the activity will change discontinuously. For this reason, when the resin material flowing through the cavity portion corresponding to the thick edge frame portion enters the cavity portion corresponding to the thin portion, a large pressure is suddenly applied to the resin material. Due to this rapid pressure change, the adhesion between the resin material and the mold is deteriorated at the boundary between the edge frame portion and the thin-walled portion, and defects such as shininess are likely to appear on the appearance. In addition, when stress is applied to the card, the force is concentrated and the boundary portion is easily broken, which is a disadvantage.
  • the thickness is continuously reduced from the edge frame portion to the thin portion.
  • the magnitude of the cavity changes continuously in the mold cavity corresponding to the boundary.
  • the resin material flowing through the cavity portion corresponding to the thicker frame portion enters the cavity portion corresponding to the thinner portion, it is possible to reduce a sudden change in the pressure applied to the resin material. it can.
  • the adhesion between the resin material and the mold is improved, so that the shine disappears, and the strength of the boundary between the edge frame portion and the thin portion can be enhanced.
  • the gas vent pin having the gas vent hole is inserted into the metal case. Set in the mold. Then, as the resin material in the cavity inside the mold progresses, the air or gas in the cavity of the mold is discharged to the outside through the gas vent hole of the gas vent pin. And other problems can be prevented.
  • traces of the gas release pins are left on the card case main body.
  • the label of the flat plate is used.
  • the trace of the gas vent pin is attached to the label attaching area of the flat plate portion. Since the trace can be hidden by the label, it is possible to prevent the appearance from being deteriorated.
  • a gas vent groove is formed at each boundary between the plurality of blocks constituting the mold. Then, in the molding process of the card case main body, a manufacturing method is used in which a resin material is injected into the mold while sucking air or gas inside the mold. By molding the card case body by such a manufacturing method, a mold parting line appears at a position corresponding to the mold division position on the card case body, but it is caused by air and gas inside the mold. It is possible to avoid problems such as burned gas.
  • one side of the card case body and the cover is provided with an assembly hook portion, and the other side is provided with a hook receiving portion for hooking and fixing the hook portion.
  • FIG. 1 is a model diagram showing a plan view of the card device of the first embodiment.
  • FIG. Lb is a model diagram schematically showing a cross section of the ⁇ - ⁇ portion shown in FIG. La.
  • FIG. 2 is an exploded view of the card device of the first embodiment.
  • FIG. 3a is a view for explaining a configuration example of a card case main body constituting the card device of the first embodiment.
  • FIG. 3b is a view, together with FIG. 3a, for explaining a configuration example of a card case main body.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration example for electrically connecting an antenna to a circuit on a circuit board.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing the power supply terminal shown in FIG. 4 extracted therefrom.
  • FIG. 6 is a view for explaining a card device of a second embodiment.
  • FIG. 7 is an exploded view of the card device of the second embodiment.
  • FIG. 8a is a model diagram showing an example of a form of a characteristic component in the card device of the third embodiment.
  • FIG. 8b is a model diagram showing another example of the characteristic components of the card device of the third embodiment.
  • FIG. 9 is a model diagram for explaining a fourth embodiment.
  • FIG. 10a is an external view for explaining a conventional example of a card device.
  • FIG. 10b is an exploded view of the card device shown in FIG. 10a.
  • FIG. La shows a schematic plan view of the card device of the first embodiment
  • FIG. Lb shows a schematic sectional view of the ⁇ - ⁇ portion shown in FIG. La
  • FIG. 2 is a schematic exploded view of the card device of the first embodiment.
  • the card device 1 of the first embodiment has a single-sided opening (see FIG. 2, an opening on the back side), a cover 3 for closing the opening of the card case main body 2, a circuit board 5 housed and arranged in the card case main body 2, and a card case main body. It has an antenna 7 that is rotatably arranged outside the part 2 and is formed on a circuit board 5 and is electrically connected to a circuit 6 and has a wireless communication function. You.
  • the card device 1 is used by being fitted and inserted into a card mounting portion of an electronic device such as a personal computer, for example. When the card device 1 is fitted and inserted into a card mounting portion of an electronic device, the card device 1 is used.
  • Card-mounting unit power An extended-type card device having an extended portion E that protrudes.
  • the card case main body 2 accommodates and arranges the circuit board 5, and the circuit board accommodating portion M and the extend portion E extended from the circuit board accommodating portion M are provided. It is an integral molded body made of the same resin material.
  • the card case body 2 includes a flat plate portion 11 serving as a base of the circuit board housing portion M and the extended portion E, and an edge frame portion 10 formed by thickening an edge portion of the flat plate portion 11. It has a form to have.
  • the circuit board 5 is provided with a connector 8 for connecting a circuit 6 formed on the circuit board 5 to the outside, and the edge frame 10 of the card case main body 2 is provided with the connector 8 The part corresponding to the position is opened!
  • the thickness D of the circuit board housing portion M of the card device 1 is determined by a standard. Considering the thickness of the circuit board 5 and the height of the components 4 mounted on the circuit board 5, a thin portion T (i.e., Inevitably, the thickness of the opposing portion is extremely thin, for example, about 0.5 mm. Further, the thin portion T of the flat plate portion 11 has a wide area which is almost the same as the circuit board 5. As described above, when the card case body 2 having the thin portion T having a large area is made of a crystalline resin such as PBT (Polybutylene-terephthalate), warpage and other distortions occur. It could not be used as
  • the present inventor tried molding the card case main body 2 for various resin materials, and found an appropriate resin material for the card case main body 2. That is, in the first embodiment, the card case main body 2 is made of an amorphous material that can suppress warpage or the like. It is composed of fat. Examples of the amorphous resin include polycarbonate and ABS resin. In addition, the card case main body 2 may be manufactured using an amorphous resin having a higher mechanical strength by mixing glass fiber with such an amorphous resin. Producing the card case main body 2 with such an amorphous resin is particularly effective when the thickness d of the thin portion T of the flat plate portion 11 is in the range of 0.15 mm ⁇ d ⁇ 0.7 mm.
  • the thickness d of the thin portion T of the flat plate portion 11 is 0.7 mm or less, it is difficult to suppress warpage and the like with resin materials other than amorphous resin, and 0.15 mm is a manufacturing limit. is there. Therefore, when the thickness d of the thin portion T of the flat plate portion 11 is within the range of 0.15 mm ⁇ d ⁇ 0.7 mm, the card case main body 2 is warped by being made of amorphous resin. In particular, the effect of being able to suppress the occurrence of a small amount is exhibited.
  • a label is attached to the surface of the flat plate portion 11 (in other words, the surface opposite to the surface facing the circuit board 5), for example, in the hatched portion Zm in FIG. I have.
  • the card case main body 2 is manufactured by a resin molding technique. For this reason, the card case body 2 has a problem that weld lines, gas burns, pinholes, etc., which are caused by resin molding, are likely to be generated, resulting in a poor appearance and a decrease in mechanical strength. Occurs.
  • the following measures are taken.
  • the focus is on the label affixing area Zm of the flat plate portion 11, and the partial force at which the probability of occurrence of well line gas scorching, pinholes, and the like increases is located in the label affixing area Zm.
  • the position of the mold gate for manufacturing the card case main body 2 is designed.
  • the gate is an injection port for injecting a molten resin material into the cavity inside the mold for molding the card case body.
  • the position of the gate can predict the traveling path of the resin material injected into the cavity inside the mold from the gate, so that by adjusting the position of the gate, the weld line, gas burn, etc. can be predicted. The generation position can be almost adjusted.
  • the molding die of the card case body 2 constituting the card device of the first embodiment is provided at a plurality of positions corresponding to the G portions of the card case body 2 as shown in FIG. Each has a gate.
  • FIG. 3a shows the card case body 2 as viewed from below shown in FIG. It is the typical top view.
  • the card case main body 2 has a label affixing area as shown in the model diagram of Fig. 3b.
  • a clear weld line W that can be visually recognized can be located at Zm. Since the edge line W is hidden by the label, the appearance can be avoided.
  • the mechanical strength of the label application area Zm is slightly reduced due to the formation of the weld line W, the label application area Zm is reinforced by the application of the label, and thus the label application area Zm is formed by the formation of the weld line W. The strength deterioration of Zm can be covered.
  • the label affixing area Zm of the flat plate portion 11 of the card case main body 2 is provided in the gas vent hole of the gas vent pin provided in the card case main body forming die. It has a communicating surface part P.
  • the mold is equipped with a gas vent pin with a gas vent hole for discharging the air or gas at that position to the outside.
  • the surface portion P in the label attaching region Zm of the flat plate portion 11 of the card case main body 2 is a portion connected to the gas vent hole of the gas vent pin, and the surface portion P has a trace of the gas vent pin. Is left.
