WO2005002308A2 - Pieces pour composants electroniques passifs et procede de fabrication - Google Patents

Pieces pour composants electroniques passifs et procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
WO2005002308A2
WO2005002308A2 PCT/FR2004/001556 FR2004001556W WO2005002308A2 WO 2005002308 A2 WO2005002308 A2 WO 2005002308A2 FR 2004001556 W FR2004001556 W FR 2004001556W WO 2005002308 A2 WO2005002308 A2 WO 2005002308A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
strip
layer
sandblasting
laminated
laminated strip
Prior art date
Application number
PCT/FR2004/001556
Other languages
English (en)
Other versions
WO2005002308A3 (fr
Inventor
Martin Gijs
Jean-Pierre Reyal
Farid Amalou
Original Assignee
Imphy Alloys
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Imphy Alloys filed Critical Imphy Alloys
Priority to JP2006516309A priority Critical patent/JP4381414B2/ja
Priority to CN2004800214715A priority patent/CN1830232B/zh
Priority to KR1020057024814A priority patent/KR101104385B1/ko
Priority to US10/561,439 priority patent/US7640641B2/en
Priority to BRPI0411684 priority patent/BRPI0411684A/pt
Priority to EP04767412A priority patent/EP1637017A2/fr
Priority to CA2529899A priority patent/CA2529899C/fr
Publication of WO2005002308A2 publication Critical patent/WO2005002308A2/fr
Publication of WO2005002308A3 publication Critical patent/WO2005002308A3/fr
Priority to US12/550,529 priority patent/US8362361B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H01F10/13—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H01F10/13—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
    • H01F10/131—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals containing iron or nickel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/26—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by the substrate or intermediate layers
    • H01F10/265—Magnetic multilayers non exchange-coupled
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H01F10/13—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
    • H01F10/138—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals containing nanocrystallites, e.g. obtained by annealing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H01F41/0233—Manufacturing of magnetic circuits made from sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y10T83/0591—Cutting by direct application of fluent pressure to work

