CN213846961U - 麦克风模组装配结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风模组装配结构和电子设备，其中，所述麦克风模组装配结构包括壳体、麦克风组件和第二PCB板，所述壳体上设有进音孔；所述麦克风组件安装于所述壳体内，所述麦克风组件包括第一PCB板和麦克风器件，所述麦克风器件安装于所述第一PCB板，所述麦克风器件上的拾音孔与所述进音孔对应；所述第二PCB板安装于所述壳体内，所述第一PCB板与所述第二PCB板电性连接。本实用新型技术方案的麦克风组件可以灵活安装，以获得较好的拾音效果。

Description

麦克风模组装配结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种麦克风模组装配结构和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断更新换代，越来越多的电子设备配置有音频模组，以实现功能的多样化。在音频模组中，麦克风作为音频模组的拾音元器件，固定到中控模块的主板上，为了获得较好的拾音效果，结构壳体上拾音孔的设计不仅要考虑中主板上麦克风的位置，还有考虑壳体内声道及内部的声腔结构，这导致壳体设计会非常复杂和难以实现。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种麦克风模组装配结构和电子设备，旨在灵活安装麦克风组件，以便获得较好的拾音效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风模组装配结构，所述麦克风模组装配结构包括壳体、麦克风组件和第二PCB板，所述壳体上设有进音孔；所述麦克风组件安装于所述壳体内，所述麦克风组件包括第一PCB板和麦克风器件，所述麦克风器件安装于所述第一PCB板，所述麦克风器件上的拾音孔与所述进音孔对应；所述第二PCB板安装于所述壳体内，所述第一PCB板与所述第二PCB板电性连接。

在一实施例中，所述第一PCB板具有朝向所述进音孔的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述麦克风器件安装于所述第二表面；所述第一PCB板设有与所述拾音孔相对的通孔，以使所述拾音孔与所述进音孔连通。

在一实施例中，所述麦克风组件还包括防尘网，所述防尘网安装于所述第一表面，所述防尘网覆盖所述通孔。

在一实施例中，所述麦克风组件还包括安装于所述第一表面的泡棉，所述防尘网位于所述泡棉与所述第一PCB板之间。

在一实施例中，所述壳体具有朝向所述麦克风组件的安装面，所述安装面凹陷形成安装槽，所述安装槽用于容置所述第一PCB板。

在一实施例中，所述安装槽的槽底设有安装柱，所述第一PCB板设有安装孔，所述安装柱穿设于所述安装孔。

在一实施例中，所述第二PCB板与所述第一PCB板通过FPC连接。

在一实施例中，所述第二表面设有供所述FPC插接的连接端。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述的麦克风模组装配结构，其中，所述壳体为所述电子设备的壳体。

在一实施例中，所述电子设备为手机、录音笔、平板电脑、笔记本电脑、车载电脑、台式电脑、VR设备、智能穿戴设备、智能家居设备中的任意一种。

本实用新型技术方案通过麦克风器件安装在第一PCB板上，并将麦克风器件的拾音孔与进音孔对应，以使麦克风器件获得最佳的拾音效果，同时第一 PCB板与第二PCB板电性连接，把麦克风器件获取的音频信号传递给第二PCB 板，完成信号的传递过程。本实用新型提供的电子设备可以根据壳体上进音孔的具体位置灵活安装麦克风组件，再将麦克风组件的第一PCB板与第二PCB 板电性连接，从而解决麦克风器件的安装位置受限问题，即既要考虑壳体上进音孔的位置，又要考虑第二PCB板的安装位置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型麦克风组件一实施例的结构示意图；

图2为图1中麦克风组件的另一视角图；

图3为本实用新型壳体一实施例的结构示意图；

图4为图1中壳体的另一视角图；

图5为本实用新型壳体和麦克风组件组装的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	壳体	211	第一表面
100a	进音孔	212	第二表面
				110	安装面	220	麦克风器件
110a	安装槽	220a	拾音孔
				111	安装柱	230	防尘网
200	麦克风组件	240	泡棉
				210	第一PCB板	250	连接端
210a	安装孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A 方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种麦克风模组装配结构和电子设备。

在本实用新型实施例中，请参照图1至图3，该麦克风模组装配结构包括壳体100、麦克风组件200和第二PCB板(未图示)，所述壳体100上设有进音孔100a；所述麦克风组件200安装于所述壳体100内，所述麦克风组件200 包括第一PCB板210和麦克风器件220，所述麦克风器件220安装于所述第一PCB板210，所述麦克风器件220上的拾音孔220a与所述进音孔100a对应。所述第二PCB板安装于所述壳体100内，所述第一PCB板210与所述第二PCB板电性连接。

具体而言，请参照图3至图4，该壳体100具有朝向麦克风组件200的安装面110，该安装面110用于安装麦克风组件200。壳体100上开设有供声音通过的进音孔100a，该进音孔100a可以为圆形孔，或者为多边形孔，只要便于麦克风组件200接受从进音孔100a经过的外部信息即可。