  • the cover 3 is a plate-like member made of a metal plate such as stainless steel, for example.
  • the cover 3 is attached to the outer wall surface of the side wall of the card case body 2 (that is, the edge frame 10).
  • Extension walls 3a and 3b are formed to extend along. The distal end of each of the extension walls 3a and 3b is bent to form a hook F.
  • the card case main body 2 is provided with a hook receiving portion 9 for hooking and fixing the hook portion F.
  • an adhesive or the like is applied to an edge portion (for example, a hatched portion Za shown in FIG. 2) of the bottom surface force cover 3 of the edge frame portion 10 of the card case main body portion 2.
  • the hook part F of the cover 3 is hooked and fixed to the hook receiving part 9 of the card case main body 2 while being bonded by an adhesive material such as a double-sided tape, so that the card case main body 2 and the cover 3 are assembled. Can stand.
  • the circuit board 5 is a single-sided mounting type in which the component 4 is provided only on the front side of the front side and the back side, and the back side of the circuit board 5 has a double-sided tape or an adhesive on the cover 3.
  • the cover 3 is fixed to the cover 3 by a force fixed by an adhesive material such as, or by thermocompression bonding.
  • the circuit 6 formed on the circuit board 5 includes a high-frequency circuit portion through which a high-frequency current flows, and the high-frequency circuit is provided by the shield case 4 (4H). They are covered.
  • the tallest component having the largest area is the shield case 4 (4H).
  • the thin portion T (the portion facing the circuit board surface) of the flat plate portion 11 of the card case main body 2 is, for example, as shown in the sectional view of FIG. Lb, in close contact with or close to the shield case 4 (4H).
  • the largest area is the shield case 4 (4H)
  • the shield case 4 (4H) has a high degree of design freedom. Therefore, in the first embodiment, the height of the shield case 4 (4H) is set so that the shield case 4 (4H) can be placed in close contact with or close to the thin portion T of the flat plate portion 11 of the force case body 2. Is designed.
  • the thin portion T of the flat plate portion 11 is in close contact with the shield case 4 (4H)! / Is arranged close to the thin portion T, which has a large area. Even if it does, the dent deformation of the thin portion T is prevented by the shield case 4 (4H). Thereby, the occurrence of breakage of the thin portion T due to the dent deformation can be suppressed.
  • the antenna 7 is made of, for example, a resin material (eg, amorphous resin).
  • the antenna 7 is provided with a protective case 7a, which is housed and disposed inside the protective case 7a to transmit and receive radio waves.
  • An antenna rotating shaft 12 made of a conductive material electrically connected to the antenna main body is provided on the base end side of the antenna 7.
  • FIG. 4 schematically shows a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. This is shown in Figure 4.
  • the through-hole 13 for inserting the antenna rotating shaft is formed in the edge frame 10 of the card case main body 2.
  • the through hole 13 is for inserting the antenna rotating shaft 12 from the outside to the inside of the card case main body 2 in a direction along the board surface of the circuit board 5.
  • the through-hole 13 has a fitting portion 13A through which the antenna rotating shaft 12 is inserted with almost no gap, and a diameter-enlarging portion 13B larger in diameter than the fitting portion 13A. And the enlarged diameter portion 13B are sequentially arranged from the inside to the outside of the card case body 2 in the direction of the force.
  • a projecting portion 12A that fits into the enlarged diameter portion 13B of the through hole 13 is formed.
  • the washer 14 contacts the step D in the through-hole 13
  • the washer 14 contacts the O-ring 15, and the O-ring 15 contacts the protrusion 12 A of the antenna rotating shaft 12. The locking stops the insertion of the antenna rotating shaft 12.
  • a washer 17 is passed through the antenna rotation shaft 12 with respect to the internal force of the card case main body 2 and an E-ring 16 is attached.
  • the E-ring 16 is engaged with the opening edge of the through hole 13 via the washer 17 to prevent the antenna rotating shaft 12 from coming off.
  • the through holes 13, washers 14, 17, O-ring 15, and E-ring 16 allow the antenna rotating shaft 12 to be attached to the card case body 2 in a rotatable state.
  • the O-ring 15 and the overhanging portion 12A of the antenna rotating shaft 12 hold the rotation adjustment position of the antenna 7 by the frictional force generated at the contact portion between the O-ring 15 and the overhanging portion 12A.
  • the antenna rotation position holding means is configured.
  • the frictional force between the overhanging portion 12A of the antenna rotation shaft 12 and the O-ring 15 does not prevent the antenna 7 from rotating smoothly, and can maintain the rotation adjustment position of the antenna 7.
  • the surface of the O-ring 15 is coated with a lubricating material to adjust the frictional force.
  • a washer 14 is interposed between the step D in the through-hole 13 and the O-ring 15, and the opening edge of the through-hole 13 (the inner side wall of the edge frame 10) and the E-ring
  • a washer 17 is interposed between the washer 16.
  • An antenna rotating shaft support 18 is provided on the inner wall surface of the card case main body 2 at a position where the tip of the antenna rotating shaft 12 is arranged.
  • the antenna rotating shaft supporting portion 18 has a form in which a hole 18b for inserting the antenna rotating shaft is provided on a plate-shaped projecting piece 18a in which the inner wall surface force of the card case main body 2 is also formed. I have.
  • the tip of the antenna rotating shaft 12 is inserted into the hole 18b of the antenna rotating shaft support portion 18, so that the antenna rotating shaft 12 is rotatably supported on the card case main body 2 while floating from the circuit board 5. It is a configuration that can be done.
  • the antenna rotating shaft portion disposed between the portion of the edge frame portion 10 provided with the through hole 13 and the antenna rotating shaft support portion 18 and the circuit board 5 facing the antenna rotating shaft portion
  • a power supply terminal 20 made of a conductive material is interposed therebetween.
  • the power supply terminal 20 has, for example, a form as shown in the perspective view of FIG. 5 and has elasticity for applying a biasing force to the antenna rotation shaft 12.
  • the portion where the power supply terminal 20 is provided (in other words, the portion where the antenna rotation axis 12 faces) is used as an antenna connection portion of the circuit 6 provided on the circuit board 5.
  • a functioning antenna connection land (not shown) is provided.
  • the power supply terminal 20 is joined to the antenna connection land by, for example, solder, and is electrically connected to the circuit 6 of the circuit board 5 and fixed to the circuit board 5.
  • the circuit board 5 is fixed to the cover 3 as described above, and the antenna rotation shaft 12 is attached to the card case body 2.
  • the feed terminal 20 fixed to the circuit board 5 is connected to the antenna rotation axis 12. It is configured to make pressure contact.
  • a general-purpose component called an earth terminal / ground terminal.
  • the power supply terminal 20 may be designed and manufactured as a component dedicated to the card device, and may be incorporated in the card device 1, but the general-purpose component may be employed as the power supply terminal 20.
  • the power supply terminal 20 is fixed to the circuit board 5 and electrically connected to the circuit 6 of the circuit board 5 at the same position. A portion that is in contact with and connected to the circuit board and a portion that is connected to the circuit 6 of the circuit board 5 are vertically arranged. For this reason, the power supply terminal 20 can easily reduce the area occupied by the power supply terminal 20 in the card device 1 as compared with a power supply terminal having a configuration in which an antenna rotation axis connection portion and a circuit connection portion are arranged side by side. Become.
  • the power supply terminal 20 is fixed to the antenna connection land of the circuit 6 of the circuit board 5 by a bonding material such as solder, for example, current flows between the antenna 7 and the circuit 6 of the circuit board 5 In the signal conduction path, there can be only one contact connection between the conductors at the contact connection between the power supply terminal 20 and the antenna rotating shaft 12.
  • the contact connection portion between the conductors can be reduced in the signal conduction path, it is possible to suppress the occurrence of a conduction failure due to the contact connection and an increase in signal loss.
  • the reliability of the electrical connection (signal connection) between the antenna 7 and the circuit 6 of the circuit board 5 can be improved, and the reliability of the wireless communication performance of the card device 1 can be improved.
  • the antenna rotation position holding means uses a force that utilizes the O-ring 15.
  • a wave washer is provided to The moving position holding means may be configured to hold the rotation adjustment position of the antenna 7 by using a frictional force between the wave washer and the protruding portion 12A of the antenna rotating shaft 12.
  • the antenna rotation position holding means may be configured to use a spring.
  • the mechanism for holding the rotation adjustment position of the antenna 7 has various components S, and any of the configurations may be adopted as the antenna rotation position holding means.
  • the antenna rotating shaft support 18 is provided with only one force.
  • a plurality of antenna rotating shaft supports 18 are provided at intervals from each other.