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing parts for passive electronic components obtained by cutting from a laminated strip consisting of a stack of thin and fragile metal strips, and in particular thin metal strips of nanocrystalline alloy.
  • Nanocrystalline alloys and in particular nanocrystalline alloys of the Fe Cu Nb B Si or Fe Zr B Si type, or of other types still, are well known. These alloys, which have excellent magnetic properties, are obtained by heat treatment of amorphous alloy strips obtained by ultra-rapid solidification of a liquid metal.
  • These strips which are particularly suitable for the manufacture of a magnetic core with very high permeability, in particular at low frequency, have the disadvantage of being extremely fragile.
  • Magnetic cores are thus obtained which have excellent magnetic properties, but which have the drawback of having only one possible shape which is that of a coil.
  • the object of the present invention is to remedy these drawbacks by proposing a means for manufacturing parts for passive electronic components, in particular magnetic electronic components, consisting of a stack of thin metal strips. and fragile, and in particular strips of nanocrystalline alloy, and having very diverse shapes.
  • the subject of the invention is a method of manufacturing parts for passive electronic components according to which a laminated strip is produced, consisting of at least one stack of a thin and fragile metallic strip and a layer of a material.
  • the layer of an adhesive material of the at least one stack is a layer of a hard and fragile adhesive material.
  • a cover made of a material resistant to sandblasting is provided on one face of the laminated strip, having openings having at least one shape in which it is desired to etch the at least one laminated strip.
  • the cover is for example a steel strip resistant to etching by sandblasting, or an elastic layer such as a layer of paint deposited by screen printing, or a layer of elastic photosensitive resin which is exposed to radiation and for example to ultraviolet rays or to electron beams through a mask with adapted cut-outs which are developed by immersion in a bath.
  • the laminated strip can consist of at least two alternating stacks of thin metal strips and layers of a hard and fragile adhesive material, the at least two alternating stacks being superimposed and separated by an adherent layer of which at least part of the surface is made of an elastic material resistant to etching by sandblasting.
  • the laminated strip is glued on a support strip.
  • the cut laminated strip and the support strip can be separated.
  • the laminated strip disposed on the support strip in an enclosure for etching by sanding comprising at least one sanding nozzle producing a jet of abrasive particles, a relative movement of the strip is made.
  • laminate and at least one sandblasting nozzle in order to carry out a sweeping of the surface of the laminated strip by the jet of abrasive particles.
  • the thin metal strips are made of a material chosen from the following alloys: nanocrystalline magnetic alloys, brittle iron-cobalt magnetic alloys, brittle iron-platinum, brittle iron-silicon, brittle iron-nickel, brittle nickel-chromium alloys , brittle molybdenum alloys and brittle tungsten alloys.
  • the support strip may be a strip comprising a layer of polymer and a layer of conductive material such as copper which, in addition, may comprise before cutting by sandblasting at least one electronic component which is protected at the time of cutting by sandblasting by a layer of elastic material.
  • the invention also relates to a part capable of being obtained by the method according to the invention, which is for example a core of passive inductive electronic component which can comprise an air gap and which can also comprise at least two parts of different thicknesses.
  • the part can also constitute an electrical resistance or a capacity.
  • the invention also relates to a plate intended to be incorporated in a printed circuit, consisting of a layer of conductive material and of a layer of elastic polymer material, on which is glued a piece of electronic component capable of being obtained by process according to the invention.
  • the invention further relates to a method of manufacturing an inductive passive electronic component of the type comprising a part cut from a laminated strip consisting of a stack of thin metal strips of a magnetic alloy, in which said part is manufactured by the method according to the invention, and at least one coil is made and the component is coated with a protective material.
  • the passive electronic component is capacitive or resistive
  • the component comprises a part cut from a laminated strip consisting of a stack of thin metal strips and electrical connection means.
  • the connection means and the coating of the component are also produced with a protective material.
  • the invention finally relates to a method of manufacturing a printed circuit comprising at least one passive electronic component comprising at least one part made of a laminated metallic material according to which at least one stacks and adheres by gluing a plate consisting of a layer of conductive material and a layer of elastic polymer material on which is glued a part obtained by cutting by sanding, and at least one plate comprising a layer of polymer material.
  • the process of cutting by sanding a laminated strip consisting of an alternating stack of strip of very fragile magnetic metallic material and layers of polymer has the advantage of making it possible to obtain magnetic pieces of very diverse shape free from cracking. , and therefore, having very good magnetic properties.
  • FIG. 1A schematically represents a stack of nanocrystalline strips bonded by a hard and fragile adhesive, arranged on a support strip and on which a mask is placed.
  • FIG. 1B shows the previous stack after sanding.
  • Figure 2A shows a laminated strip according to Figure 2A consisting of stacked and glued nanocrystalline strips, in which a layer of adhesive is made of elastic adhesive.
  • Figure 2B shows a laminated strip according to Figure 2A consisting of stacked and glued nanocrystalline strips, of which an adhesive layer consists of an elastic adhesive, after sanding.
  • Figure 3A shows a laminated strip according to Figure 2A consisting of nanocrystalline strips stacked and glued together, of which an adhesive layer is partially made of an elastic adhesive.
  • the laminated strip is placed on a support and a cover is placed on the strip.
  • Figure 3B shows the strip of the previous figure after sanding.
  • FIG. 4 shows an assembly consisting of a support strip, a laminated strip consisting of bonded nanocrystalline strips and a cover.
  • Figure 5 shows the part obtained after sandblasting.
  • Figure 6 is a schematic representation of the method of manufacturing a part for magnetic component cut by sandblasting from a laminated strip comprising nanocrystalline strips.
  • FIGS 7A and 7B show schematically the manufacture of a printed circuit comprising a magnetic core obtained by cutting a nanocrystalline material.
  • the general principle of the invention consists in manufacturing parts for passive electronic components, and in particular passive magnetic electronic components such as inductors or magnetic cores, obtained by cutting by sandblasting of laminated strips consisting of an alternating stack of strips. brittle metals and layers of hard, brittle adhesive material.
  • the fragile metallic material has magnetic properties suitable for the manufacture of magnetic electronic components.
  • This material is in particular a nanocrystalline magnetic material of the Fe-Cu-Nb-B-Si or Fe-Zr-B-Si type for example. Such materials are described for example in European patent EP 0 271 657 or in European patent EP 0 299 498.
  • This nanocrystalline material is obtained by heat treatment of an amorphous strip obtained by ultra-solidification. fast of a metallic liquid alloy.
  • a thin strip has a thickness of between a few microns and a few tens of microns, in particular between 5 to 50 microns, and in general of the order of 20 microns.
  • the hard and brittle adhesive material is a polymeric material and for example an adhesive which is either naturally hard and brittle, or which is made hard and brittle by a suitable heat treatment.
  • These materials generally called thermosets, are in particular unsaturated polyesters, epoxides, phenolics and polyimides.
  • the laminated strip marked generally by 1 is homogeneous. It consists of identical thin metal strips 2, and intermediate layers of identical hard and fragile adhesive material 3.
  • the laminated strip 1 is glued to a support strip 5, and a cover 4 is arranged on its upper face.
  • the laminated strip generally identified by 10 consists of a first homogeneous laminated layer 11, consisting of a stack of identical thin metal strips 21 separated by layers of hard adhesive material and fragile 31 and a second laminated layer 12 consisting of a stack of strips thin metal 22 separated by layers 32 of hard and brittle adhesive material.
  • the two laminated layers are separated by an intermediate layer 33 of an elastic adhesive material.
  • the elastic intermediate layer 33 extends over the entire surface 2 of the laminated strip.
  • the laminated strip thus obtained is heterogeneous.
  • a cover 40 and a support strip 50 are shown in the figure.
  • the heterogeneous laminated strip generally identified by 100 is constituted as in the previous case by a first laminated layer 110 made up of a stack of thin metal strips 210 separated by layers 310 of hard and fragile adhesive material and by a second laminated layer 120 made up of a stack of thin metal strips 220 separated by layers of hard and fragile adhesive material 320, the two laminated layers 110 and 120 being separated by an intermediate layer 330, of which a part 331 is made of a hard and fragile material, and another part 332 is made of an elastic adhesive material .
  • a support strip 500 and a cover 400 have also been shown.
  • heterogeneous laminated strips can be envisaged in which several laminated layers made up of thin metal strips adhered by layers of hard and fragile material are separated by intermediate layers made partially or completely of an elastic material. When the intermediate layers are only partially made of elastic material, the parts which are not made of elastic material are made of hard and brittle adhesive material.
  • the homogeneous or heterogeneous laminated strip can be manufactured by any suitable process, and in particular by the processes described in French patent application FR 2 788 455.
  • a homogeneous laminated strip it is possible to proceed in the following way: by simultaneously unrolling on the one hand a reel of a strip of flexible and resistant adhesive polymer material and a reel of a strip of thin and fragile metallic material of nanocrystalline material, the strip is glued in thin metallic material on the strip of adhesive, flexible and resistant polymer material. Then a plurality of strips are thus produced, made up of a layer of flexible and resistant polymer material and of an adherent layer of thin metallic material. Then a plurality of these laminated strips is stacked so as to constitute a laminated composite strip comprising thin metal strips separated by layers of adhesive, flexible and resilient polymer material.
  • the laminated strip thus formed is then subjected to a heat treatment intended to make the layers of adhesive polymer material hard and fragile.
  • a first laminated strip is produced by gluing a thin metal strip on a strip of flexible and resistant adhesive polymer material. Then the thin metal surface is coated with a layer of an adhesive which will be hard and fragile after drying, such as for example an epoxy adhesive. Then a thin metal strip is placed on this layer of adhesive, which is made to adhere. Then we coat the metal surface with a layer of glue which will become hard and brittle after drying, and we have a new metal strip on this layer of glue thin that we adhere to. And we continue the process until we get a laminated strip of the desired thickness.