请参照图1至图2，壳体100上安装的麦克风组件200包括第一PCB板 210和麦克风器件220，麦克风器件220安装于第一PCB板210，可以理解的是，麦克风器件220的安装方式有多种，可以是麦克风器件220通过SMT贴片(Surface Mounted Technology，表面组装技术)的方式固定在第一PCB板 210，以使麦克风器件220与第一PCB板210电性连接，麦克风器件220可以将音频信号传递给第一PCB板210。

该麦克风器件220的数量可以是1个，也可以是多个。请参照图1至图3，当麦克风器件220的数量为多个时，对应壳体100上的进音孔100a也有多个，从而可以保证拾音效果更佳。该麦克风器件220可以包括MEMS(Micro Electro Mechanical System，微机电系统)，也可以包括ECM(Electret Capacitance Microphone，驻极体电容器)。

需要说明的是，麦克风器件220安装在第一PCB板210的位置也有多种，可以是麦克风器件220安装在第一PCB板210朝向进音孔100a的一面，也可以是安装在第一PCB板210背向进音孔100a的一面，或者是安装在第一PCB 板210的侧面，只要拾音孔220a与进音孔100a对应即可。同样地，拾音孔220a的形状可以是圆形，也可以是多边形，或者是其它规则或不规则形状。该拾音孔220a的大小可以小于进音孔100a，也可以大于进音孔100a，或者是部分重合。

该麦克风组件200在壳体100内安装，可以是麦克风器件220先安装在第一PCB板210上，再根据壳体100上开设的进音孔100a位置，将麦克风器件220上的拾音孔220a对应进音孔100a进行安装，从而在麦克风器件220 安装的时候，只需要考虑壳体100上进音孔100a的位置，较为灵活和方便。而后，再将第一PCB板210和壳体100内的第二PCB板电连接起来。该第一 PCB板210与第二PCB板电连接的方式有多种，可以是通过软板连接，也可以其它线体连接。

相当于将麦克风器件220从第二PCB板上拿出，该第二PCB板的安装位置也较为灵活，不需要兼顾壳体100上进音孔100a的位置，也不需要在第二 PCB板预留麦克风器件220的安装位置，从而便于该电子设备内部的空间排布，可以对第二PCB板的体积进行缩小，节省产品的生产成本。

本实用新型技术方案通过麦克风器件220安装在第一PCB板210上，并将麦克风器件220的拾音孔220a与进音孔100a对应，以使麦克风器件220 获得最佳的拾音效果，同时第一PCB板210与第二PCB板电性连接，把麦克风器件220获取的音频信号传递给第二PCB板，完成信号的传递过程。本实用新型提供的电子设备可以根据壳体100上进音孔100a的具体位置灵活安装麦克风组件200，再将麦克风组件200的第一PCB板210与第二PCB板电性连接，从而解决麦克风器件220的安装位置受限问题，即既要考虑壳体100 上进音孔100a的位置，又要考虑第二PCB板的安装位置。

进一步地，请参照图1至图2，在一实施例中，所述第一PCB板210具有朝向所述进音孔100a的第一表面211和与所述第一表面211相对的第二表面212，所述麦克风器件220安装于所述第二表面212；所述第一PCB板210 设有与所述拾音孔220a相对的通孔，以使所述拾音孔220a与所述进音孔100a 连通。

请参照图2和图5，该第一PCB板210位于麦克风器件220和壳体100 之间，为了获取外部信息，确保较佳的拾音效果，在第一PCB板210上设有通孔，以供外部信息经过，从而被麦克风器件220拾获。可以理解的是，该通孔可以大于进音孔100a和拾音孔220a，以减少第一PCB板210对外部信息传递的阻挡。

为了避免外界的颗粒物、异物经通孔而引入到麦克风器件220，请参照图 1和图5，在一实施例中，所述麦克风组件200还包括防尘网230，所述防尘网230安装于所述第一表面211，所述防尘网230覆盖所述通孔。

请继续参照图1和图5，防尘网230的位置对应于进音孔100a和通孔，阻隔外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物从通孔进入到麦克风器件220内，能有效保护麦克风器件220内部的元器件，防止外界的颗粒物、异物对麦克风器件220造成一定损伤，保证该电子设备的声学性能及提高麦克风组件200 的使用寿命。

进一步地，请参照图1和图5，在一实施例中，所述麦克风组件200还包括安装于所述第一表面211的泡棉240，所述防尘网230位于所述泡棉240与所述第一PCB板210之间。

通过在防尘网230背向第一PCB板210的一面安装泡棉240，一方面可以吸收水分，防止水分从进音孔100a进入到第一PCB板210和麦克风元器件上，腐蚀麦克风组件200电路，进一步提高麦克风组件200的使用寿命；另一方面，吸收振动，防止接收的音频信号失真。

