WO2005016659A1 - カードの製造方法及びカード製造装置 - Google Patents

Abstract

　本発明は、射出成形によってカードを成形した後に、文字や図柄などをインク受容層に任意に印刷することが可能なカードの製造方法及びカード製造装置を提供する。カードは、成形金型（５）のキャビティー（７）内に射出成形用樹脂（１０）を注入してカード基体（１）を成形する際、基材シート（４ａ）上に形成されたインク受容層（２）をカード基体（１）に接合し、その後基材シート（４ａ）を剥離することにより製造される。カードは、成形金型（５）から取り出された後に、インクジェット式プリンタ等によってインク受容層（２）に所望の印刷が施される。

Description

明 細 書

力一ドの製造方法及び力一ド製造装置

技術分野

[0001] 本発明は身分証明書等に利用されるカードの製造方法及びその製造装置に関し、 カードにはその基体の製造後に所望の印刷が施される。

背景技術

[0002] キャッシュカード等の磁気カードや身分証明書等の証明書カードなど、様々なカー ドが使用されている。これらのカードの基体は、通常、プラスチック材料から構成され る。プラスチック製のカードには、表面のデザインが同じで大量に製造されるカードが ある。他方、 1枚毎に異なる文字 (例えば氏名等）や図柄 (例えば顔写真等）が表面に 印刷される多種少量生産されるカードもある。印刷文字や図柄は、小型の熱昇華型 プリンタや熱転写型プリンタを用いてカード表面に印刷される。

[0003] 近年、熱昇華型プリンタや熱転写型プリンタと比較して、ランニングコストが安いイン クジェット式プリンタが普及してきている。例えば、特許文献 1には、インクジェット式プ リンタを使用してインク受容層に文字や図柄を印刷し、その後、インク受容層を成形 樹脂に接着することにより、カードを製造する方法が開示されている。より詳細には、 このカード製造方法は、図 8に示すように、基材シート 11上に剥離層 12及びインク受 容層 13が形成され、インク受容層 13にインクジェット式プリンタで文字や図柄が印刷 され、印刷されたインク受容層 13上に接着剤層 14を形成して、転写シートを形成す る。その後、接着剤層 14を成形金型 15の金型ゲート 16側に向けた状態で、転写シ ートを成形金型 15のキヤビティー 17にインサートし、キヤビティー 17内に金型ゲート 16より樹脂を注入して、射出成形により絵付け転写シートが成形樹脂に接合される。 特許文献 1：特開平 11 - 28856号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] 従来技術のカードの製造方法では、文字や図柄などは射出成形前にインク受容層 に印刷され、成形材料を射出成形した後は文字や図柄などをインク受容層に任意に 印刷することができなかった。

そこで、本発明の目的は、カードを成形した後に、文字や図柄などをインク受容層 に任意に印刷することが可能なカードの製造方法及びカード製造装置を提供するこ とにある。

課題を解決するための手段

[0005] 本発明に係るカードの製造方法は、基材シート上にインク受容層が形成された転 写シートを、該インク受容層の表面を成形金型の金型ゲートに向けた状態で、成形 金型のキヤビティーにインサートする工程と、前記転写シートを前記キヤビティーに配 置した状態で、該キヤビティーに射出成形用樹脂を注入してカード基体を成形すると 同時に、カード基体に前記インク受容層を接合する工程と、前記インク受容層が接合 されたカード基体を前記キヤビティーから取り出す工程と、前記インク受容層をカード 基体に残して前記転写シートから基材シートを剥離する工程とを備える。

[0006] また、本発明に係るカード製造装置は、基材シート上にインク受容層が形成された 転写シートを搬送する転写シート供給部と、前記基材シートを介してインク受容層が 底面にインサートされるキヤビティー、及び該キヤビティーに射出成形用樹脂を注入 する金型ゲートを備え、前記転写シート供給部から搬送される転写シートのインク受 容層上にカード基体を成形する成形部とから構成され、前記カード基体にインク受容 層が一体化されたカードを製造する。

発明の効果

[0007] 本発明によれば、射出成形によってカードを成形した後に、印刷面となるインク受 容層に文字や図柄などを任意に印刷することができる。従って、カードの印刷の自由 度が大幅に向上する。