  • the antenna rotation shaft 12 inserted into the antenna rotation shaft 12 may be supported at a plurality of positions by the plurality of antenna rotation shaft support portions 18.
  • the above-described configuration example is shown as an example of a configuration for electrically connecting the antenna rotation axis 12 of the antenna 7 and the circuit 6 of the circuit board 5.
  • the antenna rotation axis 12 of the antenna 7 and the circuit 6 of the circuit board 5 may be electrically connected by another configuration.
  • FIG. 6 is a schematic plan view of the card device according to the second embodiment when viewed from four directions, ie, the front side, the back side, the side surface, and the end surface side.
  • FIG. 7 is a schematic exploded view of the card device of the second embodiment. Note that the card device 1 of the second embodiment also has a wireless communication function similarly to the first embodiment, and is provided with an antenna 7 similar to that of the first embodiment. 6 and FIG. 7, illustration of the antenna 7 is omitted.
  • the card device 1 of the second embodiment is also an extend-type card device 1 having an extend portion E, similarly to the card device 1 of the first embodiment, and is a force case for housing and arranging the circuit board 5. It has a main body 2.
  • the card case main body 2 is made of the same resin material (amorphous resin) in which the circuit board accommodating portion M and the extend portion E extended from the circuit board accommodating portion M are the same. ).
  • the card case main body 2 includes a flat plate portion 11 serving as a base of the circuit board housing portion M and the extended portion E, and an edge frame portion 10 formed by thickening an edge portion of the flat plate portion 11. It has become.
  • the edge frame portion 10 has a mode in which a portion where the connector 8 of the circuit board 5 is disposed is opened.
  • the circuit board 5 is accommodated and arranged in the card case main body 2 with the front side facing the flat plate portion 11, whereas in the second embodiment, the circuit board 5 is provided. 5 is accommodated and arranged in the card case main body 2 with the back side facing the flat plate portion 11.
  • the circuit board 5 is a single-sided mounting type in which the components 4 are arranged only on the front surface side. Secured to part T. Since the thin portion T of the flat plate portion 11 is made of a resin material, the mechanical strength of the thin portion T of the flat plate portion 11 is inferior to that of the metal portion, but the circuit board 5 is thinner than the thin portion T of the flat plate portion 11. Due to the fixation, it is hardly deformed by external stress.
  • the surface of the portion forming the extended portion E in the flat plate portion 11 of the card case main body 2 is formed of, for example, an extensible material such as a resin material (eg, amorphous resin).
  • the portion of the flat plate portion 11 that constitutes the circuit board housing portion M is covered with a plate-shaped cover 3 made of metal such as stainless steel.
  • the cover 3 is provided with a hook portion F
  • the edge frame portion 10 of the card case main body portion 2 is provided with a hook receiving portion 9 for hooking and fixing the hook portion F.
  • the cover 3 can be combined with the card case body 2 by hooking and fixing the hook portion F of the cover 3 to the hook receiving portion 9 of the card case body 2.
  • the card case body 2 is provided with a hook portion f at the extended portion E, and a hook receiving portion (see FIG. (Not shown).
  • the hook portion f of the card case main body 2 is hooked and fixed to the hook receiving portion of the extend portion cover 22 so that the extend portion cover 22 can be attached to the card case main body 2.
  • the cover 3 facing the surface of the circuit board 5 on which the components 4 are arranged is the tallest and the widest among the components 4 arranged on the surface of the circuit board 5 Area of sea It is placed in close contact with or close to the case 4 (4H) or thermocompression-bonded. Thereby, the dent deformation of the cover 3 toward the circuit board 5 can be prevented, and the strength of the card device 1 is improved.
  • a label is attached to the thin portion T of the flat plate portion 11 and the surface (rear surface) opposite to the surface facing the substrate surface of the circuit board 5.
  • the thin portion T (the portion facing the substrate surface of the circuit board 5) of the flat plate portion 11 of the card case main body 2 is formed by degassing pins provided in a mold for molding the card case main body.
  • a configuration may be provided in which a portion communicating with the perforation is provided, and a trace of the gas release pin is left in the portion.
  • the molding die for manufacturing the card case main body 2 includes a gas at a portion corresponding to the thin portion T of the flat plate portion 11. A punching pin is provided, so that gas burn of the card case main body 2 can be avoided, so that the configuration can be made!
  • the border portion between the edge frame portion 10 of the flat plate portion 11 constituting the card case main body portion 2 and the thin portion T other than the edge frame portion 10 of the flat plate portion 11 has an edge portion.
  • the thickness is continuously reduced from the frame portion 10 toward the thin portion T, and the inclined surface C as shown in the sectional view of FIG. 8a or the curved surface R as shown in the sectional view of FIG. 8b. Has formed.
  • the configuration other than this configuration is the same as the configuration of the first embodiment or the second embodiment.
  • the thin portion T of the flat plate portion 11 constituting the card case main body 2 is shown on the side facing the substrate surface of the circuit board 5, for example, in the plan view of FIG. As shown, a plurality of dividing lines 25 due to the mold appear.
  • the card case main body 2 is manufactured using a mold that can be divided into a plurality of blocks, Appears along the split position of the mold! / ⁇ .
  • the mold for molding the card case main body is provided with a gas release pin, whereby the card case main body 2 is configured to prevent the air inside the mold or the air inside the mold. Problems such as gas burning caused by gas were avoided.
  • a groove force for degassing formed in the divided portion of the mold, and a method in which air or gas inside the mold is sucked and exhausted is used to remove the gas inside the mold.
  • the card case body 2 is manufactured by injecting a fat material. For this reason, the force at which the dividing line 25 appears along the dividing position of the mold in the card case body 2 is also caused by the air and gas inside the mold. It should be possible to avoid problems such as burned gas.
  • a plurality of split lines 25 caused by the split type mold are provided.
  • the number of the split lines 25 depends on the number of split molds. However, the number is not limited.
  • the dividing line 25 may be extended in a curved shape.
  • the present invention is not limited to the embodiments of the first to fourth embodiments, but may employ various embodiments.
  • the card device 1 has the wireless communication function and has the antenna 7, but the present invention does not have the wireless communication function and does not have the antenna. It can also be applied to type card devices
  • the circuit board 5 is a single-sided mounting type in which the component 4 is mounted only on the front surface side.
  • a circuit board 5 of a double-sided mounting type in which the component 4 is mounted on each of the front and back surfaces may be provided.
  • the thin portion T of the flat plate portion 11 of the card case main body 2 and the cover 3 are in close contact with the tallest component 4 among the components provided on the opposing circuit board surface. With this configuration, the thin portion T of the flat plate portion 11 and the dent deformation of the cover 13 toward the circuit board 5 can be prevented.
  • the present invention provides an ETA that can achieve a low cost while preventing a decrease in mechanical strength. Since a stain type card device can be provided, it is suitable for application to, for example, an extended type card device to be mass-produced.