为了便于第一PCB板210在壳体100内的定位，请参照图3至图4，在一实施例中，所述壳体100具有朝向所述麦克风组件200的安装面110，所述安装面110凹陷形成安装槽110a，所述安装槽110a用于容置所述第一PCB 板210。

请继续参照图3至图4，该进音孔100a设于安装槽110a的槽底，第一PCB 板210与壳体100组装时，可以将第一PCB板210放置在壳体100上的安装槽110a内，从而快速地对第一PCB板210进行定位，利于后续的装配工作。并且，由于壳体100上开设有安装槽110a，声音从进音孔100a进入的路径减小，缩短了声道的长度，降低了前腔的空间，进一步保证麦克风器件220获得的拾音效果更佳。

该第一PCB板210与壳体100的连接方式有多种，可以是卡接，也可以是螺接。请参照图2和图4，在一实施例中，所述安装槽110a的槽底设有安装柱111，所述第一PCB板210设有安装孔210a，所述安装柱111穿设于所述安装孔210a。

通过第一PCB板210穿设在安装柱111内，对第一PCB板210进一步定位。该安装柱111内可以设有内螺纹，通过螺接件与安装柱111螺接，从而将第一PCB板210稳定地固定在壳体100的安装槽110a内，避免第一PCB板 210从壳体100上掉落。该第一PCB板210与壳体100也可以通过卡槽和卡接件连接。

该第二PCB板与第一PCB板210电性连接的方式有多种，在一实施例中，第二PCB板与所述第一PCB板210通过FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)连接。

该FPC具有配线密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，可靠性高，可以有效地降低该电子设备的体积，降低生产成本。并且可收纳于壳体100内部的缝隙中，减小最终产品的重量。

进一步地，请参照图1和图5，在一实施例中，所述第二表面212设有供所述FPC插接的连接端250。

通过第二表面212的连接端250，FPC可以插接于该连接端250，以便组装工人快速地将第一PCB板210与第二PCB板电性连接，省去多余排线的连接工作，从而提高了组装效率。

该麦克风器件220可以包括MEMS，也可以包括ECM。在一实施例中，所述麦克风器件220包括MEMS。

具体地，该麦克风器件220可以包括MEMS和第三PCB板，该MEMS 安装于第三PCB板，MEMS与第三PCB板电性连接。该第三PCB板可以通过SMT贴片方式安装在第一PCB板210上，MEMS接收的信号传送到第三 PCB板，再传送到第一PCB板210，再通过软板传递到第二PCB板上，由第二PCB板对信号进行转换和处理。

该MEMS具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等特点，可以进一步缩小壳体100的体积，降低产品的重量。MEMS可以降低机械振动产生的噪声水平，相比于ECM，MEMS的拾音效果一致性更高，提高用户的体验。

该电子设备的种类有多种，在一实施例中，所述电子设备为手机、录音笔、平板电脑、笔记本电脑、车载电脑、台式电脑、VR设备、智能穿戴设备、智能家居设备中的任意一种。

其中，该智能穿戴设备可以是智能手表、智能手环、智能眼镜、智能服饰等。该智能家居设备可以是智能电视、智能音箱、智能照明系统、智能扫地机等。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风模组装配结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有进音孔；

麦克风组件，所述麦克风组件安装于所述壳体内，所述麦克风组件包括第一PCB板和麦克风器件，所述麦克风器件安装于所述第一PCB板，所述麦克风器件上的拾音孔与所述进音孔对应；

第二PCB板，所述第二PCB板安装于所述壳体内，所述第一PCB板与所述第二PCB板电性连接。

2.如权利要求1所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述第一PCB板具有朝向所述进音孔的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述麦克风器件安装于所述第二表面；所述第一PCB板设有与所述拾音孔相对的通孔，以使所述拾音孔与所述进音孔连通。

3.如权利要求2所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述麦克风组件还包括防尘网，所述防尘网安装于所述第一表面，所述防尘网覆盖所述通孔。

4.如权利要求3所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述麦克风组件还包括安装于所述第一表面的泡棉，所述防尘网位于所述泡棉与所述第一PCB板之间。

5.如权利要求1所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述壳体具有朝向所述麦克风组件的安装面，所述安装面凹陷形成安装槽，所述安装槽用于容置所述第一PCB板。

6.如权利要求5所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述安装槽的槽底设有安装柱，所述第一PCB板设有安装孔，所述安装柱穿设于所述安装孔。

7.如权利要求2至4中任意一项所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述第二PCB板与所述第一PCB板通过FPC连接。

8.如权利要求7所述的麦克风模组装配结构，其特征在于，所述第二表面设有供所述FPC插接的连接端。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至8任一项所述的麦克风模组装配结构；所述壳体为所述电子设备的壳体。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、录音笔、平板电脑、笔记本电脑、车载电脑、台式电脑、VR设备、智能穿戴设备、智能家居设备中的任意一种。

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