図面の簡単な説明

[0008] [図 1] (a)一 (d)は本発明のカードの製造方法の一実施例を説明する成形金型の断 面図である。

[図 2]印刷が施された本発明のカードの部分断面図である。

[図 3]インクジェット式プリンタを用いてインク受容層に印刷を施すときの説明図である 園 4]カバー層で被覆されたカードを示す。

園 5] (a)はインク受容層上にアンカー層を形成した転写シートの断面図であり、 (b) は (a)に示す転写シートを用いて製造される本発明の別のカードの部分断面図である 園 6]本発明のカード製造装置の一実施例を説明する説明図であって、転写シート のインク受容層が成形金型に搬送されたときの状態を示し、成形金型部分は図 1 (a) と同様である。

[図 7]本発明のカード製造装置の一実施例を説明するフローチャートである。

園 8]従来のカードの製造の一例を説明する転写シートと成形金型の断面図である。 符号の説明

1 カード基体

2 インク受容層

3 インク

4 転写シート

4a 基材シート

5 成形金型

5a, 5b 金型

6 金型ゲート

7 キヤビティー

8 アンカー層

9 カノく一層

10 射出成形用樹脂

21 インクジェット式プリンタ

40 剥離部（ロボット）

51 カード製造装置

53 転写シート供給部

55 成形部 61 プリンタ

63 ラミネート装置

発明を実施するための最良の形態

[0010] 以下、本発明について詳細に説明する。

まず、本発明の一実施形態に係るカードの製造方法について、図 1を参照して具 体的に説明する。

基材シート 4a上にインク受容層 2が形成された転写シート 4の供給源 (例えば、ロー ノレ)から、図 1(a)に示すように、転写シート 4の先端部が、開放された成形金型 (金型 5a, 5b) 5に供給される。次いで、インク受容層 2がキヤビティー 7にインサートされる。 転写シート 4は、図 1(b)に示すように、基材シート 4aが金型 5aのキヤビティー 7の内面 に接し、インク受容層 2の表面上に空隙が形成されるように金型 5aのキヤビティー 7に インサートされる。

基材シート 4aは、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリカーボネート（PC)等を素 材とするフィルムから構成される。また、インク受容層 2は、好ましくは、加熱硬化型の アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の加熱硬化型親水性樹脂から構成される。この加 熱硬化型親水性樹脂のペーストを基材シート 4a上に塗工機等を使用してキヤビティ 一 7の開口面積より僅かに広く塗布した後、加熱、乾燥して、転写シート 4が形成され る。

[0011] インク受容層 2はインクを良好に吸収して定着できることが要求される。ただし、イン ク受容層 2を形成する樹脂によってはカード表面に水性インクによる印刷が不可能（ 不定着）なものもある。しかし、インク受容層 2を加熱硬化型親水性樹脂で構成するこ とによって、カード表面に水性インクによる印刷が可能（定着）である。インク受容層 2 の材料は加熱硬化型親水性樹脂に限られるものではない。例えば、塗布後に自然 乾燥により硬化する常温硬化型親水性樹脂を用いることもできる。

インク受容層 2を構成する親水性樹脂に、顔料を配合することができる。好適な顔 料としては、シリカ、珪藻土、炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げ られる。また、必要に応じて、顔料と共に、紫外線吸収剤、酸化防止剤、 pH調整剤、 界面活性剤、耐水性向上剤等の各種の添加剤が併用される。 [0012] 次いで、図 1(c)に示すように、転写シート 4がキヤビティー 7に配置された状態で、成 形金型 5を閉じる。その後、金型ゲート 6から樹脂供給導管を介してキヤビティー 7内 の空隙に射出成形用樹脂 10を注入して、カード基体 1を成形する。成形時にカード 基体 1にインク受容層 2が接合されて、転写シート 4にカード基体 1が融着する。カー ド基体 1を構成する射出成形用樹脂 10は、例えばアクリロニトリル 'ブタジエン'スチレ ン共重合体 (ABS)が好適である。射出形成樹脂 10は、ポリ塩化ビニル (PVC)、 PC など、射出成形可能なプラスチック材料であれば特に限定されるものではない。更に 、製造されるカードが磁気カードである場合は、射出成形用樹脂 10中に酸化鉄や二 ッケル等の磁性微粉末が混入される。