Abstract

 回路基板(5)を収容配置する片面開口の回路基板収容部(M)と、この回路基板収容部(M)から延長形成されたエクステンド部(E)とを有するカードケース本体部(2)と、このカードケース本体部(2)に収容されている回路基板(5)を覆うカバー(3)とを有するエクステンドタイプのカード装置(1)において、カードケース本体部(2)は、回路基板収容部(M)とエクステンド部(E)が同一の樹脂材料により形成された一体成形体と成している。カバー(3)は金属により構成する。カードケース本体部(2)を樹脂材料により構成することによって、金属を用いる場合よりも、カード装置(1)の低コスト化を図ることができる。回路基板収容部(M)とエクステンド部(E)を一体成形したので、回路基板収容部(M)とエクステンド部(E)を別々に構成するよりも、カードケース本体部(2)の曲げ等の変形を防止できる。

Description

明 細 書
カード装置
技術分野
[0001] 本発明は、 PCカードや CFカード等のカード装置に関するものである。なお、 CF (コ ンパクトフラッシュ)は日本国特許庁より商標登録を受けている商標である。
背景技術
[0002] 図 10aにはカード装置の一外観例が簡略ィ匕した斜視図により示され、図 10bには 図 10aに示されるカード装置の模式的な分解図が示されている。このカード装置 40 は回路基板 41を有し、この回路基板 41はフレーム 42内に嵌め込まれている。この回 路基板 41が嵌め込まれたフレーム 42の表面側には表パネル 43が、また、フレーム 4 2の裏面側には裏パネル 44が、それぞれ、配置されて、回路基板 41の表裏両面側 は、表パネル 43と裏パネル 44によって覆われている。フレーム 42と表パネル 43と裏 パネル 44は、接続一体化されている。
[0003] 特許文献 1:特開 2001—243436号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] フレーム 42の表裏にそれぞれ配置される 2枚のパネル 43, 44は、例えばステンレ ス等の金属により形成されて 、るために価格が高 、ものであり、カード装置 40の低コ ストイ匕の妨げになるという問題がある。
[0005] ところで、カード装置 40は、例えば、パソコン等の電子機器のカード装着部に挿入 嵌合されて使用されるものであり、カード装置 40の一つとして、カード装着部に挿入 嵌合したときにカード装着部力 食み出す部分 (ェタステンド部)を有するェクステン ドタイプと呼ばれるものがある。
[0006] 本発明は、そのェクステンドタイプのカード装置において、低コスト化が容易で、外 部ストレスに対して強 、カード装置を提供することを目的として 、る。
課題を解決するための手段
[0007] この発明の一つの構成は、回路基板を収容する片面開口の回路基板収容部と、こ の回路基板収容部力 延長形成されたェクステンド部とを有するカードケース本体部 と、このカードケース本体部に収容されている回路基板を片面開口側で覆うカバーと を有し、カードケース本体部は、回路基板収容部とェクステンド部が同一の榭脂材料 により構成された一体成形体と成し、カバーは金属により構成されていることを特徴と している。
[0008] また、この発明の別の一つの構成は、回路基板を収容する片面開口の回路基板収 容部と、この回路基板収容部力 延長形成されたェクステンド部とを有するカードケ ース本体部を備え、このカードケース本体部は、回路基板収容部およびェクステンド 部のベースとなる平板部を有して構成され、この平板部のェクステンド部構成部分の 面上はェクステンド部用カバーによって覆われ、平板部の回路基板収容部構成部分 の面上には当該回路基板収容部に収容されている回路基板を覆う金属力 成る力 バーが配置される構成と成し、カードケース本体部は榭脂材料により構成されている ことを特徴としている。
発明の効果
[0009] この発明によれば、ェクステンド部を有するェクステンドタイプのカード装置にお!ヽ て、回路基板を収容する片面開口のカードケース本体部は榭脂材料により構成され 、カードケース本体部に収容されている回路基板を覆うカバーは金属により形成され ている構成とした。このため、従来のような金属板を 2枚必要とする構成のものに比べ て、金属板の使用量を減少させることができ、また、榭脂材料は金属板よりも価格が 安いことから、カード装置を作製するのに必要な材料コストを下げることができる。エタ ステンドタイプのカード装置は、ェクステンド部を持たないカード装置に比べて、エタ ステンド部を有する分、材料コストの低下が難しくてカード装置のコスト低下が容易で はないが、この発明の構成を備えることによって、ェクステンドタイプのカード装置で あっても、低コストィ匕を図ることが容易となる。
[0010] また、この発明では、カードケース本体部は、回路基板収容部とェクステンド部がー 体で構成されて ヽるので、回路基板収容部とェクステンド部が別体である構成のもの に比べて、曲げ変形に対する強度を強めることができる。さらに、回路基板を収容す るカードケース本体部を榭脂材料により構成しても、そのカードケース本体部に収容 配置された回路基板を覆うカバーは金属であるため、ェクステンドタイプのカード装 置の機械的な強度低下を抑えることができる。
[0011] 上記のような効果は、もちろん、ェクステンド部用カバーを有している構成のものに あっても、同様に得ることができる。
[0012] また、この発明では、カードケース本体部を、平板部と、この平板部の端縁部分を 肉厚にして形成された縁枠部とを有した一体成形体とし、カバーを平板状部材により 形成する構成を備えることによって、カードケース本体部およびカバーの形状の簡素 ィ匕を図ることができる。
[0013] ところで、カード装置の回路基板収容部の厚みは規格により定まっているので、回 路基板の厚みや回路基板に搭載される部品の高さを考慮すると、必然的に、カード ケース本体部およびカバーの回路基板面に対向する部分の厚みは非常に薄いもの となる。この薄肉の構成部分は回路基板側に凹み変形し易ぐその凹み変形によつ て割れ等が発生し易い。これに対して、この発明では、カードケース本体部あるいは カバーの回路基板面に対向する部分が、対向する回路基板面に設けられている部 品の中で最も背高な部品に密着又は近接配置されている構成を備えることによって 、カードケース本体部あるいはカバーの回路基板面に対向する部分が、回路基板側 に凹み変形しょうとしても、その部分は部品に当接して回路基板側への凹み変形が 抑制される。これにより、凹み変形に起因した割れ等の破損を防止できて、外部ストレ スに対して強いカード装置を得ることができる。
[0014] さらに、榭脂材料力 成るカードケース本体部は上記のように薄肉部分を有してい るために、榭脂材料によっては、カードケース本体部を作製した際に、製品として使 用できない程の大きな反りが発生し易力つた。これに対して、カードケース本体部を 構成する榭脂材料を非晶性榭脂とすることによって、カードケース本体部の反りを小 さく抑制することができる。
[0015] さらに、カードケース本体部の平板部の縁枠部と、平板部の縁枠部以外の薄肉部 分との境界部分が、縁枠部力 薄肉部分に向かうに従って連続的に肉厚が薄くなつ て 、く傾斜平面あるいは曲面となって 、る構成を備えることにより、その境界部分の 強度強化を図ることができるという効果を得ることができる。それというのは、次に示す ような理由による。例えば、カードケース本体部を成形技術を利用して製造すベぐ力 ードケース本体部成形用の金型の内部のキヤビティ内に溶融状態の榭脂材料を注 入したときに、この注入された榭脂材料は、例えば、肉厚の縁枠部に対応するキヤビ ティ部分を流れ、その後、平板部の薄肉部分に対応するキヤビティ部分に流れていく
[0016] 平板部の縁枠部と、平板部の薄肉部分との境界部分において、肉厚が不連続的に 変化する構成であると、その境界部分に対応する金型のキヤビティ部分において、キ ャビティの大きさが不連続的に変化することとなる。このため、肉厚の縁枠部に対応 するキヤビティ部分を流れた榭脂材料が薄肉部分に対応するキヤビティ部分に進入 したときに、榭脂材料に急激に大きな圧力が加えられることとなる。この急激な圧力変 化により、縁枠部と薄肉部との境界部分において、榭脂材料と金型の密着性が悪く なり外観面にテカリ等の欠点が現れやすくなる。また、カードに応力が掛カつたときに 力が集中して、境界部が破壊しやすくなると 、う欠点にもなる。
[0017] これに対して、平板部の縁枠部と、平板部の薄肉部分との境界部分において、縁 枠部から薄肉部分に向かうに従って連続的に肉厚が薄くなつていく構成とすることに より、その境界部分に対応する金型のキヤビティ部分において、キヤビティの大きさが 連続的に変化することとなる。このため、肉厚の縁枠部に対応するキヤビティ部分を 流れた榭脂材料が薄肉部分に対応するキヤビティ部分に進入したときに、榭脂材料 に加えられる圧力の急激な変化を緩和することができる。これにより、榭脂材料と金型 の密着性が良くなるためにテカリが消え、また、縁枠部と薄肉部分との境界部分の強 度強化を図ることができる。
