CN220191025U - 耳机模块固定结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及耳机模块固定结构，包括壳体、PCBA板和硅胶块；所述PCBA板上安装有耳机模块；所述硅胶块的一端与所述壳体的内部连接，另一端与所述PCBA板连接。本实用新型通过在所述PCBA和所述壳体之间增加硅胶块；利用柔软的所述硅胶块提升了所述PCBA板和所述壳体之间对于振动的缓冲效果，振子产生的振动难以通过所述壳体传导至所述PCBA板中，从而降低了振动对于所述PCBA板上的耳机模块的影响，因此所述PCBA板上的耳机模块能正常工作，从而使耳机充分发挥自身性能。

Description

耳机模块固定结构

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机模块固定结构。

背景技术

耳机已广泛地应用于人们的日常生活，其可以与手机、电脑等电子设备配合使用，以便于为用户提供听觉盛宴。

目前，耳机中的例如PCBA板等部件一般通过胶水与耳机的壳体连接。但是由于PCBA板和耳机的壳体都是由硬质材料制成，当耳机中的振子振动工作时，振动通过耳机的壳体传导至PCBA板上，安装于PCBA板上的耳机模块，例如麦克风模块等，在持续的振动下，其正常的工作效果必然受到影响，进而影响耳机发挥正常的性能。

因此，实有必要设计一种耳机模块固定结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机模块固定结构，旨在解决现有技术中由于耳机中的PCBA板和耳机模块都是由硬质材料制成，振子产生的振动容易通过耳机的壳体传动至PCBA板上，影响PCBA板上的耳机模块正常工作，进而影响耳机的正常性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供耳机模块固定结构，包括壳体、PCBA板和硅胶块；所述PCBA板上安装有耳机模块；所述硅胶块的一端与所述壳体的内部连接，另一端与所述PCBA板连接。

可选地，所述硅胶块的两端面均设置有双面胶，所述硅胶块通过所述双面胶与所述壳体和所述PCBA板相互粘接。

可选地，所述耳机模块包括麦克风模块。

可选地，所述壳体的底部设置有第一安装槽；所述硅胶块安装于所述第一安装槽。

可选地，所述PCBA板包括相互连接的主板和侧板；所述主板与所述第一安装槽的所述硅胶块连接；所述壳体的侧壁设置有第二安装槽；所述第二安装槽内设置有所述硅胶块；所述侧板与所述第二安装槽内的所述硅胶块连接。

可选地，所述第一安装槽和所述第二安装槽的深度均小于所述硅胶块的厚度。

可选地，所述耳机模块包括麦克风模块；所述第一安装槽和所述第二安装槽的底部分别设置有第一进音孔和第二进音孔。

可选地，所述第二安装槽的底部设置有凹槽；所述第二进音孔设置有所述凹槽中。

可选地，所述硅胶块呈圆形或者方形。

可选地，所述壳体设置有多个固定柱；所述PCBA板上设置有多个固定孔；所述固定柱穿过所述固定孔，从而使所述PCBA板固定安装于所述壳体内。

本实用新型实施例提供的耳机模块固定结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本实用新型通过在所述PCBA板和所述壳体之间增加硅胶块；利用柔软的所述硅胶块提升了所述PCBA板和所述壳体之间对于振动的缓冲效果，振子产生的振动难以通过所述壳体传导至所述PCBA板中，从而降低了振动对于所述PCBA板上的耳机模块的影响，因此所述PCBA板上的耳机模块能正常工作，从而使耳机充分发挥自身性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的耳机模块固定结构的爆炸示意图；

图2为本实用新型实施例提供的耳机模块固定结构的整体结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的壳体的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100、壳体；110、第一安装槽；111、第一进音孔；120、第二安装槽；121、第二进音孔；122、凹槽；130、固定柱；200、PCBA板；210、主板；220、侧板；300、硅胶块；400、麦克风模块。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型的一个实施例中，如图1-图2所示，提供耳机模块固定结构，包括壳体100、PCBA板200和硅胶块300。所述PCBA板200上安装有耳机模块。所述硅胶块300的一端与所述壳体100的内部连接，另一端与所述PCBA板200连接。

本实用新型通过在所述PCBA板200和所述壳体100之间增加硅胶块300。利用柔软的所述硅胶块300提升了所述PCBA板200和所述壳体100之间对于振动的缓冲效果，振子产生的振动难以通过所述壳体100传导至所述PCBA板200中，从而降低了振动对于所述PCBA板200上的耳机模块的影响，因此所述PCBA板200上的耳机模块能正常工作，从而使耳机充分发挥自身性能。