[0013] 更に、図 1(d)に示すように、カード基体 1が成形された後に成形金型 5を開いて、力 一ド基体 1をキヤビティー 7から取り出す。その際、接合されたインク受容層 2とこれに 続く未接合のインク受容層 2との中間部の基材シート 4aがカッター、ナイフ等で幅方 向に裁断される。この基材シート 4aの裁断と同時又は裁断前もしくは後に、金型ゲー ト 6及び樹脂供給導管内に形成されたスプノレーが切断 ·除去される。スプル一は、ス プノレーが形成されたカード基体 1の一辺に沿って、基材シート 4aを幅方向にカッター 等で切断することによって除去される。そして、インク受容層 2が接合されたカード基 体 1から基材シート 4aを剥離すると、一体化されたインク受容層 2とカード基体 1から 構成されるカードが製造される。なお、基材シート 4aの裁断、基材シート 4aの剥離及 びスプノレーの切断は、任意の順序で実施することができる。

[0014] 図 1に示す成形金型 5は 2つ割り金型 5a、 5bから構成される。金型 5a, 5bの一方又 は双方の内面にはカード基体 1及びインク受容層 2に対応した平面を有するキヤビテ ィー 7が凹設され、一方の金型 5aに金型ゲート 6が設けられている。図 1に示す成形 金型 5には、 1つのキヤビティー 7しか図示されていなレ、が、通常、複数列複数行のキ ャビティー 7がマトリックス状に設けられる。

[0015] 望ましくは、金型 5a又は 5bのキヤビティー 7内に転写シート 4をインサートし、成形 金型 5を閉じた直後、あるいは、金型ゲート 6から射出成形用樹脂 10を注入している 間、キヤビティー 7内部は真空ポンプで真空引きされる。この真空引きを行うために、 転写シート 4が密着する金型 5aのキヤビティー 7の内面に真空ポンプとの接続ポート を形成し、この接続ポートからキヤビティー 7内の空気を吸引することにより、キヤビテ ィー 7の内面に基材シート 4aを密着させる。しかし、成形金型 5は、カード基体 1の成 形時にインク受容層 2がカード基体 1に一体的に接合される射出成形金型であれば 、上述の金型に限定されるものではない。

[0016] 以上のようにして製造されたカードは、カード基体 1上にインク受容層 2が接合され ている。インク受容層 2には、図 2に示すように、インク 3を用いて印刷が施され、文字 、図柄等が形成される。このように、本実施の形態においては、成形金型 5のキヤビテ ィー 7からカード基体 1を取り出した後にカードに印刷を施すので、インク受容層 2の 印刷面に文字、図柄等を任意に印刷することができる。

カードへの印刷は、例えば、インクジェット式プリンタによって行う。その場合、図 3に 示すように、インクジェット式プリンタ 21のノズル 22から高速で射出された水性インク 3 の液滴は、インク受容層 2に浸透 '乾燥して定着し、文字、図柄等が形成される。イン クジェット式プリンタ 21は、後述のカード製造装置の構成部材とすることもできる。イン クジェット式プリンタ 21は、熱昇華型プリンタや熱転写型プリンタと比較してランニング コストが安い。従って、多種少量のカードを低コストで製造することが可能である。

[0017] 図 4に示すように、インク受容層 2に印刷を施した後に、カード表面のインク受容層 2 をカバー層（保護層） 9で被覆してもよい。カバー層 9は、望ましくは、撥水性の樹脂、 例えば、撥水性の常温硬化型アクリル系樹脂から構成される。その他、カバー層 9の 材料としては、ウレタン系樹脂、メラニン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等 が挙げられる。インク受容層 2表面をカバー層 9で被覆しておくと、印刷された部分の 耐候性が向上するので、劣悪なカード使用環境においてもカードの使用が可能にな る。

[0018] カバー層 9は、例えば、インク受容層 2に印刷を施した後、ケトン、エステル、エーテ ル等の有機溶媒に溶解した常温硬化型アクリル系樹脂をスプレー装置等の塗布装 置によりインク受容層 2に塗布してインク受容層 2をアクリル系樹脂で被覆し、アタリノレ 系樹脂を硬化することにより形成される。

