CN220511219U

CN220511219U - 骨传导耳机麦克风固定结构

Info

Publication number: CN220511219U
Application number: CN202320905311.7U
Authority: CN
Inventors: 陈俊林; 张中林
Original assignee: Dongguan Liesheng Electronic Co Ltd
Current assignee: Dongguan Liesheng Electronic Co Ltd
Priority date: 2023-04-20
Filing date: 2023-04-20
Publication date: 2024-02-20
Anticipated expiration: 2033-04-20

Abstract

本实用新型属于骨传导耳机技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机麦克风固定结构，包括FPC板、PCB板和麦克风模块；所述FPC板与所述PCB板连接；所述麦克风模块安装于所述FPC板上，从而与所述PCB板连接。本实用新型通过一块所述FPC板连接多块所述PCB板，从而使PCB板之间的连接更加简单集中，有效增加了耳机内的空间利用率，从而提高耳机的生产组装效率。另外，所述麦克风模块通过所述FPC板与所述PCB板连接，有效避免了焊接连接导致的容易短路问题以及通过连接器连接导致的工艺复杂，生产难度大的问题，从而实现高效率且高质量的耳机生产。

Description

骨传导耳机麦克风固定结构

技术领域

本实用新型属于骨传导耳机技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机麦克风固定结构。

背景技术

随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及TWS耳机等市场的发展，对产品功能需求越来越多，所需要的功能芯片数量越来越多，从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越苛刻。

目前，耳机中的麦克风与主板之间的连接方式主要包括两类，其一为焊线连接，其二为连接器连接。焊线连接容易造成焊接短路不良，而且在长时间使用后，线材容易老化断裂。连接器连接则需要额外增加连接器部件，造成工艺复杂，成本增加。另外，焊线连接由于焊线柔软不具备刚性，连接器连接由于添加连接器，常常造成自动化生产难度增大，不利于生产效率的提高。

因此，是有必要设计一种骨传导耳机麦克风固定结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种骨传导耳机麦克风固定结构，旨在解决现有技术中耳机的麦克风与主板之间的连接容易造成焊接短路或者工艺复杂，生产难度大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种骨传导耳机麦克风固定结构，包括FPC板、PCB板和麦克风模块；所述FPC板与所述PCB板连接；所述麦克风模块安装于所述FPC板上，从而与所述PCB板连接。

可选地，所述FPC板包括基板和多个子板；所述基板和所述子板均安装有麦克风模块；所述子板通过第一连接片与所述基板连接；所述PCB板包括大板和多个小板；所述大板与所述基板连接；所述小板与所述子板连接。

可选地，所述连接片远离所述基板的一端向上弯折，从而使所述子板与所述基板相互垂直。

可选地，所述子板的具体数量为一个；所述小板的具体数量为一个。

可选地，所述基板和所述PCB板均设置有对位孔。

可选地，所述FPC板上设置有贴合凸台；所述麦克风模块通过SMT的方式安装于所述贴合凸台上。

可选地，所述FPC板还包括第二连接片；所述第二连接片的一端与所述基板的边缘连接，所述第二连片的另一端设置有连接孔。

可选地，还包括外壳；所述FPC板、所述PCB板和所述麦克风模块均安装于所述外壳的底部；所述连接孔与所述外壳的上壳壁连接。

可选地，所述第二连接片包括相互垂直的竖直片和水平片；所述竖直片的一端与所述基板的边缘连接；所述水平片的一端与所述竖直片的另一端连接，所述水平片的另一端设置有所述连接孔。

可选地，所述外壳的侧壁设置有凹槽；所述竖直片安装于所述凹槽中。

本实用新型实施例提供的骨传导耳机麦克风固定结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本实用新型通过一块所述FPC板连接多块所述PCB板，从而使PCB板之间的连接更加简单集中，有效增加了耳机内的空间利用率，从而提高耳机的生产组装效率。另外，所述麦克风模块通过所述FPC板与所述PCB板连接，有效避免了焊接连接导致的容易短路问题以及通过连接器连接导致的工艺复杂，生产难度大的问题，从而实现高效率且高质量的耳机生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的骨传导耳机麦克风固定结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的骨传导耳机麦克风固定结构的爆炸结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100、FPC板；110、基板；120、子板；130、贴合凸台；140、第二连接片；150、第一连接片；141、竖直片；142、水平片；1421、连接孔；200、PCB板；300、麦克风模块；210、大板；220、小板；400、对位孔；500、外壳；510、凹槽中。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型的一个实施例中，如图1-图2所示，提供骨传导耳机麦克风固定结构，包括FPC板100、PCB板200和麦克风模块300。所述FPC板100与所述PCB板200连接。所述麦克风模块300安装于所述FPC板100上，从而与所述PCB板200连接。

本实用新型通过一块所述FPC板100连接多块所述PCB板200，从而使PCB板200之间的连接更加简单集中，有效增加了耳机内的空间利用率，从而提高耳机的生产组装效率。另外，所述麦克风模块300通过所述FPC板100与所述PCB板200连接，有效避免了焊接连接导致的容易短路问题以及通过连接器连接导致的工艺复杂，生产难度大的问题，从而实现高效率且高质量的耳机生产。