[0018] ところで、カードケース本体部成形用の金型内部のキヤビティ内に榭脂材料を注入 してカードケース本体部を成形技術により製造するときに、ガス抜き孔を備えたガス 抜きピンを金型に設けておく。そして、金型内部のキヤビティ内における榭脂材料の 進行に応じて金型のキヤビティ内の空気やガスをガス抜きピンのガス抜き孔を通して 外部に排出させることで、空気やガスに起因したガス焼け等の問題発生を防止できる 。ただ、この場合には、カードケース本体部には、ガス抜きピンの跡が残ってしまうが 、カードケース本体部の平板部にラベルが貼付される場合には、その平板部のラベ ル貼付領域に、ガス抜きピンのガス抜き孔に連通させた面部位を有する構成とするこ とによって、平板部のラベル貼付領域にガス抜きピンの跡が付くこととなる。その跡は 、ラベルにより隠すことができるので、見栄えが悪くなることを回避することができる。
[0019] また、カードケース本体部を、複数のブロックに分割可能な金型を用いて製造する 場合には、金型を構成する複数のブロックのそれぞれの境界部にガス抜き用の溝を 形成し、カードケース本体部の成形工程において金型内部の空気やガスを吸引しな がら、金型の内部に榭脂材料を注入していくという製造手法を用いる。このような製造 手法によってカードケース本体部を成形することにより、カードケース本体部に金型 の分割位置に対応する位置に金型の割り線が現れるが、金型内の空気やガスに起 因したガス焼け等の問題発生を回避することができる。
[0020] さらに、カードケース本体部とカバーのうちの一方側には、組み立て用のフック部が 設けられ、他方側には、そのフック部を引っ掛け固定するためのフック受け部が設け られている構成を備えることによって、カードケース本体部とカバーのうちの一方側の フック部を他方側のフック受け部に引っ掛け固定することにより、非常に簡単に、カー ドケース本体部とカバーを組み立てることができる。また、カードケース本体部とカバ 一は機械的に組み立てられているので、例えば、カードケース本体部とカバー間の 接着剤が剥がれて組み立て状態が劣化するというような問題発生を抑制することが できる。
図面の簡単な説明
[0021] [図 la]第 1実施例のカード装置の平面図を表したモデル図である。
[図 lb]図 laに示される α— α部分の断面を模式的に表したモデル図である。
[図 2]第 1実施例のカード装置の分解図である。
[図 3a]第 1実施例のカード装置を構成するカードケース本体部の構成例を説明する ための図である。
[図 3b]図 3aと共に、カードケース本体部の構成例を説明するための図である。
[図 4]アンテナを回路基板の回路に電気的に接続させるための構成例を説明するた めの模式的な断面図である。
[図 5]図 4に示される給電端子を抜き出して模式的に示した斜視図である。 [図 6]第 2実施例のカード装置を説明するための図である。
[図 7]第 2実施例のカード装置の分解図である。
[図 8a]第 3実施例のカード装置において特徴的な構成部分の一形態例を表すモデ ル図である。
[図 8b]第 3実施例のカード装置において特徴的な構成部分の別の形態例を表すモ デル図である。
[図 9]第 4実施例を説明するためのモデル図である。
[図 10a]カード装置の従来例を説明するための外観図である。
[図 10b]図 10aに示されるカード装置の分解図である。
符号の説明
[0022] 1 カード装置
2 カードケース本体部
3 カバー
5 回路基板
9 フック受け部
10 縁枠部
11 平板部
22 ェクステンド部用カバー
25 割り線
E ェクステンド部
M 回路基板収容部
F, f フック言
T 薄肉部分
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。
[0024] 図 laには第 1実施例のカード装置の模式的な平面図が示され、図 lbには図 laに 示される α— α部分の模式的な断面図が示され、図 2には第 1実施例のカード装置 の模式的な分解図が示されている。この第 1実施例のカード装置 1は、片面開口(図 2の例では裏面側開口)のカードケース本体部 2と、このカードケース本体部 2の開口 部を塞ぐカバー 3と、カードケース本体部 2に収容配置される回路基板 5と、カードケ ース本体部 2の外側に回動自在に配置され回路基板 5に形成されて!ヽる回路 6に電 気的に接続しているアンテナ 7とを有して構成されており、無線通信機能を備えてい る。このカード装置 1は、例えばパソコン等の電子機器のカード装着部に嵌合挿入さ れて使用されるものであり、当該カード装置 1は、電子機器のカード装着部に嵌合揷 入したときにカード装着部力 食み出すェクステンド部 Eを有するェクステンドタイプ のカード装置となって 、る。
[0025] この第 1実施例では、カードケース本体部 2は回路基板 5を収容配置するものであり 、回路基板収容部 Mと、この回路基板収容部 Mから延長形成されたェクステンド部 E とが同一の榭脂材料により構成された一体成形体と成している。このカードケース本 体部 2は、回路基板収容部 Mおよびェクステンド部 Eのベースとなる平板部 11と、こ の平板部 11の端縁部分を肉厚にして形成された縁枠部 10とを有した形態となって いる。回路基板 5には、当該回路基板 5に形成されている回路 6を外部に接続させる ためのコネクタ 8が設けられており、カードケース本体部 2の縁枠部 10は、そのコネク タ 8の配置位置に対応する部分を開口させた態様と成して!/ヽる。
[0026] ところで、カード装置 1の回路基板収容部 Mの厚み Dは規格により定まるものである 。回路基板 5の厚みや、回路基板 5に搭載される部品 4の高さを考慮すると、カードケ ース本体部 2の平板部 11の縁枠部 10以外の薄肉部分 T (つまり、回路基板 5に対向 する部分)の厚みは、必然的に、例えば約 0. 5mm程度というような非常に薄いものと なる。また、この平板部 11の薄肉部分 Tは、回路基板 5と同程度の広さを持つ広い面 積を持つものである。このように、広い面積の薄肉部分 Tを持つカードケース本体部 2 を例えば PBT (Polybutylene-terephthalate (ポリブチレンテレフタレート) )等の結晶 性榭脂により作製したところ、反り等の歪みが発生して製品として使用することができ ないものとなった。
[0027] そこで、本発明者は、様々な榭脂材料についてカードケース本体部 2の成形を試 みて、カードケース本体部 2に適切な榭脂材料を見つけ出した。すなわち、この第 1 実施例では、カードケース本体部 2は、反り等を小さく抑制することができる非晶性榭 脂により構成されている。非晶性榭脂としては、例えば、ポリカーボネートや ABS榭 脂等を挙げることができる。また、そのような非晶性榭脂にガラス繊維を混合させて、 より機械的強度を強くした非晶性榭脂を用いてカードケース本体部 2を作製してもよ い。このような非晶性榭脂によりカードケース本体部 2を作製することは、平板部 11の 薄肉部分 Tの厚み dが 0. 15mm≤d≤0. 7mmの範囲内において特に有効である。 つまり、平板部 11の薄肉部分 Tの厚み dが 0. 7mm以下になると、非晶性榭脂以外の 榭脂材料では反り等を抑制することが難しくなり、また、 0. 15mmは製造限界である。 このことから、平板部 11の薄肉部分 Tの厚み dが 0. 15mm≤d≤0. 7mmの範囲内で あるときに、非晶性榭脂により作製することによってカードケース本体部 2の反り等を 小さく抑制できるという効果を特に発揮することとなる。
[0028] この第 1実施例では、平板部 11の表面 (換言すれば、回路基板 5に対向する面とは 反対側となる面)には、例えば、図 laの斜線部分 Zmにラベルを貼り付けている。とこ ろで、カードケース本体部 2は榭脂成形技術により製造されるものである。このために 、カードケース本体部 2には、榭脂成形に起因したウエルドラインやガス焼けやピンホ ール等が発生し易ぐ見栄えが悪くなつたり、機械的強度が低下してしまうという問題 が生じる。この対策として、この第 1実施例では、次に示すような手段を講じている。 つまり、この第 1実施例では、平板部 11のラベル貼付領域 Zmに着目し、ウエルドライ ンゃガス焼けやピンホール等の発生確率が高くなる部分力 そのラベル貼付領域 Zm に位置するように、カードケース本体部 2を製造するための金型のゲートの位置が設 計されている。
[0029] すなわち、ゲートとは、カードケース本体部成形用の金型の内部のキヤビティに溶 融状態の榭脂材料を注入するための注入口である。このゲートの位置によって、ゲー トから金型内部のキヤビティ内に注入された榭脂材料のキヤビティ内の進行経路を予 測することができることから、ゲートの位置調整によって、ウエルドラインやガス焼け等 の発生位置をほぼ調整することができる。これにより、この第 1実施例のカード装置を 構成するカードケース本体部 2の成形用の金型には、カードケース本体部 2の図 3a に示されるような G部分に対応する複数の位置に、それぞれ、ゲートが設けられてい る。なお、図 3aは、カードケース本体部 2を、図 2に示される下側から見た状態で表し た模式的な平面図である。