[0019] また、カード基体 1に対するインク受容層 2の密着性を高めるために、図 5(a)に示す ように、インク受容層 2上にアンカー層 8が予め形成された転写シート 4を使用するこ とができる。アンカー層 8は、例えば、加熱硬化型のウレタン系接着剤等の接着剤か ら構成される。アンカー層 8は、インク受容層 2の基材シート 4aとは反対側の面に、接 着剤のペーストを塗工機等を使用して塗布した後、加熱、乾燥することにより形成さ れる。アンカー層 8の材料は加熱硬化型の接着剤に限られるものではなぐ塗布後に 自然乾燥により硬化する接着剤を用いることもできる。

インク受容層 2上にアンカー層 8を形成しておくと、アンカー層 8の作用に基づいて 、カード基体 1とインク受容層 2の境界面における成形時の熱収縮率の差や成形時 の圧力が緩和され、カード基体 1とインク受容層 2との間の密着性を向上させることが できる。図 5(b)は、アンカー層 8が被覆された転写シート 4を用いて製造されるカード を示している。図 5(b)に示すカードのインク受容層 2に印刷を施した後に、インク受容 層 2をカバー層 9で被覆してもよい。

[0020] 基材シート 4aは、最終的にインク受容層 2から分離される。従って、インク受容層 2 は、基材シート 4aと比較的相溶性に乏しい樹脂から構成されることが好ましい。相対 的に少量の離型剤を基材シート 4aに配合することもできる。

また、インク 3は、水性インクに限られるものではなぐ顔料インクを使用してもよい。 顔料インクは耐光性に優れている。このため、カバー層 9でインク受容層 2の印刷面 を被覆する必要が少なレ、。更に、インクジェット式プリンタによる印刷に代えて、プロッ タの水性ペンでインク受容層 2に描画したり、あるいはユーザ自身力 Sインク受容層 2上 に水性ペンで任意の文字や絵を手書きすることも可能である。

[0021] また、単純なプラスチックカードの製造に限定されず、 IC (Integrated Circuit)カード の製造などにも適用可能である。この場合には、例えば、基材シート 4a上にインク受 容層 2と共に ICチップを配置して、 ICチップを包むように樹脂 10でカード基体 1を形 成する。

[0022] 上述のカード製造方法を実施してカードを製造するカード製造装置 51について、 図 6を参照して説明する。

カード製造装置 51は、基材シート 4a上に予めインク受容層 2が形成された転写シ 一ト 4を成形金型 5に搬送する転写シート供給部 53と、インク受容層 2をキヤビティ一 7内にインサートし、インク受容層 2上にカード基体 1を成形する成形部 55と、全体の 動作を制御する制御部 59と、プリンタ 61と、ラミネート装置 63と、力 構成される。

[0023] 転写シート供給部 53は、図 6に示すように、転写シート 4が卷回されて、供給源とし て機能するリール 31と、伝動機構を介してリールの回転軸 31 aを駆動するモータ 32 と、搬送される転写シート 4を支持する複数の一対のローラ 33a， 33b及び搬送方向 変更用ローラ 34とを備えている。転写シート 4は、モータ 32の回転駆動により、図 l(a )を参照して説明したように、その先端部が成形金型 5に搬送される。モータ 32の回 転駆動と共に、ローラ 33， 34の少なくも 1つ、特に最下流のローラ 33bを搬送方向に 回転させることが好ましい。転写シート 4は、基材シート 4aと、その幅方向及び長さ方 向に所定の間隔で形成された複数のインク受容層 2とから構成される。また、転写シ ート 4が成形金型 5に所定量供給されたことを検知するために、基材シート 4aの所定 の位置に位置合わせ用のマークが印刷されている。

[0024] 成型部 55は、成形金型 5を備える。成形金型 5は、開閉自在であり、固定金型 5a及 び可動金型 5bから構成され、金型ゲート 6とキヤビティー 7とを備えている。金型 5a, 5bの内面には、成形金型 5内に収容されるインク受容層 2の数に対応して、幅方向と 長さ方向にキヤビティー 7が複数歹 1 複数行設けられている。可動金型 5bは、油圧式 の金型開閉機構 35に連結ロッド 35aを介して連結される。