  • a laminated strip of the desired thickness is produced, then it is bonded to the surface of this laminated strip, for example by screen printing, a strip having the desired characteristics, that is to say either a strip which is entirely elastic, or a composite strip consisting of an elastic part and of a part liable to become hard and brittle. Then a second laminated strip produced by one or other of the methods described above is placed on this intermediate layer. Optionally, the operation is repeated the number of times desired.
  • the laminated strips which have just been described comprise a stack of a plurality of thin metal strips.
  • the method is also suitable for laminated strips comprising only a thin metallic layer adhering to a polymer layer.
  • the cache can be made in several ways.
  • the cover is a sufficiently thick metal strip, for example made of sand-resistant steel, and comprising cutouts having the shapes according to which one wishes to cut the laminated tape.
  • the cover may consist of a strip of elastic polymer material also comprising suitable cutouts.
  • the material must be elastic so that it can resist sanding.
  • the cover is produced by depositing on the surface of the laminated strip a layer of elastic paint resistant to sandblasting in patterns which correspond to the patterns in which it is desired to cut the laminated strip. This layer of paint is for example deposited by screen printing. It is also possible to deposit on the laminated strip, a layer of photosensitive resin which is exposed to radiation such as ultraviolet rays or to an electron beam through a mask of suitable shape and which is developed in a bath which dissolves the non-irradiated parts.
  • the cover is a cover of the "contact cover” type, that is to say made up of a plate having openings, it is not possible to produce parts disconnected from each other just after sandblasting.
  • the cover is made, for example, of a layer of photosensitive resin, it is possible to produce parts that are disconnected from each other and in particular small toroids placed inside the tori of larger diameter.
  • the laminated strip 1, 10 or 100 can be placed on a support strip 5, 50 or 500 or on a support plate, made of a material with good mechanical strength and resistant to sanding.
  • the laminated strip can be bonded to this support strip either with a soluble adhesive or with a resistant adhesive.
  • the support strip may, depending on the applications envisaged, be made either of a resistant metallic material such as steel, or of an elastic polymer material, or else of a polymer material comprising on its underside a conductive metallic layer d electricity such as a layer of copper.
  • the assembly constituted by the laminated strip 1, the cover 4, and possibly the support strip 5 is passed through a sandblasting enclosure 80, under sandblasting nozzles 81 which project onto the upper surface, that is to say onto the surface which comprises the cover, jets 82 of abrasive particles or abrasive sand.
  • abrasive particles are, for example, alumina or silica particles.
  • the abrasive sand abrades the laminated strip until it reaches an abrasion-resistant layer. This abrasion of the laminated strip ensures the etching and cutting of the parts 6.
  • the sandblasting enclosure may include a plurality of nozzles which provide a projection of abrasive particles on a plurality of zones. However, the zones do not necessarily cover the entire surface to be sanded.
  • the sand jet which passes through the openings 7 left free by the mask 4 abrades the strip over its entire thickness until it reaches the support strip 5.
  • FIG. 1B the thickness of which is constant and equal to the thickness of the laminated strip.
  • the laminated strip is a composite laminated strip 10 as shown in FIG. 2A comprising a continuous intermediate layer 33
  • the sand jets penetrate through the spaces 70 left free by the mask 40, abrading the upper laminated layer 11 of the strip laminate, until reaching the intermediate layer 33 of elastic material.
  • a laminated strip is thus obtained, the thickness of which is not constant.
  • This laminated strip may for example be a strip on which parallel strips have been engraved which can constitute a diffraction grating for electromagnetic waves.
  • the laminated strip is a composite laminated strip 100, as shown in FIG. 3A, of which the intermediate layer 330 is a partially elastic and partially fragile intermediate layer, the zones 700 left free by the mask at the rights of the elastic intermediate layer 332 are only etched up to the elastic intermediate layer 332 while the zones 710 left free by the mask at the rights of the zones of the intermediate layer 331 which are hard and fragile, the etching is carried out up to the support layer 500.
  • FIG. 4 An example of implementation of the method for producing laminated nanocrystalline toroids is shown in FIG. 4 and in FIG. this strip using a soluble adhesive.
  • a cover 14 comprising cutouts 17 which delimit toroids 18A, 18B, 18C and 18D of various sizes, these toroids 18A, 18B, 18C and 18D are connected by attachment points 19A, 19B, 19C and 19D at the remaining parts of the cover 14.
  • This stack is sanded in order to be engraved. During sanding the parts of the strip 13 which are in line with the openings 17 are completely abraded until the sand reaches the support layer 15. After sanding the cover 14 is removed.
  • the cutouts of the laminated strip delimit parts 16A, 16B, 16C and 16D which are toroid-shaped toruses and which remain attached to a peripheral part of the laminated strip through attachment points.
  • the cut laminated strip 13 is then cleaned, possibly coated of a protective polymer and separated from the support strip 5. This gives a cut laminated strip 13 'shown in FIG. 5.
  • the parts 16A, 16B, 16C and 16D are then separated from the cut laminated strip from the strip 13 ', possibly by sandblasting, and a plurality of toroids is thus obtained which constitute parts for discrete magnetic electronic components.
  • the toroids thus obtained can have very diverse dimensions which can range from a few millimeters in diameter or even a millimeter in diameter up to several millimeters in diameter, with thicknesses which range from a few tens of microns to a few hundred microns, or even more depending the number of layers of nanocrystalline strips which have been stacked to produce the laminated strip.
  • These toroids thus obtained can then be coated and then wound so as to manufacture passive magnetic electronic components, such as inductors, transformers, rotors or stators of micromotors, or any other component of the magnetic type.
  • the method makes it possible to manufacture toroids comprising an air gap.
  • the laminated strip is a heterogeneous laminated strip comprising an intermediate layer of a totally or partially elastic material
  • magnetic parts are obtained which have very thick zones and thin zones. These parts can have various shapes which correspond to particular applications that a person skilled in the art knows how to determine.
  • we clean the pre-cut laminated strip then we separate the different elementary parts and they are conditioned so that they can be used later as parts incorporated in electronic components. These components are for example inductors, transformers, filters, antennas, rotors or stators of micromotors for watches.
  • the process as just described makes it possible to manufacture discrete electronic components. But it also makes it possible to manufacture electronic components incorporated in printed circuits.
  • To make magnetic electronic components incorporated in printed circuits one can proceed in several ways. One can in particular, arrange the laminated strip consisting of stacked nanocrystalline strips, on a support plate consisting on the one hand of a layer of polymer material capable of becoming one of the layers of a printed circuit, this polymer layer being coated on its underside with a layer of copper which can be etched by chemical etching to form conductive elements as is done in a manner known per se in the manufacture of printed circuits.
  • the laminated strip is glued to the support plate by means of an elastic protective glue so that the sanding which cuts the part in the laminated strip does not cut the support polymer plate.
  • the assembly is cleaned but the piece obtained is not removed from the support plate. On the contrary, this part is left on the support plate.
  • a plate 51 is obtained on which is glued a piece of inductive electronic component 54 in the form of a torus.
  • the plate 51 comprises a layer 52 of polymer material on which is glued the electronic component part 54, and a lower layer 53 of copper.
  • a second plate 55 is then glued to the upper face of the plate provided with its part 54, consisting of a layer of polymer material 56 and an upper layer 57 of conductive material such as copper.
  • the copper layers 53 and 57 are then etched by chemical etching so as to form conductors 58 arranged radially relative to the torus 54 which is included between the two outer layers 51 and 55 of the printed circuit shown in FIG. 7B.
  • the conductors 58 of the upper face and the lower face are connected by conductive passages 59 consisting of holes whose walls are coated with a conductive material, so as to form windings.
  • a printed circuit is thus obtained comprising an inductor or an integrated transformer.
  • the technique of manufacturing conductors is a technique known in itself in the manufacture of printed circuits. Note that the etching of the conductors in the copper layers can be done not after assembly of the plates constituting the printed circuit, but before this operation. The order in which these operations are carried out is only a question of manufacturing convenience.
  • the support layer on which the laminated strip intended to be cut has been deposited may previously comprise electronic circuits which must be protected during the sanding operation.
  • a protective layer of an elastic material resistant to sandblasting is placed on the support layer.
  • the support plates of polymer material can be composite plates made of a woven material and impregnated with resin usually used in the manufacture of printed circuits.
  • the invention as just described is also applicable to the manufacture of passive electronic components made of materials other than nanocrystalline materials, provided that these materials are metallic materials which are in the form of thin, hard strips and fragile, ie likely to be engraved by sandblasting. These materials are for example materials such as certain iron-cobalt, iron-platinum, iron-silicon, iron-nickel alloys, certain alloys of the nickel-chromium type or certain alloys of molybdenum or certain alloys of tungsten. Those skilled in the art know these alloys.
  • the passive electronic components obtained by this process can also be electronic components of the capacitive type or of the resistive type.
  • to make a capacitive component it suffices to make a connection on a metal layer and a connection on another metal layer, the two metal layers being separated by at least one insulating layer having suitable dielectric properties.
  • To obtain a resistive component it is sufficient to create two electrical connections on the same metal layer.
  • a manufacturing process which comprises a plurality of successive sandblasting operations is also part of the invention.
  • the method can be applied to the cutting of parts in laminated strips comprising a single thin and fragile metallic strip or a thin and fragile metallic strip • bonded to an elastic and sandblast-resistant polymer strip, which elastic polymer strip can be bonded to a laminated strip comprising one or more thin and fragile metallic strips and optionally one or more layers of a hard and fragile adhesive material.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Procédé de fabrication de pièces pour composants électroniques passif selon lequel : on fabrique une bande stratifiée (1) constituée d'au moins un empilage d'une bande métallique mince et d'une couche de matériau adhésif et on découpe dans la bande stratifiée (1) au moins une pièce (6), la découpe étant effectuée par un procédé comportant au moins une étape de gravure par sablage. Pièces obtenues