[0030] カードケース本体部成形用の金型に上記のような位置にゲートが形成されることに より、図 3bのモデル図に示されるように、カードケース本体部 2には、ラベル貼付領域 Zmに、目視できる程度の明瞭なウエルドライン Wを位置させることができる。このゥェ ルドライン Wはラベルにより隠されるので、見栄えの悪さを回避することができる。また 、ウエルドライン Wの形成に因りラベル貼付領域 Zmの機械的な強度が少し落ちるが 、ラベルの貼付によりラベル貼付領域 Zmの補強が成されるので、ウエルドライン Wの 形成に因るラベル貼付領域 Zmの強度劣化をカバーすることができる。
[0031] また、この第 1実施例では、カードケース本体部 2の平板部 11のラベル貼付領域 Z mは、カードケース本体部成形用の金型に設けられたガス抜きピンのガス抜き孔に連 通させた面部位 Pを有している。つまり、カードケース本体部成形用の金型の前述し たような位置のゲートから溶融状態の榭脂材料を金型のキヤビティ内に注入すると、 この榭脂材料のキヤビティ内の進行によって、キヤビティ内の空気やガスが、カードケ ース本体部 2のラベル貼付領域 Zmの中央部に対応するキヤビティ部分に集められる 。その空気やガスのガス抜きを行わないと、ガス焼けの原因となるので、金型には、そ の位置の空気やガスを外部に排出させるためのガス抜き孔を備えたガス抜きピンが 設けられて、ガス焼けを防止する。このため、カードケース本体部 2の平板部 11のラ ベル貼付領域 Zmにおける面部位 Pは、ガス抜きピンのガス抜き孔に連通させた部位 となり、当該面部位 Pには、ガス抜きピンの跡が残されている。
[0032] カバー 3は例えばステンレス等の金属板により構成された板状部材と成しており、こ のカバー 3にはカードケース本体部 2の側壁(つまり、縁枠部 10)の外壁面に沿って 伸長形成された伸設壁部 3a, 3bが形成されている。これら伸設壁部 3a, 3bのそれ ぞれの先端部は折り曲げられてフック部 Fと成している。カードケース本体部 2には、 そのフック部 Fを引っ掛け固定するためのフック受け部 9が設けられている。
[0033] 第 1実施例では、カードケース本体部 2の縁枠部 10の底面部分力 カバー 3の端縁 部分 (例えば、図 2に示される斜線を施した部分 Za)に、例えば接着剤や両面テープ 等の接着材料によって接合されると共に、カバー 3のフック部 Fがカードケース本体部 2のフック受け部 9に引っ掛け固定されて、カードケース本体部 2とカバー 3とが組み 立てられる。
[0034] 回路基板 5は、その表面と裏面のうちの表面側だけに部品 4が設けられている片面 実装タイプのものであり、当該回路基板 5の裏面は、カバー 3に両面テープや接着剤 等の接着材料によって固着される力、あるいは、熱圧着によりカバー 3に固着される。
[0035] この第 1実施例では、回路基板 5に形成されている回路 6の中には、高周波電流が 通電している高周波回路部分があり、その高周波回路はシールドケース 4 (4H)によ つて覆われている。この第 1実施例では、回路基板 5に設けられている部品 4の中で、 最も背高で、且つ、最も面積が広い部品はシールドケース 4 (4H)となっている。カー ドケース本体部 2の平板部 11の薄肉部分 T (回路基板面に対向する部分)は、例え ば、図 lbの断面図に示されるように、そのシールドケース 4 (4H)に密着あるいは近 接配置されている。換言すれば、回路基板 5に設けられている部品 4の中で、最も面 積の広 、部品がシールドケース 4 (4H)であり、このシールドケース 4 (4H)は設計の 自由度が高いものであることから、この第 1実施例では、シールドケース 4 (4H)が力 ードケース本体部 2の平板部 11の薄肉部分 Tに密着あるいは近接配置できるように 、シールドケース 4 (4H)の高さが設計されている。
[0036] 平板部 11の薄肉部分 Tはシールドケース 4 (4H)に密着ある!/、は近接配置されて いるので、面積の広い薄肉部分 T力 外部からの衝撃によって回路基板 5側に凹み 変形しょうとしても、当該薄肉部分 Tの凹み変形はシールドケース 4 (4H)によって防 止される。これにより、凹み変形による薄肉部分 Tの破損発生を抑制することができる
[0037] アンテナ 7は、例えば榭脂材料 (例えば非晶性榭脂)により構成されて!、る保護ケ ース 7aと、この保護ケース 7aの内部に収容配置され電波の送信や受信を行うアンテ ナ本体(図示せず)とを有して構成され、このアンテナ 7の基端側には、アンテナ本体 に電気的に接続する導体材料カゝら成るアンテナ回転軸 12が設けられている。
[0038] アンテナ 7をアンテナ回転軸 12を介して回路基板 5の回路 6に導通接続させるため の構成には様々な構成が提案されており、この第 1実施例では、何れの構成をも採 用してよいが、その一例を次に示す。
[0039] 図 4には図 2の A— A部分の断面図が模式的に示されている。この図 4に示されるよ うに、カードケース本体部 2の縁枠部 10には、アンテナ回転軸挿通用の貫通孔 13が 形成されている。この貫通孔 13は、アンテナ回転軸 12をカードケース本体部 2の外 側から内側に回路基板 5の基板面に沿う方向に挿入させるためのものである。この貫 通孔 13は、アンテナ回転軸 12がほぼ隙間無く挿通する嵌合部 13Aと、この嵌合部 1 3Aよりも拡径している拡径部 13Bとを有し、それら嵌合部 13Aと拡径部 13Bは、カー ドケース本体部 2の内側から外側に向力 方向に順に配置されている。
[0040] 貫通孔 13の拡径部 13Bの内部には、当該拡径部 13Bと嵌合部 13Aにより形成さ れる段差 Dに当接するワッシャー 14と、このワッシャー 14に当接する Oリング 15とが 配置される。これらワッシャー 14と Oリング 15はアンテナ回転軸 12を通すことができる ものである。
[0041] アンテナ回転軸 12の基端側には、貫通孔 13の拡径部 13Bに嵌まる張り出し部 12 Aが形成されている。アンテナ回転軸 12を貫通孔 13に挿入する際には、例えば、ァ ンテナ回転軸 12に前記 Oリング 15とワッシャー 14を順に通した状態で、アンテナ回 転軸 12をカードケース本体部 2の外側から貫通孔 13内に挿入する。この例では、ヮ ッシヤー 14が貫通孔 13内の段差 Dに当接し、このワッシャー 14に Oリング 15が当接 し、さらに、この Oリング 15にアンテナ回転軸 12の張り出し部 12Aが当接して係止す ることで、アンテナ回転軸 12の挿入が停止する。この状態のアンテナ回転軸 12を抜 け止めするために、カードケース本体部 2の内部力もアンテナ回転軸 12にワッシャー 17が揷通され、また、 Eリング 16が装着される。この Eリング 16はワッシャー 17を介し て貫通孔 13の開口端縁に係止してアンテナ回転軸 12を抜け止めする。このような貫 通孔 13とワッシャー 14, 17と Oリング 15と Eリング 16〖こよって、アンテナ回転軸 12を 回動自在な状態でカードケース本体部 2に取り付けることができる。
[0042] この例では、 Oリング 15と、アンテナ回転軸 12の張り出し部 12Aとによって、当該 O リング 15と張り出し部 12Aとの当接部分に生じる摩擦力によりアンテナ 7の回動調節 位置を保持するアンテナ回動位置保持手段が構成されている。なお、アンテナ回転 軸 12の張り出し部 12Aと Oリング 15間の摩擦力が、アンテナ 7のスムーズな回動を妨 げることなぐかつ、アンテナ 7の回動調節位置を保持することができる摩擦力となる ように、 Oリング 15の表面には、摩擦力調整のための潤滑材料が塗布形成されてい る。
[0043] この例では、貫通孔 13内の段差 Dと Oリング 15との間にワッシャー 14が介設され、 また、貫通孔 13の開口端縁 (縁枠部 10の内側壁)と Eリング 16との間にワッシャー 17 が介設されている。それらワッシャー 14, 17によって、貫通孔 13内の段差 Dと Oリン グ 15間や、縁枠部 10の内側壁と Eリング 16間の摩擦を防止して摩擦による縁枠部 1 0や Oリング 15や Eリング 16の劣化による部品寿命の短命化を防止できる。
[0044] カードケース本体部 2の内壁面には、アンテナ回転軸 12の先端部分が配置される 位置に、アンテナ回転軸支持部 18が設けられている。この例では、アンテナ回転軸 支持部 18は、カードケース本体部 2の内壁面力も突出形成された板状の突出片 18a にアンテナ回転軸挿通用の孔部 18bが設けられた形態を有している。アンテナ回転 軸支持部 18の孔部 18bにアンテナ回転軸 12の先端部分が挿通されることにより、ァ ンテナ回転軸 12を回路基板 5から浮いた状態で回動自在にカードケース本体部 2に 支持できる構成となって 、る。
[0045] この例では、貫通孔 13が設けられている縁枠部 10の部位とアンテナ回転軸支持 部 18との間に配置されているアンテナ回転軸部分と、これに対向する回路基板 5と の間に、導体材料から成る給電端子 20が介設されている。この給電端子 20は、例え ば、図 5の斜視図に示されるような形態を有し、アンテナ回転軸 12に付勢力を加える 弾性を有するものである。
[0046] 回路基板 5には、給電端子 20が配設される部分 (換言すれば、アンテナ回転軸 12 が対向する部分)には、回路基板 5に設けられている回路 6のアンテナ接続部として 機能するアンテナ接続用ランド(図示せず)が設けられている。給電端子 20は、その アンテナ接続用ランドに例えばはんだにより接合されて、回路基板 5の回路 6に電気 的に接続すると共に、回路基板 5に固定されている。