金型ゲート 6の入口は、粉末又はペレット状の射出成形用樹脂 10を貯蔵する樹脂 貯蔵槽 36、及び樹脂 10を加熱溶融してポンプ (例えば、シリンジポンプ)で送り出す 樹脂溶融槽 37に管を介して接続されている。金型ゲート 6は、転写シート 4の搬送方 向に関して、最下流の列のキヤビティー 7に樹脂供給導管を介して接続される。また 、転写シート 4の長さ方向に隣接するキヤビティー 7は樹脂供給導管で接続されてお り、転写シート 4の幅方向に隣接するキヤビティー 7間も相互に樹脂供給導管で接続 させておくことが好ましい。キヤビティー 7の底面には、真空ポンプ 38に接続される空 気吸引口 39が形成されている。吸引口 39から空気を吸引することにより、転写シート 供給部 53から搬送されてくる転写シート 4のインク受容層 2がキヤビティー 7内にイン サートされる。

[0025] 成形金型 5の近傍には、ロボット 40と位置合わせ装置 57とが設置されている。ロボ ット 40は伸縮かつ折曲自在のアーム 41a， 41b, 41cを有し、アーム 41a 41cの先 端部にそれぞれ把持部材 42、カッター 43及び押圧部材 44が取り付けられている。 把持部材 42を有するロボットアーム 41aは、転写シート 4の基材シート 4aを把持（吸 引などでもよい）して、カード基体 1の成形後に転写シート 4をキヤビティー 7から取り 出す。また、把持部材 42と押圧部材 44とは、協同して形成されたカードから基材シ ート 4aを剥離する。位置合わせ装置 57は、撮像装置等を備え、転写シート 4の成型 金型 5に対する位置を判別する。

制御部 59は、マイクロプロセッサ等力、ら構成され、動作プログラムに従って、この製 造装置 51内の各部に制御信号を送って、その動作を制御する。

プリンタ 61は、例えば、図 3に示すインクジェット式プリンタ 21から構成され、任意の 文字 ·画像をインク受容層 2に印刷する。

ラミネート装置 63は、インク受容層 2上にカバー層 9を形成する。

[0026] 次に、カード製造装置 51の作用を説明する。

位置合わせ装置 57は、成形金型 5の固定金型 5aに対する転写シート 4の位置を検 出し、位置情報を制御部 59に通知する。制御部 59の制御に従って、ロボット 40は、 基材シート 4aを把持部材 42で把持する。更に、制御部 59は、位置合わせ装置 57か らの信号に従って、モータ 32とロボット 40を制御して、インク受容層 2のキヤビティー 7 に対する位置を制御する (位置合わせを行う）。

位置合わせが完了すると、真空ポンプ 38を作動させて、インク受容層 2をキヤビティ 一 7に吸引することにより、基材シート 4aがキヤビティー 7の底面に密着するように、各 インク受容層 2をキヤビティー 7にインサートする。

[0027] 真空ポンプ 38を作動させた状態で、金型開閉機構 35を作動させ、可動金型 5bを 固定金型 5aに向けて移動させて成形金型 5を閉じる。

続いて、樹脂溶融槽 37に接続するポンプを駆動して、溶融された樹脂を、金型ゲ ート 6から樹脂供給導管を介してキヤビティー 7内のインク受容層 2側の空隙に注入 する。なお、ポンプの駆動時には、樹脂貯蔵槽 36から樹脂溶融槽 37に供給された 射出成形用樹脂 10は加熱溶融されている。

樹脂の注入後、成形金型 5の温度を温度センサで検出しながらキヤビティー 7周囲 を所定の温度に制御して、注入された樹脂 10を所定時間保持すると、カード基体 1 が成形される。この成形時に、転写シート 4のインク受容層 2がカード基体 1に接合さ れる。

その後、金型開閉機構 35を作動させることにより、可動金型 5bを元の位置に移動 させて成形金型 5を開く。

次いで、アーム 41bを駆動し、基材シート 4aの処理済みの部分と未処理の部分との 間をカッター 43で幅方向に裁断する。裁断後、アーム 41aを操作して、インク受容層 2を接合したカード基体 1を含む転写シート 4をキヤビティー 7から取り出す。

[0028] ロボット 40は、裁断された転写シート 4を、基材シート 4aを上面に向けた状態でテー ブルに置く。続いて、ロボット 40は、押圧部材 44でカード基体 1部分をテーブルに押 圧しながら、把持部材 42で基材シート 4aの端縁部分を把持してインク受容層 2から 引き離す。把持部材 42及び押圧部材 44を有する上記ロボット 40は、カード製造装 置 51の剥離部を構成する。