Description

Procédé de fabrication de pièces pour composants électroniques passifs et pièces obtenues.
La présente invention concerne un procédé de fabrication de pièces pour composants électroniques passifs obtenus par découpage dans une bande stratifiée constituée d'un empilage de bandes métalliques minces et fragiles, et notamment de bandes métalliques minces en alliage nanocristallin. Les alliages nanocristallins et notamment les alliages nanocristallins du type Fe Cu Nb B Si ou Fe Zr B Si, ou d'autres types encore, sont bien connus. Ces alliages qui ont d'excellentes propriétés magnétiques, sont obtenus par traitement thermique de bandes d'alliage amorphe obtenues par solidification utra-rapide d'un métal liquide. Ces bandes, particulièrement adaptées à la fabrication d'un noyau magnétique à perméabilité très élevée notamment à basse fréquence, présentent cependant l'inconvénient d'être extrêmement fragiles. Aussi, pour fabriquer des noyaux magnétiques à 1 ' aide de ces bandes d'alliage nanocristallin, on a proposé d'enrouler des bandes d'alliages amorphes pour former des bobines, puis d'effectuer des traitements thermiques sur ces bobines pour conférer à l'alliage une structure nanocristalline. On obtient ainsi des noyaux magnétiques qui ont d'excellentes propriétés magnétiques, mais qui présentent l'inconvénient de n'avoir qu'une forme possible qui est celle d'une bobine. Afin de fabriquer des noyaux magnétiques en alliage nanocristallin ayant des formes différentes des bobines, on a proposé de réaliser des bandes stratifiées constituées d'un empilement de bandes d'un alliage nanocristallin collées entre elles a l'aide d'une colle ou d'une résine, puis de découper ces bandes stratifiées par des moyens mécaniques tel que le cisaillage ou par laser, de façon à obtenir des noyaux ayant la forme souhaitée. Mais cette technique présente un inconvénient, car du fait de la très grande fragilité des bandes en alliage nanocristallin, le découpage mécanique ou par laser risque d'engendrer à l'intérieur des bandes nanocristallines des fissures qui détériorent considérablement les propriétés magnétiques des noyaux obtenus. Afin de pouvoir manipuler plus facilement les rubans nanocristallins extrêmement fragiles, on a proposé notamment dans le brevet FR 2 788 455, une méthode pour assembler les rubans nanocristallins avec des bandes polymères, ce qui permet de les manipuler plus facilement . Ces rubans nanocristallins associés à des rubans polymères peuvent alors être empilés et gravés pour fabriquer des noyaux magnétiques utilisables pour la réalisation de composants magnétiques enterrés dans des circuits imprimés ou pour la réalisation de composants magnétiques nanocristallins discrets. Ce procédé qui utilise la gravure chimique, présente l'avantage d'être bien maîtrisé. Cependant, cette technique de fabrication est lente et complexe. En effet, du fait de la présence des bandes en matériaux polymères sur lesquels sont collés des bandes nanocristallines, il est nécessaire de graver chaque bande avant d'empiler les différentes bandes pour obtenir un composant ayant les dimensions souhaitées . Le but de la présente invention est de remédier à ces inconvénients en proposant un moyen pour fabriquer des pièces pour composants électroniques passifs, notamment des composants électroniques magnétiques, constitués d'un empilement de bandes métalliques minces et fragiles, et en particulier de bandes en alliage nanocristallin, et ayant des formes très diverses. A cet effet l'invention a pour objet un procédé de fabrication de pièces pour composants électroniques passifs selon lequel on fabrique une bande stratifiée constituée d'au moins un empilage d'une bande métallique mince et fragile et d'une couche d'un matériau adhésif, et on découpe dans la bande stratifiée au moins une pièce par un procédé comportant au moins une étape de gravure par sablage. Dans ce procédé, bien adapté aux matériaux fragiles et cassants, les inconvénients des matériaux nanocristallins, c'est-à-dire leur fragilité et les problèmes de manutention qui en résultent, deviennent un avantage . De préférence, la couche d'un matériau adhésif de l'au moins un empilage est une couche d'un matériau adhésif dur et fragile. Pour effectuer au moins une étape de gravure par sablage, on dispose sur une face de la bande stratifiée un cache en un matériau résistant au sablage, comportant des ouvertures ayant au moins une forme selon laquelle on veut graver l'au moins une bande stratifiée. Le cache est par exemple une bande en acier résistant à la gravure par sablage, ou une couche élastique telle qu'une couche de peinture déposée par sérigraphie, ou une couche de résine photosensible élastique qu'on expose à des rayonnements et par exemple à des rayons ultraviolets ou à des faisceaux d'électrons à travers un masque comportant des découpes adaptées et qu'on développe par immersion dans un bain. La bande stratifiée peut être constituée d'au moins deux empilages alternés de bandes métalliques minces et de couches d'un matériau adhésif dur et fragile, les au moins deux empilages alternés étant superposés et séparés par une couche adhérente dont au moins une partie de la surface est constituée d'un matériau élastique résistant à la gravure par sablage. De préférence pour effectuer la gravure par sablage, on colle la bande stratifiée sur une bande de support. Après sablage, on peut séparer la bande stratifiée découpée et la bande support. Pour effectuer la gravure par sablage, on peut alors placer la bande stratifiée disposée sur la bande support, dans une enceinte de gravure par sablage comprenant au moins une buse de sablage produisant un jet de particules abrasives, on fait effectuer un mouvement relatif de la bande stratifiée et de l'au moins une buse de sablage afin de réaliser un balayage de la surface de la bande stratifiée par le jet de particules abrasives. Par ce procédé on peut graver sur la bande stratifiée une pluralité de pièces pour composants électroniques reliées entre elles par des points d'accrochage, qu'on sépare. Le matériau dur et fragile est par exemple une colle époxy. De préférence, les bandes métalliques minces sont constituées d'un matériau pris parmi les alliages suivants : alliages magnétiques nanocristallins, alliages magnétiques fer-cobalt fragiles, fer-platine fragiles, fer-silicium fragiles, fer-nickel fragiles , alliages nickel-chrome fragiles, alliages de molybdène fragiles et alliages de tungstène fragiles . La bande support peut être une bande comportant une couche en polymère et une couche en matériau conducteur tel que le cuivre qui, en outre, peut comporter avant découpage par sablage au moins un composant électronique qu'on protège au moment de la découpe par sablage par une couche en matériau élastique . L'invention concerne également une pièce susceptible d'être obtenue par le procédé selon l'invention, qui est par exemple un noyau de composant électronique inductif passif qui peut comporter un entrefer et qui peut également comporter au moins deux parties d'épaisseurs différentes. La pièce peut aussi constituer une résistance électrique ou une capacité. L'invention concerne aussi une plaque destinée à être incorporée dans un circuit imprimé, constituée d'une couche en matériau conducteur et d'une couche en matériau polymère élastique, sur laquelle est collée une pièce de composant électronique susceptible d'être obtenue par le procédé selon l'invention. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un composant électronique passif inductif du type comprenant une pièce découpée dans une bande stratifiée constituée d'un empilement de bandes métalliques minces en un alliage magnétique, dans lequel on fabrique ladite pièce par le procédé selon l'invention, et on réalise au moins un bobinage et l'enrobage du composant par un matériau de protection. Lorsque le composant électronique passif est capacitif ou résistif, le composant comprend une pièce découpée dans une bande stratifiée constituée d'un empilement de bandes métalliques minces et des moyens de connexion électrique. Dans ce cas, on réalise en outre les moyens de connexion et 1 ' enrobage du composant par un matériau de protection. L'invention concerne enfin un procédé de fabrication d'un circuit imprimé comprenant au moins un composant électronique passif comportant au moins une pièce constituée d'un matériau métallique stratifié selon lequel on empile et on fait adhérer par collage au moins une plaque constituée d'une couche en matériau conducteur et d'une couche en matériau polymère élastique sur laquelle est collée une pièce obtenue par découpe par sablage, et au moins une plaque comprenant une couche en matériau polymère . Le procédé de découpage par sablage d'une bande stratifiée constitué d'un empilement alterné de bande en matériau métallique magnétique très fragile et de couches de polymère, a l'avantage de permettre d'obtenir des pièces magnétiques de forme très diverses exemptes de fissure, et donc, ayant de très bonnes propriétés magnétiques. Ce procédé permet également de fabriquer des pièces de faible épaisseur qu'il n'est pas possible de fabriquer par des techniques connues. En particulier, il permet de fabriquer des tores dont le rapport du diamètre à l'épaisseur est très grand. Il s'agit notamment de tores d'épaisseur inférieure à 1 mm, et par exemple des tores d'épaisseur voisine de 1 mm et de diamètre supérieur à 10 mm, ou des tores d'épaisseur comprise entre 20 μm et 200 μm et de diamètre pouvant aller de 1 à quelques millimètres. L ' invention va maintenant être décrite de façon plus précise mais non limitative en regard des figures annexées, lesquelles : la figure 1A représente de façon schématique un empilement de bandes nanocristallines collées par une colle dure et fragile, disposées sur une bande support et sur lequel est disposé un masque. - la figure 1B représente l'empilement précédent après sablage.
- la figure 2A représente une bande stratifiée selon la figure 2A constituée de bandes nanocristallines empilées et collées, dans laquelle une couche de colle est constituée d'une colle élastique.
- la figure 2B représente une bande stratifiée selon la figure 2A constituée de bandes nanocristallines empilées et collées, dont une couche de colle est constituée d'une colle élastique, après sablage.
- la figure 3A représente une bande stratifiée selon la figure 2A constituée de bandes nanocristallines empilées et collées entre elles, dont une couche de colle est partiellement constituée d'une colle élastique. La bande stratifiée est posée sur un support et sur la bande est disposé un cache . la figure 3B représente la bande de la figure précédente après sablage.
- la figure 4 représente un assemblage constitué d'une bande support, d'une bande stratifiée constituée de bandes nanocristallines collées et d'un cache.