[0047] この例では、前述したように回路基板 5はカバー 3に固定され、また、アンテナ回転 軸 12はカードケース本体部 2に取り付けられる。そのアンテナ回転軸 12が取り付けら れたカードケース本体部 2と、回路基板 5が固定されたカバー 3との組み合わせによ つて、回路基板 5に固定された給電端子 20が、アンテナ回転軸 12に押圧接触する 構成となっている。 [0048] ところで、図 5に示される給電端子 20と同様な形態を持つものとして、アースターミ ナルゃグランド端子などと呼ばれる汎用の部品がある。カード装置専用の部品として 給電端子 20を設計'作製してカード装置 1に組み込んでもよいが、その汎用の部品 を給電端子 20として採用することが可能である。このように、汎用の部品を給電端子 20として利用する場合には、給電端子 20を設計する必要が無くなるし、また、給電 端子 20を作製するために新たな金型を作製するという手間や製造費も無くなって、 製造コストを削減することができる。これにより、カード装置 1のコスト低下を図ることが 容易となる。
[0049] この図 4に示される構成では、給電端子 20は、回路基板 5への固定と、回路基板 5 の回路 6との電気的接続とが同じ位置で行われる上に、アンテナ回転軸 12に接触接 続する部分と、回路基板 5の回路 6に接続する部分とが上下方向に配設されている。 このため、給電端子 20は、アンテナ回転軸接続用部位と回路接続用部位とが並設さ れている構成の給電端子に比べて、カード装置 1における給電端子 20の占有面積 の削減が容易となる。
[0050] また、給電端子 20は例えばはんだ等の接合材料によって回路基板 5の回路 6のァ ンテナ接続用ランドに固定されているので、アンテナ 7と回路基板 5の回路 6との間を 通電する信号の導通経路において、導体同士の接触接続部分は、給電端子 20とァ ンテナ回転軸 12との接触接続部分だけの 1箇所のみとすることができる。このように、 信号導通経路において導体同士の接触接続部分を少なくできる構成であるので、接 触接続に起因した導通不良の発生や、信号ロス増加問題を抑制することができる。こ れにより、アンテナ 7と回路基板 5の回路 6との電気的な接続 (信号接続)の信頼性を 高めることができて、カード装置 1の無線通信性能の信頼性を向上させることができる
[0051] また、給電端子 20は、回路基板 5のアンテナ接続用ランドに接触接続させるのでは なぐアンテナ接続用ランドに例えばはんだ等により固定されるので、給電端子 20と アンテナ接続用ランドとの接触接続の信頼性を上げるための金メッキ等の処理が不 要となり、その分、製造コストを下げることができて、安価なカード装置 1を提供できる ようになる。 [0052] なお、この図 4に示される構成例では、アンテナ回動位置保持手段は、 Oリング 15 を利用したものであった力 例えば、 Oリング 15に代えて、ウェイブワッシャーを設け 、アンテナ回動位置保持手段は、そのウェイブワッシャーと、アンテナ回転軸 12の張 り出し部 12Aとの間の摩擦力を利用して、アンテナ 7の回動調節位置を保持する構 成としてもよい。さらに、アンテナ回動位置保持手段は、ばねを利用した構成としても よい。このように、アンテナ 7の回動調節位置を保持するための機構には様々な構成 力 Sあり、その何れの構成をもアンテナ回動位置保持手段として採用してよい。
[0053] また、この例では、アンテナ回転軸支持部 18は、 1つだけ設けられていた力 例え ば、複数のアンテナ回転軸支持部 18を互いに間隔を介して設け、カードケース本体 部 2内に挿入されたアンテナ回転軸 12は、それら複数のアンテナ回転軸支持部 18 によって、複数箇所で支持される構成としてもよい。
[0054] なお、この第 1実施例では、アンテナ 7のアンテナ回転軸 12と、回路基板 5の回路 6 とを電気的に接続させるための構成の一例として、上記のような構成例を示したが、 もちろん、他の構成によって、アンテナ 7のアンテナ回転軸 12と、回路基板 5の回路 6 とを電気的に接続させてもよいものである。
[0055] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、この第 2実施例の説明において、第 1実施 例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
[0056] 図 6には第 2実施例のカード装置を表面側と裏面側と側面側と端面側との 4方向か らそれぞれ見た場合の平面図が模式的に示されている。また、図 7には、第 2実施例 のカード装置の模式的な分解図が示されている。なお、この第 2実施例のカード装置 1においても、第 1実施例と同様に、無線通信機能を備えており、第 1実施例と同様 なアンテナ 7が設けられているものであるが、図 6および図 7では、アンテナ 7の図示 は省略してある。
[0057] この第 2実施例のカード装置 1も、第 1実施例のカード装置 1と同様に、ェクステンド 部 Eを有するェクステンドタイプのカード装置 1であり、回路基板 5を収容配置する力 ードケース本体部 2を有している。このカードケース本体部 2は、第 1実施例と同様に 、回路基板収容部 Mと、この回路基板収容部 Mから延長形成されたェクステンド部 E とが同一の榭脂材料 (非晶性榭脂)により構成された一体形成体と成している。また、 当該カードケース本体部 2は、回路基板収容部 Mおよびェクステンド部 Eのベースと なる平板部 11と、この平板部 11の端縁部分を肉厚にして形成された縁枠部 10とを 有する形態となっている。その縁枠部 10は、回路基板 5のコネクタ 8の配置部分を開 口させた態様となっている。
[0058] 前述した第 1実施例では、カードケース本体部 2には、回路基板 5が表面側を平板 部 11に向けて収容配置されるのに対して、この第 2実施例では、回路基板 5は裏面 側を平板部 11に向けてカードケース本体部 2に収容配置される。回路基板 5は、表 面側だけに部品 4が配置される片面実装タイプであり、部品 4が搭載されない回路基 板 5の裏面は例えば接着材料などによってカードケース本体部 2の平板部 11の薄肉 部分 Tに固着される。平板部 11の薄肉部分 Tは榭脂材料により構成されているので 、その機械的な強度は、金属により構成される場合に比べて、劣るものの、回路基板 5が平板部 11の薄肉部分 Tに固着されることによって、外部ストレスに対して変形し 難い構成となっている。
[0059] 第 2実施例では、カードケース本体部 2の平板部 11におけるェクステンド部 Eを構 成する部分の面上は、例えば榭脂材料 (例えば非晶性榭脂など)カゝら成るェクステン ド部用カバー 22によって覆われ、また、平板部 11における回路基板収容部 Mを構 成する部分の面上は、例えばステンレス等の金属から成る板状のカバー 3によって覆 われている。この第 2実施例では、カバー 3にはフック部 Fが設けられ、カードケース 本体部 2の縁枠部 10にはそのフック部 Fを引っ掛け固定するためのフック受け部 9が 設けられている。カバー 3のフック部 Fをカードケース本体部 2のフック受け部 9に引つ 掛け固定することにより、カバー 3をカードケース本体部 2に組み合わせることができ る。また、カードケース本体部 2にはェクステンド部 Eにフック部 fが設けられており、ェ タステンド部用カバー 22の内側壁面にはそのフック部 fを引っ掛け固定するためのフ ック受け部(図示せず)が設けられている。カードケース本体部 2のフック部 fをェクス テンド部用カバー 22のフック受け部に引っ掛け固定することにより、ェクステンド部用 カバー 22をカードケース本体部 2に装着することができる。
[0060] この第 2実施例では、部品 4が配置されている回路基板 5の表面に対向するカバー 3は、回路基板 5の表面に配置されている部品 4の中で最も背高で、広い面積のシー ルドケース 4 (4H)に密着又は近接配置又は熱圧着されている。これにより、カバー 3 の回路基板 5側への凹み変形を防止することができ、カード装置 1の強度向上が図ら れている。
[0061] 上記した構成以外の構成は第 1実施例の構成と同様である。なお、この第 2実施例 においても、平板部 11の薄肉部分 Tであって、回路基板 5の基板面に対向する面と は反対側となる面 (裏面)にはラベルが貼付される構成としてもょ ヽ。
[0062] また、カードケース本体部 2の平板部 11の薄肉部分 T (回路基板 5の基板面に対向 する部分)は、カードケース本体部成形用の金型に設けられるガス抜きピンのガス抜 き孔に連通する部位を備えており、当該部位には、ガス抜きピンの跡が残されている 構成としてもよい。すなわち、この第 2実施例においても、第 1実施例と同様に、カー ドケース本体部 2を製造するための成形用の金型には、平板部 11の薄肉部分 Tに対 応する部分にガス抜きピンが設けられており、これにより、カードケース本体部 2のガ ス焼けが回避されて 、る構成としてもよ!、。