在本实用新型的另一个实施例中，所述硅胶块300的两端面均设置有双面胶，所述硅胶块300通过所述双面胶与所述壳体100和所述PCBA板200相互粘接。需要补充的是，还可以通过胶水、热熔胶等使所述硅胶块300与所述壳体100和所述PCBA板200相互粘接。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述耳机模块包括麦克风模块400。在耳机的众多模块中，所述麦克风模块400受振动的影响最大。在振动的影响下，所述麦克风模块400无法稳定收录声音信号，从而导致声音模糊，不清楚，影响用户的收听感受。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述壳体100的底部设置有第一安装槽110。所述硅胶块300安装于所述第一安装槽110。具体地，所述硅胶块300的一端通过双面胶粘接于所述第一安装槽110的槽底，即所述壳体100上。所述第一安装槽110的内壁包围所述硅胶块300的外侧，防止所述硅胶块300产生移位。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图2所示，所述PCBA板200包括相互连接的主板210和侧板220。具体地，所述主板210和所述侧板220均可安装耳机常用模块，所述主板210与所述第一安装槽110的所述硅胶块300连接。一般地，所述主板210大于所述侧板220。所述第一安装槽110中所述硅胶块300与所述主板210连接，从而使大部分的所述PCBA板200得到固定。所述壳体100的侧壁设置有第二安装槽120。所述第二安装槽120内设置有所述硅胶块300。所述侧板220与所述第二安装槽120内的所述硅胶块300连接。所述第二安装槽120中的所述硅胶块300与所述侧板220连接，加强了对所述PCBA板200的固定效果。需要说明的是，为了加强对于所述PCBA板200的固定效果，可以增加所述侧板220的数量，以及与之匹配的所述第二安装槽120的数量，以此增强对所述PCBA板200的固定效果。

在本实用新型的另一个实施例中，所述第一安装槽110和所述第二安装槽120的深度均小于所述硅胶块300的厚度，因此，所述硅胶块300部分外露在所述第一安装槽110的槽口或所述第二安装槽120的槽口，方便所述硅胶块300和所述PCBA板200的全面连接。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图3所示，所述耳机模块包括麦克风模块400。所述第一安装槽110和所述第二安装槽120的底部分别设置有第一进音孔111和第二进音孔121。所述第一进音孔111和第二进音孔121连通外界和耳机的内部，声音信号进入耳机的内部直至被所述麦克风模块400收录的过程中没有任何阻隔，有利于所述麦克风模块400收录完整清晰的声音信号。

进一步地，还可以在所述第一进音孔111和所述第二进音孔121中设置防水棉，从而隔绝用户录音时产生的唾沫。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图3所示，所述第二安装槽120的底部设置有凹槽122。所述第二进音孔121设置有所述凹槽122中。所述凹槽122减小了所述第二进音孔121四周的厚度，减小了对声音的阻隔，有利于声音的传导。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图3所示，所述硅胶块300呈圆形或者方形。在其他的一些实施例中，所述硅胶块300还可根据实际情况设置成三角形或者多边形的形状。

在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图3所示，所述壳体100设置有多个固定柱130。所述PCBA板200上设置有多个固定孔。所述固定柱130穿过所述固定孔，从而使所述PCBA板200固定安装于所述壳体100内。在本实施例中，所述固定柱130将所述PCBA板200架设在所述壳体100的内部，从而仅留一部分的所述PCBA板200通过双面胶与所述壳体100的内壁连接。所述PCBA板200与所述壳体100的接触面积减小了，所述PCBA板200受到所述壳体100的振动的影响也会随之减小，进一步保持了所述PCBA板200的稳定性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.耳机模块固定结构，其特征在于，包括壳体、PCBA板和硅胶块；所述PCBA板上安装有耳机模块；所述硅胶块的一端与所述壳体的内部连接，另一端与所述PCBA板连接。

2.根据权利要求1所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述硅胶块的两端面均设置有双面胶，所述硅胶块通过所述双面胶与所述壳体和所述PCBA板相互粘接。

3.根据权利要求2所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述耳机模块包括麦克风模块。

4.根据权利要求1或2所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述壳体的底部设置有第一安装槽；所述硅胶块安装于所述第一安装槽。

5.根据权利要求4所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述PCBA板包括相互连接的主板和侧板；所述主板与所述第一安装槽的所述硅胶块连接；所述壳体的侧壁设置有第二安装槽；所述第二安装槽内设置有所述硅胶块；所述侧板与所述第二安装槽内的所述硅胶块连接。

6.根据权利要求5所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述第一安装槽和所述第二安装槽的深度均小于所述硅胶块的厚度。

7.根据权利要求6所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述耳机模块包括麦克风模块；所述第一安装槽和所述第二安装槽的底部分别设置有第一进音孔和第二进音孔。

8.根据权利要求7所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述第二安装槽的底部设置有凹槽；所述第二进音孔设置有所述凹槽中。

9.根据权利要求8所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述硅胶块呈圆形或者方形。

10.根据权利要求8所述的耳机模块固定结构，其特征在于，所述壳体设置

有多个固定柱；所述PCBA板上设置有多个固定孔；所述固定柱穿过所述固定孔，

从而使所述PCBA板固定安装于所述壳体内。