- la figure 5 représente la pièce obtenue après sablage . la figure 6 est une représentation schématique du procédé de fabrication d'une pièce pour composant magnétique découpée par sablage dans une bande stratifiée comprenant des bandes nanocristallines.
- les figures 7A et 7B, représentent de façon schématique la fabrication d'un circuit imprimé comportant un noyau magnétique obtenu par découpe d'un matériau nanocristallin. Le principe général de 1 ' invention consiste à fabriquer des pièces pour composants électroniques passifs, et en particulier des composants électroniques passifs magnétiques tels que des inductances ou des noyaux magnétiques, obtenus par découpe par sablage de bandes stratifiées constituées d'un empilement alterné de bandes métalliques fragiles et de couches d'un matériau adhésif dur et fragile. Le matériau métallique fragile a des propriétés magnétiques adaptées à la fabrication de composants électroniques magnétiques . Ce matériau est notamment un matériau magnétique nanocristallin de type Fe-Cu-Nb-B-Si ou Fe-Zr-B-Si par exemple. De tels matériaux sont décrits par exemple dans le brevet européen EP 0 271 657 ou dans le brevet européen EP 0 299 498. Ce matériau nanocristallin, connu en lui-même, est obtenu par traitement thermique d'une bande amorphe obtenue par solidification ultra-rapide d'un alliage métallique liquide. Une telle bande mince a une épaisseur comprise entre quelques microns et quelques dizaines de microns, notamment entre 5 à 50 microns, et en général de l'ordre de 20 microns. Le matériau adhésif dur et fragile, est un matériau polymère et par exemple une colle qui est soit naturellement dure et fragile, soit qui est rendue dure et fragile par un traitement thermique adapté. Ces matériaux, appelés généralement thermodurcissables, sont notamment les polyesters insaturés, les époxydes, les phénoliques et les polyimides. Dans un mode de réalisation de la bande stratifiée, représenté à la figure 1A, la bande stratifiée repérée généralement par 1 est homogène. Elle est constituée de bandes métalliques minces 2 identiques, et de couches intermédiaires de matériau adhésif dur et fragile 3 identiques. Sur la figure 1A, la bande stratifiée 1 est collée sur une bande support 5, et un cache 4 est disposé sur sa face supérieure . Dans un deuxième mode de réalisation représenté à la figure 2A, la bande stratifiée repérée généralement par 10, est constituée d'une première couche stratifiée 11 homogène, constituée d'un empilement de bandes métalliques minces identiques 21 séparées par des couches de matériau adhésif dur et fragile 31 et d'une deuxième couche stratifiée 12 constituée d'un empilement de bandes métalliques minces 22 séparées par des couches 32 de matériau adhésif dur et fragile. Les deux couches stratifiées sont séparées par une couche intermédiaire 33 d'un matériau adhésif élastique. Dans ce mode de réalisation la couche intermédiaire élastique 33 s'étend sur toute la surface 2 la bande stratifiée. La bande stratifiée ainsi obtenue est hétérogène. Comme dans le cas précédent, on a représenté sur la figure un cache 40 et une bande de support 50. Dans un troisième mode de réalisation représenté à la figure 3A, la bande stratifiée hétérogène repérée généralement par 100, est constituée comme dans le cas précédent par une première couche stratifiée 110 constituée d'un empilement de bandes métalliques minces 210 séparées par des couches 310 de matériau adhésif dur et fragile et d'une deuxième couche 120 stratifiée, constituée d'un empilement de bandes métalliques minces 220 séparées par des couches de matériau adhésif dur et fragile 320, les deux couches stratifiées 110 et 120 étant séparées par une couche intermédiaire 330, dont une partie 331 est constituée d'un matériau dur et fragile, et une autre partie 332 est constituée d'un matériau élastique adhésif. Sur la figure on a également représenté une bande support 500 et un cache 400. D'autres modes de réalisations de bandes stratifiées hétérogènes sont envisageables dans lesquels plusieurs couches stratifiées constituées de bandes métalliques minces rendues adhérentes par des couches de matériau dur et fragile, sont séparés par des couches intermédiaires constituées partiellement ou totalement d'un matériau élastique. Lorsque les couches intermédiaires ne sont constituées que partiellement de matériau élastique, les parties qui ne sont pas constituées de matériau élastique sont constituées de matériau adhésif dur et fragile. La bande stratifiée homogène ou hétérogène, peut être fabriquée par tout procédé adapté, et en particulier par les procédés décrits dans la demande de brevet français FR 2 788 455. A titre d'exemple, et pour fabriquer une bande stratifiée homogène, on peut procéder de la façon suivante : en faisant dérouler simultanément d'une part une bobine d'une bande en matériau polymère adhésif souple et résistant et une bobine d'une bande en matériau métallique mince et fragile d'un matériau nanocristallin, on encolle la bande en matériau métallique mince sur la bande en matériau polymère adhésif, souple et résistant. Puis on réalise une pluralité de bandes ainsi constituées d'une couche de matériau polymère souple et résistant et d'une couche adhérente en matériau métallique mince. Puis on empile une pluralité de ces bandes stratifiées de façon à constituer une bande composite stratifiée comportant des bandes métalliques minces séparées par des couches de matériau polymère adhésif, souple et résilient. On soumet alors la bande stratifiée ainsi constituée à un traitement thermique destiné à rendre dures et fragiles les couches de matériau polymère adhësives. On peut également procéder de la façon suivante : on réalise une première bande stratifiée en encollant une bande métallique mince sur une bande en matériau polymère adhésif souple et résistant. Puis on enduit la surface métallique mince d'une couche d'une colle qui sera dure et fragile après séchage, telle que par exemple une colle époxy. Puis on dispose sur cette couche de colle une bande métallique mince, qu'on fait adhérer. Puis on enduit la surface métallique, d'une couche de colle qui deviendra dure et fragile après séchage, et on dispose sur cette couche de colle une nouvelle bande métallique mince que l'on fait adhérer. Et on continue le processus jusqu'à obtenir une bande stratifiée de l'épaisseur voulue . Si on souhaite réaliser une bande stratifiée composite hétérogène, on réalise tout d'abord par l'un ou l'autre des procédés qui viennent d'être décrits, une bande stratifiée de l'épaisseur voulue, puis on encolle à la surface de cette bande stratifiée par exemple par sérigraphie une bande ayant les caractéristiques souhaitées, c'est à dire soit une bande qui est entièrement élastique, soit une bande composite constituée d'une partie élastique et d'une partie susceptible de devenir dure et fragile. Puis on dispose sur cette couche intermédiaire une deuxième bande stratifiée réalisée par l'un ou l'autre des procédés décrits précédemment. Eventuellement on reproduit l'opération le nombre de fois souhaité. Les bandes stratifiées qui viennent d'être décrites comportent un empilement d'une pluralité de bandes métalliques minces. Mais le procédé est adapté également à des bandes stratifiées ne comportant qu'une couche métallique mince adhérent à une couche polymère. Avant de réaliser la découpe par sablage, on dispose sur la face de la bande stratifiée destinée à recevoir des jets de sable, un cache 4, 40, 400, ou un masque en un matériau résistant au sablage et comportant des ouvertures 7, 70, 700 ayant les formes correspondant aux formes selon lesquelles on veut découper la bande stratifiée. Le cache peut être réalisé de plusieurs façons. Dans un premier mode de réalisation, le cache est une bande métallique suffisamment épaisse, par exemple en acier résistant au sablage, et comportant des découpes ayant les formes suivant lesquelles on veut découper la bande stratifiée. Dans un autre mode de réalisation, le cache peut être constitué d'une bande en un matériau polymère élastique comportant également des découpes adaptées. Le matériau doit être élastique de façon à pouvoir résister au sablage . Dans un troisième mode de réalisation, le cache est réalisé en déposant sur la surface de la bande stratifiée une couche de peinture élastique résistant au sablage selon des motifs qui correspondent aux motifs selon lesquels on veut découper la bande stratifiée. Cette couche de peinture est par exemple déposée par sérigraphie . On peut également déposer sur la bande stratifiée, une couche en résine photosensible qu'on expose à des rayonnements tels que des rayons ultraviolets ou à un faisceaux d'électrons à travers un masque de forme adaptée et qu'on développe dans un bain qui dissout les parties non irradiées . Lorsque le cache est un cache du type "cache de contact", c'est à dire constitué d'une plaque comportant des ouvertures, il n'est pas possible de réaliser des pièces déconnectées les unes des autres juste après sablage. En revanche, lorsque le cache est constitué, par exemple, d'une couche de résine photosensible, il est possible de réaliser des pièces déconnectées les unes des autres et en particulier des petits tores disposés à l'intérieur des tores de plus grand diamètre. Ces modes de réalisations des caches sont des modes de réalisations connus en eux-mêmes par l'homme du métier. Afin de pouvoir être manipulée plus facilement, la bande stratifiée 1, 10 ou 100, peut être disposée sur une bande support 5, 50 ou 500 ou sur une plaque support, constituée d'un matériau ayant une bonne tenue mécanique et résistant au sablage. La bande stratifiée peut être collée sur cette bande support soit par une colle soluble, soit par une colle résistante. La bande support peut, selon les applications envisagées, être constituée soit d'un matériau métallique résistant tel qu'un acier, soit d'un matériau polymère élastique, soit encore d'un matériau polymère comportant sur sa face inférieure une couche métallique conductrice d'électricité telle qu'une couche de cuivre. Comme représenté à la figure 6, pour réaliser la gravure par sablage, on fait défiler dans une enceinte de sablage 80 l'ensemble constitué par la bande stratifiée 1, le cache 4, et éventuellement la bande support 5, sous des buses de sablage 81 qui projettent sur la surface supérieure, c'est à dire sur la surface qui comporte le cache, des jets 82 de particules abrasives ou sable abrasif. Ces particules abrasives sont par exemple des particules d'alumine ou de silice. Au droit des ouvertures 7, du cache, le sable abrasif abrase la bande stratifiée jusqu'à atteindre une couche résistante à l'abrasion. Cette abrasion de la bande stratifiée assure la gravure et la découpe des pièces 6. Ce procédé décrit pour une bande stratifiée conforme à la figure 11, s'applique de la même façon aux bandes correspondant aux autre modes de réalisation d'une bande stratifiée. L'enceinte de sablage peut comporter une pluralité de buses qui assurent une projection de particules abrasives sur une pluralité de zones. Cependant, les