[0063] 以下に、第 3実施例を説明する。なお、この第 3実施例の説明において、第 1や第 2 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略 する。
[0064] この第 3実施例では、カードケース本体部 2を構成する平板部 11の縁枠部 10と、平 板部 11の縁枠部 10以外の薄肉部分 Tとの境界部分には、縁枠部 10から薄肉部分 Tに向力うに従って連続的に肉厚が薄くなつていく図 8aの断面図に示されるような傾 斜平面 Cあるいは図 8bの断面図に示されるような曲面 Rと成している。この構成以外 の構成は、第 1実施例あるいは第 2実施例の構成と同様である。
[0065] 以下に、第 4実施例を説明する。なお、この第 4実施例の説明において、第 1一第 3 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略 する。
[0066] この第 4実施例では、カードケース本体部 2を構成する平板部 11の薄肉部分 Tには 、回路基板 5の基板面に対向する面側に、例えば図 9の平面図に示されるように、金 型に因る複数の割り線 25が現れている。この第 4実施例では、カードケース本体部 2 は、複数のブロックに分割可能な金型を用いて製造されたものであり、その割り線 25 は、その金型の分割位置に沿って現れて!/ヽるものである。
[0067] 第 1一第 3の各実施例では、カードケース本体部成形用の金型にはガス抜きピンが 設けられており、これにより、カードケース本体部 2は、金型内部の空気やガスに起因 したガス焼け等の問題が回避されているものであった。これに対して、この第 4実施例 では、金型の分割部分に形成された例えばガス抜き用の溝力 金型内部の空気や ガスが吸引され排気される手法を用いながら金型内に榭脂材料が注入されてカード ケース本体部 2が製造されている。このため、カードケース本体部 2には、金型の分 割位置に沿って割り線 25が現れる力 この第 4実施例を構成するカードケース本体 部 2も、金型内部の空気やガスに起因したガス焼け等の問題が回避されているもので める。
[0068] なお、図 9の例では、分割タイプの金型に起因した割り線 25は、複数本設けられて いたが、割り線 25の数は、金型の分割数に応じたものであり、数が限定されるもので はない。また、割り線 25は直線状に伸びる態様であった力 金型の分割形態によつ ては、割り線 25は曲線状に伸びる形態となることもある。
[0069] なお、この発明は第 1一第 4の各実施例の形態に限定されるものではなぐ様々な 実施の形態を採り得る。例えば、第 1一第 3の各実施例では、カード装置 1は無線通 信機能を備え、アンテナ 7を有するものであつたが、この発明は、無線通信機能を持 たずアンテナを備えていないタイプのカード装置にも適用することができるものである
[0070] また、第 1一第 4の各実施例では、回路基板 5は表面側だけに部品 4が搭載される 片面実装タイプのものであつたが、例えば、カード装置 1は、回路基板 5の表裏両面 にそれぞれ部品 4が搭載される両面実装タイプの回路基板 5を有していてもよい。こ の場合には、例えば、カードケース本体部 2の平板部 11の薄肉部分 Tおよびカバー 3は、対向する回路基板面に設けられている部品の中で最も背高な部品 4に密着又 は近接配置される構成としてもよぐこれにより、平板部 11の薄肉部分 Tおよびカバ 一 3の回路基板 5側への凹み変形が防止できる。
産業上の利用可能性
[0071] 本発明は、機械的な強度の低下を防止しながら、低コストィ匕を図ることが可能なエタ ステンドタイプのカード装置を提供できることから、例えば量産されるェクステンドタイ プのカード装置への適用に好適である。

Claims

請求の範囲
[1] 回路基板を収容する片面開口の回路基板収容部と、この回路基板収容部から延 長形成されたェクステンド部とを有するカードケース本体部と、このカードケース本体 部に収容されている回路基板を片面開口側で閉鎖して覆うカバーとを有し、カードケ ース本体部は、回路基板収容部とェクステンド部が同一の榭脂材料により構成され た一体成形体と成し、カバーは金属により構成されていることを特徴とするカード装
[2] カードケース本体部は、回路基板収容部およびェクステンド部のベースとなる平板 部と、この平板部の端縁部分を肉厚にして回路基板の外部接続側を開口した縁枠 部との一体成形体により構成され、カバーは平板状部材により構成されていることを 特徴とする請求項 1記載のカード装置。
[3] 平板部の端縁部分の縁枠部と、平板部の縁枠部以外の薄肉部分との境界部分は 、縁枠部力 薄肉部分に向かうに従って連続的に肉厚が薄くなつていく傾斜平面あ るいは曲面と成していることを特徴とする請求項 2記載のカード装置。
[4] カードケース本体部を構成する平板部には、回路基板面に対向する面とは反対側 となる面であって、回路基板面に対向する位置に対応する部位に、ラベルが貼付さ れる構成と成し、平板部のラベル貼付領域は、カードケース本体部を製造するため の金型に設けられたガス抜きピンのガス抜き孔に連通させた面部位を有していること を特徴とする請求項 2記載のカード装置。
[5] カードケース本体部は、複数に分割可能な金型を用いて製造されたものであり、力 ードケース本体部の平板部において回路基板面に対向する面には、少なくとも、縁 枠部以外の薄肉部分に、カードケース本体部成形用の金型の分割位置に沿って金 型の割り線が現れていることを特徴とする請求項 2記載のカード装置。
[6] 回路基板の表面と裏面のうちの少なくとも一方には少なくとも 1つの部品が搭載され ている構成と成し、カードケース本体部あるいはカバーの回路基板面に対向する部 分は、対向する回路基板面に設けられている部品の中で最も背高な部品に密着又 は近接配置されて、回路基板側への凹み変形が抑制される構成と成していることを 特徴とする請求項 1記載のカード装置。
[7] カードケース本体部を構成する榭脂材料は、非晶性榭脂であることを特徴とする請 求項 1記載のカード装置。
[8] カードケース本体部とカバーのうちの一方側には、組み立て用のフック部が設けら れ、他方側には、そのフック部を引っ掛け固定するためのフック受け部が設けられて おり、カードケース本体部とカバーのうちの一方側に設けられているフック部が他方 側のフック受け部に引っ掛け固定されて、カードケース本体部とカバーが組み立てら れて 、ることを特徴とする請求項 1記載のカード装置。
[9] 回路基板を収容する片面開口の回路基板収容部と、この回路基板収容部から延 長形成されたェクステンド部とを有するカードケース本体部を備え、このカードケース 本体部は、回路基板収容部およびェクステンド部のベースとなる平板部を有して構 成され、この平板部のェクステンド部構成部分の面上はェクステンド部用カバーによ つて覆われ、平板部の回路基板収容部構成部分の面上には当該回路基板収容部 に収容されて!ヽる回路基板を覆う金属から成るカバーが配置される構成と成し、カー ドケース本体部は榭脂材料により構成されていることを特徴とするカード装置。
[10] カードケース本体部の平板部には、回路基板収容部構成部分の端縁部分を肉厚 にして回路基板の外部接続側を開口した縁枠部が設けられており、平板部の縁枠部 と、平板部の縁枠部以外の薄肉部分との境界部分は、縁枠部から薄肉部分に向かう に従って連続的に肉厚が薄くなつて 、く傾斜平面ある 、は曲面と成して 、ることを特 徴とする請求項 9記載のカード装置。
[11] カードケース本体部の平板部は、回路基板面に対向する面とは反対側となる平板 部の面であって回路基板面に対向する位置に対応する部位に、カードケース本体部 を製造するための金型に設けられたガス抜きピンのガス抜き孔に連通させた部分を 有していることを特徴とする請求項 9記載のカード装置。
[12] カードケース本体部は、複数に分割可能な金型を用いて製造されたものであり、力 ードケース本体部を構成する平板部には、回路基板収容部構成部分の端縁部分を 肉厚にして回路基板の外部接続側を開口した縁枠部が設けられ、また、平板部にお ける回路基板面に対向する面には、少なくとも、縁枠部以外の薄肉部分に、カードケ ース本体部成形用の金型の分割位置に沿って金型の割り線が現れていることを特徴 とする請求項 9記載のカード装置。
[13] 回路基板の表面と裏面のうちの少なくとも一方には少なくとも 1つの部品が搭載され ている構成と成し、カードケース本体部あるいはカバーの回路基板面に対向する部 分は、対向する回路基板面に設けられている部品の中で最も背高な部品に密着又 は近接配置されて、回路基板側への凹み変形が抑制される構成と成していることを 特徴とする請求項 9記載のカード装置。
[14] カードケース本体部を構成する榭脂材料は、非晶性榭脂であることを特徴とする請 求項 9記載のカード装置。
[15] カードケース本体部とカバーのうちの一方側には、組み立て用のフック部が設けら れ、他方側には、そのフック部を引っ掛け固定するためのフック受け部が設けられて おり、カードケース本体部とカバーのうちの一方側に設けられているフック部が他方 側のフック受け部に引っ掛け固定されて、カードケース本体部とカバーが組み立てら れて 、ることを特徴とする請求項 9記載のカード装置。
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