在本实用新型的另一个实施例中，所述FPC板100包括基板110和多个子板120。所述基板110和所述子板120均安装有麦克风模块300。所述子板120通过第一连接片150与所述基板110连接。所述PCB板200包括大板210和多个小板220。所述大板210与所述基板110连接。所述小板220与所述子板120连接。具体地，所述基板110面积较大，用于安装耳机中的主控板，也即本实施例中的所述大板210。所述子板120的面积较所述基板110的面积较小，主要是用于安装耳机中其他模块的主板，也即本实施例中的所述小板220。本实施例通过所述FPC板100集中连接多个PCB板200，在实际组装时，只需要安装所述FPC板100就能组装完成耳机内所有PCB板200的一次性组装，从而使提升耳机组装的效率。另外，将耳机的所有所述PCB板200集中于所述FPC板100上，结构紧凑，有利于充分利用耳机内的有限的空间。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述第一连接片150远离所述基板110的一端向上弯折，从而使所述子板120与所述基板110相互垂直。相互垂直的所述子板120和所述基板110有利于充分利用耳机内的水平方向和竖直方向上的空间，从而提高耳机内的空间利用率。需要说明的是，所述子板120和所述基板110之间相互垂直并非这两者的唯一摆放方式，在其他的一些实施例中，还可以根据耳机实际的内部结构空间，灵活变换所述子板120和所述基板110的摆放。

在本实用新型的另一个实施例中，所述子板120的具体数量为一个。所述小板220的具体数量为一个。具体地，当需要安装其他模块，如电池，喇叭等，可增加对应模块数量的所述子板120，从而固定对应的PCB板200和其他模块。另外，单个所述基板110和所述子板120还可安装多个模块。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述基板110和所述大板210均设置有对位孔400。连接所述大板210和所述基板110时，所述对位孔400具有对位的作用，方便所述基板110和所述大板210的对齐安装。具体地，在本实施例中，所述大板210和所述基板110对齐后，通过焊接的方式进行固定连接。同样地，所述子板120和所述小板220也是通过焊接的方式进行固定连接。

在本实用新型的另一个实施例中，所述FPC板100上设置有贴合凸台130。所述麦克风模块300通过SMT的方式安装于所述贴合凸台130上。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述FPC板100还包括第二连接片140。所述第二连接片140的一端与所述基板110的边缘连接，所述第二连片的另一端设置有连接孔1421。具体地，所述第二连接片140通过所述连接孔1421与耳机的其他结构连接，从而使本骨传导耳机麦克风固定结构与耳机的其他结构实现连接。

进一步地，如图1-图2所示，骨传导耳机麦克风固定结构还包括外壳500，所述外壳500可以为耳机的壳体，也可以为保护本FPC板100和所述PCB板200的保护壳，此处不作具体限定。所述FPC板100、所述PCB板200和所述麦克风模块300均安装于所述外壳500的底部。所述连接孔1421与所述外壳500的上壳壁通过螺丝螺纹连接，从而是本骨传导耳机麦克风固定结构固定于所述外壳500的内部。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述第二连接片140包括相互垂直的竖直片141和水平片142。所述竖直片141的一端与所述基板110的边缘连接。所述水平片142的一端与所述竖直片141的另一端连接，所述水平片142的另一端设置有所述连接孔1421。所述外壳500的侧壁设置有凹槽。所述竖直片141安装于所述凹槽中510。在本实施例中，所述外壳500为一个扁平状的密闭壳体，所述竖直片141和所述水平片142沿所述外壳500的内壁设置，所述竖直片141贴合所述外壳500的侧壁，并藏入所述凹槽中510。所述水平片142贴合所述外壳500的顶部，其所述连接孔1421与所述外壳500的顶部连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，包括FPC板、PCB板和麦克风模块；所述FPC板与所述PCB板连接；所述麦克风模块安装于所述FPC板上，从而与所述PCB板连接；所述FPC板包括基板和多个子板；所述基板和所述子板均安装有麦克风模块；所述子板通过第一连接片与所述基板连接；所述PCB板包括大板和多个小板；所述大板与所述基板连接；所述小板与所述子板连接。

2.根据权利要求1所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述连接片远离所述基板的一端向上弯折，从而使所述子板与所述基板相互垂直。

3.根据权利要求2所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述子板的具体数量为一个；所述小板的具体数量为一个。

4.根据权利要求1-3任一项所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述基板和所述PCB板均设置有对位孔。

5.根据权利要求4所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述FPC板上设置有贴合凸台；所述麦克风模块通过SMT的方式安装于所述贴合凸台上。

6.根据权利要求4所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述FPC板还包括第二连接片；所述第二连接片的一端与所述基板的边缘连接，所述第二连接片的另一端设置有连接孔。

7.根据权利要求6所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，还包括外壳；所述FPC板、所述PCB板和所述麦克风模块均安装于所述外壳的底部；所述连接孔与所述外壳的上壳壁连接。

8.根据权利要求7所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述第二连接片包括相互垂直的竖直片和水平片；所述竖直片的一端与所述基板的边缘连接；所述水平片的一端与所述竖直片的另一端连接，所述水平片的另一端设置有所述连接孔。

9.根据权利要求8所述的骨传导耳机麦克风固定结构，其特征在于，所述外壳的侧壁设置有凹槽；所述竖直片安装于所述凹槽中。