[0029] 基材シート 4aを剥離したカード基体 1には、金型ゲート 6及び樹脂供給導管内に形 成されたスプルーが残存している。ロボット 40は、カッター 43で、スプルーの切断'除 去、バリ取りなどを行う。

このようにして、カード基体 1にインク受容層 2が一体化したカードが製造される。

[0030] カード製造装置 51において、最下流の列のキヤビティー 7ではなく中央部の列のキ ャビティー 7に金型ゲート 6を接続してもよい。また、金型ゲート 6の位置は任意であり 、例えば、金型ゲート 6を固定金型 5aの中心部に設けてもよい。また、図 6には金型 5 a, 5bの双方にキヤビティー 7を設けた例が示されている力 固定金型 5aのみにキヤ ビティー 7を設けることができる。

カード製造の動作順序として、スプルーの除去やバリ取りを基材シート 4aの剥離よ り部分的に先行することができる。具体的には、金型ゲート 6及びこれと連続する樹脂 供給導管内のスプルーが形成されている各カード基体 1の側辺に沿って、ロボットァ ーム 41bを折曲（回動）させ、スプルーと一緒に基材シート 4aをカッター 43によって 切断する。また、剥離操作を自動化する必要はない。例えば、カードの生産が少量 の製造装置などでは、基材シート 4aをカード基体 1から手動で剥離してもよい。

ロボット 40は、インク受容層 2を接合したカード基体 1をプリンタ（例えば、図 3に示 すようなインクジェット式プリンタ） 61に搬送してもよぐプリンタ 61により任意の印刷が 施される。印刷が完了すると、ロボット 40は、プリンタ 61からカードを取り出し、ラミネ ート装置 63に搬送する。ラミネート装置 63は、インク受容層 2表面にカバー層 9を被 覆する。

なお、プリンタ 61とラミネート装置 63とをカード製造装置 51の別装置としてもよい。 図 6に示すカード製造装置 51の制御部 59が実行する制御処理を図 7に掲げるフロ 一チャートを参照して説明する。

まず、制御部 59は、モータ 32を回転させて、リール 31に卷回された転写シート 4を 成形金型 5に搬送 ·供給する (ステップ Sl)。転写シート 4が所定量繰り出されると、制 御部 59は、ロボット 40に指令を出し、転写シート 4の基材シート 4aを把持部材 42に 把持させると共に、位置合わせ装置 57からの位置信号に従ってモータ 32及びロボッ ト 40 (把持部材 42)を制御して、各インク受容層 2の対応するキヤビティー 7に対する 位置を調整させる。

続いて、制御部 59は、真空ポンプ 38を作動させて、各インク受容層 2を対応するキ ャビティー 7にインサートさせる（ステップ S2)。

インク受容層 2がキヤビティー 7にインサートされると、制御部 59は、金型開閉機構 3 5に指令を出して、可動金型 5bを移動させて成形金型 5を閉塞させる（ステップ S3)。 次に、制御部 59は、樹脂溶融槽 37に接続するポンプを駆動し、樹脂溶融槽 37内の 液状の射出成形用樹脂 10をキヤビティー 7に注入させる（ステップ S4)。

制御部 59は、成形金型 5内の温度を図示せぬセンサにより監視する。キヤビティー 7周囲が所定の温度に冷却して注入した樹脂 10が固化すると、カード基体 1が成形 される（ステップ S5)。

カード基体 1の成形後、制御部 59は、金型開閉機構 35の可動金型 5bを元の位置 に後退させて成形金型 5を開放させる (ステップ S6)。次いで、制御部 59は、ロボット 40に指令を出し、カッター 43を作動させて基材シート 4aを裁断させ (ステップ S7)、 インク受容層 2が接合されたカード基体 1をキヤビティー 7から取り出し、テーブル上に 載置する（ステップ S8)。

続いて、制御部 59は、ロボット 40を制御して、把持部材 42と押圧部材 44により、ィ ンク受容層 2から基材シート 4aを剥離させる (ステップ S9)。制御部 59は、更に、カツ ター 43でカード基体 1の側辺に形成されたスプノレーやバリを切断する。以上のように して、カード基体 1にインク受容層 2が一体化されたカードを製造する。

続いて、制御部 59はカードの製造を終了するか否力、を判断する。終了しない（No) と判断すれば、ステップ S1に戻り、上記ステップ S1— S9を繰り返す。また、 目標とす る数のカードが製造された場合など、製造動作を終了する (Yes)と判断すれば、力 ードの製造が終了する。