zones ne recouvrent pas nécessairement toute la surface à sabler. Aussi, pour assurer un sablage de l'ensemble de la surface à sabler, on peut réaliser un balayage de cette surface par des mouvements relatifs de buses de sablage et de la bande à sabler. Ces mouvements relatifs peuvent être réalisés par exemple par un mouvement alterné des buses dans une direction perpendiculaire à 1 ' axe de la bande à sabler et par un mouvement de la bande à sabler dans une direction parallèle à son axe. Lorsque le support est une plaque support, celui-ci peut être disposé sur une platine animée par deux mouvements selon des directions perpendiculaires entre elles, parallèle à la surface de la plaque. Lorsque la bande stratifiée 1 est une bande stratifiée homogène comme représentée à la figure 1A, le jet de sable qui passe à travers les ouvertures 7 laissées libres par le masque 4 abrasent la bande sur toute son épaisseur jusqu'à atteindre la bande support 5. On obtient ainsi plusieurs pièces distinctes 6 et 6 ' représentées à la figure 1B, dont l'épaisseur est constante et égale à l'épaisseur de la bande stratifiée. Lorsque la bande stratifiée, est une bande stratifiée composite 10 telle que représentée à la figure 2A comportant une couche intermédiaire 33 continue, les jets de sable pénètrent par les espaces 70 laissés libres par le masque 40, abrasent la couche stratifiée supérieure 11 de la bande stratifiée, jusqu'à atteindre la couche intermédiaire 33 en matériau élastique. On obtient ainsi une bande représentée à la figure 2B constituée d'une première couche stratifiée 60 sur laquelle sont disposés des éléments stratifiés 61, séparés par des espaces vides. On obtient ainsi une bande stratifiée dont l'épaisseur n'est pas constante. Cette bande stratifiée peut être par exemple une bande sur laquelle on a gravé des bandes parallèles qui peuvent constituer un réseau de diffraction pour des ondes électromagnétiques . Lorsque la bande stratifiée est une bande stratifiée composite 100, telle que représentée à la figure 3A, dont la couche intermédiaire 330, est une couche intermédiaire partiellement élastique et partiellement fragile, les zones 700 laissées libres par le masque aux droits de la couche intermédiaire élastique 332 ne sont gravées que jusqu'à la couche intermédiaire élastique 332 tandis que les zones 710 laissées libres par le masque aux droits des zones de la couche intermédiaire 331 qui sont dures et fragiles, la gravure s'effectue jusqu'à la couche support 500. On obtient ainsi des pièces magnétiques 600, représentées à la figure 3B, qui peuvent avoir des parties 610, 620 d'épaisseurs différentes. Un exemple de mise en œuvre du procédé pour réaliser des tores nanocristallins stratifiés est représenté à la figure 4 et à la figure 5. Une bande stratifiée 13 constituée d'un empilement de bandes stratifiées nanocristallines encollées est disposée sur une bande support 15 et collée sur cette bande à l'aide d'une colle soluble. Sur la face supérieure de la bande stratifiée 13 est disposé un cache 14 comportant des découpes 17 qui délimitent des tores 18A, 18B, 18C et 18D de tailles diverses, ces tores 18A, 18B, 18C et 18D sont reliés par des points d'attache 19A, 19B, 19C et 19D aux parties restantes du cache 14. Cet empilage est sablé afin d'être gravé. Au cours du sablage les parties de la bande 13 qui sont aux droits des ouvertures 17 sont abrasés complètement jusqu'à ce que le sable atteigne la couche support 15. Après sablage le cache 14 est enlevé . On obtient ainsi une bande stratifiée découpée adhérente à la bande support 15. Les découpes de la bande stratifiée délimitent des pièces 16A, 16B, 16C et 16D qui sont des tores en forme de rondelles et qui restent attachés à une partie périphérique de la bande stratifiée par l'intermédiaire de points d'attache. La bande stratifiée découpée 13 est alors nettoyée, éventuellement revêtue d'un polymère de protection et séparée de la bande support 5. On obtient ainsi une bande stratifiée découpée 13' représentée à la figure 5. On sépare alors les pièces 16A, 16B, 16C et 16D de la bande stratifiée découpée de la bande 13', éventuellement par sablage, et on obtient ainsi une pluralité de tores qui constituent des pièces pour composants électroniques magnétiques discrets. Les tores ainsi obtenus peuvent avoir des dimensions très diverses pouvant aller de quelques millimètres de diamètre voire un millimètre de diamètre jusqu'à plusieurs millimètres de diamètre, avec des épaisseurs qui vont de quelques dizaines de microns à quelques centaines de microns, voire plus en fonction du nombre de couches de bandes nanocristallines qui ont été empilées pour réaliser la bande stratifiée. Ces tores ainsi obtenus peuvent alors être enrobés puis bobinés de façon à fabriquer des composants électroniques magnétiques passifs, tels que des inductances, des transformateurs, des rotors ou des stators de micromoteurs, ou encore tout autre composant du type magnétique. En outre, le procédé permet de fabriquer des tores comportant un entrefer. Pour cela, il suffit de prévoir une coupe radiale suffisamment fine, par exemple de l'ordre de 1/10 mm de large ou moins. Comme on l'a indiqué précédemment, lorsque la bande stratifiée est une bande stratifiée hétérogène comportant une couche intermédiaire en un matériau totalement ou partiellement élastique, on obtient des pièces magnétiques qui ont des zones de forte épaisseur et des zones de faible épaisseur. Ces pièces peuvent avoir des formes diverses qui correspondent à des applications particulières que l'homme du métier sait déterminer. Comme dans le cas précédent, après sablage, on nettoie la bande stratifiée prédécoupée, puis on sépare les différentes pièces élémentaires et on les conditionne de façon à pouvoir les utiliser ultérieurement comme pièces incorporées dans des composants électroniques . Ces composants sont par exemple des inductances, des transformateurs, des filtres, des antennes, des rotors ou des stators de micromoteurs pour montres. Le procédé tel qu'il vient d'être décrit permet de fabriquer des composants électroniques discrets. Mais il permet également de fabriquer des composants électroniques incorporés dans des circuits imprimés. Pour réaliser des composants électroniques magnétiques incorporés dans des circuits imprimés, on peut procéder de plusieurs façons. On peut notamment, disposer la bande stratifiée constituée de bandes nanocristallines empilées, sur une plaque support constituée d'une part d'une couche en matériau polymère susceptible de devenir l'une des couches d'un circuit imprimé, cette couche polymère étant revêtue sur sa face inférieure d'une couche de cuivre qui peut être gravée par gravure chimique pour former des éléments conducteurs comme on le fait de façon connue en elle-même dans la fabrication des circuits imprimés. La bande stratifiée est collée sur la plaque support par l'intermédiaire d'une colle protectrice élastique de sorte que le sablage qui découpe la pièce dans la bande stratifiée ne découpe pas la plaque polymère support . Après découpe de la bande stratifiée pour former une pièce de composant électronique inductif passif, on nettoie l'ensemble mais on ne décolle pas de la plaque support la pièce obtenue. Au contraire, on laisse cette pièce sur la plaque support. Comme représenté à la figure 7A, on obtient une plaque 51 sur laquelle est collée une pièce de composant électronique inductif 54 en forme de tore. La plaque 51 comprend une couche 52 en matériau polymère sur laquelle est collée la pièce de composant électronique 54, et une couche inférieure 53 de cuivre. A l'aide d'une colle suffisamment fluide pour remplir toutes les cavités sans laisser de bulles, on colle alors sur la face supérieure de la plaque munie de sa pièce 54, une deuxième plaque 55 constituée d'une couche en matériau polymère 56 et d'une couche supérieure 57 en matériau conducteur tel que du cuivre. Les couches de cuivre 53 et 57 sont alors gravées par gravure chimique de façon à former des conducteurs 58 disposés radialement par rapport au tore 54 qui est inclus entre les deux couches extérieures 51 et 55 du circuit imprimé représenté à la figure 7B. Les conducteurs 58 de la face supérieure et de la face inférieure sont reliés par des passages conducteurs 59 constitués de trous dont les parois sont revêtues d'un matériau conducteur, de façon à former des enroulements. On obtient ainsi un circuit imprimé comportant une inductance ou un transformateur intégré. La technique de fabrication des conducteurs est une technique connue en elle-même dans la fabrication des circuits imprimés. A noter que la gravure des conducteurs dans les couches de cuivre peut être fait non pas après assemblage des plaques constituant le circuit-imprimé, mais avant cette opération. L'ordre dans lequel sont faites ces opérations n'est qu'une question de commodité de fabrication. Dans un mode de réalisation particulier, et afin d'éviter des sur-épaisseurs entre la couche supérieure et la couche inférieure du circuit imprimé, on peut procéder en déposant sur la couche inférieure du circuit imprimé une seule couche nanocristalline, puis réaliser une pluralité de couches intermédiaires constituées d'un polymère compatible avec la fabrication de circuits imprimés sur lesquelles on dispose une couche nanocristalline qu'on grave par sablage, et on empile une pluralité de couches intermédiaires de façon à ce que les tores des couches intermédiaires se situent en regard les uns des autres. Puis on recouvre le tout par une couche de matériau polymère comportant une couche de cuivre, et on réalise les connexions par gravure chimique et le perçage des trous dont les parois sont revêtues de matériau conducteur. On peut également percer les trous d'abord et revêtir leurs parois d'un matériau conducteur, puis graver les connexions. On peut également procéder en réalisant sur une plaque support un circuit magnétique tel qu'un tore ayant une épaisseur relativement importante de quelques dixièmes de millimètres ou d'un millimètre ou plus, puis disposer sur cette première plaque support des couches en matériau polymère dans lesquelles on aura prévu un évidement ayant la forme du tore qui viendra s ' encastrer autour du tore, remplir les interstices autour du tore avec une résine suffisamment fluide pour ne pas laisser de bulles, puis recouvrir le tout d'une couche superficielle en matériau polymère revêtue d'une couche cuivre sur laquelle on pourra graver des connexions. Dans ce procédé de fabrication, la couche support sur laquelle on a déposé la bande stratifiée destinée à être découpée peut comporter préalablement des circuits électroniques qui doivent être protégés lors de l'opération de sablage. Pour cela préalablement au sablage on dispose sur la couche support une couche de protection en un matériau élastique résistant au sablage. Par ce procédé on peut fabriquer des circuits imprimés comportant des circuits magnétiques incorporés dans l'épaisseur du circuit imprimé. Cette technique peut également être appliquée à la fabrication de cartes électroniques, par exemple de cartes à puce, dans lesquelles on peut incorporer un circuit magnétique inductif tel qu'une self ou qu'un transformateur. On peut également incorporer des circuits magnétiques qui peuvent servir d'antenne ou tout autre type de circuit magnétique que l'homme du métier saura déterminer. On notera que les plaques supports en matériau polymère peuvent être des plaques composites constituées d'un matériau tissé et imprégné de résine utilisé habituellement dans la fabrication de circuits imprimés . L'invention telle qu'elle vient d'être décrite est également applicable à la fabrication de composants électroniques passifs constitués de matériaux autres que des matériaux nanocristallins, pourvu que ces matériaux soient des matériaux métalliques qui se présentent sous forme de bandes minces, dures et fragiles, c'est à dire susceptibles d'être gravé par sablage. Ces matériaux sont par exemple des matériaux tels que certains alliages fer-cobalt, fer-platine, fer-silicium, fer-nickel, certains alliages du type nickel-chrome ou certains alliages de molybdène ou certains alliages de tungstène. L'homme du métier connaît ces alliages. Les composants électroniques passifs obtenus par ce procédé peuvent également être des composants électroniques du type capacitif ou du type résistif. Pour obtenir de tels composants, il suffit d'ajouter des connexions aux faces métalliques des pièces obtenues. A titre d'exemple, pour réaliser un composant capacitif, il suffit de réaliser une connexion sur une couche métallique et une connexion sur une autre couche métallique, les deux couches métalliques étant séparées par au moins une couche isolante ayant des propriétés diélectriques adaptées . Pour obtenir un composant résistif, il suffit de créer deux connexions électriques sur une même couche métallique. Dans le procédé tel qu'il vient d'être décrit, on a prévu une seule opération de sablage, mais pour réaliser certaines géométries, ou pour des raisons de productivité, il peut être utile de réaliser la découpe par plusieurs opérations de sablage successives réalisées avec des masques différents. Un procédé de fabrication qui comporte une pluralité d'opérations de sablage successives fait également partie de l'invention. Enfin, le procédé peut s'appliquer à la découpe de pièces dans des bandes stratifiées comprenant une seule bande métallique mince et fragile ou une bande métallique mince et fragile • collée sur une bande polymère élastique et résistant au sablage, laquelle bande polymère élastique peut être collée sur une bande stratifiée comprenant une ou plusieurs bandes métalliques minces et fragiles et éventuellement une ou plusieurs couches d'un matériau adhésif dur et fragile.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication de pièces pour composants électroniques passifs selon lequel : - on fabrique une bande stratifiée (1, 10, 13, 100) constituée d'au moins un empilage d'une bande métallique mince et fragile (2, 21, 210) et d'une couche d'un matériau adhésif, - et on découpe dans la bande stratifiée (1, 10,
13, 100) au moins une pièce (6, 6', 16A, 16B, 16C, 16D; 54; 100) , - caractérisée en ce que la découpe est effectuée par un procédé comportant au moins une étape de gravure par sablage.
2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la couche d'un matériau adhésif de l'au moins un empilage est une couche (3, 31, 310) d'un matériau adhésif dur et fragile.
3. Procédé selon la revendication 1 ou la revendications 2, caractérisé en ce que la bande métallique mince et fragile de l'au moins un empilage de bandes métallique mince et fragile et d'une couche d'un matériau adhésif est constituée d'un matériau pris parmi les alliages suivants : alliages magnétiques nanocristallins, alliages magnétiques fer-cobalt fragiles, fer-platine fragiles , fer-silicium fragiles, fer-nickel fragiles, alliages nickel-chrome fragiles, alliages de molybdène fragiles et alliages de tungstène fragiles .
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que pour effectuer au moins une étape de gravure par sablage, on dispose sur une face de la bande stratifiée (1, 10, 13, 100) un cache (4, 14, 40, 400) en un matériau résistant au sablage, comportant au moins une ouverture (7, 17, 70, 700) ayant au moins une forme selon laquelle on veut graver l'au moins une bande stratifiée.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le cache (4, 14, 40, 400) est une bande en acier résistant à la gravure par sablage.
6. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le cache (4, 14, 40, 400) est constitué d'une couche élastique.
7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la couche élastique est une couche de peinture déposée par sérigraphie.
8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la couche élastique est une couche de résine photosensible élastique qu'on expose à un rayonnement lumineux à travers un masque comportant des découpes adaptées et qu'on développe par immersion dans un bain avant gravure par sablage.
• 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications l à 8, caractérisé en ce que la bande stratifiée (10, 100) est constituée d'au moins deux empilages alternés (11, 12, 110, 120) de bandes métalliques minces et de couches d'un matériau adhésif dur et fragile, les au moins deux empilages alternés étant superposés et séparés par une couche adhérente (33, 330) dont au moins une partie est constituée d'un matériau élastique résistant à la gravure par sablage.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que, pour effectuer la gravure par sablage, on colle la bande stratifiée (1, 10, 13, 100) sur une bande ou une plaque de support (5, 15, 50, 51, 500) .
11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, après découpe par sablage, on sépare la bande stratifiée découpée (13) et la bande support (15) .
12. Procédé selon la revendication 10 ou 11, caractérisé en ce que pour effectuer la gravure par sablage, on place la bande stratifiée disposée sur la bande support, dans une enceinte de gravure par sablage comprenant au moins une buse de sablage projetant un jet de particules abrasives, et on fait effectuer un mouvement relatif de la bande stratifiée et de l'au moins une buse de sablage afin d'effectuer un balayage de la surface de la bande stratifiée par le jet de particules abrasives. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que l'on grave sur la bande stratifiée (13,
13') une pluralité de pièces
(16A, 16B, 16C et 16D) pour composants électroniques reliées entre elles par des points d'accrochage (19A, 19B, 19C et 19D) et en ce que, après gravure, on sépare les différentes pièces.
14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13 , caractérisé en ce que le matériau dur et fragile est une colle époxy.
15. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la bande support est une bande comportant une couche en polymère (52) et une couche (53) en matériau conducteur tel que le cuivre.
16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la bande support (51) comprend en outre, avant découpage par sablage, au moins un composant électronique qu'on protège au moment de la découpe par sablage par une couche en matériau élastique.
17. Pièce susceptible d'être obtenue par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisée en ce qu'elle est un noyau de composant électronique inductif passif.
18. Pièce selon la revendication 17, caractérisée en ce qu'elle comporte un entrefer.
19. Pièce selon la revendication 17 ou la revendication 18, caractérisé en en ce qu'elle est un tore d'épaisseur inférieure à 1 mm.
20. Pièce selon la revendication 17 ou la revendication 18, caractérisée en ce qu'elle comporte au moins deux parties d'épaisseurs différentes.
21. Pièce susceptible d'être obtenue par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisée en ce qu'elle est une armature pour une capacité électrique.
22. Pièce susceptible d'être obtenue par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisée en ce qu'elle constitue une résistance électrique.
23. Plaque (51) destinée à être incorporée dans un circuit imprimé, constituée d'une couche (53) en matériau conducteur et d'une couche en matériau polymère élastique (52) sur laquelle est collée une pièce (54) de composant électronique passif découpée dans une bande stratifiée, comprenant éventuellement au moins un composant électronique supplémentaire, susceptible d'être obtenue par le procédé selon la revendication 15 ou la revendication 16.
24. Procédé de fabrication d'un composant électronique passif inductif du type comprenant une pièce découpée dans une bande stratifiée constituée d'un empilement de bandes métalliques minces en un alliage magnétique, caractérisé en ce que l'on fabrique ladite pièce par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, et on réalise au moins un bobinage et l'enrobage du composant par un matériau de protection.
25. Procédé de fabrication d'un composant électronique passif capacitif ou résistif comprenant une pièce découpée dans une bande stratifiée constituée d'un empilement de bandes métalliques minces et des moyens de connexion électrique, caractérisé en ce qu'on fabrique ladite pièce par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, et on réalise les moyens de connexion et 1 ' enrobage du composant par un matériau de protection.
26. Procédé de fabrication d'un circuit imprimé comprenant au moins un composant électronique passif comportant au moins une pièce constituée d'un matériau métallique stratifié caractérisé en ce qu'on empile et on fait adhérer par collage au moins une plaque selon la revendication 23 et au moins une plaque comprenant une couche en matériau polymère.
PCT/FR2004/001556 2003-06-23 2004-06-22 Pieces pour composants electroniques passifs et procede de fabrication WO2005002308A2 (fr)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006516309A JP4381414B2 (ja) 2003-06-23 2004-06-22 受動電子素子用の部品を製造する方法とそれによって得られる部品
CN2004800214715A CN1830232B (zh) 2003-06-23 2004-06-22 用于无源电子元件的零件的制造方法和所制造的零件
KR1020057024814A KR101104385B1 (ko) 2003-06-23 2004-06-22 수동 전자 소자용 부품 및 그의 제조 방법
US10/561,439 US7640641B2 (en) 2003-06-23 2004-06-22 Method for producing parts for passive electronic components and parts produced
BRPI0411684 BRPI0411684A (pt) 2003-06-23 2004-06-22 processo de fabricação de peças para componentes eletrÈnicos passivos, peças, placa, processos de fabricação de um componente eletrÈnico passivo e de um circuito impresso
EP04767412A EP1637017A2 (fr) 2003-06-23 2004-06-22 Pieces pour composants electroniques passifs et procede de fabrication
CA2529899A CA2529899C (fr) 2003-06-23 2004-06-22 Procede de fabrication de pieces pour composants electroniques passifs et pieces obtenues
US12/550,529 US8362361B2 (en) 2003-06-23 2009-08-31 Method for producing parts for passive electronic components and parts produced