[0032] 制御部 59は、また、ロボット 40,プリンタ 61，ラミネート装置 63を制御して、製造さ れたカードのインク受容層 2への印刷、カバー層 9の形成などを行う。

[0033] なお、転写シート供給部 53から供給する転写シート 4にインク受容層 2と共に ICチ ップを配置し、成形部 55が、 ICチップを包むように樹脂 10でカード基体 1を成形して もよレ、。また、樹脂貯蔵槽 36に収容される樹脂に磁性粉を添加して、磁気カードを製 造するようにしてもよい。

[0034] 本出願は、 2003年 8月 13日にされた、 日本国特許出願特願 2003—292828に基 づく。本明細書中に、その明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込む ものとする。

産業上の利用可能性

[0035] 本発明により製造されるカードは、キャッシュカード、クレジットカード、テレホンカー ド、プリペイドカード等のプラスチックカード、磁気カード、 ICカードや、身分証明書、 社員証、会員証等の証明書カードなどの製造に利用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 基材シート (4a)上にインク受容層（2)が形成された転写シート (4)を、該インク受容 層（2)の表面を成形金型（5)の金型ゲート（6)に向けた状態で、成形金型（5)のキヤ ビティー（7)にインサートする工程と、

前記転写シート (4)を前記キヤビティー（7)に配置した状態で、該キヤビティー（7) に射出成形用樹脂（10)を注入してカード基体（1)を成形すると同時に、カード基体

(1)に前記インク受容層（2)を接合する工程と、

前記インク受容層（2)が接合されたカード基体（1 )を前記キヤビティー（7)から取り 出す工程と、

前記インク受容層（2)をカード基体（1)に残して前記転写シート (4)から基材シート (4a)を剥離する工程と

を備えることを特徴とするカードの製造方法。

[2] 前記インク受容層（2)が加熱硬化型親水性樹脂から構成される、ことを特徴とする 請求項 1に記載のカードの製造方法。

[3] 前記インク受容層（2)上に、前記カード基体（1)に対するインク受容層（2)の密着 性を高めるアンカー層（8)が予め形成されてレ、る、ことを特徴とする請求項 1に記載 のカードの製造方法。

[4] 前記カード基体（1)を前記キヤビティー（7)から取り出した後に、前記インク受容層

(2)に印刷を施すことを特徴とする請求項 1に記載のカードの製造方法。

[5] 前記印刷をインクジェット式プリンタ（21)によって行うことを特徴とする請求項 4に記 載のカードの製造方法。

[6] 前記インク受容層（2)に印刷を施した後に、前記インク受容層（2)表面をカバー層

(9)で被覆する工程を備えることを特徴とする請求項 4に記載のカードの製造方法。

[7] 基材シート (4a)上にインク受容層（2)が形成された転写シート (4)を搬送する転写 シート供給部（53)と、

前記基材シート (4a)を介してインク受容層（2)が底面にインサートされるキヤビティ 一 (7)、及び該キヤビティー（7)に射出成形用樹脂（10)を注入する金型ゲート (6)を 備え、前記転写シート供給部（53)から搬送される転写シート (4)のインク受容層（2) 上にカード基体（1)を成形する成形部（55)と、

から構成され、前記カード基体（1)にインク受容層（2)が一体化されたカードを製造 することを特徴とするカード製造装置。

[8] 前記カード基体（1)と一体化されたインク受容層（2)から前記基材シート (4a)を剥 離する剥離部 (40)を備えることを特徴とする請求項 7に記載のカード製造装置。

[9] 前記インク受容層（2)上にアンカー層（8)が予め形成されてレ、ることを特徴とする 請求項 7に記載のカード製造装置。

[10] 前記基材シート (4a)が剥離されたインク受容層（2)面に印刷を施すプリンタ（61) を更に備える、ことを特徴とする請求項 7に記載のカード製造装置。

[11] 前記プリンタ（61 )がインクジェット式プリンタ（21)であり、該インクジェット式プリンタ

(21)から射出されるインク（3)が、水性インクであることを特徴とする請求項 10に記 載のカード製造装置。

[12] 印刷が施された前記インク受容層（2)表面にカバー層（9)を被覆するラミネート装 置（63)を更に備える、ことを特徴とする請求項 10に記載のカード製造装置。