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0307563 2003-06-23
FR0307563A FR2856552B1 (fr) 2003-06-23 2003-06-23 Procede de fabrication de pieces pour composants electroniques passifs et pieces obtenues

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10/561,439 A-371-Of-International US7640641B2 (en) 2003-06-23 2004-06-22 Method for producing parts for passive electronic components and parts produced
US12/550,529 Continuation US8362361B2 (en) 2003-06-23 2009-08-31 Method for producing parts for passive electronic components and parts produced

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2005002308A2 true WO2005002308A2 (fr) 2005-01-06
WO2005002308A3 WO2005002308A3 (fr) 2005-03-17

Family

ID=33484654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2004/001556 WO2005002308A2 (fr) 2003-06-23 2004-06-22 Pieces pour composants electroniques passifs et procede de fabrication

Country Status (9)

Country Link
US (2) US7640641B2 (fr)
EP (1) EP1637017A2 (fr)
JP (2) JP4381414B2 (fr)
KR (1) KR101104385B1 (fr)
CN (1) CN1830232B (fr)
BR (1) BRPI0411684A (fr)
CA (2) CA2774224A1 (fr)
FR (1) FR2856552B1 (fr)
WO (1) WO2005002308A2 (fr)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100987185B1 (ko) 2007-12-26 2010-10-11 한국과학기술원 유전체 코어를 갖는 수동소자 제조방법
SG154342A1 (en) * 2008-01-08 2009-08-28 Opulent Electronics Internat P Insulated metal substrate fabrication
FR2928006B1 (fr) * 2008-02-26 2011-03-04 Univ Claude Bernard Lyon Procede de fabrication d'un capteur de champ magnetique et capteur de champ magnetique obtenu
KR101133327B1 (ko) * 2010-04-09 2012-04-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 제조방법
US20160301241A1 (en) * 2015-04-09 2016-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wireless power receiver and power supply apparatus using the same
KR102450606B1 (ko) * 2015-09-25 2022-10-05 주식회사 위츠 무선 전력 수신 장치 및 그를 이용한 전원 공급 장치
GB2550593A (en) 2016-05-24 2017-11-29 Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg Soft magnetic laminated core, method of producing a laminated core for a stator and/or rotor of an electric machine
JP6296407B1 (ja) * 2017-02-02 2018-03-20 株式会社伸光製作所 多列型プリント基板とその製造方法
JP6261104B1 (ja) * 2017-03-30 2018-01-17 株式会社伸光製作所 プリント基板の製造方法
JP2020077878A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 マグネコンプ コーポレーションＭａｇｎｅｃｏｍｐｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ラップアラウンド電極を有する圧電マイクロアクチュエータの製造方法
EP3736839A1 (fr) * 2019-05-06 2020-11-11 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Support de composant comprenant un empilement d'aimant intégré
EP3840547A1 (fr) * 2019-12-20 2021-06-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Support de composant à incrustation magnétique intégrée et à structure de bobine intégrée
JP7441490B2 (ja) 2020-01-27 2024-03-01 相模ピーシーアイ株式会社 プリント基板の加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4608297A (en) * 1982-04-21 1986-08-26 Showa Denka Kabushiki Kaisha Multilayer composite soft magnetic material comprising amorphous and insulating layers and a method for manufacturing the core of a magnetic head and a reactor
US6228465B1 (en) * 1996-02-29 2001-05-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Process for producing multilayer wiring boards
US20030034122A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-20 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Unfired-ceramic-body procesing method

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3964666A (en) * 1975-03-31 1976-06-22 Western Electric Company, Inc. Bonding contact members to circuit boards
US4364020A (en) * 1981-02-06 1982-12-14 Westinghouse Electric Corp. Amorphous metal core laminations
JPS60169120A (ja) 1984-02-10 1985-09-02 Tdk Corp カツトコアの製造方法
JPH0630309B2 (ja) * 1984-11-30 1994-04-20 株式会社東芝 アモルフアス・コアの製造方法
JPS62229921A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Yukigaya Seigyo Kenkyusho:Kk 積層コア材の製造方法
US4702786A (en) * 1986-10-01 1987-10-27 Tallman Gary C Sign sandblasting method
JPH0630309Y2 (ja) * 1987-02-23 1994-08-17 セイレイ工業株式会社 複胴回転選別籾摺機における選別装置
US4922156A (en) * 1988-04-08 1990-05-01 Itt Corporation Integrated power capacitor and inductors/transformers utilizing insulated amorphous metal ribbon
US4985101A (en) * 1989-09-18 1991-01-15 Morrison Molded Fiber Glass Company Method for the fabrication of sandblasted composite signs
JPH03194907A (ja) * 1989-12-22 1991-08-26 Murata Mfg Co Ltd 薄膜積層コアの製造方法
JPH03231412A (ja) 1990-02-07 1991-10-15 Murata Mfg Co Ltd 薄膜積層コアの製造方法
JPH10256066A (ja) * 1997-03-13 1998-09-25 Nkk Corp 鉄損特性の優れた巻鉄心及びその製造方法
JPH10297127A (ja) 1997-04-28 1998-11-10 Mitsubishi Electric Corp 印刷パターンの欠陥修正用シート及び印刷パターンの欠陥修正装置及び印刷パターンの欠陥修正方法
US5898574A (en) * 1997-09-02 1999-04-27 Tan; Wiling Self aligning electrical component
US6346337B1 (en) * 1998-11-06 2002-02-12 Honeywell International Inc. Bulk amorphous metal magnetic component
FR2788455B1 (fr) * 1999-01-19 2001-04-06 Imphy Ugine Precision Procede de traitement d'une bande mince metallique fragile et pieces magnetiques realisees a partir d'une bande en alliage nanocristallin
US6542379B1 (en) * 1999-07-15 2003-04-01 International Business Machines Corporation Circuitry with integrated passive components and method for producing
JP2002214779A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Asahi Kasei Corp サンドブラスト用感光性樹脂積層体
US6917275B2 (en) * 2001-04-13 2005-07-12 Mitsui Chemicals, Inc. Magnetic core and magnetic core-use adhesive resin composition
JP2003161770A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Fuji Electric Co Ltd 磁気検出素子
JP2004235443A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Renesas Technology Corp 薄膜磁性体記憶装置およびその製造方法
JP2005039143A (ja) 2003-07-18 2005-02-10 Shintekku:Kk 小型巻線機器および小型巻線機器に使用される磁気コア並びに小型巻線機器の製造方法
US7275316B2 (en) * 2004-03-31 2007-10-02 Intel Corporation Method of embedding passive component within via
KR100598275B1 (ko) * 2004-09-15 2006-07-10 삼성전기주식회사 수동소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4608297A (en) * 1982-04-21 1986-08-26 Showa Denka Kabushiki Kaisha Multilayer composite soft magnetic material comprising amorphous and insulating layers and a method for manufacturing the core of a magnetic head and a reactor
US6228465B1 (en) * 1996-02-29 2001-05-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Process for producing multilayer wiring boards
US20030034122A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-20 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Unfired-ceramic-body procesing method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1637017A2 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2856552A1 (fr) 2004-12-24
JP2009224800A (ja) 2009-10-01
JP4917632B2 (ja) 2012-04-18
CA2529899A1 (fr) 2005-01-06
CN1830232B (zh) 2012-05-30
EP1637017A2 (fr) 2006-03-22
KR20060017651A (ko) 2006-02-24
WO2005002308A3 (fr) 2005-03-17
JP4381414B2 (ja) 2009-12-09
CA2529899C (fr) 2013-01-15
US20090314521A1 (en) 2009-12-24
US7640641B2 (en) 2010-01-05
FR2856552B1 (fr) 2005-10-21
US20070119284A1 (en) 2007-05-31
US8362361B2 (en) 2013-01-29
CN1830232A (zh) 2006-09-06
BRPI0411684A (pt) 2006-08-29
KR101104385B1 (ko) 2012-01-16
CA2774224A1 (fr) 2005-01-06
JP2007520872A (ja) 2007-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2529899C (fr) Procede de fabrication de pieces pour composants electroniques passifs et pieces obtenues
EP1147234B1 (fr) Procede de traitement d'une bande mince metallique fragile et pieces magnetiques realisees a partir d'une bande en alliage nanocristallin
EP1054417A1 (fr) Micro-composants du type micro-inductance ou micro-transformateur, et procédé de fabrication de tels micro-composants
EP0152325B1 (fr) Procédé de réalisation d'un bobinage pour tête magnétique d'enregistrement et bobinage obtenu par ce procédé
EP0308334B1 (fr) Matériau magnétique composite et son procédé de fabrication
KR102184566B1 (ko) 코일 전자부품 및 그 제조방법
EP1901317A1 (fr) Dispositif magnétique intégré controlé piézoélectriquement
JP4859145B2 (ja) エッチングレジスト
EP0502940B1 (fr) Materiau magnetique composite en feuilles et son procede de fabrication
JP2021057449A (ja) コイル部品
EP3659804B1 (fr) Feuille présentant des propriétés diélectriques ou magnéto-diélectriques
EP1019927B1 (fr) Procede pour augmenter la frequence de fonctionnement d'un circuit magnetique et circuit magnetique correspondant
JP4431302B2 (ja) 磁区制御された軟磁性薄膜フィルムおよびその製造方法ならびに高周波磁気デバイス
EP1097448B1 (fr) Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et application a une tete matricielle
JP2535819B2 (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
EP3754677A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif inductif
EP1671523A2 (fr) Procede de realisation d un multicouche composite
JPS5860425A (ja) 磁気ヘツド用コアの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200480021471.5

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

DPEN Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004767412

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2529899

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006516309

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057024814

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057024814

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004767412

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007119284

Country of ref document: US

Ref document number: 10561439

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: PI0411684

Country of ref document: BR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10561439

Country of ref document: US